JP2023122140A - Teacher data generation device, teacher data generation method, and program - Google Patents
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 313
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 129
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 105
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 70
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/10—Segmentation; Edge detection
- G06T7/11—Region-based segmentation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/20—Image preprocessing
- G06V10/26—Segmentation of patterns in the image field; Cutting or merging of image elements to establish the pattern region, e.g. clustering-based techniques; Detection of occlusion
- G06V10/267—Segmentation of patterns in the image field; Cutting or merging of image elements to establish the pattern region, e.g. clustering-based techniques; Detection of occlusion by performing operations on regions, e.g. growing, shrinking or watersheds
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/40—Extraction of image or video features
- G06V10/44—Local feature extraction by analysis of parts of the pattern, e.g. by detecting edges, contours, loops, corners, strokes or intersections; Connectivity analysis, e.g. of connected components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/764—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning using classification, e.g. of video objects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/77—Processing image or video features in feature spaces; using data integration or data reduction, e.g. principal component analysis [PCA] or independent component analysis [ICA] or self-organising maps [SOM]; Blind source separation
- G06V10/774—Generating sets of training patterns; Bootstrap methods, e.g. bagging or boosting
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/82—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning using neural networks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
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- Artificial Intelligence (AREA)
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- Quality & Reliability (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Signal Processing (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、教師データを生成する技術に関する。 The present invention relates to technology for generating training data.
対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置では、欠陥が検出された場合に、欠陥領域を含む所定サイズの欠陥画像が出力される。このような欠陥画像が示す欠陥の種別を、学習済みモデル(分類器)により分類することが考えられる。この場合、作業者が、予め準備された欠陥画像に対する欠陥種別を判定することにより(すなわち、アノテーションにより)、当該欠陥画像に一の欠陥種別がラベル付けされた教師データが生成され、複数の教師データを用いて学習を行うことにより、上記学習済みモデルが生成される。 2. Description of the Related Art An inspection apparatus that detects defects by imaging an object outputs a defect image of a predetermined size including a defect area when a defect is detected. It is conceivable to classify the types of defects indicated by such defect images using a trained model (classifier). In this case, the operator determines the defect type for the defect image prepared in advance (that is, by annotation), thereby generating teacher data in which the defect image is labeled with one defect type. The learned model is generated by performing learning using the data.
なお、特許文献1では、画像の欠陥が含まれている領域を作業者の入力により取得し、当該領域の内部に含まれる画素が所定量多くなるように、領域の外縁を広げる補正を行い、補正された領域を当該画像に関連付けることにより、学習用データを生成する手法が開示されている。
In
ところで、検査装置から出力される欠陥画像は一定のサイズであり、欠陥領域以外の不要な領域が多く含まれる。したがって、このような欠陥画像を含む教師データを用いて学習を行っても、高精度な学習済みモデルを得ることは困難である。特許文献1の手法のように、欠陥が含まれている領域を作業者が入力することにより、不要な領域が低減された画像を得ることも考えられるが、作業負担が大きくなる。したがって、欠陥領域以外の不要な領域が低減された画像を含む教師データを容易に生成する手法が求められている。
By the way, the defect image output from the inspection apparatus has a fixed size and includes many unnecessary areas other than the defect area. Therefore, it is difficult to obtain a highly accurate trained model even if learning is performed using teacher data including such defect images. As in the technique of
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、欠陥領域以外の不要な領域が低減された画像を含む教師データを容易に生成することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to easily generate teacher data including an image in which unnecessary areas other than defective areas are reduced.
請求項1に記載の発明は、教師データを生成する教師データ生成装置であって、対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置から、欠陥の検出領域を含む所定サイズの欠陥画像と、前記欠陥画像における前記検出領域の範囲を示す欠陥情報とを受け付ける画像受付部と、前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥画像から前記検出領域を含む領域を切出画像として切り出す切出画像生成部と、ディスプレイに前記欠陥画像の少なくとも一部を表示する表示制御部と、前記ディスプレイに表示された前記欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果の入力を受け付ける判定結果受付部と、前記切出画像に前記判定結果をラベル付けして教師データを生成する教師データ生成部とを備える。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a training data generation apparatus for generating training data, wherein a defect image having a predetermined size including a defect detection area and the defect detection area are generated from an inspection apparatus for detecting defects by imaging an object. an image reception unit that receives defect information indicating the range of the detection area in a defect image; a cutout image generation unit that cuts out an area including the detection area from the defect image as a cutout image based on the defect information; a display control unit for displaying at least part of the defect image on a display; a determination result receiving unit for receiving an input of a defect type determination result input by a worker for the defect image displayed on the display; and the clipped image. and a teacher data generation unit that labels the determination result and generates teacher data.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の教師データ生成装置であって、前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、前記切出画像生成部が、各領域種別に対して設定された拡張量を記憶し、前記領域種別情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域を前記切出画像に含める。
The invention according to
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の教師データ生成装置であって、前記対象物がプリント基板であり、前記複数の領域種別が、少なくともメッキ領域およびソルダレジスト領域を含む。
The invention according to
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれか1つに記載の教師データ生成装置であって、前記対象物の各位置に対して複数の検査感度のうち一の検査感度が設定されており、前記欠陥情報が、前記検出領域の検出の際に用いられた検査感度を示す検査感度情報を含み、前記切出画像生成部が、各検査感度に対して設定された拡張量を記憶し、前記検査感度情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域を前記切出画像に含める。
The invention according to
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の教師データ生成装置であって、前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、前記教師データ生成部が、前記判定結果に加えて、前記検出領域が属する領域種別を前記切出画像にラベル付けする。
The invention according to claim 5 is the training data generation device according to any one of
請求項6に記載の発明は、教師データを生成する教師データ生成方法であって、a)対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置から、欠陥の検出領域を含む所定サイズの欠陥画像と、前記欠陥画像における前記検出領域の範囲を示す欠陥情報とを受け付ける工程と、b)前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥画像から前記検出領域を含む領域を切出画像として切り出す工程と、c)ディスプレイに前記欠陥画像の少なくとも一部を表示する工程と、d)前記ディスプレイに表示された前記欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果の入力を受け付ける工程と、e)前記切出画像に前記判定結果をラベル付けして教師データを生成する工程とを備える。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a teaching data generation method for generating teaching data, comprising: a) a defect image of a predetermined size including a defect detection area and a defect image of a predetermined size from an inspection apparatus that images an object to detect defects; , receiving defect information indicating the range of the detection area in the defect image; b) extracting an area including the detection area from the defect image as a clipped image based on the defect information; and c) a step of displaying at least a portion of the defect image on a display; d) receiving an input of a defect type determination result by an operator for the defect image displayed on the display; and labeling the determination result to generate teacher data.
