JP2023058834A - Compression molding apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、圧縮成形装置に関する。 The present invention relates to compression molding equipment.
基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂(以下、単に「樹脂」と称する場合がある)により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、トランスファ成形方式や圧縮成形方式によるものが知られている。 Examples of a resin encapsulation apparatus and a resin encapsulation method for encapsulating a workpiece having an electronic component mounted on a base material with encapsulation resin (hereinafter sometimes simply referred to as "resin") and processing it into a molded product include: A transfer molding method and a compression molding method are known.
トランスファ成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる二個の封止領域(キャビティ)に所定量の樹脂を供給するポットを設け、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して、上型と下型とでクランプしポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である。また、圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域(キャビティ)に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている(特許文献1:特開2019-145550号公報参照)。 In the transfer molding method, a pot is provided to supply a predetermined amount of resin to two sealing regions (cavities) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and each sealing region is In this technique, the workpieces are placed at corresponding positions, clamped with an upper mold and a lower mold, and the resin is poured into the cavity from the pot for resin sealing. Also, in the compression molding method, a predetermined amount of resin is supplied to a sealing region (cavity) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and a workpiece is placed in the sealing region. It is a technique of resin sealing by clamping with an upper mold and a lower mold. As an example, when using a sealing mold having a cavity in the upper mold, there is known a technique of supplying resin to the central position of the work collectively for molding. On the other hand, when using a sealing mold in which a cavity is provided in the lower mold, a technique of supplying a film and a resin covering the mold surface including the cavity and molding is known (Patent Document 1: JP 2019 -145550).
特許文献1に例示されるような従来の圧縮成形方式においては、封止金型を備えるプレスユニットを複数台(例えば、二~四台等)配置すると共に、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数(成形個数)を二個とすることによって、生産性の向上を図っていた。
In the conventional compression molding method as exemplified in
しかしながら、例えば、プレスユニットが三台、四台と増加する程、封止金型への材料供給(特に、粒状の樹脂を用いる場合)に時間がかかってしまう結果となり、台数増加に見合う生産性向上が図られないという課題があった。また、装置全体のサイズが大きくなるばかりか、部品点数の増加や構成の複雑化によってコストが増加するという課題があった。 However, as the number of press units increases to, for example, three or four, it takes time to supply materials to the sealing mold (especially when granular resin is used). There was a problem that improvement could not be achieved. In addition, there is a problem that not only the size of the entire device increases, but also the cost increases due to the increase in the number of parts and the complexity of the configuration.
さらに、圧縮成形方式においては、必要となる材料供給工程及び成形品収納工程に適したユニット配置とすると、ワーク供給ユニットと成形品収納ユニットとを隔離することが困難となり、また、ワーク搬送部と樹脂搬送部とを隔離することが困難となる。その結果、成形品から生じた異物(バリ等)や、搬送中の樹脂から生じた異物(粉塵等)がワークや封止金型に付着して、成形不良を発生させてしまうという課題があった。 Furthermore, in the compression molding method, if the unit arrangement is suitable for the necessary material supply process and molded product storage process, it becomes difficult to separate the work supply unit and the molded product storage unit. It becomes difficult to isolate the resin conveying section. As a result, foreign matter (burrs, etc.) generated from the molded product and foreign matter (dust, etc.) generated from the resin being transported adhere to the workpiece and the sealing mold, causing molding defects. rice field.
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、プレスユニットを三台以上に増加するような従来の手法によらずに生産性の向上を図ることができ、且つ、異物の付着に起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることが可能な圧縮成形装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is capable of improving productivity without relying on the conventional method of increasing the number of press units to three or more, and preventing defective molding due to adhesion of foreign matter. It is an object of the present invention to provide a compression molding apparatus capable of preventing such occurrence and improving molding quality.
本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。 The present invention solves the above-described problems by means of solving means described below as one embodiment.
本発明に係る圧縮成形装置は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、前記ワークの供給を行うワーク供給ユニットと、前記樹脂の供給を行う樹脂供給ユニットと、前記封止金型が配設されて前記ワークを樹脂封止して成形品への加工を行うプレスユニットと、前記成形品の収納を行う成形品収納ユニットと、を備え、所定のX方向に沿って、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記成形品収納ユニットの順、もしくは、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記プレスユニット、前記成形品収納ユニットの順に配置されていることを要件とする。 The compression molding apparatus according to the present invention uses a sealing mold in which one of the upper mold and the lower mold is provided with three sets of cavities, and the other is provided with three sets of corresponding work holding parts. A compression molding apparatus for collectively encapsulating the works with resin, wherein a work supply unit for supplying the works, a resin supply unit for supplying the resin, and the sealing mold are arranged. A press unit that seals the workpiece with resin to process it into a molded product, and a molded product storage unit that stores the molded product. unit, the resin supply unit, and the molded product storage unit, or in the order of the work supply unit, the press unit, the resin supply unit, the press unit, and the molded product storage unit. do.
これによれば、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数を最大で三個にすることができ、プレスユニットの台数を二台以下に抑えることができる。したがって、同じ取り個数の従来装置(具体的には、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数が二個で、プレスユニットが三台の装置)と比較すると、封止金型への材料(ワーク、封止樹脂、リリースフィルム)の供給回数を低減することができるため、生産性を向上することができる。また、プレス回数(すなわち、樹脂封止工程の実施回数)を低減することができるため、製造コストを低減することができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化による装置コストの低減を図ることができる。 According to this, the maximum number of moldings that can be obtained from one set of sealing molds can be three, and the number of press units can be suppressed to two or less. Therefore, when compared with a conventional device with the same number of molded products (specifically, a device with three press units and two molded products per set of sealing molds), Since it is possible to reduce the number of times the material (workpiece, sealing resin, release film) is supplied, productivity can be improved. Moreover, since the number of times of pressing (that is, the number of times of performing the resin sealing process) can be reduced, the manufacturing cost can be reduced. In addition, it is possible to reduce the cost of the apparatus by reducing the size of the entire apparatus and simplifying the configuration.
また、ワーク供給ユニットと成形品収納ユニットとを隔離した構成、及び、ワーク搬送部と樹脂搬送部とを隔離した構成を容易に実現することができる。したがって、成形品から生じた異物(バリ等)や、搬送中の樹脂から生じた異物(粉塵等)に起因する成形不良の発生を防止でき、成形品質を向上させることができる。 In addition, it is possible to easily realize a configuration in which the work supply unit and the molded product storage unit are separated, and a configuration in which the work transfer section and the resin transfer section are separated. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective molding due to foreign matter (such as burrs) generated from the molded product or foreign matter (such as dust) generated from the resin being transported, thereby improving molding quality.
さらに、基本ユニットに対する拡張ユニットとして、例えば、ワークの体積測定ユニット、成形品の外観検査ユニット、ヒートスプレッダ供給ユニット、シート樹脂供給ユニット等を容易に追加設置することができ、きわめて拡張性が高い装置が実現できる。 Furthermore, as expansion units for the basic unit, for example, a work volume measurement unit, a molded product appearance inspection unit, a heat spreader supply unit, a sheet resin supply unit, etc. can be easily added, making the device highly expandable. realizable.
