JP2023113483A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023113483A JP2023113483A JP2022015885A JP2022015885A JP2023113483A JP 2023113483 A JP2023113483 A JP 2023113483A JP 2022015885 A JP2022015885 A JP 2022015885A JP 2022015885 A JP2022015885 A JP 2022015885A JP 2023113483 A JP2023113483 A JP 2023113483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- photosensitive resin
- optionally substituted
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 170
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 199
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 199
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 32
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims abstract description 21
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 71
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 62
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 36
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 27
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 18
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 claims description 18
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 17
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 description 70
- -1 phenylethynyl group Chemical group 0.000 description 70
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 31
- 239000000047 product Substances 0.000 description 28
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 18
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 17
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 17
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 16
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 15
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 14
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 13
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical class C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 12
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 10
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 description 9
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 9
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 9
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 9
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 7
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 5
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 4
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical group CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 125000005099 aryl alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005090 alkenylcarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005193 alkenylcarbonyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005092 alkenyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005196 alkyl carbonyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 125000005098 aryl alkoxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005129 aryl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005199 aryl carbonyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 2
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical group CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- BNRNAKTVFSZAFA-UHFFFAOYSA-N hydrindane Chemical group C1CCCC2CCCC21 BNRNAKTVFSZAFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002632 imidazolidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N pentadecane Chemical group CCCCCCCCCCCCCCC YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003072 pyrazolidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEBWATHAIVJLTA-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,6a-octahydropentalene Chemical group C1CCC2CCCC21 AEBWATHAIVJLTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQFZXHKPCJMD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,7,8,8a-decahydroazulene Chemical group C1CCCCC2CCCC21 ODJQFZXHKPCJMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical group CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxypropoxy)propane Chemical compound CCOCC(C)OCC(C)OCC ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- DVWQNBIUTWDZMW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylnaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(C3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=CC=CC2=C1 DVWQNBIUTWDZMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006023 1-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNBFINDVATXHU-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(CO)(CO)C(O)=O VKNBFINDVATXHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBCQLGDTLMHVHU-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,4a,5,6,7,8,9,9a-decahydro-1h-benzo[7]annulene Chemical group C1CCCCC2CCCCC21 GBCQLGDTLMHVHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical class CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHJIJMBTDZCOFE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCOCCOCCO SHJIJMBTDZCOFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- HZMZYKRMMFUPMU-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(4-hydroxyphenyl)-2h-isoindol-1-one Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)N1 HZMZYKRMMFUPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFYKZNKEVVJGMO-UHFFFAOYSA-N CO[Si](CCCCCCCCN)(OC)OCC1=CC=CC=C1 Chemical compound CO[Si](CCCCCCCCN)(OC)OCC1=CC=CC=C1 NFYKZNKEVVJGMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNKDHPUUMUBZRH-UHFFFAOYSA-N N-(1-trimethoxysilyloctan-3-yl)aniline Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NC(CC[Si](OC)(OC)OC)CCCCC HNKDHPUUMUBZRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical group C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N azane;manganese Chemical compound N.[Mn] RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- LPCWKMYWISGVSK-UHFFFAOYSA-N bicyclo[3.2.1]octane Chemical group C1C2CCC1CCC2 LPCWKMYWISGVSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N cyclodecane Chemical group C1CCCCCCCCC1 LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical group C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004113 cyclononanyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N cycloundecane Chemical group C1CCCCCCCCCC1 KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical group C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-NJFSPNSNSA-N dodecane Chemical group CCCCCCCCCCC[14CH3] SNRUBQQJIBEYMU-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007757 hot melt coating Methods 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L iodine green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(\C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C/1C=C(C)C(=[N+](C)C)C=C\1 FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006574 non-aromatic ring group Chemical group 0.000 description 1
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical group CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 1
- 125000000160 oxazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- VNWUPXWZDMOTFT-UHFFFAOYSA-N phenol;phthalic acid Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O VNWUPXWZDMOTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WZESLRDFSNLECD-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOC1=CC=CC=C1 WZESLRDFSNLECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000011973 solid acid Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N tetrahydrodicyclopentadiene Chemical group C1C2CCC1C1C2CCC1 LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N thiomorpholine Chemical group C1CSCCN1 BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004568 thiomorpholinyl group Chemical group 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- RSJKGSCJYJTIGS-BJUDXGSMSA-N undecane Chemical group CCCCCCCCCC[11CH3] RSJKGSCJYJTIGS-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical class O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【課題】より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能である感光性樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含む感光性樹脂組成物であって、(D)成分の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある、感光性樹脂組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
プリント配線板では、はんだが不要な部分へはんだが付着するのを抑制するとともに、回路基板が腐食するのを抑制するための永久保護膜として、ソルダーレジストを設けることがある。ソルダーレジストとしては、例えば特許文献1に記載されているような感光性樹脂組成物を使用することが一般的である。
近年、プリント配線板の配線のさらなる微細化、高密度化に伴い、より小径化したビアホールや、金属面積の狭い微細な配線パターンを形成しなければならず、高い解像性が求められている。しかし、解像性をより向上させたところ、小径化したビアホールにおいて、無機充填材がビアホール壁から脱落してビアホール底に落ちやすくなり、その結果、接続信頼性が低下するといった課題や、未硬化部のみならず硬化部(絶縁層となる部分)も薬液で処理されやすくなるため、絶縁層の表面粗度が大きくなり、微細なパターンを形成しにくくなるという課題が新たに見出された。
本発明の課題は、より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能である感光性樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らが鋭意検討した結果、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含む感光性樹脂組成物であって、(D)光増感剤の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある、感光性樹脂組成物を用いることにより、より優れた解像性を達成できると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
[1] (A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含む感光性樹脂組成物であって、
(D)成分の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある、感光性樹脂組成物。
[2] (A)成分が、エチレン性不飽和基をさらに含有する、上記[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3] (A)成分が、酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂及び酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含む、上記[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4] (A)成分の酸価が、1mgKOH/g以上である、上記[1]~[3]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[5] (A)成分の重量平均分子量が、1000~20000である、上記[1]~[4]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[6] (B)成分が、式(1):
