JP2023053952A - 金属積層体、電気部品、および電気製品 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 302
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 302
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 46
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 35
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 88
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 25
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 5
- 238000011160 research Methods 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical class [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001887 electron backscatter diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 238000005493 welding type Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/244—Overlap seam welding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/531—Electrode connections inside a battery casing
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/543—Terminals
- H01M50/564—Terminals characterised by their manufacturing process
- H01M50/566—Terminals characterised by their manufacturing process by welding, soldering or brazing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B26/10—Scanning systems
- G02B26/105—Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors
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- H—ELECTRICITY
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/531—Electrode connections inside a battery casing
- H01M50/536—Electrode connections inside a battery casing characterised by the method of fixing the leads to the electrodes, e.g. by welding
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Abstract
Description
Rb1=N12/N11 ・・・(3-1)
(ここに、Rb1は、第一粒界数比率、N11は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿った所定の長さの直線試験線と交差した粒界数であり、N12は、前記試験断面において、前記第一表面と直交した方向に延びた前記所定の長さの直線試験線と交差した粒界数である。)と表した場合に、前記溶接金属は、前記第一表面に対して当該第一表面から前記第二表面に向かう厚さ方向に離れて位置された第三部位と、当該第三部位と前記第一表面との間に位置され前記第一粒界数比率が前記第三部位の前記第一粒界数比率よりも低い第四部位と、を有する。
Rb2=max(N22/N21,N21/N22) ・・・(3-2)
(ここに、Rb2は、第二粒界数比率、N21は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿う方向および前記第一表面と直交する方向の間の第一方向に延びた所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、N22は、前記試験断面おいて、前記第一方向と直交した第二方向に延びた前記所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、max(N22/N21,N21/N22)は、(N22/N21)が(N21/N22)以上である場合は(N22/N21)とし、(N22/N21)が(N21/N22)未満である場合は(N21/N22)とする。)と表した場合に、前記溶接金属は、前記第一表面に対して当該第一表面から前記第二表面に向かう厚さ方向に離れて位置された第三部位と、当該第三部位と前記第一表面との間に位置され前記第二粒界数比率が前記第三部位の前記第二粒界数比率よりも高い第四部位と、を有する。
Rb1=N12/N11 ・・・(3-1)
(ここに、Rb1は、第一粒界数比率、N11は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿った所定の長さの直線試験線と交差した粒界数であり、N12は、前記試験断面において、前記第一表面と直交した方向に延びた前記所定の長さの直線試験線と交差した粒界数である。)と表し、かつ、第二粒界数比率Rb2を次の式(3-2)
Rb2=max(N22/N21,N21/N22) ・・・(3-2)