また、前記ワーク供給ユニットと前記プレスユニットとの間で前記ワークの搬送を行うワーク搬送部、前記プレスユニットと前記成形品収納ユニットとの間で前記成形品の搬送を行う成形品搬送部、及び、前記樹脂供給ユニットと前記プレスユニットとの間で前記樹脂の搬送を行う樹脂搬送部、をさらに備え、前記ワーク搬送部及び前記成形品搬送部と、前記樹脂搬送部との間に、仕切りが設けられていることが好ましい。さらに、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記成形品収納ユニットにおいて、それぞれの間も仕切られていることが好ましい。これによれば、ワーク搬送部と樹脂搬送部との隔離、及び、成形品搬送部と樹脂搬送部との隔離をより確実に行うことができる。 Further, a work conveying section for conveying the work between the work supply unit and the press unit, a molded article conveying section for conveying the molded article between the press unit and the molded article storage unit, and and a resin conveying section for conveying the resin between the resin supply unit and the press unit, wherein a partition is provided between the work conveying section and the molded product conveying section and the resin conveying section. is preferably provided. Further, it is preferable that the workpiece supply unit, the press unit, the resin supply unit, and the molded article storage unit are also partitioned. According to this, it is possible to more reliably separate the work conveying section and the resin conveying section and separate the molded article conveying section and the resin conveying section.
また、前記ワーク搬送部は、前記ワークを前記X方向と直交するY方向に沿って前記封止金型内へ搬入するワークローダを有し、前記樹脂搬送部は、前記樹脂を前記X方向に沿って前記封止金型内へ搬入する樹脂ローダを有することが好ましい。これによれば、封止金型に対するワークの搬入経路及び成形品の搬出経路と、樹脂の搬入経路とが極力、重複しないようにすることができると共に、ワーク搬送部及び成形品搬送部と樹脂搬送部との隔離をより確実に行うことができる。 In addition, the work conveying section has a work loader that carries the work into the sealing mold along the Y direction perpendicular to the X direction, and the resin conveying section conveys the resin in the X direction. It is preferable to have a resin loader for loading into the encapsulation mold along. According to this, it is possible to avoid overlapping of the resin carrying-in route with the workpiece carrying-in route and the molded product carrying-out route with respect to the sealing mold as much as possible. Separation from the transport section can be performed more reliably.
また、前記ワークの収容に用いられるワークストッカと、前記成形品の収容に用いられる成形品ストッカと、前記樹脂の収容に用いられる樹脂ストッカと、を備え、前記ワークストッカ及び前記成形品ストッカは、相対的に装置上方側に配置されており、前記樹脂ストッカは、相対的に装置下方側に配置されていることが好ましい。これによれば、ワークの移動装置及び成形品の移動装置による移動経路と、樹脂の移動装置による移動経路とが直交する装置構成が実現できる。したがって、装置の幅及び奥行のコンパクト化を図ることができる。また、ワーク搬送部及び前記成形品搬送部と、樹脂搬送部との間に確実な仕切りを設ける装置構成が実現できる。さらに、作業者が腰をかがめることなくワークストッカ及び成形品ストッカの交換作業を行えるため、作業性の向上を図ることができる。 A work stocker used to store the work, a molded product stocker used to store the molded product, and a resin stocker used to store the resin, wherein the work stocker and the molded product stocker are: It is preferable that the resin stocker is relatively arranged on the upper side of the device, and the resin stocker is arranged relatively on the lower side of the device. According to this, it is possible to realize an apparatus configuration in which the moving path of the work moving device and the molded article moving device and the moving path of the resin moving device are orthogonal to each other. Therefore, the width and depth of the device can be made compact. Further, it is possible to realize an apparatus configuration in which a reliable partition is provided between the work conveying section and the molded article conveying section and the resin conveying section. Furthermore, since the work stocker and the molded product stocker can be exchanged without bending down, the workability can be improved.
本発明によれば、成形品の取り個数が同じ従来装置と比較して、封止金型への材料の供給回数及びプレス回数を低減することができるため、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化を図ることができるため、装置コストを低減することができる。さらに、樹脂のバリや塵埃等の異物がワークや封止金型に付着することを防止できるため、成形品質を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the number of times of material supply to the sealing mold and the number of times of pressing compared to the conventional device that takes the same number of molded products, so productivity is improved and manufacturing cost is reduced. can be achieved. Moreover, since it is possible to reduce the size of the entire apparatus and simplify the configuration, the apparatus cost can be reduced. Furthermore, foreign matter such as resin burrs and dust can be prevented from adhering to the workpiece and the sealing mold, so molding quality can be improved.
[第一の実施形態]
(全体構成)
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図1は、本実施形態に係る圧縮成形装置1の例を示す平面図(概略図)である。また、図2、図3、図4は、それぞれ図1におけるII-II線位置での側面図、III-III線位置での側面図、IV-IV線位置での側面視による配置構成の説明図である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置1における左右方向(X方向)、前後方向(Y方向)、上下方向(Z方向)を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。
[First embodiment]
(overall structure)
A first embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view (schematic diagram) showing an example of a
本実施形態に係る圧縮成形装置1は、上型204及び下型206を備える封止金型202を用いて、ワーク(被成形品)Wの樹脂封止成形を行う装置である。以下、圧縮成形装置1として、上型204に三組のキャビティ208(208A、208B、208C)が設けられ、下型206に対応する三組のワーク保持部205(205A、205B、205C)が設けられた封止金型202を用いて、複数個のワークW(例えば、一組のキャビティ208で一個のワークWを封止する場合、最大三個のワークW)を一括して樹脂Rにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではなく、ワークWの個数は三個以下に設定してもよい。
A
先ず、成形対象であるワークWは、基材Waに複数の電子部品Wbが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Waの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材(いわゆる、短冊ワーク)が挙げられる。また、電子部品Wbの例として、半導体チップ、MEMSチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Waの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい(不図示)。 First, a workpiece W to be molded has a structure in which a plurality of electronic components Wb are mounted in a matrix on a base material Wa. More specifically, examples of the base material Wa include plate-shaped members (so-called strip workpieces) such as strip-shaped resin substrates, ceramic substrates, metal substrates, carrier plates, lead frames, and wafers. . Examples of electronic components Wb include semiconductor chips, MEMS chips, passive elements, radiator plates, conductive members, spacers, and the like. As another example of the base material Wa, a configuration using the above members formed in a circular shape, a square shape, or the like may be used (not shown).
基材Waに電子部品Wbを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Wpから基材(ガラス製や金属製のキャリアプレート)Waを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Wbを貼付ける方法もある。 Examples of methods for mounting the electronic component Wb on the base material Wa include mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting. Alternatively, in the case of a configuration in which the base material (a carrier plate made of glass or metal) Wa is peeled off from the molded article Wp after resin sealing, an adhesive tape having heat peelability or an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet irradiation is used. There is also a method of sticking the electronic component Wb by using.
