JP2023125615A - 非接触式情報処理装置及び情報処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】認証コストを抑える非接触式情報処理装置を提供する。【解決手段】非接触リーダ１は、媒体と非接触通信を行う非接触式情報処理装置である。アンテナは、非接触通信用のアンテナである。第一制御部１０は、アンテナを介して非接触通信を行い、媒体を介した決済を行う。第二制御部２０は、第一制御部１０と接続され、上位装置２と接続するインターフェイスを備え、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて上位装置２と暗号通信する。バッテリ２２は、第二制御部２０に電力を供給する。【選択図】図１

Description

本発明は、特に決済用に非接触通信を行う非接触式情報処理装置及び情報処理方法に関する。

従来から、様々な種類の無線機能付きのＩＣカード等の記録媒体を用いて、非接触で決済を行う非接触リーダ等の非接触式情報処理装置が存在する。
たとえば、特許文献１には、このような非接触での決済が可能な非接触リーダの一例である決済端末が記載されている。

このような非接触式情報処理装置では、ＥＭＶ（Europay, MasterCard, VISA protocol）の規格に準拠することが求められている。このため、非接触リーダには、ＥＭＶ Ｌｅｖｅｌ ２の決済ソフトウェアが格納され、機種毎に認証を取得する必要がある。

一方、クレジットカード業界団体であるＰＣＩ ＳＳＣ（PCI Security Standards Council）が策定しているセキュリティ基準として、ＰＩＮ（Personal Identification Number）入力を行う決済端末（ｍＰＯＳ）を開発するベンダー向けのセキュリティ規格として、「ＰＣＩ ＰＴＳ」規格が存在する。
ここで、海外向け等の非接触式リーダでは、このＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠した回路等を備えて、認証を行ったものが求められている。

従来、このＰＣＩ ＰＴＳ規格に対応した非接触リーダ（以下、「ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダ」という。）と、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に非対応の非接触リーダ（以下、「非対応リーダ」という。）とでは、まったく異なる機種が製造されている。これは、機構的、ソフトウェア的に、仕様が大きく異なっているためである。

特開２０１６－５１６２３０号公報

このため、異なる機種毎に、ＥＭＶの認証及びＰＣＩ ＰＴＳのうち必要な認証を行う必要があり、認証コストがかかるという問題があった。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、機種の構成が異なっても認証コストを抑えられる非接触式情報処理装置を提供し、上述の問題を解消することを目的とする。

本発明の一形態に係る非接触式情報処理装置は、媒体と非接触通信を行う非接触式情報処理装置であって、非接触通信用のアンテナと、前記アンテナを介して非接触通信を行い、前記媒体を介した決済を行う第一制御部と、前記第一制御部と接続され、上位装置と接続するインターフェイスを備え、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて前記上位装置と暗号通信する第二制御部と、前記第二制御部に電力を供給するバッテリとを備えることを特徴とする。
このように構成することで、機種の構成を変えてそれぞれ認証するための認証コストを抑えることができる。

本発明の一形態に係る非接触式情報処理装置は、前記第一制御部は、ＥＭＶ規格の処理を行うことを特徴とする。
このように構成することで、ＥＭＶ規格の認証コストを抑えることができる。

本発明の一形態に係る非接触式情報処理装置は、前記第二制御部は、脱着可能であり、前記第一制御部も前記インターフェイスを備えることを特徴とする。
このように構成することで、第二制御部を除くだけで、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に非対応の機種とすることができる。

本発明の一形態に係る非接触式情報処理装置は、前記第二制御部が存在しない場合は、前記第一制御部が備える前記インターフェイスにて前記上位装置と接続されることを特徴とする。
このように構成することで、第二制御部が存在しなくても、上位装置と通信可能となる。

本発明の一形態に係る情報処理方法は、媒体と非接触で通信を行う非接触式情報処理装置により実行される情報処理方法であって、第一制御部により、非接触通信を行って、前記媒体を介した決済を行わせ、第二制御部により、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて上位装置と暗号通信させることを特徴とする。
このように構成することで、機種の構成を変えてそれぞれ認証するための認証コストを抑えることができる。

