JP2023099355A - バスケットカテーテルの製造におけるパッドへのリードのはんだ付け - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付けするためのシステムを提供すること。【解決手段】システムは、固定具と、レーザアセンブリと、位置決めアセンブリと、を含む。固定具は、（ｉ）カテーテルの遠位端部アセンブリの基板と、（ｉｉ）基板上に配設された所与のはんだパッド上に配置されたリードと、を保持するように構成されており、レーザアセンブリは、レーザビームを放射するように構成されており、位置決めアセンブリは、基板及びリードとともに固定具をレーザアセンブリに対して移動させて、リードが所与のはんだパッドに取り付けられるべきはんだ付け位置をレーザビームのレーザスポットでマーキングするように構成されている。【選択図】図３

Description

本発明は概して医療装置に関し、具体的には、バルーンカテーテルを製造するための方法及びシステムに関する。

拡張可能なカテーテルにおいてリードを溶接及び／又ははんだ付けするための様々な技術が公開されている。これらの技術のいくつかは、製造プロセスにおいて１つ又は２つ以上のレーザを使用する。

以下の本開示の実施例の詳細な説明を図面と一緒に読むことで、本開示のより完全な理解が得られるであろう。

本開示の一実施例による、カテーテルベースの位置追跡システム及びアブレーションシステムの概略描写図である。 本開示の一実施例による、図１に提示されたシステムのカテーテルのスプラインの概略描写図である。 本開示の別の実施例による、カテーテルのスプラインの概略描写図である。 本開示の一実施例による、リードをスプラインのはんだ付けパッドにはんだ付けするためのシステムの概略描写図である。 本開示の一実施例による、リードをスプラインのはんだ付けパッドにはんだ付けするための方法を概略的に例示するフローチャートである。

概説
バスケットカテーテルなどの拡張可能なカテーテルは、典型的には、カテーテルの近位端部と遠位端部との間で信号を交換するために、それらのスプラインにおいて配設された電気接続部を有する。バスケットカテーテルの遠位端部は、１００を超える接続部（例えば、各スプラインに対して約１０を超える接続部）を備え得、各接続部は、互いにはんだ付けされる（又は別の技術を使用して取り付けられる）一対のリード及びはんだパッドを備える。リードは、Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｗｉｒｅ Ｇａｕｇｅ（ＡＷＧ）４８に対応する約３２μｍの直径、又は任意の他の好適な形状及びサイズを有し得、スプラインのフットプリント内の１０対のリード及びそれぞれのはんだパッドにわたるはんだ付けは、困難かつ時間のかかる作業であり、これはまた、２つ又はそれ以上の隣接する接続部間の電気的短絡をもたらすことがある。

以下に記載される本開示の実施例は、改善されたはんだ付けシステム及び方法を使用してリードをそれぞれのはんだパッドにはんだ付けするための技術を提供する。

いくつかの実施例では、はんだ付けするためのシステムは、（ｉ）バスケットカテーテルの遠位端部アセンブリの基板（例えば、１つ又は２つ以上のスプライン）と、（ｉｉ）基板上に配設された所与のはんだパッド上に配置されているリードと、を保持するように構成されたはんだ付け固定具を備える。

いくつかの実施例では、はんだパッドは、任意の隣接するパッド間の距離を増加させるようにスプラインに沿って配置され、したがって、はんだ付けプロセスを単純化し、それらの間の望ましくない電気的短絡の可能性を低減する。本実施例では、はんだパッドは、スプラインの長手方向軸に沿って延在する仮想対角線に沿って配設される。

いくつかの実施例では、システムは、レーザアセンブリを備え、そのレーザアセンブリは、レーザビームを放射し、レーザビームをスプラインの基板に向けて方向付けるように構成されている。

いくつかの実施例では、システムは、基板及びリードを保持するはんだ付け固定具をレーザアセンブリに対して移動させて、リード及び／又は所与のはんだパッド上に、リードが所与のはんだパッドに取り付けられるべきはんだ付け位置をレーザビームのレーザスポットでマーキングするように構成された位置決めアセンブリを備える。

