JP2023122700A - ガスセンサの組立方法およびガスセンサの組立装置 - Google Patents

Abstract

【課題】気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮する。【解決手段】本発明の一側面に係る組立方法は、筒状体に対して軸方向に移動可能な対象素子の、前記筒状体に対する位置を、予め決定した中間目標位置に確保した状態で、圧粉体を圧縮して、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めする仮封止工程を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、センサ素子を備えるガスセンサの組立方法および係る組み立てに用いる組立装置に関する。

従来、被測定ガス中の所定のガス成分の濃度を測定するガスセンサとして、センサ素子と、前記センサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内周面と前記センサ素子との間に充填された圧粉体と、を備えるガスセンサが知られている。また、このようなガスセンサの組立方法として、前記圧粉体を圧縮して前記筒状体に対する前記センサ素子の位置を仮決めし（つまり、仮封止する）、その後、さらに前記圧粉体を圧縮して気密性を確保する（つまり、本封止する）方法が知られている。

ここで、仮封止の際、前記圧粉体を圧縮するのに伴ない、前記センサ素子も、前記筒状体に対して移動し、つまり、前記センサ素子の、前記筒状体から突き出した部分の長さ（特に、前記センサ素子の先端から、前記筒状体の所定部分までの長さ）も、変化する。また、本封止の際にも、前記圧粉体を圧縮するのに伴ない、前記筒状体に対する前記センサ素子は、仮封止後の「前記筒状体に対する前記センサ素子の位置」から、僅かながら変化する。以下では、前記筒状体から突き出した前記センサ素子の先端から、前記筒状体の所定部分までの長さを、「突き出し長」と称する。

突き出し長は、前記所定のガス成分（特に、所定のガス成分の種類、濃度変化等）に対する前記センサ素子の反応速度に影響し、また、被水確率（ガスセンサが取り付けられた配管内で、配管内に発生した凝縮水が前記センサ素子に接触する確率）にも影響する。そのため、完成品における突き出し長は、一定であることが必要となる。ただし、前記センサ素子の長さは、必ずしも一定ではない。そこで、完成品における突き出し長を一定にするための方法として、組み立て対象のセンサ素子の長さに応じて、前記圧粉体を圧縮する際に、突き出し長を制御することが考えられる。例えば、下掲の特許文献１には、突き出し長のモニタと、モニタ結果に基づく前記センサ素子の位置制御とを繰り返しながら仮封止を実施する方法が開示されている。

特開２０２０－１２６０５５号公報

しかしながら、突き出し長のモニタと、モニタ結果に基づく前記センサ素子の位置制御とを繰り返しながら仮封止を実施する従来の方法では、仮封止に要する時間が長くなってしまう。

本発明は、一側面では、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮できるガスセンサの組立方法を提供することを目的とする。

本発明は、上述した課題を解決するために、以下の構成を採用する。

本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、センサ素子と、前記センサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内周面と前記センサ素子との間に充填された圧粉体と、を備えるガスセンサの組立方法であって、組み立ての対象とする前記センサ素子である対象素子の長さを計測する計測工程と、前記計測工程にて計測された前記対象素子の長さと、組み立て途中の前記センサ素子における、前記筒状体から突き出している前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さの目標値である中間目標長とから、前記対象素子について、中間目標位置を決定する位置決定工程と、前記筒状体に対して軸方向に移動可能な前記対象素子の、前記筒状体に対する位置を、前記位置決定工程にて決定された前記中間目標位置に確保した状態で、前記圧粉体を圧縮して、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めする仮封止工程と、前記仮封止後に、さらに前記圧粉体を圧縮して、前記貫通孔内を気密封止する本封止工程と、を含む。「前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さ」は、「突き出し長」とも称される。前記中間目標長は、仮封止工程の実施後であって、本封止工程の実施前の突き出し長の目標値と言い換えることもできる。

当該構成では、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を、前記位置決定工程にて決定された前記中間目標位置に確保した状態で、前記圧粉体を圧縮して、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めする仮封止工程が実施される。つまり、前記仮封止工程において前記筒状体に対する前記対象素子の位置は、前記対象素子の位置のモニタと、モニタ結果に基づく前記対象素子の位置制御とを繰り返さずに、予め決定された前記中間目標位置に確保された状態で、仮決めされる。

そのため、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記対象素子の位置のモニタ、および、モニタ結果に基づく前記対象素子の位置制御を繰り返しながら仮封止を実施する従来の組立方法に比べて、前記対象素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。すなわち、前記仮封止工程は、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。

また、前記仮封止工程において仮決めされる、前記筒状体に対する前記対象素子の位置は、前記中間目標位置にある。ここで、前記中間目標位置は、組み立て途中の「前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さ」（以下、「突き出し長」と称する）の目標値である前記中間目標長と、前記対象素子の長さとから設定される。例えば、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子の突き出し長が、前記中間目標長を確保できるように、前記対象素子の長さを考慮して、前記中間目標位置が決定される。そして、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を前記中間目標位置に確保した状態で、前記仮封止工程が実施される。そのため、前記仮封止工程は、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子の突き出し長が、前記中間目標長となるように、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めすることができる。つまり、前記仮封止工程は、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子が適切な突き出し長（前記中間目標長）を有するよう、前記対象素子の位置を、前記対象素子の長さに応じた適切な位置（前記中間目標位置）に仮決めできる。

したがって、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。また、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子が適切な突き出し長を有するよう、前記対象素子の位置を、前記対象素子の長さに応じた適切な位置に仮決めできる。

上記一側面に係る組立方法において、前記中間目標長は、前記本封止工程における前記センサ素子の前記筒状体に対する移動を考慮して、予め設定されていてもよい。当該構成では、前記中間目標長は、前記本封止工程における前記センサ素子の前記筒状体に対する移動を考慮して、予め設定されている。ここで、圧粉体を圧縮して、気密封止を実現する本封止に際し、圧粉体の圧縮に伴ない、前記センサ素子が前記筒状体に対して、僅かに移動することが知られている。そこで、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、本封止の際の、つまり、本封止工程における前記センサ素子の前記筒状体に対する移動を考慮して、前記中間目標長を設定する。つまり、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記本封止工程の実施後における突き出し長が、所望の突き出し長（最終目標長）となるように、本封止工程における前記センサ素子の移動を考慮して、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子の突き出し長の目標値を、つまり、前記中間目標長を設定する。そのため、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記本封止工程の実施後における突き出し長を、所望の突き出し長（最終目標長）とすることができる。

上記一側面に係る組立方法は、前記本封止工程においては、前記仮封止工程の実施後の前記筒状体の位置を制限しつつ、前記対象素子の先端を他の部材に当接させずに、前記仮封止工程において前記圧粉体に対して加えた圧縮力よりも大きな圧縮力を前記圧粉体に対して加えることによって、前記圧粉体がさらに圧縮されて前記貫通孔内が封止されてもよい。当該構成では、前記貫通孔内を気密封止する本封止工程を実施する際に、前記対象素子の先端は他の部材に接触することがない。そのため、前記本封止工程を実施する際に前記対象素子の先端が他の部材に接触して前記先端に傷が付いたりするなどの不具合が発生することを防ぐことができる。

上記一側面に係る組立方法において、前記中間目標長は、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新されてもよい。当該構成では、前記中間目標長は、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける、「前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さ」（つまり、突き出し長）に基づいて、更新される。例えば、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長が、前記組立方法により組み立てられるガスセンサにおける突き出し長の目標値（最終目標長）よりも長ければ、前記中間目標長を短くする。また、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長が、前記最終目標長よりも短ければ、前記中間目標長を長くする。それゆえ、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記組立方法により組み立てられたガスセンサの突き出し長を用いて前記中間目標長を更新して、前記組立方法により組み立てられるガスセンサの突き出し長を、前記最終目標長に近付けることができる。

上記一側面に係る組立方法において、前記中間目標長は、前記組立方法が実施される組立ラインごとに、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新されてもよい。当該構成では、前記中間目標長は、前記組立ラインごとに、前記組立方法により組み立てられたガスセンサの突き出し長に基づいて、更新される。ここで、前記組立ラインを構成する機械の特性等に応じて、前記組立ラインごとに、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長は、前記最終目標長よりも長くなりやすかったり、短くなりやすかったりすることが想定される。つまり、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長は、どの組立ラインで組み立てられたかによって、異なる傾向を示すことが考えられる。本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記組立ラインごとの傾向、特性等を考慮することによって、前記組立ラインごとの適切な前記中間目標長を設定することができる。

上記一側面に係る組立方法において、前記中間目標長は、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置ごとに、前記本封止工程の実施後のガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新されてもよい。当該構成では、前記中間目標長は、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置ごとに、前記本封止工程の実施後のガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新される。ここで、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さは、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方において変化する。そして、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置の特性等に応じて、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さの変化は、一定ではない可能性がある。つまり、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置の特性等によって、前記本封止工程の実施後のガスセンサにおける実際の突き出し長は、前記最終目標長よりも長くなりやすかったり、短くなりやすかったりすることが想定される。言い換えれば、前記本封止工程の実施後のガスセンサにおける実際の突き出し長は、どの装置で、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方が実施されたかによって、異なる傾向を示すことが考えられる。そこで、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記本封止工程の実施後のガスセンサにおける実際の突き出し長を、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置ごとに、計測する。つまり、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置ごとの特性を反映した突き出し長を計測する。そして、計測した突き出し長に基づいて、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置ごとに、前記中間目標長を更新する。そのため、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記装置の傾向、特性等を考慮することによって、前記装置ごとの適切な前記中間目標長を設定することができる。

上記一側面に係る組立方法において、前記中間目標長は、前記組立方法により組み立てられた複数のガスセンサの各々における、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さを統計的に処理して算出した値に基づいて、更新されてもよい。当該構成では、前記中間目標長は、前記組立方法により組み立てられた複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、更新される。例えば、前記複数のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、前記中間目標長は更新される。ここで、前記組立方法により組み立てられた１本のガスセンサの突き出し長に基づいて前記中間目標長を更新する場合、その１本のガスセンサの突き出し長は、前記組立方法により組み立てられるガスセンサの突き出し長の傾向とは一致しない可能性がある。例えば、その１本のガスセンサの突き出し長は、前記組立方法により組み立てられるガスセンサの突き出し長の平均値に比べて、長かったり、短かったりする可能性がある。そこで、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記組立方法により組み立てられた複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、前記中間目標長を更新する。それゆえ、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記組立方法により組み立てられた複数のガスセンサが示す傾向を適切に反映した値で、前記中間目標長を更新することができる。

上記一側面に係る組立方法において、前記複数のガスセンサは、前記対象素子を対象とする組立の直前に前記組立方法により組み立てられたガスセンサを含んでもよい。当該構成では、前記複数のガスセンサは、前記対象素子を対象とする組立の直前に前記組立方法により組み立てられたガスセンサを含む。前記対象素子を対象とする組立の前に前記組立方法により組み立てられたガスセンサのうち、前記対象素子の突き出し長に影響を及ぼし得る要因からの影響を受けていた可能性が最も高いガスセンサは、前記対象素子を対象とする組立の直前に組み立てられたガスセンサであると考えられる。そこで、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、直前に組み立てられたガスセンサを含む、複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、前記中間目標長を更新する。それゆえ、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記対象素子の突き出し長に影響を及ぼし得る要因を適切に反映して、前記中間目標長を更新することができる。

上記一側面に係る組立方法において、前記中間目標長は、前記組立方法により所定の本数のガスセンサを組み立てるごとに、見直されてもよい。当該構成では、前記中間目標長は、前記組立方法により所定の本数のガスセンサを組み立てるごとに、見直される。つまり、前記所定の本数のガスセンサの組み立てに際しては、共通の前記中間目標長が利用される。したがって、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、前記所定の本数のガスセンサについて、突き出し長を安定させることができる。

本発明の形態は、上記組立方法の形態に限られなくてもよい。上記形態に係る組立方法の別の態様として、本発明の一側面は、以上の各構成の全部又はその一部を実現する組立装置であってもよい。また、本発明の一側面は、以上の各構成の全部又はその一部を実現する情報処理方法であってもよいし、プログラムであってもよいし、このようなプログラムを記憶した、コンピュータその他装置、機械等が読み取り可能な記憶媒体であってもよい。ここで、コンピュータ等が読み取り可能な記憶媒体とは、プログラム等の情報を、電気的、磁気的、光学的、機械的、又は、化学的作用によって蓄積する媒体である。

例えば、本発明の一側面に係る組立装置は、センサ素子と、前記センサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内周面と前記センサ素子との間に充填された圧粉体と、を備えるガスセンサを組み立てるための組立装置であって、組み立ての対象とする前記センサ素子である対象素子の長さを示す素子長データを取得する素子長取得部と、前記素子長データにより示される前記対象素子の長さと、組み立て途中の前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さの目標値である中間目標長とから、前記対象素子について、中間目標位置を決定する位置決定部と、前記筒状体に対して軸方向に移動可能な前記対象素子の、前記筒状体に対する位置を、前記位置決定部により決定された前記中間目標位置に確保する位置決め治具と、前記圧粉体を圧縮する圧縮部と、を備え、前記圧縮部は、前記位置決め治具により、前記筒状体に対する前記対象素子の位置が、前記中間目標位置に確保された状態で、前記圧粉体を圧縮して、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めする仮封止部と、前記筒状体に対する前記対象素子の位置が仮決めされた後に、前記圧粉体をさらに圧縮して、前記貫通孔内を気密封止する本封止部と、を含む。

上記一側面に係る組立装置は、前記中間目標長を格納した記憶部と、前記組立装置により組み立てられたガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さを示す突き出し長データを取得する突き出し長取得部と、前記突き出し長データを用いて、前記記憶部に格納されている前記中間目標長を更新する更新部と、をさらに備えていてもよい。

本発明によれば、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮できるガスセンサの組立方法を提供することができる。

図１は、本実施の形態において組立の対象となるガスセンサ（より詳細には、その本体部）の外観斜視図である。 図２は、本実施の形態における組立途中のガスセンサの様子を示す模式断面図である。 図３は、本実施の形態における組立途中のガスセンサの様子を示す模式断面図である。 図４は、本実施の形態に係る組立装置の概略的な構成を示すブロック図である。 図５は、図４の組立装置が実行する組立処理の一例を示すフローチャートである。 図６は、図４の組立装置が実行する更新処理の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。ただし、以下で説明する本実施形態は、あらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。つまり、本発明の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。