本発明によれば、アンテナを介して非接触通信を行い、媒体を介した決済を行う第一制御部と、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて上位装置と暗号通信する第二制御部と、第二制御部に電力を供給するバッテリとを備えることで、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する第二制御部及びバッテリを取り除いて別機種としてもＥＭＶ認証を取得しなおす必要がなくなり、認証コストを抑えることが可能な非接触式情報処理装置を提供することができる。

本発明の実施の形態に係る決済システムのシステム構成図である。 図１に示す非接触リーダの第一制御部及び第二制御部の機能構成を示すブロック図である。 本発明の実施の形態に係る決済処理のフローチャートである。 本発明の他の実施の形態に係る決済システムのシステム構成図である。

＜実施の形態＞
〔決済システムＸのシステム構成〕
図１を参照して、本発明の実施の形態に係る決済システムＸの構成について説明する。 決済システムＸは、非接触リーダ１及び上位装置２を含んで構成される。
本実施形態において、非接触リーダ１及び上位装置２の間は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＲＳ－２３２Ｃ、イーサネット（登録商標）（Ethernet）等のＬＡＮ（Local Area Network）等で接続される。

非接触リーダ１は、媒体と非接触通信を行う非接触式情報処理装置の一例である。本実施形態においては、非接触リーダ１は、例えば、媒体３にて支払い（決済）を行うＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する非接触リーダ（ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダ）である。
非接触リーダ１の制御構成及び機能構成については後述する。

上位装置２は、例えば、決済用のＰＣ（Personal Computer）、キャッシュレジスター、ＰＯＳ（Point Of Sales）端末、ＡＴＭ（Automated Teller Machine）、病院等の決済端末、店舗サーバ、その他の精算（決済）のための端末、キオスク（Kiosk）の端末、ガソリンスタンドの支払い端末、路側機器、タクシー等の車載機、交通機関のチケット発行システム、コンビニエンスストア等のポイントカード決済システム、小売店のメンバーカード発行システム、遊技機のカード発行支払システム、入退場管理システム等（以下、単に「ＡＴＭ等」と省略して記載する。）である。

さらに、本実施形態においては、上位装置２は、専用線やインターネット等のＷＡＮ（Wide Area Network）を介して、クレジットカードの支払いを行うためのサービスを提供するセキュア（安全）なサーバ、汎用機、他の銀行やカード会社のサーバ等（以下、単に「サーバ等」という。）と接続されていてもよい。この場合、サーバ等から、決済における他の各種情報も取得可能である。
さらに加えて、上位装置２は、図示しない精算用の業務サーバと接続されていてもよい。この業務サーバは、病院、交通機関、小売店、サービス提供店等の業務用のサーバ等である。

加えて、上位装置２は、ＰＩＮや暗証番号等の認証情報を決済用情報として取得するピンパッド、画像表示用の液晶や有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイ等も含んでいてもよい。

媒体３は、カード媒体、携帯電話、スマートフォン、スマートウォッチ、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ等である。
本実施形態においては、媒体３がカード媒体の場合、厚さが０．７～０．８ｍｍ程度の矩形状の塩化ビニール製のカード等、非接触型のＩＣカードのクレジットカードである例について説明する。このクレジットカードは、例えば、銀行等の決済に用いるＥＭＶ（Europay, MasterCard, VISA protocol）規格のＩＣクレジットカード等である。このクレジットカードは、例えば、接点、電磁誘導アンテナと、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＭＰＵ（Micro Processing Unit）等を含むＩＣ（Integrated Circuit）チップと、近距離無線用のＲ／Ｗ（Read / Write）アンテナが内蔵される。

