JP2023119616A - イソシアヌレート環を有するリン化合物、その合成方法および該イソシアヌレート環を有するリン化合物の利用 - Google Patents

Abstract

【課題】新規なイソシアヌレート環を有するリン化合物と、該リン化合物の合成方法、該リン化合物を含有する難燃剤、該リン化合物と樹脂成分を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、熱硬化性樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、接着剤を提供することを目的とする。【解決手段】化学式（I）で示されるイソシアヌレート環を有するリン化合物。TIFF2023119616000029.tif56140【選択図】なし

Description

本発明は、新規なイソシアヌレート環を有するリン化合物、該イソシアヌレート環を有するリン化合物の合成方法および該イソシアヌレート環を有するリン化合物の利用に関する。

近年、電子機器の小型化および高性能化が進み、多層プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、配線の微細化および高密度化が求められている。
特に、高周波用途においては、電気信号の伝送損失を低減するために誘電正接の低い絶縁材料（樹脂材料）が求められている。この様な樹脂材料には、電気特性に加えて、硬化物の難燃性も求められており、難燃剤の検討がなされている。

樹脂材料に使用される難燃剤としては、無機系難燃剤および有機系難燃剤が挙げられる（例えば、特許文献１）。
無機系難燃剤は、誘電特性に優れているが、吸水性や加水分解性を示すため、硬化物の経時劣化を招きやすく、長期的な信頼性が要求される電気・電子機器への使用には課題があった。
一方、有機系難燃剤であるリン化合物は、可塑性を有するため、添加量を増やして難燃性を高めると硬化物の誘電特性や機械的強度を損なうと云った課題があった。

特開２００４－０５１９０７号公報

本発明は、新規なイソシアヌレート環を有するリン化合物と、該イソシアヌレート環を有するリン化合物の合成方法、該イソシアヌレート環を有するリン化合物を含有する難燃剤、該イソシアヌレート環を有するリン化合物と樹脂成分を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
更に、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、熱硬化性樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、接着剤を提供することを目的とする。

本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ある種のリン化合物と、イソシアヌル酸もしくはイソシアヌル酸塩とを反応させることによって得られるイソシアヌレート環を有するリン化合物により、所期の目的を達成し得ることを認め、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、第１の発明は、化学式（I）で示されるイソシアヌレート環を有するリン化合物である。

（式中、Ｒ^１は、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基、ベンジル基を表し、Ｒ^２は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基、ベンジル基を表す。或いは、Ｒ^１およびＲ^２が連結して環を形成してもよい。）

第２の発明は、化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸もしくはイソシアヌル酸塩とを反応させることを特徴とする第１の発明のイソシアヌレート環を有するリン化合物の合成方法である。

（式中、Ｒ^１およびＲ^２は、前記と同様である。Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、メシルオキシ基（ＯＭｓ）、トシルオキシ基（ＯＴｓ）、トリフルオロメタンスルホニルオキシ基（ＯＴｆ）を表す。）

第３の発明は、第１の発明のイソシアヌレート環を有するリン化合物を含有する難燃剤である。
第４の発明は、第１の発明のイソシアヌレート環を有するリン化合物と、樹脂成分を含有する樹脂組成物である。
第５の発明は、第４の発明の樹脂組成物と、基材とを備えるプリプレグである。
第６の発明は、第４の発明の樹脂組成物または前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔である。
第７の発明は、第４の発明の樹脂組成物から形成される熱硬化性樹脂フィルムである。
第８の発明は、第４の発明の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板である。
第９の発明は、第４の発明の樹脂組成物の硬化物または第７の発明の熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備えるプリント配線板である。
第１０の発明は、第４の発明の樹脂組成物を成分とする接着剤である。

本発明のイソシアヌレート環を有するリン化合物は、イソシアヌレート環を有する新規なリン化合物である。このようなリン化合物は、樹脂の難燃剤としての利用が期待される。
そして、本発明のイソシアヌレート環を有するリン化合物は、分子中のリン含有量が高く、低揮発性で、且つ、樹脂等に対して難溶性であるため、樹脂の原料（樹脂材料）として使用した場合には、従来のリン化合物を使用した場合に比べ、耐熱性、機械的特性（低熱膨張性など）および電気特性を低下させることなく、難燃性に優れた硬化物を与えることが期待される。そのため、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板等の材料として好適に使用できる。
更に、本発明の接着剤は、難燃性、接着性、耐熱性、機械的特性（低熱膨張性など）、電気特性に優れることが期待される。

実施例１において得られた白色粉末のＩＲスペクトルチャートである。

（１．イソシアヌレート環を有するリン化合物）
本発明は、前記の化学式（I）で示されるイソシアヌレート環を有するリン化合物（以下、「本発明のリン化合物」と云うことがある）に関する。本発明のリン化合物は、化学式（I-1）で示されるリン化合物と、化学式（I-2）で示されるリン化合物を包含する。

（式中、Ｒ^３は、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基、ベンジル基を表し、Ｒ^４は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基、ベンジル基を表す。）

化学式（I-2）で示されるリン化合物としては、例えば、化学式（I-2-1）～化学式（I-2-12）で示されるリン化合物が挙げられる。

Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４で表される炭素数１～２０のアルキル基としては、鎖状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。

Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４で表されるアリール基としては、フェニル基、２－トリル基、３－トリル基、４－トリル基、２，３－キシリル基、２，４－キシリル基、２，５－キシリル基、２，６－キシリル基、３，４－キシリル基、３，５－キシリル基、２，４，６－トリメチルフェニル基、２，３，５－トリメチルフェニル基、２，３，６－トリメチルフェニル基、２，４，５－トリメチルフェニル基、２，３，５，６－テトラメチルフェニル基、ビフェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。

Ｒ^１およびＲ^２は、前述のとおり、Ｒ^１およびＲ^２が連結して環を形成してもよい。Ｒ^１およびＲ^２が連結して環を形成する例としては、化学式（I-1）で示されるリン化合物が挙げられる。

化学式（I-2）で示されるリン化合物において、好ましい置換基は以下の通りである。
Ｒ^３は、同一であって、炭素数１～５のアルキル基、フェニル基、２，６－キシリル基、ビフェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、ベンジル基が好ましい。
Ｒ^４は、同一であって、水素原子、炭素数１～５のアルキル基が好ましい。

（２．本発明のリン化合物の合成方法）
本発明のリン化合物は、化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸もしくはイソシアヌル酸塩とを反応させることにより合成することができる。
本発明のリン化合物を、化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸塩とを反応させることにより合成する方法を合成方法（１）、化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸とを反応させることにより合成する方法を合成方法（２）として以下詳細に説明する。

＜合成方法（１）＞
本発明のリン化合物は、化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸塩とを反応させることにより合成することができる（後述の反応スキーム（Ａ）参照）。

化学式（II）で示されるリン化合物は、化学式（II-1）で示されるリン化合物と化学式（II-2）で示されるリン化合物を包含する。

（式中、Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、メシルオキシ基（ＯＭｓ）、トシルオキシ基（ＯＴｓ）、トリフルオロメタンスルホニルオキシ基（ＯＴｆ）を表す。）

