JP2023037579A

JP2023037579A - 保護素子

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Publication number: JP2023037579A
Application number: JP2022121949A
Authority: JP
Inventors: 吉弘米田; Yoshihiro Yoneda
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2021-09-03
Filing date: 2022-07-29
Publication date: 2023-03-15
Also published as: JP2023037581A; JP2023037584A; JP2023037573A

Abstract

【課題】大規模なアーク放電が発生しにくく、絶縁ケースのサイズを小型軽量化することができ、高電圧大電流対応の過電流遮断と遮断信号による遮断機能を両立すること。【解決手段】ヒューズエレメント５０と、絶縁ケース２６０と、第１端子９１と、第２端子９２とを有し、さらに、ヒューズエレメント５０に近接若しくは接触させた状態で配置され、開口部若しくは分離部が形成された絶縁部材６０と、ヒューズエレメント５０を分断するように移動可能な遮蔽部材２２０と、遮蔽部材２２０を押圧する押圧手段２３０と、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に係止され、遮蔽部材２２０の移動を抑える係止部材２７０と、係止部材２７０若しくは固定部材を加熱し軟化させる発熱体８０と、給電部材９０とを有し、絶縁ケース２６０はさらに、絶縁部材６０と、遮蔽部材２２０と、押圧手段２３０と、係止部材２７０と、発熱体８０と、給電部材９０の一部とを収容する。【選択図】図１６

Description

本発明は、保護素子に関する。

従来、電流経路に定格を超える電流が流れたときに、発熱して溶断し、電流経路を遮断するヒューズエレメントがある。ヒューズエレメントを備える保護素子（ヒューズ素子）は、家電製品から電気自動車など幅広い分野で使用されている。
例えばリチウムイオン電池は、モバイル機器用途から電気自動車（ＥＶ）、蓄電池など幅広い用途で使用されており、大容量化が進んでいる。リチウムイオン電池の大容量化にともない、電圧は数百ボルトの高電圧仕様となり、電流も数百アンペアから数千アンペアの大電流仕様が要求されている。

例えば、特許文献１には、主に自動車用電気回路等に用いられるヒューズエレメントとして、両端部に位置する端子部の間に連結された２つのエレメントと、当該エレメントの略中央部に設けられた溶断部と、を備えるヒューズエレメントが記載されている。特許文献１には、ケーシングの内部に２枚組のヒューズエレメントが格納され、ヒューズエレメントとケーシングとの間に、消弧材を封入したヒューズが記載されている。

特開２０１７－００４６３４号公報

高電圧かつ大電流の電流経路に設置される保護素子においては、ヒューズエレメントが溶断されると、アーク放電が発生しやすい。大規模なアーク放電が発生すると、ヒューズエレメントが収納されている絶縁ケースが破壊されてしまう場合がある。このため、ヒューズエレメントの材料として、銅などの低抵抗でかつ高融点の金属を用いてアーク放電の発生を抑えることが行われている。また、絶縁ケースの材料として、セラミックスなどの堅牢でかつ高耐熱性の材料を用いること、さらに絶縁ケースのサイズを大きくすることが行われている。
また、これまでの高電圧大電流（１００Ｖ／１００Ａ以上)の電流ヒューズは過電流遮断のみであり、遮断信号による遮断機能を両立するものはなかった。

本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、ヒューズエレメントの溶断時に大規模なアーク放電が発生しにくく、絶縁ケースのサイズを小型軽量化することが可能であると共に、高電圧大電流対応の過電流遮断と遮断信号による遮断機能を両立する保護素子を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。

〔本発明の態様１〕
ヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントを収容する絶縁ケースと、第１端子と、第２端子とを有し、さらに、前記ヒューズエレメントに近接若しくは接触させた状態で配置され、開口部若しくは分離部が形成された絶縁部材と、前記ヒューズエレメントを分断するように、前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部へ挿入される挿入方向に移動可能な遮蔽部材と、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材の挿入方向に押圧する押圧手段と、前記絶縁ケースと前記遮蔽部材との間に係止され、前記遮蔽部材の移動を抑える係止部材と、前記係止部材若しくは前記係止部材を固定する固定部材を加熱し軟化させる発熱体と、前記発熱体に電流を通電する給電部材と、を有し、前記ヒューズエレメントは、互いに対向する第１端部と第２端部を有し、前記第１端子は、一方の端部が前記第１端部と接続し他方の端部が前記絶縁ケースから外部に露出し、前記第２端子は、一方の端部が前記第２端部と接続し他方の端部が前記絶縁ケースから外部に露出しており、前記絶縁ケースはさらに、前記絶縁部材と、前記遮蔽部材と、前記押圧手段と、前記係止部材と、前記発熱体と、前記給電部材の一部とを収容する、保護素子。

〔本発明の態様２〕
前記発熱体が発熱し、前記係止部材若しくは前記固定部材が軟化することによって、前記押圧手段の押圧力により前記遮蔽部材が前記係止部材若しくは前記固定部材を分離しながら移動し、さらに前記遮蔽部材が前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部を移動して前記ヒューズエレメントを切断することによって、前記ヒューズエレメントの通電を遮断する、態様１に記載の保護素子。

〔本発明の態様３〕
前記遮蔽部材は、前記ヒューズエレメントを切断し、切断された前記ヒューズエレメントの各部分同士を前記ヒューズエレメントの通電方向において遮蔽する、態様２に記載の保護素子。

〔本発明の態様４〕
前記押圧手段はバネである、態様１～３のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様５〕
前記絶縁部材、前記遮蔽部材および前記絶縁ケースのうち少なくとも一つは、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の材料で形成されている、態様１～４のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様６〕
前記絶縁部材、前記遮蔽部材および前記絶縁ケースのうち少なくとも一つは、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂からなる群より選ばれる一種の樹脂材料で形成されている、態様１～５のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様７〕
前記ヒューズエレメントは、低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体であり、前記低融点金属層は錫を含み、前記高融点金属層は銀もしくは銅を含む、態様１～６のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様８〕
前記ヒューズエレメントは、前記高融点金属層を２層以上有し、前記低融点金属層を１層以上有し、前記低融点金属層が前記高融点金属層の間に配置された積層体である、態様７に記載の保護素子。

〔本発明の態様９〕
前記ヒューズエレメントは、銀もしくは銅を含む単層体である、態様１～８のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１０〕
前記ヒューズエレメントは、前記第１端部と前記第２端部の間に溶断部を有し、前記第１端部および前記第２端部の前記第１端部から前記第２端部に向かう通電方向の断面積より、前記溶断部の前記通電方向の断面積の方が小さい、態様１～９のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１１〕
前記ヒューズエレメントは、第１の可溶導体と、前記第１の可溶導体よりも融点の低い第２の可溶導体とを有し、前記第１の可溶導体と前記第２の可溶導体とが、通電において直列に接続される、態様１～１０のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１２〕
前記第２の可溶導体は、２つの前記第１の可溶導体の間に配置される、態様１１に記載の保護素子。

〔本発明の態様１３〕
前記発熱体の発熱により、前記遮蔽部材が移動し、前記第２の可溶導体が切断される、態様１１または１２に記載の保護素子。

〔本発明の態様１４〕
前記絶縁ケースは、前記ヒューズエレメントの前記遮蔽部材とは反対側に近接若しくは接触させた状態で配置される内底面を有し、前記内底面は、前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部に沿って延びる溝を有し、前記遮蔽部材の挿入方向の先端は、前記溝内に挿入可能である、態様１～１３のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１５〕
板状の前記ヒューズエレメントの面に対し垂直方向に並列に積層された複数の前記ヒューズエレメントと、複数の前記ヒューズエレメントの間に接触若しくは近接して配置された複数の前記絶縁部材と、を有し、複数の前記絶縁部材の各々の前記開口部若しくは前記分離部が垂直方向から見て互いに重なり、前記遮蔽部材が全ての前記開口部若しくは前記分離部内を移動可能である、態様１～１４のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１６〕
複数の前記絶縁部材は、複数の前記ヒューズエレメントの前記遮蔽部材側の最外層の外側に配置される前記絶縁部材を含み、前記絶縁ケースは、複数の前記ヒューズエレメントの前記遮蔽部材とは反対側の最外層の外側に近接若しくは接触させた状態で配置される内底面を有し、前記内底面は、前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部に沿って延びる溝を有し、全ての前記開口部若しくは前記分離部及び前記溝内を前記遮蔽部材が移動可能である、態様１５に記載の保護素子。

〔本発明の態様１７〕
板状の前記ヒューズエレメントの面に対し垂直方向に並列に積層された複数の前記ヒューズエレメントと、複数の前記ヒューズエレメントの間および外側に接触若しくは近接して配置された複数の前記絶縁部材と、を有し、複数の前記絶縁部材の各々の前記開口部若しくは前記分離部が垂直方向から見て互いに重なり、前記遮蔽部材が全ての前記開口部若しくは前記分離部内を移動可能である、態様１～１６のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１８〕
前記絶縁ケースは、板状の前記ヒューズエレメントの面に対する垂直方向において、前記ヒューズエレメントの両側に配置される少なくとも２つの保持部材を有し、２つの前記保持部材のうち、一方若しくは両方は、前記絶縁部材と一体に形成される、態様１～１７のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様１９〕
前記係止部材は、前記遮蔽部材の挿入方向において、前記絶縁ケースと前記遮蔽部材との間に挟み込まれて係止され、前記ヒューズエレメントの通電方向および前記遮蔽部材の挿入方向と直交する幅方向から見て、若しくは通電方向から見て、前記係止部材の前記発熱体から前記係止部材に向かう方向の寸法よりも、前記係止部材の挿入方向の寸法が大きい、態様１～１８のいずれか１つに記載の保護素子。

〔本発明の態様２０〕
前記遮蔽部材は、前記遮蔽部材の挿入方向を向く第１段部を有し、前記絶縁ケースは、挿入方向において前記第１段部とは反対側を向く第２段部を有し、前記係止部材の挿入方向を向く一対の端面は、前記第１段部と前記第２段部とに挟まれ、挿入方向から見て、前記第１段部と前記第２段部とは互いに重ならない、態様１～１９のいずれか１つに記載の保護素子。

本発明によれば、ヒューズエレメントの溶断時に大規模なアーク放電が発生しにくく、絶縁ケースのサイズを小型軽量化することが可能であると共に、高電圧大電流対応の過電流遮断と遮断信号による遮断機能を両立する保護素子を提供することが可能となる。

本発明とは技術思想の一部が異なる第１参考例に係る保護素子の斜視図である。図１に示した保護素子の内部が見えるように一部を除去した斜視図である。図１に示した保護素子の分解斜視図である。（ａ）は、第１端子及び第２端子とヒューズエレメント積層体を構成する可溶性導体シート１個とを模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、ヒューズエレメント積層体、第２絶縁部材、第１端子、及び、第２端子を模式的に示す平面図であり、（ｃ）は、（ｂ）で示した平面図のＸ－Ｘ’線に沿った断面図である。（ａ）は、図１のＶ－Ｖ’線に沿った断面図であり、（ｂ）は、係止部材近傍の拡大図である。遮蔽部材がヒューズエレメントを切断して下がりきった状態の保護素子の断面図である。（ａ）は係止部材の変形例を有する保護素子の断面図であり、（ｂ）は、係止部材近傍の拡大図である。発熱体の構造の一例を示すものであり、（ａ）は上面平面図であり、（ｂ）は印刷前の絶縁基板の上面平面図、（Ｃ）は抵抗層印刷後の上面平面図、（ｄ）は絶縁層印刷後の上面平面図、（ｅ）は電極層印刷後の上面平面図、（ｆ）は下面平面図である。発熱体へ給電する給電部材の引き出し方法を説明するための保護素子の斜視図であり、（ａ）は２個の発熱体を直列につなぐ場合であり、（ｂ）は２個の発熱体を並列につなぐ場合である。第１参考例の変形例の模式図であり、（ａ）は保持部材１０Ｂの変形例である保持部材１０ＢＢの斜視図であり、（ｂ）は保持部材１０Ｂの変形例である保持部材１０ＢＢと、第１絶縁部材６０Ａ及び第２絶縁部材６０Ｂの変形例である第１絶縁部材６１Ａ及び第２絶縁部材６１Ｂの斜視図である。（ａ）は変形例の第２絶縁部材６１Ｂの斜視図であり、（ｂ）は第１絶縁部材６１Ａの斜視図である。第２参考例に係る保護素子の内部が見えるように一部を除去して模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は遮蔽部材の下側斜視図である。第２参考例に係る保護素子の、図５（ａ）に対応する断面図である。遮蔽部材がヒューズエレメントを分断して下がりきった状態の保護素子の断面図である。ヒューズエレメント積層体、第１端子及び第２端子を第１保持部材に設置された状態を模式的に示した斜視図である。実施形態に係る保護素子を示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。実施形態に係る保護素子を示す断面図（幅方向と垂直な断面図）であり、遮蔽部材がヒューズエレメントを分断して下がりきった状態を表す。実施形態に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。実施形態に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）であり、遮蔽部材が下方移動した状態を表す。実施形態の変形例に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）である。実施形態の変形例に係る保護素子の一部を模式的に示す断面図（幅方向と垂直な断面図）であり、遮蔽部材が下方移動した状態を表す。実施形態の変形例に係る保護素子の一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。実施形態の変形例に係るヒューズエレメントの模式図であり、図４（ａ）に対応する平面図である。

以下、本発明とは技術思想の一部が異なる参考例について、図面を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。

（保護素子（第１参考例））
図１～図５は、第１参考例に係る保護素子を示した模式図である。以下の説明で用いる図面において、Ｘで示す方向はヒューズエレメントの通電方向である。Ｙで示す方向はＸ方向と直交する方向であり、幅方向ともいう。本参考例においては、幅方向（Ｙ方向）のうち一方側が－Ｙ側に相当し、他方側が＋Ｙ側に相当する。ただしこれに限らず、幅方向一方側が＋Ｙ側に相当し、幅方向他方側が－Ｙ側に相当することとしてもよい。Ｚで示す方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向であり、厚さ方向ともいう。厚さ方向は、上下方向と言い換えてもよい。上下方向（Ｚ方向）のうち、上方は＋Ｚ側に相当し、下方は－Ｚ側に相当する。
なお本参考例において、上方および下方とは、単に各部の相対位置関係を説明するための名称であり、実際の配置関係は、これらの名称で示される配置関係以外の配置関係であってもよい。