本実施形態においては、カード媒体のＩＣチップには、例えば、クレジットカードの決済、デビットカードの決済、その他のポイントの決済等を実行する各種アプリケーションソフトウェア（Application Software、以下、単に「アプリ」という。）、及び各種データがフラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等の記録媒体に格納される。
なお、媒体３がカード媒体の場合、磁気記録媒体として、磁気信号が記憶される磁気ストライプが形成されていてもよい。さらに、媒体３が接触式のＩＣカードの場合、ＩＣチップの接点が露出してもよい。

次に、非接触リーダ１の主な制御構成について、まず回路基板の構成から説明する。
主基板Ｍは、主な回路が搭載された基板である。主基板Ｍには、第一制御部１０、記憶部３０、音声出力部４０、非接触通信回路５０、ＳＩＭ接続部６０、及び電源回路９０を含んでいる。
オプション基板Ｐは、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠させるための回路を含む基板である。オプション基板Ｐは、第二制御部２０及びバッテリ２２を含んでいる。ここで、本実施形態において、オプション基板Ｐは、脱着可能に構成されている。具体的には、オプション基板Ｐは、例えば、主基板Ｍとは別に用意され、各種コネクタやソルダリング（半田付け）等にて主基板Ｍに別途、装着したり、取り外したりすることが可能である。
アンテナ基板Ｓは、非接触通信のアンテナを含む基板である。本実施形態においては、アンテナ基板Ｓは、アンテナ５１、状態表示部７０、及び短距離通信回路８０を含んでいる。

次に、各部の制御構成について説明する。
第一制御部１０は、アンテナ５１を介して非接触通信を行い、媒体３を介した決済を行う。本実施形態において、この非接触通信は、ＥＭＶ規格に準拠したＮＦＣ（Near-Field Communications、近距離無線）である例について記載する。
第一制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等（以下、単に「ＣＰＵ等」という。）を含む。
第一制御部１０は、一般的な非セキュリティＣＰＵ等であってもよい。しかしながら、第一制御部１０は、ＥＭＶ規格の処理を行い、この処理における決済を行う際に用いるためのハッシュ回路等も含んでいてもよい。具体的には、第一制御部１０は、例えば、ＥＭＶ Ｌｅｖｅｌ ２（ＥＭＶ Ｌ２）の決済機能、ＥＭＶ Ｌｅｖｅｌ １（ＥＭＶ Ｌ１）のＮＦＣ通信機能が搭載されてもよい。これにより、第一制御部１０は、媒体３に関する決済用情報を取得して決済処理の制御を行う。

さらに、第一制御部１０は、上位装置２と接続可能なインターフェイスであるＩ／Ｆ部１１を備える。Ｉ／Ｆ部１１は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＲＳ－２３２Ｃ、イーサネット（登録商標）（Ethernet）等のＬＡＮ（Local Area Network）等（以下、単に「ＵＳＢ等」という。）のインターフェイスである。
しかしながら、本実施形態においては、第一制御部１０は、直接、上位装置２とは接続されず、ＵＳＢ等のコネクタのパターンのみが実装されていたり、筐体外にコネクタが露出しないようにカバーで覆われる等されていたりしてもよい。

第二制御部２０は、第一制御部１０と接続されるセキュリティＣＰＵ等である。第二制御部２０は、内蔵するＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等に、ＰＣＩ ＰＴＳ準拠で必要となる暗号鍵が格納される。このＳＲＡＭは、バッテリ２２により、内容が保持（バッテリバックアップ）される。また、暗号鍵は、例えば、ＤＵＫＰＴ（Delivered Unique Key Per Transaction）プロトコルにてカードの決済用情報を送信する際の規定に対応した暗号化鍵（ＤＵＫＰＴ暗号鍵）であってもよい。この暗号鍵は、例えば、セキュリティルーム等で専用デバイス等により注入される。この上で、第二制御部２０は、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて上位装置２と暗号通信する。さらに、第二制御部２０は、セキュリティ上や法令上のカード情報保護に対応した処理を行って、決済用情報を暗号化して上位装置２に送信することが可能である。
なお、第二制御部２０は、セキュリティ用の制御プログラムを、内蔵する記憶媒体に格納して実行してもよい。

