JP2023063172A - シーラントフィルム、積層体及び包装容器 - Google Patents
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- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 203
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 505
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 59
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 34
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 255
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 246
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 227
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 94
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 77
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 49
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 41
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 20
- 229920005679 linear ultra low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 description 76
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 71
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 71
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 70
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 70
- 239000002585 base Substances 0.000 description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 description 63
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 36
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 19
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 12
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 8
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 8
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 8
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 6
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 5
- BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)-1,2-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(NC)C(O)C1=CC=CC=C1 BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 4
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 3
- 239000003426 co-catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFVOXRAAHOJJBN-UHFFFAOYSA-N 6-methylhept-1-ene Chemical compound CC(C)CCCC=C DFVOXRAAHOJJBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004278 EU approved seasoning Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 2
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 2
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 2
- 239000011954 Ziegler–Natta catalyst Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 239000002781 deodorant agent Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 241000335053 Beta vulgaris Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 240000005856 Lyophyllum decastes Species 0.000 description 1
- 235000013194 Lyophyllum decastes Nutrition 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000003183 Manihot esculenta Species 0.000 description 1
- 235000016735 Manihot esculenta subsp esculenta Nutrition 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 240000000111 Saccharum officinarum Species 0.000 description 1
- 235000007201 Saccharum officinarum Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021536 Sugar beet Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004369 ThO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 235000013334 alcoholic beverage Nutrition 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003828 azulenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- MOWNZPNSYMGTMD-UHFFFAOYSA-N boron monoxide Inorganic materials O=[B] MOWNZPNSYMGTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000404 calcium aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000012215 calcium aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229940078583 calcium aluminosilicate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004966 cyanoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002944 cyanoaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 235000015071 dressings Nutrition 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000008157 edible vegetable oil Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002255 enzymatic effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000015203 fruit juice Nutrition 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000001963 growth medium Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000077 insect repellent Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008960 ketchup Nutrition 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 235000010746 mayonnaise Nutrition 0.000 description 1
- 239000008268 mayonnaise Substances 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002901 organomagnesium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEGYEDYHPHMHGK-UHFFFAOYSA-N para-methoxyamphetamine Chemical compound COC1=CC=C(CC(C)N)C=C1 NEGYEDYHPHMHGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000011403 purification operation Methods 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002453 shampoo Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011949 solid catalyst Substances 0.000 description 1
- 235000013555 soy sauce Nutrition 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 235000013599 spices Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- ZCUFMDLYAMJYST-UHFFFAOYSA-N thorium dioxide Chemical compound O=[Th]=O ZCUFMDLYAMJYST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
本開示は、シーラントフィルム、積層体及び包装容器に関する。
フィルム製品は、様々な機能を発現させるために、異なる材質のフィルム同士(例えば、基材としてのポリエステルフィルムと、シーラント層としてのポリエチレンフィルム)を貼り合わせて製造されている(例えば、特許文献1参照)。このようなフィルム製品から、包装容器が作製されている。
近年、プラスチック海洋汚染及び地球温暖化など、環境問題に対する取り組みが重要視されている。したがって、包装材料などには、高いリサイクル適性が求められている。しかしながら、異なる材質のフィルム同士を貼り合わせて製造されたフィルム製品は、それぞれのフィルムに分離することが一般的に困難であり、リサイクルしにくいという問題がある。この問題を解決するために、フィルム製品を、同種の素材であるポリエチレンフィルム同士を貼り合わせて製造することにより、リサイクル適性を上げるという、モノマテリアル化という技術が検討されている。
ポリエチレンによるモノマテリアル化は、特性の異なるポリエチレンフィルム同士を貼り合わせることで、例えば、耐熱性を有する基材としての延伸処理が施されたポリエチレンフィルム(以下「延伸ポリエチレンフィルム」ともいう)と、熱融着性をもつシーラント層としてのポリエチレンフィルムとを貼り合わせることで、実現できる。
基材として、ポリエステルフィルム等の耐熱性に優れるフィルムに代えて延伸ポリエチレンフィルムを用いる場合、ヒートシール時における基材の熱劣化を抑制するという観点から、低温でヒートシールを行うことが望ましい。しかしながら、従来のシーラント層では、低温でヒートシールを行った場合、充分なヒートシール強度が得られなかった。
本開示者らは、低温でのヒートシールを可能とするために、シーラント層として密度の低いポリエチレンを含有するポリエチレンフィルムを用いることを検討したが、この場合、シーラント層のカット性(引裂き性)が低下することを見出した。すなわち、シーラント層において、低温シール性とカット性とは、トレードオフの関係にあるといえる。
本開示の一つの解決課題は、包装材料におけるシーラント層として好適に用いることができる、低温シール性とカット性とのいずれにも優れるシーラントフィルムを提供することにある。
本開示のシーラントフィルムは、第1面、及び第1面に対向する第2面を有する。シーラントフィルムは、第1面を構成する第1の層と、第2の層とを備える。第1の層は、シーラントフィルムにおける一方側の表層である。第1の層は、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。第2の層は、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する。
本開示によれば、低温シール性とカット性とのいずれにも優れるシーラントフィルムを提供できる。このようなシーラントフィルムは、例えば、包装材料におけるシーラント層として好適に用いることができる。
以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が50モル%以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは85モル%以上、よりさらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは95モル%以上である。上記含有割合は、NMR法により測定できる。
本開示において、ポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテン等の炭素数3以上20以下のα-オレフィン;酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー;並びに(メタ)アクリル酸メチル及び(メタ)アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。
本開示において、ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。
本開示において、上記ポリエチレンの密度は以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cm3以上である。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cm3である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.927g/cm3以上0.945g/cm3未満である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.927g/cm3未満である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.927g/cm3未満である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3未満である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cm3である。ポリエチレンの密度は、JIS K7112、特にD法(密度勾配管法、23℃)、に準拠して測定する。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cm3以上である。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cm3である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.927g/cm3以上0.945g/cm3未満である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.927g/cm3未満である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.927g/cm3未満である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3未満である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cm3である。ポリエチレンの密度は、JIS K7112、特にD法(密度勾配管法、23℃)、に準拠して測定する。
