JP2023062932A - レーザ加工機 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークを支持する部材などの構造物と干渉してしまい、ワークをスムーズに搬入することが難しい。【解決手段】レーザ加工機１０は、ワークＷが載置されるパレット５０と、パレット５０に載置されたワークＷの上方からレーザビームを照射して、ワークＷに対してレーザ加工を行う加工ヘッド３０と、を備えている。パレット５０は、左右方向に沿って長い矩形状を有する枠体５１と、ワークＷの下面側からワークＷを摺動自在に支持することでパレット５０に対するワークＷの搬入をガイドする複数の搬入ガイド部材５５を含んでいる。複数の搬入ガイド部材５５は、パレット５０を上方からみたときに枠体５１の内側に配置されており、パレット５０内の位置によってワークＷを支持する支持高さが相違している。【選択図】図３

Description

本発明は、レーザ加工機に関する。

板金などの板状のワークに対して切断加工を行う加工機として、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工機が知られている。レーザ加工機は、ワークにレーザビームを照射することで、熱エネルギーによってワークを切断する。レーザ加工機は、レーザビームを照射する加工ヘッドをワークの面内方向に沿って移動させることで、ワークからパーツを切り出す。

レーザ加工機は、加工対象となるワークが載置されるパレットを備えている。パレットには、複数の板状部材が間隔を空けて配列されている（特許文献１）。パレット上のワークは、複数の板状部材によってそれぞれ支持されており、これにより、熱エネルギーの影響を受けたワークの溶融物が溶着し難い構造となっている。

また、パレットには、ワークの搬入をガイドするために、複数の搬入ガイド部材が設けられている。搬入ガイド部材は、例えばフリーベアリングで構成されている。ワークの搬入時、複数の搬入ガイド部材は、板状部材がワークを支持するパスラインよりも上方へと突出し、ワークの下面側からワークを摺動自在に支持する（特許文献２）。

特許第４１８８４７１号公報 特開平０９－２７１９８７号公報

ワークのサイズ、材質及び板厚、並びに搬入ガイド部材の配置態様によっては、ワークの端部が自重によって下方に湾曲してしまう。このため、レーザ加工時にワークを支持する板状部材などの構造物と干渉してしまい、ワークをスムーズに搬入することが難しいことがある。

本発明の一態様のレーザ加工機は、ワークが載置されるパレットと、パレットに載置されたワークの上方からレーザビームを照射して、ワークに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備えている。パレットは、ワークの面内方向と平行な第１方向に沿って長い矩形状を有する枠体と、ワークの下面側からワークを摺動自在に支持することでパレットに対するワークの搬入をガイドする複数の搬入ガイド部材を含んでいる。複数の搬入ガイド部材は、パレットを上方からみたときに枠体の内側に配置されており、パレット内の位置によってワークを支持する支持高さが相違している。

本発明の一態様のレーザ加工機によれば、パレット内における搬入ガイド部材の位置によって、搬入ガイド部材の支持高さが相違している。搬入ガイド部材の支持高さを相違させることで、ワークの面形状をコントロールすることができる。これにより、自重によってワークの端部が下方へと湾曲することを抑制することができる。

本発明の一態様によれば、レーザ加工機の構造物とワークの端部との干渉を抑制することができるので、パレットに対してワークをスムーズに搬入することができる。

図１は、本実施形態に係るレーザ加工機を模式的に示す斜視図である。 図２は、パレットが引き出された状態のレーザ加工機を模式的に示す斜視図である。 図３は、パレットの構成を示す上面図である。 図４は、パレットの構成を示す正面図である。 図５は、パレットの要部を拡大して示す説明図である。 図６は、３つの搬入ガイド部材の支持高さの関係を示す説明図である。 図７は、パレットに対するワークの搬入動作を示す説明図である。

以下、図面を参照し、本実施形態に係るレーザ加工機について説明する。

図１は、本実施形態に係るレーザ加工機の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、パレットが引き出された状態のレーザ加工機を模式的に示す斜視図である。図３は、パレットの構成を示す上面図である。図４は、パレットの構成を示す正面図である。まず、本実施形態に係るレーザ加工機１０の概要を説明する。