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の教師データ生成方法であって、前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、前記b)工程において、各領域種別に対して設定された拡張量が準備されており、前記領域種別情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域が前記切出画像に含められる。 The invention according to claim 7 is the training data generation method according to claim 6, wherein each position of the object belongs to one region type out of a plurality of region types, and the defect information contains area type information indicating the area type to which the detection area belongs, and in the step b), an extension amount set for each area type is prepared and specified using the area type information A region obtained by expanding the detection region by the expansion amount is included in the cutout image.
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の教師データ生成方法であって、前記対象物がプリント基板であり、前記複数の領域種別が、少なくともメッキ領域およびソルダレジスト領域を含む。 The invention according to claim 8 is the training data generation method according to claim 7, wherein the object is a printed circuit board, and the plurality of area types include at least a plating area and a solder resist area.
請求項9に記載の発明は、請求項6ないし8のいずれか1つに記載の教師データ生成方法であって、前記対象物の各位置に対して複数の検査感度のうち一の検査感度が設定されており、前記欠陥情報が、前記検出領域の検出の際に用いられた検査感度を示す検査感度情報を含み、前記b)工程において、各検査感度に対して設定された拡張量が準備されており、前記検査感度情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域が前記切出画像に含められる。
The invention according to
請求項10に記載の発明は、請求項6ないし9のいずれか1つに記載の教師データ生成方法であって、前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、前記e)工程において、前記判定結果に加えて、前記検出領域が属する領域種別が前記切出画像にラベル付けされ、一の領域種別がラベル付けされた複数の教師データを用いて、前記一の領域種別の欠陥分類用の学習済みモデルが生成される。 The invention according to claim 10 is the training data generation method according to any one of claims 6 to 9, wherein each position of the object corresponds to one region type out of a plurality of region types. the defect information includes area type information indicating the area type to which the detection area belongs, and in step e), in addition to the determination result, the area type to which the detection area belongs is included in the clipped image A trained model for defect classification of the one region type is generated using a plurality of labeled teacher data labeled with the one region type.
請求項11に記載の発明は、コンピュータに教師データを生成させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、a)対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置から、欠陥の検出領域を含む所定サイズの欠陥画像と、前記欠陥画像における前記検出領域の範囲を示す欠陥情報とを受け付ける工程と、b)前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥画像から前記検出領域を含む領域を切出画像として切り出す工程と、c)ディスプレイに前記欠陥画像の少なくとも一部を表示する工程と、d)前記ディスプレイに表示された前記欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果の入力を受け付ける工程と、e)前記切出画像に前記判定結果をラベル付けして教師データを生成する工程とを実行させる。 The invention according to claim 11 is a program that causes a computer to generate training data, and execution of the program by the computer causes the computer to: a) inspect an object to detect defects; a step of receiving a defect image of a predetermined size including a detection area of and defect information indicating the range of the detection area in the defect image; b) an area including the detection area from the defect image based on the defect information as a clipped image; c) displaying at least a portion of the defect image on a display; and d) inputting the defect type determination result by the operator for the defect image displayed on the display. and e) labeling the cutout image with the determination result to generate training data.
本発明によれば、欠陥領域以外の不要な領域が低減された画像を含む教師データを容易に生成することができる。 According to the present invention, it is possible to easily generate teacher data including an image in which unnecessary areas other than defective areas are reduced.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る検査システム1の構成を示す図である。検査システム1は、対象物であるプリント基板を検査する。検査システム1は、検査装置2と、コンピュータ3とを備える。図1では、コンピュータ3が実現する機能構成を破線の矩形にて囲んでいる。検査装置2は、図示省略の撮像部と、移動機構と、欠陥検出部とを備える。撮像部は、プリント基板を撮像する。移動機構は、撮像部に対してプリント基板を相対的に移動する。欠陥検出部は、撮像部から出力される画像から欠陥を検出する。欠陥検出部において欠陥が検出されると、欠陥領域を含む所定サイズ(欠陥ブロックサイズとも呼ばれる。)の欠陥画像がコンピュータ3に出力される。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an
図2はコンピュータ3の構成を示す図である。コンピュータ3は、CPU31と、ROM32と、RAM33と、固定ディスク34と、ディスプレイ35と、入力部36と、読取装置37と、通信部38と、GPU39と、バス30とを含む一般的なコンピュータシステムの構成を有する。CPU31は、各種演算処理を行う。GPU39は、画像処理に関する各種演算処理を行う。ROM32は、基本プログラムを記憶する。RAM33は、各種情報を記憶する。固定ディスク34は、情報記憶を行う。ディスプレイ35は、画像等の各種情報の表示を行う。入力部36は、作業者からの入力を受け付けるキーボード36aおよびマウス36bを備える。読取装置37は、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、メモリカード等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体81から情報の読み取りを行う。通信部38は、検査システム1の他の構成、および、外部の装置との間で信号を送受信する。バス30は、CPU31、GPU39、ROM32、RAM33、固定ディスク34、ディスプレイ35、入力部36、読取装置37および通信部38を接続する信号回路である。
FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the
コンピュータ3では、事前に読取装置37を介して記録媒体81からプログラム811が読み出されて固定ディスク34に記憶されている。プログラム811はネットワークを介して固定ディスク34に記憶されてもよい。CPU31およびGPU39は、プログラム811に従ってRAM33や固定ディスク34を利用しつつ演算処理を実行する。CPU31およびGPU39は、コンピュータ3において演算部として機能する。CPU31およびGPU39以外に演算部として機能する他の構成が採用されてもよい。
In the
検査システム1では、コンピュータ3がプログラム811に従って演算処理等を実行することにより、図1中に破線にて囲む機能構成が実現される。すなわち、コンピュータ3のCPU31、GPU39、ROM32、RAM33、固定ディスク34およびこれらの周辺構成は、教師データ生成装置4と、学習部51と、分類器52とを実現する。これらの機能の全部または一部は専用の電気回路により実現されてもよい。また、複数のコンピュータによりこれらの機能が実現されてもよい。
In the
分類器52は、検査装置2から入力される欠陥画像が示す欠陥を真欠陥または偽欠陥に分類する学習済みモデルである。学習部51は、後述する複数の教師データを用いて学習を行うことにより、学習済みモデル(分類器52)を生成する。教師データ生成装置4は、学習部51において用いられる教師データを生成する。
The
図3は、教師データ生成装置4の構成を示す図である。教師データ生成装置4は、画像受付部41と、切出画像生成部42と、表示制御部43と、判定結果受付部44と、教師データ生成部45とを備える。画像受付部41は、検査装置2に接続され、検査装置2からの欠陥画像等の入力を受け付ける。切出画像生成部42は、欠陥画像から後述の切出画像を切り出す。表示制御部43は、ディスプレイ35に接続され、ディスプレイ35に欠陥画像等を表示する。判定結果受付部44は、入力部36に接続され、作業者による入力部36を介した入力を受け付ける。教師データ生成部45は、切出画像にラベル付けを行って教師データを生成する。
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the training
図4は、教師データ生成装置4が教師データを生成する処理の流れを示す図である。まず、画像受付部41では、検査装置2から欠陥画像と後述の欠陥情報とが受け付けられる(ステップS11)。
FIG. 4 is a diagram showing the flow of processing in which the teacher
ここで、検査装置2が欠陥を検出する処理の一例について説明する。図5は、プリント基板の一部を撮像した多階調の撮像画像を示す図である。例えば、撮像画像は、カラー画像である。撮像画像は、グレースケール画像であってもよい。プリント基板の主面には、複数種類の領域が設けられる。具体的には、銅等の金属がメッキされたメッキ領域、表面にソルダレジストが設けられたソルダレジスト領域(以下、「SR領域」ともいう。)、ソルダレジスト上に印刷された文字や記号等であるシルク領域、貫通孔の開口であるスルーホール領域等が設けられる。また、SR領域は、ソルダレジストの下層が銅箔である第1SR領域と、ソルダレジストの下層がプリント基板の基材である第2SR領域とに区別可能であり、両者では色が異なっている。以上のように、プリント基板の主面上の各位置は、メッキ領域、第1SR領域、第2SR領域、シルク領域等を含む複数の領域種別のいずれか1つに属する。
Here, an example of processing for detecting defects by the
図5の例は、メッキ領域を示す領域61と、SR領域を示す領域62とを含み、領域62は、第1SR領域を示す領域621と、第2SR領域を示す領域622とを含む。以下の説明では、領域61,62,621,622を、同様に「メッキ領域61」、「SR領域62」、「第1SR領域621」および「第2SR領域622」という。プリント基板の他の種類の領域についても、撮像画像の対応する領域を同じ名称で呼ぶ。
The example of FIG. 5 includes a
検査装置2の欠陥検出部では、例えば、設計データ(CAMデータ等)を参照することにより、撮像画像における各位置が属する領域種別が特定される。また、各領域種別には、各色成分の階調値の正常範囲が設定されている。撮像画像において、各位置の階調値が色成分毎に正常範囲と比較され、正常範囲外となる画素の集合が欠陥の領域として検出される。図5の例では、第1SR領域621上において周囲に比べて暗い領域71が存在しており、当該領域71が、撮像画像を観察した作業者が認識する欠陥領域71である。図6では、検査装置2により欠陥として検出される領域72(以下、「検出領域72」という。)の外縁を破線にて示している。図6の例では、検出領域72は、欠陥領域71とほぼ一致する。
In the defect detection unit of the
検査装置2では、欠陥が検出されると、検出領域72を含む所定サイズの画像が欠陥画像として取得される。また、欠陥画像における検出領域72の位置および形状(大きさを含む。)を示す欠陥情報が取得される。なお、欠陥の検出では、様々な周知の手法(検査ロジック等)が用いられてよく、領域種別毎に異なる手法が用いられてもよい。
In the
教師データの生成を開始する際には、検査装置2により、複数のプリント基板に対する多数の撮像画像から複数の欠陥画像が予め取得されている。当該複数の欠陥画像は、同じサイズ(欠陥ブロックサイズ)であり、プリント基板における同じ大きさの領域を示す。また、各欠陥画像には、検出領域72の位置および形状を示す欠陥情報が関連付けられている。図4のステップS11では、複数の欠陥画像と当該複数の欠陥画像の欠陥情報とが、画像受付部41において受け付けられる。例えば、複数の欠陥画像の欠陥情報は、複数の欠陥画像にそれぞれ関連付けられた状態で1つのリストに含められる。
When starting to generate teacher data, the
続いて、切出画像生成部42では、各欠陥画像から検出領域72を含む領域が、切出画像として切り出される(ステップS12)。図6の例では、図7に示すように、検出領域72の外接矩形73(図7中に破線にて示す。)の領域が、切出画像として切り出される。外接矩形73の各辺は、欠陥画像の上下方向(列方向)または左右方向(行方向)に平行である。切出画像生成部42の設計によっては、検出領域72に対して設定可能な最小の外接矩形(各辺が上下方向および左右方向に対して傾斜してもよい。)の領域が、切出画像として切り出されてもよい。
Subsequently, the clipped
また、表示制御部43により、ディスプレイ35に欠陥画像が表示される(ステップS13)。ディスプレイ35に表示される画像は、欠陥画像の全体または一部のいずれであってもよい。例えば、欠陥画像の切出画像が表示されてもよく、切出画像を所定の画素数だけ広げた画像、すなわち、検出領域72、および、その周囲を含む画像が表示されてもよい。このように、表示制御部43は、ディスプレイ35に欠陥画像の少なくとも一部を表示する。一例では、ディスプレイ35上のウィンドウには、複数の欠陥画像のサムネイルが配列表示されており、作業者が入力部36を介して1つの欠陥画像のサムネイルを選択することにより、ディスプレイ35に当該欠陥画像(以下、「選択欠陥画像」という。)の少なくとも一部が表示される。ディスプレイ35に表示する欠陥画像の選択は、様々な周知の手法により行われてよい。
Further, the defect image is displayed on the
判定結果受付部44では、ディスプレイ35に表示された選択欠陥画像に対する、作業者による真欠陥または偽欠陥の判定結果の入力が受け付けられる(ステップS14)。一例では、ディスプレイ35上のウィンドウに、選択欠陥画像と共に、「真欠陥」を示すボタンおよび「偽欠陥」を示すボタンが設けられる。作業者が選択欠陥画像を確認し、入力部36を介していずれかのボタンを選択することにより、選択欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥のいずれであるかを示す判定結果の入力が行われる。当該判定結果の入力は、判定結果受付部44により受け付けられる。作業者による判定結果の入力は、様々な周知の手法により行われてよい。
The determination
教師データ生成部45では、切出画像に判定結果をラベル付けすることにより、教師データが生成される(ステップS15)。教師データは、欠陥画像から得られる切出画像と、当該欠陥画像に対する作業者による判定結果とを含むデータである。教師データは、欠陥画像を含んでもよい。実際には、複数の欠陥画像に対して、作業者による判定結果の入力が行われ、複数の教師データが生成される。以上により、教師データ生成処理が完了し、複数の教師データ(学習用データセット)が得られる。
The teacher
複数の教師データが生成されると、図1の学習部51では、複数の教師データにおける切出画像の入力に対する分類器の出力と、複数の教師データが示す判定結果(真欠陥または偽欠陥)とがほぼ同じになるように機械学習が行われ、分類器が生成される。分類器は、画像が示す欠陥を真欠陥または偽欠陥に分類する学習済みモデルであり、分類器の生成では、分類器が含むパラメータの値や、分類器の構造が決定される。機械学習は、例えば、ニューラルネットワークを用いたディープラーニングにより行われる。当該機械学習は、ディープラーニング以外の周知の方法により行われてもよい。分類器(実際には、パラメータの値や、分類器の構造を示す情報)は、分類器52に転送されて導入される。
