JP2023102324A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電気回路とプリント配線基板との接続信頼性を高め、簡単な構造で良好な組立性を有する電子機器を提供する。【解決手段】ベース部材５１１，６１５と、可撓性を有する接続部５４０が設けられた接続基板５３０と、該接続部５４０に設けられ、弾性変形することにより付勢力を発生する付勢手段５５０，５５５とを有する。ベース部材は複数の凸部５２１，６２１を有し、該複数の凸部のそれぞれの凸面に接点パターン５２２，６２２が形成されている。接続部における複数の凸部に対応する複数の位置に接続パターン５４２が形成されている。電子機器３２０，６００は、付勢手段の弾性変形を伴って接続パターンが接点パターンに接触するように変形した接続部をベース部材に固定する固定手段を有する。付勢力により接続パターンが接点パターンに押し付けられる。【選択図】図５

Description

本発明は、電子機器に関する。

電子機器の小型化やデザインの多様化に伴い、電子機器内部の少ないスペースに電気回路を形成することが求められている。そのために、プリント配線基板の一部に、可撓性を有するフレキシブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）が使用する構成が知られている。また、電子機器を構成する各種モジュールにおいて、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）技術を適用して電気回路を形成する構成が知られている。ＭＩＤ技術は、ベース部材の所定の箇所にレーザーを照射し、被照射部にのみ金属めっきを被膜形成させることで導電パターンを形成する技術である。

ＭＩＤ技術により形成された電気回路（ＭＩＤ電気回路）とプリント配線基板とを電気的に接続する際には、より接続信頼性が高く、簡単な構造で良好な組立性を有する接続方法が求められている。

特許文献１にはプリント配線基板とＭＩＤの電気回路とが電気的に接続された電気回路装置が開示されている。

特表２０１０－５３８４８２

しかしながら、特許文献１の電気回路装置では、プリント配線基板とＭＩＤ電気回路とを電気的に接続するために、これらに設けられたプリント配線板コンタクト素子とＭＩＤコンタクト素子との間に導電性接続素子を設けている。そのため、特許文献１の電気回路装置は組立性およびリワーク性が低い。また、特許文献１の電気回路装置において接点が増えた場合、プリント配線板コンタクト素子とＭＩＤコンタクト素子との距離が不均一になりやすく、接触が不均一になるおそれがあるため、接続信頼性が低化する。

本発明は、ＭＩＤ電気回路とプリント配線基板との電気的な接続において、接続信頼性が高く、簡単な構造で良好な組立性を可能にした電子機器を提供する。

本発明の一側面としての電子機器は、ベース部材と、可撓性を有する接続部が設けられた接続基板と、該接続部に設けられ、弾性変形することにより付勢力を発生する付勢手段とを有する。ベース部材は複数の凸部を有し、該複数の凸部のそれぞれの凸面に接点パターンが形成されている。接続部における複数の凸部に対応する複数の位置に接続パターンが形成されている。電子機器は、付勢手段の弾性変形を伴って接続パターンが接点パターンに接触するように変形した接続部をベース部材に固定する固定手段をさらに有する。付勢力により接続パターンが接点パターンに押し付けられる。

本発明の他の側面としての電子機器の組み立て方法は、ベース部材と、可撓性を有する接続部が設けられた接続基板と、該接続部に設けられ、弾性変形することにより付勢力を発生する付勢手段とを有し、ベース部材は複数の凸部と位置決め凸部とを有し、該複数の凸部のそれぞれの凸面に接点パターンが形成され、接続部における複数の凸部に対応する複数の位置に接続パターンが形成され、接続部における位置決め凸部に対応する位置に位置決め穴部が形成され、接続部をベース部材に固定する固定手段をさらに有する電子機器の組み立て方法である。組み立て方法は、接続部が変形せずに接点パターンが接続パターンに接触する位置までベース部材と接続基板とを組み付けるステップと、付勢手段の弾性変形を伴って接続パターンが接点パターンに接触するように接続部を変形させるステップと、固定手段によって接続部をベース部材に固定するステップとを有する。変形させるステップおよび固定するステップにおいて、付勢力により接続パターンが接点パターンに押し付けられる。

