JP2023064638A - 積層体及び包装容器 - Google Patents

Abstract

【課題】ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、低温でヒートシールを行った場合において充分なヒートシール強度が得られる積層体を提供する。【解決手段】ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、ヒートシール層が、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ3以下のポリエチレン樹脂層（１）と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層（２）とを備え、積層体の一方側の表層が、ポリエチレン樹脂層（１）である、積層体。【選択図】図１

Description

本開示は、積層体及び包装容器に関する。

従来、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルからなる樹脂フィルム（以下「ポリエステルフィルム」ともいう）は、機械的特性、化学的安定性、耐熱性及び透明性に優れるとともに、安価であることから、包装材料の基材として使用されている（例えば、特許文献１参照）。

ポリエステルフィルムは、例えば、ヒートシール層として機能するポリエチレンフィルムと貼り合わされる。このようにして得られる積層体からなる包装材料を用いて、包装容器が作製されている。しかしながら、ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムとを備える包装容器は、それぞれのフィルムに分離することが一般的に困難である。したがって、このような包装容器は、使用後のリサイクルに適しておらず、積極的にはリサイクルされていないという現状がある。

このような現状に鑑み、包装容器のリサイクル適性の向上を目的として、モノマテリアル包装容器の作製が検討されている。例えば、ポリエステルフィルムに代えて、延伸処理が施されたポリエチレンフィルム（以下「延伸ポリエチレンフィルム」ともいう）を基材として備え、同種の樹脂材料からなるポリエチレンフィルムをヒートシール層として備える積層体からなる包装材料が検討されている。

特開２００５－０５３２２３号公報

包装材料の基材として、ポリエステルフィルム等の耐熱性に優れるフィルムに代えて、延伸ポリエチレンフィルムを用いる場合、ヒートシール時における基材の熱劣化を抑制するという観点から、低温でヒートシールを行うことが望ましい。従来、ヒートシール層として機能するポリエチレンフィルムが使用されている。しかしながら、従来のヒートシール層では、低温でヒートシールを行った場合、充分なヒートシール強度が得られなかった。

本開示の解決しようとする課題は、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、低温でヒートシールを行った場合において充分なヒートシール強度が得られる積層体を提供することにある。

本開示の積層体は、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備え、ヒートシール層が、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³以下のポリエチレン樹脂層（１）と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層（２）とを備え、積層体の一方側の表層が、ポリエチレン樹脂層（１）である。

本開示によれば、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、低温でヒートシールを行った場合において充分なヒートシール強度が得られる積層体を提供できる。

図１は、本開示の積層体（包装材料）の一実施形態の断面概略図である。 図２は、本開示の積層体（包装材料）の一実施形態の断面概略図である。 図３は、本開示の積層体（包装材料）の一実施形態の断面概略図である。 図４は、本開示の積層体（包装材料）の一実施形態の断面概略図である。

以下、本開示の積層体等の詳細について説明する。

［積層体］
本開示の積層体は、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える。該ヒートシール層は、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³以下のポリエチレン樹脂層（１）と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層（２）とを備える。積層体の一方側の表層は、ポリエチレン樹脂層（１）である。以下、ポリエチレン樹脂層（１）を単に「樹脂層（１）」ともいう。
一実施形態において、樹脂層（１）は、ヒートシール層の一方側の表層であり、樹脂層（２）は、ヒートシール層の他方側の表層である。一実施形態において、本開示の積層体からなる包装材料を用いて包装容器を作製した場合に、樹脂層（１）は、包装容器中に収容される内容物側を向く層である。

本開示の積層体の一実施形態において、基材とヒートシール層とは、同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成される。すなわち、一実施形態において、基材は、ポリエチレンから構成され、ヒートシール層は、基材を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成される。このような構成を有する積層体を用いることにより、例えば、リサイクル適性に優れる包装容器を作製できる。

本開示において「ポリエチレンから構成されるＡＡＡ」という記載は、当該ＡＡＡの主成分がポリエチレンであることを意味するが、当該ＡＡＡがポリエチレンのみからなる構成に限定されるものではない。当該ＡＡＡは、ポリエチレン以外の他の成分を含有してもよい。具体的には、当該ＡＡＡにおけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。

例えばポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレン等が例示されるが、これらは同種の樹脂材料に分類される。一方、例えばポリエチレンとポリエステルとは、同種の樹脂材料には分類されない。

本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。このような積層体は、同種の樹脂材料であるポリエチレンを使用していることから、いわゆるモノマテリアル材料に分類でき、例えばモノマテリアル包装容器の作製に好適に使用できる。

図１に、本開示の積層体の一実施形態を示す。積層体１は、ヒートシール層２と、必要に応じて設けられる接着層３２と、基材３０とを厚さ方向にこの順に備える。ヒートシール層２は、樹脂層（１）１０と、樹脂層（２）１２とを厚さ方向にこの順に備える。一実施形態において、積層体１は、基材３０上に図示せぬ印刷層をさらに備える。印刷層は、通常、基材３０におけるヒートシール層２側の面上に形成されている。

図２に、本開示の積層体の一実施形態を示す。積層体１は、ヒートシール層２と、金属蒸着膜２０と、必要に応じて設けられる接着層３２と、基材３０とを厚さ方向にこの順に備える。ヒートシール層２は、樹脂層（１）１０と、樹脂層（２）１２とを厚さ方向にこの順に備える。

図３に、本開示の積層体の一実施形態を示す。図３に示す積層体１は、ヒートシール層２が、樹脂層（１）１０と、中間層１１と、樹脂層（２）１２とを厚さ方向にこの順に備えること以外は、図１に示す積層体と同じである。

図４に、本開示の積層体の一実施形態を示す。図４に示す積層体１は、ヒートシール層２が、樹脂層（１）１０と、中間層１１と、樹脂層（２）１２とを厚さ方向にこの順に備えること以外は、図２に示す積層体と同じである。

本開示の積層体は、一実施形態において、各層を構成する樹脂材料として、ポリエチレンを含有する。本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が５０モル％以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。上記含有割合は、ＮＭＲ法により測定できる。

本開示において、ポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン及び６－メチル－１－ヘプテン等の炭素数２以上２０以下のα－オレフィン；酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー；並びに（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

本開示において、ポリエチレンとしては、好ましくは、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。

本開示において、上記ポリエチレンの密度は以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９４５ｇ／ｃｍ^３を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば０．９６５ｇ／ｃｍ^３である。
中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９４５ｇ／ｃｍ^３以下である。

低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下である。低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレンである。

直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、低圧重合法（例：チーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒を用いた重合法）によりエチレン及び少量のα―オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。

超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ^３以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば０．８６０ｇ／ｃｍ^３である。
ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２、特にＤ法（密度勾配管法、２３℃）、に準拠して測定する。

本開示において、ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び積層体の加工適性等という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．３ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、特に好ましくは０．７ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定する。

本開示において、ポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性及びヒートシール性のバランス等という観点から、好ましくは１００℃以上１４０℃以下、より好ましくは１０５℃以上１３０℃以下、さらに好ましくは１１０℃以上１２５℃以下である。Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる。

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段又は２段以上の多段で重合を行うことが好ましい。

シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。

シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。

遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。

遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数１以上３０以下の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも１種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、１つ又は２つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有してもよい。

遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は２つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数１以上４以下のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。

助触媒とは、周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。

必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。

遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂、又はこれらの混合物が挙げられる。

ポリエチレンとしては、バイオマス由来のポリエチレンを使用してもよい。すなわち、ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレン等に代えて、バイオマス由来のエチレン等を用いてもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、カーボニュートラルな材料であるため、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。バイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマス由来のポリエチレン（例えば、ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥ）を使用してもよい。

ポリエチレンとしては、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。これにより、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、フィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。ケミカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどをモノマーレベルまで分解し、当該モノマーを再度重合してポリエチレンを得る方法である。
以上のポリエチレンの説明は、以下の記載におけるポリエチレンに適用できる。

＜ヒートシール層＞
ヒートシール層全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体からなる包装材料のリサイクル適性を向上できる。

ヒートシール層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸フィルムである。未延伸フィルムとは、延伸処理を受けていないフィルムをいい、例えば、押出成形されたフィルムであって、延伸処理を受けていないフィルムである。延伸処理の詳細については基材の説明において後述する。

ヒートシール層の層数は、一実施形態において、２層以上７層以下であり、例えば、３層以上７層以下、又は３層以上５層以下である。ヒートシール層の層数は、一実施形態において奇数であり、例えば、３層、５層又は７層である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の積層構成の対称性が高くなり、ヒートシール層におけるカールの発生を抑制できる。

ヒートシール層における厚さ方向において隣接する任意の二層において、一方の層の密度と、他方の層の密度との差の絶対値は、好ましくは０．０４０ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは０．０３５ｇ／ｃｍ³以下である。隣接するいずれの二層も密度差が上記範囲にあることにより、例えば、ヒートシール層を構成する各層の界面における剥離（デラミネーション）の発生を効果的に抑制できる。

本開示において、各層の密度は、上記ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定してもよく、当該層を構成する成分の密度から算出してもよい。例えば、一つの層中に、密度が異なる成分（例えばポリエチレン）が複数種（ｎ種；ｎは２以上の整数）含まれる場合は、下記式（ｆ１）に従い計算された平均密度Ｄ_avを、当該層の密度としてもよい。

Ｄ_av ＝ ΣＷ_i×Ｄ_i …（ｆ１）
式（ｆ１）中、Σは、ｉについて１～ｎまでＷ_i×Ｄ_iの和を取ることを意味し、ｎは２以上の整数であり、Ｗ_iはｉ番目の成分の質量分率を示し、Ｄ_iはｉ番目の成分の密度（ｇ／ｃｍ³）を示す。

ヒートシール層は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、ヒートシール層を構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法又はＴダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。

ヒートシール層の総厚さは、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上２５０μｍ以下である。ヒートシール層の総厚さは、ヒートシール層の強度及び加工適性という観点から、後述する包装容器中に収容される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。

例えば、包装容器が小袋である場合、ヒートシール層の総厚さは、好ましくは２０μｍ以上６０μｍ以下である。この場合、例えば１ｇ以上２００ｇ以下の内容物が小袋内に良好に収容される。上記ヒートシール層は、小袋用ヒートシール層として好適である。

例えば、包装容器がスタンディングパウチである場合、ヒートシール層の総厚さは、好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下である。この場合、例えば５０ｇ以上２０００ｇ以下の内容物がスタンディングパウチ内に良好に収容される。

以下、ヒートシール層が備える各層について説明する。

（樹脂層（１））
樹脂層（１）は、ポリエチレンを１種又は２種以上含有する。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。

樹脂層（１）の密度は、０．９２０ｇ／ｃｍ³以下であり、好ましくは０．８６０ｇ／ｃｍ³以上０．９２０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³以上０．９１８ｇ／ｃｍ³以下である。

一実施形態において、本開示の積層体からなる包装材料を用いて包装容器を作製した場合に、樹脂層（１）は、包装容器中に収容される内容物側を向く層である。樹脂層（１）の密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³以下であることにより、低温（例えば１４０℃程度）でヒートシールしても充分なヒートシール強度が得られる。

樹脂層（１）は、直鎖状低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。樹脂層（１）の密度が上記範囲となる直鎖状低密度ポリエチレンが好ましく、密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３を超えて０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下の直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。

樹脂層（１）における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の低温ヒートシール性を向上できる。

樹脂層（１）は、一実施形態において、低密度ポリエチレンを含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。

樹脂層（１）における低密度ポリエチレンの含有割合は、例えば、０．５質量％以上２０質量％以下、好ましくは１質量％以上１５質量％以下、より好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。

樹脂層（１）は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。樹脂層（１）は、積層体のリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。

樹脂層（１）は、一実施形態において、アンチブロッキング剤をさらに含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層のアンチブロッキング性を向上できる。

アンチブロッキング剤としては、例えば、無機系アンチブロッキング剤及び有機系アンチブロッキング剤が挙げられる。

無機系アンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化チタン及び酸化亜鉛等の酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び水酸化カルシウム等の水酸化物；炭酸マグネシウム及び炭酸カルシウム等の炭酸塩；硫酸カルシウム及び硫酸バリウム等の硫酸塩；ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム及びアルミノケイ酸等のケイ酸塩；カオリン、タルク、ゼオライト（合成ゼオライト又は天然ゼオライト）及び珪藻土が挙げられる。

有機系アンチブロッキング剤としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子等の（メタ）アクリル樹脂系粒子、スチレン樹脂系粒子及びメラミン樹脂系粒子が挙げられる。

アンチブロッキング剤の平均粒子径は、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下である。平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ－２０００Ｊ）又は同等の装置を用いて測定される数平均粒子径である。

樹脂層（１）を形成する際には、アンチブロッキング剤とポリエチレンとを含むマスターバッチを用いてもよい。マスターバッチにおけるアンチブロッキング剤の含有割合は、好ましくは１質量％以上４５質量％以下、より好ましくは５質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上３５質量％以下である。ポリエチレンとしては、上述した具体例が挙げられる。ポリエチレンが満たす好ましい物性（密度、融点及びＭＦＲ等）も上述したとおりである。

樹脂層（１）は、アンチブロッキング剤を１種又は２種以上含有できる。
樹脂層（１）中のアンチブロッキング剤の含有割合は、一実施形態において、好ましくは０．１質量％以上１５質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層のアンチブロッキング性を向上できる。

樹脂層（１）は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、滑（スリップ）剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。

ヒートシール層において、樹脂層（２）の密度Ｄ２と、樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ２－Ｄ１）は、好ましくは０．０２０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．０１５ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．０１０ｇ／ｃｍ³以下である。このような構成により、ヒートシール層の積層構成の対称性が高くなり、例えば、ヒートシール層におけるカールの発生を抑制できる。

ヒートシール層の総厚さに対する樹脂層（１）の厚さの割合は、好ましくは２％以上３０％以下、より好ましくは５％以上２５％以下、さらに好ましくは１０％以上２５％以下である。