低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレン、すなわち高圧法低密度ポリエチレンである。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、チーグラー・ナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を用いて、エチレン及び少量のα-オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。
密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段又は2段以上の多段で重合を行うことが好ましい。
シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。
シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第IV族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。
遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。
遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数1以上30以下の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも1種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、1つ又は2つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有してもよい。
遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は2つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数1以上4以下のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。
助触媒とは、周期表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。
必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。
遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、SiO2、Al2O3、MgO、ZrO2、TiO2、B2O3、CaO、ZnO、BaO、ThO2、又はこれらの混合物が挙げられる。
本開示において、ポリエチレンとしては、バイオマス由来のポリエチレン(以下「バイオマスポリエチレン」ともいう)を使用してもよい。すなわち、ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレン等に代えて、バイオマス由来のエチレン等を用いてもよい。バイオマスポリエチレンは、カーボンニュートラルな材料であるため、シーラントフィルム、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。バイオマスポリエチレンは、例えば、特開2013-177531号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマスポリエチレンを使用してもよい。
バイオマスポリエチレンの原料となるバイオマス由来のエチレンは、従来公知の方法により得ることができる。以下、バイオマス由来のエチレンの製造方法の一例を説明する。
バイオマス由来のエチレンは、例えば、バイオマス由来のエタノールを原料として製造できる。特に、植物原料から得られるバイオマス由来の発酵エタノールを用いることが好ましい。植物原料としては、従来公知の植物を用いることができ、例えば、トウモロコシ、サトウキビ、ビート及びマニオクが挙げられる。
バイオマス由来の発酵エタノールとは、植物原料より得られる炭素源を含む培養液にエタノールを生産する微生物又はその破砕物由来産物を接触させ、生産した後、精製されたエタノールを指す。培養液からのエタノールの精製は、蒸留、膜分離及び抽出等の従来公知の方法が適用可能である。例えば、ベンゼン、シクロヘキサン等を添加し、共沸させるか、又は膜分離等により水分を除去する等の方法が挙げられる。上記エチレンを得るために、この段階で、エタノール中の不純物総量を1ppm以下にする等の高度な精製を更に行ってもよい。
エタノールの脱水反応によりエチレンを得る際には、通常は触媒が用いられる。触媒としては、従来公知の触媒を用いることができる。プロセス上有利な反応形式は、触媒と生成物との分離が容易な固定床流通反応である。例えば、γ-アルミナが好ましい。
この脱水反応は吸熱反応であるため、通常は加熱条件で行う。商業的に有用な反応速度で反応が進行すれば、加熱温度は限定されないが、好ましくは100℃以上、より好ましくは250℃以上、さらに好ましくは300℃以上の温度が適当である。上限も特に限定されないが、エネルギー収支及び設備の観点から、好ましくは500℃以下、より好ましくは400℃以下である。
エタノールの脱水反応においては、原料として供給するエタノール中に含まれる水分量によって反応の収率が左右される。一般的に、脱水反応を行う場合には、水の除去効率を考えると水が無いほうが好ましい。しかしながら、固体触媒を用いたエタノールの脱水反応の場合、水が存在しないと他のオレフィン、特にブテンの生成量が増加する傾向にある。少量の水が存在しないと脱水後のエチレン二量化を押さえることができないためと推察される。水の含有量は、例えば0.1質量%以上、好ましくは0.5質量%以上である。水の含有量は、物質収支上及び熱収支の観点から、例えば50質量%以下、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下である。
このようにしてエタノールの脱水反応を行うことにより、エチレン、水及び少量の未反応エタノールの混合物が得られる。常温において約5MPa以下ではエチレンは気体であるため、これらの混合物から気液分離により水やエタノールを除き、エチレンを得ることができる。これは公知の方法で行えばよい。
気液分離により得られたエチレンはさらに蒸留され、このときの操作圧力が常圧以上であること以外は、蒸留方法、操作温度及び滞留時間等は特に制約されない。
原料がバイオマス由来のエタノールの場合、得られたエチレンには、エタノール発酵工程で混入した不純物であるケトン、アルデヒド及びエステル等のカルボニル化合物並びにその分解物である炭酸ガスや、酵素の分解物・夾雑物であるアミン及びアミノ酸等の含窒素化合物並びにその分解物であるアンモニア等が極微量含まれる。エチレンの用途によっては、これらの極微量の不純物が問題となるおそれがあるので、精製により除去してもよい。精製は、従来公知の方法により行うことができる。好適な精製操作としては、例えば、吸着精製法が挙げられる。用いる吸着剤としては、従来公知の吸着剤を用いることができる。例えば、高表面積の材料が好ましく、吸着剤の種類としては、バイオマス由来のエタノールの脱水反応により得られるエチレン中の不純物の種類・量に応じて選択される。
エチレン中の不純物の精製方法として、苛性水処理を併用してもよい。苛性水処理を行う場合は、吸着精製前に行うことが望ましい。その場合、苛性処理後、吸着精製前に水分除去処理を施す必要がある。
バイオマスポリエチレンは、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーを重合して得られるポリエチレンである。バイオマス由来のエチレンとしては、上記製造方法により得られたエチレンを用いることが好ましい。原料であるモノマーとしてバイオマス由来のエチレンを用いているため、重合されてなるポリエチレンはバイオマス由来となる。
バイオマスポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンを100質量%含むものでなくてもよい。バイオマスポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンとともに、化石燃料由来のエチレンをさらに含んでもよい。
大気中の二酸化炭素には、C14が一定割合(105.5pMC)で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えばトウモロコシ中のC14含有量も105.5pMC程度であることが知られている。また、化石燃料中にはC14が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるC14の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出できる。本開示において、「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示す。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとる。ポリエチレンテレフタレートは、2炭素原子を含むエチレングリコールと8炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比1:1で重合した重合体である。エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は31.25%である。したがって、バイオマス度の理論値は31.25%である。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は192であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は60である。したがって、60÷192×100=31.25である。化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸とを用いて製造した化石燃料由来のポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は0%であり、化石燃料由来のポリエステルのバイオマス度は0%である。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示す。
理論上、ポリエチレンの原料として、全てバイオマス由来のエチレンを用いれば、バイオマス由来のエチレン濃度は100%であり、バイオマスポリエチレンのバイオマス度は100%となる。化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料ポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は0%であり、化石燃料ポリエチレンのバイオマス度は0%である。
バイオマスポリエチレンとしては、具体的には、例えば、バイオマス高密度ポリエチレン、バイオマス中密度ポリエチレン、バイオマス低密度ポリエチレン、バイオマス直鎖状低密度ポリエチレン及びバイオマス超低密度ポリエチレンが挙げられる。バイオマスポリエチレンのバイオマス度は、一実施形態において、80%以上、85%以上、90%以上又は95%以上である。
バイオマスポリエチレンとしては、植物由来ポリエチレンが好ましい。
バイオマスポリエチレンとしては、植物由来ポリエチレンが好ましい。
本開示において、バイオマスポリエチレンやバイオマス由来の樹脂層は、バイオマス度が100%である必要はない。積層体の一部にでもバイオマス由来の原料が用いられていれば、従来に比べて化石燃料の使用量を削減するという趣旨に沿うからである。
ポリエチレンとしては、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。これにより、シーラントフィルム、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、フィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。ケミカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどをモノマーレベルまで分解し、当該モノマーを再度重合してポリエチレンを得る方法である。
以上のポリエチレンの説明は、以下の記載におけるポリエチレンに適用できる。
以上のポリエチレンの説明は、以下の記載におけるポリエチレンに適用できる。
[シーラントフィルム]
本開示のシーラントフィルムは、第1面、及び第1面に対向する第2面を有する。
本開示のシーラントフィルムは、第1面を構成する第1の層と、第2の層とを備える。
第1の層は、シーラントフィルムにおける一方側の表層である。第1の層は、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。第2の層は、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する。
本開示のシーラントフィルムは、第1面、及び第1面に対向する第2面を有する。
本開示のシーラントフィルムは、第1面を構成する第1の層と、第2の層とを備える。
第1の層は、シーラントフィルムにおける一方側の表層である。第1の層は、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。第2の層は、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する。
上記構成を有するシーラントフィルムは、低温シール性とカット性とに優れる。したがって、本開示のシーラントフィルムを、延伸ポリエチレン基材とシーラント層とを備える積層体におけるシーラント層として用いることにより、低温シール性とカット性とに優れる積層体、及び該積層体からなる包装材料を提供できる。
また、シーラント層として従来使用されているポリエチレンフィルムを延伸処理することにより、該フィルムの耐熱性が向上することから、延伸ポリエチレンフィルムを基材として使用できる。しかしながら、ポリエチレンフィルムを流れ方向(長手方向、MD)に一軸延伸すると、樹脂の配向が流れ方向に揃い、積層体の幅方向(MDに対して垂直な方向、TD)のカット性(引裂き性)が低下することがある。
本開示のシーラントフィルムは、幅方向のカット性に優れることから、延伸ポリエチレン基材として流れ方向(MD)に一軸延伸処理されたポリエチレン基材を用いた場合においても、積層体の幅方向(TD)のカット性を向上できる。したがって、開封時の幅方向のカット性、すなわち易開封性に優れる包装容器を作製できる。また、例えば充填機を用いて連続的に包装袋を製造する場合、長尺の積層体を幅方向に切断して、個別の包装袋を製造していることから、開封性だけでなく、製造性という観点からも、幅方向のカット性は重要である。
本開示のシーラントフィルムは、一実施形態において、さらに第3層を備えてもよい。第3の層は、第1の層及び第2の層のいずれとも組成が異なる層である。
本開示のシーラントフィルムにおいて、便宜上、第1の層を「シール層」ともいう。シール層は、シーラントフィルムの第1面(第1の表面)を構成する。シール層は、シーラントフィルムを積層体のシーラント層として使用した際に、積層体の一方側の表層、又は積層体の両方の表層を構成する層であり、熱によって融着する層である。一実施形態において、本開示の積層体からなる包装材料を用いて包装容器を作製した場合に、第1の層は、包装容器中に収容される内容物側を向く層である。
本開示のシーラントフィルムにおいて、便宜上、第1の層とは反対側の表層を「ラミネート層」ともいう。ラミネート層は、シーラントフィルムの第2面(第2の表面)を構成する。シール層とラミネート層との間に位置する層を「中間層」ともいう。中間層は、単層でもよく、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でもよく、異なってもよい。中間層は、設けなくともよい。
図1~図4に、本開示のシーラントフィルムの一実施形態を示す。
図1のシーラントフィルム10は、第1の層12と、第2の層14とを厚さ方向にこの順に備える。第1の層12は、シーラントフィルム10の第1面Xを構成し、第2の層14は、シーラントフィルム10の第2面Yを構成する。
図1のシーラントフィルム10は、第1の層12と、第2の層14とを厚さ方向にこの順に備える。第1の層12は、シーラントフィルム10の第1面Xを構成し、第2の層14は、シーラントフィルム10の第2面Yを構成する。
図2のシーラントフィルム10は、第1の層12と、第2の層14Aと、第2の層14Bとを厚さ方向にこの順に備える。第1の層12は、シーラントフィルム10の第1面Xを構成し、第2の層14Bは、シーラントフィルム10の第2面Yを構成する。
図3のシーラントフィルム10は、第1の層12と、第2の層14と、第3の層16とを厚さ方向にこの順に備える。第1の層12は、シーラントフィルム10の第1面Xを構成し、第3の層16は、シーラントフィルム10の第2面Yを構成する。第2の層14は、第1の層12と第3の層16との間に位置する。
図4のシーラントフィルム10は、第1の層12と、第3の層16と、第2の層14とを厚さ方向にこの順に備える。第1の層12は、シーラントフィルム10の第1面Xを構成し、第2の層14は、シーラントフィルム10の第2面Yを構成する。第3の層16は、第1の層12と第2の層14との間に位置する。
シーラントフィルムの層数は、一実施形態において、2層以上7層以下であり、例えば、3層以上7層以下、又は3層以上5層以下である。シーラントフィルムの層数は、奇数であることが好ましく、例えば、3層、5層又は7層である。このような構成により、例えば、シーラントフィルムの積層構成の対称性が高くなり、シーラントフィルムにおけるカールの発生を抑制できる。
本開示のシーラントフィルムは、一実施形態において、未延伸のフィルムである。未延伸のフィルムとは、延伸処理を受けていないフィルムであり、例えば、押出成形されたフィルムであって、延伸処理を受けていないフィルムである。延伸処理の詳細については延伸ポリエチレン基材の説明において後述する。
シーラントフィルムを構成するポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上50g/10分以下、より好ましくは0.2g/10分以上30g/10分以下、さらに好ましくは0.3g/10分以上20g/10分以下である。ポリエチレンのMFRは、JIS K7210に準拠し、温度190℃、荷重2.16kgの条件で、A法により測定する。
例えばTダイ法によりシーラントフィルムを製造する場合、フィルムを構成するポリエチレンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは3.0g/10分以上20g/10分以下である。