（式中、Ｒ^３およびＲ^４は、前記と同様である。Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、メシルオキシ基（ＯＭｓ）、トシルオキシ基（ＯＴｓ）、トリフルオロメタンスルホニルオキシ基（ＯＴｆ）を表す。）

前記化学式（II）中、Ｒ^１およびＲ^２は、前述のとおり、Ｒ^１およびＲ^２が連結して環を形成してもよい。Ｒ^１およびＲ^２が連結して環を形成する例としては、化学式（II-1）で示されるリン化合物が挙げられる。

化学式（II-1）で示されるリン化合物としては、例えば、化学式（II-1-1）～化学式（II-1-4）で示されるリン化合物が挙げられる。
また、化学式（II-2）で示されるリン化合物としては、例えば、化学式（II-2-1）～化学式（II-2-14）で示されるリン化合物が挙げられる。

これらのリン化合物は、市販の試薬を購入して使用できるほか、例えば、Indian Journal of Chemistry, Section B: Organic Chemistry Including Medicinal Chemistry, 44B(6), 1248-1251(2005)、RSC Advances, 6(57), 52485-52394(2016)、Youji Huaxue, 13(5), 527-532(1993)、Agricultural and Biological Chemistry, 46(2), 411-418(1982)、Russian Chemical Bulletin, 57(10), 2185-2189(2008)、Letters in Organic Chemistry, 6(4), 340-344(2009)等に記載の方法に準拠して合成することができる。

イソシアヌル酸塩としては、例えば、化学式（III-1）で示されるイソシアヌル酸トリナトリウム、化学式（III-2）で示されるイソシアヌル酸トリカリウム等が挙げられる。

これらのイソシアヌル酸塩は、例えば、Russian Journal of Organic Chemistry, 56(6), 1046-1053(2020)に記載の方法に準拠して合成することができる。

化学式（II）で示されるリン化合物と、化学式（III-1）で示されるイソシアヌル酸トリナトリウムとを反応させることにより、化学式（I）で示されるリン化合物を合成する例を反応スキーム（Ａ）に示す。

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＸは、前記と同様である。）

合成方法（１）において、イソシアヌル酸塩の使用量（仕込み量）は、化学式（II）で示されるリン化合物の使用量（仕込み量）に対して、０．１～０．３４倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。

合成方法（１）においては、反応の進行を促進するために反応触媒（イ）を使用することが好ましい。また、必要により、反応溶媒（ロ）、塩基（ハ）を適宜使用してもよい。

反応触媒（イ）としては、例えば、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム等のアルカリ金属ヨウ化物塩が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
反応触媒（イ）の使用量（仕込み量）は、化学式（II）で示されるリン化合物の使用量（仕込み量）に対して、０．０１～０．１倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。

反応溶媒（ロ）としては、反応を阻害しない限りにおいては特に限定されず、例えば、
テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、アセトニトリル、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルリン酸トリアミド、水等の溶剤が挙げられ、必要によりこれらを組み合わせて、その適宜量を使用することができる。

塩基（ハ）としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピルエチルアミン、ジアザビシクロノネン、ジアザビシクロウンデセン、ピリジン、イミダゾール、水素化ナトリウム、水素化カリウム、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム、リン酸三リチウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸三セシウム、リン酸水素二リチウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二セシウム、リン酸二水素リチウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素セシウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、ナトリウムアルコキシド、カリウムアルコキシド、ｔ－ブトキシカリウム等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
塩基（ハ）の使用量（仕込み量）は、化学式（II）で示されるリン化合物の使用量（仕込み量）に対して、０～３倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。

合成方法（１）において、反応温度は、５０～１５０℃の範囲に設定されることが好ましい。また、反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜設定されるが、１～２００時間の範囲に設定することが好ましい。

反応終了後、得られた反応液（反応混合物）から、例えば、反応溶媒の留去による反応液の濃縮や溶媒抽出法等の手段によって、目的物である本発明のリン化合物を取り出すことができる。
更に、必要により、水等による洗浄や、活性炭処理、シリカゲルクロマトグラフィー、再結晶等の手段を利用して精製することができる。

＜合成方法（２）＞
本発明のリン化合物は、化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸とを反応させることにより合成することができる（反応スキーム（Ｂ）参照）。

化学式（II）で示されるリン化合物は、合成方法（１）で例示したものを使用できる（段落［００２５］～［００３２］参照）。
イソシアヌル酸は、市販の試薬を購入して使用できる。

合成方法（２）において、イソシアヌル酸の使用量（仕込み量）は、化学式（II）で示されるリン化合物の使用量（仕込み量）に対して、０．１～０．３４倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。

合成方法（２）においては、反応の進行によって副生する酸を除去するための塩基（ハ）を使用することが好ましい。また、必要により、反応触媒（イ）、反応溶媒（ロ）を適宜使用してもよい。
塩基（ハ）、反応触媒（イ）、反応溶媒（ロ）としては、合成方法（１）で例示したものを使用できる（段落［００４０］～［００４２］参照）。

合成方法（２）において、塩基（ハ）の使用量（仕込み量）は、化学式（II）で示されるリン化合物の使用量（仕込み量）に対して、１～４倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。

合成方法（２）において、反応触媒（イ）の使用量（仕込み量）は、化学式（II）で示されるリン化合物の使用量（仕込み量）に対して、０．０１～０．１倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。

合成方法（２）において、反応温度は、５０～１５０℃の範囲に設定されることが好ましい。また、反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜設定されるが、１～２００時間の範囲に設定することが好ましい。

反応終了後、得られた反応液（反応混合物）から、例えば、反応溶媒の留去による反応液の濃縮や溶媒抽出法等の手段によって、目的物である本発明のリン化合物を取り出すことができる。
更に、必要により、水等による洗浄や、活性炭処理、シリカゲルクロマトグラフィー、再結晶等の手段を利用して精製することができる。

（３．難燃剤および樹脂組成物）
本発明の難燃剤および樹脂組成物は、本発明のリン化合物を含有する。本発明のリン化合物は、高い難燃効果を有するため、樹脂用の難燃剤として好適に使用できる。本発明のリン化合物を樹脂組成物に含有することで、樹脂組成物の硬化物（成形体）は、優れた難燃性を示す。
なお、本発明の樹脂組成物は、本発明のリン化合物と樹脂成分に加え、必要に応じてその他の難燃剤、重合性成分、重合開始剤、反応性希釈剤、フッ素樹脂、無機充填剤、添加剤を含有してもよい。また、本発明において、樹脂組成物とは、硬化前の混合物の状態を意味する。

［樹脂成分］
本発明の樹脂組成物において用いられる樹脂成分（硬化前および半硬化状態の樹脂を含む）は、樹脂の成形体の材料として通常用いられるものであれば特に限定されない。
樹脂成分としては、例えば、ポリエチレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート－アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）、ポリメチル(メタ)アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート等)、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリチオエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物における本発明のリン化合物の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分１００重量部に対して、０．１～２００重量部、好ましくは０．５～１００重量部、より好ましくは、１～８０重量部である。

