JP2023127196A - electronic component unit - Google Patents

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Abstract

To suppress a reduction in temperature estimation accuracy.SOLUTION: An electronic component unit 10 includes a metal part 20, a seal member 41, a reactor 51, a heat conduction part 71, and a temperature sensor 81. The reactor 51 is electrically connected to a switching element. When the switching element turns on, a current flows in the reactor 51. The metal part 20 includes a lid part 21, and a case part 31. The heat conduction part 71 abuts to the lid part 21 and the reactor 51. The temperature sensor 81 is provided in the lid part 21. The lid part 21 and the case part 31 are spaced apart from each other.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、電子部品ユニットに関する。 The present disclosure relates to an electronic component unit.

スイッチング素子に電気的に接続された電子部品は、スイッチング素子がオンすることによって発熱する。
電子部品の温度によって異常を検知したり、電子部品の温度に応じて電子部品に流れる電流の制御を行ったりする場合、温度センサによって電子部品の温度が測定される。温度センサを電子部品に設けた場合、ノイズの影響によって温度センサの測定精度が低下する。そこで、特許文献1に開示された構成のように、リアクトルとリアクトルが設けられた金属製のケースとに当接する放熱シートを設ける構成とし、温度センサによってケースの温度を測定することによって、電子部品の温度を間接的に測定することが考えられる。
Electronic components electrically connected to the switching element generate heat when the switching element is turned on.
When detecting an abnormality based on the temperature of an electronic component or controlling the current flowing through the electronic component according to the temperature of the electronic component, the temperature of the electronic component is measured by a temperature sensor. When a temperature sensor is provided in an electronic component, the measurement accuracy of the temperature sensor decreases due to the influence of noise. Therefore, as in the configuration disclosed in Patent Document 1, a configuration is adopted in which a heat dissipation sheet is provided in contact with a reactor and a metal case provided with the reactor, and by measuring the temperature of the case with a temperature sensor, electronic parts It is conceivable to measure the temperature indirectly.

特開2017-28221号公報JP2017-28221A

しかしながら、特許文献1に開示された構成のように、ケースに電子部品を設ける場合、電子部品が高熱にならないように、ケースを冷却装置によって冷却することで電子部品を冷却する必要がある。このような構成の場合、冷却装置でケースがどの程度冷却されたか把握することは困難なため、ケースの温度から電子部品の温度を推定する場合、温度推定精度が低下するおそれがある。 However, when electronic components are provided in a case as in the configuration disclosed in Patent Document 1, it is necessary to cool the electronic components by cooling the case with a cooling device so that the electronic components do not become overheated. In the case of such a configuration, it is difficult to grasp how much the case has been cooled by the cooling device, so when estimating the temperature of the electronic component from the temperature of the case, there is a risk that temperature estimation accuracy may be reduced.

上記課題を解決する電子部品ユニットは、スイッチング素子に電気的に接続されることによって前記スイッチング素子がオンした際に電流が流れる電子部品と、第1の金属部及び第2の金属部を有し、前記第1の金属部と前記第2の金属部によって前記電子部品が設けられる配置空間を区画する金属部と、前記第1の金属部及び前記電子部品と当接する熱伝導部と、前記第1の金属部に設けられ、前記第1の金属部の温度を測定する温度センサと、を備え、前記第2の金属部が冷却装置によって冷却される電子部品ユニットであって、前記第1の金属部と前記第2の金属部とは、互いに離間している。 An electronic component unit that solves the above problem includes an electronic component that is electrically connected to a switching element so that a current flows when the switching element is turned on, and a first metal part and a second metal part. , a metal part that defines an arrangement space in which the electronic component is provided by the first metal part and the second metal part; a heat conductive part that comes into contact with the first metal part and the electronic component; a temperature sensor provided on a first metal part to measure the temperature of the first metal part, the electronic component unit having the second metal part cooled by a cooling device; The metal part and the second metal part are spaced apart from each other.

第1の金属部と第2の金属部とは互いに離間している。第1の金属部が冷却装置によって冷却されることを抑制することができる。従って、金属部の温度から電子部品の温度を推定する場合であっても、温度推定精度低下を抑制することができる。 The first metal part and the second metal part are spaced apart from each other. It is possible to prevent the first metal part from being cooled by the cooling device. Therefore, even when estimating the temperature of an electronic component from the temperature of a metal part, a decrease in temperature estimation accuracy can be suppressed.

上記電子部品ユニットについて、前記第1の金属部と前記第2の金属部との間に設けられ、前記金属部と共に前記配置空間を区画する絶縁部材を備えていてもよい。
上記電子部品ユニットについて、前記第1の金属部は、本体と、前記本体から前記電子部品に向けて突出する突部と、を備え、前記熱伝導部は、前記突部と当接していてもよい。
The electronic component unit may include an insulating member that is provided between the first metal part and the second metal part and partitions the arrangement space together with the metal part.
In the electronic component unit, the first metal part may include a main body and a protrusion protruding from the main body toward the electronic component, and the thermally conductive part may be in contact with the protrusion. good.

上記電子部品ユニットについて、前記突部は、有底筒状であり、前記電子部品に向けて延びる筒状の接続部と、前記熱伝導部に当接する底部と、を備えていてもよい。
上記電子部品ユニットについて、前記突部は、柱状であってもよい。
In the electronic component unit, the protrusion may have a cylindrical shape with a bottom, and may include a cylindrical connection portion extending toward the electronic component and a bottom portion that abuts the heat conduction portion.
In the electronic component unit, the protrusion may be columnar.

上記電子部品ユニットについて、前記突部は、第1の突部と、前記第1の突部と離れて設けられた第2の突部と、を含んでいてもよい。
上記電子部品ユニットについて、前記突部の前記本体からの突出量は、前記熱伝導部が前記突部によって圧縮されるように定められていてもよい。
In the electronic component unit, the protrusion may include a first protrusion and a second protrusion provided apart from the first protrusion.
In the electronic component unit, the amount of protrusion of the protrusion from the main body may be determined such that the heat conductive portion is compressed by the protrusion.

上記電子部品ユニットについて、前記第1の金属部及び前記第2の金属部は、前記第1の金属部と前記第2の金属部とが互いに近付く方向に力を作用させる締結部材によって締結されてもよい。 In the electronic component unit, the first metal part and the second metal part are fastened by a fastening member that applies force in a direction in which the first metal part and the second metal part approach each other. Good too.

上記電子部品ユニットについて、前記温度センサによって測定された温度に基づいて前記電子部品の温度を推定する推定部を備えていてもよい。 The electronic component unit may include an estimator that estimates the temperature of the electronic component based on the temperature measured by the temperature sensor.

本発明によれば、電子部品が設けられた金属部を冷却装置で冷却する電子部品ユニットにおいて、金属部に温度センサを設ける構成であっても、金属部における温度センサが設けられる部分が冷却装置によって冷却されることを抑制することができる。したがって、金属部の温度から電子部品の温度を推定する場合であっても、温度推定精度低下を抑制することができる。 According to the present invention, in an electronic component unit in which a metal part provided with electronic components is cooled by a cooling device, even if the temperature sensor is provided in the metal part, the portion of the metal part where the temperature sensor is provided is not connected to the cooling device. cooling can be suppressed. Therefore, even when estimating the temperature of an electronic component from the temperature of a metal part, a decrease in temperature estimation accuracy can be suppressed.

電子部品ユニットの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the electronic component unit. 電子部品ユニットを示す図1の2-2線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 in FIG. 1 showing the electronic component unit. 電子部品ユニットの断面を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a cross section of the electronic component unit. 突部の本体からの突出量を示す図である。It is a figure which shows the amount of protrusion of a protrusion from a main body. 電子部品ユニットの変更例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a modification of the electronic component unit. 電子部品ユニットの変更例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a modification of the electronic component unit. 電子部品ユニットの変更例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a modification of the electronic component unit. 電子部品ユニットの変更例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a modification of the electronic component unit. 電子部品ユニットの変更例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a modification of the electronic component unit. 電子部品ユニットの変更例を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a modification of the electronic component unit.

