CN117882163A - 保护元件 - Google Patents

Abstract

本保护元件具有熔丝组件、收纳熔丝组件的绝缘壳体(10)、第一端子(91)以及第二端子(92)，还具有以与熔丝组件接近或接触的状态配置的第一绝缘部件及第二绝缘部件、截断熔丝组件的遮蔽部件(20)、按压遮蔽部件(20)的按压单元(30)、抑制遮蔽部件(20)的移动的卡定部件、加热卡定部件使其软化的发热体(80A、80B)、以及对发热体(80A、80B)流通电流的供电部件(90a、90b)，绝缘壳体(10)还收纳第一绝缘部件、第二绝缘部件、遮蔽部件(20)、按压单元(30)、卡定部件、发热体(80A、80B)以及供电部件(90a、90b)的一部分，熔丝组件在第一端部与第二端部之间具有使电流路径切断的切断部。

Description

保护元件

技术领域

本发明涉及保护元件。

本发明基于2021年09月03日在日本申请的特愿2021－144287号和2022年08月01日在日本申请的特愿2022－122938号主张优先权，并将其内容援引入本文。

背景技术

以往，有一种熔丝组件，其在超过额定的电流流通于电流路径时，发热并熔断，将电流路径切断。具备熔丝组件的保护元件(熔丝元件)从家电产品到电动车等，在广泛的领域被使用。

例如，在专利文献1中，作为主要用于汽车用电路等的熔丝组件，记载了具备连接于位于两端部的端子部之间的两个组件和设于该组件的大致中央部的熔断部的熔丝组件。专利文献1中记载了一种熔丝，其在外壳的内部储存有两张熔丝组件，在熔丝组件与外壳之间封入有灭弧材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－004634号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在设置于高电压且大电流的电流路径的保护元件中，当熔丝组件熔断时，容易产生电弧放电。若产生大规模的电弧放电，则存在导致收纳有熔丝组件的绝缘壳体破损的情况。因此，进行如下操作，作为熔丝组件的材料，使用铜等低电阻且高熔点的金属来抑制电弧放电的产生。另外，进行如下操作，使用陶瓷等坚固且高耐热性的材料作为绝缘壳体的材料，进一步地，增大绝缘壳体的大小。

另外，目前为止的高电压大电流(100V/100A以上)的电流熔丝仅是过电流切断，还未兼顾基于切断信号的切断功能。

本发明鉴于上述情况而完成，目的在于提供一种保护元件，其能够在熔丝组件的熔断时使大规模的电弧放电难以发生，且使绝缘壳体的大小小型轻量化，并且兼顾对应高电压大电流的过电流切断和基于切断信号的切断功能

用于解决课题的方案

本发明为了解决上述课题而提供以下的方案。

[1]一种保护元件，其特征在于，

具有熔丝组件、收纳上述熔丝组件的绝缘壳体、第一端子以及第二端子，

还具有：

第一绝缘部件及第二绝缘部件，其以与上述熔丝组件接近或接触的状态配置，且上述第一绝缘部件形成有第一开口部或第一分离部，上述第二绝缘部件形成有第二开口部或第二分离部；

遮蔽部件，其能够在上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部和上述第二绝缘部件的上述第二开口部或上述第二分离部向能够插入上述第一开口部或上述第一分离部的方向移动，以将上述熔丝组件截断；

按压单元，其将上述遮蔽部件向上述遮蔽部件能够移动的方向按压；

卡定部件，其抑制上述遮蔽部件的移动；

发热体，其将上述卡定部件或固定上述卡定部件的固定部件加热而使其软化；以及

供电部件，其对上述发热体流通电流，

上述熔丝组件具有互相对置的第一端部和第二端部，上述第一端子的一方的端部与上述第一端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，上述第二端子的一方的端部与上述第二端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，

上述绝缘壳体还收纳上述第一绝缘部件、上述第二绝缘部件、上述遮蔽部件、上述按压单元、上述卡定部件、上述发热体以及上述供电部件的一部分，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有用于使电流路径切断的切断部。

[2]在[1]所记载的保护元件中，

上述发热体发热，使上述卡定部件或上述固定部件软化，由此通过上述按压单元的应力，上述遮蔽部件将上述卡定部件截断或者将上述固定部件分离，

上述遮蔽部件进一步在上述第二绝缘部件的上述第二开口部或上述第二分离部和上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部移动而将上述熔丝组件的上述切断部截断，由此切断上述熔丝组件的通电。

