JP2023060058A

JP2023060058A - Acoustic wave resonator, filter and multiplexer

Info

Publication number: JP2023060058A
Application number: JP2023031099A
Authority: JP
Inventors: 均月舘; Hitoshi Tsukidate; 良夫佐藤; Yoshio Sato; 薫先灘; Kaoru Sakinada; 道雄三浦; Michio Miura; 年雄西澤; Toshio Nishizawa; 直樹高橋; Naoki Takahashi; 慎二山本; Shinji Yamamoto; 直輝柿田; Naoki Kakita; 功一佐藤; Koichi Sato
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2019-01-30
Filing date: 2023-03-01
Publication date: 2023-04-27
Also published as: JP7290949B2; JP2020123855A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the characteristics of acoustic wave resonators.

SOLUTION: An acoustic wave resonator 20 has a piezoelectric substrate 12, which is a single crystal lithium tantalate substrate, a pair of comb electrodes 18 provided on a piezoelectric substrate 12 and having a plurality of electrode fingers 15 that excite acoustic waves, the average pitch of the plurality of electrode fingers 15 being at least half the thickness of the piezoelectric substrate 12, a first layer provided in contact with the opposite side of the piezoelectric substrate 12 to the side provided with said pair of comb electrodes 18 and comprising single crystal lithium niobate, and a second layer provided on the opposite side of the first layer to the piezoelectric substrate and comprising silicon oxide as a major component.

SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、弾性波共振器、フィルタおよびマルチプレクサに関し、例えば一対の櫛型電極を有する弾性波共振器、フィルタおよびマルチプレクサに関する。 The present invention relates to acoustic wave resonators, filters and multiplexers, and for example to acoustic wave resonators, filters and multiplexers having a pair of comb electrodes.

スマートフォン等の通信機器に用いられる弾性波共振器として、弾性表面波共振器が知られている。弾性表面波共振器を形成する圧電基板を支持基板に張り付けることが知られている。圧電基板の厚さを弾性表面波の波長以下とすることが知られている（例えば特許文献１）。圧電基板と支持基板との間に圧電基板より音速の低い低音速膜を設けることが知られている（例えば特許文献２から４）。 A surface acoustic wave resonator is known as an acoustic wave resonator used in communication devices such as smartphones. It is known to attach a piezoelectric substrate forming a surface acoustic wave resonator to a support substrate. It is known to make the thickness of the piezoelectric substrate equal to or less than the wavelength of the surface acoustic wave (for example, Patent Document 1). It is known to provide a low sound velocity film having a lower sound velocity than the piezoelectric substrate between the piezoelectric substrate and the support substrate (for example, Patent Documents 2 to 4).

特開２０１７－０３４３６３号公報JP 2017-034363 A 特開２０１５－１１５８７０号公報JP 2015-115870 A 米国特許第１００２０７９６号明細書U.S. Pat. No. 10020796 国際公開第２０１７／０４３４２７号WO2017/043427

圧電基板を支持基板に接合することにより、弾性表面波共振器の温度特性が向上する。さらに、圧電基板の厚さを弾性表面波の波長以下とすることにより、スプリアスおよび損失を抑制できる。しかしながら、温度特性の向上および損失の改善は十分ではない。 By bonding the piezoelectric substrate to the support substrate, the temperature characteristics of the surface acoustic wave resonator are improved. Furthermore, by setting the thickness of the piezoelectric substrate to be equal to or less than the wavelength of the surface acoustic wave, spurious and loss can be suppressed. However, improvement in temperature characteristics and improvement in loss are not sufficient.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、弾性波共振器の特性を向上させることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the characteristics of an acoustic wave resonator.

本発明は、圧電基板と、前記圧電基板上に設けられ、弾性波を励振する複数の電極指を備え、前記複数の電極指の平均ピッチは前記圧電基板の厚さの１／２以上である一対の櫛型電極と、前記圧電基板の前記一対の櫛型電極が設けられた面と反対の面に接して設けられ、横波の音速が前記圧電基板の横波の音速より速い第１層と、前記第１層の前記圧電基板と反対の面に設けられ、弾性定数の温度係数の符号が前記圧電基板の弾性定数の温度係数の符号と反対であり、横波の音速が前記圧電基板の横波の音速より遅い第２層と、を備えるである。 The present invention comprises a piezoelectric substrate and a plurality of electrode fingers provided on the piezoelectric substrate for exciting elastic waves, wherein the average pitch of the plurality of electrode fingers is 1/2 or more of the thickness of the piezoelectric substrate. a pair of comb-shaped electrodes, a first layer provided in contact with a surface of the piezoelectric substrate opposite to the surface on which the pair of comb-shaped electrodes is provided, and having a transverse wave speed faster than the transverse wave speed of the piezoelectric substrate; provided on the surface of the first layer opposite to the piezoelectric substrate, the sign of the temperature coefficient of elastic constant is opposite to the sign of the temperature coefficient of elastic constant of the piezoelectric substrate, and the sound velocity of the transverse wave is that of the transverse wave of the piezoelectric substrate and a second layer slower than the speed of sound.

上記構成において、前記第１層の厚さは２．５ｎｍ以上である構成とすることができる。 In the above structure, the first layer may have a thickness of 2.5 nm or more.

上記構成において、前記第１層の厚さは２０ｎｍ以下である構成とすることができる。 In the above structure, the first layer may have a thickness of 20 nm or less.

上記構成において、前記第２層の前記第１層と反対の面に設けられ、横波の音速が前記圧電基板の横波の音速より速い支持基板を備える構成とすることができる。 In the above configuration, a support substrate may be provided on the surface of the second layer opposite to the first layer, and have a transverse wave with a faster sound velocity than the piezoelectric substrate.

本発明は、タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である圧電基板と、前記圧電基板上に設けられ、複数の電極指を備え、前記複数の電極指の平均ピッチは前記圧電基板の厚さの１／２以下である一対の櫛型電極と、前記圧電基板の前記一対の櫛型電極が設けられた面と反対の面に接して設けられ、厚さが２．５ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下である酸化アルミニウムを主成分とする第１層と、前記第１層の前記圧電基板と反対の面に接して設けられ、酸化シリコンを主成分とする第２層と、前記第２層の前記第１層と反対の面に設けられ、サファイア基板、スピネル基板、アルミナ基板、シリコン基板または炭化シリコン基板である支持基板と、を備える弾性波共振器である。 The present invention comprises a piezoelectric substrate that is a lithium tantalate substrate or a lithium niobate substrate, and a plurality of electrode fingers provided on the piezoelectric substrate, wherein the average pitch of the plurality of electrode fingers is the thickness of the piezoelectric substrate. A pair of comb-shaped electrodes having a thickness of 1/2 or less is provided in contact with a surface of the piezoelectric substrate opposite to the surface on which the pair of comb-shaped electrodes is provided, and has a thickness of 2.5 nm or more and 20 nm or less. a first layer containing aluminum oxide as a main component; a second layer containing silicon oxide as a main component provided in contact with the surface of the first layer opposite to the piezoelectric substrate; and a support substrate provided on the opposite side of the layer and being a sapphire substrate, a spinel substrate, an alumina substrate, a silicon substrate, or a silicon carbide substrate.

上記構成において、前記圧電基板、前記第１層および前記第２層の合計の厚さは前記平均ピッチの４倍以下である構成とすることができる。 In the above structure, the total thickness of the piezoelectric substrate, the first layer and the second layer may be four times or less the average pitch.

上記構成において、前記支持基板と前記第２層との界面の算術平均粗さは前記平均ピッチの０．０１倍以上である構成とすることができる。 In the above structure, the arithmetic average roughness of the interface between the support substrate and the second layer may be 0.01 times or more the average pitch.

上記構成において、前記第１層と前記第２層とは接している構成とすることができる。 In the above structure, the first layer and the second layer may be in contact with each other.

上記構成において、前記一対の櫛型電極が主に励振する弾性波はＳＨ波である構成とすることができる。 In the above configuration, the elastic waves mainly excited by the pair of comb-shaped electrodes may be SH waves.

本発明は、上記弾性波共振器を含むフィルタである。 The present invention is a filter including the elastic wave resonator.

本発明は、上記フィルタを含むマルチプレクサである。 The present invention is a multiplexer including the above filters.

本発明によれば、弾性波共振器の特性を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the characteristics of an elastic wave resonator.

図１は、実施例１に係る弾性波共振器の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an elastic wave resonator according to a first embodiment. 図２（ａ）は、実施例１における弾性波共振器の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ断面図である。FIG. 2(a) is a plan view of the acoustic wave resonator in Example 1, and FIG. 2(b) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2(a). 図３（ａ）から図３（ｄ）は、実施例１に係る弾性波共振器の製造方法を示す断面図である。3A to 3D are cross-sectional views showing the method of manufacturing the elastic wave resonator according to the first embodiment. 図４（ａ）から図４（ｄ）は、実施例１における中間層と圧電基板との接合方法を示す模式図である。FIGS. 4A to 4D are schematic diagrams showing a bonding method between the intermediate layer and the piezoelectric substrate in Example 1. FIG. 図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれ比較例１および２に係る弾性波共振器の断面図である。5A and 5B are cross-sectional views of elastic wave resonators according to Comparative Examples 1 and 2, respectively. 図６は、実施例１、比較例１および２における周波数に対するＱ値を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the Q value with respect to frequency in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2. FIG. 図７（ａ）および図７（ｂ）は、シミュレーションＡおよびＢにおける弾性波共振器の断面図である。7(a) and 7(b) are cross-sectional views of acoustic wave resonators in simulations A and B. FIG. 図８（ａ）および図８（ｂ）は、シミュレーションＡおよびＢにおける位置Ｚに対する変位分布を示す図である。8(a) and 8(b) are diagrams showing the displacement distribution with respect to position Z in simulations A and B. FIG. 図９（ａ）および図９（ｂ）は、バルク波を説明する断面図である。9(a) and 9(b) are cross-sectional views illustrating bulk waves. 図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、実施例１において、中間層の厚さＴ１に対する最大のＱ値を示す図である。10(a) and 10(b) are diagrams showing the maximum Q value with respect to the thickness T1 of the intermediate layer in Example 1. FIG. 図１１（ａ）は、実施例１の変形例１に係る弾性波共振器の断面図、図１１（ｂ）は、算術平均粗さＲａに対する不要応答のピーク値を示す図である。FIG. 11(a) is a cross-sectional view of an acoustic wave resonator according to Modification 1 of Example 1, and FIG. 11(b) is a diagram showing peak values of unwanted response with respect to arithmetic mean roughness Ra. 図１２（ａ）から図１２（ｄ）は、実施例１およびその変形例２から４の中間層および温度補償層付近の断面図である。FIGS. 12(a) to 12(d) are cross-sectional views of the vicinity of the intermediate layer and the temperature compensating layer of Example 1 and Modifications 2 to 4 thereof. 図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、実施例１の変形例５から７の中間層および温度補償層付近の断面図、図１３（ｄ）は、接合層の断面図である。13(a) to 13(c) are cross-sectional views of the vicinity of the intermediate layer and the temperature compensating layer in Modifications 5 to 7 of Example 1, and FIG. 13(d) is a cross-sectional view of the bonding layer. 図１４（ａ）は、実施例２に係るフィルタの回路図、図１４（ｂ）は、実施例２の変形例１に係るデュプレクサの回路図である。FIG. 14(a) is a circuit diagram of a filter according to the second embodiment, and FIG. 14(b) is a circuit diagram of a duplexer according to Modification 1 of the second embodiment.

