JP2023094370A - コイル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板などに応力が作用してもコアの損傷を有効に防止することが可能なコイル装置を提供すること。【解決手段】コア１０と端子電極６０とを有するコイル装置１である。コア１０は、略平行に配置してある２つの巻芯部１２と、２つの巻芯部１２の第１軸に沿っての両端をそれぞれ連結する２つの鍔部１６ａ，１６ｂとを有する。いずれかの鍔部１６ａ，１６ｂに接合してある端子電極６０の鍔部１６ａ，１６ｂからの剥がし強度が２．２～６．０Ｎの範囲内である。【選択図】図３

Description

本発明は、たとえばコモンモードフィルタ（コモンモードチョークコイル）などに好適に用いられるコイル装置に関する。

このようなコイル装置としては、たとえば特許文献１に示す環状コアに２つのワイヤを巻回したコイル装置が知られている。特許文献１に示すコイル装置では、コアの２つの巻芯部に、それぞれコイルが巻回してあり、これらの巻芯部を繋ぐ鍔部に設けられた複数の端子電極が基板に実装可能になっている。

ところで、基板には種々の要因で外力が与えられる場合がある。また、外力により基板に捻りが発生する場合がある。この場合、基板に実装されたコイル装置に、基板の捻りに起因する応力が作用し、特に巻芯部と鍔部との境界付近において、コアの損傷を引き起こすおそれがある。

特開２０１６－４８７４号公報

本発明は、このような実情に鑑みてなされ、その目的は、基板などに応力が作用してもコアの損傷を有効に防止することが可能なコイル装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るコイル装置は、
コアと端子電極とを有するコイル装置であって、
前記コアは、略平行に配置してある２つの巻芯部と、２つの前記巻芯部の第１軸に沿っての両端をそれぞれ連結する２つの鍔部とを有し、
いずれかの前記鍔部に接合してある前記端子電極の前記鍔部からの剥がし強度が２．２～６．０Ｎ、好ましくは２．５～５．０Ｎの範囲内であることを特徴とする。

本発明の第１の観点に係るコイル装置では、実装用基板の捻りなどに起因してコアに応力が作用したとしても、その応力を緩和させることが可能となる。その結果、特に各巻芯部と各鍔部との境界付近において、コアに加わる応力が低減され、コアに損傷が発生することを有効に防止することができる。加えて、コイル装置に求められる接続信頼性を保つことができる。

本発明の第２の観点に係るコイル装置は、
コアと端子電極とを有するコイル装置であって、
前記コアは、略平行に配置してある２つの巻芯部と、２つの前記巻芯部の第１軸に沿っての両端をそれぞれ連結する２つの鍔部とを有し、
いずれかの前記鍔部に前記端子電極を接合する接合部材の弾性係数が、１Ｎ／ｍｍ² 以上１５Ｎ／ｍｍ² 以下（好ましくは１～１０Ｎ／ｍｍ² ）を満たし、ポアソン比が０．３８以上を満たすことを特徴とする。

本発明の第２の観点に係るコイル装置でも、実装用基板の捻りなどに起因してコアに応力が作用したとしても、その応力を緩和させることが可能となる。その結果、特に各巻芯部と各鍔部との境界付近において、コアに加わる応力が低減され、コアに損傷が発生することを有効に防止することができる。加えて、コイル装置に求められる接続信頼性を保つことができる。

前記端子電極は、
前記鍔部の外端面に接合してある主片と、
前記主片の一端に具備してあり、前記鍔部の実装側表面または反実装側表面に向き合う補助片とを有してもよく、
好ましくは、前記補助片は前記鍔部に接合していない。

補助片は、たとえば実装用基板との接続片として用いられる。この補助片が鍔部に接合しないことにより、実装用基板からの応力が直接にコアに伝達し難くなり、コアに損傷が発生することを、さらに有効に防止することができる。

好ましくは、前記主片が前記鍔部の外端面に接合してある接合領域が、
前記鍔部の実装側表面と前記反実装側表面との間の中心線よりも反実装側表面に近い反実装側範囲に多く位置し、
前記中心線よりも実装側表面に近い実装側範囲では、前記主片が前記鍔部の外端面に接合されていない非接合領域が多く位置している。

このような構成とすることで、実装用基板に近い側で、端子電極は自由に撓み弾性変形が可能となり、基板からの応力が、より緩和され易くなる。そのため、コアに損傷が発生することを、さらに有効に防止することができる。

一対の前記鍔部の反実装側表面に、前記端子電極の前記補助片が配置してあり、前記補助片の継線部を含めて一対の前記鍔部の反実装側表面を覆うカバーが前記鍔部に取り付けてあってもよい。

反実装側表面に位置する補助片は、たとえばコイルのワイヤの継線部となることができる。そのワイヤの継線部をカバーにより覆うことで、ワイヤの継線部を有効に保護することができる。また、カバーの上面は、コイル装置をビックアップする際の吸着面とすることもでき、コイル装置の自動搬送に寄与する。