When a plurality of teacher data are generated, in the
検査システム1がプリント基板を検査する際には、検査装置2において、プリント基板の複数の位置を示す複数の撮像画像が取得され、複数の撮像画像における欠陥の有無が検査される。欠陥が検出されると、検出領域72を含む所定サイズの画像が欠陥画像として分類器52に出力される。分類器52では、欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥に分類され、分類結果が記憶される、または、外部に出力される。好ましい検査システム1では、コンピュータ3の切出画像生成部42において、教師データの生成時と同様に、欠陥画像における検出領域72の外接矩形73の領域が切出画像として切り出され、当該切出画像が分類器52に入力される。これにより、分類器52では、欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥のいずれであるかをより精度よく分類することが可能となる。
When the
ここで、教師データを生成する比較例の処理について説明する。図8Aおよび図8Bは、欠陥画像を示す図であり、欠陥領域71を含んでいる。図8Aおよび図8Bでは、欠陥領域71に対して、SR領域62よりも間隔の狭い平行斜線を付しており、欠陥領域71は、検査装置2により取得される検出領域とほぼ一致する。なお、図8Bの例では、複数の欠陥部分領域711の集合が1つの欠陥領域71として検出されている。
Here, a process of a comparative example for generating teacher data will be described. 8A and 8B are diagrams showing defect images, including
第1の比較例の処理では、欠陥画像の全体が教師データの画像として用いられる。図8Aおよび図8Bに示すように、欠陥画像は、通常、欠陥領域71よりもかなり大きな領域を示すため、第1の比較例では、欠陥領域71以外の不要な領域の特徴も、学習部51による学習に用いられてしまう。換言すると、教師データの画像が欠陥領域71(検出領域)の特徴を効率よく示すものとはならないため、分類器における分類精度が低くなる。
In the processing of the first comparative example, the entire defect image is used as the teacher data image. As shown in FIGS. 8A and 8B, the defect image usually shows an area considerably larger than the
第2の比較例の処理では、欠陥画像において、欠陥領域71を含む一定サイズの領域が切り出され、教師データの画像として用いられる。図8Aおよび図8Bでは、第2の比較例において欠陥画像から切り出される切出領域A1を二点鎖線にて示している。切出領域A1のサイズは、例えば経験的に決定される。第2の比較例では、教師データの画像(切出領域A1の画像)において、欠陥領域71以外の不要な領域が第1の比較例に比べて低減されるが、まだある程度含まれてしまう。また、図8Bの例のように、欠陥領域71が比較的大きい場合、切出領域A1からはみ出してしまうため、教師データの画像が欠陥領域71(検出領域)の全ての特徴を示すものとはならなくなる。
In the process of the second comparative example, an area of a certain size including the
さらに、第1および第2の比較例において、分類器における分類精度を高くするには、多くの教師データが必要となり、作業者による欠陥画像に対する判定結果の入力回数(アノテーション回数)が増加してしまう。多くの教師データを用いても、高精度な分類器を生成することができない場合もある。 Furthermore, in the first and second comparative examples, a large amount of teacher data is required in order to increase the classification accuracy of the classifier, and the number of inputs of judgment results (annotations) for the defect image by the operator increases. put away. Even with a large amount of training data, it may not be possible to generate a highly accurate classifier.
これに対し、図3の教師データ生成装置4では、欠陥の検出領域72を含む所定サイズの欠陥画像と、当該欠陥画像における検出領域72の位置および形状を示す欠陥情報とが、検査装置2から入力され、画像受付部41において受け付けられる。切出画像生成部42では、欠陥情報に基づいて、欠陥画像から検出領域72を含む領域が切出画像として切り出される。また、表示制御部43により、欠陥画像の少なくとも一部がディスプレイ35に表示され、表示された欠陥画像に対する、作業者による真欠陥または偽欠陥の判定結果の入力が判定結果受付部44により受け付けられる。そして、教師データ生成部45により、当該判定結果が切出画像にラベル付けされ、教師データが生成される。
On the other hand, in the training
これにより、欠陥領域71以外の不要な領域が低減された画像(切出画像)を含む教師データを容易に生成することができる。また、当該画像では、欠陥領域71のほぼ全ての特徴が示される。このように、欠陥領域71の特徴を効率よく示す教師データを用いることにより、少ない教師データで高精度な学習済みモデル(分類器52)を生成することができ、作業者によるアノテーション回数も少なくすることができる。なお、図8Aおよび図8Bでは、切出画像として切り出される検出領域の外接矩形73を破線にて示している。
This makes it possible to easily generate teacher data including an image (cutout image) in which unnecessary areas other than the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る教師データ生成処理について説明する。図9は、欠陥画像を示す図であり、メッキ領域61上に欠陥領域71が存在する例を示している。図9では、欠陥領域71に対して、SR領域62よりも間隔の狭い平行斜線を付している(後述の図11ないし図14において同様)。図10は、欠陥領域71の近傍を拡大して示す図であり、検査装置2により取得される検出領域72を黒く塗りつぶしている(後述の図12ないし図14において同様)。メッキ領域61上に欠陥領域71が存在する場合、検出領域72の外縁は、欠陥画像を観察した作業者が認識する欠陥領域71の外縁とほぼ一致する傾向があり、図10では、検出領域72の全体が、欠陥領域71の全体とほぼ重なっている。
(Second embodiment)
Next, teaching data generation processing according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a diagram showing a defect image, showing an example in which a
図11は、欠陥画像を示す図であり、SR領域62上に欠陥領域71が存在する例を示している。図12は、欠陥領域71の近傍を拡大して示す図であり、複数の検出部分領域721の集合が1つの検出領域72として検出される。図11および図12では、欠陥領域71の外縁を破線にて示すことにより、欠陥領域71の外縁(すなわち、周囲との境界)が不明瞭であることを示している(後述の図14において同様)。SR領域62上に欠陥領域71が存在する場合、検出領域72の外縁は、欠陥画像を観察した作業者が認識する欠陥領域71の外縁よりも小さくなる傾向があり、図12では、検出領域72は、欠陥領域71の一部のみと重なっている。なお、メッキ領域61とSR領域62とで欠陥検出手法が異なっていてもよい。
FIG. 11 is a diagram showing a defect image, showing an example in which a
既述のように、プリント基板の主面上の各位置は、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、検査装置2においても、撮像画像における各位置が属する領域種別が特定される。本処理例における検査装置2では、欠陥を検出した際に、検出領域72が属する領域種別を示す領域種別情報が生成され、欠陥情報に含められる。
As described above, each position on the main surface of the printed circuit board belongs to one of a plurality of region types, and the
教師データ生成装置4による教師データの生成では、画像受付部41において、検査装置2から欠陥画像と欠陥情報とが受け付けられる(図4:ステップS11)。既述のように、欠陥情報は、欠陥画像における検出領域72の位置および形状に加えて、領域種別情報を含んでいる。切出画像生成部42では、検出領域72が属する領域種別に応じて、当該検出領域72の外接矩形を上下左右に拡張した領域が、切出画像として切り出される(ステップS12)。
In the generation of teacher data by the
