JP2023120619A - サンドイッチパネル製造用離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】サンドイッチパネルのピンホールを低減できるサンドウィッチパネル製造用離型フィルムを提供する。【解決手段】本発明の離型フィルム２５は、サンドウィッチパネル製造用であって、少なくとも一方の面に第１離型層１１ａを備え、第１離型層１１ａは、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、サンドイッチパネル製造用離型フィルムに関する。

サンドイッチパネルは、断面が六角形の壁で構成された中空状のハニカムコアと、このハニカムコアの両面に接合された一対のプリプレグ等の表皮材とで構成されている。軽量で高剛性な特徴をもつサンドイッチパネルは、例えば航空機用の構造部材などに使用されている。

サンドイッチパネルの製造方法としては、各種の手法が開示されている。一般的な手法として、例えば、特許文献１に記載の技術がある。同文献には、高品質かつ低コストでボイドの残存を低減する点から、ハニカムコアの上下面にプリプレグが積層された未硬化の複合材ハニカムサンドイッチパネルを真空バックで覆い、オートクレーブ内に配置した後、前記真空バック内を真空引きし、該真空引きを継続しながら、前記オートクレーブにより加熱・加圧する方法が開示されている。

特開２０２０－１２６８公報

近年、サンドイッチパネルに求められる要求は益々高まっている。なかでも、サンドイッチパネルの表面に残存するボイドは、ピンホールと呼ばれ、サンドイッチパネルの外観を損ねるといった問題があった。特許文献１に開示される技術においても、サンドイッチパネルの表面のピンホールを低減する点で改善の余地があった。

本発明者は、ピンホールをより高水準で低減すべく鋭意検討を行った結果、ハニカムコアとプリプレグを積層一体化する際に特定の離型フィルムを用いることが有効であることを見出した。すなわち、プリプレグを構成する繊維基材の織目による凹凸がサンドイッチパネルでのピンホールの一要因となることに着目し、コア層とプリプレグを一体化する際に離型フィルムを用いることで、当該離型フィルムが上記凹凸に追従しプリプレグの表面をより均一に加熱加圧できる結果、ボイドがプリプレグの表面に顕在化しピンホールとなることを抑制できることを見出し、本発明を完成させた。

本発明によれば、
少なくとも一方の面に第１の離型層を備えるサンドウィッチパネル製造用であって、
前記第１の離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、サンドウィッチパネル製造用離型フィルムが提供される。

本発明は、サンドウィッチパネルのピンホールを低減できるサンドウィッチパネル製造用離型フィルムを提供できる。

本実施形態の離型フィルムの断面を模式的に示す断面図である。 本実施形態の離型フィルムの使用方法を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。

本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。

本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

＜サンドウィッチパネル製造用離型フィルム＞
図１は、本実施形態のサンドウィッチパネル製造用離型フィルム（以下、「離型フィルム」ともいう）２５の断面を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態の離型フィルム２５は、一方の離型面を構成する第１離型層１１ａと、クッション層１２と、他方の離型面を構成する第２離型層１１ｂとがこの順に積層された構成を備える。本実施形態において、第１離型層１１ａとクッション層１２との間に接着層１３ａ、第２離型層１１ｂとクッション層１２との間に接着層１３ｂがそれぞれ配置されている。
なお、本実施形態においては、接着層１３、および第２離型層１１ｂを備える例について説明するが、本発明はこれに限定されない。

離型フィルム２５の厚みは、５０～３００μｍであることが好ましく、１００～２００μｍであることがより好ましい。離型フィルム２５の厚みを上記下限値以上とすることで、サンドウィッチパネル製造時における適度な強度が得られるとともに、離型性と追従性のバランスを良好に、サンドウィッチパネルの外観を向上できる。離型フィルム２５の厚みを上記上限値以下とすることにより、取扱い性・加工性を良好に保持できる。

また離型フィルム２５の厚みは、後述するコア層１０の一方の面側に配置されたプリプレグ２０全体の厚みに対して、２０～８０％であることが好ましく、４０～７０％であることがより好ましく、４５～６５％であることがさらに好ましい。これにより、サンドウィッチパネルの製造過程において、プリプレグ２０に対しより一層追従できる。その結果、サンドウィッチパネルにおけるピンホールの発生を低減できる。

