JP2023044740A - Active energy ray curable undercoat agent, undercoat layer, laminate and substrate with metal film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材と、アンダーコート層と、金属膜とをこの順に備えた金属膜付基材における、アンダーコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤、アンダーコート層、積層体、および金属膜付基材に関する。 The present invention provides an active energy ray-curable undercoat agent, an undercoat layer, and a laminate for forming an undercoat layer in a metal film-attached substrate comprising a substrate, an undercoat layer, and a metal film in this order. It relates to a body and a substrate with a metal film.
透明なプラスチックフィルム基材上に、透明導電性材料を積層させた透明導電性フィルムは、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと略記する）ディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイ、タッチパネル、照明、太陽電池、電気電子等の分野の用途に広く使用されている。 A transparent conductive film, which is obtained by laminating a transparent conductive material on a transparent plastic film substrate, is used in flat panel displays such as liquid crystal displays and electroluminescence (hereinafter abbreviated as EL) displays, touch panels, lighting, solar panels, etc. It is widely used for applications in fields such as batteries and electric and electronic fields.
透明導電性材料としては、可視光透過率が高く、表面抵抗値が比較的低いこと、環境特性に優れていることから、インジウム系酸化物である酸化インジウム-錫（ＩＴＯ／ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）（以下ＩＴＯと略記する）を主成分としたものが広く用いられている。しかし、ＩＴＯの表面抵抗値の下限は５０Ω／□であり、大型ディスプレイの電極として用いるには、応答性が足りず不適とされている。また、ＩＴＯ膜は脆く曲げ耐性に劣るうえに、屈曲時の表面抵抗値が高いことから、ディスプレイのフレキシブル化への対応が困難とされている。 As a transparent conductive material, indium tin oxide (ITO/IndiumTinOxide) (hereinafter referred to as ITO abbreviated as) as a main component is widely used. However, the lower limit of the surface resistance value of ITO is 50 Ω/□, and it is considered unsuitable for use as an electrode of a large-sized display due to insufficient responsiveness. In addition, the ITO film is fragile and inferior in bending resistance, and has a high surface resistance value when bent.
そのため、銀や銅、アルミニウム合金等の金属材料からなる金属膜を、真空蒸着法、スパッタリング法等の物理蒸着法（ＰＤＶ／ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、化学蒸着法（ＣＶＤ／Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の方法により、基材上に形成させ、微細なパターニングを施すことで、電極パターンを目視で見えなくする金属メッシュや、金属をナノ分散させた導電性インク等により、ＩＴＯを代替する材料や技術の開発が行われている。 Therefore, a metal film made of a metal material such as silver, copper, or aluminum alloy is deposited by a method such as a vacuum deposition method, a physical vapor deposition method such as a sputtering method (PDV/Physical Vapor Deposition), or a chemical vapor deposition method (CVD/Chemical Vapor Deposition). Substitute materials and technologies for ITO are being developed, such as metal meshes that make electrode patterns invisible to the naked eye by forming them on a base material and applying fine patterning, and conductive inks in which metals are nano-dispersed. It is
しかし、このようなＩＴＯ代替として金属膜を備えた金属膜付基材は、基材上に直接金属膜を形成すると密着性が悪く、金属膜の剥がれが起こりやすいため、通常基材には、プライマー処理が必要となる。そのため、プライマー処理に金属材料との親和性に優れた有機材及び又は無機材を含む活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤を用いることで、基材と金属膜との密着性を向上させる技術が検討されている（例えば特許文献１、２）。 However, when the metal film is formed directly on the base material, the base material with the metal film has poor adhesion and the metal film is easily peeled off. Requires primer treatment. Therefore, a technology to improve the adhesion between the base material and the metal film by using an active energy ray-curable undercoat agent containing an organic material and/or an inorganic material that has excellent affinity with the metal material for primer treatment is being investigated. (For example, Patent Documents 1 and 2).
さらに近年、金属膜付基材は、液晶ディスプレイの光反射フィルムやスマートフォンなどの背面用の加飾用フィルム、形成された金属膜を回路パターン化したフレキシブルプリント配線基板や、ＲＦＩＤタグのアンテナなどでも用いられており、近年では第５世代移動通信システムのアンテナ等でも検討がなされている。 Furthermore, in recent years, metal film-coated substrates have been used as light reflection films for liquid crystal displays, decorative films for the back of smartphones, etc., flexible printed wiring boards with circuit patterns formed on metal films, and antennas for RFID tags. In recent years, antennas for fifth-generation mobile communication systems have also been studied.
そこで、金属膜を有する積層体の光学的特性や電気的特性を向上させるために、金属膜の膜厚を厚くすることが要求されている。光学的特性としては光反射フィルムとして使用する場合の反射率や、加飾用フィルムとして使用する場合の隠蔽性、電気的特性としてはアンテナフィルムとして使用する場合の受信感度や導電フィルムとして使用する場合の応答感度が挙げられる。しかし、金属膜の膜厚を厚くすると金属膜を形成する時に発生する応力が膜厚の薄い場合に比べてはるかに大きくなり、アンダーコート層との密着性が、より低下する傾向にあり、基材と金属膜の密着性が問題となっている。 Therefore, in order to improve the optical properties and electrical properties of a laminate having a metal film, it is required to increase the thickness of the metal film. Optical characteristics include reflectance when used as a light reflection film, concealability when used as a decorative film, and electrical characteristics when used as an antenna film and reception sensitivity when used as a conductive film. response sensitivity. However, when the thickness of the metal film is increased, the stress generated during the formation of the metal film becomes much greater than when the thickness is thin, and the adhesion to the undercoat layer tends to be further reduced. Adhesion between the material and the metal film is a problem.
さらに、金属膜付基材を、加飾用フィルム、フレキシブルプリント配線基板、またはＲＦＩＤタグもしくは第５世代移動通信システムのアンテナフィルム等に使用する場合には、形成された金属膜を回路パターン化する必要があり、パターン化の際にエッチング液（主にアルカリ溶液）に浸漬する際の耐アルカリ耐性が必要である。また、導電フィルム等として使用する場合には、ディスプレイの視認性向上やアンテナフィルムとして使用する場合に建造物や自動車の窓に貼付されることがあり、視認性をよくするためにアンダーコート層の透明性をも兼ね備える必要がある。 Furthermore, when the substrate with a metal film is used for a decorative film, a flexible printed wiring board, an RFID tag, an antenna film for a fifth generation mobile communication system, or the like, the formed metal film is formed into a circuit pattern. It must have alkali resistance when immersed in an etchant (mainly an alkaline solution) during patterning. In addition, when used as a conductive film, etc., it may be attached to the windows of buildings or automobiles to improve the visibility of displays or as an antenna film. It should also be transparent.
しかしながら、このような従来のアンダーコート剤による処理は、金属膜と基材の密着性を向上させる一方で、表面硬度を低下させることが多い。そのため製造工程や加工工程等におけるアンダーコート層の傷付き（耐擦傷性）が問題となっており、さらに硬度、透明性、および耐アルカリ性をも満足することはできていないのが現状である。 However, while treatment with such a conventional undercoating agent improves the adhesion between the metal film and the substrate, it often lowers the surface hardness. Therefore, the undercoat layer is damaged (scratch resistance) in the manufacturing process, processing process, etc., and the current situation is that hardness, transparency, and alkali resistance cannot be satisfied.
よって本発明は、金属膜の膜厚が厚い場合であっても、金属膜との密着性に優れ、かつ表面の耐擦傷性を低下させることのないアンダーコート層、および該アンダーコート層を形成するためのアンダーコート剤の提供を目的とする。
さらに、本発明のアンダーコート層により、表面の耐擦傷性が高い積層体であって、これにより、基材と金属膜の密着性、硬度、透明性、および耐アルカリ性にも優れた金属膜付基材の提供を目的とする。
Therefore, the present invention provides an undercoat layer that has excellent adhesion to a metal film and does not reduce the scratch resistance of the surface even when the metal film is thick, and the undercoat layer is formed. An object of the present invention is to provide an undercoating agent for
Furthermore, the undercoat layer of the present invention provides a laminate having a high scratch resistance on the surface, thereby providing a metal film with excellent adhesion, hardness, transparency, and alkali resistance between the substrate and the metal film. The purpose is to provide a base material.
