以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。図１および図２は、半田付け装置１の外観構成の説明図であり、図１は右側面図、図２は正面図である。図３は、半田付け装置１のヘッド部３（上部ユニット）周辺の斜視図であり、図４は、半田付け装置１のヘッド部３周辺の正面図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are explanatory diagrams of the external configuration of the soldering apparatus 1, wherein FIG. 1 is a right side view and FIG. 2 is a front view. 3 is a perspective view around the head portion 3 (upper unit) of the soldering device 1, and FIG. 4 is a front view around the head portion 3 of the soldering device 1. FIG.
図１および図２に示すように、半田付け装置１は、プリント基板などの半田付け対象物品Ｐに半田付けを行うための装置であって、プリント基板のスルーホールなどの半田付け対象導体に半田付けを行うノズル６０（半田ごて）を下方に配したヘッド部３と、ヘッド部３およびノズル６０を半田付け対象物品Ｐに近接／離間させる方向（図１の上下方向）に移動させる近接離間方向移動ユニット６（相対距離変化手段）と、近接離間方向移動ユニット６およびノズル６０を半田付け対象物品Ｐが搬送される搬送方向（図１の奥行方向，図２の左右方向）に移動させる搬送方向移動ユニット７と、搬送方向移動ユニット７およびノズル６０を搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向（図１の左右方向，図２の奥行方向）に移動させる搬送幅方向移動ユニット８と、を有している。
As shown in FIGS. 1 and 2, a soldering apparatus 1 is an apparatus for soldering an object P to be soldered such as a printed circuit board. A head portion 3 in which a nozzle 60 (soldering iron) for performing soldering is arranged below, and a proximity/separation for moving the head portion 3 and the nozzle 60 in a direction (vertical direction in FIG. 1) in which the head portion 3 and the nozzle 60 approach/separate from the soldering target article P. Transport that moves the direction moving unit 6 (relative distance changing means), the approaching/separating direction moving unit 6, and the nozzle 60 in the transport direction in which the article P to be soldered is transported (the depth direction in FIG. 1 and the horizontal direction in FIG. 2). It has a directional movement unit 7 and a conveyance width direction movement unit 8 that moves the conveyance direction movement unit 7 and the nozzle 60 in the conveyance width direction of the conveyance direction movement unit 7 (horizontal direction in FIG. 1, depth direction in FIG. 2). are doing.
以下、ヘッド部３およびノズル６０を半田付け対象物品Ｐに近接／離間させる方向を単に「近接離間方向」といい、半田付け対象物品Ｐが搬送される搬送方向を単に「搬送方向」といい、搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向を単に「搬送幅方向」ということがある。
Hereinafter, the direction in which the head portion 3 and the nozzle 60 are brought closer to/separate from the article P to be soldered is simply referred to as the "approaching/separating direction", and the direction in which the article P is conveyed is simply referred to as the "conveying direction". The transport width direction of the transport direction moving unit 7 may be simply referred to as "transport width direction".
ヘッド部３の上部には、リールに巻かれた線状の糸半田２が設けられている。この糸半田２は、φ０．３～φ２．０ｍｍのものを用いることができ、φ０．６～φ１．６ｍｍのものを用いることが好ましい。
A linear wire solder 2 wound on a reel is provided on the upper portion of the head portion 3 . The wire solder 2 can be of φ0.3 to φ2.0 mm, preferably φ0.6 to φ1.6 mm.
半田付け装置１は、半田を供給するヘッド部３と、その下方で糸半田２をカットして半田片２ｂにする糸半田切断機構部４０（カットユニット，半田片供給手段）と、糸半田切断機構部４０の下方にあるノズル６０と、ノズル６０を加熱するヒータ５１とを備えている。糸半田切断機構部４０は、ノズル６０の上部位置とその側方の退避位置に移動可能である。
The soldering apparatus 1 includes a head portion 3 that supplies solder, a wire solder cutting mechanism portion 40 (cutting unit, solder piece supply means) that cuts the wire solder 2 to form solder pieces 2b below the head portion 3, and a wire solder cutting mechanism. It has a nozzle 60 below the mechanism section 40 and a heater 51 for heating the nozzle 60 . The wire solder cutting mechanism 40 is movable between a position above the nozzle 60 and a retracted position beside it.
図３および図４に示すように、ヘッド部３の下方側は、支持板９０が設けられている。この支持板９０にサスペンションユニット４（支持手段）が下方へ突出するように設けられ、このサスペンションユニット４にノズルユニット５が支持されている。また、支持板９０は、ヘッド部３の上方領域と、ノズルユニット５が設けられているヘッド部３の下方領域を仕切る仕切り板としても機能する。さらに、支持板９０は、近接離間方向に垂直（上部５０ａと平行）な板状の部材により構成されており、支持板９０の上面に糸半田供給ガイド１６や糸半田送り出し機構部１７（送り出し手段）が設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, a support plate 90 is provided below the head portion 3 . A suspension unit 4 (support means) is provided on the support plate 90 so as to protrude downward, and the nozzle unit 5 is supported by the suspension unit 4 . The support plate 90 also functions as a partition plate that separates the upper region of the head portion 3 from the lower region of the head portion 3 where the nozzle units 5 are provided. Further, the support plate 90 is composed of a plate-like member perpendicular to the approaching/separating direction (parallel to the upper portion 50a). ) is provided.
サスペンションユニット４は、ノズルユニット５の上部５０ａの対角線上のそれぞれに設けられている。上部５０ａは、近接離間方向に垂直な板状の部材により構成されている。これにより、ノズルユニット５は、サスペンションユニット４によりヘッド部３の下方の支持板９０に吊り下げるようにバランスよく安定して装着されており、ヘッド部３の半田付け対象物品Ｐへの近接離間方向の移動と平行に移動可能に支持されている。なお、サスペンションユニット４は、ノズルユニット５の上部５０ａの４隅に設けられていてもよい。
The suspension units 4 are provided on each diagonal line of the upper portion 50 a of the nozzle unit 5 . The upper part 50a is composed of a plate-shaped member perpendicular to the approaching/separating direction. As a result, the nozzle unit 5 is stably attached to the support plate 90 below the head section 3 by the suspension unit 4 so as to be suspended in a well-balanced manner. is supported so as to be movable parallel to the movement of The suspension units 4 may be provided at the four corners of the upper portion 50 a of the nozzle unit 5 .
また、サスペンションユニット４は、近接離間方向（図示上下方向）へのスライド移動を許容するスライド軸とその周囲の筒状体とを有し、スライド軸と筒状体の一方の一端が支持板９０の下面部に固定され、他方の他端がノズルユニット５の上面部に固定されている。スライド軸と筒状体には、つるまきバネの一端がスライド軸に固定され、当該つるまきバネの他端が筒状体に固定されている。このサスペンションユニット４により、ノズルユニット５は、支持板９０に吊り下げるように装着されるとともに、つるまきバネの弾性力（伸縮）によってヘッド部３に対して近接離間方向に移動できるように構成されている。このため、ノズルユニット５のノズル６０が下降して半田付け対象物品Ｐに接触し、それ以上ヘッド部３が下降したとしてもサスペンションユニット４のバネ（つるまきバネ）の弾性力によってショックが吸収され、ノズル６０による半田付け対象物品Ｐへの押圧荷重が軽減される。このサスペンションユニット４は、半田付け対象物品Ｐに対するノズル６０の近接離間方向の荷重を軽減する緩衝ユニットとしても機能する。
Further, the suspension unit 4 has a slide shaft that allows sliding movement in the approaching/separating direction (vertical direction in the drawing) and a cylindrical body around the slide shaft. is fixed to the lower surface of the nozzle unit 5, and the other end of the nozzle unit 5 is fixed to the upper surface of the nozzle unit 5. As shown in FIG. One end of a helical spring is fixed to the slide shaft and the tubular body, and the other end of the helical spring is fixed to the tubular body. With this suspension unit 4, the nozzle unit 5 is attached to the support plate 90 so as to be suspended, and is configured to be movable toward and away from the head unit 3 by the elastic force (expansion and contraction) of the helical spring. ing. Therefore, even if the nozzle 60 of the nozzle unit 5 descends and contacts the article P to be soldered, and the head portion 3 descends further, the shock is absorbed by the elastic force of the spring (helical spring) of the suspension unit 4. , the pressure load applied to the article P to be soldered by the nozzle 60 is reduced. The suspension unit 4 also functions as a buffer unit that reduces the load of the nozzle 60 on the article P to be soldered in the approaching/separating direction.
このサスペンションユニット４により、ノズル６０が半田付け対象物品Ｐに接触したとしても、半田付け対象物品Ｐに対するノズルユニット５（ノズル６０が含まれる）の相対的な重み（荷重）が軽減される。荷重が軽減される程度は、例えば、通常の荷重を１００％とするとノズルユニット５の荷重が１０％以下となるようにするなど、適宜の構成とすることができる。
The suspension unit 4 reduces the relative weight (load) of the nozzle unit 5 (including the nozzle 60) with respect to the article P to be soldered even if the nozzle 60 comes into contact with the article P to be soldered. The extent to which the load is reduced can be set appropriately, for example, the load on the nozzle unit 5 is 10% or less when the normal load is 100%.
ヘッド部３の背面側の下部（支持板９０の後端後方の下方側）には、支持板９０の下方領域、特にノズルユニット５の上方領域へ送風するファン８０が設けられている。ファン８０は、糸半田切断機構部４０が少なくとも退避位置にあるときにノズル６０の上部位置へ送風を行うために設けられている。また、ファン８０は、図３および図４に示すように、本実施形態ではヘッド部３に固定された態様をなすもので、該略直方体形状をなす筐体８１と、この筐体８１の内部に回転可能に配されたフィン８２とを主な構成要素とする。このフィン８２は勿論、筐体８１、フィン８２の他に、フィン８２を回転させる駆動源や当該駆動源に電力を供給する機構、更にはフィン８２の回転を制御する機構等を有するものであるが、これらの構成、機構は既存の種々の構成を適宜利用できるので、本実施形態では詳細な説明を省略する。
A fan 80 that blows air to the area below the support plate 90 , especially the area above the nozzle unit 5 , is provided in the lower portion of the back side of the head portion 3 (below the rear end of the support plate 90 ). The fan 80 is provided to blow air to the upper position of the nozzle 60 when the wire solder cutting mechanism 40 is at least at the retracted position. As shown in FIGS. 3 and 4, the fan 80 is fixed to the head unit 3 in this embodiment, and includes a substantially rectangular parallelepiped housing 81 and an interior of the housing 81. and a fin 82 rotatably arranged in the . In addition to the housing 81 and the fins 82, the fins 82 have, of course, a drive source for rotating the fins 82, a mechanism for supplying power to the drive source, a mechanism for controlling the rotation of the fins 82, and the like. However, since various existing configurations can be appropriately used for these configurations and mechanisms, detailed description thereof will be omitted in this embodiment.
ノズルユニット５は、ノズル６０と、ノズル６０を加熱するヒータ５１（図１および図２参照）と、ノズル６０の上方に設けられて仕切りとして機能する中間体７０により主に構成されている。ノズル６０の両側方に設けられているヒータ５１は、ヒータカバー５０（図３および４参照）により囲まれている。なお、図１、図２は、ヒータカバー５０を図示省略しており、図３、図４ではヒータ５１がヒータカバー５０に覆われて隠れている。
The nozzle unit 5 is mainly composed of a nozzle 60, a heater 51 (see FIGS. 1 and 2) for heating the nozzle 60, and an intermediate body 70 provided above the nozzle 60 and functioning as a partition. The heaters 51 provided on both sides of the nozzle 60 are surrounded by heater covers 50 (see FIGS. 3 and 4). 1 and 2 omit the heater cover 50, and the heater 51 is covered and hidden in FIGS. 3 and 4. As shown in FIG.
ヘッド部３の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット８の上方に位置する待機位置（図１に示すＰ１の位置）と、半田付け対象物品Ｐにおける半田付け対象導体に対して半田付けを行う半田付け領域Ｅ１，Ｅ２（図１のＥ１と図２のＥ２で規定される領域）との間の範囲になる。ヘッド部３は、これらの待機位置Ｐ１ないし半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット６によって移動可能である。
The movable range of the head section 3 is a standby position (position P1 shown in FIG. 1) positioned above the transfer width direction moving unit 8, and a soldering position for soldering to soldering target conductors of the soldering target article P. It is a range between the attachment areas E1 and E2 (area defined by E1 in FIG. 1 and E2 in FIG. 2). The head section 3 can be moved by the approach/separation direction moving unit 6 to any position from the standby position P1 to the soldering area.