以下、各構成について説明する。

［第１離型層］
本実施形態において第１離型層１１ａは、離型フィルム２５の一方の面を形成し、離型フィルム２５を金型に配置した際に、サンドウィッチパネル側となる。

第１離型層１１ａの厚みは、１０～１００μｍであることが好ましく、１５～７０μｍであることがより好ましく、２０～５０μｍであることがさらに好ましい。
第１離型層１１ａの厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５に必要な離型性を付与する事が出来る。一方、第１離型層１１ａの厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム２５の剛性を制御し、貼りつき抑制と離型性のバランスを良好にできる。

離型フィルム２５全体の厚み（μｍ）に対する第１離型層１１ａの厚み（μｍ）は、０．１～０．４が好ましく、０．１５～０．３５がより好ましい。これにより、後述のプリプレグ２０表面への追従性を高めるとともに、良好な離型性が保持される。

本実施形態において第１離型層１１ａは、離型層形成用樹脂組成物である、第１樹脂組成物から構成される。

また、第１離型層１１ａは、第１樹脂組成物から構成される延伸または未延伸フィルムである。延伸または未延伸とするかは、適宜設定することができるが、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成形性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。

以下、第１樹脂組成物の詳細について説明する。

第１樹脂組成物は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む。
なかでも、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含むことが好ましい。

第１樹脂組成物は、上述した樹脂の他に、離型フィルム２５の特性を損なわない範囲でその他の成分を含んでもよい。その他の成分としては限定されないが、粒子、カップリング剤、酸触媒、溶媒、帯電防止剤、レベリング剤、分散剤、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。

［第２離型層１１ｂ］
本実施形態において第２離型層１１ｂは、離型フィルム２５の他方の面を形成し、離型フィルム２５を金型に配置した際に、金型に接する側の面となる。

第２離型層１１ｂの厚みは、１０～１００μｍであることが好ましく、１５～７０μｍであることがより好ましく、２０～５０μｍであることがさらに好ましい。
第２離型層１１ｂの厚みを上記下限値以上とすることにより、剛性を高めて貼りつき性を良好にできる。一方、第２離型層１１ｂの厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム２５の柔軟性を向上し、良好な型追従性を得られやすくなる。

離型フィルム２５全体の厚み（μｍ）に対する第１離型層１１ｂの厚み（μｍ）は、０．１～０．４が好ましく、０．１５～０．３５がより好ましい。これにより、後述の金型に対する良好な離型性が保持される。

第２離型層１１ｂの厚みは、第１離型層１１ａと同じであってもよく、異なるものであってもよいが、離型フィルム２５の反りを抑制し、取り扱い性を良好にする点から、同じであることが好ましい。

また、第２離型層１１ｂは、第２樹脂組成物から構成される延伸または未延伸フィルムである。延伸または未延伸とするかは、適宜設定することができるが、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成形性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。

以下、第２樹脂組成物の詳細について説明する。

第２樹脂組成物としては、上記の第１樹脂組成物で挙げられたものと同様の材料を挙げることができる。また、第２樹脂組成物は、第１樹脂組成物と同じであっても互いに異なるものであってもよいが、離型フィルム２５の取扱い性を良好にする点から、第２樹脂組成物は、第１樹脂組成物と同じ材料・組成であることが好ましい。

［クッション層１２］
クッション層１２は、離型フィルム２５の離型面を構成する第１離型層１１ａと第２離型層１１ｂの間に位置する樹脂層である。離型フィルム２５に適度なクッション性等を付与し、サンドウィッチパネルの表面形状に追従することで良好な外観が得られる。

クッション層１２の厚みは、２０～１００μｍであることが好ましく、４０～９０μｍであることがより好ましく、５０～８０μｍであることがさらに好ましい。

離型フィルム２５全体の厚み（μｍ）に対するクッション層１２の厚み（μｍ）は、０．３～０．８が好ましく、０．４０～０．７０がより好ましく、０．４５～０．６０がさらに好ましい。これにより、後述のプリプレグ２０への追従性を高め、ピンホールの発生を効果的に抑制できる。

クッション層１２の軟化点が５０～１６０℃であることが好ましい。軟化点を５０℃以上とすることにより、プレス時に離型フィルム２５の端面より樹脂がシミ出すことを抑制し、プレス熱盤等に付着する等の２次汚染を低減できる。一方、軟化点を１６０℃以下とすることにより良好な成形性が保持できる。
クッション層１２が単独の樹脂から構成される場合、軟化点は当該樹脂の融点となる。