以下、電子部品ユニットの一実施形態について説明する。
<電子部品ユニット>
図1及び図2に示すように、電子部品ユニット10は、金属部20と、絶縁部材としてのシール部材41と、締結部材42と、電子部品としてのリアクトル51と、熱伝導部71と、温度センサ81と、推定部82と、を備える。本実施形態において、リアクトル51は、3つ設けられている。
An embodiment of the electronic component unit will be described below.
<Electronic component unit>
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component unit 10 includes a metal part 20, a seal member 41 as an insulating member, a fastening member 42, a reactor 51 as an electronic component, a heat conductive part 71, and a temperature It includes a sensor 81 and an estimator 82. In this embodiment, three reactors 51 are provided.

<金属部>
金属部20は、第1の金属部としての蓋部21と、第2の金属部としてのケース部31と、を備える。蓋部21は、金属製である。ケース部31は、金属製である。金属部20は、リアクトル51と他の電子部品との間に設けることで、リアクトル51で生じるノイズが他の電子部品に与える影響を抑制する。
<Metal part>
The metal part 20 includes a lid part 21 as a first metal part and a case part 31 as a second metal part. The lid portion 21 is made of metal. Case portion 31 is made of metal. The metal part 20 is provided between the reactor 51 and other electronic components to suppress the influence of noise generated in the reactor 51 on other electronic components.

蓋部21は、本体22と、突部23と、を備える。本体22は、板状である。本実施形態において突部23は、リアクトル51と同数設けられている。突部23の数は、リアクトル51の数よりも少なくてもよい。突部23は、互いに間隔を空けて設けられている。 The lid portion 21 includes a main body 22 and a protrusion 23. The main body 22 is plate-shaped. In this embodiment, the same number of protrusions 23 as reactors 51 are provided. The number of protrusions 23 may be less than the number of reactors 51. The protrusions 23 are provided at intervals from each other.

図2及び図3に示すように、突部23は、有底筒状である。突部23は、接続部24と、底部27と、を備える。接続部24は、本体22から本体22の板厚方向に突出している。接続部24は、筒状であり、本実施形態では四角筒状である。接続部24は、第1の端部25と、第2の端部26と、を備える。第1の端部25と第2の端部26とは、接続部24の軸線方向に互いに反対となる端部である。接続部24の第1の端部25は、本体22に接続された端部である。底部27は、接続部24の第2の端部26に設けられている。底部27は、接続部24の第2の端部26によって区画される孔を閉塞している。底部27は、板状である。底部27の板厚方向と接続部24の軸線方向とは一致している。なお、「一致」とは、若干の誤差を許容するものである。 As shown in FIGS. 2 and 3, the protrusion 23 has a cylindrical shape with a bottom. The protrusion 23 includes a connecting portion 24 and a bottom portion 27. The connecting portion 24 protrudes from the main body 22 in the thickness direction of the main body 22. The connecting portion 24 has a cylindrical shape, and in this embodiment, it has a rectangular cylindrical shape. The connecting portion 24 includes a first end 25 and a second end 26 . The first end 25 and the second end 26 are opposite ends of the connecting portion 24 in the axial direction. A first end 25 of the connecting portion 24 is an end connected to the main body 22 . The bottom portion 27 is provided at the second end portion 26 of the connecting portion 24 . The bottom portion 27 closes the hole defined by the second end 26 of the connecting portion 24 . The bottom portion 27 is plate-shaped. The thickness direction of the bottom portion 27 and the axial direction of the connecting portion 24 match. Note that "matching" means allowing for some errors.

ケース部31は、本体32と、周壁33と、収容壁36と、を備える。本体32は、板状である。周壁33は、本体32の周縁に設けられている。周壁33は、本体32の板厚方向に延びている。周壁33は、筒状であり、例えば、四角筒状である。周壁33の軸線方向と本体32の板厚方向は一致している。周壁33は、第1の端部34と、第2の端部35と、を備える。第1の端部34と第2の端部35とは、周壁33の軸線方向に互いに反対となる端部である。周壁33の第1の端部34は、本体32に接続された端部である。収容壁36は、本体32から本体32の板厚方向に突出している。収容壁36は、周壁33に囲まれる領域内に設けられている。収容壁36は、筒状である。図示は省略するが、収容壁36は、リアクトル51と同数設けられている。 The case portion 31 includes a main body 32, a peripheral wall 33, and a housing wall 36. The main body 32 is plate-shaped. The peripheral wall 33 is provided at the periphery of the main body 32. The peripheral wall 33 extends in the thickness direction of the main body 32. The peripheral wall 33 has a cylindrical shape, for example, a square cylindrical shape. The axial direction of the peripheral wall 33 and the thickness direction of the main body 32 coincide. The peripheral wall 33 includes a first end 34 and a second end 35. The first end 34 and the second end 35 are opposite ends of the peripheral wall 33 in the axial direction. The first end 34 of the peripheral wall 33 is the end connected to the main body 32. The accommodation wall 36 protrudes from the main body 32 in the thickness direction of the main body 32. The accommodation wall 36 is provided within a region surrounded by the peripheral wall 33. The housing wall 36 is cylindrical. Although not shown, the number of housing walls 36 is the same as the number of reactors 51.

蓋部21とケース部31は、間隔を空けて互いに向かい合った状態で配置されている。詳細にいえば、蓋部21の本体22の板厚方向とケース部31の本体32の板厚方向とが一致するように蓋部21とケース部31は配置されている。本実施形態では、蓋部21とケース部31とは、蓋部21の本体22の周縁と、ケース部31の周壁33の第2の端部35とが、間隔を空けて互いに向かい合うように配置されている。突部23は、周壁33に囲まれる領域内に設けられている。突部23は、蓋部21の本体22からケース部31に向けて突出しているといえる。突部23は、ケース部31の本体32における収容壁36に囲まれた部分と、間隔を空けて互いに向かい合った状態で設けられている。以下の説明において、蓋部21の本体22とケース部31の本体32とが向かい合う方向を高さ方向と称する場合がある。 The lid part 21 and the case part 31 are arranged facing each other with a gap between them. Specifically, the lid part 21 and the case part 31 are arranged so that the thickness direction of the main body 22 of the lid part 21 and the thickness direction of the main body 32 of the case part 31 match. In this embodiment, the lid part 21 and the case part 31 are arranged so that the peripheral edge of the main body 22 of the lid part 21 and the second end part 35 of the peripheral wall 33 of the case part 31 face each other with an interval. has been done. The protrusion 23 is provided within a region surrounded by the peripheral wall 33. It can be said that the protrusion 23 protrudes from the main body 22 of the lid part 21 toward the case part 31. The protrusion 23 is provided at a portion of the main body 32 of the case portion 31 surrounded by the housing wall 36 and facing each other with an interval therebetween. In the following description, the direction in which the main body 22 of the lid part 21 and the main body 32 of the case part 31 face each other may be referred to as the height direction.

金属部20は、アースに電気的に接続されている。電子部品ユニット10が車両に搭載される場合、金属部20は、車両のボディに電気的に接続される。蓋部21とケース部31とは個別にアースに接続されていてもよい。蓋部21及びケース部31のいずれかがアースに接続されていてもよい。この場合であっても、締結部材42によって蓋部21とケース部31とを電気的に接続することで、蓋部21及びケース部31がアースに電気的に接続される。 The metal part 20 is electrically connected to ground. When the electronic component unit 10 is mounted on a vehicle, the metal part 20 is electrically connected to the body of the vehicle. The lid portion 21 and the case portion 31 may be individually connected to ground. Either the lid part 21 or the case part 31 may be connected to ground. Even in this case, by electrically connecting the lid part 21 and the case part 31 with the fastening member 42, the lid part 21 and the case part 31 are electrically connected to the ground.

