JP2023074201A - 基板用コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の離脱時における作業性の向上を図る。【解決手段】基板用コネクタ装置は、メイン基板１０と、メイン基板１０の実装面１１に実装されたメインコネクタ１６と、第２サブ基板３５を有し、第２サブ基板３５をメインコネクタ１６に接続した状態でメイン基板１０に取り付けられるサブコネクタ３０と、サブコネクタ３０に設けられ、メイン基板１０に係止することによってサブコネクタ３０をメイン基板１０への取り付け状態に保持し、メイン基板１０から解離することによってサブコネクタ３０をメイン基板１０から離脱可能にするリテーナ５０と、を備えている。【選択図】図９

Description

本開示は、基板用コネクタ装置に関するものである。

特許文献１には、基板と、基板が挿入されるコネクタとを備えた基板用コネクタ装置が開示されている。コネクタには、弾性接触部を有する端子金具が装着されている。端子金具は、基板に対して弾性的に接触する弾性接触片を有している。

特許第６８０１９３６号公報

上記の基板用コネクタ装置は、弾性接触片の弾力に起因する摩擦抵抗によって、端子金具と基板とを接続状態に保持することが可能である。この基板用コネクタ装置を車両に搭載した場合、走行中の振動によって基板と端子金具が相対変位して接触不良を来すことが懸念されるため、弾性接触片の弾力を高めて端子金具と基板との間の摩擦抵抗を増大させる必要がある。しかし、その背反として、基板をコネクタに対して挿抜するときの抵抗が過大となり、作業性が低下することになる。特に、基板をコネクタから離脱させるときには、基板を手前側へ引っ張る必要があるため、基板側に指を引っかける部位が存在しない場合は、作業が困難となる。

本開示の基板用コネクタ装置は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の離脱時における作業性の向上を図ることを目的とする。

本開示の基板用コネクタ装置は、
メイン基板と、
前記メイン基板の実装面に実装されたメインコネクタと、
サブ基板を有し、前記サブ基板を前記メインコネクタに接続した状態で前記メイン基板に取り付けられるサブコネクタと、
前記サブコネクタに設けられ、前記メイン基板に係止することによって前記サブコネクタを前記メイン基板への取り付け状態に保持し、前記メイン基板から解離することによって前記サブコネクタを前記メイン基板から離脱可能にするリテーナと、を備えている。

本開示によれば、基板の離脱時における作業性の向上を図ることができる。

図１は、基板用コネクタ装置を斜め上前方から見た斜視図である。 図２は、メイン基板からサブコネクタと保持部材を外した状態を斜め上前方から見た斜視図である。 図３は、分解状態のサブコネクタを斜め上前方から見た斜視図である。 図４は、サブコネクタを斜め上後方から見た斜視図である。 図５は、分解状態のサブコネクタを斜め上後方から見た斜視図である。 図６は、サブコネクタと保持部材を斜め下前方から見た斜視図である。 図７は、分離状態のフロントカバーとリテーナを斜め下前方から見た斜視図である。 図８は、サブコネクタをメイン基板に取り付けた状態をあらわす側断面図である。 図９は、リテーナによる係止が解除されてサブコネクタがメイン基板から離脱可能となった状態をあらわす側断面図である。 図１０は、サブコネクタをメイン基板に取り付けた状態をあらわす底面図である。 図１１は、リテーナによる係止が解除されてサブコネクタがメイン基板から離脱可能となった状態をあらわす底面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示の基板用コネクタ装置は、
（１）メイン基板と、前記メイン基板の実装面に実装されたメインコネクタと、サブ基板を有し、前記サブ基板を前記メインコネクタに接続した状態で前記メイン基板に取り付けられるサブコネクタと、前記サブコネクタに設けられ、前記メイン基板に係止することによって前記サブコネクタを前記メイン基板への取り付け状態に保持し、前記メイン基板から解離することによって前記サブコネクタを前記メイン基板から離脱可能にするリテーナと、を備えている。本開示の構成によれば、サブ基板とメインコネクタとの間の摩擦抵抗を高めなくても、リテーナによってサブ基板とメインコネクタが接続状態に保持されるので、サブ基板をメインコネクタから離脱させるときの作業性の向上を図ることができる。