具体的には、外接矩形を上下左右に拡張する画素数(自然数である。以下同様。)を拡張量として、複数の領域種別のそれぞれに対して拡張量が予め設定され、切出画像生成部42に記憶されて準備されている。既述のように、メッキ領域61上の検出領域72の外縁は、欠陥領域71の外縁とほぼ一致する傾向にあるため、メッキ領域61に対する拡張量は比較的小さい画素数(例えば、0~5画素)とされる。したがって、検出領域72がメッキ領域61に属する図10の例では、図13に示すように、検出領域72の外接矩形73(図13中に破線にて示す。)の領域、または、当該領域を極僅かに拡張した領域が、切出画像として切り出される。当該切出画像は、欠陥領域71のほぼ全体を含む。
Specifically, the number of pixels (a natural number; the same shall apply hereinafter) by which the circumscribing rectangle is expanded vertically and horizontally is set in advance for each of a plurality of region types, and the expansion amount is set in advance for each of the plurality of region types. 42 is stored and prepared. As described above, the outer edge of the
また、SR領域62上の検出領域72の外縁は、欠陥領域71の外縁よりも小さくなる傾向にあるため、SR領域62に対する拡張量は比較的大きい画素数(例えば、10~20画素)とされる。したがって、検出領域72がSR領域62に属する図12の例では、図14に示すように、検出領域72の外接矩形73を拡張量だけ拡張した領域74が、切出画像として切り出される。図14では、外接矩形73および領域74を破線にて示している。当該切出画像(すなわち、領域74)は、欠陥領域71のほぼ全体を含む。なお、検出領域72の外接矩形73を拡張量だけ拡張した領域74は、検出領域72を拡張量だけ拡張した領域の外接矩形と同じである。
Further, since the outer edge of the
教師データ生成装置4では、ディスプレイ35に選択欠陥画像が表示された後(ステップS13)、選択欠陥画像に対する真欠陥または偽欠陥の判定結果の入力が作業者により行われ、当該入力が受け付けられる(ステップS14)。そして、切出画像に判定結果をラベル付けすることにより、教師データが生成される(ステップS15)。その後、上述の処理例と同様に、複数の教師データを用いて分類器52が生成される。
In the training
検査システム1におけるプリント基板の検査では、検査装置2において欠陥が検出されると、検出領域72を含む所定サイズの画像が欠陥画像としてコンピュータ3に出力され、分類器52による分類結果が取得される。好ましい検査システム1では、教師データの生成時と同様に、検出領域72が属する領域種別に応じて、当該検出領域72の外接矩形73を上下左右に拡張した領域が、切出画像として切り出され、当該切出画像が分類器52に入力される。これにより、分類器52では、欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥のいずれであるかをより精度よく分類することが可能となる。
In the inspection of the printed circuit board by the
以上のように、本処理例では、検出領域72が属する領域種別を示す領域種別情報が、欠陥情報に含められる。切出画像生成部42では、各領域種別に対して設定された拡張量が記憶されており、領域種別情報を用いて特定される拡張量だけ検出領域72を拡張した領域が切出画像に含められる。これにより、欠陥領域71のおよそ全体を示す好ましい切出画像を得ることができ、高精度な学習済みモデル(分類器52)を生成することができる。プリント基板では、メッキ領域およびSR領域が大部分を占めるため、好ましい切出画像を得るという観点では、上記複数の領域種別が、少なくともメッキ領域およびソルダレジスト領域を含むことが好ましい。
As described above, in this processing example, the defect information includes the area type information indicating the area type to which the
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態に係る教師データ生成処理について説明する。図15は、プリント基板9の全体を示す図である。製造途中のプリント基板9では、最終製品において除去される部分である、捨て基板領域92が含まれている。図15では、捨て基板領域92に平行斜線を付している。図16は、図15のプリント基板9において破線にて囲む部分B1を拡大して示す図であり、捨て基板領域92を太い破線にて囲んでいる。図16に示すように、プリント基板9では、小さいメッキ領域が密に配列されていたり、細い配線パターンが設けられる領域91(図16中にて細い破線にて囲む領域)が存在する。
(Third embodiment)
Next, teaching data generation processing according to the third embodiment of the present invention will be described. FIG. 15 is a diagram showing the entire printed
領域91に存在する欠陥は、プリント基板9の動作に大きな影響を及ぼすため、本処理例における検査装置2では、領域91に対して、他の領域に比べて厳しい検査感度が設定される。以下、領域91を「第1感度設定領域91」という。一方、既述の捨て基板領域92に存在する欠陥は、プリント基板9の動作にほとんど影響を及ぼさないため、捨て基板領域92に対して、他の領域に比べて緩い検査感度が設定される。以下、捨て基板領域92を「第2感度設定領域92」という。また、第1感度設定領域91および第2感度設定領域92以外の領域93には、中間的な検査感度が設定される。以下、領域93を「第3感度設定領域93」という。
A defect existing in the
このように、プリント基板9の各位置には、複数の検査感度のいずれか1つが設定されている。検査装置2において、撮像画像の各位置の階調値が正常範囲と比較される上述の例では、検査感度は正常範囲の広さである。第1感度設定領域91では、他の領域よりも狭い正常範囲が設定され、第2感度設定領域92では、他の領域よりも広い正常範囲が設定される。既述のように、欠陥の検出では、様々な手法が用いられてよく、検査感度の設定の仕方は、欠陥の検出手法に応じて適宜変更される。
In this manner, one of a plurality of inspection sensitivities is set at each position on the printed
検査装置2では、例えば、設計データ(CAMデータ等)を参照することにより、撮像画像における各位置が、第1感度設定領域91、第2感度設定領域92および第3感度設定領域93のいずれに属するかが特定され、比較すべき正常範囲が取得される。そして、当該位置の階調値が当該正常範囲と比較され、正常範囲外となる画素の集合が、検出領域72として取得される。検査装置2では、検査感度情報が、既述の欠陥情報に含められる。検査感度情報は、検出領域72の検出の際に用いられた検査感度が特定可能な情報であり、本処理例における検査感度情報は、第1感度設定領域91、第2感度設定領域92および第3感度設定領域93のいずれか1つを示す情報である。
In the
教師データ生成装置4による教師データの生成では、画像受付部41において、検査装置2から欠陥画像と欠陥情報とが受け付けられる(図4:ステップS11)。既述のように、欠陥情報は、欠陥画像における検出領域72の位置および形状に加えて、検査感度情報を含んでいる。切出画像生成部42では、検出領域72の検出の際に用いられた検査感度に応じて、当該検出領域72の外接矩形73を上下左右に拡張した領域が、切出画像として切り出される(ステップS12)。
In the generation of teacher data by the
具体的には、外接矩形73を上下左右に拡張する画素数を拡張量として、複数の検査感度のそれぞれに対して拡張量が予め設定され、切出画像生成部42に記憶されて準備されている。最も緩い検査感度では(すなわち、検出領域72が第2感度設定領域92に位置する場合)、検出領域72の外縁は、欠陥領域71の外縁よりも小さくなる傾向にあるため、拡張量は比較的大きい画素数α(例えば、8~12画素)とされる。最も厳しい検査感度では(すなわち、検出領域72が第1感度設定領域91に位置する場合)、検出領域72の外縁は、欠陥領域71の外縁とほぼ一致する傾向にあるため、拡張量は比較的小さい画素数β(例えば、0~3画素)とされる。中間的な検査感度では(すなわち、検出領域72が第3感度設定領域93に位置する場合)、検出領域72の外縁は、欠陥領域71の外縁よりも僅かに小さくなる傾向にあるため、拡張量は、検査感度が最も緩い場合の画素数と検査感度が最も厳しい場合の画素数との間の画素数γ(例えば、4~7画素)とされる。
Specifically, the number of pixels by which the circumscribing
以上のように、検査感度が最も緩い場合の拡張量が最も大きく、検査感度が最も厳しい場合の拡張量が最も小さくなる。換言すると、α>γ>βが満たされる。その結果、検出領域72の外接矩形73を拡張量だけ拡張した領域、すなわち、切出画像は、欠陥領域71のほぼ全体を含む。
As described above, the expansion amount is the largest when the inspection sensitivity is the loosest, and the expansion amount is the smallest when the inspection sensitivity is the strictest. In other words, α>γ>β is satisfied. As a result, the area obtained by extending the circumscribing