一対の前記鍔部の反実装側表面には、前記端子電極の前記補助片が配置されておらず、一対の前記鍔部の反実装側表面を連絡するように、板コアが一対の前記鍔部の反実装側表面に接合してあってもよい。補助片が配置されていない鍔部の表面は平坦にすることが容易であり、板コアを接合しやすくなる。

前記コアとしては、特に限定されず、金属磁性体含有コアであってもよいが、好ましくはフェライトコアである。

図１は本発明の一実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図２Ａは図１に示すコアの斜視図である。 図２Ｂは図１に示すコアの鍔部の正面図である。 図２Ｃは図１に示す端子電極の斜視図である。 図２Ｄは図１に示すカバーの斜視図である。 図３は図１に示すコアに端子電極を取り付けた状態の斜視図である。 図４は図１に示すコイル装置のIV－IV線に沿う断面図である。 図５は図２Ａに示すコアの変形例を示す斜視図である。 図６は図２Ｃに示す端子電極の変形例を示す斜視図である。 図７Ａは図２Ｃに示す端子電極の剥がし強度を測定する様子を示す部分斜視図である。 図７Ｂは図６に示す端子電極の剥がし強度を測定する様子を示す斜視図である。 図８は図３に示す端子電極付きコアに作用する応力の分布のシミュレーションの条件を示す図である。 図９Ａは図８に示す端子電極付きコアに加わる応力の分布のシミュレーション結果を示す図である。 図９Ｂは本発明の比較例に係る端子電極付きコアに加わる応力の分布のシミュレーション結果を示す図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１に示す本発明の一実施形態に係るコイル装置１は、たとえばコモンモードフィルタ（コモンモードチョークコイル）などとして好適に用いられ、コア１０と、一対のワイヤ１００と、４つの端子電極６０とを有する。本実施形態では、コイル装置１は、さらにカバー５０を有するが、カバー５０は必ずしも具備されていなくともよい。なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直である。

図２Ａに示すように、コア１０は、２つの巻芯部１２，１２を有し、これらの巻芯部１２，１２は、Ｙ軸に沿って所定間隔離れて、Ｘ軸方向に沿って平行に配置（並列）してある。二つの巻芯部１２のＸ軸に沿っての一端には、一方の第１鍔部１６ａが連結してあり、二つの巻芯部１２のＸ軸に沿っての他端には、他方の第２鍔部１６ｂが連結してある。各鍔部１６ａ，１６ｂには、それぞれ二つの端子電極６０が装着してある。本実施形態では、コア１０は、環状のコアであり、一体に成形してあってもよく、成形体が組み合わされて環状のコアに組み立てられていてもよい。

それぞれの巻芯部１２には、それぞれワイヤ１００がそれぞれ巻回されて各コイル部が形成してある。ワイヤ１００としては、特に限定されず、たとえば銅などで構成される平角線、丸線、撚り線、リッツ線、編組線などの導電性芯線、あるいはこれらの導電性芯線を絶縁被覆してあるワイヤなどを用いることができる。ワイヤ１００の線径は、特に限定されないが、本実施形態では、端子電極６０の板厚よりも大きな外径を有し、たとえば端子電極６０の板厚の１．２～５倍程度の外径を有する。

図１においてＹ軸に沿って手前側に配置される一方の巻芯部１２に巻回してあるワイヤ１００の一方の端部（図１で左側）であるリード部１０１ａは、一方の第１鍔部１６ａに配置される手前側の端子電極６０に接続してある。また、そのワイヤ１００の他方の端部（図１で右側）であるリード部１０１ｂは、他方の第２鍔部１６ｂに配置される手前側の端子電極６０に接続してある。同様に、図１においてＹ軸に沿って奥側に配置される他方の巻芯部１２に巻回してあるワイヤ１００の一方の端部であるリード部１０１ａは、一方の第１鍔部１６ａに配置される奥側の端子電極６０に接続してあり、そのワイヤ１００の他方の端部であるリード部１０１ｂは、他方の第２鍔部１６ｂに配置される奥側の端子電極６０に接続してある。

巻芯部１２の軸方向の一端部において、その上面には、上方テーパ部１２０が形成してある。同様に、巻芯部１２の軸方向の他端部において、その上面には、上方テーパ部１２０が形成してある。

巻芯部１２の軸方向の一端部に上方テーパ部１２０を形成することにより、巻芯部１２の上面と第１鍔部１６ａの上面２０とが滑らかに接続される。また、巻芯部１２の軸方向の他端部に上方テーパ部１２０を形成することにより、巻芯部１２の上面と第２鍔部１６ｂの上面２０とが滑らかに接続される。そのため、ワイヤ１００のリード部１０１ａを巻芯部１２から第１鍔部１６ａに向けてコア１０の表面に沿って引き出すことが可能になるとともに、ワイヤ１００のリード部１０１ｂを巻芯部１２から第２鍔部１６ｂに向けてコア１０の表面に沿って引き出すことが可能になる。