クッション層１２は、クッション層用樹脂組成物を用いてフィルム状に形成されたものであることが好ましい。フィルムの形成方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができ、例えば、押出、インフレーション、カレンダーリング等の公知の方法を適用することができる。
また、クッション層１２は、延伸フィルム、または未延伸フィルムから構成されてもよく、いずれにするかは適宜設定することができる。例えば、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成形性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。

クッション層用樹脂組成物としては、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
上記のポリオレフィン樹脂は、エチレン、プロピレン、およびブテン等のα－オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であり、公知のものを用いることができる。ポリオレフィン樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、および線上低密度ポリエチレン（ｍＬＬＰＥ）などのポリエチレン（ＰＥ）；ポリプロピレン（ＰＰ）；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）；エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）；エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）；エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）；エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）；アイオノマー樹脂；エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、環状オレフィン樹脂（ＣＯＰ）などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なかでも、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）；エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）；エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリプロピレン（ＰＰ）が好ましい。

上記のポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂（ＰＥＴ／ＰＥＩ）の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。

上記のポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６－６，６共重合体、ポリアミド１１、およびポリアミド１２などが挙げられる。

［接着層］
接着層１３は、第１離型層１１ａが離型フィルム２５から剥離することを抑制するために用いられる第１離型層１１ａと接着層１３とのラミネート強度が２００～２０００ｇ／２５ｍｍ幅である。ラミネート強度を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム２５の使用後サンドウィッチパネルと剥離する際に、第１離型層１１ａが剥離しサンドウィッチパネル側に残ってしまうことを抑制できる。
また、同様に、第２離型層１１ｂと接着層１３とのラミネート強度が２００～２０００ｇ／２５ｍｍ幅であることが好ましい。これにより、離型フィルム２５の使用後サンドウィッチパネルと剥離する際に、第２離型層１１ｂが剥離し、金型側に残ってしまうことを抑制できる。

接着層１３は、融点を５０℃以上１３０℃未満に有する樹脂（ａ）、融点を１３０℃以上１８０℃未満に有する樹脂（ｂ）、融点を1８０℃以上３００℃以下に有する樹脂（ｃ）を含むものである。樹脂（ａ）としては、例えばエチレン－メタクリル酸メチル共重合体、樹脂（ｂ）としては、例えばポリプロピレン、樹脂（ｃ）としては、例えばポリ４－メチル１－ペンテン樹脂を含むものが挙げられる。樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）、樹脂（ｃ）の混合比（質量部）は、特に限定されないが、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝４～７：２～４：１～３が好ましく、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝４．５～６．５：２．５～３．５：１．５～２．５がより好ましい。

＜離型フィルムの製造方法＞
次に、本実施形態の離型フィルム２５の製造方法について説明する。
離型フィルム２５の製造方法は、公知の方法を用いることができるが、例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法を用いて製造することができる。または、上記のように、各層をフィルム状に形成したのちに、公知の方法で、各フィルムを積層して離型フィルム２５としてもよい。

＜離型フィルムの使用方法・サンドウィッチパネルの製造方法＞
次に、図２を用いて、本実施形態の離型フィルム２５を用いて、サンドウィッチパネル１００を製造する方法について説明する。

＜サンドイッチパネルの製造方法＞
本実施形態のサンドイッチパネル１００の製造方法は、以下の工程を含む。
（工程１）ハニカム構造を有するシート状のコア層１０と、シート状の複数のプリプレグ２０とを準備する工程、
（工程２）コア層１０の両面にそれぞれ、プリプレグ２０を１層以上積層配置して積層体とし、当該積層体の最外層に離型フィルム２５を配置する工程、
（工程３）離型フィルム２５とともに前記積層体に対して加熱加圧処理を行う工程。
以下、各工程について説明する。

（工程１）コア層１０およびプリプレグ２０の準備
コア層用基材を準備する。コア層用基材は、ハニカム構造を有するものであり、アラミド繊維から形成されることが好ましい。
ハニカム構造を備える基材を準備し、バインダー樹脂を当該基材に含浸させる。その後、基材を乾燥させ、コア層１０が得られる。

一方で、プリプレグ用基材を準備する。プリプレグ用基材としては、繊維基材が挙げられる。バインダー樹脂を当該プリプレグ用基材に含浸し、その後乾燥させることで、Ｂステージ状態のプリプレグ２０が得られる。