この構成により、半田付け装置１は、待機時にはノズル６０を待機位置Ｐ１に待機しておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内で待機位置Ｐ１よりも低い（半田付け対象物品Ｐに近い）半田付けポジション（半田付け位置）Ｐ２の高さにて半田付けを行うことができる。ただし、搬送幅方向移動ユニット８の上面は、半田付け対象物品Ｐを搬送する搬送路９の上面とほぼ同じ高さ（ほぼ同一平面）に構成されている。このため、半田付け位置Ｐ２は、半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内であって、かつ、搬送幅方向移動ユニット８の上面とほぼ同じ高さの搬送路９の上面の位置となる。
With this configuration, the soldering apparatus 1 keeps the nozzle 60 on standby at the standby position P1 during standby, and when executing the soldering process, the nozzle 60 is positioned lower than the standby position P1 within the soldering areas E1 and E2 (the object to be soldered). Soldering can be performed at the height of the soldering position (soldering position) P2 (closer to the article P). However, the upper surface of the transport width direction moving unit 8 is configured to have substantially the same height (substantially the same plane) as the upper surface of the transport path 9 for transporting the article P to be soldered. Therefore, the soldering position P2 is within the soldering areas E1 and E2 and is located on the upper surface of the transport path 9 at approximately the same height as the upper surface of the transport width direction moving unit 8 .
図５は、半田付け装置１の駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置１は、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）に固定されて搬送路９（図１参照）へ向かって真っすぐ伸びるＹ方向（搬送幅方向，図２の奥行方向）の搬送ガイド７ｆと、ステッピングモータ等の駆動機構部７ｅによりＹ方向の搬送ガイド７ｆに沿って移動するＸ方向（搬送方向，図２の左右方向）の搬送ガイド７ｃが設けられている。この駆動機構部７ｅおよびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）内に収納されている。Ｘ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送路９の搬送方向（Ｘ方向）へ向かって真っすぐ伸びている。
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the drive system and control system of the soldering apparatus 1. As shown in FIG. The soldering apparatus 1 is fixed to a transport width direction moving unit 8 (see FIG. 1) and extends straight toward a transport path 9 (see FIG. 1). 7f and an X-direction (conveyance direction, left and right direction in FIG. 2) transport guide 7c that moves along the Y-direction transport guide 7f by a driving mechanism 7e such as a stepping motor. The driving mechanism 7e and the Y-direction transport guide 7f are accommodated in the transport width direction moving unit 8 (see FIG. 1). The X-direction transport guide 7 c extends straight in the transport direction (X direction) of the transport path 9 .
Ｘ方向の搬送ガイド７ｃの上部には、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向に移動する移動体７ａと、この移動体７ａをＸ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部７ｂが設けられている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、およびＸ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送方向移動ユニット７（図１参照）内に収納されている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃ、駆動機構部７ｅ、およびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、作業させたい任意の位置へノズル６０を移動させるノズル位置移動手段として機能する。
Above the X-direction transport guide 7c, a moving body 7a that moves in the X direction along the X-direction transport guide 7c, and a stepping device that moves the moving body 7a in the X direction along the X-direction transport guide 7c. A driving mechanism portion 7b configured by a motor or the like is provided. The moving body 7a, the driving mechanism 7b, and the X-direction transport guide 7c are housed in the transport direction moving unit 7 (see FIG. 1). The moving body 7a, the drive mechanism portion 7b, the X-direction transport guide 7c, the drive mechanism portion 7e, and the Y-direction transport guide 7f function as a nozzle position moving means for moving the nozzle 60 to an arbitrary position to be operated. .
移動体７ａには、ノズル６０がスルーホールに近接／離間する方向に伸びるＺ方向（高さ方向）の搬送ガイド５ｃが設けられている。この搬送ガイド５ｃには、Ｚ方向に移動するヘッド固定部５ａ、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部５ｂが設けられている。ヘッド固定部５ａには、ヘッド部３が固定されている。ヘッド固定部５ａ、駆動機構部５ｂ、および搬送ガイド５ｃは、ノズル６０を半田付け対象物品Ｐに近接／離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット６（図１参照）内に収納されている。
The moving body 7a is provided with a Z-direction (height direction) conveying guide 5c extending in a direction in which the nozzle 60 approaches/separates from the through hole. The transport guide 5c is provided with a head fixing portion 5a that moves in the Z direction, and a drive mechanism portion 5b that includes a stepping motor or the like. The head portion 3 is fixed to the head fixing portion 5a. The head fixing portion 5a, the driving mechanism portion 5b, and the transport guide 5c function as an approaching/separating direction moving means for moving the nozzle 60 in the direction of approaching/separating from the article P to be soldered. 1).
このように構成されたＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル６０の位置を、Ｘ方向（搬送方向）とＹ方向（搬送幅方向）とＺ方向（近接離間方向）の三次元で任意の位置へ移動させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル６０を近接方向へ移動させてノズル６０の孔（後述の半田片供給通路６１）内に半田付けするピンを挿通し、ノズル６０の先端を半田付け対象物品Ｐに当接または近接させる半田付け位置（本実施例ではノズル当接位置）にて半田付け対象物品Ｐに当接または近接させ、半田付け後に離間させることができる。また、ノズル６０およびヒータ５１は交換可能であり、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂにより、ノズルステーション（図示省略）で交換用のノズル６０またはヒータ５１に当接する方向へ移動させ、ノズル６０またはヒータ５１を交換した後に離間させることができる。
The Y-direction conveying guide 7f, the X-direction conveying guide 7c, and the driving mechanism portions 7b and 7e configured in this way function as nozzle position moving means, thereby moving the position of the nozzle 60 in the X direction (conveying direction). and the Y direction (conveyance width direction) and the Z direction (approaching/separating direction) to an arbitrary position. Further, since the Z-direction conveying guide 5c and the driving mechanism 5b function as moving means in the approaching and separating directions, the nozzle 60 is moved in the approaching direction at the moved position, and the hole of the nozzle 60 (a solder piece supply passage to be described later) is moved. 61), and the tip of the nozzle 60 contacts the article P to be soldered at a soldering position (nozzle contact position in this embodiment) at which the tip of the nozzle 60 abuts or approaches the article P to be soldered. They can be connected or close together and separated after soldering. In addition, the nozzle 60 and the heater 51 are replaceable, and the Z-direction transport guide 5c and the driving mechanism 5b are used to move the replacement nozzle 60 or the heater 51 in the direction of contact at the nozzle station (not shown). It can be separated after replacing 60 or heater 51 .
以上のように、半田付け装置１では、ノズル位置移動手段および近接離間方向移動手段によって、半田付け対象物品Ｐとノズル６０との相対位置を変化させて、ノズル当接位置において半田付け対象物品Ｐとノズル６０とを当接させることができる。
As described above, in the soldering apparatus 1, the relative position between the soldering target article P and the nozzle 60 is changed by the nozzle position moving means and the approaching/separating direction moving means, and the soldering target article P is moved at the nozzle contact position. and the nozzle 60 can be brought into contact with each other.
また、ヘッド固定部５ａには、フローティングユニット１５が設けられている。このフローティングユニット１５は、エアーサスペンションユニット内に設けられ、供給されたエアによってノズルユニット５を持ち上げ、半田付け対象物品Ｐに対するノズルユニット５（ノズル６０が含まれる）の相対的な重みをより軽くするものである。このフローティングユニット１５は、半田付け対象物品Ｐに対するノズル６０の近接離間方向の荷重を軽減する緩衝ユニットとしても機能する。
A floating unit 15 is provided in the head fixing portion 5a. The floating unit 15 is provided in the air suspension unit, lifts the nozzle unit 5 by supplied air, and makes the weight of the nozzle unit 5 (including the nozzle 60) lighter relative to the article P to be soldered. It is. The floating unit 15 also functions as a cushioning unit that reduces the load of the nozzle 60 on the article P to be soldered in the approaching/separating direction.
ヘッド部３は、フローティングユニット１５と、フローティングユニット１５に固定され、糸半田２（図１参照）を挿通する糸半田供給ガイド１６と、糸半田供給ガイド１６内の糸半田をローラで挟み込んで送り出す糸半田送り出し機構部１７とを有する。また、ヘッド部３の底部には、糸半田切断機構部４０が設けられる。この糸半田切断機構部４０は、ステッピングモータ等により構成される回転機構部１９（移動手段）によりノズルユニット５の上部位置からその側方の退避位置までの間で半田片の供給方向（近接離間方向）と直交する方向へ移動可能に構成されており、糸半田供給ガイド１６に供給されてきた糸半田２（図１参照）を回転機構部１９の制御に従ってカット（切断）する。
The head portion 3 includes a floating unit 15, a wire solder supply guide 16 fixed to the floating unit 15 and through which the wire solder 2 (see FIG. 1) is inserted, and rollers pinching and feeding the wire solder in the wire solder supply guide 16. and a thread solder delivery mechanism section 17 . A wire solder cutting mechanism 40 is provided at the bottom of the head portion 3 . The thread solder cutting mechanism 40 moves the solder pieces in the direction of supply (approaching and separating) from the upper position of the nozzle unit 5 to the retracted position on the side of the nozzle unit 5 by means of a rotating mechanism 19 (moving means) composed of a stepping motor or the like. direction), and cuts (cuts) the wire solder 2 (see FIG. 1) supplied to the wire solder supply guide 16 under the control of the rotation mechanism 19 .
糸半田切断機構部４０の下方には、少し離間して中間体７０（熱伝達防止体）が設けられ、その中間体７０の下方には、少し離間してノズル６０が設けられている。このように、糸半田切断機構部４０、中間体７０、およびノズル６０は、半田片２ｂの供給方向である下方に向かってこの順に並べて配置されており、糸半田切断機構部４０により糸半田２がカットされた半田片は、中間体７０を通過してノズル６０に供給される。
An intermediate body 70 (heat transfer preventing body) is provided below the wire solder cutting mechanism 40 with a slight gap therebetween, and a nozzle 60 is provided below the intermediate body 70 with a small gap therebetween. In this way, the wire solder cutting mechanism 40, the intermediate body 70, and the nozzle 60 are arranged in this order downward in the supply direction of the solder piece 2b, and the wire solder cutting mechanism 40 cuts the wire solder 2. The solder pieces with the cut ends pass through the intermediate body 70 and are supplied to the nozzle 60 .
また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部２１によって制御される。制御部２１には、駆動機構部５ｂ、駆動機構部７ｂ、駆動機構部７ｅ、フローティングユニット１５、糸半田送り出し機構部１７、回転機構部１９、ヒータユニット密着確認センサ２２、温度センサ２３、着脱用エアシリンダ２４、カメラ２５、および記憶部２６が接続されている。
Further, each element is controlled by the control section 21 to drive these constituent elements. The control section 21 includes a drive mechanism section 5b, a drive mechanism section 7b, a drive mechanism section 7e, a floating unit 15, a wire solder delivery mechanism section 17, a rotation mechanism section 19, a heater unit contact confirmation sensor 22, a temperature sensor 23, an attachment/detachment An air cylinder 24, a camera 25, and a storage unit 26 are connected.
カメラ２５は、半田付け対象導体となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付赤目が発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。
The camera 25 is used to confirm and position the through holes and pins of the printed circuit board, which are conductors to be soldered, and to detect soldering errors such as soldering red eyes. .
記憶部２６は、プリント基板等の半田付け対象物品Ｐの画像と、この半田付け対象物品Ｐに使用するツール（ノズル６０、若しくはヒータ５１）を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。
The storage unit 26 stores an image of a soldering target article P such as a printed circuit board, tool data for each soldering target work that associates a tool (nozzle 60 or heater 51) to be used for this soldering target article P, and currently mounted work. It stores data such as the type of tool worn, the number of times the tool is currently worn, and the usage time.
糸半田切断機構部４０は、下方へ繰り出されてきた糸半田２ａを通過させる通路を有する糸半田供給ガイド１６と、切断した半田片２ｂを複数収納する半田片収納体４４と、半田片収納体４４を移動させる回転機構部１９（図５参照）により構成されている。
The wire solder cutting mechanism 40 includes a wire solder supply guide 16 having a passage through which the wire solder 2a fed downward passes, a solder piece storage body 44 for storing a plurality of cut solder pieces 2b, and a solder piece storage body. 44 is configured by a rotating mechanism portion 19 (see FIG. 5).
図６（Ａ）は糸半田切断機構部４０の構成を示す分解斜視図であり、図６（Ｂ）は糸半田切断機構部４０の構成を示す縦断面図である。図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、半田片収納体４４には、収納された半田片２ｂの貯留／放出を制御するシャッタ３６と、シャッタ３６を付勢する付勢体３５（付勢手段）とが設けられている。さらに、糸半田切断機構部４０には、半田片収納体４４とは分離（独立）して、シャッタ３６を解放操作するシャッタ操作部４９（シャッタ移動規制体）が設けられている。なお、半田片収納体４４と、回転機構部１９と、シャッタ３６と、シャッタ操作部４９は、半田片２ｂをノズル６０の孔（後述の半田片供給通路６１）に向かって供給する半田片供給手段としても機能する。
6A is an exploded perspective view showing the configuration of the wire solder cutting mechanism 40, and FIG. 6B is a longitudinal sectional view showing the configuration of the wire solder cutting mechanism 40. FIG. As shown in FIGS. 6(A) and 6(B), the solder piece storage 44 includes a shutter 36 for controlling storage/discharge of the stored solder pieces 2b and an urging member for urging the shutter 36. 35 (biasing means) are provided. Further, the wire solder cutting mechanism 40 is provided with a shutter operating section 49 (shutter movement restricting body) that operates to release the shutter 36 separately (independently) from the solder piece storage body 44 . The solder piece container 44, the rotation mechanism 19, the shutter 36, and the shutter operation unit 49 supply the solder piece 2b toward the hole of the nozzle 60 (the solder piece supply passage 61, which will be described later). It also works as a tool.