<冷却装置>
ケース部31には、冷却装置100が設けられている。冷却装置100は、ケース部31の冷却を行う。冷却装置100は、例えば、冷媒が流れることによってケース部31の冷却を行う装置である。冷媒は、冷却装置100を冷却できるものであればどのようなものであってもよく、空気のような気体状のものであってもよいし、冷却水のような液体状のものであってもよい。
<Cooling device>
A cooling device 100 is provided in the case portion 31 . The cooling device 100 cools the case portion 31. The cooling device 100 is, for example, a device that cools the case portion 31 by flowing a refrigerant. The refrigerant may be of any type as long as it can cool the cooling device 100, and may be gaseous such as air or liquid such as cooling water. Good too.

<シール部材>
シール部材41は、蓋部21とケース部31との間に設けられ、蓋部21及びケース部31と共にリアクトル51等が設けられる配置空間A1を区画する。本実施形態では、シール部材41は、環状である。シール部材41は、蓋部21の本体22の周縁と、周壁33の第2の端部35との間に設けられている。シール部材41は、例えば、ゴム製である。
<Seal member>
The seal member 41 is provided between the lid part 21 and the case part 31, and together with the lid part 21 and the case part 31, defines an arrangement space A1 in which the reactor 51 and the like are provided. In this embodiment, the seal member 41 is annular. The seal member 41 is provided between the peripheral edge of the main body 22 of the lid portion 21 and the second end portion 35 of the peripheral wall 33. The seal member 41 is made of rubber, for example.

<締結部材>
締結部材42は、蓋部21とケース部31とを固定している。締結部材42は、蓋部21の本体22の周縁に沿って複数設けられている。締結部材42は、蓋部21とケース部31とを固定できるものであればよく、例えば、ネジである。締結部材42は、蓋部21を貫通してケース部31に締結されている。これにより、蓋部21とケース部31とが互いに固定されている。締結部材42は、蓋部21及びケース部31に、蓋部21とケース部31とが互いに近付く方向に力を作用させる。締結部材42としては、ボルトとナットとを用いてもよい。この場合、例えば、蓋部21の本体22の周縁及びケース部31の周壁33の第2の端部35のそれぞれにフランジを設けて、このフランジを貫通したボルトにナットを締結すればよい。
<Fastening member>
The fastening member 42 fixes the lid part 21 and the case part 31. A plurality of fastening members 42 are provided along the periphery of the main body 22 of the lid portion 21. The fastening member 42 may be anything that can fix the lid part 21 and the case part 31, and is, for example, a screw. The fastening member 42 passes through the lid part 21 and is fastened to the case part 31. Thereby, the lid part 21 and the case part 31 are fixed to each other. The fastening member 42 applies force to the lid portion 21 and the case portion 31 in a direction in which the lid portion 21 and the case portion 31 approach each other. As the fastening member 42, a bolt and a nut may be used. In this case, for example, a flange may be provided on each of the peripheral edge of the main body 22 of the lid portion 21 and the second end portion 35 of the peripheral wall 33 of the case portion 31, and a nut may be fastened to a bolt passing through the flange.

<リアクトル>
図1及び図2に示すように、リアクトル51は、配置空間A1に設けられている。リアクトル51は、電力変換装置50の一部を構成している。リアクトル51は、2つのコイルユニット52,56と、コア55と、を備える。コイルユニット52は、コイル53と、ボビン54と、を備える。コイルユニット56は、コイル57と、ボビン58と、を備える。コイル53,57は、例えば、銅製の導線に絶縁性の被膜を設けたものである。ボビン54,58は、例えば、樹脂製である。コア55は、フェライトコアなど、どのような材料製のものであってもよい。コイル53,57は、ボビン54,58に巻かれている。コア55の一部は、ボビン54,58に挿入されている。これにより、コイル53,57は、ボビン54,58を介してコア55に巻かれているといえる。
<Reactor>
As shown in FIGS. 1 and 2, the reactor 51 is provided in the arrangement space A1. The reactor 51 constitutes a part of the power conversion device 50. The reactor 51 includes two coil units 52 and 56 and a core 55. The coil unit 52 includes a coil 53 and a bobbin 54. The coil unit 56 includes a coil 57 and a bobbin 58. The coils 53 and 57 are, for example, copper conductive wires provided with an insulating coating. The bobbins 54 and 58 are made of resin, for example. Core 55 may be made of any material, such as a ferrite core. The coils 53 and 57 are wound around bobbins 54 and 58. A portion of the core 55 is inserted into the bobbins 54 and 58. Thereby, it can be said that the coils 53 and 57 are wound around the core 55 via the bobbins 54 and 58.

リアクトル51は、収容壁36に囲まれる領域内に設けられている。突部23は、ケース部31の本体32における収容壁36に囲まれた部分と向かい合って設けられているため、突部23はリアクトル51に向けて突出しているといえる。リアクトル51は、2つのコイルユニット52,56の並ぶ方向がケース部31の本体32の板厚方向に交わる方向と一致するように設けられている。収容壁36に囲まれる領域内には、ポッティング樹脂59が充填されている。 The reactor 51 is provided within a region surrounded by the housing wall 36. Since the protrusion 23 is provided facing the portion of the main body 32 of the case portion 31 surrounded by the housing wall 36, it can be said that the protrusion 23 protrudes toward the reactor 51. The reactor 51 is provided so that the direction in which the two coil units 52 and 56 are lined up coincides with the direction intersecting the thickness direction of the main body 32 of the case portion 31. A region surrounded by the housing wall 36 is filled with potting resin 59.

<電力変換装置>
電力変換装置50は、コンデンサ61と、バスバー62と、スイッチング素子63と、を備える。電力変換装置50は、配置空間A1に設けられている。電力変換装置50は、例えば、DC/DCコンバータやインバータである。電力変換装置50は、スイッチング素子63のスイッチング動作によって電力変換を行う。コイル53,57には、スイッチング素子63が電気的に接続されている。スイッチング素子63のオンによってコイル53,57には電流が流れる。リアクトル51は、スイッチング素子63に電気的に接続される電子部品である。
<Power converter>
Power conversion device 50 includes a capacitor 61, a bus bar 62, and a switching element 63. The power conversion device 50 is provided in the arrangement space A1. The power converter 50 is, for example, a DC/DC converter or an inverter. The power conversion device 50 performs power conversion by the switching operation of the switching element 63. A switching element 63 is electrically connected to the coils 53 and 57. When the switching element 63 is turned on, current flows through the coils 53 and 57. Reactor 51 is an electronic component electrically connected to switching element 63.

<コンデンサ、及びバスバー>
コンデンサ61は、スイッチング素子63に電気的に接続されている。コンデンサ61は、どのような形状であってもよく、本実施形態では柱状である。コンデンサ61は、軸線方向と高さ方向とが一致するように配置されている。コンデンサ61の高さ方向の寸法は、リアクトル51の高さ方向の寸法よりも長い。蓋部21の本体22からコンデンサ61までの高さ方向の最短距離は、蓋部21の本体22からリアクトル51までの高さ方向の最短距離よりも短い。
<Capacitor and bus bar>
Capacitor 61 is electrically connected to switching element 63. The capacitor 61 may have any shape, and in this embodiment, it is columnar. The capacitor 61 is arranged so that the axial direction and the height direction coincide. The height dimension of the capacitor 61 is longer than the height dimension of the reactor 51. The shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the capacitor 61 is shorter than the shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the reactor 51.