例えばインフレーション法によりシーラントフィルムを製造する場合、フィルムを構成するポリエチレンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.5g/10分以上5.0g/10分以下である。
シーラントフィルムを構成するポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは90℃以上140℃以下、より好ましくは90℃以上130℃以下、さらに好ましくは90℃以上120℃以下である。Tmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる。
シーラントフィルムにおけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、本開示のシーラントフィルムを備える積層体からなる包装材料のリサイクル適性を向上できる。
シーラントフィルムは、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。シーラントフィルムのバイオマス度は、例えば、10%以上でもよく、10%以上80%以下でもよく、20%以上75%以下でもよく、30%以上70%以下でもよい。
例えば、第1の層及び第2の層を備えるシーラントフィルムの場合、第1の層及び第2の層から選択される少なくとも1層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。例えば、第1の層、第2の層及び第3の層を備えるシーラントフィルムの場合、第1の層、第2の層及び第3の層から選択される少なくとも1層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。
シーラントフィルムは、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。シーラントフィルムを構成する各層は、それぞれ独立に、上記樹脂材料を含有できる。
シーラントフィルムは、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、該シーラントフィルムを構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法又はTダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。以下、これらの一例について説明する。
インフレーション法においては、まず、各層を構成する材料を乾燥させた後、これらを融点以上の温度(Tm)~Tm+100℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、環状ダイのダイにより円筒状に押出しする。このときに、円筒状の溶融樹脂内に下方から空気を送り、円筒の径を所定の大きさに膨張させると共に、円筒外に下方から冷却用空気を送る。この膨張した円筒状体をバブルと呼ぶ。続いて、バブルを、案内板及びピンチロールによってフィルム状に折り畳み、巻き上げ部において巻き取る。折り畳まれたフィルムは、筒状のまま巻き取っても、筒の両端をスリッター等で除去し、2枚のフィルムに切り離してから、それぞれを巻き取ってもよい。これによりシーラントフィルムを成形できる。
Tダイ法においては、まず、各層を構成する材料を乾燥させた後、これらを融点以上の温度(Tm)~Tm+100℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、Tダイのダイよりシート状に押出し、押出されたシート状物を回転している冷却ドラム等で急冷固化することによりシーラントフィルムを成形できる。
インフレーション法及びTダイ法において使用される溶融押出機としては、例えば、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機及びタンデム押出機が挙げられる。
シーラントフィルムの第2面には、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、シーラントフィルムと、当該シーラントフィルムに積層される層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
シーラントフィルムの総厚さは、好ましくは10μm以上300μm以下、より好ましくは10μm以上250μm以下であり、一実施形態において10μm以上60μm以下、又は40μm以上200μm以下である。シーラントフィルムの総厚さは、シーラントフィルムの強度及び加工適性という観点から、後述する包装容器中に収容される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。
例えば、包装容器が小袋である場合、シーラントフィルムの総厚さは、好ましくは10μm以上60μm以下である。この場合、例えば1g以上200g以下の内容物が小袋内に良好に収容される。
例えば、包装容器がスタンディングパウチである場合、シーラントフィルムの総厚さは、好ましくは40μm以上200μm以下、より好ましくは60μm以上150μm以下である。この場合、例えば50g以上2000g以下の内容物がスタンディングパウチ内に良好に収容される。
<第1の層>
第1の層は、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.910g/cm3以下である。これにより、例えば、シーラントフィルムの低温シール性及びシール強度を向上できる。
第1の層は、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.910g/cm3以下である。これにより、例えば、シーラントフィルムの低温シール性及びシール強度を向上できる。
後述する積層体が備える延伸ポリエチレン基材は、ポリエステル又はナイロンよりも融点が低いポリエチレンから構成されているため、当該積層体を用いて包装容器を製造する際のヒートシール温度をあまり高くすることができない。本開示のシーラントフィルムは、低温でヒートシールできることから、延伸ポリエチレン基材と良好に組み合せることができる。
上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、例えば、エチレン-α-オレフィン共重合体が挙げられる。エチレン-α-オレフィン共重合体におけるコモノマーであるα-オレフィンとしては、例えば、炭素数3以上20以下の上記α-オレフィンが挙げられ、炭素数4以上8以下のα-オレフィンが好ましく、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン及び1-オクテンがより好ましく、1-ヘキセン及び1-オクテンがより好ましい。エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィンは、1種でもよく、2種以上でもよい。
エチレン-α-オレフィン共重合体としては、具体的には、エチレン-1-ブテン共重合体、エチレン-1-ヘキセン共重合体、エチレン-4-メチル-1-ペンテン共重合体及びエチレン-1-オクテン共重合体が好ましい。本開示において、エチレン-1-ヘキセン共重合体は、エチレンと1-ヘキセンとの共重合体を意味するが、エチレンと1-ヘキセンとのみの共重合体に限定されず、エチレンと1-ヘキセンと他のα-オレフィン等との共重合体も包含し、例えばエチレン-プロピレン-1-ヘキセン共重合体のように3元共重合体でもよい。本開示において、他の共重合体においても同様である。
エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィン由来の構成単位の含有割合は、例えば15モル%以下であり、10モル%以下でもよく、5モル%以下でもよい。
第1の層における密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、第1の層を基準として、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、特に好ましくは75質量%以上である。これにより、例えば、シーラントフィルムの低温シール性及びシール強度をより向上できる。また、例えば、後述する積層体のリサイクル適性を向上できる。
第1の層における密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合の上限は、第1の層を基準として、100質量%でもよく、95質量%でもよく、90質量%でもよい。
第1の層は、低密度ポリエチレン、すなわち高圧法低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性、滑り性、耐ブロッキング性、加工適性をより向上できる。
第1の層における低密度ポリエチレンの含有割合は、第1の層を基準として、好ましくは3質量%以上40質量%以下、より好ましくは5質量%以上30質量%以下、さらに好ましくは8質量%以上20質量%以下である。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性、滑り性、耐ブロッキング性、加工適性をより向上できる。
上述した直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンとしては、バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。
第1の層は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、架橋剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。
第1の層は、アンチブロッキング剤を1種又は2種以上含有してもよい。第1の層は、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有することから、例えばインフレーション法によりシーラントフィルムを作製する場合、対向する第1の層同士が密着することがある。第1の層にアンチブロッキング剤を含ませることにより、このような密着を抑制できる。
アンチブロッキング剤としては、例えば、無機化合物系のアンチブロッキング剤、及び有機化合物系のアンチブロッキング剤が挙げられる。無機化合物系のアンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化チタン及び酸化亜鉛等の酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び水酸化カルシウム等の水酸化物、炭酸マグネシウム及び炭酸カルシウム等の炭酸塩、硫酸カルシウム及び硫酸バリウム等の硫酸塩、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム及びアルミノケイ酸等のケイ酸塩、その他、合成ゼオライト、天然ゼオライト、カオリン、タルク及び珪藻土が挙げられる。有機化合物系のアンチブロッキング剤としては、例えば、架橋ポリメチルメタクリレート樹脂粒子及び架橋スチレン樹脂粒子が挙げられる。
アンチブロッキング剤のポリエチレン組成物中での分散性を高くするという観点から、アンチブロッキング剤をポリエチレン等の熱可塑性樹脂と予め高濃度で溶融混合してマスターバッチ化して用いてもよい。
第1の層におけるアンチブロッキング剤の含有割合は、第1の層を基準として、例えば0.1質量%以上10質量%以下、好ましくは0.5質量%以上8質量%以下である。これにより、例えば、第1の層のアンチブロッキング性をより向上できる。
第1の層の密度は、好ましくは0.930g/cm3以下、より好ましくは0.900g/cm3以上0.928g/cm3以下、さらに好ましくは0.900g/cm3以上0.926g/cm3以下である。
本開示において、各層の密度は、上記JIS K7112に準拠して測定してもよく、当該層を構成する成分の密度から算出してもよい。例えば、一つの層中に、密度が異なる成分(例えばポリエチレン)が複数種(n種;nは2以上の整数)含まれる場合は、下記式(f1)に従い計算された平均密度Davを、当該層の密度としてもよい。
Dav = ΣWi×Di …(f1)
式(f1)中、Σは、iについて1~nまでWi×Diの和を取ることを意味し、nは2以上の整数であり、Wiはi番目の成分の質量分率を示し、Diはi番目の成分の密度(g/cm3)を示す。
式(f1)中、Σは、iについて1~nまでWi×Diの和を取ることを意味し、nは2以上の整数であり、Wiはi番目の成分の質量分率を示し、Diはi番目の成分の密度(g/cm3)を示す。
シーラントフィルムにおいて、一方側の表層である第1の層(シール層)の密度と、他方側の表層(ラミネート層)の密度との差の絶対値は、好ましくは0.020g/cm3以下、より好ましくは0.015g/cm3以下、さらに好ましくは0.010g/cm3以下である。このような構成により、シーラントフィルムの積層構成の対称性が高くなり、例えば、シーラントフィルムにおけるカールの発生を抑制できる。
シーラントフィルムの総厚さに対する第1の層の厚さの割合は、好ましくは5%以上45%以下、より好ましくは10%以上40%以下、さらに好ましくは15%以上35%以下である。
<第2の層>
第2の層は、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性を向上できる。これは、上記共重合体は直鎖状低密度ポリエチレンの中でも分子鎖の絡まりが小さく、凝集力があまり高くないことに起因していると推測される。
第2の層は、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性を向上できる。これは、上記共重合体は直鎖状低密度ポリエチレンの中でも分子鎖の絡まりが小さく、凝集力があまり高くないことに起因していると推測される。
本開示において、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体は、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとのみの共重合体に限定されず、エチレンと炭素数4のα-オレフィンと他のα-オレフィン等との共重合体も包含する。
炭素数4のα-オレフィンとしては、1-ブテンが挙げられる。エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体としては、エチレン-1-ブテン共重合体が好ましい。
炭素数4のα-オレフィンとしては、1-ブテンが挙げられる。エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体としては、エチレン-1-ブテン共重合体が好ましい。
エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体における炭素数4のα-オレフィン由来の構成単位の含有割合は、例えば15モル%以下であり、10モル%以下でもよく、5モル%以下でもよい。
例えばインフレーション法によりシーラントフィルムを製造する場合、第2の層を構成するエチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体のMFRは、特に好ましくは2.5g/10分以上5.0g/10分以下である。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性をより向上できる。
第2の層におけるエチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体の含有割合は、第2の層を基準として、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、特に好ましくは75質量%以上である。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性をより向上できる。また、例えば、後述する積層体のリサイクル適性を向上できる。
第2の層におけるエチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体の含有割合の上限は、第2の層を基準として、100質量%でもよく、95質量%でもよく、90質量%でもよい。
第2の層は、低密度ポリエチレン、すなわち高圧法低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性、滑り性、耐ブロッキング性、加工適性をより向上できる。
第2の層における低密度ポリエチレンの含有割合は、第2の層を基準として、好ましくは3質量%以上40質量%以下、より好ましくは5質量%以上30質量%以下、さらに好ましくは8質量%以上25質量%以下である。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性、滑り性、耐ブロッキング性、加工適性をより向上できる。
上述した直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンとしては、バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。
第2の層は、上記添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。
第2の層の密度は、好ましくは0.930g/cm3以下、より好ましくは0.900g/cm3以上0.928g/cm3以下、さらに好ましくは0.910g/cm3以上0.926g/cm3以下である。
一実施形態において、ラミネート層及び/又は中間層は、第2の層である。
一実施形態において、シーラントフィルムが2つの層から構成されている場合、ラミネート層は、第2の層である。一実施形態において、シーラントフィルムが3つ以上の層から構成されている場合、ラミネート層及び/又は中間層は、第2の層である。シーラントフィルムが3つ以上の層から構成されている場合、第2の層は、好ましくは少なくともラミネート層である。第2の層は、シーラントフィルム内に複数存在してもよく、例えば、ラミネート層及び中間層の両方が第2の層でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムが2つの層から構成されている場合、ラミネート層は、第2の層である。一実施形態において、シーラントフィルムが3つ以上の層から構成されている場合、ラミネート層及び/又は中間層は、第2の層である。シーラントフィルムが3つ以上の層から構成されている場合、第2の層は、好ましくは少なくともラミネート層である。第2の層は、シーラントフィルム内に複数存在してもよく、例えば、ラミネート層及び中間層の両方が第2の層でもよい。