[1] (A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含む感光性樹脂組成物であって、
(D)成分の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある、感光性樹脂組成物。
[2] (A)成分が、エチレン性不飽和基をさらに含有する、上記[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3] (A)成分が、酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂及び酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含む、上記[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4] (A)成分の酸価が、1mgKOH/g以上である、上記[1]~[3]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[5] (A)成分の重量平均分子量が、1000~20000である、上記[1]~[4]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[6] (B)成分が、式(1):
[式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、-SOR、-SO2R、-COR、-OCOR、-COOR、又は-CONR2を示し;
Rは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、又は置換基を有していてもよい複素環基を示し;
R8、及びR9は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Ra、及びRbは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Rc、及びRdは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素複素環を形成する。]
で表される化合物を含む、上記[1]~[5]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[7] (B)成分の(A)成分に対する質量比((B)成分/(A)成分)は、1~30である、上記[1]~[6]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[8] (C)成分が、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するエポキシ樹脂を含む、上記[1]~[7]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[9] (D)成分の最低励起三重項エネルギー準位が、60kcal/mol~65kcal/molである、上記[1]~[8]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[10] (E)成分が、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む、上記[1]~[9]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[11] (E)成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の全固形分を100質量%としたとき、10質量%以上である、上記[1]~[10]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[12] ソルダーレジスト形成用である、上記[1]~[11]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[13] 支持体と、該支持体上に設けられた上記[1]~[12]の何れかに記載の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
[14] 感光性樹脂組成物層の厚さが、20μm~100μmの範囲である、上記[13]に記載の感光性フィルム。
[15] 上記[1]~[12]の何れかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
[16] 上記[15]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
R1、R2、R3、R4、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、-SOR、-SO2R、-COR、-OCOR、-COOR、又は-CONR2を示し;
Rは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、又は置換基を有していてもよい複素環基を示し;
R8、及びR9は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Ra、及びRbは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Rc、及びRdは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素複素環を形成する。]
で表される化合物を含む、上記[1]~[5]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[7] (B)成分の(A)成分に対する質量比((B)成分/(A)成分)は、1~30である、上記[1]~[6]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[8] (C)成分が、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するエポキシ樹脂を含む、上記[1]~[7]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[9] (D)成分の最低励起三重項エネルギー準位が、60kcal/mol~65kcal/molである、上記[1]~[8]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[10] (E)成分が、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む、上記[1]~[9]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[11] (E)成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の全固形分を100質量%としたとき、10質量%以上である、上記[1]~[10]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[12] ソルダーレジスト形成用である、上記[1]~[11]の何れかに記載の感光性樹脂組成物。
[13] 支持体と、該支持体上に設けられた上記[1]~[12]の何れかに記載の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
[14] 感光性樹脂組成物層の厚さが、20μm~100μmの範囲である、上記[13]に記載の感光性フィルム。
[15] 上記[1]~[12]の何れかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
[16] 上記[15]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明によれば、より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能である感光性樹脂組成物を提供することができる。
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
<感光性樹脂組成物>
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含み、(D)光増感剤の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある。このような感光性樹脂組成物は、より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能である。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含み、(D)光増感剤の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある。このような感光性樹脂組成物は、より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能である。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、(F)反応希釈剤、(G)有機溶剤、及び(H)その他の添加剤が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
<(A)カルボキシル基を含有する樹脂>
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を含有する樹脂を含有する。(A)カルボキシル基を含有する樹脂を含む感光性樹脂組成物は、アルカリ性現像液(例えば、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液)に対し溶解性を示す。(A)カルボキシル基を含有する樹脂の1分子当たりのカルボキシル基の数は、1個でもよく、2個以上でもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を含有する樹脂を含有する。(A)カルボキシル基を含有する樹脂を含む感光性樹脂組成物は、アルカリ性現像液(例えば、1質量%の炭酸ナトリウム水溶液)に対し溶解性を示す。(A)カルボキシル基を含有する樹脂の1分子当たりのカルボキシル基の数は、1個でもよく、2個以上でもよい。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂は、さらにエチレン性不飽和基を含有することが好ましい。エチレン性不飽和基は、炭素-炭素二重結合を有し、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基等が挙げられ、光ラジカル重合の反応性の観点から、(メタ)アクリロイル基が好ましい。(A)カルボキシル基を含有する樹脂は、エチレン性不飽和基を含む場合、光ラジカル重合が可能である。(A)カルボキシル基を含有する樹脂の1分子当たりのエチレン性不飽和基の数は、1個でもよく、2個以上でもよい。また、(A)カルボキシル基を含有する樹脂が1分子当たり2個以上のエチレン性不飽和基を含む場合、それらのエチレン性不飽和基は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基の両方を有し、光ラジカル重合を可能とするとともにアルカリ現像を可能とする樹脂であることが好ましい。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂は、一実施形態において、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有する樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有する樹脂を含むことがより好ましく、ナフトールアラルキル骨格を有する樹脂を含むことが特に特に好ましい。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂は、酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、及び酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含むことが好ましく、酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含むことがより好ましい。
(酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂)
酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を用いて製造することができる。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることにより製造することができる。
酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を用いて製造することができる。エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることにより製造することができる。
エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて3官能以上に変性した変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂);ビキシレノール型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;トリスフェノール型エポキシ樹脂;tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;グリシジルエステル型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;線状脂肪族エポキシ樹脂;ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;複素環式エポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹脂;シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂;トリメチロール型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂;ポリグリシジル(メタ)アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂;フルオレン型エポキシ樹脂;ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂は、平均線熱膨張率を低下させる観点から、芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族骨格とは、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む概念である。なかでも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂のいずれかが好ましい。
酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、一実施形態において、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有する酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有する酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含むことが特に好ましい。
酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の水酸基がエステル化された酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(以下「エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂」という)、及び、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の水酸基がウレタン化された酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(以下「ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂」という)から選ばれる樹脂を含むことが特に好ましい。
(エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂)
エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を、多価カルボン酸無水物と反応させることにより、製造することができる。
エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を、多価カルボン酸無水物と反応させることにより、製造することができる。
多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか1種を単独で使用しても2種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が好ましく、無水テトラヒドロフタル酸がより好ましい。
エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、クレゾールノボラック骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビスフェノールA骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビスフェノールF骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビフェニル骨格含有酸エステル型変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、及びナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含むことが好ましい。
エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、公知の方法で合成することができるが、市販品を用いてもよい。市販品の具体例としては、日本化薬社製の「CCR-1373H」(クレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート)、「ZCR-8001H」(ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート)、「ZCR-1569H」(ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート)、「CCR-1171H」(クレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート)、「ZCR-1797H」(ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート)、日本化薬社製の「ZAR-2000」(ビスフェノールA骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂)、「ZFR-1491H」、「ZFR-1533H」(ビスフェノールF骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂)、昭和電工社製の「PR-300CP」(クレゾールノボラック型酸変性エポキシアクリレート樹脂)、日本化薬社製の「CCR-1179」(クレゾールノボラック骨格含有エポキシアクリレート樹脂)等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂)
ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を、ジイソシアネート化合物、及びカルボキシ基含有ジオール化合物と反応させることにより、製造することができる。
ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を、ジイソシアネート化合物、及びカルボキシ基含有ジオール化合物と反応させることにより、製造することができる。