図１は、第１参考例に係る保護素子を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す保護素子の内部が見えるように一部を除去して模式的に示した斜視図である。
図３は、図１に示す保護素子を模式的に示す分解斜視図である。図４（ａ）は、第１端子及び第２端子とヒューズエレメント積層体を構成する可溶性導体シート１個とを模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、ヒューズエレメント積層体、第２絶縁部材、第１端子、及び、第２端子を模式的に示す平面図であり、（ｃ）は、（ｂ）で示した平面図のＸ－Ｘ’線に沿った断面図である。図５（ａ）は、図１のＶ－Ｖ’線に沿った断面図であり、（ｂ）は、係止部材の近傍の拡大図である。

図１～図５に示す保護素子１００は、絶縁ケース１０と、ヒューズエレメント積層体４０と、第１絶縁部材６０Ａと、第２絶縁部材６０Ｂと、遮蔽部材２０と、押圧手段３０と、係止部材７０と、発熱体８０と、給電部材９０ａ、９０ｂと、第１端子９１と、第２端子９２とを有する。なお、第１絶縁部材６０Ａおよび第２絶縁部材６０Ｂは、単に、絶縁部材６０Ａ、６０Ｂと言い換えてもよい。

本参考例の保護素子１００において、通電方向は、使用時において電気が流れる方向（Ｘ方向）を意味し、すなわち、第１端子９１と第２端子９２とを結ぶ方向に相当する。なお、通電方向のうち、第１端子９１から第２端子９２へ向かう方向を第２端子９２側（－Ｘ側）と呼び、第２端子９２から第１端子９１へ向かう方向を第１端子９１側（＋Ｘ側）と呼ぶ場合がある。また通電方向の断面積は、通電方向に対して直交する方向の面（Ｙ－Ｚ面）の面積を意味する。
図１～図５に示す保護素子１００においては、第１絶縁部材６０Ａと第２絶縁部材６０Ｂとが異なる構成を有する部材である例を示したが、これらの第１絶縁部材６０Ａと第２絶縁部材６０Ｂとが同じ構成を有する部材であってもよい。

本参考例の保護素子１００は、電流経路を遮断させる機構として、可溶性導体シート５０（図４（ｃ）参照）に定格電流を超えた過電流が流れた場合に可溶性導体シート５０が溶断されて電流経路を遮断させる過電流遮断と、過電流以外の異常が発生した場合に発熱体８０に電流を通電して遮蔽部材２０の移動を抑制している係止部材７０を溶融し、押圧手段３０によって下方に押圧力を付与されている遮蔽部材２０を移動させてヒューズエレメント５０を切断して電流経路を遮断させるアクティブ遮断とを有する。

（絶縁ケース）
絶縁ケース１０は、略長円柱状（Ｙ－Ｚ面の断面がＸ方向のどの位置でも長円）である。絶縁ケース１０は、カバー１０Ａと保持部材１０Ｂとからなる。
カバー１０Ａは、両端が開口した長円筒形状である。カバー１０Ａの開口部における内側の縁部は、面取りされた傾斜面２１とされている。カバー１０Ａの中央部は、保持部材１０Ｂが収容される収容部２２とされている。

保持部材１０Ｂは、Ｚ方向で下側に配置する第１保持部材１０ＢａとＺ方向で上側に配置する第２保持部材１０Ｂｂとからなる。
図３に示すように、第１保持部材１０Ｂａの通電方向（Ｘ方向）における両端部（第１端部１０Ｂａａ、第２端部１０Ｂａｂ）には端子載置面１１１が設けられている。
また、図３に示すように、第１保持部材１０Ｂａの両端部（第１端部１０Ｂａａ、第２端部１０Ｂａｂ）には給電部材載置面１２が設けられている。給電部材載置面１２のＺ方向の位置（高さ）が発熱体８０の位置（高さ）とほぼ同じ高さにあることで給電部材９０の引き回し距離の短縮を図っている。

保持部材１０Ｂの内部には、内圧緩衝空間１５（図５（ａ）、図６参照）が形成されている。内圧緩衝空間１５は、ヒューズエレメント積層体４０の溶断時に発生するアーク放電によって生成する気体による保護素子１００の内圧の急激な上昇を抑える作用がある。

カバー１０Ａおよび保持部材１０Ｂは、耐トラッキング指標ＣＴＩ（トラッキング（炭化導電路）破壊に対する耐性）が５００Ｖ以上の材料で形成されていることが好ましい。
耐トラッキング指標ＣＴＩは、ＩＥＣ６０１１２に基づく試験により求めることができる。

カバー１０Ａおよび保持部材１０Ｂの材料としては、樹脂材料を用いることができる。
樹脂材料は、セラミック材料よりも熱容量が小さく融点も低い。このため、保持部材１０Ｂの材料として樹脂材料を用いると、ガス化冷却（アブレーション）によるアーク放電を弱める特性や、溶融飛散した金属粒子が保持部材１０Ｂに付着する際に、保持部材１０Ｂの表面が変形したり付着物が凝集したりすることで、疎らとなり伝導パスを形成し難い特性があり好ましい。

樹脂材料としては、例えば、ポリアミド系樹脂またはフッ素系樹脂を用いることができる。ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドであってもよいし、半芳香族ポリアミドであってもよい。脂肪族ポリアミドの例としては、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６を挙げることができる。半芳香族ポリアミドの例としては、ナイロン６Ｔ、ナイロン９Ｔ、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂を挙げることができる。フッ素系樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレンを挙げることができる。また、ポリアミド系樹脂およびフッ素系樹脂は耐熱性が高く、燃焼しにくい。特に、脂肪族ポリアミドは燃焼してもグラファイトが生成しにくい。このため、脂肪族ポリアミドを用いて、カバー１０Ａおよび保持部材１０Ｂを形成することで、ヒューズエレメント積層体４０の溶断時のアーク放電に生成したグラファイトによって、新たな電流経路が形成されることをより確実に防止できる。

（ヒューズエレメント積層体）
ヒューズエレメント積層体は、厚さ方向に並列配置された複数個の可溶性導体シート（複数個の可溶性導体シートをまとめてヒューズエレメントということがある）と、複数個の可溶性導体シートの各々の間、及び、複数個の可溶性導体シートのうちの最下部に配置された可溶性導体シートの外側に近接若しくは接触させた状態で配置され、第１開口部若しくは第１分離部が形成された複数の第１絶縁部材とを有する。ヒューズエレメント積層体はヒューズエレメントと第１絶縁部材とからなる。
ヒューズエレメント積層体４０は、厚さ方向（Ｚ方向）に並列配置された６個の可溶性導体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを有する。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の間には、第１絶縁部材６０Ａｂ、６０Ａｃ、６０Ａｄ、６０Ａｅ、６０Ａｆが配置されている。第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆは、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々に近接もしくは接触させた状態で配置されている。近接させた状態は、第１絶縁部材６０Ａｂ～６０Ａｆと可溶性導体シート５０ａ～５０ｆとの距離が０．５ｍｍ以下の状態であることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ以下の状態である。
また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最下部に配置された可溶性導体シート５０ａの外側には第１絶縁部材６０Ａａが配置されている。さらに、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最上部に配置された可溶性導体シート５０ｆの外側には第２絶縁部材６０Ｂが配置されている。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの幅（Ｙ方向の長さ）は、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂの幅よりも狭くなっている。
ヒューズエレメント積層体４０は、複数個の可溶性導体シートが６個の例であるが、６個に限定されず、複数個であればよい。

可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々は、互いに対向する第１端部５１及び第２端部５２と、第１端部５１及び第２端部５２の間に位置する溶断部５３とを有する。厚さ方向に並列配置された可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの下から３つの可溶性導体シート５０ａ～５０ｃの第１端部５１は、第１端子９１の下面に接続し、上から３つの可溶性導体シート５０ｄ～５０ｆの第１端部５１は、第１端子９１の上面に接続されている。また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの下から３つの可溶性導体シート５０ａ～５０ｃの第２端部５２は、第２端子９２の下面に接続し、上から３つの可溶性導体シート５０ｄ～５０ｆの第２端部５２は、第２端子９２の上面に接続されている。なお、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆと第１端子９１及び第２端子９２の接続位置はこれに限定されるものではない。例えば、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１の全てが、第１端子９１の上面に接続されていてもよいし、第１端子９１の下面に接続されていてもよい。また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第２端部５２の全てが、第２端子９２の上面に接続されていてもよいし、第２端子９２の下面に接続されていてもよい。

可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々は、低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体であってもよいし、単層体であってもよい。低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体は低融点金属層の周囲を高融点金属層で覆った構造でもよい。
積層体の低融点金属層はＳｎを含む。低融点金属層は、Ｓｎ単体であってもよいし、Ｓｎ合金であってもよい。Ｓｎ合金は、Ｓｎを主成分とする合金である。Ｓｎ合金は、合金に含まれる金属の中でＳｎの含有量が最も多い合金である。Ｓｎ合金の例としては、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｉｎ－Ｓｎ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金を挙げることができる。高融点金属層は、ＡｇもしくはＣｕを含む。高融点金属層は、Ａｇ単体であってもよいし、Ｃｕ単体であってもよいし、Ａｇ合金であってもよいし、Ｃｕ合金であってもよい。Ａｇ合金は合金に含まれる金属の中でＡｇの含有量が最も多い合金であり、Ｃｕ合金は、合金に含まれる金属の中でＣｕの含有量が最も多い合金である。積層体は、低融点金属層／高融点金属層の２層構造であってもよいし、高融点金属層を２層以上有し、低融点金属層が１層以上で、低融点金属層が高融点金属層の間に配置された３層以上の多層構造であってもよい。

単層体の場合は、ＡｇもしくはＣｕを含む。単層体は、Ａｇ単体であってもよいし、Ｃｕ単体であってもよいし、Ａｇ合金であってもよいし、Ｃｕ合金であってもよい。

可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々は、溶断部５３に貫通孔５４（５４ａ、５４ｂ、５４ｃ）を有していてもよい。図に示す例では、貫通孔は３個であるが、個数に制限はない。貫通孔５４を有することによって、第１端部５１および第２端部５２の断面積より、溶断部５３の断面積が小さくなる。溶断部５３の断面積が小さくなることによって、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々に定格を超える大電流が流れた場合には、溶断部５３の発熱量が大きくなるため、溶断部５３が溶断部となって溶断しやすくなる。第１端部５１及び第２端部５２側よりも溶断部５３を溶断され易くする構成としては貫通孔に限らず、幅狭にしたり部分的に厚みを薄くするなどの構成とすることもできる。ミシン目の様な切込み形状でもよい。
また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々において、溶断され易く構成された溶断部５３は遮蔽部材２０の凸状部２０ａによって切断され易い。

可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの厚さは、過電流によって溶断され、かつ、遮蔽部材２０によって物理的に切断される厚さとされている。具体的な厚さは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの材料や個数（枚数）、また押圧手段３０の押圧力（応力）に依存するが、例えば、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが銅箔である場合は目安として、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆがＳｎを主成分とする合金の周囲をＡｇでめっきした箔である場合は目安として、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲とすることができる。

第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆの各々は、互いに隙間（第１分離部）６４を介して対向した第１絶縁片６３ａと第２絶縁片６３ｂからなる。第２絶縁部材６０Ｂも同様に、互いに隙間（第２分離部）６５を介して対向した第３絶縁片６６ａと第４絶縁片６６ｂからなる。図示する例では、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ及び第２絶縁部材６０Ｂの隙間６４、６５は、２つの部材（第１絶縁片６３ａ及び第２絶縁片６３ｂ及び第３絶縁片６６ａ及び第４絶縁片６６ｂ）に分離する分離部（第１分離部、第２分離部）であるが、遮蔽部材２０の凸状部２０ａが移動（通過）可能な開口部（第１開口部、第２開口部）であってもよい。なお、第１分離部６４および第２分離部６５は、単に、分離部６４、６５と言い換えてもよい。また、第１開口部および第２開口部は、単に、開口部と言い換えてもよい（後述する変形例の第１開口部６４Ａおよび第２開口部６５Ａを参照）。
第１絶縁片６３ａおよび第２絶縁片６３ｂはそれぞれＹ方向の両端側に、ヒューズエレメントの遮断時に発生するアーク放電に伴う圧力上昇を絶縁ケースの押圧手段収容空間へ効率良く逃がすための通気孔６７を有する。図示した例では、第１絶縁片６３ａおよび第２絶縁片６３ｂはそれぞれＹ方向の両端側に通気孔６７を３個ずつ有するが、個数に制限はない。
アーク放電により発生した上昇圧力は、通気孔６７を通り、押圧手段支持部２０ｂと第２保持部材１０Ｂｂとの間に設けられた四隅の隙間（不図示）を介して、絶縁ケース１０の押圧手段３０を収容する空間へと効率良く逃がされる。そして、その結果、遮蔽部材２０の遮蔽動作がスムーズに行われると共に、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆと第２絶縁部材６０Ｂの破壊が防止される。
隙間６４、６５は、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第２端部５２との間に配置する溶断部５３に対向する位置にある。すなわち、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂは、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断部５３に対向する位置で分離されている。

第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂは、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の材料で形成されていることが好ましい。
第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂの材料としては、樹脂材料を用いることができる。樹脂材料の例は、カバー１０Ａおよび保持部材１０Ｂの場合と同じである。

ヒューズエレメント積層体４０は、例えば、次のようにして製造することができる。
第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆと第２絶縁部材６０Ｂに設けられた凸部に対応した位置決め凹部と第１端子９１と第２端子９２の位置決め固定部を有する治具を用い、第１絶縁部材６０Ａａの上に、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆと第１絶縁部材６０Ａｂ～６０Ａｆとを、それぞれ厚さ方向に交互に積層し、最上部に配置された可溶性導体シート５０ｆの上面に第２絶縁部材６０Ｂ配置して、積層体を得る。

