JP2023057485A - 加飾フィルム、加飾部材、移動体および加飾部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波に対する透過性を高めることが可能な、加飾フィルム、加飾部材、移動体および加飾部材の製造方法を提供する。【解決手段】加飾フィルムは、基材層と、基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、第１加飾層の一方の側に位置するヒートシール層とを備えている。【選択図】図３

Description

本開示は、加飾フィルム、加飾部材、移動体および加飾部材の製造方法に関する。

加飾部材には意匠性が要望される（特許文献１）。金属調かつ光沢を有する意匠を伴う加飾部材は、高級感をともなった豊かな意匠表現が可能となる。このため、このような加飾部材は、種々の用途、例えば自動車のフロントグリルやエンブレムといった用途で広く使用されている。

金属調かつ光沢を有する意匠を表現する手法の一例としては、透明樹脂からなる表面部材と背面部材とを含む加飾部材の表面部材の背面に対して、蒸着等によって金属膜を設ける方法が考えられる。また、当該加飾部材の表面部材の背面に対して、塗装によって加飾層を設ける方法も考えられる。しかしながら、このような方法においては、蒸着や塗装による加飾を施す場合に、意匠表現が不要な部分をマスキングする場合があり、製造工程が複雑化する可能性がある。

一方、このような製造工程を簡略化するための方法が知られている（特許文献２）。特許文献２には、所定の意匠を持つフィルムを形成するフィルム形成工程と、該フィルムを成形型内に配置して透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体を形成する第１の成形工程と、該第１成形体のフィルム存在面に該透明樹脂層と基材層との他方を成形する第２の成形工程と、を有することを特徴とする電波透過カバーの製造方法が開示されている。

また、製造構成を更に簡略化するための方法も知られている（特許文献３）。特許文献３には、中間媒体上に、光沢層を形成する工程と、前記光沢層上に、隠蔽層を部分的に形成する工程と、を含み、前記光沢層、及び前記隠蔽層の形成を溶融型熱転写方式により行う、加飾シートの製造方法が開示されている。

特開２０２０－４４８６９号公報 特開２００８－２７３２１６号公報 特開２０２０－３７１９５号公報

しかしながら、加飾部材は、用途等に依存して、様々な制約を受けることが一般的である。例えば、加飾部材には、電磁波に対する透過性を高めることが求められる場合がある。すなわち、加飾部材を車両のフロントグリルに使用する場合、車両のフロントグリルの後方には、ミリ波レーダ装置等のセンサが配置される場合がある。この場合、フロントグリルに使用される加飾部材には、電磁波透過性が要望されることがある。

このように、加飾部材に電磁波透過性が求められる場合、一般的に、加飾部材に、スズやインジウム等の電磁波透過性が比較的高い材料により構成される金属層が設けられ得る。一方、このような金属層が加飾部材に設けられた場合であっても、加飾部材において所望の電磁波透過性が得られるとは限らない。このため、加飾部材の電磁波透過性をできるだけ向上させるためには、金属層は最低限必要な範囲にのみ部分的に存在していることが望ましい。

本開示は、以上の点を考慮してなされたものであって、電磁波に対する透過性を高めることが可能な、加飾フィルム、加飾部材、移動体および加飾部材の製造方法を提供することを目的とする。

一実施の形態による加飾フィルムは、射出成形に用いられる転写用の加飾フィルムであって、基材層と、前記基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、前記第１加飾層の前記一方の側に位置するヒートシール層とを備え、前記第１加飾層は、金属を含み、前記ヒートシール層は、所定のパターンにパターニングされている、加飾フィルムである。

一実施の形態による加飾フィルムは、射出成形に用いられる転写用の加飾フィルムであって、基材層と、前記基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、前記第１加飾層の前記一方の側に位置するヒートシール層と、前記第１加飾層と前記ヒートシール層との間に位置する第１離型層とを備え、前記第１加飾層は、金属を含み、前記第１離型層は、所定のパターンにパターニングされている、加飾フィルムである。

一実施の形態による加飾フィルムは、射出成形に用いられる転写用の加飾フィルムであって、基材層と、前記基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、前記第１加飾層の前記一方の側に位置するヒートシール層と、前記ヒートシール層の前記一方の側に位置する第１離型層とを備え、前記第１加飾層は、金属を含み、前記第１離型層は、所定のパターンにパターニングされている、加飾フィルムである。

一実施の形態による加飾フィルムにおいて、前記基材層と前記第１加飾層との間に位置する第２離型層を更に備えてもよい。

一実施の形態による加飾フィルムにおいて、前記基材層と前記第１加飾層との間に位置するプライマー層を更に備えてもよい。

一実施の形態による加飾フィルムにおいて、前記基材層と前記プライマー層との間に位置する第３離型層を更に備えてもよい。

一実施の形態による加飾フィルムにおいて、前記基材層と前記ヒートシール層との間に位置する第２加飾層を更に備えてもよい。

一実施の形態による加飾フィルムにおいて、前記第２加飾層は、所定のパターンにパターニングされてもよい。

一実施の形態による加飾フィルムにおいて、前記第２加飾層は、ヒートシール性を有してもよい。

一実施の形態による加飾部材は、第１加飾層と、前記第１加飾層の一方の側に位置するヒートシール層と、前記ヒートシール層の前記一方の側に位置する第１射出樹脂層とを備え、前記第１加飾層は、金属を含むとともに、所定のパターンにパターニングされている、加飾部材である。

一実施の形態による加飾部材において、前記ヒートシール層は、前記所定のパターンにパターニングされてもよい。

一実施の形態による加飾部材において、前記第１加飾層の他方の側に位置するプライマー層を更に備え、前記プライマー層は、前記所定のパターンにパターニングされてもよい。

一実施の形態による加飾部材において、前記第１加飾層の他方の側に位置する第２射出樹脂層を更に備えてもよい。

一実施の形態による加飾部材において、前記第1射出樹脂層および前記第２射出樹脂層のうちの少なくとも一方は、透明であってもよい。

一実施の形態による加飾部材において、前記第１射出樹脂層と前記第２射出樹脂層との間に位置する第２加飾層を更に備えてもよい。

一実施の形態による加飾部材において、前記第２加飾層は、所定のパターンにパターニングされてもよい。

一実施の形態による移動体は、一実施の形態による加飾部材を備える、移動体である。

一実施の形態による加飾部材の製造方法は、第１キャビティが形成された第１型と、前記第１型に対向して配置される第２型とを準備する工程と、前記第２型に、一実施の形態による加飾フィルムを装着する工程と、前記第１型に、前記加飾フィルムが装着された前記第２型を装着する工程と、前記第１キャビティに第１射出樹脂を射出することにより、第１加飾部材中間体を作製する工程と、前記第１加飾部材中間体から前記第２型を取り外す工程と、前記第１加飾部材中間体から前記基材層を剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層を含む第２加飾部材中間体を作製する工程と、第２キャビティが形成された第３型を準備する工程と、前記第２加飾部材中間体が装着された前記第１型に、前記第３型を装着する工程と、前記第２キャビティに第２射出樹脂を射出する工程とを備える、加飾部材の製造方法である。

