JP2023056787A - Contact probe and method for manufacturing contact probe - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンタクトプローブ及びコンタクトプローブの製造方法に関する。 The present invention relates to contact probes and methods of manufacturing contact probes.
基板からなる検査対象の電気的特性を検出し又は動作試験の実施等をするための検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。検査治具は、二枚のガイド板と、枠体と、プローブ（接触ピン）とを備える。二枚のガイド板は、枠体に固定されて所定間隔あけて対向配置される。プローブは、二枚のガイド板に挿通されることで、二枚のガイド板に保持される。検査治具は、プローブを、検査対象が有する検査対象部（検査点）に押し付け、検査対象部に電力（電気信号等）を供給するか、又は、検査対象からの電気出力信号を検出する。 2. Description of the Related Art An inspection jig is known for detecting electrical characteristics of a substrate to be inspected or conducting an operation test (see, for example, Patent Document 1). The inspection jig includes two guide plates, a frame, and probes (contact pins). The two guide plates are fixed to the frame and arranged opposite to each other with a predetermined gap therebetween. The probe is held by the two guide plates by being inserted through the two guide plates. The inspection jig presses the probe against an inspection target portion (inspection point) of the inspection target, supplies power (electrical signal or the like) to the inspection target portion, or detects an electrical output signal from the inspection target.
しかしながら、特許文献１に記載のプローブでは、検査中に検査治具から外れることがあった。
However, the probe described in
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は検査治具から外れることを抑制できるコンタクトプローブ及びコンタクトプローブの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a contact probe and a method for manufacturing the contact probe that can suppress the separation from the inspection jig.
本発明の例示的なコンタクトプローブは、一端部と、前記一端部から所定方向に沿って延びた本体部とを備える。前記所定方向に対して垂直な断面において、第一方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より長い。前記第一方向と直交する第二方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より短い。 An exemplary contact probe of the present invention includes one end and a body extending from the one end along a predetermined direction. In a cross section perpendicular to the predetermined direction, the width of the one end along the first direction is longer than the width of the main body. A width of the one end along a second direction orthogonal to the first direction is shorter than a width of the main body.
本発明の例示的なコンタクトプローブの製造方法は、ワイヤー線一端部と、前記ワイヤー線一端部から所定方向に沿って延びたワイヤー線本体部とを有するワイヤー線を準備する工程と、前記ワイヤー線一端部を加工し、コンタクトプローブを作製する工程とを包含する。前記コンタクトプローブは、一端部と、前記一端部から前記所定方向に沿って延びた本体部と有する。前記所定方向に対して垂直な断面において、第一方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より長い。前記第一方向と直交する第二方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より短い。 An exemplary method of manufacturing a contact probe according to the present invention includes the steps of preparing a wire having one end of the wire and a wire body extending in a predetermined direction from the one end of the wire; and processing one end to produce a contact probe. The contact probe has one end and a main body extending from the one end along the predetermined direction. In a cross section perpendicular to the predetermined direction, the width of the one end along the first direction is longer than the width of the main body. A width of the one end along a second direction orthogonal to the first direction is shorter than a width of the main body.