本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、センサ素子と、前記センサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内周面と前記センサ素子との間に充填された圧粉体と、を備えるガスセンサの組立方法である。本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、従来の組立方法と同様、前記圧粉体を圧縮して前記筒状体に対する前記センサ素子の位置を仮決めする仮封止工程と、その後さらに前記圧粉体を圧縮して気密性を確保する前記貫通孔内を気密封止する本封止工程と、を含む。ただし、本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、前記仮封止工程の前に、以下の計測工程および位置決定工程を実施する。すなわち、前記計測工程において、組み立ての対象とする前記センサ素子である対象素子の長さが計測される。また、前記位置決定工程において、計測された前記対象素子の長さに基づいて、前記対象素子の中間目標位置（制御位置）が決定される。具体的には、前記対象素子の長さと、組み立て途中の前記センサ素子における、前記筒状体から突き出している前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さ（以下、「突き出し長」と称する）の目標値である中間目標長とから、中間目標位置が決定される。そして、前記仮封止工程においては、前記筒状体に対して軸方向に移動可能な前記対象素子の、前記筒状体に対する位置が、前記中間目標位置に確保された状態で、前記圧粉体が圧縮され、前記対象素子の位置が仮決めされる。

そのため、本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、従来の組立方法に比べて、前記対象素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。すなわち、従来の組立方法は、前記対象素子の位置のモニタ、および、モニタ結果に基づく前記対象素子の位置制御を繰り返しながら仮封止を実施していた。これに対し、本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、予め決定しておいた前記中間目標位置に前記対象素子の位置を確保した状態で、仮封止工程を実施する。したがって、本実施形態に係るガスセンサの組立方法（特に、前記仮封止工程）は、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。

また、前記仮封止工程において仮決めされる、前記筒状体に対する前記対象素子の位置は、前記中間目標位置にある。ここで、前記中間目標位置は、組み立て途中の突き出し長の目標値である前記中間目標長と、前記対象素子の長さとから設定される。例えば、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子の突き出し長が、前記中間目標長を確保できるように、前記対象素子の長さを考慮して、前記中間目標位置が決定される。そして、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を前記中間目標位置に確保した状態で、前記仮封止工程が実施される。そのため、前記仮封止工程は、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子の突き出し長が、前記中間目標長となるように、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めすることができる。つまり、前記仮封止工程は、前記仮封止工程の実施後であって、前記本封止工程の実施前の前記対象素子が適切な突き出し長（前記中間目標長）を有するよう、前記対象素子の位置を、前記対象素子の長さに応じた適切な位置（前記中間目標位置）に仮決めできる。

本件発明者は、突き出し長が、前記センサ素子の反応速度に影響し、また、被水確率（ガスセンサが取り付けられた配管内で、配管内に発生した凝縮水が前記センサ素子に接触する確率）にも影響することを確認した。そして、本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、前述の通り、ガスセンサの備えるセンサ素子（対象素子）が適切な突き出し長を有するように、前記ガスセンサを組み立てることができる。そのため、本実施形態に係るガスセンサの組立方法は、前記センサ素子の良好な反応速度と低い被水確率とを実現したガスセンサを組み立てることができる。以下、これらの構成を有するガスセンサの組立方法の一例を説明する。

［構成例］
（ガスセンサの全体概要）
図１は、本実施の形態において組立の対象となるガスセンサ１（より詳細には、その本体部）の外観斜視図である。本実施の形態において、ガスセンサ１とは、その内部に備わるセンサ素子１０によって被測定ガス中の所定のガス成分（例えば、ＮＯ_x等）の濃度を測定するためのものである。

センサ素子１０は、ジルコニアなどの酸素イオン伝導性固体電解質セラミックスからなる素子体を主たる構成材料とする長尺の柱状あるいは薄板状の部材である。センサ素子１０は、第１先端部１０ａの側にガス導入口および内部空所などを備えるとともに、素子体表面および内部に種々の電極や配線パターンを備えた構成を有する。

センサ素子１０においては、内部空所に導入された被測定ガスが内部空所内で還元ないしは分解されて酸素イオンが発生する。ガスセンサ１においては、センサ素子１０の内部を流れる酸素イオンの量が被測定ガス中における所定のガス成分の濃度に比例することに基づいて、係るガス成分の濃度が求められる。

センサ素子１０の表面の、第１先端部１０ａから長手方向における所定の範囲は、保護膜Ｐで被覆されてなる。保護膜Ｐは、熱的な衝撃から第１先端部１０ａ近傍を保護するために設けられる、例えばＡｌ₂Ｏ₃などからなる厚みが１０μｍ～２０００μｍ程度の多孔質膜であり、耐熱衝撃保護層とも称される。保護膜Ｐは、その目的に照らして、５０Ｎ程度までの力に耐え得るように形成されるのが好ましい。保護膜Ｐの形成範囲は、センサ素子１０の具体的構造に応じて適宜に定められる。

以下の説明においては、センサ素子１０の第１先端部１０ａが配置される側をガスセンサ１の「先端側」と称することがある。同様に、センサ素子１０の保護膜Ｐが設けられていない側の端部（第２先端部１０ｂ）が配置される側をガスセンサ１の「後端側」と称することがある。

ガスセンサ１の外側は、主として、第１カバー２と、固定ボルト３と、第２カバー４とから構成される。

第１カバー２は、センサ素子１０のうち、使用時に被測定ガスに直接に接触する部分、具体的には、ガス導入口および内部空所などが備わる第１先端部１０ａを保護する、略円筒状の外装部材である。例えば、第１カバー２は、外側カバー２ａと内側カバー（図示省略）との２層構造となっている。外側カバー２ａと内側カバーは、それぞれ、一方側が有底の円筒状をしているとともに、側面部分に気体が通過可能な複数の貫通孔が設けられてなる。なお、図１には、外側カバー２ａに設けられた貫通孔Ｈ１を例示しているが、これはあくまで例示であって、貫通孔の配置位置および配置個数は、第１カバー２の内部への被測定ガスの流入態様を考慮して適宜に定められてよい。

固定ボルト３は、ガスセンサ１を測定位置に固定する際に用いられる環状の部材である。固定ボルト３は、ねじ切りがされたボルト部３ａと、ボルト部３ａを螺合する際に保持される保持部３ｂとを備えている。ボルト部３ａは、ガスセンサ１の取り付け位置に設けられたナットと螺合する。例えば、自動車の排気管に設けられたナット部にボルト部３ａが螺合されることで、ガスセンサ１は、第１カバー２の側が排気管内に露出する態様にて該排気管に固定される。

第２カバー４は、ガスセンサ１の他の部位を保護する円筒状部材である。第２カバー４の端部からは、ガスセンサ１と図示しない駆動制御部とを電気的に接続するためのケーブルＣが延在している。

図１に例示するガスセンサ（の本体部）１は、第１カバー２、固定ボルト３、および第２カバー４によって、図２等を用いて説明する組立体４０（特に、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０）を被覆して構成される。すなわち、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０に、第１カバー２、固定ボルト３、および第２カバー４を取り付けることにより、ガスセンサ（の本体部）１が完成する。

（ガスセンサの組立方法）
次に、本実施形態に係るガスセンサの組立方法として、組立体４０の組立方法Ｍを、説明していく。組立方法Ｍの理解を容易にするため、以下では先ず、組立体４０について、その概要を説明しておく。

（組立体）
図２は、本実施の形態における組立途中のガスセンサの様子を示す模式断面図である。特に、図２は、組立体４０を組み立てる際の手順を説明するための、組立体４０の組立途中の様子を示す模式断面図である。具体的には、図２の（Ａ）は、仮封止工程ＴＳＰの実施中における組立体４０の様子を示す模式断面図であり、図２の（Ｂ）は、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前の組立体４０の様子を示す模式断面図である。

図２に示すように、組立体４０は、センサ素子１０と、センサ素子１０が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体３０と、筒状体３０の貫通孔内に配置され、貫通孔の内周面とセンサ素子１０との間に充填された圧粉体９と、を備える。特に、図２に例示する組立体４０においては、センサ素子１０のうち、第１先端部１０ａと第２先端部１０ｂとを除く部分に、ワッシャー７と、セラミックサポータ８と、圧粉体９とが、それぞれ、センサ素子１０が軸中心に位置する態様にて環装されている。具体的には、センサ素子１０に、ワッシャー７と、３つのセラミックサポータ８（８ａ、８ｂ、８ｃ）と、２つの圧粉体９（９ａ、９ｂ）とが、環装されている。

係る環装は、例えば、センサ素子１０の保護膜Ｐが設けられていない側の端部（第２先端部１０ｂ）を、セラミックサポータ８ｃ、圧粉体９ｂ、セラミックサポータ８ｂ、圧粉体９ａ、セラミックサポータ８ａ、ワッシャー７の順に挿入することで実現される。ワッシャー７、セラミックサポータ８、および、圧粉体９は、各々、円板状または円柱状をなす。係る環装を実現するため、ワッシャー７の軸中心位置には、円形状の貫通孔が設けられている。同様に、セラミックサポータ８および圧粉体９は、各々、センサ素子１０の断面形状に応じた矩形状の貫通孔が設けられている。これらの貫通孔が、センサ素子１０と嵌め合わされることで、各部材がセンサ素子１０に環装される。なお、セラミックサポータ８ｃの、圧粉体９ｂ側の貫通孔は、反対側の貫通孔よりも小さな開口を有していてもよい。ワッシャー７と、セラミックサポータ８と、圧粉体９とは、同軸に配置される。

以下の説明において、３つのセラミックサポータ８ａ、８ｂ、８ｃの各々を特に区別する必要がない場合には、単に「セラミックサポータ８」と称することがある。同様に、２つの圧粉体９ａ、９ｂの各々を特に区別する必要がない場合には、単に「圧粉体９」と称することがある。

セラミックサポータ８は、セラミックス製の碍子である。一方、圧粉体９は、タルクなどのセラミックス粉末を成型したものである。なお、以降の説明においては、ワッシャー７、セラミックサポータ８、および、圧粉体９を環装部品と総称することがある。

ワッシャー７、セラミックサポータ８（８ａ、８ｂ、８ｃ）、および圧粉体９（９ａ、９ｂ）の外周には、セラミック製の円筒状部材であるハウジング５と金属製の円筒状部材である内筒６とが一体となった円筒状の筒状体（内筒溶接品）３０が環装されてなる。

筒状体３０は、内筒６の一端部に備わる、外側へと屈曲する屈曲部が、ハウジング５の端面に溶接されることで、一体に構成されてなる。また、ハウジング５と内筒６とは、略同じ内径を有するとともに、同軸に接続されてなる。なお、筒状体３０の内径は、各環装部品の最大外径の設計値よりも大きく設定されている。

また、ハウジング５内部の一方端側（ガスセンサ１の「先端側」の端部、言い換えれば、組立体４０の「先端側」の端部）にはテーパー部が設けられている。そして、本封止工程ＭＳＰの実施後、内筒６のワッシャー７の直上の位置には、内側に向けて窪んだ凹部が形成される。これらテーパー部と凹部とによって、センサ素子１０に環装されたワッシャー７、セラミックサポータ８（８ａ、８ｂ、８ｃ）、および圧粉体９（９ａ、９ｂ）が筒状体３０の内部に係止されてなる。

封止工程（仮封止工程ＴＳＰおよび本封止工程ＭＳＰ）において、センサ素子１０に環装されている圧粉体９は圧縮され、センサ素子１０に密着する。圧粉体９とセンサ素子１０との密着状態が実現されることで、筒状体３０の内部においては、センサ素子１０が固定されとともに、センサ素子１０の第１先端部１０ａ側と第２先端部１０ｂとの間が封止される。これにより、センサ素子１０の第１先端部１０ａが接する、被測定ガスが存在する被測定ガス空間（例えば、排気管内）と、第２先端部１０ｂが接する例えば大気である基準ガスが存在する基準ガス空間との間の気密性が確保される。本封止工程ＭＳＰの実施後に形成される前述の凹部は、圧粉体９の圧縮状態を維持するために設けられている。

そして、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０が第１カバー２、固定ボルト３、および第２カバー４にて被覆されたものが、ガスセンサ１である。具体的には、ハウジング５の先端の筒状部には、第１カバー２が接続される。また、ハウジング５の外周には、突起部（フランジ部）５ｂと接触する態様にて固定ボルト３が環装される。さらに、係る環装によって形成される、固定ボルト３とハウジング５との間の環状の溝部に嵌め込む態様にて、第２カバー４が取り付けられる。

（ガスセンサの組立方法の詳細）
以上のような構成を有する組立体４０を組み立てる組立方法Ｍについて、以下に詳細を説明していく。なお、組立体４０について、仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０を、仮封止工程ＴＳＰの実施後の組立体４０と区別する場合、仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０を、特に、「組立体４０（α）」と称することがある。仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０である組立体４０（α）は、仮封止工程ＴＳＰの実施後の組立体４０と、基本的な構成は同様である。ただし、組立体４０（α）においては、未だ圧粉体９が圧縮されておらず、そのため、組立体４０（α）において、センサ素子１０は、筒状体３０に対して軸方向に移動可能な状態にある。

組立方法Ｍは、第一計測工程ＦＭＰと、位置決定工程ＰＤＰと、仮封止工程ＴＳＰと、本封止工程ＭＳＰと、第二計測工程ＳＭＰと、を含む。なお、詳細は後述するが、組立方法Ｍにとって、第二計測工程ＳＭＰを含むことは必須ではなく、第二計測工程ＳＭＰは省略されてもよい。

＜１．第一計測工程＞
第一計測工程ＦＭＰにおいては、組み立ての対象とするセンサ素子である対象素子（センサ素子１０）の長さが計測される。前述の通り、センサ素子１０は、長尺の柱状あるいは薄板状の部材であり、センサ素子１０の長手方向の長さが、第一計測工程ＦＭＰにおいて計測される。

＜２．位置決定工程＞
位置決定工程ＰＤＰにおいては、第一計測工程ＦＭＰにて計測されたセンサ素子１０の長さと、組み立て途中のセンサ素子における、突き出し長の目標値である中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０の中間目標位置Ｉｔｐ（制御位置）が決定される。「突き出し長」とは、筒状体３０から突き出しているセンサ素子の第１先端部１０ａ（保護膜Ｐが形成された側の端部）から筒状体３０の所定部分までの長さである。例えば、中間目標位置Ｉｔｐは、仮封止工程ＴＳＰの実施後の組立体４０における突き出し長が中間目標長Ｉｔｌを確保できるよう、言い換えれば、仮封止工程ＴＳＰの実施後の組立体４０における突き出し長が中間目標長Ｉｔｌ以上となるように、決定される。

ガスセンサにおいて、突き出し長は、所定のガス成分に対するセンサ素子の反応速度に影響し、また、被水確率にも影響するため、完成品としてのガスセンサ１における突き出し長は、一定であることが必要となる。ただし、筒状体３０に対するセンサ素子の位置を仮決めするために圧粉体９を圧縮する際、つまり、仮封止工程ＴＳＰの実施の際、圧粉体９が環装されたセンサ素子も、圧粉体９と共に、筒状体３０に対して移動し、つまり、突き出し長が変化する。また、仮封止工程ＴＳＰの実施後に気密性を確保するためにさらに圧粉体９を圧縮する際にも、つまり、本封止工程ＭＳＰの実施の際にも、センサ素子は、圧粉体９と共に、筒状体３０に対して僅かながら移動し、つまり、突き出し長が僅かながら変化する。