(ここに、Rb2は、第二粒界数比率、N21は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿う方向および前記第一表面と直交する方向の間の第一方向に延びた所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、N22は、前記試験断面おいて、前記第一方向と直交した第二方向に延びた前記所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、max(N22/N21,N21/N22)は、(N22/N21)が(N21/N22)以上である場合は(N22/N21)とし、(N22/N21)が(N21/N22)未満である場合は(N21/N22)とする。)と表した場合に、前記溶接金属は、前記第一表面に対して当該第一表面から前記第二表面に向かう厚さ方向に離れて位置された第三部位と、当該第三部位と前記第一表面との間に位置され前記第一粒界数比率が前記第三部位の前記第一粒界数比率よりも低くかつ前記第二粒界数比率が前記第三部位の前記第二粒界数比率よりも高い第四部位と、を有する。
図1は、第1実施形態のレーザ溶接装置100の概略構成図である。図1に示されるように、レーザ溶接装置100は、レーザ装置111と、レーザ装置112と、光学ヘッド120と、光ファイバ130と、を備えている。レーザ溶接装置100は、溶接装置の一例である。
ここで、金属材料の光の吸収率について説明する。図5は、照射するレーザ光Lの波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。図5のグラフの横軸は波長であり、縦軸は吸収率である。図5には、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、金(Au)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)、タンタル(Ta)、およびチタン(Ti)について、波長と吸収率との関係が示されている。
レーザ溶接装置100を用いた溶接にあっては、まず、保持具によって金属部材11と複数の金属箔12とが一体的に仮止めされた金属積層体10が、レーザ光Lが表面Waに照射されるようにセットされる。そして、ビームB1およびビームB2を含むレーザ光Lが表面Waに照射されている状態で、レーザ光Lと金属積層体10とが相対的に動かされる。これにより、レーザ光Lが表面Wa上に照射されながら当該表面Wa上を掃引方向SDに移動する(掃引する)。レーザ光Lが照射された部分は、溶融し、その後、温度の低下に伴って凝固することにより、金属部材11と複数の金属箔12とが溶接され、金属積層体10が一体化される。
図6は、加工対象Wに形成された溶接部14の断面図である。図6は、掃引方向SD(X方向)と垂直であるとともに厚さ方向(Z方向)に沿う断面図である。溶接部14は、掃引方向SD、すなわち図6の紙面と垂直な方向に、延びている。なお、図6は、厚さ2[mm]の1枚の銅板である加工対象Wに形成された溶接部14の断面を示している。Z方向に重ねられた金属部材11と複数の金属箔12との金属積層体10に形成される溶接部14の形態は、図6に示される1枚の金属材料である加工対象Wに形成された溶接部14の形態と略同等であると推定できる。
En=Am×Pn/(Dn×V) ・・・ (1)
ここに、Enは、実効エネルギ密度[J/mm2]、Amは、加工対象Wの材料の吸収率、Pnは、レーザ装置によるレーザ光の出力[W]、Dnは、表面Waにおけるスポット径[mm]、Vは、掃引速度[mm/s]である。ここでは、下付のnにより、各パラメータを区別しており、n=1は、第一レーザ光のパラメータ、n=2は、第二レーザ光のパラメータを示す。
R=E1/E2 ・・・ (2)
なお、比Rは、無次元数である。実効エネルギ密度E1は、第一エネルギ密度の一例であり、実効エネルギ密度E2は、第二エネルギ密度の一例である。
図8は、第一レーザ光のパワー(Pw1)に対する第二レーザ光のパワー(Pw2)の比である出力比(Rp=Pw2/Pw1)と、スパッタ抑制率との相関関係を示すグラフである。ここで、スパッタ抑制率Rsは、以下の式(3)のように定義する。
Rs=1-Nh/Nir ・・・(3)
ここに、Nhは、第一レーザ光と第二レーザ光との双方を照射した場合に所定エリア内に生じたスパッタ数であり、Nirは、Nhの計測時と同じパワーで第一レーザ光のみを照射した場合に所定エリア内に生じたスパッタ数である。また、図8は、各出力比において複数回実験を行った結果を示している。出力比に対応した線分は当該出力比における複数サンプル(少なくとも3サンプル以上)の実験結果におけるスパッタ抑制率のばらつきの範囲を示し、□は、出力比毎のスパッタ抑制率の中央値を示している。
図9は、図2の一部の拡大図である。発明者らの実験的な研究により、図9に示されるように、第一レーザ光と第二レーザ光との双方の照射により形成された溶接部14にあっては、表面Waからの深さに応じて結晶粒の向き(長手方向、成長方向)が異なることが判明した。これは、第一レーザ光の照射によるキーホール型の溶融によって得られた第三部位14a3と、第二レーザ光のビームB2中の掃引方向の後方に位置する領域B2bの照射による溶融によって得られた第四部位14a4とで、凝固時の結晶粒の成長の状況が異なることに起因するものと考えられる。ここで、第三部位14a3は、表面Waから離れて位置された部位であって、上述した第一部位14a1に相当する部位である。また、第四部位14a4は、第三部位14a3と表面Waとの間に位置した部位であって、上述した第二部位14a2に相当する部位である。
Rb1=N12/N11 ・・・(3-1)
Rb2=max(N22/N21,N21/N22) ・・・(3-2)