例示的な本発明によれば、一端部の幅は本体部の幅より長いため、本体部が通過可能な開口を、一端部が通過不可とすることができる。その結果、コンタクトプローブが検査治具から外れることを抑制できる。 According to the exemplary invention, the width of the one end is longer than the width of the main body, so that the opening through which the main body can pass can be made impermeable to the one end. As a result, it is possible to prevent the contact probe from coming off the inspection jig.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
図１を参照して、本発明の実施形態に係る基板検査装置１について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板検査装置１の構成を概略的に示す正面図である。図１に示すように、基板検査装置１は、検査対象の基板１００に形成された回路パターンを検査する。
A
基板１００は、例えば、プリント配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイ又はＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等のディスプレイ用の電極板、タッチパネル用等の透明導電板、半導体パッケージ用のパッケージ基板又はフィルムキャリア、半導体ウェハや半導体チップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）等の半導体基板等々種々の基板であってもよい。基板１００には、配線パターン又は半田バンプ等の検査点が形成されている。
The
また、上記の如き検査対象を基板１００とすることもできるが、半導体自体を検査する場合にも、本発明のバックリングビームプローブや検査治具を利用することができる。
The
基板検査装置１は、筐体１１と、基板固定装置１２と、第一検査部１３と、第二検査部１４と、２つの検査治具４Ｕ、４Ｌと、制御部２とを備える。筐体１１の内部空間には、基板固定装置１２と、第一検査部１３と、第二検査部１４とが設けられている。基板固定装置１２は、基板１００を所定位置に固定する。
The
第一検査部１３は、基板固定装置１２の上方に位置する。第二検査部１４は、基板固定装置１２の下方に位置する。第一検査部１３及び第二検査部１４の各々は、電極板９と、図略のスキャナ回路と、検査部移動機構１５とを備えている。電極板９は、２つの検査治具４Ｕ、４Ｌに対して電気的に接続される。検査部移動機構１５は、第一検査部１３及び第二検査部１４の各々を筐体１１内で適宜移動させる。
The
第一検査部１３及び第二検査部１４の各電極板９には、検査治具４Ｕ、４Ｌが取り付けられる。検査治具４Ｕ、４Ｌには、複数のバックリングビームプローブＰｒが取り付けられている。バックリングビームプローブＰｒは、「コンタクトプローブ」の一例である。検査治具４Ｕ、４Ｌは、互いに同様に構成されている。以下、検査治具４Ｕ、４Ｌを総称して検査治具４と称する。
Inspection jigs 4U and 4L are attached to the
制御部２は、基板固定装置１２、第一検査部１３及び第二検査部１４等の動作を制御する。制御部２は、例えばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御部２は、第一検査部１３及び第二検査部１４を適宜移動させ、基板固定装置１２に固定された基板１００に検査治具４Ｕ、４ＬのバックリングビームプローブＰｒを接触させることにより、基板１００に形成された回路パターンを検査治具４Ｕ、４Ｌを用いて検査する。
The
続けて図２から図５を参照して、検査治具４について説明する。図２は、図１に示す検査治具４の一例を示す斜視図である。図３は、図２に示す検査治具４の分解斜視図である。図４は、図２に示す検査治具４のＩＶ－ＩＶ線断面図である。図５は、図４に示す検査治具４における一本のバックリングビームプローブＰｒを拡大して示す断面図である。なお、図２及び図３では、バックリングビームプローブＰｒの記載を省略している。また、検査治具４を示す図については、下側の第二検査部１４に取り付けられる検査治具４Ｌの向きを示しており、上側の検査治具４Ｕは、図示の上下左右とは逆向きに第一検査部１３に取り付けられる。図５で示されているバックリングビームプローブＰｒは、後述する絶縁層は省略して図示している。
Next, the
図２から図５に示すように、検査治具４は、検査側支持体５と、電極側支持体６と、連結部材７とを備えている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