以下、図面を参照し本発明の実施例について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、実施例１に係る弾性波共振器の斜視図、図２（ａ）は、実施例１における弾性波共振器の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ断面図である。電極指の配列方向をＸ方向、電極指の延伸方向をＹ方向、支持基板および圧電基板の積層方向をＺ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、圧電基板の結晶方位のＸ軸方向およびＹ軸方向とは必ずしも対応しない。圧電基板が回転ＹカットＸ伝搬基板の場合、Ｘ方向は結晶方位のＸ軸方向となる。 1 is a perspective view of an acoustic wave resonator according to Example 1, FIG. 2A is a plan view of the acoustic wave resonator in Example 1, and FIG. -A sectional view. The arrangement direction of the electrode fingers is the X direction, the extending direction of the electrode fingers is the Y direction, and the stacking direction of the supporting substrate and the piezoelectric substrate is the Z direction. The X-direction, Y-direction and Z-direction do not necessarily correspond to the X-axis direction and Y-axis direction of the crystal orientation of the piezoelectric substrate. When the piezoelectric substrate is a rotated Y-cut X-propagation substrate, the X-direction is the X-axis direction of the crystal orientation.

図１、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、圧電基板１２の下面に中間層１１が設けられている。中間層１１の下に温度補償層１３が設けられている。温度補償層１３の下に支持基板１０が設けられている。支持基板１０、中間層１１、圧電基板１２および温度補償層１３の厚さをそれぞれＴ０、Ｔ１、Ｔ２およびＴ３とする。 As shown in FIGS. 1, 2(a) and 2(b), the intermediate layer 11 is provided on the lower surface of the piezoelectric substrate 12. As shown in FIG. A temperature compensating layer 13 is provided under the intermediate layer 11 . A support substrate 10 is provided under the temperature compensation layer 13 . The thicknesses of the support substrate 10, the intermediate layer 11, the piezoelectric substrate 12 and the temperature compensating layer 13 are T0, T1, T2 and T3, respectively.

圧電基板１２上に弾性波共振器２０が設けられている。弾性波共振器２０はＩＤＴ２２および反射器２４を有する。反射器２４はＩＤＴ２２のＸ方向の両側に設けられている。ＩＤＴ２２および反射器２４は、圧電基板１２上の金属膜１４により形成される。 An acoustic wave resonator 20 is provided on the piezoelectric substrate 12 . Acoustic wave resonator 20 has IDT 22 and reflector 24 . The reflectors 24 are provided on both sides of the IDT 22 in the X direction. IDT 22 and reflector 24 are formed by metal film 14 on piezoelectric substrate 12 .

ＩＤＴ２２は、対向する一対の櫛型電極１８を備える。櫛型電極１８は、複数の電極指１５と、複数の電極指１５が接続されたバスバー１６と、を備える。一対の櫛型電極１８の電極指１５が交差する領域が交差領域２５である。交差領域２５の長さが開口長である。一対の櫛型電極１８は、交差領域２５の少なくとも一部において電極指１５がほぼ互い違いとなるように、対向して設けられている。交差領域２５において複数の電極指１５が励振する弾性波は、主にＸ方向に伝搬する。一対の櫛型電極１８のうち一方の櫛型電極１８の電極指１５のピッチがほぼ弾性波の波長λとなる。一方の櫛型電極１８の電極指１５のピッチは電極指１５の２本分のピッチとなる。反射器２４は、ＩＤＴ２２の電極指１５が励振した弾性波（弾性表面波）を反射する。これにより弾性波はＩＤＴ２２の交差領域２５内に閉じ込められる。 The IDT 22 includes a pair of comb electrodes 18 facing each other. The comb-shaped electrode 18 includes a plurality of electrode fingers 15 and a busbar 16 to which the plurality of electrode fingers 15 are connected. A crossing region 25 is a region where the electrode fingers 15 of the pair of comb-shaped electrodes 18 intersect. The length of the intersection region 25 is the aperture length. The pair of comb-shaped electrodes 18 are provided facing each other so that the electrode fingers 15 are substantially staggered in at least a portion of the intersecting region 25 . Elastic waves excited by the plurality of electrode fingers 15 in the intersecting region 25 mainly propagate in the X direction. The pitch of the electrode fingers 15 of one comb-shaped electrode 18 of the pair of comb-shaped electrodes 18 is approximately the wavelength λ of the elastic wave. The pitch of the electrode fingers 15 of one comb-shaped electrode 18 is the pitch of two electrode fingers 15 . The reflector 24 reflects elastic waves (surface acoustic waves) excited by the electrode fingers 15 of the IDT 22 . This confines the acoustic wave within the intersection region 25 of the IDT 22 .

圧電基板１２は、例えば単結晶タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）基板または単結晶ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）基板であり、例えば回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板または回転ＹカットＸ伝搬ニオブ酸リチウム基板である。圧電基板１２は、単結晶水晶基板、単結晶ランガサイト（Ｌａ_３Ｇａ_５ＳｉＯ_１４）基板でもよい。 The piezoelectric substrate 12 is, for example, a single-crystal lithium tantalate (LiTaO ₃ ) substrate or a single-crystal lithium niobate (LiNbO ₃ ) substrate, such as a rotated Y-cut X-propagating lithium tantalate substrate or a rotated Y-cut X-propagating lithium niobate substrate. is. The piezoelectric substrate 12 may be a single crystal quartz substrate or a single crystal langasite (La ₃ Ga ₅ SiO ₁₄ ) substrate.

支持基板１０は、例えばサファイア基板、スピネル基板、シリコン基板、水晶基板、石英基板、アルミナ基板または炭化シリコン基板である。サファイア基板は単結晶Ａｌ_２Ｏ_３基板であり、スピネル基板は多結晶または単結晶のＭｇＡｌ_２Ｏ_３基板であり、シリコン基板は単結晶Ｓｉ基板であり、水晶基板は単結晶またはアモルファスＳｉＯ_２基板であり、石英基板は多結晶ＳｉＯ_２基板であり、アルミナ基板はＡｌ_２Ｏ_３の焼結体（焼結セラミックス）基板であり、炭化シリコン基板は多結晶または単結晶のＳｉＣ基板である。支持基板１０のＸ方向の線膨張係数は圧電基板１２のＸ方向の線膨張係数より小さい。これにより、弾性波共振器の周波数温度依存性を小さくできる。 The support substrate 10 is, for example, a sapphire substrate, a spinel substrate, a silicon substrate, a crystal substrate, a quartz substrate, an alumina substrate, or a silicon carbide substrate. The sapphire substrate is a single crystal _Al2O3 substrate, the spinel substrate is a polycrystalline or _single crystal _MgAl2O3 substrate, the silicon substrate is a single crystal _Si substrate, and the quartz substrate is a single crystal or amorphous _SiO2 substrate. , the quartz substrate is a polycrystalline _SiO2 substrate, the alumina substrate is a sintered body (sintered ceramics) substrate of _Al2O3 , and the silicon carbide substrate is a polycrystalline or single _crystal SiC substrate. The X-direction linear expansion coefficient of the support substrate 10 is smaller than the X-direction linear expansion coefficient of the piezoelectric substrate 12 . As a result, the frequency temperature dependence of the elastic wave resonator can be reduced.

温度補償層１３は、圧電基板１２の弾性定数の温度係数の符号と反対の符号の弾性定数の温度係数を有する。例えば圧電基板１２の弾性定数の温度係数は負であり、温度補償層１３の弾性定数の温度係数は正である。温度補償層１３は、例えば無添加または弗素等の添加元素を含む酸化シリコン（ＳｉＯ_２）膜、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）膜、またはガラスであり、例えばアモルファス層である。 The temperature compensation layer 13 has a temperature coefficient of elastic constant with a sign opposite to the sign of the temperature coefficient of elastic constant of the piezoelectric substrate 12 . For example, the piezoelectric substrate 12 has a negative temperature coefficient of elastic constant, and the temperature compensation layer 13 has a positive temperature coefficient of elastic constant. The temperature compensation layer 13 is, for example, a silicon oxide (SiO ₂ ) film containing no additive or an additive element such as fluorine, a tantalum oxide (Ta ₂ O ₅ ) film, or glass, such as an amorphous layer.

中間層１１の横波の音速は、圧電基板１２の横波の音速より速い。表１に各材料のヤング率、ポアソン比、密度および横波の音速を示す。横波の音速Ｖは、ヤング率Ｅ、ポアソン比γおよび密度ρを用いＶ＝√（Ｅ／（２ρ（１＋γ）））により算出できる。

The sound velocity of the transverse wave in the intermediate layer 11 is faster than the sound velocity of the transverse wave in the piezoelectric substrate 12 . Table 1 shows the Young's modulus, Poisson's ratio, density and transverse wave speed of each material. The sound velocity V of the transverse wave can be calculated by V=√(E/(2ρ(1+γ))) using Young's modulus E, Poisson's ratio γ and density ρ.