本発明の他の目的および特徴は、以下の実施形態において説明される。

本発明によれば、ＭＩＤ電気回路とプリント配線基板との電気的な接続において、接続信頼性が高く、簡単な構造で良好な組立性を可能にした電子機器を提供することができる。

実施例１におけるカメラの構成を示す図。 実施例１におけるカメラの外観を示す図。 実施例１におけるカメラを分解して示す図。 実施例１におけるカメラのトップカバーユニットの内部構造を示す図。 実施例１におけるカメラの振れ検出部を分解して示す図。 実施例１におけるカメラのセンサモジュールを示す図。 実施例１におけるカメラのフレキシブル基板を示す図。 実施例１におけるカメラのセンサモジュールにフレキシブル基板を組み付ける途中の状態を示す図。 実施例１におけるカメラのセンサモジュールにフレキシブル基板を組み付けた状態を示す図。 実施例１におけるカメラのフレキシブル基板の接続部に関する構成の変形例を示す図。 実施例１におけるカメラのフレキシブル基板の接続パターンに関する構成の変形例を示す図。 実施例１におけるカメラのフレキシブル基板の接続パターンに関する構成の変形例を示す図。 実施例２における指紋センサモジュールを分解して示す図。 実施例２における指紋センサモジュールを示す図。

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施例１におけるカメラ１００の構成を示す。図２は、カメラ１００の外観を示している。図３は、前面側、背面側および下面側のカバー部材を取り除いたカメラ１００を分解して示している。図４（ａ）はカメラ１００のトップカバーユニット１１０の内部構造を示し、図４（ｂ）はトップカバーユニット１１０の一部を分解して示している。

レンズ交換型のカメラ１００には、レンズユニット２００が着脱可能に装着されている。レンズユニット２００は、該レンズユニット２００に備えられたレンズマウント２０１とカメラ１００に備えられたカメラマウント１０１を介してカメラ１００に固定されている。レンズユニット２００とカメラ１００とは、レンズユニット２００に備えられたコネクタ２０２とカメラ１００に備えられたコネクタ１０２を介して相互に通信可能である。具体的には、レンズユニット２００のレンズ駆動制御部２０３とカメラ１００のシステム制御部３０７は、コネクタ１０２、２０２を介して通信を行う。そして、レンズ駆動制御部２０３はシステム制御部３０７からの信号に基づいて、レンズ駆動部２０４による絞り２１１やレンズ２１０の駆動を制御する。レンズ２１０は、被写体からの光をカメラ１００の撮像素子３０２上に結像させる。

シャッター３０１は、フォーカルプレーンシャッターであり、撮像素子３０２とレンズ２１０との間に配置されている。シャッター３０１は、シャッター羽根３０１ａを有する。非撮像時には、シャッター３０１はシャッター羽根３０１ａによりレンズ２１０から撮像素子３０２への光を遮光する。撮像時には、シャッター３０１はシステム制御部３０７により制御され、シャッター羽根３０１ａを開いてレンズ２１０により形成された光学像を撮像素子３０２上に結像可能にする。撮像素子３０２は、被写体像を電気信号に変換するＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等の光電変換素子によりで構成され、電子シャッター機能を有する。

Ａ／Ｄ変換器３０４は、撮像素子３０２から出力されたアナログ撮像信号をデジタル撮像信号（ＲＡＷ画像データ）に変換する。画像処理部３０５は、Ａ／Ｄ変換器３０４またはメモリ制御部３０６からのＲＡＷ画像データに対して画素補間、リサイズ処理、色変換処理およびＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理等の画像処理を行って表示用および記録用画像データを生成する。

システム制御部３０７は、画像処理部３０５により生成された表示用または記録用画像データを用いた演算によりＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理およびＥＦ（フラッシュプリ発光）処理を行う。

Ａ／Ｄ変換器３０４から出力されたＲＡＷ画像データまたは画像処理部３０５により生成された表示用画像データは、メモリ制御部３０６を介してメモリ３０８に書き込まれる。メモリ３０８は、ＲＡＷ画像データまたは表示用画像データを表示部１０５または表示部１０６に表示するために格納する。Ｄ／Ａ変換器３０９は、メモリ３０８に格納されている表示用画像データをアナログ信号に変換して表示部１０５または表示部１０６に供給する。こうして、メモリ３０８に書き込まれた表示用画像データはＤ／Ａ変換器３０９を介して、ＬＣＤ等の表示素子により構成される表示部１０５または表示部１０６にライブビュー画像として表示される。また、表示部１０５は、静電容量式や感圧式のタッチセンサが内蔵されており、ユーザーが指等でタッチすることで各種入力を行えるタッチパネル機能を有する。

