JP2023051591A - Radio wave absorber and laminate for radio wave absorber - Google Patents

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JP2023051591A JP2021162403A JP2021162403A JP2023051591A JP 2023051591 A JP2023051591 A JP 2023051591A JP 2021162403 A JP2021162403 A JP 2021162403A JP 2021162403 A JP2021162403 A JP 2021162403A JP 2023051591 A JP2023051591 A JP 2023051591A
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radio wave
wave absorber
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将貴 臼井
Masaki Usui
博一 請井
Hiroichi Ukei
一浩 福家
Kazuhiro Fukuya
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Abstract

To provide a radio wave absorber advantageous from the viewpoint of suppressing degradation of radio wave absorption performance due to peeling from a release liner.SOLUTION: A radio wave absorber 1a includes a radio wave absorption layer 10, an adhesive layer 40, a reflective layer 30, and a release liner 50. The reflective layer 30 is positioned between the adhesive layer 40 and the radio wave absorption layer 10 in a thickness direction of the adhesive layer 40. The adhesive layer 40 is positioned between the release liner 50 and the reflective layer 30 in the thickness direction of the adhesive layer 40. The radio wave absorber 1a includes a body 2 containing the radio wave absorption layer 10, the reflective layer 30, and the adhesive layer 40. The 90° peel strength Np of the body 2 from the release liner 50 is 5.0 N/20 mm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電波吸収体及び電波吸収体用積層体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a radio wave absorber and a laminate for a radio wave absorber.

従来、電波吸収体が知られている。 Conventionally, radio wave absorbers are known.

例えば、特許文献1には、抵抗膜と、電波反射体と、誘電体層とを備えた電波吸収体が記載されている。抵抗膜は、極細導電繊維を含んでいる。電波吸収体は、抵抗膜と電波反射体との間に誘電体層を備えており、誘電体層の厚さは、λ/4電波吸収体理論に基づいて設計されている。 For example, Patent Literature 1 describes a radio wave absorber including a resistive film, a radio wave reflector, and a dielectric layer. The resistive film contains ultrafine conductive fibers. The radio wave absorber has a dielectric layer between the resistive film and the radio wave reflector, and the thickness of the dielectric layer is designed based on the λ/4 radio wave absorber theory.

特許文献2には、ミリ波用電磁波吸収体が記載されている。このミリ波用電磁波吸収体は、耐熱性のシートと、金属層とを備えている。耐熱性のシートは、ゴムまたはプラスチックからなるマトリックスを含む。マトリックス中には、軟磁性金属粉末が埋設されている。金属層は、耐熱性のシートにおける何れかの表面を被覆している。 Patent Document 2 describes an electromagnetic wave absorber for millimeter waves. This millimeter-wave electromagnetic wave absorber includes a heat-resistant sheet and a metal layer. Heat-resistant sheets include a matrix made of rubber or plastic. A soft magnetic metal powder is embedded in the matrix. A metal layer covers either surface of the heat-resistant sheet.

特開2005-311330号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-311330 特開2002-118008号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-118008

電波吸収体を所定の被着体に粘着層を用いて貼り付けて設置することが考えられる。電波吸収体は、電波を反射する反射層を備える。電波吸収体において反射層の近くに粘着層を配置することが考えられる。粘着層を用いて電波吸収体を被着体に貼り付ける場合、電波吸収体の被着体への貼り付け前にはく離ライナーによって粘着層を保護することが考えられる。この場合、電波吸収体の被着体への貼り付けの前に電波吸収体をはく離ライナーから剥がす必要がある。一方、特許文献1及び2では、このような場合を想定した具体的な検討はなされていない。 It is conceivable to install the radio wave absorber by attaching it to a predetermined adherend using an adhesive layer. The radio wave absorber has a reflective layer that reflects radio waves. It is conceivable to dispose an adhesive layer near the reflective layer in the radio wave absorber. When a radio wave absorber is attached to an adherend using an adhesive layer, the adhesive layer may be protected with a release liner before the radio wave absorber is attached to the adherend. In this case, it is necessary to separate the radio wave absorber from the release liner before attaching the radio wave absorber to the adherend. On the other hand, Patent Literatures 1 and 2 do not specifically consider such a case.

本発明者らの検討によれば、電波吸収体の被着体への貼り付けにおいて、粘着層を保護するはく離ライナーから電波吸収体の本体を剥がすことが電波吸収体の電波吸収性能に影響を及ぼす可能性があることを新たに見出した。 According to the studies of the present inventors, when attaching a radio wave absorber to an adherend, peeling off the main body of the radio wave absorber from the release liner that protects the adhesive layer does not affect the radio wave absorption performance of the radio wave absorber. newly discovered that there is a possibility that

そこで、本発明は、電波吸収体の被着体への貼り付けにおけるはく離ライナーからのはく離に伴う電波吸収性能の低下を抑制する観点から有利な電波吸収体を提供する。 Accordingly, the present invention provides a radio wave absorber that is advantageous from the viewpoint of suppressing deterioration in radio wave absorption performance due to separation from the release liner when the radio wave absorber is adhered to an adherend.

本発明は、
電波吸収層と、
粘着層と、
前記粘着層の厚み方向において前記粘着層と前記電波吸収層との間に配置され、電波を反射する反射層と、
はく離ライナーと、を備え、
前記粘着層は、前記粘着層の厚み方向において前記はく離ライナーと前記反射層との間に配置されており、
前記電波吸収層、前記反射層、及び前記粘着層を含む本体の前記はく離ライナーからの90°引きはがし粘着力は、5.0N/20mm以下である、
電波吸収体を提供する。
The present invention
a radio wave absorbing layer;
an adhesive layer;
a reflective layer that is disposed between the adhesive layer and the radio wave absorbing layer in the thickness direction of the adhesive layer and reflects radio waves;
a release liner;
The adhesive layer is arranged between the release liner and the reflective layer in the thickness direction of the adhesive layer,
The main body including the electromagnetic wave absorbing layer, the reflective layer, and the adhesive layer has a 90° peeling adhesive strength from the release liner of 5.0 N/20 mm or less.
A radio wave absorber is provided.

また、本発明は、
粘着層を含む電波吸収層と、
はく離ライナーと、を備え、
前記粘着層は、前記粘着層の厚み方向において前記はく離ライナーに接触して配置されており、
前記電波吸収層を含む本体の前記はく離ライナーからの90°引きはがし粘着力は、5.0N/20mm以下である、
電波吸収体用積層体を提供する。
In addition, the present invention
a radio wave absorbing layer including an adhesive layer;
a release liner;
The adhesive layer is arranged in contact with the release liner in the thickness direction of the adhesive layer,
The main body including the radio wave absorbing layer has a 90° peeling adhesive strength from the release liner of 5.0 N/20 mm or less.
A laminate for a radio wave absorber is provided.

上記の電波吸収体は、電波吸収体の被着体への貼り付けにおけるはく離ライナーからのはく離に伴う電波吸収性能の低下を抑制する観点から有利である。 The radio wave absorber described above is advantageous from the viewpoint of suppressing deterioration in radio wave absorption performance due to separation from the release liner when the radio wave absorber is adhered to an adherend.

図1は、本発明に係る電波吸収体の一例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a radio wave absorber according to the present invention. 図2Aは、はく離ライナーから参考例に係る電波吸収体の本体をはく離させる状態を示す側面図である。FIG. 2A is a side view showing a state in which the main body of the radio wave absorber according to the reference example is separated from the release liner. 図2Bは、はく離ライナーから本発明に係る電波吸収体の本体をはく離させる状態を示す側面図である。FIG. 2B is a side view showing a state in which the main body of the electromagnetic wave absorber according to the present invention is peeled off from the release liner. 図3は、電波吸収体付物品の一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of an article with a radio wave absorber. 図4は、本発明に係る電波吸収体用積層体の一例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the radio wave absorber laminate according to the present invention. 図5は、電波吸収体付物品の別の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of an article with a radio wave absorber. 図6は、本発明に係る電波吸収体用積層体の別の一例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the radio wave absorber laminate according to the present invention. 図7は、反射減衰量の測定方法を模式的に示す図である。FIG. 7 is a diagram schematically showing a method of measuring return loss.

本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、以下の実施形態には限定されない。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.

図1に示す通り、電波吸収体1aは、電波吸収層10と、粘着層40と、反射層30と、はく離ライナー50とを備えている。反射層30は、粘着層40の厚み方向において粘着層40と電波吸収層10との間に配置されている。粘着層40は、粘着層40の厚み方向においてはく離ライナー50と反射層30との間に配置されている。電波吸収体1aは、電波吸収層10、反射層30、及び粘着層40を含む本体2を備えている。本体2のはく離ライナー50からの90°引きはがし粘着力Npは、5.0N/20mm以下である。90°引きはがし粘着力Npは、例えば、日本産業規格JIS Z 0237 :2009の記載を参考に測定できる。 As shown in FIG. 1, the radio wave absorber 1a includes a radio wave absorbing layer 10, an adhesive layer 40, a reflective layer 30, and a release liner 50. As shown in FIG. The reflective layer 30 is arranged between the adhesive layer 40 and the radio wave absorbing layer 10 in the thickness direction of the adhesive layer 40 . The adhesive layer 40 is arranged between the release liner 50 and the reflective layer 30 in the thickness direction of the adhesive layer 40 . The radio wave absorber 1a has a main body 2 including a radio wave absorbing layer 10, a reflective layer 30, and an adhesive layer 40. As shown in FIG. The 90° peeling adhesive strength Np of the main body 2 from the release liner 50 is 5.0 N/20 mm or less. The 90° peeling adhesive strength Np can be measured, for example, with reference to the description of Japanese Industrial Standard JIS Z 0237:2009.