表１において、ＬＴ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２およびＳＡはそれぞれ単結晶タンタル酸リチウム、多結晶酸化アルミニウム、アモルファス酸化シリコンおよびサファイア（単結晶酸化アルミニウム）である。ＬＮ、Ｓｉ、ＡｌＮ、ＳｉＮおよびＳｉＣは、それぞれ単結晶ニオブ酸リチウム、多結晶シリコン、多結晶窒化アルミニウム、多結晶窒化シリコンおよび多結晶炭化シリコンである。 In Table 1, LT, Al ₂ O ₃ , SiO ₂ and SA are single crystal lithium tantalate, polycrystalline aluminum oxide, amorphous silicon oxide and sapphire (single crystal aluminum oxide) respectively. LN, Si, AlN, SiN and SiC are monocrystalline lithium niobate, polycrystalline silicon, polycrystalline aluminum nitride, polycrystalline silicon nitride and polycrystalline silicon carbide respectively.

表１のように、タンタル酸リチウム基板およびニオブ酸リチウム基板を圧電基板１２としたとき、温度補償層１３として酸化シリコン膜を用いると、温度補償層１３の横波の音速は圧電基板１２の横波の音速より遅くなる。中間層１１として酸化アルミニウム層、シリコン層、窒化アルミニウム層、窒化シリコン層または炭化シリコン層を用いると、中間層１１の横波の音速は圧電基板１２の横波の音速より速くなる。 As shown in Table 1, when a lithium tantalate substrate and a lithium niobate substrate are used as the piezoelectric substrate 12 and a silicon oxide film is used as the temperature compensation layer 13, the sound velocity of the transverse wave of the temperature compensation layer 13 is equal to that of the transverse wave of the piezoelectric substrate 12. slower than the speed of sound. When an aluminum oxide layer, a silicon layer, an aluminum nitride layer, a silicon nitride layer, or a silicon carbide layer is used as the intermediate layer 11 , the sound velocity of the transverse wave in the intermediate layer 11 is faster than the sound velocity of the transverse wave in the piezoelectric substrate 12 .

金属膜１４は、例えばＡｌ（アルミニウム）またはＣｕ（銅）を主成分とする膜であり、例えばＡｌ膜またはＣｕ膜である。電極指１５と圧電基板１２との間にＴｉ（チタン）膜またはＣｒ（クロム）膜等の密着膜が設けられていてもよい。密着膜は電極指１５より薄い。電極指１５を覆うように絶縁膜が設けられていてもよい。絶縁膜は保護膜または温度補償層として機能する。 The metal film 14 is a film containing, for example, Al (aluminum) or Cu (copper) as a main component, such as an Al film or a Cu film. An adhesion film such as a Ti (titanium) film or a Cr (chromium) film may be provided between the electrode fingers 15 and the piezoelectric substrate 12 . The adhesion film is thinner than the electrode finger 15 . An insulating film may be provided to cover the electrode fingers 15 . The insulating film functions as a protective film or temperature compensating layer.

厚さＴ０は例えば５０μｍから５００μｍである。厚さＴ１は、例えば２．５ｎｍから１５ｎｍである。厚さＴ２は例えば０．１μｍから５μｍであり、例えば弾性波の波長λ以下である。厚さＴ３は例えば０．１μｍから５μｍであり、例えばλ以下である。弾性波の波長λは例えば１μｍから６μｍである。２本の電極指１５を１対としたときの対数は例えば２０対から３００対である。ＩＤＴ２２のデュティ比は、電極指１５の太さ／電極指１５のピッチであり、例えば３０％から７０％である。ＩＤＴ２２の開口長は例えば１０λから５０λである。 The thickness T0 is, for example, 50 μm to 500 μm. The thickness T1 is, for example, 2.5 nm to 15 nm. The thickness T2 is, for example, 0.1 μm to 5 μm, and is, for example, equal to or less than the wavelength λ of elastic waves. The thickness T3 is, for example, 0.1 μm to 5 μm, and is, for example, λ or less. The wavelength λ of elastic waves is, for example, 1 μm to 6 μm. The number of pairs of two electrode fingers 15 is, for example, 20 to 300 pairs. The duty ratio of the IDT 22 is the thickness of the electrode fingers 15/the pitch of the electrode fingers 15, and is, for example, 30% to 70%. The aperture length of the IDT 22 is, for example, 10λ to 50λ.

［実施例１の製造方法］
図３（ａ）から図３（ｄ）は、実施例１に係る弾性波共振器の製造方法を示す断面図である。図３（ａ）に示すように、支持基板１０上に温度補償層１３を成膜する。温度補償層１３上に中間層１１を成膜する。温度補償層１３および中間層１１の成膜には、例えばスパッタリング法、真空蒸着法またはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いる。 [Manufacturing method of Example 1]
3A to 3D are cross-sectional views showing the method of manufacturing the elastic wave resonator according to the first embodiment. As shown in FIG. 3A, a temperature compensation layer 13 is formed on a support substrate 10. As shown in FIG. An intermediate layer 11 is deposited on the temperature compensation layer 13 . For film formation of the temperature compensation layer 13 and the intermediate layer 11, for example, a sputtering method, a vacuum deposition method, or a CVD (Chemical Vapor Deposition) method is used.

図３（ｂ）に示すように、圧電基板１２の下面にイオン５４を照射する。これにより、圧電基板１２の下面が活性化する。中間層１１の上面にイオン５４を照射する。これにより、中間層１１の上面が活性化する。 As shown in FIG. 3B, the lower surface of the piezoelectric substrate 12 is irradiated with ions 54 . This activates the lower surface of the piezoelectric substrate 12 . The upper surface of the intermediate layer 11 is irradiated with ions 54 . This activates the upper surface of the intermediate layer 11 .

図３（ｃ）に示すように、中間層１１の上面と圧電基板１２の下面とを常温にて接合する。これにより、中間層１１と圧電基板１２とが接合する。図３（ｄ）に示すように、圧電基板１２の上面を平坦化することにより、圧電基板１２を所望の厚さとする。その後、金属膜１４等を形成する。 As shown in FIG. 3C, the upper surface of the intermediate layer 11 and the lower surface of the piezoelectric substrate 12 are bonded at room temperature. Thereby, the intermediate layer 11 and the piezoelectric substrate 12 are bonded. As shown in FIG. 3D, by flattening the upper surface of the piezoelectric substrate 12, the piezoelectric substrate 12 has a desired thickness. After that, the metal film 14 and the like are formed.

図３（ｂ）から図３（ｄ）の中間層１１上面に圧電基板１２の下面を貼り付ける方法について詳細に説明する。図４（ａ）から図４（ｄ）は、実施例１における中間層と圧電基板との接合方法を示す模式図である。図４（ａ）に示すように、中間層１１は、多結晶層であり、中間層１１を構成する元素の原子５０ａが規則的に配列されている。中間層１１の上面に自然酸化膜１１ｃが形成されている。自然酸化膜１１ｃは原子５０ａと酸素とから構成される。 A method of attaching the lower surface of the piezoelectric substrate 12 to the upper surface of the intermediate layer 11 shown in FIGS. 3(b) to 3(d) will be described in detail. FIGS. 4A to 4D are schematic diagrams showing a bonding method between the intermediate layer and the piezoelectric substrate in Example 1. FIG. As shown in FIG. 4A, the intermediate layer 11 is a polycrystalline layer, and atoms 50a of elements forming the intermediate layer 11 are regularly arranged. A natural oxide film 11 c is formed on the upper surface of intermediate layer 11 . Natural oxide film 11c is composed of atoms 50a and oxygen.

図４（ｂ）に示すように、圧電基板１２は、単結晶基板であり、圧電基板１２を構成する元素の原子５２ａが規則的に配列されている。圧電基板１２の下面に自然酸化膜１２ｃが形成されている。自然酸化膜１２ｃは原子５２ａと酸素とから構成される。 As shown in FIG. 4B, the piezoelectric substrate 12 is a single-crystal substrate, and atoms 52a of the elements forming the piezoelectric substrate 12 are regularly arranged. A natural oxide film 12 c is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 12 . The natural oxide film 12c is composed of atoms 52a and oxygen.

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、真空中において、中間層１１の上面および圧電基板１２の下面にイオン５４等を照射する。イオン５４は例えばＡｒ（アルゴン）イオン等の不活性元素（例えば希ガス元素）のイオンである。イオン５４等をイオンビーム、中性化したビームまたはプラズマとして、照射する。これにより、中間層１１の上面および圧電基板１２の下面が活性化される。Ａｒイオンを用いる場合、例えばＡｒイオンの電流を２５ｍＡから２００ｍＡとし、Ａｒイオンの照射時間を３０秒から１２０秒程度とする。 As shown in FIGS. 4A and 4B, the upper surface of the intermediate layer 11 and the lower surface of the piezoelectric substrate 12 are irradiated with ions 54 or the like in vacuum. The ions 54 are ions of an inert element (for example, rare gas element) such as Ar (argon) ions. Ions 54 or the like are irradiated as an ion beam, a neutralized beam or plasma. This activates the upper surface of the intermediate layer 11 and the lower surface of the piezoelectric substrate 12 . When using Ar ions, for example, the Ar ion current is set to 25 mA to 200 mA, and the Ar ion irradiation time is set to about 30 seconds to 120 seconds.