図２Ｂに示すように、巻芯部１２の最上部が鍔部１６ａ（１６ｂ）の上面２０よりもＺ軸に沿って多少飛び出す位置に配置することにより、図４に示すように、ワイヤ１００を第１鍔部１６ａの下面２２から十分に上方に離間した位置に配置することが可能となる。そのため、ワイヤ１００の巻回数を増やしたとしても、ワイヤ１００が実装用基板に接触する等の不具合の発生を防止することができる。また、図１に示すように、ワイヤ１００のリード部１０１ａ（１０１ｂ）を端子電極６０の継線部となる補助片６４に導きやすくなる。

図２Ａに示すように、コア１０のＸ軸に沿って相互に反対側に配置される鍔部１６ａ，１６ｂは、相互に点対称（または線対称）な構成を有している。各鍔部１６ａ，１６ｂは、コア１０のＸ軸に沿った端に位置する外端面２４と、その反対側に位置する内端面２５と、下面２２と、その反対側に位置する上面２０と、コア１０のＹ軸に沿った両端に位置する側面２６，２６とを有する。

各鍔部１６ａ，１６ｂの外端面２４は、Ｙ軸方向の中央部に位置する中央外端面２４ａと、そのＹ軸方向の両側に位置する接合用外端面２４ｂ，２４ｂとを有する。本実施形態では、接合用外端面２４ｂ，２４ｂは、中央外端面２４ａよりもＸ軸に沿って段差状に少し凹んでいるが、これらの外端面２４ａ，３０，２４ｂは、Ｚ軸およびＹ軸を含む平面に略平行である。中央外端面２４ａと接合用外端面２４ｂ，２４ｂとの間のＸ軸に沿う段差高さは、０でもよいが、好ましくは端子電極６０の板厚程度以下である。

各鍔部１６ａ，１６ｂの内端面２５，２５のそれぞれには、各巻芯部１２のそれぞれ一方のＸ軸端または他方のＸ軸端が一体的に連結してある。各鍔部１６ａ，１６ｂの内端面２５，２５のＹ軸方向の中央部には、鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０から、下面２２に向けてＺ軸に沿って延びる溝部２８が形成してある。溝部２８は、巻芯部１２が鍔部１６ａ，１６ｂに繋がっている部分の中間に位置している。

図２Ｂに示すように、各鍔部１６ａ，１６ｂのＹ軸方向の両端では、側面２６，２６と下面２２との交差角部が切り欠かれており、それぞれ係止受部２２ａが形成してある。各係止受部２２ａには、図２Ｄに示すカバー５０の４角にそれぞれ具備してある各脚部５２，５３の下端に形成してある係止爪５４，５５が着脱自在に係合するようになっている。

図２Ｂに示すように、各鍔部１６ａ，１６ｂのＹ軸方向の両端下方に切り欠き状の係止受部２２ａを形成するため、コア１０の下面２２の中央部２２ｂのＹ軸方向の幅は、上面２０のＹ軸方向の幅よりも狭く形成してある。ただし、下面２２の中央部２２ｂのＹ軸方向の幅は、中央外端面２４ａのＹ軸方向の幅よりも大きく、接合用外端面２４ｂ，２４ｂの下面２２側の幅の１／２以上を超えるように決定される。下面２２の中央部と係止受部２２ａとは、テーパ面２２ｃで連絡してあることが好ましい。

図２Ｄに示すように、カバー５０は、平板状の蓋部５１と、蓋部５１のＹ軸に沿う両端から、それぞれＸ軸に沿って分岐した後にＺ軸の下方にそれぞれ突出する脚部５２，５３とを有する。各脚部５２，５３のＺ軸に沿う下端には、前述した係止爪５４，５５がそれぞれ一体的に成形してある。

また、カバー５０は、蓋部５１のＹ軸に沿った中央付近の下部にＸ軸に沿う両側に突出する一対の凸状ブロック部５８も有している。各凸状ブロック部５８は、各鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０のＹ軸に沿う中央部に当接可能になっている。Ｙ軸に沿う中央に位置する蓋部５１の下面には、一対の凸状ブロック部５８を連結するようにＸ軸に沿って延びる板状の仕切部５６が一体化して形成してある。

板状の仕切部５６のＺ軸に沿う下端は、凸状ブロック部５８のＺ軸に沿う下端よりもさらにＺ軸に沿って下側に突出しており、板状の仕切部５６のＸ軸に沿う両側端は、鍔部１６ａ，１６ｂの内端面２５に形成してある溝部２８に上下スライド可能に取り付けられる。仕切部５６は、各巻芯部１２にコイル状にそれぞれ巻回してあるワイヤ１００同士が接触することを有効に防止し、これらの絶縁を確保することができる。なお、カバー５０の蓋部５１の上面は平坦であり、吸着ノズルなどに吸着され、コイル装置１の搬送が容易となる。