図１及び図２に示すように、レーザ加工機１０は、ワークＷが載置されるパレット５０と、パレット５０に載置されたワークＷの上方からレーザビームを照射して、ワークＷに対してレーザ加工を行う加工ヘッド３０と、を備えている。図３及び図４に示すように、パレット５０は、ワークＷの面内方向と平行な第１方向に沿って長い矩形状を有する枠体５１と、ワークＷの下面側からワークＷを摺動自在に支持することでパレット５０に対するワークＷの搬入をガイドする複数の搬入ガイド部材５５を含んでいる。複数の搬入ガイド部材５５は、パレット５０を上方からみたときに枠体５１の内側に配置されており、パレット５０内の位置によってワークＷを支持する支持高さが相違している。

つぎに、本実施形態に係るレーザ加工機１０の構成を詳細に説明する。本明細書では、水平方向において直交する左右方向及び前後方向と、左右方向及び前後方向それぞれに直交する上下方向とを方向の定義として用いる。左右方向及び前後方向は、パレット５０に載置されるワークＷの面内方向と平行であり、そのうちの左右方向を第１方向とする。上下方向は、パレット５０に載置されるワークＷの面直方向と対応する。

図１及び図２に示すように、レーザ加工機１０は、本体部１１と、ヘッド駆動機構１５と、加工ヘッド３０と、パレット５０と、制御装置１００と、レーザ発振器１１０とを備えている。

本体部１１は、概ね直方体状に構成されており、床面などの設置面に設置される。本体部１１の前縁部及び後縁部には、サイドフレーム１２がそれぞれ配置されている。前縁部及び後縁部のサイドフレーム１２は、互いに平行に配置されている。

ヘッド駆動機構１５は、前後方向及び左右方向及に沿って加工ヘッド３０を移動させる機構である。ヘッド駆動機構１５は、Ｘ軸キャリッジ１６と、Ｙ軸キャリッジ１９とを備えている。

Ｘ軸キャリッジ１６は、門型形状を有している。Ｘ軸キャリッジ１６は、一対のサイドフレーム１２によって支持されており、サイドフレーム１２に沿って移動可能に構成されている。Ｘ軸キャリッジ１６は、サイドフレーム１２に設けられたＸ軸駆動部（図示せず）によって駆動され、左右方向に移動する。

Ｙ軸キャリッジ１９は、Ｘ軸キャリッジ１６によって支持されており、Ｘ軸キャリッジ１６に沿って移動可能に構成されている。Ｙ軸キャリッジ１９は、Ｘ軸キャリッジ１６に設けられたＹ軸駆動部（図示せず）によって駆動され、前後方向に移動する。

加工ヘッド３０は、ワークＷの上方からレーザビームを照射して、ワークＷに対してレーザ加工を行う。加工ヘッド３０には、プロセスファイバ（図示せず）を介して、レーザ発振器１１０から射出されたレーザビームが伝送されている。レーザビームは、加工ヘッド３０の先端に設けられた開口からワークＷに照射される。

加工ヘッド３０は、Ｙ軸キャリッジ１９に配置されている。Ｘ軸駆動部及びＹ軸駆動部を駆動して、Ｘ軸キャリッジ１６及びＹ軸キャリッジ１９を移動させることにより、加工ヘッド３０を左右方向及び前後方向にそれぞれ移動させることができる。

加工ヘッド３０は、ヘッド駆動機構１５による左右方向の移動及び前後方向の移動を通じて、予め定められた加工範囲の中で、レーザ加工を行うことができる。本実施形態のレーザ加工機１０は、小さいサイズのワークＷを想定した装置であり、加工範囲は、最大で４'×４'（１２１９ｍｍ×１２１９ｍｍ）サイズのワークＷを加工することができる範囲に設定されている。