（遮蔽部材）
遮蔽部材２０は、ヒューズエレメント積層体４０側に向いた凸状部２０ａと、押圧手段３０の下部を収容して支持する凹部２０ｂａを有する押圧手段支持部２０ｂとを有する。
遮蔽部材２０は、押圧手段３０の押圧力を下方に付与された状態で、係止部材７０によって下方への移動が抑えられている。そのため、係止部材７０が発熱体８０の発熱によって加熱され軟化温度以上の温度で軟化されると、遮蔽部材２０は下方へ移動可能になる。このとき、軟化された係止部材７０はその材料の種類や加熱状況等によって、遮蔽部材２０によって物理的に切断され、あるいは、熱的に溶断され、あるいは遮蔽部材２０による物理的切断と熱的溶断が合わさった作用を受ける。
遮蔽部材２０は係止部材７０による下方への移動抑制が外れると、下方へ移動して可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを物理的に切断する。
遮蔽部材２０では、凸状部２０ａの先端２０ａａが尖っており、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを切断しやすい形状とされている。
図６に、遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６４、６５を移動し、凸状部２０ａによって可溶性導体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを切断し、遮蔽部材２０が下がりきった状態の保護素子の断面図を示す。

遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６５、６４を移動して下がっていき、遮蔽部材２０の凸状部２０ａによって可溶性導体シート５０ｆ、５０ｅ、５０ｄ、５０ｃ、５０ｂ、５０ａを順に切断すると、切断面同士が凸状部２０ａによって遮蔽されて絶縁され、各可溶性導体シートを介した通電経路が物理的に確実に遮断される。これによって、アーク放電が迅速に消滅（消弧）する。
また、遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６５、６４を移動して下方に下がりきった状態では、遮蔽部材２０の押圧手段支持部２０ｂが第２絶縁部材６０Ｂからヒューズエレメント積層体４０を押圧し、可溶性導体シートと第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ及び第２絶縁部材６０Ｂとが密着するので、その間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、アーク放電が確実に消滅する。

凸状部２０ａの厚み（Ｘ方向の長さ）は、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ及び第２絶縁部材６０Ｂの隙間６４、６５のＸ方向の幅よりも小さい。この構成によって、凸状部２０ａは隙間６４、６５をＺ方向下方に移動可能となる。
例えば、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが銅箔である場合は、凸状部２０ａの厚みと隙間６４、６５のＸ方向の幅との差は例えば、０．０５～１．０ｍｍとすることができ、０．２～０．４ｍｍとすることが好ましい。０．０５ｍｍ以上であると、切断された最小厚み０．０１ｍｍの場合の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの端部が第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ及び第２絶縁部材６０Ｂと凸状部２０ａの隙間に入り込んでも凸状部２０ａの移動がスムーズとなり、アーク放電がより迅速かつ確実に消滅される。これは、上記差が０．０５ｍｍ以上であると、凸状部２０ａが引掛りにくいためである。また、上記差が１．０ｍｍ以下であると、隙間６４、６５が、凸状部２０ａを移動させるガイドとして機能する。したがって、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断時に移動する凸状部２０ａの位置ずれが防止され、アーク放電がより迅速かつ確実に消滅される。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆがＳｎを主成分とする合金の周囲をＡｇでめっきした箔である場合は、凸状部２０ａの厚みと隙間６４、６５のＸ方向の幅との差は例えば、０．２～２．５ｍｍとすることができ、０．２２～２．２ｍｍとすることが好ましい。

凸状部２０ａの幅（Ｙ方向の長さ）は、ヒューズエレメント積層体４０の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの幅より広い。この構成によって、凸状部２０ａが可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々を切断することが可能である。

凸状部２０ａのＺ方向の長さＬは、Ｚ方向下方に下がりきったときに、凸状部２０ａの先端２０ａａが、第１絶縁部材６０Ａａ～６０ＡｆのうちＺ方向で最下部に配置する第１絶縁部材６０Ａａよりも下方まで到達できる長さを有する。凸状部２０ａは最下部に配置する第１絶縁部材６０Ａａよりも下がるときには、保持部材１０Ｂａの内底面１３に形成された挿入孔１４に挿入される。
この構成によって、凸状部２０ａが可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々を切断することが可能となる。

（押圧手段）
押圧手段３０は、遮蔽部材２０をＺ方向下方に押圧した状態で遮蔽部材２０の凹部２０ｂａに収容されている。

押圧手段３０としては、例えば、バネ、ゴムなど、弾性力を付与できる公知の手段を用いることができる。
保護素子１００においては、押圧手段３０としてバネが用いられている。バネ（押圧手段）３０は、遮蔽部材２０の凹部２０ｂａに縮められた状態で保持されている。

押圧手段３０として用いるバネの材料としては、公知のものを用いることができる。
押圧手段３０として用いられるバネとしては、円筒状のものを用いてもよいし、円錐状のものを用いてもよい。円錐状のバネを用いると収縮長を短くできるため、押圧時の高さを抑制して保護素子の小型化を図ることができる。また、円錐状のバネは、複数個重ねて応力の増強を図ることも可能である。
押圧手段３０として円錐状のバネを用いる場合、外径の小さい側を可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の溶断部（切断部）５３側に向けて配置してもよいし、外径の大きい側を可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の溶断部５３側に向けて配置してもよい。
押圧手段３０として円錐状のバネを用いる場合、外径の小さい側を可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の溶断部（切断部）５３側に向けて配置することにより、例えば、バネが金属などの導電性材料で形成されている場合に、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の溶断部５３の切断時に発生するアーク放電の継続をより効果的に抑制できる。これは、アーク放電の発生場所と、バネを形成している導電性材料との距離が確保されやすくなるためである。
また、押圧手段３０として円錐状のバネを用い、外径の大きい側を可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の溶断部５３側に向けて配置した場合、押圧手段３０から遮蔽部材２０により均等に弾性力を付与でき、好ましい。

（係止部材）
係止部材７０は、第２絶縁部材６０Ｂの隙間６５を橋渡しし、遮蔽部材２０の移動を抑える。
保護素子１００においては、３個の係止部材７０（７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ）を備えるが、３個に限定されない。
係止部材７０Ａは第２絶縁部材６０Ｂの溝６０Ｂａ１及び溝６０Ｂａ２に載置（挿入）され、係止部材７０Ｂは第２絶縁部材６０Ｂの溝６０Ｂｂ１及び溝６０Ｂｂ２に載置（挿入）され、係止部材７０Ｃは第２絶縁部材６０Ｂの溝６０Ｂｃ１及び溝６０Ｂｃ２に載置（挿入）される。
また、遮蔽部材２０の凸状部２０ａの先端２０ａａには係止部材７０の形状と位置に対応した溝があり（図１２（ｂ）参照）、その溝が係止部材７０を挟み込む様に安定して保持する。

３個の係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃは同じ形状である。係止部材７０Ａについて図を用いて形状を説明すると、係止部材７０Ａは第２絶縁部材６０Ｂに形成された溝に載置されて支持される支持部７０Ａａと、支持部から下方に延びてその先端７０Ａｂａが最上部の可溶性導体シート５０ｆに近接若しくは接触する突出部７０Ａｂとを有する。係止部材７０では、すべての係止部材７０が同じ形状であるが、異なる形状のものが含まれてもよい。

係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃの上に発熱体８０Ａ、８０Ｂが載置されている。発熱体８０Ａ、８０Ｂに電流が通電されると、発熱体８０Ａ、８０Ｂが発熱し、係止部材７０に伝熱して係止部材７０は昇温し軟化温度以上の温度において軟化する。ここで、軟化温度とは、固相と液相が混在あるいは共存する温度あるいは温度範囲を意味する。係止部材７０が軟化温度以上の温度になると、外力により変形するくらい柔らかくなる。
軟化した係止部材７０は押圧手段３０の押圧力によって押圧された遮蔽部材２０の凸状部２０ａによって物理的に切断されやすくなる。係止部材７０が切断されると、遮蔽部材２０の凸状部２０ａは、隙間６５、６４をＺ方向下方に挿入されていく。
凸状部２０ａが隙間６５、６４をＺ方向下方に挿入されていく際に、凸状部２０ａが可溶性導体シートを切断しながら、突き進んで最下位置まで到達する。これによって凸状部２０ａは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部５３で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。これによって可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが切断される際に発生するアーク放電は迅速かつ確実に消滅させることができる。
発熱体８０Ａ、８０Ｂの発熱が係止部材７０を介して可溶性導体シート５０ｆが加熱され、さらに他の可溶性導体シートも加熱されて、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆは物理的に切断されやすい。また、発熱体８０Ａ、８０Ｂの発熱の大きさによっては可溶性導体シート５０ｆが熱的に溶断され得る。この場合は、凸状部２０ａはそのまま突き進んで最下位置まで到達する。

係止部材７０では、突出部７０Ａｂが可溶性導体シート５０ｆに接触している。そのため、可溶性導体シートに定格電流を越えた過電流が流れると、可溶性導体シート５０ｆに接触している係止部材７０は伝熱して昇温し、軟化温度以上の温度において軟化する。
また、大きな過電流が流れ瞬時に可溶性導体シート５０ｆが溶断した場合は、発生したアーク放電が係止部材７０にも流れ、係止部材７０は軟化温度以上の温度において軟化する。
軟化した係止部材７０は押圧手段３０の押圧力によって押圧された遮蔽部材２０の凸状部２０ａによって物理的に切断されやすくなる。係止部材７０が切断されると、遮蔽部材２０の凸状部２０ａは、隙間６５、６４をＺ方向下方に挿入されていく。
この場合、可溶性導体シートは定格電流を越えた過電流が流れて熱的に溶断されており、凸状部２０ａはそのまま隙間６５、６４をＺ方向下方に挿入されていく。この際、凸状部２０ａは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。これによって可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが切断される際に発生するアーク放電は迅速かつ確実に消滅させることができる。
仮に可溶性導体シートが未だ熱的に溶断されていないときでも、凸状部２０ａが隙間６５、６４をＺ方向下方に挿入されていく際に、凸状部２０ａが可溶性導体シートを切断しながら、突き進んで最下位置まで到達する。これによって凸状部２０ａは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。これによって可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが遮断される際に発生するアーク放電は迅速かつ確実に消滅させることができる。

図７（ａ）に係止部材７０の変形例である係止部材７１を有する保護素子を示す。図７（ｂ）は、係止部材７１の近傍の拡大図である。
係止部材７１は、第２絶縁部材６０Ｂに形成された溝に載置されて支持される支持部７１Ａａのみを有し、可溶性導体シート５０ｆに接触する突出部を有さない構成である。

係止部材７１は可溶性導体シート５０ｆに接触する部分を有さないため、可溶性導体シートに定格電流を越えた過電流が流れても軟化されず、発熱体８０によってのみ軟化される。ただし、高電圧に伴うアーク放電が発生した場合に於いては、アーク放電が係止部材７１に達し係止部材７１を溶断させ、凸状部２０ａによる可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。

係止部材７０、７１の材料は可溶性導体シートと同じ材料のものとすることができるが、発熱体８０の通電によって迅速に軟化するため、低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体であることが好ましい。例えば、融点２１７℃のＳｎを主成分とする合金の周囲を、融点９６２℃のＡｇでめっきしたものを用いることができる。

（発熱体）
発熱体８０は係止部材７０の上面に接触するように載置される。発熱体８０に電流を通電させることによって発熱し、その熱によって係止部材７０を加熱して軟化、溶融する。
係止部材７０の溶融によって、押圧手段３０によってＺ方向下方に押圧力が付与されている遮蔽部材２０はヒューズエレメント積層体４０の隙間に挿入され、可溶性導体シート５０を切断し、ヒューズエレメント積層体４０を第１端子９１側と第２端子９２側に遮蔽する。

保護素子１００においては、２個の発熱体８０（８０Ａ、８０Ｂ）を備えるが、２個に限定されない。
図８に発熱体８０の模式図を示す。図８（ａ）は発熱体８０のおもて面（押圧手段３０側の面）の平面図であり、図８（ｂ）は絶縁基板の平面図であり、図８（ｃ）～（ｅ）はそれぞれ、絶縁基板のおもて面側の３層を順に積層し、下の層も見えるように示した透過平面図である。図８（ｃ）は絶縁基板上に抵抗層を積層した状態、（ｄ）は（ｃ）にさらに絶縁層を積層した状態、（ｅ）は（ｄ）にさらに電極層を積層した状態、の平面図である。図８（ｆ）は発熱体８０の裏面（ヒューズエレメント積層体４０側の面）の平面図である。
発熱体８０Ａ、８０Ｂはそれぞれ、絶縁基板８０－３のおもて面８０－３Ａ（押圧手段３０側の面）に平行に離間して配置する２つの抵抗層８０－１（８０－１ａ、８０－１ｂ）と、抵抗層８０－１を覆う絶縁層８０－４と、絶縁基板８０－３上に形成され、抵抗層８０－１ａの両端に電気的に接続する発熱体電極８０－５ａ及び発熱体電極８０－５ｂと、抵抗層８０－１ｂの両端に電気的に接続する発熱体電極８０－５ｃ及び発熱体電極８０－５ｄと、絶縁基板８０－３の裏面８０－３Ｂ（ヒューズエレメント積層体４０側の面）に形成された電極層８０－２（８０－２ａ、８０－２ｂ）と、を有する。抵抗層は、発熱体８０Ａ、８０Ｂそれぞれに２つずつ備えるが、これは１８０度回転して搭載してもよいように配慮したフェールセーフ設計であり、２つが必須ではない。
抵抗層８０－１は、通電すると発熱する導電性を有する材料、例えばニクロム、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等、又は、これらを含む材料からなる。抵抗層８０－１は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板８０－３上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。絶縁基板８０－３は、例えば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する基板である。絶縁層８０－４は、抵抗層８０－１の保護を図るために設けられる。絶縁層８０－４の材料としては、例えば、セラミックス、ガラスなどの絶縁材料を用いることができる。絶縁層８０－４は、絶縁材料のペーストを塗布し、焼成する方法によって形成することができる。
発熱体８０Ａ、８０Ｂのそれぞれのおもて面の発熱体電極８０－５ａ～ｄと、裏面の電極層８０－２ａ～ｂは、絶縁基板８０－３により電気的に絶縁されている。
発熱体８０Ａ、８０Ｂとしては図８に示したものに限らず、公知のものを用いることができる。

発熱体８０Ａ、８０Ｂは、保護素子１００の通電経路となる外部回路に異常が発生する等によって通電経路を遮断する必要が生じた場合に、外部回路に設けられた電流制御素子によって通電され発熱される。