バスバー62は、例えば、コンデンサ61に接続されている。蓋部21の本体22からバスバー62までの高さ方向の最短距離は、蓋部21の本体22からリアクトル51までの高さ方向の最短距離よりも短い。 Bus bar 62 is connected to capacitor 61, for example. The shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the bus bar 62 is shorter than the shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the reactor 51.

<熱伝導部>
熱伝導部71は、空気よりも熱伝導率の高く、かつ、シール部材41よりも熱伝導率が高い部材であって絶縁性の材料によって形成される。熱伝導部71は、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、又はウレタン樹脂等をベースに形成されたものであり、例えば、TIM(Thermal Interface Material)である。本実施形態の熱伝導部71は、シート状である。図示は省略するが、本実施形態において熱伝導部71は、例えば、リアクトル51と同数設けられている。熱伝導部71の数は、リアクトル51の数より少なくてもよい。例えば、一部のリアクトル51に対応して熱伝導部71が設けられていてもよい。熱伝導部71の数は、リアクトル51の数より多くてもよい。例えば、1つのリアクトル51に対して複数の熱伝導部71が設けられていてもよい。
<Heat conduction part>
The thermally conductive portion 71 is a member having higher thermal conductivity than air and higher than that of the sealing member 41, and is formed of an insulating material. The thermally conductive part 71 is formed based on, for example, silicone resin, epoxy resin, or urethane resin, and is, for example, TIM (Thermal Interface Material). The heat conductive part 71 of this embodiment is sheet-shaped. Although not shown, in this embodiment, the number of heat conductive parts 71 is the same as that of the reactors 51, for example. The number of heat conductive parts 71 may be less than the number of reactors 51. For example, heat conduction parts 71 may be provided corresponding to some of the reactors 51. The number of heat conductive parts 71 may be greater than the number of reactors 51. For example, a plurality of heat conductive parts 71 may be provided for one reactor 51.

熱伝導部71は、蓋部21及びリアクトル51に当接している。詳細にいえば、熱伝導部71は、突部23及びリアクトル51に当接している。熱伝導部71は、突部23の底部27に当接している。熱伝導部71は、2つのコイルユニット52,56のコイル53,57に当接している。 The heat conduction part 71 is in contact with the lid part 21 and the reactor 51. More specifically, the heat conduction section 71 is in contact with the protrusion 23 and the reactor 51. The heat conduction portion 71 is in contact with the bottom portion 27 of the protrusion 23 . The heat conduction section 71 is in contact with the coils 53 and 57 of the two coil units 52 and 56.

図4に示すように、熱伝導部71は、突部23及びリアクトル51からの力を受けることによって圧縮されている。詳細にいえば、突部23の本体22からの突出量L1は、熱伝導部71が突部23によって圧縮されるように定められている。本実施形態では、締結部材42によって蓋部21とケース部31とが互いに固定された際に、熱伝導部71が突部23によって圧縮されるように突出量L1が定められている。 As shown in FIG. 4, the heat conduction section 71 is compressed by receiving the force from the protrusion 23 and the reactor 51. Specifically, the amount L1 of protrusion from the main body 22 of the protrusion 23 is determined such that the heat conduction part 71 is compressed by the protrusion 23. In this embodiment, the protrusion amount L1 is determined so that the heat conduction part 71 is compressed by the protrusion 23 when the lid part 21 and the case part 31 are fixed to each other by the fastening member 42.

なお、蓋部21の剛性が低い場合、蓋部21の本体22の周縁に締結部材42から本体22の厚さ方向に力が加わると、本体22の中心部がケース部31から離れる方向に変形することになる。この場合、突部23の本体22からの突出量L1は、反りによる本体22の変形を考慮した上で、熱伝導部71を圧縮させることができるように設定される。 In addition, when the rigidity of the lid part 21 is low, when force is applied from the fastening member 42 to the periphery of the main body 22 of the lid part 21 in the thickness direction of the main body 22, the center part of the main body 22 deforms in the direction away from the case part 31. I will do it. In this case, the protrusion amount L1 of the protrusion 23 from the main body 22 is set so that the heat conductive part 71 can be compressed, taking into consideration the deformation of the main body 22 due to warping.

<温度センサ及び推定部>
温度センサ81としては、サーミスタや、熱電対など、どのような温度センサが用いられてもよい。図2及び図3に示すように、温度センサ81は、蓋部21の温度を測定するように設けられている。本実施形態では、温度センサ81は突部23に設けられている。詳細にいえば、温度センサ81は、接続部24のうち配置空間A1を区画する面に設けられている。
<Temperature sensor and estimation section>
As the temperature sensor 81, any temperature sensor such as a thermistor or a thermocouple may be used. As shown in FIGS. 2 and 3, the temperature sensor 81 is provided to measure the temperature of the lid 21. As shown in FIGS. In this embodiment, the temperature sensor 81 is provided on the protrusion 23 . Specifically, the temperature sensor 81 is provided on a surface of the connecting portion 24 that partitions the arrangement space A1.

温度センサ81には、推定部82が接続されている。推定部82は、温度センサ81から測定値を取得する。推定部82は、温度センサ81によって測定された蓋部21の温度からリアクトル51の温度を推定する。蓋部21の熱伝導率、蓋部21の形状、熱伝導部71の熱伝導率、熱伝導部71の形状、及び温度センサ81の位置は既知である。このため、リアクトル51から温度センサ81に至る経路の熱抵抗は予め把握できる。推定部82は、温度センサ81によって測定された温度と熱抵抗に基づき、リアクトル51の温度を推定する。推定部は、例えば、プロセッサ及び記憶部を備えるコンピュータである。 An estimator 82 is connected to the temperature sensor 81 . The estimation unit 82 acquires a measured value from the temperature sensor 81. The estimation unit 82 estimates the temperature of the reactor 51 from the temperature of the lid 21 measured by the temperature sensor 81. The thermal conductivity of the lid part 21, the shape of the lid part 21, the thermal conductivity of the heat conductive part 71, the shape of the heat conductive part 71, and the position of the temperature sensor 81 are known. Therefore, the thermal resistance of the path from the reactor 51 to the temperature sensor 81 can be known in advance. The estimation unit 82 estimates the temperature of the reactor 51 based on the temperature measured by the temperature sensor 81 and the thermal resistance. The estimation unit is, for example, a computer including a processor and a storage unit.

<作用>
電力変換装置50が使用される際には、スイッチング素子63のスイッチング動作が行われる。スイッチング素子63がオンになると、リアクトル51に電流が流れる。リアクトル51に電流が流れることで、リアクトル51は発熱する。詳細にいえば、コイル53,57及びコア55が発熱する。冷却装置100は、ケース部31を冷却することによってケース部31を介してリアクトル51を冷却する。仮に、蓋部21とケース部31とが当接している場合、蓋部21も冷却装置100によって冷却されることとなるが、蓋部21が冷却装置100によってどの程度冷却されたか把握するのは困難なため、温度センサ81によって検出した温度からリアクトル51の温度を推定する場合、推定精度が低下するおそれがある。本実施形態では、蓋部21とケース部31との間にはシール部材41が設けられている。このため、蓋部21が冷却装置100によって冷却されることが抑制される。したがって、金属部20の温度からリアクトル51の温度を推定する場合であっても、温度推定精度低下を抑制することができる。
<Effect>
When the power conversion device 50 is used, a switching operation of the switching element 63 is performed. When the switching element 63 is turned on, current flows through the reactor 51. When current flows through the reactor 51, the reactor 51 generates heat. Specifically, the coils 53, 57 and core 55 generate heat. The cooling device 100 cools the reactor 51 via the case portion 31 by cooling the case portion 31 . If the lid part 21 and the case part 31 are in contact with each other, the lid part 21 will also be cooled by the cooling device 100, but it is difficult to know how much the lid part 21 has been cooled by the cooling device 100. Because of this difficulty, when estimating the temperature of the reactor 51 from the temperature detected by the temperature sensor 81, there is a risk that the estimation accuracy will decrease. In this embodiment, a sealing member 41 is provided between the lid part 21 and the case part 31. Therefore, cooling of the lid portion 21 by the cooling device 100 is suppressed. Therefore, even when estimating the temperature of the reactor 51 from the temperature of the metal part 20, a decrease in temperature estimation accuracy can be suppressed.