コア層１０およびプリプレグ２０において、バインダー樹脂の含浸方法は、例えば、バインダー樹脂を溶媒に溶かし、得られたバインダー溶液をスプレーノズルなどの噴射装置を用いてバインダー基材に噴射して塗工する方法；当該バインダー溶液中にバインダー基材を浸漬する方法；ナイフコーター、コンマコーター等の各種コーターにより当該バインダー溶液をバインダー基材に塗工する方法；転写ロールにより当該バインダー溶液をバインダー基材に転写する方法等が挙げられる。なかでも、当該バインダー溶液中にバインダー基材を浸漬する方法が好ましい。
また、加熱乾燥する条件としては特に限定されないが、通常１００～２２０℃、好ましくは１２０～１９０℃で２～１０分間行う。

［バインダー溶液］
バインダー溶液は、バインダー樹脂などを公知の有機溶剤に溶解したものであり、公知のものを用いることができる。
バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂およびフラン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

上記のフェノール樹脂は、縮合水が生じやすくボイドが発生しやすい傾向があるが、本実施形態のサンドイッチパネルの製造方法によれば、フェノール樹脂を用いた場合であっても、ボイドがサンドイッチパネルの表面に残存し、ピンホールとなることを効果的に低減できる。
上記のフェノール樹脂としては、分子内にフェノール性水酸基を１つ以上有する化合物が含まれ、例えば、ノボラック型フェノール、ノボラック型クレゾール、ノボラック型ナフトールなどのノボラック樹脂；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡなどのビスフェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂などのフェノールアラルキル樹脂；ジメチレンエーテル型レゾール、メチロール型フェノール等のレゾール型フェノール樹脂；水溶性フェノール樹脂；上記樹脂等をさらにメチロール化させた化合物などが挙げられる。
また、上記の水溶性フェノール樹脂としては、具体的にはリグニン、リグニン誘導体、リグニン分解物およびこれらの変性物の中から選ばれる１種または２種以上を用いて合成されるフェノール樹脂が挙げられる。例えば、リグニン変性物としては、例えば、特公昭４８－２２３４０号公報に開示されるものが挙げられる。リグニン変性フェノール樹脂は、後述するリグニン類と、フェノール類と、アルデヒド類とを、触媒の存在下で反応させて得られる。

リグニン誘導体は、バイオマスを分解して得られたものが好ましい。バイオマスは光合成の過程で大気中の二酸化炭素を取り込み固定化したものであることから、バイオマスは大気中の二酸化炭素の増加抑制に寄与しており、バイオマスを工業的に利用することによって、地球温暖化の抑制に寄与することができる。バイオマスとしては、リグノセルロース系バイオマスが挙げられる。リグノセルロース系バイオマスとしては、リグニンを含有する植物の葉、樹皮、枝及び木材、並びにこれらの加工品等が挙げられる。リグニンを含有する植物としては、上述の広葉樹、針葉樹、及びイネ科植物等が挙げられる。

上記のエポキシ樹脂は、プリプレグ２０の力学特性、および耐熱性の向上の点から好ましい。エポキシ樹脂としては特に限定されず、公知のものを用いることができる。

上記のフラン樹脂は、フルフラール、またはフルフラールを還元して得られるフルフリルアルコールを出発物質とする重合物あるいはその前駆体（オリゴマー）である。フラン樹脂としては、例えば、フルフリルアルコール型、フルフリルアルコール・フルフラール共縮合型、フルフリルアルコール・アルデヒド共縮合型、フルフラール・ケトン共縮合型、フルフラール・フェノール共縮合型、フルフリルアルコール・尿素共縮合型、フルフリルアルコール・フェノール共縮合型等が挙げられる。また、変性フラン樹脂としては、例えばエポキシ変性、フェノール変性、アルデヒド変性、尿素変性、メラミン変性等のものが挙げられる。

上記の熱硬化性樹脂は、天然物または合成物を原料として用いたものであってもよい。なかでも、天然物由来の原料を用いた樹脂であってもよい。天然物由来の樹脂としては、例えば、リグニン変性フェノール樹脂、バイオマス由来のフルフラールから得られるフラン樹脂等が挙げられる。

また、バインダー溶液には、上記の熱硬化性樹脂以外に、他の添加剤を含むことができる。添加剤としては、特に限定されないが、例えば、無機充填材などの充填材、ゴム、熱可塑性樹脂などが挙げられる。

（工程２）積層体の形成と離型フィルムの配置
次に、図２（ａ）に示すように、コア層１０の両面にそれぞれ準備したプリプレグ２０を積層配置して積層体を形成し、当該積層体の最外層にそれぞれ離型フィルム２５を配置する。