一方、樹脂Rの例として、顆粒状(円柱状等を含む)、粉砕状、もしくは粉末状(本願において「粒状」と総称する場合がある)の熱硬化性樹脂(例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等)が用いられる。尚、樹脂Rは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態(形状)であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。 On the other hand, examples of the resin R include granular (including columnar), pulverized, or powdered thermosetting resins (for example, filler-containing epoxy resin, etc.) is used. The resin R is not limited to the above state, and may be in other states (shapes) such as liquid, plate, sheet, etc., and is a resin other than epoxy thermosetting resin. good too.
また、フィルムFの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、ETFE(ポリテトラフルオロエチレン重合体)、PET、FEP、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムFとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい(不図示)。 Examples of the film F include film materials excellent in heat resistance, peelability, flexibility, and extensibility, such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (polytetrafluoroethylene polymer), PET, FEP, Fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidine chloride and the like are preferably used. In this embodiment, a roll-shaped film is used as the film F. As shown in FIG. As a modification, a strip-shaped film may be used (not shown).
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置1の概要について説明する。図1に示すように、圧縮成形装置1は、ワークWの供給を主に行うワーク供給ユニット100A、ワークWを樹脂封止して成形品Wpへの加工を主に行うプレスユニット100B、樹脂の供給を主に行う樹脂供給ユニット100C、及び樹脂封止後の成形品Wpの収納を主に行う成形品収納ユニット100Dを主要構成として備えている。
Next, an overview of the
本実施形態においては、所定の一方向(一例として、図1中のX方向)に沿って、ワーク供給ユニット100A、プレスユニット100B、樹脂供給ユニット100C、プレスユニット100B、成形品収納ユニット100Dの順に配置されている。ここで、ワーク供給ユニット100Aとプレスユニット100Bとの間でワークWの搬送を行うワーク搬送部104、及び、プレスユニット100Bと成形品収納ユニット100Dとの間で成形品Wpの搬送を行う成形品搬送部106が設けられている。また、樹脂供給ユニット100Cとプレスユニット100Bとの間で樹脂Rの搬送を行う樹脂搬送部108が設けられている。
In the present embodiment, the
上記の構成によれば、ワーク供給ユニット100Aと成形品収納ユニット100Dとの隔離を確実に行うことができる。したがって、成形品Wpから生じた異物(バリ等)がワークWや封止金型202に付着して、成形不良を発生させてしまうことの防止が可能となる。さらに、後述の第三の実施形態に示すように、拡張ユニットとして、例えば、ワークの体積測定ユニット、成形品の外観検査ユニット、ヒートスプレッダ供給ユニット、シート樹脂供給ユニット等を容易に追加設置することができ、きわめて拡張性が高い装置が実現できる。
According to the above configuration, it is possible to reliably separate the
また、本実施形態においては、ワーク搬送部104は、ワークローダ210、及びスライダー116、ガイド117等を有する移動装置130を備えて構成されている。また、成形品搬送部106は、成形品ローダ212、及びスライダー118、ガイド119等を有する移動装置132を備えて構成されている。また、樹脂搬送部108は、樹脂ローダ304、及びガイド305等を有する移動装置134を備えて構成されている。例えば、移動装置130及び移動装置132には、リニアコンベア等の直動機構が用いられる。また、移動装置134には、リニアコンベア等の直動機構及びエレベータ等の昇降機構が組み合わされて用いられる。但し、これらの構成に限定されるものではない。
Further, in this embodiment, the
ここで、図2に示すように、ワーク搬送部104及び成形品搬送部106と、樹脂搬送部108との間に、仕切り300が設けられている。これにより、ワーク搬送部104と樹脂搬送部108との隔離、及び、成形品搬送部106と樹脂搬送部108との隔離を確実に行うことができる。したがって、搬送中の樹脂Rから生じた異物(粉塵等)がワークWや封止金型202に付着して、成形不良を発生させてしまうことの防止が可能となる。
Here, as shown in FIG. 2, a
尚、圧縮成形装置1は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図1に示す構成は、プレスユニット100Bを二台設置した例であるが、プレスユニット100Bを一台のみ設置する構成(後述の第二の実施形態)等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成(後述の第三の実施形態)等も可能である。
It should be noted that the
(ワーク供給ユニット)
続いて、圧縮成形装置1が備えるワーク供給ユニット100Aについて詳しく説明する。
(work supply unit)
Next, the
ワーク供給ユニット100Aは、ワークWの収容に用いられるワークストッカ110と、ワークWを封止金型202内へ搬送するワーク搬送部104と、ワークストッカ110からワーク搬送部104へワークWを受け渡す供給ピックアップ120とを備えている。ここで、図3に示すように、ワークストッカ110は、後述の樹脂ストッカ302よりも相対的に装置上方側に配置されている。尚、ワークストッカ110には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。
The
ワーク搬送部104のスライダー116は、供給ピックアップ120からワークWを受け取って、搬送し、ワークローダ210へ受け渡す作用をなす。構成例として、X方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークWを保持可能なワーク保持部116A、116B、116Cが設けられている。また、ガイド117に沿ってワーク供給ユニット100Aとプレスユニット100Bとの間をX方向に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部116A、116B、116Cには、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。
The
ワーク搬送部104のワークローダ210は、スライダー116からワークWを受け取って、搬送し、封止金型202へ受け渡す作用をなす。構成例として、X方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークWを保持可能なワーク保持部210A、210B、210Cが設けられている。また、プレスユニット100B内でY方向(X方向と水平面内で直交する方向)に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部210A、210B、210Cには、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。
The
この構成によれば、ワーク搬送部104を用いて一度に最大三個のワークWを封止金型202内へ搬入して、下型206のワーク保持部205(205A、205B、205C)に保持させることができる。
According to this configuration, a maximum of three workpieces W are carried into the sealing
本実施形態においては、ワーク搬送部104として、スライダー116がX方向に移動し、ワークローダ210がY方向に移動してワークWを封止金型202内へ搬入する構成としている。このように、ワーク搬送部104のワークローダ210のX軸を固定し、スライダー116をX軸可動とし、プレスユニット100Bにワークローダ210を設置する構成によって、ワークローダ210上に堆積したゴミをまき散らすことがない。ただし、これに限定されるものではなく、ワーク搬送部104として、一つのワークローダがX方向及びY方向に移動して、ワークWを封止金型202内へ搬入する構成としてもよい(不図示)。
In this embodiment, the
また、スライダー116は、ワークWを下面側(基材Wa側)から加熱するヒータを備えている(不図示)。一例として、ヒータには、公知の加熱機構(例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等)が用いられる。これにより、ワークWが封止金型202内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ヒータを備えない構成としてもよい。
The
(プレスユニット)
続いて、圧縮成形装置1が備えるプレスユニット100Bについて詳しく説明する。ここで、図5に圧縮成形装置1の型開閉機構250の正面断面図(概略図)を示す。また、図6に圧縮成形装置1の封止金型202の側面断面図(概略図)を示す。
(press unit)
Next, the