不揮発性メモリ３１０は、電気的に消去・記録可能な記録媒体としてのメモリであり、ＥＥＰＲＯＭ等が用いられる。不揮発性メモリ３１０には、システム制御部３０７の動作用の定数、プログラム等が記憶される。

システム制御部３０７は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、カメラ１００とレンズユニット２００を制御する。システムメモリ３１１はＲＡＭであり、ここにはシステム制御部３０７の動作用の定数、変数、不揮発性メモリ３１０から読み出したプログラム等が展開される。また、システム制御部３０７は、メモリ３０８、Ｄ／Ａ変換器３０９、表示部１０５および表示部１０６を制御することにより表示制御も行う。

システムタイマ３１２は、各種制御に用いる時間や、内蔵された時計の時間を計測する。

第１シャッタースイッチ１０４ａは、カメラ１００に設けられたシャッターボタン１０４の半押し操作（撮像準備指示）によりＯＮとなり、第１シャッタースイッチ信号ＳＷ１を発生させる。第１シャッタースイッチ信号ＳＷ１が発生すると、システム制御部３０７は、ＡＦ処理、ＡＥ処理およびＥＦ処理等の撮像準備処理を開始する。

第２シャッタースイッチ１０４ｂは、シャッターボタン１０４の全押し操作（撮像指示）によりＯＮとなり、第２シャッタースイッチ信号ＳＷ２を発生させる。第２シャッタースイッチ信号ＳＷ２が発生すると、システム制御部３０７は、シャッター３０１のシャッター羽根３０１ａを駆動するよう制御する。そして、撮像素子３０２からの信号読み出しから記録媒体３３０への記録用画像データの書き込みまでの一連の撮像処理を開始する。

シャッター羽根３０１ａは、シャッター３０１内部でレンズ２１０の光軸に直交する方向に走行し、シャッター３０１内部の不図示のストッパー部材に衝突することで動作を停止する。

操作部１０８には、メニューボタン、終了ボタン、戻るボタン、画像送りボタン、ジャンプボタン、絞込みボタンおよび属性変更ボタン等が含まれている。例えば、メニューボタンがユーザーにより押されると、各種設定を行うためのメニュー画面が表示部１０５または表示部１０６に表示される。

ダイヤル１０９は、回転操作可能に構成されている。ユーザーがダイヤル１０９を回転操作することで、露出補正設定やＩＳＯ感度設定等の各種設定が変更される。

カメラ１００の電源は、電源スイッチ１０３によってＯＮ／ＯＦＦされる。電源制御部３１３は、電池検出回路、ＤＣ－ＤＣコンバータおよび通電ブロックを切り替えるスイッチ回路等により構成され、電池の装着の有無、電池の種類および残量の検出を行う。また、電源制御部３１３は、その検出結果およびシステム制御部３０７の指示に基づいてＤＣ－ＤＣコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体３３０を含む各部へ供給する。

電源部３１４は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池やＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池、Ｌｉ電池等の二次電池、ＡＣアダプター等からなる。記録媒体Ｉ／Ｆ３１５は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体３３０とのインターフェースである。記録媒体３３０は、半導体メモリや光ディスク、磁気ディスク等から構成され、記録用画像データを記録する。

通信部３１６は、無線または有線ケーブルを介して画像データや音声信号等の送受信を行う。通信部３１６は無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネットにも接続可能である。通信部３１６は、ＲＡＷ画像データ、表示用画像データおよび記録用画像データ（記録媒体３３０に記録されたものも含む）を外部機器に送信したり、外部機器から画像データや各種情報を受信したりすることができる。

振れ検出部３２０は、ジャイロセンサ等により構成され、手振れ等によるカメラ１００の振れ（角速度））を検出する。本実施例では、振れ検出部３２０は、カメラ１００のピッチ（Ｐｉｔｃｈ）方向、ヨー（Ｙａｗ）方向およびロール（Ｒｏｌｌ）方向の３軸方向での振れを検出する。

撮像素子駆動部３０３は、振れ検出部３２０で検出された振れに応じて撮像素子３０２の光軸に直交する方向への移動を制御することにより光学的な像振れ補正を行う。また、システム制御部３０７は、振れ検出部３２０で検出された振れに応じて画像処理部３０５に表示用および記録用画像データに対する電子的な像振れ補正処理を行わせる。