（樹脂層（２））
樹脂層（２）は、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとを含有する。

樹脂層（２）における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは３質量％以上１８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以上１５質量％以下である。このような構成により、例えば、光沢度（輝度）等に優れる金属蒸着膜を樹脂層（２）上に形成できる。この理由は定かではないが、樹脂層（２）に低密度ポリエチレンを含ませることにより、当該層の表面平滑性が向上するためであると推測される。ヒートシール層の樹脂層（２）上に金属蒸着膜を設けた包装材料を用いることにより、金属光沢感などの外観に優れる包装容器を作製できる。

樹脂層（２）における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上９９質量％以下、より好ましくは８２質量％以上９７質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以上９５質量％以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製造性を向上できるとともに、積層体のリサイクル適性を向上できる。

樹脂層（２）は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。樹脂層（２）は、積層体のリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。

樹脂層（２）は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。

樹脂層（２）の密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³を超えて０．９３０ｇ／ｃｍ³以下であり、より好ましくは０．９０５ｇ／ｃｍ³以上０．９２８ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９１５ｇ／ｃｍ³以上０．９２６ｇ／ｃｍ³以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層における層方向の密度の対称性が高くなり、ヒートシール層におけるカールの発生を抑制できる。

ヒートシール層の総厚さに対する樹脂層（２）の厚さの割合は、好ましくは２％以上３０％以下、より好ましくは５％以上２５％以下、さらに好ましくは１０％以上２５％以下である。

樹脂層（２）の表面には、表面処理が施されていてもよい。このような構成により、例えば、樹脂層（２）と金属蒸着膜との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理；並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。

（中間層）
ヒートシール層は、樹脂層（１）と樹脂層（２）との間に、ポリエチレンを含有する中間層をさらに備えることが好ましい。中間層の層数は、１層でもよく、２層以上でもよく、例えば３層以上５層以下でもよい。

中間層は、ポリエチレンを１種又は２種以上含有できる。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
中間層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

ヒートシール層は、中間層として、ポリエチレンを含有し、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³超の層（以下「中間層（ａ）」ともいう）をさらに備えることが好ましい。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。

中間層（ａ）の密度は、０．９２０ｇ／ｃｍ³超であり、好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ³以上０．９６５ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ³以上０．９６０ｇ／ｃｍ³以下である。中間層（ａ）の密度は、樹脂層（２）の密度よりも高いことが好ましい。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。

中間層（ａ）は、一実施形態において、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種を含有する。中間層（ａ）における高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。

中間層（ａ）は、一実施形態において、高密度ポリエチレンを含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。このような中間層を備えるヒートシール層は、例えば小袋用ヒートシール層として好適である。

中間層（ａ）は、一実施形態において、高密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとを含有する。中間層（ａ）における高密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとの質量比（高密度ポリエチレン／中密度ポリエチレン）は、例えば、０．３以上５．０以下、好ましくは１．０以上３．０以下、より好ましくは１．３以上２．６以下である。

中間層（ａ）は、一実施形態において、低密度ポリエチレンをさらに含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。

中間層（ａ）における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは３質量％以上２５質量％以下、さらに好ましくは５質量％以上２０質量％以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。

中間層は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。中間層は、積層体のリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。

中間層は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、滑（スリップ）剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。

ヒートシール層の総厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは４０％以上９６％以下、より好ましくは５０％以上９０％以下、さらに好ましくは５０％以上８０％以下である。

本開示の積層体は、上述した効果を奏することから、小袋作製用包装材料として好適に使用でき、特に、モノマテリアル小袋作製用包装材料として好適に使用できる。

＜金属蒸着膜＞
本開示の積層体は、一実施形態において、ヒートシール層の樹脂層（２）上に設けられた金属蒸着膜を備える。より詳細には、金属蒸着膜は、樹脂層（２）における樹脂層（１）側の面とは反対側の面上に設けられている。以下の記載において、金属蒸着膜が形成されたヒートシール層を「蒸着ヒートシール層」ともいう。このような構成により、例えば、包装材料に優れた光沢感を付与できるとともに、包装材料のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。また、金属蒸着膜を設けることにより、包装材料の遮光性及び保香性を向上できる。

金属蒸着膜は、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属から構成される。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜が好ましい。

金属蒸着膜の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下である。金属蒸着膜の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、例えば、包装材料の金属光沢感、遮光性及び保香性を向上できる。金属蒸着膜の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、例えば、金属蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、包装材料のリサイクル適性を向上できる。
金属蒸着膜の形成方法の詳細は、後述する。

金属蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。このような構成により、例えば、金属蒸着膜と、当該金属蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。

＜基材＞
基材は、ポリエチレンから構成される。基材を構成する樹脂材料が、ヒートシール層を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンであることにより、このような構成を有する積層体は、モノマテリアル包装容器を作製するための積層体として好適に使用できる。

ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。基材の強度及び耐熱性という観点からは、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適性という観点からは、中密度ポリエチレンが好ましい。

基材は、ポリエチレンを１種又は２種以上含有できる。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

基材を構成する各層におけるポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

基材は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。基材は、そのリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。

基材は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。基材が以下の多層基材である場合は、当該多層基材を構成する各層は、それぞれ独立に、上記添加剤を含有できる。

多層基材を構成する各層から選ばれる少なくとも１つの層は、スリップ剤を含有してもよい。これにより、例えば、多層基材の加工性を向上できる。例えば、後述する第５の実施形態の延伸多層基材において、第３の層がスリップ剤を含有してもよく、第１～第５の層の全てがスリップ剤を含有してもよい。

スリップ剤としては、例えば、アミド系滑剤、グリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル、炭化水素系ワックス、高級脂肪酸系ワックス、金属石鹸、親水性シリコーン、シリコーン変性（メタ）アクリル樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性ポリエーテル、シリコーン変性ポリエステル、ブロック型シリコーン（メタ）アクリル共重合体、ポリグリセロール変性シリコーン及びパラフィンが挙げられる。スリップ剤の中でも、アミド系滑剤が好ましい。アミド系滑剤としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドが挙げられる。これらの中でも、不飽和脂肪酸アミドが好ましく、エルカ酸アミドがより好ましい。

多層基材において、スリップ剤を含有する層におけるスリップ剤の含有割合は、例えば０．０１質量％以上３質量％以下でもよく、０．０３質量％以上１質量％以下でもよい。これにより、多層基材の加工性をより向上できる。

基材は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。以下、多層構造を有する基材を「多層基材」ともいう。多層基材は、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できるという観点から好ましい。

多層基材において、各層を構成するポリエチレンの密度は同一でもよく、異なってもよい。例えば、多層基材は、各層の密度に勾配（密度勾配）を有してもよい。多層基材に密度勾配を設けることにより、例えば、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できる。

密度勾配を有する多層基材において、隣接する任意の二層の密度差の絶対値は小さいことが好ましい。上記密度差の絶対値は、好ましくは０．０４０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．０３０ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．０２０ｇ／ｃｍ³以下である。このような構成により、例えば、各層の界面における剥離（デラミネーション）の発生を効果的に抑制できる。

基材は、延伸処理が施されていることが好ましく、以下、このような基材を「延伸基材」ともいう。基材は、延伸処理が施された多層基材であることがより好ましい。以下、このような基材を「延伸多層基材」ともいう。延伸処理により、例えば、基材の耐熱性及び強度を向上できる。このような延伸基材、特に延伸多層基材は、例えば包装材料の外層として要求される物性を満足できる。