ジイソシアネート化合物としては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリルシアンジイソシアネート、N-アシルジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂肪族ジイソシアネート化合物が挙げられる。
カルボキシ基含有ジオール化合物としては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールノナン酸等が挙げられる。
ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、クレゾールノボラック骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビスフェノールA骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビスフェノールF骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビフェニル骨格含有酸ウレタン型変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、及びナフトールアラルキル骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含むことが好ましい。
ウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂は、公知の合成法で合成することができるが、市販品を用いてもよい。公知の合成法としては、例えば、特開2016-199719号公報の記載の方法が挙げられる。市販品の具体例としては、日本化薬株式会社製の「UXE-3024」、「UXE-3011」、「UXE-3012」、「UXE-3024」等が挙げられる。
(酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂)
酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂は、(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸エステルの重合体に含まれるカルボキシ基の一部に、グリシジル(メタ)アクリレートを反応させることにより、製造することができる。
酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂は、(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸エステルの重合体に含まれるカルボキシ基の一部に、グリシジル(メタ)アクリレートを反応させることにより、製造することができる。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、
ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレートが挙げられる。
ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレートが挙げられる。
また、グリシジル(メタ)アクリレートを反応させる(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸エステルの重合体は、(メタ)アクリル酸由来の構成単位と(メタ)アクリル酸エステル由来の構成単位に加えて、スチレン等に由来するその他の構成単位を含んでいてもよい。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂の酸価は、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、好ましくは0.1mgKOH/g以上、より好ましくは、0.5mgKOH/g以上、さらに好ましくは、1mgKOH/g以上、10mgKOH/g以上、さらにより好ましくは、20mgKOH/g以上、30mgKOH/g以上、特に好ましくは、40mgKOH/g以上、50mgKOH/g以上である。(A)カルボキシル基を含有する樹脂の酸価の上限は、絶縁信頼性を向上させるという観点から、好ましくは200mgKOH/g以下、より好ましくは150mgKOH/g以下、さらに好ましくは120mgKOH/g以下、特に好ましくは100mgKOH/g以下である。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂の重量平均分子量は、好ましくは20000以下、より好ましくは17000以下、さらに好ましくは15000以下である。(A)カルボキシル基を含有する樹脂の重量平均分子量の下限は、好ましくは1000以上、より好ましくは1500以上である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
(A)カルボキシル基を含有する樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、アルカリ現像性の向上という観点から、好ましくは1質量%以上であり、より好ましくは5質量%以上であり、さらに好ましくは10質量%以上であり、特に好ましくは15質量%以上である。その上限は、耐熱性の向上という観点から、好ましくは70質量%以下であり、より好ましくは60質量%以下であり、さらに好ましくは50質量%以下であり、特に好ましくは40質量%以下である。
<(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤>
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤を含有する。
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤を含有する。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤は、一実施形態において、好ましくは、式(1):
[式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、-SOR、-SO2R、-COR、-OCOR、-COOR、又は-CONR2を示し;
Rは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、又は置換基を有していてもよい複素環基を示し;
R8、及びR9は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Ra、及びRbは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Rc、及びRdは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素複素環を形成する。]
で表される化合物を含む。
R1、R2、R3、R4、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、-SOR、-SO2R、-COR、-OCOR、-COOR、又は-CONR2を示し;
Rは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、又は置換基を有していてもよい複素環基を示し;
R8、及びR9は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Ra、及びRbは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Rc、及びRdは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素複素環を形成する。]
で表される化合物を含む。
R1、R2、R3、R4、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、-SOR、-SO2R、-COR、-OCOR、-COOR、又は-CONR2を示し;一実施形態において、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、又は-CORであり;より好ましくは、R1、R3、R4、R5、R6、及びR7が、水素原子であり、且つR2が、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、又は-CORであり;特に好ましくは、水素原子である。
Rは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、又は置換基を有していてもよい複素環基を示す。
アルキル(基)とは、直鎖、分枝鎖及び/又は環状の1価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキル(基)は、特に指定がない限り、炭素原子数1~14のアルキル(基)が好ましく、炭素原子数1~10のアルキル(基)がより好ましく、炭素数1~6のアルキル(基)がさらに好ましい。アルキル(基)としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、sec-ペンチル基、ネオペンチル基、tert-ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、tert-オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。
アルケニル(基)とは、少なくとも1つの炭素-炭素二重結合を有する直鎖、分枝鎖及び/又は環状の1価の脂肪族不飽和炭化水素基を意味する。アルケニル(基)は、特に指定がない限り、炭素数2~14のアルケニル(基)が好ましく、炭素数2~10のアルケニル(基)がより好ましく、炭素数2~6のアルケニル(基)がさらに好ましい。アルケニル(基)としては、例えば、ビニル基、プロペニル基(アリル基、1-プロペニル基、イソプロペニル基)、ブテニル基(1-ブテニル基、クロチル基、メタリル基、イソクロチル基等)、ペンテニル基(1-ペンテニル基等)、ヘキセニル基(1-ヘキセニル基等)、ヘプテニル基(1-ヘプテニル基等)、オクテニル基(1-オクテニル基等)、シクロペンテニル基(2-シクロペンテニル基等)、シクロヘキセニル基(3-シクロヘキセニル基等)等が挙げられる。
アリール(基)とは、芳香族炭素環の1個の水素原子を除いてなる1価の芳香族炭化水素基を意味する。アリール(基)は、特に指定がない限り、炭素原子数6~14のアリール(基)が好ましく、炭素原子数6~10のアリール(基)が特に好ましい。アリール(基)としては、例えば、フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル(基)とは、1個又は2個以上(好ましくは1個)のアリール基で置換されたアルキル基を意味する。アラルキル(基)は、特に指定がない限り、炭素原子数7~15のアラルキル(基)が好ましく、炭素原子数7~11のアラルキル(基)が特に好ましい。アラルキル(基)としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ヒドロシンナミル基、α-メチルベンジル基、α-クミル基、1-ナフチルメチル基、2-ナフチルメチル基等が挙げられる。
複素環基とは、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を環構成原子とする複素環の1個の水素原子を除いてなる1価の環状基である。複素環基は、4~15員の複素環基が好ましく、5~10員の複素環基がより好ましい。複素環基は、環上のπ電子系に含まれる電子数が4p+2個(pは自然数)であるヒュッケル則に従う芳香族複素環基、及び環全体が芳香族性を有さない芳香族複素環基以外の非芳香族複素環基であり得るが、一実施形態において、非芳香族複素環基が好ましい。複素環基としては、例えば、ピロリジニル基(N-ピロリジニル基等)、ピラゾリジニル基(N-ピラゾリジニル基等)、イミダゾリジニル基(N-イミダゾリジニル基等)、ピペリジニル基(N-ピペリジニル基等)、モルホリニル基(N-モルホリニル基等)、チオモルホリニル基(N-チオモルホリニル基等)等が挙げられる。
アルキル基及びアルケニル基の「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基、アルキル-アリール基(1個以上のアルキル基で置換されたアリール基)、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、アルキル-カルボニル基、アルケニル-カルボニル基、アリール-カルボニル基、アラルキル-カルボニル基、アルキル-オキシ-カルボニル基、アルケニル-オキシ-カルボニル基、アリール-オキシ-カルボニル基、アラルキル-オキシ-カルボニル基、アルキル-カルボニル-オキシ基、アルケニル-カルボニル-オキシ基、アリール-カルボニル-オキシ基、アラルキル-カルボニル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、モノ又はジ(アルケニル)アミノ基、複素環基等が挙げられる。
アリール基、アラルキル基及び複素環基の「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルキル-アリール基、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、アルキル-カルボニル基、アルケニル-カルボニル基、アリール-カルボニル基、アラルキル-カルボニル基、アルキル-オキシ-カルボニル基、アルケニル-オキシ-カルボニル基、アリール-オキシ-カルボニル基、アラルキル-オキシ-カルボニル基、アルキル-カルボニル-オキシ基、アルケニル-カルボニル-オキシ基、アリール-カルボニル-オキシ基、アラルキル-カルボニル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、モノ又はジ(アルケニル)アミノ基、複素環基等が挙げられる。
Rは、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は置換基を有していてもよい複素環基であり;より好ましくは、(1)ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、アリール基、アルキル-アリール基、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、及び複素環基から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、(2)ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルキル-アリール基、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、及び複素環基から選ばれる基で置換されていてもよいアリール基、又は(3)ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルキル-アリール基、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、及び複素環基から選ばれる基で置換されていてもよい複素環基であり;特に好ましくは、(1)ニトロ基、ヒドロキシ基、アルキル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、及び複素環基から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、(2)ニトロ基、アルキル基、アルキル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、及び複素環基から選ばれる基で置換されていてもよいアリール基、又は(3)ニトロ基、アルキル基、アルキル-オキシ基、モノ又はジ(アルキル)アミノ基、及び複素環基から選ばれる基で置換されていてもよい複素環基である。
R8、及びR9は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成する。
非芳香族炭素環とは、環全体において芳香族性を有さない炭素環を意味する。非芳香族炭素環は、炭素原子のみを環構成原子とする。非芳香族炭素環は、単結合のみからなる飽和炭素環、又は二重結合及び三重結合のうち少なくとも何れかを有する不飽和炭素環であり得る。非芳香族炭素環は、非芳香環が芳香環と縮合して形成される一部に芳香族性を有する縮合環も含む。非芳香族炭素環は、炭素数4~20の非芳香族炭素環が好ましく、炭素数5~12の非芳香族炭素環がより好ましい。非芳香族炭素環の好適な具体例としては、例えば、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環等の単環系の飽和炭素環;ビシクロ[2.2.1]ヘプタン環(ノルボルナン環)、ビシクロ[4.4.0]デカン環(デカリン環)、ビシクロ[5.3.0]デカン環、ビシクロ[4.3.0]ノナン環(ヒドリンダン環)、ビシクロ[3.2.1]オクタン環、ビシクロ[5.4.0]ウンデカン環、ビシクロ[3.3.0]オクタン環、ビシクロ[3.3.1]ノナン環等の二環系の飽和炭素環;トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環(テトラヒドロジシクロペンタジエン環)、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカン環(アダマンタン環)、トリシクロ[6.2.1.02,7]ウンデカン環等の三環系の飽和炭素環;テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン環等の四環系の飽和炭素環;ペンタシクロ[9.2.1.14,7.02,1.03,8]ペンタデカン環、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン環(テトラヒドロトリシクロペンタジエン環)等の五環系の飽和炭素環等が挙げられる。
非芳香族炭素環の「置換基」としては、上記で例示したアリール基、アラルキル基及び複素環基の「置換基」と同様のものが挙げられる。
R8、及びR9は、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアルケニル基であるか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい単環系の飽和炭素環を形成し;より好ましくは、(1)水素原子、(2)ハロゲン原子、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、及びモノ又はジ(アルキル)アミノ基から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、又は(3)ハロゲン原子、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、及びモノ又はジ(アルキル)アミノ基から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニル基であるか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、シクロペンタン環、又はシクロヘキサン環を形成し;さらに好ましくは、水素原子、アルキル基、又はアルケニル基であり;さらにより好ましくは、水素原子、又は炭素数1~6のアルキル基であり;特に好ましくは、プロピル基、ブチル基、又はペンチル基である。
Ra、及びRbは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成する。
Ra、及びRbは、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基であるか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい単環系の飽和炭素環を形成し;より好ましくは、(1)ハロゲン原子、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、及びモノ又はジ(アルキル)アミノ基から選ばれる基で置換されていてもよいアルキル基、(2)ハロゲン原子、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、及びモノ又はジ(アルキル)アミノ基から選ばれる基で置換されていてもよいアルケニル基、又は(3)ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキル-オキシ基、アルケニル-オキシ基、アリール-オキシ基、アラルキル-オキシ基、及びモノ又はジ(アルキル)アミノ基から選ばれる基で置換されていてもよいアラルキル基であるか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、シクロペンタン環、又はシクロヘキサン環を形成し;さらに好ましくは、(1)アルキル基、(2)アルケニル基、又は(3)アルキル基で置換されていてもよいアラルキル基であり;さらにより好ましくは、炭素数1~6のアルキル基であり;特に好ましくは、メチル基、又はエチル基である。