図４（ｃ）に示すように、中間層１１の上面にアモルファス層１１ｂが形成される。アモルファス層１１ｂは中間層１１の構成元素の原子５０ａとイオン５４とを含む。これにより、中間層１１は多結晶層１１ａと多結晶層１１ａ上のアモルファス層１１ｂとを含む。圧電基板１２の下面にアモルファス層１２ｂが形成される。アモルファス層１２ｂは圧電基板１２の構成元素の原子５２ａとイオン５４とを含む。これにより、圧電基板１２は単結晶層１２ａと単結晶層１２ａ下のアモルファス層１２ｂとを含む。アモルファス層１１ｂおよび１２ｂの表面には未結合の結合手が形成される（すなわち活性化される）。 An amorphous layer 11b is formed on the upper surface of the intermediate layer 11, as shown in FIG. 4(c). Amorphous layer 11 b contains atoms 50 a and ions 54 of the constituent elements of intermediate layer 11 . Thus, intermediate layer 11 includes polycrystalline layer 11a and amorphous layer 11b on polycrystalline layer 11a. An amorphous layer 12 b is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 12 . The amorphous layer 12 b contains atoms 52 a and ions 54 of the constituent elements of the piezoelectric substrate 12 . Thus, the piezoelectric substrate 12 includes a single crystal layer 12a and an amorphous layer 12b under the single crystal layer 12a. Unbonded bonds are formed (that is, activated) on the surfaces of the amorphous layers 11b and 12b.

図４（ｄ）に示すように、真空を維持した状態で、アモルファス層１１ｂと１２ｂとを張り合わせると、未結合手同士が結合し、強固な結合となる。これにより、中間層１１と圧電基板１２が接合される。このような接合は常温（例えば１００℃以下かつ－２０℃以上、好ましくは８０℃以下かつ０℃以上）で行われるため熱応力を抑制できる。常温で接合されたか否かは、残留応力の温度依存性により確かめることができる。すなわち、接合された温度において、残留応力が最も小さくなる。 As shown in FIG. 4(d), when the amorphous layers 11b and 12b are laminated while maintaining a vacuum, the dangling bonds are bonded to form a strong bond. Thereby, the intermediate layer 11 and the piezoelectric substrate 12 are joined. Since such bonding is performed at room temperature (for example, 100° C. or lower and −20° C. or higher, preferably 80° C. or lower and 0° C. or higher), thermal stress can be suppressed. Whether or not the bonding is performed at normal temperature can be confirmed by the temperature dependence of the residual stress. In other words, the residual stress is the lowest at the temperature at which it is joined.

このように、中間層１１と圧電基板１２とを接合すると、中間層１１が酸化アルミニウム膜のとき、アモルファス層１１ｂは、Ａｌ（アルミニウム）およびＯ（酸素）を主成分とし、Ａｒを含む。圧電基板１２がタンタル酸リチウム基板のとき、アモルファス層１２ｂは、Ｔａ（タンタル）、Ｌｉ（リチウム）および酸素を主成分とし、Ａｒを含む。アモルファス層１１ｂは、中間層１１の構成元素のうち圧電基板１２の構成元素以外の元素をほとんど含まない。例えばアモルファス層１１ｂはＴａおよびＬｉをほとんど含まない。アモルファス層１２ｂは、圧電基板１２の構成元素のうち中間層１１の構成元素以外の元素をほとんど含まない。例えばアモルファス層１２ｂはＡｌをほとんど含まない。 When the intermediate layer 11 and the piezoelectric substrate 12 are bonded together in this manner, the amorphous layer 11b is mainly composed of Al (aluminum) and O (oxygen) and contains Ar when the intermediate layer 11 is an aluminum oxide film. When the piezoelectric substrate 12 is a lithium tantalate substrate, the amorphous layer 12b is mainly composed of Ta (tantalum), Li (lithium) and oxygen, and contains Ar. The amorphous layer 11 b hardly contains elements other than the constituent elements of the piezoelectric substrate 12 among the constituent elements of the intermediate layer 11 . For example, the amorphous layer 11b hardly contains Ta and Li. The amorphous layer 12 b contains almost no elements other than the constituent elements of the intermediate layer 11 among the constituent elements of the piezoelectric substrate 12 . For example, the amorphous layer 12b hardly contains Al.

アモルファス層１１ｂおよび１２ｂの厚さは、０ｎｍより大きいことが好ましく、１ｎｍ以上がより好ましい。これにより、中間層１１と圧電基板１２との接合性を向上させることができる。アモルファス層１１ｂおよび１２ｂの厚さは、１０ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以下がより好ましい。これにより、弾性波共振器の特性の劣化を抑制できる。多結晶層１１ａ、アモルファス層１１ｂ、１２ｂおよび単結晶層１２ａは、ＴＥＭ（Transmission Electron Microscope）法を用い観察することができる。 The thickness of the amorphous layers 11b and 12b is preferably greater than 0 nm, more preferably 1 nm or more. Thereby, the bondability between the intermediate layer 11 and the piezoelectric substrate 12 can be improved. The thickness of the amorphous layers 11b and 12b is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less. Thereby, deterioration of the characteristics of the elastic wave resonator can be suppressed. Polycrystalline layer 11a, amorphous layers 11b and 12b, and single crystal layer 12a can be observed using a TEM (Transmission Electron Microscope) method.

［温度補償層を設ける理由の説明］
以下、実施例１において周波数温度係数が０に近くなる理由について説明する。弾性波共振器２０の周波数温度係数ＴＣＦ（Temperature Coefficient of Frequency）は以下の式により表される。
ＴＣＦ＝ＴＣＶ－ＣＴＥ
ＴＣＶ（Temperature Coefficient of Velocity）は、音速の温度係数である。ＣＴＥ（Coefficient of Thermal Expansion）は線膨張係数である。圧電基板１２として用いるＸ伝搬タンタル酸リチウム基板のＸ軸方向の線膨張係数は約１６ｐｐｍ／Ｋである。支持基板１０として用いるサファイア基板のＣ軸（Ｘ軸に平行となる軸）の線膨張係数は約７．７ｐｐｍ／Ｋである。よって、圧電基板１２の厚さを小さくすると、弾性波共振器２０としてのＣＴＥは支持基板１０のＣＴＥに近づく。しかし、支持基板１０のＣＴＥより小さくはならない。 [Description of the reason for providing the temperature compensation layer]
The reason why the frequency temperature coefficient is close to 0 in Example 1 will be described below. A frequency temperature coefficient TCF (Temperature Coefficient of Frequency) of the elastic wave resonator 20 is represented by the following equation.
TCF = TCV - CTE
TCV (Temperature Coefficient of Velocity) is the temperature coefficient of sound velocity. CTE (Coefficient of Thermal Expansion) is a coefficient of linear expansion. The linear expansion coefficient in the X-axis direction of the X-propagating lithium tantalate substrate used as the piezoelectric substrate 12 is approximately 16 ppm/K. The sapphire substrate used as the support substrate 10 has a C-axis (axis parallel to the X-axis) linear expansion coefficient of about 7.7 ppm/K. Therefore, when the thickness of the piezoelectric substrate 12 is reduced, the CTE of the acoustic wave resonator 20 approaches the CTE of the support substrate 10 . However, it should not be smaller than the CTE of the support substrate 10 .

一般的に線膨張係数は材料によらず正である。また、一般的な圧電基板１２として用いられる材料ではＴＣＶは負である。このため、ＴＣＦは負となってしまう。そこで、温度補償層１３として正のＴＣＶを有する材料を用いる。これにより、温度補償層１３の正のＴＣＶが圧電基板１２の負のＴＣＶおよび支持基板１０のＣＴＥを補償する。よって、ＴＣＦを０付近にすることができる。 The coefficient of linear expansion is generally positive regardless of the material. In addition, the TCV is negative in a material generally used as the piezoelectric substrate 12 . Therefore, TCF becomes negative. Therefore, a material having a positive TCV is used as the temperature compensating layer 13 . Thus, the positive TCV of temperature compensating layer 13 compensates for the negative TCV of piezoelectric substrate 12 and the CTE of support substrate 10 . Therefore, TCF can be made close to zero.

［中間層を設ける理由の説明］
［実験］
実施例１、比較例１および２の弾性波共振器を作成した。図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれ比較例１および２に係る弾性波共振器の断面図である。図５（ａ）に示すように、比較例１では、圧電基板１２の下に温度補償層１３が設けられ、温度補償層１３の下に中間層１１が設けられている。中間層１１の下に支持基板１０が設けられている。温度補償層１３と中間層１１との間で常温接合した。その他の構成は実施例１と同じである。 [Explanation of the reason for providing the intermediate layer]
[experiment]
Acoustic wave resonators of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were produced. 5A and 5B are cross-sectional views of elastic wave resonators according to Comparative Examples 1 and 2, respectively. As shown in FIG. 5A, in Comparative Example 1, the temperature compensating layer 13 is provided below the piezoelectric substrate 12, and the intermediate layer 11 is provided below the temperature compensating layer 13. As shown in FIG. A support substrate 10 is provided under the intermediate layer 11 . Room temperature bonding was performed between the temperature compensation layer 13 and the intermediate layer 11 . Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図５（ｂ）に示すように、比較例２では、圧電基板１２の下に温度補償層１３が設けられ、温度補償層１３の下に支持基板１０が設けられている。温度補償層１３は温度補償層１３ａおよび１３ｂを備え、温度補償層１３ａと１３ｂとの間に中間層１１が設けられている。温度補償層１３ａと中間層１１との間で常温接合した。その他の構成は実施例１と同じである。 As shown in FIG. 5B, in Comparative Example 2, the temperature compensating layer 13 is provided below the piezoelectric substrate 12, and the support substrate 10 is provided below the temperature compensating layer 13. As shown in FIG. The temperature compensating layer 13 comprises temperature compensating layers 13a and 13b, and an intermediate layer 11 is provided between the temperature compensating layers 13a and 13b. Room temperature bonding was performed between the temperature compensating layer 13 a and the intermediate layer 11 . Other configurations are the same as those of the first embodiment.

弾性波共振器の作製条件は以下である。
弾性波の波長λ：５μｍ
ＩＤＴ２２の対数：１００対
開口長：２０λ
デュティ比：５０％
弾性波の波長λはＩＤＴ２２の電極指１５の平均ピッチのほぼ２倍である。 The fabrication conditions of the elastic wave resonator are as follows.
Elastic wave wavelength λ: 5 μm
Logarithm of IDT22: 100 pairs Aperture length: 20λ
Duty ratio: 50%
The wavelength λ of the elastic wave is approximately twice the average pitch of the electrode fingers 15 of the IDT 22 .