延伸は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。延伸基材における長手方向（ＭＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは２倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下である。延伸基材における横手方向（ＴＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは２倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下である。

延伸倍率が２倍以上であると、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、基材への印刷適性を向上でき、また、基材の透明性を向上できる。延伸倍率が１０倍以下であると、例えば、フィルムの破断等を起こさず、良好な延伸を実施できる。

延伸基材は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向（ＭＤ）に延伸処理された一軸延伸フィルムである。

延伸多層基材は、２層以上の多層構造を有する。延伸多層基材の層数は、一実施形態において、２層以上７層以下であり、例えば、３層以上７層以下、又は３層以上５層以下である。延伸多層基材の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、３層、５層又は７層である。延伸多層基材が多層構造を有することにより、基材の剛性、強度、耐熱性、印刷適性及び延伸性のバランスを向上できる。延伸多層基材の各層も、それぞれポリエチレンから構成されることが好ましい。

延伸多層基材におけるヒートシール層側表面樹脂層の密度Ｄ３と、ヒートシール層における樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ３－Ｄ１）は、例えば、０．０２２ｇ／ｃｍ³以上、０．０２５ｇ／ｃｍ³以上、又は０．０３０ｇ／ｃｍ³以上である。

延伸多層基材等の基材のヘイズ値は、好ましくは２５％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は０．１％又は１％であってもよい。基材のヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定する。

延伸多層基材等の基材の厚さは、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。基材の厚さが１０μｍ以上であると、積層体の剛性及び強度を向上できる。基材の厚さが６０μｍ以下であると、積層体の加工適性を向上できる。上述した効果が得られる範囲において、多層基材の厚さが小さいと、例えばコスト低減の観点から好ましい。

延伸多層基材等の基材には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、基材と、基材に積層される層との密着性を向上できる。延伸多層基材等の基材の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。

延伸多層基材は、例えば、インフレーション法又はＴダイ法により、複数の樹脂材料又は樹脂組成物を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、該基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。

延伸多層基材は、一実施形態において、多層構造を有する積層物（前駆体）を、延伸処理して得られる。具体的には、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出し、次いで、対向する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。

例えば延伸多層基材がポリエチレンから構成される場合であって、Ｔダイ法により多層基材を製造する場合、多層基材の各層を構成するポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。

例えば延伸多層基材がポリエチレンから構成される場合であって、インフレーション法により多層基材を製造する場合、多層基材の各層を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは０．２ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下である。

延伸多層基材は、例えば、上述した積層物を延伸して得られる。好ましい延伸倍率は、上述したとおりである。なお、インフレーション製膜機において、積層物の延伸も合わせて行うことができる。これにより、延伸多層基材を製造できることから、生産効率をより向上できる。

以下、延伸多層基材の実施形態について、数例を説明する。以下、ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「ポリエチレン層」と記載する。例えば高密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「高密度ポリエチレン層」と記載する。

第１の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第２の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第３の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第４の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層における、直鎖状低密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとの質量比（直鎖状低密度ポリエチレン／中密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第５の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、高密度ポリエチレンを含有する第２の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、高密度ポリエチレンを含有する第４の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層とを、厚さ方向にこの順に備える。

基材に画像を印刷する際には、前処理として、コロナ放電処理などの表面処理が基材に対してなされることがある。中密度ポリエチレンを含有する層は、ポリエチレンとして高密度ポリエチレンのみを含有する層に比べて、表面処理に対する耐久性が高い傾向にある。このため、中密度ポリエチレンを含有する層は、表面処理後の印刷時におけるインキ密着性に優れる。また、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層は、印刷時及びヒートシール時に必要な耐熱性も有する。また、中密度ポリエチレンを含有する層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。

第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１．１以上５以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。

第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。

第２の層及び第４の層は、それぞれ、基材の耐熱性の向上に寄与する。すなわち、第１の層及び第５の層に加えて、第２の層及び第４の層に高密度ポリエチレンを含有させることにより、基材の耐熱性を更に向上できる。

第２の層及び第４の層は、それぞれ独立に、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層における、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比（高密度ポリエチレン／低密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層における、高密度ポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは５０質量％超、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。これにより、基材の耐熱性をより向上できる。

第２の層及び第４の層における、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上８μｍ以下である。これにより、基材の耐熱性をより向上できる。

第３の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。
第３の層は、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。

第３の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％超、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、よりさらに好ましくは８０質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。

第３の層が低密度ポリエチレンを含有する場合における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％未満、より好ましくは５質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上３０質量％以下である。

第３の層の厚さは、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層の合計厚さと、第３の層の厚さとの比（第２の層及び第４の層の合計厚さ／第３の層の厚さ）は、好ましくは０．１以上１０以下、より好ましくは０．２以上５以下、さらに好ましくは０．５以上２以下である。これにより、基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。

第１～第５の実施形態の延伸多層基材において、２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。これにより、例えば、基材の耐熱性及び印刷適性をより向上できる。第５の実施形態の延伸多層基材の場合は、２つの表面樹脂層は、一実施形態において第１の層及び第５の層である。

第１～第５の実施形態の延伸多層基材において、２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、内側３層（多層中間層）の合計厚さよりも小さいことが好ましい。２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比（表面樹脂層／多層中間層）は、好ましくは０．０５以上０．８以下、より好ましくは０．１以上０．７以下、さらに好ましくは０．１以上０．４以下である。これにより、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。第５の実施形態の延伸多層基材の場合は、多層中間層は、一実施形態において第２～第４の層である。

第６の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。基材の表面樹脂層が高密度ポリエチレン層であることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上できる。基材が中密度ポリエチレン層を備えることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第７の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第６～第７の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、好ましくは０．１以上１以下、より好ましくは０．２以上０．５以下である。

第８の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層（記載簡略化のため、これらの３層をまとめて「低密度ポリエチレン層等」と記載する。）と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上でき、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制できる。

第８の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、好ましくは０．１以上１以下、より好ましくは０．２以上０．５以下である。

第８の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層等の厚さ以上であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層等の厚さとの比は、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１以上２以下である。

他の実施形態の延伸多層基材として、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレンとを、厚さ方向にこの順に備える基材；中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。

また、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層等と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。

＜バリア層＞
本開示の積層体は、一実施形態において、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間に、バリア層を備える。これにより、例えば、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。

バリア層は、例えば、基材の表面に形成される。
また、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間に、バリア層を接着剤等を介して設けてもよい。例えば、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間に、第２の基材と、第２の基材上に形成されたバリア層とを備えるバリアフィルムを、接着剤等を介して設けてもよい。この態様では、リサイクル適性という観点から、バリアフィルムにおける第２の基材は、基材を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成されることが好ましい。第２の基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、積層体のリサイクル適性を向上できる。

一実施形態において、バリア層は、蒸着膜である。蒸着膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属；又は酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム及び酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜、酸化アルミニウム（アルミナ）蒸着膜、又は酸化ケイ素（シリカ）蒸着膜が好ましい。

蒸着膜の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下である。蒸着膜の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。蒸着膜の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、例えば、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル適性を向上できる。

蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法（ＰＶＤ法）；並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法（ＣＶＤ法）が挙げられる。蒸着膜は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物の蒸着膜を２層以上含む複合膜であってもよい。

蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、１０^-2～１０^-8ｍｂａｒ程度が好ましく、酸素導入後においては、１０^-1～１０^-6ｍｂａｒ程度が好ましい。酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入される酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス及び窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。蒸着膜が形成される対象フィルムの搬送速度は、例えば、１０ｍ／ｍｉｎ以上８００ｍ／ｍｉｎ以下である。

蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。

例えば蒸着膜が酸化アルミニウム及び酸化ケイ素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着膜の表面にバリアコート層を設けてもよい。この場合、バリア層は、蒸着膜及びバリアコート層を備える。本開示の積層体は、一実施形態において、基材と、蒸着膜と、バリアコート層と、ヒートシール層又は蒸着ヒートシール層とを厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、積層体のガスバリア性を向上でき、また、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。

一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂から構成される。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体；ポリビニルアルコール；ポリアクリロニトリル；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン６、ナイロン６，６及びポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド；ポリウレタン；並びにポリ塩化ビニリデンが挙げられる。

バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上である。このような構成により、例えば、バリアコート層のガスバリア性を向上できる。

バリアコート層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下である。バリアコート層の厚さを０．０１μｍ以上とすることにより、例えば、ガスバリア性をより向上できる。

バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。

他の実施形態において、バリアコート層は、アルコキシドと、水溶性高分子と、必要に応じてシランカップリング剤とを混合し、水、有機溶剤及びゾルゲル法触媒を添加して得られたガスバリア性組成物を、蒸着膜上に塗布し乾燥することにより形成されるガスバリア性塗布層である。ガスバリア性塗布層は、上記アルコキシド等がゾルゲル法によって加水分解及び重縮合された加水分解重縮合物を含む。以上の各成分は、それぞれ、１種又は２種以上用いることができる。

アルコキシドは、例えば、式（１）で表される。
Ｒ¹ _nＭ（ＯＲ²）_m （１）
式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に炭素数１以上８以下の有機基を表し、Ｍは金属原子を表し、ｎは０以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎ＋ｍはＭの原子価を表す。

Ｒ¹及びＲ²における有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基及びｎ－オクチル基等の炭素数１以上８以下のアルキル基が挙げられる。
金属原子Ｍは、例えば、ケイ素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。

式（１）で表されるアルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。

水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール及びエチレン－ビニルアルコール共重合体が挙げられる。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン－ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布層及びエチレン－ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布層を積層してもよい。水溶性高分子の使用量は、式（１）で表されるアルコキシド１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上５００質量部以下である。

シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができ、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましく、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン及びβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤の使用量は、式（１）で表されるアルコキシド１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。

ガスバリア性組成物の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－プロピルアルコール及びｎ－ブチルアルコールが挙げられる。

ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好ましい。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸；並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、式（１）で表されるアルコキシドとシランカップリング剤との総モル量１モルに対して、好ましくは０．００１モル以上０．０５モル以下である。

アミン系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びトリペンチルアミンが挙げられる。アミン系化合物の使用量は、式（１）で表されるアルコキシドとシランカップリング剤との合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上１．０質量部以下である。

ガスバリア性組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアロールコーター等のロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータ等の塗布手段が挙げられる。

以下、ガスバリア性塗布層の形成方法の一実施形態について説明する。
アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し、乾燥する。この乾燥により、アルコキシド及び水溶性高分子（組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も）の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。最後に、上記組成物を好ましくは２０℃以上２５０℃以下、より好ましくは５０℃以上２２０℃以下、例えば５０℃以上１２０℃以下の温度で、１秒以上１０分間以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布層を形成できる。

アルコキシドを用いたガスバリア性組成物により形成されるガスバリア性塗布層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上５０μｍ以下である。これにより、例えば、ガスバリア性を向上でき、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できる。

＜印刷層＞
本開示の積層体は、一実施形態において、上述した基材上に形成された印刷層をさらに備える。本開示の積層体は、一実施形態において、画像の経時的な劣化を抑制できることから、基材におけるヒートシール層側の面上に印刷層を備えることが好ましい。積層体が基材上にバリア層を備える場合は、例えば、バリア層上に印刷層を設けてもよい。この場合、本開示の積層体は、例えば、基材と、バリア層と、印刷層と、ヒートシール層又は蒸着ヒートシール層とを厚さ方向にこの順に備える。

印刷層は、例えば、画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、記号及びこれらの組合せが挙げられる。印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。また、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のインキを用いて基材の表面に印刷層を形成してもよい。

＜接着層＞
本開示の積層体は、一実施形態において、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間や、基材とバリアフィルムとの間、バリアフィルムとヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間などの任意の層間に、接着層を備える。これにより、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との密着性や、他の層間の密着性を向上できる。

例えば、上述した基材と、ヒートシール層に対応するシーラントフィルム、又はヒートシール層と金属蒸着膜とを備える蒸着フィルムとを、接着層を介して積層することにより、本開示の積層体を作製できる。

接着層は、接着剤を１種又は２種以上含有する。接着剤としては、例えば、１液硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤が挙げられる。

接着剤は、無溶剤型の接着剤でもよく、溶剤型の接着剤でもよい。接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、フェノール系接着剤及びオレフィン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、２液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。

接着層は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、顔料、染料、滑剤、着色剤、湿潤剤、増粘剤、凝固剤、ゲル化剤、沈降防止剤、軟化剤、硬化剤、可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤及び難燃剤が挙げられる。

接着層の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上６μｍ以下、より好ましくは０．８μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上４．５μｍ以下である。接着層の厚さが下限値以上であると、例えば、層間の密着性を向上できる。接着層の厚さが上限値以下であると、例えば、本開示の積層体を用いて作製される包装容器のリサイクル適性を向上できる。

接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法などの方法により、対象上に接着剤を塗布し、必要に応じて乾燥することにより形成できる。

本開示の積層体において、一実施形態において、延伸多層基材が包装容器の外層として要求される剛性、強度及び耐熱性を満たし、ヒートシール層が低温での包装化を可能とする。さらに、延伸多層基材とヒートシール層とは、それぞれポリエチレンから構成される。このため、上記積層体は、リサイクル適性が求められる包装材料として適している。

［用途］
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。
包装材料は、包装容器を作製するために使用される。包装材料は、本開示の積層体を備える。本開示の積層体を備える包装材料を少なくとも用いることにより、包装容器を作製できる。

包装容器は、本開示の積層体を備える。包装容器としては、例えば、包装袋、チューブ容器、及び蓋付き容器が挙げられる。蓋付き容器は、収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合（ヒートシール）された蓋材とを備える。

ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。

包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。

包装袋は、易開封部を備えてもよい。易開封部としては、例えば、包装袋の引き裂きの起点となるノッチ部や、包装袋を引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線が挙げられる。

一実施形態において、本開示の積層体を、基材が外側、ヒートシール層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をヒートシール層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。

一実施形態において、蓋付き容器における蓋材として、本開示の積層体が用いられる。

包装容器中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。包装容器中に内容物を収容した後、包装容器の開口部をヒートシールすることにより、包装容器を密封できる。