カバー５０は、たとえば樹脂等の非磁性体材料で構成してあるが、樹脂には、金属磁性体またはフェライトなどの磁性体が含有してあってもよい。また、カバー５０は、コア１０と同様に、金属磁性体またはフェライトなどの磁性体を含む部材で構成されていてもよい。カバー５０が磁性体で構成される場合、あるいはカバー５０が磁性体を含む場合には、カバー５０は、コア１０と共に閉磁路を構成してもよい。

図２Ｃに示すように、各端子電極６０は、それぞれ主片６２と、主片６２のＺ軸方向の両端に形成してある補助片６４，６６とを有し、これらは、それぞれ板厚が略一定な一枚の金属片を折り曲げて成形されている。本実施形態では、Ｚ軸方向に上側の補助片６４は、継線部７０となる部分であり、下側の補助片６６は、実装部７２となる部分である。実装部７２は、主片６２を挟んで継線部７０とはＺ軸に沿って反対側に配置されている。

端子電極６０は、たとえばタフピッチ鋼、リン青銅、黄銅、鉄、ニッケル、ニッケルアロイ、ステンレスなどの金属で構成される。端子電極６０は、導電性を持つ金属板を、打ち抜きプレス加工して折曲成形することなどにより一体成形することができる。また、継線部７０および実装部７２には、ハンダ付着強化層としてスズまたはスズを含む合金などのめっき膜が形成してあってもよい。

本実施形態では、各継線部７０は、補助片６４と、補助片６４のＹ軸方向の両側から立ち上げてある一対の突出片６８とを有する。本実施形態の端子電極６０の継線部７０は、Ｚ軸方向の上部に位置し、図１に示すワイヤ１００のリード部１０１ａまたは１０１ｂが接続される部分である。

図３に示すように、端子電極６０のＺ軸方向の上側に位置する補助片６４は、それぞれの鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０に沿って設置されるように、主片６２のＺ軸に沿う上端から鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０に向けて略垂直に折り曲げ成形してある。なお、補助片６４は、それぞれの鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０に対して、好ましくは接合することなく接触して配置してあってもよく、あるいは多少の間隔で、各鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０に向き合うように配置していてもよい。

また、端子電極６０のＺ軸方向の下方に位置する実装部７２を構成する補助片６６は、それぞれの鍔部１６ａ，１６ｂの下面２２，２２に沿って設置されるように、主片６２のＺ軸に沿う下端から鍔部１６ａ，１６ｂの下面２２，２２に向けて略垂直に折り曲げ成形してある。なお、実装部７２は、それぞれの鍔部１６ａ，１６ｂの下面２２，２２に対して接合することなく接触してもよく、あるいは多少の間隔で、各鍔部１６ａ，１６ｂの下面２２に向き合うように配置していてもよい。

図２Ｃに示すように、端子電極６０の各補助片６４のＹ軸に沿っての両側には、突出片６８が、Ｚ軸の上側に向けて傾斜して突出するように、一体的に折り曲げて成形してある。各突出片６８は、その先端が補助片６４の上で近づくように、補助片６４に対して鋭角に傾斜している。図１に示すように、継線部７０の補助片６４の上（Ｚ軸方向の上面）で一対の突出片６８の間に、リード部１０１ａ（１０１ｂ）を通してカシメることが可能になっている。ワイヤ１００のリード部１０１ａ（１０１ｂ）は、一対の突出片６８の間に挟まれた状態で、各補助片６４に対してハンダなどで接続してある。

図３に示すように、各主片６２は、各鍔部１６ａ，１６ｂの外端面２４に向き合うように配置してあり、図２Ｂに示す各鍔部１６ａ，１６ｂの外端面２４のＹ軸方向の両側に位置する接合用外端面２４ｂ，２４ｂにそれぞれ接合部材８０を用いて接合してある。なお、接合の方法は特に限定されないが、接着用樹脂からなる接合部材８０による接着などが挙げられる。

本実施形態では、接合部材８０として、従来慣用的に用いられてきたエポキシ樹脂よりも柔らかく弾性のある接着用樹脂材料が用いられ、端子電極６０の主片６２のみがコア１０の接合用外端面２４ｂに接着される。端子電極６０における主片６２以外の補助片６４，６６は、コア１０の表面には接着されない。また、後述するように、主片６２の全面がコア１０の接合用外端面２４ｂに接着される訳では無い。