（給電部材）
図９は、発熱体８０Ａ、８０Ｂへ給電する給電部材の引き出し方法を説明するための保護素子の斜視図であり、（ａ）は発熱体８０Ａ、８０Ｂを直列につなぐ場合であり、（ｂ）は発熱体８０Ａ、８０Ｂを並列につなぐ場合である。本参考例では、給電部材の少なくとも一部が、電線（配線部材）により構成される。ただしこれに限らず、特に図示しないが、給電部材の少なくとも一部が、導電性を有する板状部材や棒状部材などにより構成されていてもよい。
図９（ａ）においては、給電部材９０ａが発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｃ（図８参照）に接続され、発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ａ（図８参照）に給電部材９０ｂが接続され、給電部材９０Ａが発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｄ（図８参照）及び発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ｂ（図８参照）に接続されている。また、発熱体８０Ａの電極層８０－２は係止部材７０（７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ）を介して発熱体８０Ｂの電極層８０－２に接続されている。この構成では、「給電部材９０ａ～発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｃ～発熱体８０Ａの抵抗層８０－１ａ～発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｄ～給電部材９０Ａ～発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ｂ～発熱体８０Ｂの抵抗層８０－１ｂ～発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ａ～給電部材９０ｂ」の経路で給電して発熱体８０Ａ、８０Ｂを発熱させる。この発熱によって係止部材７０（７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ）が溶融され、遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６４、６５に挿入される。遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６４、６５に挿入されることによって給電部材９０Ａが切断され、発熱体８０Ａ、８０Ｂへの給電が遮断され、発熱体８０Ａ、８０Ｂの発熱が停止する。
図９（ｂ）においては、給電部材９０ｃが発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｃに接続され、発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｄに給電部材９０ｅが接続されている。また、給電部材９０ｄが発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ａに接続され、発熱体電極８０－５ｂ（図８参照）に給電部材９０ｆが接続されている。この構成では、「給電部材９０ｃ～発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｃ～発熱体８０Ａの抵抗層８０－１ａ～発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｄ～給電部材９０ｅ」の第１の経路と、「給電部材９０ｄ～発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ａ～発熱体８０Ｂの抵抗層８０－１ｂ～発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ｂ～給電部材９０ｆ」の第２の経路とが並列で構成されている。第１の経路及び第２の経路で給電して発熱体８０Ａ、８０Ｂを発熱させる。この発熱によって係止部材７０（７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ）が溶融され、遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６４、６５に挿入される。この構成では、遮蔽部材２０がヒューズエレメント積層体４０の隙間６４、６５に挿入されることによって発熱体８０Ａ、８０Ｂへの給電が遮断されずに、発熱体８０Ａ、８０Ｂの発熱が継続する。よって、別途システム制御（タイマー等）により適宜電流制御素子への通電を停止することにより、遮断後の保護素子１００の発熱体８０Ａ、８０Ｂの発熱を停止することができる。

（第１端子、第２端子）
第１端子９１は、一方の端部が可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と接続し、他方の端部が絶縁ケース１０の外部に露出している。また、第２端子９２は、一方の端部が可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第２端部５２と接続し、他方の端部が絶縁ケース１０の外部に露出している。

第１端子９１と第２端子９２とは、略同形であってもよいし、それぞれ異なる形状であってもよい。第１端子９１および第２端子９２の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内にあってもよい。第１端子９１の厚みと第２端子９２の厚みとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第１端子９１は、外部端子孔９１ａを備えている。また、第２端子９２は、外部端子孔９２ａを備えている。外部端子孔９１ａ、外部端子孔９２ａのうち、一方は電源側に接続するために用いられ、他方は負荷側に接続するために用いられる。もしくは、外部端子孔９１ａ、外部端子孔９２ａは、負荷の内部の通電経路に接続されるために用いられてもよい。外部端子孔９１ａおよび外部端子孔９２ａは、平面視略円形の貫通孔とすることができる。

第１端子９１および第２端子９２としては、例えば、銅、黄銅、ニッケルなどからなるものを用いることができる。第１端子９１および第２端子９２の材料として、剛性強化の観点からは黄銅を用いることが好ましく、電気抵抗低減の観点からは銅を用いることが好ましい。第１端子９１と第２端子９２とは、同じ材料からなるものであってもよいし、異なる材料からなるものであってもよい。

（保護素子の製造方法）
本参考例の保護素子１００は、次のようにして製造することができる。
先ず、治具にて位置決めされたヒューズエレメント積層体４０と、第１端子９１および第２端子９２とを用意する。そして、ヒューズエレメント積層体４０の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の第１端部５１と第１端子９１とをハンダ付けによって接続する。
また、第２端部５２と第２端子９２とをハンダ付けによって接続する。ハンダ付けに使用されるハンダ材料としては、公知のものを用いることができ、抵抗率と融点および環境対応鉛フリーの観点からＳｎを主成分とするものを用いることが好ましい。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第１端子９１との接続および可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第２端部５２と第２端子９２との接続は、ハンダ付けに限定されるものではなく、溶接による接合など公知の接合方法を用いてもよい。

次に、係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃを用意する。係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃのそれぞれを、図３に示した第２絶縁部材６０Ｂの溝６０Ｂａ１及び溝６０Ｂａ２、溝６０Ｂｂ１及び溝６０Ｂｂ２、及び、溝６０Ｂｃ１及び溝６０Ｂｃ２のそれぞれに配置する。また、第２絶縁部材６０Ｂと同じ形状の治具を用いてもよい。

次に、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示した発熱体８０Ａ、８０Ｂとハンダペーストを用意する。そして、係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃと発熱体８０Ａ、８０Ｂの接続部位にハンダペーストを適量塗布した後、図９（ａ）に示すように、第２絶縁部材６０Ｂの所定の位置に発熱体８０Ａ、８０Ｂを配置する。発熱体８０Ａ、８０Ｂはその裏側が係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃの上に載置する。オーブンやリフロー炉等で加熱し係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃと発熱体８０Ａ、８０Ｂをハンダ接続する。

次に、給電部材９０ａ、９０ｂ、９０Ａを用意する。給電部材９０ａを給電部材載置面１２に配置し、給電部材９０ａを発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｃにハンダ付けすることによって接続する。また、給電部材９０ｂを給電部材載置面１２に配置し、給電部材９０ｂを発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ａにハンダ付けすることによって接続する。また、給電部材９０Ａを発熱体８０Ａの発熱体電極８０－５ｄ及び発熱体８０Ｂの発熱体電極８０－５ｂにハンダ付けすることによって接続する。給電部材９０ａ、９０ｂ、９０Ａと発熱体８０Ａ、８０Ｂとは、溶接による接合によって接続されていてもよく、公知の接合方法を用いることができる。

次に、第２保持部材１０Ｂｂ、遮蔽部材２０、及び、押圧手段３０を用意する。そして、押圧手段３０を遮蔽部材２０の凹部２０ｂａに配置し、第２保持部材１０Ｂｂに収容する。

次に、遮蔽部材２０の先端２０ａａに設けられた溝に係止部材７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃを嵌め込み押圧手段３０を圧縮しながら、第１保持部材１０Ｂａの第１端部１０Ｂａａ及び第２端部１０Ｂａｂのそれぞれに２個ずつ形成された凹部１７に、第２保持部材１０Ｂｂの対応箇所に形成された４個の凸部（不図示）を係合して、保持部材１０Ｂを形成する。

次に、カバー１０Ａを用意する。そして、カバー１０Ａの収容部２２に、保持部材１０Ｂを挿入する。次いで、保持部材１０Ｂの端子接着剤注入口１６に接着剤を注入して、端子載置面１１１と第１端子９１および第２端子９２との隙間を埋める。また、ケース接着剤注入口であるカバー１０Ａの楕円状側面の傾斜面２１に接着剤を注入して、カバー１０Ａと保持部材１０Ｂとを接着させる。接着剤としては、例えば、熱硬化性樹脂を含む接着剤を用いることができる。こうして、カバー１０Ａ内が密閉された絶縁ケース１０が形成される。
以上の工程により、本参考例の保護素子１００が得られる。

本参考例の保護素子１００では、ヒューズエレメント５０（複数個の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆ）に定格電流を超えた過電流が流れた場合にヒューズエレメント５０が熱的に溶断されて電流経路を遮断させる他、発熱体８０に電流を通電して遮蔽部材２０の移動を抑制している係止部材７０を溶融し、押圧手段３０によって遮蔽部材２０を移動させて、ヒューズエレメント５０を物理的に切断して電流経路を遮断させることが可能である。

本参考例の保護素子１００では、押圧手段３０による押圧力が付与されている遮蔽部材２０の移動を係止部材７０によって抑制する構成であるため、電流経路の遮断時以外は、ヒューズエレメント５０（複数個の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆ）に押圧手段３０と遮蔽部材２０とによる切断押圧力がかからない。そのため、ヒューズエレメント５０の経時劣化が抑制され、また、電流経路の遮断が必要でないときにヒューズエレメント５０が昇温した際に押圧力が付与された状態であることに起因する断線を防止できる。

本参考例の保護素子１００では、ヒューズエレメント積層体４０が厚さ方向に並列配置された複数個の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを含み、その可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々がその間に配置された第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ及び第２絶縁部材６０Ｂと近接もしくは接触（密着）して絶縁されている。このため、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々に流れる電流値が小さくなり且つ可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを取り巻く空間が極めて狭くなり、溶断することによって発生するアーク放電の規模が小さくなりやすくなる。つまり、溶断空間が狭いとその空間内の気体が少なくなり、アーク放電中に電流が流れる経路となる「空間内の気体が電離して発生するプラズマ」の量も少なくなり、アーク放電を早期に消弧し易くなる。よって、本参考例の保護素子１００によれば、絶縁ケース１０のサイズを小型軽量化することが可能となる。

本参考例の保護素子１００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最下部に配置された可溶性導体シート５０ａと絶縁ケース１０の第１保持部材１０Ｂａとの間に第１絶縁部材６０Ａａが配置し、また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最上部に配置された可溶性導体シート５０ｆと絶縁ケース１０の第２保持部材１０Ｂｂとの間の各々に第２絶縁部材６０Ｂが配置されていると、可溶性導体シート５０ａ、５０ｆが第１保持部材１０Ｂａ、第２保持部材１０Ｂｂと直接接触しないので、アーク放電によって、これらの絶縁ケース１０の内部表面に導電路となる炭化物が形成されにくくなるので、絶縁ケース１０のサイズを小型にしてもリーク電流が発生しにくくなる。

本参考例の保護素子１００において、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂが可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第２端部５２との溶断部５３に対向する位置で分離されていると、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが溶断部５３で溶断したときに、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂの表面の連続的な溶融飛散物の付着を抑制することができる。このため、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断によって発生したアーク放電を早期に消弧させることができる。

本参考例の保護素子１００において、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ、第２絶縁部材６０Ｂ、遮蔽部材２０、絶縁ケース１０のカバー１０Ａ、および保持部材１０Ｂのうち少なくとも一つは、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の材料で形成されていると、アーク放電によって、これらの部品の表面に導電路となる炭化物が形成されにくくなるので、絶縁ケース１０のサイズを小型にしてもリーク電流がより発生しにくくなる。

本参考例の保護素子１００において、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆ、第２絶縁部材６０Ｂ、遮蔽部材２０、絶縁ケース１０のカバー１０Ａ、および保持部材１０Ｂのうち少なくとも一つは、ポリアミド系樹脂またはフッ素系樹脂で形成されていると、ポリアミド系樹脂またはフッ素系樹脂は、絶縁性と耐トラッキング性とが優れるので、小型化と軽量化を両立しやすくなる。

本参考例の保護素子１００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々が、低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体であり、低融点金属層がＳｎを含み、高融点金属層がＡｇもしくはＣｕを含むと、低融点金属層が溶融することによって高融点金属がＳｎによって溶解されるので、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断温度が低くなる。また、ＡｇやＣｕはＳｎよりも物理的強度が高いため、低融点金属層に高融点金属層を積層した可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの物理的強度は、低融点金属層単体の物理的強度よりも高くなる。さらには、ＡｇやＣｕはＳｎよりも電気抵抗率が低く、低融点金属層に高融点金属層を積層した可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの電気抵抗値は、低融点金属層単体の電気抵抗値よりも低くなる。即ち、より大電流対応のヒューズエレメントとなる。

本参考例の保護素子１００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々が、高融点金属層を２層以上有し、低融点金属層を１層以上有し、低融点金属層が高融点金属層の間に配置された積層体であると、外側に高融点金属層があるので、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの強度が高くなる。特に、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第１端子９１および第２端部５２と第２端子９２とをハンダ付けで接続する場合には、ハンダ付け時の加熱による可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの変形が起こりにくくなる。

本参考例の保護素子１００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々が、銀もしくは銅を含む単層体であると、高融点金属層と低融点金属層の積層体である場合と比較して、電気抵抗率が小さくなりやすい。このため、銀もしくは銅を含む単層体からなる可溶性導体シート５０ａ～５０ｆは、高融点金属層と低融点金属層の積層体からなる可溶性導体シート５０ａ～５０ｆと同じ面積で同等の電気抵抗を有する場合でも、厚みを薄くすることができる。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの厚みが薄いと、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが溶断したときの溶融飛散物量も厚みに比例して少なくなり、遮断後の絶縁抵抗が高くなる。

本参考例の保護素子１００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々は、溶断部５３に貫通孔５４が設けられていて、第１端部５１および第２端部５２の通電方向の断面積より溶断部５３の通電方向の断面積が小さくなるようにされた溶断部を有しているので、電流経路に定格を超える電流が流れたとき溶断する部位が安定する。なお、本参考例の保護素子１００においては溶断部５３に貫通孔５４を設けているが、溶断部５３の断面積が小さくする方法に特に制限はない。例えば、溶断部５３の両端部を凹状に切り取ることや部分的に厚みを薄くすることによって、溶断部５３の断面積を小さくしてもよい。