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の発明に至った。
すなわち、第１の発明は、基材と、アンダーコート層と、金属膜とをこの順に備えた金属膜付基材における、アンダーコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤であって、
（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物（Ａ）と、シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含み、
前記化合物（Ａ）の含有率は、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、７０質量％以上である、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤に関する。
The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and as a result, have arrived at the following invention.
That is, the first invention is an active energy ray-curable undercoating agent for forming an undercoat layer in a metal film-coated substrate comprising a substrate, an undercoat layer, and a metal film in this order. hand,
A compound (A) having three or more (meth)acryloyl groups, a compound (B) having a silsesquioxane skeleton, and a photopolymerization initiator (C),
The content of the compound (A) relates to the active energy ray-curable undercoating agent, which is 70% by mass or more in 100% by mass of the non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoating agent.
また、第２の発明は、前記化合物（Ａ）が、（メタ）アクリロイル基を３個以上有し、かつ窒素原子を有する化合物（ａ１）である前記活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤に関する。 A second invention relates to the active energy ray-curable undercoating agent, wherein the compound (A) is a compound (a1) having three or more (meth)acryloyl groups and a nitrogen atom.
また、第３の発明は、前記化合物（ａ１）が、（メタ）アクリロイル基を３個以上有し、かつヌレート環骨格を有する化合物（ａ１ｘ）である前記活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤に関する。 A third invention relates to the active energy ray-curable undercoating agent, wherein the compound (a1) is a compound (a1x) having three or more (meth)acryloyl groups and a nurate ring skeleton.
また、第４の発明は、前記化合物（Ｂ）がシルセスキオキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ｂ１）である前記活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤に関する。 A fourth invention relates to the active energy ray-curable undercoating agent, wherein the compound (B) is a compound (b1) having a silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group.
また、第５の発明は、前記化合物（Ｂ）の含有率が、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、１～３０質量％である、前記活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤に関する。 A fifth aspect of the invention is the active energy ray-curable undercoat, wherein the content of the compound (B) is 1 to 30% by mass based on 100% by mass of the non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoating agent. Regarding agents.
また、第６の発明は、前記活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤より形成されたアンダーコート層に関する。 A sixth invention relates to an undercoat layer formed from the active energy ray-curable undercoat agent.
また、第７の発明は、基材と、前記アンダーコート層を有する積層体に関する。 Moreover, 7th invention is related with the laminated body which has a base material and the said undercoat layer.
更に、第８の発明は、基材と、前記アンダーコート層と、金属膜とをこの順に備えた金属膜付基材に関する。 Furthermore, an eighth invention relates to a substrate with a metal film, which comprises a substrate, the undercoat layer, and a metal film in this order.
本発明により、金属膜の膜厚が厚い場合であっても、金属膜との密着性に優れ、かつ表面の耐擦傷性を低下させることのないアンダーコート層、および該アンダーコート層を形成可能なアンダーコート剤の提供が可能となる。
さらに、アンダーコート層表面の耐擦傷性が高い積層体、および基材と金属膜の密着性に優れ、硬度、透明性、および耐アルカリ性にも優れた金属膜付基材の提供が可能となる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to form an undercoat layer that has excellent adhesion to a metal film and does not reduce the scratch resistance of the surface even when the metal film is thick, and the undercoat layer. It is possible to provide an excellent undercoat agent.
Furthermore, it is possible to provide a laminate having a high scratch resistance on the surface of the undercoat layer, and a substrate with a metal film having excellent adhesion between the substrate and the metal film, hardness, transparency, and alkali resistance. .
以下、本発明の実施形態について説明するが、初めに本明細書で用いられる用語について説明する。
尚、本明細書では、「（メタ）アクリル」、「（メタ）アクリロイル」、および「（メタ）アクリレート」、と表記した場合には、特に断りがない限り、それぞれ「アクリルまたはメタクリル」、「アクリロイルまたはメタクリロイル」、および「アクリレートまたはメタクリレート」を表すものとする。
また、「活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤」を「アンダーコート剤」、「（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物（Ａ）」を「化合物（Ａ）」、「シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）」を「化合物（Ｂ）」、「（メタ）アクリロイル基を３個以上有し、かつ窒素原子を有する化合物（ａ１）」を「化合物（ａ１）」、「（メタ）アクリロイル基を３個以上有し、かつ窒素原子を有しない化合物（ａ２）」を「化合物（ａ２）」、「（メタ）アクリロイル基を３個以上有し、かつヌレート環骨格を有する化合物（ａ１ｘ）」を「化合物（ａ１ｘ）」、「化合物（ａ１ｘ）以外の化合物（ａ１ｙ）」を「化合物（ａ１ｙ）」、「（メタ）アクリロイル基を１または２個有する化合物（Ａ’）」を「化合物（Ａ’）」と、それぞれ称することがある。
本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独で、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below, but first, terms used in this specification will be described.
In this specification, when "(meth)acrylic", "(meth)acryloyl", and "(meth)acrylate" are indicated, unless otherwise specified, "acrylic or methacrylic", " acryloyl or methacryloyl” and “acrylate or methacrylate”.
In addition, "active energy ray-curable undercoating agent" is "undercoating agent", "compound (A) having three or more (meth)acryloyl groups" is "compound (A)", "silsesquioxane skeleton "compound (B)" is "compound (B)", "compound (a1) having three or more (meth)acryloyl groups and a nitrogen atom" is "compound (a1)", "(meth)acryloyl "Compound (a2) having three or more groups and no nitrogen atom", "Compound (a2)" having three or more (meth)acryloyl groups and having a nurate ring skeleton (a1x) ” to “compound (a1x)”, “compound (a1y) other than compound (a1x)” to “compound (a1y)”, “compound (A′) having one or two (meth)acryloyl groups” to “compound (A')", respectively.
Unless otherwise noted, the various components appearing in this specification may be used singly or in admixture of two or more.
《アンダーコート剤》
本発明のアンダーコート剤は、基材と、アンダーコート層と、金属膜とをこの順に備えた金属膜付基材における、アンダーコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤である。
本発明のアンダーコート剤は、（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物（Ａ）と、シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含み、前記化合物（Ａ）の含有率が、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、７０質量％以上である。
このようなアンダーコート剤であることで、金属膜が厚い場合であっても、形成したアンダーコート層が、金属膜との密着性および耐擦傷性とを両立できる。さらに、透明性、硬度、耐アルカリ性も良好な、優れたアンダーコート層を形成することが可能となる。
《Undercoat agent》
The undercoating agent of the present invention is an active energy ray-curable undercoating agent for forming an undercoat layer in a substrate with a metal film comprising a substrate, an undercoat layer, and a metal film in this order. .
The undercoating agent of the present invention comprises a compound (A) having three or more (meth)acryloyl groups, a compound (B) having a silsesquioxane skeleton, and a photopolymerization initiator (C), wherein the compound The content of (A) is 70% by mass or more in 100% by mass of non-volatile matter in the active energy ray-curable undercoating agent.
With such an undercoat agent, even when the metal film is thick, the formed undercoat layer can achieve both adhesion to the metal film and scratch resistance. Furthermore, it is possible to form an excellent undercoat layer with good transparency, hardness and alkali resistance.
＜化合物（Ａ）＞
化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物である。
化合物（Ａ）は、窒素原子を有する化合物（ａ１）と窒素原子を有しない化合物（ａ２）に分類され、窒素原子を有する化合物（ａ１）は、さらにヌレート環骨格を有する化合物（ａ１ｘ）と、化合物（ａ１ｘ）以外の化合物（ａ１ｙ）に分類できる。
<Compound (A)>
Compound (A) is a compound having 3 or more (meth)acryloyl groups.
The compound (A) is classified into a compound (a1) having a nitrogen atom and a compound (a2) having no nitrogen atom, and the compound (a1) having a nitrogen atom further includes a compound (a1x) having a nurate ring skeleton, It can be classified as a compound (a1y) other than the compound (a1x).
化合物（Ａ）は、金属膜に対する密着性及び耐アルカリ性の観点から、窒素原子を有する化合物（ａ１）であることが好ましく、ヌレート環骨格を有する化合物（ａ１ｘ）であることがより好ましい。化合物（Ａ）が、化合物（ａ１）であることにより、金属膜に対する密着性と、耐アルカリ性により優れたアンダーコート層が得られる。
ヌレート構造は窒素原子を有するイソシアネート化合物の三量体であり、六員環構造であるため、その剛直な六員環の周りで（メタ）アクリロイル基の重合が進み、反応が起こり、シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）及び金属膜双方の親和性との相乗効果により、優れた金属膜に対する密着性、と耐アルカリ性を発現することができるために好ましい。
Compound (A) is preferably a compound (a1) having a nitrogen atom, more preferably a compound (a1x) having a nurate ring skeleton, from the viewpoint of adhesion to a metal film and alkali resistance. By using the compound (a1) as the compound (A), it is possible to obtain an undercoat layer having excellent adhesion to the metal film and excellent alkali resistance.