シーラントフィルムの総厚さに対する第2の層の厚さの割合は、シーラントフィルムが第1の層と第2の層とから構成される場合は、好ましくは55%以上95%以下、より好ましくは60%以上90%以下、さらに好ましくは65%以上85%以下である。上記割合は、第2の層が複数存在する場合は、その合計厚さの割合を意味する。
シーラントフィルムの総厚さに対する第2の層の厚さの割合は、第3の層が存在し、第2の層がシーラントフィルムの第2面を構成する場合は、好ましくは5%以上45%以下、より好ましくは10%以上40%以下、さらに好ましくは15%以上35%以下である。
シーラントフィルムの総厚さに対する第2の層の厚さの割合は、第3の層が存在し、第3の層がシーラントフィルムの第2面を構成する場合は、好ましくは20%以上90%以下、より好ましくは30%以上80%以下、さらに好ましくは40%以上70%以下である。
<第3の層>
第3の層は、ポリエチレンを主成分として含有する。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
第3の層は、ポリエチレンを主成分として含有する。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
本開示において「AAAがポリエチレンを主成分として含有する」、「ポリエチレンを主成分として含有するAAA」又はこれらに類する記載は、当該AAAにおけるポリエチレンの含有割合が、50質量%超であることを意味し、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上である。
第3の層を構成するポリエチレンとしては、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種が好ましく、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種がより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。
直鎖状低密度ポリエチレンとしては、例えば、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体以外のエチレン-α-オレフィン共重合体が挙げられる。エチレン-α-オレフィン共重合体におけるコモノマーであるα-オレフィンとしては、例えば、炭素数5以上20以下の上記α-オレフィンが挙げられ、炭素数5以上8以下のα-オレフィンが好ましく、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン及び1-オクテンがより好ましい。エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィンは、1種でもよく、2種以上でもよい。エチレン-α-オレフィン共重合体としては、具体的には、エチレン-1-ヘキセン共重合体、エチレン-4-メチル-1-ペンテン共重合体及びエチレン-1-オクテン共重合体が好ましい。
エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィン由来の構成単位の含有割合は、例えば15モル%以下であり、10モル%以下でもよく、5モル%以下でもよい。
第3の層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
第3の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、第3の層を基準として、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、特に好ましくは75質量%以上である。これにより、例えば、後述する積層体のリサイクル適性を向上できる。
第3の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合の上限は、第3の層を基準として、100質量%でもよく、95質量%でもよく、90質量%でもよい。
第3の層は、低密度ポリエチレン、すなわち高圧法低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性、滑り性、耐ブロッキング性、加工適性をより向上できる。
第3の層における低密度ポリエチレンの含有割合は、第3の層を基準として、好ましくは3質量%以上40質量%以下、より好ましくは5質量%以上30質量%以下、さらに好ましくは8質量%以上25質量%以下である。これにより、例えば、シーラントフィルムのカット性、滑り性、耐ブロッキング性、加工適性をより向上できる。
上述した直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンとしては、バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。
第3の層は、上記添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。
第3の層の密度は、好ましくは0.930g/cm3以下、より好ましくは0.900g/cm3以上0.928g/cm3以下、さらに好ましくは0.910g/cm3以上0.926g/cm3以下である。
一実施形態において、ラミネート層及び/又は中間層は、第3の層である。
第3の層は、シーラントフィルム内に複数存在してもよい。
第3の層は、シーラントフィルム内に複数存在してもよい。
シーラントフィルムの総厚さに対する第3の層の厚さの割合は、第3の層がシーラントフィルムの第2面を構成する場合は、好ましくは5%以上45%以下、より好ましくは10%以上40%以下、さらに好ましくは15%以上35%以下である。
シーラントフィルムの総厚さに対する第3の層の厚さの割合は、第2の層がシーラントフィルムの第2面を構成する場合は、好ましくは20%以上90%以下、より好ましくは30%以上80%以下、さらに好ましくは40%以上70%以下である。
<蒸着膜>
本開示のシーラントフィルムは、第2面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、後述する積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。蒸着膜の詳細は、後述する。
本開示のシーラントフィルムは、第2面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、後述する積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。蒸着膜の詳細は、後述する。
蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に積層される層との密着性を向上できる。
[積層体]
本開示の積層体は、延伸ポリエチレン基材と、シーラント層とを備える。シーラント層として、上述した本開示のシーラントフィルムが用いられる。シーラントフィルムは、その第2面が延伸ポリエチレン基材側を向くように配置されている。本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着層を備える。
[積層体]
本開示の積層体は、延伸ポリエチレン基材と、シーラント層とを備える。シーラント層として、上述した本開示のシーラントフィルムが用いられる。シーラントフィルムは、その第2面が延伸ポリエチレン基材側を向くように配置されている。本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着層を備える。
本開示の積層体の一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層とは、それぞれ、同種の樹脂材料であるポリエチレンを主成分として含有する。このような構成を有する積層体を用いることにより、例えば、リサイクル適性に優れる包装容器を作製できる。
例えばポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレン等が例示されるが、これらは同種の樹脂材料に分類される。一方、例えばポリエチレンとポリエステルとは、同種の樹脂材料には分類されない。
本開示の積層体は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。本開示の積層体のバイオマス度は、例えば5%以上70%以下でもよく、8%以上50%以下でもよく、10%以上30%以下でもよい。これにより、例えば、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。
本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上である。このような積層体は、同種の樹脂材料であるポリエチレンを使用していることから、いわゆるモノマテリアル材料に分類でき、例えばモノマテリアル包装容器の作製に好適に使用できる。
図5及び図6に、本開示の積層体の一実施形態を示す。図5の積層体1は、延伸ポリエチレン基材30と、接着層20と、シーラントフィルム10とを厚さ方向にこの順に備える。図6の積層体1は、接着層20が押出樹脂層であって、延伸ポリエチレン基材30と接着層20との間に、アンカーコート層22をさらに備える。接着層20は、アンカーコート層22に接している。
<延伸ポリエチレン基材>
延伸ポリエチレン基材は、ポリエチレンを主成分として含有する。
延伸ポリエチレン基材は、延伸処理が施されたポリエチレン基材である。
延伸ポリエチレン基材は、ポリエチレンを主成分として含有する。
延伸ポリエチレン基材は、延伸処理が施されたポリエチレン基材である。
延伸ポリエチレン基材に含まれるポリエチレンとしては、基材の強度及び耐熱性という観点からは、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適性という観点からは、中密度ポリエチレンが好ましい。
延伸ポリエチレン基材を構成するポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上50g/10分以下、より好ましくは0.2g/10分以上30g/10分以下、さらに好ましくは0.2g/10分以上10g/10分以下、特に好ましくは0.2g/10分以上5.0g/10分以下である。
例えばTダイ法により延伸ポリエチレン基材を製造する場合、基材を構成するポリエチレンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは3.0g/10分以上20g/10分以下である。
例えばインフレーション法により延伸ポリエチレン基材を製造する場合、基材を構成するポリエチレンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.2g/10分以上5.0g/10分以下である。
延伸ポリエチレン基材を構成するポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性という観点から、好ましくは100℃以上140℃以下、より好ましくは110℃以上140℃以下、さらに好ましくは120℃以上140℃以下である。
延伸ポリエチレン基材は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
延伸ポリエチレン基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
延伸ポリエチレン基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
延伸ポリエチレン基材が多層構造を有する場合は、基材を構成する各層におけるポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
延伸ポリエチレン基材は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。延伸ポリエチレン基材が多層構造を有する場合は、基材を構成する各層は、それぞれ独立に、上記樹脂材料を含有できる。
延伸ポリエチレン基材は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。延伸ポリエチレン基材が多層構造を有する場合は、基材を構成する各層は、それぞれ独立に、上記添加剤を含有できる。
延伸ポリエチレン基材は、延伸処理が施されたポリエチレン基材である。延伸処理により、例えば、ポリエチレン基材の耐熱性及び強度を向上できる。このような延伸ポリエチレン基材は、例えば包装材料の外層として要求される物性を満足できる。
延伸は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。延伸ポリエチレン基材における長手方向(MD)の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは2倍以上10倍以下、より好ましくは3倍以上7倍以下である。延伸ポリエチレン基材における横手方向(TD)の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは2倍以上10倍以下、より好ましくは3倍以上7倍以下である。
延伸倍率が2倍以上であると、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、基材への印刷適性を向上でき、また、基材の透明性を向上できる。延伸倍率が10倍以下であると、例えば、フィルムの破断等を起こさず、良好な延伸を実施できる。
延伸ポリエチレン基材は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向(MD)に延伸処理された一軸延伸フィルムである。上述したように、このような一軸延伸フィルムを用いた場合でも、本開示のシーラントフィルムを用いることにより、幅方向(TD)のカット性に優れる積層体を得ることができる。
延伸ポリエチレン基材は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。以下、多層構造を有する延伸ポリエチレン基材を「延伸多層基材」ともいう。延伸多層基材は、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できるという観点から好ましい。
延伸多層基材は、2層以上の多層構造を有する。延伸多層基材の層数は、一実施形態において、2層以上7層以下であり、例えば、3層以上7層以下、又は3層以上5層以下である。延伸多層基材の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、3層、5層又は7層である。延伸多層基材が多層構造を有することにより、基材の剛性、強度、耐熱性、印刷適性及び延伸性のバランスを向上できる。延伸多層基材の各層も、それぞれポリエチレンを主成分として含有することが好ましい。
以下、延伸多層基材の実施形態について、数例を説明する。以下、高密度ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「高密度ポリエチレン層」と記載し、中密度ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「中密度ポリエチレン層」と記載し、低密度ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「低密度ポリエチレン層」と記載し、直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「直鎖状低密度ポリエチレン層」と記載し、超低密度ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「超低密度ポリエチレン層」と記載する。
第1の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。基材の表面樹脂層が高密度ポリエチレン層であることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上できる。基材が中密度ポリエチレン層を備えることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。
第2の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。
第1~第2の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比(高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層)は、好ましくは0.1以上1以下、より好ましくは0.2以上0.5以下である。
第3の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層(記載簡略化のため、これらの3層をまとめて「低密度ポリエチレン層等」と記載する。)と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上でき、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制できる。
第3の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比(高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層)は、好ましくは0.1以上1以下、より好ましくは0.2以上0.5以下である。
第3の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層等の厚さ以上であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層等の厚さとの比(高密度ポリエチレン層/低密度ポリエチレン層等)は、好ましくは1以上4以下、より好ましくは1以上2以下である。
他の実施形態の延伸多層基材として、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材;中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。
また、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層等と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。