いくつかの実施例では、システムは、複数のはんだパッドが上に配設されたスプラインの基板の画像を受信するように構成されたプロセッサを備える。プロセッサは、（ｉ）スプラインのはんだパッドの中から所与のはんだパッド、及び（ｉｉ）所与のはんだパッドの上に位置決めされるリードを識別するためにパターン認識ソフトウェアを適用するように構成されている。

いくつかの実施例では、システムは、はんだ付け位置においてリードを所与のはんだ付けパッドに取り付ける（例えば、はんだ付けする）ように構成されたはんだ付けガンを備える。本実施例では、はんだ付けガンは超音波トランスデューサを備え、その超音波トランスデューサは、はんだ付け位置に超音波信号を適用することによって、はんだ付け位置においてリードを所与のはんだ付けパッドに超音波で取り付けるように構成されている。他の実施例では、はんだ付けガンは、任意の他のはんだ付け技術を使用して、リードと所与のはんだパッドとの間のはんだ付けを実行し得る。

開示された技術は、バスケットカテーテルスプラインの品質を改善し、そのようなはんだ付けプロセスの生産性及び自動化を改善する。開示された技術は、必要な変更を加えて他の種類のカテーテルを製造するため、及び他の種類の電子システムにおいてそれぞれのパッドにリードをはんだ付けするために使用され得る。

システムの説明
図１は、本開示の一実施例による、カテーテルベースの位置追跡システム及びアブレーションシステム２０の概略描写図である。

いくつかの実施例では、システム２０は、本実施例ではバスケット形状を有する拡張可能な心臓カテーテルであるカテーテル２２と、制御コンソール２４と、を備える。本明細書に記載される実施例では、カテーテル２２は、限定されないが、問題となっている組織の心電図（electrocardiogram、ＥＣＧ）のセンシング及び心臓２６の組織へのアブレーション信号の適用などの任意の好適な治療及び／又は診断目的に使用され得る。

いくつかの実施例では、コンソール２４は、フロントエンド回路及びインターフェース回路を有する、典型的には汎用コンピュータであるプロセッサ４２を備え、フロントエンド回路及びインターフェース回路は、カテーテル２２からの信号を受信し、かつ、本明細書に記載されるシステム２０の他の構成要素を制御することに好適なものである。プロセッサ４２は、システムによって使用される機能を実行するようにソフトウェアでプログラムされ得、かつ、プロセッサ４２は、ソフトウェア用のデータをメモリ５０内に記憶するように構成されている。ソフトウェアは、例えば、ネットワークを介して電子的形態でコンソール２４にダウンロードされ得るか、又は光学的記憶媒体、磁気的記憶媒体、若しくは電子的記憶媒体などの、非一時的な有形媒体で提供され得る。代替的に、プロセッサ４２の機能の一部又は全部は、特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit、ＡＳＩＣ）又は任意の好適な種類のプログラム可能なデジタルハードウェア構成要素を使用して、実行され得る。

ここで、挿入図２５を参照する。いくつかの実施例では、カテーテル２２は、以下の図２Ａ及び図２Ｂに構造が詳細に示される複数のスプラインを有する遠位端部アセンブリ４０と、心臓２６内の組織のアブレーションするために遠位端部アセンブリ４０を標的場所に挿入するためのシャフト２３と、を備える。ＥＡセンシング及び／又はアブレーション処置中、医師３０は、テーブル２９に横たわる患者２８の脈管系を通して、カテーテル２２を挿入する。医師３０は、プロセッサ４２のインターフェース回路に接続されたカテーテル２２の近位端部付近のマニピュレータ３２を使用して、遠位端部アセンブリ４０を心臓２６内の標的場所に移動させる。