［その他の難燃剤］
本発明の樹脂組成物には、難燃剤として本発明のリン化合物以外の難燃剤（その他の難燃剤）を併用してもよい。
その他の難燃剤としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、亜リン酸エステル化合物、ホスフィン化合物、リン酸メラミン、リン酸アミド化合物、リン酸アミドエステル化合物、ホスフィネート化合物およびその塩、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、メラム、ポリリン酸メラム、メレム、ポリリン酸メレム、赤燐、メロン、メラミン、ピロリン酸メラミン、メラミンシアヌレート、サクシノグアナミン、ホスホン酸エステル、ホスフィン酸エステル、ホスフィンオキサイド、エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモフタルイミド等が挙げられる。
リン酸エステル化合物としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、１，３－フェニレンビス（ジ２，６－キシレニルホスフェート)、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド（ＤＯＰＯ）、芳香族縮合リン酸エステル化合物等の縮合リン酸エステル化合物、環状リン酸エステル化合物等が挙げられる。
ホスファゼン化合物としては、例えば、環状又は鎖状のホスファゼン化合物が挙げられる。環状ホスファゼン化合物は、シクロホスファゼンとも呼ばれ、リンと窒素とを構成元素とする二重結合を分子中に有する環状構造の化合物である。
亜リン酸エステル化合物としては、例えば、トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等が挙げられる。
ホスフィン化合物としては、例えば、トリス－（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物におけるその他の難燃剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分１００重量部に対して、０～２００重量部、好ましくは０．５～１００重量部、より好ましくは、１～５０重量部である。

［重合性成分］
本発明の樹脂組成物には、重合性成分（重合性のモノマーおよび／またはオリゴマー）を含有してもよい。重合性成分としては、ビニル化合物、ビニリデン化合物、ジエン化合物、アクリル化合物、環状化合物（エポキシ化合物、ラクトン化合物、ラクタム化合物、環状エーテル化合物等）等が挙げられる。
これらの重合成分としては、例えば、塩化ビニル、ブタジエン、イソプレン、スチレン、耐衝撃性ポリスチレン前駆体、アクリロニトリル－スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）前駆体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）前駆体、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）前駆体、メチルメタクリレート－アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂（ＭＡＢＳ樹脂）前駆体、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）前駆体、メチル（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート樹脂前駆体、エポキシ化油アクリレート樹脂前駆体、ウレタンアクリレート樹脂前駆体、ポリエステルアクリレート樹脂前駆体、ポリエーテルアクリレート樹脂前駆体、アクリルアクリレート樹脂前駆体、不飽和ポリエステル樹脂前駆体、ビニル／アクリレート樹脂前駆体、ビニルエーテル系樹脂前駆体、ポリエン／チオール樹脂前駆体、シリコンアクリレート樹脂前駆体、ポリブタジエンアクリレート樹脂前駆体、ポリスチリル（エチル）メタクリレート樹脂前駆体、ポリカーボネートアクリレート樹脂前駆体、脂環式エポキシ樹脂前駆体、グリシジルエーテルエポキシ樹脂前駆体、および、光硬化性または熱硬化性のポリイミド樹脂前駆体、ケイ素含有樹脂前駆体、エポキシ樹脂前駆体などが挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物における重合性成分の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分１００重量部に対して、０～２００重量部、好ましくは０．５～１００重量部、より好ましくは、１～５０重量部である。

［重合開始剤］
本発明の樹脂組成物には、重合開始剤を含有してもよい。重合開始剤は、本発明の樹脂組成物を重合させる方法により適宜選択することができる。重合開始剤としては、熱重合開始剤、光重合開始剤、ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
熱重合開始剤としては、例えば、２，２－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキシルニトリル、アゾビスシアノ吉草酸等のアゾ化合物；ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート等の過酸化物；芳香族スルホン酸塩等の酸発生剤等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、スルホニウム系光重合開始剤、ヨードニウム系光重合開始剤等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
光重合開始剤を使用する場合は、必要に応じて第三級アミン等の増感剤を併用してもよい。

ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキサイド）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキサイド）ヘキシン－３、α，α′－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等の過酸化物が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物における重合開始剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分１００重量部に対して、０～１０重量部、好ましくは０．０５～５重量部、より好ましくは、０．１～３重量部である。

［反応性希釈剤］
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて反応性希釈剤を含有してもよい。
反応性希釈剤としては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等の脂肪族アルキルグリシジルエーテル；グリシジルメタクリレート、３級カルボン酸グリシジルエステル等のアルキルグリシジルエステル；スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ－ｓ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル等の芳香族アルキルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物における反応性希釈剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分１００重量部に対して、０～１００重量部、好ましくは０．１～５０重量部、より好ましくは、０．１～２０重量部である。

［フッ素樹脂］
本発明の樹脂組成物には、硬化物（形成体）の難燃性（特にドリッピング防止性能）を向上させる目的で、フッ素樹脂を含有してもよい。
フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリ（トリフルオロクロロエチレン）（ＣＴＦＥ）、ポリフルオロビニリデン（ＰＶｄＦ）等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物におけるフッ素樹脂の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分１００重量部に対して、０～２０重量部、好ましくは０．１～１０重量部である。

［無機充填剤］
本発明の樹脂組成物には、硬化物（形成体）の難燃性（特にドリッピング防止性能）と機械的強度を向上させる目的で、無機充填剤を含有してもよい。
無機充填剤としては、例えば、マイカ、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、焼成カオリン、タルク、焼成タルク、ワラストナイト、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、クレー、焼成クレー、チタニア、硫酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、硼酸亜鉛、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス、繊維状チタン酸アルカリ金属塩（チタン酸カリウム繊維、チタン酸ナトリウム繊維等）、繊維状硼酸塩（ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、ホウ酸亜鉛繊維等）、酸化亜鉛繊維、酸化チタン繊維、酸化マグネシウム繊維、石膏繊維、珪酸アルミニウム繊維、珪酸カルシウム繊維、炭化珪素繊維、炭化チタン繊維、窒化珪素繊維、窒化チタン繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、アルミナ－シリカ繊維、ジルコニア繊維、石英繊維、薄片状チタン酸塩、薄片状二酸化チタン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
特に樹脂組成物の低誘電率化のためには、無機充填材としてシリカ、窒化ホウ素等の低誘電率フィラーを使用することが好ましい。シリカとしては、例えば、粉砕シリカ、溶融シリカ、天然シリカ、焼成シリカ、合成シリカ、結晶シリカ、アモルファスシリカなどが挙げられる。
無機充填材の平均粒子径は５μｍ以下であることが好ましい。例えば、５μｍ以下の平均粒径を有するシリカ粒子等の無機充填剤を用いることによって、樹脂組成物を金属張積層板等に用いる場合に、金属箔との密着性が向上する。
また、樹脂成分の劣化を抑える目的で、シランカップリング剤を用いて、無機充填剤の表面を被覆してもよい。

本発明の樹脂組成物における無機充填剤の配合量は、特に制限されない。難燃性の向上と機械的特性の向上のバランスから、無機充填剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に対して、０～２００重量部、好ましくは５～１００重量部である。