第4の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。
第5の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。
第6の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。
第7の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。
高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。
直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層における、直鎖状低密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとの質量比(直鎖状低密度ポリエチレン/中密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。
第8の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層と、高密度ポリエチレンを含有する第2の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層と、高密度ポリエチレンを含有する第4の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層とを、厚さ方向にこの順に備える。
第1の層及び第5の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは1.1以上5以下、より好ましくは1.5以上3以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。
第1の層及び第5の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。
第2の層及び第4の層は、それぞれ独立に、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。
第2の層及び第4の層における、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比(高密度ポリエチレン/低密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは1以上4以下、より好ましくは1.5以上3以下である。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。
第2の層及び第4の層における、高密度ポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは50質量%超、より好ましくは55質量%以上、さらに好ましくは60質量%以上である。これにより、基材の耐熱性をより向上できる。
第2の層及び第4の層における、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。
第2の層及び第4の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは0.5μm以上15μm以下、より好ましくは1μm以上10μm以下、さらに好ましくは1μm以上8μm以下である。これにより、基材の耐熱性をより向上できる。
第3の層は、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。
第3の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、90質量%以上、又は95質量%以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。
第3の層が低密度ポリエチレンを含有する場合における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%未満、より好ましくは5質量%以上40質量%以下、さらに好ましくは10質量%以上30質量%以下である。
第3の層の厚さは、好ましくは1μm以上50μm以下、より好ましくは2μm以上40μm以下、さらに好ましくは5μm以上30μm以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。
第2の層及び第4の層の合計厚さと、第3の層の厚さとの比(第2の層及び第4の層の合計厚さ/第3の層の厚さ)は、好ましくは0.1以上10以下、より好ましくは0.2以上5以下、さらに好ましくは0.5以上2以下である。これにより、基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。
第4~第8の実施形態の延伸多層基材において、2つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは0.5μm以上10μm以下、より好ましくは1μm以上8μm以下、さらに好ましくは1μm以上5μm以下である。これにより、例えば、基材の耐熱性及び印刷適性をより向上できる。
第4~第8の実施形態の延伸多層基材において、2つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、内側3層(多層中間層)の合計厚さよりも小さいことが好ましい。2つの表面樹脂層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比(表面樹脂層/多層中間層)は、好ましくは0.05以上0.8以下、より好ましくは0.1以上0.7以下、さらに好ましくは0.1以上0.4以下である。これにより、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。
延伸多層基材において、各層を構成するポリエチレンの密度は同一でもよく、異なってもよい。例えば、延伸多層基材は、各層の密度に勾配(密度勾配)を有してもよい。延伸多層基材に密度勾配を設けることにより、例えば、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できる。
密度勾配を有する延伸多層基材において、隣接する任意の二層の密度差の絶対値は小さいことが好ましい。上記密度差の絶対値は、好ましくは0.040g/cm3以下、より好ましくは0.030g/cm3以下、さらに好ましくは0.020g/cm3以下である。このような構成により、例えば、各層の界面における剥離(デラミネーション)の発生を効果的に抑制できる。
延伸ポリエチレン基材のヘイズ値は、好ましくは25%以下、より好ましくは15%以下、さらに好ましくは12%以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は0.1%又は1%であってもよい。基材のヘイズ値は、JIS K7136に準拠して測定する。
延伸ポリエチレン基材の厚さは、好ましくは10μm以上60μm以下、より好ましくは15μm以上50μm以下である。基材の厚さが10μm以上であると、剛性及び強度を向上できる。基材の厚さが60μm以下であると、加工適性を向上できる。
延伸ポリエチレン基材には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、延伸ポリエチレン基材と、該基材に積層される層との密着性を向上できる。延伸ポリエチレン基材の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
延伸ポリエチレン基材は、例えば、インフレーション法又はTダイ法により、ポリエチレン又はポリエチレン組成物を製膜し、延伸することにより製造できる。延伸多層基材は、例えば、インフレーション法又はTダイ法により、複数のポリエチレン又はポリエチレン組成物を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、延伸ポリエチレン基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。インフレーション製膜機において延伸も合わせて行うことができる。
多層構造を有する延伸ポリエチレン基材は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、該基材を構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法又はTダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。
延伸多層基材は、一実施形態において、多層構造を有する積層物(前駆体)を、延伸処理して得られる。具体的には、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出し、次いで、対向する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。
延伸ポリエチレン基材は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。延伸ポリエチレン基材のバイオマス度は、例えば、10%以上でもよく、10%以上65%以下でもよく、20%以上55%以下でもよく、25%以上50%以下でもよい。
延伸ポリエチレン基材が多層構造を有する場合、すなわち延伸ポリエチレン基材がポリエチレンを主成分として含有する樹脂層を2層以上備える場合、樹脂層の少なくとも1層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。
例えば、高密度ポリエチレンを主成分として含有する第1の樹脂層と、中密度ポリエチレンを主成分として含有する第2の樹脂層と、高密度ポリエチレンを主成分として含有する第3の樹脂層とを厚さ方向にこの順に備える延伸ポリエチレン基材について説明する。この場合、第1の樹脂層における高密度ポリエチレン、第2の樹脂層における中密度ポリエチレン、及び第3の樹脂層における高密度ポリエチレンから選択される少なくとも1つが、バイオマスポリエチレンであってもよい。
<蒸着膜>
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材におけるシーラント層側の表面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材におけるシーラント層側の表面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。
蒸着膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属;又は酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウム及び酸化炭化珪素(炭素含有酸化珪素)などの無機酸化物から構成される蒸着膜が挙げられる。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜、酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜、酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜、又は炭素含有酸化珪素蒸着膜が好ましい。
炭素含有酸化珪素蒸着膜は、珪素、酸素及び炭素を含む。
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、炭素の割合Cは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは3%以上50%以下、より好ましくは5%以上40%以下、さらに好ましくは10%以上35%以下である。炭素の割合Cを上記範囲とすることにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できる。
本明細書において、各元素の割合は、モル基準である。
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、炭素の割合Cは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは3%以上50%以下、より好ましくは5%以上40%以下、さらに好ましくは10%以上35%以下である。炭素の割合Cを上記範囲とすることにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できる。
本明細書において、各元素の割合は、モル基準である。
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、珪素の割合Siは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは1%以上45%以下、より好ましくは3%以上38%以下、さらに好ましくは8%以上33%以下である。酸素の割合Oは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは10%以上70%以下、より好ましくは20%以上65%以下、さらに好ましくは25%以上60%以下である。珪素の割合Si及び酸素の割合Oを上記範囲とすることにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下をより抑制できる。
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、酸素の割合Oは、炭素の割合Cよりも高いことが好ましく、珪素の割合Siは、炭素の割合Cよりも低いことが好ましい。酸素の割合Oは、珪素の割合Siよりも高いことが好ましい、すなわち、各割合は、割合O、割合C、割合Siの順に低くなることが好ましい。これにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下をより抑制できる。
炭素含有酸化珪素蒸着膜における割合C、割合Si及び割合Oは、X線光電子分光法(XPS)により、以下の測定条件のナロースキャン分析によって測定できる。
(測定条件)
使用機器:「ESCA-3400」(Kratos製)
[1]スペクトル採取条件
入射X線:MgKα(単色化X線、hν=1253.6eV)
X線出力:150W(10kV・15mA)
X線走査面積(測定領域):約6mmφ
光電子取込角度:90度
[2]イオンスパッタ条件
イオン種:Ar+
加速電圧:0.2(kV)
エミッション電流:20(mA)
etch範囲:10mmφ
イオンスパッタ時間:30秒で実施し、スペクトルを採取
使用機器:「ESCA-3400」(Kratos製)
[1]スペクトル採取条件
入射X線:MgKα(単色化X線、hν=1253.6eV)
X線出力:150W(10kV・15mA)
X線走査面積(測定領域):約6mmφ
光電子取込角度:90度
[2]イオンスパッタ条件
イオン種:Ar+
加速電圧:0.2(kV)
エミッション電流:20(mA)
etch範囲:10mmφ
イオンスパッタ時間:30秒で実施し、スペクトルを採取
蒸着膜の厚さは、好ましくは1nm以上150nm以下、より好ましくは5nm以上60nm以下、さらに好ましくは10nm以上40nm以下である。蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、例えば、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル適性を向上できる。
蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法(PVD法);並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法(CVD法)が挙げられる。蒸着膜は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物の蒸着膜を2層以上含む複合膜であってもよい。
蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、10-2~10-8mbar程度が好ましく、酸素導入後においては、10-1~10-6mbar程度が好ましい。酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入される酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス及び窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。蒸着膜が形成される対象フィルムの搬送速度は、例えば、10m/min以上800m/min以下である。
蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。
<バリアコート層>
例えば蒸着膜が酸化アルミニウム及び酸化ケイ素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着膜の表面にバリアコート層を設けてもよい。このような構成とすることにより、例えば、積層体のガスバリア性を向上でき、また、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。
例えば蒸着膜が酸化アルミニウム及び酸化ケイ素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着膜の表面にバリアコート層を設けてもよい。このような構成とすることにより、例えば、積層体のガスバリア性を向上でき、また、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。
一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂を主成分として含有する。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド、ポリウレタン、並びに(メタ)アクリル樹脂が挙げられる。
バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上である。このような構成により、例えば、バリアコート層のガスバリア性を向上できる。