糸半田供給ガイド１６は、金属部材によって円筒形に形成されており、内側の孔（通路）に糸半田２ａを長手方向へ通過させる。また、糸半田供給ガイド１６は、糸半田２ａの通過方向と直角の方向（糸半田２ａの半径方向）へは移動しないように固定されている。付勢体３５は、適宜のバネで構成することができ、本実施形態では金属製の鶴巻ばねにて構成されている。
The wire solder supply guide 16 is formed of a metal member in a cylindrical shape, and allows the solder wire 2a to pass through an inner hole (passage) in the longitudinal direction. Also, the solder wire supply guide 16 is fixed so as not to move in a direction perpendicular to the passing direction of the solder wire 2a (radial direction of the solder wire 2a). The urging body 35 can be made of an appropriate spring, and is made of a metal helical spring in this embodiment.
シャッタ３６は、Ｌ字型に屈曲させた金属板により構成されており、Ｌ字の底面部が水平状態（近接離間方向に垂直な状態）の貯留／放出制御板部３８であり、Ｌ字の鉛直面部が付勢体３５に押圧される押圧操作部３７である。貯留／放出制御板部３８は、複数の解放孔３８ａ（貫通孔または貫通溝）が並んで設けられている。この解放孔３８ａの隣接部分（解放孔３８ａと解放孔３８ａの間部分を含む）は、半田片２ｂの落下を防止する閉鎖部として機能する。なお、シャッタ３６に複数の解放孔３８ａを設けているが、これに限らず、複数の解放溝を設けて、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８が平面視櫛状に見える構成としてもよい。この場合も同じ機能を確保できる。
The shutter 36 is composed of a metal plate bent in an L shape, and the bottom of the L shape is a storage/release control plate portion 38 in a horizontal state (perpendicular to the approaching/separating direction). A pressing operation portion 37 is pressed by the biasing body 35 on the vertical surface. The storage/release control plate portion 38 is provided with a plurality of release holes 38a (through holes or through grooves) arranged side by side. A portion adjacent to the release hole 38a (including a portion between the release holes 38a and 38a) functions as a closing portion that prevents the solder piece 2b from falling. Although the shutter 36 is provided with a plurality of release holes 38a, the configuration is not limited to this, and a plurality of release grooves may be provided so that the storage/release control plate portion 38 of the shutter 36 looks like a comb when viewed from above. . The same function can be ensured in this case as well.
半田片収納体４４は、横長の立方体形状のブロック部４３の下面に当該ブロック部４３の短手方向の幅よりも幅広で長手方向に同じ長さのガイド部４８が一体形成されている。ガイド部４８には、長手方向に貫通するシャッタ挿入孔４７が設けられている。このシャッタ挿入孔４７は、高さと幅がシャッタ３６の貯留／放出制御板部３８の高さと幅よりわずかに大きく形成され、シャッタ３６がブレなくスムーズに長手方向へスライド移動できるように構成されている。ブロック部４３とガイド部４８には、上下方向（近接離間方向）に貫通する半田片収納部４５が複数設けられている。半田片収納部４５は、シャッタ３６の解放孔３８ａと同じ大きさで同じ間隔で設けられている。
The solder piece container 44 is formed by integrally forming a guide portion 48 wider than the width of the block portion 43 in the lateral direction and having the same length in the longitudinal direction on the lower surface of the oblong cubic block portion 43 . The guide portion 48 is provided with a shutter insertion hole 47 that penetrates in the longitudinal direction. The height and width of the shutter insertion hole 47 are slightly larger than the height and width of the retention/release control plate portion 38 of the shutter 36 so that the shutter 36 can slide smoothly in the longitudinal direction without blurring. there is A plurality of solder piece storage portions 45 are provided through the block portion 43 and the guide portion 48 in the vertical direction (approaching/separating direction). The solder piece storage portions 45 are the same size as the release holes 38a of the shutter 36 and are provided at the same intervals.
なお、シャッタ３６の解放孔３８ａは、半田片収納部４５よりも大きく形成されていてもよい。これにより、確実に開放状態のときに半田片２ｂを落下させることができる。また、半田片収納部４５は、孔によって形成されているが、これに限らず、複数部材で周囲を囲まれた形状であって、半田片２ｂを囲み内に収容できる囲み形状とするなど、半田片２ｂを落下可能に収納する適宜の形状とすることができる。
The release hole 38 a of the shutter 36 may be formed larger than the solder piece storage portion 45 . As a result, the solder piece 2b can be reliably dropped in the open state. Also, the solder piece storage portion 45 is formed of a hole, but is not limited to this, and may have a shape surrounded by a plurality of members such that the solder piece 2b can be accommodated within the enclosure. An appropriate shape may be employed so that the solder piece 2b can be dropped.
半田片収納体４４の長手方向の一端上部には、半田片収納体４４の長手方向に長いガイド板４２の一端が連結されている。ガイド板４２の他端には、ネジ止め用の孔４１が設けられ、係止板３２がネジ３１によって孔４１にネジ止めされている。
One end of the guide plate 42 that is elongated in the longitudinal direction of the solder piece container 44 is connected to the upper end of the solder piece container 44 in the longitudinal direction. A hole 41 for screwing is provided at the other end of the guide plate 42 , and the locking plate 32 is screwed into the hole 41 with a screw 31 .
係止板３２には、上部にネジ３１を挿通するネジ孔３３が設けられている。係止板３２のネジ孔３３より下方部分には、シャッタ３６の押圧操作部３７に対向する押圧対抗面３４が設けられている。この押圧対抗面３４に付勢体３５の一端が当接し、シャッタ３６の押圧操作部３７に付勢体３５の他端が当接することで、押圧対抗面３４から押圧操作部３７までの距離よりも長く伸びた状態が通常状態である付勢体３５は、押圧対抗面３４と押圧操作部３７が離れる方向へ付勢する。これによって、シャッタ３６は、押圧操作部３７が半田片収納体４４の一端面に当接した状態に維持される。このとき、図６（Ｂ）に示すように、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａは位置がずれており、半田片収納体４４の半田片収納部４５がシャッタ３６の貯留／放出制御板部３８（閉鎖部）で閉じられた状態となっている。従って、半田片収納部４５に存在する半田片２ｂは、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８によって下方へ落下しないように半田片収納部４５の内部に貯留されている。
The locking plate 32 has a screw hole 33 through which the screw 31 is inserted. A pressing counter surface 34 that faces the pressing operation portion 37 of the shutter 36 is provided in a portion of the locking plate 32 below the screw hole 33 . One end of the urging body 35 abuts against the pressing surface 34 , and the other end of the urging body 35 abuts against the pressing operation portion 37 of the shutter 36 . The biasing body 35, whose normal state is the extended state, biases the pressing counter surface 34 and the pressing operation portion 37 in the direction of separation. As a result, the shutter 36 is maintained in a state in which the pressing operation portion 37 is in contact with one end surface of the solder piece container 44 . At this time, as shown in FIG. 6B, the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 and the release hole 38a of the shutter 36 are misaligned, and the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 is displaced. It is in a closed state by the storage/release control plate portion 38 (closing portion) of the shutter 36 . Accordingly, the solder pieces 2b existing in the solder piece storage portion 45 are stored inside the solder piece storage portion 45 by the storage/release control plate portion 38 of the shutter 36 so as not to fall downward.
シャッタ操作部４９は、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８の押圧操作部３７とは逆側の端面に対向して配置されている。従って、回転機構部１９（図５参照）の回転駆動によって半田片収納体４４がシャッタ３６と共にシャッタ操作部４９側へ移動されていくと、シャッタ３６の端面がシャッタ操作部４９に当接する。そして、回転機構部１９（図５参照）の回転駆動によって半田片収納体４４がさらに移動されると、シャッタ操作部４９によってシャッタ３６がそれ以上移動しないために半田片収納体４４とシャッタ３６の相対位置が変化し、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａの位置が同じ位置になって解放状態となり、半田片２ｂが下方へ落下する。
The shutter operation portion 49 is arranged to face the end surface of the storage/release control plate portion 38 of the shutter 36 on the side opposite to the pressing operation portion 37 . Therefore, when the solder piece container 44 is moved toward the shutter operation portion 49 together with the shutter 36 by the rotational driving of the rotation mechanism portion 19 (see FIG. 5), the end face of the shutter 36 contacts the shutter operation portion 49 . When the solder piece container 44 is further moved by the rotational drive of the rotation mechanism 19 (see FIG. 5), the shutter operation unit 49 does not move the shutter 36 any further. The relative positions are changed, the positions of the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 and the release hole 38a of the shutter 36 become the same and the release state is established, and the solder piece 2b drops downward.
半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６は、互いの対向面が当接または近接して配置され、供給される糸半田２ａの半径方向へ相対的に移動できるように構成されている。この実施形態では、糸半田供給ガイド１６が固定され、半田片収納体４４が糸半田２ａの半径方向へスライド移動できる。従って、糸半田供給ガイド１６から繰り出された糸半田２ａの一部が半田片収納体４４の半田片収納部４５に供給されている状態で、半田片収納体４４を糸半田２ａの半径方向に移動させると、糸半田２ａは、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の相対移動によって半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の互いの当接面で切断（せん断）される。従って、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６が半田片２ｂを切断する半田片切断手段となる。切断された半田片２ｂは、半田片収納体４４の半田片収納部４５に収納された状態となる。
The solder piece container 44 and the solder wire supply guide 16 are arranged so that their facing surfaces are in contact with each other or close to each other so that they can move relative to each other in the radial direction of the solder wire 2a to be supplied. In this embodiment, the solder wire supply guide 16 is fixed, and the solder piece container 44 can slide in the radial direction of the solder wire 2a. Therefore, while part of the solder wire 2a drawn out from the solder wire supply guide 16 is being supplied to the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44, the solder piece storage body 44 is moved in the radial direction of the solder wire 2a. When moved, the solder wire 2a is cut (sheared) at the contact surfaces of the solder piece storage 44 and the solder wire supply guide 16 due to the relative movement of the solder storage 44 and the solder wire supply guide 16 . Accordingly, the solder piece container 44 and the solder wire supply guide 16 serve as solder piece cutting means for cutting the solder pieces 2b. The cut solder piece 2 b is stored in the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 .
また、半田片収納体４４の上面と糸半田供給ガイド１６の下面、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８は、全て半田片収納体４４の移動方向と平行（特に本実施形態では水平方向）に構成されている。また、半田片収納部４５の長手方向（半田片通過方向）とノズル６０の半田片供給通路６１（半田片供給通路，図８参照）の長手方向（半田片通過方向）は、全て半田片収納体４４の移動方向と垂直（特に本実施形態では鉛直方向）に構成されている。
Further, the upper surface of the solder piece container 44, the lower surface of the solder wire supply guide 16, and the retention/release control plate portion 38 of the shutter 36 are all parallel to the moving direction of the solder piece container 44 (particularly, the horizontal direction in this embodiment). is configured to In addition, the longitudinal direction (solder piece passage direction) of the solder piece storage portion 45 and the longitudinal direction (solder piece passage direction) of the solder piece supply passage 61 (solder piece supply passage, see FIG. 8) of the nozzle 60 are all the same. It is configured perpendicular to the moving direction of the body 44 (particularly in the vertical direction in this embodiment).
図７および図８は、半田片収納体４４によって糸半田２を切断して半田片２ｂを複数貯留し、その後にシャッタ３６を開状態にして複数の半田片２ｂを落下させて中間体７０を通過してノズル６０に供給する動作を断面図により説明する説明図である。この動作は、制御部２１（図５参照）が糸半田送り出し機構部１７および回転機構部１９の駆動を制御して実行される。
7 and 8, the wire solder 2 is cut by the solder piece storage body 44 to store a plurality of solder pieces 2b, and then the shutter 36 is opened to drop the plurality of solder pieces 2b to drop the intermediate body 70. It is explanatory drawing explaining the operation|movement which passes and supplies to the nozzle 60 with sectional drawing. This operation is executed by controlling the driving of the wire solder delivery mechanism 17 and the rotation mechanism 19 by the controller 21 (see FIG. 5).