ここに、N11は、直線試験線L11と交差する結晶粒の数であり、N12は、直線試験線L12と交差する結晶粒の数である。N21は、直線試験線L21と交差する結晶粒の数であり、N22は、直線試験線L22と交差する結晶粒の数である。結晶粒の数は、粒界数とも称されうる。また、式(3-2)において、(N22/N21)が(N21/N22)以上である場合、max(N22/N21,N21/N22)は(N22/N21)であり、(N22/N21)が(N21/N22)未満である場合、max(N22/N21,N21/N22)は(N21/N22)である。実際の測定では、50倍で撮影されたX-Z断面の顕微鏡写真において、任意の所定箇所以上、例えば10箇所以上で上記の測定を行い、その平均値をそれぞれRb1,Rb2とすることができる。尚、溶接部14内のある点PにおいてN11,N12,N21,N22のいずれかが0となる場合、当該点Pでの粒界数はRb1,Rb2の算出に用いなくてよい。
図12は、第2実施形態のレーザ溶接装置100Aの概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド120は、コリメートレンズ121-1とミラー123との間に、DOE125を有している。この点を除き、レーザ溶接装置100Aは、第1実施形態のレーザ溶接装置100と同様の構成を備えている。
図14は、第3実施形態のレーザ溶接装置100Bの概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド120は、フィルタ124と集光レンズ122との間に、ガルバノスキャナ126を有している。この点を除き、レーザ溶接装置100Bは、第1実施形態のレーザ溶接装置100と同様の構成を備えている。
図15は、第4実施形態のレーザ溶接装置100Cの概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド120は、コリメートレンズ121-2とフィルタ124との間に、DOE125(ビームシェイパ)を有している。この点を除き、レーザ溶接装置100Cは、第3実施形態のレーザ溶接装置100Bと同様の構成を備えている。このような構成によれば、ガルバノスキャナ126を有することによる第3実施形態と同様の効果、およびDOE125(ビームシェイパ)を有することによる第2実施形態と同様の効果を得ることができる。
図16は、第5実施形態のレーザ溶接装置100Dの概略構成図である。本実施形態では、光学ヘッド120は、それぞれ別のボディ(ハウジング)によって構成された、第一レーザ光L1を照射する第一部位120-1と、第二レーザ光L2を照射する第二部位120-2と、を備えている。このような構成によっても、上記実施形態と同様の作用および効果が得られる。
10…金属積層体(積層体、電気部品)
11…金属部材
11a…端面(第一面)
12…金属箔
13p…正極材
13m…負極材
14…溶接部
14a…溶接金属
14a1…第一部位
14a2…第二部位
14a3…第三部位
14a4…第四部位
14b…熱影響部
15…セパレータ
20…外装材
20a…収容室
100,100A~100D…レーザ溶接装置(溶接装置)
111…レーザ装置(第一レーザ発振器)
112…レーザ装置(第二レーザ発振器)
120…光学ヘッド
120-1…第一部位
120-2…第二部位
121,121-1,121-2…コリメートレンズ
122…集光レンズ
123…ミラー
124…フィルタ
125…DOE(回折光学素子)
125a…回折格子
126…ガルバノスキャナ
126a,126b…ミラー
130…光ファイバ
A…結晶粒
Am…吸収率
B1…ビーム(第一スポット)
B1a…外縁
B2…ビーム(第二スポット)
B2a…外縁
B2b…領域
B2f…領域
C…中心点
D1…スポット径(外径)
D2…スポット径(外径)
Dn…スポット径
d…深さ
E…実効エネルギ密度
E1…実効エネルギ密度(第一エネルギ密度)
E2…実効エネルギ密度(第二エネルギ密度)
I…領域
L…レーザ光
L1…第一レーザ光
L2…第二レーザ光
L11,L12,L21,L22…直線試験線
N11,N12,N21,N22…粒界数
P…点
Pn…出力
R…比
R0…基準円
R1…第一基準線
R2…第二基準線
Rb1…第一粒界数比率
Rb2…第二粒界数比率
SD…掃引方向
V…掃引速度
W…加工対象
Wa…表面(第二面)
Wb…裏面
wb…(溶接金属の表面での)幅
wm…(第一領域および第二領域の)幅
X…方向(第二方向)
Y…方向
Z…方向(第一方向)
Z1…第一領域(第一部位)
Z2…第二領域(第二部位)
Claims (8)
- 第一面を有した金属部材と
前記第一面上に第一方向に重なった複数の金属箔と、
前記金属部材と前記複数の金属箔とを溶接した溶接部と、
を備え、
前記溶接部は、
前記複数の金属箔のうち前記第一方向において前記金属部材から最も離れた金属箔の前記金属部材とは反対側の第二面から前記金属部材に向けて延びた、溶接金属と、
前記溶接金属の周囲に位置される熱影響部と、
を有し、
前記溶接金属は、第一部位と、前記第一方向に沿った断面における結晶粒の断面積の平均値が前記第一部位よりも大きい第二部位と、を有した、金属積層体。 - 前記第二部位に含まれる結晶粒の断面積の平均値は、前記第一部位に含まれる結晶粒の断面積の平均値の1.8倍以上である、請求項1に記載の金属積層体。
- 前記溶接部は、前記第一方向と交差した第二方向に延びた、請求項1または2に記載の金属積層体。
- 金属部材と、当該金属部材上に重ねられた複数の金属箔と、を有し、前記金属部材とは反対側の第一表面と、当該第一表面の裏側の第二表面と、前記第一表面に沿って延びた溶接部と、を備えた金属積層体であって、
前記溶接部は、
前記第一表面から前記第二表面に向けて延びた溶接金属と、
前記溶接金属の周囲に位置される熱影響部と、
を有し、
第一粒界数比率を次の式(3-1)
Rb1=N12/N11 ・・・(3-1)
(ここに、Rb1は、第一粒界数比率、N11は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿った所定の長さの直線試験線と交差した粒界数であり、N12は、前記試験断面において、前記第一表面と直交した方向に延びた前記所定の長さの直線試験線と交差した粒界数である。)
と表した場合に、
前記溶接金属は、前記第一表面に対して当該第一表面から前記第二表面に向かう厚さ方向に離れて位置された第三部位と、当該第三部位と前記第一表面との間に位置され前記第一粒界数比率が前記第三部位の前記第一粒界数比率よりも低い第四部位と、を有した、金属積層体。 - 金属部材と、当該金属部材上に重ねられた複数の金属箔と、を有し、前記金属部材とは反対側の第一表面と、当該第一表面の裏側の第二表面と、前記第一表面に沿って延びた溶接部と、を備えた金属積層体であって、