<効果>
本実施形態の効果について説明する。
(1)シール部材41を設けることによって、蓋部21とケース部31とが互いに離間している。蓋部21が冷却装置100によって冷却されることを抑制することができる。従って、金属部20の温度からリアクトル51の温度を推定する場合であっても、温度推定精度低下を抑制することができる。
<Effect>
The effects of this embodiment will be explained.
(1) By providing the seal member 41, the lid portion 21 and the case portion 31 are separated from each other. It is possible to suppress the lid portion 21 from being cooled by the cooling device 100. Therefore, even when estimating the temperature of the reactor 51 from the temperature of the metal part 20, a decrease in temperature estimation accuracy can be suppressed.

(2)蓋部21は、本体22から突出する突部23を備える。蓋部21の本体22からコンデンサ61までの高さ方向の最短距離は、蓋部21の本体22からリアクトル51までの高さ方向の最短距離よりも短い。バスバー62についても同様である。このため、蓋部21を板状とした場合、蓋部21と熱伝導部71とを当接させるために、熱伝導部71を厚くしたり、リアクトル51を大型化させたりする必要がある。これに対し、突部23を設けることによって蓋部21を局所的にリアクトル51に近付けることができる。これにより、熱伝導部71を厚くしたり、リアクトル51を大型化させたりする必要がなくなる。 (2) The lid portion 21 includes a protrusion 23 that protrudes from the main body 22. The shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the capacitor 61 is shorter than the shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the reactor 51. The same applies to the bus bar 62. For this reason, when the lid part 21 is made into a plate shape, in order to bring the lid part 21 and the heat conductive part 71 into contact, it is necessary to make the heat conductive part 71 thicker or to make the reactor 51 larger. On the other hand, by providing the protrusion 23, the lid part 21 can be locally brought closer to the reactor 51. This eliminates the need to thicken the heat conduction section 71 or increase the size of the reactor 51.

なお、コンデンサ61の軸線方向が高さ方向と交わるようにコンデンサ61を配置することも考えられる。この場合、蓋部21の本体22からコンデンサ61までの高さ方向の最短距離を、蓋部21の本体22からリアクトル51までの高さ方向の最短距離以上にすることもできる。バスバー62の配置位置を変更することによって、バスバー62についても同様のことがいえる。しかしながら、配置状の制約によって上記したようにコンデンサ61やバスバー62を配置できない場合がある。例えば、高さ方向から見た電子部品ユニット10の投影面積を小さくしようとする場合、コンデンサ61の軸線方向が高さ方向と交わるようにコンデンサ61を配置することができない場合がある。このように、コンデンサ61やバスバー62の配置状の制約が存在する場合であっても、突部23を設けることによってコンデンサ61やバスバー62を回避しつつ蓋部21を局所的にリアクトル51に近付けることができる。 Note that it is also possible to arrange the capacitor 61 so that the axial direction of the capacitor 61 intersects with the height direction. In this case, the shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the capacitor 61 can be greater than the shortest distance in the height direction from the main body 22 of the lid part 21 to the reactor 51. The same can be said of the bus bar 62 by changing the arrangement position of the bus bar 62. However, there are cases where the capacitor 61 and the bus bar 62 cannot be arranged as described above due to restrictions in the arrangement. For example, when trying to reduce the projected area of the electronic component unit 10 when viewed from the height direction, it may not be possible to arrange the capacitor 61 so that the axial direction of the capacitor 61 intersects with the height direction. In this way, even if there are restrictions on the arrangement of the capacitor 61 and the bus bar 62, by providing the protrusion 23, the lid part 21 can be locally brought close to the reactor 51 while avoiding the capacitor 61 and the bus bar 62. be able to.

(3)突部23を設けることによって蓋部21と熱伝導部71との接触面積を減らすことができる。蓋部21から熱伝導部71に加わる力を大きくすることができる。蓋部21と熱伝導部71との密着度を向上させることができる。これにより、リアクトル51から蓋部21に熱を伝導させやすくできる。 (3) By providing the protrusion 23, the contact area between the lid portion 21 and the heat conduction portion 71 can be reduced. The force applied from the lid part 21 to the heat conduction part 71 can be increased. The degree of adhesion between the lid part 21 and the heat conductive part 71 can be improved. Thereby, heat can be easily conducted from the reactor 51 to the lid part 21.

(4)突部23は、筒状の接続部24と、底部27と、を備える。突部23を柱状にする場合に比べて、突部23の体積を小さくすることができる。更に、突部23を柱状にする場合に比べて、突部23の熱容量が低下する。リアクトル51の温度が変化した際に、この変化に応じて突部23の温度が変化しやすくなる。このため、リアクトル51の温度変化に対する温度センサ81の応答性を向上させることができる。 (4) The protrusion 23 includes a cylindrical connecting portion 24 and a bottom portion 27. The volume of the protrusion 23 can be made smaller than when the protrusion 23 is columnar. Furthermore, the heat capacity of the protrusion 23 is reduced compared to when the protrusion 23 is columnar. When the temperature of the reactor 51 changes, the temperature of the protrusion 23 tends to change in accordance with this change. Therefore, the responsiveness of the temperature sensor 81 to temperature changes in the reactor 51 can be improved.

(5)突部23の本体22からの突出量L1は、熱伝導部71が突部23によって圧縮されるように定められている。突部23が熱伝導部71を圧縮していない場合に比べてリアクトル51から蓋部21に熱を伝導させやすくできる。 (5) The protrusion amount L1 of the protrusion 23 from the main body 22 is determined so that the heat conduction part 71 is compressed by the protrusion 23. Heat can be more easily conducted from the reactor 51 to the lid part 21 than when the protrusion 23 does not compress the heat conduction part 71.

特に、実施形態では、締結部材42によって蓋部21とケース部31とが互いに固定された際に、熱伝導部71が突部23によって圧縮されるように突出量L1が定められている。したがって、締結部材42によって蓋部21とケース部31とが互いに固定された際に、突部23によって熱伝導部71を圧縮させることができる。 In particular, in the embodiment, the protrusion amount L1 is determined so that the heat conduction part 71 is compressed by the protrusion 23 when the lid part 21 and the case part 31 are fixed to each other by the fastening member 42. Therefore, when the lid part 21 and the case part 31 are fixed to each other by the fastening member 42, the heat conductive part 71 can be compressed by the protrusion 23.

(6)電子部品ユニット10は、締結部材42を備える。締結部材42は、蓋部21及びケース部31に、蓋部21とケース部31とが互いに近付く方向に力を作用させる。この力が突部23を介して熱伝導部71に伝わることで熱伝導部71を圧縮させることができる。また、突部23と熱伝導部71との密着度、及びリアクトル51と熱伝導部71の密着度を向上させることができる。これにより、リアクトル51から蓋部21に熱を伝導させやすくできる。 (6) The electronic component unit 10 includes a fastening member 42. The fastening member 42 applies force to the lid portion 21 and the case portion 31 in a direction in which the lid portion 21 and the case portion 31 approach each other. When this force is transmitted to the heat conduction part 71 via the protrusion 23, the heat conduction part 71 can be compressed. Moreover, the degree of adhesion between the protrusion 23 and the heat conduction part 71 and the degree of adhesion between the reactor 51 and the heat conduction part 71 can be improved. Thereby, heat can be easily conducted from the reactor 51 to the lid part 21.