図７（Ａ）に示すように、回転機構部１９（図５参照）の回転駆動によって、半田片収納体４４は、シャッタ操作部４９に最も近い半田片収納部４５が糸半田供給ガイド１６の下方位置で上下に連通する状態で停止する。この状態で、巻かれていた糸半田２（図１参照）の先端側から引き出されて棒状となっている糸半田２ａが糸半田送り出し機構部１７（図５参照）によって送り出され、図７（Ｂ）に示すように糸半田２ａの先端が半田片収納部４５内に収納される。そして、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の対向面部（接触面部）から糸半田２ａの先端までの長さが必要な半田片２ｂの長さとなる状態まで糸半田２ａを繰り出すと、糸半田送り出し機構部１７（図５参照）は糸半田２ａの供給（繰り出し）を停止する。
As shown in FIG. 7A, the rotation mechanism 19 (see FIG. 5) rotates the solder piece container 44 so that the solder piece container 45 closest to the shutter operation unit 49 is positioned on the wire solder supply guide 16. As shown in FIG. It stops at the lower position in a state in which the upper and lower parts are communicated with each other. In this state, the solder wire 2a, which is pulled out from the tip side of the wound solder wire 2 (see FIG. 1) and formed into a rod shape, is sent out by the wire solder delivery mechanism 17 (see FIG. 5), and as shown in FIG. As shown in B), the tip of the wire solder 2a is accommodated in the solder piece accommodating portion 45. As shown in FIG. Then, when the wire solder 2a is drawn out until the length from the facing surface portion (contact surface portion) of the solder piece storage body 44 and the wire solder supply guide 16 to the tip of the wire solder 2a reaches the required length of the solder piece 2b, the wire The solder delivery mechanism 17 (see FIG. 5) stops the supply (delivery) of the wire solder 2a.
この状態で回転機構部１９（図５参照）の回転駆動によって、半田片収納体４４をスライド移動させると、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の対向面部（接触面部）によって糸半田２ａが切断されて半田片２ｂとなり、図７（Ｃ）に示すように半田片２ｂが半田片収納部４５に収納（貯留）される。図７（Ｃ）は、この切断を半田片収納部４５の数だけ（必要な数だけ）繰り返して切断完了した状態を示している。
In this state, when the solder piece container 44 is slid by rotating the rotating mechanism 19 (see FIG. 5), the solder piece container 44 and the solder wire supply guide 16 are moved by the facing surfaces (contact surfaces) of the solder wire 2a. is cut to form a solder piece 2b, and the solder piece 2b is accommodated (stored) in the solder piece storage portion 45 as shown in FIG. 7(C). FIG. 7(C) shows a state in which this cutting is repeated by the number of solder piece storage portions 45 (as many as required) and the cutting is completed.
回転機構部１９（図５参照）の回転駆動によって半田片収納体４４をスライド移動させると、図８に示すようにシャッタ３６の先端がシャッタ操作部４９に当接して押圧され、付勢体３５が圧縮され、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａが全て連通して複数の半田片２ｂが一斉に落下して下方の中間体７０の貫通孔７３を通過し、さらに下方のノズル６０の半田片供給通路６１へ供給される。なお、半田片２ｂを落下させる際に、押し込みロッド１８（図３参照）を全ての半田片収納部４５に上方から下方へ挿入し、半田片２ｂを下方へ押し出して、半田片２ｂを下方のノズル６０（図５参照）に強制的に供給する構成としてもよい。
When the solder piece container 44 is slidably moved by rotating the rotating mechanism 19 (see FIG. 5), the tip of the shutter 36 is pressed against the shutter operating portion 49 as shown in FIG. are compressed, the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 and the release hole 38a of the shutter 36 are all communicated with each other, and the plurality of solder pieces 2b fall all at once and pass through the through hole 73 of the intermediate member 70 below. , and is further supplied to the solder piece supply passage 61 of the lower nozzle 60 . When dropping the solder pieces 2b, the push-in rods 18 (see FIG. 3) are inserted into all the solder piece storage portions 45 from above downward to push the solder pieces 2b downward, thereby pushing the solder pieces 2b downward. A configuration in which the liquid is forcibly supplied to the nozzle 60 (see FIG. 5) may be employed.
中間体７０は、図８の縦断面図に示すように、糸半田切断機構部４０の半田片収納体４４とノズル６０の間に配置されている。また、中間体７０と半田片収納体４４の間には隙間Ｓ１が形成され、中間体７０とノズル６０の間には隙間Ｓ２が形成される。この中間体７０は、アルミニウムにより一体成型されている。なお、中間体７０の素材は、これに限らず、ステンレスや断熱セラミック等、他の素材とすることもできる。
The intermediate body 70 is arranged between the solder piece container 44 and the nozzle 60 of the wire solder cutting mechanism 40, as shown in the longitudinal sectional view of FIG. A gap S1 is formed between the intermediate body 70 and the solder piece storage body 44, and a gap S2 is formed between the intermediate body 70 and the nozzle 60. As shown in FIG. This intermediate body 70 is integrally molded from aluminum. The material of the intermediate body 70 is not limited to this, and other materials such as stainless steel and heat-insulating ceramics can also be used.
中間体７０は、半田片２ｂが通過する複数の貫通孔７３が、ノズル６０の半田片供給通路６１と同じ数だけ同じ間隔でそれぞれ半田片供給通路６１に対向させて形成されている。この複数の貫通孔７３は、半田片収納体４４に対しても、半田片収納部４５と同じ数だけ同じ間隔でそれぞれ半田片収納部４５に対応する位置に配置されている。
The intermediate body 70 is formed with a plurality of through holes 73 through which the solder pieces 2b pass, which are the same number as the solder piece supply passages 61 of the nozzle 60 and which are opposed to the solder piece supply passages 61 at the same intervals. The plurality of through-holes 73 are also arranged in the solder piece storage body 44 in the same number as the solder piece storage portions 45 at the same intervals and at positions corresponding to the solder piece storage portions 45 .
図９はノズル６０の構成を説明する正面図であり、図１０はノズル６０の構成を説明する右側面図であり、図１１は半田片２ｂ供給後のノズル６０の縦断面図であり、図１２は半田片２ｂ供給後のノズル６０の拡大縦断面図である。
FIG. 9 is a front view for explaining the configuration of the nozzle 60, FIG. 10 is a right side view for explaining the configuration of the nozzle 60, and FIG. 12 is an enlarged longitudinal sectional view of the nozzle 60 after the solder piece 2b is supplied.
図９に示すように、ノズル６０は、全体として板状またはブロック状に形成されている。また、ノズル６０の任意の位置には、半田付け装置１に対してノズル６０を位置決めするための、位置決め用丸孔６０ａと、位置決め用スリット（位置決め用溝）６０ｂとが形成されている。位置決め用丸孔６０ａには、半田付け装置１に設けられる位置決めピン６０ｃが挿入され、位置決め用スリット６０ｂには、半田付け装置１に設けられる位置決めピン６０ｄが挿入（嵌合）されている。位置決め用丸孔６０ａ、位置決め用スリット６０ｂ、および位置決めピン６０ｃ，６０ｄのそれぞれは、半田付け装置１に対してノズル６０を位置決めする第１ノズル位置決め部として機能する。また、第１ノズル位置決め部は、半田片供給通路６１の外側の領域に設けられる。
As shown in FIG. 9, the nozzle 60 is generally plate-shaped or block-shaped. Further, a positioning round hole 60a and a positioning slit (positioning groove) 60b for positioning the nozzle 60 with respect to the soldering device 1 are formed at arbitrary positions of the nozzle 60. FIG. A positioning pin 60c provided on the soldering device 1 is inserted into the positioning round hole 60a, and a positioning pin 60d provided on the soldering device 1 is inserted (fitted) into the positioning slit 60b. Each of positioning round hole 60 a , positioning slit 60 b , and positioning pins 60 c and 60 d functions as a first nozzle positioning portion that positions nozzle 60 with respect to soldering apparatus 1 . Also, the first nozzle positioning portion is provided in a region outside the solder piece supply passage 61 .
ヒータ５１は、板状に形成され、発熱する加熱部（発熱部）５２を有し、ノズル６０の上側部分の正面および裏面のそれぞれに接触して設けられ、ノズル６０を前後から加熱部５２で挟むように構成される。ヒータ５１（加熱部材）は、ノズル６０の正面および裏面のうち、搬送方向の中央であって、かつ、上端部から上下方向（近接離間方向）の中央部にわたって設けられる。
The heater 51 is formed in a plate shape and has a heating portion (heat generating portion) 52 that generates heat. It is configured to be sandwiched. The heater 51 (heating member) is provided at the center in the conveying direction of the front and back surfaces of the nozzles 60 and over the center in the vertical direction (approaching and separating direction) from the upper end.
ノズル６０には、中間体７０を通過（経由）して供給された半田片２ｂを端子Ｔに当接させる位置まで誘導する半田片供給通路６１が形成される。この半田片供給通路６１は、上下方向（近接離間方向）に延びるように形成され、かつ、複数配置されている。また、複数の半田片供給通路６１は、直線的に形成され、互いに平行になるように配置される。また、本実施例では、複数の半田片供給通路６１は、その通路幅方向（本実施形態では搬送方向）および搬送幅方向に等間隔で規則的に並ぶように配置される。なお、複数の半田片供給通路６１は、不規則（ランダム）に配置されていてもよい。
The nozzle 60 is formed with a solder piece supply passage 61 that guides the solder piece 2b supplied through (via) the intermediate body 70 to a position where the terminal T is brought into contact with the solder piece 2b. The solder piece supply passages 61 are formed to extend in the vertical direction (the approaching and separating direction), and are arranged in plurality. Also, the plurality of solder piece supply passages 61 are formed linearly and arranged parallel to each other. Moreover, in this embodiment, the plurality of solder piece supply passages 61 are arranged so as to be regularly arranged at equal intervals in the passage width direction (in this embodiment, the conveying direction) and the conveying width direction. Note that the plurality of solder piece supply passages 61 may be arranged irregularly (randomly).
また、本実施形態では、複数の半田片供給通路６１のそれぞれは、断面円形の直線状の孔である。なお、半田片供給通路６１は、断面円形に限らず、断面多角形、断面楕円形、断面正方形など、適宜の形状とすることができるが、糸半田２の断面形状に応じた形状とする（たとえば糸半田２が断面円形の場合、半田片供給通路６１も断面円形とする）ことが好適である。
Further, in this embodiment, each of the plurality of solder piece supply passages 61 is a linear hole with a circular cross section. In addition, the solder piece supply passage 61 is not limited to a circular cross section, and may have an appropriate shape such as a polygonal cross section, an elliptical cross section, or a square cross section. For example, if the wire solder 2 has a circular cross section, it is preferable that the solder piece supply passage 61 also has a circular cross section.
さらに、各半田片供給通路６１は、半田片収納体４４（図８参照）の各半田片収納部４５および中間体７０の各貫通孔７３とほぼ同じ大きさで同じ間隔に形成されている。すなわち、各半田片供給通路６１は、半田片収納体４４（図８参照）の各半田片収納部４５および中間体７０の各貫通孔７３に対応する位置に配置されている。
Further, the solder piece supply passages 61 are formed at approximately the same size and at the same intervals as the solder piece storage portions 45 of the solder piece storage body 44 (see FIG. 8) and the through holes 73 of the intermediate member 70 . That is, each solder piece supply passage 61 is arranged at a position corresponding to each solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 (see FIG. 8) and each through hole 73 of the intermediate body 70 .
したがって、図８に示したように一斉に（ほぼ同時に）落下する半田片２ｂは、その下方位置にて半田片収納部４５と貫通孔７３と半田片供給通路６１が鉛直方向において一直線に連通するように配置された状態で、中間体７０の貫通孔７３を通過して、ノズル６０の半田片供給通路６１に一斉に（ほぼ同時に）供給される。
Therefore, as shown in FIG. 8, the solder pieces 2b that fall all at once (almost at the same time) are arranged such that the solder piece storage portion 45, the through hole 73, and the solder piece supply passage 61 communicate with each other in a straight line in the vertical direction. , they pass through the through-holes 73 of the intermediate body 70 and are supplied all at once (almost simultaneously) to the solder piece supply passages 61 of the nozzle 60 .
さらに、ノズル６０の外表面のうち、半田付け対象物品Ｐに対向する面が対向面６２となる。この対向面６２を含むノズル６０の半田付け対象物品Ｐに対向する側の端部が、半田片２ｂを溶融させて半田付けする半田付け部として機能する。本実施形態では、半田付け対象物品Ｐにおける半田付け対象導体は、プリント基板Ｐないしプリント基板ＰのランドＲであり、ノズル６０の下方に配置されている。したがって、対向面６２は、ノズル６０の下面となり、ノズル６０の下端部が半田付け部となる。
Further, of the outer surface of the nozzle 60 , the surface facing the object P to be soldered becomes the facing surface 62 . The end portion of the nozzle 60 facing the article P to be soldered, including the facing surface 62, functions as a soldering portion that melts and solders the solder piece 2b. In this embodiment, the soldering target conductor in the soldering target article P is the printed circuit board P or the land R of the printed circuit board P, which is arranged below the nozzle 60 . Therefore, the facing surface 62 becomes the lower surface of the nozzle 60, and the lower end portion of the nozzle 60 becomes the soldering portion.