（２）前記リテーナには、前記リテーナが前記メイン基板に係止している状態で、前記メイン基板の外周縁において露出する操作部を有しており、前記操作部に対して前記メイン基板と平行な押し込み力を付与することによって、前記リテーナが前記メイン基板から解離されることが好ましい。この構成によれば、サブコネクタをメイン基板から外す際の操作性がよい。

（３）（１）又は（２）において、前記リテーナは、前記サブコネクタにおける前記実装面との対向面に配置された張出部を有しており、前記サブコネクタが前記メイン基板に取り付けられた状態では、前記張出部が前記メイン基板に形成した切欠部内に収容されていることが好ましい。この構成によれば、リテーナの張出部がメイン基板の厚さの範囲内に収容されるので、張出部がメイン基板の実装面に載置される場合に比べると、メイン基板の板厚方向における低背化を図ることができる。

（４）（３）において、前記切欠部は、前記実装面のうち前記サブコネクタで覆われる領域の範囲内のみに配置されていることが好ましい。この構成によれば、メイン基板の実装面を、回路や素子等の配置のために有効に利用することができる。

（５）（１）～（４）において、前記メイン基板には、前記サブコネクタを前記メイン基板から離脱させる方向へ押圧する離脱用押圧部が設けられていることが好ましい。この構成によれば、リテーナをメイン基板から解離させたときに、離脱用押圧部によってサブコネクタがメイン基板から離脱する方向へ押し動かされるので、離脱の際の作業性に優れている。

（６）（５）において、前記離脱用押圧部が、弾性材料からなり、前記リテーナが前記メイン基板に係止している状態で、前記サブコネクタを離脱方向へ弾性的に押圧していることが好ましい。この構成によれば、サブコネクタをメイン基板から離脱させる際の作業性が、さらに良好となる。

（７）（６）において、前記メイン基板には、前記サブコネクタとの間の摩擦力によって前記サブコネクタを前記メイン基板への取り付け状態に保持する保持部材が設けられ、前記離脱用押圧部から前記サブコネクタに付与される弾力が、前記保持部材による保持力を上回る強さに設定されていることが好ましい。この構成によれば、サブコネクタをメイン基板に対してガタ付きなく取り付けた状態に保持できる。また、離脱用押圧部によって、サブコネクタをメイン基板及び基板収容部材から離脱させることができる。

（８）（７）において、前記保持部材は、導電性材料からなり、前記メイン基板のグランド回路に接続されており、前記サブコネクタを構成する外導体が前記保持部材に接触していることが好ましい。この構成によれば、外導体と保持部材を介して電磁ノイズをグランド回路に落とすことができる。

（９）（７）は（８）において、前記保持部材は、前記サブコネクタを包囲する箱形をなしていることが好ましい。この構成によれば、外導体と保持部材とによって、高いシールド効果を得ることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示を具体化した実施例１を、図１～図１１を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図１～１１におけるＸ軸の正方向を前方と定義する。左右の方向については、図１～７，１０，１１におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図１～９におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

本開示の基板用コネクタ装置は、例えば、自動車に搭載され、イーサネット（登録商標）による自動運転制御用の車載用通信回路を構成する。基板用コネクタ装置は、図１，２に示すように、メイン基板１０と、メインコネクタ１６と、サブコネクタ３０とを有している。メインコネクタ１６とサブコネクタ３０は、カードエッジコネクタを構成する。本実施例１では、便宜上、メイン基板１０が水平に向けた姿勢で車両に搭載されるものとする。メイン基板１０の上面は、実装面１１として機能する。実装面１１には、ＳＯＣ（System on a chip）やＳｉＰ（system in a package）等からなる通信回路（図示省略）や電源回路（図示省略）等の部品が取り付けられている。