検査側支持体５は、基板１００と対向して配置される。検査側支持体５は、対向プレート５１、案内プレート５２がこの順に、基板１００が配置される上方から積層されることにより構成されている。対向プレート５１は、基板１００と対向して配置される対向面Ｆを有している。対向プレート５１は、案内プレート５２に対して、ボルト等の脱着可能な固定手段によって一体に固定されている。
The inspection-
対向プレート５１には、バックリングビームプローブＰｒの先端部が挿通される複数のプローブ挿通孔１６が形成されている。各プローブ挿通孔１６は、基板１００に設けられた複数の検査点に対してそれぞれバックリングビームプローブＰｒの先端を案内する。
The opposing
案内プレート５２には、複数のプローブ挿通孔１６と連通する複数のプローブ案内孔２１が形成されている。
A plurality of probe guide holes 21 communicating with the plurality of probe insertion holes 16 are formed in the
電極側支持体６は、検査側支持体５と対向して配置される。電極側支持体６は、支持プレート６１と、スペーサフィルム６３と、スペーサプレート６２と、プレート６４とを備える。支持プレート６１と、スペーサフィルム６３と、スペーサプレート６２又はプレート６４とがこの順に、対向面Ｆとは反対側から積層されて構成されている。支持プレート６１の下面は、電極板９に当接される背面Ｂとされている。支持プレート６１には、複数のプローブ挿通孔１６と対応する複数のプローブ支持孔２３が形成されている。また、プレート６４には、複数のプローブ挿通孔１６と対応する複数のプローブ孔１８が形成されている。
The electrode-
連結部材７は、検査側支持体５及び電極側支持体６を所定距離、隔てて互いに平行に保持する。連結部材７は、壁部７１と、壁部７２と、壁部７３とを備えている。壁部７１は、前後方向に延び、案内プレート５２に立設される。壁部７２は、壁部７１と略平行に間隔を空けて対向配置される。壁部７３は、壁部７１及び壁部７２の後端部を連結する。壁部７１、７２、７３には、窓状に貫通して開口された開口部７１１、７２１、７３１が形成されている。
The connecting
バックリングビームプローブＰｒの先端部は、複数のプローブ挿通孔１６に挿通される。バックリングビームプローブＰｒの先端部は、検査治具４の対向面Ｆが基板１００に当接されていないときには、対向面Ｆから突出している。
A tip portion of the buckling beam probe Pr is inserted through a plurality of probe insertion holes 16 . The tip of the buckling beam probe Pr protrudes from the opposing surface F of the
また、バックリングビームプローブＰｒの後端部は、複数のプローブ支持孔２３に挿通されて、電極板９に接触する。なお、プローブ支持孔２３の位置とプローブ孔１８の位置とがずれることにより、バックリングビームプローブＰｒは、検査側支持体５と電極側支持体６との間で、略Ｓ字状に湾曲している。
Also, the rear end of the buckling beam probe Pr is inserted through the plurality of probe support holes 23 and comes into contact with the
また、複数のプローブ支持孔２３の各々は、大空間部２３ａと、小空間部２３ｂと、大空間部２３ｃとを有する。大空間部２３ａと小空間部２３ｂと大空間部２３ｃとがこの順に、対向面Ｆとは反対側から並んでいる。大空間部２３ａと小空間部２３ｂと大空間部２３ｃとの各々は、円柱形状を有する。大空間部２３ａと大空間部２３ｃとの各々の直径は、小空間部２３ｂの直径より大きい。
Each of the plurality of probe support holes 23 has a
ここで、基板検査装置１が基板１００に形成された回路パターンを検査する検査方法について説明する。基板１００を検査するべく検査治具４の対向面Ｆが基板１００に当接されると、バックリングビームプローブＰｒの先端部は、検査点に当接して、プローブ挿通孔１６内に押し込まれる。
Here, an inspection method for inspecting a circuit pattern formed on the
バックリングビームプローブＰｒの先端部がプローブ挿通孔１６内に押し込まれたとき、バックリングビームプローブＰｒが略Ｓ字状に湾曲していることによって、バックリングビームプローブＰｒの先端部の押し込みに応じてバックリングビームプローブＰｒがスムーズに更に湾曲し、バックリングビームプローブＰｒの先端部の押し込み量を吸収する。更に、略Ｓ字状に湾曲したバックリングビームプローブＰｒは、バックリングビームプローブＰｒの弾性復元力（スプリング力）によってバックリングビームプローブＰｒの先端部を検査点に付勢するので、バックリングビームプローブＰｒの先端部を検査点に弾性的に接触させることができる。その結果、検査点とバックリングビームプローブＰｒとの接触安定性を向上させることができる。