いくつかの実施例では、カテーテル２２は、例えば、遠位端部アセンブリ４０に極めて近接してカテーテル２２の遠位端部に連結される、位置追跡システムの位置センサ３９を備える。本実施例では、位置センサ３９は磁気位置センサを含むが、他の実施例では、任意の他の好適な種類の位置センサ（例えば、磁気系以外のもの）が使用され得る。

ここで、再び図１の全体図を参照する。いくつかの実施例では、心臓２６内での遠位端部アセンブリ４０の誘導中、プロセッサ４２は、例えば、心臓２６内での遠位端部アセンブリ４０の位置を測定するために、外部磁場発生器３６からの磁場に応答して、磁気位置センサ３９から信号を受信する。いくつかの実施例では、コンソール２４が、磁場発生器３６を駆動するように構成された駆動回路３４を備える。磁場発生器３６は、例えば、テーブル２９の下など、患者２８の外部の既知の位置に配置される。

いくつかの実施例では、プロセッサ４２は、例えば、コンソール２４のディスプレイ４６上に、心臓２６の画像４４上に重ねられた遠位端部アセンブリ４０の追跡された位置を表示するように構成されている。

外部磁場を使用するこの位置センシング方法は、様々な医療用途において、例えば、Ｂｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ Ｉｎｃ．（Ｉｒｖｉｎｅ、Ｃａｌｉｆ．）により製造されているＣＡＲＴＯ（商標）システムに実装されており、米国特許第５，３９１，１９９号、同第６，６９０，９６３号、同第６，４８４，１１８号、同第６，２３９，７２４号、同第６，６１８，６１２号、及び同第６，３３２，０８９号、国際公開第９６／０５７６８号、並びに米国特許出願公開第２００２／００６５４５５（Ａ１）号、同第２００３／０１２０１５０（Ａ１）号、及び同第２００４／００６８１７８（Ａ１）号に詳細に記載されている。

本開示の文脈において及び特許請求の範囲において、任意の数値や数値の範囲について用いられる「約」又は「およそ」という用語は、構成要素の部分又は構成要素の集合が、本明細書において述べるその意図された目的に沿って機能することを可能とする、好適な寸法の許容誤差を示すものである。

図１に示される例示的な構成は、概念的に分かりやすくするために例として選択されている。以下の図２～図４に開示される技術は、必要な変更を加えてシステム２０の他の構成要素及び設定を使用して適用され得る。

バスケットカテーテルのスプラインにおける接続部の製造
図２Ａは、本発明の一実施形態による、遠位端部アセンブリ４０のスプライン３３の概略描写図である。５つのスプライン３３（本明細書ではスパインとも称される）が図２Ａの実施例に提示されているが、遠位端部アセンブリ４０は、任意の好適な数のスプライン３３、例えば、約１０個のスプラインを備え得る。

いくつかの実施例では、スプライン３３は典型的には互いに類似しており、各スプライン３３は、本明細書では基板４７上に配設されたパッド５５とも称されるはんだパッドを有する基板４７と、パッド５５に取り付けられる（例えば、はんだ付けされる）ように構成されたリード６６と、を備える。

いくつかの実施例では、各リード６６は、約３２μｍの直径を有する円形断面を有するが、他の実施例では、リード６６は、任意の他の好適な断面形状及びそれぞれのサイズを有し得る。リード６６は、リード６６の１つ又は２つ以上の遮蔽ケーブル４１又はロングフレックス回路などのカテーテル２２の他の好適な導電性ワイヤを介して、（ｉ）リード６６に接続されるそれぞれのパッド５５と、（ｉｉ）マニピュレータ３２及び／又はコンソール２４との間で信号を伝導するように構成されている。

本実施例では、各スプライン３３は、ＸＹＺ座標系のＸ軸に平行なスプライン３３の長手方向軸に沿って互いに平行に配設された約１０個のパッド５５を備える。スプライン３３の製造中、各リード６６は、それぞれのパッド５５に取り付けられ（例えば、はんだ付けされ）、パッド５５及びリード６６の高密集により、互いにはんだ付けされたパッド５５及びリード６６の隣接する対間に電気的短絡を引き起こすことがある。