メイン基板１０の実装面１１には、メインコネクタ１６が固定されている。図２に示すように、メインコネクタ１６は、基板収容空間１７を有する。基板収容空間１７は、メインコネクタ１６の前面において左右方向に細長いスリット状に開口している。メインコネクタ１６には、基板収容空間１７内に臨む複数の端子金具１８が収容されている。

図２に示すように、メイン基板１０におけるメインコネクタ１６よりも前方の位置には、切欠部１２が形成されている。切欠部１２は、メイン基板１０を上から見た平面視において長方形をなし、メイン基板１０の前端縁に開放されている。メイン基板１０には、左右方向に間隔を空けた一対の係止孔１３が形成されている。一対の係止孔１３は、切欠部１２の後方近傍位置に配置され、メインコネクタ１６よりも前方に位置している。

図２に示すように、実装面１１にはグランド回路１４が形成されている。メイン基板１０には、グランド回路１４を貫通した形状の複数の接続孔１５が形成されている。複数の接続孔１５は、係止孔１３からメインコネクタ１６の後端に至る領域に亘って前後方向に間隔を空け、且つ左右２列に分かれて配置されている。左右２列の接続孔１５は、係止孔１３とメインコネクタ１６を左右両側から挟むように配置されている。

メイン基板１０には、保持部材２０が取り付けられている。図２に示すように、保持部材２０は、前面と下面が開放された直方形の箱形をなす単一部材であり、上板部２１と左右両側板部２２とを有する。保持部材２０は、金属や導電性樹脂等の導電性を有する材料からなり、シールド機能を有している。保持部材２０は、左右両側板部２２の下端縁から突出した脚部２３を接続孔１５に挿入し、挿入部分をハンダ付け（図示省略）することによって、メイン基板１０に取り付けられている。メイン基板１０の上方には、メイン基板１０と保持部材２０とによって囲まれた接続空間２４が構成されている。接続空間２４は、前方に開放されている。メインコネクタ１６は、接続空間２４の後端部領域に収容されている。

図２，８に示すように、上板部２１と左右両側板部２２には、複数の保持突起２５が形成されている。保持突起２５は、切り起こしによって保持部材２０の内部へ突出するように形成されたものである。図８，９に示すように、保持部材２０には、左右方向に間隔を空けた一対の離脱用押圧部２６が一体に形成されている。離脱用押圧部２６は、保持部材２０の内部へ突出するように上板部２１の一部を切り起こした形状である。離脱用押圧部２６は、上板部２１から斜め下前方へ板状に突出している。離脱用押圧部２６は、上板部２１に連なる上端縁を支点として、前後方向へ弾性変形し得るようになっている。

サブコネクタ３０は、シールド機能を有するコネクタであり、後述するように１つのカードエッジ接続部３７と複数の接続ポート４４とを有している。本実施例では、共通部材であるメイン基板１０に対して、接続ポート４４の数が異なる複数種類のサブコネクタ３０が用意されている。本実施例１では、便宜上、４つの接続ポート４４を有する１種類のサブコネクタ３０のみを図示している。１つの基板用コネクタ装置は、複数のサブコネクタ３０のうち任意に選択した１つのサブコネクタ３０を、共通部材であるメイン基板１０に取り付けて構成したものである。

サブコネクタ３０の各接続ポート４４には、車体に取り付けた自動運転制御用機器（図示省略）のＥＣＵ（Electronic Control Unit）が接続される。自動運転制御用機器としては、ＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）等がある。自動運転制御用機器の数は車両のグレードやオプションの数によって異なることから、接続される機器の数に応じてサブコネクタ３０の接続ポート４４の数を変えなければならない。サブコネクタ３０は、必要に応じてメインコネクタ１６に対して着脱することができるので、共通構造のメイン基板１０を交換することなく、接続ポート４４の数の増減に対応できる。