図３に示す筐体１２０は、カメラ１００の強度を担う構造体である。筐体１２０には、シャッター３０１、撮像素子３０２、撮像素子駆動部３０３およびシステム制御部３０７が不図示のビスにより取り付けられている。また、筐体１２０には、トップカバーユニット１１０が不図示のビスにより取り付けられている。

トップカバーユニット１１０は、カメラ１００の上面を覆うトップカバー部材１１１、電源スイッチ１０３、シャッターボタン１０４およびトップカバーユニット基板１１５を有する。図４（ｂ）に示すように、トップカバー部材１１１の裏面側の中央部には、振れ検出部３２０がビス４０１により固定されている。

トップカバーユニット基板１１５は、電源スイッチ１０３やシャッターボタン１０４等からの電気信号をシステム制御部３０７と通信するための電気回路を有し、不図示のコネクタによりシステム制御部３０７と電気的に接続されている。

次に、図５を参照して、本実施例の電子機器としての振れ検出部３２０の構成について説明する。図５は、振れ検出部３２０を分解して示している。振れ検出部３２０は、センサモジュール５１０、フレキシブル基板５３０、緩衝材５０４、プレート５０５、プレート５０６を有する。

センサモジュール５１０では、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の樹脂を射出成形して形成されたベース部材５１１の表面に、電気回路を構成するパターン配線５１２がＭＩＤ技術により形成されている。センサモジュール５１０のベース部材５１１には、角速度を検出し電気信号として出力するジャイロセンサ５１３がはんだ付け等により実装されている。また、センサモジュール５１０のベース部材５１１には、抵抗やコンデンサ等の不図示の受動素子が実装されており、ジャイロセンサ５１３を駆動する電気回路が形成されている。ベース部材５１１は、本実施例の接続基板としてのフレキシブル基板５３０と電気的に接続される接点部５２０を有する。接点部５２０の詳細については後述する。

フレキシブル基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）５３０は、ポリイミド等の絶縁材からなる基材の表面に銅箔等を用いて回路を形成し、最表面にポリイミド等からなるカバーレイをラミネートすることで構成されている。フレキシブル基板５３０は可撓性を有し、機器の形状に沿って折り曲げて配置したり、繰り返し折り曲げたりすることが可能である。フレキシブル基板５３０は接続部５４０を有する。接続部５４０は、固定手段としてのビス５０８によりベース部材５１１に固定され、接点部５２０に接触し、センサモジュール５１０とフレキシブル基板５３０を電気的に接続している。接続部５４０の詳細については後述する。また、フレキシブル基板５３０は、端子部５３５を有する。端子部５３５は、図４に示したトップカバーユニット基板１１５に不図示のコネクタを介して電気的に接続されている。すなわち、センサモジュール５１０とシステム制御部３０７は、フレキシブル基板５３０とトップカバーユニット基板１１５を介して通信可能に構成されている。

緩衝材５０４は、スポンジ等の振動や衝撃を吸収する弾性材料で形成されている。振れ検出部３２０は、緩衝材５０４を二つ有しており、二つの緩衝材５０４のそれぞれは、センサモジュール５１０を挟持するように配置されている。プレート５０５とプレート５０６は、ともに板金のプレス加工により形成され、センサモジュール５１０と二つの緩衝材５０４を挟持するように配置され、互いにビス５０７で固定されている。

次に図６乃至図９を参照して、本実施例のフレキシブル基板５３０の接続部５４０とベース部材５１１の接点部５２０の構成について説明する。

図６は、センサモジュール５１０を示す。図６の矩形で囲んだ部分は接点部５２０の一部を拡大して示している。センサモジュール５１０のベース部材５１１は、フレキシブル基板５３０と電気的に接続するための接点部５２０を有する。接点部５２０には、複数の凸部５２１が設けられ、凸部５２１のそれぞれの凸面には、パターン配線５１２から延伸する接点パターン５２２がＭＩＤ技術により形成されている。

また、ベース部材５１１には、接点部５２０を挟んだ略対角の位置に、フレキシブル基板５３０の接続部５４０との位置決めを行う位置決め凸部としての円筒形状の位置決めボス５１５が設けられている。また、ベース部材５１１には、接点部５２０の長手方向の両端の近傍の位置に、フレキシブル基板５３０の接続部５４０とベース部材５１１の接点部５２０とをビス５０８により固定するためのビス穴５１６が設けられている。

図７は、フレキシブル基板５３０を示す。図７（ａ）は、図中－Ｙ方向を上面にした状態を示し、図７（ｂ）は、図中＋Ｙ方向を上面にした状態を示す。図７（ｂ）の矩形で囲んだ部分は、接続部５４０の一部を拡大して示している。