前記溶接部は、
前記第一表面から前記第二表面に向けて延びた溶接金属と、
前記溶接金属の周囲に位置される熱影響部と、
を有し、
第二粒界数比率を次の式(3-2)
Rb2=max(N22/N21,N21/N22) ・・・(3-2)
(ここに、Rb2は、第二粒界数比率、N21は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿う方向および前記第一表面と直交する方向の間の第一方向に延びた所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、N22は、前記試験断面おいて、前記第一方向と直交した第二方向に延びた前記所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、max(N22/N21,N21/N22)は、(N22/N21)が(N21/N22)以上である場合は(N22/N21)とし、(N22/N21)が(N21/N22)未満である場合は(N21/N22)とする。)
と表した場合に、
前記溶接金属は、前記第一表面に対して当該第一表面から前記第二表面に向かう厚さ方向に離れて位置された第三部位と、当該第三部位と前記第一表面との間に位置され前記第二粒界数比率が前記第三部位の前記第二粒界数比率よりも高い第四部位と、を有した、金属積層体。 - 金属部材と、当該金属部材上に重ねられた複数の金属箔と、を有し、前記金属部材とは反対側の第一表面と、当該第一表面の裏側の第二表面と、前記第一表面に沿って延びた溶接部と、を備えた金属積層体であって、
前記溶接部は、
前記第一表面から前記第二表面に向けて延びた溶接金属と、
前記溶接金属の周囲に位置される熱影響部と、
を有し、
第一粒界数比率を次の式(3-1)
Rb1=N12/N11 ・・・(3-1)
(ここに、Rb1は、第一粒界数比率、N11は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿った所定の長さの直線試験線と交差した粒界数であり、N12は、前記試験断面において、前記第一表面と直交した方向に延びた前記所定の長さの直線試験線と交差した粒界数である。)
と表し、かつ、
第二粒界数比率Rb2を次の式(3-2)
Rb2=max(N22/N21,N21/N22) ・・・(3-2)
(ここに、Rb2は、第二粒界数比率、N21は、前記第一表面と直交しかつ前記溶接部の延び方向に沿った試験断面において、前記第一表面に沿う方向および前記第一表面と直交する方向の間の第一方向に延びた所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、N22は、前記試験断面おいて、前記第一方向と直交した第二方向に延びた前記所定の長さを有する直線試験線と交差した粒界数であり、max(N22/N21,N21/N22)は、(N22/N21)が(N21/N22)以上である場合は(N22/N21)とし、(N22/N21)が(N21/N22)未満である場合は(N21/N22)とする。)
と表した場合に、
前記溶接金属は、前記第一表面に対して当該第一表面から前記第二表面に向かう厚さ方向に離れて位置された第三部位と、当該第三部位と前記第一表面との間に位置され前記第一粒界数比率が前記第三部位の前記第一粒界数比率よりも低くかつ前記第二粒界数比率が前記第三部位の前記第二粒界数比率よりも高い第四部位と、を有した、金属積層体。 - 請求項1~6のうちいずれか一つに記載の金属積層体を、導体として備えた、電気部品。
- 請求項1~6のうちいずれか一つに記載の金属積層体を、導体として備えた、電気製品。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020097703 | 2020-06-04 | ||
JP2020097703 | 2020-06-04 | ||
JP2022528922A JP7269443B2 (ja) | 2020-06-04 | 2021-06-04 | 溶接方法および溶接装置 |
PCT/JP2021/021452 WO2021246529A1 (ja) | 2020-06-04 | 2021-06-04 | 溶接方法、溶接装置、金属積層体、電気部品、および電気製品 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022528922A Division JP7269443B2 (ja) | 2020-06-04 | 2021-06-04 | 溶接方法および溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023053952A true JP2023053952A (ja) | 2023-04-13 |
JP7516501B2 JP7516501B2 (ja) | 2024-07-16 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023033349A (ja) | 2023-03-10 |
JP7354401B2 (ja) | 2023-10-02 |
JP7354402B2 (ja) | 2023-10-02 |
JP2023026558A (ja) | 2023-02-24 |
JPWO2021246529A1 (ja) | 2021-12-09 |
JP7354400B2 (ja) | 2023-10-02 |
CN115697622A (zh) | 2023-02-03 |
KR20230003226A (ko) | 2023-01-05 |
US20230101343A1 (en) | 2023-03-30 |
JP7269443B2 (ja) | 2023-05-08 |
WO2021246529A1 (ja) | 2021-12-09 |
JP2023033352A (ja) | 2023-03-10 |
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