JP2023125724A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023125724A5
JP2023125724A5 JP2022029986A JP2022029986A JP2023125724A5 JP 2023125724 A5 JP2023125724 A5 JP 2023125724A5 JP 2022029986 A JP2022029986 A JP 2022029986A JP 2022029986 A JP2022029986 A JP 2022029986A JP 2023125724 A5 JP2023125724 A5 JP 2023125724A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
pad
wiring board
insulating layer
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022029986A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023125724A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2022029986A priority Critical patent/JP2023125724A/ja
Priority claimed from JP2022029986A external-priority patent/JP2023125724A/ja
Priority to US18/169,441 priority patent/US12550762B2/en
Publication of JP2023125724A publication Critical patent/JP2023125724A/ja
Publication of JP2023125724A5 publication Critical patent/JP2023125724A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2022029986A 2022-02-28 2022-02-28 配線基板及びその製造方法 Pending JP2023125724A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022029986A JP2023125724A (ja) 2022-02-28 2022-02-28 配線基板及びその製造方法
US18/169,441 US12550762B2 (en) 2022-02-28 2023-02-15 Interconnect substrate and method of making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022029986A JP2023125724A (ja) 2022-02-28 2022-02-28 配線基板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023125724A JP2023125724A (ja) 2023-09-07
JP2023125724A5 true JP2023125724A5 (https=) 2024-11-21

Family

ID=87761209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022029986A Pending JP2023125724A (ja) 2022-02-28 2022-02-28 配線基板及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US12550762B2 (https=)
JP (1) JP2023125724A (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7711870B2 (ja) * 2021-10-19 2025-07-23 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2023125724A (ja) 2022-02-28 2023-09-07 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3666591B2 (ja) * 2002-02-01 2005-06-29 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ 半導体チップ搭載用基板の製造方法
JP2006013118A (ja) 2004-06-25 2006-01-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 可撓性回路基板及びその製造方法
US20080093109A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Phoenix Precision Technology Corporation Substrate with surface finished structure and method for making the same
JP5214139B2 (ja) 2006-12-04 2013-06-19 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5026400B2 (ja) 2008-12-12 2012-09-12 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5479073B2 (ja) * 2009-12-21 2014-04-23 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5502624B2 (ja) 2010-07-08 2014-05-28 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板
JP5795225B2 (ja) * 2011-09-27 2015-10-14 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
KR101897013B1 (ko) * 2011-12-08 2018-10-29 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
TWI525769B (zh) 2013-11-27 2016-03-11 矽品精密工業股份有限公司 封裝基板及其製法
JP6691031B2 (ja) 2016-10-05 2020-04-28 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ
CN108076584B (zh) * 2016-11-15 2020-04-14 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法
US10347507B2 (en) * 2017-09-29 2019-07-09 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board
JP2021052104A (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
US12033932B2 (en) 2020-07-28 2024-07-09 Gerald Ho Kim Thermal and electrical interface for flip-chip devices
JP2022108485A (ja) * 2021-01-13 2022-07-26 イビデン株式会社 配線基板
JP7700986B2 (ja) * 2021-10-19 2025-07-01 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2023125724A (ja) 2022-02-28 2023-09-07 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI521618B (zh) 配線基板及其製造方法
JP2015070007A5 (https=)
JP2013229542A5 (https=)
JP2011258772A5 (https=)
JP2008263125A5 (https=)
JP2013118255A5 (https=)
JP2009194322A5 (https=)
JP2013131720A5 (https=)
JP2013026625A5 (https=)
JP2016207957A5 (https=)
JP2013254830A5 (https=)
JP2011119502A5 (https=)
JP2012146793A5 (https=)
JP2013538467A5 (https=)
JP2014103295A5 (https=)
JP2013004881A5 (https=)
EP2365523A3 (en) Stress Resistant Micro-Via Structure for Flexible Circuits
JP2023125724A5 (https=)
JP2010267805A5 (https=)
JP2012028735A5 (https=)
JP2007013092A5 (https=)
JP2021027279A5 (https=)
JP2015050342A5 (https=)
JP2010062430A (ja) 電子部品パッケージの製造方法
JP2018026437A5 (https=)