本開示の実施の形態によれば、加飾部材において、電磁波に対する透過性を高めることができる。

図１は、第１の実施の形態による加飾部材の一適用例を示す斜視図である。 図２は、第１の実施の形態による加飾部材の一適用例を示す断面図（図１のII-II線断面図）であって、加飾部材をセンサとともに示す断面図である。 図３は、第１の実施の形態による加飾フィルムを示す断面図である。 図４は、第１の実施の形態による加飾フィルムの加飾層を拡大して示す平面図である。 図５は、第１の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図６は、第１の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図７は、第１の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図８は、第１の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図９は、第１の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図１０は、第１の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図１１は、第１の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図１２は、第１の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図１３は、第１の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図１４は、第１の実施の形態による加飾部材の一変形例を示す断面図である。 図１５は、第１の実施の形態による加飾部材の他の変形例を示す断面図である。 図１６は、第１の実施の形態による加飾フィルムの一変形例を示す断面図である。 図１７は、第１の実施の形態による加飾フィルムの他の変形例を示す断面図である。 図１８は、第２の実施の形態による加飾部材を示す断面図である。 図１９は、第２の実施の形態による加飾フィルムを示す断面図である。 図２０は、第２の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図２１は、第２の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図２２は、第２の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図２３は、第２の実施の形態による加飾部材の一変形例を示す断面図である。 図２４は、第２の実施の形態による加飾フィルムの一変形例を示す断面図である。 図２５は、第２の実施の形態による加飾フィルムの他の変形例を示す断面図である。 図２６は、第２の実施の形態による加飾部材の他の変形例を示す断面図である。 図２７は、第２の実施の形態による加飾部材の他の変形例を示す背面図である。 図２８は、第２の実施の形態による加飾フィルムの他の変形例を示す断面図である。 図２９は、第３の実施の形態による加飾部材を示す断面図である。 図３０は、第３の実施の形態による加飾フィルムを示す断面図である。 図３１は、第３の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図３２は、第３の実施の形態による加飾フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図３３は、第３の実施の形態による加飾部材の製造方法の一例を説明する図である。 図３４は、第３の実施の形態による加飾部材の一変形例を示す断面図である。 図３５は、第３の実施の形態による加飾フィルムの一変形例を示す断面図である。 図３６は、第３の実施の形態による加飾フィルムの他の変形例を示す断面図である。 図３７は、第３の実施の形態による加飾部材の他の変形例を示す断面図である。 図３８は、第３の実施の形態による加飾部材の他の変形例を示す背面図である。 図３９は、第３の実施の形態による加飾フィルムの他の変形例を示す断面図である。

以下、図面を参照して本開示の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する用語等、例えば、「平行」、「垂直」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

本明細書において、「フィルム」、「シート」および「板」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて互いから区別されるものではない。例えば「加飾フィルム」は、加飾シートまたは加飾板と呼ばれる部材等と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

方向の関係を図面間で明確にするため、いくつかの図面には、共通する方向が、共通する符号を付した矢印により示されている。矢印の先端側が、各方向の一側である。また、図面の紙面に垂直な方向に沿って紙面の奥に向かう矢印は、例えば図２に示すように、円の中に×を設けた記号により示されている。さらに、図面の紙面に垂直な方向に沿って手前に向かう矢印は、例えば図４に示すように、円の中に点を設けた記号により示されている。

＜第１の実施形態＞
図１乃至図１３は一実施の形態を説明する図である。このうち図１および図２は、加飾部材１０の適用例を示す図である。加飾部材１０は、意匠を表示し、加飾部材１０が適用された物品等に意匠性を付与する。

なお、図１および図２に示された例において、加飾部材１０は、エンブレム３として、移動体１に適用されている。図示された例において、エンブレム３は、移動体１のフロントパネル２に設置されている。フロントパネル２は、エンジン車においてフロントグリルとして形成されている。一方、電気自動車においては、ラジエータ等の空冷されるべき熱交換器が設置されないこともある。したがって、フロントパネル２は、多数の孔が形成されたグリルとして、形成されなくてもよい。

以下、図面に示された具体的な適用例を参照しながら、一実施の形態を説明していく。図１に示された移動体１は自動車である。ただし、エンブレム３が適用される移動体１は自動車に限られない。エンブレム３（加飾部材１０）は、移動可能な装置としてのその他の移動体１にも適用可能である。自動車以外の移動体１として、鉄道車両、台車、船、飛行機、ヘリコプター、ドローン、ロボットが例示される。また、加飾部材１０は、移動体の内装体に用いられてもよい。また、加飾部材１０は、例えば、内装材、外装材、天井材、床材等の建材や、家電等のケースにも適用可能である。

加飾部材
図２に示すように、加飾部材１０は、加飾層（第１加飾層）３０と、加飾層３０の一方の側（加飾部材１０の表面１１側）に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備えている。また、加飾部材１０は、加飾層３０の他方の側（加飾部材１０の裏面１２側）に位置するプライマー層６０を更に備えている。さらに、加飾部材１０は、加飾層３０の他方の側に位置する第２射出樹脂層８０を更に備えている。このうち加飾層３０は、金属を含むとともに、所定のパターンにパターニングされている。また、ヒートシール層４０およびプライマー層６０は、それぞれ加飾層３０と同一のパターン（所定のパターン）にパターニングされている。

図示された例においては、加飾部材１０の表面１１側から、第１射出樹脂層７０と、ヒートシール層４０と、加飾層３０と、プライマー層６０と、第２射出樹脂層８０とがこの順番で積層配置されている。また、第１射出樹脂層７０は、パターニングされたヒートシール層４０間に入り込んでいる。また、第２射出樹脂層８０は、パターニングされた加飾層３０間およびパターニングされたプライマー層６０間に入り込んでいる。なお、加飾部材１０の表面１１および裏面１２は、それぞれ、第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に平面状に広がっている。そして、表面１１および裏面１２は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２の両方向に直交する第３方向Ｄ３において対向している。ただし、この例に限られず、表面１１および裏面１２が、曲面状でもよい。

次に、加飾部材１０の各層について説明する。ここで、加飾部材１０の加飾層３０、ヒートシール層４０およびプライマー層６０は、それぞれ後述する加飾フィルム１０ａの加飾層３０ａ、ヒートシール層４０ａおよびプライマー層６０ａに対応するものである。このため、加飾層３０、ヒートシール層４０およびプライマー層６０の説明は省略する。

（第１射出樹脂層）
第１射出樹脂層７０は、後述する加飾フィルム１０ａのヒートシール層４０ａ上および加飾層３０ａ上に射出樹脂（後述する第１射出樹脂）を射出することにより形成された層である。この第１射出樹脂層７０は、加飾層３０を保護する役割を果たす。また、図示された例において、第１射出樹脂層７０は、表面１１を形成している。このため、第１射出樹脂層７０は、種々の機能を有していてもよい。種々の機能としては、ハードコート機能、反射防止機能、防眩機能、帯電防止機能、防汚機能等が例示される。第１射出樹脂層７０を構成する材料としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）、アクリロニトリル－スチレン－アクリレート共重合樹脂（ＡＳＡ樹脂）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂を用いることができる。

このような第１射出樹脂層７０は、透明であることが好ましい。これにより、第１射出樹脂層７０を透過して、加飾層３０を観察できるようになっている。なお、本明細書で用いる「透明」とは、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される可視光透過率が、５０％以上であることを意味する。第１射出樹脂層７０が透明である場合、上述した可視光透過率は、８０％以上であることが好ましい。

第１射出樹脂層７０の厚みは、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよい。

（第２射出樹脂層）
第２射出樹脂層８０は、プライマー層６０上および第１射出樹脂層７０上に射出樹脂（後述する第２射出樹脂）を射出することにより形成された層である。本実施の形態では、第２射出樹脂層８０は、パターニングされた加飾層３０およびプライマー層６０の凹凸を埋めるように形成されている。第２射出樹脂層８０を構成する材料としては、第１射出樹脂層７０を構成する材料と同様の材料を用いることができる。第２射出樹脂層８０を構成する材料としては、例えば、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－エチレン－プロピレン－ジエン－スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）、アクリロニトリル－スチレン－アクリレート共重合樹脂（ＡＳＡ樹脂）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂を用いることができる。

第２射出樹脂層８０は、任意の色に着色されていてもよい。第２射出樹脂層８０が着色されていることにより、加飾層３０を第１射出樹脂層７０側から視認した際に、第２射出樹脂層８０と、パターニングされた加飾層３０との組み合わせによって、豊かな意匠表現ができる。また、第２射出樹脂層８０が着色されていることにより、第１射出樹脂層７０よりも裏面１２側の構造を隠蔽できる。