パレット５０は、一対のサイドフレーム１２によって水平に支持されている。パレット５０には、ワークＷが載置される。パレット５０は、左右方向に沿って長い矩形状を有しており、加工範囲よりも大きいサイズのワークＷ、例えば最大で４'×８'（１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）サイズのワークＷを載置することができる。なお、パレット５０の構造の詳細については後述する。

制御装置１００は、箱形の筐体、この筐体の内部に収容される回路基板などで構成されている。制御装置１００は、本体部１１の右端下方に配置され、本体部１１に固定されている。制御装置１００は、ヘッド駆動機構１５及びレーザ発振器１１０といった、レーザ加工機１０の各部の動作を制御する。

レーザ発振器１１０は、レーザビームを生成し、加工ヘッド３０に対してレーザビームを供給する。レーザ発振器１１０は、箱形の筐体と、この筐体の内部に収容される電子部品及び電機部品などで構成されている。レーザ発振器１１０は、本体部１１の右端上方に配置され、本体部１１に固定されている。レーザ発振器１１０は、制御装置１００の上方に位置しており、レーザ発振器１１０と制御装置１００との間には隙間となる空間部が形成されている。

このような構成のレーザ加工機１０において、パレット５０は、サイドフレーム１２に固定されたガイド部材（図示せず）を介して、左右方向へ移動自在に支持されている。ガイド部材は、パレット５０に設けられたレールを摺動自在に支持することで、パレット５０の直線運動をガイドする。

パレット５０の左端には、作業者がパレット５０を移動させるために把持する把手部（図示せず）が設けられている。作業者は、把手部を把持してパレット５０を左右方向に動かすことで、正規位置と引出位置との間でパレット５０を移動させることができる。

図１に示すように、パレット５０が最も右側に位置する場合、パレット５０の位置は正規位置となる。パレット５０が正規位置にある場合、パレット５０は、本体部１１に収容された状態となる。このとき、パレット５０の左側半分ほどの領域が加工範囲に含まれた状態となる。パレット５０の残りの領域（右側の領域）は、制御装置１００とレーザ発振器１１０との間に形成される空間部に進入している。

図２に示すように、正規位置にあるパレット５０を左方向へと引き出すと、パレット５０は引出位置まで移動する。パレット５０が引出位置にある場合、パレット５０の一部（左側の領域）は本体部１１から引き出された状態となり、パレット５０の残りの領域（右側の領域）は加工範囲に含まれた状態となる。パレット５０を正規位置と引出位置とで切り替えることで、パレット５０に載置される最大サイズのワークＷ、例えば４'×８'サイズのワークＷの全域を加工することができる。

図５は、パレットの要部を拡大して示す説明図である。図６は、３つの搬入ガイド部材の支持高さの関係を示す説明図である。図１乃至図４に加え、図５乃至図６を参照し、本実施形態に係るパレット５０の詳細な構造を説明する。なお、以下の説明は、レーザ加工機１０の左側に立った状態を基準に、すなわちレーザ加工機１０を左方向から見たときを基準に、パレット５０が引き出される方向（左方向）を手前側、パレット５０が収容される方向（右方向）を奥側と表現する。

パレット５０は、枠体５１と、複数のスキッド５２と、複数のクランプ部５３と、複数の搬入ガイド部材５５とを備えている。

図３に示すように、枠体５１は、パレット５０の上方からみたときに、左右方向に沿って長い矩形状を有するフレーム部材である。

複数のスキッド５２は、ワークＷにレーザ加工が行われるときにワークＷを支持するワーク支持部材である。複数のスキッド５２は、左右方向にかけて間隔を空けて配置されている。個々のスキッド５２は、前後方向に延在する板状部材であり、スキッド５２の両端は、枠体５１を構成する一対のフレーム部材に対して固定されている。枠体５１に固定されたスキッド５２は、例えば上下方向と平行となるように起立している。スキッド５２は、鋼などの金属材料、例えば軟鋼から構成されている。