そのため、組立方法Ｍにおいては、最終目標長Ｆｔｌおよび中間目標長Ｉｔｌが予め設定されている。最終目標長Ｆｔｌは、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長の目標値であり、言い換えれば、完成品における突き出し長についての目標値である。また、中間目標長Ｉｔｌは、組み立て途中のセンサ素子における、突き出し長の目標値であり、特に、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前の突き出し長の目標値である。

特に、中間目標長Ｉｔｌは、最終目標長Ｆｔｌと、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」とを考慮して、予め設定されている。例えば、組立体４０におけるセンサ素子（センサ素子１０）の突き出し長が、中間目標長Ｉｔｌに一致し、または、中間目標長Ｉｔｌからの差異が所定の範囲内に収まるように、仮封止工程ＴＳＰにおいて、センサ素子の位置が仮決めされる。仮封止工程ＴＳＰの実施後に本封止工程ＭＳＰが実施されるが、本封止工程ＭＳＰにおいても、センサ素子（センサ素子１０）は、筒状体３０に対して移動する。この本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌに一致し、または、最終目標長Ｆｔｌからの差異が所定の範囲内に収まるように、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」を考慮して、予め中間目標長Ｉｔｌが設定されている。すなわち、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長の目標値（最終目標長Ｆｔｌ）と、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」とに基づいて、中間目標長Ｉｔｌは、予め設定されている。

以上に説明したように、組立方法Ｍは、本封止の際の、つまり、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の筒状体３０に対する移動」を考慮して、中間目標長Ｉｔｌを、予め設定しておく。つまり、組立方法Ｍは、本封止工程ＭＳＰの実施後における突き出し長が、所望の突き出し長（最終目標長Ｆｔｌ）となるように、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の移動」を考慮して、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前のセンサ素子の突き出し長の目標値を、つまり、中間目標長Ｉｔｌを設定する。そのため、組立方法Ｍは、本封止工程ＭＳＰの実施後における突き出し長を、所望の突き出し長（最終目標長Ｆｔｌ）とすることができる。

＜３．仮封止工程＞
仮封止工程ＴＳＰにおいては、組立体４０（α）について、センサ素子１０の、筒状体３０に対する位置が、位置決定工程にて決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９が圧縮され、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされる。すなわち、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置が、位置決定工程にて決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９が圧縮され、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされる。この仮封止工程ＴＳＰの実施によって、センサ素子１０が筒状体３０に対して軸方向に移動可能な状態にある組立体４０（α）から、圧粉体９が圧縮されることで筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされた組立体４０が得られる。

（仮封止工程の実施前の組立体の準備）
仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０（α）は、例えば、上述の特許文献１（特開２０２０－１２６０５５号公報）に記載の組立方法を用いて、準備されてもよい。

すなわち、予め、長手方向に垂直な断面の形状が、センサ素子１０の長手方向の断面形状に類似する、センサ素子１０と同様の長尺板状をなす部材である素子ダミーを準備しておく。この素子ダミーは、セラミックサポータ８、および、圧粉体９の貫通孔よりも小さいもののセンサ素子１０よりもわずかに大きい厚みおよび幅を有してなる。

そして、素子ダミーに環装部品を環装する。例えば、ワッシャー７、セラミックサポータ８ａ、圧粉体９ａ、セラミックサポータ８ｂ、圧粉体９ｂ、セラミックサポータ８ｃの順に、環装部品を素子ダミーのところまで搬送し、さらに、それぞれの部品の貫通孔を素子ダミーに嵌め合わせる。このようにして素子ダミーへの環装部品の環装が完了すると、次に筒状体３０が環装される。例えば、筒状体３０を、環装部品が環装された素子ダミーの上方へと搬送し、さらに、内筒６を鉛直方向下側に向けた姿勢にて筒状体３０を下降させて、環装部品の外周に筒状体３０を嵌め合わせる。

続いて、センサ素子１０の第２先端部１０ｂ（保護膜Ｐが形成されていない側の端部）が素子ダミーに接し、かつ、センサ素子１０と素子ダミーとが一直線上に並ぶように、センサ素子１０を配置する。例えば、センサ素子１０を、他の部材が保護膜Ｐと接触しない態様にて素子ダミーの上方へと搬送する。そして、保護膜Ｐが形成された側の端部（第１先端部１０ａ）を上端側とし、第２先端部１０ｂを下端側とする姿勢で、センサ素子１０を素子ダミーの鉛直上方において下降させ、素子ダミーの上端に、センサ素子１０の第２先端部１０ｂが接するように、センサ素子１０を配置する。なお、この段階では、圧粉体９は未だ圧縮されていないため、素子ダミーは、環装部品および筒状体３０に対して、軸方向に移動可能な状態にある。

このようにして、センサ素子１０がその下端部（第２先端部１０ｂ）を素子ダミーによって支持された状態で、素子ダミーを鉛直下方へと下降させる。すると、係る下降に呼応して、下端部（第２先端部１０ｂ）を素子ダミーによって支持されていたセンサ素子１０も鉛直下方へと下降していく。これにより、環装部品の貫通孔内においては素子ダミーとセンサ素子１０とが順次に入れ替わっていき、結果として、センサ素子１０に環装部品が環装された状態が実現され、つまり、組立体４０（α）が準備される。

以上に説明したように、仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０（α）は、例えば、以下の（１）から（５）を実施することにより、準備されてもよい。すなわち、（１）センサ素子１０の形状に類似する形状を有する素子ダミーを、鉛直方向に長手方向を有するように配置する。次に、（２）素子ダミーに、センサ素子１０の断面形状に応じた貫通孔を備える環装部品（ワッシャー７、セラミックサポータ８、圧粉体９）の貫通孔を、鉛直上方から嵌め合わせる。さらに、（３）環装部品の外周に、筒状体３０を鉛直上方から嵌め合わせ、その後、（４）素子ダミーの上端部にセンサ素子１０を、素子ダミーとセンサ素子１０とが一直線上に並ぶように当接配置する。そして、（５）素子ダミーを鉛直下方に下降させることによってセンサ素子１０を下降させ、センサ素子１０に環装部品の貫通孔を嵌め合わせる。以上の（１）から（５）を実施することにより、センサ素子１０と、環装部品と、筒状体３０とからなる組立体４０（α）を得ることができる。

組立体４０（α）が得られると、仮封止工程ＴＳＰでは先ず、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置が、位置決定工程にて決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保される。具体的には、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を中間目標位置Ｉｔｐに確保するように、素子位置決め治具１３１が配置される。そして、センサ素子１０の、筒状体３０に対する位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、筒状体３０の貫通孔内に配置され、貫通孔の内周面とセンサ素子１０との間に充填された圧粉体９が圧縮される。これにより、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされる。以下、図２を参照しながら、仮封止工程ＴＳＰの詳細を説明する。

例えば、組立体４０（α）は、第１先端部１０ａを鉛直上方側（最上端）とし、第２先端部１０ｂを鉛直下方側（最下端）とする姿勢で、第１先端部１０ａ（保護膜Ｐ）が他の部材に接しないようにして搬送される。そして、組立体４０（α）は、この姿勢を保ったまま、図２の（Ａ）に示すように、封止補助治具（支持治具）１３２上に載置される。なお、図２において、紙面上側を鉛直上方とし、紙面下側を鉛直下方とする。

封止補助治具１３２は、鉛直方向に長手方向を有する、上端部が平坦な筒状の部材であり、その上端部にワッシャー７が当接されることによって、組立体４０（α）を下方支持できるようになっている。封止補助治具１３２の上端部の外径は、筒状体３０の内径（および各環装部品の外径）よりも小さくなっている。封止補助治具１３２の上端部の内径は、各環装部品に備わる貫通孔の最大サイズよりも大きくなっている。

また、係る載置（下方支持）の際、鉛直下方に突出しているセンサ素子１０の第２先端部１０ｂは、封止補助治具１３２の貫通孔に挿入される。それゆえ、封止補助治具１３２とセンサ素子１０とが干渉することはない。封止補助治具１３２の貫通孔には、素子位置決め治具１３１が備わっている。

素子位置決め治具１３１は、仮封止（圧粉体９の圧縮）の際のセンサ素子１０の鉛直方向における配置位置を定める（センサ素子１０を位置決めする）ためのものである。具体的には、素子位置決め治具１３１は、筒状体３０に対するセンサ素子１０を中間目標位置Ｉｔｐに確保するためのものである。素子位置決め治具１３１は、鉛直方向に昇降自在とされており、その上端部が仮封止後のセンサ素子１０の下端部（すなわち、第２先端部１０ｂ）の配置位置となるように、配置される。

前述の通り、仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０（α）において、圧粉体９は未だ圧縮されておらず、センサ素子１０は、筒状体３０に対して軸方向に移動可能な状態にある。そこで、第１先端部１０ａを最上端とし、第２先端部１０ｂを最下端とする姿勢で、組立体４０（α）を封止補助治具１３２上に載置すると、センサ素子１０は、その下端を素子位置決め治具１３１によって支持されることになる。そのため、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に昇降させることにより、筒状体３０に対するセンサ素子１０の、鉛直方向の位置を制御することができる。そこで、素子位置決め治具１３１の鉛直方向の位置を調整することにより、つまり、素子位置決め治具１３１を昇降させることにより、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐに確保される。言い換えれば、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を中間目標位置Ｉｔｐに確保できるように、素子位置決め治具１３１は配置される。

例えば、図２の（Ａ）において、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐよりも低い場合、つまり、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長が中間目標長Ｉｔｌよりも短い場合、素子位置決め治具１３１は以下のように配置される。すなわち、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保されるように、素子位置決め治具１３１を、鉛直上方に上昇させる。素子位置決め治具１３１が鉛直上方に移動するのに伴い、素子位置決め治具１３１によって下端を指示されたセンサ素子１０も鉛直上方に移動し、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は中間目標位置Ｉｔｐに確保される。つまり、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に上昇させることにより、センサ素子１０も鉛直方向に上昇し、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長について、中間目標長Ｉｔｌが確保される。

例えば、図２の（Ａ）において、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐよりも高い場合、つまり、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長が中間目標長Ｉｔｌよりも長い場合、素子位置決め治具１３１は以下のように配置される。すなわち、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保されるように、素子位置決め治具１３１を、鉛直方向に下降させる。素子位置決め治具１３１が鉛直下方に移動するのに伴い、素子位置決め治具１３１によって下端を指示されたセンサ素子１０も鉛直下方に移動し、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は中間目標位置Ｉｔｐに確保される。つまり、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に下降させることにより、センサ素子１０も鉛直方向に下降し、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長について、中間目標長Ｉｔｌが確保される。

なお、図２の（Ａ）においては、センサ素子１０の下端部が素子位置決め治具１３１の上端部に当接されているが、組立体４０（α）が封止補助治具１３２に載置された時点では、係る当接は必須ではない。詳細は後述するが、仮封止治具１５２を鉛直下方に下降させることにより、圧粉体９が圧縮され、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされる。圧粉体９を圧縮する際、センサ素子１０の位置も下降することがある。そのため、圧粉体９を圧縮する際にセンサ素子１０の位置が下降する場合にも、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐよりも下降しないように、素子位置決め治具１３１によって、センサ素子１０の下端を支持できればよい。素子位置決め治具１３１は、圧粉体９の圧縮前に予め、「仮封止工程ＴＳＰの実施後における筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐを確保できる」位置に、配置されていればよい。

以上のような態様にて組立体４０（α）が封止補助治具１３２に載置され、素子位置決め治具１３１によってセンサ素子１０が位置決めされる（つまり、センサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐに確保される）と、圧粉体９の圧縮が行われる。すなわち、仮封止治具１５２を用いた圧粉体９（９ａ、９ｂ）の圧縮による、組立体４０（α）内部の一度目の封止である仮封止工程ＴＳＰが実施される。仮封止工程ＴＳＰ（一次圧縮）は、組立体４０（α）の内部においてセンサ素子１０の位置を仮に固定することを主たる目的として行う封止工程である。ここで、「仮に」と言っているのは、この後に行う本封止工程ＭＳＰ（二次圧縮）の際にセンサ素子１０にわずかながら第１の位置（例えば、中間目標位置Ｉｔｐ）からの変位が生じるからである。

仮封止治具１５２は、鉛直方向に長手方向を有する円筒状の部材である。仮封止治具１５２は、鉛直方向に昇降自在とされている。より詳細には、組立体４０（α）が封止補助治具１３２によって下方支持されてなる状態において、仮封止治具１５２が矢印ＡＲ１にて示すように鉛直下方に下降させられると、仮封止治具１５２の下端部が、筒状体３０を構成するハウジング５の外周に備わる突起部（フランジ部）５ｂに当接するようになっている。すなわち、仮封止治具１５２の少なくとも下端部近傍は、係る当接が実現される径および厚みを有する。

仮封止治具１５２はその内側に上方に開口した空隙部１５２ａを有している。組立体４０（α）が封止補助治具１３２に載置された状態においては、センサ素子１０の保護膜Ｐを有する第１先端部１０ａが筒状体３０の端部から鉛直上方に突出しているが、仮封止治具１５２が突起部５ｂに当接する際、第１先端部１０ａは仮封止治具１５２の空隙部１５２ａに挿入されるので、封止補助治具１３２とセンサ素子１０とが干渉することはない。それゆえ、保護膜Ｐが傷つけられたり剥がれたりして破損することもない。

仮封止治具１５２は、その下端部がハウジング５の突起部５ｂに当接した後もさらに下降させられる。すると、係る下降に伴い、矢印ＡＲ２にて示すように筒状体３０が鉛直下方に押し下げられる。一方、筒状体３０内部の環装部品は封止補助治具１３２によって下方支持されているので、その位置を維持しようとする。それゆえ、筒状体３０の下降に伴いワッシャー７が相対的に筒状体３０の内部へと押し込まれることになる。結果として、封止補助治具１３２の上端部がワッシャー７を押圧し、ワッシャー７に対して鉛直上向きの力（荷重）Ｆ１（第１の力）を印加させる状態が実現される。なお、ワッシャー７に対し力Ｆ１を好適に印加できるのであれば、ワッシャー７に当接する封止補助治具１３２の先端部、および、ハウジング５の突起部５ｂに当接する仮封止治具１５２の先端部はいずれも、径方向において連続している必要はなく、例えばスリットが入っているなど、断続的な形状を有していてもよい。