サブコネクタ３０は、１のコネクタ本体３１と、１つのリテーナ５０とを備えている。コネクタ本体３１は、図３，５に示すように、複数対の内導体３２と、１つの誘電体３３と、２つのサブ基板３４，３５と、１つの外導体４０と、嵌合部材４５とを備えて構成されている。各内導体３２は、細長い金属部品からなる。左右に並んで対をなす内導体３２は１つの差動ペア回路を構成する。誘電体３３は、板厚方向を前後方向に向けた板状の部材である。内導体３２は、誘電体３３に対し、前後方向に貫通した状態で取り付けられる。

２つのサブ基板３４，３５のうち第１サブ基板３４は、板厚方向を前後方向に向けた状態で、誘電体３３の後面に対して重ね合わせた状態で組み付けられている。第１サブ基板３４には、内導体３２が貫通した状態で接続されている。２つのサブ基板３４，３５のうち第２サブ基板３５は、板厚方向を上下方向に向けた姿勢で、第１サブ基板３４の後方に配置されている。第１サブ基板３４と第２サブ基板３５はフレキシブルケーブル３６を介して接続されている。第２サブ基板３５の後端縁部は、カードエッジ接続部３７として機能する。

外導体４０は、図３，８，９に示すように、フロント部材４１とロアケース４２とアッパケース４３とを組み付けて構成されている。フロント部材４１とロアケース４２とアッパケース４３は、いずれも金属製である。尚、ロアケース４２については、合成樹脂製としてもよい。フロント部材４１は、角筒状をなす４つの接続ポート４４を有する。４つの接続ポート４４は、上下方向及び左右方向に整列して配置されている。フロント部材４１は、誘電体３３の前面に対して重ね合わせた状態で取り付けられている。誘電体３３に取り付けた４対の内導体３２は、各対毎に接続ポート４４を貫通するように配置されている。１つの接続ポート４４に、一対の内導体３２が配置されている。フロント部材４１の前面には、合成樹脂製の嵌合部材４５が取り付けられている。嵌合部材４５に形成した４つの貫通孔４６には、各嵌合部材４５が貫通されている。

図６，７に示すように、フロント部材４１の下端部には、後述するリテーナ５０を外導体４０に取り付けるための左右対称な一対のガイド部４７が形成されている。フロント部材４１を前方から見た正面視において、一対のガイド部４７は、直角に屈曲した形状をなしている。フロント部材４１の下端面には、突起状の突起状押圧部４８が形成されている。突起状押圧部４８は、外導体４０の左右方向中央よりも左方へ片寄った位置に配置されている。突起状押圧部４８は、後述するリテーナ５０の突起部５４及び弾性アーム部５５と協動することによって、サブコネクタ３０をメイン基板１０及び雌側コネクタに取り付けた状態に保持するためのロック構造を構成する。このロック構造によるロック状態は、リテーナ５０の押込み操作によって解除される。

ロアケース４２は、フロント部材４１の下端部に組み付けられている。ロアケース４２は、第１サブ基板３４及び第２サブ基板３５よりも下方において、フロント部材４１から後方へ水平に延出している。ロアケース４２の上面には、第２サブ基板３５が載置されている。アッパケース４３は、第２サブ基板３５に対し上から覆うように組み付けられ、ビス４９（図３参照）によって第２サブ基板３５とロアケース４２とに固定されている。

リテーナ５０は、コネクタ本体３１に取り付けられた合成樹脂製の単一部品である。リテーナ５０は、サブコネクタ３０をメインコネクタ１６に取り付けた状態に保持するためのロック機能を有する。リテーナ５０をロック解除操作することによって、サブコネクタ３０をメインコネクタ１６から離脱させることができるようになっている。

図７に示すように、リテーナ５０は、板厚方向を上下方向に向けた板状本体部５１と、左右対称な一対のロックアーム５６とを有している。板状本体部５１の前端縁部は、下方へリブ状に突出した形状のロック解除用の操作部５２が形成されている。図１０，１１に示すように、板状本体部５１には、板状本体部５１の表裏両面に開口する長方形の作動空間５３が形成されている。作動空間５３内には、平面視形状が台形をなす突起部５４が配置されている。突起部５４は、作動空間５３の開口縁における前縁部から後方へ突出している。