プレスユニット100Bは、開閉される一対の金型(例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの)を有する封止金型202を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型204とし、下方側の他方の金型を下型206としている。この封止金型202は、上型204と下型206とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向(上下方向)が型開閉方向となる。
The
封止金型202は、公知の型開閉機構250によって型開閉が行われる。一例として図5に示すように、型開閉機構250は、一対のプラテン252、254と、一対のプラテン252、254が架設される複数の連結機構256と、プラテン254を可動(昇降)させる駆動源(例えば、電動モータ)260及び駆動伝達機構(例えば、ボールねじやトグルリンク機構)262等を備えて構成されている。
The sealing
ここで、封止金型202は、当該型開閉機構250における一対のプラテン252、254間に配設されている。本実施形態においては、上型204が固定プラテン(連結機構256に固定されるプラテン)252に組み付けられ、下型206が可動プラテン(連結機構256に沿って昇降するプラテン)254に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型204を可動プラテンに組み付け、下型206を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型204、下型206共に可動プラテンに組み付けてもよい。
Here, the sealing
次に、封止金型202の上型204について詳しく説明する。図6に示すように、上型204は、上プレート222、キャビティ駒226、クランパ228等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型204の下面(下型206側の面)にキャビティ208が設けられている。
Next, the
より具体的に、キャビティ駒226は、上プレート222の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ228は、キャビティ駒226を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材232を介して、上プレート222の下面に対して離間(フローティング)して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒226がキャビティ208の奥部(底部)を構成し、クランパ228がキャビティ208の側部を構成する。ここで、本実施形態においては、図1に示すように、一個の上型204にキャビティ208がX方向に三組並設されており(図中の208A、208B、208C)、三個以下のワークWを一括して樹脂封止する構成となっている。
More specifically, the
ここで、クランパ228に対向する下型206の金型面206aには吸引溝(不図示)が設けられ、これが吸引装置(不図示)に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ208内の脱気を行うことが可能となる。
A suction groove (not shown) is provided on the
また、本実施形態においては、フィルム供給機構(後述)から供給されるフィルムFを上型204に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ228を貫通して配設された吸引路230a、230b、及び上プレート222、キャビティ駒226を貫通して配設された吸引路230cを介して吸引装置(不図示)に連通している。具体的には、吸引路230a、230b、230cの一端が上型204の金型面204aに通じ、他端が上型204外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路230a、230b、230cからフィルムFを吸引し、キャビティ208の内面を含む金型面204aにフィルムFを吸着させて保持することが可能となる。
Further, in the present embodiment, a suction mechanism is provided for sucking and holding the film F supplied from a film supply mechanism (described later) to the
このように、キャビティ208の内面、及び上型204の金型面204a(一部)を覆うフィルムFを設けることにより、成形品Wpの上面における樹脂Rの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Wpを封止金型202(この場合は、上型204)から容易に取り出すことが可能となる。
Thus, by providing the film F covering the inner surface of the
尚、クランパ228の内周面とキャビティ駒226の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路230aの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材234(例えば、Oリング)が配設されて、フィルムFを吸引する際のシール作用をなす。
A gap of a predetermined size provided between the inner peripheral surface of the
また、本実施形態においては、上型204を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ(例えば、電熱線ヒータ)、温度センサ、電源等を備えており、制御部によって加熱の制御が行われる(いずれも不図示)。一例として、ヒータは、上プレート222やこれらを収容する金型ベース(不図示)に内蔵され、主に上型204全体及び樹脂Rに熱を加える構成となっている(後述)。これにより、上型204が所定温度(例えば、100℃~200℃)に調整されて加熱される。
Further, in this embodiment, an upper mold heating mechanism is provided to heat the
また、本実施形態においては、ロール状でシート面に開口(孔)の無いフィルムFを封止金型202の内部へ搬送(供給)するフィルム供給機構214A、214B、214Cが設けられている。このフィルム供給機構214A、214B、214Cは、未使用のフィルムFが巻出し部214aから送り出されて型開きした封止金型202に供給され、封止金型202で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムFとして巻取り部214bで巻取られる構成となっている。尚、巻出し部214aと巻取り部214bとはY方向において逆に配置してもよく、あるいは、X方向に1条のフィルムFを供給するように配置してもよい(いずれも不図示)。
Further, in this embodiment,
次に、封止金型202の下型206について詳しく説明する。図6に示すように、下型206は、下プレート224、保持プレート236等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート236は、下プレート224の上面(上型204側の面)に対して固定して組み付けられている。
Next, the
また、本実施形態においては、ワークWを保持プレート236の上面における所定位置に保持するワーク保持部205が設けられている。このワーク保持部205は、一例として、保持プレート236及び下プレート224を貫通して配設され、吸引装置(不図示)に連通する吸引路240aを有している。具体的には、吸引路240aの一端が下型206の金型面206aに通じ、他端が下型206外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路240aからワークWを吸引し、金型面206a(ここでは、保持プレート236の上面)にワークWを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路240aを備える構成と並設して、ワークWの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい(不図示)。
Further, in this embodiment, a
また、本実施形態においては、下型206を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ(例えば、電熱線ヒータ)、温度センサ、電源等を備えており、制御部によって加熱の制御が行われる(いずれも不図示)。一例として、ヒータは、下プレート224やこれらを収容する金型ベース(不図示)に内蔵され、主に下型206全体及びワークWに熱を加える構成となっている。これにより、下型206が所定温度(例えば、100℃~200℃)に調整されて加熱される。
Further, in this embodiment, a lower mold heating mechanism is provided to heat the
ここで、本実施形態においては、前述の上型204の構成、すなわちキャビティ208がX方向に三組並設される構成(図中の208A、208B、208C)に対応して、一個の下型206にワーク保持部205がX方向に三組並設される構成(図中の205A、205B、205C)となっている。尚、上記の構成に限定されるものではなく、キャビティ208及び対応するワーク保持部205がY方向に三組並設される構成としてもよい(不図示)。
Here, in this embodiment, one
上記の構成によれば、一組の封止金型202当たりの成形品Wpの取り個数を最大で三個にすることができ、プレスユニット100Bの台数を二台以下に抑えることができる(本実施形態は、プレスユニット100Bを二台設置した例である)。すなわち、同じ取り個数の従来装置(具体的には、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数が二個で、プレスユニットが三台の装置)と比較すると、封止金型202への材料(ワークW、封止樹脂R、リリースフィルムF)の供給回数を低減することができるため、生産性を向上することができる。また、プレス回数(すなわち、樹脂封止工程の実施回数)を低減することができるため、製造コストを低減することができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化による装置コストの低減を図ることができる。
According to the above configuration, the maximum number of molded products Wp to be taken from one set of sealing
(樹脂供給ユニット)
続いて、圧縮成形装置1が備える樹脂供給ユニット100Cについて詳しく説明する。ここで、図7に圧縮成形装置1の樹脂ローダ304の側面断面図(概略図)を示す。
(resin supply unit)