本発明者らの検討によれば、電波吸収体を所定の被着体に貼り付けるときに、電波吸収体を被着体に貼り付ける前に、電波吸収体を貼り付ける場所に適した形状に電波吸収体が加工されることがある。このような加工は、粘着層がはく離ライナーで保護された状態でなされることが望ましい。電波吸収体の本体のはく離ライナーからの90°引きはがし粘着力が高いことは、このような加工においてはく離ライナーが粘着層から剥がれにくくする観点から望ましいように思われる。一方、本発明者らが検討を進めると、電波吸収体の本体のはく離ライナーからのはく離により、電波吸収体の所定の部位に損傷が発生して電波吸収体の性能が低下する可能性があることが新たに分かった。 According to the study of the present inventors, when attaching a radio wave absorber to a predetermined adherend, before attaching the radio wave absorber to the adherend, a shape suitable for the place where the radio wave absorber is to be attached has been found. Radio wave absorbers may be processed. Such processing is desirably performed while the adhesive layer is protected with a release liner. A high 90° peeling adhesive strength from the release liner of the main body of the radio wave absorber is desirable from the viewpoint of making it difficult for the release liner to peel off from the adhesive layer in such processing. On the other hand, when the present inventors proceed with their studies, it is possible that the detachment of the main body of the radio wave absorber from the release liner may cause damage to a predetermined portion of the radio wave absorber, thereby degrading the performance of the radio wave absorber. I learned something new.

図2Aは、参考例に係る電波吸収体1xの本体2をはく離ライナー50からはく離するときの本体2の状態を模式的に示す。電波吸収体1xは、特に説明する部分を除き、電波吸収体1aと同様に構成されている。電波吸収体1aの構成要素と同一又は対応する電波吸収体1xの構成要素には、同一の符号を付している。電波吸収体1xにおいて、本体2のはく離ライナー50からの90°引きはがし粘着力Npは5.0N/20mmを超えている。電波吸収体1xの本体2をはく離のためにはく離ライナー50から引き離そうとすると、本体2の第一主面2aに接する部位には圧縮応力がかかり、本体2の第二主面2bには引張応力がかかる。第二主面2bは、例えば、粘着層40によって形成されている。粘着層40の弾性を考慮すると、このような引張応力が電波吸収体1aの電波吸収性能に影響を及ぼす可能性は低い。一方、第一主面2aに接する部位には電波吸収層10の少なくとも一部が含まれ、電波吸収層10の少なくとも一部には圧縮応力がかかる。電波吸収体1xにおいて90°引きはがし粘着力Npは5.0N/20mmを超えている。このため、電波吸収体1xの本体2のはく離のために本体2の端面2eをはく離ライナー50から所定の距離D1だけ離したときに、はく離ライナー50から離れて露出した第二主面2bの面積が比較的小さく、本体2のたわみが大きくなりやすい。このため、第一主面2aに接する部位に含まれる電波吸収層10の少なくとも一部に大きな圧縮応力がかかり、電波吸収層10の少なくとも一部が損傷しやすい。その結果、電波吸収体1xの本体2のはく離ライナー50からのはく離により、電波吸収体1xの電波吸収性能が低下しやすい。 FIG. 2A schematically shows the state of the main body 2 of the radio wave absorber 1x according to the reference example when the main body 2 is separated from the release liner 50. FIG. The radio wave absorber 1x is configured in the same manner as the radio wave absorber 1a, except for the parts that are particularly described. Components of the radio wave absorber 1x that are the same as or correspond to the components of the radio wave absorber 1a are given the same reference numerals. In the radio wave absorber 1x, the 90° peeling adhesive force Np from the release liner 50 of the main body 2 exceeds 5.0 N/20 mm. When the main body 2 of the radio wave absorber 1x is to be separated from the release liner 50 for release, compressive stress is applied to the portion in contact with the first main surface 2a of the main body 2, and tensile stress is applied to the second main surface 2b of the main body 2. It takes The second main surface 2b is formed of an adhesive layer 40, for example. Considering the elasticity of the adhesive layer 40, such tensile stress is unlikely to affect the radio wave absorption performance of the radio wave absorber 1a. On the other hand, at least a portion of the radio wave absorbing layer 10 is included in the portion in contact with the first principal surface 2a, and a compressive stress is applied to at least a portion of the radio wave absorbing layer 10 . The 90° peeling adhesive strength Np of the radio wave absorber 1x exceeds 5.0 N/20 mm. Therefore, when the end surface 2e of the main body 2 is separated from the release liner 50 by a predetermined distance D1 in order to separate the main body 2 of the radio wave absorber 1x, the area of the second main surface 2b exposed away from the release liner 50 is is relatively small, and the deflection of the main body 2 tends to increase. Therefore, a large compressive stress is applied to at least a portion of the radio wave absorbing layer 10 included in the portion in contact with the first principal surface 2a, and at least a portion of the radio wave absorbing layer 10 is likely to be damaged. As a result, the radio wave absorption performance of the radio wave absorber 1x is likely to deteriorate due to the separation of the main body 2 of the radio wave absorber 1x from the release liner 50 .

図2Bは、電波吸収体1aの本体2をはく離ライナー50からはく離するときの本体2の状態を模式的に示す。電波吸収体1aにおいて、本体2のはく離ライナー50からの90°引きはがし粘着力Npは5.0N/20mm以下である。このため、電波吸収体1aの本体2のはく離のために本体2の端面2eをはく離ライナー50から所定の距離D1だけ離したときに、はく離ライナー50から離れて露出した第二主面2bの面積が比較的大きく、本体2のたわみが小さくなりやすい。このため、第一主面2aに接する部位に含まれる電波吸収層10の少なくとも一部にかかる圧縮応力が小さくなりやすい。このため、電波吸収層10において損傷が発生しにくい。その結果、電波吸収体1aにおいて、本体2がはく離ライナー50からはく離されても、電波吸収体1aの電波吸収性能は低下しにくい。 FIG. 2B schematically shows the state of the main body 2 of the radio wave absorber 1a when the main body 2 is separated from the release liner 50. As shown in FIG. In the radio wave absorber 1a, the main body 2 has a 90° peeling adhesive strength Np from the release liner 50 of 5.0 N/20 mm or less. Therefore, when the end surface 2e of the main body 2 is separated from the release liner 50 by a predetermined distance D1 in order to separate the main body 2 of the radio wave absorber 1a, the area of the second main surface 2b exposed away from the release liner 50 is is relatively large, and the deflection of the main body 2 tends to be small. Therefore, the compressive stress applied to at least a portion of the radio wave absorbing layer 10 included in the portion in contact with the first main surface 2a tends to be small. Therefore, the radio wave absorbing layer 10 is less likely to be damaged. As a result, even if the main body 2 is separated from the release liner 50 in the radio wave absorber 1a, the radio wave absorption performance of the radio wave absorber 1a is unlikely to deteriorate.

電波吸収体1aにおいて、本体2のはく離ライナー50からの90°引きはがし粘着力Npは、4.8N/20mm以下であってもよく、4.6N/20mm以下であってもよく、4.4N/20mm以下であってもよく、4.2N/20mm以下であってもよい。90°引きはがし粘着力Npの下限値は、特定の値に限定されない。90°引きはがし粘着力Npは、例えば、0.01N/20mm以上である。この場合、電波吸収体1aの本体2を被着体に貼り付ける前に、本体2を貼り付ける場所に適した形状に電波吸収体1aを加工する場合に、本体2がはく離ライナー50から剥がれにくい。90°引きはがし粘着力Npは、0.1N/20mm以上であってもよく、0.2N/20mm以上であってもよい。 In the radio wave absorber 1a, the 90° peeling adhesive force Np from the release liner 50 of the main body 2 may be 4.8 N/20 mm or less, 4.6 N/20 mm or less, or 4.4 N /20 mm or less, or 4.2 N/20 mm or less. The lower limit of the 90° peeling adhesive strength Np is not limited to a specific value. The 90° peeling adhesive strength Np is, for example, 0.01 N/20 mm or more. In this case, when the radio wave absorber 1a is processed into a shape suitable for the place where the main body 2 is to be attached before the main body 2 of the radio wave absorber 1a is attached to the adherend, the main body 2 is less likely to peel off from the release liner 50. . The 90° peeling adhesive strength Np may be 0.1 N/20 mm or more, or may be 0.2 N/20 mm or more.