［添加剤］
本発明の樹脂組成物には、その用途や樹脂成分の種類等に応じ、目的とする物性を損なわない範囲で各種の添加剤を含有してもよい。
添加剤としては、例えば、ホワイトカーボン、窒化アルミニウム、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、酸化モリブデン、窒化ケイ素、アエロジル、ウオラストナイト、ナノカーボン類（ナノカーボンチューブ、グラフェン、フラーレン等）、有機繊維（アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール繊維等）、シランカップリング剤、ワックス類、脂肪酸およびその金属塩、離型剤（酸アミド類、パラフィン等）、塩素化パラフィン、シリコーン系難燃剤、臭素系難燃剤、難燃助剤（三酸化アンチモン等）、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン化合物、ベンゾトリアゾール化合物、シアノアクリレート化合物、トリアジン化合物等）、酸化防止剤（ヒンダードフェノール化合物、スチレン化フェノール化合物、有機リン系過酸化物分解剤、有機イオウ系過酸化物分解剤等）、蛍光増白剤（スチルベン誘導体等）、光安定剤（ヒンダードアミン化合物等）、光増感剤、光沢剤、金属不活性剤（ベンゾトリアゾール化合物等）、遮光剤（ルチル型酸化チタン、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム等）、消光剤（有機ニッケル等）、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、希釈剤、流動性調整剤、重合禁止剤、染料、顔料、着色剤、防曇剤、防黴剤、抗菌剤、防臭剤、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、消泡剤、発泡剤、レベリング剤、滑剤、潤滑剤、チクソ性付与剤、増粘剤、核剤、強化剤、相溶化剤、導電剤、アンチブロッキング剤、アンチトラッキング剤、蓄光剤、可塑剤、接着剤、粘着剤、粘着性付与剤、各種安定剤等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の樹脂組成物における添加剤の配合量は、特に制限されず、樹脂成分１００重量部に対し、０～５０重量部、好ましくは１～２０重量部である。

本発明の樹脂組成物は、樹脂成分に、本発明の難燃剤および必要に応じてその他の難燃剤、重合性成分、重合開始剤、反応性希釈剤、フッ素樹脂、無機充填剤、添加剤を公知の方法で混合および／またはは混練することによって製造できる。例えば、液状、粉末、ビーズ、フレークまたはペレット状の各成分の混合物を、押出機（１軸押出機、２軸押出機等）、混練機（バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロール、３本ロール等）等を用いて混合および／または混練することによって製造できる。

（４．熱ラジカル硬化性樹脂組成物）
本発明の樹脂組成物（以下、「本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物」と云う）は、本発明のリン化合物と、熱ラジカル硬化性樹脂成分を含有する。また、本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物は、本発明のリン化合物と熱ラジカル硬化性樹脂成分に加え、必要に応じてその他の樹脂成分、その他の難燃剤、架橋剤、相溶化剤、ラジカル重合開始剤、無機充填剤、応力緩和剤、有機溶媒、添加剤を含有してもよい。また、本発明において、樹脂組成物とは、硬化前の混合物の状態を意味する。

［熱ラジカル硬化性樹脂成分］
本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物において用いられる熱ラジカル硬化性樹脂成分（硬化前および半硬化状態の樹脂を含む）は、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、多官能スチレン化合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂としては、例えば、式（１）で示される構造を有する化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^ａは、同一または異なって、水素原子、炭素数１～６のアルキル基または炭素数２～６のアルケニル基を表す。ｎは、繰り返し単位の数を表し、通常、１以上の整数を表す。）

Ｒ^ａで表される炭素数１～６のアルキル基としては、鎖状または分岐状の炭素数１～６のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられ、そのうちメチル基が好ましい。 Ｒ^ａで表される炭素数２～６のアルケニル基としては、鎖状または分岐状の炭素数２～６のアルケニル基が挙げられ、具体的には、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。 Ｒ^ａは、同一または異なって、水素原子またはメチル基が好ましい。 ｎは、１～４００が好ましい。

式（１）で示される構造を有する化合物の一態様として、例えば、式（１－１）で示される構造を有する化合物、式（１－２）で示される構造を有する化合物、式（１－３）で示される構造を有する化合物等が挙げられる。

（式中、ｎは、前記と同様である。）

（式中、ｎは、前記と同様である。）

（式中、ｎは、前記と同様である。）

式（１）で示される構造を有する化合物は、分子内に式（１）で示される構造を２個以上有していることが好ましい。さらにこの化合物は、架橋性基（例えば、（メタ）アクリル基、アリル基、ビニルベンジル基等の炭素－炭素二重結合を有する基）を有していることが好ましい。架橋性基は、この化合物の分子の末端に存在していることが好ましい。

式（１）で示される構造を有する化合物の好ましい態様として、例えば、化学式（IV）で示される化合物が挙げられる。

（式中、Ｘ^ａは、同一または異なって、水素原子または式（２）で示される基を表す。Ｙ^ａは、－Ｏ－または式（３）で示される基を表す。Ｒ^ａは、前記と同様である。ｎは、同一または異なって、前記と同様である。）

（式中、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃおよびＲ^ｄは、同一または異なって、水素原子または炭素数１～３のアルキル基を表す。Ｚは、同一または異なって、炭素数１～１０のアルキレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｐｈ－、－Ｐｈ－ＣＨ_２－または－Ｐｈ－ＣＨ_２ＣＨ_２－を表す。）

（式中、Ｒ^ｅは、同一または異なって、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、またはアリール基を表す。Ｗは、フェニル基で置換されていてもよい炭素数１～６のアルキレン基、シクロアルキレン基、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数２～６のアルケンジイル基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ（Ｏ）_ｍ－（ｍは、０、１または２を表す。）、または－（アルキレン）－（フェニレン）－（アルキレン）－を表す。）

Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃおよびＲ^ｄで表される炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。Ｒ^ｂおよびＲ^ｃは、水素原子が好ましく、Ｒ^ｄは、水素原子またはメチル基が好ましい。

Ｚで表される炭素数１～１０のアルキレン基としては、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基等が挙げられる。 Ｚは、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｐｈ－、－Ｐｈ－ＣＨ_２－または－Ｐｈ－ＣＨ_２ＣＨ_２－が好ましい。

Ｒ^ｅで表される炭素数１～６のアルキル基としては、鎖状または分岐状の炭素数１～６のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。 Ｒ^ｅで表される炭素数２～６のアルケニル基としては、鎖状または分岐状の炭素数２～６のアルケニル基が挙げられ、具体的には、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。 Ｒ^ｅで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、２－トリル基、３－トリル基、４－トリル基等が挙げられる。 Ｒ^ｅは、水素原子またはメチル基が好ましい。