第２射出樹脂層８０の厚みは、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよい。

ところで、図２に示すように、加飾部材１０は、可視光よりも長波長の電磁波を用いたセンサ５に対面して配置され得る。センサ５は、一例として、移動体１の周囲の状況を監視してもよい。センサ５の検出結果は、移動体１の制御装置４に送信され得る。制御装置４は、センサ５の検出結果に基づき、警報を発してもよく、または移動体１の移動を制御してもよい。例えば、センサ５は、移動体１の前方の障害物等を検出してもよい。このセンサ５は、電磁波を発信可能かつ電磁波を受信可能であってもよい。センサ５が、障害物等で反射した反射波を受信することによって、障害物の有無や障害物までの距離を検出できる。センサ５は、ミリ波レーダ装置としてもよい。ミリ波レーダ装置は、波長が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下のミリ波を電磁波として用いてもよい。

センサ５は、加飾部材１０の裏面１２に対面している。センサ５で用いられる電磁波は、第３方向Ｄ３に沿って、加飾部材１０を透過する。表面１１および裏面１２は、電磁波の出射面および入射面となる。表面１１および裏面１２は、少なくとも第３方向Ｄ３にセンサ５と対面する領域において、平坦面となっている。表面１１および裏面１２を平坦面とすることによって、電磁波の拡散によるセンサ５の感度低下を抑制している。

このような加飾部材１０には、図形、デザイン、絵、写真、キャラクター、マーク、ピクトグラム、文字や数字などの絵柄が、意匠として形成されていてもよい。加飾部材１０に、背景を表示する意匠表現を行うこともできる。例えば、木目調や大理石調の絵柄、金属調の質感、幾何学模様が設けられていてもよい。

以上の構成を有する加飾部材１０の厚みは、２ｍｍ以上２０ｍｍ以下としてもよい。

加飾フィルム
次に、加飾部材１０を作製するための加飾フィルム１０ａについて説明する。この加飾フィルム１０ａは、射出成形に用いられる転写用のフィルムである。図３に示すように、加飾フィルム１０ａは、第１面１１ａと、第１面１１ａに対向する第２面１２ａとを有している。第１面１１ａは、加飾部材１０の表面１１側の面となり、第２面１２ａは、加飾部材１０の裏面１２側の面となる。第１面１１ａおよび第２面１２ａは、それぞれ、第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に平面状に広がっている。そして、第１面１１ａおよび第２面１２ａは、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２の両方向に直交する第３方向Ｄ３において対向している。ただし、この例に限られず、第１面１１ａおよび第２面１２ａは、曲面状でもよい。

加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側（加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側）に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａとを備えている。また、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと加飾層３０ａとの間に位置するプライマー層６０ａを更に備えていてもよい。さらに、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａとプライマー層６０ａとの間に位置する離型層（第３離型層）５０ａを更に備えていてもよい。このうちヒートシール層４０ａは、所定のパターン（上述した加飾部材１０の加飾層３０と同一のパターン）にパターニングされている。

図示された例においては、第１面１１ａ側から、ヒートシール層４０ａと、加飾層３０ａと、プライマー層６０ａと、離型層５０ａと、基材層２０ａとがこの順番で積層配置されている。

次に、加飾部材１０の各層について説明する。

（基材層）
基材層２０ａは、例えば、加飾層３０ａ等を支持するとともに加飾フィルム１０ａ全体の強度を高めるための層である。基材層２０ａを構成する材料としては、加飾層３０ａ等を支持できる材料であればよい。基材層２０ａを構成する材料としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とのアロイ材、またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂を用いることができる。

基材層２０ａの厚みは、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。基材層２０ａの厚みが２０μｍ以上であることにより、加飾層３０ａ等を容易に支持できるとともに、加飾フィルム１０ａ全体の強度を効果的に高めることができる。また、基材層２０ａの厚みが２５０μｍ以下であることにより、加飾フィルム１０ａの製造コストを低減できる。

（加飾層）
加飾層３０ａは、後述するように、所定のパターンにパターニングされることにより、加飾部材１０に対して所定のパターン（模様）を付与する役割を果たす。この加飾層３０ａは、金属を含んでいる。

上述したように、センサ５で用いられる電磁波が、加飾部材１０を透過する。そこで、図４に示すように、加飾層３０ａは、複数の金属粒部３１を含んでもよい。すなわち、加飾層３０ａの金属粒部３１は、いわゆる海島構造の島を形成していてもよい。島状の金属粒部３１が、互いに離間しており、複数の金属粒部３１の間には、海島構造の海を形成するすき間が設けられている。センサ５で用いられる電磁波、例えばミリ波は、このすき間を通過することによって、加飾層３０ａを透過する。このような加飾層３０ａは、例えばインジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、クローム（Ｃｒ）等を用いたスパッタリングや真空蒸着等の蒸着により形成され得る。

加飾層３０ａの厚みは、例えば、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよい。

（ヒートシール層）
ヒートシール層４０ａは、第１射出樹脂層７０と加飾フィルム１０ａとを熱溶着させる役割を果たす。このヒートシール層４０ａは、所定のパターンにパターニングされている。このため、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、ヒートシール層４０ａは、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングする役割を果たす。具体的には、ヒートシール層４０ａが設けられた領域においては、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離する際に、後述するように、離型層５０ａと共に、基材層２０ａが、プライマー層６０ａから剥離する。一方、ヒートシール層４０ａが設けられていない領域においては、後述するように、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離する際に、離型層５０ａがプライマー層６０ａから剥離することなく、基材層２０ａ、離型層５０ａ、プライマー層６０ａおよび加飾層３０ａが、第１射出樹脂層７０から剥離する。これにより、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａが所定のパターンにパターニングされる。ヒートシール層４０ａを構成する材料としては、第１射出樹脂層７０と熱溶着できる材料であればよい。ヒートシール層４０ａを構成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体等の樹脂を用いることができる。

ヒートシール層４０ａの厚みは、０．１μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。

（離型層）
離型層５０ａは、プライマー層６０ａから基材層２０ａを剥離させるためのものである。離型層５０ａを構成する材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル－メラミン系樹脂等のメラミン樹脂等を用いることができる。

離型層５０ａの厚みは、０．０１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。

（プライマー層）
プライマー層６０ａは、後述するように、上述した加飾部材１０の第２射出樹脂層８０と、加飾層３０との密着性を向上させる役割を果たす。このプライマー層６０ａを構成する材料としては、例えば、アクリル系、アクリルウレタン系、ポリエステル系、ポリエステルウレタン系、ウレタン系、酢酸ビニル系等の樹脂を用いることができる。

プライマー層６０ａの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

加飾部材の製造方法
次に、本実施の形態による加飾部材１０の製造方法について、図５乃至図１３を用いて説明する。図５乃至図１３は、加飾部材１０の製造方法を示す断面図である。

まず、加飾フィルム１０ａを作製する。この際、まず、図５に示すように、基材層２０ａ上に、離型層５０ａを形成する。離型層５０ａは、グラビアコート、ロールコート、スリットコート、スクリーン印刷等の既知の方法により、形成され得る。

次に、図６に示すように、離型層５０ａ上に、プライマー層６０ａを形成する。プライマー層６０ａは、グラビアコート、ロールコート、スリットコート、スクリーン印刷等の既知の方法により、形成され得る。

次いで、図７に示すように、プライマー層６０ａ上に、加飾層３０ａを形成する。加飾層３０ａは、スパッタリングや真空蒸着等の蒸着により、形成され得る。この場合、加飾層３０ａは、いわゆるロール・トゥ・ロール方式によって、プライマー層６０ａ上に、連続的に蒸着されてもよい。