When the tip of the buckling beam probe Pr is pushed into the
第一検査部１３及び第二検査部１４は、検査箇所に対応した一対のバックリングビームプローブＰｒ間に所定の電流を供給し、検査箇所に対応した一対のバックリングビームプローブＰｒ間の電圧を測定し、測定結果を制御部２へ送信する。
The
続けて図６から図８を参照して、バックリングビームプローブＰｒについて説明する。図６は、所定方向ＤＤに平行なバックリングビームプローブＰｒの断面図である。図６に示すように、バックリングビームプローブＰｒは、一端部２１０と、本体部２２０とを備える。
Next, the buckling beam probe Pr will be described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the buckling beam probe Pr parallel to the predetermined direction DD. As shown in FIG. 6 , the buckling beam probe Pr includes one
また、図７は、所定方向ＤＤに対して垂直なバックリングビームプローブＰｒの本体部２２０の断面図である。図８は、所定方向ＤＤに対して垂直なバックリングビームプローブＰｒの一端部２１０の断面図である。
Also, FIG. 7 is a cross-sectional view of the
一端部２１０は、曲面を有する。その結果、一端部２１０は曲面を有するため、角がないので、一端部２１０が検査点を損傷させることを抑制できる。具体的には、一端部２１０は、略楕円形状を有する。詳細には、所定方向ＤＤに対して垂直な断面において、第一方向Ｄ１に沿った一端部２１０の幅は、第一長さＬＡである。また、所定方向ＤＤに対して垂直な断面において、第二方向Ｄ２に沿った一端部２１０の幅は、第二長さＬＢである。第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とは、直交する。第一長さＬＡは、第二長さＬＢより長い。この一端部２１０は、本体部２２０と一体的に形成されている。その結果、一端部２１０と本体部２２０との間で損傷することを抑制できる。
One
本体部２２０は、一端部２１０から所定方向ＤＤに沿って延びる。本体部２２０は、所定方向ＤＤに対して垂直な断面において、略円形状を有する。その結果、断面において、本体部２２０は略円形状を有するため、取り扱いやすい。所定方向ＤＤに対して垂直な断面において、本体部２２０の幅は、第三長さＬＣである。第三長さＬＣは、第一長さＬＡより短く、第二長さＬＢより長い。
換言すれば、所定方向ＤＤに対して垂直な断面において、第一方向Ｄ１に沿った一端部２１０の幅は、本体部２２０の幅より長い。また、第一方向Ｄ１と直交する第二方向Ｄ２に沿った一端部２１０の幅は、本体部２２０の幅より短い。その結果、本体部２２０が通過可能な開口を、一端部２１０が通過不可とすることができる。よって、基板検査装置１が検査しているときに、バックリングビームプローブＰｒの一端部２１０が検査治具４の小空間部２３ｂから外れることを抑制できる。
In other words, the width of the one
本体部２２０と一端部２１０との各々は、ワイヤー１１０と、被覆層１２０とを備える。その結果、ワイヤー１１０と被覆層１２０との２層構造であるため、内部と外表面との物性を異ならせることができる。
Each of
ワイヤー１１０は、銅を含有する。銅の電気抵抗率は約１．７×１０-8Ωｍであり、銅のヤング率は約１３０ＧＰａである。その結果、ワイヤー１１０は、電気抵抗率が低い。従って、第一検査部１３及び第二検査部１４は、検査箇所に対応した一対のバックリングビームプローブＰｒ間に、小さな値の電流を供給したときにも、一対のバックリングビームプローブＰｒ間の電圧を精度よく測定できる。
被覆層１２０は、ワイヤー１１０を被覆する。被覆層１２０は、周面層１２２と、２つの端部層１２１とを備える。２つの端部層１２１のうちの一つは、ワイヤー１１０の一端面に配置される。また、２つの端部層１２１のうちの他の一つは、ワイヤー１１０の他端面に配置される。周面層１２２は、端部層１２１と端部層１２１との間に配置される。被覆層１２０の膜厚は、例えば０．５μｍ以上１．５μｍ以下である。なお、２つの端部層１２１の各々は、多層構造であってもよい。例えば、２つの端部層１２１の各々は、ニッケル層と、金層とを含んでもよい。
The
被覆層１２０は、例えばワイヤー１１０よりもヤング率が高い素材が採用される。例えば、ワイヤー１１０に電気伝導率の良い銅が含有される場合には、銅よりもヤング率の高い素材であるニッケルタングステンを含有する素材が採用される。その結果、被覆層１２０は、弾性復元力が高くなる。従って、バックリングビームプローブＰｒは、バックリングビームプローブＰｒの弾性復元力によってバックリングビームプローブＰｒの先端部を検査点に付勢するので、バックリングビームプローブＰｒの先端部を検査点に弾性的に接触させることができる。その結果、検査点とバックリングビームプローブＰｒとの接触安定性を向上させることができる。