Next, the
樹脂供給ユニット100Cは、樹脂Rの収容に用いられる樹脂ストッカ302と、樹脂ストッカ302から樹脂Rを供給するディスペンサ312と、供給された樹脂Rを封止金型202内へ搬送する樹脂ローダ304とを備えている。ここで、図3、図4に示すように、樹脂ストッカ302は、ワークストッカ110および後述の成形品ストッカ112よりも相対的に装置下方側に配置されている。また、ディスペンサ312は、三組のキャビティ208に対応して設けられる三個の押圧プレート314(後述)に対して、同時に樹脂Rの供給が可能なように三個配設されている。但し、この構成に限定されるものではない。尚、変形例として、押圧プレート314を振動させる機構を樹脂ローダ304に設けて、押圧プレート314上に供給された樹脂Rの厚さを均一化させる構成としてもよい(不図示)。
The
また、樹脂供給ユニット100Cは、ディスペンサ312に隣接する位置等に、樹脂ローダ304によって搬送される樹脂Rを加熱する樹脂ヒータ306を備えている。一例として、樹脂ヒータ306には、公知の加熱機構(例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等)が用いられる。これにより、押圧プレート314に載置された粒状の樹脂Rの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の樹脂Rから塵埃(樹脂の微細粉末等)が発生することを防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ306を備えない構成としてもよい。
The
ここで、図7に示すように、樹脂ローダ304には、ディスペンサ312から投下された樹脂Rを上面314aに載置させる押圧プレート314と、押圧プレート314における上面314aよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部316aを有するガード316とが設けられている。本実施形態は、一個の上型204に三組のキャビティ208を有し、一個の下型206に三個のワークW(例えば、短冊状等のワーク)を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Wpを得る構成である。したがって、キャビティ208の位置に対応して、三個の押圧プレート314が設けられている。また、ガード316は、三個の押圧プレート314の全周を周壁部316aが囲うよう構成されている。すなわち、ガード316は、各押圧プレート314の周囲に設けられる枠体として構成されている。尚、成形品Wpの取り個数は三個以下にも設定できる。
Here, as shown in FIG. 7, the
本実施形態に係る樹脂ローダ304は、昇降可能に(すなわち、Z方向に往復動可能に)構成されている。また、当該樹脂ローダ304には、押圧プレート314を上方へ移動させて、載置された樹脂Rをキャビティ208内でフィルムFに押圧させる移動貼着機構315が設けられている。これによれば、樹脂ローダ304を上昇させて、ガード316の周壁部316aを上型204(一例として、クランパ228における金型面204a)に当接させることができる。さらに、その状態で、移動貼着機構315により押圧プレート314を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の上型204におけるキャビティ208内で押圧プレート314に載置された樹脂RをフィルムFに押圧させることができる。したがって、フィルムFを介して上型204の熱を樹脂Rに伝えることができるため、樹脂Rが軟化(溶融)状態となることによる接着力を発生させて、フィルムFの下面に貼着させることができる。尚、変形例として、ガード316を昇降させる機構を樹脂ローダ304に設けて、樹脂ローダ304に対してガード316を昇降させる構成としてもよい(不図示)。
The
上記の押圧プレート314は、上面314aにおいて樹脂Rの付着を防止する表面処理が施されている構成が好適である。これによれば、樹脂RをフィルムFに押圧して貼着させた後、押圧プレート314を下方に移動(下降)させた際に、当該樹脂Rが押圧プレート314に付着してしまって、上型204にセットできない不具合を防止できる。
It is preferable that the
本実施形態においては、樹脂ローダ304が、X方向に沿って樹脂Rを封止金型202内へ搬入する構成となっている。
In this embodiment, the
(成形品収納ユニット)
続いて、圧縮成形装置1が備える成形品収納ユニット100Dについて詳しく説明する。
(molded product storage unit)
Next, a molded
成形品収納ユニット100Dは、成形品Wpの収容に用いられる成形品ストッカ112と、成形品Wpを封止金型202外へ搬送する成形品搬送部106と、成形品搬送部106から成形品ストッカ112へ成形品Wpを受け渡す収納ピックアップ122とを備えている。ここで、図4に示すように、成形品ストッカ112は、前述の樹脂ストッカ302よりも相対的に装置上方側に配置されている。尚、成形品ストッカ112には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。
The molded
成形品搬送部106の成形品ローダ212は、封止金型202から成形品Wpを受け取って、搬送し、スライダー118へ受け渡す作用をなす。構成例として、X方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Wpを保持可能な成形品保持部212A、212B、212Cが設けられている。また、プレスユニット100B内でY方向に移動可能に構成されている。尚、成形品保持部212A、212B、212Cには、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。
The molded
成形品搬送部106のスライダー118は、成形品ローダ212から成形品Wpを受け取って、搬送し、収納ピックアップ122へ受け渡す作用をなす。構成例として、X方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Wpを保持可能な成形品保持部118A、118B、118Cが設けられている。また、ガイド119に沿ってプレスユニット100Bと成形品収納ユニット100Dとの間を移動可能に構成されている。尚、成形品保持部118A、118B、118Cには、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。
The
この構成によれば、樹脂封止されて上型204のキャビティ208(208A、208B、208C)に保持された状態の最大三個の成形品Wpを、成形品搬送部106を用いて一度に封止金型202外へ搬出することができる。
According to this configuration, a maximum of three molded products Wp that are resin-sealed and held in the cavities 208 (208A, 208B, 208C) of the
本実施形態においては、成形品搬送部106として、成形品ローダ212がY方向に移動し、スライダー118がX方向に移動して、成形品Wpを封止金型202外へ搬出する構成となっている。このように、成形品搬送部106の成形品ローダ212のX軸を固定し、スライダー118をX軸可動とし、プレスユニット100Bに成形品ローダ212を設置する構成によって、成形品ローダ212上に堆積したゴミをまき散らすことがない。ただし、これに限定されるものではなく、成形品搬送部106として、一つの成形品ローダがX方向及びY方向に移動して成形品Wpを封止金型202外へ搬出する構成としてもよい(不図示)。
In this embodiment, the molded
以上の構成を備える圧縮成形装置1においては、ワークローダ210が、Y方向に沿ってワークWを封止金型202内へ搬入する構成であると共に、成形品ローダ212が、Y方向に沿って成形品Wpを封止金型202外へ搬出する構成である。一方、樹脂ローダ304が、X方向に沿って樹脂Rを封止金型202内へ搬入する構成である。これにより、封止金型202に対するワークWの搬入経路及び成形品Wpの搬出経路と、樹脂Rの搬入経路とがほぼ重ならないようにすることができ、且つ、ワーク搬送部104及び成形品搬送部106と、樹脂搬送部108との隔離を確実に行うことができる。したがって、成形品Wpから生じた異物(バリ等)や、搬送中の樹脂Rから生じた異物(粉塵等)がワークWや封止金型202に付着することを防止でき、成形品質を向上させることができる。
In the
また、ワークストッカ110及び前記成形品ストッカ112は相対的に装置上方側に配置され、樹脂ストッカ302は、相対的に装置下方側に配置されて構成されている。さらに、移動装置130及び132と、移動装置134とが、相互に移動方向を直交させる配置で構成されている。これにより、装置の全体寸法をコンパクトにすることができる。また、これらの構成も、ワーク搬送部104及び成形品搬送部106と、樹脂搬送部108との隔離の確実化に寄与するものとなる。さらに、作業者が腰をかがめることなくワークストッカ110及び成形品ストッカ112の交換作業を行えるため、作業性の向上を図ることができる。
Also, the
(樹脂封止動作)
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置1を用いて樹脂封止を行う動作(すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法)について、図8~図11を参照しながら説明する。ここでは、一個の上型204に三組のキャビティ208を設けると共に、一個の下型206に三個のワークW(例えば、短冊状等のワーク)を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Wpを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、一個もしくは二個のワークWを樹脂封止する構成としてもよい。
(resin sealing operation)
Next, the operation of resin sealing using the
先ず、上型加熱機構によって、上型204を所定温度(例えば、100℃~200℃)に調整して加熱する加熱工程(上型加熱工程)を実施する。また、下型加熱機構によって、下型206を所定温度(例えば、100℃~200℃)に調整して加熱する加熱工程(下型加熱工程)を実施する。
First, a heating process (upper mold heating process) is performed by adjusting and heating the