接合部材８０を構成する接着用樹脂材料としては、その弾性係数が１Ｎ／ｍｍ² 以上１５Ｎ／ｍｍ² 以下である樹脂が好ましく、弾性係数が１Ｎ／ｍｍ² 以上１０Ｎ／ｍｍ² 以下である樹脂がさらに好ましい。また、その樹脂のポアソン比は０．３８以上であることが好ましく、０．４０以上であることがさらに好ましい。このような条件を満足する接着用樹脂としては、たとえば特定のシリコーン接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、変性シリコーン樹脂系接着剤、エポキシ・変性シリコーン樹脂系接着剤などが例示される。

また、本実施形態では、鍔部１６ａ（１６ｂ）からの端子電極６０の剥がし強度が２．２～６．０Ｎ、好ましくは２．５～５．０Ｎとなるように、接合部材８０の種類、形成範囲（塗布範囲）、形成位置（塗布位置）などを調整している。本実施形態では、図２Ｂに示すように、接合部材８０が存在する接合領域は、コア１０の接合用端面２４ｂの中心線Ｏｚから上半分（反実装側表面である上面２０に近い）の反実装側範囲Ｚｕに多く位置する。

また、中心線Ｏｚよりも下半分（実装側表面である下面２２の中央部２２ｂに近い）の実装側範囲Ｚｄでは、接合部材８０が存在しない非接合領域が多く位置している。なお、非接合領域とは、図２Ｃに示す主片６２が図２Ｂに示す鍔部１６ａ（１６ｂ）の外端面２４ｂに接合されていない領域とも定義できる。また、中心線Ｏｚとは、鍔部１６ａ（１６ｂ）の上面２０の最上部と下面２２の最下部との間の距離Ｚｏの中点を通り、Ｙ軸に平行な線として定義できる。

図２Ｃに示す端子電極６０の主片６２と向き合う接合用外端面２４ｂの反実装側範囲Ｚｕ内に位置する面積Ｓｕに対する接合部材８０の面積Ｓｃの面積の比率（Ｓｃ／Ｓｕ）は、好ましくは０．５～１．０、さらに好ましくは０．６～０．９である。また、図２Ｃに示す端子電極６０の主片６２と向き合う接合用外端面２４ｂの実装側範囲Ｚｄ内に位置する面積Ｓｄに対する接合部材８０の面積Ｓｃの面積の比率（Ｓｃ／Ｓｄ）は、好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．３以下、特に好ましくは０．２以下であり、０であってもよい。この比率（Ｓｃ／Ｓｄ）が小さいほど、接合部材８０が存在しない非接合領域が多いことを意味している。

本実施形態に係るコイル装置１では、図２Ａに示す鍔部１６ａ、１６ｂからの図２Ｃに示す各端子電極６０の剥がし強度が２．２～６．０Ｎ、好ましくは２．５～５．０Ｎとなるように各端子電極６０が鍔部１６ａ，１６ｂの接合用外端面２４ｂに接合してある。このように構成することで、端子電極６０と鍔部１６ａ，１６ｂとの接合信頼性を保ちながら、実装後の基板からの応力がコア１０に集中することを防止することができる。特に従来では、コア１０における巻芯部と鍔部との接続部に応力が集中する傾向にあり、その部分でコアの破壊が生じる可能性が高くなるが、本実施形態では、このような従来技術の課題を解決することができる。

また本実施形態では、接合部材８０を構成する接着用樹脂材料として、その弾性係数が１Ｎ／ｍｍ² 以上１５Ｎ／ｍｍ² 以下である樹脂であって、その樹脂のポアソン比は０．３８以上である樹脂を用いている。このような数値範囲を満たす接合部材８０を用いることにより、応力緩和効果が高まり、基板の変形などに起因するコア１０の損傷を有効に防止することが可能となる。

また、本実施形態では、図２Ｂに示すように、端子電極６０の主片６２が接合される接合部材８０が存在する接合領域は、コア１０の接合用端面２４ｂの中心線Ｏｚから上半分の反実装側範囲Ｚｕに多く位置している。また、中心線Ｏｚよりも下半分の実装側範囲Ｚｄでは、接合部材８０が存在しない非接合領域が多く位置している。

このように構成することで、非接合領域では、端子電極６０は自由に撓み弾性変形が可能となり、たとえば実装用基板が接続してある補助片６６からコア１０に伝達しようとする応力が緩和される。そのため、コア１０の損傷をより効果的に防止することが可能となる。

第２実施形態
図５に示す本発明の第２実施形態に係るコイル装置は、以下に示す点を除いて、第１実施形態のコイル装置１と同様の構成を有する。図５において、第１実施形態のコイル装置１と同様な部材には、共通する符号を付し、その詳細な説明については省略する。また、図５では、ワイヤや端子の図示を省略してあるが、各巻芯部１２に巻回されるワイヤは、第１実施形態のコイル装置１に用いられるワイヤ１００と同様なワイヤが用いられる。図５に示すコア１０ａの各接続用外端面２４ｂに接合される端子電極としては、図２Ｃに示す端子電極６０であってもよいが、図６に示す端子電極６１であってもよい。