接続部５４０における接点部５２０に対応する位置では、カバーレイが開口されており、ポリイミド等の絶縁材料からなる接続端子部５４１が露出している。接続部５４０および接続端子部５４１をまとめて接続部ともいう。接続端子部５４１の表面には、凸部５２１の接点パターン５２２に対応する複数の位置に銅箔等の導電材料からなる接続パターン５４２が形成されている。接続端子部５４１は、接続部５４０を所定の幅で切り欠くことにより形成されたスリット５４３により３辺を囲まれている。接続部５４０のベース部材５１１と対向する面には、ガラスエポキシ樹脂等の硬質材料の板材からなる補強部材５４７が備えられている。補強部材５４７は、接続端子部５４１に対応する位置に開口部５４８を有し、不図示の接着剤により接続部５４０に接着されている。

接続部５４０の接続端子部５４１を挟んだ略対角の位置であって、位置決めボス５１５に対応する位置には、位置決めボス５１５が挿入されて位置決めを行うための位置決め穴５４５が設けられている。また、接続部５４０の接続端子部５４１の長手方向の両端の近傍の位置であって、ビス穴５１６に対応する位置には、フレキシブル基板５３０とベース部材５１１とをビス５０８により固定するための取付穴５４６が設けられている。ここで、補強部材５４７が接続部５４０の位置決め穴５４５と取付穴５４６が設けられた範囲に接着されていることが望ましい。本実施例では、位置決め穴５４５と取付穴５４６は補強部材５４７を貫通するように形成されている。これにより、ビス５０８でフレキシブル基板５３０とベース部材５１１とを精度良く位置決めし、強固に固定することができる。

接続部５４０のベース部材５１１とは反対側の面には、接続端子部５４１を覆う範囲において付勢手段としての弾性シート５５０が設けられている。弾性シート５５０は、ＰＥ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）等からなり、弾性を有する略矩形のシート材（弾性シート材）である。弾性シート５５０は、粘着剤５５１によりフレキシブル基板５３０に貼り付けられる。粘着剤５５１は、液体の粘着剤でもよいし、いわゆる両面テープでもよい。ここで、弾性シート５５０は、あらかじめフレキシブル基板５３０に粘着剤５５１により貼り付けられていることが望ましい。これにより、弾性シート５５０をフレキシブル基板５３０と一体的にセンサモジュール５１０に組み付けることができ、振れ検出部３２０の組み立て性が良好になる。

位置決め穴５４５は弾性シート５５０上に設けられてもよい。このとき、位置決めボス５１５がスリット５４３を通過し、位置決め穴５４５に挿入するように位置決め穴５４５を設けてもよい。また、スリット５４３が位置決め穴５４５として機能するように形成されてもよい。このように位置決めボス５１５および位置決め穴５４５を配置すると接続部５４０を小型とすることができる。

図８は、センサモジュール５１０にフレキシブル基板５３０を組み付ける途中の様子を示す。具体的には、ベース部材５１１の接点パターン５２２に対し、フレキシブル基板５３０の接続パターン５４２が接触したタイミングを示している。図８（ａ）は、センサモジュール５１０とフレキシブル基板５３０を示し、図８（ｂ）は、図８（ａ）の矢視断面を拡大して示す。図８（ｂ）の矩形で囲まれた部分は、ベース部材５１１の接点パターン５２２に対しフレキシブル基板５３０の接続パターン５４２が接触している様子と、位置決めボス５１５と位置決め穴５４５の位置関係を拡大して示している。

図８（ｂ）に示すとおり、ベース部材５１１の接点パターン５２２に対しフレキシブル基板５３０の接続パターン５４２が接触するタイミングにおいて、位置決めボス５１５は位置決め穴５４５に挿入されている。本実施例の位置決め穴５４５は、前述のとおり、補強部材５４７を貫通するように形成されているため、ベース部材５１１の接点パターン５２２に対し、フレキシブル基板５３０の接続パターン５４２を精度良く位置決めすることができる。

図９は、センサモジュール５１０にフレキシブル基板５３０を組み付けた状態を示す。図９（ａ）は、センサモジュール５１０とフレキシブル基板５３０をビス５０８で固定した状態を示し、図９（ｂ）は、図９（ａ）の矢視断面を拡大して示す。図９（ｂ）の矩形で囲まれた部分は、ベース部材５１１の接点パターン５２２に対しフレキシブル基板５３０の接続パターン５４２が接触し、弾性シート５５０により押し付けられている様子を拡大して示している。