その後、図８に示すように、加飾層３０ａ上に、所定のパターンにパターニングされたヒートシール層４０ａを形成する。ヒートシール層４０ａは、グラビアコート、スクリーンコート、昇華転写方式、インクジェット印刷等の既知の方法により、形成され得る。

このようにして、加飾フィルム１０ａが得られる。

次に、インモールド成形により加飾部材１０を製造する。

まず、第１キャビティ９１ａが形成された第１型９１と、第１型９１に対向して配置される第２型９２とを準備する（図９参照）。

次に、第２型９２に、加飾フィルム１０ａを装着する。この際、加飾フィルム１０ａは、第１型９１および第２型９２が型締めされた際に、ヒートシール層４０ａが第１キャビティ９１ａ側を向くように、第２型９２に装着される。なお、加飾フィルム１０ａは、例えば真空吸引により第２型９２に固定されてもよい。

次いで、図９に示すように、第１型９１に、加飾フィルム１０ａが装着された第２型９２を装着し、第１型９１および第２型９２を型締めする。

次に、図１０に示すように、第１キャビティ９１ａに射出樹脂（第１射出樹脂）を射出することにより、第１加飾部材中間体１０Ａを作製する。この際、図示しないゲートを通じて、第１型９１の第１キャビティ９１ａ内（ヒートシール層４０ａ上および加飾層３０ａ上）に射出樹脂を射出する。これにより、第１型９１および第２型９２の内部で、樹脂が固化して第１射出樹脂層７０が形成される。第１射出樹脂層７０は、固化する際に加飾フィルム１０ａのヒートシール層４０ａと接合して一体化する。

このようにして、加飾フィルム１０ａと、加飾フィルム１０ａ上に設けられた第１射出樹脂層７０とを備える第１加飾部材中間体１０Ａが得られる。

次に、第１加飾部材中間体１０Ａから第２型９２を取り外す（図１１参照）。

次いで、図１１に示すように、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層３０を含む第２加飾部材中間体１０Ｂを作製する。

ここで、加飾フィルム１０ａのヒートシール層４０ａは、所定のパターンにパターニングされている。そして、ヒートシール層４０ａが設けられた領域においては、第１射出樹脂層７０と加飾フィルム１０ａとがしっかりと熱溶着する。これにより、第１射出樹脂層７０と加飾フィルム１０ａとの間の接合強度が大きくなる。このため、ヒートシール層４０ａが設けられた領域においては、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、加飾フィルム１０ａの全体が第１射出樹脂層７０から剥離することはない。ここで、本実施の形態では、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａとプライマー層６０ａとの間に位置する離型層５０ａを備えている。これにより、離型層５０ａとプライマー層６０ａとの間の剥離強度は、比較的小さくなっている。このため、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、離型層５０ａがプライマー層６０ａから剥離する。この結果、離型層５０ａと共に、基材層２０ａが、プライマー層６０ａから剥離する。

一方、ヒートシール層４０ａが設けられていない領域（一例として、図１１の二点鎖線で示す領域）においては、第１射出樹脂層７０と加飾フィルム１０ａとの間の接合強度は、それほど大きくならない。このため、ヒートシール層４０ａが設けられていない領域においては、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、加飾フィルム１０ａの全体が第１射出樹脂層７０から剥離する。すなわち、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、基材層２０ａと共に、離型層５０ａ、プライマー層６０ａおよび加飾層３０ａが、第１射出樹脂層７０から剥離する。これにより、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａおよびプライマー層６０ａが所定のパターンにパターニングされ、上述した加飾部材１０（図２参照）の加飾層３０およびプライマー層６０が形成される。

次に、第２キャビティ９３ａが形成された第３型９３を準備する（図１２参照）。

次いで、図１２に示すように、第２加飾部材中間体１０Ｂが装着された第１型９１に、第３型９３を装着し、第１型９１および第３型９３を型締めする。

その後、図１３に示すように、第２キャビティ９３ａに射出樹脂（第２射出樹脂）を射出することにより、加飾部材１０を作製する。この際、図示しないゲートを通じて第３型９３の第２キャビティ９３ａ内（プライマー層６０上および第１射出樹脂層７０上）に射出樹脂を射出する。これにより、第１型９１および第３型９３の内部で、樹脂が固化して第２射出樹脂層８０が形成される。第２射出樹脂層８０は、固化する際に、プライマー層６０、加飾層３０および第１射出樹脂層７０と接合して一体化する。

このようにして、加飾部材１０が得られる。

以上説明したように本実施の形態によれば、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａとを備えている。そして、ヒートシール層４０ａが、所定のパターンにパターニングされている。これにより、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０と、加飾層３０の一方の側に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備える加飾部材１０であって、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。この結果、加飾部材１０に対して所定のパターン（模様）を付与することができる。また、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされていることにより、加飾層３０間に隙間を形成することができる。このため、加飾部材１０において、電磁波に対する透過性を高めることができる。

また、加飾層３０ａが、金属を含んでいる。このように、金属を含む加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングする場合、加飾フィルム１０ａの製造工程が複雑化する可能性がある。すなわち、いわゆるバッチ方式によって、加飾フィルム１０ａ毎に加飾層３０ａを所定のパターンに蒸着する場合、加飾フィルム１０ａの製造工程が複雑化する可能性がある。

これに対して本実施の形態では、加飾フィルム１０ａを作製する際に、金属を含む加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングしていない。すなわち、本実施の形態では、いわゆるロール・トゥ・ロール方式によって、加飾層３０ａをプライマー層６０ａ上に連続的に蒸着させている。また、加飾層３０ａを連続的に蒸着させた後に、パターニングが容易なスクリーン印刷等によって、パターニングされたヒートシール層４０ａを形成している。そして、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層３０を形成している。このため、加飾層３０ａが金属を含んでいる場合であっても、加飾フィルム１０ａの製造工程を複雑化させることなく、電磁波に対する透過性を高めることができる加飾部材１０を容易に得ることができる。

また、本実施の形態によれば、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａと加飾層３０ａとの間に位置するプライマー層６０ａを更に備えている。これにより、加飾部材１０において、加飾層３０と第２射出樹脂層８０との密着性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａとプライマー層６０ａとの間に位置する離型層（第３離型層）５０ａを更に備えている。これにより、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離する際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングしやすくすることができる。

また、本実施の形態によれば、第１射出樹脂層７０が、透明である。これにより、加飾層３０の視認性を向上できる。

また、本実施の形態によれば、加飾部材１０が、加飾層３０の他方の側に位置する第２射出樹脂層８０を更に備えている。これにより、加飾層３０を第１射出樹脂層７０側から視認した際に、第２射出樹脂層８０と、パターニングされた加飾層３０との組み合わせによって、豊かな意匠表現が可能となり得る。また、加飾部材１０が、加飾層３０の他方の側に位置する第２射出樹脂層８０を更に備えていることにより、加飾層３０が設けられていない領域に隠蔽性を付与することができる。

なお、上述した実施の形態において、加飾部材１０が、加飾層３０の他方の側に位置する第２射出樹脂層８０を更に備えている例について説明したが、これに限られない。例えば、図１４に示すように、加飾部材１０が、第２射出樹脂層８０を備えていなくてもよい。すなわち、加飾部材１０が、上述した第２加飾部材中間体１０Ｂの状態で、例えばエンブレム３として、移動体１等に適用されていてもよい。

また、上述した実施の形態において、加飾部材１０が、加飾層３０の他方の側に位置するプライマー層６０を更に備えている例について説明したが、これに限られない。例えば、図１５に示すように、加飾部材１０が、プライマー層６０を備えていなくてもよい。このような加飾部材１０は、例えば、図１６または図１７に示す加飾フィルム１０ａを用いることにより、作製することができる。