図５に示すコア１０ａの各接続用外端面２４ｂに接合される端子電極が図２Ｃに示す端子電極６０である場合には、図５に示す板コア５０ａをコア１０ａに取り付けることなく、図１に示すカバー５０がコア５０ａに取り付けられることが好ましい。

本実施形態では、図５に示すコア１０ａの各接続用外端面２４ｂに接合される端子電極が図６に示す端子電極６１である場合について説明する。図５に示すように、本実施形態では、コア１０ａにおける巻芯部１２の両端は、各鍔部１６ａ，１６ｂの上面から上に飛び出さないように各鍔部１６ａ，１６ｂに接続してある。そのため、一対の鍔部１６ａ，１６ｂの反実装側表面である上面２０を連絡するように、板コア５０ａを一対の鍔部１６ａ，１６ｂの上面に、たとえば接着剤などで接合することもできる。

板コア５０ａは、コア１０ａと同様な磁性体（必ずしも同一である必要はない）であってもよく、あるいは、磁性体以外の材質で構成することもできる。いずれにしても板コア５０ａの上面は、平坦であることが好ましく、ピックアップ装置の吸着面となることが可能であり、コイル装置の自動搬送化に寄与する。

コア１０ａの各接続用外端面２４ｂに接合されることが可能な図６に示す端子電極６１について説明する。

図６に示すように、各端子電極６１は、略Ｌ字形状を有する。すなわち、端子電極６１は、主片６２と、主片６２のＺ軸に沿って一端のみに形成してある補助片６４とを有し、図２Ｃに示す補助片６６を有さない。本実施形態の補助片６４は、継線部７０と実装部７２とを兼ねており、主片６２のＺ軸に沿っての下端から折り曲げて成形してある。補助片６４のＹ軸に沿っての両側には、第１実施形態と同様に、一対の突出片６８が形成してあるが、第１実施形態と異なり、Ｚ軸に沿っての下側に突出している。

端子電極６１の継線部７０は、Ｚ軸方向の（下部）に位置し、ワイヤの各リード部１０１ａ、１０１ｂが接続される部分である。
また、端子電極６０の各補助片６４のＹ軸に沿っての両側には、突出片６８が、Ｚ軸の下側に向けて傾斜して突出するように、一体的に折り曲げて成形してある。各突出片６８は、その先端が補助片６４の下で近づくように、補助片６４に対して鋭角に傾斜している。

図１に示すワイヤ１００のリード部１０１ａおよび１０１ｂは、図１に示す端子電極６０の継線部７０と同様にして、図６に示すいずれかの端子電極６１に接続される。図６に示す各端子電極６１の補助片６４は、図５に示す鍔部１６ａ、１６ｂの下面２２に沿って配置される。なお、補助片６４は、それぞれの鍔部１６ａ，１６ｂの下面２２に対して接合することなく接触してもよく、あるいは多少の間隔で、各鍔部１６ａ，１６ｂの下面２２に向き合うように配置してもよい。図５に示す接合部材８０の位置や材質などは、第１実施形態と同様である。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば図２Ｂに示す実施形態では、各鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０は、巻芯部１２のＺ軸に沿った最大高さよりも所定の段差高さ（好ましくは端子電極６０の板厚の０．５～５倍）で低くなっているが、段差高さはなくても良い。また、図５に示すように、各鍔部１６ａ，１６ｂの上面２０は、巻芯部１２のＺ軸に沿った最大高さよりも高く構成してあってもよい。

以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。

実施例１
図３に示すように、４つの端子電極６０が取り付けられたコア１０を準備した。図２Ｂに示されるように、接合部材８０が存在する接合領域がコア１０の接合用端面２４ｂの中心線Ｏｚから上半分の反実装側範囲Ｚｕに多く位置するように、接合部材８０を塗布して、各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接合した。Ｓｃ／Ｓｕは、０．６～０．９であった。また、Ｓｃ／Ｓｄは、０．３以下であった。

接合部材８０は、特定のシリコーン接着剤であり、接合部材８０の弾性係数は２Ｎ／ｍｍ² で、ポアソン比は０．４０であった。各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の量および形成範囲を適宜調節し、後述する端子電極の剥がし強度が表１の実施例に示す値となるようにして、端子付きコア１０の試料を作製した。試験のために、ワイヤ１００およびカバー５０は、端子付きコア１０の試料には取り付けなかった。

このようにして得られた端子付きコア１０の試料について、以下の測定を行った。

＜評価：端子電極の剥がし強度＞
作製した試料について、ボンディングテスターＰＴＲ１０００（レスカ製）を用いて、以下の通りに端子電極の剥がし強度の測定を行った。図７Ａに示すように、端子電極６０の実装部７２となる補助片６４の先端でＹ軸に沿った中央部にツール先端２００を配置し、端子電極６０が鍔部１６ａ（１６ｂ）から外れたときの力を測定して剥がし強度とし、４つの端子電極６０についての剥がし強度の範囲を表１に示す。表１に示すように、実施例１では、剥がし強度は、２．５～５．０Ｎの範囲内であった。