A material having a Young's modulus higher than that of the
本体部２２０は、絶縁層１３０を更に備える。絶縁層１３０は、被覆層１２０を被覆する。詳しくは、絶縁層１３０は、被覆層１２０の中央部を被覆する。絶縁層１３０の膜厚は、例えば０．５μｍ以上１．５μｍ以下である。例えば、絶縁層１３０は、被覆層１２０の周面に配置される。絶縁層１３０には、電気的な絶縁性を有する材料が用いられる。絶縁層１３０は、例えばパリレンやポリプロピレンである。
The
バックリングビームプローブＰｒが、ワイヤー１１０に銅を含有するとともにワイヤー１１０を被覆する被覆層１２０がニッケルタングステンを含有することにより、低電気抵抗で且つ弾性復元力の高いプローブを提供することができる。
In the buckling beam probe Pr, the
検査治具４は、バックリングビームプローブＰｒを備えるため、検査箇所に対応した一対のバックリングビームプローブＰｒ間に小さな電流を供給したときにも、検査箇所に対応した一対のバックリングビームプローブＰｒ間の電圧を、精度よく測定できる。従って、基板１００に形成された回路パターンを精密に検査できる。
Since the
続けて図９を参照して、バックリングビームプローブＰｒの製造方法について説明する。図９は、バックリングビームプローブＰｒの製造方法のフローチャートである。図９に示すように、制御部２の処理はステップＳ１０１～ステップＳ１０３を含む。
Next, a method for manufacturing the buckling beam probe Pr will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a flow chart of the manufacturing method of the buckling beam probe Pr. As shown in FIG. 9, the processing of the
まず、ステップＳ１０１において、所定長さを有するワイヤー線を準備する。ワイヤー線は、本製造方法を用いることでワイヤー線一端部と、ワイヤー線一端部から所定方向ＤＤに沿って延びたワイヤー線本体部が複数形成されることになる。ワイヤー線において、所定方向ＤＤに対して垂直な面は、略円形状を有する。ワイヤー線は、例えば直径５０μｍ程度の棒状を有する。 First, in step S101, a wire line having a predetermined length is prepared. By using this manufacturing method, the wire wire is formed with one end portion of the wire wire and a plurality of wire main portions extending from the one end portion of the wire wire along the predetermined direction DD. A plane of the wire wire perpendicular to the predetermined direction DD has a substantially circular shape. The wire line has a rod shape with a diameter of about 50 μm, for example.
次に、ステップＳ１０２において、所定長さのワイヤー線を加工する。具体的には、所定長さのワイヤー線の所定位置に押圧加工（スタンプ）を行うことで、所定位置のワイヤー線を変形させる。この所定位置が加工変形されることで一端部が形成されることになる。この一端部は、例えば略楕円形状を有するように、ワイヤー線一端部を治具を用いてスタンプすることで、加工することができる。 Next, in step S102, wire lines of a predetermined length are processed. Specifically, a predetermined position of the wire wire having a predetermined length is pressed (stamped) to deform the wire wire at the predetermined position. The one end portion is formed by processing and deforming this predetermined position. This one end can be processed by stamping the one end of the wire using a jig so as to have, for example, a substantially elliptical shape.