図1に示す通り、電波吸収体1aにおいて、粘着層40は、例えば、はく離ライナー50に接触している。90°引きはがし粘着力Npが5.0N/20mm以下である限り、接触面42における水滴の接触角θ1から接触面52における水滴の接触角θ2を差し引いた差θ1-θ2は、特定の値に限定されない。接触面42は、粘着層40のはく離ライナー50との接触面である。接触面52は、はく離ライナー50の粘着層40との接触面である。差θ1-θ2は、例えば、4.0°以下である。この場合、本体2をはく離ライナー50からはく離するときに電波吸収層10において損傷がより発生しにくく、はく離ライナー50から本体2がはく離されても電波吸収体1aの電波吸収性能がより低下しにくい。 As shown in FIG. 1, in the radio wave absorber 1a, the adhesive layer 40 is in contact with the release liner 50, for example. As long as the 90° peeling adhesive strength Np is 5.0 N/20 mm or less, the difference θ1 - θ2 obtained by subtracting the contact angle θ2 of the water droplet on the contact surface 52 from the contact angle θ1 of the water droplet on the contact surface 42 is a specific value. Not limited. The contact surface 42 is the contact surface of the adhesive layer 40 with the release liner 50 . The contact surface 52 is the contact surface of the release liner 50 with the adhesive layer 40 . The difference θ1−θ2 is, for example, 4.0° or less. In this case, the radio wave absorbing layer 10 is less likely to be damaged when the main body 2 is separated from the release liner 50, and the radio wave absorption performance of the radio wave absorber 1a is less likely to deteriorate even if the main body 2 is separated from the release liner 50. .

差θ1-θ2は、3.5°以下であってもよく、3.0°以下であってもよく、2.5°以下であってもよく、2.0°以下であってもよく、1.5°以下であってもよい。差θ1-θ2の下限値は特定の値に限定されない。差θ1-θ2は、例えば-15°以上であり、-10°以上であってもよく、-8.0°以上であってもよい。 The difference θ1−θ2 may be 3.5° or less, 3.0° or less, 2.5° or less, or 2.0° or less, It may be 1.5° or less. The lower limit of the difference θ1-θ2 is not limited to a specific value. The difference θ1−θ2 is, for example, −15° or more, may be −10° or more, or may be −8.0° or more.

接触角θ1は、特定の値に限定されない。接触角θ1は、例えば、95~115°である。接触角θ1は、96°以上であってもよく、97°以上であってもよく、98°以上であってもよく、99°以上であってもよく、100°以上であってもよく、101°以上であってもよい。接触角θ1は、114°以下であってもよく、112°以下であってもよく、110°以下であってもよく、108°以下であってもよい。 The contact angle θ1 is not limited to a specific value. The contact angle θ1 is, for example, 95-115°. The contact angle θ1 may be 96° or more, 97° or more, 98° or more, 99° or more, or 100° or more, It may be 101° or more. The contact angle θ1 may be 114° or less, 112° or less, 110° or less, or 108° or less.

接触角θ2は、特定の値に限定されない。接触角θ2は、例えば、95~115°である。接触角θ2は、96°以上であってもよく、97°以上であってもよく、98°以上であってもよく、99°以上であってもよい。接触角θ2は、114°以下であってもよく、113°以下であってもよく、112°以下であってもよく、111°以下であってもよい。 The contact angle θ2 is not limited to a specific value. The contact angle θ2 is, for example, 95-115°. The contact angle θ2 may be 96° or more, 97° or more, 98° or more, or 99° or more. The contact angle θ2 may be 114° or less, 113° or less, 112° or less, or 111° or less.

電波吸収層10は、電波吸収体1aにおいて、所望の電波吸収性能を発揮できる限り、特定の構成に限定されない。図1に示す通り、電波吸収層10は、抵抗層11と、誘電体層12とを含む。誘電体層12は、誘電体層12の厚み方向において抵抗層11と反射層30との間に配置されている。 The radio wave absorbing layer 10 is not limited to a specific configuration as long as the desired radio wave absorbing performance can be exhibited in the radio wave absorber 1a. As shown in FIG. 1, the radio wave absorbing layer 10 includes a resistive layer 11 and a dielectric layer 12. As shown in FIG. The dielectric layer 12 is arranged between the resistive layer 11 and the reflective layer 30 in the thickness direction of the dielectric layer 12 .

電波吸収体1aに吸収対象とする波長λOの電波が入射すると、抵抗層11の表面での反射(表面反射)による電波と、反射層30における反射(裏面反射)による電波とが干渉するように、電波吸収体1aが設計されている。換言すると、電波吸収体1aは、λ/4型電波吸収体である。この場合、はく離ライナー50から本体2をはく離するときに抵抗層11において損傷が発生しにくく、はく離ライナー50から本体2がはく離されても電波吸収体1aの電波吸収性能が低下しにくい。 When a radio wave with a wavelength λ O to be absorbed enters the radio wave absorber 1a, the radio wave reflected by the surface of the resistance layer 11 (surface reflection) interferes with the radio wave reflected by the reflective layer 30 (back surface reflection). , the radio wave absorber 1a is designed. In other words, the radio wave absorber 1a is a λ/4 type radio wave absorber. In this case, the resistance layer 11 is less likely to be damaged when the main body 2 is separated from the release liner 50, and the radio wave absorption performance of the radio wave absorber 1a is less likely to deteriorate even if the main body 2 is separated from the release liner 50.

電波吸収体1aは、λ/4型電波吸収体以外の電波吸収体として構成されていてもよい。例えば、電波吸収体1aは、誘電性吸収材又は磁性吸収材を用いた電波吸収体として構成されていてもよい。 The radio wave absorber 1a may be configured as a radio wave absorber other than the λ/4 type radio wave absorber. For example, the radio wave absorber 1a may be constructed as a radio wave absorber using a dielectric absorber or a magnetic absorber.

電波吸収体1aが吸収可能な電波は、特定の電波に限定されない。電波吸収体1aが吸収可能な電波は、例えば、特定の周波数帯域のミリ波又はサブミリ波である。 Radio waves that can be absorbed by the radio wave absorber 1a are not limited to specific radio waves. Radio waves that can be absorbed by the radio wave absorber 1a are, for example, millimeter waves or submillimeter waves in a specific frequency band.

電波吸収体1aが吸収可能な電波の周波数域の例は、以下の通りである。以下の電波は、各国において5G用の電波としての使用が検討されている。
27.5~29.5GHz
27.5~28.35GHz
24.25~24.45GHz
24.75~25.25GHz
37~38.6GHz
38.6~40GHz
47.2~48.2GHz
64~71GHz
24.25~27.5GHz
40.5~43.5GHz
66~71GHz
24.75~27.5GHz
37~42.5GHz
27.5~29.5GHz
31.8~33.4GHz
37~40.5GHz
Examples of the frequency range of radio waves that can be absorbed by the radio wave absorber 1a are as follows. The following radio waves are being considered for use as 5G radio waves in various countries.
27.5-29.5GHz
27.5-28.35GHz
24.25-24.45GHz
24.75-25.25GHz
37-38.6GHz
38.6-40GHz
47.2-48.2GHz
64-71GHz
24.25-27.5GHz
40.5-43.5GHz
66-71GHz
24.75-27.5GHz
37-42.5GHz
27.5-29.5GHz
31.8-33.4GHz
37-40.5GHz

電波吸収体1aが吸収可能な電波の周波数域の別の例は、以下の通りである。以下の電波は、ミリ波レーダ用の電波として利用されうる。
21.65~26.65GHz
60~61GHz
76~77GHz
77~81GHz
94.7~95GHz
139~140GHz
Another example of the frequency range of radio waves that can be absorbed by the radio wave absorber 1a is as follows. The following radio waves can be used as radio waves for millimeter wave radar.
21.65-26.65GHz
60-61GHz
76-77GHz
77-81GHz
94.7-95GHz
139-140GHz

90°引きはがし粘着力Npが5.0N/20mm以下である限り、粘着層40に含まれる粘着剤は、特定の粘着剤に限定されない。粘着層40に含まれる粘着剤は、アクリル系粘着剤であってもよいし、シリコーン系粘着剤であってもよいし、ウレタン系粘着剤であってもよいし、ゴム系粘着剤であってもよい。 As long as the 90° peeling adhesive strength Np is 5.0 N/20 mm or less, the adhesive contained in the adhesive layer 40 is not limited to a specific adhesive. The adhesive contained in the adhesive layer 40 may be an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a urethane adhesive, or a rubber adhesive. good too.

粘着層40は、例えば、粘着付与剤をさらに含んでいる。粘着付与剤は、特定の粘着付与剤に限定されない。粘着付与剤は、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、又はキシレン樹脂である。ロジン系樹脂は、例えば、ロジン、水添ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジンフェノール樹脂、又は重合ロジンである。テルペン系樹脂は、例えばテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、又は水添テルペン樹脂である。 The adhesive layer 40 further contains, for example, a tackifier. The tackifier is not limited to any particular tackifier. Tackifiers are, for example, rosin-based resins, terpene-based resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, coumarone-indene resins, styrene-based resins, alkylphenol resins, or xylene resins. Rosin-based resins are, for example, rosin, hydrogenated rosin, rosin ester, hydrogenated rosin ester, rosin phenolic resin, or polymerized rosin. Terpene-based resins are, for example, terpene resins, terpene phenolic resins, aromatic modified terpene resins, or hydrogenated terpene resins.

90°引きはがし粘着力Npが5.0N/20mm以下である限り、粘着層40の厚みは、特定の値に限定されない。粘着層40の厚みは、例えば、10~2000μmである。粘着層40の厚みは、20μm以上であってもよく、30μm以上であってもよく、40μm以上であってもよく、50μm以上であってもよい。粘着層40の厚みは、1800μm以下であってもよく、1600μm以下であってもよく、1400μm以下であってもよく、1200μm以下であってもよく、1000μm以下であってもよい。 The thickness of the adhesive layer 40 is not limited to a specific value as long as the 90° peeling adhesive strength Np is 5.0 N/20 mm or less. The thickness of the adhesive layer 40 is, for example, 10-2000 μm. The thickness of the adhesive layer 40 may be 20 μm or more, 30 μm or more, 40 μm or more, or 50 μm or more. The thickness of the adhesive layer 40 may be 1800 μm or less, 1600 μm or less, 1400 μm or less, 1200 μm or less, or 1000 μm or less.