本実施形態では、ノズル６０は、第１ノズル部６３と、第２ノズル部６４とを有する。第１ノズル部６３は、半田喰われが生じにくい材料であるセラミックにより形成される。たとえば、第１ノズル部６３は、炭化ケイ素または窒化アルミニウムなどの材料によって形成される。第２ノズル部６４は、第１ノズル部６３よりも熱伝導率が高い金属材料で形成される。たとえば、炭化ケイ素および窒化アルミニウムの熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫであるので、第２ノズル部６４は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する金属材料で形成される。具体的には、第２ノズル部６４は、アルミニウム、金、銀、銅などの金属材料で形成される。すなわち、本発明のノズル６０は、熱伝導率が異なる複数の素材（材料）によって構成されている。
In this embodiment, the nozzle 60 has a first nozzle portion 63 and a second nozzle portion 64 . The first nozzle portion 63 is made of ceramic, which is a material that is less susceptible to solder erosion. For example, the first nozzle portion 63 is made of a material such as silicon carbide or aluminum nitride. The second nozzle portion 64 is made of a metal material having higher thermal conductivity than the first nozzle portion 63 . For example, silicon carbide and aluminum nitride have a thermal conductivity of 200 W/mK, so the second nozzle portion 64 is made of a metal material having a thermal conductivity of 200 W/mK or higher. Specifically, the second nozzle portion 64 is made of a metal material such as aluminum, gold, silver, or copper. That is, the nozzle 60 of the present invention is composed of a plurality of raw materials (materials) having different thermal conductivities.
第１ノズル部６３は、ノズル６０の下側部分を構成し、第２ノズル部６４よりも半田付け対象物品Ｐ側に配置され、ノズル６０において半田付け対象物品Ｐに当接する部分となる。したがって、第１ノズル部６３は、半田付け対象物品Ｐに対向する部分であるともいえ、対向面６２は、第１ノズル部６３の下面となる。
The first nozzle portion 63 constitutes the lower portion of the nozzle 60 , is arranged closer to the article P to be soldered than the second nozzle portion 64 , and is the portion of the nozzle 60 that contacts the article P to be soldered. Therefore, the first nozzle portion 63 can be said to be a portion facing the article P to be soldered, and the facing surface 62 is the lower surface of the first nozzle portion 63 .
第２ノズル部６４は、ノズル６０の上側部分を構成し、第２ノズル部６４よりも半田付け対象物品Ｐの反対側（糸半田切断機構部４０および中間体７０側）に配置される。本実施形態では、第１ノズル位置決め部は、第２ノズル部６４に設けられる。
The second nozzle portion 64 constitutes the upper portion of the nozzle 60 and is arranged on the opposite side of the soldering target article P (on the thread solder cutting mechanism portion 40 and the intermediate body 70 side) from the second nozzle portion 64 . In this embodiment, the first nozzle positioning portion is provided in the second nozzle portion 64 .
各半田片供給通路６１のそれぞれは、第１ノズル部６３によって形成される第１半田片供給通路６１ａと、第２ノズル部６４によって形成される第２半田片供給通路６１ｂとに分割される。すなわち、第１ノズル部６３は、各半田片供給通路６１の下側部分を構成する第１半田片供給通路６１ａを有し、第２ノズル部６４は、各半田片供給通路６１の上側部分を構成し、第１半田片供給通路６１ａに接続される第２半田片供給通路６１ｂを有する。また、ヘッド部３および糸半田切断機構部４０は、第２半田片供給通路６１ｂを介して半田片２ｂを第１半田片供給通路６１ａに供給する。
Each solder piece supply passage 61 is divided into a first solder piece supply passage 61 a formed by the first nozzle portion 63 and a second solder piece supply passage 61 b formed by the second nozzle portion 64 . That is, the first nozzle portion 63 has a first solder piece supply passage 61a forming the lower portion of each solder piece supply passage 61, and the second nozzle portion 64 forms the upper portion of each solder piece supply passage 61. and has a second solder piece supply passage 61b connected to the first solder piece supply passage 61a. Further, the head portion 3 and the wire solder cutting mechanism portion 40 supply the solder piece 2b to the first solder piece supply passage 61a through the second solder piece supply passage 61b.
また、図９ないし図１２に示すように、第１半田片供給通路６１ａと、これに接続される第２半田片供給通路６１ｂとは、互いの中心軸が同軸となるように配置されている。さらに、特に図１２に示すように、第２半田片供給通路６１ｂの上端開口の内径Ｄ２は、第１半田片供給通路６１ａの下端開口の内径Ｄ３よりも大きい。また、第２半田片供給通路６１ｂの上端部以外の部分の内径は、第１半田片供給通路６１ａの下端部の内径Ｄ３とほぼ同じである。すなわち、第２半田片供給通路６１ｂは、上端から下端に向かうにつれて、内径が徐々に小さくなる。たとえば、第２半田片供給通路６１ｂの上端部に、上端から下端に向かうにつれて、内径が徐々に小さくなる傾斜面または湾曲面が形成されている。
Further, as shown in FIGS. 9 to 12, the first solder piece supply passage 61a and the second solder piece supply passage 61b connected thereto are arranged such that their central axes are coaxial with each other. . Furthermore, as particularly shown in FIG. 12, the inner diameter D2 of the upper end opening of the second solder piece supply passage 61b is larger than the inner diameter D3 of the lower end opening of the first solder piece supply passage 61a. In addition, the inner diameter of the portion other than the upper end of the second solder piece supply passage 61b is substantially the same as the inner diameter D3 of the lower end of the first solder piece supply passage 61a. That is, the inner diameter of the second solder piece supply passage 61b gradually decreases from the upper end toward the lower end. For example, the upper end portion of the second solder piece supply passage 61b is formed with an inclined surface or a curved surface, the inner diameter of which gradually decreases from the upper end to the lower end.
さらに、ヒータ５１（加熱部５２）は、第２ノズル部６４の正面および裏面のそれぞれに接触して設けられ、第２ノズル部６４を前後から加熱部材で挟むように構成される。すなわち、第２ノズル部６４は、ヒータ５１および第１ノズル部６３の間に配置され、ヒータ５１および第１ノズル部６３の両方に接触する。したがって、ヒータ５１から供給される熱は、第２ノズル部６４から第１ノズル部６３に伝達される。上述したように、第２ノズル部６４は、第１ノズル部６３よりも熱伝導率が高い金属材料で形成されているため、ヒータ５１から供給される熱を第１ノズル部６３に効率よく伝達するための熱伝達体としての機能を有する。
Further, the heaters 51 (heating portions 52) are provided in contact with the front and back surfaces of the second nozzle portion 64, respectively, and are configured to sandwich the second nozzle portion 64 from the front and rear with the heating members. That is, the second nozzle portion 64 is arranged between the heater 51 and the first nozzle portion 63 and contacts both the heater 51 and the first nozzle portion 63 . Therefore, heat supplied from the heater 51 is transferred from the second nozzle portion 64 to the first nozzle portion 63 . As described above, since the second nozzle portion 64 is made of a metal material having a higher thermal conductivity than the first nozzle portion 63, the heat supplied from the heater 51 is efficiently transferred to the first nozzle portion 63. It has a function as a heat transfer body for
以上のように、本実施例のノズル６０は、上側部分を構成する第２ノズル部６４と、下側部分を構成する第１ノズル部６３とに近接離間方向（上下方向）に分割された構成である。ただし、第２ノズル部６４の体積は、第１ノズル部６３の体積よりも大きく、第２ノズル部６４の表面積は、第１ノズル部６３の表面積よりも大きい。また、第２ノズル部６４の下端位置は、ヒータ５１（加熱部５２）とノズル６０の下端位置（対向面６２）との中間点よりも下方に位置する。さらに、第１半田片供給通路６１ａは、第２半田片供給通路６１ｂよりも長く、第１半田片供給通路６１ａの長さは、第２半田片供給通路６１ｂの長さの１．５倍以上とすることができ、２倍以上とすることが好ましい。
As described above, the nozzle 60 of the present embodiment has a configuration in which the second nozzle portion 64 that constitutes the upper portion and the first nozzle portion 63 that constitutes the lower portion are divided in the approaching/separating direction (vertical direction). is. However, the volume of the second nozzle portion 64 is larger than the volume of the first nozzle portion 63 , and the surface area of the second nozzle portion 64 is larger than the surface area of the first nozzle portion 63 . In addition, the lower end position of the second nozzle portion 64 is located below the middle point between the heater 51 (heating portion 52) and the lower end position of the nozzle 60 (opposing surface 62). Furthermore, the first solder piece supply passage 61a is longer than the second solder piece supply passage 61b, and the length of the first solder piece supply passage 61a is 1.5 times or more the length of the second solder piece supply passage 61b. and preferably twice or more.
また、第１ノズル部６３の上面と、第２ノズル部６４の下面とは、近接離間方向（上下方向）において対向し、第１ノズル部６３の上面と、第２ノズル部６４の下面とが対向する部分において第１半田片供給通路６１ａと、第２半田片供給通路６１ｂとが接続される。このため、第１ノズル部６３の上面と、第２ノズル部６４の下面とは、いずれも平面であり、かつ平行面となっており、全面が互いに当接している。すなわち、第１ノズル部６３の上面と、第２ノズル部６４の下面とは、半田片供給通路６１の接続面ということもできる。
In addition, the upper surface of the first nozzle portion 63 and the lower surface of the second nozzle portion 64 face each other in the approaching/separating direction (vertical direction), and the upper surface of the first nozzle portion 63 and the lower surface of the second nozzle portion 64 The first solder piece supply passage 61a and the second solder piece supply passage 61b are connected at the opposing portions. Therefore, the upper surface of the first nozzle portion 63 and the lower surface of the second nozzle portion 64 are both flat and parallel surfaces, and the entire surfaces are in contact with each other. That is, the upper surface of the first nozzle portion 63 and the lower surface of the second nozzle portion 64 can also be said to be connection surfaces of the solder piece supply passage 61 .
さらに、図９および図１０に示すように、本実施形態の第１ノズル部６３は、第２ノズル部６４の正面および裏面の少なくとも一方に回り込む部分（取付部）６３ａを有している。取付部６３１は、第２ノズル部６４の裏面に回り込むように形成されている。また、取付部６３１の正面（前面）と、第２ノズル部６４の背面の一部とは、互いに当接する当接面となっている。
Furthermore, as shown in FIGS. 9 and 10, the first nozzle portion 63 of the present embodiment has a portion (mounting portion) 63a that wraps around at least one of the front surface and the back surface of the second nozzle portion 64. As shown in FIGS. The mounting portion 631 is formed so as to wrap around the back surface of the second nozzle portion 64 . The front surface (front surface) of the mounting portion 631 and part of the back surface of the second nozzle portion 64 are contact surfaces that contact each other.
したがって、ヒータ５１からの熱の大部分は、第２ノズル部６４から第１ノズル部６３に半田片供給通路６１の接続面および当接面（取付部６３１の正面および第２ノズル部６４の背面）を介して伝達される。第１ノズル部６３と、第２ノズル部６４との接続面および当接面の面積は、第２ノズル部６４の断面積よりも大きい。このため、第１ノズル部６３と、第２ノズル部６４との接触面積をできるだけ大きくして、熱伝達効率を高め、かつ、熱抵抗をできるだけ小さくすることができる。また、第１ノズル部６３の上面と取付部６３１の正面とは直角に交差しており、第２ノズル部６４の下面と第２ノズル部６４の背面ともまた直角に交差している。
Therefore, most of the heat from the heater 51 is transferred from the second nozzle portion 64 to the first nozzle portion 63 on the connection surface and contact surface of the solder piece supply passage 61 (the front surface of the mounting portion 631 and the rear surface of the second nozzle portion 64). ). The area of the connection surface and contact surface between the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 is larger than the cross-sectional area of the second nozzle portion 64 . Therefore, the contact area between the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 can be increased as much as possible to improve the heat transfer efficiency and to reduce the heat resistance as much as possible. The upper surface of the first nozzle portion 63 and the front surface of the mounting portion 631 intersect at right angles, and the lower surface of the second nozzle portion 64 and the rear surface of the second nozzle portion 64 also intersect at right angles.