第二制御部２０は、上位装置２と接続するインターフェイスであるＩ／Ｆ部２１を備える。Ｉ／Ｆ部２１も、Ｉ／Ｆ部１１と同様のＵＳＢ等のインターフェイスである。本実施形態において、Ｉ／Ｆ部２１を介した上位装置２との通信は、上述の暗号鍵により暗号化される。

バッテリ２２は、第二制御部２０に電力を供給する一次電池又は二次電池である。バッテリ２２により、第二制御部２０に電源が供給され、主基板Ｍの電源回路９０からの電源供給が途絶えても、所定時間、第二制御部２０に注入された暗号鍵のデータ等を保持可能である。

記憶部３０は、各種設定値や制御プログラムや一時データ等を記憶する記録媒体である。この制御プログラムは、ＯＳ（Operating System）、各種アプリケーションソフトウェア（Application Software、以下、単に「アプリ」という。）、非接触リーダ１と上位装置２とを中継するミドルウェア等を含む。本実施形態においては、この制御プログラムは、ＥＭＶ規格のアプリ、ＰＣＩ ＰＴＳ規格のアプリも含む。さらに、制御プログラムは、第一制御部１０用及び第二制御部２０用が一つにまとめられていてもよい。具体的には、第一制御部１０用の制御プログラムから第二制御部２０用の制御プログラムの呼び出し、又は、逆方向の呼び出し可能であってもよい。
記憶部３０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、その他の光学記録媒体等を含む。

音声出力部４０は、Ｄ／Ａコンバータ（Digital-to-Analog Converter）、アンプ（Amplifier）、スピーカー等を含む。音声出力部４０は、決済時、媒体３の読み取り時等において、音声を出力してユーザに報知する。

非接触通信回路５０は、媒体３と非接触通信を行うための回路である。本実施形態においては、非接触通信回路５０は、例えば、第一制御部１０のＮＦＣの物理レイヤーとなる回路（ＮＦＣドライバー）等である。この非接触通信回路５０により、媒体３とのＮＦＣによる決済用情報の送受信が可能となる。

アンテナ５１は、非接触通信用のアンテナである。本実施形態において、アンテナ５１は、印刷や巻き線で製造されたＮＦＣのアンテナ等であってもよい。

ＳＩＭ接続部６０は、ＳＩＭカード（Subscriber Identity Module Card）との接続や通信を行う回路等である。ＳＩＭ接続部６０は、例えば、複数のＳＩＭカードが格納可能なコネクタと情報を送受信する回路等から構成される。本実施形態において、ＳＩＭカードは、例えば、ＥＭＶの決済の際に用いられる。

状態表示部７０は、状態表示用のＬＥＤ（Light Emitting Diode）、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等である。状態表示部７０は、媒体３との通信状態や、読み取りの可否等をユーザに提示可能である。

短距離通信回路８０は、ＢＬＥ（Bluetooth(登録商標) Low Energy）等、一般的なＮＦＣ以外の短距離無線を行うための回路等である。本実施形態において、短距離通信回路８０は、決済に用いられても、サービスパーソンにより設定用に用いられてもよい。

電源回路９０は、主基板Ｍに電源を供給するスイッチング電源回路９０等である。この電源回路９０は、上位装置２の電源供給ラインに接続されてもよい。なお、Ｉ／Ｆ部１１又はＩ／Ｆ部２１のＵＳＢ等による電源供給により決済装置全体を駆動するような構成も可能である。

この他にも、非接触リーダ１は、改ざん（tamper）、ハッキング、クラッキング等を物理的に防御するための金網（セキュリティメッシュ）や侵入検知センサ等を備えて第二制御部２０に接続されていてもよい。
さらに、非接触リーダ１は、磁気カードを読み書きする磁気カードリーダライタ、カード媒体のＩＣと接触して接続するＩＣ接点等を含んでいてもよい。