Rc、及びRdは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素複素環を形成する。
含窒素複素環とは、少なくとも炭素原子及び窒素原子の両方を環構成原子とし、さらに酸素原子及び硫黄原子等の窒素原子以外のヘテロ原子を環構成原子として有していてもよい複素環を意味する。含窒素複素環は、環上のπ電子系に含まれる電子数が4p+2個(pは自然数)であるヒュッケル則に従う含窒素芳香族複素環であってもよく、環全体が芳香族性を有さない含窒素非芳香族複素環であってもよいが、一実施形態において、含窒素非芳香族複素環が好ましい。含窒素複素環は、単環式含窒素複素環であっても、二環式含窒素複素環であっても、三環式含窒素複素環であってもよいが、一実施形態において、単環式含窒素複素環が好ましい。含窒素複素環は、一実施形態において、3~14員であることが好ましく、4~10員であることがより好ましく、5又は6員であることがさらに好ましい。含窒素複素環としては、例えば、ピロリジン環、イミダゾリジン環、ピラゾリジン環、オキサゾリジン環、ピペリジン環、モルホリン環、チオモルホリン環等が挙げられる。
含窒素複素環の「置換基」としては、上記で例示したアリール基、アラルキル基及び複素環基の「置換基」と同様のものが挙げられる。
Rc、及びRdは、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、置換基を有していてもよいアルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素非芳香族複素環を形成し;より好ましくは、炭素数1~6のアルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、5又は6員の含窒素非芳香族複素環を形成し;さらに好ましくは、Rc、及びRdが一緒になって結合し、5又は6員の含窒素非芳香族複素環を形成し;特に好ましくは、Rc、及びRdが一緒になって結合し、モルホリン環を形成する。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤は、一実施形態において、特に好ましくは、式(2-1)~(2-7):
[各記号は、上記の定義の通りである。]
の何れかで表される化合物を含み、中でも、式(2-1)で表される化合物を含むことがとりわけ好ましい。
の何れかで表される化合物を含み、中でも、式(2-1)で表される化合物を含むことがとりわけ好ましい。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤の具体例としては、特に限定されるものではないが、式(3-1)~(3-116):
で表される化合物が挙げられる。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤の分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは3000以下、より好ましくは2000以下、さらに好ましくは1000以下、特に好ましくは500以下である。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤は、公知の合成方法又はそれに準ずる方法を用いて容易に合成することができるが、市販品を使用してもよい。(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤の市販品の例としては、TRONLY社の「TR-NPI-20400」(式(3-41)で表される化合物)等が挙げられる。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、好ましくは0.1質量%以上であり、より好ましくは0.5質量%以上であり、さらに好ましくは1質量%以上である。その上限は、好ましくは20質量%以下であり、より好ましくは15質量%以下であり、さらに好ましくは10質量%以下であり、特に好ましくは7質量%以下である。
(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤に対する(A)カルボキシル基を含有する樹脂の質量比((A)成分/(B)成分)は、0.5以上であることが好ましく、1以上であることがより好ましく、3以上であることがさらに好ましい。その上限は、50以下であることが好ましく、30以下であることがより好ましい。
<(C)エポキシ樹脂>
本発明の感光性樹脂組成物は、(C)エポキシ樹脂を含有する。(C)エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。
本発明の感光性樹脂組成物は、(C)エポキシ樹脂を含有する。(C)エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。
(C)エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。(C)エポキシ樹脂は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(C)エポキシ樹脂として、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。(C)エポキシ樹脂100質量%に対して、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、特に好ましくは70質量%以上である。
(C)エポキシ樹脂には、温度20℃で液状のエポキシ樹脂(以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。)と、温度20℃で固体状のエポキシ樹脂(以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。)とがある。本発明の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいるか、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが特に好ましい。
液状エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。
液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「EX-992L」、三菱ケミカル社製の「YX7400」、DIC社製の「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(ナフタレン型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「828US」、「jER828EL」、「828EL」、「825」、「エピコート828EL」、DIC社製の「850」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「jER807」、「1750」(ビスフェノールF型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「jER152」(フェノールノボラック型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「630」、「630LSD」、「604」(グリシジルアミン型エポキシ樹脂);ADEKA社製の「ED-523T」(グリシロール型エポキシ樹脂);ADEKA社製の「EP-3950L」、「EP-3980S」(グリシジルアミン型エポキシ樹脂);ADEKA社製の「EP-4088S」(ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂);日鉄ケミカル&マテリアル社製の「ZX1059」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合品);ナガセケムテックス社製の「EX-721」(グリシジルエステル型エポキシ樹脂);ナガセケムテックス社製の「EX-991L」(アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂);ダイセル社製の「セロキサイド2021P」(エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂);ダイセル社製の「PB-3600」、日本曹達社製の「JP-100」、「JP-200」(ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂);日鉄ケミカル&マテリアル社製の「ZX1658」、「ZX1658GS」(液状1,4-グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂);大阪ガスケミカル社製の「EG-280」(フルオレン構造含有エポキシ樹脂);ナガセケムテックス社製「EX-201」(環状脂肪族グリシジルエーテル)等が挙げられる。
固体状エポキシ樹脂としては、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。
固体状エポキシ樹脂の具体例としては、DIC社製の「HP4032H」(ナフタレン型エポキシ樹脂);DIC社製の「HP-4700」、「HP-4710」(ナフタレン型4官能エポキシ樹脂);DIC社製の「N-690」(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂);DIC社製の「N-695」(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂);DIC社製の「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「HP-7200L」(ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂);DIC社製の「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂);日本化薬社製の「EPPN-502H」(トリスフェノール型エポキシ樹脂);日本化薬社製の「NC7000L」(ナフトールノボラック型エポキシ樹脂);日本化薬社製の「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3000FH」、「NC3100」(ビフェニル型エポキシ樹脂);日鉄ケミカル&マテリアル社製の「ESN475V」、「ESN4100V」(ナフタレン型エポキシ樹脂);日鉄ケミカル&マテリアル社製の「ESN485」(ナフトール型エポキシ樹脂);日鉄ケミカル&マテリアル社製の「ESN375」(ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「YX4000H」、「YX4000」、「YX4000HK」、「YL7890」(ビキシレノール型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「YL6121」(ビフェニル型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「YX8800」(アントラセン型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「YX7700」(フェノールアラルキル型エポキシ樹脂);大阪ガスケミカル社製の「PG-100」、「CG-500」;三菱ケミカル社製の「YL7760」(ビスフェノールAF型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「YL7800」(フルオレン型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「jER1010」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂);三菱ケミカル社製の「jER1031S」(テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂);日本化薬社製の「WHR991S」(フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂)等が挙げられる。これらは、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
(C)エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比(固体状エポキシ樹脂:液状エポキシ樹脂)は、好ましくは10:1~1:50、より好ましくは5:1~1:20、特に好ましくは2:1~1:10である。
(C)エポキシ樹脂は、一実施形態において、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことがより好ましく、ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが特に特に好ましい。
(C)エポキシ樹脂は、一実施形態において、(A)カルボキシル基を含有する樹脂と同一の骨格を有することが特に好ましい。
(C)エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは50g/eq.~5,000g/eq.、より好ましくは60g/eq.~2,000g/eq.、さらに好ましくは70g/eq.~1,000g/eq.、さらにより好ましくは80g/eq.~500g/eq.である。エポキシ当量は、エポキシ基1当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、JIS K7236に従って測定することができる。
(C)エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは100~5,000、より好ましくは250~3,000、さらに好ましくは400~1,500である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
(C)エポキシ樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、機械強度及び絶縁信頼性をより向上させる観点から、好ましくは1質量%以上であり、より好ましくは3質量%以上であり、さらに好ましくは5質量%以上であり、特に好ましくは7質量%以上である。その上限は、好ましくは50質量%以下であり、より好ましくは40質量%以下であり、さらに好ましくは30質量%以下であり、特に好ましくは25質量%以下である。
(C)エポキシ樹脂に対する(A)カルボキシル基を含有する樹脂の質量比((A)成分/(C)成分)は、0.1以上であることが好ましく、0.5以上であることがより好ましく、1以上であることがさらに好ましい。その上限は、30以下であることが好ましく、10以下であることがより好ましく、3以下であることがさらに好ましい。
<(D)光増感剤>
本発明の感光性樹脂組成物は、(D)光増感剤を含有する。(D)光増感剤を含有させることにより、光硬化性を向上させることができる。本発明の感光性樹脂組成物における(D)光増感剤の吸収波長の極大値は、350nm~400nmにある。本発明の感光性樹脂組成物における(D)光増感剤の最低励起三重項エネルギー準位は、好ましくは60kcal/mol~70kcal/molであり、より好ましくは60kcal/mol~65kcal/molであり、特に好ましくは60kcal/mol~63kcal/molである。
本発明の感光性樹脂組成物は、(D)光増感剤を含有する。(D)光増感剤を含有させることにより、光硬化性を向上させることができる。本発明の感光性樹脂組成物における(D)光増感剤の吸収波長の極大値は、350nm~400nmにある。本発明の感光性樹脂組成物における(D)光増感剤の最低励起三重項エネルギー準位は、好ましくは60kcal/mol~70kcal/molであり、より好ましくは60kcal/mol~65kcal/molであり、特に好ましくは60kcal/mol~63kcal/molである。
(D)光増感剤としては、例えば、吸収波長極大値が350nm~400nmのチオキサントン類、吸収波長極大値が350nm~400nmのベンゾフェノン類等が挙げられる。(D)光増感剤の具体例としては、2-イソプロピルチオキサントン、1-イソプロピルチオキサントン、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン等が挙げられる。
(D)光増感剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、光硬化性をより向上させる観点から、好ましくは0.001質量%以上であり、より好ましくは0.005質量%以上であり、さらに好ましくは0.01質量%以上である。その上限は、好ましくは5質量%以下であり、より好ましくは3質量%以下であり、さらに好ましくは2質量%以下であり、特に好ましくは1質量%以下である。
<(E)無機充填材>
本発明の感光性樹脂組成物は、(E)無機充填材を含有する。(E)無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(E)無機充填材を含有する。(E)無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。
(E)無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。(E)無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。(E)無機充填材は、1種類単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
(E)無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「UFP-30」;新日鉄住金マテリアルズ社製の「SP60-05」、「SP507-05」;アドマテックス社製の「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」;デンカ社製の「UFP-30」;トクヤマ社製の「シルフィルNSS-3N」、「シルフィルNSS-4N」、「シルフィルNSS-5N」;アドマテックス社製の「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」、「SC2300-SVJ」、「SC2050-SXF」;デンカ社製の「DAW-03」、「FB-105FD」などが挙げられる。
(E)無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2μm以下、さらにより好ましくは1μm以下、特に好ましくは0.7μm以下である。(E)無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは0.01μm以上、より好ましくは0.05μm以上、さらに好ましくは0.1μm以上、特に好ましくは0.2μm以上である。(E)無機充填材の平均粒径は、ミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材100mg、メチルエチルケトン10gをバイアル瓶に秤取り、超音波にて10分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「LA-960」等が挙げられる。
(E)無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは0.1m2/g以上、より好ましくは0.5m2/g以上、さらに好ましくは1m2/g以上、特に好ましくは3m2/g以上である。(E)無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは100m2/g以下、より好ましくは70m2/g以下、さらに好ましくは50m2/g以下、特に好ましくは40m2/g以下である。無機充填材の比表面積は、BET法に従って、比表面積測定装置(マウンテック社製Macsorb HM-1210)を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、BET多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