離型フィルム２５は、第１離型層１１ａがプリプレグ２０（のちのサンドウィッチパネル１００）側、第２離型層１１ｂが金型側となるように配置されることが好ましい。離型フィルム２５は、加熱加圧時にプリプレグ２０に対して追従するように加熱加圧され、その後、剥離される。また、離型フィルム２５は、後述の金属板３０に対しても良好な離型性を有する。

本実施形態においては、離型フィルム２５を用いることで、加熱加圧時にプリプレグ２０の微細な凹凸などに対して離型フィルム２５が高度に追従できより一層均一に加熱加圧を施すことができるため、ボイドが表面に顕在化してピンホールとなることを抑制できる。また、かりにプリプレグ２０の内部にボイドが発生していたとしても、離型フィルム２５とプリプレグ２０との界面の隙間が低減されるため、表面にボイドが顕在化することを抑制できる。
なお、かりにプリプレグ２０の内部にボイドが残存していたとしても、プリプレグ２０はその後硬化されるため、得られるサンドイッチパネル１００の表面に顕在化することはない。

なお、プリプレグ２０は、コア層１０の一方の面側において、１枚であってもよく、複数枚を積層してもよい。積層数は特に限定されないが、コア層１０の一方の面側において、２～５枚程度を積層することが好適である。また、プリプレグ２０が複数である場合、各プリプレグ２０は同一の材料および厚みのものであってもよく、互いに異なるものであってもよい。また、コア層１０の各面上に配置するプリプレグ２０の積層数は、互いに同じ（コア層１０を中心とした対称構造）であてもよく、異なるものであってもよい。

なお、本実施形態では離型フィルム２５を積層体の両最外層に配置した例について説明するが、離型フィルム２５は積層体の少なくとも一方の最外層側に配置されればよい。

（工程３）加熱加圧処理
続けて、図２（ｂ）に示すように、離型フィルム２５とともに上記の積層体に対して金属板３０により加熱加圧処理を行う。すなわち、積層されたシート状のプリプレグ２０の上下面から、離型フィルム２５を介して加熱加圧し、プリプレグ２０を硬化させコア層１０と一体化する。これにより、プリプレグ２０の硬化物４０とコア層１０とが強固に接合されたサンドイッチパネル１００とすることができる。また、プリプレグ２０の一部がコア層４０の内部に陥入し、プリプレグ２０とコア層１０との密着性を高めることができる。

加熱加圧処理は、好ましくは１１０～１５０℃、０．１～３．０ＭＰａであり、より好ましくは１２０～１４０℃、０．３～１．０ＭＰａである。
加熱加圧処理の温度、および圧力を上記下限値以上とすることにより、プリプレグ２０の硬化物４０とコア層１０とを強固に一体化できる。
一方、加熱加圧処理の温度、および圧力を上記上限値以下とすることにより、プリプレグ２０の破損を抑制しつつ、適切に一体化できる。

また、本実施形態おいて、離型フィルム２５を介することで、プリプレグ２０の全面により一層均一に圧力をかけることができ、サンドイッチパネル１００の表面にボイドが顕在化し、サンドイッチパネル１００の表面にピンホールが生じることを効果的に抑制できる。なかでも、プリプレグ２０の繊維基材の織目による凹凸部分に離型フィルム２５が追従することでより均一に圧力が付加でき、ボイドがサンドイッチパネル１００の表面に生じることを抑制できる。また、かりにプリプレグ２０の一部がコア層１０の内部に陥入することでプリプレグ２０の表面に凹部が生じたとしても、本実施形態においては離型フィルム２５を用いることにより、同様にして、ピンホールの発生を抑制できる。

金属板３０は、公知のものを用いることができるが、例えば、ＳＵＳ板、ブリキ板、アルミニウム板、およびマグネシウム板等の金属板が挙げられる。
また、金属板３０の膜厚は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上５ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよい。このような範囲内とすることにより、剛性と熱伝導性のバランスを図ることができる。

その後、図２（ｃ）に示すように、離型フィルム２５および金属板３０を分離することによって、サンドイッチパネル１００が得られる。また、離型フィルム２５は、良好な離型性を有するため、サンドイッチパネル１００が金属板３０に貼り付くことが抑制され、サンドイッチパネル１００を容易に取り出すことができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

（１）離型フィルムの原料
・ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００４（三井化学株式会社製）
・エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＨ１０２［融点６０℃］（住友化学工業株式会社製）
・ポリエチレン（ＰＥ）：スミカセンＬ２１１［融点１００℃］（住友化学工業株式会社株）製）
・エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ＶＡＣ１０％エバフレックスＶ５７１６ＲＣ［融点６５℃］（三井デュポンポリケミカル株式会社製）
・ポリプロピレン（ＰＰ）：ノーブレンＦＨ１０１６（住友化学工業株式会社製）