教師データ生成装置4では、ディスプレイ35に選択欠陥画像が表示された後(ステップS13)、選択欠陥画像に対する真欠陥または偽欠陥の判定結果の入力が作業者により行われ、当該入力が受け付けられる(ステップS14)。そして、切出画像に判定結果をラベル付けすることにより、教師データが生成される(ステップS15)。その後、上述の処理例と同様に、複数の教師データを用いて分類器52が生成される。
In the training
検査システム1におけるプリント基板の検査では、検査装置2において欠陥が検出されると、検出領域72を含む所定サイズの画像が欠陥画像としてコンピュータ3に出力され、分類器52による分類結果が取得される。好ましい検査システム1では、教師データの生成時と同様に、検出領域72の検出の際に用いられた検査感度に応じて、当該検出領域72の外接矩形73を上下左右に拡張した領域が、切出画像として切り出され、当該切出画像が分類器52に入力される。これにより、分類器52では、欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥のいずれであるかをより精度よく分類することが可能となる。
In the inspection of the printed circuit board by the
以上のように、本処理例では、プリント基板の各位置に対して複数の検査感度のうち一の検査感度が設定されており、検出領域72の検出の際に用いられた検査感度を示す検査感度情報が欠陥情報に含められる。切出画像生成部42では、各検査感度に対して設定された拡張量が記憶されており、検査感度情報を用いて特定される拡張量だけ検出領域72を拡張した領域が切出画像に含められる。これにより、欠陥領域71のおよそ全体を示す好ましい切出画像を得ることができ、高精度な学習済みモデル(分類器52)を生成することができる。
As described above, in this processing example, one inspection sensitivity out of a plurality of inspection sensitivities is set for each position on the printed circuit board, and an inspection indicating the inspection sensitivity used when detecting the
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態に係る教師データ生成処理について説明する。既述のように、プリント基板の主面上の各位置は、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属している。検査装置2では、欠陥を検出した際に、検出領域72が属する領域種別を示す領域種別情報が生成され、欠陥情報に含められる。
(Fourth embodiment)
Next, teaching data generation processing according to the fourth embodiment of the present invention will be described. As described above, each position on the main surface of the printed circuit board belongs to one of the plurality of area types. In the
本処理例における、図4のステップS11~S14は、上記第1実施形態と同様である。ステップS12において、第2実施形態と同様に、検出領域72が属する領域種別に応じて、当該検出領域72の外接矩形73を上下左右に拡張した領域が、切出画像として切り出されてもよい。また、第3実施形態と同様に、検出領域72の検出の際に用いられた検査感度に応じて、当該検出領域72の外接矩形73を上下左右に拡張した領域が、切出画像として切り出されてもよい。
Steps S11 to S14 in FIG. 4 in this processing example are the same as those in the first embodiment. In step S12, as in the second embodiment, a region obtained by extending the circumscribing
教師データ生成部45では、選択欠陥画像に対する、作業者による真欠陥または偽欠陥の判定結果に加えて、検出領域72が属する領域種別を切出画像にラベル付けすることにより、教師データが生成される(ステップS15)。教師データ生成処理では、複数の欠陥画像から各領域種別に対する複数の教師データが生成される。ここでは、メッキ領域用の複数の教師データと、SR領域用の複数の教師データとが生成されたものとする。
The
学習部51では、メッキ領域用の複数の教師データを用いて機械学習を行うことにより、図17に示すメッキ領域用学習済みモデル521が生成される。また、SR領域用の複数の教師データを用いて機械学習を行うことにより、SR領域用学習済みモデル522が生成される。
The
検査システム1がプリント基板を検査する際には、検査装置2において、プリント基板の複数の位置を示す複数の撮像画像が取得され、複数の撮像画像における欠陥の有無が検査される。欠陥が検出されると、検出領域72を含む所定サイズの欠陥画像が、領域種別情報を含む欠陥情報と共に、分類器52に出力される。分類器52では、欠陥画像の検出領域72がメッキ領域に属する場合に、メッキ領域用学習済みモデル521を用いて、欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥に分類される。欠陥画像の検出領域72がSR領域に属する場合に、SR領域用学習済みモデル522を用いて、欠陥画像が示す欠陥が真欠陥または偽欠陥に分類される。
When the
以上のように、本処理例では、検出領域72が属する領域種別を示す領域種別情報が、欠陥情報に含められる。教師データ生成部45では、作業者による真欠陥または偽欠陥の判定結果に加えて、検出領域72が属する領域種別が切出画像にラベル付けされる。これにより、学習部51では、一の領域種別がラベル付けされた複数の教師データを用いて、当該領域種別の欠陥分類用の学習済みモデルを生成することが可能となる。このように、領域種別毎の学習済みモデルを生成することにより、分類精度をさらに向上することができる。
As described above, in this processing example, the defect information includes the area type information indicating the area type to which the
上記教師データ生成装置4および教師データ生成方法では様々な変形が可能である。
Various modifications are possible for the training
検査装置2から教師データ生成装置4に入力される欠陥情報は、欠陥画像における検出領域72の範囲を示すものであればよく、検出領域72の位置および形状を示すものには限定されない。例えば、欠陥情報は、欠陥画像における検出領域72の外接矩形の範囲(すなわち、上下方向および左右方向のそれぞれにおける範囲)を示すものであってもよい。
The defect information that is input from the
切出画像として切り出される欠陥画像の領域は、欠陥情報に基づいて決定され、かつ、検出領域72を含むものであればよいが、好ましくは、検出領域72に略外接する領域である。検出領域72に略外接する領域は、検出領域72に外接する領域のみならず、既述の拡張量だけ検出領域72を拡張した領域に外接する領域を含む。
The region of the defect image that is cut out as the cut-out image may be determined based on the defect information and includes the
上記実施の形態では、図4のステップS14において、欠陥画像に対する真欠陥または偽欠陥の判定結果が作業者により入力されるが、真欠陥および偽欠陥以外の欠陥種別(例えば、異物付着、膜剥がれ等)の判定結果が入力されてもよい。すなわち、判定結果受付部44では、ディスプレイ35に表示された欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果(真欠陥または偽欠陥の判定結果を含む。)の入力が受け付けられる。
In the above embodiment, in step S14 of FIG. 4, the operator inputs the determination result of the true defect or the false defect for the defect image. etc.) may be input. That is, the determination
第2実施形態において、検出領域72が、異なる2以上の領域種別にそれぞれ属する部位を含む場合に、検出領域72の拡張では、当該2以上の領域種別のいずれの領域種別に対する拡張量が用いられてもよい。欠陥領域71のおよそ全体を示す好ましい切出画像を得るという観点では、当該2以上の領域種別に対する拡張量のうち、最大の拡張量を用いることが好ましい。
In the second embodiment, when the
第3実施形態において、検出領域72が、異なる2以上の検査感度にてそれぞれ検出された部位を含む場合に、検出領域72の拡張では、当該2以上の検査感度のいずれの検査感度に対する拡張量が用いられてもよい。欠陥領域71のおよそ全体を示す好ましい切出画像を得るという観点では、当該2以上の検査感度に対する拡張量のうち、最大の拡張量を用いることが好ましい。