最後に、ステップＳ１０３において、スタンプ後のワイヤー１１０の周面に被覆層１２０を配置する。例えば、被覆層１２０は、電界析出法によってワイヤー１１０の周面に配置される。詳しくは、陰極としてのワイヤー１１０と、陽極としての金属片とを電解液（メッキ浴）中に浸し、両電極間に電圧を印加することにより、電解液中の金属イオンをワイヤー１１０の周面に付着させることができる。その結果、クラックがない被覆層１２０をワイヤー１１０の周面に配置できる。
Finally, in step S103, the
ここで図１０及び図１１を参照して、被覆層１２０について説明する。図１０及び図１１は、被覆層１２０の走査電子顕微鏡写真を示す図である。図１１は、被覆層１２０の走査電子顕微鏡写真を示す図である。詳しくは、図１０では、ワイヤー１１０をスタンプした後、めっきした被覆層１２０の走査電子顕微鏡写真が示されている。一方、図１１では、ワイヤー１１０をめっきした後、スタンプした被覆層１２０の走査電子顕微鏡写真が示されている。
The
図１０に示すように、被覆層１２０では、クラックが確認された。また、図１１に示すように、被覆層１２０では、クラックが確認されなかった。
As shown in FIG. 10 , cracks were confirmed in the
続けて図１２を参照して、バックリングビームプローブＰｒの製造方法について詳細に説明する。図１２は、バックリングビームプローブＰｒの製造方法を示す図ある。 Subsequently, with reference to FIG. 12, a method for manufacturing the buckling beam probe Pr will be described in detail. FIG. 12 shows a method of manufacturing the buckling beam probe Pr.
まず、図１２（ａ）に示すように、所定長さを有するワイヤー線を準備する。ワイヤー線は、例えば直径５０μｍ程度の棒状を有する。ワイヤー線において、所定方向ＤＤに対して垂直な面は、略円形状を有する。ワイヤー線は、銅を含有する。 First, as shown in FIG. 12(a), a wire line having a predetermined length is prepared. The wire line has a rod shape with a diameter of about 50 μm, for example. A plane of the wire wire perpendicular to the predetermined direction DD has a substantially circular shape. Wire lines contain copper.
次に、図１２（ｂ）に示すように、所定長さのワイヤー線を加工する。具体的には、所定長さのワイヤー線中の複数の所定位置に押圧加工（スタンプ）を行うことで、複数の所定位置のワイヤー線を変形させる。この複数の所定位置のワイヤー線は、例えば略楕円形状を有するように、複数の所定位置を治具を用いてスタンプすることで、加工することができる。 Next, as shown in FIG. 12(b), wire lines of a predetermined length are processed. Specifically, pressing (stamping) is performed at a plurality of predetermined positions in a wire wire having a predetermined length, thereby deforming the wire wire at the plurality of predetermined positions. The wire lines at the plurality of predetermined positions can be processed by stamping the plurality of predetermined positions using a jig so as to have, for example, a substantially elliptical shape.
次に、図１２（ｃ）に示すように、スタンプ後のワイヤー線の周面に被覆層を配置する。例えば、被覆層は、電界析出法によってワイヤー線の周面に配置される。詳しくは、陰極としてのワイヤー線と、陽極としての金属片とを電解液（メッキ浴）中に浸し、両電極間に電圧を印加することにより、電解液中の金属イオンをワイヤー線の周面に付着させることができる。被覆層は、ニッケルタングステンを含有する。 Next, as shown in FIG. 12(c), a coating layer is arranged on the peripheral surface of the wire after stamping. For example, the coating layer is deposited on the wire line by electro-deposition. Specifically, a wire wire as a cathode and a metal piece as an anode are immersed in an electrolytic solution (plating bath), and a voltage is applied between the electrodes to disperse metal ions in the electrolytic solution onto the peripheral surface of the wire wire. can be attached to The coating layer contains nickel tungsten.
次に、図１２（ｄ）に示すように、被覆層の周面に絶縁層を配置する。絶縁層は、例えばパリレン又はポリプロピレンである。 Next, as shown in FIG. 12(d), an insulating layer is arranged on the peripheral surface of the covering layer. The insulating layer is for example parylene or polypropylene.
次に、図１２（ｅ）に示すように、被覆層の周面中の複数の所定位置に配置された被覆層を除去する。 Next, as shown in FIG. 12(e), the coating layer arranged at a plurality of predetermined positions on the peripheral surface of the coating layer is removed.
次に、図１２（ｆ）に示すように、被覆層が除去されたワイヤー線中の複数の所定位置でワイヤー線を切断する。 Next, as shown in FIG. 12(f), the wire from which the coating layer has been removed is cut at a plurality of predetermined positions.