圧電基板１２：厚さＴ２が２μｍ（０．４λ）の４２°回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板
中間層１１：厚さＴ１が１０ｎｍの多結晶酸化アルミニウム層
温度補償層１３：厚さＴ３が２μｍ（０．４λ）の酸化シリコン膜
支持基板１０：厚さＴ０が５００μｍの単結晶サファイア基板 Piezoelectric substrate 12: 42° rotated Y-cut X-propagation lithium tantalate substrate with thickness T2 of 2 μm (0.4λ) Intermediate layer 11: polycrystalline aluminum oxide layer with thickness T1 of 10 nm Temperature compensation layer 13: thickness T3 of Silicon oxide film of 2 μm (0.4λ) Support substrate 10: Single crystal sapphire substrate with thickness T0 of 500 μm

図６は、実施例１、比較例１および２における周波数に対するＱ値を示す図である。作製した弾性波共振器の共振周波数および反共振周波数は、それぞれ約７６０ＭＨｚおよび約７９０ＭＨｚである。図６に示すように、実施例１では、比較例１および２に比べＱ値が高い。 FIG. 6 is a diagram showing the Q value with respect to frequency in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2. FIG. The resonance frequency and anti-resonance frequency of the fabricated elastic wave resonator are approximately 760 MHz and approximately 790 MHz, respectively. As shown in FIG. 6, in Example 1, the Q value is higher than in Comparative Examples 1 and 2. As shown in FIG.

このように、温度補償層１３と圧電基板１２との間に中間層１１を設けることでＱ値が向上する理由は例えば以下のように考えられる。ＩＤＴ２２は圧電基板１２に弾性表面波を励振する。例えば圧電基板１２が４０°～４８°回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板の場合、ＩＤＴ２２は主にＳＨ（Shear Horizontal）波を励振する。ＳＨ波は圧電基板１２の表面に平行でかつＳＨ波の伝搬方向に直交方向に変位する波である。温度補償層１３のＴＣＶが圧電基板１２の負のＴＣＶおよび支持基板１０の－ＣＴＥを補償するには、温度補償層１３内に弾性表面波の変位が分布していることが求められる。 The reason why the Q value is improved by providing the intermediate layer 11 between the temperature compensating layer 13 and the piezoelectric substrate 12 is considered as follows. The IDT 22 excites surface acoustic waves in the piezoelectric substrate 12 . For example, when the piezoelectric substrate 12 is a 40° to 48° rotated Y-cut X-propagation lithium tantalate substrate, the IDT 22 mainly excites SH (Shear Horizontal) waves. The SH wave is a wave that displaces parallel to the surface of the piezoelectric substrate 12 and perpendicular to the propagation direction of the SH wave. In order for the TCV of the temperature compensating layer 13 to compensate for the negative TCV of the piezoelectric substrate 12 and the -CTE of the supporting substrate 10, the displacement of the surface acoustic wave must be distributed within the temperature compensating layer 13 .

そこで、基板内の共振周波数における変位分布をシミュレーションした。図７（ａ）および図７（ｂ）は、シミュレーションＡおよびＢにおける弾性波共振器の断面図である。図７（ａ）に示すように、シミュレーションＡでは、基板を圧電基板１２である４２°回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板のみとし、支持基板１０および温度補償層１３を設けていない。図７（ｂ）に示すように、シミュレーションＢでは、基板を支持基板１０であるサファイア基板と圧電基板１２である４２°回転ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム基板とし、温度補償層１３および中間層１１を設けていない。圧電基板１２の厚さＴ２は約０．７λとした。シミュレーションＡおよびＢとも電極指１５が接する圧電基板１２の表面を０とし、基板の深さ方向を位置Ｚとした。 Therefore, we simulated the displacement distribution at the resonance frequency in the substrate. 7(a) and 7(b) are cross-sectional views of acoustic wave resonators in simulations A and B. FIG. As shown in FIG. 7A, in Simulation A, the substrate is only the 42° rotated Y-cut X-propagation lithium tantalate substrate as the piezoelectric substrate 12, and the support substrate 10 and the temperature compensation layer 13 are not provided. As shown in FIG. 7B, in Simulation B, the substrates were a sapphire substrate as the support substrate 10 and a 42° rotated Y-cut X-propagation lithium tantalate substrate as the piezoelectric substrate 12. is not provided. The thickness T2 of the piezoelectric substrate 12 was set to about 0.7λ. In both simulations A and B, the surface of the piezoelectric substrate 12 in contact with the electrode finger 15 was set to 0, and the depth direction of the substrate was set to Z.

図８（ａ）および図８（ｂ）は、シミュレーションＡおよびＢにおける位置Ｚに対する変位分布を示す図である。図８（ａ）および図８（ｂ）の上に圧電基板１２および支持基板１０の範囲を示す両矢印を図示している。図８（ａ）に示すように、シミュレーションＡでは、Ｚ／λが２以下にほとんどの変位が収まる。特に、Ｚ／λが１．５以下にほとんどの変位の分布が収まる。これは、弾性表面波は圧電基板１２の表面から約２λ（特に１．５λ）までの範囲を伝搬することを示している。図８（ｂ）に示すように、シミュレーションＢでは、Ｚ／λが１以下にほとんどの変位が収まる。特に支持基板１０内にはほとんど変位が分布しない。これは、支持基板１０の横波の音速が大きいためである。 8(a) and 8(b) are diagrams showing the displacement distribution with respect to position Z in simulations A and B. FIG. Double arrows indicating the ranges of the piezoelectric substrate 12 and the support substrate 10 are shown in FIGS. 8(a) and 8(b). As shown in FIG. 8(a), in simulation A, most of the displacement falls within Z/λ of 2 or less. In particular, most of the displacement distribution falls within Z/λ of 1.5 or less. This indicates that the surface acoustic wave propagates in a range of approximately 2λ (especially 1.5λ) from the surface of the piezoelectric substrate 12 . As shown in FIG. 8(b), in simulation B, most of the displacement falls within Z/λ of 1 or less. In particular, almost no displacement is distributed within the support substrate 10 . This is because the sound velocity of the transverse wave of the support substrate 10 is high.

以上のシミュレーションのように、弾性表面波は、基板表面近くを伝搬する。よって、圧電基板１２を薄くし、圧電基板１２の下に温度補償層１３を設けることで、温度補償層１３内に弾性表面波の変位が分布し、ＴＣＦを０付近にすることができる。圧電基板１２の厚さＴ２は、弾性波の波長λ以下が好ましく、０．９λ以下がより好ましく、０．８λ以下がさらに好ましい。弾性表面波を伝搬させるため、圧電基板１２の厚さＴ２は、０．１λ以上が好ましく、０．２λ以上がより好ましい。 As in the above simulation, surface acoustic waves propagate near the substrate surface. Therefore, by thinning the piezoelectric substrate 12 and providing the temperature compensating layer 13 under the piezoelectric substrate 12, the displacement of the surface acoustic wave is distributed in the temperature compensating layer 13, and the TCF can be made close to zero. The thickness T2 of the piezoelectric substrate 12 is preferably equal to or less than the wavelength λ of the elastic wave, more preferably equal to or less than 0.9λ, and even more preferably equal to or less than 0.8λ. In order to propagate surface acoustic waves, the thickness T2 of the piezoelectric substrate 12 is preferably 0.1λ or more, more preferably 0.2λ or more.

次に、バルク波について説明する。図９（ａ）および図９（ｂ）は、バルク波を説明する断面図である。図９（ａ）に示すように、圧電基板１２と支持基板１０との間に温度補償層１３が設けられている。ＩＤＴ２２が圧電基板１２の表面にＳＨ波等の弾性表面波５２を励振する。弾性表面波５２の変位が存在する厚さＴ４は２λ程度である。ＩＤＴ２２が弾性表面波５２を励振するとき、ＩＤＴ２２は圧電基板１２内にバルク波５８を放出する。バルク波５８は主モードの弾性表面波５２に比べて１／１０の大きさである。バルク波５８が存在する厚さは１０λ程度である。圧電基板１２の厚さＴ２は厚さＴ４より小さい。これにより、弾性表面波５２の変位は圧電基板１２と温度補償層１３の両方に分布する。よって、ＴＣＦを抑制できる。しかし、弾性表面波５２に加えバルク波５８も温度補償層１３内を伝搬する。これにより、弾性表面波５２のエネルギーがバルク波５８として失われる。よって、弾性波共振器の損失が大きくなる。 Next, bulk waves will be described. 9(a) and 9(b) are cross-sectional views illustrating bulk waves. As shown in FIG. 9A, a temperature compensating layer 13 is provided between the piezoelectric substrate 12 and the support substrate 10 . The IDT 22 excites surface acoustic waves 52 such as SH waves on the surface of the piezoelectric substrate 12 . The thickness T4 at which the displacement of the surface acoustic wave 52 exists is about 2λ. When the IDT 22 excites the surface acoustic wave 52 , the IDT 22 emits a bulk wave 58 within the piezoelectric substrate 12 . The bulk wave 58 is 1/10 the magnitude of the main mode surface acoustic wave 52 . The thickness at which the bulk wave 58 exists is about 10λ. The thickness T2 of the piezoelectric substrate 12 is smaller than the thickness T4. Thereby, the displacement of the surface acoustic wave 52 is distributed in both the piezoelectric substrate 12 and the temperature compensating layer 13 . Therefore, TCF can be suppressed. However, in addition to the surface acoustic waves 52 , bulk waves 58 also propagate through the temperature compensation layer 13 . As a result, the energy of the surface acoustic waves 52 is lost as bulk waves 58 . Therefore, the loss of the acoustic wave resonator increases.

図９（ｂ）に示すように、実施例１では、圧電基板１２と温度補償層１３との間に横波の音速の速い中間層１１を設ける。これにより、バルク波５８は圧電基板１２に閉じ込められやすくなり、温度補償層１３を伝搬するバルク波５８ａのエネルギーが小さくなる。これにより、弾性波共振器のＱ値が向上すると考えられる。 As shown in FIG. 9B, in Example 1, an intermediate layer 11 having a high sound velocity of transverse waves is provided between the piezoelectric substrate 12 and the temperature compensation layer 13 . As a result, the bulk wave 58 is easily confined in the piezoelectric substrate 12, and the energy of the bulk wave 58a propagating through the temperature compensation layer 13 is reduced. This is considered to improve the Q value of the elastic wave resonator.