Ｗで表されるフェニル基で置換されていてもよい炭素数１～６のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、フェニルメチレン基、フェニルメチルメチレン基、ジフェニルメチレン基等が挙げられる。 Ｗで表されるシクロアルキレン基としては、例えば、シクロヘキサン－１，１－ジイル基等が挙げられる。 Ｗで表されるハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数２～６のアルケンジイル基としては、例えば、エチレン－１，１－ジイル、２，２－ジクロロエチレン－１，１－ジイル等が挙げられる。 Ｗで表される－（アルキレン）－（フェニレン）－（アルキレン）－としては、例えば、－（炭素数１～３のアルキレン）－（フェニレン）－（炭素数１～３のアルキレン）－等が挙げられる。炭素数１～３のアルキレンとしては、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基等が挙げられ、好ましくはジメチルメチレン基である。フェニレン基としては、１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基が挙げられ、好ましくは１，４－フェニレン基である。 Ｗは、炭素数１～６のアルキレン基が好ましく、炭素数１～３のアルキレン基（特にジメチルメチレン基）がより好ましい。

Ｙ^ａは、式（３）で示される基（式中、Ｒ^ｅが水素原子またはメチル基を表し、Ｗが炭素数１～３のアルキレン基を表す。）が好ましい。

化学式（IV）で示される化合物のうち好ましいものとして、例えば、化学式（IV-1）で示される化合物、化学式（IV-2）で示される化合物、化学式（IV-3）で示される化合物等が挙げられる。

（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｄ、Ｗおよびｎは、前記と同様である。）

（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄ、Ｗおよびｎは、前記と同様である。）

（式中、ｎは、前記と同様である。）

これらのポリフェニレンエーテル樹脂は、公知の方法、例えば、米国特許第４０５９５６８号明細書、The Journal of Organic Chemistry, 34, 297-303(1969)等の記載に従いまたは準拠して合成することができる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、１０００～１２００００であり、１０００～５００００が好ましく、１０００～２００００がより好ましい。重量平均分子量は、スチレン換算による、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。

ビスマレイミド樹脂は、分子内に２つのマレイミド基を有する化合物であり、硬化前のビスマレイミド化合物を意味する。ビスマレイミド樹脂としては、例えば、脂肪族系ビスマレイミド化合物、芳香族系ビスマレイミド化合物等が挙げられる。

脂肪族系ビスマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ′－（２，２，４－トリメチルヘキサメチレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－デカメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－オクタメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－ヘプタメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－ペンタメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－テトラメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－トリメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（オキシジメチレン）ビスマレイミド、１，１３－ビスマレイミド－４，７，１０－トリオキサトリデカン、１，１１－ビスマレイミド－３，６，９－トリオキサウンデカン等が挙げられる。

芳香族系ビスマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ′－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（１，４－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（１，２－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（１，５－ナフチレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（４－クロロ－１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（メチレンジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（４，４′－ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（スルホニルジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（オキシジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（３，３′－ジメチル－４，４′－ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（ベンジリデンジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－［メチレンビス（３－クロロ－４－フェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－［メチレンビス（３－メチル－４－フェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－［メチレンビス（３－メトキシ－４－フェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－（チオジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－３，３′－ベンゾフェノンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－［メチレンビス（３－メチル－５－エチル－４－フェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′－［テトラメチレンビス（オキシ－ｐ－フェニレン）］ビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）］スルホン、１，４－フェニレンビス（４－マレイミドフェノキシ）、ビス［３－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、１，３－フェニレンビス（４－マレイミドフェノキシ）、ビス［４－（４－マレイミドフェニルチオ）フェニル］エーテル等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

ビスマレイミド－トリアジン樹脂としては、マレイミド化合物とシアン酸エステル化合物を主成分とし、プレポリマー化させたものであれば特に限定されない。例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンと、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンとを加熱溶融し、重合反応させたもの、ノボラック型シアン酸エステル樹脂と、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンとを加熱溶融し、重合反応させた後、メチルエチルケトンに溶解させたものが挙げられる。

多官能スチレン化合物としては、例えば、ビスビニルフェニルメタン、１，２－ビス（ｍ－ビニルフェニル）エタン、１，２－ビス（ｐ－ビニルフェニル）エタン、１－（ｐ－ビニルフェニル）－２－（ｍ－ビニルフェニル）エタン、１，３－ビス（ｍ－ビニルフェニルエチル）ベンゼン、１，３－ビス（ｐ－ビニルフェニルエチル）ベンゼン、１－（ｐ－ビニルフェニルエチル）－３－（ｍ－ビニルフェニルエチル）ベンゼン、１，４－ビス（ｍ－ビニルフェニルエチル）ベンゼン、１，４－ビス（ｐ－ビニルフェニルエチル）ベンゼン、１，６－ビス（ビニルフェニル）ヘキサンおよび側鎖にビニル基を有するジビニルベンゼン重合体（オリゴマー）が挙げられる。

ベンゾシクロブテン樹脂は、２個以上のベンゾシクロブテン基が直接、または有機基を介して結合しているものであれば特に制限はない。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物において、前述した熱ラジカル硬化性樹脂成分は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

［その他の樹脂成分］
本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物には、熱ラジカル硬化性樹脂成に加え、必要に応じて、熱ラジカル硬化性樹脂成分以外の樹脂成分（その他の樹脂成分）を併用してもよい。その他の樹脂成分としては、例えば、前述した樹脂成分（段落［００５５］に記載の樹脂成分）、スチレン系ブロック共重合体等が挙げられる。 スチレン系ブロック共重合体としては、例えば、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－（エチレン－エチレン／プロピレン）－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物におけるその他の樹脂成分の配合量は、特に制限はなく、熱ラジカル硬化性樹脂成分１００重量部に対して、０～１０００重量部、好ましくは５０～８００重量部、より好ましくは、１００～７００重量部である。

［難燃剤］
本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物には、難燃剤として本発明のリン化合物に加え、必要に応じて本発明のリン化合物以外の難燃剤（段落［００５７］に記載のその他の難燃剤）を併用してもよい。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における本発明のリン化合物の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００重量部に対して、１～２００重量部、好ましくは１～１６０重量部、より好ましくは２～１００重量部である。
また、本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物におけるその他の難燃剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００重量部に対して、０～１００重量部、好ましくは１～８０重量部、より好ましくは、１～４０重量部である。

［架橋剤］
本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物には、樹脂組成物の効果を発揮できる範囲において、架橋剤を含有してもよい。 架橋剤としては、例えば、モノ（炭素数６～２０のアルキル）ジアリルイソシアヌレート、１－ベンジル－３，５－ジアリルイソシアヌレート、１－（４－ビニルベンジル）－３，５－ジアリルイソシアヌレート等のモノベンジルジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、トリアリルトリメリテート、多官能スチレン化合物（段落［０１０３］に記載の多官能スチレン化合物）等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における架橋剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００質量部に対して、０～２００重量部、好ましくは５～１５０重量部、より好ましくは１０～１００重量部である。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物は、必要に応じてさらに他の成分、例えば、相溶化剤、ラジカル重合開始剤（段落［００６３］に記載のラジカル重合開始剤）、無機充填剤（段落［００６９］に記載の無機充填剤）、応力緩和剤、有機溶媒、添加剤（段落［００７１］に記載の添加剤）等を含有してもよい。

［相溶化剤］ 相溶化剤としては、例えば、１，２－ポリブタジエン、１，４－ポリブタジエン、マレイン変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における相溶化剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００質量部に対して、０～１００重量部、好ましくは２０～５０重量部である。