バリアコート層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10.0μm以下、より好ましくは0.1μm以上5.0μm以下である。バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、例えば、ガスバリア性をより向上できる。
バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。バリアコート層は、市販されるバリアコート剤を塗布、乾燥することによっても形成できる。
他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと、水溶性高分子と、必要に応じてシランカップリング剤とを混合し、水、有機溶剤及びゾルゲル法触媒を添加して得られたガスバリア性組成物を、蒸着膜上に塗布し乾燥することにより形成されるガスバリア性塗布層である。ガスバリア性塗布層は、金属アルコキシド等がゾルゲル法によって加水分解及び重縮合された加水分解重縮合物を含む。このようなバリアコート層を蒸着膜上に設けることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。以上の各成分は、それぞれ、1種又は2種以上用いることができる。
金属アルコキシドは、例えば、式(1)で表される。
R1 nM(OR2)m (1)
式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1以上8以下の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。
R1 nM(OR2)m (1)
式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1以上8以下の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。
R1及びR2における有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基及びn-オクチル基等の炭素数1以上8以下のアルキル基が挙げられる。
金属原子Mは、例えば、ケイ素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。
金属原子Mは、例えば、ケイ素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。
金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体が挙げられる。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布層及びエチレン-ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布層を積層してもよい。水溶性高分子の使用量は、金属アルコキシド100質量部に対して、好ましくは5質量部以上500質量部以下である。
シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができ、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましく、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン及びβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤の使用量は、金属アルコキシド100質量部に対して、好ましくは1質量部以上20質量部以下である。
ガスバリア性組成物は、金属アルコキシド1モルに対して、好ましくは0.1モル以上100モル以下、より好ましくは0.5モル以上60モル以下の割合の水を含んでもよい。水の含有量を下限値以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。水の含有量を上限値以下とすることにより、例えば、加水分解反応を速やかに行うことができる。
ガスバリア性組成物の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-プロピルアルコール及びn-ブチルアルコールが挙げられる。
ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好ましい。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸;並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤とのアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量1モルに対して、好ましくは0.001モル以上0.05モル以下である。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸;並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤とのアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量1モルに対して、好ましくは0.001モル以上0.05モル以下である。
アミン系化合物としては、例えば、N,N-ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びトリペンチルアミンが挙げられる。アミン系化合物の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤との合計量100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上1.0質量部以下である。
ガスバリア性組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアロールコーター等のロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータ等の塗布手段が挙げられる。
以下、ガスバリア性塗布層の形成方法の一実施形態について説明する。
金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子(組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。例えば、塗布された上記組成物を好ましくは20℃以上150℃以下、より好ましくは50℃以上120℃以下、さらに好ましくは50℃以上100℃以下の温度で、1秒以上10分以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布層を形成できる。
金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子(組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。例えば、塗布された上記組成物を好ましくは20℃以上150℃以下、より好ましくは50℃以上120℃以下、さらに好ましくは50℃以上100℃以下の温度で、1秒以上10分以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布層を形成できる。
ガスバリア性塗布層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10.0μm以下、より好ましくは0.1μm以上5.0μm以下、さらに好ましくは0.1μm以上2.0μm以下である。これにより、例えば、ガスバリア性を向上でき、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できる。
<印刷層>
本開示の積層体は、一実施形態において、上述した延伸ポリエチレン基材上に形成された印刷層をさらに備えてもよい。本開示の積層体は、一実施形態において、画像の経時的な劣化を抑制できることから、延伸ポリエチレン基材におけるシーラント層側の面上に印刷層を備えることが好ましい。積層体が延伸ポリエチレン基材上に蒸着膜又はさらにバリアコート層を備える場合は、例えば、蒸着膜又はバリアコート層におけるシーラント層側の面上に印刷層を設けてもよい。
本開示の積層体は、一実施形態において、上述した延伸ポリエチレン基材上に形成された印刷層をさらに備えてもよい。本開示の積層体は、一実施形態において、画像の経時的な劣化を抑制できることから、延伸ポリエチレン基材におけるシーラント層側の面上に印刷層を備えることが好ましい。積層体が延伸ポリエチレン基材上に蒸着膜又はさらにバリアコート層を備える場合は、例えば、蒸着膜又はバリアコート層におけるシーラント層側の面上に印刷層を設けてもよい。
印刷層は、例えば、画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、記号及びこれらの組合せが挙げられる。印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。また、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のインキを用いて基材の表面に印刷層を形成してもよい。
印刷層の厚さは、好ましくは0.1μm以上10.0μm以下、より好ましくは0.2μm以上5.0μm以下、さらに好ましくは0.3μm以上3.0μm以下である。
<接着層>
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着層を備える。接着層としては、例えば、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層、及び接着剤により構成される接着剤層が挙げられる。
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着層を備える。接着層としては、例えば、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層、及び接着剤により構成される接着剤層が挙げられる。
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える。押出樹脂層は、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との接着層として、又は延伸ポリエチレン基材を備える積層物とシーラント層との接着層として機能する。延伸ポリエチレン基材を備える積層物は、例えば、延伸ポリエチレン基材と、印刷層、アンカーコート層等の他の層とを備える。
本開示の積層体が、延伸ポリエチレン基材又は上記積層物とシーラント層との接着層として、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える場合、従来の非ポリエチレン系接着剤(例えば2液硬化型ポリウレタン接着剤)を用いた場合と比較して、積層体におけるポリエチレンの含有割合をより高くすることができる。これにより、積層体のリサイクル適性をより向上できる。
押出樹脂層は、ポリエチレンを主成分として含有する。ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。押出樹脂層におけるポリエチレンと、延伸ポリエチレン基材におけるポリエチレンとは、同一でもよく、異なってもよい。
本開示の積層体において、押出樹脂層を構成するポリエチレンとしては、接着性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種が好ましく、低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。
押出樹脂層を構成するポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性、及び積層体の加工適性等という観点から、好ましくは0.1g/10分以上50g/10分以下、より好ましくは0.2g/10分以上30g/10分以下、さらに好ましくは3.0g/10分以上20g/10分以下である。
押出樹脂層を構成するポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及び接着性のバランスという観点から、好ましくは100℃以上140℃以下、より好ましくは100℃以上130℃以下、さらに好ましくは100℃以上120℃以下である。
押出樹脂層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
押出樹脂層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
押出樹脂層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
押出樹脂層は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。押出樹脂層のバイオマス度は、例えば、30%以上でもよく、50%以上でよく、70%以上でもよい。バイオマス度の上限は特に限定されないが、例えば99%又は98%でもよい。
本開示の積層体において、上記接着層としての押出樹脂層の厚さは、好ましくは5μm以上40μm以下、より好ましくは10μm以上30μm以下である。これにより、例えば、接着性及びリサイクル適性を向上できる。
押出樹脂層は、例えば、ポリエチレン又はポリエチレン組成物を溶融させ、延伸ポリエチレン基材又は該基材を備える積層物上に押し出すことにより形成できる。このときの溶融温度は、例えば280℃以上340℃以下、好ましくは290℃以上335℃以下である。
本開示では、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材又は該基材を備える積層物と、シーラントフィルムとを貼り合わせる方法として、ポリエチレンを主成分として含有する溶融樹脂を用いた溶融押出ラミネート法、特にサンドラミネート法を用いる。これにより、積層体のポリエチレン含有割合を高くすることができる。また、延伸ポリエチレン基材又は上記積層物とシーラント層とを例えばドライラミネーションにより積層する場合に比べて、乾燥工程に係る時間を低減でき、したがって積層体の生産効率を向上できる。
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える。これにより、例えば、延伸ポリエチレン基材とシーラント層との密着性を向上できる。
接着剤は、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。接着剤は、溶剤型の接着剤でもよく、無溶剤型の接着剤でもよい。溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。無溶剤型の接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、2液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。
接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法が挙げられる。
本開示の積層体において、上記接着剤により構成される接着剤層の厚さは、例えば、0.1μm以上10μm以下、好ましくは0.2μm以上8μm以下、さらに好ましくは0.5μm以上6μm以下である。
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸ポリエチレン基材とシーラントフィルムとを、上記接着剤を用いたラミネート法により貼り合わせて製造でき、例えば、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせて製造してもよく、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法により貼り合わせて製造してもよい。
<アンカーコート層>
本開示の積層体は、一実施形態において、接着層として押出樹脂層を備える場合に、延伸ポリエチレン基材と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備えてもよい。これにより、例えば、積層体における層間密着性を向上できる。アンカーコート層は、アンカーコート剤により形成される。この実施形態では、押出樹脂層は、アンカーコート層に接している。
本開示の積層体は、一実施形態において、接着層として押出樹脂層を備える場合に、延伸ポリエチレン基材と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備えてもよい。これにより、例えば、積層体における層間密着性を向上できる。アンカーコート層は、アンカーコート剤により形成される。この実施形態では、押出樹脂層は、アンカーコート層に接している。
アンカーコート剤としては、例えば、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系又はエポキシ樹脂系のアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート剤は、一実施形態において、2液硬化型樹脂であり、例えば、主剤のポリオールと硬化剤のポリイソシアネートとからなる。
ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及び(メタ)アクリルポリオールが挙げられる。ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート及びポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、並びにヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。
アンカーコート層は、一実施形態において、ポリオールとポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンからなる。ポリウレタンとしては、具体的には、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン及びポリ(メタ)アクリルポリウレタンが挙げられる。
アンカーコート層は、例えば、延伸ポリエチレン基材にアンカーコート剤を塗布することにより形成できる。アンカーコート剤は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法及びキスコート法等のコート法、又は印刷法によって塗布できる。