次いで、図8に示すように、樹脂ローダ304によって、三個の押圧プレート314がそれぞれ三個のディスペンサ312のノズル312aの直下位置となるように、押圧プレート314の周囲を囲うガード316と共に搬送する。このとき、押圧プレート314における上面314aよりも高い位置まで外周部の全周をガード316(周壁部316a)によって囲った状態となっている。その状態において、三個のノズル312aから、それぞれの押圧プレート314の上面314aに規定量の樹脂Rを投下(供給)して載置する載置工程を実施する。前述の通り、ガード316は、押圧プレート314の外周部の全周を囲って配設される枠体である。したがって、樹脂Rを投下する際に、押圧プレート314から樹脂Rがこぼれ落ちないようにすることができる。尚、本実施形態においては、より平坦になるように樹脂Rを供給するが、変形例として、載置工程の後、押圧プレート314を振動させて、押圧プレート314の上面314aに載置された樹脂Rを最外周位置まで行き渡らせつつ、平坦化(厚さを均一化)させる工程を実施してもよい。
Next, as shown in FIG. 8, the three
次いで、樹脂ヒータ306によって、樹脂ローダ304による搬送中の樹脂Rの加熱(予備加熱)を行う工程を実施する。例えば、樹脂Rが完全に溶融もしくは溶解しない温度(例えば、60℃~80℃)に加熱部分の押し当てや輻射熱により予備加熱し、樹脂Rの粒同士を溶着(もしくは軟化)させ一体化させる。これにより、押圧プレート314に載置された粒状の樹脂Rの表面を溶着(もしくは軟化)させることができ、搬送中の塵埃(樹脂の微細粉末等)の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、予備加熱工程を備えない構成としてもよい。
Next, a step of heating (preheating) the resin R being conveyed by the
次いで、フィルム供給機構214A、214B、214Cによって、巻出し部214aから巻取り部214bへフィルムFを搬送して(送り出して)封止金型202における所定位置(上型204と下型206との間の位置)にフィルムFを供給する工程(フィルム供給工程)を実施する。
Next, the film F is conveyed (sent out) from the unwinding
次いで、図9に示すように、吸着機構によって、キャビティ208の内面を含む金型面204aにフィルムFを吸着させて保持させる吸着工程(第1吸着工程)を実施する。次いで、樹脂ローダ304によって、押圧プレート314に載置された樹脂Rを封止金型202内(上型と下型との間)へ搬送する工程を実施する。この工程においては、封止金型202内(上型と下型との間)の所定位置に樹脂ローダ304を配置した状態として、その状態から樹脂ローダ304の上昇を開始する。尚、ガード316の周壁部316aが上型204(この場合は、クランパ228の金型面204a)に当接した状態となったときに樹脂ローダ304の上昇を停止する。
Next, as shown in FIG. 9, an adsorption process (first adsorption process) is performed in which the film F is adsorbed and held on the
次いで、図10に示すように、移動貼着機構315を駆動して押圧プレート314の上昇を開始する。このとき、押圧プレート314のみが上方へ(すなわち、キャビティ208内へ)移動し、上面314aに載置された樹脂RをフィルムFの下面に押圧して貼着させる工程を実施する。
Next, as shown in FIG. 10, the moving
このように、所定温度に加熱された状態の上型204におけるキャビティ208内で、押圧プレート314に載置された樹脂RをフィルムFに押圧することができる。したがって、フィルムFを介して上型204の熱を樹脂Rに伝えることができるため、樹脂Rが軟化(溶融)状態となって接着力が発生し、フィルムFの下面に貼着する作用が得られる。尚、貼着工程は、輻射熱や樹脂Rを介した熱伝達により移動貼着機構315が加熱されることのないよう、短時間で行うことが好ましい。この点において、前述の予備加熱工程を実施して事前に樹脂Rを一体化させることにより、フィルムFの下面への樹脂Rの貼着工程を効率的に行うことができる。具体的には、樹脂Rが一体化していることで、短時間でフィルムFの下面への樹脂Rの貼着を行うことができる。また、樹脂Rが一体化していることで樹脂Rの粒が押圧プレート314上に残ってしまうのを防止することもできる。
In this manner, the resin R placed on the
次いで、図11に示すように、移動貼着機構315を駆動して押圧プレート314の下降を開始する工程、及び、樹脂ローダ304の下降を開始する工程を実施する。次いで、樹脂ローダ304を封止金型202外へ移動する工程を実施する(不図示)。
Next, as shown in FIG. 11, the step of driving the moving
次いで、ワーク搬送部104によって、ワークWを封止金型202内へ搬送する工程を実施する。予め、スライダー116のヒータによってワークWの予備加熱を行ったうえで、ワークローダ210によって封止金型202内へ搬送したワークWを下型206の所定位置に保持する(不図示)。本実施形態においては、三個のワークWを並設状態で保持する。尚、ワーク搬送部104によるワークWの封止金型202内への搬送工程は、樹脂Rの貼着工程の前に実施してもよい。
Next, a step of conveying the work W into the sealing
これ以降の工程は、従来の樹脂封止方法と同様であって、封止金型202の型閉じを行い、上型204と下型206とで三個のワークWをクランプして樹脂封止する工程(樹脂封止工程)を実施する。このとき、三組のキャビティ208において、それぞれキャビティ駒226が相対的に下降して、三個のワークWに対して樹脂Rを加熱加圧する。これにより、樹脂Rが熱硬化して樹脂封止(圧縮成形)が完了する。次いで、封止金型202の型開きを行い、成形品搬送部106によって、成形品Wpを封止金型202内から取り出して成形品収納ユニット100Dへ搬送する工程(成形品搬送工程)を実施する。また、フィルム供給機構214A、214B、214Cによって、巻出し部214aから巻取り部214bへフィルムFを搬送することにより、使用済みフィルムFを送り出す工程(フィルム排出工程)を実施する。
The subsequent steps are the same as those of the conventional resin sealing method. Then, a step (resin sealing step) is performed. At this time, in each of the three sets of
以上が圧縮成形装置1を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、二台のプレスユニット100Bを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。
The above is the main operation of resin sealing performed using the
[第二の実施形態]
続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、ユニットの構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第二の実施形態に係る圧縮成形装置1の平面図(概略図)を図12に示す。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the invention will be described. This embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the unit. In the following, the difference will be mainly described. Here, FIG. 12 shows a plan view (schematic diagram) of the
前述の第一の実施形態は、プレスユニット100Bを二台設置した構成例であるのに対し、本実施形態は、プレスユニット100Bを一台のみ設置する構成例である。具体的に、所定の一方向(一例として、図12中のX方向)に沿って、ワーク供給ユニット100A、プレスユニット100B、樹脂供給ユニット100C、成形品収納ユニット100Dの順に配置されている。尚、ワーク搬送部104、成形品搬送部106、樹脂搬送部108の基本構成は、第一の実施形態と同様である。
While the first embodiment described above is a configuration example in which two
本実施形態によれば、前述の第一の実施形態と比較して、プレスユニット100Bの設置台数を減らすことができるため、特に装置の幅寸法(X方向寸法)の小型化、及び構成の簡素化による装置コストの低減を図ることができる。また、第一の実施形態と同様に、ワーク搬送部104のワークローダ210及び成形品搬送部106の成形品ローダ212のX軸を固定し、スライダー116及びスライダー118をX軸可動とし、プレスユニット100Bにワークローダ210及び成形品ローダ212を設置する構成によって、Y軸の軸数削減が可能となる。また、ワークローダ210及び成形品ローダ212上に堆積したゴミをまき散らすことがない。ただし、これに限定されるものではなく、一つのローダがX方向及びY方向に移動する構成としてもよい(不図示)。尚、上記のユニット配置はワークWの搬送距離を短くできるため塵埃対策の面で有効であるが、プレスユニット100Bと樹脂供給ユニット100Cとの配置を入れ替えた構成も採用し得る。
According to this embodiment, the number of
一方、本実施形態に係る圧縮成形装置1を用いて樹脂封止を行う動作(すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法)については、基本的な工程が前述の第一の実施形態と同様であるため、繰返しの説明を省略する。
On the other hand, the operation of resin sealing using the
[第三の実施形態]
続いて、本発明の第三の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、ユニットの構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第三の実施形態に係る圧縮成形装置1の平面図(概略図)を図13に示す。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the invention will be described. This embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the unit. In the following, the difference will be mainly described. Here, FIG. 13 shows a plan view (schematic diagram) of the