粘着層40は、基材を有していてもよく、基材レスの粘着層であってもよい。粘着層40が基材を有する場合、粘着層40は、基材の両面に形成された粘着剤含有層を備えている。基材をなす材料は、特定の材料に限定されない。基材は、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等のプラスチックフィルムであってもよいし、不織布であってもよいし、織布であってもよいし、フォームであってもよいし、和紙等の紙であってもよい。粘着層40が基材レスである場合、粘着層は、粘着剤含有層のみを備えている。 The adhesive layer 40 may have a substrate or may be an adhesive layer without a substrate. When the adhesive layer 40 has a substrate, the adhesive layer 40 has adhesive-containing layers formed on both sides of the substrate. The material forming the base is not limited to a specific material. The substrate may be a plastic film such as a polyethylene terephthalate (PET) film, a nonwoven fabric, a woven fabric, a foam, or paper such as Japanese paper. may be When the adhesive layer 40 is substrate-less, the adhesive layer is provided only with an adhesive-containing layer.

90°引きはがし粘着力Npが5.0N/20mm以下である限り、はく離ライナー50は、特定の態様に限定されない。例えば、はく離ライナー50の表面にははく離剤層が形成されている。はく離剤層に含まれるはく離剤は、例えば、長鎖アルキル基含有ポリマー、フッ素原子含有ポリマー、又はシリコーン系ポリマーである。 The release liner 50 is not limited to a specific mode as long as the 90° peeling adhesive strength Np is 5.0 N/20 mm or less. For example, a release agent layer is formed on the surface of the release liner 50 . The release agent contained in the release agent layer is, for example, a long-chain alkyl group-containing polymer, a fluorine atom-containing polymer, or a silicone polymer.

はく離ライナー50は、例えば、はく離剤層を支持する基材をさらに備えている。はく離ライナー50の基材をなす材料は特定の材料に限定されない。はく離ライナー50の基材は、PETフィルム及びポリエチレン(PE)フィルム等のプラスチックフィルムであってもよいし、紙であってもよい。 Release liner 50 further comprises, for example, a substrate that supports the release agent layer. The material forming the base material of the release liner 50 is not limited to a specific material. The base material of the release liner 50 may be a plastic film such as PET film and polyethylene (PE) film, or may be paper.

はく離ライナー50の厚みは、特定の値に限定されない。はく離ライナー50の厚みは、例えば、16~200μmである。 The thickness of release liner 50 is not limited to any particular value. The thickness of the release liner 50 is, for example, 16-200 μm.

抵抗層11をなす材料は、電波吸収体1aが所望の電波を吸収できる限り、特定の材料に限定されない。抵抗層11は、例えば、金属酸化物、合金、導電性高分子、カーボンブラック、多層カーボンナノチューブ(MWNT)、及び単層カーボンナノチューブ(SWNT)からなる群より選ばれる少なくとも1つを含む。導電性高分子は、特定の高分子に限定されない。導電性高分子は、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、又はPEDOT/PSSである。金属酸化物は、例えば、インジウム、スズ、及び亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも1つの金属元素を含有している金属酸化物である。金属酸化物は、酸化インジウムスズ(ITO)であってもよい。合金は、例えば、モリブデンを含有する。合金は、モリブデンに加えてニッケル及びクロムを含有していてもよい。 The material forming the resistance layer 11 is not limited to a specific material as long as the radio wave absorber 1a can absorb desired radio waves. The resistance layer 11 contains, for example, at least one selected from the group consisting of metal oxides, alloys, conductive polymers, carbon black, multi-walled carbon nanotubes (MWNT), and single-walled carbon nanotubes (SWNT). A conductive polymer is not limited to a specific polymer. Conductive polymers are, for example, polythiophene, polypyrrole, polyaniline, or PEDOT/PSS. A metal oxide is, for example, a metal oxide containing at least one metal element selected from the group consisting of indium, tin, and zinc. The metal oxide may be indium tin oxide (ITO). The alloy contains molybdenum, for example. The alloy may contain nickel and chromium in addition to molybdenum.

抵抗層11は、例えば、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング、又はコーティング液の塗膜の硬化等の方法によって形成できる。 The resistance layer 11 can be formed by a method such as sputtering, vapor deposition, ion plating, or curing of a coating film of a coating liquid.

抵抗層11のシート抵抗は、電波吸収体1aが所望の電波を吸収できる限り、特定の値に限定されない。抵抗層11のシート抵抗は、例えば、200Ω/□~600Ω/□である。抵抗層11のシート抵抗は、220Ω/□以上であってもよく、240Ω/□以上であってもよく、260Ω/□以上であってもよく、280Ω/□以上であってもよく、300Ω/□以上であってもよく、320Ω/□以上であってもよく、340Ω/□以上であってもよい。抵抗層11シート抵抗は、580Ω/□以下であってもよく、560Ω/□以下であってもよく、540Ω/□以下であってもよく、520Ω/□以下であってもよく、500Ω/□以下であってもよく、450Ω/□以下であってもよい。 The sheet resistance of the resistive layer 11 is not limited to a specific value as long as the radio wave absorber 1a can absorb desired radio waves. The sheet resistance of the resistive layer 11 is, for example, 200Ω/square to 600Ω/square. The sheet resistance of the resistive layer 11 may be 220Ω/square or more, 240Ω/square or more, 260Ω/square or more, 280Ω/square or more, or 300Ω/square. It may be □ or more, 320 Ω/□ or more, or 340 Ω/□ or more. The sheet resistance of the resistive layer 11 may be 580Ω/□ or less, 560Ω/□ or less, 540Ω/□ or less, 520Ω/□ or less, or 500Ω/□. It may be less than or equal to 450Ω/□ or less.

反射層30は、吸収対象の電波を反射できる限り特定の態様に限定されない。反射層30は、例えば、抵抗層11のシート抵抗よりも低いシート抵抗を有する。 The reflective layer 30 is not limited to a specific mode as long as it can reflect the radio wave to be absorbed. The reflective layer 30 has a sheet resistance lower than that of the resistive layer 11, for example.

反射層30は、例えば、金属、合金、金属酸化物、及びカーボン材料等の導電材料を含んでいる。反射層30は、アルミニウム、銅、鉄、アルミニウム合金、銅合金、及び鉄合金からなる群より選ばれる少なくとも1つを含んでいてもよいし、ITO等の透明導電材料を含んでいてもよい。 The reflective layer 30 includes, for example, conductive materials such as metals, alloys, metal oxides, and carbon materials. The reflective layer 30 may contain at least one selected from the group consisting of aluminum, copper, iron, aluminum alloys, copper alloys, and iron alloys, and may contain a transparent conductive material such as ITO.

誘電体層12の比誘電率は、電波吸収体1aが所望の電波を吸収できる限り、特定の値に限定されない。誘電体層12の比誘電率は、例えば、2.0~20.0の比誘電率を有する。この場合、誘電体層12の厚みを調整しやすく、電波吸収体1aの電波吸収性能の調整が容易である。誘電体層12の比誘電率は、例えば、空洞共振法に従って測定される10GHzにおける比誘電率である。 The dielectric constant of the dielectric layer 12 is not limited to a specific value as long as the radio wave absorber 1a can absorb desired radio waves. The dielectric layer 12 has a dielectric constant of, for example, 2.0 to 20.0. In this case, it is easy to adjust the thickness of the dielectric layer 12 and adjust the radio wave absorption performance of the radio wave absorber 1a. The dielectric constant of the dielectric layer 12 is, for example, the dielectric constant at 10 GHz measured according to the cavity resonance method.

誘電体層12は、単一の材料からなる層として形成されていてもよいし、複数の層の積層体として形成されていてもよい。例えば、誘電体層12がn個の層(nは2以上の整数)を有する場合、誘電体層12の比誘電率は、例えば、以下の様にして決定される。各層の比誘電率εiを測定する(iは、1~nの整数)。次に、測定された各層の比誘電率εiにその層の厚みtiの誘電体層12の全体に対する厚みTの割合を乗じて、εi×(ti/T)を求める。すべての層に対するεi×(ti/T)を加算することによって、誘電体層12の比誘電率を決定できる。誘電体層12における特定の層の厚みが誘電体層12の全体に対する厚みTに比べて十分小さい場合、例えば、特定の層の厚みが厚みTの1%以下である場合、その特定の層の比誘電率を無視して誘電体層12の比誘電率を決定してもよい。 The dielectric layer 12 may be formed as a layer made of a single material, or may be formed as a laminate of a plurality of layers. For example, when the dielectric layer 12 has n layers (n is an integer of 2 or more), the dielectric constant of the dielectric layer 12 is determined as follows, for example. The dielectric constant ε i of each layer is measured (i is an integer from 1 to n). Next, the measured dielectric constant ε i of each layer is multiplied by the ratio of the thickness t i of the layer to the entire dielectric layer 12 to obtain ε i ×(t i /T). The dielectric constant of dielectric layer 12 can be determined by summing ε i ×(t i /T) for all layers. When the thickness of a specific layer in the dielectric layer 12 is sufficiently smaller than the thickness T of the dielectric layer 12 as a whole, for example, when the thickness of the specific layer is 1% or less of the thickness T, the thickness of the specific layer The dielectric constant of the dielectric layer 12 may be determined by ignoring the dielectric constant.