(E)無機充填材は、適切な表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理されることにより、(E)無機充填材の耐湿性及び分散性を高めることができる。表面処理剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤;2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤;p-スチリルトリメトキシシラン等のスチリル系シランカップリング剤;3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル系シランカップリング剤;3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル系シランカップリング剤;N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-8-アミノオクチルトリメトキシシラン、N-(ビニルベンジル)-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ系シランカップリング剤;トリス-(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート等のイソシアヌレート系シランカップリング剤;3-ウレイドプロピルトリアルコキシシラン等の等のウレイド系シランカップリング剤;3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤;3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤;3-トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等の酸無水物系シランカップリング剤等のシランカップリング剤が挙げられる。また、表面処理剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
(E)無機充填材は、ビニル系シランカップリング剤、及びアミノ系シランカップリング剤から選ばれる表面処理剤で表面処理された無機充填材を含むことがより好ましく、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含むことが特に好ましい。
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製の「KBM-1003」、「KBE-1003」(ビニル系シランカップリング剤);「KBM-303」、「KBM-402」、「KBM-403」、「KBE-402」、「KBE-403」(エポキシ系シランカップリング剤);「KBM-1403」(スチリル系シランカップリング剤);「KBM-502」、「KBM-503」、「KBE-502」、「KBE-503」(メタクリル系シランカップリング剤);「KBM-5103」(アクリル系シランカップリング剤);「KBM-602」、「KBM-603」、「KBM-903」、「KBE-903」、「KBE-9103P」、「KBM-573」、「KBM5783」、「KBM-575」(アミノ系シランカップリング剤);「KBM-9659」(イソシアヌレート系シランカップリング剤);「KBE-585」(ウレイド系シランカップリング剤);「KBM-802」、「KBM-803」(メルカプト系シランカップリング剤);「KBE-9007N」(イソシアネート系シランカップリング剤);「X-12-967C」(酸無水物系シランカップリング剤);「KBM-13」、「KBM-22」、「KBM-103」、「KBE-13」、「KBE-22」、「KBE-103」、「KBM-3033」、「KBE-3033」、「KBM-3063」、「KBE-3063」、「KBE-3083」、「KBM-3103C」、「KBM-3066」、「KBM-7103」(アルキルアルコキシシラン化合物)等が挙げられる。
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材100質量%は、0.2質量%~5質量%の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、0.2質量%~3質量%で表面処理されていることがより好ましく、0.3質量%~2質量%で表面処理されていることがさらに好ましい。
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、0.02mg/m2以上が好ましく、0.1mg/m2以上がより好ましく、0.2mg/m2以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、1.0mg/m2以下が好ましく、0.8mg/m2以下がより好ましく、0.5mg/m2以下がさらに好ましい。
(E)無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤(例えば、メチルエチルケトン(MEK))により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のMEKを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、25℃で5分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「EMIA-320V」等を使用することができる。
(E)無機充填材の含有量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、平均線熱膨張率をより低く抑える観点から、好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは1質量%以上、さらに好ましくは5質量%以上、特に好ましくは10質量%以上、20質量%以上、又は30質量%以上である。その上限は、現像性をより向上させる観点から、例えば、好ましくは70質量%以下、より好ましくは65質量%以下、特に好ましくは60質量%以下である。
<(F)反応性希釈剤>
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、更に(F)反応性希釈剤を含有していてもよい。ただし、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤及び(C)エポキシ樹脂に該当する成分は、(F)反応性希釈剤には含めない。(F)反応性希釈剤を感光性樹脂組成物に含有させることにより、光反応性を向上させることができる。(F)成分としては、例えば、1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する感光性(メタ)アクリレート化合物が使用できる。室温とは、25℃程度を表す。(F)成分は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、更に(F)反応性希釈剤を含有していてもよい。ただし、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤及び(C)エポキシ樹脂に該当する成分は、(F)反応性希釈剤には含めない。(F)反応性希釈剤を感光性樹脂組成物に含有させることにより、光反応性を向上させることができる。(F)成分としては、例えば、1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する感光性(メタ)アクリレート化合物が使用できる。室温とは、25℃程度を表す。(F)成分は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
代表的な感光性(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類、N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、N,N-ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε-カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類、フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類、変性エポキシアクリレート類、メラミンアクリレート類、及び/又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、多価アクリレート類または多価メタクリレート類が好ましく、例えば、3価のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンEO付加トリ(メタ)アクリレート、グリセリンPO付加トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ(メタ)アクリレート、エチルカルビトールオリゴ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールオリゴ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールオリゴ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、N,N,N',N'-テトラキス(β-ヒドロキシエチル)エチルジアミンの(メタ)アクリル酸エステルなどが挙げられ、3価以上のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)ホスフェート、トリ(2-(メタ)アクリロイルオキシプロピル)ホスフェート、トリ(3-(メタ)アクリロイルオキシプロピル)ホスフェート、トリ(3-(メタ)アクリロイル-2-ヒドロキシルオキシプロピル)ホスフェート、ジ(3-(メタ)アクリロイル-2-ヒドロキシルオキシプロピル)(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)ホスフェート、(3-(メタ)アクリロイル-2-ヒドロキシルオキシプロピル)ジ(2-(メタ)アクリロイルオキシエチル)ホスフェート等のリン酸トリエステル(メタ)アクリレートを挙げることができる。これら感光性(メタ)アクリレート化合物はいずれか1種を単独で使用しても2種以上を併用してもよい。「EO」とはエチレンオキシドを指す。
(F)反応希釈剤は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば日本化薬社製の「DPHA」、ダイセルオルネクス社製の「EBECRYL3708」等が挙げられる。
(F)反応希釈剤の含有量としては、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、光硬化を促進させる観点から、好ましくは1質量%以上、より好ましくは3質量%以上、さらに好ましくは5質量%以上、特に好ましくは7質量%以上であり、好ましくは40質量%以下、より好ましくは35質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下、特に好ましくは25質量%以下、20質量%以下である。
<(G)有機溶剤>
感光性樹脂組成物は、任意成分としてさらに(G)有機溶剤を含有し得る。(G)成分を含有させることによりワニス粘度を調整できる。(G)有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
感光性樹脂組成物は、任意成分としてさらに(G)有機溶剤を含有し得る。(G)成分を含有させることによりワニス粘度を調整できる。(G)有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。有機溶剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。
(G)有機溶剤の含有量としては、感光性樹脂組成物中の全成分を100質量%とした場合、好ましくは60質量%以下、より好ましくは50質量%以下、さらに好ましくは40質量%以下、特に好ましくは30質量%以下である。その下限は、1質量%以上、10質量%以上などとし得る。
<(H)その他の添加剤>
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、(H)その他の添加剤を更に含有し得る。(H)その他の添加剤としては、例えば、その他の光重合開始剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤を添加することができる。
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、(H)その他の添加剤を更に含有し得る。(H)その他の添加剤としては、例えば、その他の光重合開始剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤を添加することができる。
<感光性樹脂組成物の製造方法>
本発明の感光性樹脂組成物は、各成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、製造することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、各成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、製造することができる。
<感光性樹脂組成物の物性>
本発明の感光性樹脂組成物は、より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能であるという特性を有する。
本発明の感光性樹脂組成物は、より優れた解像性を有すると共に、小径化したビアホールにおける接続不良の発生を抑えることができ、且つ表面粗度がより小さい絶縁層の形成が可能であるという特性を有する。
本発明の感光性樹脂組成物は、より優れた解像性を有するため、一実施形態において、露光及び現像を行った場合に形成できるビアホールの最小開口径(最小ビア径)がより小さいという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例2のように観察した場合の最小開口径は、好ましくは100μm以下、より好ましくは80μm以下、さらに好ましくは60μm以下、特に好ましくは50μm未満であり得る。下限は特に限定されないが、1μm以上等とし得る。
本発明の感光性樹脂組成物は、下記試験例2のように評価した場合、粗化処理後のビアホールの壁面に無機充填材の露出がより少なく、より平滑であるという特徴を有し得る。本発明の感光性樹脂組成物は、下記試験例2のように評価した場合、粗化処理後のビアホール上部のレジスト表面に無機充填材の露出がより少なく、より平滑であるという特徴を有し得る。本発明の感光性樹脂組成物は、下記試験例2のように評価した場合、粗化処理後のビアホール底部に無機充填材の脱落が無いという特徴を有し得る。
本発明の感光性樹脂組成物は、一実施形態において、露光及び現像を行ってビアホールを形成した場合に、アンダーカットがより抑制されたビアホール、すなわち、最上部の半径と底部の半径との差がより小さい、もしくは差がない形状のビアホールを形成でき得る。したがって、一実施形態において、下記試験例2のように、開口径が50μmのビアホールを形成し、断面の最上部の半径(μm)と底部の半径(μm)とをSEMにより測定し、最上部の半径と底部の半径との差(最上部の半径-底部の半径)を求めて得られるアンダーカットが、好ましくは15μm以下、より好ましくは10μm以下、さらに好ましくは6μm以下、さらにより好ましくは3μm未満となり得、特に好ましくはアンダーカットがない(0μm)。アンダーカットの評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
本発明の感光性樹脂組成物の硬化物は、一実施形態において、銅メッキ導体層との間の引き剥がし強さ(ピール強度/密着性)がより高いという特性を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例4のように測定した場合の本発明の感光性樹脂組成物の硬化物の銅メッキ導体層とのピール強度は、好ましくは0.3kgf/cm以上でありうる。ピール強度の上限値は、特に限定されないが、例えば、10kgf/cm以下でありうる。
本発明の感光性樹脂組成物の硬化物は、一実施形態において、粗化処理後の算術平均粗さ(Ra)がより低いという特性を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例3のように測定した場合の本発明の感光性樹脂組成物の硬化物の算術平均粗さ(Ra)は、好ましくは400nm以下、より好ましくは300nm以下、さらに好ましくは200nm未満である。下限は特に限定されないが、1nm以上等とし得る。
本発明の感光性樹脂組成物の硬化物は、一実施形態において、平均線熱膨張率(CTE)がより低いという特性を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例1のように測定した場合の本発明の感光性樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張率(CTE)は、好ましくは100ppm以下、より好ましくは60ppm以下、さらに好ましくは50ppm以下、特に好ましくは40ppm未満である。下限は特に限定されないが、10ppm以上等とし得る。
<感光性樹脂組成物の用途>
本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板(積層板用途、多層プリント配線板用途等)、ソルダーレジスト、アンダ-フィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板)、層間絶縁層用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層(層間絶縁材)としたプリント配線板)、メッキ形成用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板)、及びソルダーレジスト形成用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板)として好適に使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板(積層板用途、多層プリント配線板用途等)、ソルダーレジスト、アンダ-フィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板)、層間絶縁層用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層(層間絶縁材)としたプリント配線板)、メッキ形成用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板)、及びソルダーレジスト形成用の感光性樹脂組成物(感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板)として好適に使用することができる。
<支持体付き感光性フィルム>
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンMA-410」、「E-200C」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「PS-25」等のPSシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は、感光性樹脂組成物層の除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、5μm~50μmの範囲であることが好ましく、10μm~25μmの範囲であることがより好ましい。厚さを5μm以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを50μm以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、2軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
また、紫外線等の活性光線による露光時の光の散乱を低減するため、支持体は透明性に優れるものが好ましい。支持体は、具体的には、透明性の指標となる濁度(JIS-K6714で規格化されているヘーズ)が0.1~5であるものが好ましい。さらに感光性樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。
支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、感光性樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、1μm~40μmの範囲であることが好ましく、5μm~30μmの範囲であることがより好ましく、10μm~30μmの範囲であることがさらに好ましい。厚さを1μm以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、40μm以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