最後に、図１２（ｇ）に示すように、切断後のワイヤーの端部に端部層を配置する。例えば、端部層は、電界析出法によってワイヤーの端部に配置される。詳しくは、陰極としてのワイヤーと、陽極としての金属片とを電解液（メッキ浴）中に浸し、両電極間に電圧を印加することにより、電解液中の金属イオンをワイヤーの端部に付着させることができる。端部層は、ニッケルタングステンを含有する。また、端部層１２１は、多層構造であってもよい。例えば、端部層１２１は、ニッケル層と、金層とを含んでもよい。
Finally, as shown in FIG. 12(g), an end layer is placed on the ends of the wire after cutting. For example, the end layers are deposited on the ends of the wires by electrodeposition. Specifically, a wire as a cathode and a piece of metal as an anode are immersed in an electrolytic solution (plating bath), and a voltage is applied between the electrodes to attach metal ions in the electrolytic solution to the ends of the wire. can be made The end layer contains nickel tungsten. Also, the
以上、図面（図１～図１２）を参照しながら本発明の実施形態を説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数等は、図面作成の都合上から実際とは異なる。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質や形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings (FIGS. 1 to 12). However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various aspects without departing from the gist of the present invention. In order to facilitate understanding, the drawings schematically show each component mainly, and the thickness, length, number, etc. of each component illustrated are different from the actual ones due to the convenience of drawing. . In addition, the material, shape, dimensions, etc. of each component shown in the above embodiment are examples and are not particularly limited, and various changes are possible within a range that does not substantially deviate from the effects of the present invention. be.
本実施形態の基板検査装置１では、２つの端部層１２１のうちの一つは、ワイヤー１１０の一端面に配置され、２つの端部層１２１のうちの他の一つは、ワイヤー１１０の他端面に配置されたが、これに限らない。端部層は、絶縁層１３０上にも配置されてもよい。また、端部層は、周面層１２２の一部上又は周面層１２２の全部上にも配置されてもよい。この場合、端部層を絶縁層１３０上にも配置した後、絶縁層１３０上にも配置された端部層を除去してもよい。
In the
１１０ ワイヤー
１２０ 被覆層
２１０ 一端部
２２０ 本体部
Ｄ１ 第一方向
Ｄ２ 第二方向
ＤＤ 所定方向
Ｐｒ バックリングビームプローブ（コンタクトプローブ）
110
Claims (6)
前記一端部から所定方向に沿って延びた本体部と
を備え、
前記所定方向に対して垂直な断面において、第一方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より長く、
前記第一方向と直交する第二方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より短い、コンタクトプローブ。 one end;
a main body extending along a predetermined direction from the one end,
In a cross section perpendicular to the predetermined direction, the width of the one end along the first direction is longer than the width of the main body,
The contact probe, wherein the width of the one end along the second direction orthogonal to the first direction is shorter than the width of the main body.
ワイヤーと、
前記ワイヤーを被覆する被覆層と
を備える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンタクトプローブ。 each of the one end portion and the body portion,
a wire;
The contact probe according to any one of claims 1 to 4, further comprising a covering layer that covers the wire.
前記ワイヤー線一端部を加工し、コンタクトプローブを作製する工程と
を包含し、
前記コンタクトプローブは、一端部と、前記一端部から前記所定方向に沿って延びた本体部と有し、
前記所定方向に対して垂直な断面において、第一方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より長く、
前記第一方向と直交する第二方向に沿った前記一端部の幅は、前記本体部の幅より短い、コンタクトプローブの製造方法。 a step of preparing a wire having one end of the wire and a wire body extending in a predetermined direction from the one end of the wire;
processing one end of the wire wire to produce a contact probe;
The contact probe has one end and a main body extending from the one end along the predetermined direction,
In a cross section perpendicular to the predetermined direction, the width of the one end along the first direction is longer than the width of the main body,
A method of manufacturing a contact probe, wherein the width of the one end along the second direction orthogonal to the first direction is shorter than the width of the main body.
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| JP2021166207A JP2023056787A (en) | 2021-10-08 | 2021-10-08 | Contact probe and method for manufacturing contact probe |
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