（変形例）
図１０は、第１参考例の変形例の模式図であり、（ａ）は保持部材１０Ｂの変形例である保持部材１０ＢＢの斜視図であり、（ｂ）は第１絶縁部材６０Ａ及び第２絶縁部材６０Ｂの変形例である第１絶縁部材６１Ａ及び第２絶縁部材６１Ｂが遮蔽部材２０の凸状部２０ａが移動（通過）可能な開口部を有する構成の斜視図である。図１１（ａ）に第２絶縁部材の斜視模式図、（ｂ）に第１絶縁部材の斜視模式図を示す。なお、６個の第１絶縁部材は同じ形状を有するものであるため、図１１（ｂ）に示す第１絶縁部材はその共通する構成を示すものである。
なお、この変形例におけるヒューズエレメント積層体は、第１絶縁部材以外は図４で示した構成と同様である。従って、以下の説明においては図４で示した部材と共通する部材については同じ符号で記載する。

図１０及び図１１に示す第１絶縁部材６１Ａａ～６１Ａｆの各々は第１開口部６４Ａを有し、第２絶縁部材６１Ｂは第２開口部６５Ａを有する。また、第１開口部６４Ａと第２開口部６５ＡのＹ方向の長さは、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆ及び遮蔽部材２０の凸状部２０ａのＹ方向の長さよりも大きい。これにより、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが遮断された後、凸状部２０ａが第１開口部６４Ａと第２開口部６５Ａに挿入され可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断部が確実に遮蔽される。
第１絶縁部材６１Ａａ～６１Ａｆの各々および第２絶縁部材６１ＢはそれぞれＹ方向の両端側に、ヒューズエレメントの遮断時に発生するアーク放電に伴う圧力上昇を絶縁ケースの押圧手段収容空間へ効率良く逃がすための通気孔６７Ａを有する。図示した例では、第１絶縁部材６１Ａａ～６１Ａｆの各々および第２絶縁部材６１ＢはそれぞれＹ方向の両端側であって第１開口部６４Ａあるいは第２開口部６５Ａを挟んで左右に、通気孔６７Ａを５個ずつ有するが、個数に制限はない。
アーク放電により発生した上昇圧力は、通気孔６７Ａを通り、押圧手段支持部２０ｂと第２保持部材１０ＢＢｂとの間に設けられた四隅の隙間（不図示）を介して、絶縁ケース１０の押圧手段３０を収容する空間へと効率良く逃がされる。そして、その結果、遮蔽部材２０の遮蔽動作がスムーズに行われると共に、第１絶縁部材６１Ａａ～６１Ａｆと第２絶縁部材６１Ｂの破壊が防止される。
第１開口部６４Ａ、第２開口部６５Ａは、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第２端部５２との間に配置する溶断部５３に対向する位置にある。

第１絶縁部材６１Ａａ～６１Ａｆおよび第２絶縁部材６１Ｂの材料については、第１絶縁部材６０Ａａ～６０Ａｆおよび第２絶縁部材６０Ｂの材料と同様のものが好ましく、また、同様の種類の材料を用いることができる。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す保持部材１０ＢＢ（Ｚ方向で上側に配置する第２保持部材１０ＢＢｂとＺ方向で下側に配置する第１保持部材１０ＢＢａ）は、第１絶縁部材及び第２絶縁部材の変形例に対応する形状とされている。

（保護素子（第２参考例））
図１２～図１５は、第２参考例に係る保護素子を示す模式図である。第２参考例に係る保護素子は、電流経路を遮断させる機構として、発熱体によるアクティブ遮断機構を有さず、可溶性導体シートに定格電流を超えた過電流が流れた場合に可溶性導体シートが溶断されて電流経路を遮断させる過電流遮断機構のみによる点が第１参考例に係る保護素子に対する主な相違点である。具体的には、第２参考例に係る保護素子は、発熱体及び給電部材を有さない点が第１参考例に係る保護素子に対する主な相違点である。
以下の図面において、第１参考例に係る保護素子と同様又はほぼ同様の構成部材については同じ符号を付与して説明を省略する。
図１２（ａ）は、図２に対応する図であり、保護素子の内部が見えるように一部を除去して模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は遮蔽部材の斜視図である。図１３は、第２参考例に係る保護素子の、図５（ａ）に対応する断面図である。図１４は、図６に対応する断面図であり、遮蔽部材がヒューズエレメントを切断して下がりきった状態の保護素子の断面図である。図１５は、ヒューズエレメント積層体、第１端子及び第２端子を第１保持部材に設置された状態を模式的に示した斜視図である。

図１２～図１５に示す保護素子２００は、絶縁ケース１１と、ヒューズエレメント積層体１４０と、第１絶縁部材１６０Ａと、遮蔽部材１２０と、押圧手段３０と、係止部材１７０と、を有する。なお、本参考例の保護素子２００において、通電方向は、使用時において電気が流れる方向（Ｘ方向）を意味し、通電方向の断面積は、通電方向に対して直交する方向の面（Ｙ－Ｚ面）の面積を意味する。

（絶縁ケース）
絶縁ケース１１は、略長円柱状（Ｙ－Ｚ面の断面がＸ方向のどの位置でも長円）である。絶縁ケース１１は、カバー１１０Ａと保持部材１１０Ｂとからなる。
保護素子２００は発熱体及び給電部材を有さないため、それに伴って、カバー１１０Ａ及び保持部材１１０Ｂは発熱体用の部位や給電部材用の部位を備えない点がカバー１０Ａ及び保持部材１０Ｂに対する差異である。
保持部材１１０Ｂは、Ｚ方向で下側に配置する第１保持部材１１０ＢａとＺ方向で上側に配置する第２保持部材１１０Ｂｂとからなる。
カバー１１０Ａ及び保持部材１１０Ｂの外形は、小型でアーク放電による内圧上昇に耐える様に略長円柱状とし材料使用量を抑えているが、保護素子の定格電圧・定格電流・遮断容量に応じアーク放電による破壊が起きない限りにおいて、外形は略長円柱状に限らず直方体などの任意の形状を取ることができる。

保持部材１１０Ｂの内部には、内圧緩衝空間１５（図１４参照）が形成されている。内圧緩衝空間１５は、ヒューズエレメント積層体１４０の溶断時に発生するアーク放電によって生成する気体による保護素子２００の内圧の急激な上昇を抑える作用がある。

カバー１１０Ａと保持部材１１０Ｂの材料としては、カバー１０Ａ及び保持部材１０Ｂと同様の材料を用いることができる。

（ヒューズエレメント積層体）
ヒューズエレメント積層体１４０は、厚さ方向に並列配置された複数個の可溶性導体シート５０（複数個の可溶性導体シートをまとめてヒューズエレメント５０ということがある）と、複数個の可溶性導体シート５０の各々の間、及び、複数個の可溶性導体シート５０のうちの最下部及び最上部に配置された可溶性導体シート５０の外側に近接若しくは接触させた状態で配置され、第１開口部が形成された複数の第１絶縁部材１６０Ａ（１６０Ａａ～１６０Ａｇ）とを有する。ヒューズエレメント積層体１４０はヒューズエレメントと第１絶縁部材とからなる。
複数個の可溶性導体シート５０は図４で示したものと同じ構成を有するものであり、上述した特徴の説明は省略する。また、複数の第１絶縁部材１６０Ａ（１６０Ａａ～１６０Ａｇ）はすべて同じ構成を有する部材であり、図１０（ｂ）で示した第１絶縁部材６１Ａと同じ構成を有するものであり、上述した特徴の説明は省略する。

図１２～図１５に示した保護素子２００においては、保護素子１００が備える第２絶縁部材６０Ｂに対応する箇所に第１絶縁部材を備える点で相違する。保護素子２００においても、最上部に配置する第１絶縁部材に替えて、第１絶縁部材とは異なる構成の絶縁部材を備えてもよい。
ここで、保護素子１００においては、第２絶縁部材６０Ｂは発熱体８０を配置する箇所を備えるなどで第１絶縁部材６０Ａと相違する。しかし、第１絶縁部材６０Ａと同様な構成で代用することも可能であり、この場合には第２絶縁部材６０Ｂと第１絶縁部材６０Ａとは構成上の差異はなくなり、この場合には保護素子１００もヒューズエレメント積層体４０もヒューズエレメントと第１絶縁部材とからなるものとなる。

ヒューズエレメント積層体１４０は、厚さ方向（Ｚ方向）に並列配置された６個の可溶性導体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを有する。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々の間には、第１絶縁部材１６０Ａｂ、１６０Ａｃ、１６０Ａｄ、１６０Ａｅ、１６０Ａｆが配置されている。第１絶縁部材１６０Ａｂ～１６０Ａｆは、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々に近接もしくは接触させた状態で配置されている。近接させた状態は、第１絶縁部材１６０Ａｂ～１６０Ａｆと可溶性導体シート５０ａ～５０ｆとの距離が０．５ｍｍ以下の状態であることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ以下の状態である。
また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最下部に配置された可溶性導体シート５０ａの外側には第１絶縁部材１６０Ａａが配置されている。さらに、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最上部に配置された可溶性導体シート５０ｆの外側には第１絶縁部材１６０Ａｇが配置されている。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの幅（Ｙ方向の長さ）は、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇの幅よりも狭くなっている。
ヒューズエレメント積層体１４０は、複数個の可溶性導体シートが６個の例であるが、６個に限定されず、複数個であればよい。
また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々において、溶断され易く構成された溶断部５３は遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａによって切断され易い。

可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの厚さは、過電流によって溶断される厚さとされている。具体的な厚さは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの材料や個数（枚数）、また押圧手段３０の押圧力（応力）に依存するが、例えば、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが銅箔である場合は目安として、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲とすることができる。
また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆがＳｎを主成分とする合金の周囲をＡｇでめっきした箔である場合は目安として、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲とすることができる。

第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇの各々は、Ｘ方向における中央部に遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａが移動（通過）可能な第１開口部６４Ａを有する。
第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇはヒューズエレメントの遮断時に発生するアーク放電に伴う圧力上昇を絶縁ケースの押圧手段収容空間へ効率良く逃がすための通気孔６７Ａを有する。図示した例では、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇは、それぞれＹ方向の両端側の、第１開口部６４Ａを挟んで左右に、通気孔６７Ａを５個ずつ有するが、個数に制限はない。
アーク放電により発生した上昇圧力は、通気孔６７Ａを通り、押圧手段支持部１２０ｂと第２保持部材１１０Ｂｂとの間に設けられた四隅の隙間（不図示）を介して、絶縁ケース１１の押圧手段３０を収容する空間へと効率良く逃がされる。そして、その結果、遮蔽部材１２０の遮蔽動作がスムーズに行われると共に、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇの破壊が防止される。
第１開口部６４Ａは、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第２端部５２との間に配置する溶断部５３に対向する位置にある。

（遮蔽部材）
遮蔽部材１２０は、ヒューズエレメント積層体１４０側に向いた凸状部１２０ａと、押圧手段３０の下部を収容して支持する凹部１２０ｂａを有する押圧手段支持部１２０ｂとを有する。凸状部１２０ａの先端に係止部材１７０を挟むための挟み溝１２０ａＡを有する。遮蔽部材１２０では、挟み溝１２０ａＡを３個有するが、個数に制限はない。
遮蔽部材１２０は、押圧手段３０の押圧力を下方に付与された状態で、係止部材１７０によって下方への移動が抑えられている。係止部材１７０はその突出部１７０ｂが可溶性導体シート５０ｆに接触しているため、可溶性導体シートに定格電流を越えた過電流が流れると、係止部材１７０は伝熱して昇温し、軟化温度以上の温度において軟化する。また、大きな過電流が流れ瞬時に可溶性導体シート５０ｆが溶断した場合は、発生したアーク放電が係止部材１７０にも流れ、係止部材１７０は軟化温度以上の温度において軟化する。軟化した係止部材１７０は押圧手段３０の押圧力によって押圧された遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａによって物理的に切断されやすくなる。
係止部材１７０が切断されて係止部材１７０による下方への移動抑制が外れると、遮蔽部材１２０は下方へ移動して可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを物理的に切断する。
遮蔽部材１２０では、凸状部１２０ａの先端１２０ａａが尖っており、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを切断しやすい形状とされている。
図１４に、遮蔽部材１２０がヒューズエレメント積層体１４０の第１開口部６４Ａを移動し、凸状部１２０ａによって可溶性導体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを切断し、遮蔽部材１２０が下がりきった状態の保護素子の断面図を示す。

遮蔽部材１２０がヒューズエレメント積層体１４０の第１開口部６４Ａを移動して下がっていき、遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａによって可溶性導体シート５０ｆ、５０ｅ、５０ｄ、５０ｃ、５０ｂ、５０ａを順に切断すると、切断面同士が凸状部１２０ａによって遮蔽されて絶縁され、各可溶性導体シートを介した通電経路が物理的に確実に遮断される。これによって、アーク放電が迅速に消滅（消弧）する。
また、遮蔽部材１２０がヒューズエレメント積層体１４０の第１開口部６４Ａを移動して下方に下がりきった状態では、遮蔽部材１２０の押圧手段支持部１２０ｂが第１絶縁部材１６０Ａｇからヒューズエレメント積層体１４０を押圧し、可溶性導体シートと第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇとが密着するので、その間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、アーク放電が確実に消滅する。

凸状部１２０ａの厚み（Ｘ方向の長さ）は、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇの第１開口部６４ＡのＸ方向の幅よりも小さい。この構成によって、凸状部１２０ａは第１開口部６４ＡをＺ方向下方に移動可能となる。
例えば、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが銅箔である場合は、凸状部１２０ａの厚みと第１開口部６４ＡのＸ方向の幅との差は例えば、０．０５～１．０ｍｍとすることができ、０．２～０．４ｍｍとすることが好ましい。０．０５ｍｍ以上であると、切断された最小厚み０．０１ｍｍの場合の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの端部が第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇと凸状部１２０ａの隙間に入り込んでも凸状部１２０ａの移動がスムーズとなり、アーク放電がより迅速かつ確実に消滅される。これは、上記差が０．０５ｍｍ以上であると、凸状部１２０ａが引掛りにくいためである。また、上記差が１．０ｍｍ以下であると、第１開口部６４Ａが、凸状部１２０ａを移動させるガイドとして機能する。したがって、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断時に移動する凸状部１２０ａの位置ずれが防止され、アーク放電がより迅速かつ確実に消滅される。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆがＳｎを主成分とする合金の周囲をＡｇでめっきした箔である場合は、凸状部１２０ａの厚みと第１開口部６４ＡのＸ方向の幅との差は例えば、０．２～２．５ｍｍとすることができ、０．２２～２．２ｍｍとすることが好ましい。