The nurate structure is a trimer of an isocyanate compound having a nitrogen atom, and since it is a six-membered ring structure, polymerization of (meth)acryloyl groups progresses around the rigid six-membered ring, reaction occurs, and silsesquioxy The synergistic effect of the affinity between the compound (B) having a san skeleton and the metal film is preferable because excellent adhesion to the metal film and alkali resistance can be exhibited.
化合物（Ａ）として具体的には、例えば、窒素原子を有する化合物（ａ１）のうち、
化合物（ａ１ｘ）として、トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ＥＯ変性トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ＰＯ変性トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、及びε－カプロラクトン変性トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアナト基有する（メタ）アクリレートの三量体（イソシアヌレート）；
化合物（ａ１ｙ）として、ウレタンアクリレート、ヌレート環骨格以外の窒素原子を有するポリアクリルポリ（メタ）アクリレート等；
窒素原子を有しない化合物（ａ２）として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及びペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、等のポリオールポリ（メタ）アクリレート化合物；
その他、（メタ）アクリロイル基を３個以上有する、ポリアクリルポリ（メタ）アクリレート、及びポリエステル（メタ）アクリレート等のポリマーポリオールのポリアクリレート；
ポリエポキシ（メタ）アクリレート；
等が挙げられるが、これらに限定されない。
Specifically as the compound (A), for example, among the compounds (a1) having a nitrogen atom,
As the compound (a1x), tris(2-acryloxyethyl) isocyanurate, EO-modified tris(2-acryloxyethyl) isocyanurate, PO-modified tris(2-acryloxyethyl) isocyanurate, and ε-caprolactone-modified tris ( trimers (isocyanurates) of (meth)acrylates having isocyanato groups such as 2-acryloxyethyl)isocyanurates;
Examples of the compound (a1y) include urethane acrylate and polyacrylic poly(meth)acrylate having a nitrogen atom other than the nurate ring skeleton;
Examples of the nitrogen atom-free compound (a2) include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ) acrylates and polyol poly(meth)acrylate compounds such as pentaerythritol tetra(meth)acrylate;
In addition, polyacrylates of polymer polyols such as polyacrylic poly(meth)acrylates and polyester (meth)acrylates having 3 or more (meth)acryloyl groups;
polyepoxy (meth)acrylate;
etc., but not limited to these.
化合物（ａ１ｘ）の市販品としては、例えば、ヌレート環骨格を有し（メタ）アクリロイル基を３個以上有するウレタンアクリレート（ＭＩＷＯＮ社製 Ｍｉｒａｍｅｒ ＭＵ９８００等）の他、トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート（日立化成社製 ＦＡＮＣＲＹＬ ＦＡ－７３１Ａ、第一工業製薬社製 ＮＥＷ ＦＲＯＮＴＩＥＲ ＴＥＩＣＡ（ＧＸ－８４３０）等）、ＥＯ変性トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート（東亞合成社製アロニクスＭ－３１３、Ｍ－３１５、新中村化学工業社製ＮＫエステル Ａ－９３００、ＡＲＫＥＭＡ社製ＳＡＲＴＯＭＥＲ ＳＲ－３６８等）、ＰＯ変性トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε－カプロラクトン変性トリス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート（新中村化学工業社製 ＮＫエステル Ａ－９３００－１ＣＬ等）等の市販品が挙げられるが、これらに限定されない。 Commercially available products of the compound (a1x) include, for example, urethane acrylate having a nurate ring skeleton and having three or more (meth)acryloyl groups (Miramer MU9800 manufactured by MIWON Co., Ltd.), tris(2-acryloxyethyl) isocyanate Nurate (FANCRYL FA-731A manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., NEW FRONTIER TEICA (GX-8430) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), EO-modified tris (2-acryloxyethyl) isocyanurate (Aronix M-313 manufactured by Toagosei Co., Ltd., M-315, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. NK Ester A-9300, ARKEMA SARTOMER SR-368, etc.), PO-modified tris(2-acryloxyethyl) isocyanurate, ε-caprolactone-modified tris(2-acryloxyethyl ) commercially available products such as isocyanurate (NK Ester A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), but not limited thereto.
化合物（ａ１ｙ）の市販品としては、例えば、ヌレート環骨格を有さず（メタ）アクリロイル基を３個以上有するウレタンアクリレート（ＭＩＷＯＮ社製 Ｍｉｒａｍｅｒ ＰＵ６１０等）等の市販品や、ヌレート環骨格以外の窒素原子を有し（メタ）アクリロイル基を３個以上有するポリアクリルポリ（メタ）アクリレート、等が挙げられるが、これらに限定されない。 Commercially available products of the compound (a1y) include, for example, commercially available products such as urethane acrylates having no nurate ring skeleton and having three or more (meth)acryloyl groups (MIWON Miramer PU610, etc.), and commercial products other than the nurate ring skeleton. Examples include, but are not limited to, polyacrylic poly(meth)acrylates having nitrogen atoms and having 3 or more (meth)acryloyl groups.
化合物（ａ２）の市販品としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＭＩＷＯＮ社製 Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ３００等）、グリセリントリ（メタ）アクリレート（東亜合成社製 アロニックス Ｍ―９３０等）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（サートマー社製 ＳＲ３９９等）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＭＩＷＯＮ社製 Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ６００等）、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート（ＭＩＷＯＮ社製 Ｍｉｒａｍｅｒ Ｍ３４０等）、及びペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート（共栄社化学社製 ライトアクリレート ＰＥ－４Ａ等）、等のポリオールポリ（メタ）アクリレート化合物：
その他、（メタ）アクリロイル基が３つ以上で窒素原子を有さないポリアクリルポリ（メタ）アクリレート（ダイセル・サイテック社製 ＫＲＭ８９１２等）、（メタ）アクリロイル基が３つ以上でポリエステル（メタ）アクリレート等のポリマーポリオールのポリアクリレート（ダイセル・サイテック社製 ＥＢＥＣＲＹＬ８００等）；
ポリエポキシ（メタ）アクリレート（ダイセル・サイテック社製 ＥＢＥＣＲＹＬ３６０３等）；
等が挙げられるが、これらに限定されない。
Commercially available products of the compound (a2) include, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate (MIWON Miramer M300, etc.), glycerin tri(meth)acrylate (Toagosei Co., Ltd. Aronix M-930, etc.), and dipentaerythritol. Penta(meth)acrylate (Sartomer SR399 etc.), dipentaerythritol hexa(meth)acrylate (MIWON Miramer M600 etc.), pentaerythritol tri(meth)acrylate (MIWON Miramer M340 etc.), and pentaerythritol tetra (Meth) acrylate (light acrylate PE-4A manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), etc. Polyol poly (meth) acrylate compound:
In addition, polyacrylic poly(meth)acrylates having 3 or more (meth)acryloyl groups and no nitrogen atoms (KRM8912 manufactured by Daicel-Cytec Co., Ltd., etc.), polyester (meth)acrylates having 3 or more (meth)acryloyl groups Polyacrylates of polymer polyols such as EBECRYL800 manufactured by Daicel-Cytec Co., Ltd.;
Polyepoxy (meth) acrylate (EBECRYL3603 manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.);
etc., but not limited to these.
化合物（Ａ）の含有率は、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、７０質量％以上である。化合物（Ａ）の含有率の上限は、１００質量％未満であり、９８質量％以下が好ましい。
硬度、及び耐擦傷性に優れたアンダーコート層が得られることから、７２.５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは７５質量％以上である。
The content of the compound (A) is 70% by mass or more in 100% by mass of the non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoating agent. The upper limit of the content of compound (A) is less than 100% by mass, preferably 98% by mass or less.
The content is preferably 72.5% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, because an undercoat layer having excellent hardness and scratch resistance can be obtained.