図９に示すとおり、フレキシブル基板５３０がセンサモジュール５１０にビス５０８で固定されると、フレキシブル基板５３０の接続端子部５４１は、センサモジュール５１０の凸部５２１の形状に沿うように弾性変形を伴い接点パターン５２２に接触する。このとき、弾性シート５５０も弾性変形するが、弾性シート５５０は補強部材５４７に対し粘着剤５５１で固定されているため、弾性シート５５０の弾性変形を抑制する付勢力が発生する。この付勢力により、接続パターン５４２が接点パターン５２２に押し付けられる。その結果、接点パターン５２２と接続パターン５４２が密着し、接続信頼性が向上する。また、センサモジュール５１０とフレキシブル基板５３０をビス５０８で固定することで、機械的な接続と電気的な接続を同時に行うことができるため、振れ検出部３２０は構造が簡単で組み立て性が良好なものとなっている。

センサモジュール５１０にフレキシブル基板５３０を組み付けた状態において、弾性シート５５０の図９（ｂ）のＹ方向における高さｈ１が、位置決めボス５１５の高さｈ２と同じかそれより低くなるように設定することが望ましい。すなわち、位置決めボス５１５の先端が、凸部５２１上の弾性シート５５０より突出しないように設定されていることが望ましい。これにより、フレキシブル基板５３０の接続部５４０と、ベース部材５１１の接点部５２０との接続構成の厚み方向（Ｙ方向）の大きさを最小限に抑えることができる。

次に図１０乃至図１２を参照して、フレキシブル基板５３０の接続部５４０および接続パターン５４２の他の構成について説明する。なお、図７で説明したフレキシブル基板５３０と同様の構成を有する部分には、同じ番号を付している。また、説明を簡略化するため、構成が異なる部分についてのみ説明する。

図１０は、フレキシブル基板５３０の接続部５４０に関する構成の変形例を示す。図１０（ａ）は、図中－Ｙ方向を上面にした状態を示し、図１０（ｂ）は、図中＋Ｙ方向を上面にした状態を示している。接続端子部５４１の周囲の隣り合う３辺には、所定の幅で切り欠いたスリット５４３が設けられている。付勢手段として、弾性シート５５０の替わりに弾性部５５５が設けられている。弾性部５５５は、フレキシブル基板５３０の基材でスリットの両側をつなぐように配置され、接続端子部５４１の図中Ｙ方向への弾性変形を抑制するように作用する。弾性部５５５には、弾性変形を抑制する付勢力が発生する。この付勢力により、接続パターン５４２が接点パターン５２２に押し付けられる。すなわち、図９を参照して説明した弾性シート５５０と同様の役割を果たす。これにより、振れ検出部３２０を構造が簡単で組み立て性が良好なものとすることができる。

図１１は、フレキシブル基板５３０の接続パターン５４２に関する構成の変形例を示す。図１１（ａ）は、センサモジュール５１０とフレキシブル基板５３０をビス５０８で固定した状態の一部を示し、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）図中の矢視断面を拡大して示している。説明を分かりやすくするために、図１１（ａ）では弾性シート５５０を省略して示している。接続端子部５４１の凸部５２１に対応する位置に穴部５６０が形成され、穴部５６０の内周に接続パターン５４２が露出している。穴部５６０は凸部５２１の一つに対応する位置に形成されていてもよいし、凸部５２１のそれぞれに対応する位置に形成されていてもよい。弾性シート５５０の付勢力が、接続端子部５４１の接続パターン５４２を凸部５２１の接点パターン５２２に押し付けることにより、凸部５２１の一部は穴部５６０に入り込む。このとき、穴部５６０の穴の内周に凸部５２１が引っかかるような状態になる。穴部５６０の内周において、凸部５２１の接点パターン５２２は接続パターン５４２と接触し、電気的に接続される。これにより、接点パターン５２２と接続パターン５４２はより強固に密着するため、接続信頼性を向上させることができる。