［ラジカル重合開始剤］ 本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物におけるラジカル重合開始剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００重量部に対して、０．００１～１０重量部、好ましくは０．００５～５重量部、より好ましくは、０．０１～３重量部である。

［無機充填剤］ 本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における無機充填剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００重量部に対して、０～５００重量部、好ましくは１～２００重量部、より好ましくは５～１００重量部である。

［応力緩和剤］ 応力緩和剤としては、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。応力緩和剤の平均粒子径は１０μｍ以下であることが好ましい。このような平均粒径を有する応力緩和剤を用いることによって、本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物を金属張積層板等に用いる場合に、金属箔との密着性が向上する。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における応力緩和剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００質量部に対して、０～１００重量部、好ましくは０～５０重量部である。

［有機溶媒］ 有機溶媒としては、熱ラジカル硬化性樹脂成分を溶解又は分散できるものであれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン溶媒；ジブチルエーテル等のエーテル溶媒；酢酸エチル等のエステル溶媒；ジメチルホルムアミド等のアミド溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；トリクロロエチレン等の塩素化炭化水素溶媒等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。有機溶媒を含有する本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物は、後述するように、樹脂ワニスとして基材に含浸させてプリプレグを製造するために用いることができる。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における有機溶媒の配合量は、樹脂ワニスを基材に塗布又は含浸・塗布させる作業に応じて調整すればよく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００質量部に対して、３０～１０００重量部、好ましくは１００～５００重量部である。

［添加剤］ 本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物における添加剤の配合量は、特に制限はなく、樹脂成分（熱ラジカル硬化性樹脂成分とその他の樹脂成分の合計）１００重量部に対して、０～５０重量部、好ましくは１～２０重量部である。

本発明の熱ラジカル硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル硬化性樹脂成分に、本発明の難燃剤および必要に応じて、その他の樹脂成分、その他の難燃剤、架橋剤、相溶化剤、ラジカル重合開始剤、無機充填剤、応力緩和剤、有機溶媒、添加剤を公知の方法で混合および／またはは混練することによって製造できる。例えば、液状、粉末、ビーズ、フレークまたはペレット状の各成分の混合物を、押出機（１軸押出機、２軸押出機等）、混練機（バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロール、３本ロール等）等を用いて混合および／または混練することによって製造できる。

（５．本発明の樹脂組成物の用途）
前述の３．に記載の樹脂組成物および前述の４．に記載の熱ラジカル硬化性樹脂組成物（以下、両者を合わせて「本発明の樹脂組成物」と云う）は、プリプレグ、樹脂付き金属箔、熱硬化性樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、樹脂板、半導体装置、接着剤等の用途に好適に使用できる。

［プリプレグ］
本発明のプリプレグについて、説明する。
本発明の樹脂組成物を用いてＲＣＣ等に使用するプリプレグを製造する際には、本発明の樹脂組成物をワニス状に調製し、樹脂ワニスとして用いることができる。このような樹脂ワニスは、例えば、以下のようにして調製することができる。
まず、有機溶媒に溶解できる各成分（本発明の樹脂組成物に含まれる各成分）を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられる有機溶媒に溶解しない成分（本発明の樹脂組成物に含まれる各成分）、例えば、無機充填材等を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の本発明の樹脂組成物が調製できる。

本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物または本発明の樹脂組成物の半硬化物と、基材とを備える。この半硬化物とは、本発明の樹脂組成物を、途中まで硬化した状態（Ｂステージ化された状態）のものである。

本発明のプリプレグとしては、本発明の樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ化された状態の樹脂組成物）と基材とを備えるプリプレグであってもよく、硬化前の本発明の樹脂組成物（Ａステージの樹脂組成物）と基材とを備えるプリプレグであってもよい。

プリプレグに用いられる基材としては、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ＬＣＰ（液晶ポリマー）不織布、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、リンター紙等が挙げられる。ガラスクロスの材質は、通常のＥガラスの他、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、クォーツガラス、Ｌ－ガラス等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られる。ガラスクロスとしては、偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。偏平処理加工としては、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。基材の厚みとしては、例えば、０．０２～０．３ｍｍのものが挙げられる。

プリプレグ中の基材の占める割合は、プリプレグ全体中、２０～８０重量％であり、２５～７０重量％が好ましい。

プリプレグの製造方法としては、例えば、本発明の樹脂組成物をワニス状に調製し、基材に含浸させる方法や塗布させる方法等が挙げられる。含浸・塗布させる方法としては、例えば、基材を浸漬する方法（ディッピング）や、ロール、ダイコート、バーコート等を用いて塗布する方法、スプレーなどによる噴霧する方法等が挙げられる。この含浸・塗布は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、樹脂成分濃度の異なる複数の樹脂組成物を用いて含浸・塗布を繰り返すことも可能である。含浸・塗布した後に、乾燥や加熱してもよい。

本発明の樹脂組成物が含浸・塗布された基材は、８０～１８０℃で１～１０分間加熱することにより半硬化状態（Ｂステージの状態）のプリプレグが得られる。

本発明の樹脂組成物をプリプレグに使用する際の、好ましい配合例（有機溶媒を除く）を表１に示す。

このようなプリプレグを使用することで、電気特性（例えば、誘電特性等）、耐熱性、難燃性、接着強度、耐薬品性に優れた金属張積層板やプリント配線板を製造することができる。

［樹脂付き金属箔］
本発明の樹脂付き金属箔について、説明する。
本発明の樹脂付き金属箔は、本発明の樹脂組成物または本発明の樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える。
本発明の樹脂付き金属箔は、本発明の樹脂組成物または本発明の樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層の表面上に金属箔を備える。また、本発明の樹脂付き金属箔は、樹脂層と金属箔との間に、他の層を備えていてもよい。

前記の樹脂層としては、前述したように、本発明の樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ化された状態の樹脂組成物）であってもよく、硬化前の本発明の樹脂組成物（Ａステージの樹脂組成物）であってもよい。また、前記の樹脂層には、基材を含んでいても、含んでいなくてもよい。基材としては、プリプレグの基材と同様のものを用いることができる。

金属箔としては、例えば、銅箔またはアルミニウム箔等が挙げられる。銅箔の厚みとしては、１２～７０μｍ程度のものが挙げられる。

本発明の樹脂付き金属箔の製造方法としては、例えば、前述したようなワニス状に調製した本発明の樹脂組成物を、金属箔上に塗布する方法等が挙げられる。塗布する方法としては、金属箔に、本発明の樹脂組成物を塗布させることができる方法であれば、特に限定されない。例えば、ロール、ダイコート、バーコート等を用いて塗布する方法やスプレーなどによる噴霧する方法等が挙げられる。また、塗布した後に、乾燥や加熱してもよい。

本発明の樹脂組成物が塗布された金属箔は、８０～１８０℃で１～１０分間加熱することにより半硬化状態（Ｂステージの状態）の樹脂付き金属箔が得られる。

本発明の樹脂組成物を、基材を含む樹脂付き金属箔に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）は、前述のプリプレグの場合と同じである（段落［０１３２］の表１参照）。また、本発明の樹脂組成物を、基材を含まない樹脂付き金属箔に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）を表２に示す。