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、実施例１において、中間層の厚さＴ１に対する最大のＱ値を示す図である。図１０（ａ）は、図６と同じ条件で作製した共振周波数が約６００ＭＨｚの弾性波共振器である。なお、図６とは同じ弾性波共振器ではないためＱ値は図６と一致していない。図１０（ｂ）は、共振周波数が約２．５ＧＨｚの弾性波共振器である。厚さＴ２およびＴ３を０．４λとした。 10(a) and 10(b) are diagrams showing the maximum Q value with respect to the thickness T1 of the intermediate layer in Example 1. FIG. FIG. 10(a) shows an elastic wave resonator having a resonance frequency of about 600 MHz, which is manufactured under the same conditions as in FIG. Note that the Q value does not match that in FIG. 6 because the elastic wave resonator is not the same as that in FIG. FIG. 10(b) is an elastic wave resonator with a resonance frequency of about 2.5 GHz. The thicknesses T2 and T3 were set to 0.4λ.

図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、中間層１１の厚さＴ１が１０ｎｍ以下ではＱ値はほとんど変わらないが、Ｔ１が厚くなるとＱ値が低下する。Ｔ１は２０ｎｍ以下が好ましく、１５ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下がさらに好ましい。これにより、Ｑ値の低下を抑制できる。Ｔ１が薄すぎると中間層１１のＱ値の改善の効果が低下してしまう。よって、Ｔ１は２．５ｎｍ以上が好ましく、３ｎｍ以上がより好ましい。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the Q value hardly changes when the thickness T1 of the intermediate layer 11 is 10 nm or less, but the Q value decreases as the thickness T1 increases. T1 is preferably 20 nm or less, more preferably 15 nm or less, even more preferably 10 nm or less. Thereby, the decrease in the Q value can be suppressed. If T1 is too thin, the effect of improving the Q value of the intermediate layer 11 is reduced. Therefore, T1 is preferably 2.5 nm or more, more preferably 3 nm or more.

図１０（ａ）と図１０（ｂ）とを比べると、好ましい厚さＴ１は共振周波数（すなわち弾性波の波長）によらない。よって、弾性波共振器の共振周波数が１０００ＭＨｚまたは８００ＭＨｚ以下の場合でも、中間層１１の厚さは２０ｎｍ以下でもよい。 Comparing FIG. 10(a) and FIG. 10(b), the preferred thickness T1 does not depend on the resonant frequency (that is, the wavelength of the elastic wave). Therefore, even when the resonance frequency of the elastic wave resonator is 1000 MHz or 800 MHz or less, the thickness of the intermediate layer 11 may be 20 nm or less.

支持基板１０の横波の音速を圧電基板１２の横波の音速より速くする。これにより、バルク波５８は圧電基板１２および温度補償層１３内に閉じ込められる。圧電基板１２、中間層１１および温度補償層１３の合計の厚さＴ１＋Ｔ２＋Ｔ３が厚いと、バルク波５８は温度補償層１３を伝搬するため、損失が大きくなる。Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３は温度補償層１３に弾性表面波５２が分布する範囲であればよい。よって、図９（ａ）および図９（ｂ）の結果から、Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３は２λ以下が好ましく、１．５λ以下がより好ましい。これにより、弾性波共振器の損失を抑制できる。 The speed of sound of the transverse wave of the support substrate 10 is made faster than the speed of sound of the transverse wave of the piezoelectric substrate 12 . The bulk wave 58 is thereby confined within the piezoelectric substrate 12 and the temperature compensating layer 13 . If the total thickness T1+T2+T3 of the piezoelectric substrate 12, the intermediate layer 11 and the temperature compensating layer 13 is large, the bulk wave 58 propagates through the temperature compensating layer 13, resulting in a large loss. T1+T2+T3 may be within a range in which the surface acoustic waves 52 are distributed in the temperature compensating layer 13. FIG. Therefore, from the results of FIGS. 9A and 9B, T1+T2+T3 is preferably 2λ or less, more preferably 1.5λ or less. Thereby, the loss of the elastic wave resonator can be suppressed.

［実施例１の変形例１］
図１１（ａ）は、実施例１の変形例１に係る弾性波共振器の断面図である。図１１（ａ）に示すように、支持基板１０と温度補償層１３との界面を粗面５６としている。粗面５６には複数の凸部および複数の凹部が設けられている。粗面５６は、支持基板１０の上面をグラインダで研削することにより形成した。粗面５６は、原子またはイオンを支持基板１０の上面に照射することにより形成してもよい。 [Modification 1 of Embodiment 1]
11A is a cross-sectional view of an acoustic wave resonator according to Modification 1 of Embodiment 1. FIG. As shown in FIG. 11A, the rough surface 56 is formed at the interface between the support substrate 10 and the temperature compensation layer 13 . The rough surface 56 is provided with a plurality of protrusions and a plurality of recesses. The rough surface 56 was formed by grinding the upper surface of the support substrate 10 with a grinder. The rough surface 56 may be formed by irradiating the upper surface of the support substrate 10 with atoms or ions.

図１１（ｂ）は、算術平均粗さＲａに対する不要応答のピーク値を示す図である。算術平均粗さＲａは支持基板１０と温度補償層１３との界面の算術平均粗さ（中心線平均粗さ）である。不要応答のピーク値は、バルク波に起因する不要応答の大きさを示す。図１１（ｂ）に示すように、Ｒａが大きくなると不要応答は小さくなる。これは、バルク波５８の粗面における反射が抑制されるためである。Ｒａは０．０２λ以上が好ましく、０．０４λ以上がより好ましい。 FIG. 11(b) is a diagram showing the peak value of the unwanted response with respect to the arithmetic mean roughness Ra. The arithmetic mean roughness Ra is the arithmetic mean roughness (central line mean roughness) of the interface between the support substrate 10 and the temperature compensation layer 13 . The peak value of the unwanted response indicates the magnitude of the unwanted response caused by bulk waves. As shown in FIG. 11(b), the unwanted response decreases as Ra increases. This is because reflection of the bulk wave 58 on rough surfaces is suppressed. Ra is preferably 0.02λ or more, more preferably 0.04λ or more.

[実施例１の変形例２－４]
図１２（ａ）から図１２（ｄ）は、実施例１およびその変形例２から４の中間層および温度補償層付近の断面図である。図１２（ａ）に示すように、実施例１では、中間層１１と圧電基板１２との間を常温接合している。このため、中間層１１は多結晶層１１ａとアモルファス層１１ｂを備え、圧電基板１２は単結晶層１２ａとアモルファス層１２ｂを備える。アモルファス層１２ｂは圧電性が低いため、アモルファス層１２ｂが厚いと、弾性波共振器の特性が劣化する。よって、アモルファス層１２ｂはアモルファス層１１ｂより薄いことが好ましい。 [Modification 2-4 of Embodiment 1]
FIGS. 12(a) to 12(d) are cross-sectional views of the vicinity of the intermediate layer and the temperature compensating layer of Example 1 and Modifications 2 to 4 thereof. As shown in FIG. 12A, in Example 1, the intermediate layer 11 and the piezoelectric substrate 12 are bonded at room temperature. Therefore, the intermediate layer 11 comprises a polycrystalline layer 11a and an amorphous layer 11b, and the piezoelectric substrate 12 comprises a monocrystalline layer 12a and an amorphous layer 12b. Since the amorphous layer 12b has low piezoelectricity, a thick amorphous layer 12b degrades the characteristics of the acoustic wave resonator. Therefore, the amorphous layer 12b is preferably thinner than the amorphous layer 11b.

アモルファス層１１ｂの主成分は多結晶層１１ａの主な構成元素であり、アモルファス層１２ｂの主成分は単結晶層１２ａの主な構成元素である。よって、アモルファス層１１ｂは中間層１１の一部であり、アモルファス層１２ｂは圧電基板１２の一部である。よって、図１２（ａ）の場合、中間層１１は圧電基板１２に接して設けられている。 The main component of the amorphous layer 11b is the main constituent element of the polycrystalline layer 11a, and the main component of the amorphous layer 12b is the main constituent element of the single-crystal layer 12a. Therefore, the amorphous layer 11 b is part of the intermediate layer 11 and the amorphous layer 12 b is part of the piezoelectric substrate 12 . Therefore, in the case of FIG. 12( a ), the intermediate layer 11 is provided in contact with the piezoelectric substrate 12 .

図１２（ｂ）に示すように、実施例１の変形例２では、温度補償層１３と中間層１１との間を常温接合している。このため、中間層１１は多結晶層１１ａとアモルファス層１１ｂを備え、温度補償層１３は、活性化のための元素（例えばＡｒ）を含有しない温度補償層１３ａと活性化のための元素を含むアモルファス層１３ｃを備える。温度補償層１３ａは多結晶層またはアモルファス層である。アモルファス層１１ｂは、温度補償層１３の構成元素のうち中間層１１の構成元素以外の元素をほとんど含まない。例えば、中間層１１が酸化アルミニウム層であり、温度補償層１３が酸化シリコン膜とき、アモルファス層１１ｂはＳｉをほとんど含まない。 As shown in FIG. 12B, in Modified Example 2 of Example 1, room temperature bonding is performed between the temperature compensating layer 13 and the intermediate layer 11 . Therefore, the intermediate layer 11 includes a polycrystalline layer 11a and an amorphous layer 11b, and the temperature compensating layer 13 includes a temperature compensating layer 13a that does not contain an element for activation (for example, Ar) and an element for activation. An amorphous layer 13c is provided. The temperature compensating layer 13a is a polycrystalline layer or an amorphous layer. Amorphous layer 11 b contains almost no elements other than the constituent elements of intermediate layer 11 among the constituent elements of temperature compensation layer 13 . For example, when the intermediate layer 11 is an aluminum oxide layer and the temperature compensation layer 13 is a silicon oxide film, the amorphous layer 11b hardly contains Si.