いくつかの実施例では、パッド５５は、仮想対角線４８に沿って配置され、隣接するパッド５５間の距離を増加させて、上述の電気的短絡の発生を防止又は低減するようにする。他の実施例では、隣接するパッド５５間の増加した距離は、基板４７の表面上のパッド５５の任意の他の好適な配置を使用して得られ得る。

図２Ｂは、本発明の一実施形態による、遠位端部アセンブリ４０のスプライン３３ａの概略描写図である。いくつかの実施例では、１つ又は２つ以上のスプライン３３ａは、上記の図２Ａの１つ又は２つ以上のそれぞれのスプライン３３に置き換わり得る。

いくつかの実施例では、スプライン３３ａは、上記の図２Ａに記載された基板４７上に、又は任意の他の好適な基板上に形成された多層構造を含む。本実施例では、スプライン３３ａは、スプライン３３ａのＺ軸に平行に配設されたフレキシブル回路基板（flexible circuit board、ｆｌｅｘ ＣＢ）のストライプから作製されたはんだパッド５５ａを備える。

いくつかの実施例では、電気絶縁層５６が基板４７及びはんだパッド５５ａの上に配設され、リード６６が層５６の上に配設される。更に、スプライン３３ａは、層５６を通って形成され、銅又は任意の他の好適な導電性物質で充填され、はんだパッド５５ａとリード６６との間で信号を伝導するように構成されたスロットビア５８を備える。図２Ｂの実施例では、基板４７は、白色で見えており、層５６は、はんだパッド５５ａ及びスロットビア５８の構造を示すために透明であることに留意する。

本実施例では、スロットビア５８及びはんだパッド５５ａは、スプライン３３ａのＸ軸に沿ってほぼ同じサイズを有する。この構成は、パッド５５ａとスプライン３３ａのリード６６との間の接続の機械的強度を改善する。

半自動はんだ付けプロセスのためのシステム及び方法
図３は、本開示の一例による、リード６６をスプライン３３の基板４７上に配設されたそれぞれのはんだ付けパッド５５にはんだ付けするためのシステム６０の概略描写図である。

いくつかの実施例では、システム６０は、本明細書では簡潔にするために固定具とも称される、本明細書でははんだ付け固定具（soldering fixture、ＳＦ）４５と称される固定具を備え、この固定具は、（ｉ）遠位端部アセンブリ４０の基板４７と、（ｉｉ）はんだパッド５５上に（例えば、両方とも図示されていない操作者又はロボットアームによって）配置されたリード６６とを保持するように構成されている。

いくつかの実施例では、システム６０は、本実施例では基板４７に向けてレーザビーム７８を放射するように構成されたレーザアセンブリ７７を備える。本実施例では、レーザビーム７８は、関心対象の位置をマーキングするために使用され、リード６６をパッド５５にはんだ付けするためには使用されないことに留意する。

いくつかの実施例では、システム６０は、ＸＹＺ座標系のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に沿ってＳＦ４５を移動させるように構成された、本明細書ではマウント又はステージとも称される位置決めアセンブリ（positioning assembly、ＰＡ）４３を備える。本実施例では、ＰＡ４３は、リード６６がパッド５５に取り付けられる（例えば、はんだ付けされる）、本明細書でははんだ付け位置とも称される位置８０をレーザビーム７８のレーザスポット９９でマーキングするように、レーザアセンブリ７７に対して、基板４７及びリード６６とともにＳＦ４５を移動させるように構成されている。換言すれば、リード６６はパッド５５の上に位置決めされ、スポット９９はそれらの間のはんだ付け位置をマーキングする。

いくつかの実施例では、システム６０は、基板４７の表面の画像を取得するように構成されたカメラ（図示せず）と、カメラによって取得された画像を以下で記載するディスプレイ６３上に表示するように構成されたプロセッサ６２（以下で詳細に記載する）とを備え得る。