また、図１２に示すように、第１ノズル部６３の下端（ランドＲ）から第１ノズル部６３の当接面までの近接離間方向の長さ（高さ）Ｔ１は、第１ノズル部６３の下端（ランドＲ）から半田片２ｂが溶融して略球状になろうとしたときの上端位置までの近接離間方向の長さ（高さ）Ｔ２よりも長くすることができ、第１ノズル部６３の下端（ランドＲ）から溶融前の半田片２ｂの上端までの近接離間方向の長さ（高さ）Ｔ３よりも長いことが好ましい。すなわち、第１ノズル部６３の当接面は、溶融した半田片２ｂの上端位置よりも上方（ランドＲから離れる方向）に位置する。すなわち、半田付け部は、第１ノズル部６３によって構成される。なお、溶融した半田片２ｂの上端位置は、端子ＴのランドＲからの突出高さに溶融した半田片２ｂの直径を加えた位置となる。
Further, as shown in FIG. 12, the length (height) T1 from the lower end (land R) of the first nozzle portion 63 to the contact surface of the first nozzle portion 63 in the approaching/separating direction is can be longer than the length (height) T2 in the approaching/separating direction from the lower end (land R) of the first nozzle portion 63 to the upper end position when the solder piece 2b is about to melt into a substantially spherical shape. It is preferably longer than the length (height) T3 in the approaching/separating direction from the lower end (land R) to the upper end of the solder piece 2b before melting. That is, the contact surface of the first nozzle portion 63 is located above the upper end position of the melted solder piece 2b (in the direction away from the land R). That is, the soldering portion is configured by the first nozzle portion 63 . The upper end position of the melted solder piece 2b is the sum of the protrusion height of the terminal T from the land R and the diameter of the melted solder piece 2b.
また、第２ノズル部６４の任意の位置には、第２ノズル部６４に対して第１ノズル部６３を位置決めするための、位置決め用丸孔６４ａと、位置決め用スリット６４ｂとが形成されている。また、取付部６３１には、位置決め用丸孔６４ａに対応する位置に取付部側貫通孔６３ａが形成され、位置決め用スリット６４ｂに対応する位置に取付部側スリット６３ｂが形成されている。位置決め用丸孔６４ａおよび取付部側貫通孔６３ａに位置決めピン６４ｃが搬送幅方向に挿入され、位置決め用スリット６４ｂおよび取付部側スリット６３ｂに位置決めピン６４ｄが搬送幅方向に挿入（嵌合）されている。これにより、位置決め用丸孔６４ａ、位置決め用スリット６４ｂ、取付部側貫通孔６３ａ、取付部側スリット６３ｂ、位置決めピン６４ｃ、および位置決めピン６４ｄのそれぞれは、第２ノズル部６４に対して第１ノズル部６３を位置決めする第２ノズル位置決め部として機能する。
A positioning round hole 64a and a positioning slit 64b for positioning the first nozzle portion 63 with respect to the second nozzle portion 64 are formed at arbitrary positions of the second nozzle portion 64. . The mounting portion 631 has a mounting portion-side through hole 63a formed at a position corresponding to the positioning round hole 64a, and a mounting portion-side slit 63b formed at a position corresponding to the positioning slit 64b. A positioning pin 64c is inserted into the positioning round hole 64a and the mounting portion-side through hole 63a in the conveying width direction, and a positioning pin 64d is inserted (fitted) into the positioning slit 64b and the mounting portion-side slit 63b in the conveying width direction. there is As a result, the positioning round hole 64a, the positioning slit 64b, the mounting portion-side through-hole 63a, the mounting portion-side slit 63b, the positioning pin 64c, and the positioning pin 64d are arranged in the first nozzle direction with respect to the second nozzle portion 64, respectively. It functions as a second nozzle positioning portion that positions the portion 63 .
また、第２ノズル位置決め部は、半田片供給通路６１の外側の領域に設けられる。したがって、第２ノズル位置決め部は、熱の伝達を妨げず、かつ安定して第２ノズル部６４に対して第１ノズル部６３を固定できる。さらに、位置決めピン６４ｃ、および位置決めピン６４ｄのそれぞれをボルトなどの締結部材とすることによって、第２ノズル部６４に対して第１ノズル部６３を固定するための固定部材としての機能を兼ねるようにしてもよい。
Also, the second nozzle positioning portion is provided in an area outside the solder piece supply passage 61 . Therefore, the second nozzle positioning portion can stably fix the first nozzle portion 63 to the second nozzle portion 64 without hindering heat transfer. Furthermore, by using a fastening member such as a bolt for each of the positioning pin 64c and the positioning pin 64d, they also function as fixing members for fixing the first nozzle portion 63 to the second nozzle portion 64. may
以上のように、本実施形態では第１ノズル部６３および第２ノズル部６４は搬送幅方向に固定されている。しかしながら、第１ノズル部６３がセラミックで形成されており、第２ノズル部６４が金属材料で形成されているため、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４とでは熱膨張係数が大きく異なる。したがって、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４の熱膨張によってノズル６０の近接離間方向の長さが温度によって変化するため、ノズル６０の近接離間方向の長さが長くなった場合に、半田付け対象物品Ｐに対するノズル６０の近接離間方向の荷重が大きくなるという問題があるが、本発明の半田付け装置１では、サスペンションユニット４およびフローティングユニット１５によって半田付け対象物品Ｐに対するノズル６０の近接離間方向の荷重を軽減することができるため、ノズル６０が熱膨張したとしても、半田付け対象物品Ｐに与えるダメージを軽減することができる。
As described above, in this embodiment, the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 are fixed in the transport width direction. However, since the first nozzle portion 63 is made of ceramic and the second nozzle portion 64 is made of a metal material, the thermal expansion coefficients of the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 are significantly different. Therefore, the length of the nozzle 60 in the approaching/separating direction changes depending on the temperature due to the thermal expansion of the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 . Although there is a problem that the load in the approaching/separating direction of the nozzle 60 with respect to the article P to be soldered increases, in the soldering apparatus 1 of the present invention, the suspension unit 4 and the floating unit 15 allow the nozzle 60 to approach and separate from the article P to be soldered. Since the directional load can be reduced, even if the nozzle 60 thermally expands, damage to the article P to be soldered can be reduced.
また、位置決めピン６４ｃと、位置決め用丸孔６４ａおよび取付部側貫通孔６３ａとの間には、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４の熱膨張差を吸収できる程度の隙間が設けられている。位置決めピン６４ｄと、位置決め用スリット６４ｂおよび取付部側スリット６３ｂとの間にも、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４の熱膨張差を吸収できる程度の隙間が設けられている。このため、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４の熱膨張差によるノズル６０の破損を防止することができる。
Between the positioning pin 64c, the positioning round hole 64a, and the mounting portion-side through hole 63a, there is provided a gap large enough to absorb the difference in thermal expansion between the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64. there is Between the positioning pin 64d, the positioning slit 64b, and the mounting portion-side slit 63b, there is also provided a gap large enough to absorb the difference in thermal expansion between the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64. As shown in FIG. Therefore, damage to the nozzle 60 due to the difference in thermal expansion between the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 can be prevented.
なお、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４との近接離間方向の合わせ面（接続面）に、第２ノズル部６４の熱膨張を吸収するための隙間を設けてもよい。この場合、隙間は、位置決めピン６０ｃ，６０ｄの中心から第２ノズル部６４の下端までの距離を距離Ｌ１とした場合、加熱前の距離Ｌ１と、半田片２ｂの２１７℃まで加熱されて第２ノズル部６４が熱膨張したときの距離Ｌ１との差と同じか、これよりも大きく設定される。
A gap for absorbing thermal expansion of the second nozzle portion 64 may be provided in the mating surfaces (connecting surfaces) of the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 in the approaching and separating directions. In this case, when the distance from the center of the positioning pins 60c and 60d to the lower end of the second nozzle portion 64 is defined as the distance L1, the gap is the distance L1 before heating and the second solder piece 2b after being heated to 217°C. It is set equal to or larger than the difference from the distance L1 when the nozzle portion 64 thermally expands.
また、図示は省略するが、ノズル６０の外表面の任意の位置には穴が設けられており、この孔に熱電対が挿入されている。すなわち、ノズル６０に熱電対が取り付けられている。熱電対は、温度センサ２３（図５参照）の一部として機能し、ノズル６０の温度を測定する。本実施形態では、熱電対は第２ノズル部６４に取り付けられている。セラミックの第１ノズル部６３に熱電対の挿入穴を形成するよりも、金属材料で形成される第２ノズル部６４の方が熱電対の挿入穴を形成しやすいという利点がある。
Although not shown, a hole is provided at an arbitrary position on the outer surface of the nozzle 60, and a thermocouple is inserted into this hole. That is, a thermocouple is attached to the nozzle 60 . The thermocouple functions as part of temperature sensor 23 (see FIG. 5) and measures the temperature of nozzle 60 . In this embodiment, the thermocouple is attached to the second nozzle portion 64 . The second nozzle part 64 made of a metal material has the advantage that it is easier to form a thermocouple insertion hole than a thermocouple insertion hole is formed in the ceramic first nozzle part 63 .
次に、半田付けの動作について詳細に説明する。まず、図１１および図１２に示すように、半田付けの母材として、ランドＲが形成されたプリント基板Ｐに、当該プリント基板Ｐのスルーホールにプリント基板Ｐの表面側から裏面側（図１０では下面側から上面側）に向けて電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されたものが準備されている。
＜位置合わせ工程＞
Next, the soldering operation will be described in detail. First, as shown in FIGS. 11 and 12, as a base material for soldering, a printed circuit board P on which lands R are formed is provided with through holes of the printed circuit board P from the front surface side to the back surface side (FIG. 10). Then, the one in which the terminal T of the electronic component C is inserted from the lower surface side to the upper surface side is prepared.
<Positioning process>
制御部２１は、Ｙ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅにより、ノズル６０の複数の半田片供給通路６１の位置をＸＹ平面上で移動させて半田付けする複数のランドＲに対向させる。このときの位置は、プリント基板Ｐの裏面側のランドＲの中心と半田片供給通路６１の中心がほぼ一致する位置とする、または、端子Ｔの先端中心と半田片供給通路６１の中心がほぼ一致する位置とする。すなわち、位置合わせ工程では、搬送方向および搬送幅方向においてノズル６０と、ランドＲおよび端子Ｔとの位置合わせを行う。
＜半田片切断収納工程＞
The control unit 21 moves the positions of the plurality of solder piece supply passages 61 of the nozzle 60 on the XY plane by using the Y-direction conveying guide 7f, the X-direction conveying guide 7c, and the driving mechanism units 7b and 7e for soldering. facing a plurality of lands R. At this time, the center of the land R on the back side of the printed circuit board P and the center of the solder piece supply passage 61 are approximately aligned, or the center of the tip of the terminal T and the center of the solder piece supply passage 61 are approximately aligned. Match position. That is, in the alignment step, the nozzles 60 are aligned with the lands R and the terminals T in the transport direction and the transport width direction.
<Solder piece cutting and storage process>
制御部２１は、糸半田送り出し機構部１７によって半田片収納体４４内の１つの半田片収納部４５に糸半田２ａを必要長さまで供給し、回転機構部１９を駆動させて半田片収納体４４を糸半田２ａの半径方向（太さ方向）へ移動させ、糸半田切断機構部４０（糸半田切断手段）により糸半田２をカットして半田片２ｂを得て半田片収納部４５に収納する。このとき、シャッタ３６は閉鎖状態となっているため、半田片収納部４５から半田片２ｂが直ちに落下することは無い。この動作を繰り返すことで、全ての半田片収納部４５に１つずつ必要長さの半田片２ｂを収納する。なお、この半田片切断収納工程は、位置合わせ工程よりも前に実行する、あるいは、位置合わせ工程と並行して実行するなど、位置合わせ工程の完了タイミングと半田片切断収納工程の完了タイミングとの間に大きな時間差が生じないように、適宜のタイミングとすることができる。
＜ノズル当接工程＞
The control unit 21 supplies the wire solder 2 a to the required length to one solder piece storage portion 45 in the solder piece storage body 44 by the wire solder feeding mechanism 17 , and drives the rotation mechanism portion 19 to move the solder piece storage body 44 . is moved in the radial direction (thickness direction) of the wire solder 2a, and the wire solder 2 is cut by the wire solder cutting mechanism 40 (wire solder cutting means) to obtain the solder piece 2b, which is stored in the solder piece storage unit 45. . At this time, since the shutter 36 is in the closed state, the solder piece 2b does not immediately drop from the solder piece storage portion 45. As shown in FIG. By repeating this operation, the solder pieces 2b of the required length are stored in all the solder piece storage portions 45 one by one. This solder piece cutting and storing process is executed before the positioning process, or is executed in parallel with the positioning process. The timing can be set appropriately so that a large time difference does not occur between them.