図１２（ｃ）に示すように、実施例１の変形例３では、温度補償層１３ａと１３ｂとを常温接合している。このため、温度補償層１３は、活性化のための元素（例えばＡｒ）を含有しない温度補償層１３ａおよび１３ｂと活性化のための元素を含むアモルファス層１３ｃおよび１３ｄを備える。アモルファス層１３ｃと１３ｄとが常温接合されている。温度補償層１３ａおよび１３ｂは多結晶層またはアモルファス層である。 As shown in FIG. 12(c), in Modified Example 3 of Example 1, temperature compensating layers 13a and 13b are bonded at room temperature. Therefore, the temperature compensating layer 13 includes temperature compensating layers 13a and 13b that do not contain an activation element (for example, Ar) and amorphous layers 13c and 13d that contain an activation element. Amorphous layers 13c and 13d are bonded at room temperature. The temperature compensating layers 13a and 13b are polycrystalline layers or amorphous layers.

図１２（ｄ）に示すように、実施例１の変形例４では、温度補償層１３と支持基板１０とを常温接合している。このため、温度補償層１３は、活性化のための元素（例えばＡｒ）を含有しない温度補償層１３ａと活性化のための元素を含むアモルファス層１３ｃを備える。支持基板１０は、活性化のための元素を含有しない支持基板１０ａと活性化のための元素を含むアモルファス層１０ｂを備える。アモルファス層１３ｃと１０ｂとが常温接合されている。支持基板１０ａは単結晶基板、多結晶基板またはアモルファス基板である。 As shown in FIG. 12D, in Modification 4 of Example 1, the temperature compensation layer 13 and the support substrate 10 are bonded at room temperature. Therefore, the temperature compensating layer 13 includes a temperature compensating layer 13a that does not contain an activation element (for example, Ar) and an amorphous layer 13c that contains an activation element. The support substrate 10 includes a support substrate 10a containing no element for activation and an amorphous layer 10b containing an element for activation. Amorphous layers 13c and 10b are bonded at room temperature. The support substrate 10a is a single crystal substrate, a polycrystalline substrate, or an amorphous substrate.

圧電基板１２にアモルファス層１１ｂを形成しないため、実施例１の変形例２から４のように、中間層１１の下面と温度補償層１３の上面、温度補償層１３ａと１３ｂとの界面、または温度補償層１３の下面と支持基板１０の上面とを常温接合することが好ましい。 Since the amorphous layer 11b is not formed on the piezoelectric substrate 12, as in Modifications 2 to 4 of Embodiment 1, the interface between the lower surface of the intermediate layer 11 and the upper surface of the temperature compensation layer 13, the interface between the temperature compensation layers 13a and 13b, or the temperature It is preferable to bond the lower surface of the compensation layer 13 and the upper surface of the support substrate 10 at room temperature.

［実施例１の変形例５－７］
図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、実施例１の変形例５から７の中間層および温度補償層付近の断面図、図１３（ｄ）は、接合層の断面図である。図１３（ａ）に示すように、実施例１の変形例５では、温度補償層１３と中間層１１との間に接合層２８が設けられている。図１３（ｂ）に示すように、実施例１の変形例６では、温度補償層１３ａと１３ｂとの間に接合層２８が設けられている。図１３（ｃ）に示すように、実施例１の変形例７では、支持基板１０と温度補償層１３との間に接合層２８が設けられている。その他の構成は実施例１と同じであり説明を省略する。 [Modification 5-7 of Embodiment 1]
13(a) to 13(c) are cross-sectional views of the vicinity of the intermediate layer and the temperature compensating layer in Modifications 5 to 7 of Example 1, and FIG. 13(d) is a cross-sectional view of the bonding layer. As shown in FIG. 13A , in Modification 5 of Example 1, a bonding layer 28 is provided between the temperature compensation layer 13 and the intermediate layer 11 . As shown in FIG. 13B, in Modification 6 of Example 1, a bonding layer 28 is provided between temperature compensating layers 13a and 13b. As shown in FIG. 13C, in Modification 7 of Example 1, a bonding layer 28 is provided between the support substrate 10 and the temperature compensation layer 13 . Other configurations are the same as those of the first embodiment, and description thereof is omitted.

図１３（ｄ）に示すように、接合層２８は、接合層２８ａおよび２８ｂとアモルファス層１８ｃおよび１８ｄを備えている。接合層２８ａおよび２８ｂは活性化のための元素を含まず、アモルファス層１８ｃおよび２８ｄは活性化のための元素を含む。接合層２８ａおよび２８ｂは例えばシリコン層である。酸化シリコン膜は表面活性化法では接合しにくい。このような場合、酸化シリコン膜の表面に接合層２８ａおよび２８ｂを形成し、接合層２８ａと２８ｂとを表面活性化法を用い接合してもよい。接合層２８はシリコン層以外にチタン層またはニッケル層でもよい。接合層２８は表面活性化法以外の方法を用い圧電基板１２と支持基板１０とを接合してもよい。 As shown in FIG. 13(d), the bonding layer 28 includes bonding layers 28a and 28b and amorphous layers 18c and 18d. Bonding layers 28a and 28b do not contain an element for activation, and amorphous layers 18c and 28d contain an element for activation. The bonding layers 28a and 28b are, for example, silicon layers. A silicon oxide film is difficult to bond with the surface activation method. In such a case, bonding layers 28a and 28b may be formed on the surface of the silicon oxide film, and the bonding layers 28a and 28b may be bonded using a surface activation method. The bonding layer 28 may be a titanium layer or a nickel layer instead of a silicon layer. The bonding layer 28 may bond the piezoelectric substrate 12 and the support substrate 10 using a method other than the surface activation method.

圧電基板１２から遠い箇所で接合するため、実施例１の変形例５から７のように、接合層２８は、中間層１１の下面と支持基板１０の上面の間に設けることが好ましい。 It is preferable that the bonding layer 28 is provided between the lower surface of the intermediate layer 11 and the upper surface of the support substrate 10, as in the fifth to seventh modifications of the first embodiment, in order to perform bonding at a location far from the piezoelectric substrate 12 .

実施例１によれば、一対の櫛型電極１８は、弾性波を励振する複数の電極指１５を備え、複数の電極指１５の平均ピッチ（すなわちλ／２）は圧電基板１２の厚さＴ２の１／２以上である。中間層１１（第１層）は、圧電基板１２の櫛型電極１８が設けられた面と反対の面に接して設けられ、圧電基板１２の横波の音速より速い横波の音速を有する。温度補償層１３（第２層）は、中間層１１の圧電基板と反対の面に設けられ、温度補償層１３の弾性定数の温度係数の符号が圧電基板１２の弾性定数の温度係数の符号と反対であり、温度補償層１３の横波の音速は圧電基板１２の横波の音速より遅い。 According to Example 1, the pair of comb-shaped electrodes 18 includes a plurality of electrode fingers 15 that excite elastic waves, and the average pitch (that is, λ/2) of the plurality of electrode fingers 15 is equal to the thickness T2 of the piezoelectric substrate 12. 1/2 or more. The intermediate layer 11 (first layer) is provided in contact with the surface of the piezoelectric substrate 12 opposite to the surface on which the comb-shaped electrodes 18 are provided, and has a transverse wave speed faster than the transverse wave speed of the piezoelectric substrate 12 . The temperature compensation layer 13 (second layer) is provided on the surface of the intermediate layer 11 opposite to the piezoelectric substrate. On the contrary, the sound velocity of the transverse wave in the temperature compensating layer 13 is slower than the sound velocity of the transverse wave in the piezoelectric substrate 12 .

圧電基板１２の厚さＴ２を複数の電極指１５の平均ピッチの２倍以下(すなわち弾性波の波長λ以下)とすることで、温度補償層１３内に弾性表面波５２が分布する。これにより、図８（ａ）および図８（ｂ）において説明したように、弾性波共振器２０の温度特性を向上できる。しかし、温度補償層１３の横波の音速が圧電基板１２の横波の音速より遅いと、弾性波共振器２０の損失が大きくなる。そこで、中間層１１を設けることで、図９（ａ）および図９（ｂ）において説明したように、弾性波共振器２０の損失を抑制できる。電極指１５の平均ピッチは、弾性波共振器２０のＸ方向の長さを電極指１５の本数で除することにより算出できる。 The surface acoustic wave 52 is distributed in the temperature compensation layer 13 by setting the thickness T2 of the piezoelectric substrate 12 to twice or less the average pitch of the plurality of electrode fingers 15 (that is, the wavelength λ or less of the acoustic wave). As a result, the temperature characteristics of the elastic wave resonator 20 can be improved as described with reference to FIGS. 8(a) and 8(b). However, if the sound velocity of the transverse wave in the temperature compensating layer 13 is slower than the sound velocity of the transverse wave in the piezoelectric substrate 12, the loss of the acoustic wave resonator 20 increases. Therefore, by providing the intermediate layer 11, the loss of the elastic wave resonator 20 can be suppressed as described with reference to FIGS. 9(a) and 9(b). The average pitch of the electrode fingers 15 can be calculated by dividing the length of the acoustic wave resonator 20 in the X direction by the number of electrode fingers 15 .

中間層１１の厚さは２．５ｎｍ以上であることが好ましい。これにより、弾性波共振器２０の損失をより抑制できる。中間層１１の厚さは２０ｎｍ以下である。これにより、図１０（ａ）および図１０（ｂ）のように、これにより、弾性波共振器２０の損失をより抑制できる。中間層１１は圧電性がない材料が好ましい。これにより、弾性波を圧電基板１２により閉じ込めることができる。また、中間層１１は導電性の低い材料が好ましい。これにより、弾性波を圧電基板１２により閉じ込めることができる。 It is preferable that the thickness of the intermediate layer 11 is 2.5 nm or more. Thereby, the loss of the elastic wave resonator 20 can be further suppressed. The thickness of the intermediate layer 11 is 20 nm or less. Thereby, as shown in FIGS. 10A and 10B, the loss of the acoustic wave resonator 20 can be further suppressed. The intermediate layer 11 is preferably made of a non-piezoelectric material. As a result, elastic waves can be confined by the piezoelectric substrate 12 . Also, the intermediate layer 11 is preferably made of a material with low conductivity. As a result, elastic waves can be confined by the piezoelectric substrate 12 .