すなわち、図１６に示すように、加飾部材１０を作製するための加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、基材層２０ａと加飾層（第１加飾層）３０ａとの間に位置する離型層（第２離型層）５０ｂとを備えていてもよい。この離型層５０ｂは、加飾層３０ａから基材層２０ａを剥離させるためのものである。剥離等５０ｂを構成する材料としては、例えば、上述した離型層５０ａを構成する材料と同様の材料を用いることができる。なお、離型層５０ｂを構成する材料と、上述した離型層５０ａを構成する材料とが、互いに異なっていてもよい。離型層５０ｂのその他の構成は、上述した離型層５０ａの構成と略同一であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

また、図１７に示すように、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａと加飾層（第１加飾層）３０ａとの間に位置する離型層（第２離型層）５０ｂを備えていなくてもよい。この場合、図１７に示すように、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａとを備えていてもよい。

図１６および図１７に示す加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製した場合であっても、ヒートシール層４０ａが所定のパターンにパターニングされているため、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０と、加飾層３０の一方の側に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備える加飾部材１０であって、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。

＜第２の実施形態＞
次に、図１８乃至図２２を参照して第２の実施の形態について説明する。図１８乃至図２２に示す第２の実施の形態は、主として、加飾部材１０において、ヒートシール層４０のうち、加飾部材１０の表面１１側の面がパターニングされていない点が第１の実施の形態と異なるものである。図１８乃至図２２において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

加飾部材
まず、図１８により、第２の実施の形態による加飾部材１０について説明する。図１８に示すように、本実施の形態では、加飾部材１０のヒートシール層４０のうち、加飾部材１０の表面１１側の面は、パターニングされていない。一方、ヒートシール層４０のうち、加飾部材１０の裏面１２側の面は、加飾層３０と同一のパターン（所定のパターン）にパターニングされている。この場合、第２射出樹脂層８０は、パターニングされたヒートシール層４０間に入り込んでいる。

加飾フィルム
次に、第２の実施の形態による加飾フィルム１０ａについて説明する。図１９に示すように、本実施の形態では、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側（加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側）に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、加飾層３０ａとヒートシール層４０ａとの間に位置する離型層（第１離型層）５５ａとを備えている。また、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと加飾層３０ａとの間に位置するプライマー層６０ａを更に備えていてもよい。さらに、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａとプライマー層６０ａとの間に位置する離型層（第３離型層）５０ａを更に備えていてもよい。

図示された例においては、加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側から、ヒートシール層４０ａと、離型層５５ａと、加飾層３０ａと、プライマー層６０ａと、離型層５０ａと、基材層２０ａとがこの順番で積層配置されている。また、ヒートシール層４０ａは、パターニングされた離型層５５ａ間に入り込んでいる。

離型層５５ａは、所定のパターン（上述した加飾部材１０の加飾層３０に対応するパターン）にパターニングされている。離型層５５ａは、ヒートシール層４０ａから基材層２０ａを剥離させるためのものである。離型層５５ａを構成する材料としては、例えば、上述した離型層５０ａを構成する材料と同様の材料を用いることができる。なお、離型層５５ａを構成する材料と、上述した離型層５０ａを構成する材料とが、互いに異なっていてもよい。離型層５５ａのその他の構成は、上述した離型層５０ａの構成と略同一であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

本実施の形態では、ヒートシール層４０ａのうち、加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側の面は、パターニングされていない。一方、ヒートシール層４０ａのうち、加飾フィルム１０ａの第２面１２ａ側の面は、離型層５５ａと同一のパターン（所定のパターン）にパターニングされている。この場合、ヒートシール層４０ａは、パターニングされた離型層５５ａ間に入り込んでいる。

第２の実施の形態による加飾部材１０を作製する際、まず、図５と同様に、基材層２０ａ上に離型層５０ａを形成する。また、図６と同様に、離型層５０ａ上にプライマー層６０ａを形成する。さらに、図７と同様に、プライマー層６０ａ上に加飾層３０ａを形成する。

次に、図２０に示すように、加飾層３０ａ上に、所定のパターンにパターニングされた離型層５５ａを形成する。離型層５５ａは、グラビアコート、スクリーンコート、昇華転写法式、インクジェット印刷等の既知の方法により、形成され得る。

その後、図２１に示すように、パターニングされた離型層５５ａ上、および加飾層３０ａ上に、ヒートシール層４０ａを形成する。この際、ヒートシール層４０ａは、パターニングされた離型層５５間に入り込むように形成される。ヒートシール層４０ａは、グラビアコート、ロールコート、スリットコート、スクリーン印刷等の既知の方法により、形成され得る。

このようにして、加飾フィルム１０ａが得られる。

次に、インモールド成形により加飾部材１０を製造する。この際、まず、図９および図１０と同様に、加飾フィルム１０ａと、加飾フィルム１０ａ上に設けられた第１射出樹脂層７０とを備える第１加飾部材中間体１０Ａを作製し、その後、第１加飾部材中間体１０Ａから第２型９２を取り外す。

次に、図２２に示すように、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層３０を含む第２加飾部材中間体１０Ｂを作製する。

ここで、加飾フィルム１０ａの離型層５５ａは、所定のパターンにパターニングされている。そして、離型層５５ａが設けられた領域においては、離型層５５ａとヒートシール層４０ａとの間の剥離強度は、比較的小さくなっている。このため、離型層５５ａが設けられた領域においては、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、離型層５５ａがヒートシール層４０ａから剥離する。この結果、離型層５５ａと共に、基材層２０ａ、離型層５０ａ、プライマー層６０ａおよび加飾層３０ａが、ヒートシール層４０ａから剥離する。

一方、離型層５５ａが設けられていない領域（一例として、図２２の二点鎖線で示す領域）においては、加飾層３０ａとヒートシール層４０ａとの間の剥離強度が、比較的大きくなる。このため、離型層５５ａが設けられていない領域においては、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、加飾層３０ａがヒートシール層４０ａから剥離することなく、離型層５０ａがプライマー層６０ａから剥離する。この結果、離型層５０ａと共に、基材層２０ａが、プライマー層６０ａから剥離する。これにより、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離した際に、ヒートシール層４０ａ、加飾層３０ａおよびプライマー層６０ａが所定のパターンにパターニングされ、上述した加飾部材１０（図１８参照）の加飾層３０およびプライマー層６０が形成される。

その後、図１２および図１３と同様に、第２キャビティ９３ａに射出樹脂（第２射出樹脂）を射出することにより、加飾部材１０を作製する。

このようにして、図１８に示す加飾部材１０が得られる。

以上説明したように本実施の形態においても、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。この結果、加飾部材１０に対して所定のパターン（模様）を付与し、かつ、加飾部材１０において、電磁波に対する透過性を高めることができる。

なお、上述した実施の形態において、加飾部材１０が、加飾層３０の他方の側（加飾部材１０の裏面１２側）に位置するプライマー層６０を更に備えている例について説明したが、これに限られない。例えば、図２３に示すように、加飾部材１０が、プライマー層６０を備えていなくてもよい。このような加飾部材１０は、例えば、図２４または図２５に示す加飾フィルム１０ａを用いることにより、作製することができる。

すなわち、図２４に示すように、加飾部材１０を作製するための加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、加飾層３０ａとヒートシール層４０ａとの間に位置する離型層（第１離型層）５５ａと、基材層２０ａと加飾層（第１加飾層）３０ａとの間に位置する離型層（第２離型層）５０ｂとを備えていてもよい。

また、図２５に示すように、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａと加飾層（第１加飾層）３０ａとの間に位置する離型層（第２離型層）５０ｂを備えていなくてもよい。この場合、図２５に示すように、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、加飾層３０ａとヒートシール層４０ａとの間に位置する離型層（第１離型層）５５ａとを備えていてもよい。

図２４および図２５に示す加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製した場合であっても、離型層５５ａが所定のパターンにパターニングされているため、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０と、加飾層３０の一方の側に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備える加飾部材１０であって、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。