In the third embodiment, when the
検査装置2における検査の対象物は、プリント基板以外に、半導体基板やガラス基板等の基板であってもよい。また、機械部品等、基板以外の対象物の欠陥が検査装置2により検出されてもよい。教師データ生成装置4は、様々な対象物の欠陥分類用の学習済みモデルの生成に用いられる、好ましい教師データを容易に生成することが可能である。
The object to be inspected by the
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。 The configurations in the above embodiment and each modified example may be combined as appropriate as long as they do not contradict each other.
2 検査装置
3 コンピュータ
4 教師データ生成装置
9 プリント基板
35 ディスプレイ
41 画像受付部
42 切出画像生成部
43 表示制御部
44 判定結果受付部
45 教師データ生成部
72 検出領域
521,522 学習済みモデル
811 プログラム
S11~S15 ステップ
2
Claims (11)
対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置から、欠陥の検出領域を含む所定サイズの欠陥画像と、前記欠陥画像における前記検出領域の範囲を示す欠陥情報とを受け付ける画像受付部と、
前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥画像から前記検出領域を含む領域を切出画像として切り出す切出画像生成部と、
ディスプレイに前記欠陥画像の少なくとも一部を表示する表示制御部と、
前記ディスプレイに表示された前記欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果の入力を受け付ける判定結果受付部と、
前記切出画像に前記判定結果をラベル付けして教師データを生成する教師データ生成部と、
を備えることを特徴とする教師データ生成装置。 A training data generation device that generates training data,
an image receiving unit that receives a defect image of a predetermined size including a defect detection area and defect information indicating the range of the detection area in the defect image from an inspection apparatus that detects defects by imaging an object;
a clipped image generating unit that clips a region including the detection region from the defect image as a clipped image based on the defect information;
a display control unit that displays at least part of the defect image on a display;
a determination result receiving unit that receives an input of a defect type determination result by a worker for the defect image displayed on the display;
a training data generation unit that labels the cutout image with the determination result to generate training data;
A teacher data generation device characterized by comprising:
前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、
前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、
前記切出画像生成部が、各領域種別に対して設定された拡張量を記憶し、前記領域種別情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域を前記切出画像に含めることを特徴とする教師データ生成装置。 The training data generation device according to claim 1,
each position of the object belongs to one region type among a plurality of region types;
The defect information includes area type information indicating an area type to which the detection area belongs,
The cut-out image generation unit stores the expansion amount set for each area type, and includes the area obtained by expanding the detection area by the expansion amount specified using the area type information in the cut-out image. A teacher data generation device characterized by:
前記対象物がプリント基板であり、前記複数の領域種別が、少なくともメッキ領域およびソルダレジスト領域を含むことを特徴とする教師データ生成装置。 The training data generation device according to claim 2,
The teacher data generating apparatus, wherein the object is a printed circuit board, and the plurality of area types include at least a plating area and a solder resist area.
前記対象物の各位置に対して複数の検査感度のうち一の検査感度が設定されており、
前記欠陥情報が、前記検出領域の検出の際に用いられた検査感度を示す検査感度情報を含み、
前記切出画像生成部が、各検査感度に対して設定された拡張量を記憶し、前記検査感度情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域を前記切出画像に含めることを特徴とする教師データ生成装置。 The training data generation device according to any one of claims 1 to 3,
One inspection sensitivity among a plurality of inspection sensitivities is set for each position of the object,
The defect information includes inspection sensitivity information indicating the inspection sensitivity used when detecting the detection area,
The clipped image generation unit stores an expansion amount set for each inspection sensitivity, and includes an area obtained by expanding the detection area by the expansion amount specified using the inspection sensitivity information in the clipped image. A teacher data generation device characterized by:
前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、
前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、
前記教師データ生成部が、前記判定結果に加えて、前記検出領域が属する領域種別を前記切出画像にラベル付けすることを特徴とする教師データ生成装置。 The training data generation device according to any one of claims 1 to 4,
each position of the object belongs to one region type among a plurality of region types;
The defect information includes area type information indicating an area type to which the detection area belongs,
The teacher data generation device, wherein the teacher data generation unit labels the clipped image with an area type to which the detection area belongs in addition to the determination result.