次に、図２により、第一制御部１０及び第二制御部２０の機能的な構成について説明する。
第一制御部１０は、Ｉ／Ｆ接続部１００、コネクションレイヤー部１１０、及びカーネル部１２０を備える。
第二制御部２０は、上位接続部２００、セキュリティ部２１０、及びＩ／Ｆ接続部２２０を備える。

Ｉ／Ｆ接続部１００は、Ｉ／Ｆ部１１を介して第二制御部２０と接続するための接続レイヤーの処理を行う機能部である。なお、後述するように、Ｉ／Ｆ接続部１００は、上位装置２と接続することも可能であってもよい。

コネクションレイヤー部１１０は、ＥＭＶ Ｌ２／Ｌ３のコネクションレイヤーの処理を行う機能部である。

カーネル部１２０は、ＥＭＶ Ｌ２のカーネル（Ｃ１～Ｃ６）の処理を行う機能部である。このＥＭＶ Ｌ２のカーネルは、ＥＭＶで規定したアプリを実行する。この際、カーネル部１２０、ライブラリ等を含めたプログラムを実行する。

上位接続部２００は、上位装置２と接続するための接続レイヤーの機能部である。上位接続部２００は、例えば、ＴＣＰ／ＩＰやＵＤＰ通信により、インターネットを介して、上位装置２と暗号通信で接続する。

セキュリティ部２１０は、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠するセキュリティ機能の処理を行う機能部である。セキュリティ部２１０は、決済の通信の際に暗号鍵による暗号化、改ざんによる鍵の破棄、暗号鍵の保持や注入等を実行する。

Ｉ／Ｆ接続部２２０は、Ｉ／Ｆ部２１を介して第一制御部１０と接続するための接続レイヤーの処理を行う機能部である。

これに加え、第一制御部１０は、ＥＭＶ Ｌ１の規定に準じた通信等の処理も実行可能である。

〔決済処理〕
次に、図３により、本発明の実施の形態に係る決済処理（情報処理）の説明を行う。
本実施形態の処理では、第一制御部１０により、非接触通信を行って、媒体３を介した決済を行わせる。この上で、第二制御部２０により、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠した暗号鍵を取り扱い、決済を行う。
本実施形態に係る決済処理は、本実施形態に係る情報処理方法の処理の一例である。また、本実施形態に係る決済処理は、主に第一制御部１０及び第二制御部２０が、記憶部３０や内蔵の記録媒体に記憶された制御プログラム（図示せず）を、各部と協働し、ハードウェア資源を用いて実行する。
以下で、図３のフローチャートにより、本実施形態に係る決済処理をステップ毎に説明する。

（ステップＳ１０１）
まず、第一制御部１０が、媒体決済処理を行う。
第一制御部１０は、ＥＭＶ準拠の通信により、媒体３からの決済情報の読み取り処理を行う。具体的には、第一制御部１０は、非接触通信のアンテナ５１を介して、媒体３に電力を供給して活性化（起動）する。そして、第一制御部１０は、媒体３内のＩＣチップ内に格納されたアプリのＩＤリストを、決済情報の関連情報として読み込み、記憶部３０に一時的に格納する。この際に、図示しないピンパッドによりＰＩＮの入力等を行ってもよい。
第一制御部１０は、これらの処理を、Ｉ／Ｆ接続部１００、コネクションレイヤー部１１０、及びカーネル部１２０により実行してもよい。