このような樹脂付き金属箔を使用することで、電気特性（例えば、誘電特性等）、耐熱性、難燃性、接着強度、耐薬品性に優れた金属張積層板やプリント配線板を製造することができる。

［熱硬化性樹脂フィルム］
本発明の熱硬化性樹脂フィルムについて、説明する。
本発明の熱硬化性樹脂フィルムは、本発明の樹脂組成物を用いて、所望の形状に形成することで製造することができる。例えば、本発明の熱硬化性樹脂フィルムは、本発明の樹脂組成物を、支持体の上に、塗布した後、乾燥することにより、製造することができる。
支持体は、特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）等の有機フィルム等が挙げられる。支持体はシリコーン系化合物等で離型処理されていてもよい。なお、本発明の樹脂組成物は、種々の形状で使用することができ、形状は特に限定されない。

本発明の樹脂組成物を支持体に塗布する方法は、特に限定されないが、薄膜化・膜厚制御の観点から、グラビア法、スロットダイ法、ドクターブレード法等が好ましい。スロットダイ法では、熱硬化後の厚みが５～３００μｍになる樹脂組成物の未硬化フィルム（本発明の熱硬化性樹脂フィルム）を得ることができる。

乾燥条件は、本発明の樹脂組成物に使用する有機溶媒の種類や量、塗布の厚み等に応じて、適宜、設定することができる。例えば、５０～１２０℃で、１～６０分間の条件とすることができる。このようにして得られた本発明の熱硬化性樹脂フィルムは、良好な保存安定性を有する。なお、熱硬化性樹脂フィルムは、所望のタイミングで、支持体から剥離することができる。

本発明の熱硬化性樹脂フィルムの硬化は、例えば、１５０～２３０℃で、３０～１８０分間の条件で行うことができる。本発明の熱硬化性樹脂フィルムの硬化は、銅箔等による配線が形成された基板間に熱硬化性樹脂フィルムを挟んでから行ってもよく、銅箔等による配線を形成した熱硬化性樹脂フィルムを、適宜積層した後に行ってもよい。また、熱硬化性樹脂フィルムは、基板上の配線を保護するカバーレイフィルムとして用いることもでき、その際の硬化条件も同様である。
また、本発明の熱硬化性樹脂フィルムは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用のフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）、多層基板用の銅張積層板（ＣＣＬ）、またはビルドアップ材などに好適に使用できる。

本発明の樹脂組成物を、熱硬化性樹脂フィルムに使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）を表３に示す。なお、有機溶媒を加える場合、粘度が２００～３０００ｍＰａ・ｓの範囲となるように適宜添加することが好ましい。

［金属張積層板］
本発明の金属張積層板について、説明する。
本発明の金属張積層板は、本発明の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える。金属張積層板は、絶縁層の表面上に金属箔を備える。また、金属張積層板は、絶縁層と金属箔との間に、他の層を備えていてもよい。
また、絶縁層には、基材を含んでいても、含んでいなくてもよい。基材としては、プリプレグの基材と同様のものを用いることができる。金属箔としては、樹脂付き金属箔の金属箔と同様のものを用いることができる。

金属張積層板の製造方法としては、例えば、前述のプリプレグを用いる方法等が挙げられる。プリプレグを用いて金属張積層板を作製する方法としては、プリプレグを１枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面または片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化する方法等が挙げられる。この方法によって、両面または片面金属箔張りの積層体を製造することができる。
加熱加圧条件は、製造する金属張積層板の厚みやプリプレグに使用する樹脂組成物の配合等により適宜設定することができる。例えば、温度：１７０～２２０℃、圧力：１．５～５．０ＭＰａ、時間：６０～１５０分間の条件とすることができる。
また、金属張積層板は、プリプレグを用いずに、製造することもできる。例えば、ワニス状の本発明の樹脂組成物を金属箔上に塗布し、金属箔上に本発明の樹脂組成物を含む層を形成した後、加熱加圧する方法、支持体として金属箔を用いた熱硬化性樹脂フィルムを硬化させる方法等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物を、基材を含む金属張積層板に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）は、前述のプリプレグの場合と同じである（段落［０１３２］の表１参照）。また、本発明の樹脂組成物を、基材を含まない金属張積層板に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）は、前述の基材を含まない樹脂付き金属箔の場合と同じである（段落［０１４０］の表２参照）。

この様な金属張積層板を使用することで、電気特性（例えば、誘電特性等）、耐熱性、難燃性、接着強度、耐薬品性に優れたプリント配線板を製造することができる。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板について、説明する。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物、または本発明の熱硬化性フィルムの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備える。本発明のプリント配線板は、絶縁層の表面上に配線を備える。また、本発明のプリント配線板は、絶縁層と配線との間に、他の層を備えていてもよい。
また、絶縁層には、基材を含んでいても、含んでいなくてもよい。また、基材としては、プリプレグの基材と同様のものを用いることができる。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物、または本発明の熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を含む絶縁層を備えることにより、電気特性（例えば、誘電特性等）に優れるとともに、難燃性が高い。

配線としては、プリント配線板に備えられる配線であれば、特に限定されない。例えば、絶縁層上に積層した金属箔を部分的に除去して形成する配線等が挙げられる。また、配線としては、例えば、サブトラクティブ、アディティブ、セミアディティブ、化学機械研磨（ＣＭＰ）、トレンチ、インクジェット、スキージ、転写等を用いた方法により形成する配線等が挙げられる。

プリント配線板の製造方法としては、例えば、前述の金属張積層板を用いる方法等が挙げられる。金属張積層板を用いてプリント配線板を製造する方法としては、金属張積層板の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成する方法等が挙げられる。この方法によって、金属張積層体の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができる。

本発明の樹脂組成物を、絶縁層に基材を含むプリント配線板に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）は、前述のプリプレグの場合と同じである（段落［０１３２］の表１参照）。また、本発明の樹脂組成物を、絶縁層に基材を含まないプリント配線板に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）は、前述の基材を含まない樹脂付き銅箔の場合と同じである（段落［０１４０］の表２参照）。

このようにして得られるプリント配線板は、電気特性（例えば、誘電特性等）、耐熱性、難燃性、耐薬品性に優れ、回路の剥離が充分に抑制されたものである。さらに、半導体チップを接合したパッケージの形態にしても、実装しやすい上に品質にばらつきがなく、信号速度やインピーダンスにも優れている。

［樹脂版］
本発明の樹脂組成物は、板状に硬化させた樹脂板としても用いることができる。例えば、ワニス状の本発明の樹脂組成物を板状になるように塗布して、乾燥させ、その後、硬化させることによって得られる樹脂板等が挙げられる。また、樹脂板としては、例えば、前記金属張積層板の金属箔を除去したアンクラッド板等も挙げられる。

［半導体装置］
本発明の樹脂組成物を半導体装置に用いる場合について、説明する。
半導体装置は、本発明の樹脂組成物、または本発明の熱硬化性樹脂フィルムを用い、これを硬化することで製造できる。この半導体装置は、本発明の樹脂組成物の硬化物、または本発明の熱硬化性樹脂フィルムの硬化物により、電気特性（例えば、誘電特性等）に優れ、難燃性が高いため、高周波用途に適する。
半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電子部品、半導体回路、これらを組み込んだモジュール、電子機器等を含むものである。