いくつかの実施例では、プロセッサ６２は、例えば、カメラによって取得された画像にパターン認識ソフトウェアを適用することによって、位置８０を識別するように構成されている。いくつかの実施例では、プロセッサ６２は、ケーブル６４を介して、又は無線で、ＰＡ４３、レーザアセンブリ７７、及びはんだ付けガン８８（後述）に接続される。プロセッサ６２は、リード６６の表面上の識別された位置８０にレーザスポット９９を位置決めするために、レーザアセンブリ７７及びＰＡ４３を制御するように構成されている。カメラ及びプロセッサ６２を使用することにより、位置８０におけるレーザスポット９９の完全自動位置決めが可能になることに留意する。

そのような実施例では、ＰＡ４３は、遠位端部アセンブリ４０とカテーテル２２の近位端部との間で電気信号を伝導するために基板４７上に配設された複数のパッド５５のうちのパッド５５を識別するように構成されている。特定のパッド５５の識別は、上述したようなパターン認識ソフトウェアを使用して実行され得る。代替として、基板４７は、パッド５５が背景パターンに対して認識され得るように、特定のパターン（例えば、ストライプパターン又は緑色スクリーン）でマスクされ得る。その後、溶接のためにレーザ光を照射する前に、パッド５５の各々の特定の場所を記憶するようにレーザがプログラムされ得る。

他の実施例では、レーザスポット９９の位置決めの少なくとも一部は、例えば、パターン認識ソフトウェアを適用することなく、手動で実行され得る。

いくつかの実施例では、システム６０は、プロセッサ６２、ディスプレイ６３、及び本明細書に記載される他の構成要素を有する、操作コンソール６１を備える。コンソール６１は、本明細書に記載されるように、システム６０の構成要素から信号を受信し、システム６０の構成要素を制御するための好適なフロントエンド及びインターフェース回路を伴う、汎用コンピュータを備え得る。プロセッサ６２は、システムによって使用される機能を実行するようにソフトウェアでプログラムされ得、ソフトウェアのためのデータをコンソール６１のメモリ内に記憶するように構成されている。本ソフトウェアは、例えば、ネットワークを介して電子的形態でコンソール６１にダウンロードされ得るか、又は光学的記憶媒体、磁気的記憶媒体、若しくは電子的記憶媒体などの、非一時的な有形媒体で提供され得る。代替的に、プロセッサ６２の機能の一部又は全部は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又は任意の好適な種類のプログラム可能なデジタルハードウェア構成要素を使用して、実行され得る。

いくつかの実施例では、システム６０は、位置８０においてリード６６をパッド５５に取り付ける（例えば、はんだ付けする）ように構成されたはんだ付けガン８８を備える。はんだ付けガン８８は、典型的にはプロセッサ６２によって制御され、位置８０においてリード６６及びパッド５５に超音波信号を適用することによって、位置８０においてリード６６をパッド５５に超音波で接合するように構成された超音波トランスデューサ８９を備え得る。本開示の文脈及び特許請求の範囲では、「超音波で接合」及び「超音波で取り付け」という用語並びにそれらの文法的変形は、上記の図２Ａのリード６６とはんだパッド５５との間の溶接又ははんだ付けのための超音波技術を指す。他の実施例では、はんだ付けガン８８は、当技術分野で既知の任意の他の好適なはんだ付け及び／又は溶接技術を使用してはんだ付けプロセスを実行するように構成されている。

いくつかの実施例では、位置決めアセンブリ４３は、超音波信号を適用する前に、はんだ付けガン８８及びレーザスポット９９を位置合わせするために、少なくともはんだ付けガン８８を基板４７に対して移動させるように構成されている。