（ステップＳ１０２）
次に、第一制御部１０が、第二制御部２０が装着されているか否かを判断する。
第一制御部１０は、ＰＣＩ ＰＴＳ準拠の機能を実現するためのオプション基板Ｐを備えており第二制御部２０と接続可能な場合、すなわち第二制御部２０が装着されている場合、Ｙｅｓと判定する。第一制御部１０は、それ以外の場合には、Ｎｏと判定する。ここで、第一制御部１０は、第二制御部２０の暗号鍵が消去されていたり正常状態でなかったりした場合もＮｏと判定してもよい。なお、本実施形態に係る非接触リーダ１は、オプション基板Ｐが備えられているため、Ｙｅｓとなる。
Ｙｅｓの場合、第一制御部１０は、処理をステップＳ１０３に進める。
Ｎｏの場合、第一制御部１０は、処理をステップＳ１０４に進める。

（ステップＳ１０３）
第二制御部２０が装着されている場合、第二制御部２０が、ＰＣＩ ＰＴＳ決済処理を行う。
第二制御部２０は、第一制御部１０から決済情報を取得して、ＰＣＩ ＰＴＳ準拠の決済処理を行う。具体的には、Ｉ／Ｆ部２１を介して、上位装置２との間で、暗号鍵を用いてＤＵＫＰＴ暗号化等で暗号通信を行う。
第二制御部２０は、これらの処理を、上位接続部２００、セキュリティ部２１０、及びＩ／Ｆ接続部２２０により実行してもよい。

具体的には、第二制御部２０は、取得した決済情報、ＰＩＮや暗証番号等を決済用情報としてサーバ等に転送する。これらの決済情報は、非接触リーダ１及び上位装置２にて保持されない。すなわち、ＰＣＩ ＰＴＳ規格では、セキュリティ上及び法令上の要求から、暗号化されていない平文のカード情報は、上位装置２に保持、通過させることはできない。逆にいうと、暗号化された決済情報は、上位装置２を通過させて、サーバ等で決済させてもよい。

上位装置２では、決済用のサーバ等に暗号化された決済情報を送信して、決済結果データを取得する。上位装置２は、決済結果データを取得すると、決済結果を非接触リーダ１に送信して状態表示部７０に表示させたり、プリンター等にてレシートや領収書等を印刷させたりする。これにより、決済が完了する。
ここで、上述の処理にて、第一制御部１０及び第二制御部２０が、上位装置２と接続できない等のエラーの場合は、その旨を状態表示部７０に表示し、音声出力部４０から音声出力してもよい。

（ステップＳ１０４）
第二制御部２０が装着されていない等の場合、第一制御部１０が通常決済処理を行う。
第一制御部１０は、ＥＭＶ準拠の通信で、読み取られた決済情報を上位装置２へ送信する。この際の送信は、暗号化せずに行われてもよい。
上位装置２では、決済情報をサーバ等や業務サーバに送信して決済を行い、決済結果を非接触リーダ１に送信する。これが上述の処理と同様に、状態表示部７０に表示される。または、プリンター等で印刷される。
以上により、本発明の実施の形態に係る決済処理を終了する。

〔本実施形態の主な効果〕
以上のように構成することで、以下のような効果を得ることができる。
従来、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダと、非対応リーダとでは、機構的、ソフトウェア的に、仕様が大きく異なっていた。このため、このＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダと、非対応リーダとで、まったく異なる機種が生産されていた。
ここで、これらの異なる機種のいずれでも、ＥＭＶ Ｌ２の決済ソフトウェアが搭載されていた。このため、通常は機種毎に認証取得する必要があった。
従来は、これらを別々に認証し、高額な認証コストがかかっていた。

これに対して、本発明の実施の形態に係る非接触リーダ１は、媒体３と非接触通信を行う非接触式情報処理装置であって、非接触通信用のアンテナ５１と、アンテナ５１を介して非接触通信を行い、媒体３を介した決済を行う第一制御部１０と、第一制御部１０と接続され、上位装置２と接続するＩ／Ｆ部２１を備え、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて上位装置２と暗号通信する第二制御部２０と、第二制御部２０に電力を供給するバッテリ２２とを備えることを特徴とする。