係る態様にて封止補助治具１３２からワッシャー７に対して力Ｆ１が作用すると、セラミックサポータ８ａ、８ｂを介して圧粉体９ａ、９ｂにも力Ｆ１が圧縮力として作用する。これにより、圧粉体９ａ、９ｂは圧縮され、環装部品は全体として、筒状体３０の内部へと押し込まれた状態となる。また、係る圧縮に伴い、圧粉体９ａ、９ｂとセンサ素子１０との間に存在していた隙間はなくなり、圧粉体９ａ、９ｂはセンサ素子１０に密着する。これにより、それまでは鉛直方向に変位可能であったセンサ素子１０が、素子位置決め治具１３１によって位置決めされつつ圧粉体９ａ、９ｂによって固定される。これが、本実施の形態において行う仮封止工程ＴＳＰである。すなわち、仮封止工程ＴＳＰの実施によって、センサ素子１０が筒状体３０に対して軸方向に移動可能な状態にある組立体４０（α）から、センサ素子１０の筒状体３０に対する位置が固定された組立体４０が得られる。なお、係る仮封止後の組立体４０におけるセンサ素子１０の配置位置を、第１の位置とする。

ここで、力Ｆ１は、センサ素子１０の固定が実現される一方でセンサ素子１０に欠け（あるいは割れ）が生じることのない範囲の大きさにて、印加されるようにする。すなわち、仮封止工程ＴＳＰにおいては、圧粉体９はセンサ素子１０が固定される程度には圧縮されるが、気密性が十分に確保される程度にまでは圧縮されない。係る気密性の確保は、後段の本封止工程ＭＳＰに委ねられる。

仮封止工程ＴＳＰにおいて、センサ素子１０の存在する第１の位置が、許容される下限位置よりも下降することがないように、圧粉体９の圧縮前に予め、素子位置決め治具１３１が、所望の位置に配置される。つまり、仮封止工程ＴＳＰにおいて、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐを確保できるように、圧粉体９の圧縮前に予め、素子位置決め治具１３１が所望の位置に配置される。例えば、組立体４０（α）が封止補助治具１３２に載置された時点で、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐより低い場合、圧粉体９の圧縮前に予め、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に上昇させる。そして、素子位置決め治具１３１によって、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９が圧縮される。例えば、組立体４０（α）が封止補助治具１３２に載置された時点で、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐより高い場合、圧粉体９の圧縮前に予め、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に下降させる。そして、素子位置決め治具１３１によって、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９が圧縮される。

このように、圧粉体９の圧縮前に予め、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に昇降して、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を、中間目標位置Ｉｔｐに確保する。言い換えれば、仮封止工程ＴＳＰの実施後における突き出し長が中間目標位置Ｉｔｐを確保できるように、圧粉体９の圧縮前に予め、センサ素子１０の長さに応じて、素子位置決め治具１３１を配置する。そして、素子位置決め治具１３１によって、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９が圧縮され、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされる。

これまでに説明してきたように、仮封止工程ＴＳＰにおいて筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は、センサ素子１０の位置のモニタと、モニタ結果に基づくセンサ素子１０の位置制御とを繰り返さずに、予め決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、仮決めされる。そのため、組立方法Ｍは、センサ素子１０の位置のモニタ、および、モニタ結果に基づくセンサ素子１０の位置制御を繰り返しながら仮封止を実施する従来の組立方法に比べて、センサ素子１０の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。すなわち、仮封止工程ＴＳＰは、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体９を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。

以上に説明した仮封止工程ＴＳＰによって、図２の（Ｂ）に例示する組立体４０が得られる。すなわち、圧粉体９の圧縮によって、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態の組立体４０が得られる。

＜４．本封止工程＞
本封止工程ＭＳＰにおいては、仮封止後に、つまり、仮封止工程ＴＳＰの実施後に、さらに圧粉体９が圧縮され、筒状体３０の貫通孔内が気密封止される。図３を参照しながら、本封止工程ＭＳＰの詳細を説明する。

図３は、本実施の形態における組立途中のガスセンサの様子を示す模式断面図である。特に、図３は、組立体４０を組み立てる際の手順を説明するための、組立体４０の組立途中の様子を示す模式断面図である。具体的には、図３の（Ａ）は、本封止工程ＭＳＰの実施に際して、本封止治具１６２の下端部がワッシャー７に接する（当接する）状態が実現された組立体４０の様子を示す模式断面図である。図３の（Ｂ）は、本封止工程ＭＳＰの実施に際して搬送パレット１０６を鉛直上方に上昇させている間の組立体４０の様子を示す模式断面図である。

例えば、図２を参照して説明した仮封止工程ＴＳＰの実施後、仮封止治具１５２は退避させられ、組立体４０は、その姿勢を保ったまま、不図示の反転機構が備える第１反転治具および第２反転治具に受け渡される。

反転機構は、受け渡された仮封止後の組立体４０の姿勢を、上下反転させる。具体的には、まず、反転機構が第１反転治具および第２反転治具を駆動し、反転機構に備わる第１反転治具および第２反転治具のそれぞれに組立体４０を把持させる。第１反転治具は組立体４０の下部において鉛直下方に向けて突出しているセンサ素子１０を側方から把持し、第２反転治具は、筒状体３０を（より具体的にはハウジング５を）側方から把持する。

そして、反転機構は、第１反転治具による把持部分と第２反転治具による把持部分との上下関係が入れ替わるように、それぞれの把持状態を保ちつつ、第１反転治具と第２反転治具とを所定の水平軸回りにおいて１８０°周回移動させる。これによって、組立体４０の姿勢が上下反転される。すなわち、組立体４０は、保護膜Ｐが備わるセンサ素子１０の第１先端部１０ａ側が最下端部となる姿勢とされる。本実施の形態においては、係る姿勢反転に先立って仮封止工程ＴＳＰが実施され、圧粉体９がある程度圧縮されているので、反転に伴う圧粉体９の脱落（こぼれ）が生じにくくなっている。なお、第１反転治具、第２反転治具、および反転機構の具体的な構成は、組立体４０（α）の姿勢反転が好適に行える限りにおいて、特に限定されない。

姿勢反転がなされた組立体４０は、図３の（Ａ）に示すように、搬送パレット１０６に載置される。搬送パレット１０６は鉛直方向に昇降自在とされている。

搬送パレット１０６は、鉛直方向と直交するその上面の側に、組立体４０を構成するハウジング５に応じた形状の凹部である嵌合部１０６ａを有している。嵌合部１０６ａにハウジング５が嵌め合わされることで、組立体４０は、長手方向を鉛直方向に延在させる姿勢にて搬送パレット１０６に載置固定される。

好ましくは、係る載置固定の際、組立体４０は水平面内において回転ずれを起こさないように位置決めされる。これは例えば、ハウジング５の外周形状に異方性を持たせ、嵌合部１０６ａもこれに応じた形状とすることで実現されてもよいし、搬送パレット１０６に備わる図示しない保持手段が組立体４０の水平姿勢を保持する態様であってもよい。

また、嵌合部１０６ａの下方には孔部１０６ｂが設けられている。組立体４０の下部においてはセンサ素子１０の保護膜Ｐを有する第１先端部１０ａが筒状体３０の端部から鉛直下方に突出しているが、組立体４０（α）が搬送パレット１０６に載置される際、第１先端部１０ａは孔部１０６ｂに挿入されるので、搬送パレット１０６と干渉することはない。それゆえ、保護膜Ｐが傷つけられたり剥がれたりして破損することはない。

搬送パレット１０６に組立体４０（α）が載置固定されると、続いて、本封止工程ＭＳＰ（二次圧縮）が実施される。本封止工程ＭＳＰは、被測定ガス空間と基準ガス空間との間の気密の確保を主たる目的として行う封止工程である。

本封止工程ＭＳＰに際してはまず、図３の（Ａ）において矢印ＡＲ３にて示すように、本封止治具１６２が、組立体４０の上方から鉛直下方に向けて下降され、本封止治具１６２の下端部がワッシャー７に接する（当接する）状態が実現される。

本封止治具１６２は、鉛直方向に長手方向を有する円筒状の部材であり、鉛直方向に昇降自在とされている。なお、本封止治具１６２の長手方向に垂直な外径は、各環装部品の外径よりも小さくなっており、本封止治具１６２の内径は、各環装部品に備わる貫通孔の最大サイズよりも大きくなっている。

本封止治具１６２がワッシャー７に当接されると、図３の（Ｂ）において矢印ＡＲ４にて示すように、搬送パレット１０６を鉛直上方に上昇させる。

すると、係る上昇に伴い、筒状体３０も鉛直上方に押し上げられる。一方、筒状体３０内部の環装部品のうち、最上部にあるワッシャー７には、その上方から本封止治具１６２が当接しているので、環装部品はその位置を維持しようとする。それゆえ、搬送パレット１０６の上昇に伴いワッシャー７が相対的に筒状体３０の内部へと押し込まれることになる。結果として、本封止治具１６２の下端部がワッシャー７を押圧し、ワッシャー７に対して鉛直下向きの力（荷重）Ｆ２（第２の力）を印加させる状態が実現される。なお、ワッシャー７に対し力Ｆ２が好適に印加できるのであれば、ワッシャー７に当接する本封止治具１６２の先端部は径方向において連続している必要はなく、例えばスリットが入っているなど、断続的な形状を有していてもよい。

本封止治具１６２からワッシャー７に対して力Ｆ２が作用すると、セラミックサポータ８ａ、８ｂを介して圧粉体９ａ、９ｂにも力Ｆ２が圧縮力として作用する。このとき、「Ｆ２＞Ｆ１」であれば、圧粉体９ａ、９ｂはさらに圧縮され、環装部品は全体として、筒状体３０の内部へとさらに押し込まれる。その結果、被測定ガス空間と基準ガス空間との間が気密封止される。これが、本実施の形態において行う本封止工程ＭＳＰである。

本封止工程ＭＳＰの実施中、センサ素子１０の保護膜Ｐを有する第１先端部１０ａは、孔部１０６ｂに挿入されており、かつ、他の部材と当接することもないので、本封止工程ＭＳＰの実施の際に保護膜Ｐが傷つけられたり剥がれたりして破損することもない。

なお、前述の通り、仮封止工程ＴＳＰにおいて圧粉体９がある程度圧縮されているので、組立体４０からの圧粉体９の脱落（こぼれ）は生じにくくなっている。そのため、本封止工程ＭＳＰにおいて、センサ素子１０の第１先端部１０ａが最下端に配置される姿勢で組立体４０（筒状体３０）を下方支持しつつ、圧縮力（力Ｆ２）を圧粉体９に対して鉛直下向きに加えることは必須ではない。例えば、センサ素子１０の第１先端部１０ａが最上端に配置される姿勢で組立体４０（筒状体３０）を上方支持しつつ、圧縮力（力Ｆ２）を圧粉体９に対して鉛直上向きに加えてもよい。本封止工程ＭＳＰにおいては、仮封止工程ＴＳＰの実施後の筒状体３０の位置を制限しつつ、センサ素子１０の第１先端部１０ａを他の部材に当接させずに、圧粉体９に対して圧縮力（力Ｆ２）を加えることができればよい。

すなわち、本封止工程ＭＳＰにおいては、仮封止工程ＴＳＰの実施後の筒状体３０の位置を制限しつつ、センサ素子１０の第１先端部１０ａを他の部材に当接させずに、仮封止工程ＴＳＰにおいて圧粉体９に対して加えた圧縮力（力Ｆ１）よりも大きな圧縮力（力Ｆ２）を圧粉体９に対して加えることによって、圧粉体９がさらに圧縮されて筒状体３０の貫通孔内が封止される。当該構成では、筒状体３０の貫通孔内を気密封止する本封止工程ＭＳＰを実施する際に、センサ素子１０の第１先端部１０ａは他の部材に接触することがない。そのため、本封止工程ＭＳＰを実施する際にセンサ素子１０の第１先端部１０ａが他の部材に接触して前記第１先端部１０ａに傷が付いたりするなどの不具合が発生することを防ぐことができる。

気密封止を確実なものとするには、ワッシャー７に対し印加される力Ｆ２が、仮封止工程ＴＳＰの際にワッシャー７に印加させる力Ｆ１に比して十分に、大きくなるようにする必要がある。その一方で、本封止工程ＭＳＰは、センサ素子１０の第１先端部１０ａ側のみならず、第２先端部１０ｂの側についても、他の部材に当接させることなく行うことから、仮封止工程ＴＳＰの段階でいったんは圧粉体９ａ、９ｂによって固定され、第１の位置に配置されていたセンサ素子１０が、本封止工程ＭＳＰの際にわずかではあるがさらに変位し得る。しかしながら、この本封止工程ＭＳＰの実施後のセンサ素子１０の配置位置を第２の位置とした場合において、第２の位置がガスセンサ１において所望される特性に照らして許容される所定の誤差範囲内でありさえすれば、たとえそのような変位が生じたとしても、センサ素子１０は第２の位置において良好に固定されたものとみなすことができる。

それゆえ、本封止工程ＭＳＰにあたっては、本封止治具１６２がワッシャー７に与える圧力が、係る第２の位置があらかじめ定められた許容誤差範囲に収まるような大きさとなるように、搬送パレット１０６を上昇させるようにする。なお、係る圧力の上限値は、本封止治具１６２やワッシャー７あるいはセラミックサポータ８の材料強度等を鑑みて適宜に定められればよい。

また、本実施の形態において行う２段階の封止（つまり、仮封止工程ＴＳＰにおける封止と本封止工程ＭＳＰにおける封止）は、封止を一度のみ行う態様に比して、センサ素子１０に欠けや割れが生じるリスクをより低める効果がある。

具体的にいえば、気密封止に際しては、圧粉体９を圧縮させるべく強い力が加える必要がある一方で、センサ素子１０を所定の位置に位置決めする必要がある。それゆえ、位置決めを行うべくセンサ素子１０を他の部材に当接させた状態で気密封止を行うと、センサ素子１０と他の部材との当接部分にも強い力が作用し、センサ素子１０に欠けや割れが生じる可能性がある。

これに対し、本実施の形態の場合は、センサ素子１０の位置決めを目的とする仮封止工程ＴＳＰにおいては、センサ素子１０を素子位置決め治具１３１に当接させるものの圧粉体９に加える圧縮力は気密封止に必要な力よりも小さくしている。そして、その後の本封止工程ＭＳＰにおいては、圧粉体９に加える圧縮力は気密封止が実現されるよう大きくする一方で、既にある程度位置決めされているセンサ素子１０は他の部材には当接されないようにしている。これにより、センサ素子１０と他の部材との当接部分に強い力が作用することはないので、センサ素子１０に欠けや割れが生じるリスクはより抑制されている。