(7)リアクトル51の温度を測定するために、2つのコイルユニット52,56同士の間に温度センサを設ける場合がある。この場合、リアクトル51の形状に合わせて専用の温度センサを製造する必要がある。これに対し、蓋部21に温度センサ81を設けることで、温度センサ81として汎用品を用いることができる。専用の温度センサを製造する場合に比べて、製造コストの低減が図られる。 (7) In order to measure the temperature of the reactor 51, a temperature sensor may be provided between the two coil units 52 and 56. In this case, it is necessary to manufacture a dedicated temperature sensor according to the shape of the reactor 51. On the other hand, by providing the temperature sensor 81 on the lid portion 21, a general-purpose product can be used as the temperature sensor 81. Manufacturing costs can be reduced compared to manufacturing a dedicated temperature sensor.

(8)リアクトル51の温度を測定するために、2つのコイルユニット52,56同士の間に温度センサを設ける場合、温度センサを設けるスペースを確保するために2つのコイルユニット52,56同士の間隔を大きくする必要がある。これに対し、温度センサ81を蓋部21に設けることによって2つのコイルユニット52,56同士の間隔を大きくする必要がない。従って、リアクトル51の小型化を図ることができる。 (8) When installing a temperature sensor between the two coil units 52 and 56 in order to measure the temperature of the reactor 51, the interval between the two coil units 52 and 56 is to ensure a space for installing the temperature sensor. needs to be made larger. On the other hand, by providing the temperature sensor 81 on the lid portion 21, there is no need to increase the distance between the two coil units 52 and 56. Therefore, the reactor 51 can be made smaller.

(9)蓋部21に温度センサ81を設けることによって2つのコイルユニット52,56同士の間に温度センサを設ける場合に比べて温度センサ81をリアクトル51から離すことができる。これにより、リアクトル51で生じるノイズによって温度センサ81の測定精度が低下することを抑制できる。また、蓋部21は、アースに電気的に接続されているため、リアクトル51で生じたノイズによる電位変動が少ない。従って、リアクトル51で生じるノイズによって温度センサ81の測定精度が低下することを抑制できる。 (9) By providing the temperature sensor 81 on the lid portion 21, the temperature sensor 81 can be separated from the reactor 51 compared to the case where the temperature sensor is provided between the two coil units 52 and 56. Thereby, it is possible to suppress the measurement accuracy of the temperature sensor 81 from decreasing due to noise generated in the reactor 51. Further, since the lid portion 21 is electrically connected to the ground, potential fluctuations due to noise generated in the reactor 51 are small. Therefore, it is possible to suppress the measurement accuracy of the temperature sensor 81 from decreasing due to noise generated in the reactor 51.

(10)2つのコイルユニット52,56同士の間にポッティング樹脂を充填した場合、ポッティング樹脂にボイドが生じるおそれがある。2つのコイルユニット52,56同士の間に温度センサを設けている場合、ボイドによって温度センサの測定精度が低下するおそれがある。これに対し、熱伝導部71を介して温度センサ81に熱を伝導させることで、ボイドの影響を低減することができる。 (10) When the potting resin is filled between the two coil units 52 and 56, voids may occur in the potting resin. When a temperature sensor is provided between the two coil units 52 and 56, the measurement accuracy of the temperature sensor may be reduced due to voids. On the other hand, by conducting heat to the temperature sensor 81 via the heat conduction section 71, the influence of voids can be reduced.

(変更例)
実施形態は、以下のように変更して実施することができる。各実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
(Example of change)
The embodiment can be modified and implemented as follows. Each embodiment and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.

○図5に示すように、接続部24及び底部27を本体22よりも薄くしてもよい。この場合、接続部24及び底部27を本体22と同一の厚さにする場合や、本体22より厚くする場合に比べて、突部23の熱容量が低下する。リアクトル51の温度が変化した際に、この変化に応じて突部23の温度が変化しやすくなる。このため、リアクトル51の温度変化に対する温度センサ81の応答性を向上させることができる。 ○ As shown in FIG. 5, the connecting portion 24 and the bottom portion 27 may be made thinner than the main body 22. In this case, the heat capacity of the protrusion 23 is lower than when the connecting portion 24 and the bottom portion 27 are made to have the same thickness as the main body 22 or are made thicker than the main body 22. When the temperature of the reactor 51 changes, the temperature of the protrusion 23 tends to change in accordance with this change. Therefore, the responsiveness of the temperature sensor 81 to temperature changes in the reactor 51 can be improved.

○図6に示すように、底部27を本体22よりも薄くしてもよい。また、接続部24のうち第2の端部26から温度センサ81が設けられる箇所までを本体22よりも薄くしてもよい。即ち、熱伝導部71から温度センサ81に至るまでの伝熱経路となる箇所を部分的に本体22よりも薄くしてもよい。この場合であっても、リアクトル51の温度変化に対する温度センサ81の応答性を向上させることができる。 - As shown in FIG. 6, the bottom portion 27 may be made thinner than the main body 22. Furthermore, the portion of the connecting portion 24 from the second end portion 26 to the portion where the temperature sensor 81 is provided may be made thinner than the main body 22 . That is, a portion of the heat transfer path from the heat conduction section 71 to the temperature sensor 81 may be made thinner than the main body 22 . Even in this case, the responsiveness of the temperature sensor 81 to temperature changes in the reactor 51 can be improved.

○図7に示すように、突部110は柱状であってもよい。また、熱伝導部72は、2つのコイルユニット52,56のうち、1つのコイルユニット52に当接するように設けられていてもよい。熱伝導部72には、突部110から力が加わる。この際、突部110には熱伝導部72からの反力が作用する。突部110が柱状の場合、実施形態の突部23に比べて反力によって蓋部21が変形しにくい。このため、突部110を柱状にする場合、突部110から熱伝導部72に力が加わりやすくなり、熱伝導部72を介してリアクトル51から蓋部21に温度が伝導しやすくなる。また、図7に示すように、温度センサ81は、蓋部21の本体22に設けられていてもよい。 - As shown in FIG. 7, the protrusion 110 may be columnar. Moreover, the heat conduction part 72 may be provided so that it may contact|abut one coil unit 52 among the two coil units 52 and 56. A force is applied to the heat conductive portion 72 from the protrusion 110 . At this time, a reaction force from the heat conduction part 72 acts on the protrusion 110. When the protrusion 110 is columnar, the lid 21 is less likely to be deformed by reaction force than the protrusion 23 of the embodiment. For this reason, when the protrusion 110 is formed into a columnar shape, force is easily applied from the protrusion 110 to the heat conduction part 72, and the temperature is easily conducted from the reactor 51 to the lid part 21 via the heat conduction part 72. Further, as shown in FIG. 7, the temperature sensor 81 may be provided in the main body 22 of the lid part 21.