作動空間５３内のうち突起部５４よりも後方の領域には、弾性アーム部５５が配置されている。弾性アーム部５５は、作動空間５３の開口縁における右縁部から左方へ片持ち状に延出した形状である。突起部５４は、左右方向において、弾性アーム部５５の延出方向中央部と同じ位置に配置されている。弾性アーム部５５は、弾性アーム部５５のうち作動空間５３の開口縁に連なる基端部を支点として、前後方向へ弾性変形し得るようになっている。弾性アーム部５５が弾性変形していない状態では、弾性アーム部５５と突起部５４との間には前後方向のクリアランスが確保されている。

図７，１０，１１に示すように、一対のロックアーム５６は、板状本体部５１の左右両縁の後端部から、後方へ片持ち状に延出した形状である。ロックアーム５６の前端部は、板状本体部５１の外側面よりも左右方向外方へ段差状に張り出している。ロックアーム５６の後端部には、下方へ突出した係止突起５７が形成されている。図８，９に示すように、係止突起５７の前面は、前後方向に対して直交し、メイン基板１０の係止孔１３に対して後方から係止する係止面５８として機能する。係止突起５７の後面は、前後方向に対して傾斜した誘導面５９として機能する。ロックアーム５６は、板状本体部５１に連なる前端部を支点として、上下方向へ弾性変形し得るようになっている。

リテーナ５０は、コネクタ本体３１に取り付けられている。板状本体部５１は、嵌合部材４５及びフロント部材４１の下端面に重ね合わせられている。板状本体部５１の左右両側縁部が一対のガイド部４７に摺動可能に嵌合されている。リテーナ５０は、ガイド部４７にガイドされることによって、ロック位置（図８，１０参照）と、ロック位置よりも後方のロック解除位置（図９，１１参照）との間でコネクタ本体３１に対して相対移動することができる。作動空間５３内には、外導体４０の突起状押圧部４８が配置されている。突起状押圧部４８は、弾性アーム部５５の自由端部５５Ｆ（延出端部）と、作動空間５３の開口縁における後縁部との間に配置されている。

サブコネクタ３０をメイン基板１０に取り付ける際には、コネクタ本体３１部の嵌合部材４５やフロント部材４１を摘み、コネクタ本体３１を、メイン基板１０の前方から実装面１１に沿わせつつ接続空間２４内に収容する。接続空間２４内では、保持突起２５がコネクタ本体３１の上面及び左右両外側面に摺接することによって、コネクタ本体３１がメイン基板１０に対して上下方向及び左右方向に位置決めされる。この位置決め作用により、サブコネクタ３０のカードエッジ接続部３７が、メインコネクタ１６の前面と干渉することなく、基板収容空間１７に差し込まれる。基板収容空間１７内では、端子金具１８がカードエッジ接続部３７に対して弾性的に接触する。以上により、メイン基板１０に対するサブコネクタ３０の取付が完了するとともに、メインコネクタ１６とサブコネクタ３０との接続が完了する。

サブコネクタ３０の取り付け過程（即ち、両コネクタ１６，３０の接続過程）では、両コネクタ１６，３０の接続が完了する直前に、係止突起５７の誘導面５９が、メイン基板１０の前端縁と干渉する。この状態からコネクタ本体３１の取り付け動作を進めると、ガイド部４７の後端部がロックアーム５６の前端部を押すことによって、ロックアーム５６が上方へ弾性変位するとともに、係止突起５７が実装面１１に乗り上がる。そして、両コネクタ１６，３０の接続が完了すると、ロックアーム５６が下方へ弾性復帰して、係止突起５７が係止孔１３に係止する。この係止作用によって、リテーナ５０はメイン基板１０に対して前方への相対変位を規制された状態に保持される。