＜化合物（Ｂ）＞
化合物（Ｂ）は、シルセスキオキサン骨格を有する化合物である。シスセスキオキサン骨格の剛直な骨格により耐アルカリ性が良好であり、かつアンダーコート層の耐擦傷性を低下させずに、酸素原子や一部残存するシラノール基との相互作用によりアンダーコート層と金属膜との密着性が良好となる。
化合物（Ｂ）は、シルセスキオキサン、即ち、３官能性シランを加水分解および縮合することで得られる（ＲＳｉＯ１．５）ｎの構造を持つネットワーク型ポリマーまたは多面体クラスター構造を持つ化合物であれば特に限定されず、ランダム構造、ハシゴ構造、完全カゴ型構造、不完全カゴ型構造等の公知慣用の構造のシルセスキオキサン骨格を有する化合物を用いることができる。（ＲＳｉＯ１．５）ｎ中、ｎは、２以上の整数である。ｎとしては、２～２００の整数が好ましく、２～１５０の整数がより好ましく、２～１００の整数がさらに好ましい。また、（ＲＳｉＯ１．５）ｎ中、Ｒは、メチル基、エチル基、フェニル基、（メタ）アクリルロイル基等の有機基であることが好ましい。
<Compound (B)>
Compound (B) is a compound having a silsesquioxane skeleton. Due to the rigid skeleton of the cis-sesquioxane skeleton, the undercoat layer has good alkali resistance and does not reduce the scratch resistance of the undercoat layer. Adhesion with the film is improved.
Compound (B) is a silsesquioxane, i.e., a network-type polymer having a structure of (RSiO 1.5 ) n obtained by hydrolyzing and condensing a trifunctional silane, or a compound having a polyhedral cluster structure. There is no particular limitation, and compounds having a silsesquioxane skeleton of a known and commonly used structure such as a random structure, a ladder structure, a complete cage structure, and an incomplete cage structure can be used. In (RSiO 1.5 ) n , n is an integer of 2 or more. n is preferably an integer of 2 to 200, more preferably an integer of 2 to 150, and even more preferably an integer of 2 to 100. In (RSiO 1.5 ) n , R is preferably an organic group such as a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, or a (meth)acryloyl group.
化合物（Ｂ）は、（ＲＳｉＯ１．５）ｎ中、Ｒの少なくとも一部が（メタ）アクリロイル基である、シルセスキオキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ｂ１）であることが好ましい。（メタ）アクリロイル基を有することでアンダーコート層の耐擦傷性の低下をより抑え、耐擦傷性が高いだけでなく、耐アルカリ性、金属膜層との密着性が向上できる。
なお、シルセスキオキサン骨格を有する場合は、（メタ）アクリロイル基を３個以上有していても、化合物（Ｂ）に分類される。
The compound (B) is a compound (b1) having a silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group, wherein at least part of R in (RSiO 1.5 ) n is a (meth)acryloyl group. preferable. By having a (meth)acryloyl group, it is possible to further suppress the deterioration of the scratch resistance of the undercoat layer, and not only the scratch resistance is high, but also the alkali resistance and the adhesion to the metal film layer can be improved.
In addition, when it has a silsesquioxane skeleton, it is classified as a compound (B) even if it has three or more (meth)acryloyl groups.
シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）の市販品としては、シルセスキオキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ｂ１）として東亞合成製のＡＣ－ＳＱ ＴＡ－１００、ＭＡＣ－ＳＱ ＴＭ－１００、ＡＣ－ＳＱ ＳＩ－２０、ＭＡＣ－ＳＱ ＳＩ－２０、ＭＡＣ－ＳＱ ＨＤＭなどが挙げられる。
その他シルセスキオキサン骨格を有する化合物の市販品としては、小西化学工業製のＳＲ－２１、ＳＲ－２３ ＳＲ－１３、ＳＲ－３３、ＳＯ－０４、荒川化学工業製のＳＱ１０７、ＳＱ１０９、ＳＱ５０６、東亞合成製のＯＸ－ＳＱ ＴＸ－１００、ＯＸ－ＳＱ ＳＩ－２０、ＯＸ－ＳＱ ＨＤＸが挙げられる。
Commercial products of the compound (B) having a silsesquioxane skeleton include AC-SQ TA-100 and MAC-SQ TM manufactured by Toagosei as a compound (b1) having a silsesquioxane skeleton and a (meth)acryloyl group. -100, AC-SQ SI-20, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM, and the like.
Other commercially available compounds having a silsesquioxane skeleton include SR-21, SR-23 SR-13, SR-33, SO-04 manufactured by Konishi Chemical Industries, SQ107, SQ109, SQ506 manufactured by Arakawa Chemical Industries, OX-SQ TX-100, OX-SQ SI-20 and OX-SQ HDX manufactured by Toagosei Co., Ltd. can be mentioned.
シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）の含有率は、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、１～３０質量％であることが好ましく３～２７質量％であることがより好ましく、５～２５質量％であることがさらに好ましい。
この含有率であることで、金属膜の膜厚が厚い場合にも、アンダーコート層と金属膜との密着性および耐アルカリ性が良好となるために好ましい。
The content of the compound (B) having a silsesquioxane skeleton is preferably 1 to 30% by mass, preferably 3 to 27% by mass, based on 100% by mass of the nonvolatile matter of the active energy ray-curable undercoating agent. is more preferable, and 5 to 25% by mass is even more preferable.
This content is preferable because even when the thickness of the metal film is large, the adhesion between the undercoat layer and the metal film and the alkali resistance are good.
＜光重合開始剤（Ｃ）＞
光重合開始剤（Ｃ）としては、例えば、モノカルボニル系光重合開始剤、ジカルボニル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、アミノカルボニル系光重合開始剤等が使用できる。
光重合開始剤（Ｃ）は、増感剤と併用してもよい。
<Photoinitiator (C)>
Examples of the photopolymerization initiator (C) include monocarbonyl-based photopolymerization initiators, dicarbonyl-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, benzoin ether-based photopolymerization initiators, and acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators. agent, aminocarbonyl-based photopolymerization initiator, and the like can be used.
You may use a photoinitiator (C) together with a sensitizer.
例えば、ベンゾフェノン、４－メチルベンゾフェノン、２,４,６－トリメチルベンゾフェノン、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、４－フェニルベンゾフェノン、３，３´,４，４´－テトラ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２－／４－イソ－プロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、及び１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン等のモノカルボニル系光重合開始剤；
２－エチルアントラキノン、９，１０－フェナントレンキノン、及びメチル－α－オキソベンゼンアセテート等のジカルボニル系光重合開始剤；
２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシルフェニルケトン、ジエトキシアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２，２－ジエトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、及び１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等のアセトフェノン系光重合開始剤；
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイゾブチルエーテル、及びベンゾインノルマルブチルエーテル等のベンゾインエーテル系光重合開始剤；
２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、及び４－ｎ－プロピルフェニル－ジ（２，６－ジクロロベンゾイル）ホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤；
並びに、エチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２－ｎ－ブトキシエチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、イソアミル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２－（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート、４，４´－ビス－４－ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４´－ビス－４－ジエチルアミノベンゾフェノン、及び２，５´－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン等のアミノカルボニル系光重合開始剤；
等が挙げられる。
For example, benzophenone, 4-methylbenzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, methyl-o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 3,3′,4,4′-tetra(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone, monocarbonyl photoinitiators such as 2-/4-iso-propylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, and 1-chloro-4-propoxythioxanthone;
Dicarbonyl photoinitiators such as 2-ethylanthraquinone, 9,10-phenanthrenequinone, and methyl-α-oxobenzene acetate;
2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexylphenyl ketone , diethoxyacetophenone, dibutoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-methyl-1-[ 4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, and 1-phenyl-1,2-propane Acetophenone-based photopolymerization initiators such as dione-2-(o-ethoxycarbonyl) oxime;
benzoin ether-based photopolymerization initiators such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzoin normal butyl ether;
acylphosphine oxide photoinitiators such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and 4-n-propylphenyl-di(2,6-dichlorobenzoyl)phosphine oxide;
and ethyl-4-(dimethylamino)benzoate, 2-n-butoxyethyl-4-(dimethylamino)benzoate, isoamyl-4-(dimethylamino)benzoate, 2-(dimethylamino)ethylbenzoate, 4,4' - aminocarbonyl photoinitiators such as bis-4-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-bis-4-diethylaminobenzophenone, and 2,5'-bis(4-diethylaminobenzal)cyclopentanone;
etc.