支持体付き感光性フィルムは、例えば、本発明の感光性樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に溶解してワニス状としたものを、支持体上に塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて感光性樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。具体的には、まず、真空脱泡法等で感光性樹脂組成物中の泡を完全に除去した後、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉により溶剤を除去し、乾燥せしめ、ついで必要に応じて得られた感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層することにより支持体付き感光性フィルムを製造することができる。具体的な乾燥条件は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂組成物中の有機溶剤量によっても異なるが、30質量%~60質量%の有機溶剤を含む樹脂組成物においては、80℃~120℃で3分間~13分間で乾燥させることができる。乾燥後の感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、感光性樹脂組成物層の総量に対して5質量%以下であることが好ましく、2質量%以下であることがより好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。
感光性樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、5μm~500μmの範囲であることが好ましく、10μm~200μmの範囲であることがより好ましく、15μm~150μmの範囲であることがさらに好ましく、20μm~100μmの範囲であることが更に一層好ましく、20μm~60μmの範囲であることが殊更好ましい。
感光性樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、1回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。
<プリント配線板>
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、ソルダーレジストとして使用することが好ましい。
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、ソルダーレジストとして使用することが好ましい。
詳細には、本発明のプリント配線板は、上述の支持体付き感光性フィルムを用いて製造することができる。以下、絶縁層がソルダーレジストである場合について説明する。
<ラミネート及び乾燥工程>
支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を回路基板上にラミネートし、乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。
支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を回路基板上にラミネートし、乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。
回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層(回路)となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。
ラミネート工程の一実施形態として、感光性樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、支持体付き感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて支持体付き感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。支持体付き感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。
ラミネート工程の条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度(ラミネート温度)を好ましくは70℃~140℃とし、圧着圧力を好ましくは1kgf/cm2~11kgf/cm2(9.8×104N/m2~107.9×104N/m2)、圧着時間を好ましくは5秒間~300秒間とし、空気圧を20mmHg(26.7hPa)以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。このようにして、回路基板上に支持体付き感光性フィルムが形成される。
支持体付き感光性フィルムをラミネートする代わりに、感光性樹脂組成物を直接的に回路基板上に塗布し、有機溶剤を乾燥させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成してもよい。塗布方式としては、スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く用いられているが、その他にも均一に塗布できる塗布方式であればどのような手段を用いてもよい。例えば、スプレーコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、ブレードコート方式、ナイフコート方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、ロールコート方式、グラビアコート方式、オフセット印刷方式、ディップコート方式、刷毛塗り、その他通常の塗布方式はすべて使用できる。塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、80℃~120℃で3分間~13分間とすることが好ましい。
<露光工程>
上記工程により、回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、X線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね10mJ/cm2~1000mJ/cm2である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。
上記工程により、回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、X線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね10mJ/cm2~1000mJ/cm2である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。
ソルダーレジストは、本発明の感光性樹脂組成物を使用することから、現像性(解像性)に優れる。このため、マスクパターンにおける露光パターンとしては、例えば、回路幅(ライン;L)と回路間の幅(スペース;S)の比(L/S)が100μm/100μm以下(すなわち、配線ピッチ200μm以下)、L/S=80μm/80μm以下(配線ピッチ160μm以下)、L/S=70μm/70μm以下(配線ピッチ140μm以下)、L/S=60μm/60μm以下(配線ピッチ120μm以下)のパターンが使用可能である。なお、ピッチは、回路基板の全体にわたって同一である必要はない。
<現像工程>
露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で、光硬化されていない部分(未露光部)を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。
露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で、光硬化されていない部分(未露光部)を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。
上記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられ、なかでもアルカリ性水溶液による現像工程が好ましい。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。
現像液として使用されるアルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物;炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等のアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ金属重炭酸塩;リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩;ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩の水溶液、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の有機塩基の水溶液、又はこれらの混合水溶液等が挙げられる。
これらのアルカリ性水溶液には、現像効果の向上のため、界面活性剤、消泡剤等を現像液に添加することができる。上記アルカリ性水溶液のpHは、例えば、8~12の範囲であることが好ましく、9~11の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、0.1質量%~10質量%とすることが好ましい。上記アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、20℃~50℃とすることが好ましい。
現像液として使用される有機溶剤は、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数1~4のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルである。
このような有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して2質量%~90質量%であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。さらに、このような有機溶剤は単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1-トリクロロエタン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ-ブチロラクトンが挙げられる。
パターン形成においては、必要に応じて、上記した2種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、0.05MPa~0.3MPaが好ましい。
<熱硬化(ポストベーク)工程>
上記現像工程終了後、熱硬化(ポストベーク)工程を行い、ソルダーレジストを形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.05J/cm2~10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは150℃~220℃で20分間~180分間の範囲、より好ましくは160℃~200℃で30分間~120分間の範囲で選択される。
上記現像工程終了後、熱硬化(ポストベーク)工程を行い、ソルダーレジストを形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.05J/cm2~10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは150℃~220℃で20分間~180分間の範囲、より好ましくは160℃~200℃で30分間~120分間の範囲で選択される。
<その他の工程>
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
ソルダーレジストを形成した後、所望により、回路基板上に形成されたソルダーレジストに穴あけ工程を行ってビアホール、スルーホールを形成する。穴あけ工程は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー等のレーザーによる穴あけ工程が好ましい。
デスミア工程は、デスミア処理する工程である。穴あけ工程において形成された開口部内部には、一般に、樹脂残渣(スミア)が付着している。当該スミアは、電気接続不良の原因となるため、この工程においてスミアを除去する処理(デスミア処理)を実施する。
デスミア処理は、乾式デスミア処理、湿式デスミア処理又はこれらの組み合わせによって実施してよい。
乾式デスミア処理としては、例えば、プラズマを用いたデスミア処理等が挙げられる。プラズマを用いたデスミア処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、プリント配線板の製造用途に好適な例として、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。
湿式デスミア処理としては、例えば、酸化剤溶液を用いたデスミア処理等が挙げられる。酸化剤溶液を用いてデスミア処理する場合、膨潤液による膨潤処理、酸化剤溶液による酸化処理、中和液による中和処理をこの順に行うことが好ましい。膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスP」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスSBU」等を挙げることができる。膨潤処理は、ビアホール等の形成された基板を、60℃~80℃に加熱した膨潤液に5分間~10分間浸漬させることにより行うことが好ましい。酸化剤溶液としては、アルカリ性過マンガン酸水溶液が好ましく、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。酸化剤溶液による酸化処理は、膨潤処理後の基板を、60℃~80℃に加熱した酸化剤溶液に10分間~30分間浸漬させることにより行うことが好ましい。アルカリ性過マンガン酸水溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトCP」、「ド-ジングソリューション・セキュリガンスP」等が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化処理後の基板を、30℃~50℃の中和液に3分間~10分間浸漬させることにより行うことが好ましい。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントP」が挙げられる。
乾式デスミア処理と湿式デスミア処理を組み合わせて実施する場合、乾式デスミア処理を先に実施してもよく、湿式デスミア処理を先に実施してもよい。
絶縁層を層間絶縁層として使用する場合も、ソルダーレジストの場合と同様に行うことができ、熱硬化工程後に、穴あけ工程、デスミア工程、及びメッキ工程を行ってもよい。
メッキ工程は、絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層は、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせて形成してもよく、また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。その後のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。
<半導体装置>
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
半導体装置としては、電気製品(例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等)及び乗物(例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等)等に供される各種半導体装置が挙げられる。
本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品(半導体チップ)を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層(BBUL)による実装方法、異方性導電フィルム(ACF)による実装方法、非導電性フィルム(NCF)による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層(BBUL)による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「%」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量%」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温(23℃)下であり、特に圧力の指定が無い場合の圧力条件は、大気圧(1atm)下である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
<合成例1:ナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の合成>
ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ESN-475V」、エポキシ当量325g/eq.)325部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート340部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン0.46部と、トリフェニルホスフィン1部を加えた。この混合物を95~105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を、80~90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物80部を加え、8時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が60mgKOH/gの樹脂溶液(不揮発分率70%)を得た。ナフトールアラルキル型エポキシアクリレート(1000)の重量平均分子量は1000であった。
ナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ESN-475V」、エポキシ当量325g/eq.)325部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート340部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン0.46部と、トリフェニルホスフィン1部を加えた。この混合物を95~105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を、80~90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物80部を加え、8時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が60mgKOH/gの樹脂溶液(不揮発分率70%)を得た。ナフトールアラルキル型エポキシアクリレート(1000)の重量平均分子量は1000であった。
<合成例2:酸含有アクリルアクリレート樹脂の合成>
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた反応装置に、水1000部、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製、「PVA-117」)1部、スチレン200部、メチルメタクリレート125部、メタクリル酸175部、アゾビスイソブチロニトリル5部、ドデシルメルカプタン5部を仕込み、80℃の窒素ガス気流下で8時間、懸濁重合法により重合反応を行った。固液分離後、減圧下で乾燥し、合成樹脂A’を得た。ついで、撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび空気の液中導入管を備えた反応装置に、得られた合成樹脂A’500部を投入し、これにカルビトールアセテート260部、重合禁止剤としてメトキシヒドロキノン2部、トリフェニルホスフィン5部を加えて希釈し、さらにグリシジルメタクリレート100部を加えてから、110℃の空気バブリング下で8時間加熱し、固形物の酸価が100mgKOH/gの酸含有アクリルアクリレート樹脂溶液(不揮発分70%)を得た。酸含有アクリルアクリレート樹脂の重量平均分子量は15000であった。
