JP2023087627A - インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 - Google Patents

インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2023087627A
JP2023087627A JP2022104046A JP2022104046A JP2023087627A JP 2023087627 A JP2023087627 A JP 2023087627A JP 2022104046 A JP2022104046 A JP 2022104046A JP 2022104046 A JP2022104046 A JP 2022104046A JP 2023087627 A JP2023087627 A JP 2023087627A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
general formula
containing compound
indane
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022104046A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023087627A5 (enExample
Inventor
智弘 下野
Tomohiro Shimono
ヨンチャン キム
Young-Chan Kim
庸行 太田黒
Yoko Otaguro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp, Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical DIC Corp
Publication of JP2023087627A publication Critical patent/JP2023087627A/ja
Publication of JP2023087627A5 publication Critical patent/JP2023087627A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
JP2022104046A 2021-12-13 2022-06-28 インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 Pending JP2023087627A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021202071 2021-12-13
JP2021202071 2021-12-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023087627A true JP2023087627A (ja) 2023-06-23
JP2023087627A5 JP2023087627A5 (enExample) 2025-07-03

Family

ID=86851012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022104046A Pending JP2023087627A (ja) 2021-12-13 2022-06-28 インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023087627A (enExample)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025058026A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058023A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058028A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058029A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025225477A1 (ja) * 2024-04-22 2025-10-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025058026A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058023A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058028A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058029A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025225477A1 (ja) * 2024-04-22 2025-10-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023087627A (ja) インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
CN113767130B (zh) 固化性树脂组合物
JP7160151B1 (ja) ポリマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。
CN113748149B (zh) 固化性树脂组合物
TWI833906B (zh) 硬化性樹脂組成物
TWI833907B (zh) 硬化性樹脂組成物
CN113748152B (zh) 固化性树脂组合物
JP2023152757A (ja) 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。
TWI875735B (zh) 硬化性樹脂組成物
JP2025107965A (ja) 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
JP2025107964A (ja) 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び半導体装置
JP2025107963A (ja) 硬化性組成物、ポリマレイミド樹脂、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材および半導体装置
TW202532491A (zh) 硬化性組成物、硬化物、預浸漬物、電路基板、增層薄膜、半導體封裝材料及半導體裝置
CN120289988A (zh) 固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料及半导体装置
CN120289950A (zh) 固化性组合物、聚马来酰亚胺树脂、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料及半导体装置
JP2023152756A (ja) 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。
JP2025073269A (ja) ポリマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
CN116891634A (zh) 固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置
JP2023152754A (ja) 硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
JP2023104784A (ja) ５員環縮合環化合物及びその製造方法、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材並びに半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250625

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20250625