図１２は、フレキシブル基板５３０の接続パターン５４２に関する構成の変形例を示す。図１２（ａ）は、センサモジュール５１０とフレキシブル基板５３０をビス５０８で固定した状態を示し、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の矢視断面を拡大して示している。説明を分かりやすくするために、図１２（ａ）では弾性シート５５０を省略して示している。接続端子部５４１の凸部５２１に対応する位置に、隣り合う３辺を所定の幅で切り欠くことで形成され、穴の内周に接続パターン５４２を露出した切り起こし部５７０が形成されている。切り起こし部５７０は凸部５２１の一つに対応する位置に形成されていてもよいし、凸部５２１のそれぞれに対応する位置に形成されていてもよい。弾性シート５５０の付勢力が、接続端子部５４１の接続パターン５４２を凸部５２１の接点パターン５２２に押し付けることにより、凸部５２１の一部に切り起こし部５７０が密着する。これにより、接続信頼性を向上させることができる。特に複数の接点パターン５２２に複数の接続パターン５４２を接触させる場合に、接続パターン５４２のそれぞれに対し、切り起こし部５７０を設けることで、それぞれ接点パターン５２２と接続パターン５４２の密着性が均一となるため、接続信頼性を向上することができる。

次に、図１３と図１４を参照して本発明の実施例２について説明する。なお、実施例１と同様の構成を有する部分については、同じ番号を付している。また、説明を簡略化するため、実施例１と構成が異なる部分についてのみ説明する。

図１３は、実施例２の指紋センサモジュール６００を分解して示している。図１３（ａ）は、図中－Ｙ方向を上面にした状態を示し、図１３（ｂ）は、図中＋Ｙ方向を上面にした状態を示している。図１４（ａ）は、実施例２の指紋センサモジュール６００の外観を示す。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の矢視断面を拡大して示している。図１３および図１４において、フレキシブル基板５３０は実施例１と同様の構成を有するため、詳細な説明は省略する。

本体６１０は本実施例の電子機器としての指紋センサモジュール６００の筐体であり、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）等の樹脂の射出成形により形成されている。

本体６１０には、接続部５４０の位置決め穴５４５に対応する位置に、接続部５４０との位置決めを行う円筒形状の位置決めボス６１１が設けられている。本実施例の位置決めボス６１１は、本体６１０と後述するカバー６１５との位置決めも行う。また、本体６１０には、接続部５４０の取付穴５４６に対応する位置に、ビス５０８により接続部５４０に固定されるためのビス穴６１２が設けられている。さらに、本体６１０は、厚み方向（図中－Ｙ方向）の厚みを周囲よりも減じることで設けられた凹部６１３を有する。凹部６１３は、接続部５４０の接続端子部５４１に対応する位置に設けられ、ＸＺ平面において凹部６１３は接続端子部５４１よりも大きい。

カバー６１５は、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の樹脂の射出成形により形成され、本体６１０と略同一の外形を有する。カバー６１５の表面には、電気回路を構成する不図示のパターン配線がＭＩＤ技術により形成されている。カバー６１５には、本体６１０の位置決めボス６１１および接続部５４０の位置決め穴５４５に対応する位置に、カバー６１５との位置決めを行うための位置決め穴６１６が設けられている。

カバー６１５は、フレキシブル基板５３０と電気的に接続される接点部６２０を有する。接点部６２０は、実施例１で説明した接点部５２０と同様の構成を有する。凸部６２１は、実施例１で説明した凸部５２１と同様の構成を有する。凸部６２１の表面には接点パターン６２２が設けられる。接点パターン６２２は、実施例１で説明した接点パターン５２２と同様の構成を有する。

指紋センサ６１７は、指紋の凹凸を検出して電気信号に変換する光学式のセンサで構成される。指紋センサ６１７はカバー６１５の不図示のパターン配線にはんだ付け等で実装されている。

次に本実施例の指紋センサモジュール６００の組み立て方法について説明する。

まず、本体６１０の位置決めボス６１１を位置決め穴５４５に挿入することで、本体６１０とフレキシブル基板５３０の接続部５４０との位置決めを行う。次に、ビス５０８を取付穴５４６とビス穴６１２に締結し、本体６１０と接続部５４０を固定する。

次に、指紋センサ６１７が実装されたカバー６１５の位置決め穴６１６に、本体６１０の位置決めボス６１１を挿入することで、本体６１０との位置決めを行う。このとき、カバー６１５の凸部６２１が接続端子部５４１に接触する前にカバー６１５と本体６１０の位置が決まるように位置決めボス６１１の高さを設定することが望ましい。これにより、凸部６２１と接続端子部５４１との位置ずれを抑制することができる。