［接着剤］
本発明の接着剤について、説明する。
本発明の接着剤は、本発明の樹脂組成物を成分として含む。本発明の接着剤は、金属、無機材料および樹脂材料から選択される２つの材料間の接着剤として用いることができる。特に、金属と、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材料との接着剤として好ましい。

前記の金属としては、例えば、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、銀、金およびこれらの合金等が挙げられる。これらの金属の中でも、銅が好ましい。また、金属の形態としては、これらの金属からなる板、箔、めっき膜等が挙げられる。

前記の無機材料としては、例えば、シリコン、セラミック、フィラーとして使用されるカーボン、無機塩、ガラス等が挙げられる。具体的には、シリコン、炭化ケイ素、シリカ、ガラス、珪藻土、珪酸カルシウム、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、アルミノケイ酸塩、マイカ等のケイ素化合物；アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン等の酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物；炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウム等の炭酸塩；硫酸バリウム、石膏等の硫酸塩；チタン酸バリウム等のチタン酸塩；窒化アルミ、窒化ケイ素等の窒化物；鱗片状黒鉛（天然黒鉛）、膨張黒鉛、膨張化黒鉛（合成黒鉛）等のグラファイト類；活性炭類；炭素繊維類；カーボンブラック等が挙げられる。
これらの無機材料の中でも、シリコン、セラミック（アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、チタン酸バリウム等）、ガラスおよび無機塩が好ましい。

前記の樹脂材料としては、ナイロン、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、液晶樹脂等が挙げられ、これらを混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。
これらの樹脂材料の中でも、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテル樹脂、液晶樹脂、シリコーン樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。

接着剤を用いて材料を接着する方法としては、公知の方法により行うことができる。具体的には、（１）金属、無機材料、樹脂材料から選択される材料の表面に接着剤を塗布し、塗布した接着剤の一部または全体に他の材料を圧着して接着（硬化）する方法や、（２）半硬化した接着剤をシート状に形成したものを金属、無機材料、樹脂材料から選択される材料の表面に張り付け、接着剤の他方の面の一部または全体に他の材料を圧着して接着（硬化）する方法が挙げられる。

接着剤の硬化方法としては、公知の方法により行うことができる。例えば、熱プレス機を用いて加熱・加圧する方法や、最初に塗布した接着剤を乾燥した後、熱処理する方法などが挙げられる。加熱・加圧の条件としては、例えば、温度：５０～３００℃（特に、８０～２５０℃）、圧力：０．１～５０ＭＰａ（特に、０．５～１０ＭＰａ）、時間：１分～１０時間程度（特に、３０分～５時間程度）とすることができる。

本発明の接着剤を用いることにより、２つの材料、特に材質の異なる２つの材料を接着させることができるので、各種電気または電子部品、半導体ウェハ、プリント配線板、フレキシブル金属張積層板等の電子デバイスに好適に利用することができる。

本発明の樹脂組成物を、接着剤に使用する際の好ましい配合例（有機溶媒を除く）は、前述の熱硬化性樹脂フィルムの場合と同じである（段落［０１４７］の表３参照）。

なお、本明細書において、用語「含む」又は「有する」には、「から本質的になる」及び「からなる」の概念を含むものとする。

以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
なお、実施例において使用した主原料は、以下のとおりである。

［主原料］
・イソシアヌル酸トリナトリウム（Russian Journal of Organic Chemistry, 56(6), 1046-1053(2020)に記載の方法に準拠して合成した。化学式（III-1）参照。）
・Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（富士フィルム和光純薬製）
・ヨウ化カリウム（富士フィルム和光純薬製）
・４－（メタンスルホニルオキシ）メチル－２,６,７－トリオキサ－１－ホスファビシクロ［２.２.２］オクタン１－オキシド（RSC Advances, 6(57), 52485-52494(2016)に記載の方法に準拠して合成した。化学式（II-1-1）参照。）

〔実施例１〕
＜１，３，５－トリス［（１－オキシド－２，６，７－トリオキサ－１－ホスファビシクロ［２.２.２］オクト－４－イル)メチル］－１，３，５－トリアジナン－２，４，６－トリオンの合成＞
容量２０Ｌの反応器に、４－（メタンスルホニルオキシ）メチル－２,６,７－トリオキサ－１－ホスファビシクロ［２.２.２］オクタン１－オキシド６４０．００ｇ（２．４８ｍｏｌ）、イソシアヌル酸トリナトリウム１３８．１６ｇ（０．７１ｍｏｌ）、ヨウ化カリウム１１．７５ｇ（０．０７ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド３．５４ｋｇを仕込み、撹拌しながら、１００℃まで昇温し、５４時間撹拌した。３０℃まで冷却後、水１４．１６ｋｇを添加し、析出した固体をろ別し、水、アセトンの順で固体を洗浄し、減圧下で乾燥し、２１０．００ｇの白色粉末を得た(収率４８．２％)。

この白色粉末の^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルデータは、以下のとおりであった。
・¹H-NMR (d₆-DMSO) δ: 4.60 (d, 18H), 3.79 (s, 6H).
また、この白色粉末のＩＲスペクトルデータは、図１に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた白色粉末は、化学式（I-1）で示される表題のリン化合物であるものと同定した。

本発明のリン化合物は、樹脂の難燃剤としての利用が期待される。
また、本発明のリン化合物を含有する樹脂組成物は、耐熱性、機械的特性（低熱膨張性）、接着性（密着性）、電気特性と難燃性に優れた硬化物を与えることが期待されるため、プリント配線板等の材料や接着剤の材料等に好適である。

Claims (10)

1. 化学式（I）で示されるイソシアヌレート環を有するリン化合物。
   

   

   （式中、Ｒ^１は、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基、ベンジル基を表し、Ｒ^２は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基、ベンジル基を表す。或いは、Ｒ^１およびＲ^２が連結して環を形成してもよい。）
2. 化学式（II）で示されるリン化合物と、イソシアヌル酸もしくはイソシアヌル酸塩とを反応させることを特徴とする請求項１記載のイソシアヌレート環を有するリン化合物の合成方法。
   

   

   （式中、Ｒ^１およびＲ^２は、前記と同様である。Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、メシルオキシ基（ＯＭｓ）、トシルオキシ基（ＯＴｓ）、トリフルオロメタンスルホニルオキシ基（ＯＴｆ）を表す。）
3. 請求項１記載のイソシアヌレート環を有するリン化合物を含有する難燃剤。
4. 請求項１記載のイソシアヌレート環を有するリン化合物と、樹脂成分を含有する樹脂組成物。
5. 請求項４に記載の樹脂組成物と、基材とを備えるプリプレグ。
6. 請求項４に記載の樹脂組成物または前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔。
7. 請求項４に記載の樹脂組成物から形成される熱硬化性樹脂フィルム。
8. 請求項４に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板。
9. 請求項４に記載の樹脂組成物の硬化物または請求項７記載の熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備えるプリント配線板。
10. 請求項４に記載の樹脂組成物を成分とする接着剤。
    

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