図４は、本開示の一実施例による、リード６６をスプライン３３のパッド５５にはんだ付けするための方法を概略的に例示するフローチャートである。

この方法は、（ｉ）遠位端部アセンブリ４０のそれぞれのスプライン３３の基板４７と、（ｉｉ）上記の図３で詳細に記載されたように、基板４７上に配設された所与のはんだパッド、例えば、上記の図２Ａのパッド５５上に配置されたリード６６とを保持するためにＳＦ４５を使用する基板及びリード固定ステップ１００で始まる。

はんだパッド識別ステップ１０２において、プロセッサ６２は、複数のパッド５５を有する基板４７の表面の画像を受信し、上記の図３で詳細に記載されたように、基板４７上の（所与のはんだ）パッド５５の位置を識別するように構成されたパターン認識ソフトウェアが画像に適用される。

レーザビーム方向付けステップ１０４において、プロセッサ６２は、上記の図３で詳細に記載されたように、レーザビーム７８を基板４７に向けて放射及び方向付けるためにレーザアセンブリ７７を制御するように構成されている。

固定具移動ステップ１０６において、プロセッサ６２は、はんだ付け固定具４５を基板４７及びリード６６とともにレーザアセンブリ７７に対して移動させて、リード６６が（所与のはんだ）パッド５５に取り付けられる（例えば、はんだ付けされる）位置８０をマーキングするように位置決めアセンブリ４３を制御するように構成されている。この実施例では、位置８０は、上記の図３で詳細に記載されたように、レーザビーム７８のレーザスポット９９を使用してマーキングされる。

方法を終了するはんだ付けステップ１０８において、プロセッサ６２は、はんだ付けガン８８及びレーザスポット９９を位置合わせするために、少なくともはんだ付けガン８８を基板４７に対して移動させ、その後、上記の図３で記載されたように、位置８０において超音波信号をリード６６及びパッド５５に適用することによって、リード６６をパッド５５に取り付けるプロセスを実行するように構成されている。

図４の方法は、概念を明確化するために単純化されており、例として提供されている。他の実施例では、ステップの順序は、改善された生産性のために、及び／又は任意の好適な考慮事項のために変更することができる。

システム（６０）であって、（ａ）（ｉ）カテーテル（２２）の遠位端部アセンブリ（４０）の基板（４７）と、（ｉｉ）基板（４７）上に配設された所与のはんだパッド（５５）上に配置されたリード（６６）と、を保持するように構成された固定具（４５）と、（ｂ）レーザビーム（７８）を放射するように構成されたレーザアセンブリ（７７）と、（ｃ）基板（４７）及びリード（６６）とともに固定具（４５）をレーザアセンブリ（７７）に対して移動させて、リード（６６）が所与のはんだパッド（５５）に取り付けられるべきはんだ付け位置（８０）をレーザビーム（７８）のレーザスポット（９９）でマーキングするように構成された位置決めアセンブリ（４３）と、を含む、システム。

（ｉ）カテーテルの遠位端部と近位端部との間で電気信号を伝導するために基板上に配設された複数のはんだパッドのうちの所与のはんだパッドを識別し、はんだ付け位置をマーキングするために固定具を移動させるように位置決めアセンブリを制御するように構成されたプロセッサ（６２）を含む、実施例１に記載のシステム。

はんだ付け位置においてリードを所与のはんだ付けパッドに取り付けるように構成されたはんだ付けガン（８８）を備える、実施例１又は２に記載のシステム。

位置決めアセンブリは、はんだ付けガン及びレーザスポットを位置合わせするために、基板に対して少なくともはんだ付けガンを移動させるように構成されている、実施例３に記載のシステム。

はんだ付けガンは超音波トランスデューサを含み、超音波トランスデューサは、はんだ付け位置に超音波信号を適用することによって、はんだ付け位置においてリードを所与のはんだ付けパッドに超音波で取り付けるように構成されている、実施例３に記載のシステム。