誘電体層12をなす材料は、電波吸収体1aが所望の電波を吸収できる限り、特定の値に限定されない。誘電体層12は、例えば、有機ポリマーを含んでいる。有機ポリマーは、特定のポリマーに限定されない。有機ポリマーは、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、及びシクロオレフィンポリマー(COP)からなる群より選ばれる少なくとも1つを含む。 The material forming the dielectric layer 12 is not limited to a specific value as long as the radio wave absorber 1a can absorb desired radio waves. Dielectric layer 12 includes, for example, an organic polymer. Organic polymers are not limited to specific polymers. Organic polymers include, for example, ethylene vinyl acetate copolymer, vinyl chloride resin, urethane resin, acrylic resin, acrylic urethane resin, polyethylene, polypropylene, silicone, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC). , polyimide (PI), and at least one selected from the group consisting of cycloolefin polymer (COP).

誘電体層12が複数の層の積層体として形成されている場合、反射層30に接触している層は、例えば、PET、PEN、アクリル樹脂(PMMA)、PC、PI、又はCOPの層である。この場合、この層が反射層30の支持体として機能しうる。なかでも、良好な耐熱性と、寸法安定性と、製造コストとのバランスの観点から、誘電体層12において反射層30に接触している層は、望ましくはPETの層である。反射層30は、例えば、スパッタリング、イオンプレーティング、又はコーティング(例えば、バーコーティング)等の方法を用いて成膜されうる。 If the dielectric layer 12 is formed as a laminate of multiple layers, the layer in contact with the reflective layer 30 may be, for example, a layer of PET, PEN, acrylic resin (PMMA), PC, PI, or COP. be. In this case, this layer can serve as a support for the reflective layer 30 . Among others, the layer in contact with the reflective layer 30 in the dielectric layer 12 is desirably a PET layer from the viewpoint of the balance between good heat resistance, dimensional stability and manufacturing cost. The reflective layer 30 can be deposited using methods such as sputtering, ion plating, or coating (eg, bar coating).

誘電体層12の厚みは、電波吸収体1aが所望の電波を吸収できる限り、特定の値に限定されない。誘電体層12の厚みは、例えば50~2000μmであり、望ましくは100~1000μmである。これにより、高い寸法精度と低コストとが両立しやすい。 The thickness of the dielectric layer 12 is not limited to a specific value as long as the radio wave absorber 1a can absorb desired radio waves. The thickness of the dielectric layer 12 is, for example, 50-2000 μm, preferably 100-1000 μm. This makes it easy to achieve both high dimensional accuracy and low cost.

誘電体層12が複数の層の積層体として形成されている場合、誘電体層12において反射層30に接触している層の厚みは、特定の値に限定されない。その層の厚みは、例えば5~150μmであり、5~100μmであってもよい。 When dielectric layer 12 is formed as a laminate of multiple layers, the thickness of the layer in dielectric layer 12 that is in contact with reflective layer 30 is not limited to a specific value. The thickness of the layer is, for example, 5-150 μm, and may be 5-100 μm.

図1に示す通り、電波吸収体1aは、例えば、保護層15をさらに備えている。抵抗層11は、抵抗層11の厚み方向において、保護層15と誘電体層12との間に配置されている。保護層15によって、抵抗層11が保護される。保護層15は、抵抗層11の支持体として機能してもよい。 As shown in FIG. 1, the radio wave absorber 1a further includes a protective layer 15, for example. The resistance layer 11 is arranged between the protective layer 15 and the dielectric layer 12 in the thickness direction of the resistance layer 11 . The protective layer 15 protects the resistive layer 11 . Protective layer 15 may function as a support for resistive layer 11 .

保護層15をなす材料は、特定の材料に限定されない。保護層15は、例えば、有機ポリマーを含み、抵抗層11を支持している。このため、保護層15によって抵抗層11の厚みを均一に調整しやすい。例えば、保護層15の一方の主面に、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング、又はコーティング液の塗膜の硬化等の方法によって、抵抗層11を形成できる。保護層15は省略されてもよい。 A material forming the protective layer 15 is not limited to a specific material. A protective layer 15 includes, for example, an organic polymer and supports the resistive layer 11 . Therefore, it is easy to uniformly adjust the thickness of the resistance layer 11 by the protective layer 15 . For example, the resistance layer 11 can be formed on one main surface of the protective layer 15 by a method such as sputtering, vapor deposition, ion plating, or curing a coating film of a coating liquid. Protective layer 15 may be omitted.

保護層15に含まれる有機ポリマーは、特定のポリマーに限定されない。その有機ポリマーは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、又はシクロオレフィンポリマー(COP)である。なかでも、良好な耐熱性と、寸法安定性と、製造コストとのバランスの観点から、保護層15に含まれる有機ポリマーは、望ましくはPETである。 The organic polymer contained in protective layer 15 is not limited to a specific polymer. The organic polymer is for example polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyimide (PI) or cycloolefin polymer (COP). Among them, the organic polymer contained in the protective layer 15 is desirably PET from the viewpoint of the balance between good heat resistance, dimensional stability and manufacturing cost.

保護層15の厚みは、特定の値に限定されない。保護層15の厚みは、例えば、5~200μmである。保護層15の厚みが5μm以上であることにより、保護層15上に抵抗層11を形成するとき及び抵抗層11と誘電体層12とを積層するときに保護層15にシワが発生しにくい。保護層15の厚みが200μm以下であることにより、電波吸収体1aの厚みが小さくなりやすい。 The thickness of protective layer 15 is not limited to a specific value. The thickness of the protective layer 15 is, for example, 5 to 200 μm. Since the thickness of the protective layer 15 is 5 μm or more, wrinkles are less likely to occur in the protective layer 15 when forming the resistive layer 11 on the protective layer 15 and laminating the resistive layer 11 and the dielectric layer 12 . Since the thickness of the protective layer 15 is 200 μm or less, the thickness of the radio wave absorber 1a tends to be small.

保護層15の厚みは、10μm以上であってもよく、20μm以上であってもよく、30μm以上であってもよい。保護層15の厚みは、150μm以下であってもよく、100μm以下であってもよく、75μm以下であってもよい。 The thickness of the protective layer 15 may be 10 μm or more, 20 μm or more, or 30 μm or more. The thickness of the protective layer 15 may be 150 μm or less, 100 μm or less, or 75 μm or less.

図1に示す通り、電波吸収体1aは、例えば、中間層35をさらに備えている。中間層35は、粘着層40の厚み方向において粘着層40と反射層30との間に配置されている。このような構成によれば、反射層30が粘着層40と直接接触していないので、反射層30が粘着層40に含まれる成分の影響を受けにくく、電波吸収体1aが所望の耐久性を発揮しやすい。 As shown in FIG. 1, the radio wave absorber 1a further includes an intermediate layer 35, for example. The intermediate layer 35 is arranged between the adhesive layer 40 and the reflective layer 30 in the thickness direction of the adhesive layer 40 . According to such a configuration, since the reflective layer 30 is not in direct contact with the adhesive layer 40, the reflective layer 30 is less likely to be affected by the components contained in the adhesive layer 40, and the radio wave absorber 1a can achieve desired durability. easy to perform.

中間層35をなす材料は、特定の材料に限定されない。中間層35は、例えば、有機ポリマーを含む。中間層35に含まれる有機ポリマーは、特定のポリマーに限定されない。その有機ポリマーは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、又はシクロオレフィンポリマー(COP)である。なかでも、良好な耐熱性と、寸法安定性と、製造コストとのバランスの観点から、中間層35に含まれる有機ポリマーは、望ましくはPETである。 A material forming the intermediate layer 35 is not limited to a specific material. Intermediate layer 35 includes, for example, an organic polymer. The organic polymer contained in intermediate layer 35 is not limited to a specific polymer. The organic polymer is for example polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyimide (PI) or cycloolefin polymer (COP). Among them, the organic polymer contained in the intermediate layer 35 is desirably PET from the viewpoint of the balance between good heat resistance, dimensional stability and manufacturing cost.

中間層35の厚みは、特定の値に限定されない。中間層35の厚みは、例えば、1~100μmである。中間層35の厚みが1μm以上であることにより、反射層30が粘着層40に含まれる成分の影響をより受けにくい。中間層35の厚みが100μm以下であることにより、電波吸収体1aの厚みが小さくなりやすい。 The thickness of intermediate layer 35 is not limited to a specific value. The thickness of the intermediate layer 35 is, for example, 1-100 μm. Since the thickness of the intermediate layer 35 is 1 μm or more, the reflective layer 30 is less susceptible to the components contained in the adhesive layer 40 . Since the thickness of the intermediate layer 35 is 100 μm or less, the thickness of the radio wave absorber 1a tends to be small.