○図8に示すように、突部120は、第1の突部121と、第1の突部121と離れて設けられた第2の突部122と、を含んでいてもよい。この場合、第1の突部121に対応して設けられた熱伝導部73と、第2の突部122に対応して設けられた熱伝導部74と、が個別に設けられていてもよい。図8に示す例では、第1の突部121とコイルユニット52との間には、熱伝導部73が設けられている。第2の突部122とコイルユニット56との間には、熱伝導部74が設けられている。この場合、温度センサ81は、第1の突部121と第2の突部122との間に設けられていてもよい。第1の突部121と第2の突部122との間に温度センサ81を設けることによって、2つのコイルユニット52,56の中間地点に温度センサ81を設けることができる。温度センサ81からコイルユニット52までの距離と温度センサ81からコイルユニット56までの距離に差があると、温度センサ81に近いほうのコイルユニット52,56からの熱の影響が大きくなる。2つのコイルユニット52,56の中間地点に温度センサ81を設けることで、1つの温度センサ81を用いて2つのコイルユニット52,56の温度を精度良く測定することができる。なお、第1の突部121及び第2の突部122は、実施形態の突部23と同様の形状であってもよいし、柱状であってもよい。また、第1の突部121及び第2の突部122の一方を実施形態の突部23と同様の形状とし、他方を柱状としてもよい。 As shown in FIG. 8, the protrusion 120 may include a first protrusion 121 and a second protrusion 122 provided apart from the first protrusion 121. In this case, the heat conduction part 73 provided corresponding to the first protrusion 121 and the heat conduction part 74 provided corresponding to the second protrusion 122 may be provided separately. . In the example shown in FIG. 8, a heat conduction section 73 is provided between the first protrusion 121 and the coil unit 52. A thermally conductive portion 74 is provided between the second protrusion 122 and the coil unit 56. In this case, the temperature sensor 81 may be provided between the first protrusion 121 and the second protrusion 122. By providing the temperature sensor 81 between the first protrusion 121 and the second protrusion 122, the temperature sensor 81 can be provided at a midpoint between the two coil units 52 and 56. If there is a difference between the distance from the temperature sensor 81 to the coil unit 52 and the distance from the temperature sensor 81 to the coil unit 56, the influence of heat from the coil units 52 and 56 closer to the temperature sensor 81 will be greater. By providing the temperature sensor 81 at the midpoint between the two coil units 52 and 56, the temperatures of the two coil units 52 and 56 can be accurately measured using one temperature sensor 81. Note that the first protrusion 121 and the second protrusion 122 may have the same shape as the protrusion 23 of the embodiment, or may be columnar. Further, one of the first protrusion 121 and the second protrusion 122 may have a shape similar to the protrusion 23 of the embodiment, and the other may have a columnar shape.

○図9に示すように、第1の金属部としてブラケット90を用いてもよい。なお、図9の電子部品ユニット200において電子部品ユニット10と同様の部材は、同じ符号を付し、説明を割愛する。 - As shown in FIG. 9, a bracket 90 may be used as the first metal part. In addition, in the electronic component unit 200 of FIG. 9, the same members as those in the electronic component unit 10 are given the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.

蓋部210は、板状である。電子部品ユニット10の蓋部21は、本発明における第1の金属部に該当するものであるが、蓋部210は、第1の金属部に該当するものではない。 The lid portion 210 has a plate shape. The lid part 21 of the electronic component unit 10 corresponds to the first metal part in the present invention, but the lid part 210 does not correspond to the first metal part.

ブラケット90は、第1の部位91と、2つの第2の部位92,93と、2つの第3の部位94,95と、を備える。第1の部位91は、板状である。第2の部位92は、第1の部位91の一端部から第1の部位91の板厚方向に延びている。第2の部位93は、第1の部位91の他端部から第1の部位91の板厚方向に延びている。すなわち、2つの第2の部位92,93は、互いに離れて設けられている。第2の部位92のうち第1の部位91に接続された端部とは反対の端部には、第3の部位94が設けられている。第2の部位93のうち第1の部位91に接続された端部とは反対の端部には、第3の部位95が設けられている。第3の部位94,95は、第2の部位92,93と接続された端部から延設する方向が、第1の部位91が延設する方向となるように設けられている。ブラケット90は、第1の部位91と熱伝導部71とが当接するように設けられている。2つの第3の部位94,95とケース部31との間には、絶縁部材96が設けられている。絶縁部材96は、例えば、ゴム製の部材である。絶縁部材96が第3の部位94,95と、ケース部31の本体32との間に設けられ、ブラケット90及びケース部31と共にリアクトル51等が設けられる配置空間A2を区画する。図9の実施形態では、絶縁部材96が接着剤として機能し、ブラケット90とケース部31とを固定している。すなわち、ブラケット90とケース部31とは互いに離間している。 Bracket 90 includes a first portion 91, two second portions 92, 93, and two third portions 94, 95. The first portion 91 is plate-shaped. The second portion 92 extends from one end of the first portion 91 in the thickness direction of the first portion 91 . The second portion 93 extends from the other end of the first portion 91 in the thickness direction of the first portion 91 . That is, the two second parts 92 and 93 are provided apart from each other. A third portion 94 is provided at an end of the second portion 92 opposite to the end connected to the first portion 91 . A third portion 95 is provided at an end of the second portion 93 opposite to the end connected to the first portion 91 . The third portions 94 and 95 are provided so that the direction in which they extend from the ends connected to the second portions 92 and 93 is the direction in which the first portion 91 extends. Bracket 90 is provided so that first portion 91 and heat conduction portion 71 are in contact with each other. An insulating member 96 is provided between the two third portions 94 and 95 and the case portion 31. The insulating member 96 is, for example, a rubber member. An insulating member 96 is provided between the third portions 94, 95 and the main body 32 of the case portion 31, and defines an arrangement space A2 in which the reactor 51 and the like are provided together with the bracket 90 and the case portion 31. In the embodiment of FIG. 9, an insulating member 96 functions as an adhesive and fixes the bracket 90 and the case part 31. That is, the bracket 90 and the case portion 31 are spaced apart from each other.

なお、図9のブラケット90は、ケース部31の本体32に固定されているが、他の部材に固定されていてもよい。この場合、絶縁部材96は設けられていなくてもよい。すなわち、ブラケット90とケース部31とは、互いに離間するとともに、配置空間A2を区画すればよい。ここで、本発明における配置空間とは、二つの金属製の部材によって挟まれる空間であって、電子部品が設けられる空間のことを指す。言い換えると、本発明における配置空間とは、間隔を空けて互いに向かい合った状態で配置された二つの金属製の部材によって区画される空間であって、電子部品が設けられる空間のことを指す。 Although the bracket 90 in FIG. 9 is fixed to the main body 32 of the case portion 31, it may be fixed to another member. In this case, the insulating member 96 may not be provided. That is, the bracket 90 and the case portion 31 may be spaced apart from each other and may define the arrangement space A2. Here, the arrangement space in the present invention is a space sandwiched between two metal members, and refers to a space in which an electronic component is provided. In other words, the arrangement space in the present invention is a space partitioned by two metal members arranged facing each other with a gap between them, and refers to a space in which electronic components are provided.

なお、温度センサ81は、第1の部位91、第2の部位92,93、及び第3の部位94,95のうちいずれに設けられていればよい。
○図10に示すように、ケース部31は、壁部37を備えていてもよい。なお、図10の電子部品ユニット300において電子部品ユニット10と同様の部材は、同じ符号を付し、説明を割愛する。壁部37は、蓋部21の本体22とケース部31の本体32との間で延びている。壁部37は、周壁33に囲まれる領域内に設けられている。従って、リアクトル51から壁部37までの距離は、リアクトル51から周壁33までの距離よりも短い。壁部37は、単数であってもよいし、複数であってもよい。壁部37は、各電力変換装置50同士の間に設けられていてもよい。締結部材42は、蓋部21と壁部37とを締結している。締結部材42の締結によって蓋部21に生じる反りは、締結部材42から離れた位置ほど大きくなる。壁部37を設けることによってリアクトル51の近くに締結部材42を設けることができる。壁部37を設けない場合に比べて、蓋部21の反りを抑制することができる。蓋部21に生じる反りによって突部23が熱伝導部71から離れることを抑制できる。
Note that the temperature sensor 81 may be provided in any of the first portion 91, the second portions 92 and 93, and the third portions 94 and 95.
○ As shown in FIG. 10, the case portion 31 may include a wall portion 37. Note that in the electronic component unit 300 of FIG. 10, the same members as those in the electronic component unit 10 are given the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted. The wall portion 37 extends between the main body 22 of the lid portion 21 and the main body 32 of the case portion 31. The wall portion 37 is provided within a region surrounded by the peripheral wall 33. Therefore, the distance from the reactor 51 to the wall 37 is shorter than the distance from the reactor 51 to the peripheral wall 33. The wall portion 37 may be singular or plural. The wall portion 37 may be provided between each power converter device 50. The fastening member 42 fastens the lid portion 21 and the wall portion 37. The warpage that occurs in the lid portion 21 due to the fastening of the fastening member 42 increases as the position moves away from the fastening member 42 . By providing the wall portion 37, the fastening member 42 can be provided near the reactor 51. Compared to the case where the wall portion 37 is not provided, warping of the lid portion 21 can be suppressed. It is possible to prevent the protrusion 23 from separating from the heat conduction section 71 due to the warpage that occurs in the lid section 21 .