本封止工程ＭＳＰが完了すると、不図示のカシメ治具駆動機構による内筒６の加締めがなされる。具体的には、搬送パレット１０６および本封止治具１６２の配置を本封止工程ＭＳＰの実施後もそのまま維持した状態で、不図示のカシメ治具駆動機構が作動することにより、カシメ治具が内筒６に対し側方から接近し、ワッシャー７の直上の高さ位置において、内筒６をその外周側から加締める。本封止工程ＭＳＰの実施により内筒６の内部であってワッシャー７の上方には空間が出来ているので、係る加締めがなされることで、内筒６には、ワッシャー７の直上の位置に凹部が好適に形成される。係る凹部が形成されることで、環装部品が脱落することが防止され、筒状体３０の内部における環装部品の係止が実現される。なお、係る凹部の形成に続いて増し締めが行われてもよい。

上述した凹部の形成によって（あるいはその後の増し締めによって）、組立体４０が完成したことになる。係る凹部の形成後、本封止治具１６２を上昇させて所定の退避位置に退避させる。その後さらに、搬送パレット１０６を鉛直下方に下降させ、本封止工程ＭＳＰの実施前の位置に復帰させる。以上により、組立装置１００における一連の組立手順が完了する。

＜５．第二計測工程＞
第二計測工程ＳＭＰにおいては、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０について、突き出し長が計測される。第二計測工程ＳＭＰにおいて計測された突き出し長は、最終目標長Ｆｔｌと比較されてもよい。組立方法Ｍは、第二計測工程ＳＭＰにおいて計測された突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌよりも所定値以上長かったり、所定値以上短かったりした場合には、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０を不良品として破棄してもよい。また、組立方法Ｍは、第二計測工程ＳＭＰにおいて計測された突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの比較結果を用いて、中間目標長Ｉｔｌの更新処理（更新工程）を行なってもよい。更新工程について、詳細は後述する。

［特徴］
これまで説明してきたように、本実施形態に係るガスセンサの組立方法Ｍは、センサ素子と、このセンサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体３０と、筒状体３０の貫通孔内に配置され、係る貫通孔の内周面とセンサ素子との間に充填された圧粉体９と、を備えるガスセンサの組立方法である。組立方法Ｍは、第一計測工程ＦＭＰ（計測工程）と、位置決定工程ＰＤＰと、本封止工程ＭＳＰと、を含む。

第一計測工程ＦＭＰにおいて、組み立ての対象とするセンサ素子である対象素子（センサ素子１０）の長さが計測される。位置決定工程ＰＤＰにおいて、第一計測工程ＦＭＰにて計測されたセンサ素子１０の長さと、組み立て途中のセンサ素子の突き出し長の目標値である中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０について、中間目標位置Ｉｔｐ（制御位置）が決定される。「突き出し長」は、「筒状体３０から突き出しているセンサ素子の第１先端部１０ａから筒状体３０の所定部分までの長さ」である。また、「中間目標長Ｉｔｌ」は、「仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前の突き出し長の目標値」である。仮封止工程ＴＳＰにおいて、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置が、中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９が圧縮されて、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされる。
本封止工程ＭＳＰにおいて、仮封止後に、つまり、仮封止工程ＴＳＰの実施後に、さらに圧粉体９が圧縮されて、筒状体３０の貫通孔内が気密封止される。

当該構成では、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を、位置決定工程ＰＤＰにて決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保した状態で、圧粉体９を圧縮して、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を仮決めする仮封止工程ＴＳＰが実施される。つまり、仮封止工程ＴＳＰにおいて筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は、センサ素子１０の位置のモニタと、モニタ結果に基づくセンサ素子１０の位置制御とを繰り返さずに、予め決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、仮決めされる。

そのため、組立方法Ｍは、センサ素子１０の位置のモニタ、および、モニタ結果に基づくセンサ素子１０の位置制御を繰り返しながら仮封止を実施する従来の組立方法に比べて、センサ素子１０の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。すなわち、仮封止工程ＴＳＰは、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体９を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。

また、仮封止工程ＴＳＰにおいて仮決めされる、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は、中間目標位置Ｉｔｐにある。ここで、中間目標位置Ｉｔｐは、組み立て途中の突き出し長についての目標値である中間目標長Ｉｔｌと、センサ素子１０の長さとから設定される。例えば、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前のセンサ素子１０の突き出し長が、中間目標長Ｉｔｌを確保できるように、センサ素子１０の長さを考慮して、中間目標位置Ｉｔｐが決定される。そして、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を中間目標位置Ｉｔｐに確保した状態で、仮封止工程ＴＳＰが実施される。そのため、仮封止工程ＴＳＰは、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前のセンサ素子１０の突き出し長が、中間目標長Ｉｔｌとなるように、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を仮決めすることができる。つまり、仮封止工程ＴＳＰは、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前のセンサ素子１０が適切な突き出し長（中間目標長Ｉｔｌ）を有するよう、センサ素子１０の位置を、センサ素子１０の長さに応じた適切な位置（中間目標位置Ｉｔｐ）に仮決めできる。

したがって、組立方法Ｍは、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体９を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。また、組立方法Ｍは、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前のセンサ素子１０が適切な突き出し長を有するよう、センサ素子１０の位置を、センサ素子１０の長さに応じた適切な位置に仮決めできる。

組立方法Ｍにおいて、中間目標長Ｉｔｌは、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」を考慮して、予め設定されている。ここで、圧粉体９を圧縮して、気密封止を実現する本封止に際し、圧粉体９の圧縮に伴ない、センサ素子が筒状体３０に対して、僅かに移動することが知られている。そこで、組立方法Ｍは、本封止の際の、つまり、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の筒状体３０に対する移動」を考慮して、中間目標長Ｉｔｌを設定する。つまり、組立方法Ｍは、本封止工程ＭＳＰの実施後における突き出し長が、所望の突き出し長（つまり、最終目標長Ｆｔｌ）となるように、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の移動」を考慮して、仮封止工程ＴＳＰの実施後であって、本封止工程ＭＳＰの実施前のセンサ素子の突き出し長の目標値を、つまり、中間目標長Ｉｔｌを設定する。そのため、組立方法Ｍは、本封止工程ＭＳＰの実施後における突き出し長を、所望の突き出し長（最終目標長Ｆｔｌ）とすることができる。

本封止工程ＭＳＰにおいては、仮封止工程ＴＳＰの実施後の筒状体３０の位置を制限しつつ、センサ素子１０の第１先端部１０ａを他の部材に当接させずに、仮封止工程ＴＳＰにおいて圧粉体９に対して加えた圧縮力よりも大きな圧縮力を圧粉体９に対して加えることによって、圧粉体９がさらに圧縮されて筒状体３０の貫通孔内が封止される。当該構成では、筒状体３０の貫通孔内を気密封止する本封止工程ＭＳＰを実施する際に、センサ素子１０の第１先端部１０ａは他の部材に接触することがない。そのため、本封止工程ＭＳＰを実施する際にセンサ素子１０の第１先端部１０ａが他の部材に接触して前記第１先端部１０ａに傷が付いたりするなどの不具合が発生することを防ぐことができる。

＜更新工程＞
これまでに説明してきた組立方法Ｍは、第二計測工程ＳＭＰにおいて計測された突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの比較結果を用いて、中間目標長Ｉｔｌを更新する更新工程を行なってもよい。すなわち、組立方法Ｍにおいて中間目標長Ｉｔｌは、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長に基づいて、つまり、完成品における突き出し長に基づいて、更新されてもよい。例えば、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長が、組立方法Ｍにより組み立てられるガスセンサにおける突き出し長の目標値（最終目標長Ｆｔｌ）よりも長ければ、中間目標長Ｉｔｌを短くする。また、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌよりも短ければ、中間目標長Ｉｔｌを長くする。それゆえ、組立方法Ｍは、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサの突き出し長を用いて中間目標長Ｉｔｌを更新して、組立方法Ｍにより組み立てられるガスセンサの突き出し長を、最終目標長Ｆｔｌに近付けることができる。

前述の通り、中間目標長Ｉｔｌは、最終目標長Ｆｔｌと、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」とを考慮して、予め設定されている。すなわち、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌに一致し、または、最終目標長Ｆｔｌからの差異が所定の範囲内に収まるように、本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」を考慮して、中間目標長Ｉｔｌ予めが設定されている。

本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長が最終目標長Ｆｔｌよりも大きい場合、中間目標長Ｉｔｌを設定する際に考慮した『本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」量』が、想定よりも大きかったと考えられる。そこで、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの差から、『本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」量』（移動量）を算出し直す。そして、算出し直した移動量と、最終目標長Ｆｔｌとに基づいて、中間目標長Ｉｔｌを再設定し、つまり、中間目標長Ｉｔｌを更新する。すなわち、本封止工程ＭＳＰにおける移動量が想定よりも大きかったと考えられる場合、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの差から算出し直した（小さな）移動量に基づいて、中間目標長Ｉｔｌの値を以前よりも小さな値に更新する。

本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長が最終目標長Ｆｔｌよりも小さい場合、中間目標長Ｉｔｌを設定する際に考慮した『本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」量』が、想定よりも小さかったと考えられる。そこで、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの差から、『本封止工程ＭＳＰにおける「センサ素子の、筒状体３０に対する移動」量』を算出し直す。そして、算出し直した移動量と、最終目標長Ｆｔｌとに基づいて、中間目標長Ｉｔｌを再設定し、つまり、中間目標長Ｉｔｌを更新する。すなわち、本封止工程ＭＳＰにおける移動量が想定よりも小さかったと考えられる場合、本封止工程ＭＳＰの実施後の突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの差から算出し直した（大きな）移動量に基づいて、中間目標長Ｉｔｌの値を以前よりも大きな値に更新する。

例えば、組立方法Ｍは、組み立ての対象とするセンサ素子であるセンサ素子１０を用いて、ガスセンサ１を組み立てようとする前に、以下の工程を実施する。すなわち、組立方法Ｍは、ガスセンサ１よりも前に組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長を計測する。そして、計測した突き出し長と最終目標長Ｆｔｌとを比較する。比較の結果、計測した突き出し長が最終目標長Ｆｔｌよりも長い場合、中間目標長Ｉｔｌは、係る比較の前の中間目標長Ｉｔｌの値よりも小さな値に更新され、つまり、中間目標長Ｉｔｌは、短くなるように更新される。比較の結果、計測した突き出し長が最終目標長Ｆｔｌよりも短い場合、中間目標長Ｉｔｌは、係る比較の前の中間目標長Ｉｔｌの値よりも大きな値に更新され、つまり、中間目標長Ｉｔｌは、長くなるように更新される。そして、位置決定工程ＰＤＰにおいては、更新後の中間目標長Ｉｔｌと、第一計測工程ＦＭＰにて計測されたセンサ素子１０の長さと、から、センサ素子１０について、中間目標位置Ｉｔｐが決定される。

特に、中間目標長Ｉｔｌは、組立方法Ｍが実施される組立ラインごとに、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長に基づいて、更新されてもよい。ここで、組立方法Ｍが実施される組立ラインを構成する機械の特性等に応じて、組立ラインごとに、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長は、最終目標長Ｆｔｌよりも長くなりやすかったり、短くなりやすかったりすることが想定される。つまり、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長は、どの組立ラインで組み立てられたかによって、異なる傾向を示すことが考えられる。組立方法Ｍは、組立方法Ｍが実施される組立ラインごとの傾向、特性等を考慮することによって、組立ラインごとの適切な中間目標長Ｉｔｌを設定することができる。

例えば、組立方法Ｍが実施される組立ラインとして、組立ラインＬ（１）、Ｌ（２）、Ｌ（３）、・・・、Ｌ（ｎ）（「ｎ」は「１」以上の整数）がある場合、組立方法Ｍは、以下のように、中間目標長Ｉｔｌの更新（更新工程）を実施する。なお、以下の説明において、組立ラインＬ（１）、Ｌ（２）、Ｌ（３）、・・・、Ｌ（ｎ）の各々を特に区別する必要がない場合には、単に「組立ラインＬ」と称することがある。

すなわち、組立方法Ｍは、組立ラインＬごとに、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長を計測する。例えば、組立ラインＬ（１）において組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長を計測し、組立ラインＬ（２）において組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長を計測し、同様に、組立ラインＬ（ｎ）において組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長を計測する。そして、組立ラインＬごとに計測された突き出し長を用いて、組立ラインＬごとに、中間目標長Ｉｔｌを更新する。例えば、組立ラインＬ（１）において計測された突き出し長を用いて、組立ラインＬ（１）において設定されている中間目標長Ｉｔｌを更新し、組立ラインＬ（２）において計測された突き出し長を用いて、組立ラインＬ（２）において設定されている中間目標長Ｉｔｌを更新する。同様に、組立ラインＬ（ｎ）において計測された突き出し長を用いて、組立ラインＬ（ｎ）において設定されている中間目標長Ｉｔｌを更新する。このように、組立方法Ｍは、組立ラインＬごとに、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長を計測し、計測された突き出し長を用いて、組立ラインＬごとに、中間目標長Ｉｔｌを更新してもよい。

中間目標長Ｉｔｌは、組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサの各々における突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、更新されてもよい。例えば、組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、中間目標長Ｉｔｌは更新される。ここで、組立方法Ｍにより組み立てられた１本のガスセンサの突き出し長に基づいて中間目標長Ｉｔｌを更新する場合、その１本のガスセンサの突き出し長は、組立方法Ｍにより組み立てられるガスセンサの突き出し長の一般的な傾向とは一致しない可能性がある。例えば、その１本のガスセンサの突き出し長は、組立方法Ｍにより組み立てられるガスセンサの突き出し長の平均値に比べて、長かったり、短かったりする可能性がある。そこで、組立方法Ｍは、組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。例えば、組立方法Ｍは、組立方法Ｍにより組み立てられたＸ本（「Ｘ」は「２」以上の整数）のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。それゆえ、組立方法Ｍは、組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサが示す傾向を適切に反映した値で、中間目標長Ｉｔｌを更新することができる。なお、組立方法Ｍは、「統計的に処理して算出した値」として、平均値の代わりに、中央値または最頻値を用いてもよい。

中間目標長Ｉｔｌを更新する際に用いられる「組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサ」は、センサ素子１０（すなわち、組み立ての対象とするセンサ素子）を対象とする組立の直前に組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサを含んでいてもよい。センサ素子１０を対象とする組立の前に組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサのうち、センサ素子１０の突き出し長に影響を及ぼし得る要因からの影響を受けていた可能性が最も高いガスセンサは、センサ素子１０を対象とする組立の直前に組み立てられたガスセンサであると考えられる。そこで、組立方法Ｍは、直前に組み立てられたガスセンサを含む、複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。それゆえ、組立方法Ｍは、センサ素子１０の突き出し長に影響を及ぼし得る要因を適切に反映して、中間目標長Ｉｔｌを更新することができる。