中間層35の厚みは、2μm以上であってもよく、3μm以上であってもよく、5μm以上であってもよい。中間層35の厚みは、50μm以下であってもよく、40μm以下であってもよく、30μm以下であってもよく、20μm以下であってもよく、15μm以下であってもよい。 The thickness of the intermediate layer 35 may be 2 μm or more, 3 μm or more, or 5 μm or more. The thickness of the intermediate layer 35 may be 50 μm or less, 40 μm or less, 30 μm or less, 20 μm or less, or 15 μm or less.

図3に示す通り、例えば、電波吸収体1aの本体2を備えた電波吸収体付物品5を提供できる。電波吸収体付物品5は、本体2に加えて、被着体3を備えている。電波吸収体付物品5において、本体2は、粘着層40が被着体3に接触した状態で被着体3に貼り付けられている。 As shown in FIG. 3, for example, it is possible to provide an article 5 with a radio wave absorber including a main body 2 of a radio wave absorber 1a. The radio wave absorber-attached article 5 includes an adherend 3 in addition to the main body 2 . In the radio wave absorber-attached article 5 , the main body 2 is attached to the adherend 3 while the adhesive layer 40 is in contact with the adherend 3 .

図4に示す通り、積層体1bを提供できる。積層体1bは、電波吸収体用の積層体である。積層体1bは、特に説明する部分を除き、電波吸収体1aと同様に構成されている。電波吸収体1aの構成要素と同一又は対応する積層体1bの構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。電波吸収体1aに関する説明は、技術的に矛盾しない限り、積層体1bにてもあてはまる。 As shown in FIG. 4, a laminate 1b can be provided. The laminate 1b is a laminate for a radio wave absorber. The laminate 1b is constructed in the same manner as the radio wave absorber 1a, except for parts that are particularly described. Components of the laminate 1b that are the same as or correspond to components of the radio wave absorber 1a are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. The description regarding the radio wave absorber 1a also applies to the laminate 1b as long as there is no technical contradiction.

積層体1bは、電波吸収層10と、はく離ライナー50とを備えている。積層体1bにおいて、電波吸収層10は粘着層40を含んでいる。例えば、積層体1bにおいて、誘電体層12は粘着層40を兼ねている。粘着層40は、粘着層40の厚み方向においてはく離ライナー50と接触して配置されている。本体2は、電波吸収層10を含んでいる。換言すると、本体2は、反射層を含んでいない。本体2のはく離ライナー50からの90°引きはがし粘着力は、5.0N/20mm以下である。 The laminate 1b includes a radio wave absorbing layer 10 and a release liner 50. As shown in FIG. In the laminate 1b, the radio wave absorbing layer 10 includes an adhesive layer 40. As shown in FIG. For example, in the laminate 1b, the dielectric layer 12 also serves as the adhesive layer 40. As shown in FIG. The adhesive layer 40 is arranged in contact with the release liner 50 in the thickness direction of the adhesive layer 40 . The main body 2 includes a radio wave absorbing layer 10. - 特許庁In other words, body 2 does not include a reflective layer. The 90° peeling adhesive strength of the body 2 from the release liner 50 is 5.0 N/20 mm or less.

積層体1bを用いて、例えば、図5に示す電波吸収体付物品5bを提供できる。電波吸収体付物品5bは、本体2と、被着体3を備えている。電波吸収体付物品5bにおいて、本体2は、粘着層40が被着体3に接触した状態で被着体3に貼り付けられている。電波吸収体付物品5bにおいて、被着体3は電波を反射する。被着体3は、例えば、金属を含んでいる。電波吸収体付物品5bにおいて、本体2及び被着体3によって電波吸収体が構成されている。電波吸収体付物品5bにおいて、被着体3は、電波吸収体における電波吸収の機序に関し、電波吸収体1aの反射層30と同様に機能しうる。 Using the laminate 1b, for example, an article 5b with a radio wave absorber shown in FIG. 5 can be provided. The article 5b with a radio wave absorber includes a main body 2 and an adherend 3. As shown in FIG. In the radio wave absorber-attached article 5b, the main body 2 is attached to the adherend 3 while the adhesive layer 40 is in contact with the adherend 3. As shown in FIG. In the radio wave absorber-attached article 5b, the adherend 3 reflects radio waves. The adherend 3 contains metal, for example. In the article 5b with a radio wave absorber, the main body 2 and the adherend 3 constitute a radio wave absorber. In the electromagnetic wave absorber-attached article 5b, the adherend 3 can function in the same manner as the reflective layer 30 of the electromagnetic wave absorber 1a with respect to the mechanism of electromagnetic wave absorption in the electromagnetic wave absorber.

積層体1bの誘電体層12は、粘着層40の厚み方向において粘着層40がはく離ライナー50と接触している限り、積層体1bの誘電体層12の層構造、誘電体層12をなす材料、及び誘電体層12の厚み等の事項につき、電波吸収体1aの誘電体層12と同様に構成されてもよい。例えば、図6に示す通り、積層体1bにおいて、誘電体層12は、第一誘電体層12aと、粘着層40とを備えていてもよい。第一誘電体層12aは、抵抗層11の厚み方向において、抵抗層11と粘着層40との間に配置されている。第一誘電体層12aは、例えば、抵抗層11に接している。 As long as the adhesive layer 40 is in contact with the release liner 50 in the thickness direction of the adhesive layer 40, the dielectric layer 12 of the laminate 1b has a layer structure of the dielectric layer 12 of the laminate 1b and a material forming the dielectric layer 12. , and the thickness of the dielectric layer 12 may be configured in the same manner as the dielectric layer 12 of the radio wave absorber 1a. For example, in the laminate 1b, the dielectric layer 12 may include a first dielectric layer 12a and an adhesive layer 40, as shown in FIG. The first dielectric layer 12 a is arranged between the resistance layer 11 and the adhesive layer 40 in the thickness direction of the resistance layer 11 . The first dielectric layer 12a is in contact with the resistive layer 11, for example.

以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。まず、実施例及び比較例に関する評価方法について説明する。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples. First, evaluation methods for Examples and Comparative Examples will be described.

[90°引きはがし粘着力Np]
各実施例及び各比較例に係るサンプルから90°はく離試験用の試験片を作製した。試験片におけるはく離ライナーを1.5mmの厚みを有する鋼板に貼り付けた。常温20℃±15℃において、JIS Z 0237 :2009に準拠して、各試験片におけるはく離ライナーを除く積層体をはく離ライナーからはく離させ、その積層体のはく離ライナーからの90°引きはがし粘着力Npを決定した。90°はく離試験において試験片の引張速度は50mm/分であった。90°はく離試験において、最初の10mm長さに対応する測定値は無視し、その後、はく離ライナーから引きはがされた50mm長さに対応する90°引きはがし粘着力の測定値の平均値を90°引きはがし粘着力Npと決定した。
[90° peeling adhesive strength Np]
A test piece for a 90° peel test was prepared from the samples according to each example and each comparative example. The release liner in the specimen was applied to a steel plate with a thickness of 1.5 mm. In accordance with JIS Z 0237: 2009, at room temperature 20 ° C ± 15 ° C, the laminate except the release liner in each test piece was peeled off from the release liner, and the 90 ° peeling adhesive strength Np of the laminate from the release liner It was determined. The tensile speed of the test piece was 50 mm/min in the 90° peel test. In the 90° peel test, ignore the measurements corresponding to the first 10 mm length, then average the 90° peel adhesion measurements corresponding to 50 mm lengths that are peeled off the release liner by 90°. ° Determined as the peel adhesive strength Np.

[水滴の接触角]
平面視において50mmの短辺及び100mmの長辺を有する長方形状の各実施例及び各比較例に係るサンプルのはく離ライナーを除く積層体の長手方向における一端をはく離ライナーに対して垂直な方向に持ち上げてはく離ライナーから積層体をはく離させた。その後、粘着層のはく離ライナーとの接触面及びはく離ライナーの粘着層との接触面のそれぞれに2マイクロリットルの純水の水滴を滴下した。協和界面化学社製の接触角計Contact Angle meter Model CA Xを用いて、水滴の滴下から10秒間経過した後の水滴の接触角を測定した。3回の測定値の算術平均値を各接触面における水滴の接触角と決定した。結果を表1に示す。表1において、θ1は、粘着層のはく離ライナーとの接触面における水滴の接触角であり、θ2は、はく離ライナーの粘着層との接触面における水滴の接触角である。
[Contact angle of water droplet]
One end in the longitudinal direction of the laminate excluding the release liner was lifted in a direction perpendicular to the release liner of each of the samples of Examples and Comparative Examples having a rectangular shape having a short side of 50 mm and a long side of 100 mm in plan view. The laminate was released from the release liner. Thereafter, 2 microliters of pure water droplets were dropped on each of the contact surface of the adhesive layer with the release liner and the contact surface of the release liner with the adhesive layer. A contact angle meter Model CA X manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. was used to measure the contact angle of the water droplet 10 seconds after the water droplet was dropped. The arithmetic mean of the three measurements was determined as the contact angle of the water droplet on each contact surface. Table 1 shows the results. In Table 1, θ1 is the contact angle of water droplets on the contact surface of the adhesive layer with the release liner, and θ2 is the contact angle of water droplets on the contact surface of the release liner with the adhesive layer.