（ａ）（ｉ）カテーテル（２２）の遠位端部アセンブリ（４０）の基板（４７）と、（ｉｉ）基板（４７）上に配設された所与のはんだパッド（５５）上に配置されたリード（６６）と、を保持することと、（ｂ）基板（４７）に向けてレーザビーム（７８）を放射することと、（ｃ）基板（４７）及びリード（６６）をレーザビーム（７８）に対して移動させて、リード（６６）が所与のはんだパッド（５５）に取り付けられるべきはんだ付け位置（８０）をレーザビーム（７８）のレーザスポット（９９）でマーキングするようにすることと、を含む、方法。

基板及びリードを移動させることが、（ｉ）カテーテルの遠位端部と近位端部との間で電気信号を伝導するために基板上に配設された複数のはんだパッドのうちの所与のはんだパッドを識別することと、（ｉｉ）はんだ付け位置をマーキングするために基板を移動させることと、を含む、実施例６に記載の方法。

はんだ付け位置においてリードを所与のはんだ付けパッドに取り付けることを含む、実施例６又は７に記載の方法。

リードを所与のはんだ付けパッドに取り付けることが、取り付けを実行する少なくとも１つのはんだ付けガンを、はんだ付けガン及びレーザスポットを位置合わせするために、基板に対して移動させることを含む、実施例８に記載の方法。

リードを所与のはんだ付けパッドに取り付けることが、はんだ付け位置に超音波信号を適用することを含む、実施例８に記載の方法。

本明細書に記載される例は、主に、バスケットカテーテルにおいてはんだ付けパッドへのリードのはんだ付けを対象とするが、本明細書に記載される方法及びシステムは、後にバルーン上に装着されるフレックス回路へのリードのはんだ付けなど、はんだ付けプロセスの他の用途にも使用することができる。

したがって、上に記載される実施例は例として挙げたものであり、本開示は本明細書の上記で具体的に図示及び記載されるものに限定されない点が理解されよう。むしろ、本発明の範囲は、本明細書の上記に記載されている様々な特徴の組み合わせ及び部分的組み合わせの双方、並びに前述の記載を一読すると当業者に想到されるであろう、先行技術において開示されていないそれらの変形例及び変更例を含むものである。

〔実施の態様〕
（１） システムであって、
（ｉ）カテーテルの遠位端部アセンブリの基板と、（ｉｉ）前記基板上に配設された所与のはんだパッド上に配置されたリードと、を保持するように構成されている、固定具と、
レーザビームを放射するように構成されている、レーザアセンブリと、
前記基板及び前記リードとともに前記固定具を前記レーザアセンブリに対して移動させて、前記リードが前記所与のはんだパッドに取り付けられるべきはんだ付け位置を前記レーザビームのレーザスポットでマーキングするように構成されている、位置決めアセンブリと、を備える、システム。
（２） （ｉ）前記カテーテルの遠位端部と近位端部との間で電気信号を伝導するために前記基板上に配設されている複数のはんだパッドのうちの前記所与のはんだパッドを識別するように、かつ（ｉｉ）前記はんだ付け位置をマーキングするために前記固定具を移動させるように前記位置決めアセンブリを制御するように構成されている、プロセッサを備える、実施態様１に記載のシステム。
（３） 前記はんだ付け位置において、前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けるように構成されている、はんだ付けガンを備える、実施態様１に記載のシステム。
（４） 前記位置決めアセンブリが、前記はんだ付けガン及び前記レーザスポットを位置合わせするために、前記基板に対して少なくとも前記はんだ付けガンを移動させるように構成されている、実施態様３に記載のシステム。
（５） 前記はんだ付けガンが、超音波トランスデューサを備え、前記超音波トランスデューサが、前記はんだ付け位置に超音波信号を適用することによって、前記はんだ付け位置において、前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに超音波で取り付けるように構成されている、実施態様３に記載のシステム。