（２）離型フィルムの作製
＜実施例１＞
３台の押出機それぞれに、第１離型層としてＴＰＸ、第１接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、クッション層としてＥＭＭＡを供給することにより３層ダイス共押出し、表１に示した層構成および厚みとなるように離型フィルムを作成した。

＜実施例２＞
５台の押出機それぞれに、第１離型層としてＴＰＸ、第１接着層としてＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物（ＴＰＸ／ＰＰ／ＥＭＭＡ＝５／３／２（質量部））、クッション層としてＰＥ、第２接着層としてＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物（ＴＰＸ／ＰＰ／ＥＭＭＡ＝５／３／２（質量部））、第２離型層としてＴＰＸを供給することにより５層ダイス共押出し、表１に示した層構成および厚みとなるように離型フィルムを作成した。

＜実施例３～４＞
クッション層の材料を表１に示すものの変更した以外は、実施例２と同様にして各離型フィルムを作成した。

（３）サンドウィッチパネルの作製
まず、以下手順でプリプレグを作製した。フェノール樹脂１（レゾール型フェノール樹脂、Ｄｕｒｅｚ社製「３４３７０」）を配合し、ガラス繊維（＃７７８１、ＨＥＸＣＥＬ社製）に含浸させて、シート状のプリプレグ（厚さ２５０μｍ）を得た。当該プリプレグはＢステージ状態であった。
次に、得られたプリプレグを用いて、以下の手順でサンドイッチパネルを作製した。
ハニカムコア（アラミド繊維、厚み：１０ｍｍ、ＨＲＨ－１０－１／８－３．０（ＨＥＸＣＥＬ社製）、面積：１ｍ×３ｍ）の両面に上記で作製したプリプレグをそれぞれ配置し積層体を得た。
続いて、上記で得られた各離型フィルムを得られた積層体の上下面に配置し、さらに上下面にＳＵＳ板（厚み：１．５ｍｍ、Ｒｚ：１．０μｍ）を押し当て、機械プレスを用い、０．３ＭＰａ、１３０℃、６０分で加熱加圧を行い、プリプレグを硬化させて、コア層とプリプレグとを一体化した。その後、離型フィルムおよびＳＵＳ板を分離して、各サンドイッチパネルを得た。

（４）評価
上記のサンドイッチパネルについて、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。
・ピンホールの測定（外観）
得られたサンドイッチパネルの表面側となる面について拡大鏡（４倍）を用いて観察し、ピンホールの数を測定し、密度を算出し、以下の評価基準に従い評価した。
◎：１０個／ｃｍ^２未満
○：１０個／ｃｍ^２以上５０個／ｃｍ^２未満
×：５０個／ｃｍ^２超

１０ コア層
２０ プリプレグ
２５ 離型フィルム
３０ 金属板
４０ 硬化物
１００ サンドイッチパネル

Claims (9)

1. 少なくとも一方の面に第１の離型層を備えるサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記第１の離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
2. 請求項１に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記第１の離型層上に接する接着層をさらに備え、前記第１の離型層と前記接着層とのラミネート強度が２００～２０００ｇ／２５ｍｍ幅である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
3. 請求項１または２に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記サンドウィッチパネル製造用離型フィルムの厚みが５０～３００μｍである、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
4. 請求項１乃至３いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記接着層は、融点を５０℃以上１３０℃未満に有する樹脂（ａ）、融点を１３０℃以上１８０℃未満に有する樹脂（ｂ）、融点を1８０℃以上３００℃以下に有する樹脂（ｃ）を含む、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
5. 請求項１乃至４いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記第１の離型層の厚みは、１０～１００μｍである、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
6. 請求項１乃至５いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記第１の離型層とは反対側の面に設けられた第２の離型層と、前記第１の離型層および前記第２の離型層の間に設けられたクッション層と、をさらに備える、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
7. 請求項６に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記クッション層の軟化点が５０～１６０℃である、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
8. 請求項６または７に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記クッション層の厚みは、２０～１００μｍである、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。
9. 請求項１乃至８いずれか一項に記載のサンドウィッチパネル製造用離型フィルムであって、
   前記サンドウィッチパネルは航空機用に用いられる、サンドウィッチパネル製造用離型フィルム。

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