[反射減衰量]
キーコム社製の電波送受信機EAS02を用いて、JIS R 1679:2007を参照して、各実施例及び各比較例に係るはく離前後のサンプルの70~90GHzにおける反射減衰量を下記の手順に従って測定した。はく離ライナーからのはく離においてはく離ライナーに対して垂直な方向に持ち上げられた積層体の長手方向における一端と、その一端から長手方向に30mm離れた位置との間にあるサンプルの部位を反射減衰量の測定対象に設定した。図7に示す通り、サンプルホルダSHと、送受信機TRと、ミリ波レンズLとを配置し、サンプルホルダSHにステンレス製の金属板を配置した状態で電波の送受信を行った。金属板は、150mmの直径及び2mmの厚みを有していた。金属板によって電波が全量反射する、反射減衰量が0dBである状態を水準とし、各サンプルの平板に垂直に電波を入射させたときの反射減衰量の測定の基準とした。金属板の代わりにサンプルホルダSHにはく離前後のサンプルを配置して電波の送受信を行い、反射減衰量を測定した。各サンプルにおいて抵抗層付フィルムのポリエステルフィルムが送受信機TRに最も近くなるように各サンプルが配置された。反射減衰量の測定結果に基づいて、各実施例及び各比較例について、はく離前のサンプルの70~90GHzにおける反射減衰量の最大値R1、はく離後のサンプルの70~90GHzにおける反射減衰量の最大値R2、及びR2-R1の値を決定した。結果を表1に示す。
[Return loss]
Using a radio wave transmitter/receiver EAS02 manufactured by Keycom Co., Ltd., and referring to JIS R 1679:2007, the return loss at 70 to 90 GHz of the samples before and after the peeling according to each example and each comparative example was measured according to the following procedure. . When peeling from the release liner, the part of the sample between one end in the longitudinal direction of the laminate lifted in the direction perpendicular to the release liner and the position 30 mm away from the one end in the longitudinal direction was measured for return loss. It was set as a measurement target. As shown in FIG. 7, a sample holder SH, a transmitter/receiver TR, and a millimeter wave lens L are arranged, and radio waves are transmitted and received while a stainless metal plate is arranged on the sample holder SH. The metal plate had a diameter of 150 mm and a thickness of 2 mm. A state in which all the radio waves are reflected by the metal plate and the return loss is 0 dB was taken as the standard, and the return loss when the radio waves were vertically incident on the flat plate of each sample was used as a standard for measuring the return loss. A sample before and after separation was placed on the sample holder SH instead of the metal plate, radio waves were transmitted and received, and the return loss was measured. Each sample was arranged so that the polyester film of the film with the resistance layer was closest to the transmitter/receiver TR in each sample. Based on the measurement results of the return loss, for each example and each comparative example, the maximum return loss R1 of the sample before peeling at 70 to 90 GHz, the maximum return loss at 70 to 90 GHz of the sample after peeling A value of R2 and a value of R2-R1 were determined. Table 1 shows the results.

<実施例1>
酸化インジウムスズ(ITO)をターゲットとして用いてスパッタリングを行い、23μmの厚みを有するポリエステルフィルム上に抵抗層を形成し、実施例1に係る抵抗層付フィルムを得た。ITOにおけるSnO2の含有量は30質量%であった。抵抗層のシート抵抗は395Ω/□であった。ポリエステルフィルムの比誘電率は3.2であった。25μmの厚みを有するPET層、9μmの厚みを有するPET層、それらのPET層の間に配置された7μmの厚みを有するアルミニウム箔を備えたアルミニウム箔付フィルムを準備した。アルミニウム箔付フィルムにおけるPETの比誘電率は3.2であった。クラレ社製のアクリル樹脂クラリティLA2330を505μmの厚みにプレス成型し、アクリル樹脂シートを作製した。アクリル樹脂シートの比誘電率は2.55であった。アルミニウム箔付フィルムの25μmの厚みを有するPET層の上にアクリル樹脂シートを配置した。次に、アクリル樹脂シートに抵抗層が接触するようにアクリル樹脂シートの上に実施例1に係る抵抗層付フィルムを配置した。次に、日東電工社製の両面テープNo.515をアルミニウム箔付フィルムの9μmの厚みを有するPET層の面に貼り付けて粘着層を形成した。この粘着層にはく離ライナーαとして貼り合わせた。はく離ライナーαにおいて、粘着層が貼り合わせられた面はシリコーン系はく離処理剤によって形成されたはく離面であり、このはく離面における水滴の接触角θ2が106.5℃であった。はく離ライナーαの厚さは135μmであった。このようにして、実施例1に係るサンプルを得た。両面テープNo.515の厚みは250μmであった。この両面テープにおいて、不織布の基材の両面にアクリル系粘着剤含有層が形成されていた。はく離ライナーαの基材は紙であった。
<Example 1>
Sputtering was performed using indium tin oxide (ITO) as a target to form a resistance layer on a polyester film having a thickness of 23 μm, thereby obtaining a film with a resistance layer according to Example 1. The SnO 2 content in ITO was 30% by mass. The sheet resistance of the resistive layer was 395Ω/□. The dielectric constant of the polyester film was 3.2. A film with aluminum foil was prepared comprising a PET layer with a thickness of 25 μm, a PET layer with a thickness of 9 μm, and an aluminum foil with a thickness of 7 μm placed between the PET layers. The dielectric constant of PET in the film with aluminum foil was 3.2. Acrylic resin Clarity LA2330 manufactured by Kuraray Co., Ltd. was press-molded to a thickness of 505 μm to prepare an acrylic resin sheet. The dielectric constant of the acrylic resin sheet was 2.55. An acrylic resin sheet was placed on the PET layer having a thickness of 25 μm of the film with aluminum foil. Next, the film with a resistance layer according to Example 1 was placed on the acrylic resin sheet so that the resistance layer was in contact with the acrylic resin sheet. Next, a double-faced tape No. 515 manufactured by Nitto Denko Co., Ltd. was adhered to the surface of the PET layer having a thickness of 9 μm of the film with aluminum foil to form an adhesive layer. A release liner α was attached to this adhesive layer. In the release liner α, the surface to which the adhesive layer was adhered was a release surface formed with a silicone-based release agent, and the contact angle θ2 of water droplets on this release surface was 106.5°C. The thickness of the release liner α was 135 μm. Thus, a sample according to Example 1 was obtained. The thickness of the double-sided tape No. 515 was 250 μm. In this double-faced tape, an acrylic pressure-sensitive adhesive-containing layer was formed on both sides of a nonwoven fabric substrate. The base material of the release liner α was paper.

<実施例2>
はく離ライナーαの代わりに、はく離ライナーβを用いた以外は、実施例1と同様にして実施例2に係るサンプルを作製した。はく離ライナーβにおいて、粘着層が貼り合わせられた面はシリコーン系はく離処理剤によって形成されたはく離面であり、このはく離面の水滴の接触角θ2が110.6°であった。はく離ライナーβの厚みは75μmであり、はく離ライナーβの基材はPETフィルムであった。
<Example 2>
A sample according to Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the release liner β was used instead of the release liner α. In the release liner β, the surface to which the adhesive layer was attached was a release surface formed with a silicone-based release agent, and the contact angle θ2 of water droplets on this release surface was 110.6°. The thickness of the release liner β was 75 μm, and the base material of the release liner β was a PET film.

<実施例3>
両面テープNo.515の代わりに日東電工社製の両面テープNo.5000NSを用いた以外は、実施例1と同様にして実施例3に係るサンプルを作製した。両面テープNo.5000NSの厚みは160μmであった。この両面テープにおいて、不織布の基材の両面にアクリル系粘着剤含有層が形成されていた。
<Example 3>
A sample according to Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1, except that double-sided tape No. 5000NS manufactured by Nitto Denko Corporation was used instead of double-sided tape No. 515. The thickness of the double-sided tape No. 5000NS was 160 μm. In this double-sided tape, an acrylic pressure-sensitive adhesive-containing layer was formed on both sides of a nonwoven fabric substrate.

<実施例4>
両面テープNo.515の代わりに両面テープNo.5000NSを用い、かつ、はく離ライナーαの代わりにはく離ライナーγを用いた以外は、実施例1と同様にして実施例4に係るサンプルを作製した。はく離ライナーγは、150μmの厚みを有するポリエチレン(PE)フィルムであった。はく離ライナーγの粘着層が貼り合わせられたはく離面の原料として、日本ポリエチレン社製の低密度ポリエチレン樹脂 ノバテックLD UF641が用いられていた。この低密度ポリエチレン樹脂の密度は927kg/m3でった。また、はく離ライナーγの基層及び背面側の原料として、プライムポリマー社製の高密度ポリエチレン樹脂 ハイゼックス 3300Fと日本ポリエチレン社製の低密度ポリエチレン樹脂 ノバテックLD LF440HBとの混合原料が用いられていた。この混合原料において、高密度ポリエチレン樹脂の質量:低密度ポリエチレン樹脂の質量=60:40であった。ハイゼックス 3300Fの密度は950kg/m3であり、ノバテックLD LF440HBの密度は925kg/m3であった。はく離ライナーγのはく離面の水滴の接触角θ2は99.9°であった。
<Example 4>
A sample according to Example 4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that double-sided tape No. 5000NS was used instead of double-sided tape No. 515 and release liner γ was used instead of release liner α. The release liner γ was a polyethylene (PE) film with a thickness of 150 μm. A low-density polyethylene resin Novatec LD UF641 manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. was used as a raw material for the release surface of the release liner γ to which the adhesive layer was adhered. The density of this low density polyethylene resin was 927 kg/m 3 . Also, as the raw material for the base layer and the back side of the release liner γ, a mixed raw material of high-density polyethylene resin HI-ZEX 3300F manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. and low-density polyethylene resin Novatec LD LF440HB manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. was used. In this mixed raw material, the mass of high-density polyethylene resin: mass of low-density polyethylene resin was 60:40. The density of HI-ZEX 3300F was 950 kg/m 3 and the density of Novatec LD LF440HB was 925 kg/m 3 . The contact angle θ2 of water droplets on the release surface of the release liner γ was 99.9°.