光重合開始剤（Ｃ）の市販品としては、ＩＧＭ－Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製のＯｍｎｉｒａｄ１８４、６５１、５００、９０７、１２７、３６９、７８４、２９５９、エサキュアワン、ＢＡＳＦ（株）社製ルシリンＴＰＯ等が挙げられる。特に、活性エネルギー線硬化後の耐黄変の観点で、Ｏｍｎｉｒａｄ１８４やエサキュアワンが好ましい。 Commercial products of the photopolymerization initiator (C) include IGM-Resins B.I. V. Omnirad 184, 651, 500, 907, 127, 369, 784, 2959, Esacure One, and Lucirin TPO manufactured by BASF Corporation. In particular, from the viewpoint of yellowing resistance after curing with active energy rays, Omnirad 184 and Esacure One are preferred.
光重合開始剤（Ｃ）の含有率は、アンダーコート層が紫外線により所定の物性になるように硬化できる量さえ含まれていれば制限されないが、アンダーコート層が紫硬化速度、並びに、硬度及び耐擦傷性の観点から、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、１～１５質量％であることが好ましく、３～１０質量％であることがより好ましい。 The content of the photopolymerization initiator (C) is not limited as long as it contains an amount that can be cured so that the undercoat layer has predetermined physical properties by ultraviolet rays. From the viewpoint of scratch resistance, it is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 3 to 10% by mass, based on 100% by mass of non-volatile matter in the active energy ray-curable undercoating agent.
＜その他成分＞
本発明のアンダーコート剤は、（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物（Ａ）、シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）、および光重合開始剤（Ｃ）を混合することにより得られる。また、必要に応じて、（メタ）アクリロイル基を１または２個有する化合物（Ａ’）、有機溶剤（Ｄ）、添加剤等のその他成分を含有してもよい。
添加剤としては、熱硬化性樹脂、重合禁止剤、レベリング剤、スリップ剤、消泡剤、界面活性剤、抗菌剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、導電剤、無機充填剤、顔料、染料等が挙げられる。
<Other ingredients>
The undercoating agent of the present invention is obtained by mixing a compound (A) having 3 or more (meth)acryloyl groups, a compound (B) having a silsesquioxane skeleton, and a photopolymerization initiator (C). . Further, if necessary, other components such as a compound (A') having one or two (meth)acryloyl groups, an organic solvent (D), and additives may be contained.
Additives include thermosetting resins, polymerization inhibitors, leveling agents, slip agents, antifoaming agents, surfactants, antibacterial agents, antiblocking agents, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, antioxidants, Examples include silane coupling agents, conductive agents, inorganic fillers, pigments, and dyes.
［化合物（Ａ’）］
化合物（Ａ’）は、（メタ）アクリロイル基を１または２個有する化合物である。
化合物（Ａ’）としては、例えば、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート及びビスフェノールＡのエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類、および２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、及びイソボニル（メタ）アクリレート等のモノ（メタ）アクリレート類が挙げられるが、これらに限定されない。
[Compound (A′)]
Compound (A') is a compound having one or two (meth)acryloyl groups.
Examples of the compound (A′) include 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth) ) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate and di (meth) acrylates such as ethylene oxide-modified di (meth) acrylate of bisphenol A, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) ) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate, and the like mono (meth) acrylates, It is not limited to these.
［有機溶剤（Ｄ）］
本発明のアンダーコート剤は、有機溶剤（Ｄ）を含んでもよい。
有機溶剤（Ｄ）としては、トルエン、キシレンといった芳香族系有機溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンといったケトン系有機溶剤、酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、エステル系有機溶剤、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、などのアルコール系有機溶剤、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコエーテル系有機溶剤など公知の有機溶剤を使用できる。
[Organic solvent (D)]
The undercoating agent of the present invention may contain an organic solvent (D).
Examples of the organic solvent (D) include aromatic organic solvents such as toluene and xylene, ketone organic solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, ester organic solvents, methanol, Known organic solvents such as alcohol-based organic solvents such as ethanol, n-propanol, isopropanol and n-butanol, and glycoether-based organic solvents such as propylene glycol monomethyl ether can be used.
有機溶剤（Ｄ）を含む場合、有機溶剤（Ｄ）の含有率は、塗工性及び成膜性の観点から、本発明のアンダーコート剤の不揮発分濃度が１～６０質量％となる範囲であることが好ましい。 When the organic solvent (D) is included, the content of the organic solvent (D) is in the range where the non-volatile content concentration of the undercoat agent of the present invention is 1 to 60% by mass, from the viewpoint of coatability and film-forming properties. Preferably.
＜金属膜付基材＞
本発明の金属膜付基材は、基材と、本発明のアンダーコート剤より形成されたアンダーコート層と、金属膜とをこの順に備える。
本発明のアンダーコート剤は、基材の表面に金属膜を形成するために用いられ、後述するように、例えば、基材上に、本発明のアンダーコート剤を塗布し、活性エネルギー線により硬化させたアンダーコート層を有する積層体とし、該積層体のアンダーコート層上に、金属膜を形成することにより、金属膜付基材とすることができる。
本発明のアンダーコート層は、金属膜との密着性に優れるため、アンダーコート層と金属膜が直接積層した場合の金属膜の剥がれを抑制することができる。
なお、必要に応じて、基材とアンダーコート層の間に、他の樹脂層等を更に有していてもよい。他の樹脂層としては例えば製造工程での帯電を防止するための帯電防止樹脂層、本発明の積層体の硬度をより上げるためのハードコート樹脂層、基材と本発明のアンダーコート層との密着性を向上させるためのアンカー樹脂層等が挙げられるがこの限りではない。
<Base material with metal film>
The substrate with a metal film of the present invention comprises a substrate, an undercoat layer formed from the undercoat agent of the present invention, and a metal film in this order.
The undercoating agent of the present invention is used to form a metal film on the surface of a base material. A base material with a metal film can be obtained by forming a laminate having an undercoat layer formed on the substrate and forming a metal film on the undercoat layer of the laminate.
Since the undercoat layer of the present invention has excellent adhesion to a metal film, it is possible to suppress peeling of the metal film when the undercoat layer and the metal film are directly laminated.
In addition, you may have another resin layer etc. between a base material and an undercoat layer further as needed. Other resin layers include, for example, an antistatic resin layer for preventing electrification in the manufacturing process, a hard coat resin layer for increasing the hardness of the laminate of the present invention, and a layer between the substrate and the undercoat layer of the present invention. An anchor resin layer or the like for improving adhesion may be used, but is not limited to this.
基材（支持体とも言う）としては、特に限定はなく、ガラス、合成樹脂成型物、フィルムなどが挙げられる。合成樹脂成型物としては、ポリメチルメタクリレート樹脂、メチルメタクリレートを主成分とする共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－メチルメタクリレート共重合体樹脂、スチレン－アクリロニトリル共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、ポリアリルジグリコールカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂等の合成樹脂の成型物が挙げられる。 The substrate (also referred to as a support) is not particularly limited, and examples thereof include glass, synthetic resin moldings, and films. Synthetic resin moldings include polymethyl methacrylate resin, copolymer resin containing methyl methacrylate as a main component, polystyrene resin, styrene-methyl methacrylate copolymer resin, styrene-acrylonitrile copolymer resin, polycarbonate resin, cellulose acetate butyrate. Molded articles of synthetic resins such as rate resins, polyallyl diglycol carbonate resins, polyvinyl chloride resins, and polyester resins can be mentioned.
また、フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテルフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム等が挙げられる。 Examples of films include polyester film, polyethylene film, polypropylene film, cellophane film, diacetylcellulose film, triacetylcellulose (TAC) film, acetylcellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, and polyvinyl alcohol. Film, ethylene vinyl alcohol film, polyolefin film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentel film, polysulfone film, polyetheretherketone film, polyethersulfone film, polyetherimide film, polyimide film, fluororesin film, nylon film , acrylic film, and the like.
アンダーコート層の厚みは、特に限定されないが、通常０．１～５μｍ程度である。
より好ましい範囲は硬度やコストの面で０．５～３μｍである。
Although the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, it is usually about 0.1 to 5 μm.
A more preferable range is 0.5 to 3 μm in terms of hardness and cost.