支持基板１０の線膨張係数は圧電基板１２のＸ方向の線膨張係数より小さい。これにより、弾性波共振器２０の温度特性をより向上できる。支持基板１０の線膨張係数は圧電基板１２のＸ方向の線膨張係数の２／３以下が好ましく、１／２以下がより好ましい。バルク波５８を圧電基板１２、中間層１１および温度補償層１３に閉じ込めるため。支持基板１０の横波の音速は、圧電基板１２の横波の音速より速いことが好ましく、中間層１１の横波の音速より速いことが好ましい。支持基板１０の抗折強度は圧電基板１２の抗折強度より大きいことが好ましい。これにより、耐衝撃性を向上できる。 The coefficient of linear expansion of the support substrate 10 is smaller than the coefficient of linear expansion of the piezoelectric substrate 12 in the X direction. Thereby, the temperature characteristics of the acoustic wave resonator 20 can be further improved. The coefficient of linear expansion of the support substrate 10 is preferably 2/3 or less, more preferably 1/2 or less, of the linear expansion coefficient of the piezoelectric substrate 12 in the X direction. To confine bulk wave 58 to piezoelectric substrate 12 , intermediate layer 11 and temperature compensating layer 13 . The speed of sound of the transverse wave of the support substrate 10 is preferably higher than the speed of sound of the transverse wave of the piezoelectric substrate 12 , and preferably higher than the speed of sound of the transverse wave of the intermediate layer 11 . The bending strength of the support substrate 10 is preferably greater than the bending strength of the piezoelectric substrate 12 . Thereby, impact resistance can be improved.

圧電基板１２、中間層１１および温度補償層１３の合計の厚さＴ１＋Ｔ２＋Ｔ３は電極指１５のピッチの４倍（２λ）以下である。これにより、バルク波５８による弾性波共振器２０の損失を抑制できる。 The total thickness T1+T2+T3 of the piezoelectric substrate 12, the intermediate layer 11 and the temperature compensating layer 13 is four times (2λ) or less the pitch of the electrode fingers 15. FIG. Thereby, the loss of the acoustic wave resonator 20 due to the bulk wave 58 can be suppressed.

支持基板１０と温度補償層１３との界面の算術平均粗さＲａは、電極指１５の平均ピッチの０．０１倍（０．０２λ）以上である。これにより、図１１（ｂ）のように、バルク波５８に起因する不要応答を抑制できる。 The arithmetic average roughness Ra of the interface between the support substrate 10 and the temperature compensation layer 13 is 0.01 times (0.02λ) or more the average pitch of the electrode fingers 15 . Thereby, unwanted responses caused by the bulk wave 58 can be suppressed as shown in FIG. 11(b).

中間層１１と温度補償層１３とは接している。これにより、弾性波共振器２０の温度特性をより向上できる。 The intermediate layer 11 and the temperature compensating layer 13 are in contact with each other. Thereby, the temperature characteristics of the acoustic wave resonator 20 can be further improved.

一対の櫛型電極１８が主に励振する弾性波がＳＨ波であるとき、バルク波５８が励振しやすい。よって、中間層１１を設けることが好ましい。 When the elastic waves mainly excited by the pair of comb-shaped electrodes 18 are SH waves, the bulk waves 58 are easily excited. Therefore, it is preferable to provide the intermediate layer 11 .

特に、圧電基板１２をタンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板とし、中間層１１を酸化アルミニウムを主成分とする層とし、温度補償層１３を酸化シリコンを主成分とする層とする。これにより、弾性波共振器２０としてのＣＴＥを小さくすることができる。温度補償層１３を設け、圧電基板１２の厚さＴ２をλより小さくする。これにより、弾性表面波５２が温度補償層１３内に分布するため、ＴＣＦを０に近づけることができる。しかし、バルク波に起因した損失が大きくなる。そこで、厚さＴ１が２．５ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の中間層１１を設ける。これにより、弾性波共振器２０のＱ値を向上できる。 In particular, the piezoelectric substrate 12 is a lithium tantalate substrate or a lithium niobate substrate, the intermediate layer 11 is a layer whose main component is aluminum oxide, and the temperature compensation layer 13 is a layer whose main component is silicon oxide. Thereby, the CTE of the elastic wave resonator 20 can be reduced. A temperature compensating layer 13 is provided and the thickness T2 of the piezoelectric substrate 12 is made smaller than λ. As a result, the surface acoustic wave 52 is distributed in the temperature compensating layer 13, so that the TCF can be brought close to zero. However, losses due to bulk waves increase. Therefore, the intermediate layer 11 having a thickness T1 of 2.5 nm or more and 20 nm or less is provided. Thereby, the Q value of the elastic wave resonator 20 can be improved.

中間層１１は酸化アルミニウムを主成分とするとは、中間層１１は酸化アルミニウム以外に意図的にまたは意図せずに添加した不純物を含むことであり、例えば中間層１１におけるアルミニウムと酸素の合計の原子濃度は５０％以上であり、８０％以上である。温度補償層１３は酸化シリコンを主成分とするとは、温度補償層１３は酸化シリコン以外に意図的にまたは意図せずに添加した不純物を含むことであり、例えば温度補償層１３におけるシリコンと酸素の合計の原子濃度は５０％以上であり、８０％以上である。 The fact that the intermediate layer 11 is mainly composed of aluminum oxide means that the intermediate layer 11 contains impurities other than aluminum oxide that are intentionally or unintentionally added. The concentration is 50% or more and 80% or more. The fact that the temperature compensation layer 13 is mainly composed of silicon oxide means that the temperature compensation layer 13 contains impurities other than silicon oxide that are intentionally or unintentionally added. The total atomic concentration is greater than or equal to 50% and greater than or equal to 80%.

図１４（ａ）は、実施例２に係るフィルタの回路図である。図１４（ａ）に示すように、入力端子Ｔｉｎと出力端子Ｔｏｕｔとの間に、１または複数の直列共振器Ｓ１からＳ３が直列に接続されている。入力端子Ｔｉｎと出力端子Ｔｏｕｔとの間に、１または複数の並列共振器Ｐ１およびＰ２が並列に接続されている。１または複数の直列共振器Ｓ１からＳ３および１または複数の並列共振器Ｐ１およびＰ２の少なくとも１つに実施例１の弾性波共振器を用いることができる。ラダー型フィルタの共振器の個数等は適宜設定できる。フィルタは、多重モード型フィルタでもよい。 FIG. 14A is a circuit diagram of a filter according to Example 2. FIG. As shown in FIG. 14(a), one or more series resonators S1 to S3 are connected in series between an input terminal Tin and an output terminal Tout. One or more parallel resonators P1 and P2 are connected in parallel between the input terminal Tin and the output terminal Tout. The elastic wave resonator of Example 1 can be used for at least one of the one or more series resonators S1 to S3 and the one or more parallel resonators P1 and P2. The number of resonators of the ladder-type filter and the like can be set as appropriate. The filter may be a multimode filter.

［実施例２の変形例１］
図１４（ｂ）は、実施例２の変形例１に係るデュプレクサの回路図である。図１４（ｂ）に示すように、共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に送信フィルタ４０が接続されている。共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に受信フィルタ４２が接続されている。送信フィルタ４０は、送信端子Ｔｘから入力された高周波信号のうち送信帯域の信号を送信信号として共通端子Ａｎｔに通過させ、他の周波数の信号を抑圧する。受信フィルタ４２は、共通端子Ａｎｔから入力された高周波信号のうち受信帯域の信号を受信信号として受信端子Ｒｘに通過させ、他の周波数の信号を抑圧する。送信フィルタ４０および受信フィルタ４２の少なくとも一方を実施例２のフィルタとすることができる。 [Modification 1 of Embodiment 2]
14B is a circuit diagram of a duplexer according to Modification 1 of Embodiment 2. FIG. As shown in FIG. 14(b), a transmission filter 40 is connected between the common terminal Ant and the transmission terminal Tx. A receive filter 42 is connected between the common terminal Ant and the receive terminal Rx. The transmission filter 40 allows the signal in the transmission band among the high-frequency signals input from the transmission terminal Tx to pass through the common terminal Ant as the transmission signal, and suppresses the signals of other frequencies. The reception filter 42 allows signals in the reception band among the high-frequency signals input from the common terminal Ant to pass through the reception terminal Rx as reception signals, and suppresses signals of other frequencies. At least one of the transmission filter 40 and the reception filter 42 can be the filter of the second embodiment.

マルチプレクサとしてデュプレクサを例に説明したがトリプレクサまたはクワッドプレクサでもよい。 A duplexer has been described as an example of a multiplexer, but a triplexer or a quadplexer may be used.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and variations can be made within the scope of the gist of the present invention described in the scope of claims. Change is possible.

１０支持基板
１１中間層
１２圧電基板
１３温度補償層
１５電極指
１８櫛型電極
２０弾性波共振器
２２ＩＤＴ
REFERENCE SIGNS LIST 10 support substrate 11 intermediate layer 12 piezoelectric substrate 13 temperature compensation layer 15 electrode fingers 18 comb-shaped electrode 20 elastic wave resonator 22 IDT

Claims

a piezoelectric substrate that is a single-crystal lithium tantalate substrate;
a pair of comb-shaped electrodes provided on the piezoelectric substrate and including a plurality of electrode fingers for exciting elastic waves, wherein an average pitch of the plurality of electrode fingers is 1/2 or more of the thickness of the piezoelectric substrate;
a first layer made of single-crystal lithium niobate and provided in contact with a surface of the piezoelectric substrate opposite to the surface provided with the pair of comb-shaped electrodes;
a second layer provided on the surface of the first layer opposite to the piezoelectric substrate and containing silicon oxide as a main component;
An elastic wave resonator comprising:

2. The elastic wave resonator according to claim 1, wherein the first layer has a thickness of 2.5 nm or more.

3. The elastic wave resonator according to claim 2, wherein the thickness of said first layer is 20 nm or less.

4. The support substrate according to any one of claims 1 to 3, which is provided on the surface of the second layer opposite to the first layer and which is a sapphire substrate, a spinel substrate, an alumina substrate, a silicon substrate, or a silicon carbide substrate. elastic wave resonator.

A filter comprising the acoustic wave resonator according to any one of claims 1 to 4.

A multiplexer including the filter of claim 5.