凸状部１２０ａの幅（Ｙ方向の長さ）は、ヒューズエレメント積層体１４０の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの幅より広い。この構成によって、凸状部１２０ａが可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々を切断することが可能である。

凸状部１２０ａのＺ方向の長さＬは、Ｚ方向下方に下がりきったときに、凸状部１２０ａの先端１２０ａａが、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０ＡｇのうちＺ方向で最下部に配置する第１絶縁部材１６０Ａａよりも下方まで到達できる長さを有する。凸状部１２０ａは最下部に配置する第１絶縁部材１６０Ａａよりも下がるときには、保持部材１１０Ｂａの内底面に形成された挿入孔１１４に挿入される。
この構成によって、凸状部１２０ａが可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々を切断することが可能となる。

（押圧手段）
押圧手段３０は、遮蔽部材１２０をＺ方向下方に押圧した状態で遮蔽部材１２０の凹部１２０ｂａに収容されている。
押圧手段３０は、保護素子１００が備えるものと同様なものを用いることができる。

（係止部材）
係止部材１７０の構成（形状や材料）としては係止部材７０と同じものを用いてもよい。保護素子２００においては、３個の係止部材１７０を備えるが、３個に制限されない。
係止部材１７０は、遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａの先端１２０ａａに備える挟み溝１２０ａＡに差し込まれた状態で保持される。

係止部材１７０は、Ｔ字状の形状を有し、第１腕部１７０ａａと第２腕部１７０ａｂとからなる横延部（支持部）１７０ａと、横延部１７０ａの中央部から下方に延びる縦延部（突出部）１７０ｂとを有する。
保護素子２００においては、横延部１７０ａは第１腕部１７０ａａ及び第２腕部１７０ａｂのそれぞれが、第１絶縁部材１６０Ａｇの第１開口部６４Ａを挟んで遮蔽部材側の面１６０ＡｇＳに支持されており、縦延部１７０ｂはその下端が可溶性導体シート５０ｆの遮蔽部材側の面５０ｆＳに支持されている。図示する例では、第１絶縁部材１６０Ａｇの遮蔽部材側の面１６０ＡｇＳには係止部材１７０が載置される溝を有さないが、係止部材１７０が載置される溝を有してもよい。
縦延部１７０ｂが可溶性導体シート５０ｆの遮蔽部材側の面５０ｆＳに支持されていると、可溶性導体シート５０ｆに定格電流を越えた過電流が流れる際に、可溶性導体シート５０ｆに接触している係止部材１７０は伝熱して昇温し、軟化温度以上の温度において軟化する。
保護素子２００においては、横延部１７０ａ、及び、縦延部１７０ｂの両方の部位が支持されているが、いずれか一方が支持されていてもよい。ただし、可溶性導体シート５０ｆに定格電流を越えた過電流が流れる際に軟化するように縦延部１７０ｂが可溶性導体シート５０ｆの遮蔽部材側の面５０ｆＳに接触して支持されている方が好ましい。縦延部１７０ｂが可溶性導体シート５０ｆの遮蔽部材側の面５０ｆＳに接触していない場合は、遮蔽部材側の面５０ｆＳに近接している方が好ましい。

３個の係止部材１７０はすべて同じ形状であるが、異なる形状のものが含まれてもよい。

係止部材１７０が軟化温度以上の温度になると、外力により変形するくらい柔らかくなる。
軟化した係止部材１７０は押圧手段３０の押圧力によって押圧された遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａによって物理的に切断されやすくなる。係止部材１７０が切断されると、遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａは、第１開口部６４ＡをＺ方向下方に挿入されていく。
凸状部１２０ａが第１開口部６４ＡをＺ方向下方に挿入されていく際に、凸状部１２０ａが可溶性導体シートを切断しながら、突き進んで最下位置まで到達する。これによって凸状部１２０ａは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部５３で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。これによって可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが切断される際に発生するアーク放電は迅速かつ確実に消滅させることができる。

係止部材１７０では、縦延部１７０ｂが可溶性導体シート５０ｆに接触している。そのため、可溶性導体シートに定格電流を越えた過電流が流れると、可溶性導体シート５０ｆに接触している係止部材１７０は伝熱して昇温し、軟化温度以上の温度において軟化する。
また、大きな過電流が流れ瞬時に可溶性導体シート５０ｆが溶断した場合は、発生したアーク放電が係止部材１７０にも流れ、係止部材１７０は軟化温度以上の温度において軟化する。
軟化した係止部材１７０は押圧手段３０の押圧力によって押圧された遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａによって物理的に切断されやすくなる。係止部材１７０が切断されると、遮蔽部材１２０の凸状部１２０ａは、第１開口部６４ＡをＺ方向下方に挿入されていく。
この場合、可溶性導体シートは定格電流を越えた過電流が流れて熱的に溶断されており、凸状部１２０ａはそのまま第１開口部６４ＡをＺ方向下方に挿入されていく。この際、凸状部１２０ａは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。これによって可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが切断される際に発生するアーク放電は迅速かつ確実に消滅させることができる。
仮に可溶性導体シートが未だ熱的に溶断されていないときでも、凸状部１２０ａが第１開口部６４ＡをＺ方向下方に挿入されていく際に、凸状部１２０ａが可溶性導体シートを切断しながら、突き進んで最下位置まで到達する。これによって凸状部１２０ａは可溶性導体シート５０ａ～５０ｆをその溶断部で第１端子９１側と第２端子９２側とに遮蔽する。これによって可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが遮断される際に発生するアーク放電は迅速かつ確実に消滅させることができる。

第２参考例に係る保護素子２００は、発熱体及び給電部材を有さない点以外は第１参考例に係る保護素子１００と同様又は類似する部材が多いため、その製造方法の説明は省略する。

本参考例の保護素子２００では、ヒューズエレメント５０（複数個の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆ）に定格電流を超えた過電流が流れた場合にヒューズエレメント５０が熱的に溶断されて電流経路を遮断させる。

本参考例の保護素子２００では、押圧手段３０による押圧力が付与されている遮蔽部材１２０の移動を係止部材１７０によって抑制する構成であるため、電流経路の遮断時以外は、ヒューズエレメント５０（複数個の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆ）に押圧手段３０と遮蔽部材１２０とによる切断押圧力がかからない。そのため、ヒューズエレメント５０の経時劣化が抑制され、また、電流経路の遮断が必要でないときにヒューズエレメント５０が昇温した際に押圧力が付与された状態であることに起因する断線を防止できる。

本参考例の保護素子２００では、ヒューズエレメント積層体１４０が厚さ方向に並列配置された複数個の可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを含み、その可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々がその間に配置された第１絶縁部材１６０Ａｂ～１６０Ａｆ及び可溶性導体シート５０ａ、５０ｆの外方に配置された第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇと近接もしくは接触（密着）して絶縁されている。このため、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々に流れる電流値が小さくなり且つ可溶性導体シート５０ａ～５０ｆを取り巻く空間が極めて狭くなり、溶断することによって発生するアーク放電の規模が小さくなりやすくなる。よって、本参考例の保護素子２００によれば、絶縁ケース１１のサイズを小型軽量化することが可能となる。

本参考例の保護素子２００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最下部に配置された可溶性導体シート５０ａと絶縁ケース１１の第１保持部材１１０Ｂａとの間に第１絶縁部材１６０Ａａが配置し、また、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆのうちの最上部に配置された可溶性導体シート５０ｆと絶縁ケース１１の第２保持部材１１０Ｂｂとの間の各々に１絶縁部材１６０Ａｇが配置されていると、可溶性導体シート５０ａ、５０ｆが第１保持部材１１０Ｂａ、第２保持部材１１０Ｂｂと直接接触しないので、アーク放電によって、これらの絶縁ケース１１の内部表面に導電路となる炭化物が形成されにくくなるので、絶縁ケース１１のサイズを小型にしてもリーク電流が発生しにくくなる。

本参考例の保護素子２００において、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇが可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第２端部５２との溶断部５３に対向する位置で開口を有すると、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが溶断部５３で溶断したときに、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇの表面の連続的な溶融飛散物の付着を抑制することができる。このため、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断によって発生したアーク放電を早期に消弧させることができる。

本参考例の保護素子２００において、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇ、遮蔽部材１２０、絶縁ケース１１のカバー１１０Ａ、および保持部材１１０Ｂのうち少なくとも一つが、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の材料で形成されていると、アーク放電によって、これらの部品の表面に導電路となる炭化物が形成されにくくなるので、絶縁ケース１１のサイズを小型にしてもリーク電流がより発生しにくくなる。

本参考例の保護素子２００において、第１絶縁部材１６０Ａａ～１６０Ａｇ、遮蔽部材１２０、絶縁ケース１１のカバー１１０Ａ、および保持部材１１０Ｂのうち少なくとも一つが、ポリアミド系樹脂またはフッ素系樹脂で形成されていると、ポリアミド系樹脂またはフッ素系樹脂は、絶縁性と耐トラッキング性とが優れるので、小型化と軽量化を両立しやすくなる。

本参考例の保護素子２００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々が、低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体であり、低融点金属層がＳｎを含み、高融点金属層がＡｇもしくはＣｕを含むと、低融点金属層が溶融することによって高融点金属がＳｎによって溶解されるので、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの溶断温度が低くなる。また、ＡｇやＣｕはＳｎよりも物理的強度が高いため、低融点金属層に高融点金属層を積層した可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの物理的強度は、低融点金属層単体の物理的強度よりも高くなる。さらには、ＡｇやＣｕはＳｎよりも電気抵抗率が低く、低融点金属層に高融点金属層を積層した可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの電気抵抗値は、低融点金属層単体の電気抵抗値よりも低くなる。即ち、より大電流対応のヒューズエレメントとなる。

本参考例の保護素子２００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々が、高融点金属層を２層以上有し、低融点金属層を１層以上有し、低融点金属層が高融点金属層の間に配置された積層体であると、外側に高融点金属層があるので、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの強度が高くなる。特に、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの第１端部５１と第１端子９１および第２端部５２と第２端子９２とをハンダ付けで接続する場合には、ハンダ付け時の加熱による可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの変形が起こりにくくなる。

本参考例の保護素子２００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々が、銀もしくは銅を含む単層体であると、高融点金属層と低融点金属層の積層体である場合と比較して、電気抵抗率が小さくなりやすい。このため、銀もしくは銅を含む単層体からなる可溶性導体シート５０ａ～５０ｆは、高融点金属層と低融点金属層の積層体からなる可溶性導体シート５０ａ～５０ｆと同じ面積で同等の電気抵抗を有する場合でも、厚みを薄くすることができる。可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの厚みが薄いと、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆが溶断したときの溶融飛散物量も厚みに比例して少なくなり、遮断後の絶縁抵抗が高くなる。

本参考例の保護素子２００において、可溶性導体シート５０ａ～５０ｆの各々は、溶断部５３に貫通孔５４が設けられていて、第１端部５１および第２端部５２の通電方向の断面積より溶断部５３の通電方向の断面積が小さくなるようにされた溶断部を有しているので、電流経路に定格を超える電流が流れたとき溶断する部位が安定する。なお、本参考例の保護素子２００においては溶断部５３に貫通孔５４を設けているが、溶断部５３の断面積が小さくする方法に特に制限はない。例えば、溶断部５３の両端部を凹状に切り取ることや部分的に厚みを薄くすることによって、溶断部５３の断面積を小さくしてもよい。

（保護素子（実施形態））
本発明の実施形態に係る保護素子２５０について、図１６～図１９を参照して説明する。実施形態の保護素子２５０は、主に、係止部材２７０および発熱体８０の配置等を含む各構成が、前述の第１、第２参考例と異なる。なお本実施形態の各図において、第１、第２参考例と同様又はほぼ同様の構成部材については、同じ符号や同じ名称を付すなどして説明を省略する場合がある。

図１６は、本実施形態の保護素子２５０を示す断面図であり、具体的には、保護素子２５０を幅方向（Ｙ方向）と垂直な断面（Ｘ－Ｚ断面）として表す断面図である。
保護素子２５０は、絶縁ケース２６０と、ヒューズエレメント（可溶性導体シート）５０と、第１端子９１と、第２端子９２と、絶縁部材６０と、遮蔽部材２２０と、押圧手段２３０と、発熱体８０と、係止部材２７０と、給電部材９０と、を有する。

（絶縁ケース）
絶縁ケース２６０は、上下方向（Ｚ方向）に積層して配置される少なくとも２つ（本実施形態では３つ）の保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃと、これらの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃを収容する筒状のカバー２６０Ａと、を有する。カバー２６０Ａは、複数の保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃの外側に嵌め合わされる。

少なくとも２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂは、上下方向において、ヒューズエレメント５０の両側に配置される。具体的に、３つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃのうち、最も下方に配置される第１保持部材２６０Ｂａは、ヒューズエレメント５０の下方に配置される。また、３つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃのうち、第２保持部材２６０Ｂｂは、ヒューズエレメント５０の上方に配置される。３つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂ、２６０Ｂｃのうち、第３保持部材２６０Ｂｃは、最も上方に配置される。

第１保持部材２６０Ｂａは、その底壁の上面に配置されて上側を向く内底面１３を有する。すなわち、絶縁ケース２６０は、内底面１３を有する。内底面１３は、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に沿って延びる溝１４を有する。溝１４は、幅方向（Ｙ方向）に沿って延び、上側に開口する。

第２保持部材２６０Ｂｂは、発熱体収容凹部２６１を有する。発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置される。具体的に、発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面のうち、上端部に位置する。発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面のうち、発熱体収容凹部２６１の下側に隣接する部分よりも、通電方向の外側に凹む。
発熱体収容凹部２６１の配置は、通電方向（Ｘ方向）の内側（中央側）を向く内面に限定されず、例えば、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されても良い。

発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面において、互いに通電方向に向かい合って一対設けられる。すなわち、一対の発熱体収容凹部２６１は、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁の内面のうち、通電方向の第１端子９１側（＋Ｘ側）の端部と、第２端子９２側（－Ｘ側）の端部とに配置される。
発熱体収容凹部２６１は、一対に限定されず、片方に一つ配置されても良い。