包装袋の具体例として、以下、小袋及びスタンディングパウチについて説明する。
小袋は、小型の包装袋であって、例えば１ｇ以上２００ｇ以下の内容物を収容するために使用される。小袋中に収容される内容物としては、例えば、ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料；液体スープ、粉末スープ、果汁類；香辛料；液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。

本開示の積層体は、上述した効果を奏することから、小袋作製用包装材料として好適に使用でき、特に、モノマテリアル小袋作製用包装材料として好適に使用できる。

スタンディングパウチは、例えば５０ｇ以上２０００ｇ以下の内容物を収容するために使用される。スタンディングパウチ中に収容される内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、洗剤；ドレッシング、食用油、マヨネーズ、他の液体又は粘稠体の調味料；液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品；クリームが挙げられる。

スタンディングパウチは、一実施形態において、胴部（側面シート）と、底部（底面シート）とを備える。底面シートが側面シートの形状を保持することにより、パウチに自立性が付与され、スタンディング形式のパウチとすることができる。側面シートと底面シートとによって囲まれる領域内に、内容物を収容するための収容空間が形成される。

スタンディングパウチにおいて、胴部のみが本開示の積層体により構成されてもよく、底部のみが本開示の積層体により構成されてもよく、胴部及び底部の両方が本開示の積層体により構成されてもよい。

一実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を２枚準備し、これらをヒートシール層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、両側の側縁部をヒートシールして製袋することにより形成できる。

他の実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を２枚準備し、これらをヒートシール層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、重ね合わせた積層体の両側の側縁部における積層体間に、ヒートシール層が外側となるようにＶ字状に折った積層体２枚をそれぞれ挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。このような作製方法によれば、側部ガセット付きの胴部を有するスタンディングパウチが得られる。

一実施形態において、底面シートは、製袋された側面シート下部の間に本開示の積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。より具体的には、底面シートは、製袋された側面シート下部の間に、ヒートシール層が外側となるようにＶ字状に折った積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。

一実施形態において、上記積層体を２枚準備し、これらをヒートシール層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、次いで、もう１枚の上記積層体をヒートシール層が外側となるようにＶ字状に折り、これを向かい合わせとなった積層体の下部に挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成する。次いで、底部に隣接する２辺をヒートシールすることにより、胴部を形成する。このようにして、一実施形態のスタンディングパウチを形成できる。

本開示は、例えば以下の［１］～［１９］に関する。
［１］ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、ヒートシール層が、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³以下のポリエチレン樹脂層（１）と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層（２）とを備え、積層体の一方側の表層が、ポリエチレン樹脂層（１）である、積層体。
［２］樹脂層（２）における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上９９質量％以下であり、低密度ポリエチレンの含有割合が、１質量％以上２０質量％以下である、上記［１］に記載の積層体。
［３］樹脂層（１）が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、樹脂層（１）における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上である、上記［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］樹脂層（１）が、アンチブロッキング剤をさらに含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］樹脂層（２）の密度Ｄ２と、樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ２－Ｄ１）が、０．０２０ｇ／ｃｍ³以下である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］ヒートシール層が、樹脂層（１）と樹脂層（２）との間に、ポリエチレンを含有し、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³超の中間層をさらに備える、上記［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］中間層が、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種を含有する、上記［６］に記載の積層体。
［８］中間層における高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの合計含有割合が、７０質量％以上である、上記［７］に記載の積層体。
［９］中間層が、低密度ポリエチレンをさらに含有し、中間層における低密度ポリエチレンの含有割合が、１質量％以上３０質量％以下である、上記［７］又は［８］に記載の積層体。
［１０］ヒートシール層における隣接する任意の二層の密度差の絶対値が、０．０４０ｇ／ｃｍ^３以下である、上記［１］～［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］ヒートシール層が、未延伸フィルムである、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］ヒートシール層を構成する各層が、共押出樹脂層である、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体。
［１３］ヒートシール層全体におけるポリエチレンの含有割合が、９０質量％以上である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体。
［１４］基材が、延伸基材である、上記［１］～［１３］のいずれかに記載の積層体。
［１５］基材が、延伸多層基材である、上記［１］～［１４］のいずれかに記載の積層体。
［１６］延伸多層基材におけるヒートシール層側表面樹脂層の密度Ｄ３と、ヒートシール層における樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ３－Ｄ１）が、０．０２２ｇ／ｃｍ³以上である、上記［１５］に記載の積層体。
［１７］積層体が、樹脂層（２）上に金属蒸着膜をさらに備える、上記［１］～［１６］のいずれかに記載の積層体。
［１８］積層体が、基材上に印刷層をさらに備える、上記［１］～［１７］のいずれかに記載の積層体。
［１９］上記［１］～［１８］のいずれかに記載の積層体を備える包装容器。

本開示の積層体について実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本開示の積層体は実施例によって限定されるものではない。以下、「質量部」は単に「部」と記載する。

以下の記載において、高密度ポリエチレンを「ＨＤＰＥ」、中密度ポリエチレンを「ＭＤＰＥ」、低密度ポリエチレンを「ＬＤＰＥ」、直鎖状低密度ポリエチレンを「ＬＬＤＰＥ」とも記載する。

［基材の作製］
基材の作製で用いるポリエチレンについて記載する。
・中密度ポリエチレン：
商品名：Ｅｌｉｔｅ ５５３８Ｇ（以下「ＭＤＰＥ（１）」ともいう）
密度：０．９４１ｇ／ｃｍ³、融点：１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・中密度ポリエチレン：
商品名：Ｅｎａｂｌｅ４００２ＭＣ（以下「ＭＤＰＥ（２）」ともいう）
密度：０．９４０ｇ／ｃｍ^３、融点：１２８℃、ＭＦＲ：０．２５ｇ／１０分、
ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製
・高密度ポリエチレン：
商品名：Ｅｌｉｔｅ ５９６０Ｇ（以下「ＨＤＰＥ（１）」ともいう）
密度：０．９６０ｇ／ｃｍ³、融点：１３４℃、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・高密度ポリエチレン：
商品名：Ｈ６１９Ｆ（以下「ＨＤＰＥ（２）」ともいう）
密度：０．９６５ｇ／ｃｍ^３、融点：１３５℃、ＭＦＲ：０．７ｇ／１０分、
ＳＣＧ社製
・直鎖状低密度ポリエチレン：
商品名：Ｅｌｉｔｅ ５４００Ｇ（以下「ＬＬＤＰＥ（１）」ともいう）
密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、融点：１２３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・直鎖状低密度ポリエチレン：
商品名：Ｅｘｃｅｅｄ ＸＰ８６５６ＭＬ（以下「ＬＬＤＰＥ（２）」ともいう）
密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^３、融点：１２１℃、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、
ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製
・低密度ポリエチレン：
商品名：ＬＤ２４２０Ｆ（以下「ＬＤＰＥ（１）」ともいう）
密度：０．９２２ｇ／ｃｍ^３、融点：１１２℃、ＭＦＲ：０．７５ｇ／１０分、
ＰＴＴ社製
・スリップ剤含有ＭＢ：
商品名：ＳＬＩＰ６１ １００６１－Ｋ
密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、
ポリエチレンベース、エルカ酸アミド系スリップ剤５質量％含有、
Ａｍｐａｃｅｔ社製