例えば、組立方法Ｍにおいて、中間目標長Ｉｔｌは、組み立ての対象とするセンサ素子であるセンサ素子１０を対象とする組立の直前に組立方法Ｍにより組み立てられたＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、更新される。具体的には、直前に組み立てられたＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値が、最終目標長Ｆｔｌよりも長い場合、中間目標長Ｉｔｌは、係る平均値が算出される前に用いられていた中間目標長Ｉｔｌの値よりも小さな値に更新される。また、直前に組み立てられたＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値が、最終目標長Ｆｔｌよりも短い場合、中間目標長Ｉｔｌは、係る平均値が算出される前に用いられていた中間目標長Ｉｔｌの値よりも大きな値に更新される。

一例において、組立方法Ｍは、組立方法Ｍにより組み立てられた、１本目からＸ本目までのＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、「Ｘ＋１」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる際に用いる中間目標長Ｉｔｌを算出する（更新する）。組立方法Ｍは、１本目からＸ本目までのガスセンサの突き出し長の平均値を用いて更新した中間目標長Ｉｔｌを利用して、「Ｘ＋１」本目のガスセンサを組み立てる。「Ｘ＋１」本目のガスセンサの組み立てが完了すると、組立方法Ｍは、２本目から「Ｘ＋１」本目までのＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、「Ｘ＋２」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる際に用いる中間目標長Ｉｔｌを算出する（更新する）。組立方法Ｍは、更新後の中間目標長Ｉｔｌを用いて、「Ｘ＋２」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる。

中間目標長Ｉｔｌを更新する際に用いられる「組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサ」は、それまでに組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサから、不良品と判定されたガスセンサを除いたガスセンサであってもよい。

例えば、組立方法Ｍは、第二計測工程ＳＭＰにおいて計測された突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌよりも所定値以上長かったり、所定値以上短かったりした場合には、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０（ガスセンサ１）を不良品として破棄する。そして、不良品として破棄した分を除いた、所定本数のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、中間目標長Ｉｔｌを更新してもよい。

例えば、組立方法Ｍにより組み立てられた１本目からＸ本目までのＸ本のガスセンサが全て、不良品ではない（良品である）と判定された場合、組立方法Ｍは、これらＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、「Ｘ＋１」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる際に用いる中間目標長Ｉｔｌを算出する（更新する）。組立方法Ｍは、１本目からＸ本目までのガスセンサの突き出し長の平均値を用いて更新した中間目標長Ｉｔｌを利用して、「Ｘ＋１」本目のガスセンサを組み立てる。「Ｘ＋１」本目のガスセンサの組み立てが完了すると、組立方法Ｍは、「Ｘ＋１」本目に組み立てたガスセンサの突き出し長と最終目標長Ｆｔｌとの差を算出する。

「Ｘ＋１」本目に組み立てたガスセンサの突き出し長と最終目標長Ｆｔｌとの差が所定値以上だと、組立方法Ｍは、「Ｘ＋１」本目に組み立てたガスセンサを不良品と判定し、この「Ｘ＋１」本目に組み立てたガスセンサを破棄する。そして、組立方法Ｍは、１本目からＸ本目までのＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて算出された中間目標長Ｉｔｌを用いて、「Ｘ＋２」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる。

「Ｘ＋１」本目に組み立てたガスセンサの突き出し長と最終目標長Ｆｔｌとの差が所定値未満だと、組立方法Ｍは、「Ｘ＋１」本目に組み立てたガスセンサを良品と判定する。そして、組立方法Ｍは、２本目から「Ｘ＋１」本目までのＸ本のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、「Ｘ＋２」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる際に用いる中間目標長Ｉｔｌを算出する（更新する）。組立方法Ｍは、更新後の中間目標長Ｉｔｌを用いて、「Ｘ＋２」本目に組み立てるガスセンサを組み立てる。

なお、中間目標長Ｉｔｌを更新する際に参照する「組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサの突き出し長」が、「組立方法Ｍにより組み立てられた複数のガスセンサの突き出し長」であることは必須ではない。中間目標長Ｉｔｌを更新する際に参照する「組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサの突き出し長」は、「組立方法Ｍにより組み立てられた１本のガスセンサの突き出し長」であってもよい。ただし、中間目標長Ｉｔｌを更新する際に参照する「組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサの突き出し長」は、「組立方法Ｍにより組み立てられた、突き出し長と最終目標長Ｆｔｌとの差が所定値未満であるガスセンサの突き出し長」とするのが望ましい。

＜組立装置＞
これまでに説明してきた組立方法Ｍの別の態様として、本発明の一側面は、以上の各構成の全部又はその一部を実現する組立装置であってもよい。以下に、本実施形態に係る組立装置１００について、図４～図６を参照して、その詳細を説明する。

（組立装置の構成例）
図４は、組立装置１００の概略的な構成を示すブロック図である。図４に例示する組立装置１００は、ハードウェア構成として、制御部１０１と、操作部１０２と、表示部１０３と、記憶部１０４と、搬送部１０５と、待機部１０７と、を備える。

制御部１０１は、組立装置１００全体の動作を制御し、ハードウェアプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０１ｂ、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０１ｃ等から構成される。制御部１０１は、プログラム（例えば、後述する動作プログラム１０４ｐ）および各種データ（例えば、後述する中間目標長データ１０４ｔ）に基づいて情報処理を実行するように構成される。

操作部１０２は、入力インタフェースであり、例えば、組立装置１００に対して種々の実行指示などを与えるためのスイッチ、ボタン、マウス、キーボード、タッチパネルなどからなる。表示部１０３は、組立装置１００の種々の動作メニュー、動作状態などを表示し、例えば、ディスプレイ、計器類などにより実現される。

記憶部１０４は、メモリの一例であり、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等で構成される。本実施形態では、記憶部１０４は、組立装置１００の動作プログラム１０４ｐと、中間目標長Ｉｔｌを示す中間目標長データ１０４ｔとを格納している（記憶している）。動作プログラム１０４ｐは、組立処理を組立装置１００に実行させるためのプログラムである。記憶部１０４は、さらに、不図示の動作条件データなどが格納されていてもよい。

搬送部１０５は、組立体４０（α）および組立体４０を搬送し、組立体４０（α）および組立体４０が載置される搬送パレット１０６を含む。待機部１０７は、組立完了後の組立体４０を、つまり、本封止工程ＭＳＰの実施後の組立体４０を、保管する。

組立装置１００は、不図示の通信インタフェースを備えていてもよい。係る通信インタフェースは、例えば、有線ＬＡＮ（Local Area Network）モジュール、無線ＬＡＮモジュール等であり、ネットワークを介した有線又は無線通信を行うためのインタフェースである。組立装置１００は、通信インタフェースを利用して、他の情報処理装置との間で、ネットワークを介したデータ通信を実行することができる。また、組立装置１００は、不図示の外部インタフェースを備えていてもよい。係る外部インタフェースは、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポート、専用ポート等であり、外部装置と接続するためのインタフェースである。外部インタフェースの種類および数は任意に選択されてよい。動作プログラム１０４ｐおよび中間目標長Ｉｔｌを示す中間目標長データ１０４ｔの少なくとも一方は、外部の装置から取得されてもよい。この場合に、組立装置１００は、通信インタフェースおよび外部インタフェースの少なくとも一方を介して、当該外部の装置に接続されてよい。

なお、組立装置１００の具体的なハードウェア構成に関して、実施形態に応じて、適宜、構成要素の省略、置換および追加が可能である。例えば、制御部１０１は、複数のハードウェアプロセッサを含んでもよい。ハードウェアプロセッサは、マイクロプロセッサ、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）、ＤＳＰ（digital signal processor）等で構成されてよい。記憶部１０４は、制御部１０１に含まれるＲＡＭおよびＲＯＭにより構成されてもよい。操作部１０２、表示部１０３、搬送部１０５、待機部１０７、通信インタフェース、外部インタフェース、の少なくともいずれかは省略されてもよい。組立装置１００は、複数台のコンピュータで構成されてもよい。この場合、各コンピュータのハードウェア構成は、一致していてもよいし、一致していなくてもよい。また、組立装置１００は、提供されるサービス専用に設計された情報処理装置の他、汎用のサーバ装置、ＰＣ（Personal Computer）等であってもよい。

組立装置１００の制御部１０１は、記憶部１０４に記憶された動作プログラム１０４ｐをＲＡＭに展開する。そして、制御部１０１は、ＲＡＭに展開された動作プログラム１０４ｐに含まれる命令をＣＰＵにより解釈および実行して、各構成要素を制御する。これにより、図４に示されるとおり、本実施形態に係る組立装置１００は、素子長取得部１１０、位置決定部１２０、位置決め治具昇降部１３０、圧縮部１４０、突き出し長取得部１７０、および、更新部１８０をソフトウェアモジュールとして備えるコンピュータとして動作する。すなわち、本実施形態では、組立装置１００の各ソフトウェアモジュールは、制御部１０１（ＣＰＵ）により実現される。

なお、組立装置１００が、突き出し長取得部１７０および更新部１８０を備えることは必須ではない。すなわち、更新工程に対応する更新ステップ（更新処理）を実行することは、組立装置１００にとって必須ではない。前述の通り、組立方法Ｍは、第一計測工程ＦＭＰと、位置決定工程ＰＤＰと、仮封止工程ＴＳＰと、本封止工程ＭＳＰと、を含む。組立方法Ｍを実現する組立装置１００は、組立方法Ｍの各工程に対応する、素子長取得部１１０、位置決定部１２０、素子位置決め治具１３１（位置決め治具昇降部１３０）、仮封止部１５０、および、本封止部１６０を備える。組立方法Ｍは、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける突き出し長に基づいて、つまり、完成品における突き出し長に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新する更新工程を行なってもよい。これに対応して、組立装置１００は、更新部１８０を備えていてもよい。以下、組立装置１００の各ソフトウェアモジュールについて、その詳細を説明する。

素子長取得部１１０は、組み立ての対象とするセンサ素子である対象素子（センサ素子１０）の長さを示す素子長データを取得する。例えば、素子長取得部１１０は、素子長計測部１１１に、センサ素子１０の長さを計測させる。そして、素子長取得部１１０は、素子長計測部１１１による計測結果を、つまり、素子長計測部１１１によって計測された「センサ素子１０の長さ」を示す素子長データを、素子長計測部１１１から取得する。

なお、素子長取得部１１０が素子長データを取得できればよく、組立装置１００が素子長計測部１１１を含むことは必須ではない。例えば、素子長計測部１１１は、組立装置１００の外部の計測装置であってもよい。すなわち、素子長取得部１１０は、組立装置１００の外部の計測装置である素子長計測部１１１から、素子長データを取得してもよい。

位置決定部１２０は、素子長取得部１１０によって取得された素子長データにより示される「センサ素子１０の長さ」と、中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０について、中間目標位置Ｉｔｐ（制御位置）を決定する。例えば、位置決定部１２０は、素子長取得部１１０から、素子長データを受け取る。また、位置決定部１２０は、記憶部１０４を参照して、中間目標長Ｉｔｌを示す中間目標長データ１０４ｔを取得する。位置決定部１２０は、素子長取得部１１０から受け取った素子長データにより示される「センサ素子１０の長さ」と、中間目標長データ１０４ｔにより示される中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０の中間目標位置Ｉｔｐを決定する。

位置決め治具昇降部１３０は、素子位置決め治具１３１によって、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置を、位置決定部１２０により決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保する。例えば、位置決め治具昇降部１３０は、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に昇降させて、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置を、位置決定部１２０により決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保する。具体的には、鉛直方向における「センサ素子１０の筒状体３０に対する位置」が中間目標位置Ｉｔｐよりも低い場合、位置決め治具昇降部１３０は、素子位置決め治具１３１を上昇させて、センサ素子１０の筒状体３０に対する位置を中間目標位置Ｉｔｐに確保する。鉛直方向における「センサ素子１０の筒状体３０に対する位置」が中間目標位置Ｉｔｐよりも高い場合、位置決め治具昇降部１３０は、素子位置決め治具１３１を下降させて、センサ素子１０の筒状体３０に対する位置を中間目標位置Ｉｔｐに確保する。

素子位置決め治具１３１（位置決め治具）は、図２において説明した素子位置決め治具１３１と同様である。素子位置決め治具１３１は、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置を、位置決定部１２０により決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保する。上述の通り、素子位置決め治具１３１は、位置決め治具昇降部１３０によってその位置を調整されることにより、「センサ素子１０の筒状体３０に対する位置」を、中間目標位置Ｉｔｐに確保する。

圧縮部１４０は、圧粉体９を圧縮するソフトウェアモジュールであり、特に、圧粉体９に作用させる圧縮力を制御するソフトウェアモジュールであり、仮封止部１５０と本封止部１６０とを含む。

仮封止部１５０は、素子位置決め治具１３１により、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９を圧縮して、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を仮決めする。例えば、仮封止部１５０は、仮封止治具１５２を鉛直方向に昇降させることにより圧粉体９に作用させる圧縮力を制御する仮封止治具昇降部１５１を含む。

本封止部１６０は、仮封止部１５０によって筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされた後に、圧粉体９をさらに圧縮して、筒状体３０の貫通孔内を気密封止する。例えば、本封止部１６０は、本封止治具１６２を鉛直方向に昇降させることにより圧粉体９に作用させる圧縮力を制御する本封止治具昇降部１６１を含む。

突き出し長取得部１７０は、組立装置１００により組み立てられたガスセンサの突き出し長（つまり、「センサ素子の第１先端部１０ａから筒状体３０の所定部分までの長さ」）を示す突き出し長データを取得する。例えば、突き出し長取得部１７０は、突き出し長計測部１７１に、組立装置１００により組み立てられたガスセンサの突き出し長を、つまり、完成品の突き出し長を計測させる。そして、突き出し長取得部１７０は、突き出し長計測部１７１による計測結果を、つまり、突き出し長計測部１７１によって計測された「完成品の突き出し長」を示す突き出し長データを、突き出し長計測部１７１から取得する。

更新部１８０は、突き出し長取得部１７０により取得された突き出し長データを用いて、記憶部１０４に格納されている中間目標長Ｉｔｌを更新する。例えば、突き出し長データにより示される「完成品の突き出し長」が、最終目標長Ｆｔｌよりも長い場合、更新部１８０は、中間目標長データ１０４ｔの値を、「完成品の突き出し長」の最終目標長Ｆｔｌに対する超過分に応じて、従前より小さな値に更新する。例えば、突き出し長データにより示される「完成品の突き出し長」が、最終目標長Ｆｔｌよりも短い場合、更新部１８０は、中間目標長データ１０４ｔの値を、「完成品の突き出し長」の最終目標長Ｆｔｌに対する不足分に応じて、従前より大きな値に更新する。