＜評価：ひねり試験＞
作製した試料１０を図８に示す実装用基板８２（幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）に固定し、図８中の矢印で示すように、実装用基板８２の角部８２ａおよび８２ｃをＺ軸下方向に、実装用基板の角部８２ｂおよび８２ｄをＺ軸上方向に、それぞれ等しい変位量で変位するように、実装用基板８２に外力を与え、実装用基板８２に捻りを発生させた。実装用基板８２に捻りを発生させる際には、実装用基板のＸ軸方向の一端部を治具で固定し、実装用基板のＸ軸方向の他端部に治具を介して外力を与えた。このとき、実装用基板の各角部の変位量（すなわち、捻りの度合）はデジタルマルチメータで測定し、変位量が３ｍｍとなるまでこれを続けた。このとき、コアにクラックが生じなければＯＫ、クラックが生じたらＮＧとした。結果を表１に示す。

＜評価：信頼性試験＞
ＪＩＳ Ｃ ６００６８－２－２１に準拠し、試料であるコアを基板に対してＹ軸方向に横押しして、端子電極６０からコア１０が外れるか否かに関して評価した。１０Ｎ以上の横押し力でも端子電極６０からコア１０が外れない場合をＯＫとし、外れた場合をＮＧとした。

＜評価：巻芯部応力集中＞
実施例１の条件でシミュレーションを行い、Ｚ軸上部から試料を見たときに、端子付きコアの巻芯部に１２０Ｎ／ｍｍ² を超える力がかかっているか否かに関して調べた。シミュレーションの結果を図９Ａに示す。図９Ａにおいて、ドットの濃度が濃い部分が、１２０Ｎ／ｍｍ² を超える力がかかっている部分である。

また、コアの巻芯部に１２０Ｎ／ｍｍ² を超える力がかかっている部分の面積の巻芯部全体の面積に対する割合を求めた。このとき、５％以上はＮＧ、２％より大きく５％未満のときはＧ、２％以下はＶＧとした。結果を表１に示す。実施例１では、１％以下であり、ＶＧであった。

なお、シミュレーションにおいて、図８に示すように、コア１０の端子電極６０の実装面は、扁平直方体形状の実装用基板８２に固定してある。実装用基板８２には、その各角部（四隅）が図８中の矢印で示す向きに変位するように、外力（捻り）が与えられている。

実施例２
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表１に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の量および形成範囲を適宜調節し、端子電極の剥がし強度が表１示す値となるようにして、端子付きコア１０の試料を作製した。本実施例では、Ｓｃ／Ｓｕは、０．５～１．０であり、Ｓｃ／Ｓｄは、０．５以下であった。

比較例１
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表１に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の量および形成範囲を適宜調節し、端子電極の剥がし強度が表１示す値となるようにして、端子付きコア１０の試料を作製した。本実施例では、Ｓｃ／Ｓｕは、０．４未満であり、Ｓｃ／Ｓｄは、０であった。

比較例２
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表１に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の量および形成範囲を適宜調節し、端子電極の剥がし強度が表１示す値となるようにして、端子付きコア１０の試料を作製した。本実施例では、Ｓｃ／Ｓｕは、０．４～０．４８であり、Ｓｃ／Ｓｄは、０．９以上であった。

また、図９Ｂは、実施例１と同様にして比較例２に係る試料のシミュレーションを行った結果を示す。この比較例２に係るシミュレーションに基づき、コアの巻芯部に１２０Ｎ／ｍｍ² を超える力がかかっている部分の面積の巻芯部全体の面積に対する割合を求めた結果、７％以上であり、巻芯部の端部に応力が集中し、ＮＧであった。

評価１
表１に示すように、実施例１および２を、比較例１および２に比較することで、端子電極の剥がし強度は、２．２～６．０Ｎの範囲内、好ましくは２．５～５．０Ｎの範囲内である場合に、ひねり試験、信頼性試験および巻芯部応力集中シミュレーションの結果が総合的に優れていることが確認できた。

実施例１０～１３
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表２に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の種類を替えて、弾性係数が１．０、５．０、１０および１５Ｎ／ｍｍ² のシリコーン系接着剤（接合部材）を用いて端子付きコア１０の試料を作製して測定を行った。

比較例１０
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表２に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の種類を替えて、弾性係数が０．５Ｎ／ｍｍ² のシリコーン系接着剤（接合部材）を用いて端子付きコア１０の試料を作製して測定を行った。

比較例１１
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表２に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の種類を替えて、弾性係数が４８００Ｎ／ｍｍ² のエポキシ系接着剤（接合部材）を用いて端子付きコア１０の試料を作製して測定を行った。