・ブレンドポリエチレン（Ａ）
５０部のＭＤＰＥ（１）と、５０部のＨＤＰＥ（１）とを混練して、密度０．９５１ｇ／ｃｍ³のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ａ）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ｂ）
５０部のＭＤＰＥ（１）と、５０部のＬＬＤＰＥ（１）とを混練して、密度０．９２９ｇ／ｃｍ³のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ｂ１）
７０部のＭＤＰＥ（１）と、３０部のＬＬＤＰＥ（１）とを混練して、密度０．９３４ｇ／ｃｍ³のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ１）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ｃ）
７０部のＭＤＰＥ（１）と、３０部のＨＤＰＥ（１）とを混合して、密度０．９４７ｇ／ｃｍ³のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｃ）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ｄ）
３０部のＭＤＰＥ（１）と、７０部のＨＤＰＥ（１）とを混合して、密度０．９５４ｇ／ｃｍ³のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｄ）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ａ１）
７０部のＭＤＰＥ（２）と、３０部のＨＤＰＥ（１）とを混合して、密度０．９４８ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ａ１）」ともいう）を得た。
・ブレンドポリエチレン（Ｂ２）
７０部のＨＤＰＥ（２）と、３０部のＬＤＰＥ（１）とを混合して、密度０．９５０ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ２）」ともいう）を得た。
・ブレンドポリエチレン（Ｃ１）
９８部のＬＬＤＰＥ（２）と、２部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、密度０．９１６ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｃ１）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ａ２）
６９部のＭＤＰＥ（２）と、３０部のＨＤＰＥ（１）と、１部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、密度０．９４８ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ａ２）」ともいう）を得た。
・ブレンドポリエチレン（Ｂ３）
６９部のＨＤＰＥ（２）と、３０部のＬＤＰＥ（１）と、１部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、密度０．９４９ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ３）」ともいう）を得た。
・ブレンドポリエチレン（Ｃ２）
９９部のＬＬＤＰＥ（２）と、１部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、密度０．９１６ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｃ２）」ともいう）を得た。

・ブレンドポリエチレン（Ｃ３）
６８部のＬＬＤＰＥ（２）と、３０部のＬＤＰＥ（１）と、２部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３のブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（Ｃ３）」ともいう）を得た。

［製造例１］
ＭＤＰＥ（１）、ＨＤＰＥ（１）及びブレンドＰＥ（Ａ）を、インフレーション成形法により、ＭＤＰＥ（１）層（１５μｍ）／ＨＤＰＥ（１）層（２２．５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ａ）層（５０μｍ）／ＨＤＰＥ（１）層（２２．５μｍ）／ＭＤＰＥ（１）層（１５μｍ）の層厚さ比で５層共押出し製膜を行い、総厚さ１２５μｍのポリエチレンフィルムを得た。括弧内の数値は層の厚さを示す。

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸して、厚さ２５μｍの延伸多層基材（１）を得た。

［製造例２～８］
延伸多層基材の層構成を表１及び表２に記載したとおりに変更したこと以外は製造例１と同様にして、延伸多層基材（２）～（８）を得た。表２において、スリップ剤含有ＭＢを単に「ＭＢ」と記載する。

［製造例９］
ブレンドＰＥ（Ａ１）、ブレンドＰＥ（Ｂ２）及びブレンドＰＥ（Ｃ１）を、インフレーション成形法により、ブレンドＰＥ（Ａ１）層（１２μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ２）層（１８μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｃ１）層（４０μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ２）層（１８μｍ）／ブレンドＰＥ（Ａ１）層（１２μｍ）の層厚さ比で５層共押出しを行い、総厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た。括弧内の数値は層の厚さを示す。

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸して、厚さ２０μｍの延伸多層基材（９）を得た。

［製造例１０～１１］
延伸多層基材の層構成を表２に記載したとおりに変更したこと以外は製造例９と同様にして、延伸多層基材（１０）～（１１）を得た。表２において、スリップ剤含有ＭＢを単に「ＭＢ」と記載する。

［ヘイズ評価］
上記で作製した延伸多層基材のヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠し測定した。

［剛性評価］
上記で作製した延伸多層基材を、１０ｍｍ幅の試験片に切断し、ループスティフネス測定試験器（東洋精機製作所製、商品名：ループスティフネステスタ）を用いて、試験片の剛性を測定した。ループの長さは、６０ｍｍとした。

［強度評価］
上記で作製した延伸多層基材から、１０ｍｍ幅のダンベル型試験片を切り出した。引張試験機（オリエンテック社製、ＲＴＣ－１３１０Ａ）を用いて、ダンベル型試験片のＭＤ方向の引張強度を測定した。チャック間距離は１０ｍｍ、引張速度は３００ｍｍ／分とした。
［印刷適性評価］
上記で作製した延伸多層基材上に、油性グラビアインキ（ＤＩＣグラフィックス（株）製、商品名：フィナート）を用いて、グラビア印刷法により、画像を形成した。形成した画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて評価した。
（評価基準）
ＡＡ：印刷時の寸法安定性が良好であり、
擦れ、滲みなどが生じていない良好な画像を形成することができていた。
ＢＢ：印刷時にフィルムの伸び縮みが発生し、
形成した画像に擦れや滲みが生じていた。

［実施例１］
＜シーラントフィルムの作製＞
７０部のＬＬＤＰＥ（密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、融点：１２３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ ５４００Ｇ）と、
２５部のＬＬＤＰＥ（密度：０．９０８ｇ／ｃｍ³、融点：１０６℃、ＭＦＲ：０．８５ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ ＡＴ６２０２）と、
５部のアンチブロッキング剤含有マスターバッチ（ＬＤＰＥベースＭＢ、アンチブロッキング剤含有割合：２０質量％、密度：１．０５０ｇ／ｃｍ³、Ａｍｐａｃｅｔ社製、商品名：１００６３）と
を混練して、ブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（ａ）」ともいう）を得た。
ブレンドＰＥ（ａ）の密度は、０．９１７ｇ／ｃｍ³であった。

６０部のＨＤＰＥ（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：０．７ｇ／１０分、エクソンモービル社製、商品名：ＨＴＡ １０８）と、
３０部のＭＤＰＥ（密度：０．９３５ｇ／ｃｍ³、融点：１２３℃、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、エクソンモービル社製、商品名：Ｅｎａｂｌｅ ３５０５ＨＨ）と、
１０部のＬＤＰＥ（密度：０．９２２ｇ／ｃｍ³、融点：１１０℃、ＭＦＲ：０．７５ｇ／１０分、ＰＴＴ社製、商品名：ＬＤ２４２０Ｆ）と
を混練して、ブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（ｂ）」ともいう）を得た。
ブレンドＰＥ（ｂ）の密度は、０．９４９ｇ／ｃｍ³であった。