アンカーコート層の厚さは、例えば0.05μm以上3.0μm以下、好ましくは0.1μm以上2.0μm以下、より好ましくは0.2μm以上1.0μm以下である。
[用途]
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。
包装材料は、包装容器を作製するために使用される。包装材料は、本開示の積層体を備える。本開示の積層体を備える包装材料を少なくとも用いることにより、低温シール性及びカット性(引裂き性)に優れる包装容器を作製できる。
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。
包装材料は、包装容器を作製するために使用される。包装材料は、本開示の積層体を備える。本開示の積層体を備える包装材料を少なくとも用いることにより、低温シール性及びカット性(引裂き性)に優れる包装容器を作製できる。
包装容器は、本開示の積層体を備える。包装容器としては、例えば、包装袋、チューブ容器、及び蓋付き容器が挙げられる。蓋付き容器は、収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合(ヒートシール)された蓋材とを備える。
ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。
包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。
包装袋は、易開封部を備えてもよい。易開封部としては、例えば、包装袋の引裂きの起点となるノッチ部や、包装袋を引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線が挙げられる。
一実施形態において、本開示の積層体を、延伸ポリエチレン基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。
一実施形態において、蓋付き容器における蓋材として、本開示の積層体が用いられる。
包装容器中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。包装容器中に内容物を収容した後、包装容器の開口部をヒートシールすることにより、包装容器を密封できる。
包装袋の具体例として、以下、小袋及びスタンディングパウチについて説明する。
小袋は、小型の包装袋であって、例えば1g以上200g以下の内容物を収容するために使用される。小袋中に収容される内容物としては、例えば、粉末食品(例えば、ふりかけ、唐揚げ粉)、粉薬、粉末飲料(例えば、コーヒー、紅茶)等の粉体;ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;液体スープ、粉末スープ、果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。小袋の具体例としては、スティック状の包装袋(スティックパウチ)が挙げられる。
小袋は、小型の包装袋であって、例えば1g以上200g以下の内容物を収容するために使用される。小袋中に収容される内容物としては、例えば、粉末食品(例えば、ふりかけ、唐揚げ粉)、粉薬、粉末飲料(例えば、コーヒー、紅茶)等の粉体;ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;液体スープ、粉末スープ、果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。小袋の具体例としては、スティック状の包装袋(スティックパウチ)が挙げられる。
スタンディングパウチは、例えば50g以上2000g以下の内容物を収容するために使用される。スタンディングパウチ中に収容される内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、洗剤;ドレッシング、食用油、マヨネーズ、他の液体又は粘稠体の調味料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品;クリームが挙げられる。
図7に、2枚の積層体を貼り合わせて得られる包装袋50を示す。斜線部分は、ヒートシールされた箇所を示す。包装袋50は、易開封部51を備えてもよい。易開封部51としては、例えば、引裂きの起点となるノッチ部52や、引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線53が挙げられる。
図8に、スタンディングパウチの構成の一例を簡略に示す。斜線部分は、ヒートシールされた箇所を示す。スタンディングパウチ60は、一実施形態において、胴部61(側面シート63)と、底部62(底面シート64)とを備える。側面シート63と底面シート64とは、同一部材により構成されてもよく、別部材により構成されてもよい。底部62が胴部61の形状を保持することにより、パウチに自立性が付与され、スタンディング形式のパウチとすることができる。側面シート63と底面シート64とによって囲まれる領域内に、内容物を収容するための収容空間が形成される。スタンディングパウチ60において、側面シート63として、本開示の積層体を使用する。したがって、スタンディングパウチ60において、側面シート63を構成する積層体が備えるシーラントフィルムの第1の層が最内層となるように製袋されている。
一実施形態において、側面シートは、本開示の積層体が備えるシーラント層が最内層となるように製袋することにより形成できる。一実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を2枚準備し、これらをシーラント層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、両側の側縁部をヒートシールして製袋することにより形成できる。
他の実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を2枚準備し、これらをシーラント層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、重ね合わせた積層体の両側の側縁部における積層体間に、シーラント層が外側となるようにV字状に折った積層体2枚をそれぞれ挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。このような作製方法によれば、側部ガセット付きの胴部を有するスタンディングパウチが得られる。
一実施形態において、底面シートは、製袋された側面シート下部の間に本開示の積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。より具体的には、底面シートは、製袋された側面シート下部の間に、シーラント層が外側となるようにV字状に折った積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。
一実施形態において、上記積層体を2枚準備し、これらをシーラント層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、次いで、もう1枚の上記積層体をシーラント層が外側となるようにV字状に折り、これを向かい合わせとなった積層体の下部に挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成する。次いで、底部に隣接する2辺をヒートシールすることにより、胴部を形成する。このようにして、一実施形態のスタンディングパウチを形成できる。
本開示は、例えば以下の[1]~[16]に関する。
[1]第1面、及び第1面に対向する第2面を有するシーラントフィルムであって、シーラントフィルムが、第1面を構成する第1の層と、第2の層とを備え、第1の層が、シーラントフィルムにおける一方側の表層であり、第1の層が、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、第2の層が、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する、シーラントフィルム。
[2]第1の層が、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを50質量%超含有し、第2の層が、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を50質量%超含有する、上記[1]に記載のシーラントフィルム。
[3]第1の層及び第2の層から選択される少なくとも1つの層が、低密度ポリエチレンをさらに含有する、上記[1]又は[2]に記載のシーラントフィルム。
[4]第2の層が、シーラントフィルムにおける第2面を構成する、上記[1]~[3]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[5]シーラントフィルムが、第1面を構成する第1の層と、中間層と、第2面を構成する層とを備え、中間層及び/又は第2面を構成する層が、第2の層である、上記[1]~[4]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[6]厚さが10μm以上60μm以下である、上記[1]~[5]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[7]ポリエチレンの含有割合が、シーラントフィルム100質量%中、90質量%以上である、上記[1]~[6]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[8]延伸ポリエチレン基材と、シーラント層とを備える積層体であって、シーラント層が、上記[1]~[7]のいずれかに記載のシーラントフィルムであり、シーラントフィルムの第2面が延伸ポリエチレン基材側を向くように、シーラントフィルムが配置されている、積層体。
[9]延伸ポリエチレン基材が、一軸延伸処理されたポリエチレン基材である、上記[8]に記載の積層体。
[10]延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える、上記[8]又は[9]に記載の積層体。
[11]押出樹脂層におけるポリエチレンが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種である、上記[10]に記載の積層体。
[12]積層体が、延伸ポリエチレン基材と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備え、押出樹脂層が、アンカーコート層に接している、上記[10]又は[11]に記載の積層体。
[13]延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える、上記[8]又は[9]に記載の積層体。
[14]ポリエチレンの含有割合が、積層体100質量%中、90質量%以上である、上記[8]~[13]のいずれかに記載の積層体。
[15]包装材料用途に用いられる、上記[8]~[14]のいずれかに記載の積層体。
[16]上記[8]~[15]のいずれかに記載の積層体を備える包装容器。
[1]第1面、及び第1面に対向する第2面を有するシーラントフィルムであって、シーラントフィルムが、第1面を構成する第1の層と、第2の層とを備え、第1の層が、シーラントフィルムにおける一方側の表層であり、第1の層が、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、第2の層が、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する、シーラントフィルム。
[2]第1の層が、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを50質量%超含有し、第2の層が、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を50質量%超含有する、上記[1]に記載のシーラントフィルム。
[3]第1の層及び第2の層から選択される少なくとも1つの層が、低密度ポリエチレンをさらに含有する、上記[1]又は[2]に記載のシーラントフィルム。
[4]第2の層が、シーラントフィルムにおける第2面を構成する、上記[1]~[3]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[5]シーラントフィルムが、第1面を構成する第1の層と、中間層と、第2面を構成する層とを備え、中間層及び/又は第2面を構成する層が、第2の層である、上記[1]~[4]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[6]厚さが10μm以上60μm以下である、上記[1]~[5]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[7]ポリエチレンの含有割合が、シーラントフィルム100質量%中、90質量%以上である、上記[1]~[6]のいずれかに記載のシーラントフィルム。
[8]延伸ポリエチレン基材と、シーラント層とを備える積層体であって、シーラント層が、上記[1]~[7]のいずれかに記載のシーラントフィルムであり、シーラントフィルムの第2面が延伸ポリエチレン基材側を向くように、シーラントフィルムが配置されている、積層体。
[9]延伸ポリエチレン基材が、一軸延伸処理されたポリエチレン基材である、上記[8]に記載の積層体。
[10]延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える、上記[8]又は[9]に記載の積層体。
[11]押出樹脂層におけるポリエチレンが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種である、上記[10]に記載の積層体。
[12]積層体が、延伸ポリエチレン基材と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備え、押出樹脂層が、アンカーコート層に接している、上記[10]又は[11]に記載の積層体。
[13]延伸ポリエチレン基材とシーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える、上記[8]又は[9]に記載の積層体。
[14]ポリエチレンの含有割合が、積層体100質量%中、90質量%以上である、上記[8]~[13]のいずれかに記載の積層体。
[15]包装材料用途に用いられる、上記[8]~[14]のいずれかに記載の積層体。
[16]上記[8]~[15]のいずれかに記載の積層体を備える包装容器。
本開示のシーラントフィルム及び積層体について実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本開示のシーラントフィルム及び積層体は実施例によって何ら限定されない。
以下の記載において、ポリエチレンフィルムを「PEフィルム」、高密度ポリエチレンを「HDPE」、中密度ポリエチレンを「MDPE」、低密度ポリエチレンを「LDPE」、直鎖状低密度ポリエチレンを「LLDPE」とも記載する。コモノマーが炭素数4のα-オレフィンであるLLDPEを「C4LLDPE」、コモノマーが炭素数6のα-オレフィンであるLLDPEを「C6LLDPE」、コモノマーが炭素数8のα-オレフィンであるLLDPEを「C8LLDPE」とも記載する。
アンチブロッキング剤を「AB剤」とも記載する。
アンカーコート剤を「AC剤」とも記載する。
ポリエチレンの押出樹脂層を「EC-PE」とも記載する。
ポリウレタン接着剤を「PU接着剤」とも記載する。
アンチブロッキング剤を「AB剤」とも記載する。
アンカーコート剤を「AC剤」とも記載する。
ポリエチレンの押出樹脂層を「EC-PE」とも記載する。
ポリウレタン接着剤を「PU接着剤」とも記載する。
[延伸PE基材(基材フィルム)の作製]
<一軸延伸PEフィルム(A)の作製>
HDPE(密度:0.961g/cm3、融点:135℃、MFR:0.7g/10分、ExxonMobil社、商品名:HTA108)及びMDPE(密度:0.941g/cm3、融点:129℃、MFR:1.3g/10分、Dowchemical社、商品名:Elite5538G)をインフレーション成形法により共押出製膜し、HDPE層、MDPE層及びHDPE層の順からなる、厚さ125μmのPEフィルムを得た。HDPE層の厚さはそれぞれ25μmであり、MDPE層の厚さは75μmであった。このPEフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ25μmの延伸PEフィルムを得た。この延伸PEフィルムの片面にコロナ処理を施し、濡れ指数が52dynとなるように調整した。このようにして得られた基材を、「一軸延伸PEフィルム(A)」とも記載する。一軸延伸PEフィルム(A)のヘイズ値をJIS K7136に準拠して測定したところ、8.9%であった。
<一軸延伸PEフィルム(A)の作製>
HDPE(密度:0.961g/cm3、融点:135℃、MFR:0.7g/10分、ExxonMobil社、商品名:HTA108)及びMDPE(密度:0.941g/cm3、融点:129℃、MFR:1.3g/10分、Dowchemical社、商品名:Elite5538G)をインフレーション成形法により共押出製膜し、HDPE層、MDPE層及びHDPE層の順からなる、厚さ125μmのPEフィルムを得た。HDPE層の厚さはそれぞれ25μmであり、MDPE層の厚さは75μmであった。このPEフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ25μmの延伸PEフィルムを得た。この延伸PEフィルムの片面にコロナ処理を施し、濡れ指数が52dynとなるように調整した。このようにして得られた基材を、「一軸延伸PEフィルム(A)」とも記載する。一軸延伸PEフィルム(A)のヘイズ値をJIS K7136に準拠して測定したところ、8.9%であった。
[実施例及び比較例:シーラントフィルムの作製]
<PEフィルム(A)の作製>