図１８は、図１６の保護素子２５０の一部を模式的に示す断面図であり、具体的には、幅方向と垂直な断面（Ｘ－Ｚ断面）を表している。図１８に示すように、第２保持部材２６０Ｂｂ（すなわち絶縁ケース２６０）は、第２段部２６３を有する。第２段部２６３は、発熱体収容凹部２６１の下端部に配置され、上側を向く。第２段部２６３は、一対の発熱体収容凹部２６１に、それぞれ（すなわち一対）設けられる。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、発熱体収容凹部２６１に第２段部２６３が一つ設けられる。

図１６に示すように、第３保持部材２６０Ｂｃは、押圧手段収容凹部２６２を有する。押圧手段収容凹部２６２は、第３保持部材２６０Ｂｃの頂壁の下面に配置され、上側に凹む。
図１６は押圧手段２３０が円錐バネであり、その上側の径が下側の径より小さい場合であるが、円錐バネの上側の径が下側の径より広い場合や円柱バネの場合は、押圧手段収容凹部２６２は無くても良い。

絶縁ケース２６０は、ヒューズエレメント５０と、第１端子９１の一部と、第２端子９２の一部と、絶縁部材６０と、遮蔽部材２２０と、押圧手段２３０と、発熱体８０と、係止部材２７０と、給電部材９０の一部とを収容する。

（ヒューズエレメント）
ヒューズエレメント５０は、上下方向（厚さ方向）に並んで複数設けられる。本実施形態では、４つのヒューズエレメント５０が上下方向に並列配置される。上下方向に隣り合うヒューズエレメント５０間、および、最上部に位置するヒューズエレメント５０（５０ｆ）の上側（外側）には、それぞれ、絶縁部材６０が配置される。

また、最下部に位置するヒューズエレメント５０（５０ａ）の下側（外側）には、第１保持部材２６０Ｂａの内底面１３が近接若しくは接触した状態で配置される。すなわち、内底面１３は、ヒューズエレメント５０の遮蔽部材２２０とは反対側（つまり下側）に近接若しくは接触させた状態で配置される。より詳しくは、内底面１３は、複数のヒューズエレメント５０の遮蔽部材２２０とは反対側の最外層（ヒューズエレメント５０ａ）の外側に近接若しくは接触させた状態で配置される。

ヒューズエレメント５０は、通電方向に延びる板状である。ヒューズエレメント５０の一対の面（おもて面および裏面）は、上下方向を向く。なお上下方向は、ヒューズエレメント５０の面に対して垂直な方向であることから、垂直方向と言い換えてもよい。複数のヒューズエレメント５０は、垂直方向に並列に積層されている。

ヒューズエレメント５０は、互いに対向する第１端部５１と第２端部５２とを有する。すなわち、言い換えると、ヒューズエレメント５０は、通電方向の両端部に配置される第１端部５１と第２端部５２とを有する。

（第１端子、第２端子）
第１端子９１は、一方の端部が第１端部５１と接続し他方の端部が絶縁ケース２６０から外部に露出する。具体的に、第１端子９１の他方の端部は、絶縁ケース２６０から通電方向の第１端子９１側（＋Ｘ側）に突出する。
また第２端子９２は、一方の端部が第２端部５２と接続し他方の端部が絶縁ケース２６０から外部に露出する。具体的に、第２端子９２の他方の端部は、絶縁ケース２６０から通電方向の第２端子９２側（－Ｘ側）に突出する。

（絶縁部材）
絶縁部材６０は、上下方向に並んで複数設けられる。本実施形態では、４つの絶縁部材６０が上下方向に並列配置される。各絶縁部材６０は、各ヒューズエレメント５０に近接若しくは接触させた状態で配置される。絶縁部材６０には、幅方向（Ｙ方向）に延びる開口部若しくは分離部が形成されている。

複数の絶縁部材６０は、複数のヒューズエレメント５０の間および外側に接触若しくは近接して配置されている。詳しくは、複数の絶縁部材６０は、複数のヒューズエレメント５０の遮蔽部材２２０側（つまり上側）の最外層（ヒューズエレメント５０ｆ）の外側（上側）に配置される絶縁部材６０を含む。

ただしこれに限らず、特に図示しないが、最上部に位置する絶縁部材６０は、第２保持部材２６０Ｂｂと一体に形成されて、第２保持部材２６０Ｂｂの一部を構成していてもよい。この場合、複数の絶縁部材６０は、複数のヒューズエレメント５０の間に接触若しくは近接して配置される。
複数の絶縁部材６０の各々の開口部若しくは分離部は、垂直方向から見て、互いに重なる。

（遮蔽部材）
遮蔽部材２２０は、ヒューズエレメント５０の上方に配置される。遮蔽部材２２０は、後述する係止部材２７０による下方移動の規制が解除されることで、押圧手段２３０の押圧力（応力、若しくは付勢力と言い換えてもよい）により、ヒューズエレメント５０を分断するように、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に挿入されつつ下方に移動可能である。

なお、遮蔽部材２２０が移動する上下方向は、遮蔽部材２２０が絶縁部材６０の開口部若しくは分離部に挿入される方向でもあることから、挿入方向と言い換えてよい。すなわち、遮蔽部材２２０は、挿入方向に移動可能である。

遮蔽部材２２０は、凸状部２２０ａと、押圧手段支持部２２０ｂと、を有する。
凸状部２２０ａは、通電方向（Ｘ方向）と垂直な面（Ｙ－Ｚ面）方向に広がる板状である。凸状部２２０ａの上端部は、押圧手段支持部２２０ｂと接続される。押圧手段支持部２２０ｂは、上下方向（Ｚ方向）と垂直な面（Ｘ－Ｙ面）方向に広がる略板状である。

凸状部２２０ａは、押圧手段支持部２２０ｂから下方に向けて突出する。詳しくは、凸状部２２０ａは、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部、および、ヒューズエレメント５０に向けて挿入方向に突出する。

凸状部２２０ａは、凸状部２２０ａの下端部に配置され幅方向（Ｙ方向）に延びる先端２２０ａａを有する。なお、先端２２０ａａは、刃部２２０ａａと言い換えてもよい。幅方向と垂直な断面（Ｘ－Ｚ断面）において、先端２２０ａａは、下方に向けて凸となるＶ字状をなしている。

押圧手段支持部２２０ｂは、凹部２２０ｂａと、第１段部２２５と、を有する。すなわち、遮蔽部材２２０は、第１段部２２５を有する。凹部２２０ｂａは、押圧手段支持部２２０ｂの上面から下方に凹む。

図１８に示すように、第１段部２２５は、押圧手段支持部２２０ｂの外側面から突出する。具体的に、本実施形態では第１段部２２５が、押圧手段支持部２２０ｂの外側面のうち、通電方向（Ｘ方向）の両外側を向く部分に、それぞれ（つまり一対）設けられる。

第１段部２２５は、遮蔽部材２２０の挿入方向を向いており、具体的には下側を向く。挿入方向（上下方向）において、第１段部２２５と第２段部２６３とは、互いに反対側を向く。挿入方向から見て、第１段部２２５と第２段部２６３とは、互いに重ならない。

（押圧手段）
図１６に示すように、押圧手段２３０は、遮蔽部材２２０の上方に配置される。具体的に、押圧手段２３０は、押圧手段支持部２２０ｂの上面と、第３保持部材２６０Ｂｃの下面との間に配置される。押圧手段２３０は、弾性変形可能な圧縮コイルバネ等のバネ（付勢部材）であり、本実施形態では、下方へ向かに従い拡径する略円錐状をなしている。

押圧手段２３０の下部は、押圧手段支持部２２０ｂの上面に設けられた凹部２２０ｂａに配置（収容）される。押圧手段２３０の上部は、第３保持部材２６０Ｂｃの下面に設けられた押圧手段収容凹部２６２に配置（収容）される。

押圧手段２３０は、遮蔽部材２２０を遮蔽部材２２０の挿入方向（下方）に押圧する。具体的に、押圧手段２３０は、上下方向に収縮して弾性変形させられた状態で保護素子２５０内に組み付けられ、復元変形力による押圧力（応力、付勢力）によって、押圧手段支持部２２０ｂを下方に向けて押圧する。

（発熱体、給電部材）
図１６および図１８に示すように、発熱体８０は、板状であり、その一対の面（おもて面および裏面）が通電方向（Ｘ方向）を向く。発熱体８０は、発熱体収容凹部２６１に配置（収容）される。発熱体８０は、一対の発熱体収容凹部２６１に、それぞれ（つまり一対）設けられる。本実施形態において発熱体８０は、係止部材２７０を加熱し、軟化させる。
発熱体収容凹部２６１が、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されている場合、発熱体８０は発熱体収容凹部２６１に合わせた向きで配置される。すなわちこの場合、発熱体８０の一対の面は、幅方向（Ｙ方向）を向く。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、発熱体収容凹部２６１に発熱体８０が一つ設けられる。
給電部材９０は、発熱体８０に電流を通電する。

（係止部材）
本実施形態の係止部材２７０は、例えば、四角形板状のはんだ素材にＡｇめっきをすること等により形成されている。係止部材２７０は、発熱体８０と隣り合って配置される。係止部材２７０と発熱体８０とは、互いに対向して配置されており、本実施形態ではこれら部材が対向する方向が、通電方向（Ｘ方向）である。係止部材２７０の一対の面（おもて面および裏面）は、通電方向（Ｘ方向）を向く。幅方向（Ｙ方向）から見て、係止部材２７０の挿入方向（Ｚ方向）の寸法Ｌ２は、係止部材２７０の通電方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも大きい。なお特に図示しないが、本実施形態では、係止部材２７０の幅方向（Ｙ方向）の寸法が、寸法Ｌ１、Ｌ２よりも大きい。すなわち、係止部材２７０は、幅方向を長手方向とする長方形板状である。
発熱体収容凹部２６１が、第２保持部材２６０Ｂｂの側壁のうち、通電方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）の内側（中央側）を向く内面に配置されている場合、係止部材２７０は発熱体収容凹部２６１に合わせた向きで配置される。すなわちこの場合、係止部材２７０の一対の面は、幅方向（Ｙ方向）を向き、係止部材２７０と発熱体８０とが対向する方向は、幅方向（Ｙ方向）である。またこの場合、通電方向（Ｘ方向）から見て、係止部材２７０の挿入方向（Ｚ方向）の寸法Ｌ２は、係止部材２７０の幅方向（Ｙ方向）の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも大きい。

係止部材２７０は、一対の発熱体８０と隣接するように配置されて、一対設けられる。各係止部材２７０の一対の面（おもて面および裏面）のうち一方は、発熱体８０に近接又は接触して配置される。係止部材２７０の一対の面のうち他方は、遮蔽部材２２０の押圧手段支持部２２０ｂの外側面に近接又は接触して配置される。
発熱体収容凹部２６１が片方に一つ配置されている場合は、係止部材２７０は一つの発熱体８０と隣接するように配置される。

また、係止部材２７０の挿入方向（上下方向）を向く一対の端面は、第１段部２２５と第２段部２６３とに挟まれる。すなわち、係止部材２７０は、挿入方向において、遮蔽部材２２０の押圧手段支持部２２０ｂと、絶縁ケース２６０の第２保持部材２６０Ｂｂとの間に挟まれて、支持されている。このようにして係止部材２７０は、遮蔽部材２２０の挿入方向において、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に挟み込まれて係止される。すなわち、係止部材２７０は、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に係止され、遮蔽部材２２０の移動を抑える。

図１７および図１９は、保護素子２５０またはその一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）であり、遮蔽部材２２０が挿入方向に下方移動した状態を表している。
給電部材９０から発熱体８０に給電すると、発熱体８０が発熱する。発熱体８０が発熱すると、この熱により係止部材２７０が軟化する。係止部材２７０が軟化することによって、押圧手段２３０の押圧力により遮蔽部材２２０が係止部材２７０を分離しながら移動する。具体的には、例えば図１９に示すように、軟化した係止部材２７０は、発熱体８０側と遮蔽部材２２０側とに分離させられる。これにより、遮蔽部材２２０の下方移動が可能となる。

係止部材２７０による遮蔽部材２２０の下方移動の規制が解除されると、遮蔽部材２２０は、押圧手段２３０の押圧力により下方へ移動する。遮蔽部材２２０は、絶縁部材６０の開口部若しくは分離部を移動してヒューズエレメント５０を切断することによって、ヒューズエレメント５０の通電を遮断する。また遮蔽部材２２０は、ヒューズエレメント５０を切断し、切断されたヒューズエレメント５０の各部分同士をヒューズエレメント５０の通電方向において遮蔽する。

図１７に示すように、本実施形態では、遮蔽部材２２０が下方移動することで、凸状部２２０ａの先端２２０ａａが、溝１４内に配置される。すなわち、遮蔽部材２２０の挿入方向の先端２２０ａａは、溝１４内に挿入可能である。遮蔽部材２２０は、全ての絶縁部材６０の開口部若しくは分離部内を移動可能であり、本実施形態ではさらに、溝１４内を移動可能である。

ここで、図２０および図２１に示すものは、本実施形態の変形例の保護素子２５０の一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。この変形例では、前述した係止部材２７０の代わりに、例えば銅板等からなる一対の係止部材２７１と、例えばはんだ等からなり、一対の係止部材２７１間に配置されてこれらの係止部材２７１を固定する固定部材２７２と、を用いている。この変形例では、発熱体８０が、固定部材２７２を加熱し、軟化させる。

固定部材２７２が軟化することによって、押圧手段２３０の押圧力により遮蔽部材２２０が固定部材２７２を分離しながら移動する。具体的には、例えば図２１に示すように、軟化した固定部材２７２は、固定部材２７２を挟む一対の係止部材２７１のうち、一方の係止部材２７１側と他方の係止部材２７１側とに分離させられる。これにより、遮蔽部材２２０の下方移動が可能となる。

本実施形態の保護素子２５０では、ヒューズエレメント５０に定格電流を超えた過電流が流れた場合にヒューズエレメント５０が熱的に溶断されて電流経路を遮断させる他、発熱体８０に電流を通電して遮蔽部材２２０の移動を抑制している係止部材２７０若しくは固定部材２７２を軟化させ、押圧手段２３０の押圧力によって遮蔽部材２２０を移動させて、ヒューズエレメント５０を物理的に切断して電流経路を遮断させることが可能である。