上述の各ソフトウェアモジュールを備える組立装置１００は、図５に例示する組立処理を実行することにより、ガスセンサ（ガスセンサ１）を組み立てる。

（組立装置の動作例１－組立処理）
図５は、組立装置１００が実行する組立処理の一例を示すフローチャートである。図５に例示するように、組立装置１００が実行する組立処理は、第一計測ステップ（Ｓ１１０）と、位置決定ステップ（Ｓ１２０）と、仮封止ステップ（Ｓ１３０）と、本封止ステップ（１４０）と、を含む。

＜第一計測ステップ（Ｓ１１０）＞
組立処理における第一計測ステップは、組立方法Ｍの第一計測工程ＦＭＰに対応する。第一計測ステップにおいて、素子長計測部１１１は、組み立ての対象とするセンサ素子である対象素子（センサ素子１０）の長さを計測する。素子長取得部１１０は、素子長計測部１１１によって計測された「センサ素子１０の長さ」を示す素子長データを、素子長計測部１１１から取得する。

＜位置決定ステップ（Ｓ１２０）＞
組立処理における位置決定ステップは、組立方法Ｍの位置決定工程ＰＤＰに対応する。位置決定ステップにおいて、位置決定部１２０は、第一計測ステップにおいて計測された「センサ素子１０の長さ」と、中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０の中間目標位置Ｉｔｐを決定する。

＜仮封止ステップ（Ｓ１３０）＞
組立処理における仮封止ステップは、図２を用いて説明した「組立方法Ｍの仮封止工程ＴＳＰ」に対応する。仮封止ステップにおいて、仮封止部１５０は、素子位置決め治具１３１によりセンサ素子１０（対象素子）の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態の組立体４０（α）について、仮封止を実施する。具体的には、仮封止部１５０は、素子位置決め治具１３１によって筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態の組立体４０（α）について、圧粉体９を圧縮してセンサ素子１０の位置を仮決めする。

例えば、素子ダミーとセンサ素子１０とを入れ替えることで準備された組立体４０（α）は、第１先端部１０ａを鉛直上方側（最上端）とし、第２先端部１０ｂを鉛直下方側（最下端）とする姿勢で、第１先端部１０ａ（保護膜Ｐ）が他の部材に接しないようにして、搬送部１０５によって搬送される。そして、組立体４０（α）は、この姿勢を保ったまま、図２の（Ａ）に示すように、封止補助治具（支持治具）１３２上に載置される。

素子位置決め治具１３１は、位置決め治具昇降部１３０によって鉛直方向に昇降自在とされており、位置決め治具昇降部１３０は、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に昇降させて、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を、中間目標位置Ｉｔｐに確保する。

例えば、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐよりも低い場合、つまり、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長が中間目標長Ｉｔｌよりも短い場合、位置決め治具昇降部１３０は、以下の制御を実行する。すなわち、位置決め治具昇降部１３０は、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保されるように、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に上昇させる。素子位置決め治具１３１が鉛直上方に移動するのに伴い、素子位置決め治具１３１によって下端を指示されたセンサ素子１０も鉛直上方に移動し、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は中間目標位置Ｉｔｐに確保される。つまり、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に上昇させることにより、センサ素子１０も鉛直方向に上昇し、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長について、中間目標長Ｉｔｌが確保される。

例えば、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐよりも高い場合、つまり、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長が中間目標長Ｉｔｌよりも長い場合、位置決め治具昇降部１３０は、以下の制御を実行する。すなわち、位置決め治具昇降部１３０は、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保されるように、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に下降させる。素子位置決め治具１３１が鉛直下方に移動するのに伴い、素子位置決め治具１３１によって下端を指示されたセンサ素子１０も鉛直下方に移動し、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は中間目標位置Ｉｔｐに確保される。つまり、素子位置決め治具１３１を鉛直方向に下降させることにより、センサ素子１０も鉛直方向に下降し、封止補助治具１３２上に載置された組立体４０（α）の突き出し長について、中間目標長Ｉｔｌが確保される。

位置決め治具昇降部１３０は、圧粉体９の圧縮前に予め、素子位置決め治具１３１を、「仮封止ステップの実行後における筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐを確保できる」位置に、配置する。

以上のような態様にて組立体４０（α）が封止補助治具１３２に載置され、素子位置決め治具１３１（位置決め治具昇降部１３０）によってセンサ素子１０が位置決めされると、仮封止治具１５２を用いて圧粉体９が圧縮される。すなわち、位置決め治具昇降部１３０は、素子位置決め治具１３１の位置を調整することによって、センサ素子１０の位置を、中間目標位置Ｉｔｐに確保する（位置決めを実行する）。素子位置決め治具１３１（位置決め治具昇降部１３０）によって、センサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐに確保されると、仮封止部１５０（仮封止治具昇降部１５１）は、仮封止治具１５２を用いて圧粉体９（９ａ、９ｂ）を圧縮し、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を仮決めする。

仮封止治具１５２は、仮封止治具昇降部１５１によって鉛直方向に昇降自在とされている。そして、仮封止治具昇降部１５１が仮封止治具１５２を鉛直下方に下降することにより、図２の（Ａ）を用いて説明したように、圧粉体９は圧縮され、センサ素子１０が、素子位置決め治具１３１によって位置決めされつつ、圧粉体９によって固定される。

これまでに説明してきたように、仮封止ステップにおいて筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置は、センサ素子１０の位置のモニタと、モニタ結果に基づくセンサ素子１０の位置制御とを繰り返さずに、予め決定された中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、仮決めされる。そのため、組立装置１００は、センサ素子１０の位置のモニタ、および、モニタ結果に基づくセンサ素子１０の位置制御を繰り返しながら仮封止を実施する従来の組立方法に比べて、センサ素子１０の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。すなわち、仮封止ステップは、気密性確保のための本封止の前に実施する、圧粉体９を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。

以上に説明した仮封止ステップによって、図２の（Ｂ）に例示する組立体４０が得られる。すなわち、圧粉体９の圧縮によって、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態の組立体４０が得られる。

＜本封止ステップ（Ｓ１４０）＞
組立処理における本封止ステップは、図３を用いて説明した「組立方法Ｍの本封止工程ＭＳＰ」に対応する。本封止ステップにおいて、本封止部１６０は、本封止を実施し、具体的には、仮封止部１５０によって筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされた後に、圧粉体９をさらに圧縮して、筒状体３０の貫通孔内を気密封止する。

例えば、仮封止ステップの実行後、仮封止治具１５２は退避させられ、組立体４０は、搬送部１０５によってその姿勢を保ったまま、不図示の反転機構が備える第１反転治具および第２反転治具に受け渡される。そして、反転機構によって、組立体４０の姿勢は反転される。すなわち、反転機構によって、組立体４０は、保護膜Ｐが備わるセンサ素子１０の第１先端部１０ａ側が最下端部となる姿勢とされる。

姿勢反転がなされた組立体４０は、図３の（Ａ）に示すように、搬送部１０５に備わる搬送パレット１０６に載置される。搬送部１０５において、搬送パレット１０６は鉛直方向に昇降自在とされてなる。なお、搬送パレット１０６は、全ての組立工程（組立処理）が完了することで得られる組立体４０を待機部１０７に搬送する際にも用いられる。

搬送パレット１０６に組立体４０（α）が載置固定されると、続いて、本封止ステップ（二次圧縮）が実行される。本封止ステップは、被測定ガス空間と基準ガス空間との間の気密の確保を主たる目的として行われる。

本封止ステップに際してはまず、本封止治具昇降部１６１が、本封止治具１６２を組立体４０の上方から鉛直下方に向けて下降させ、本封止治具１６２の下端部をワッシャー７に当接させる（図３の（Ａ））。本封止治具１６２がワッシャー７に当接された後、搬送部１０５は、搬送パレット１０６を鉛直上方に上昇させる。すると、係る上昇に伴い、図３の（Ｂ）を用いて説明したように、圧粉体９が圧縮され、筒状体３０の貫通孔内が気密封止される。これが、本実施の形態において行う本封止ステップである。

本封止工程ＭＳＰと同様に、本封止ステップにおいては、仮封止ステップの実行後の筒状体３０の位置を制限しつつ、センサ素子１０の第１先端部１０ａを他の部材に当接させずに、仮封止ステップにおいて圧粉体９に対して加えた圧縮力（力Ｆ１）よりも大きな圧縮力（力Ｆ２）を圧粉体９に対して加えることによって、圧粉体９がさらに圧縮されて筒状体３０の貫通孔内が封止される。当該構成では、筒状体３０の貫通孔内を気密封止する本封止ステップを実行する際に、センサ素子１０の第１先端部１０ａは他の部材に接触することがない。そのため、本封止ステップを実施する際にセンサ素子１０の第１先端部１０ａが他の部材に接触して前記第１先端部１０ａに傷が付いたりするなどの不具合が発生することを防ぐことができる。

（組立装置の特徴）
以上に説明したように、組立装置１００は、センサ素子と、このセンサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体３０と、筒状体３０の貫通孔内に配置され、係る貫通孔の内周面とセンサ素子との間に充填された圧粉体９と、を備えるガスセンサを組み立てる装置である。

組立装置１００は、素子長取得部１１０と、位置決定部１２０と、素子位置決め治具１３１（位置決め治具昇降部１３０）と、圧縮部１４０と、を備え、圧縮部１４０は、仮封止部１５０と、本封止部１６０と、を含む。素子長取得部１１０は、組み立ての対象とするセンサ素子である対象素子（センサ素子１０）の長さを示す素子長データを取得する。位置決定部１２０は、素子長データにより示されるセンサ素子１０の長さと、組み立て途中の突き出し長の目標値である中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０について、中間目標位置Ｉｔｐを決定する。言い換えると、位置決定部１２０は、センサ素子１０の長さと、「仮封止ステップの実行後であって、本封止ステップの実行前の突き出し長の目標値」である中間目標長Ｉｔｌとから、センサ素子１０について、中間目標位置Ｉｔｐを決定する。素子位置決め治具１３１（位置決め治具昇降部１３０）は、筒状体３０に対して軸方向に移動可能なセンサ素子１０の、筒状体３０に対する位置を、中間目標位置Ｉｔｐに確保する。圧縮部１４０は、圧粉体９を圧縮する。仮封止部１５０は、素子位置決め治具１３１により、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が、中間目標位置Ｉｔｐに確保された状態で、圧粉体９を圧縮して、筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置を仮決めする。本封止部１６０は、仮封止部１５０によって筒状体３０に対するセンサ素子１０の位置が仮決めされた後に、圧粉体９をさらに圧縮して、筒状体３０の貫通孔内を気密封止する。

当該構成では、組立装置１００は、組立方法Ｍと同様に、圧粉体９を圧縮してセンサ素子の位置を仮決めする仮封止に要する時間を短縮することができる。また、組立装置１００は、組立方法Ｍと同様に、仮封止ステップの実行後であって、本封止ステップの実行前のセンサ素子１０が適切な突き出し長を有するよう、センサ素子１０の位置を、センサ素子１０の長さに応じた適切な位置に仮決めできる。

（組立装置の動作例２－更新処理）
図６は、組立装置１００が実行する更新処理の一例を示すフローチャートである。組立装置１００が実行する更新処理は、第二計測ステップ（Ｓ２１０）と、中間目標長更新ステップ（Ｓ２２０）と、を含む。

＜第二計測ステップ（Ｓ２１０）＞
組立処理における第二計測ステップは、組立方法Ｍの第二計測工程ＳＭＰに対応する。第二計測ステップにおいて、突き出し長計測部１７１は、本封止ステップ実行後のガスセンサについて、その突き出し長を計測する。突き出し長取得部１７０は、突き出し長計測部１７１によって計測された「本封止ステップ実行後のガスセンサの突き出し長」を示す突き出し長データを、突き出し長計測部１７１から取得する。

＜中間目標長更新ステップ（Ｓ２２０）＞
組立処理における中間目標長更新ステップは、組立方法Ｍの更新工程に対応する。中間目標長更新ステップにおいて、更新部１８０は、第二計測ステップにて計測された「本封止ステップ実行後のガスセンサの突き出し長」に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。すなわち、更新部１８０は、本封止ステップ実行後のガスセンサにおける突き出し長に基づいて、つまり、完成品における突き出し長に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを、より正確には、中間目標長Ｉｔｌを示す中間目標長データ１０４ｔを更新する。例えば、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌよりも長ければ、更新部１８０は、中間目標長データ１０４ｔの値を、小さな値に更新し、つまり、中間目標長Ｉｔｌを短くする。また、組立方法Ｍにより組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長が、最終目標長Ｆｔｌよりも短ければ、更新部１８０は、中間目標長データ１０４ｔの値を、大きな値に更新し、つまり、中間目標長Ｉｔｌを長くする。それゆえ、組立装置１００は、組立装置１００の組み立てたガスセンサの突き出し長を用いて中間目標長Ｉｔｌを更新して、組立装置１００の組み立てるガスセンサの突き出し長を、最終目標長Ｆｔｌに近付けることができる。

これまでに説明してきたように、組立装置１００は、組立方法Ｍにおける更新工程に対応する更新処理を行なってもよい。つまり、組立装置１００は、第二計測ステップにて計測された突き出し長と、最終目標長Ｆｔｌとの比較結果を用いて、中間目標長Ｉｔｌの値を更新する更新処理を行なってもよい。

すなわち、組立装置１００は、中間目標長Ｉｔｌ（を示す中間目標長データ１０４ｔ）を格納した記憶部１０４と、突き出し長取得部１７０と、更新部１８０と、をさらに備えてもよい。突き出し長取得部１７０は、組立装置１００により組み立てられたガスセンサにおける突き出し長（つまり、センサ素子の第１先端部１０ａから筒状体３０の所定部分までの長さ）を示す突き出し長データを取得する。更新部１８０は、突き出し長取得部１７０により取得された突き出し長データを用いて、記憶部１０４に格納されている中間目標長Ｉｔｌを更新する。

当該構成では、組立装置１００は、組立装置１００により組み立てられたガスセンサの突き出し長を用いて中間目標長Ｉｔｌを更新して、組立方法Ｍにより組み立てられるガスセンサの突き出し長を、最終目標長Ｆｔｌに近付けることができる。

なお、組立装置１００は、図５を用いて概要を説明した組立処理の実行後に、図６に例示する更新処理を実行してもよい。すなわち、図５に例示する組立処理により組み立てられたガスセンサ（中間体）について、その突き出し長を計測し、計測した突き出し長に基づき、中間目標長Ｉｔｌを更新し、更新した中間目標長Ｉｔｌを、次に組み立てるガスセンサの組み立てに用いてもよい。