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた反応装置に、水1000部、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業株式会社製、「PVA-117」)1部、スチレン200部、メチルメタクリレート125部、メタクリル酸175部、アゾビスイソブチロニトリル5部、ドデシルメルカプタン5部を仕込み、80℃の窒素ガス気流下で8時間、懸濁重合法により重合反応を行った。固液分離後、減圧下で乾燥し、合成樹脂A’を得た。ついで、撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび空気の液中導入管を備えた反応装置に、得られた合成樹脂A’500部を投入し、これにカルビトールアセテート260部、重合禁止剤としてメトキシヒドロキノン2部、トリフェニルホスフィン5部を加えて希釈し、さらにグリシジルメタクリレート100部を加えてから、110℃の空気バブリング下で8時間加熱し、固形物の酸価が100mgKOH/gの酸含有アクリルアクリレート樹脂溶液(不揮発分70%)を得た。酸含有アクリルアクリレート樹脂の重量平均分子量は15000であった。
<実施例1>
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシアクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部、ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部、フルオレン骨格含有α-アミノケトン系光重合開始剤(TRONLY社製「TR-NPI-20400」、吸収波長の極大値313nm、三重項エネルギー61.0kcal/mol)3部、光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」、吸収波長の極大値385nm、三重項エネルギー61.4kcal/mol)0.3部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM5783」、N-フェニル-3-アミノオクチルトリメトキシシラン)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」、比表面積5.9m2/g、平均粒径0.77μm)20部、反応性希釈剤(日本化薬社製「DPHA」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)10部、エチルジグリコールアセテート1部、メチルエチルケトン10部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシアクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部、ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部、フルオレン骨格含有α-アミノケトン系光重合開始剤(TRONLY社製「TR-NPI-20400」、吸収波長の極大値313nm、三重項エネルギー61.0kcal/mol)3部、光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」、吸収波長の極大値385nm、三重項エネルギー61.4kcal/mol)0.3部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM5783」、N-フェニル-3-アミノオクチルトリメトキシシラン)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」、比表面積5.9m2/g、平均粒径0.77μm)20部、反応性希釈剤(日本化薬社製「DPHA」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)10部、エチルジグリコールアセテート1部、メチルエチルケトン10部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例2>
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)の使用量を20部から40部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)の使用量を20部から40部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例3>
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)の使用量を20部から60部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)の使用量を20部から60部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例4>
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)20部の代わりにビニルシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM-1003」、ビニルトリメトキシシラン)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2300-SVJ」、比表面積6m2/g、平均粒径0.5μm)20部を使用した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)20部の代わりにビニルシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM-1003」、ビニルトリメトキシシラン)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2300-SVJ」、比表面積6m2/g、平均粒径0.5μm)20部を使用した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例5>
ビニルシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2300-SVJ」)の使用量を20部から40部に変更した以外は、実施例4と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
ビニルシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2300-SVJ」)の使用量を20部から40部に変更した以外は、実施例4と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例6>
ビニルシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2300-SVJ」)の使用量を20部から60部に変更した以外は、実施例4と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
ビニルシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2300-SVJ」)の使用量を20部から60部に変更した以外は、実施例4と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例7>
光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」)0.3部の代わりに光増感剤(東京化成工業社製「EAB」、吸収波長の極大値352nm、三重項エネルギー62.0kcal/mol)0.3部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」)0.3部の代わりに光増感剤(東京化成工業社製「EAB」、吸収波長の極大値352nm、三重項エネルギー62.0kcal/mol)0.3部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例8>
光増感剤(東京化成工業社製「EAB」)0.3部をさらに使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
光増感剤(東京化成工業社製「EAB」)0.3部をさらに使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例9>
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部の代わりにクレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂(日本化薬社製「CCR-1171H」、日本化薬社製、酸価99mgKOH/g、不揮発分率60%、溶剤PGMEA)40部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部の代わりにクレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂(日本化薬社製「CCR-1171H」、日本化薬社製、酸価99mgKOH/g、不揮発分率60%、溶剤PGMEA)40部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例10>
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部の代わりに合成例2で得られた酸含有アクリルアクリレート樹脂(不揮発分率70%、溶剤カルビトールアセテート)40部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部の代わりに合成例2で得られた酸含有アクリルアクリレート樹脂(不揮発分率70%、溶剤カルビトールアセテート)40部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例11>
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部の代わりにウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(日本化薬株式会社製の「UXE-3024」、固形物の酸価60mgKOH/g、不揮発分率60%、溶剤PGMEA)30部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
合成例1で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(不揮発分率70%)25部の代わりにウレタン型酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(日本化薬株式会社製の「UXE-3024」、固形物の酸価60mgKOH/g、不揮発分率60%、溶剤PGMEA)30部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例12>
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部の代わりにナフトールアラルキル型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ESN-475V」、エポキシ当量330g/eq.)10部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部の代わりにナフトールアラルキル型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ESN-475V」、エポキシ当量330g/eq.)10部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例13>
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部の代わりにビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」、エポキシ当量:288g/eq)10部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部の代わりにビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」、エポキシ当量:288g/eq)10部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例14>
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部の代わりにビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「850」、エポキシ当量約188g/eq.)10部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
ナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)10部の代わりにビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「850」、エポキシ当量約188g/eq.)10部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<実施例15>
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)の使用量を20部から5部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
アミノシラン系カップリング剤で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050-SXF」)の使用量を20部から5部に変更した以外は、実施例1と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<比較例1>
フルオレン骨格含有α-アミノケトン系光重合開始剤(TRONLY社製「TR-NPI-20400」)3部の代わりにフルオレン骨格不含α-アミノケトン系光重合開始剤(IGM社製「Omnirad379EG」)3部を使用し、光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」)を使用しなかった以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
フルオレン骨格含有α-アミノケトン系光重合開始剤(TRONLY社製「TR-NPI-20400」)3部の代わりにフルオレン骨格不含α-アミノケトン系光重合開始剤(IGM社製「Omnirad379EG」)3部を使用し、光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」)を使用しなかった以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<比較例2>
フルオレン骨格含有α-アミノケトン系光重合開始剤(TRONLY社製「TR-NPI-20400」)3部の代わりにフルオレン骨格不含α-アミノケトン系光重合開始剤(IGM社製「Omnirad379EG」)3部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
フルオレン骨格含有α-アミノケトン系光重合開始剤(TRONLY社製「TR-NPI-20400」)3部の代わりにフルオレン骨格不含α-アミノケトン系光重合開始剤(IGM社製「Omnirad379EG」)3部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<比較例3>
光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」)0.3部の代わりに光増感剤(IGM Resins B.V.社製「Omnirad BP」、吸収波長の極大値340nm、三重項エネルギー69kcal/mol)0.3部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
光増感剤(日本化薬社製「DETX-S」)0.3部の代わりに光増感剤(IGM Resins B.V.社製「Omnirad BP」、吸収波長の極大値340nm、三重項エネルギー69kcal/mol)0.3部を使用した以外は、実施例2と同様にして、ワニス状の感光性樹脂組成物を調製した。
<試験例1:平均線熱膨張率の評価>
支持体としてアルキド樹脂系離型剤(リンテック社製、「AL-5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製、「ルミラーT6AM」、厚み38μm、軟化点130℃、「離型PET」)を用意した。実施例及び比較例で得られたワニス状の感光性樹脂組成物を、用意した離型PETに乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが25μmになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、80℃から110℃で6分間乾燥することにより、離型PET上に感光性樹脂組成物層を有する支持体付き感光性フィルムを得た。
支持体としてアルキド樹脂系離型剤(リンテック社製、「AL-5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製、「ルミラーT6AM」、厚み38μm、軟化点130℃、「離型PET」)を用意した。実施例及び比較例で得られたワニス状の感光性樹脂組成物を、用意した離型PETに乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが25μmになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、80℃から110℃で6分間乾燥することにより、離型PET上に感光性樹脂組成物層を有する支持体付き感光性フィルムを得た。
得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層に2J/cm2の紫外線照射を行い、さらに170℃、1時間の加熱処理を行い、硬化物を得た。その後、支持体を剥がし取って、評価用硬化物Aとした。
評価用硬化物Aを幅5mm、長さ15mmの試験片に切断し、熱機械分析装置(リガク社製、Thermo Plus、TMA8310)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃から150℃までの平均線熱膨張率(ppm)を算出し、以下の評価基準で評価した。
平均線熱膨張率についての評価基準
「〇」:平均線熱膨張率が40ppm未満
「△」:平均線熱膨張率が40ppm以上60ppm以下
「×」:平均線熱膨張率が60ppmを超える
「〇」:平均線熱膨張率が40ppm未満
「△」:平均線熱膨張率が40ppm以上60ppm以下
「×」:平均線熱膨張率が60ppmを超える
<試験例2:解像性とビアホールの評価>
厚さ18μmの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板(銅張積層板)の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤(CZ8100、メック社製)による処理にて粗化を施した。次に、試験例1で得られたものと同様の支持体付き感光性フィルムを感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、VP160)を用いて積層し、該銅張積層板と、該感光性樹脂組成物層と、該支持体とがこの順に積層された評価用積層板Aを作製した。圧着条件は、真空引きの時間30秒間、圧着温度80℃、圧着圧力0.7MPa、加圧時間30秒間とした。評価用積層体Aを作製後、室温(25℃)で30分以上静置した。
厚さ18μmの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板(銅張積層板)の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤(CZ8100、メック社製)による処理にて粗化を施した。次に、試験例1で得られたものと同様の支持体付き感光性フィルムを感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、VP160)を用いて積層し、該銅張積層板と、該感光性樹脂組成物層と、該支持体とがこの順に積層された評価用積層板Aを作製した。圧着条件は、真空引きの時間30秒間、圧着温度80℃、圧着圧力0.7MPa、加圧時間30秒間とした。評価用積層体Aを作製後、室温(25℃)で30分以上静置した。