さらに、上述した実施の形態において、加飾部材１０の表面１１側から、第１射出樹脂層７０と、ヒートシール層４０と、加飾層（第１加飾層）３０と、プライマー層６０と、第２射出樹脂層８０とがこの順番で積層配置されている例について説明したが、これに限られない。例えば、図２６に示すように、加飾部材１０が、第１射出樹脂層７０と第２射出樹脂層８０との間に位置する加飾層（第２加飾層）３５を更に備えていてもよい。

図示された例においては、所定の領域において、加飾部材１０の表面１１側から、第１射出樹脂層７０と、ヒートシール層４０と、加飾層３５と、加飾層３０と、プライマー層６０と、第２射出樹脂層８０とがこの順番で積層配置されている。また、加飾層３５のうち、加飾部材１０の裏面１２側の面は、加飾層３０と同一のパターン（所定のパターン）にパターニングされている。この場合、第２射出樹脂層８０は、パターニングされた加飾層３５間に入り込んでいる。一方、加飾層３５のうち、加飾部材１０の表面１１側の面は、パターニングされていない。ここで、加飾部材１０の加飾層３５は、加飾フィルム１０ａの後述する加飾層３５ａに対応するものである。

本変形例では、第２射出樹脂層８０は、透明であることが好ましい。これにより、図２７に示すように、加飾部材１０を裏面１２側から視認した際に、加飾層（第１加飾層）３０と加飾層（第２加飾層）３５との組み合わせによって、意匠を表現できる。このため、加飾部材１０において、豊かな意匠表現ができる。なお、加飾層（第２加飾層）３５の構成は、加飾フィルム１０ａの後述する加飾層（第２加飾層）３５の構成と略同一であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

このような加飾部材１０は、例えば、図２８に示す加飾フィルム１０ａを用いることにより、作製することができる。

すなわち、図２８に示すように、加飾部材１０を作製するための加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａとヒートシール層４０ａとの間に位置する加飾層（第２加飾層）３５ａを更に備えていてもよい。

図示された例においては、加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側から、ヒートシール層４０ａと、加飾層３５ａと、離型層５５ａと、加飾層３０ａと、プライマー層６０ａと、離型層５０ａと、基材層２０ａとがこの順番で積層配置されている。

また、加飾層３５ａのうち、加飾フィルム１０ａの第２面１２ａ側の面は、離型層５５ａと同一のパターン（所定のパターン）にパターニングされている。この場合、離型層５５ａは、パターニングされた加飾層３５ａ間に入り込んでいる。一方、加飾層３５ａのうち、加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側の面は、パターニングされていない。加飾層３５ａは、所定のパターンにパターニングされることにより、加飾部材１０に対して所定のパターン（模様）を付与する役割を果たす。なお、加飾層３５ａのその他の構成は、上述した加飾層３０ａの構成と略同一であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

本変形例による加飾フィルム１０ａの加飾層３５ａは、印刷によって形成された印刷層であってもよい。また、加飾層３５ａは、ヒートシール性を有していてもよい。これにより、加飾フィルム１０ａと第１射出樹脂層７０との接着強度を大きくすることができる。

図２８に示す加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製した場合であっても、離型層５５ａが所定のパターンにパターニングされているため、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０と、加飾層３０の一方の側に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備える加飾部材１０であって、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。

＜第３の実施形態＞
次に、図２９乃至図３３を参照して第３の実施の形態について説明する。図２９乃至図３３に示す第３の実施の形態は、主として、加飾部材１０において、第２射出樹脂層８０が、所定のパターンにパターニングされた第１射出樹脂層７０間に入り込んでいる点が第１の実施の形態と異なるものである。図２９乃至図３３において、第１の実施の形態または第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

加飾部材
まず、図２９により、第３の実施の形態による加飾部材１０について説明する。図２９に示すように、本実施の形態では、第２射出樹脂層８０が、所定のパターンにパターニングされた第１射出樹脂層７０間に入り込んでいる。

加飾フィルム
次に、第３の実施の形態による加飾フィルム１０ａについて説明する。図３０に示すように、本実施の形態では、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側（加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側）に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、ヒートシール層４０ａの一方の側に位置する離型層（第１離型層）５５ａとを備えている。また、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと加飾層３０ａとの間に位置するプライマー層６０ａを更に備えていてもよい。さらに、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａとプライマー層６０ａとの間に位置する離型層（第３離型層）５０ａを更に備えていてもよい。

図示された例においては、第１面１１ａ側から、離型層５５ａと、ヒートシール層４０ａと、加飾層３０ａと、プライマー層６０ａと、離型層５０ａと、基材層２０ａとがこの順番で積層配置されている。

このうち離型層５５ａは、所定のパターン（上述した加飾部材１０の加飾層３０に対応するパターン）にパターニングされている。本実施の形態では、ヒートシール層４０ａは、パターニングされていない。

第３の実施の形態による加飾部材１０を作製する際、まず、図５と同様に、基材層２０ａ上に離型層５０ａを形成する。また、図６と同様に、離型層５０ａ上にプライマー層６０ａを形成する。さらに、図７と同様に、プライマー層６０ａ上に加飾層３０ａを形成する。

次に、図３１に示すように、加飾層３０ａ上に、ヒートシール層４０ａを形成する。ヒートシール層４０ａは、グラビアコート、ロールコート、スリットコート、スクリーン印刷等の既知の方法により、形成され得る。

その後、図３２に示すように、ヒートシール層４０ａ上に、所定のパターンにパターニングされた離型層５５ａを形成する。離型層５５ａは、グラビアコート、ロールコート、スリットコート、スクリーン印刷等の既知の方法により、形成され得る。

このようにして、加飾フィルム１０ａが得られる。

次に、インモールド成形により加飾部材１０を製造する。この際、まず、図９および図１０と同様に、加飾フィルム１０ａと、加飾フィルム１０ａ上に設けられた第１射出樹脂層７０とを備える第１加飾部材中間体１０Ａを作製し、その後、第１加飾部材中間体１０Ａから第２型９２を取り外す。

次に、図３３に示すように、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層３０を含む第２加飾部材中間体１０Ｂを作製する。

ここで、加飾フィルム１０ａの離型層５５ａは、所定のパターンにパターニングされている。そして、離型層５５ａが設けられた領域においては、離型層５５ａと第１射出樹脂層７０との間の剥離強度は、比較的小さくなっている。このため、離型層５５ａが設けられた領域においては、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、離型層５５ａが第１射出樹脂層７０から剥離する。この結果、離型層５５ａと共に、基材層２０ａ、離型層５０ａ、プライマー層６０ａ、加飾層３０ａおよびヒートシール層４０ａが、第１射出樹脂層７０から剥離する。

一方、離型層５５ａが設けられていない領域（一例として、図３３の二点鎖線で示す領域）においては、第１射出樹脂層７０と加飾フィルム１０ａとがしっかりと熱溶着する。このため、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、加飾フィルム１０ａの全体が第１射出樹脂層７０から剥離することはない。そして、この場合、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離する際に、離型層５０ａがプライマー層６０ａから剥離する。この結果、離型層５０ａと共に、基材層２０ａが、プライマー層６０ａから剥離する。これにより、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離した際に、ヒートシール層４０ａ、加飾層３０ａおよびプライマー層６０ａが所定のパターンにパターニングされ、上述した加飾部材１０（図２９参照）のヒートシール層４０、加飾層３０およびプライマー層６０が形成される。

その後、図１２および図１３と同様に、第２キャビティ９３ａに射出樹脂（第２射出樹脂）を射出することにより、加飾部材１０を作製する。

このようにして、図２９に示す加飾部材１０が得られる。

以上説明したように本実施の形態においても、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。この結果、加飾部材１０に対して所定のパターン（模様）を付与し、かつ、加飾部材１０において、電磁波に対する透過性を高めることができる。