また、両コネクタ１６，３０の接続過程では、保持部材２０の離脱用押圧部２６が、アッパケース４３の後端部に押されることによって後方へ弾性変位する。両コネクタ１６，３０の接続が完了した状態では、離脱用押圧部２６の弾性復元力によって、コネクタ本体３１がメインコネクタ１６から前方へ離脱する方向に押圧されている。この押圧力によって、コネクタ本体３１がリテーナ５０に対して前方へ相対変位し、突起状押圧部４８が弾性アーム部５５の自由端部５５Ｆ（左端部）を前方へ押し動かすので、弾性アーム部５５が前方へ弾性変位し、弾性アーム部５５の左右方向中央部が突起部５４に当接する。

この前方へ弾性変位した弾性アーム部５５の弾性復元力と、後方へ弾性変形した離脱用押圧部２６の前方への弾性復元力と、保持突起２５とコネクタ本体３１との間の摩擦抵抗と、カードエッジ接続部３７と端子金具１８との間の摩擦抵抗とが釣り合ったところで、メイン基板１０及びメインコネクタ１６に対するサブコネクタ３０の取付け位置が定まる（図１０参照）。サブコネクタ３０をメイン基板１０とメインコネクタ１６に取り付けた状態では、リテーナ５０の板状本体部５１が、メイン基板１０の切欠部１２内に収容され、ロック位置に配置されている。リテーナ５０の操作部５２はメイン基板１０の前縁部に露出している。操作部５２の前端は、前後方向においてメイン基板１０の前端と同じ位置に配置されている。

メイン基板１０及びメインコネクタ１６ら取り付けられているサブコネクタ３０を取り外す際には、リテーナ５０の操作部５２を、メイン基板１０の前方から後方へ押し込んでロック解除位置側へ移動させる。リテーナ５０が押し込まれる過程では、図９に示すように、ロックアーム５６が、誘導面５９の傾斜によって上方へ弾性変位し、係止突起５７が、係止孔１３から上方へ離脱してロアケース４２の前端縁部の上面に乗り上がる。

リテーナ５０がロック解除位置へ移動するあいだ、リテーナ５０の作動空間５３内では、弾性アーム部５５の自由端部５５Ｆが、突起状押圧部４８に当接しているため、弾性アーム部５５は突起部５４に対して相対的に前方へ移動することになる。その結果、突起部５４が、弾性アーム部５５の左右方向中央部を前方から押すことになるので、図１１に示すように、弾性アーム部５５は、後方へ膨らむように弾性変形させられる。弾性アーム部５５の弾性変形量が一定程度に達すると、それ以上、リテーナ５０をロック解除方向へ押し動かすことができなくなる。このときのリテーナ５０の位置が、ロック解除位置である。

リテーナ５０がロック解除位置に到達すると、係止突起５７が係止孔１３から解離するので、リテーナ５０とコネクタ本体３１は、メイン基板１０に対して前方へ移動することが可能となる。リテーナ５０がロック位置からロック解除位置へ移動する間、コネクタ本体３１には保持部材２０の離脱用押圧部２６の弾力が、常に付与されている。リテーナ５０をロック解除位置へ押し込んだ後、操作部５２から指を離すと、コネクタ本体３１が、離脱用押圧部２６の弾力によって前方へ押し動かされる。このとき、突起状押圧部４８から弾性アーム部５５及び突起部５４に作用する押圧力によって、リテーナ５０は、コネクタ本体３１に対して前方へ相対移動し、ロック位置に復帰する。この後は、サブコネクタ３０の嵌合部材４５やフロント部材４１を摘んで、サブコネクタ３０を前方へ引き抜けばよい。