図５に示すように、スキッド５２の上縁部５２ａには、それぞれが上方に向かって突出する複数の突出部５２ｂが設けられている。複数の突出部５２ｂは、前後方向にかけて間隔を空けて設けられている。個々の突出部５２ｂは、上下方向に沿って縦長に形成されており、上方に向かう程に幅が狭くなるような山形状を有している。ワークＷは、スキッド５２の上縁部５２ａ、すなわち個々の突出部５２ｂの頂点において支持される。

図３に示すように、複数のクランプ部５３は、スキッド５２によって支持されるワークＷを固定する。複数のクランプ部５３は、枠体５１に固定されている。

図３及び図４に示すように、複数の搬入ガイド部材５５は、パレット５０へのワークＷの搬入、パレット５０上でのワークＷの移動といったワークＷの段取り作業の際にワークＷを支持する。具体的には、複数の搬入ガイド部材５５は、ワークＷの下面側からワークＷを摺動自在に支持することでパレット５０に対するワークＷの搬入などをガイドする。個々の搬入ガイド部材５５は、例えば、回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。

図３に示すように、スキッド５２の下方には、前後方向にかけて間隔を空けて配置された複数のロッド５６が設けられている。本実施形態では、３本のロッド５６が設けられている。個々のロッド５６は、左右方向に沿って水平に延在する軸体であり、軸中心周りに回転可能な状態で固定されている。枠体５１には、アクチュエータ６０が取り付けられている。アクチュエータ６０と３本のロッド５６とは動力伝達機構を介して連結されており、アクチュエータ６０が動作すると、３本のロッド５６は互いに同期して回転する。

ロッド５６のそれぞれには、ロッド５６の延在方向に沿って搬入ガイド部材５５が間隔を空けて配置されている。これにより、複数の搬入ガイド部材５５は、左右方向及び前後方向に沿ってそれぞれ直線状に並んでいる。前後方向に並んだ３つの搬入ガイド部材５５を１つのグループＧｒとして捉えた場合、パレット５０には、複数のグループＧｒが左右方向に沿って配列されている。本実施形態では、１つのロッド５６に対して５個の搬入ガイド部材５５が配置されており、５個のグループＧｒからなる合計１５個の搬入ガイド部材５５が用意されている。

搬入ガイド部材５５は、ロッド５６の回転位置に応じて、突出状態と、埋没状態とが切り替えられる。

図３乃至図５に示すように、搬入ガイド部材５５が突出状態となると、搬入ガイド部材５５は、複数のスキッド５２の各上縁部５２ａ（突出部５２ｂの頂点）よりも上方へと突出する。そのため、ワークＷは、複数の搬入ガイド部材５５によって支持される。複数の搬入ガイド部材５５は、スキッド５２によって支持されるワークＷの高さ（パスライン）よりも高い位置でワークＷを支持する。

搬入ガイド部材５５が埋没状態となると、搬入ガイド部材５５は、複数のスキッド５２の各上縁部５２ａ（突出部５２ｂの頂点）よりも下方へと埋没する。この状態では、図１及び図２に示すように、ワークＷは、複数のスキッド５２によって支持される。

なお、図３に示すように、個々のロッド５６の長さは、枠体５１の左右方向の長さよりも短く設定されており、個々のロッド５６は、枠体５１の奥側（右側）のフレーム部材まで到達していない。そのため、搬入ガイド部材５５は、パレット５０の奥側に位置する奥側領域には設けられておらず、奥側領域を除いた手前領域にのみ設けられていることとなる。これは、パレット５０の奥側領域には制御装置１００が設けられているため、仮に奥側領域に搬入ガイド部材５５を配置すると、搬入ガイド部材５５を埋没状態へと切り替えた際に、制御装置１００と干渉してしまう虞があるからである。このような物理的な制約から、搬入ガイド部材５５は、パレット５０の奥側領域、具体的には制御装置１００が存在する領域には設けられていない。