金属膜としては、例えば、金属蒸着膜、金属スパッタ膜及び金属ＣＶＤ膜が挙げられる。金属膜としては、特に金属蒸着膜又は金属スパッタ膜であることが好ましい。金属膜層の厚みは、加飾性、光学的特性、電気的特性を満たせば特に限定されないが、通常、０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。しかし、用途によっては光学的特性や電気的特性を向上させるために膜厚を０．５μｍ以上として用いる場合もあり、本発明のアンダーコート剤は密着性に優れるため、膜厚１μｍ以上といった金属膜の膜厚が比較的厚い場合であっても、密着性と耐擦傷性との両立が可能な積層体とすることができる。製造コストや近年のディスプレイやアンテナフィルムの小型化、軽量化のために膜厚は５μｍ以下が好ましい。 Metal films include, for example, metal deposition films, metal sputter films, and metal CVD films. As the metal film, a metal deposition film or a metal sputter film is particularly preferable. The thickness of the metal film layer is not particularly limited as long as it satisfies decorative properties, optical properties, and electrical properties, but is usually 0.1 μm or more and 0.5 μm or less. However, depending on the application, a film thickness of 0.5 μm or more may be used in order to improve optical characteristics and electrical characteristics. Even when the film thickness of is relatively thick, it is possible to obtain a laminate capable of achieving both adhesion and scratch resistance. The film thickness is preferably 5 μm or less in view of manufacturing costs and the reduction in size and weight of displays and antenna films in recent years.
金属膜を構成する金属としては、銅、アルミニウム、銀等が挙げられるが、これらに限らない。本特許のアンダーコート剤は金属膜に銅を使用した場合に特に効果を発揮する。
さらに、金属膜の膜厚が厚くても密着性に優れることから、本発明の積層体は電気的特性としての受信感度の向上が要求されるアンテナフィルム用等にも、好適に用いることができる。また、応答感度が高めることができるため導電フィルム等にも、好適に用いることができる。
Metals constituting the metal film include, but are not limited to, copper, aluminum, silver, and the like. The undercoating agent of this patent is particularly effective when copper is used for the metal film.
Furthermore, since the adhesion is excellent even if the metal film is thick, the laminate of the present invention can be suitably used for antenna films, etc., which require improvement in reception sensitivity as electrical characteristics. . Moreover, since the response sensitivity can be enhanced, it can be suitably used for conductive films and the like.
さらに本発明のアンダーコート層は透明性に優れることから、本発明の積層体は視認性の求められる導電フィルムやアンテナフィルム等に好適にも用いることができる
また、本発明のアンダーコート層は耐アルカリ性に優れることから、本発明の積層体は加飾パターンが必要となる加飾用フィルムや回路パターンが必要となる導電フィルム、アンテナフィルム、フレキシブルプリント配線基板等に好適にも用いることができる。
Furthermore, since the undercoat layer of the present invention is excellent in transparency, the laminate of the present invention can be suitably used for conductive films, antenna films, etc. where visibility is required. Due to its excellent alkalinity, the laminate of the present invention can be suitably used for decorative films requiring decorative patterns, conductive films requiring circuit patterns, antenna films, flexible printed wiring boards, and the like.
［金属膜付基材の製造方法］
本発明の金属膜付基材の製造方法は、特に限定されない。例えば、（１）基材の表面（基材が例えばフィルム状のものであれば片面又は両面）に本発明のアンダーコート剤を塗布し、（２）該基材に熱を加えた後、（３）更に活性エネルギー線を照射することにより硬化させてアンダーコート層を形成する工程を経て積層体を製造する。（４）アンダーコート層上に金属膜を形成する工程を経て製造する態様が挙げられる。
すなわち工程（１）～（３）により、基材と、本発明のアンダーコート層を有する積層体を製造し、該積層体のアンダーコート層上に金属膜を形成する金属膜付基材の製造方法であることが好ましい。
本発明のアンダーコート層は、耐擦傷性が高いため、金属膜付基材製造工程や加工工程等におけるアンダーコート層の傷付きを防ぐことが可能である。
[Method for producing substrate with metal film]
The method for producing the substrate with a metal film of the present invention is not particularly limited. For example, (1) the undercoat agent of the present invention is applied to the surface of a base material (one side or both sides if the base material is, for example, a film), (2) the base material is heated, and then ( 3) Further, a laminate is produced through a step of curing by irradiating active energy rays to form an undercoat layer. (4) A mode of manufacturing through a step of forming a metal film on the undercoat layer is mentioned.
That is, production of a substrate with a metal film by producing a laminate having a substrate and an undercoat layer of the present invention through steps (1) to (3) and forming a metal film on the undercoat layer of the laminate. A method is preferred.
Since the undercoat layer of the present invention has high scratch resistance, it is possible to prevent the undercoat layer from being scratched during the manufacturing process of the substrate with a metal film, the processing process, and the like.
工程（１）に関し、基材の表面（基材が例えばフィルム状のものであれば片面又は両面）にアンダーコート剤を塗布する条件は、特に限定されず、塗布手段としては、例えば、スプレー、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター及びドットコーター等が挙げられる。また、塗工量も特に限定されないが、通常、乾燥不揮発分として０．０１～１０ｇ／ｍ２程度である。 Regarding the step (1), the conditions for applying the undercoat agent to the surface of the base material (one side or both sides if the base material is, for example, a film) are not particularly limited. roll coaters, reverse roll coaters, gravure coaters, knife coaters, bar coaters, dot coaters and the like. Also, the coating amount is not particularly limited, but it is usually about 0.01 to 10 g/m 2 as dry non-volatile matter.
工程（２）に関し、該基材に熱を加える際の条件も特に限定されないが、通常、温度８０～１５０℃程度で、時間が１０秒～２分程度である。 Regarding the step (2), the conditions for applying heat to the substrate are not particularly limited, but usually the temperature is about 80 to 150° C. and the time is about 10 seconds to 2 minutes.
工程（３）に関し、活性エネルギー線を照射する際の条件も特に限定されない。活性エネルギー線としては、例えば紫外線や電子線が挙げられる。紫外線の供給源としては例えば高圧水銀灯やメタルハライドランプ等が挙げられ、その照射エネルギーは通常１００～２，０００ｍＪ／ｃｍ２程度である。電子線の供給方式としては例えばスキャン式電子線照射、カーテン式電子線照射法等が挙げられ、その照射エネルギーは通常１０～２００ｋＧｙ程度である。 Regarding the step (3), the conditions for irradiating the active energy ray are also not particularly limited. Examples of active energy rays include ultraviolet rays and electron beams. Examples of the UV source include a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and the like, and the irradiation energy thereof is usually about 100 to 2,000 mJ/cm 2 . Examples of the electron beam supply method include scanning electron beam irradiation, curtain electron beam irradiation, and the like, and the irradiation energy is usually about 10 to 200 kGy.
工程（４）に関し、アンダーコート層に金属膜を形成する手段は特に限定されないが、ドライコート法が好ましい。具体的には、例えば、真空蒸着法又はスパッタリング法等の物理的方法や、ＣＶＤ等の化学的方法（化学的気相反応等）が挙げられる。 Regarding the step (4), the means for forming the metal film on the undercoat layer is not particularly limited, but a dry coating method is preferable. Specifically, for example, physical methods such as vacuum deposition or sputtering, and chemical methods such as CVD (chemical vapor phase reaction, etc.) can be used.
また、金属膜付基材を加飾用フィルムやアンテナフィルム、導電フィルム、フレキシブルプリント配線基板として使用する場合は、金属膜を回路パターン化してもよい。この場合の金属膜付基材の製法方法も特に限定されず、例えば工程（１）～（４）により得られた金属膜付基材の金属膜側に各種レジストを塗布し、回路パターンを描写した後でエッチング液（アルカリ溶液）に浸漬し、レジストを除去する方法が挙げられる。回路パターンの形状は細線状、ドット状、メッシュ状及び面状等、如何なる形態であってよい。 Moreover, when using a base material with a metal film as a film for decoration, an antenna film, a conductive film, or a flexible printed wiring board, the metal film may be formed into a circuit pattern. In this case, the method for producing the metal film-coated substrate is not particularly limited. For example, various resists are applied to the metal film side of the metal film-coated substrate obtained in steps (1) to (4), and a circuit pattern is drawn. and then immersing it in an etching solution (alkaline solution) to remove the resist. The shape of the circuit pattern may be any shape such as fine lines, dots, meshes, and planes.