なお、上述した実施の形態において、加飾部材１０が、加飾層３０の他方の側（加飾部材１０の裏面１２側）に位置するプライマー層６０を更に備えている例について説明したが、これに限られない。例えば、図３４に示すように、加飾部材１０が、プライマー層６０を備えていなくてもよい。このような加飾部材１０は、例えば、図３５または図３６に示す加飾フィルム１０ａを用いることにより、作製することができる。

すなわち、図３５に示すように、加飾部材１０を作製するための加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、ヒートシール層４０ａの一方の側に位置する離型層（第１離型層）５５ａと、基材層２０ａと加飾層（第１加飾層）３０ａとの間に位置する離型層（第２離型層）５０ｂとを備えていてもよい。

また、図３６に示すように、加飾フィルム１０ａが、基材層２０ａと加飾層（第１加飾層）３０ａとの間に位置する離型層（第２離型層）５０ｂを備えていなくてもよい。この場合、図３６に示すように、加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａと、基材層２０ａの一方の側に位置する加飾層（第１加飾層）３０ａと、加飾層３０ａの一方の側に位置するヒートシール層４０ａと、ヒートシール層４０ａの一方の側に位置する離型層（第１離型層）５５ａとを備えていてもよい。

図３５および図３６に示す加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製した場合であっても、離型層５５ａが所定のパターンにパターニングされているため、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０と、加飾層３０の一方の側に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備える加飾部材１０であって、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。

さらに、上述した実施の形態において、加飾部材１０の表面１１側から、第１射出樹脂層７０と、ヒートシール層４０と、加飾層（第１加飾層）３０と、プライマー層６０と、第２射出樹脂層８０とがこの順番で積層配置されている例について説明したが、これに限られない。例えば、図３７に示すように、加飾部材１０が、第１射出樹脂層７０と第２射出樹脂層８０との間に位置する加飾層（第２加飾層）３５を更に備えていてもよい。

図示された例においては、所定の領域において、加飾部材１０の表面１１側から、第１射出樹脂層７０と、ヒートシール層４０と、加飾層３５と、加飾層３０と、プライマー層６０と、第２射出樹脂層８０とがこの順番で積層配置されている。また、加飾層３５は、所定のパターンにパターニングされている。図示された例においては、加飾層３５は、第３方向Ｄ３において、パターニングされた加飾層３０に重なるように設けられている。また、加飾層３５の幅（第１方向Ｄ１距離）は、加飾層３０の幅（第１方向Ｄ１距離）よりも狭くなっている。この場合、ヒートシール層４０は、パターニングされた加飾層３５間に入り込んでいる。

本変形例では、第１射出樹脂層７０は、透明であることが好ましく、第２射出樹脂層８０は、着色されていることが好ましい。これにより、図３８に示すように、加飾部材１０を表面１１側から視認した際に、加飾層（第１加飾層）３０と、加飾層（第２加飾層）３５と、第２射出樹脂層８０との組み合わせによって、意匠を表現できる。このため、加飾部材１０において、豊かな意匠表現ができる。

このような加飾部材１０は、例えば、図３９に示す加飾フィルム１０ａを用いることにより、作製することができる。

すなわち、図３９に示すように、加飾部材１０を作製するための加飾フィルム１０ａは、基材層２０ａとヒートシール層４０ａとの間に位置する加飾層（第２加飾層）３５ａを更に備えていてもよい。また、加飾層３５ａは、所定のパターンにパターニングされている。図示された例においては、加飾層３５ａは、第３方向Ｄ３において、パターニングされた離型層５５ａに重ならないように設けられている。また、加飾層３５ａの幅（第１方向Ｄ１距離）は、離型層５５ａの幅（第１方向Ｄ１距離）よりも狭くなっている。この場合、ヒートシール層４０ａは、パターニングされた加飾層３５ａ間に入り込んでいる。

図示された例においては、加飾フィルム１０ａの第１面１１ａ側から、離型層５５ａと、ヒートシール層４０ａと、加飾層３５ａと、加飾層３０ａと、プライマー層６０ａと、離型層５０ａと、基材層２０ａとがこの順番で積層配置されている。

図３９に示す加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製した場合であっても、離型層５５ａが所定のパターンにパターニングされているため、加飾フィルム１０ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０ａを所定のパターンにパターニングすることができる。このため、加飾フィルム１０ａを用いて加飾部材１０を作製することにより、加飾層３０と、加飾層３０の一方の側に位置するヒートシール層４０と、ヒートシール層４０の一方の側に位置する第１射出樹脂層７０とを備える加飾部材１０であって、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができる。

次に、上記実施の形態における具体的実施例について説明する。

（実施例１）
図３に示す加飾フィルム１０ａを作製した。この際、まず。基材層２０ａとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムとも記す）（厚み５０μｍ）を準備した。次に、基材層２０ａとしてのＰＥＴフィルム上に、離型層５０ａとして、メラミン樹脂を含む樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。

次いで、離型層５０ａとしての樹脂層上に、プライマー層６０ａとして、アクリルポリオールからなる樹脂層（厚み２μｍ）を形成した。

次に、プライマー層６０ａとしての樹脂層上に、加飾層３０ａとして、インジウムからなる蒸着層（厚み５０ｎｍ）を真空蒸着法により形成した。

次いで、加飾層３０ａとしての蒸着層上に、ヒートシール層４０ａとして、ポリエステル系樹脂からなる樹脂層（厚み３μｍ）を、所定のパターンで形成した。

このようにして、図３に示す加飾フィルム１０ａを作製した。

次に、得られた加飾フィルム１０ａを用いて、第１加飾部材中間体１０Ａをインモールド成形した。次いで、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層３０を含む第２加飾部材中間体１０Ｂを作製した。そして、得られた第２加飾部材中間体１０Ｂの外観評価を行った。この際、加飾層３０が所望の形状にパターニングされているか否かを観察した。

（実施例２）
図１７に示す加飾フィルム１０ａを作製したこと、すなわち、離型層５０ａとしての樹脂層およびプライマー層６０ａとしての樹脂層を、それぞれ形成しなかったこと、以外は実施例１と同様にして、加飾フィルム１０ａを作製した。また、実施例１と同様にして、外観評価を行った。

（実施例３）
図１９に示す加飾フィルム１０ａを作製した。この際、まず。基材層２０ａとして、ＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）を準備した。次に、基材層２０ａとしてのＰＥＴフィルム上に、離型層５０ａとして、メラミン樹脂を含む樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。

次いで、離型層５０ａとしての樹脂層上に、プライマー層６０ａとして、アクリルポリオールからなる樹脂層（厚み２μｍ）を形成した。

次に、プライマー層６０ａとしての樹脂層上に、加飾層３０ａとして、インジウムからなる蒸着層（厚み５０ｎｍ）を真空蒸着法により形成した。

次いで、加飾層３０ａとしての蒸着層上に、離型層５５ａとして、メラミン樹脂を含む樹脂層（厚み１μｍ）を、所定のパターンで形成した。

次に、離型層５５ａとしての蒸着層上に、ヒートシール層４０ａとして、ポリエステル系樹脂からなる樹脂層（厚み３μｍ）を形成した。

このようにして、図１９に示す加飾フィルム１０ａを作製した。

そして、実施例１と同様にして、外観評価を行った。

（実施例４）
図２５に示す加飾フィルム１０ａを作製したこと、すなわち、離型層５０ａとしての樹脂層およびプライマー層６０ａとしての樹脂層を、それぞれ形成しなかったこと、以外は実施例３と同様にして、加飾フィルム１０ａを作製した。また、実施例３と同様にして、外観評価を行った。

（実施例５）
図３０に示す加飾フィルム１０ａを作製した。この際、まず。基材層２０ａとして、ＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）を準備した。次に、基材層２０ａとしてのＰＥＴフィルム上に、離型層５０ａとして、メラミン樹脂を含む樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。