<実施例5>
両面テープNo.515の代わりに、日東電工社製の両面テープNo.57120Bを5枚重ねた積層体を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例5に係るサンプルを作製した。5枚の両面テープNo.57120Bの厚みは1000μmであった。両面テープNo.57120Bにおいて、ポリオレフィン系発泡体である基材の表面にアクリル系粘着剤含有層が形成されていた。
<Example 5>
A sample according to Example 5 was prepared in the same manner as in Example 1, except that instead of double-sided tape No. 515, a laminate obtained by stacking five double-sided tape No. 57120B manufactured by Nitto Denko Corporation was used. The thickness of the five sheets of double-sided tape No. 57120B was 1000 μm. In the double-sided tape No. 57120B, an acrylic pressure-sensitive adhesive-containing layer was formed on the surface of the base material, which was a polyolefin foam.

<実施例6>
両面テープNo.515の代わりに両面テープAS-0221P12を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例6に係るサンプルを作製した。
<Example 6>
A sample according to Example 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that double-sided tape AS-0221P12 was used instead of double-sided tape No. 515.

<比較例1>
はく離ライナーαの代わりにはく離ライナーγを用いた以外は、実施例1と同様にして比較例1に係るサンプルを作製した。
<Comparative Example 1>
A sample according to Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the release liner γ was used instead of the release liner α.

<比較例2>
両面テープNo.515の代わりに5枚の両面テープNo.57120Bの積層体を用いた以外は、比較例1と同様にして比較例2に係るサンプルを作製した。
<Comparative Example 2>
A sample according to Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that a laminate of five sheets of double-sided tape No. 57120B was used instead of double-sided tape No. 515.

<比較例3>
両面テープNo.515の代わりに両面テープNo.57120Bの積層体を用いた以外は、比較例1と同様にして比較例3に係るサンプルを作製した。両面テープNo.57120Bの積層体の厚みは2000μmであった。
<Comparative Example 3>
A sample according to Comparative Example 3 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that a laminate of double-sided tape No. 57120B was used instead of double-sided tape No. 515. The thickness of the laminate of double-sided tape No. 57120B was 2000 μm.

<比較例4>
両面テープNo.515の代わりに日東電工社製の両面テープNo.5620Aを用いた以外は、比較例1と同様にして比較例4に係るサンプルを作製した。両面テープNo.5620Aの厚みは200μmであった。この両面テープにおいて、PET製の基材の両面にアクリル系粘着剤含有層が形成されていた。
<Comparative Example 4>
A sample according to Comparative Example 4 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that double-sided tape No. 5620A manufactured by Nitto Denko Corporation was used instead of double-sided tape No. 515. The thickness of the double-sided tape No. 5620A was 200 µm. In this double-sided tape, an acrylic pressure-sensitive adhesive-containing layer was formed on both sides of a PET base material.

<比較例5>
両面テープNo.515の代わりに両面テープAS-0221P12を用いた以外は、比較例1と同様にして比較例5に係るサンプルを作製した。
<Comparative Example 5>
A sample according to Comparative Example 5 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that double-sided tape AS-0221P12 was used instead of double-sided tape No. 515.

表1に示す通り、各実施例に係るサンプルのR2-R1の値は、-5.0dB以上であり、各実施例に関するサンプルの電波吸収性能は、はく離ライナーからはく離されても低下しにくかった。一方、各比較例に係るサンプルのR2-R1の値は、-5.0dB未満であった。各実施例に係るサンプルにおける90°引きはがし粘着力Npは5.0N/20mm以下であり、各比較例に係るサンプルにおける90°引きはがし粘着力Npは5.0N/20mm以下を超えていた。90°引きはがし粘着力Npが5.0N/20mm以下であることがはく離ライナーからのはく離によって電波吸収体の電波吸収性能が低下することを抑制する観点から有利であることが示唆された。 As shown in Table 1, the R2-R1 value of the samples according to each example was -5.0 dB or more, and the radio wave absorption performance of the samples according to each example did not easily decrease even when the release liner was peeled off. . On the other hand, the value of R2-R1 of the sample according to each comparative example was less than -5.0 dB. The 90° peeling adhesive strength Np of the sample according to each example was 5.0 N/20 mm or less, and the 90° peeling adhesive strength Np of the sample according to each comparative example exceeded 5.0 N/20 mm or less. It was suggested that the 90° peeling adhesive strength Np of 5.0 N/20 mm or less is advantageous from the viewpoint of suppressing deterioration of the radio wave absorption performance of the radio wave absorber due to peeling from the release liner.

各実施例に係るサンプルにおける差θ1-θ2の値は4.0°以下であり、各比較例に係るサンプルにおける差θ1-θ2の値は4.0°を超えていた。差θ1-θ2の値が4.0°以下であることがはく離ライナーからのはく離によって電波吸収体の電波吸収性能が低下することを抑制する観点から有利であることが示唆された。 The value of the difference θ1-θ2 in the samples according to each example was 4.0° or less, and the value of the difference θ1-θ2 in the samples according to each comparative example exceeded 4.0°. It was suggested that the value of the difference θ1−θ2 being 4.0° or less is advantageous from the viewpoint of suppressing deterioration of the radio wave absorption performance of the radio wave absorber due to separation from the release liner.

Figure 2023051591000002
Figure 2023051591000002

1a 電波吸収体
1b 電波吸収体用積層体
2 本体
3 被着体
5、5b 電波吸収体付物品
10 電波吸収層
11 抵抗層
12 誘電体層
30 反射層
40 粘着層
50 はく離ライナー
1a Radio wave absorber 1b Radio wave absorber laminate 2 Main body 3 Adherend 5, 5b Article with radio wave absorber 10 Radio wave absorption layer 11 Resistive layer 12 Dielectric layer 30 Reflective layer 40 Adhesive layer 50 Release liner

Claims (6)

電波吸収層と、
粘着層と、
前記粘着層の厚み方向において前記粘着層と前記電波吸収層との間に配置され、電波を反射する反射層と、
はく離ライナーと、を備え、
前記粘着層は、前記粘着層の厚み方向において前記はく離ライナーと前記反射層との間に配置されており、
前記電波吸収層、前記反射層、及び前記粘着層を含む本体の前記はく離ライナーからの90°引きはがし粘着力は、5.0N/20mm以下である、
電波吸収体。
a radio wave absorbing layer;
an adhesive layer;
a reflective layer that is disposed between the adhesive layer and the radio wave absorbing layer in the thickness direction of the adhesive layer and reflects radio waves;
a release liner;
The adhesive layer is arranged between the release liner and the reflective layer in the thickness direction of the adhesive layer,
The main body including the electromagnetic wave absorbing layer, the reflective layer, and the adhesive layer has a 90° peeling adhesive strength from the release liner of 5.0 N/20 mm or less.
radio wave absorber.
前記粘着層の前記はく離ライナーとの接触面における水滴の接触角から前記はく離ライナーの前記粘着層との接触面における水滴の接触角を差し引いた差は、4.0°以下である、請求項1に記載の電波吸収体。 2. The difference obtained by subtracting the contact angle of water droplets on the contact surface of the release liner with the adhesive layer from the contact angle of water droplets on the surface of the adhesive layer with the release liner is 4.0° or less. The radio wave absorber described in . 前記電波吸収層は、抵抗層と、誘電体層とを含み、
前記誘電体層は、前記誘電体層の厚み方向において前記抵抗層と前記反射層との間に配置されている、請求項1又は2に記載の電波吸収体。
The radio wave absorbing layer includes a resistive layer and a dielectric layer,
3. The radio wave absorber according to claim 1, wherein said dielectric layer is arranged between said resistance layer and said reflective layer in the thickness direction of said dielectric layer.
前記抵抗層は、200~600Ω/□のシート抵抗を有する、請求項3に記載の電波吸収体。 4. The radio wave absorber according to claim 3, wherein said resistive layer has a sheet resistance of 200-600Ω/□. 前記粘着層の厚み方向において前記粘着層と前記反射層との間に配置された中間層をさらに備えた、請求項1~4のいずれか1項に記載の電波吸収体。 The radio wave absorber according to any one of claims 1 to 4, further comprising an intermediate layer arranged between the adhesive layer and the reflective layer in the thickness direction of the adhesive layer. 粘着層を含む電波吸収層と、
はく離ライナーと、を備え、
前記粘着層は、前記粘着層の厚み方向において前記はく離ライナーに接触して配置されており、
前記電波吸収層を含む本体の前記はく離ライナーからの90°引きはがし粘着力は、5.0N/20mm以下である、
電波吸収体用積層体。
a radio wave absorbing layer including an adhesive layer;
a release liner;
The adhesive layer is arranged in contact with the release liner in the thickness direction of the adhesive layer,
The main body including the radio wave absorbing layer has a 90° peeling adhesive strength from the release liner of 5.0 N/20 mm or less.
Laminate for radio wave absorber.
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