評価用積層板Aの支持体上から41段ステップタブレットと丸穴パターンとを用いパターン形成装置を用いて、紫外線で露光を行った。露光パターンは開口:40μm/50μm/60μm/70μm/80μm/90μm/100μmの丸穴を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて30分間静置した後、評価用積層板Aから支持体を剥がし取った。評価用積層板A上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaにて1分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、2J/cm2の紫外線照射を行い、さらに170℃、1時間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。
41段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が8となる露光エネルギー量を感光性樹脂組成物の感度とした。この感度で露光した評価用積層板Aに対してパターニング形成した丸穴をSEMで観察(倍率1000倍)し、残渣、剥離が無い最小ビアホール径(最小開口径)を観察し、以下の評価基準で評価した。
(最小ビアホール径(最小開口径)についての評価基準)
「〇」:最小ビアホール径(最小開口径)が50μm未満
「△」:最小ビアホール径(最小開口径)が50μm以上60μm以下
「×」:最小ビアホール径(最小開口径)が60μm以下のものがない
「〇」:最小ビアホール径(最小開口径)が50μm未満
「△」:最小ビアホール径(最小開口径)が50μm以上60μm以下
「×」:最小ビアホール径(最小開口径)が60μm以下のものがない
また、アンダーカットの観察に関してもSEMでビアホール径が50μmのビアホールを観察(倍率1000倍)した。ビアホールの開口径が50μmのビアホールの断面の最上部の半径(μm)と底部の半径(μm)とをSEMにより測定し、底部の半径と最上部の半径との差(底部の半径-最上部の半径)を求め、求めた値をアンダーカットとし、以下の評価基準で評価した。
(アンダーカットについての評価基準)
「◎」:アンダーカットが無い
「〇」:アンダーカットが3μm未満
「△」:アンダーカットが3μm以上6μm以下
「×」:アンダーカットが6μmより大きい、又はビアホール径が50μmのビアホールが開口していない
「◎」:アンダーカットが無い
「〇」:アンダーカットが3μm未満
「△」:アンダーカットが3μm以上6μm以下
「×」:アンダーカットが6μmより大きい、又はビアホール径が50μmのビアホールが開口していない
また、評価用積層板Aについて、以下の粗化処理を行った。
膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で10分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で10分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。デスミア後の解像性の評価に関してもSEMで、最小ビアホール径の観察やアンダーカットの観察と同様に、ビアホールを観察(倍率1000倍)した。
膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で10分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で10分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。デスミア後の解像性の評価に関してもSEMで、最小ビアホール径の観察やアンダーカットの観察と同様に、ビアホールを観察(倍率1000倍)した。
デスミア後のビアホールの壁面、ビアホール上部のレジスト表面、ビアホール底部の状態について、以下の評価基準で評価した。
(デスミア後のビアホールの壁面についての評価基準)
「〇」:ビアホールの壁面に無機充填材の露出が少なく、平滑である
「×」:ビアホールの壁面に無機充填材の露出が多く、凹凸である
「〇」:ビアホールの壁面に無機充填材の露出が少なく、平滑である
「×」:ビアホールの壁面に無機充填材の露出が多く、凹凸である
(デスミア後のビアホール上部のレジスト表面についての評価基準)
「〇」:ビアホール上部のレジスト表面に無機充填材の露出が少なく、平滑である
「×」:ビアホール上部のレジスト表面に無機充填材の露出が多く、凹凸である
「〇」:ビアホール上部のレジスト表面に無機充填材の露出が少なく、平滑である
「×」:ビアホール上部のレジスト表面に無機充填材の露出が多く、凹凸である
(デスミア後のビアホール底部についての評価基準)
「〇」:ビアホール底部に無機充填材の脱落が無い
「×」:ビアホール底部に無機充填材の脱落が有る
「〇」:ビアホール底部に無機充填材の脱落が無い
「×」:ビアホール底部に無機充填材の脱落が有る
<試験例3:算術平均粗さの評価>
試験例2で作製したものと同様の評価用積層板Aの支持体上からパターン形成装置を用いて、41段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が8段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。石英ガラスマスクは露光パターンの無いものを使用した。室温にて30分間静置した後、評価用積層板Aから支持体を剥がし取った。評価用積層板A上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaにて1分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、2J/cm2の紫外線照射を行い、さらに170℃、1時間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。
試験例2で作製したものと同様の評価用積層板Aの支持体上からパターン形成装置を用いて、41段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が8段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。石英ガラスマスクは露光パターンの無いものを使用した。室温にて30分間静置した後、評価用積層板Aから支持体を剥がし取った。評価用積層板A上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaにて1分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、2J/cm2の紫外線照射を行い、さらに170℃、1時間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。
当該評価用積層板Aを、膨潤液である、アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で10分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で10分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。この粗化処理後の積層板をサンプルAとした。
サンプルAについて、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300)を用いて、VSIモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値により算術平均粗さ(Ra)を求めた。そして、それぞれ10点の平均値を求めることにより測定値とし、以下の基準で評価した。
(算術平均粗さについての評価基準)
「〇」:算術平均粗さが200μm未満
「△」:算術平均粗さが200μm以上400μm以下
「×」:算術平均粗さが400μmよりも大きい
「〇」:算術平均粗さが200μm未満
「△」:算術平均粗さが200μm以上400μm以下
「×」:算術平均粗さが400μmよりも大きい
<試験例4:銅メッキ導体層の引き剥がし強さ(ピール強度)の評価>
試験例3で得たものと同様のサンプルAを、絶縁層表面に回路を形成するために、PdCl2を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、25μmの厚さの導体層を形成した。次に、アニール処理を180℃にて60分間行った。こうして得られたサンプルをサンプルBとした。
試験例3で得たものと同様のサンプルAを、絶縁層表面に回路を形成するために、PdCl2を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、25μmの厚さの導体層を形成した。次に、アニール処理を180℃にて60分間行った。こうして得られたサンプルをサンプルBとした。
サンプルBの導体層に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具(ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機、AC-50C-SL)で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定し、以下の基準で評価した。
(ピール強度についての評価基準)
「〇」:ピール強度が0.3kgf/cm以上
「×」:ピール強度が0.3kgf/cm未満
「〇」:ピール強度が0.3kgf/cm以上
「×」:ピール強度が0.3kgf/cm未満
各実施例及び比較例の樹脂組成物の調製に使用した原料使用量、及び試験例の評価結果を下記表1にまとめる。
上記表1に示される結果から、(A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含み、(D)光増感剤の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある感光性樹脂組成物を使用することにより、より優れた解像性を達成できることがわかる。また、このような感光性樹脂組成物を使用することにより、粗化処理後の算術平均粗さ(Ra)がより低い硬化物を得ることができることがわかる。また、このような感光性樹脂組成物を使用することにより、銅メッキ導体層との間の引き剥がし強さ(ピール強度/密着性)がより高い硬化物を得ることができることがわかる。
Claims (16)
- (A)カルボキシル基を含有する樹脂、(B)フルオレン骨格を有するα-アミノケトン系光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、(D)光増感剤、及び(E)無機充填材を含む感光性樹脂組成物であって、
(D)成分の吸収波長の極大値が、350nm~400nmにある、感光性樹脂組成物。 - (A)成分が、エチレン性不飽和基をさらに含有する、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- (A)成分が、酸変性エポキシ(メタ)アクリレート樹脂及び酸含有(メタ)アクリル(メタ)アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含む、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- (A)成分の酸価が、1mgKOH/g以上である、請求項1~3の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (A)成分の重量平均分子量が、1000~20000である、請求項1~4の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (B)成分が、式(1):
R1、R2、R3、R4、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、-R、-OR、-NR2、-SR、-SOR、-SO2R、-COR、-OCOR、-COOR、又は-CONR2を示し;
Rは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、又は置換基を有していてもよい複素環基を示し;
R8、及びR9は、それぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはR8、及びR9が一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Ra、及びRbは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRa、及びRbが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい非芳香族炭素環を形成し;
Rc、及びRdは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよいアラルキル基を示すか、或いはRc、及びRdが一緒になって結合し、置換基を有していてもよい含窒素複素環を形成する。]
で表される化合物を含む、請求項1~5の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。 - (B)成分の(A)成分に対する質量比((B)成分/(A)成分)は、1~30である、請求項1~6の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (C)成分が、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するエポキシ樹脂を含む、請求項1~7の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (D)成分の最低励起三重項エネルギー準位が、60kcal/mol~65kcal/molである、請求項1~8の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (E)成分が、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む、請求項1~9の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- (E)成分の含有量が、感光性樹脂組成物中の全固形分を100質量%としたとき、10質量%以上である、請求項1~10の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- ソルダーレジスト形成用である、請求項1~11の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた請求項1~12の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
- 感光性樹脂組成物層の厚さが、20μm~100μmの範囲である、請求項13に記載の感光性フィルム。
- 請求項1~12の何れか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
- 請求項15に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022015885A JP2023113483A (ja) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | 感光性樹脂組成物 |
TW112100990A TW202340303A (zh) | 2022-02-03 | 2023-01-10 | 感光性樹脂組成物 |
CN202310044916.6A CN116540492A (zh) | 2022-02-03 | 2023-01-30 | 感光性树脂组合物 |
KR1020230013899A KR20230118036A (ko) | 2022-02-03 | 2023-02-01 | 감광성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022015885A JP2023113483A (ja) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023113483A true JP2023113483A (ja) | 2023-08-16 |
Family
ID=87454839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022015885A Pending JP2023113483A (ja) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023113483A (ja) |
KR (1) | KR20230118036A (ja) |
CN (1) | CN116540492A (ja) |
TW (1) | TW202340303A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5729495B2 (ja) | 2014-01-24 | 2015-06-03 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 |
-
2022
- 2022-02-03 JP JP2022015885A patent/JP2023113483A/ja active Pending
-
2023
- 2023-01-10 TW TW112100990A patent/TW202340303A/zh unknown
- 2023-01-30 CN CN202310044916.6A patent/CN116540492A/zh active Pending
- 2023-02-01 KR KR1020230013899A patent/KR20230118036A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202340303A (zh) | 2023-10-16 |
KR20230118036A (ko) | 2023-08-10 |
CN116540492A (zh) | 2023-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7452715B2 (ja) | 感光性フィルム | |
JP2023118726A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
TWI776864B (zh) | 感光性樹脂組成物 | |
KR102611555B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
JP6658648B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6677203B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7375343B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2023113483A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7363182B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7281263B2 (ja) | 樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2023114809A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6825580B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP7388374B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7444192B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7354963B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7322988B2 (ja) | 樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7408929B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2022149899A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2024087721A (ja) | 感光性樹脂組成物 |