次いで、離型層５０ａとしての樹脂層上に、プライマー層６０ａとして、アクリルポリオールからなる樹脂層（厚み２μｍ）を形成した。

次に、プライマー層６０ａとしての樹脂層上に、加飾層３０ａとして、インジウムからなる蒸着層（厚み５０ｎｍ）を真空蒸着法により形成した。

次いで、加飾層３０ａとしての蒸着層上に、ヒートシール層４０ａとして、ポリエステル系樹脂からなる樹脂層（厚み３μｍ）を形成した。

次に、ヒートシール層４０ａとしての樹脂層上に、離型層５５ａとして、メラミン樹脂を含む樹脂層（厚み１μｍ）を、所定のパターンで形成した。

このようにして、図３０に示す加飾フィルム１０ａを作製した。

そして、実施例１と同様にして、外観評価を行った。

（実施例６）
図３５に示す加飾フィルム１０ａを作製したこと、すなわち、離型層５０ａとしての樹脂層およびプライマー層６０ａとしての樹脂層を、それぞれ形成しなかったこと、基材層２０ａとしてのＰＥＴフィルム上に、離型層５０ｂとして、メラミン樹脂を含む樹脂層（厚み１μｍ）を形成したこと、以外は実施例５と同様にして、加飾フィルム１０ａを作製した。また、実施例５と同様にして、外観評価を行った。

（実施例７）
図３６に示す加飾フィルム１０ａを作製したこと、すなわち、離型層５０ａとしての樹脂層およびプライマー層６０ａとしての樹脂層を、それぞれ形成しなかったこと、以外は実施例５と同様にして、加飾フィルム１０ａを作製した。また、実施例５と同様にして、外観評価を行った。

（比較例１）
離型層５０ａを所定のパターンで形成したこと、ヒートシール層４０ａを所定のパターンにパターニングしなかったこと、以外は実施例１と同様にして、加飾フィルムを作製した。また、実施例１と同様にして、外観評価を行った。

（比較例２）
離型層５０ａとしての樹脂層を形成しなかったこと、以外は実施例５と同様にして、加飾フィルムを作製した。また、実施例５と同様にして、外観評価を行った。

以上の結果を表１に示す。

なお、上記表１において、「○」は、第１加飾部材中間体１０Ａから基材層２０ａを剥離した際に、加飾層３０を所望の形状にパターニングできたことを意味する。すなわち、加飾層３０が、パターニングされた所定の層のパターンとほぼ同一のパターンにパターニングされていたこと、または、加飾層３０の一部が当該パターンで除去されていたことを意味する。また、上記表１において、「×」は、第１加飾部材中間体から基材層を剥離した際に、加飾層を所望の形状にパターニングできなかったことを意味する。すなわち、第１加飾部材中間体から基材層を剥離した際に、基材層を剥離できなかったこと、または、加飾層が、パターニングされた所定の層のパターンとほぼ同一のパターンにパターニングされておらず、かつ、加飾層の一部が当該パターンで除去されていなかったことを意味する。

この結果、表１に示すように、比較例１および比較例２による加飾フィルム１０ａでは、加飾層３０を所望の形状にパターニングできなかった。これに対して、実施例１乃至実施例７による加飾フィルム１０ａでは、加飾層３０を所望の形状にパターニングできた。このため、本実施の形態によれば、加飾層３０が所定のパターンにパターニングされている加飾部材１０を容易に得ることができることがわかった。

上記各実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１ 移動体
１０ 加飾部材
１０Ａ 第１加飾部材中間体
１０Ｂ 第２加飾部材中間体
１０ａ 加飾フィルム
２０ａ 基材層
３０ 加飾層
３０ａ 加飾層
３５ 加飾層
３５ａ 加飾層
４０ ヒートシール層
４０ａ ヒートシール層
５０ａ 離型層
５０ｂ 離型層
５５ａ 離型層
６０ プライマー層
６０ａ プライマー層
７０ 第１射出樹脂層
８０ 第２射出樹脂層
９１ 第１型
９２ 第２型
９３ 第３型

Claims (18)

1. 射出成形に用いられる転写用の加飾フィルムであって、
   基材層と、
   前記基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、
   前記第１加飾層の前記一方の側に位置するヒートシール層とを備え、
   前記第１加飾層は、金属を含み、
   前記ヒートシール層は、所定のパターンにパターニングされている、加飾フィルム。
2. 射出成形に用いられる転写用の加飾フィルムであって、
   基材層と、
   前記基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、
   前記第１加飾層の前記一方の側に位置するヒートシール層と、
   前記第１加飾層と前記ヒートシール層との間に位置する第１離型層とを備え、
   前記第１加飾層は、金属を含み、
   前記第１離型層は、所定のパターンにパターニングされている、加飾フィルム。
3. 射出成形に用いられる転写用の加飾フィルムであって、
   基材層と、
   前記基材層の一方の側に位置する第１加飾層と、
   前記第１加飾層の前記一方の側に位置するヒートシール層と、
   前記ヒートシール層の前記一方の側に位置する第１離型層とを備え、
   前記第１加飾層は、金属を含み、
   前記第１離型層は、所定のパターンにパターニングされている、加飾フィルム。
4. 前記基材層と前記第１加飾層との間に位置する第２離型層を更に備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の加飾フィルム。
5. 前記基材層と前記第１加飾層との間に位置するプライマー層を更に備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の加飾フィルム。
6. 前記基材層と前記プライマー層との間に位置する第３離型層を更に備える、請求項５に記載の加飾フィルム。
7. 前記基材層と前記ヒートシール層との間に位置する第２加飾層を更に備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の加飾フィルム。
8. 前記第２加飾層は、所定のパターンにパターニングされている、請求項７に記載の加飾フィルム。
9. 前記第２加飾層は、ヒートシール性を有する、請求項７または８に記載の加飾フィルム。
10. 第１加飾層と、
    前記第１加飾層の一方の側に位置するヒートシール層と、
    前記ヒートシール層の前記一方の側に位置する第１射出樹脂層とを備え、
    前記第１加飾層は、金属を含むとともに、所定のパターンにパターニングされている、加飾部材。
11. 前記ヒートシール層は、前記所定のパターンにパターニングされている、請求項１０に記載の加飾部材。
12. 前記第１加飾層の他方の側に位置するプライマー層を更に備え、前記プライマー層は、前記所定のパターンにパターニングされている、請求項１０乃至１１のいずれか一項に記載の加飾部材。
13. 前記第１加飾層の他方の側に位置する第２射出樹脂層を更に備える、請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の加飾部材。
14. 前記第1射出樹脂層および前記第２射出樹脂層のうちの少なくとも一方は、透明である、請求項１３に記載の加飾部材。
15. 前記第１射出樹脂層と前記第２射出樹脂層との間に位置する第２加飾層を更に備える、請求項１３または１４に記載の加飾部材。
16. 前記第２加飾層は、所定のパターンにパターニングされている、請求項１５に記載の加飾部材。
17. 請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載の加飾部材を備える、移動体。
18. 加飾部材の製造方法において、
    第１キャビティが形成された第１型と、前記第１型に対向して配置される第２型とを準備する工程と、
    前記第２型に、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の加飾フィルムを装着する工程と、
    前記第１型に、前記加飾フィルムが装着された前記第２型を装着する工程と、
    前記第１キャビティに第１射出樹脂を射出することにより、第１加飾部材中間体を作製する工程と、
    前記第１加飾部材中間体から前記第２型を取り外す工程と、
    前記第１加飾部材中間体から前記基材層を剥離することにより、所定のパターンにパターニングされた加飾層を含む第２加飾部材中間体を作製する工程と、
    第２キャビティが形成された第３型を準備する工程と、
    前記第２加飾部材中間体が装着された前記第１型に、前記第３型を装着する工程と、
    前記第２キャビティに第２射出樹脂を射出する工程とを備える、加飾部材の製造方法。

Images