続いて、カバー６１５をさらに押し込むことで、接続端子部５４１が凸部６２１の形状に沿うように弾性変形を伴い接触する。そして、弾性シート５５０も弾性変形し、実施例１で説明したように接続パターン５４２と凸部６２１の接点パターン６２２が密着する。このとき、図１４（ｂ）に示すとおり、接続端子部５４１と弾性シート５５０が弾性変形した状態で凹部６１３に入り込む。ここで、凹部６１３について、弾性変形した状態の接続端子部５４１と弾性シート５５０に干渉しないようにＹ方向の大きさ設定することが望ましい。これにより、指紋センサモジュール６００を薄型化することができる。

最後に、カバー６１５と本体６１０とを、カバー６１５にあらかじめ組付けられた両面テープ等の、固定部材としての接着剤６２５で固定する。

以上説明したように、上記実施例によれば、ＭＩＤ技術により形成された電気回路とプリント配線基板との電気的な接続において、接続信頼性が高く、簡単な構造で良好な組立性を可能にした電子機器を提供することができる。

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。

３２０ 振れ検出部
５０８ ビス
５１１ ベース部材
５２１ 凸部
５２２ 接点パターン
５３０ フレキシブル基板
５３５ 端子部
５４０ 接続部
５４２ 接続パターン
５５０ 弾性シート
５５５ 弾性部

Claims (8)

1. ベース部材と、
   可撓性を有する接続部が設けられた接続基板と、
   前記接続部に設けられ、弾性変形することにより付勢力を発生する付勢手段とを有し、
   前記ベース部材は複数の凸部を有し、該複数の凸部のそれぞれの凸面に接点パターンが形成され、
   前記接続部における前記複数の凸部に対応する複数の位置に接続パターンが形成され、
   前記付勢手段の弾性変形を伴って前記接続パターンが前記接点パターンに接触するように変形した前記接続部を前記ベース部材に固定する固定手段をさらに有し、
   前記付勢力により前記接続パターンが前記接点パターンに押し付けられることを特徴とする電子機器。
2. 前記付勢手段は、
   弾性シート材であり、
   前記接続部に貼り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記付勢手段は前記接続部の一部であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記接続部は、前記複数の凸部の少なくとも一つに対応する位置に形成された穴部を有し、
   前記複数の凸部の前記少なくとも一つの一部が前記穴部に入り込むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
5. 前記接続部は、前記複数の凸部の少なくとも一つに対応する位置に形成された穴部内に露出した接続パターンを有し、
   前記露出した接続パターンが前記接点パターンに接触することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
6. 前記ベース部材は、前記接続部との位置決めを行う位置決め凸部を有し、前記位置決め凸部は前記複数の凸部と同方向に突出し、
   前記接続部は、前記位置決め凸部に対応する位置に位置決め穴部を有し、
   前記位置決め凸部の高さは、
   前記接続部が変形せずに前記接続パターンが前記接点パターンに接触する状態において、前記位置決め凸部の先端が前記位置決め穴部内に位置し、
   前記接続部が変形して前記接続パターンが前記接点パターンに接触する状態において、前記位置決め穴部から突出した前記位置決め凸部の先端が前記複数の凸部上の前記付勢手段より突出しないように設定されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記ベース部材に対して前記接続部を覆うように取り付けられる本体を有し、
   前記本体における前記接続部側の面に凹部が形成され、
   前記複数の凸部に沿って変形した前記接続部および前記付勢手段が前記凹部内に入り込んでいることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
8. ベース部材と、可撓性を有する接続部が設けられた接続基板と、前記接続部に設けられ、弾性変形することにより付勢力を発生する付勢手段とを有し、前記ベース部材は複数の凸部と位置決め凸部とを有し、該複数の凸部のそれぞれの凸面に接点パターンが形成され、前記接続部における前記複数の凸部に対応する複数の位置に接続パターンが形成され、前記接続部における前記位置決め凸部に対応する位置に位置決め穴部が形成され、前記接続部を前記ベース部材に固定する固定手段をさらに有する電子機器の組み立て方法であって、
   前記接続部が変形せずに前記接点パターンが前記接続パターンに接触する位置まで前記ベース部材と前記接続基板とを組み付けるステップと、
   前記付勢手段の弾性変形を伴って前記接続パターンが前記接点パターンに接触するように前記接続部を変形させるステップと、
   前記固定手段によって前記接続部を前記ベース部材に固定するステップとを有し、
   前記付勢力により前記接続パターンが前記接点パターンに押し付けられることを特徴とする電子機器の組み立て方法。