本実施例１の基板用コネクタ装置は、メイン基板１０と、メイン基板１０の実装面１１に実装されたメインコネクタ１６と、サブコネクタ３０とを有する。サブコネクタ３０は、サブ基板３４，３５を有し、第２サブ基板３５をメインコネクタ１６に接続した状態でメイン基板１０に取り付けられる。サブコネクタ３０には、メイン基板１０に係止することによってサブコネクタ３０をメイン基板１０への取り付け状態に保持するリテーナ５０が設けられている。リテーナ５０をメイン基板１０から解離させることによって、サブコネクタ３０がメイン基板１０から離脱可能となる。この構成によれば、第２サブ基板３５とメインコネクタ１６との間の摩擦抵抗を高めなくても、リテーナ５０によって第２サブ基板３５とメインコネクタ１６が接続状態に保持されるので、第２サブ基板３５をメインコネクタ１６から離脱させるときの作業性の向上を図ることができる。

リテーナ５０は操作部５２を有する。操作部５２は、ロックアーム５６の係止突起５７がメイン基板１０の係止孔１３に係止している状態で、メイン基板１０の外周縁において露出する。操作部５２に対してメイン基板１０と平行な押し込み力を付与することによって、リテーナ５０がメイン基板１０から解離する。この構成によれば、サブコネクタ３０をメイン基板１０から外す際の操作性がよい。

リテーナ５０は、サブコネクタ３０における実装面１１との対向面（下面）に配置された板状本体部５１（張出部）を有している。サブコネクタ３０がメイン基板１０に取り付けられた状態では、板状本体部５１がメイン基板１０に形成した切欠部１２内に収容される。板状本体部５１がメイン基板１０の実装面１１に載置される場合に比べると、メイン基板１０の板厚方向における低背化を図ることができる。切欠部１２は、実装面１１のうちサブコネクタ３０で覆われる領域の範囲内のみに配置されている。この構成によれば、メイン基板１０の実装面１１を、回路や素子等の配置のために有効に利用することができる。

メイン基板１０には、サブコネクタ３０をメイン基板１０から離脱させる方向へ押圧する離脱用押圧部２６が設けられている。離脱用押圧部２６は、メイン基板１０に固定した保持部材２０に形成されている。リテーナ５０の係止突起５７をメイン基板１０の係止孔１３から解離させると、離脱用押圧部２６によってサブコネクタ３０がメイン基板１０から離脱する方向へ押し動かされるので、離脱の際の作業性に優れている。離脱用押圧部２６は、弾性材料からなる。離脱用押圧部２６は、リテーナ５０がメイン基板１０に係止している状態で、サブコネクタ３０を離脱方向（前方）へ弾性的に押圧している。この構成によれば、サブコネクタ３０をメイン基板１０から離脱させる際の作業性が、さらに良好となる。

メイン基板１０には、保持突起２５を有する保持部材２０が固定して設けられている。保持部材２０は、保持突起２５とサブコネクタ３０との間の摩擦力によって、サブコネクタ３０をメイン基板１０に取り付けた状態に保持する。離脱用押圧部２６からサブコネクタ３０に付与される弾力は、保持部材２０による保持力を上回る強さに設定されている。この構成によれば、サブコネクタ３０をメイン基板１０に対してガタ付きなく取り付けた状態に保持できる。また、離脱用押圧部２６によって、サブコネクタ３０をメイン基板１０及び基板収容部材から離脱させることができる。

保持部材２０は、導電性材料からなり、メイン基板１０のグランド回路１４に接続されている。サブコネクタ３０の外導体４０を構成するアッパケース４３が保持部材２０に接触している。この構成によれば、外導体４０と保持部材２０を介すことによって、電磁ノイズをグランド回路１４に落とすことができる。保持部材２０は、サブコネクタ３０を包囲する箱形をなしている。この構成によれば、外導体４０と保持部材２０とによって、高いシールド効果を得ることができる。

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれる。
リテーナは、メイン基板に係止している状態から引っ張ることによって、メイン基板から解離するようにしてもよい。
リテーナの張出部がメイン基板の実装面に載置されるようにしてもよい。
切欠部の少なくとも一部が、実装面のうちサブコネクタで覆われていない領域に配置されていてもよい。
メイン基板に離脱用押圧部を設けない構成としてもよい。
離脱用押圧部を手動操作することによって、サブコネクタがメイン基板から離脱されるようにしてもよい。
保持部材は、非導電性材料からなるものでもよい。
保持部材は、箱形以外の形状でもよい。
本開示の基板用コネクタ装置は、イーサネットによる通信回路に限らず、イーサネット以外の通信回路や、動力回路にも適用できる。
本開示の基板用コネクタ装置は、サブコネクタが、接続ポートを有しておらず、ワイヤーハーネスやフレキシブルケーブル等の導電路の端部に接続されたものである場合にも適用できる。