以下、実施例及び比較例により、本発明をさらに具体的に説明するが、以下の実施例は、本発明の技術的範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例で「部」とあるのは「質量部」を、「％」とあるのは「質量％」を意味する。
また、表中の配合量は、質量部であり、溶剤以外は、不揮発分換算値である。尚、表中の空欄は配合していないことを表す。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples below, but the following examples do not limit the technical scope of the present invention. In the examples, "parts" means "mass parts", and "%" means "% by mass".
In addition, the compounding amount in the table is in parts by mass, and values other than the solvent are converted to non-volatile matter. A blank column in the table indicates that it was not blended.
＜アクリルコポリマーの製造＞
製造例１
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた反応容器に、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）４０．８部（１３．６モル％）、（メチルメタアクリレート（ＭＭＡ）７２．０部（２７．７モル％）、ブチルアクリレート（ＢＡ）７９．２部（２３．８モル％）、アクリロニトリル（ＡＮ）４８．０部（約３４．９モル％）、酢酸エチル４４５．７部を仕込み、反応系を７０℃に設定した。次いで、２、２’―アゾビス（２、４―ジメチルバレロニトリル）（ＡＢＮ―Ｖ）１．２部を仕込み、７０℃付近で６時間保温した。次いで、ＡＢＮ―Ｖ ２．４部を仕込み、反応系を同温度付近において更に６時間保温した。その後反応系を室温まで冷却することにより、ガラス転移温度が１３℃及び水酸基価が８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分３５．０％のアクリルコポリマーの溶液を得た。
<Production of acrylic copolymer>
Production example 1
Hydroxyethyl acrylate (HEA) 40.8 parts (13.6 mol %), (methyl methacrylate (MMA) 72.0%) were added to a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping funnel and nitrogen inlet. 0 parts (27.7 mol%), 79.2 parts (23.8 mol%) of butyl acrylate (BA), 48.0 parts (about 34.9 mol%) of acrylonitrile (AN), 445.7 parts of ethyl acetate was charged, and the reaction system was set to 70° C. Then, 1.2 parts of 2,2′-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) (ABN-V) was charged, and the temperature was maintained at around 70° C. for 6 hours. Next, 2.4 parts of ABN-V was charged, and the reaction system was maintained at about the same temperature for another 6 hours.Then, the reaction system was cooled to room temperature, resulting in a glass transition temperature of 13°C and a hydroxyl value of 80 mgKOH/g. A solution of acrylic copolymer with a non-volatile content of 35.0% was obtained.
（アンダーコート剤の調製）
［実施例１］
化合物（Ａ）としてアロニックス Ｍ－４０３（東亞合成社製）９４部、化合物（Ｂ）としてＭＡＣ－ＳＱ ＨＤＭ（東亜合成社製）６部、及び光重合開始剤（Ｃ）としてエサキュアワン（ＤＫＳＨジャパン（株）社製）５部をよく混合し、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを不揮発分濃度４０％となるように調整してアンダーコート剤を得た。
(Preparation of undercoating agent)
[Example 1]
Aronix M-403 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 94 parts as the compound (A), MAC-SQ HDM (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 6 parts as the compound (B), and Esacure One (DKSH Japan (DKSH Japan) as the photopolymerization initiator (C) Co., Ltd.) was mixed well, and propylene glycol monomethyl ether as an organic solvent was adjusted so that the concentration of non-volatile matter was 40% to obtain an undercoat agent.
［実施例２～１３、比較例１～５］
各成分を表１に示す組成および配合量（不揮発分換算質量部）としたこと以外は、実施例１と同様にして、不揮発分濃度４０％のアンダーコート剤をそれぞれ得た。
[Examples 2 to 13, Comparative Examples 1 to 5]
Undercoating agents having a non-volatile content of 40% were obtained in the same manner as in Example 1, except that each component had the composition and blending amount (parts by weight in terms of non-volatile content) shown in Table 1.
表１に示す各材料の詳細は、以下のとおりである。
＜化合物（Ａ）＞；（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物
（化合物（ａ２））；窒素原子を有しない化合物
・アロニックスＭ－４０３（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（官能基数：６個）：４０～５０％とジペンタエリスリトールペンタアクリレート（官能基数：５個）：５０～６０％の混合物；東亞合成社製）
（化合物（ａ１ｙ））；化合物（ａ１ｘ）以外の窒素原子を有する化合物
・Ｍｉｒａｍｅｒ ＰＵ６１０（ウレタンアクリレート、重量平均分子量：１８００、官能基数：６個、ＭＩＷＯＮ社製）
（化合物（ａ１ｘ））；ヌレート環骨格を有する化合物
・Ｍｉｒａｍｅｒ ＭＵ９８００（ヌレート環骨格を有するウレタンアクリレート、重量平均分子量：３５００、官能基：９個、ＭＩＷＯＮ社製）
・アロニックス Ｍ－３１５（イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、官能基数：３個、東亞合成社製）
＜化合物（Ａ’）＞；（メタ）アクリロイル基を１または２個有する化合物
・ＮＫエステル Ａ－ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、分子量：３０４、アクリロイル基数：２個、新中村化学工業社製）
＜イナート樹脂＞
・アクリルコポリマー（製造例１で合成したガラス転移温度が１３℃及び水酸基価が８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分３５．０％のアクリルコポリマーの溶液）
Details of each material shown in Table 1 are as follows.
<Compound (A)>; (meth) compound having 3 or more acryloyl groups (compound (a2)); compound having no nitrogen atom Aronix M-403 (dipentaerythritol hexaacrylate (number of functional groups: 6): 40-50% and dipentaerythritol pentaacrylate (number of functional groups: 5): 50-60% mixture; manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
(Compound (a1y)); a compound having a nitrogen atom other than compound (a1x) Miramer PU610 (urethane acrylate, weight average molecular weight: 1800, number of functional groups: 6, manufactured by MIWON)
(Compound (a1x)); compound having a nurate ring skeleton Miramer MU9800 (urethane acrylate having a nurate ring skeleton, weight average molecular weight: 3500, functional groups: 9, manufactured by MIWON)
・ Aronix M-315 (isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate, number of functional groups: 3, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
<Compound (A')>; Compound having 1 or 2 (meth)acryloyl groups NK ester A-DCP (tricyclodecanedimethanol diacrylate, molecular weight: 304, number of acryloyl groups: 2, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. made)
<Inert resin>
- Acrylic copolymer (solution of acrylic copolymer synthesized in Production Example 1 having a glass transition temperature of 13°C, a hydroxyl value of 80 mgKOH/g, and a non-volatile content of 35.0%)
＜化合物（Ｂ）＞；シルセスキオキサン骨格を有する化合物
（その他）；化合物（ｂ１）以外の化合物（Ｂ）
・ＳＲ－１３（小西化学工業社製）
（化合物（ｂ１））；（メタ）アクリロイル基を有する化合物
・ＡＣ－ＳＱ ＳＩ２０（アクリロイル基を有する。東亜合成社製）
・ＭＡＣ－ＳＱ ＨＤＭ（メタアクリロイル基を有する。不揮発分濃度５０％のプロピレングリコールモノブチルエーテル溶液、東亜合成社製）
＜光重合開始剤（Ｃ）＞
・Ｅｓａｃｕｒｅ Ｏｎｅ（エサキュアワン、アセトフェノン系光重合開始剤 ＤＫＳＨジャパン（株）社製）
<Compound (B)>; compound having a silsesquioxane skeleton (other); compound (B) other than compound (b1)
・ SR-13 (manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd.)
(Compound (b1)); compound having a (meth)acryloyl group AC-SQ SI20 (having an acryloyl group, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
・ MAC-SQ HDM (having a methacryloyl group, a propylene glycol monobutyl ether solution with a non-volatile content of 50%, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
<Photoinitiator (C)>
・Esacure One (Esacure One, acetophenone-based photopolymerization initiator, manufactured by DKSH Japan Co., Ltd.)
≪アンダーコート層及び積層体の作製≫
実施例および比較例で得られたアンダーコート剤を、それぞれ５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ(株)社製「ルミラーＵ４０３」）上に、バーコーターを用いて、乾燥後の膜厚が１．０μｍになるように塗工した後、高圧水銀ランプで５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、アンダーコート層を形成し、積層体を作製した。
<<Preparation of undercoat layer and laminate>>
Each of the undercoating agents obtained in Examples and Comparative Examples was coated on a 50 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) film (“Lumirror U403” manufactured by Toray Industries, Inc.) using a bar coater to determine the film thickness after drying. After coating so that the thickness becomes 1.0 μm, ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 were irradiated with a high-pressure mercury lamp to form an undercoat layer, thereby producing a laminate.