図５及び図６に示すように、本実施形態の特徴の一つとして、複数の搬入ガイド部材５５は、パレット５０内の位置によってワークＷを支持する支持高さＨ１、Ｈ２が相違している。具体的には、グループＧｒに含まれる３つの搬入ガイド部材５５のうち、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ２は、両側に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ１よりも低くなっている。もっとも、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ２は、スキッド５２によって支持されるワークＷの高さよりも高くなるように設定されていること言うまでもない。

本実施形態では、このような支持高さＨ１、Ｈ２の関係が、パレット５０の奥側に位置している２つのグループＧｒに対して適用されている。しかしながら、全てのグループＧｒに対して適用してもよい。説明の便宜上、図３、図５及び図６では、支持高さＨ２となる搬入ガイド部材５５に対して、「５５ａ」の符号が括弧書きで付与されている。

図７は、パレットに対するワークの搬入動作を示す説明図である。以下、４'×８'サイズのワークＷを例に、パレット５０に対するワークＷの搬入動作を説明する。ワークＷの搬入時には、複数の搬入ガイド部材５５が突出状態となるように、アクチュエータ６０が動作させられる。

図中の矢印で示すように、作業者は、パレット５０の手前側から奥側に向けてワークＷを搬入する。複数の搬入ガイド部材５５は突出状態に設定されているため、ワークＷは個々の搬入ガイド部材５５によって支持されながら、スキッド５２の上方を移動する。

制御装置１００との干渉を避けるため、パレット５０の奥側領域には搬入ガイド部材５５が設けられていない。そのため、パレット５０の奥側領域へとワークＷの先端側Ｗｔが到達すると、その先端側Ｗｔは、ワークＷの自重によって下方へと撓みやすくなる。特に、剛性が低い薄板などのワークＷでは、この傾向が顕著となる。

図５及び図６に示すように、パレット５０の奥側に位置している２つのグループＧｒでは、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５（５５ａ）の支持高さＨ２が、両側に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ１よりも低くなっている。そのため、前後方向に沿って切断した断面で見たときに、ワークＷは、その中央が両側よりも低くなるように湾曲する。このため、ワークＷの先端側Ｗｔでは、左右方向に沿って剛性が高くなる。この剛性により、図７に示すように、ワークＷの先端側Ｗｔが自重によって下方へと撓むことを抑制することができる。パレット５０の奥側領域に搬入ガイド部材５５が存在しない場合であっても、ワークＷの先端側Ｗｔとスキッド５２との干渉を抑制することができる。その結果、パレット５０に対してワークＷをスムーズに搬入することができる。

ワークＷがパレット５０の所定位置へと搬入されると、複数の搬入ガイド部材５５が埋没状態となるように、アクチュエータ６０が動作させられる。複数の搬入ガイド部材５５が埋没状態へと切り替えられると、ワークＷはスキッド５２によって支持される。これらの一連の動作によって、パレット５０に対するワークＷの搬入動作が完了する。

このように本実施形態のレーザ加工機１０では、パレット５０内における搬入ガイド部材５５の位置によって、搬入ガイド部材５５の支持高さＨ１、Ｈ２が相違している。この構成によれば、ワークＷの面形状をコントロールすることができるので、自重によるワークＷの端部の下方への湾曲を抑制することができる。これにより、スキッド５２などの構造物とワークＷの端部との干渉を抑制することができるので、パレット５０に対してワークＷをスムーズに搬入することができる。

本実施形態において、パレット５０は、複数のスキッド（板状部材）５２をさらに含んでいる。複数のスキッド５２は、枠体５１を構成する一対のフレーム部材間に跨がるように配置され、左右方向（第１方向）にかけて間隔を空けて並べられている。複数のスキッド５２は、ワークＷにレーザ加工が行われるときにワークを支持する。複数の搬入ガイド部材５５は、複数のスキッド５２の各上縁部５２ａよりも上方へと突出する突出状態と、複数のスキッド５２の各上縁部５２ａよりも下方に埋没する埋没状態とで切り替え可能に構成されている。