○蓋部21は、突部23を備えていなくてもよい。この場合、蓋部21は、板状であってもよい。
○蓋部21とケース部31とは、締結部材42とは異なる部材によって固定されていてもよい。例えば、蓋部21とケース部31とは、互いに嵌め合い可能な部材によって固定されていてもよい。また、蓋部21とケース部31とは、溶接によって固定されていてもよい。
- The lid part 21 does not need to include the protrusion 23. In this case, the lid portion 21 may be plate-shaped.
- The lid part 21 and the case part 31 may be fixed by a member different from the fastening member 42. For example, the lid part 21 and the case part 31 may be fixed by members that can be fitted into each other. Moreover, the lid part 21 and the case part 31 may be fixed by welding.

○電子部品ユニット10は、リアクトル51に代えてコンデンサ61を備えていてもよい。即ち、熱伝導部71を介して突部23が当接する電子部品は、コンデンサ61であってもよい。また、電子部品ユニット10は、リアクトル51に加えてコンデンサ61を備えていてもよい。この場合、リアクトル51及びコンデンサ61のそれぞれに対応して突部23、及び熱伝導部71が設けられる。また、電子部品ユニット10が備える電子部品としては、スイッチング素子に接続されるものであれば、どのようなものであってもよい。 The electronic component unit 10 may include a capacitor 61 instead of the reactor 51. That is, the electronic component that the protrusion 23 comes into contact with via the heat conduction part 71 may be the capacitor 61 . Further, the electronic component unit 10 may include a capacitor 61 in addition to the reactor 51. In this case, the protrusion 23 and the heat conduction part 71 are provided corresponding to the reactor 51 and the capacitor 61, respectively. Further, the electronic component unit 10 may include any electronic component as long as it is connected to the switching element.

○電子部品ユニット10が備えるリアクトル51の数は、適宜変更してもよい。この場合、収容壁36、突部23、及び熱伝導部71の数は、リアクトル51の数に合わせて変更すればよい。 The number of reactors 51 included in the electronic component unit 10 may be changed as appropriate. In this case, the number of accommodation walls 36, protrusions 23, and heat conduction parts 71 may be changed according to the number of reactors 51.

○熱伝導部71は、突部23とリアクトル51に当接していればよく、圧縮されていなくてもよい。 The heat conduction part 71 only needs to be in contact with the protrusion 23 and the reactor 51, and does not need to be compressed.

A1…配置空間、10…電子部品ユニット、20…金属部、21…第1の金属部である蓋部、22…本体、23…突部、24…接続部、27…底部、31…第2の金属部であるケース部、41…シール部材、42…締結部材、51…電子部品としてのリアクトル、71…熱伝導部、81…温度センサ、82…推定部。 A1...Arrangement space, 10...Electronic component unit, 20...Metal part, 21...Lid part which is the first metal part, 22...Main body, 23...Protrusion part, 24...Connection part, 27...Bottom part, 31...Second part 41... Seal member, 42... Fastening member, 51... Reactor as an electronic component, 71... Heat conduction part, 81... Temperature sensor, 82... Estimating part.

Claims (9)

スイッチング素子に電気的に接続されることによって前記スイッチング素子がオンした際に電流が流れる電子部品と、
第1の金属部及び第2の金属部を有し、前記第1の金属部と前記第2の金属部によって前記電子部品が設けられる配置空間を区画する金属部と、
前記第1の金属部及び前記電子部品と当接する熱伝導部と、
前記第1の金属部に設けられ、前記第1の金属部の温度を測定する温度センサと、を備え、前記第2の金属部が冷却装置によって冷却される電子部品ユニットであって、
前記第1の金属部と前記第2の金属部とは、互いに離間している、電子部品ユニット。
an electronic component that is electrically connected to a switching element so that a current flows when the switching element is turned on;
a metal part having a first metal part and a second metal part, the first metal part and the second metal part defining a placement space in which the electronic component is provided;
a thermally conductive part that comes into contact with the first metal part and the electronic component;
An electronic component unit comprising a temperature sensor provided on the first metal part and measuring the temperature of the first metal part, the second metal part being cooled by a cooling device,
In the electronic component unit, the first metal part and the second metal part are spaced apart from each other.
前記第1の金属部と前記第2の金属部との間に設けられ、前記金属部と共に前記配置空間を区画する絶縁部材を備える請求項1に記載の電子部品ユニット。 The electronic component unit according to claim 1, further comprising an insulating member provided between the first metal part and the second metal part and partitioning the arrangement space together with the metal part. 前記第1の金属部は、
本体と、
前記本体から前記電子部品に向けて突出する突部と、を備え、
前記熱伝導部は、前記突部と当接する、請求項1又は請求項2に記載の電子部品ユニット。
The first metal part is
The main body and
a protrusion protruding from the main body toward the electronic component;
The electronic component unit according to claim 1 or 2, wherein the thermally conductive portion is in contact with the protrusion.
前記突部は、有底筒状であり、
前記電子部品に向けて延びる筒状の接続部と、
前記熱伝導部に当接する底部と、を備える、請求項3に記載の電子部品ユニット。
The protrusion has a cylindrical shape with a bottom,
a cylindrical connection portion extending toward the electronic component;
The electronic component unit according to claim 3, further comprising a bottom portion that contacts the heat conductive portion.
前記突部は、柱状である、請求項3に記載の電子部品ユニット。 The electronic component unit according to claim 3, wherein the protrusion is columnar. 前記突部は、
第1の突部と、
前記第1の突部と離れて設けられた第2の突部と、を含む、請求項3~請求項5のうちいずれか一項に記載の電子部品ユニット。
The protrusion is
a first protrusion;
The electronic component unit according to any one of claims 3 to 5, further comprising a second protrusion provided apart from the first protrusion.
前記突部の前記本体からの突出量は、前記熱伝導部が前記突部によって圧縮されるように定められている、請求項3~請求項6のうちいずれか一項に記載の電子部品ユニット。 The electronic component unit according to any one of claims 3 to 6, wherein the amount of protrusion of the protrusion from the main body is determined such that the thermally conductive part is compressed by the protrusion. . 前記第1の金属部及び前記第2の金属部は、前記第1の金属部と前記第2の金属部とが互いに近付く方向に力を作用させる締結部材によって締結される、請求項1~請求項7のうちいずれか一項に記載の電子部品ユニット。 The first metal part and the second metal part are fastened by a fastening member that applies force in a direction in which the first metal part and the second metal part approach each other. The electronic component unit according to any one of Item 7. 前記温度センサによって測定された温度に基づいて前記電子部品の温度を推定する推定部を備える、請求項1~請求項8のうちいずれか一項に記載の電子部品ユニット。 The electronic component unit according to any one of claims 1 to 8, further comprising an estimator that estimates the temperature of the electronic component based on the temperature measured by the temperature sensor.
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