≪ＨＺ［％］；ヘイズ値の測定≫
上記作製した積層体について、日本電色工業社製「ヘイズメーターＳＨ７０００」によりアンダーコート層表面のヘイズ値（ＨＺ）を測定した。２．０％未満であれば実用上問題はない。
［評価基準］
・最良：１．０％未満
・良 ：１．０以上２．０％未満
・不良：２．０％以上
<<HZ [%]; measurement of haze value>>
The haze value (HZ) of the surface of the undercoat layer of the laminate prepared above was measured using a "haze meter SH7000" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. If it is less than 2.0%, there is no practical problem.
[Evaluation criteria]
・Best: less than 1.0% ・Good: 1.0% or more and less than 2.0% ・Bad: 2.0% or more
≪鉛筆硬度≫
作製した積層体について、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４に準じ、各種硬度の鉛筆を４５゜の角度で積層体のアンダーコート層の表面にあて、荷重をかけて引っ掻き試験を行い、傷がつかない最も硬い鉛筆の硬さを鉛筆硬度とした。
鉛筆硬度は硬いほうが良好であり、Ｈ以上であれば実用上問題なく使用できる。Ｆ以下であると、打痕跡等の欠陥が発生する恐れがあり、実使用不可である。
≪Pencil hardness≫
According to JIS K5600-5-4, a pencil of various hardness is applied to the surface of the undercoat layer of the laminate at an angle of 45° for the laminate produced, and a scratch test is performed with a load applied. The hardness of a hard pencil was defined as pencil hardness.
The harder the pencil hardness, the better. If it is less than F, there is a possibility that defects such as dent marks may occur, and actual use is not possible.
≪耐擦傷性≫
作製した積層体について、テスター産業社製「学振型摩擦堅牢度試験機」により耐擦傷性を評価した。荷重２００ｇを取り付けた摩擦子（表面積１ｃｍ２）にスチールウール＃００００を取り付け、アンダーコート層の表面（１ｃｍ×１５ｃｍ）を１０往復させた。その後、アンダーコート層の表面のキズの本数を数え、下記基準で評価した。傷の数は少ないほうが良好であり、１０本以下であれば実用上問題なく使用できる。
［評価基準］
・３：傷なし（０本）
・２：傷１本以上１０本以下
・１：傷１１本以上
≪Scratch resistance≫
The scratch resistance of the produced laminate was evaluated using a "Gakushin Type Rubbing Fastness Tester" manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. Steel wool #0000 was attached to a friction element (surface area: 1 cm 2 ) to which a load of 200 g was attached, and the surface (1 cm×15 cm) of the undercoat layer was reciprocated 10 times. After that, the number of scratches on the surface of the undercoat layer was counted and evaluated according to the following criteria. It is preferable that the number of scratches is as small as possible.
[Evaluation criteria]
・ 3: No scratches (0 pieces)
・2: 1 to 10 scratches ・1: 11 or more scratches
≪銅密着性≫
作製した積層体のアンダーコート層上に、真空デバイス社製「マグトロンスパッタＭＳＰ－３０Ｔ」により銅を厚さ０．５μｍ、１μｍ及び２μｍになるようにスパッタリングして銅膜を形成した。銅膜とアンダーコート層との密着性は、銅膜に１ｍｍの間隔で碁盤目状にカッターで傷を付け、１００マスの格子パターンを形成した後、碁盤目状の傷全体を覆うようにセロハンテープを付着させ、引きはがし、銅膜の剥離状態を目視で観察し、以下の基準で評価した。剥がれがないほど良好であり、評価基準の３以上であれば実用上問題なく使用できる。
［評価基準］
・５：傷の線の周囲が完全に滑らかで、どの格子にも剥がれがない。
・４：傷の交点周囲に銅膜の小さな剥がれが観察されるが、剥がれた面積の合計は碁盤目の５％未満。
・３：傷の縁方向に沿って銅膜が剥がれたり、傷の交差点で銅膜が剥がれたりしており、剥がれた面積の合計が碁盤目の５％以上１５％未満。
・２：剥がれた面積の合計が碁盤目の１５％以上３５％未満。
・１：剥がれた面積の合計が碁盤目の３５％以上８０％未満。
・０：剥がれた面積の合計が碁盤目の８０％以上であり、碁盤目状の傷の外部にも剥がれが観察される。
≪Copper adhesion≫
A copper film was formed on the undercoat layer of the produced laminate by sputtering copper to a thickness of 0.5 μm, 1 μm and 2 μm using “Magtron Sputter MSP-30T” manufactured by Vacuum Device Co., Ltd. The adhesion between the copper film and the undercoat layer was evaluated by scratching the copper film in a grid pattern with a cutter at intervals of 1 mm, forming a lattice pattern of 100 squares, and then covering the entire grid pattern with cellophane. A tape was adhered and peeled off, and the peeled state of the copper film was visually observed and evaluated according to the following criteria. The less peeling, the better, and if the evaluation criteria is 3 or more, it can be used practically without any problem.
[Evaluation criteria]
5: Completely smooth around the scratch line, no peeling on any grid.
4: Small peeling of the copper film is observed around the intersections of the scratches, but the total peeled area is less than 5% of the grid.
3: The copper film was peeled off along the edge direction of the scratches or at the intersections of the scratches, and the total peeled area was 5% or more and less than 15% of the grid pattern.
2: The total peeled area is 15% or more and less than 35% of the grid pattern.
1: The total peeled area is 35% or more and less than 80% of the grid pattern.
0: The total peeled area is 80% or more of the grid, and peeling is also observed outside the grid-like scratches.
≪耐アルカリ性≫
銅密着性評価をしていない銅膜（厚み５００ｎｍ及び１μｍ）を有する積層体を、４０℃に加温した５％水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬した後に十分に水で洗浄し、次いで１００℃に加温したオーブン内で１５分乾燥させて水分を除去した後に、上記と同様に銅密着性を評価した。剥がれがないほど良好であるが、評価基準の３以上であれば実用上問題なく使用できる。
≪Alkali resistance≫
A laminate having a copper film (thickness of 500 nm and 1 μm) not evaluated for copper adhesion was immersed in a 5% sodium hydroxide aqueous solution heated to 40°C for 5 minutes, washed thoroughly with water, and then heated to 100°C. After removing water by drying for 15 minutes in an oven heated to 100 rpm, copper adhesion was evaluated in the same manner as above. The less peeling, the better.
表１に示す通り、本発明のアンダーコート剤を用いることで、形成したアンダーコート層と金属膜との密着性および耐擦傷性の両立が可能であり、さらに透明性、硬度、耐アルカリ性にも優れていることが確認できた。これにより、得られる金属膜付基材は、基材と金属膜との密着性、透明性、硬度、および耐アルカリ性にも優れたものであることがわかる。
なかでも、金属膜の膜厚が１μｍ以上といった厚い場合であっても、密着性が良好であることから、近年要求される、厚膜の金属膜を有する光学的特性や電気的特性を向上させる用途に対しても、好適に用いることが可能であるといえる。
As shown in Table 1, by using the undercoat agent of the present invention, it is possible to achieve both adhesion and scratch resistance between the formed undercoat layer and the metal film, as well as transparency, hardness, and alkali resistance. I was able to confirm that it is excellent. From this, it can be seen that the metal film-coated substrate obtained is excellent also in adhesion between the substrate and the metal film, transparency, hardness, and alkali resistance.
Among them, even if the thickness of the metal film is as thick as 1 μm or more, the adhesion is good. It can be said that it can be suitably used also for the purpose.
Claims (8)
（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物（Ａ）と、シルセスキオキサン骨格を有する化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含み、
前記化合物（Ａ）の含有率は、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤の不揮発分１００質量％中、７０質量％以上である、活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤。 An active energy ray-curable undercoating agent for forming an undercoat layer in a substrate with a metal film comprising a substrate, an undercoat layer, and a metal film in this order,
A compound (A) having three or more (meth)acryloyl groups, a compound (B) having a silsesquioxane skeleton, and a photopolymerization initiator (C),
An active energy ray-curable undercoating agent, wherein the content of the compound (A) is 70% by mass or more in 100% by mass of the non-volatile matter of the active energy ray-curable undercoating agent.
A base material with a metal film, comprising a base material, the undercoat layer according to claim 6, and a metal film in this order.
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