この構成によれば、搬入ガイド部材５５を突出状態へと設定することで、搬入ガイド部材５５を、スキッド５２の上縁部５２ａよりも上方へと突出させることができる。これにより、スキッド５２の上縁部５２ａよりも高い位置でワークＷを搬入することができるので、ワークＷをスムーズにパレット５０へと搬入することができる。また、搬入ガイド部材５５を埋没状態へと設定することで、搬入ガイド部材５５をスキッド５２の上縁部５２ａよりも下方へと埋没させることができる。これにより、ワーク加工時には、複数のスキッド５２によってワークＷを支持することができる。

本実施形態において、レーザ加工機１０は、左右方向に沿ってパレット５０を移動自在に支持する本体部１１をさらに備えている。パレット５０は、パレット５０の全部が本体部１１に収容された正規位置と、パレット５０の一部が左右方向に沿って手前側に引き出された引出位置との間を移動する。複数の搬入ガイド部材５５は、左右方向から見たときにパレット５０の奥側に位置する奥側領域を除いた手前領域に設けられている。

この構成によれば、パレット５０における複数の搬入ガイド部材５５の面内分布が、手前領域に片寄っている。そのため、パレット５０に対するワークＷの搬入時には、自重によってワークＷの先端側Ｗｔが下方に湾曲し、スキッド５２などの構造物と干渉してしまう可能性がある。この点、本実施形態のレーザ加工機１０では、パレット５０内での搬入ガイド部材５５の位置によって、搬入ガイド部材５５の支持高さＨ１、Ｈ２が相違している。ワークＷの面形状をコントロールすることができるので、自重によってワークＷの先端側Ｗｔが下方へ湾曲することを抑制することができる。これにより、スキッド５２などの構造物とワークＷの先端側Ｗｔとの干渉を抑制することができるので、パレット５０に対してワークＷをスムーズに搬入することができる。

本実施形態において、レーザ加工機１０は、レーザ発振器１１０と、制御装置１００とをさらに備えている。レーザ発振器１１０は、パレット５０が正規位置にあるときのパレット５０の奥側領域の上方に配置され、加工ヘッド３０にレーザビームを供給する。制御装置１００は、パレット５０が正規位置にあるときのパレット５０の奥側領域の下方に配置され、レーザ発振器１１０を制御する。

パレット５０の奥側領域に搬入ガイド部材５５を配置すると、ガイド部材５５を埋没状態へと切り替えた際に、制御装置１００と干渉してしまう虞がある。この点、本実施形態によれば、複数の搬入ガイド部材５５は、左右方向から見たときに手前領域に設けられているので、搬入ガイド部材５５と制御装置１００との干渉を抑制することができる。

本実施形態において、複数の搬入ガイド部材５５は、前後方向に沿って並んだ３つの搬入ガイド部材５５を含むグループＧｒが、左右方向に沿って複数配列されて構成されている。そして、少なくとも一つのグループでは、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ２が、両側に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ１よりも低くなっている。

この構成によれば、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ２が相対的に低くなっている。このため、前後方向に沿った断面で見たときに、ワークＷは、その中央が両側よりも低くなるように湾曲するので、ワークＷにおける左右方向の剛性が高くなる。この剛性により、ワークＷの先端側Ｗｔが自重によって下方へと撓むことを抑制することができる。その結果、パレット５０の奥側領域に搬入ガイド部材５５が存在しない構成であっても、ワークＷの先端側Ｗｔとスキッド５２などの構造物との干渉を抑制することができる。その結果、パレット５０に対してワークＷをスムーズに搬入することができる。

本実施形態において、少なくとも一つのグループＧｒは、左右方向からみたときにパレット５０の奥側に位置している。

上述したように、複数の搬入ガイド部材５５は、左右方向から見たときにパレット５０の奥側領域には設けられていない。パレット５０の奥側に位置するグループＧｒでは、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ２が相対的に低くなるので、ワークＷの先端側Ｗｔが自重によって下方へと撓むことを抑制することができる。その結果、パレット５０の奥側領域に搬入ガイド部材５５が存在しない構成であっても、ワークＷの先端側Ｗｔとスキッド５２との干渉を抑制することができる。その結果、パレット５０に対してワークＷをスムーズに搬入することができる。