また本実施形態では、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０とが近接若しくは接触しており、好ましくは密着する。このため、ヒューズエレメント５０と絶縁部材６０との間にアーク放電が継続できる空間がなくなり、アーク放電が確実に消滅する。本実施形態において係止部材２７０、２７１は、ヒューズエレメント５０付近には配置されておらず、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間に設けられていて、これら部材に係止されることで遮蔽部材２２０の下方移動を規制している。

したがって、係止部材２７０、２７１をヒューズエレメント５０や絶縁部材６０など、保護素子２５０の通電時（通常の使用時）に温度上昇する可能性のある部材から離して配置することができる。このため、各部材の温度上昇によって係止部材２７０、２７１の機能が影響を受けるようなことが抑えられる。

また、押圧手段２３０の押圧力が、係止部材２７０、２７１を介してヒューズエレメント５０や絶縁部材６０に伝わることもないため、ヒューズエレメント５０や絶縁部材６０の機能についても長期にわたり良好に維持される。

また、遮蔽部材２２０の凸状部２２０ａの先端２２０ａａを、ヒューズエレメント５０および絶縁部材６０により近づけて配置することが可能になる。これにより、絶縁ケース２６０の上下方向（挿入方向、厚さ方向）の外形寸法を小さく抑えることができ、保護素子２５０の小型化が可能となる。

以上より本実施形態によれば、ヒューズエレメント５０の溶断時に大規模なアーク放電が発生しにくく、絶縁ケース２６０のサイズを小型軽量化することが可能であると共に、高電圧大電流対応の過電流遮断と遮断信号による遮断機能を両立する保護素子２５０を提供することが可能となる。

また本実施形態では、発熱体８０の発熱によって係止部材２７０若しくは固定部材２７２が軟化することで、遮蔽部材２２０が押圧手段２３０の押圧力によって係止部材２７０若しくは固定部材２７２を分離させつつ、下方へ移動する。遮蔽部材２２０の下方への移動規制が安定して解除されるため、ヒューズエレメント５０の通電をより確実に遮断できる。

また本実施形態では、遮蔽部材２２０が下方移動したときに、凸状部２２０ａの先端２２０ａａが絶縁ケース２６０の内底面１３の溝１４内に挿入される。これにより、内底面１３に近接若しくは接触されるヒューズエレメント５０を、遮蔽部材２２０によって確実に切断することができる。

また本実施形態では、幅方向（Ｙ方向）から見て、係止部材２７０の通電方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも、係止部材２７０の挿入方向の寸法Ｌ２が大きい。若しくは、通電方向（Ｘ方向）から見て、係止部材２７０の幅方向の寸法（発熱体８０から係止部材２７０に向かう方向の寸法）Ｌ１よりも、係止部材２７０の挿入方向の寸法Ｌ２が大きい。
上記構成によれば、係止部材２７０の挿入方向のせん断力が高められるため、絶縁ケース２６０と遮蔽部材２２０との間で、係止部材２７０を安定して保持（係止）できる。

また本実施形態では、係止部材２７０、２７１の挿入方向を向く一対の端面が、第１段部２２５と第２段部２６３とに挟持されており、挿入方向から見て、第１段部２２５と第２段部２６３とが、互いに重ならない。
上記構成によれば、係止部材２７０若しくは係止部材２７１を固定する固定部材２７２が軟化し、押圧手段２３０の押圧力によって遮蔽部材２２０が下方移動したときに、係止部材２７０、２７１を保持していた第１段部２２５と第２段部２６３とが、挿入方向において確実にすれ違う。このため、第１段部２２５および第２段部２６３によって、遮蔽部材２２０の下方移動が妨げられるようなことがなく、ヒューズエレメント５０の電流の遮断が確実に行われる。

（変形例）
図２２は、実施形態の変形例の保護素子２５０の一部を示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。この変形例では、絶縁ケース２６０の２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂのうち、一方若しくは両方が、絶縁部材６０と一体に形成される。図示の例では、２つの保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂのうち一方（保持部材２６０Ｂｂ）が、絶縁部材６０と一体に形成されている。また、ヒューズエレメント５０は単層（１つ）のみ設けられる。

上記構成では、絶縁部材６０が保持部材２６０Ｂａ、２６０Ｂｂと一体化している。このため、部品点数を削減して保護素子２５０の製造を容易化したり、製造コストを削減したりすることができる。

（変形例）
図２３は、実施形態の変形例に係るヒューズエレメント５５０の模式図であり、図４（ａ）に対応する平面図である。
この変形例では、ヒューズエレメント５５０が、第１の可溶導体５５５と、第１の可溶導体５５５よりも融点の低い第２の可溶導体５５３とを有する。また、第１の可溶導体５５５と第２の可溶導体５５３とは、通電において直列に接続される。すなわち、第１の可溶導体５５５と第２の可溶導体５５３とは、電気的に直列に接続されており、この変形例では通電方向（Ｘ方向）に並んで配置される。
また、第１の可溶導体５５５と第２の可溶導体５５３とは、挿入方向（Ｚ方向）に並んで配置されていてもよい。詳しくは、図示しないが、ヒューズエレメント５５０は、２つの第１の可溶導体５５５の通電方向（Ｘ方向）の内側（中央側）の先端付近を重ね、その重なりの隙間を第２の可溶導体５５３で接続しても良い。すなわち、２つの第１の可溶導体５５５の各先端部と、これらの先端部間に位置する１つの第２の可溶導体５５３とが、挿入方向（Ｚ方向）から見て重なって配置されており、第１の可溶導体５５５と第２の可溶導体５５３とが、通電において（電気的に）直列に接続されていてもよい。
この構造により、電気抵抗率が第１の可溶導体５５５よりも高い第２の可溶導体５５３の通電距離を短くしてヒューズエレメント５５０の電気抵抗上昇を抑制できる。

また、第２の可溶導体５５３は、２つの第１の可溶導体５５５の間に配置される。
上記構成によれば、ヒューズエレメント５５０の通電方向の中央部に第２の可溶導体５５３を配置して、ヒューズエレメント５５０を中央部から溶断させることができる。

この変形例では、ヒューズエレメント５５０の電流経路に定格を超える電流が流れたとき、第１の可溶導体５５５よりも先に第２の可溶導体５５３が溶断するため、ヒューズエレメント５５０の電流を遮断する部分の位置が安定する。これにより、定格電流の１．５～２倍の通電から１０倍以上での爆発的な遮断にわたって、絶縁部材６０や絶縁ケース２６０の破損無くヒューズエレメント５５０の通電を遮断することが可能になる。

また、発熱体８０の発熱により遮蔽部材２２０が移動し、第２の可溶導体５５３が切断される。
上記構成によれば、遮蔽部材２２０の下方移動により、ヒューズエレメント５５０の中でも融点の低い第２の可溶導体５５３が切断される。過電流が流れた際に第２の可溶導体５５３の溶断に時間を要した場合でも、遮蔽部材２２０によってヒューズエレメント５５０を確実に切断することができる。
また、ヒューズエレメント５５０が２つの第１の可溶導体５５５の先端付近を重ね第２の可溶導体５５３で接続した構成の場合は、遮蔽部材２２０の下方移動により、第１の可溶導体５５５が切断される。この場合、第１の可溶導体５５５の切断部分は、第１の可溶導体５５５の切断部分以外の部分よりも断面積が小さいことが好ましい。

本発明の保護素子は、上述した実施形態に限定されるものではない。

本発明は、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例および参考例等で説明した各構成を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態等によって限定されず、特許請求の範囲によってのみ限定される。

１０，１１，２６０…絶縁ケース
２０，１２０，２２０…遮蔽部材
３０，２３０…押圧手段
５０，５５０…ヒューズエレメント
５１…第１端部
５２…第２端部
６０，６０Ａ，６０Ｂ，１６０Ａ…絶縁部材
６４，６５…分離部
６４Ａ，６５Ａ…開口部
７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７１，１７０，２７０，２７１…係止部材
８０…発熱体
９０，９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄ，９０ｅ，９０ｆ，９０Ａ…給電部材
９１…第１端子
９２…第２端子
１００，２００，２５０…保護素子
２７２…固定部材
５５５…第１の可溶導体
５５３…第２の可溶導体

Claims

ヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントを収容する絶縁ケースと、第１端子と、第２端子とを有し、
さらに、前記ヒューズエレメントに近接若しくは接触させた状態で配置され、開口部若しくは分離部が形成された絶縁部材と、
前記ヒューズエレメントを分断するように、前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部へ挿入される挿入方向に移動可能な遮蔽部材と、
前記遮蔽部材を前記遮蔽部材の挿入方向に押圧する押圧手段と、
前記絶縁ケースと前記遮蔽部材との間に係止され、前記遮蔽部材の移動を抑える係止部材と、
前記係止部材若しくは前記係止部材を固定する固定部材を加熱し軟化させる発熱体と、
前記発熱体に電流を通電する給電部材と、を有し、
前記ヒューズエレメントは、互いに対向する第１端部と第２端部を有し、前記第１端子は、一方の端部が前記第１端部と接続し他方の端部が前記絶縁ケースから外部に露出し、前記第２端子は、一方の端部が前記第２端部と接続し他方の端部が前記絶縁ケースから外部に露出しており、
前記絶縁ケースはさらに、前記絶縁部材と、前記遮蔽部材と、前記押圧手段と、前記係止部材と、前記発熱体と、前記給電部材の一部とを収容する、保護素子。
前記発熱体が発熱し、前記係止部材若しくは前記固定部材が軟化することによって、前記押圧手段の押圧力により前記遮蔽部材が前記係止部材若しくは前記固定部材を分離しながら移動し、
さらに前記遮蔽部材が前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部を移動して前記ヒューズエレメントを切断することによって、前記ヒューズエレメントの通電を遮断する、請求項１に記載の保護素子。
前記遮蔽部材は、前記ヒューズエレメントを切断し、切断された前記ヒューズエレメントの各部分同士を前記ヒューズエレメントの通電方向において遮蔽する、請求項２に記載の保護素子。
前記押圧手段はバネである、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記絶縁部材、前記遮蔽部材および前記絶縁ケースのうち少なくとも一つは、耐トラッキング指標ＣＴＩが５００Ｖ以上の材料で形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記絶縁部材、前記遮蔽部材および前記絶縁ケースのうち少なくとも一つは、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂からなる群より選ばれる一種の樹脂材料で形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、低融点金属層と高融点金属層とを含む積層体であり、前記低融点金属層は錫を含み、前記高融点金属層は銀もしくは銅を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、前記高融点金属層を２層以上有し、前記低融点金属層を１層以上有し、前記低融点金属層が前記高融点金属層の間に配置された積層体である、請求項７に記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、銀もしくは銅を含む単層体である、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、前記第１端部と前記第２端部の間に溶断部を有し、前記第１端部および前記第２端部の前記第１端部から前記第２端部に向かう通電方向の断面積より、前記溶断部の前記通電方向の断面積の方が小さい、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、第１の可溶導体と、前記第１の可溶導体よりも融点の低い第２の可溶導体とを有し、
前記第１の可溶導体と前記第２の可溶導体とが、通電において直列に接続される、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記第２の可溶導体は、２つの前記第１の可溶導体の間に配置される、請求項１１に記載の保護素子。
前記発熱体の発熱により、前記遮蔽部材が移動し、前記第２の可溶導体が切断される、請求項１１に記載の保護素子。
前記絶縁ケースは、前記ヒューズエレメントの前記遮蔽部材とは反対側に近接若しくは接触させた状態で配置される内底面を有し、
前記内底面は、前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部に沿って延びる溝を有し、
前記遮蔽部材の挿入方向の先端は、前記溝内に挿入可能である、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
板状の前記ヒューズエレメントの面に対し垂直方向に並列に積層された複数の前記ヒューズエレメントと、
複数の前記ヒューズエレメントの間に接触若しくは近接して配置された複数の前記絶縁部材と、を有し、
複数の前記絶縁部材の各々の前記開口部若しくは前記分離部が垂直方向から見て互いに重なり、前記遮蔽部材が全ての前記開口部若しくは前記分離部内を移動可能である、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
複数の前記絶縁部材は、複数の前記ヒューズエレメントの前記遮蔽部材側の最外層の外側に配置される前記絶縁部材を含み、
前記絶縁ケースは、複数の前記ヒューズエレメントの前記遮蔽部材とは反対側の最外層の外側に近接若しくは接触させた状態で配置される内底面を有し、
前記内底面は、前記絶縁部材の前記開口部若しくは前記分離部に沿って延びる溝を有し、
全ての前記開口部若しくは前記分離部及び前記溝内を前記遮蔽部材が移動可能である、請求項１５に記載の保護素子。
板状の前記ヒューズエレメントの面に対し垂直方向に並列に積層された複数の前記ヒューズエレメントと、
複数の前記ヒューズエレメントの間および外側に接触若しくは近接して配置された複数の前記絶縁部材と、を有し、
複数の前記絶縁部材の各々の前記開口部若しくは前記分離部が垂直方向から見て互いに重なり、前記遮蔽部材が全ての前記開口部若しくは前記分離部内を移動可能である、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記絶縁ケースは、板状の前記ヒューズエレメントの面に対する垂直方向において、前記ヒューズエレメントの両側に配置される少なくとも２つの保持部材を有し、
２つの前記保持部材のうち、一方若しくは両方は、前記絶縁部材と一体に形成される、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記係止部材は、前記遮蔽部材の挿入方向において、前記絶縁ケースと前記遮蔽部材との間に挟み込まれて係止され、
前記ヒューズエレメントの通電方向および前記遮蔽部材の挿入方向と直交する幅方向から見て、若しくは通電方向から見て、前記係止部材の前記発熱体から前記係止部材に向かう方向の寸法よりも、前記係止部材の挿入方向の寸法が大きい、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。
前記遮蔽部材は、前記遮蔽部材の挿入方向を向く第１段部を有し、
前記絶縁ケースは、挿入方向において前記第１段部とは反対側を向く第２段部を有し、
前記係止部材の挿入方向を向く一対の端面は、前記第１段部と前記第２段部とに挟まれ、
挿入方向から見て、前記第１段部と前記第２段部とは互いに重ならない、請求項１～３のいずれか１項に記載の保護素子。