a)対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置から、欠陥の検出領域を含む所定サイズの欠陥画像と、前記欠陥画像における前記検出領域の範囲を示す欠陥情報とを受け付ける工程と、
b)前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥画像から前記検出領域を含む領域を切出画像として切り出す工程と、
c)ディスプレイに前記欠陥画像の少なくとも一部を表示する工程と、
d)前記ディスプレイに表示された前記欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果の入力を受け付ける工程と、
e)前記切出画像に前記判定結果をラベル付けして教師データを生成する工程と、
を備えることを特徴とする教師データ生成方法。 A teacher data generation method for generating teacher data,
a) a step of receiving a defect image of a predetermined size including a defect detection area and defect information indicating the range of the detection area in the defect image from an inspection apparatus that detects defects by imaging an object;
b) cutting out a region including the detection region from the defect image as a cutout image based on the defect information;
c) displaying at least a portion of said defect image on a display;
d) a step of receiving an input of a defect type determination result by an operator for the defect image displayed on the display;
e) labeling the cutout image with the determination result to generate training data;
A teacher data generation method characterized by comprising:
前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、
前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、
前記b)工程において、各領域種別に対して設定された拡張量が準備されており、前記領域種別情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域が前記切出画像に含められることを特徴とする教師データ生成方法。 The teacher data generation method according to claim 6,
each position of the object belongs to one region type among a plurality of region types;
The defect information includes area type information indicating an area type to which the detection area belongs,
In the step b), an extension amount set for each area type is prepared, and an area obtained by extending the detection area by an extension amount specified using the area type information is included in the clipped image. A training data generation method characterized by:
前記対象物がプリント基板であり、前記複数の領域種別が、少なくともメッキ領域およびソルダレジスト領域を含むことを特徴とする教師データ生成方法。 The teacher data generation method according to claim 7,
The teacher data generation method, wherein the object is a printed circuit board, and the plurality of area types include at least a plating area and a solder resist area.
前記対象物の各位置に対して複数の検査感度のうち一の検査感度が設定されており、
前記欠陥情報が、前記検出領域の検出の際に用いられた検査感度を示す検査感度情報を含み、
前記b)工程において、各検査感度に対して設定された拡張量が準備されており、前記検査感度情報を用いて特定される拡張量だけ前記検出領域を拡張した領域が前記切出画像に含められることを特徴とする教師データ生成方法。 The teacher data generation method according to any one of claims 6 to 8,
One inspection sensitivity among a plurality of inspection sensitivities is set for each position of the object,
The defect information includes inspection sensitivity information indicating the inspection sensitivity used when detecting the detection area,
In the step b), an expansion amount set for each inspection sensitivity is prepared, and an area obtained by expanding the detection area by an expansion amount specified using the inspection sensitivity information is included in the clipped image. A training data generation method characterized by:
前記対象物の各位置が、複数の領域種別のうちの一の領域種別に属しており、
前記欠陥情報が、前記検出領域が属する領域種別を示す領域種別情報を含み、
前記e)工程において、前記判定結果に加えて、前記検出領域が属する領域種別が前記切出画像にラベル付けされ、
一の領域種別がラベル付けされた複数の教師データを用いて、前記一の領域種別の欠陥分類用の学習済みモデルが生成されることを特徴とする教師データ生成方法。 The teacher data generation method according to any one of claims 6 to 9,
each position of the object belongs to one region type among a plurality of region types;
The defect information includes area type information indicating an area type to which the detection area belongs,
In step e), in addition to the determination result, the cutout image is labeled with a region type to which the detection region belongs,
A teacher data generation method, wherein a trained model for defect classification of one region type is generated using a plurality of teacher data labeled with one region type.
a)対象物を撮像して欠陥を検出する検査装置から、欠陥の検出領域を含む所定サイズの欠陥画像と、前記欠陥画像における前記検出領域の範囲を示す欠陥情報とを受け付ける工程と、
b)前記欠陥情報に基づいて、前記欠陥画像から前記検出領域を含む領域を切出画像として切り出す工程と、
c)ディスプレイに前記欠陥画像の少なくとも一部を表示する工程と、
d)前記ディスプレイに表示された前記欠陥画像に対する、作業者による欠陥種別の判定結果の入力を受け付ける工程と、
e)前記切出画像に前記判定結果をラベル付けして教師データを生成する工程と、
を実行させることを特徴とするプログラム。 A program that causes a computer to generate training data, wherein execution of the program by the computer causes the computer to:
a) receiving a defect image of a predetermined size including a defect detection area and defect information indicating a range of the detection area in the defect image from an inspection apparatus that detects defects by imaging an object;
b) cutting out a region including the detection region from the defect image as a cutout image based on the defect information;
c) displaying at least a portion of said defect image on a display;
d) a step of receiving an input of a defect type determination result by an operator for the defect image displayed on the display;
e) labeling the cutout image with the determination result to generate training data;
A program characterized by causing the execution of
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022025618A JP2023122140A (en) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | Teacher data generation device, teacher data generation method, and program |
TW111142102A TW202334900A (en) | 2022-02-22 | 2022-11-04 | Training data generation apparatus, training data generation method, and program |
KR1020220156345A KR20230126163A (en) | 2022-02-22 | 2022-11-21 | Training data generation apparatus, training data generation method, and program recorded on recording medium |
CN202310108322.7A CN116645314A (en) | 2022-02-22 | 2023-01-20 | Teacher data generation device, teacher data generation method, and recording medium containing program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022025618A JP2023122140A (en) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | Teacher data generation device, teacher data generation method, and program |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023122140A true JP2023122140A (en) | 2023-09-01 |
Family
ID=87614097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022025618A Pending JP2023122140A (en) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | Teacher data generation device, teacher data generation method, and program |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023122140A (en) |
KR (1) | KR20230126163A (en) |
CN (1) | CN116645314A (en) |
TW (1) | TW202334900A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7510132B1 (en) | 2023-11-22 | 2024-07-03 | 株式会社デンケン | Visual inspection device, machine learning model learning method, teaching image generation method and program |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220067434A1 (en) * | 2018-10-01 | 2022-03-03 | System Square Inc. | Training data generation device and training data generation program |
KR102693776B1 (en) * | 2023-11-14 | 2024-08-09 | 주식회사 파이비스 | Apparatus and method for detecting defects in objects based on deep learning model |
CN118169144B (en) * | 2024-04-29 | 2024-08-23 | 苏州赫芯科技有限公司 | Defect detection method, system and medium based on multistage matching and AI recheck |
-
2022
- 2022-02-22 JP JP2022025618A patent/JP2023122140A/en active Pending
- 2022-11-04 TW TW111142102A patent/TW202334900A/en unknown
- 2022-11-21 KR KR1020220156345A patent/KR20230126163A/en unknown
-
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- 2023-01-20 CN CN202310108322.7A patent/CN116645314A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7510132B1 (en) | 2023-11-22 | 2024-07-03 | 株式会社デンケン | Visual inspection device, machine learning model learning method, teaching image generation method and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202334900A (en) | 2023-09-01 |
KR20230126163A (en) | 2023-08-29 |
CN116645314A (en) | 2023-08-25 |
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