<Nozzle Contact Process>
制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲとの近接方向へ移動させて、ノズル６０の対向面６２をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面に当接させる。すなわち、ノズル６０をプリント基板Ｐに近づくようにノズル当接位置まで移動させる。これにより、ノズル６０の半田片供給通路６１の内側に端子Ｔの先端が挿入された状態となる。
The control unit 21 causes the drive mechanism unit 5b to move the head unit 3 in the floating state along the transport guide 5c in the direction of approaching the land R, so that the opposing surface 62 of the nozzle 60 is aligned with the land R on the back side of the printed circuit board P. abut against the surface of That is, the nozzle 60 is moved to the nozzle contact position so as to approach the printed circuit board P. FIG. As a result, the tip of the terminal T is inserted inside the solder piece supply passage 61 of the nozzle 60 .
このとき、端子Ｔはノズル６０の半田片供給通路６１の内壁から等距離だけ離れており、端子Ｔとノズル６０が非接触で離間した状態が保たれている。これにより、ノズル６０から端子Ｔに直接熱が伝達されることを防止しており、端子Ｔは、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。また、ノズル６０に当接しないランドＲも、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。一方で、ノズル６０に当接するランドＲは、接触するノズル６０からの直接の熱伝導と、対流熱伝達による伝熱で急速に加熱される。
＜半田片供給工程＞
At this time, the terminal T is equidistant from the inner wall of the solder piece supply passage 61 of the nozzle 60, and the terminal T and the nozzle 60 are kept in a non-contact and separated state. This prevents direct heat transfer from the nozzle 60 to the terminal T, and the terminal T is gradually heated by radiant heat transfer and convective heat transfer. Also, the land R that does not contact the nozzle 60 is gradually heated by radiant heat transfer and convective heat transfer. On the other hand, the land R in contact with the nozzle 60 is rapidly heated by direct heat conduction from the contacting nozzle 60 and heat transfer by convection heat transfer.
<Solder piece supply process>
制御部２１は、回転機構部１９を駆動させて半田片収納体４４をさらに移動させ、シャッタ３６がシャッタ操作部４９に当接して押圧されるまで移動させる。これにより、シャッタ３６の複数の解放孔３８ａが複数の半田片収納部４５とそれぞれ連通し、複数の半田片２ｂが一斉に落下し、中間体７０の貫通孔７３を通過し、さらに、ノズル６０の複数の半田片供給通路６１に半田片２ｂが１つずつ供給される。このとき、シャッタ３６を開いた半田片収納体４４は、支持板９０と、ノズル６０および中間体７０の間のスペースをほぼ埋める状態となる。またこのとき、押し込みロッド１８（図３参照）により半田片２ｂを上方から押し込むことで、仮に自由落下しない半田片２ｂが存在しても半田片２ｂが端子Ｔの先端に当接するまで確実に下降する。
The control section 21 drives the rotation mechanism section 19 to further move the solder piece container 44 until the shutter 36 comes into contact with the shutter operating section 49 and is pressed. As a result, the plurality of release holes 38a of the shutter 36 communicate with the plurality of solder piece storage portions 45, respectively, and the plurality of solder pieces 2b fall all at once, pass through the through holes 73 of the intermediate body 70, and furthermore, the nozzle 60 , the solder pieces 2b are supplied one by one to the plurality of solder piece supply passages 61 of . At this time, the solder piece container 44 with the shutter 36 open substantially fills the space between the support plate 90 and the nozzle 60 and the intermediate member 70 . Also, at this time, by pushing the solder piece 2b from above with the push rod 18 (see FIG. 3), even if there is a solder piece 2b that does not fall freely, the solder piece 2b can be reliably lowered until it contacts the tip of the terminal T. do.
上方から落下するように供給された半田片２ｂは、半田片供給通路６１の通過中に予熱され、端部が端子Ｔに当接して当接位置で停止し、位置および落下が規制される。具体的には、半田片２ｂは、プリント基板Ｐの電子部品Ｃの端子Ｔの先端（若しくは半田片供給通路６１の半田片誘導方向（図１０および図１１の下方）に対して最も凸となる端部（図１０および図１１の上端））に接触して停止する。図示の例では端子Ｔの上に半田片２ｂが乗った状態で停止する。このとき、半田片供給通路６１の内壁は、半田片２ｂが端子Ｔの先端の上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部としても機能する。
＜溶融工程＞
The solder piece 2b supplied to drop from above is preheated while passing through the solder piece supply passage 61, and the end contacts the terminal T and stops at the contact position, thereby restricting its position and dropping. Specifically, the solder pieces 2b are most convex with respect to the tip of the terminal T of the electronic component C on the printed circuit board P (or the solder piece guide direction of the solder piece supply passage 61 (downward in FIGS. 10 and 11). 10 and 11)) to stop. In the illustrated example, the solder piece 2b is placed on the terminal T and stopped. At this time, the inner wall of the solder piece supply passage 61 also functions as a drop regulating portion that prevents the solder piece 2b from falling vertically or obliquely on the tip of the terminal T. FIG.
<Melting process>
当接位置に案内された溶融前の半田片２ｂは、その位置から落下することなく、端子Ｔと反対側の端部などの少なくとも一部が、半田片供給通路６１の内壁に当接する。このため、ヒータ５１によって加熱されたノズル６０の熱が半田片２ｂに伝達され、当接位置にある溶融前の複数の半田片２ｂは、半田片供給通路６１の内壁に当接した半田片２ｂの一端部、両端部、および／または側部を介した熱伝導により一斉に溶融される。なお、この半田片２ｂの溶融のとき、ノズル６０と接触しての直接熱伝導に加えて、ノズル６０からの輻射熱伝達、およびノズル６０内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。
The solder piece 2b before melting guided to the contact position does not drop from that position, and at least a portion thereof, such as the end opposite to the terminal T, contacts the inner wall of the solder piece supply passage 61. FIG. For this reason, the heat of the nozzle 60 heated by the heater 51 is transmitted to the solder pieces 2b, and the plurality of solder pieces 2b at the abutting position before being melted are in contact with the inner wall of the solder piece supply passage 61. are simultaneously melted by heat conduction through one end, both ends and/or sides of the . When the solder piece 2b is melted, in addition to the direct heat conduction in contact with the nozzle 60, indirect heat conduction such as radiant heat transfer from the nozzle 60 and convective heat transfer by hot air convecting in the nozzle 60 is also performed. done.
複数の半田片２ｂは、溶融すると表面張力によりそれぞれ丸まって略球状になろうとするが、ノズル６０の半田片供給通路６１の内壁と端子Ｔの先端に規制されるため真球になれず、端子Ｔの先端に接触している状態（端子Ｔの上に載っている状態）で太く短い形状に変形する。この形状は、短い円柱の両端が球面になった形状となっている。
When the plurality of solder pieces 2b are melted, they tend to curl into a substantially spherical shape due to surface tension. It deforms into a thick and short shape in a state of being in contact with the tip of T (a state of being placed on the terminal T). This shape is a shape in which both ends of a short cylinder are spherical.
こうして溶融すると、ノズル６０から複数の半田片２ｂに熱が伝わり、さらに、複数の半田片２ｂから複数の端子Ｔにそれぞれ熱が伝わることで、複数の端子Ｔは以前にも増して急速に加熱される。この加熱中、溶融した半田片２ｂは端子Ｔに接触した状態、すなわち端子Ｔの上に載った状態で半田片供給方向（下方向）へ移動せずに停止している。なお、半田片２ｂが溶融するのは、２１７℃以上である。
When melted in this manner, heat is transferred from the nozzle 60 to the plurality of solder pieces 2b, and further heat is transferred from the plurality of solder pieces 2b to the plurality of terminals T, thereby heating the plurality of terminals T more rapidly than before. be done. During this heating, the melted solder piece 2b is in contact with the terminal T, that is, is placed on the terminal T and is stopped without moving in the solder piece supply direction (downward). It should be noted that the solder piece 2b melts at a temperature of 217° C. or higher.
溶融した半田片２ｂを介して適正温度にまで端子Ｔが加熱されると、溶融した複数の半田片２ｂは、ぬれ始め、端子Ｔの先端から端子Ｔの側面を伝って一斉に下方に流れ出す。ここで、溶融しはじめてから流れ出す前の半田片２ｂは、位置が停止したままで熱の影響等によって形状が変化し続けていても良い。また、半田は、温度が高いほうに流れる性質があるため、半田片２ｂが溶融しはじめて下方に流れ出す際に、半田片２ｂの一部がノズル６０の対向面６２ないし対向面６２とランドＲの間に回り込むような状態となる。このとき、半田片２ｂは、ノズル６０の対向面６２からも直接熱（伝達熱）を受け、さらに加熱される。
When the terminals T are heated to an appropriate temperature through the melted solder pieces 2b, the plurality of melted solder pieces 2b begin to get wet and flow downward from the tips of the terminals T along the side surfaces of the terminals T all at once. Here, the solder piece 2b may continue to change its shape due to the influence of heat or the like while remaining in position after it has started to melt and before it flows out. In addition, since solder has the property of flowing in the direction of higher temperature, when the solder piece 2b begins to melt and flow downward, a part of the solder piece 2b will be in contact with the facing surface 62 of the nozzle 60 or the facing surface 62 and the land R. It will be in a state of turning around. At this time, the solder piece 2b receives direct heat (transferred heat) also from the facing surface 62 of the nozzle 60, and is further heated.
そして、端子Ｔの側面を伝って流れ出した溶融した半田片２ｂは、裏面側のランドＲに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Ｔの側面とスルーホールに面するランドＲとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドＲにも広がっていく。
＜ノズル離間工程＞
The melted solder piece 2b flowing along the side surface of the terminal T spreads to the land R on the back side, and further flows into the gap between the side surface of the terminal T and the land R facing the through hole due to capillary action. do. Then, it spreads to the land R on the surface side as well.
<Nozzle separation process>
その後、制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲ（プリント基板Ｐ）から離間する方向へ移動させ、ノズル６０の先端面をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面から離隔する。これにより、ランドＲ、端子Ｔ、および溶融した半田片２ｂは急速に冷却され、溶融した半田片２ｂが固化して半田付け動作は終了する。
After that, the control unit 21 moves the head unit 3 in the floating state along the transport guide 5c in the direction away from the land R (printed circuit board P) by the drive mechanism unit 5b, and moves the tip surface of the nozzle 60 to the printed circuit board P. It is separated from the surface of the land R on the back side. As a result, the land R, the terminal T, and the melted solder piece 2b are rapidly cooled, the melted solder piece 2b is solidified, and the soldering operation is finished.
溶融した半田片２ｂのこのような動きにより、複数の端子Ｔは複数のランドＲにそれぞれ確実に半田付けされ、電気的に接続される。こうして一斉に（ほぼ同時に）半田付けされた複数箇所の半田の仕上がり外観は美しく、バックフィレット形状も綺麗に形成される。
By such movement of the melted solder piece 2b, the plurality of terminals T are reliably soldered to the plurality of lands R and electrically connected. The finished appearance of the solders of the plurality of locations simultaneously (almost simultaneously) soldered is beautiful, and the back fillet shape is also formed neatly.
以上のように、ノズル６０の一部を金属材料で構成することにより、ノズル６０を容易に加工できるようにし、生産性を向上させることができる。具体的には、本発明のノズル６０は、セラミックにより形成される第１ノズル部６３と、金属材料で形成される第２ノズル部６４とを有している。このため、第２ノズル部６４においては、セラミックで形成するよりも容易に加工することができ、生産性を向上させることができる。たとえば、セラミックスであればφ１．５～φ２．０ｍｍの孔を形成する限界深さが６０ｍｍ程度であるが、金属材料であれば２００ｍｍ程度まで可能となる。言い換えると、セラミックでは形成できない長さの半田片供給通路（６１ａ～６１ｂ）を、金属材料で形成される第２ノズル部６４によって実現することができる。そのうえで、金属材料の第２ノズル部６４がセラミックの第１ノズル部６３よりも熱伝導率が高いため、全体をセラミックとするよりも早くかつ十分に熱を第１ノズル部６３まで伝達することができる。
As described above, by forming part of the nozzle 60 from a metal material, the nozzle 60 can be easily processed, and productivity can be improved. Specifically, the nozzle 60 of the present invention has a first nozzle portion 63 made of ceramic and a second nozzle portion 64 made of a metal material. Therefore, the second nozzle portion 64 can be processed more easily than when it is made of ceramic, and productivity can be improved. For example, the limit depth for forming a hole of φ1.5 to φ2.0 mm is about 60 mm for ceramics, but it can be about 200 mm for metal material. In other words, the solder piece supply passages (61a-61b) having a length that cannot be formed with ceramics can be realized by the second nozzle portion 64 formed with a metal material. In addition, since the second nozzle portion 64 made of metal material has a higher thermal conductivity than the first nozzle portion 63 made of ceramic, heat can be transferred to the first nozzle portion 63 more quickly and sufficiently than when the entirety is made of ceramic. can.