このように構成することで、認証コストを抑えることが可能となる。具体的には、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダについて、ＰＣＩ ＰＴＳ規格の認証とＥＭＶ認証とを行っておけば、第二制御部２０及びバッテリ２２を取り外した別機種の非対応リーダを製造しても、ＥＭＶ Ｌ１の認証を取り直す必要がなくなる。よって、機種の構成を変えて、それぞれ認証するための認証コストを抑えることができる。結果として、開発コスト及び製造コストを削減することができる。

具体的には、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダであっても、アンテナ５１の形状が変わってしまうとＥＭＶ Ｌ１の認証を取り直す必要がある。
このため、本実施形態に係る非接触リーダ１は、アンテナ基板Ｓ及び主基板Ｍをまとめた上で、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に必要な第二制御部２０及びバッテリ２２をオプション基板Ｐとしてモジュール的に設けるようにする。

このように構成し、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダと、非対応リーダとを、ハードウェア的に分ける。そして、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する対応リーダから、オプション基板Ｐを取り除くだけで、別機種として非対応リーダを製造することができる。この非対応リーダでは、上述のようにＥＭＶ Ｌ１の認証を取得しなおす必要がなくなる。すなわち、二重の認証が必要なくなり、コストを削減できる。

また、本発明の実施の形態に係る非接触リーダ１は、第一制御部１０は、ＥＭＶ規格の処理を行うことを特徴とする。
このように構成することで、第一制御部１０は共通のため、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する第二制御部２０及びバッテリ２２を取り除いて別機種の非対応リーダとしても、ＥＭＶ Ｌ２認証も取得しなおす必要がなくなる。よって、ＥＭＶの認証コストを抑えることが可能となる。

加えて、本発明の実施の形態に係る非接触リーダ１は、ソフトウェアのモジュールとして、第一制御部１０でＩ／Ｆ接続部１００、コネクションレイヤー部１１０、及びカーネル部１２０の処理を行い、第二制御部２０で上位接続部２００、セキュリティ部２１０、及びＩ／Ｆ接続部２２０の処理を行うようにすることを特徴とする。
このように構成することで、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダの機種と、非対応リーダの機種とで、それぞれ必要な構成を、ソフトウェア的にも分離することができる。

このようにして、ＰＣＩ ＰＴＳの認証で必要な構成と、それ以外のＥＭＶ認証で必要なハードウェア及びソフトウェアを分割、モジュール化することで、ＥＭＶ Ｌ１、Ｌ２の認証費用の二重支払いを完全に抑止することができる。よって、開発コスト及び製造コストを削減することができる。

〔他の実施の形態〕
なお、上述の実施形態に係る非接触リーダ１では、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダとして、オプション基板Ｐが装着されている仕様である場合について説明した。
しかしながら、上述したように、オプション基板Ｐを装着されていない非対応リーダの構成も可能である。
図４に、このような構成の非接触リーダ１ｂを含む決済システムＹの構成を示す。

具体的には、本発明の他の実施の形態に係る非接触リーダ１ｂは、第二制御部２０は、脱着可能であり、第一制御部１０もＩ／Ｆ部１１を備えることを特徴とする。
このように構成することで、単にオプション基板Ｐを取り外す等して、少なくとも第二制御部２０を除くだけで、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に非対応の機種とすることができる。

より具体的には、非接触リーダ１ｂでは、第二制御部２０が存在しない場合は、第一制御部１０が備えるＩ／Ｆ部１１にて上位装置２と接続されることを特徴とする。すなわち、非接触リーダ１ｂでは、Ｉ／Ｆ部１１にコネクタを実装したり、カバーを交換したりして、上位装置２と直接接続させることができる。
このように構成することで、単に第二制御部２０を取り外してＰＣＩ ＰＴＳ規格に非対応の機種としても、ＥＭＶ準拠の非接触式情報処理装置として、上位装置２と通信して決済情報等を送信可能となる。

また、上述の図３のフローチャートに示したように、単に第二制御部２０が装着されていない場合には、ＥＭＶ準拠の処理を実行するため、一つの制御プログラムで、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダの処理と、非対応リーダの処理をそれぞれ行うことができる。これにより、制御プログラムの開発コストを削減できる。