１０…メイン基板
１１…実装面
１２…切欠部
１３…係止孔
１４…グランド回路
１５…接続孔
１６…メインコネクタ
１７…基板収容空間
１８…端子金具
２０…保持部材
２１…上板部
２２…左右両側板部
２３…脚部
２４…接続空間
２５…保持突起
２６…離脱用押圧部
３０…サブコネクタ
３１…コネクタ本体
３２…内導体
３３…誘電体
３４…第１サブ基板（サブ基板）
３５…第２サブ基板（サブ基板）
３６…フレキシブルケーブル
３７…カードエッジ接続部
４０…外導体
４１…フロント部材
４２…ロアケース
４３…アッパケース
４４…接続ポート
４５…嵌合部材
４６…貫通孔
４７…ガイド部
４８…突起状押圧部
４９…ビス
５０…リテーナ
５１…板状本体部（張出部）
５２…操作部
５３…作動空間
５４…突起部
５５…弾性アーム部
５５Ｆ…弾性アーム部の自由端部
５６…ロックアーム
５７…係止突起
５８…係止面
５９…誘導面

Claims (9)

1. メイン基板と、
   前記メイン基板の実装面に実装されたメインコネクタと、
   サブ基板を有し、前記サブ基板を前記メインコネクタに接続した状態で前記メイン基板に取り付けられるサブコネクタと、
   前記サブコネクタに設けられ、前記メイン基板に係止することによって前記サブコネクタを前記メイン基板への取り付け状態に保持し、前記メイン基板から解離することによって前記サブコネクタを前記メイン基板から離脱可能にするリテーナと、を備えている基板用コネクタ装置。
2. 前記リテーナには、前記リテーナが前記メイン基板に係止している状態で、前記メイン基板の外周縁において露出する操作部を有しており、
   前記操作部に対して前記メイン基板と平行な押し込み力を付与することによって、前記リテーナが前記メイン基板から解離される請求項１に記載の基板用コネクタ装置。
3. 前記リテーナは、前記サブコネクタにおける前記実装面との対向面に配置された張出部を有しており、
   前記サブコネクタが前記メイン基板に取り付けられた状態では、前記張出部が前記メイン基板に形成した切欠部内に収容されている請求項１又は請求項２に記載の基板用コネクタ装置。
4. 前記切欠部は、前記実装面のうち前記サブコネクタで覆われる領域の範囲内のみに配置されている請求項３に記載の基板用コネクタ装置。
5. 前記メイン基板には、前記サブコネクタを前記メイン基板から離脱させる方向へ押圧する離脱用押圧部が設けられている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板用コネクタ装置。
6. 前記離脱用押圧部が、弾性材料からなり、前記リテーナが前記メイン基板に係止している状態で、前記サブコネクタを離脱方向へ弾性的に押圧している請求項５に記載の基板用コネクタ装置。
7. 前記メイン基板には、前記サブコネクタとの間の摩擦力によって前記サブコネクタを前記メイン基板への取り付け状態に保持する保持部材が設けられ、
   前記離脱用押圧部から前記サブコネクタに付与される弾力が、前記保持部材による保持力を上回る強さに設定されている請求項６に記載の基板用コネクタ装置。
8. 前記保持部材は、導電性材料からなり、前記メイン基板のグランド回路に接続されており、
   前記サブコネクタを構成する外導体が前記保持部材に接触している請求項７に記載の基板用コネクタ装置。
9. 前記保持部材は、前記サブコネクタを包囲する箱形をなしている請求項７又は請求項８に記載の基板用コネクタ装置。

Images