ラミネート層及び中間層として、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を20質量%濃度で、C4LLDPE(密度:0.918g/cm3、MFR:4.0g/10分、宇部丸善ポリエチレン(株)、商品名:ユメリット720FT)を80質量%濃度でブレンドし、シール層としてC6LLDPE(密度:0.901g/cm3、MFR:2.0g/10分、日本ポリエチレン(株)、商品名:カーネルKF260T)を80質量%濃度で、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を10質量%濃度で、ゼオライト及びタルク含有アンチブロッキング剤(密度:1.07g/cm3、MFR:10.4g/10分、東京インキ(株)、商品名:PEX ABT-16)を10質量%濃度でブレンドし、インフレーション成形法により共押出製膜することにより、ラミネート層:中間層:シール層の厚さ比率が1:2:1である、厚さ50μmのシーラントフィルム(PEフィルム(A))を得た。PEフィルム(A)を、後述する接着剤を用いて貼り合わせる場合は、片面(ラミネート層の表面)にコロナ処理が施されたPEフィルム(A)を用いた。
<PEフィルム(A)の作製>
ラミネート層及び中間層として、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を20質量%濃度で、C4LLDPE(密度:0.918g/cm3、MFR:4.0g/10分、宇部丸善ポリエチレン(株)、商品名:ユメリット720FT)を80質量%濃度でブレンドし、シール層としてC6LLDPE(密度:0.901g/cm3、MFR:2.0g/10分、日本ポリエチレン(株)、商品名:カーネルKF260T)を80質量%濃度で、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を10質量%濃度で、ゼオライト及びタルク含有アンチブロッキング剤(密度:1.07g/cm3、MFR:10.4g/10分、東京インキ(株)、商品名:PEX ABT-16)を10質量%濃度でブレンドし、インフレーション成形法により共押出製膜することにより、ラミネート層:中間層:シール層の厚さ比率が1:2:1である、厚さ50μmのシーラントフィルム(PEフィルム(A))を得た。PEフィルム(A)を、後述する接着剤を用いて貼り合わせる場合は、片面(ラミネート層の表面)にコロナ処理が施されたPEフィルム(A)を用いた。
ラミネート層、中間層及びシール層における配合組成を表1に記載したとおりに変更したこと以外は上記と同様にして、厚さ50μmのシーラントフィルム(PEフィルム(B)~(E)、(G)~(I))を得た。
<PEフィルム(F)の作製>
ラミネート層として、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を20質量%濃度で、C4LLDPE(密度:0.918g/cm3、MFR:4.0g/10分、宇部丸善ポリエチレン(株)、商品名:ユメリット720FT)を80質量%濃度でブレンドし、中間層として、植物由来C4LLDPE(密度:0.916g/cm3、MFR:1.0g/10分、Braskem、商品名:SLL118)を用い、シール層としてC6LLDPE(密度:0.901g/cm3、MFR:2.0g/10分、日本ポリエチレン(株)、商品名:カーネルKF260T)を80質量%濃度で、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を10質量%濃度で、ゼオライト及びタルク含有アンチブロッキング剤(密度:1.07g/cm3、MFR:10.4g/10分、東京インキ(株)、商品名:PEX ABT-16)を10質量%濃度でブレンドし、インフレーション成形法により共押出製膜することにより、ラミネート層:中間層:シール層の厚さ比率が1:2:1である、厚さ50μmのシーラントフィルム(PEフィルム(F))を得た。PEフィルム(F)のバイオマス度は43%であった。PEフィルム(F)を、後述する接着剤を用いて貼り合わせる場合は、片面(ラミネート層の面)にコロナ処理が施されたPEフィルム(F)を用いた。
ラミネート層として、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を20質量%濃度で、C4LLDPE(密度:0.918g/cm3、MFR:4.0g/10分、宇部丸善ポリエチレン(株)、商品名:ユメリット720FT)を80質量%濃度でブレンドし、中間層として、植物由来C4LLDPE(密度:0.916g/cm3、MFR:1.0g/10分、Braskem、商品名:SLL118)を用い、シール層としてC6LLDPE(密度:0.901g/cm3、MFR:2.0g/10分、日本ポリエチレン(株)、商品名:カーネルKF260T)を80質量%濃度で、LDPE(密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分、住友化学(株)、商品名:スミカセンG201-F)を10質量%濃度で、ゼオライト及びタルク含有アンチブロッキング剤(密度:1.07g/cm3、MFR:10.4g/10分、東京インキ(株)、商品名:PEX ABT-16)を10質量%濃度でブレンドし、インフレーション成形法により共押出製膜することにより、ラミネート層:中間層:シール層の厚さ比率が1:2:1である、厚さ50μmのシーラントフィルム(PEフィルム(F))を得た。PEフィルム(F)のバイオマス度は43%であった。PEフィルム(F)を、後述する接着剤を用いて貼り合わせる場合は、片面(ラミネート層の面)にコロナ処理が施されたPEフィルム(F)を用いた。
[破断試験]
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムの破断強度及び破断伸度を、JIS Z1702:1994に準拠して測定した。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 RTC-1530(オリエンテック社製)を用いた。
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムの破断強度及び破断伸度を、JIS Z1702:1994に準拠して測定した。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 RTC-1530(オリエンテック社製)を用いた。
具体的には、まず、試験片として、シーラントフィルムをダンベル状に切り出したものを準備した。試験片の測定幅は5mmとし、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は50mmとし、引張速度は200mm/分とした。破断強度及び破断伸度の測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。破断強度及び破断伸度は、シーラントフィルムのMD及びTDについて測定した。
後述する積層体についても、同様に試験した。
後述する積層体についても、同様に試験した。
[引裂き強度の測定]
シーラントフィルムの引裂き強度は、エルメンドルフ引裂試験機(東洋精機製作所製)を用いて、エルメンドルフ法(JIS K7128-2準拠)にて測定した。試験片として、寸法75mm×63mmのものを用いた。引裂き強度は、シーラントフィルムのMD及びTDについて測定した。
積層体の引裂き強度は、試験速度200mm/minの条件で、トラウザー法(JIS K7128-1準拠)にて測定した。試験片として、寸法150mm×50mmであって、試験片の中央に試験片の長手方向に長さ75mmのスリットをいれたものを用いた。引裂き強度は、積層体のMD及びTDについて測定した。
シーラントフィルムの引裂き強度は、エルメンドルフ引裂試験機(東洋精機製作所製)を用いて、エルメンドルフ法(JIS K7128-2準拠)にて測定した。試験片として、寸法75mm×63mmのものを用いた。引裂き強度は、シーラントフィルムのMD及びTDについて測定した。
積層体の引裂き強度は、試験速度200mm/minの条件で、トラウザー法(JIS K7128-1準拠)にて測定した。試験片として、寸法150mm×50mmであって、試験片の中央に試験片の長手方向に長さ75mmのスリットをいれたものを用いた。引裂き強度は、積層体のMD及びTDについて測定した。
[実施例1]
一軸延伸PEフィルム(A)と、PEフィルム(A)とを用意した。
一軸延伸PEフィルム(A)のコロナ処理面に、水性フレキソインキ(東洋インキ(株)、商品名:アクワリオナ)を用いてフレキソ印刷し、厚さ1μmの印刷層を形成した。一軸延伸PEフィルム(A)の印刷層形成面と、PEフィルム(A)のコロナ処理面とを、2液硬化型ポリウレタン接着剤(ロックペイント(株)、RU-77T/H-7)からなる厚さ3μmの接着剤層を介して貼り合わせることで、積層体を得た。
一軸延伸PEフィルム(A)と、PEフィルム(A)とを用意した。
一軸延伸PEフィルム(A)のコロナ処理面に、水性フレキソインキ(東洋インキ(株)、商品名:アクワリオナ)を用いてフレキソ印刷し、厚さ1μmの印刷層を形成した。一軸延伸PEフィルム(A)の印刷層形成面と、PEフィルム(A)のコロナ処理面とを、2液硬化型ポリウレタン接着剤(ロックペイント(株)、RU-77T/H-7)からなる厚さ3μmの接着剤層を介して貼り合わせることで、積層体を得た。
[実施例3、5、7、9及び11、並びに比較例1、3及び5]
PEフィルム(A)にかえて表2~表4に記載のPEフィルム(B)~(I)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、積層体を得た。実施例11の積層体のバイオマス度は27.2%であった。
PEフィルム(A)にかえて表2~表4に記載のPEフィルム(B)~(I)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、積層体を得た。実施例11の積層体のバイオマス度は27.2%であった。
[実施例2]
一軸延伸PEフィルム(A)と、PEフィルム(A)とを用意した。
一軸延伸PEフィルム(A)のコロナ処理面に、水性フレキソインキ(東洋インキ(株)、商品名:アクワリオナ)を用いてフレキソ印刷し、厚さ1μmの印刷層を形成した。印刷層に、アンカーコート剤として2液硬化型ポリウレタン接着剤(三井化学(株)、A-3210/A-3075)を塗布し、厚さ0.3μmのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層に、LDPE(密度:0.918g/cm3、MFR:7.0g/10分、融点:106℃、日本ポリエチレン(株)、商品名:ノバテックLC600A)を厚さ15μmで溶融押出しながら、PEフィルム(A)をサンドラミネートすることで、積層体を得た。
一軸延伸PEフィルム(A)と、PEフィルム(A)とを用意した。
一軸延伸PEフィルム(A)のコロナ処理面に、水性フレキソインキ(東洋インキ(株)、商品名:アクワリオナ)を用いてフレキソ印刷し、厚さ1μmの印刷層を形成した。印刷層に、アンカーコート剤として2液硬化型ポリウレタン接着剤(三井化学(株)、A-3210/A-3075)を塗布し、厚さ0.3μmのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層に、LDPE(密度:0.918g/cm3、MFR:7.0g/10分、融点:106℃、日本ポリエチレン(株)、商品名:ノバテックLC600A)を厚さ15μmで溶融押出しながら、PEフィルム(A)をサンドラミネートすることで、積層体を得た。
[実施例4、6、8、10及び12、並びに比較例2、4及び6]
PEフィルム(A)にかえて表2~表4に記載のPEフィルム(B)~(I)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、積層体を得た。実施例12の積層体のバイオマス度は23.5%であった。
PEフィルム(A)にかえて表2~表4に記載のPEフィルム(B)~(I)を用いたこと以外は実施例2と同様にして、積層体を得た。実施例12の積層体のバイオマス度は23.5%であった。
[シール強度の測定]
実施例及び比較例で作製した各積層体を2枚用いて、積層体のシーラント層同士を温度90℃、100℃、110℃又は120℃、圧力1kgf/cm2、1秒の条件で熱融着させ、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための、幅15mm、長さ100mmの試験片を作製した。シール部の長さは、15mmである。シール強度は、JIS K7127:1999に準拠して、試験速度300mm/分の条件で測定した。測定器としては、オリエンテック社製の引張試験機:SA-1150を用いた。
実施例及び比較例で作製した各積層体を2枚用いて、積層体のシーラント層同士を温度90℃、100℃、110℃又は120℃、圧力1kgf/cm2、1秒の条件で熱融着させ、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための、幅15mm、長さ100mmの試験片を作製した。シール部の長さは、15mmである。シール強度は、JIS K7127:1999に準拠して、試験速度300mm/分の条件で測定した。測定器としては、オリエンテック社製の引張試験機:SA-1150を用いた。
1 :積層体
10:シーラントフィルム
12:第1の層
14、14A、14B:第2の層
16:第3の層
20:接着層又は押出樹脂層
22:アンカーコート層
30:延伸ポリエチレン基材
50:包装袋
51:易開封部
52:ノッチ部
53:ハーフカット線
60:スタンディングパウチ
61:胴部
62:底部
63:側面シート
64:底面シート
10:シーラントフィルム
12:第1の層
14、14A、14B:第2の層
16:第3の層
20:接着層又は押出樹脂層
22:アンカーコート層
30:延伸ポリエチレン基材
50:包装袋
51:易開封部
52:ノッチ部
53:ハーフカット線
60:スタンディングパウチ
61:胴部
62:底部
63:側面シート
64:底面シート
Claims (16)
- 第1面、及び前記第1面に対向する第2面を有するシーラントフィルムであって、
前記シーラントフィルムが、前記第1面を構成する第1の層と、第2の層とを備え、
前記第1の層が、前記シーラントフィルムにおける一方側の表層であり、前記第1の層が、密度が0.910g/cm3以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
前記第2の層が、直鎖状低密度ポリエチレンとして、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの共重合体を少なくとも含有する、
シーラントフィルム。 - 前記第1の層が、密度が0.910g/cm3以下の前記直鎖状低密度ポリエチレンを50質量%超含有し、前記第2の層が、エチレンと炭素数4のα-オレフィンとの前記共重合体を50質量%超含有する、請求項1に記載のシーラントフィルム。
- 前記第1の層及び前記第2の層から選択される少なくとも1つの層が、低密度ポリエチレンをさらに含有する、請求項1又は2に記載のシーラントフィルム。
- 前記第2の層が、前記シーラントフィルムにおける前記第2面を構成する、請求項1~3のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。
- 前記シーラントフィルムが、前記第1面を構成する前記第1の層と、中間層と、前記第2面を構成する層とを備え、
前記中間層及び/又は前記第2面を構成する層が、前記第2の層である、
請求項1~4のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。 - 厚さが10μm以上60μm以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。
- ポリエチレンの含有割合が、前記シーラントフィルム100質量%中、90質量%以上である、請求項1~6のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。
- 延伸ポリエチレン基材と、シーラント層とを備える積層体であって、
前記シーラント層が、請求項1~7のいずれか一項に記載のシーラントフィルムであり、前記シーラントフィルムの前記第2面が前記延伸ポリエチレン基材側を向くように、前記シーラントフィルムが配置されている、
積層体。 - 前記延伸ポリエチレン基材が、一軸延伸処理されたポリエチレン基材である、請求項8に記載の積層体。
- 前記延伸ポリエチレン基材と前記シーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える、請求項8又は9に記載の積層体。
- 前記押出樹脂層におけるポリエチレンが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種である、請求項10に記載の積層体。
- 前記積層体が、前記延伸ポリエチレン基材と前記押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備え、前記押出樹脂層が、前記アンカーコート層に接している、請求項10又は11に記載の積層体。
- 前記延伸ポリエチレン基材と前記シーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える、請求項8又は9に記載の積層体。
- ポリエチレンの含有割合が、前記積層体100質量%中、90質量%以上である、請求項8~13のいずれか一項に記載の積層体。
- 包装材料用途に用いられる、請求項8~14のいずれか一項に記載の積層体。
- 請求項8~15のいずれか一項に記載の積層体を備える包装容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021173520A JP2023063172A (ja) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | シーラントフィルム、積層体及び包装容器 |
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Family Applications (1)
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JP2021173520A Pending JP2023063172A (ja) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | シーラントフィルム、積層体及び包装容器 |
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2021
- 2021-10-22 JP JP2021173520A patent/JP2023063172A/ja active Pending
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