更新部１８０は、組立装置１００によって組立処理が実行される組立ラインごとに、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられたガスセンサにおける突き出し長に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新してもよい。ここで、組立装置１００の特性等に応じて、組立装置１００によって組立処理が実行される組立ラインごとに、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長は、最終目標長Ｆｔｌよりも長くなりやすかったり、短くなりやすかったりすることが想定される。つまり、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられたガスセンサにおける実際の突き出し長は、どの組立ラインで組み立てられたかによって、異なる傾向を示すことが考えられる。組立装置１００（特に、更新部１８０）は、組立装置１００によって組立処理が実行される組立ラインごとの傾向、特性等を考慮することによって、組立ラインごとの適切な中間目標長Ｉｔｌを設定することができる。

更新部１８０は、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられた複数のガスセンサの各々における突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新してもよい。例えば、更新部１８０は、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられた複数のガスセンサの突き出し長の平均値を用いて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。ここで、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられた１本のガスセンサの突き出し長に基づいて中間目標長Ｉｔｌを更新する場合、その１本のガスセンサの突き出し長は、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられるガスセンサの突き出し長の一般的な傾向とは一致しない可能性がある。例えば、その１本のガスセンサの突き出し長は、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられるガスセンサの突き出し長の平均値に比べて、長かったり、短かったりする可能性がある。そこで、組立装置１００（特に、更新部１８０）は、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられた複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。それゆえ、組立装置１００（特に、更新部１８０）は、組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられた複数のガスセンサが示す傾向を適切に反映した値で、中間目標長Ｉｔｌを更新することができる。

中間目標長Ｉｔｌを更新する際に用いられる「組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられた複数のガスセンサ」は、センサ素子１０（すなわち、組み立ての対象とするセンサ素子）を対象とする組立の直前に組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられたガスセンサを含んでいてもよい。センサ素子１０を対象とする組立の前に組立装置１００の実行する組立処理により組み立てられたガスセンサのうち、センサ素子１０の突き出し長に影響を及ぼし得る要因からの影響を受けていた可能性が最も高いガスセンサは、センサ素子１０を対象とする組立の直前に組み立てられたガスセンサであると考えられる。そこで、組立装置１００（特に、更新部１８０）は、直前に組み立てられたガスセンサを含む、複数のガスセンサの各々の突き出し長を統計的に処理して算出した値に基づいて、中間目標長Ｉｔｌを更新する。それゆえ、組立装置１００（特に、更新部１８０）は、センサ素子１０の突き出し長に影響を及ぼし得る要因を適切に反映して、中間目標長Ｉｔｌを更新することができる。

［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、前述までの実施形態の説明は、あらゆる点において本発明の例示に過ぎない。上記実施形態には、種々の改良及び変形が行われてよい。上記実施形態の各構成要素に関して、適宜、構成要素の省略、置換及び追加が行われてもよい。また、上記実施形態の各構成要素の形状及び寸法は、実施の形態に応じて適宜変更されてよい。例えば、以下のような変更が可能である。なお、以下では、上記実施形態と同様の構成要素に関しては同様の符号を用い、上記実施形態と同様の点については、適宜説明を省略した。以下の変形例は適宜組み合わせ可能である。

（仮封止工程の実施前の組立体に係る変形例）
これまで、仮封止工程ＴＳＰの実施前の組立体４０（α）を得る方法として、素子ダミーを用いて組立体４０（α）を準備する方法を説明した。しかしながら、組立体４０（α）を得る方法は、素子ダミーを用いる方法に限られるものではない。組立方法Ｍおよび組立装置１００にとって、素子ダミーを用いて組立体４０（α）を準備することは必須ではない。組立方法Ｍおよび組立装置１００にとっては、仮封止工程ＴＳＰの実施前（仮封止ステップの実行前）に、組立体４０（α）が準備されていればよい。すなわち、センサ素子１０と、センサ素子１０が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体３０と、この貫通孔内に配置され、貫通孔の内周面とセンサ素子１０との間に充填された圧粉体９と、を備え、未だ圧粉体９が圧縮されていない組立体４０（α）を得ることができればよい。

（更新工程に係る変形例１）
これまで、組立ラインごとに、組み立てられたガスセンサにおける突き出し長が計測され、計測された突き出し長に基づいて、組立ラインごとに、中間目標長Ｉｔｌが更新される例を説明してきた。しかしながら、組立ラインごとに突き出し長が計測され、計測された突き出し長に基づいて、組立ラインごとに、中間目標長Ｉｔｌが更新されることは必須ではない。

中間目標長Ｉｔｌは、仮封止工程ＴＳＰおよび本封止工程ＭＳＰの少なくとも一方を実施する装置ごとに、本封止工程ＭＳＰの実施後のガスセンサ（組立体４０）の突き出し長（「センサ素子の第１先端部１０ａから筒状体３０の所定部分までの長さ」）に基づいて、更新されてもよい。

例えば、組立方法Ｍにおいて、仮封止工程ＴＳＰを実施する装置と、本封止工程ＭＳＰを実施する装置とを分けてもよい。言い換えれば、組立処理における仮封止ステップを実行する装置と、本封止ステップを実行する装置とを分けてもよい。１台の組立装置１００が仮封止部１５０と本封止部１６０とを備えることは必須ではなく、複数の装置によって、組立装置１００を構成してもよい。例えば、組立装置１００は、仮封止部１５０を備える装置と、本封止部１６０を備える装置とを含んでいてもよい。つまり、組立処理における仮封止ステップと本封止ステップとを、各々、別々の装置に実行させてもよい。

仮封止ステップと本封止ステップとが、各々、別々の装置によって実行される場合、中間目標長Ｉｔｌは、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実行する装置ごとに、本封止ステップの実行後のガスセンサ（組立体４０）の突き出し長に基づいて、更新されてもよい。

ここで、「センサ素子の第１先端部１０ａから筒状体３０の所定部分までの長さ」（つまり、突き出し長）は、仮封止工程ＴＳＰ（仮封止ステップ）および本封止工程ＭＳＰ（本封止ステップ）の少なくとも一方において変化する。そして、仮封止工程ＴＳＰ（仮封止ステップ）および本封止工程ＭＳＰ（本封止ステップ）の少なくとも一方を実施する（実行する）装置の特性等に応じて、突き出し長の変化は、一定ではない可能性がある。つまり、仮封止工程ＴＳＰ（仮封止ステップ）および本封止工程ＭＳＰ（本封止ステップ）の少なくとも一方を実施する（実行する）装置の特性等によって、本封止工程ＭＳＰの実施後（本封止ステップの実行後）のガスセンサ（組立体４０）における実際の突き出し長は、最終目標長Ｆｔｌよりも長くなりやすかったり、短くなりやすかったりすることが想定される。言い換えれば、本封止工程ＭＳＰの実施後（本封止ステップの実行後）のガスセンサ（組立体４０）における実際の突き出し長は、どの装置で、仮封止工程ＴＳＰ（仮封止ステップ）および本封止工程ＭＳＰ（本封止ステップ）の少なくとも一方が実施されたか（実行されたか）によって、異なる傾向を示すことが考えられる。

そこで、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法Ｍは、本封止工程ＭＳＰの実施後のガスセンサにおける実際の突き出し長を、仮封止工程ＴＳＰおよび本封止工程ＭＳＰの少なくとも一方を実施する装置ごとに、計測する。つまり、仮封止工程ＴＳＰおよび本封止工程ＭＳＰの少なくとも一方を実施する装置ごとの特性を反映した突き出し長を計測する。そして、計測した突き出し長に基づいて、仮封止工程ＴＳＰおよび本封止工程ＭＳＰの少なくとも一方を実施する装置ごとに、中間目標長Ｉｔｌを更新する。そのため、本発明の一側面に係るガスセンサの組立方法は、仮封止工程ＴＳＰおよび本封止工程ＭＳＰの少なくとも一方を実施する装置の傾向、特性等を考慮することによって、装置ごとの適切な中間目標長Ｉｔｌを設定することができる。

また、本発明の一側面に係る組立装置は、本封止ステップの実行後のガスセンサにおける実際の突き出し長を、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実行する装置ごとに、計測する。つまり、本発明の一側面に係る組立装置は、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実施する装置ごとの特性を反映した突き出し長を計測する。例えば、突き出し長計測部１７１は、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実施する装置ごとの特性を反映した突き出し長を計測する。そして、本発明の一側面に係る組立装置は、計測した突き出し長に基づいて、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実行する装置ごとに、中間目標長Ｉｔｌを更新する。例えば、更新部１８０は、突き出し長計測部１７１によって計測された装置ごとの特性を反映した突き出し長に基づいて、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実行する装置ごとに、中間目標長Ｉｔｌを更新する。そのため、本発明の一側面に係る組立装置は、仮封止ステップおよび本封止ステップの少なくとも一方を実行する装置の傾向、特性等を考慮することによって、装置ごとの適切な中間目標長Ｉｔｌを設定することができる。

（更新工程に係る変形例２）
中間目標長Ｉｔｌは、組立方法Ｍにより所定の本数のガスセンサを組み立てるごとに、見直されてもよく、つまり、更新されてもよい。また、更新部１８０は、組立装置１００によって所定の本数のガスセンサが組み立てられるごとに、中間目標長Ｉｔｌを見直してもよく、つまり、中間目標長Ｉｔｌを更新してもよい。例えば、Ｘ本のガスセンサが組み立てられるごとに、次のＸ本のガスセンサを組み立てるために、中間目標長Ｉｔｌが見直されてもよい。

当該構成では、当該構成では、中間目標長Ｉｔｌは、所定の本数のガスセンサが組み立てられるごとに、見直される。つまり、これら所定の本数のガスセンサの組み立てに際しては、共通の中間目標長Ｉｔｌが利用される。例えば、１本目からＸ本目までのガスセンサを組み立てるために用いられる中間目標長Ｉｔｌは、共通である。また、「Ｘ＋１」本目から「２Ｘ」本目までのガスセンサを組み立てるために用いられる中間目標長Ｉｔｌは、共通である。このように、所定の本数のガスセンサが組み立てられるごとに、中間目標長Ｉｔｌを見直すことにより、これら所定の本数のガスセンサについて、突き出し長を安定させることができる。

１…ガスセンサ、２…第１カバー、３…固定ボルト、４…第２カバー、
９（９ａ、９ｂ）…圧粉体、１０…センサ素子、１０ａ…先端部（先端）、
３０…筒状体、１００…組立装置、１０４ 記憶部、１０４ｔ 中間目標長データ、
１１０…素子長取得部、１２０…位置決定部、
１３１…素子位置決め治具（位置決め治具）、１４０…圧縮部、１５０…仮封止部、
１６０…本封止部、１７０…突き出し長取得部、１８０…更新部、
Ｍ…組立方法、ＦＭＰ…第一計測工程（計測工程）、ＰＤＰ…位置決定工程、
ＴＳＰ…仮封止工程、ＭＳＰ…本封止工程、Ｉｔｌ…中間目標長、Ｉｔｐ…中間目標位置

Claims (11)

1. センサ素子と、前記センサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内周面と前記センサ素子との間に充填された圧粉体と、を備えるガスセンサの組立方法であって、
   組み立ての対象とする前記センサ素子である対象素子の長さを計測する計測工程と、
   前記計測工程にて計測された前記対象素子の長さと、組み立て途中の前記センサ素子における、前記筒状体から突き出している前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さの目標値である中間目標長とから、前記対象素子について、中間目標位置を決定する位置決定工程と、
   前記筒状体に対して軸方向に移動可能な前記対象素子の、前記筒状体に対する位置を、前記位置決定工程にて決定された前記中間目標位置に確保した状態で、前記圧粉体を圧縮して、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めする仮封止工程と、
   前記仮封止後に、さらに前記圧粉体を圧縮して、前記貫通孔内を気密封止する本封止工程と、
   を含む、
   ガスセンサの組立方法。
2. 前記中間目標長は、前記本封止工程における前記センサ素子の前記筒状体に対する移動を考慮して、予め設定されている、
   請求項１に記載のガスセンサの組立方法。
3. 前記本封止工程においては、
   前記仮封止工程の実施後の前記筒状体の位置を制限しつつ、
   前記対象素子の先端を他の部材に当接させずに、前記仮封止工程において前記圧粉体に対して加えた圧縮力よりも大きな圧縮力を前記圧粉体に対して加えることによって、前記圧粉体がさらに圧縮されて前記貫通孔内が封止される、
   請求項１または２に記載のガスセンサの組立方法。
4. 前記中間目標長は、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新される、
   請求項１から３のいずれか１項に記載のガスセンサの組立方法。
5. 前記中間目標長は、前記組立方法が実施される組立ラインごとに、前記組立方法により組み立てられたガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新される、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のガスセンサの組立方法。
6. 前記中間目標長は、前記仮封止工程および前記本封止工程の少なくとも一方を実施する装置ごとに、前記本封止工程の実施後のガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さに基づいて、更新される、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のガスセンサの組立方法。
7. 前記中間目標長は、前記組立方法により組み立てられた複数のガスセンサの各々における、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さを統計的に処理して算出した値に基づいて、更新される、
   請求項１から６のいずれか１項に記載のガスセンサの組立方法。
8. 前記複数のガスセンサは、前記対象素子を対象とする組立の直前に前記組立方法により組み立てられたガスセンサを含む、
   請求項７に記載のガスセンサの組立方法。
9. 前記中間目標長は、前記組立方法により所定の本数のガスセンサを組み立てるごとに、見直される、
   請求項１から８のいずれか１項に記載のガスセンサの組立方法。
10. センサ素子と、前記センサ素子が内部を軸方向に貫通する貫通孔を有する筒状体と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内周面と前記センサ素子との間に充填された圧粉体と、を備えるガスセンサを組み立てるための組立装置であって、
    組み立ての対象とする前記センサ素子である対象素子の長さを示す素子長データを取得する素子長取得部と、
    前記素子長データにより示される前記対象素子の長さと、組み立て途中の前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さの目標値である中間目標長とから、前記対象素子について、中間目標位置を決定する位置決定部と、
    前記筒状体に対して軸方向に移動可能な前記対象素子の、前記筒状体に対する位置を、前記位置決定部により決定された前記中間目標位置に確保する位置決め治具と、
    前記圧粉体を圧縮する圧縮部と、
    を備え、
    前記圧縮部は、
    前記位置決め治具により、前記筒状体に対する前記対象素子の位置が、前記中間目標位置に確保された状態で、前記圧粉体を圧縮して、前記筒状体に対する前記対象素子の位置を仮決めする仮封止部と、
    前記筒状体に対する前記対象素子の位置が仮決めされた後に、前記圧粉体をさらに圧縮して、前記貫通孔内を気密封止する本封止部と、
    を含む、
    組立装置。
11. 前記中間目標長を格納した記憶部と、
    前記組立装置により組み立てられたガスセンサにおける、前記センサ素子の先端から前記筒状体の所定部分までの長さを示す突き出し長データを取得する突き出し長取得部と、
    前記突き出し長データを用いて、前記記憶部に格納されている前記中間目標長を更新する更新部と、
    をさらに備える、
    請求項１０に記載の組立装置。