また、本実施形態では、各半田片供給通路６１のそれぞれは、第１ノズル部６３によって形成される第１半田片供給通路６１ａと、第２ノズル部６４によって形成される第２半田片供給通路６１ｂとに分割されており、かつ、第１ノズル部６３が第２ノズル部６４よりも半田付け対象物品Ｐ側に配置され、半田付け部がセラミックで形成される第１ノズル部６３によって構成されている。このため、半田溶融時のノズル６０の半田喰われを抑制ないし防止することができる。
Further, in the present embodiment, each of the solder piece supply passages 61 includes a first solder piece supply passage 61a formed by the first nozzle portion 63 and a second solder piece supply passage formed by the second nozzle portion 64. 61b, the first nozzle portion 63 is arranged closer to the soldering target article P than the second nozzle portion 64, and the soldering portion is composed of the first nozzle portion 63 formed of ceramic. ing. Therefore, solder erosion of the nozzle 60 during solder melting can be suppressed or prevented.
さらに、本実施形態では、第２半田片供給通路６１ｂの上端開口の内径Ｄ２は、第１半田片供給通路６１ａの下端開口の内径Ｄ３よりも大きい。このようにすれば、第１ノズル部６３と第２ノズル部６４の熱伝導率が異なることによって、ノズル６０が加熱されたときに第１半田片供給通路６１ａと第２半田片供給通路６１ｂの間に搬送方向または搬送幅方向のずれが生じた場合であっても、第１半田片供給通路６１ａの下端開口が第２半田片供給通路６１ｂの上端開口の範囲内に位置する。このため、ノズル６０が熱膨張した場合であっても、各半田片供給通路６１を落下する半田片２ｂが第１半田片供給通路６１ａと第２半田片供給通路６１ｂの接続部分で引っ掛かることを防止し、安定して半田片２ｂを供給することができる。
Furthermore, in this embodiment, the inner diameter D2 of the upper end opening of the second solder piece supply passage 61b is larger than the inner diameter D3 of the lower end opening of the first solder piece supply passage 61a. With this configuration, the thermal conductivity of the first nozzle portion 63 and the second nozzle portion 64 are different, so that when the nozzle 60 is heated, the first solder piece supply passage 61a and the second solder piece supply passage 61b are heated. Even if there is a deviation in the transport direction or the transport width direction, the lower end opening of the first solder piece supply passage 61a is positioned within the range of the upper end opening of the second solder piece supply passage 61b. Therefore, even if the nozzle 60 thermally expands, the solder pieces 2b falling down the respective solder piece supply passages 61 are prevented from being caught in the connection portion between the first solder piece supply passage 61a and the second solder piece supply passage 61b. Therefore, it is possible to stably supply the solder pieces 2b.
さらにまた、本実施形態では、第２ノズル部６４の下端位置は、ヒータ５１（加熱部５２）とノズル６０の下端位置との中間点よりも下方に位置するので、第２ノズル部６４の体積が大きくなり、ヒータ５１から半田付け部までの熱伝達効率が向上することに加え、第２ノズル部６４の熱マスを大きくすることができる。したがって、半田付け部（第１ノズル部６３の下端部）に素早く熱を供給することができ、半田付け時のノズル６０の温度低下を軽減し、半田付け時間の短縮を図り、生産性を向上させることができる。
Furthermore, in the present embodiment, since the lower end position of the second nozzle portion 64 is positioned below the middle point between the heater 51 (heating portion 52) and the lower end position of the nozzle 60, the volume of the second nozzle portion 64 is increases, the heat transfer efficiency from the heater 51 to the soldering portion is improved, and the heat mass of the second nozzle portion 64 can be increased. Therefore, heat can be quickly supplied to the soldering part (the lower end of the first nozzle part 63), reducing the temperature drop of the nozzle 60 during soldering, shortening the soldering time, and improving productivity. can be made
さらにまた、第２ノズル部６４の表面積は、第１ノズル部６３の表面積よりも大きいので、ヒータ５１から半田付け部までの熱伝達効率が向上することに加え、第２ノズル部６４の熱マスを大きくすることができ、生産性を向上させることができる。
Furthermore, since the surface area of the second nozzle portion 64 is larger than the surface area of the first nozzle portion 63, the heat transfer efficiency from the heater 51 to the soldering portion is improved. can be increased and productivity can be improved.
この発明は本実施形態に限られず他の様々な実施形態とすることができる。また、上述の実施形態で挙げた具体的な構成等は一例であり、実際の製品に応じて適宜変更することが可能である。
The present invention is not limited to this embodiment, and various other embodiments are possible. Also, the specific configurations and the like given in the above-described embodiments are examples, and can be changed as appropriate according to actual products.
たとえば、半田付け対象導体は、プリント基板Ｐの端子ＴとランドＲに限らず、モータの端子とリード線とする、プリント基板の配線上に寝かした状態で置いた端子と当該配線とする、など、適宜の半田付け対象とすることができる。これらの場合も同様にノズルを半田付け対象に近接させた状態で半田付けすることができる。また、上述の実施形態では、半田付け位置の一例であるノズル当接位置において、半田片供給工程および溶融工程を実施するようにしたが、ノズル６０とランドＲとを近接（僅かに離間）させた状態で半田片供給工程および溶融工程を実施するようにしてもよい。この場合のノズル６０の位置は、ノズル近接位置ということができる。すなわち、半田付け位置は、ノズル６０とランドＲとを近接させたノズル近接位置であってもよい。
For example, the conductors to be soldered are not limited to the terminals T and lands R of the printed circuit board P, but may be the terminals and lead wires of the motor, the terminals lying on the wiring of the printed circuit board and the relevant wiring, etc. , can be used as appropriate soldering targets. In these cases as well, soldering can be performed while the nozzle is brought close to the object to be soldered. Further, in the above-described embodiment, the solder piece supply step and the solder piece melting step are performed at the nozzle contact position, which is an example of the soldering position. The solder piece supplying process and the melting process may be performed in the state where the solder pieces are held together. The position of the nozzle 60 in this case can be called a nozzle proximity position. That is, the soldering position may be a nozzle proximity position where the nozzle 60 and the land R are brought close to each other.
また、半田付け対象物品Ｐにおいて、ノズル６０がノズル当接位置に位置するときに、ノズル６０の対向面６２と対向する部分は、半田付け対象導体の一部であってもよいし、それ以外の部分、たとえば絶縁体板などであってもよい。
Further, in the soldering target article P, the portion facing the facing surface 62 of the nozzle 60 when the nozzle 60 is positioned at the nozzle contact position may be a part of the soldering target conductor, or may be a part of the soldering target conductor. portion, such as an insulator plate.
さらに、ノズル６０の対向面６２には、半田付け対象物品Ｐ（下方）に向かって突出する突出部が設けられていてもよい。すなわち、対向面６２は、外表面のうち半田付け対象物品Ｐに向かって突出する面（突出面）と、突出面よりも上方に位置する基底面を有する。このようにすれば、ノズル６０と半田付け対象物品Ｐとが仮に当接（接触）したとしても、ノズル６０の外表面のうち、半田付け対象物品Ｐに当接するのは突出面に限られるので、半田溶融時にノズル６０から半田付け対象物品Ｐに直接伝達される熱を少なくすることができ、ひいては半田付け対象物品Ｐへの物理的損傷も小さくすることができる。これにより、半田付け対象物品Ｐに与えるダメージを軽減することができる。
Further, the facing surface 62 of the nozzle 60 may be provided with a protrusion that protrudes toward the soldering target article P (downward). That is, the facing surface 62 has a surface (protruding surface) of the outer surface that protrudes toward the article P to be soldered, and a base surface located above the protruding surface. In this way, even if the nozzle 60 abuts (contacts) the article P to be soldered, only the projecting surface of the outer surface of the nozzle 60 contacts the article P to be soldered. Also, the heat directly transferred from the nozzle 60 to the article P to be soldered when the solder is melted can be reduced, and the physical damage to the article P to be soldered can be reduced. As a result, damage to the article P to be soldered can be reduced.
さらにまた、図１３に示すように、第２ノズル部６４に対して第１ノズル部６３が近接離間方向に取り付けられていてもよい。この場合、第２ノズル部６４の下面と第１ノズル部６３の上面が互いに当接する。また、位置決め用丸孔６４ａ、位置決め用スリット６４ｂ、取付部側貫通孔６３ａ、および取付部側スリット６３ｂのそれぞれは、近接離間方向に延び、位置決めピン６４ｃは、位置決め用丸孔６４ａおよび取付部側貫通孔６３ａに近接離間方向に挿入され、位置決めピン６４ｄは、位置決め用スリット６４ｂおよび取付部側スリット６３ｂに近接離間方向に挿入される。このようにすれば、第１ノズル部６３の搬送方向および搬送幅方向の寸法をコンパクトにすることができ、ノズル６０全体としてもコンパクトにすることができる。
Furthermore, as shown in FIG. 13, the first nozzle portion 63 may be attached to the second nozzle portion 64 in the approaching/separating direction. In this case, the lower surface of the second nozzle portion 64 and the upper surface of the first nozzle portion 63 are in contact with each other. Each of the positioning round hole 64a, the positioning slit 64b, the mounting portion-side through hole 63a, and the mounting portion-side slit 63b extends in the approaching/separating direction, and the positioning pin 64c extends in the positioning round hole 64a and the mounting portion side. The positioning pin 64d is inserted into the through hole 63a in the approaching/separating direction, and the positioning pin 64d is inserted into the positioning slit 64b and the mounting portion side slit 63b in the approaching/separating direction. By doing so, the dimensions of the first nozzle portion 63 in the transport direction and the transport width direction can be made compact, and the nozzle 60 as a whole can also be made compact.
また、図１４に示すように、第２ノズル部６４の側面に、搬送方向および搬送幅方向の寸法が大きくなる（厚みが増す）肉厚部６４ｅが設けられていてもよい。肉厚部６４ｅは、第２ノズル部６４の本体に一体的に形成されていてもよいし、第２ノズル部６４の本体とは別の部材として、第２ノズル部６４の側面に取り付けられていてもよい。また、肉厚部６４ｅは、第２ノズル部６４の正面、裏面、右側面、および左側面の少なくとも１つに設けられれば良いが、搬送方向および搬送幅方向の対称位置に複数設けられることが好ましく、第２ノズル部６４の側周面の全体に設けられることがより好ましい。このようにすれば、肉厚部６４ｅの存在により第２ノズル部６４の熱マスを増やすことができ、半田付け時のノズル６０の温度低下を軽減し、半田付け時間の短縮を図り、生産性を向上させることができる。
Further, as shown in FIG. 14, a thick portion 64e having a larger dimension (increased thickness) in the transport direction and the transport width direction may be provided on the side surface of the second nozzle portion 64 . The thick portion 64e may be formed integrally with the main body of the second nozzle portion 64, or may be attached to the side surface of the second nozzle portion 64 as a separate member from the main body of the second nozzle portion 64. may Moreover, the thick portion 64e may be provided on at least one of the front surface, the rear surface, the right side surface, and the left side surface of the second nozzle portion 64, but a plurality of thick portions 64e may be provided at symmetrical positions in the transport direction and the transport width direction. Preferably, it is more preferably provided on the entire side peripheral surface of the second nozzle portion 64 . In this way, the heat mass of the second nozzle portion 64 can be increased due to the existence of the thick portion 64e, the temperature drop of the nozzle 60 during soldering can be reduced, the soldering time can be shortened, and the productivity can be improved. can be improved.
さらに、図１５に示すように、第２ノズル部６４を省略し、各半田片供給通路６１の全体をセラミックの第１ノズル部６３によって形成し、第１ノズル部６３の側面に、熱伝達体６５が設けられていてもよい。熱伝達体６５は、第２ノズル部６４と同様に第１ノズル部６３よりも熱伝導率が高い金属材料（アルミニウム、金、銀、銅など）で形成され、ヒータ５１（加熱部５２）と第１ノズル部６３の間に設けられる。また、熱伝達体６５の下端位置は、ヒータ５１（加熱部５２）とノズル６０の下端位置（対向面６２）との中間点よりも下方に位置する。このようにすれば、上述した実施形態と同様に、ヒータ５１から半田付け部までの熱伝達効率が向上することに加え、ノズル６０全体の熱マスを大きくすることができ、生産性を向上させることができる。
Furthermore, as shown in FIG. 15, the second nozzle portion 64 is omitted, and each solder piece supply passage 61 is entirely formed by a first nozzle portion 63 made of ceramic. 65 may be provided. The heat transfer body 65 is made of a metal material (aluminum, gold, silver, copper, etc.) having a higher thermal conductivity than the first nozzle part 63, similarly to the second nozzle part 64, and is connected to the heater 51 (heating part 52). It is provided between the first nozzle portions 63 . In addition, the lower end position of the heat transfer body 65 is located below the intermediate point between the heater 51 (heating portion 52) and the lower end position of the nozzle 60 (opposing surface 62). In this way, as in the above embodiment, the heat transfer efficiency from the heater 51 to the soldering portion can be improved, and the heat mass of the entire nozzle 60 can be increased, thereby improving productivity. be able to.