（６） 方法であって、
（ｉ）カテーテルの遠位端部アセンブリの基板と、（ｉｉ）前記基板上に配設された所与のはんだパッド上に配置されたリードと、を保持することと、
前記基板に向けてレーザビームを放射することと、
前記基板及び前記リードを前記レーザビームに対して移動させて、前記リードが前記所与のはんだパッドに取り付けられるべきはんだ付け位置を前記レーザビームのレーザスポットでマーキングすることと、を含む、方法。
（７） 前記基板及び前記リードを移動させることが、（ｉ）前記カテーテルの遠位端部と近位端部との間で電気信号を伝導するために前記基板上に配設されている複数のはんだパッドのうちの前記所与のはんだパッドを識別することと、（ｉｉ）前記はんだ付け位置をマーキングするために前記基板を移動させることと、を含む、実施態様６に記載の方法。
（８） 前記はんだ付け位置において、前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けることを含む、実施態様６に記載の方法。
（９） 前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けることが、前記取り付けを実行する少なくとも１つのはんだ付けガンを、前記はんだ付けガン及び前記レーザスポットを位置合わせするために、前記基板に対して移動させることを含む、実施態様８に記載の方法。
（１０） 前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けることが、前記はんだ付け位置に超音波信号を適用することを含む、実施態様８に記載の方法。

Claims (10)

1. システムであって、
   （ｉ）カテーテルの遠位端部アセンブリの基板と、（ｉｉ）前記基板上に配設された所与のはんだパッド上に配置されたリードと、を保持するように構成されている、固定具と、
   レーザビームを放射するように構成されている、レーザアセンブリと、
   前記基板及び前記リードとともに前記固定具を前記レーザアセンブリに対して移動させて、前記リードが前記所与のはんだパッドに取り付けられるべきはんだ付け位置を前記レーザビームのレーザスポットでマーキングするように構成されている、位置決めアセンブリと、を備える、システム。
2. （ｉ）前記カテーテルの遠位端部と近位端部との間で電気信号を伝導するために前記基板上に配設されている複数のはんだパッドのうちの前記所与のはんだパッドを識別するように、かつ（ｉｉ）前記はんだ付け位置をマーキングするために前記固定具を移動させるように前記位置決めアセンブリを制御するように構成されている、プロセッサを備える、請求項１に記載のシステム。
3. 前記はんだ付け位置において、前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けるように構成されている、はんだ付けガンを備える、請求項１に記載のシステム。
4. 前記位置決めアセンブリが、前記はんだ付けガン及び前記レーザスポットを位置合わせするために、前記基板に対して少なくとも前記はんだ付けガンを移動させるように構成されている、請求項３に記載のシステム。
5. 前記はんだ付けガンが、超音波トランスデューサを備え、前記超音波トランスデューサが、前記はんだ付け位置に超音波信号を適用することによって、前記はんだ付け位置において、前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに超音波で取り付けるように構成されている、請求項３に記載のシステム。
6. 方法であって、
   （ｉ）カテーテルの遠位端部アセンブリの基板と、（ｉｉ）前記基板上に配設された所与のはんだパッド上に配置されたリードと、を保持することと、
   前記基板に向けてレーザビームを放射することと、
   前記基板及び前記リードを前記レーザビームに対して移動させて、前記リードが前記所与のはんだパッドに取り付けられるべきはんだ付け位置を前記レーザビームのレーザスポットでマーキングすることと、を含む、方法。
7. 前記基板及び前記リードを移動させることが、（ｉ）前記カテーテルの遠位端部と近位端部との間で電気信号を伝導するために前記基板上に配設されている複数のはんだパッドのうちの前記所与のはんだパッドを識別することと、（ｉｉ）前記はんだ付け位置をマーキングするために前記基板を移動させることと、を含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記はんだ付け位置において、前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けることを含む、請求項６に記載の方法。
9. 前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けることが、前記取り付けを実行する少なくとも１つのはんだ付けガンを、前記はんだ付けガン及び前記レーザスポットを位置合わせするために、前記基板に対して移動させることを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記リードを前記所与のはんだ付けパッドに取り付けることが、前記はんだ付け位置に超音波信号を適用することを含む、請求項８に記載の方法。

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