また、非接触リーダ１ｂのような構成の非接触式情報処理装置に、後で、オプション基板Ｐを装着することも可能であってもよい。この場合は、セキュリティルーム等で、暗号鍵を注入することで、ＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダに「アップグレード」させることが可能となる。すなわち、オプション基板Ｐを「オプション」として、接続可能であってもよい。
このように構成することで、非接触リーダ１ｂを用意しておき、海外向けの仕向け分だけＰＣＩ ＰＴＳ対応リーダの機種に変更して出荷するといったことも可能となる。これにより、仕向け地の異なる機種の製造コストを抑えることができる。

なお、上述の各構成では、第二制御部２０とバッテリ２２とをオプション基板Ｐに搭載して、これらを両方、取り外す例について記載したものの、単に第二制御部２０及びバッテリ２２のいずれかのみを取り外して、非対応リーダとすることも可能である。

また、Ｉ／Ｆ部１１とＩ／Ｆ部２１とは、両方とも上位装置２に接続されていてもよい。
この場合、通常はＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠しＩ／Ｆ部２１で暗号処理をすることが可能である。しかしながら、図３の決済処理にて、第二制御部２０の暗号鍵が注入されていなかったり、消去されていたり、正常状態でなかったりした場合、Ｉ／Ｆ部１１にて上位装置２と接続されてもよい。
このように構成することで、事故発生時、工場出荷時、ＰＣＩ ＰＴＳ規格のテスト時等に利便性を高めることができる。また、開発コストを削減できる。

また、ＰＣＩ ＰＴＳ規格、ＥＭＶ規格が変更になった場合は、これらに合わせて、上述の各構成を変更することが可能であってもよい。

なお、上記実施の形態の構成及び動作は例であって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して実行することができることは言うまでもない。

１、１ｂ 非接触リーダ
２ 上位装置
３ 媒体
１０ 第一制御部
１１、２１ Ｉ／Ｆ部
２０ 第二制御部
２２ バッテリ
３０ 記憶部
４０ 音声出力部
５０ 非接触通信回路
５１ アンテナ
６０ ＳＩＭ接続部
７０ 状態表示部
８０ 短距離通信回路
９０ 電源回路
１００、２２０ Ｉ／Ｆ接続部
１１０ コネクションレイヤー部
１２０ カーネル部
２００ 上位接続部
２１０ セキュリティ部
Ｍ 主基板
Ｐ オプション基板
Ｓ アンテナ基板
Ｘ、Ｙ 決済システム

Claims (5)

1. 媒体と非接触通信を行う非接触式情報処理装置であって、
   非接触通信用のアンテナと、
   前記アンテナを介して非接触通信を行い、前記媒体を介した決済を行う第一制御部と、
   前記第一制御部と接続され、上位装置と接続するインターフェイスを備え、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて前記上位装置と暗号通信する第二制御部と、
   前記第二制御部に電力を供給するバッテリとを備える
   ことを特徴とする非接触式情報処理装置。
2. 前記第一制御部は、ＥＭＶ規格の処理を行う
   ことを特徴とする請求項１に記載の非接触式情報処理装置。
3. 前記第二制御部は、脱着可能であり、
   前記第一制御部も前記インターフェイスを備える
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触式情報処理装置。
4. 前記第二制御部が存在しない場合は、前記第一制御部が備える前記インターフェイスにて前記上位装置と接続される
   ことを特徴とする請求項３に記載の非接触式情報処理装置。
5. 媒体と非接触で通信を行う非接触式情報処理装置により実行される情報処理方法であって、
   第一制御部により、非接触通信を行って、前記媒体を介した決済を行わせ、
   第二制御部により、ＰＣＩ ＰＴＳ規格に準拠する暗号鍵に基づいて上位装置と暗号通信させる
   ことを特徴とする情報処理方法。

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