なお、本実施形態では、前後方向に沿って並んだ３つの搬入ガイド部材５５のうち、真ん中に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ２が、両側に位置する搬入ガイド部材５５の支持高さＨ１よりも低く設定されている。しかしながら、ワークＷの面形状をコントロールして、自重によるワーク端部の下方への湾曲を抑制することができるのであれば、このような関係に限らない。パレット５０内の位置によって、支持高さＨ１、Ｈ２が相違していればよい。

上記のように、本発明の実施形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

１０ レーザ加工機
１１ 本体部
１２ サイドフレーム
１５ ヘッド駆動機構
１６ Ｘ軸キャリッジ
１９ Ｙ軸キャリッジ
３０ 加工ヘッド
５０ パレット
５１ 枠体
５２ スキッド
５２ａ 上縁部
５２ｂ 突出部
５３ クランプ部
５５ 搬入ガイド部材
５５ａ 搬入ガイド部材
５６ ロッド
６０ アクチュエータ
１００ 制御装置
１１０ レーザ発振器
Ｇｒ グループ
Ｈ１、Ｈ２ 支持高さ
Ｗ ワーク
Ｗｔ 先端側

Claims (6)

1. ワークが載置されるパレットと、
   前記パレットに載置された前記ワークの上方からレーザビームを照射して、前記ワークに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備え、
   前記パレットは、
   前記ワークの面内方向と平行な第１方向に沿って長い矩形状を有する枠体と、
   前記ワークの下面側から前記ワークを摺動自在に支持することで前記パレットに対する前記ワークの搬入をガイドする複数の搬入ガイド部材を含み、
   前記複数の搬入ガイド部材は、
   前記パレットを上方からみたときに前記枠体の内側に配置されており、前記パレット内の位置によって前記ワークを支持する支持高さが相違している
   レーザ加工機。
2. 前記パレットは、
   前記枠体を構成する一対のフレーム部材間に跨がるように配置され、前記第１方向にかけて間隔を空けて並べられており、前記ワークに前記レーザ加工が行われるときに前記ワークを支持する複数の板状部材をさらに含み、
   前記複数の搬入ガイド部材は、
   前記複数の板状部材の各上縁部よりも上方へと突出する突出状態と、前記複数の板状部材の各上縁部よりも下方に埋没する埋没状態とで切り替え可能に構成されている
   請求項１記載のレーザ加工機。
3. 前記第１方向に沿って前記パレットを移動自在に支持する本体部をさらに備え、
   前記パレットは、
   前記パレットの全部が前記本体部に収容された正規位置と、前記パレットの一部が前記第１方向に沿って手前側に引き出された引出位置との間を移動し、
   前記複数の搬入ガイド部材は、
   前記第１方向から見たときに前記パレットの奥側に位置する奥側領域を除いた手前領域に設けられている
   請求項１又は２記載のレーザ加工機。
4. 前記パレットが前記正規位置にあるときの前記パレットの前記奥側領域の上方に配置され、前記加工ヘッドに前記レーザビームを供給するレーザ発振器と、
   前記パレットが前記正規位置にあるときの前記パレットの前記奥側領域の下方に配置され、前記レーザ発振器を制御する制御装置と、をさらに備える
   請求項３記載のレーザ加工機。
5. 前記複数の搬入ガイド部材は、
   前記ワークの面内方向において前記第１方向と直交する第２方向に並んだ３つの搬入ガイド部材を含むグループが、前記第１方向に沿って複数配列されて構成されており、
   少なくとも一つの前記グループでは、真ん中に位置する前記搬入ガイド部材の前記支持高さが、両側に位置する前記搬入ガイド部材の前記支持高さよりも低い
   請求項１から４いずれか一項記載のレーザ加工機。
6. 少なくとも一つの前記グループは、前記第１方向からみたときに前記パレットの奥側に位置している
   請求項５記載のレーザ加工機。

Images