４５部のＬＬＤＰＥ（密度：０．９１８ｇ／ｃｍ³、融点：１１８℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分、エクソンモービル社製、商品名：Ｅｘｃｅｅｄ ２０１８ＨＡ）と、
４５部のＬＬＤＰＥ（密度：０．９２７ｇ／ｃｍ³、融点：１２３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、エクソンモービル社製、商品名：Ｅｘｃｅｅｄ １３２７ＣＡ）と、
１０部のＬＤＰＥ（密度：０．９２２ｇ／ｃｍ³、融点：１１０℃、ＭＦＲ：０．７５ｇ／１０分、ＰＴＴ社製、商品名：ＬＤ２４２０Ｆ）と
を混練して、ブレンドポリエチレン（以下「ブレンドＰＥ（ｃ）」ともいう）を得た。
ブレンドＰＥ（ｃ）の密度は、０．９２３ｇ／ｃｍ³であった。

ブレンドＰＥ（ｃ）と、ブレンドＰＥ（ｂ）と、ブレンドＰＥ（ａ）とを、インフレーション成形法により多層押出製膜し、ブレンドＰＥ（ｃ）層（８μｍ）／ブレンドＰＥ（ｂ）層（２４μｍ）／ブレンドＰＥ（ａ）層（８μｍ）を備える、３層構成かつ未延伸のシーラントフィルム（１）を作製した。括弧内の数値は層の厚さを示す。

シーラントフィルム（１）のブレンドＰＥ（ｃ）層の面にコロナ処理を行い、続いて、ブレンドＰＥ（ｃ）層のコロナ処理面に、ＰＶＤ法により厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜（Ａｌ蒸着膜）を形成した。
以上のようにして、蒸着フィルム（１）を得た。

＜積層体の作製＞
製造例１で作製した延伸多層基材（１）と、上記で作製した蒸着フィルム（１）とを、蒸着フィルム（１）のＡｌ蒸着膜が延伸多層基材（１）を向くようにして２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）を介して積層し、積層体を得た。２液硬化型ウレタン系接着剤により形成された接着層の厚さは、３．０μｍであった。

［実施例２～１１］
延伸多層基材（１）にかえて延伸多層基材（２）～（１１）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、積層体を得た。

［比較例１］
＜シーラントフィルムの作製＞
ブレンドＰＥ（ｃ）と、ブレンドＰＥ（ｂ）と、ＭＤＰＥ（密度：０．９３５ｇ／ｃｍ³、融点：１２３℃、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、エクソンモービル社製、商品名：Ｅｎａｂｌｅ ３５０５ＨＨ）とを、インフレーション成形法により多層押出製膜し、ブレンドＰＥ（ｃ）層（８μｍ）／ブレンドＰＥ（ｂ）層（２４μｍ）／ＭＤＰＥ層（８μｍ）を備える、３層構成かつ未延伸のシーラントフィルム（ｃ１）を作製した。括弧内の数値は層の厚さを示す。

シーラントフィルム（ｃ１）のブレンドＰＥ（ｃ）層の面にコロナ処理を行い、続いて、ブレンドＰＥ（ｃ）層のコロナ処理面に、ＰＶＤ法により厚さ２０ｎｍのＡｌ蒸着膜を形成した。
以上のようにして、蒸着フィルム（ｃ１）を得た。

＜積層体の作製＞
蒸着フィルム（１）にかえて蒸着フィルム（ｃ１）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、積層体を作製した。

［シール強度評価］
実施例及び比較例で得られた積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットして、試験片を３つずつ作製した。各試験片を、シーラントフィルム（ヒートシール層）側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ²、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。

ヒートシール後の試験片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機で把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。比較例１では、熱量不足のためヒートシール層が充分に融着せず、充分なシール強度が得られなかった。

［外観評価］
実施例で得られた積層体の外観を観察し、光沢度（輝度）の官能評価を行った。その結果、得られた積層体の光沢度（輝度）はいずれも高かった。

［液体小袋製袋評価］
液体小袋充填機を用いて、実施例及び比較例で得られた積層体から、水８０ｇを充填した、縦１００ｍｍ×横８０ｍｍの液体小袋を作製した。製袋方法としては、まず、２枚の積層体をシーラントフィルム（ヒートシール層）が向かい合うように重ね合わせ、８０ｇの水を充填しながら１４０℃のヒートシールバーで３辺をヒートシールした。次いで、ヒートシールされた積層体を縦１００ｍｍ×横８０ｍｍのサイズに切断して、液体小袋を作製した。

液体小袋の製袋適性を以下の評価基準に基づいて評価した。
ＡＡ：ヒートシール層同士が融着し、液体小袋充填機で液体小袋を作製できた。
ＢＢ：ヒートシール層同士が充分に融着せず、液体小袋にて水漏れが発生した。

１ ：積層体
２ ：ヒートシール層
１０：樹脂層（１）
１１：中間層
１２：樹脂層（２）
２０：金属蒸着膜
３０：基材
３２：接着層

Claims (19)

1. ポリエチレンから構成される基材と、
   ヒートシール層と
   を備える積層体であって、
   前記ヒートシール層が、
   密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³以下のポリエチレン樹脂層（１）と、
   直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層（２）と
   を備え、
   前記積層体の一方側の表層が、前記ポリエチレン樹脂層（１）である、積層体。
2. 前記樹脂層（２）における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上９９質量％以下であり、前記低密度ポリエチレンの含有割合が、１質量％以上２０質量％以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記樹脂層（１）が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、前記樹脂層（１）における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、８０質量％以上である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記樹脂層（１）が、アンチブロッキング剤をさらに含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
5. 前記樹脂層（２）の密度Ｄ２と、前記樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ２－Ｄ１）が、０．０２０ｇ／ｃｍ³以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
6. 前記ヒートシール層が、前記樹脂層（１）と前記樹脂層（２）との間に、ポリエチレンを含有し、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³超の中間層をさらに備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体。
7. 前記中間層が、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種を含有する、請求項６に記載の積層体。
8. 前記中間層における前記高密度ポリエチレン及び前記中密度ポリエチレンの合計含有割合が、７０質量％以上である、請求項７に記載の積層体。
9. 前記中間層が、低密度ポリエチレンをさらに含有し、
   前記中間層における前記低密度ポリエチレンの含有割合が、１質量％以上３０質量％以下である、
   請求項７又は８に記載の積層体。
10. 前記ヒートシール層における隣接する任意の二層の密度差の絶対値が、０．０４０ｇ／ｃｍ^３以下である、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層体。
11. 前記ヒートシール層が、未延伸フィルムである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の積層体。
12. 前記ヒートシール層を構成する各層が、共押出樹脂層である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の積層体。
13. 前記ヒートシール層全体におけるポリエチレンの含有割合が、９０質量％以上である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の積層体。
14. 前記基材が、延伸基材である、請求項１～１３のいずれか一項に記載の積層体。
15. 前記基材が、延伸多層基材である、請求項１～１４のいずれか一項に記載の積層体。
16. 前記延伸多層基材におけるヒートシール層側表面樹脂層の密度Ｄ３と、前記ヒートシール層における前記樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ３－Ｄ１）が、０．０２２ｇ／ｃｍ³以上である、請求項１５に記載の積層体。
17. 前記積層体が、前記樹脂層（２）上に金属蒸着膜をさらに備える、請求項１～１６のいずれか一項に記載の積層体。
18. 前記積層体が、前記基材上に印刷層をさらに備える、請求項１～１７のいずれか一項に記載の積層体。
19. 請求項１～１８のいずれか一項に記載の積層体を備える包装容器。

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