本実施形態は、前述の第一の実施形態のユニット構成に、さらに他のユニットを追加設置した構成例である。他のユニットの一例として、ワークWの体積測定を行う体積測定ユニット100Eをワーク供給ユニット100A内に設置する構成(もしくはワーク供給ユニット100Aに隣接する位置に設置する構成も考えられる)や、成形品Wpの外観検査を行う外観検査ユニット100Fを成形品収納ユニット100D内に設置する構成(もしくは成形品収納ユニット100Dに隣接する位置に設置する構成も考えられる)を備えている。
This embodiment is a configuration example in which other units are additionally installed to the unit configuration of the above-described first embodiment. As an example of other units, a configuration in which a
具体的な構成として、ワークWの体積測定ユニット100Eは、ワークテーブル502と、測定部504と、ワークWをワークテーブル502からスライダー116に受け渡すワークピックアップ506と、を備えている。また、成形品Wpの外観検査ユニット100Fは、成形品テーブル602と、検査部604と、成形品Wpをスライダー118から成形品テーブル602に受け渡す成形品ピックアップ606と、を備えている。
As a specific configuration, the work W
ワークテーブル502は、X方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークWを保持可能なワーク保持部が設けられている。尚、当該ワーク保持部には、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。
また、測定部504には、レーザ測定器あるいは画像測定ユニット等が1から3セット設置されている(不図示)。
また、ワークピックアップ506は、X方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークWを保持可能なワーク保持部が設けられている。尚、当該ワーク保持部には、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。このワークピックアップ506は、スライダー116のワーク供給ユニット100A内のX方向に隣接する位置に設けてもよい(不図示)。
The work table 502 is provided with work holding portions arranged in three rows in the X direction and capable of holding one work W, respectively. In addition, a known holding mechanism (for example, a configuration that has holding claws to clamp, a configuration that has a suction hole communicating with a suction device and sucks, etc.) is used for the work holding portion (not shown). .
One to three sets of a laser measuring device, an image measuring unit, or the like are installed in the measuring section 504 (not shown).
The
成形品テーブル602は、X方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Wpを保持可能な成形品保持部が設けられている。尚、当該成形品保持部には、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。
また、検査部604には、画像ユニット等が1から3セット設置されている(不図示)。
また、成形品ピックアップ606は、X方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Wpを保持可能な成形品保持部が設けられている。尚、当該成形品保持部には、公知の保持機構(例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等)が用いられる(不図示)。この成形品ピックアップ606は、スライダー118の成形品収納ユニット100D内のX方向に隣接する位置に設けてもよい(不図示)。
The molded product table 602 is provided with three molded product holding units that are arranged in parallel in the X direction and each can hold one molded product Wp. In addition, a known holding mechanism (for example, a configuration in which holding claws are provided to clamp, a configuration in which a suction hole communicating with a suction device is provided for suction, etc.) is used for the molded product holding portion (not shown). ).
One to three sets of image units and the like are installed in the inspection section 604 (not shown).
The molded
上記の構成によれば、供給ピックアップ120からワークテーブル502を用いて一度に最大三個のワークWを保持して、X方向とY方向の移動により測定部504を通過させ体積測定後、ワークピックアップ506を用いてワークWをスライダー116に載置させることができる。
また、スライダー118から成形品ピックアップ606にて載置し、成形品テーブル602を用いて一度に最大三個の成形品Wpを保持して、X方向とY方向の移動により検査部604を通過させ外観検査後、収納ピックアップ122に受け渡すことができる。
According to the above configuration, a maximum of three workpieces W are held at once from the
In addition, the molded
以上、本実施形態によれば、基本ユニット(例えば、第一の実施形態におけるワーク供給ユニット100A、プレスユニット100B、樹脂供給ユニット100C、成形品収納ユニット100D)に対する拡張ユニット(例えば、第三の実施形態におけるワークW(特に実装物)の体積測定ユニット100Eや、成形品Wpの外観検査ユニット100F)を容易に追加設置することができ、きわめて拡張性が高い装置が実現できる。尚、拡張ユニットは、ワークW(特に実装物)の体積測定ユニット100Eや、成形品Wpの外観検査ユニット100Fに限定されるものではなく、また、設置位置も前述のワーク供給ユニット100A内設置や成形品収納ユニット100D内設置に限定されるものではなく、体積測定ユニット100Eをワーク供給ユニット100Aに対してY方向もしくはX方向に隣接設置してもよく、外観検査ユニット100Fを成形品収納ユニット100Dに対してY方向もしくはX方向に隣接設置してもよい。
As described above, according to the present embodiment, an extension unit (for example, the third implementation A
拡張ユニットの他の構成例として、ワークW(特に実装物)の体積測定ユニットをワーク供給ユニット100Aに隣接する位置に設置する構成(もしくはワーク供給ユニット100A内に設置する構成も考えられる)や、成形品Wpの外観検査ユニットを成形品収納ユニット100Dに隣接する位置に設置する構成(もしくは成形品収納ユニット100D内に設置する構成も考えられる)等も可能である。
As another configuration example of the expansion unit, a configuration in which the volume measurement unit for the work W (especially a mounted object) is installed at a position adjacent to the
以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置によれば、成形品の取り個数が同じ従来装置と比較して、封止金型への材料の供給回数及びプレス回数を低減することができるため、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化を図ることができるため、装置コストを低減することができる。さらに、樹脂のバリや塵埃等の異物がワークや封止金型に付着することを防止できるため、成形品質を向上させることができる。 As described above, according to the compression molding apparatus of the present invention, it is possible to reduce the number of times material is supplied to the sealing mold and the number of times of pressing, compared to the conventional apparatus that takes the same number of molded products. Therefore, it is possible to improve productivity and reduce manufacturing costs. Moreover, since it is possible to reduce the size of the entire apparatus and simplify the configuration, the apparatus cost can be reduced. Furthermore, foreign matter such as resin burrs and dust can be prevented from adhering to the workpiece and the sealing mold, so molding quality can be improved.
尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。例えば、シート状の樹脂を用いる構成では、もともと平坦で且つ一体化されたシート状の樹脂Rをフィルムの下面に貼着させればよく、簡易に樹脂封止の準備をすることができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be modified in various ways without departing from the scope of the present invention. In particular, although thermosetting resins in the form of granules, pulverized, and powder have been exemplified as sealing resins, they are not limited to these, and liquid, plate-like, sheet-like resins, etc. are used. configuration can also be applied. For example, in a configuration using a sheet-shaped resin, the sheet-shaped resin R, which is originally flat and integrated, may be adhered to the lower surface of the film, and preparation for resin sealing can be easily performed.
また、上記の実施形態においては、フィルムを介して上型の熱を樹脂に伝え、樹脂を軟化(溶融)状態として接着力を発生させることで、フィルムの下面に樹脂を貼着する構成について説明したが、多孔質のフィルムを用い、吸引装置を駆動させて吸引路からフィルムを吸引することで、樹脂RをフィルムFの下面に吸着して貼着する構成を採用してもよい。 Further, in the above embodiment, the structure in which the heat of the upper mold is transferred to the resin through the film to soften (melt) the resin and generate adhesive force, thereby attaching the resin to the lower surface of the film will be described. However, it is also possible to employ a configuration in which a porous film is used and the resin R is adhered to the lower surface of the film F by suction by driving a suction device to suck the film from the suction path.
また、上記の実施形態においては、上型に三組のキャビティが設けられ、下型に対応する三個のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、最大数を四以上に設定することも可能である。 In the above embodiment, the upper mold is provided with three sets of cavities, and the lower mold is provided with three workpiece holding portions corresponding to the sealing mold, so that three or less workpieces are collectively Although the description has been given by exemplifying a compression molding apparatus that seals with resin, the present invention is not limited to this, and it is also possible to set the maximum number to four or more.
また、上記の実施形態においては、上型にキャビティを備える圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、下型にキャビティを備える圧縮成形装置にも適用可能である。その場合、樹脂の供給に関しては、搬送用治具であるレジンガード(不図示)を用いてフィルム(例えば、短冊状フィルム)上に樹脂を載置した状態で封止金型へ搬送する構成等が考えられる。 Further, in the above embodiments, the compression molding apparatus having the cavity in the upper mold has been described as an example, but it is also applicable to the compression molding apparatus having the cavity in the lower mold. In this case, regarding the supply of the resin, a resin guard (not shown), which is a jig for transportation, is used to convey the resin to the sealing mold while the resin is placed on the film (for example, strip-shaped film). can be considered.
1 圧縮成形装置
100A ワーク供給ユニット
100B プレスユニット
100C 樹脂供給ユニット
100D 成形品収納ユニット
202 封止金型
W ワーク
1
Claims (6)
前記ワークの供給を行うワーク供給ユニットと、前記樹脂の供給を行う樹脂供給ユニットと、前記封止金型が配設されて前記ワークを樹脂封止して成形品への加工を行うプレスユニットと、前記成形品の収納を行う成形品収納ユニットと、を備え、
所定のX方向に沿って、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記成形品収納ユニットの順、もしくは、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記プレスユニット、前記成形品収納ユニットの順に配置されていること
を特徴とする圧縮成形装置。 Three sets of cavities are provided in one of the upper mold and the lower mold, and three sets of workpiece holding parts corresponding to the other are provided in the sealing mold, and three or less workpieces are collectively sealed with resin. A compression molding device that stops,
A workpiece supply unit that supplies the workpiece, a resin supply unit that supplies the resin, and a press unit that is provided with the sealing mold and seals the workpiece with resin to process it into a molded product. , and a molded product storage unit for storing the molded product,
Along the predetermined X direction, the work supply unit, the press unit, the resin supply unit, and the molded product storage unit are arranged in this order, or the work supply unit, the press unit, the resin supply unit, the press unit, A compression molding apparatus arranged in order of the molded product storage units.
前記ワーク搬送部及び前記成形品搬送部と、前記樹脂搬送部との間に、仕切りが設けられていること
を特徴とする請求項1記載の圧縮成形装置。 a work conveying section for conveying the work between the work supply unit and the press unit; a molded article conveying section for conveying the molded article between the press unit and the molded article storage unit; a resin conveying unit that conveys the resin between the resin supply unit and the press unit;
2. The compression molding apparatus according to claim 1, wherein a partition is provided between said work conveying section and said molded product conveying section and said resin conveying section.
前記樹脂搬送部は、前記樹脂を前記X方向に沿って前記封止金型内へ搬入する樹脂ローダを有すること
を特徴とする請求項2記載の圧縮成形装置。 The work conveying unit has a work loader that carries the work into the sealing mold along a Y direction perpendicular to the X direction,
3. The compression molding apparatus according to claim 2, wherein the resin conveying section has a resin loader for loading the resin into the sealing mold along the X direction.
前記ワークストッカ及び前記成形品ストッカは、相対的に装置上方側に配置されており、
前記樹脂ストッカは、相対的に装置下方側に配置されていること
を特徴とする請求項1記載の圧縮成形装置。 A workpiece stocker used to store the workpiece, a molded product stocker used to store the molded product, and a resin stocker used to store the resin,
The work stocker and the molded product stocker are arranged relatively on the upper side of the device,
2. The compression molding apparatus according to claim 1, wherein said resin stocker is arranged relatively on the lower side of the apparatus.
前記体積測定ユニットは、前記ワーク供給ユニット内、または前記ワーク供給ユニットと隣接する位置に配置されていること
を特徴とする請求項1記載の圧縮成形装置。 Further comprising a volume measurement unit for measuring the volume of the work,
2. A compression molding apparatus according to claim 1, wherein said volume measuring unit is disposed within said work supply unit or at a position adjacent to said work supply unit.
前記外観検査ユニットは、前記成形品収納ユニット内、または前記成形品収納ユニットと隣接する位置に配置されていること
を特徴とする請求項1記載の圧縮成形装置。 Further comprising a visual inspection unit for performing a visual inspection of the molded product,
2. A compression molding apparatus according to claim 1, wherein said visual inspection unit is disposed within said molded product storage unit or at a position adjacent to said molded product storage unit.
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