評価２
表２に示すように、実施例１および１０～１２を、比較例１０～１２に比較することで、接合部材の弾性係数は、１．０～１５Ｎ／ｍｍ² 、好ましくは１．０～１０Ｎ／ｍｍ² を満たすことで、ひねり試験、信頼性試験および巻芯部応力集中シミュレーションの結果が総合的に優れていることが確認できた。

実施例２０および２１
以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表３に示す。

各端子電極６０をコア１０の接続用外端面２４ｂに接続させる際の接合部材８０の種類を替えて、ポアソン比が０．３８および０．４５のシリコーン系接着剤（接合部材）を用いて端子付きコア１０の試料を作製して測定を行った。なお、ポアソン比の測定は、JIS K 7161-1:2014（プラスチック）に準じて行った。

評価３
表３に示すように、接合部材のポアソン比は、０．３８以上が好ましいことが確認できた。

実施例３０
図２Ｃに示す端子電極６０を図６に示す端子電極６１に変更すると共に以下に示す以外は、実施例１と同様にして、端子付きコア１０の試料を作製し、実施例１と同様な測定を行った。結果を表４に示す。

なお、図６に示す端子電極６１を用いる場合には、端子電極の剥がし強度は、図７Ｂに示すように、端子電極６１の継線部７０および実装部７２を兼ねる補助片６４の先端でＹ軸に沿った中央部にツール先端２００を配置し、端子電極６０が鍔部１６ａ（１６ｂ）から外れたときの力を測定して剥がし強度とした。

評価４
表４に示すように、端子電極の構成を変更しても同様な結果が得られることが確認できた。

１…コイル装置
２…試料
５…ハンダ
１０，１０ａ…コア
１２…巻芯部
１６ａ，１６ｂ…鍔部
２０…上面（反実装側表面）
２２…下面（実装側表面）
２２ａ…係止受け部
２２ｂ…中央部
２４…外端面
２４ａ…中央外端面
２４ｂ…接合用外端面
２５…内端面
２６…側面
２８…溝部
５０…カバー
５０ａ…板コア
５１…蓋部
５２，５３…脚部
５４，５５…係止爪
５６…仕切り部
５８…凸状ブロック部
６０，６１…端子電極
６２…主片
６４，６６…補助片
６８…突出片
７０…継線部
７２…実装部
８０…接合部材
８２…実装用基板
８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ…角部
１００…ワイヤ
１０１ａ…第１リード部
１０１ｂ…第２リード部
１２０…テーパ部
２００…ツール先端
Ｏｚ…中心線

Claims (7)

1. コアと端子電極とを有するコイル装置であって、
   前記コアは、略平行に配置してある２つの巻芯部と、２つの前記巻芯部の第１軸に沿っての両端をそれぞれ連結する２つの鍔部とを有し、
   いずれかの前記鍔部に接合してある前記端子電極の前記鍔部からの剥がし強度が２．２～６．０Ｎの範囲内であることを特徴とするコイル装置。
2. コアと端子電極とを有するコイル装置であって、
   前記コアは、略平行に配置してある２つの巻芯部と、２つの前記巻芯部の第１軸に沿っての両端をそれぞれ連結する２つの鍔部とを有し、
   いずれかの前記鍔部に前記端子電極を接合する接合部材の弾性係数が、１Ｎ／ｍｍ² 以上１５Ｎ／ｍｍ² 以下を満たし、ポアソン比が０．３８以上を満たすことを特徴とするコイル装置。
3. 前記端子電極は、
   前記鍔部の外端面に接合してある主片と、
   前記主片の一端に具備してあり、前記鍔部の実装側表面または反実装側表面に向き合う補助片とを有し、
   前記補助片は前記鍔部に接合していない請求項１または２に記載のコイル装置。
4. 前記主片が前記鍔部の外端面に接合してある接合領域が、
   前記鍔部の実装側表面と前記反実装側表面との間の中心線よりも反実装側表面に近い反実装側範囲に多く位置し、
   前記中心線よりも実装側表面に近い実装側範囲では、前記主片が前記鍔部の外端面に接合されていない非接合領域が多く位置している請求項３に記載のコイル装置。
5. 一対の前記鍔部の反実装側表面に、前記端子電極の前記補助片が配置してあり、前記補助片の継線部を含めて一対の前記鍔部の反実装側表面を覆うカバーが前記鍔部に取り付けてある請求項３または４に記載のコイル装置。
6. 一対の前記鍔部の反実装側表面には、前記端子電極の前記補助片が配置されておらず、一対の前記鍔部の反実装側表面を連絡するように、板コアが一対の前記鍔部の反実装側表面に接合してある請求項３または４に記載のコイル装置。
7. 前記コアがフェライトコアである請求項１～６のいずれかに記載のコイル装置。

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