[3]在[1]或[2]所记载的保护元件中，

上述遮蔽部件将上述熔丝组件的上述切断部截断，将上述熔丝组件在上述熔丝组件的通电方向遮蔽。

[4]在[1]～[3]中任一项所记载的保护元件中，

上述按压单元是弹簧。

[5]在[1]～[4]中任一项所记载的保护元件中，

上述第一绝缘部件、上述第二绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中至少一个由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成。

[6]在[1]～[5]中任一项所记载的保护元件中，

上述第一绝缘部件、上述第二绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中的至少一个由选自由聚酰胺类树脂、氟类树脂构成的组的一种树脂材料形成。

[7]在[1]～[6]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件至少一部分具有包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

[8]在[7]所记载的保护元件中，

上述熔丝组件具有两层以上的上述高熔点金属层，具有一层以上的上述低熔点金属层，且至少一部分具有上述低熔点金属层配置于上述高熔点金属层之间的层叠体。

[9]在[1]～[8]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件至少一部分具有包括银或铜的单层体。

[10]在[1]～[9]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有熔断部，相比上述第一端部及上述第二端部的从上述第一端部朝向上述第二端部的通电方向的截面积，上述熔断部的上述通电方向的截面积更小。

[11]在[1]～[10]中任一项所记载的保护元件中，

上述卡定部件的一部分与上述熔丝组件接近或接触。

[12]在[1]～[11]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件在上述切断部具有低熔点金属层或包括上述低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，而且在上述第一端部及上述第二端部双方具有上述高熔点金属层，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

[13]在[1]～[12]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件中，至少上述切断部的厚度比上述切断部以外的厚度薄。

[14]在[1]～[13]中任一项所记载的保护元件中，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件与上述第一保持部件一体化。

[15]在[1]～[14]中任一项所记载的保护元件中，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第二绝缘部件与上述第二保持部件一体化。

[16]在[1]～[15]中任一项所记载的保护元件中，

具有多个上述熔丝组件和上述第一绝缘部件，

多个上述熔丝组件以接近或接触的状态配置于上述第一绝缘部件和上述第二绝缘部件之间。

[17]在[16]所记载的保护元件中，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件之一与上述第一保持部件一体化。

[18]一种保护元件，其特征在于，

具有熔丝组件、收纳上述熔丝组件的绝缘壳体、第一端子以及第二端子，

还具有：

第一绝缘部件，其以与上述熔丝组件接近或接触的状态配置，且形成有第一开口部或第一分离部；

遮蔽部件，其能够在上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部向能够插入上述第一开口部或上述第一分离部的方向移动，以将上述熔丝组件截断；

按压单元，其将上述遮蔽部件向上述遮蔽部件能够移动的方向按压；以及

卡定部件，其抑制上述遮蔽部件的移动，

上述熔丝组件具有互相对置的第一端部和第二端部，上述第一端子的一方的端部与上述第一端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，上述第二端子的一方的端部与上述第二端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，

上述绝缘壳体还收纳上述第一绝缘部件、上述遮蔽部件、上述按压单元以及上述卡定部件，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有用于使电流路径切断的切断部。

[19]在[18]所记载的保护元件中，

具有固定上述卡定部件的固定部件，

上述遮蔽部件将上述熔丝组件的上述切断部截断或将上述固定部件分离，将上述熔丝组件在上述熔丝组件的通电方向遮蔽。

[20]在[18]或[19]所记载的保护元件中，

上述按压单元是弹簧。

[21]在[18]～[20]中任一项所记载的保护元件中，

上述第一绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中至少一个由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成。

[22]在[18]～[21]中任一项所记载的保护元件中，

上述第一绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中至少一个由选自由聚酰胺类树脂、氟类树脂构成的组的一种树脂材料形成。

[23]在[18]～[22]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件至少一部分具有包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

[24]在[23]所记载的保护元件中，

上述熔丝组件具有两层以上的上述高熔点金属层，具有一层以上的上述低熔点金属层，且至少一部分具有上述低熔点金属层配置于上述高熔点金属层之间的层叠体。

[25]在[18]～[24]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件至少一部分具有包括银或铜的单层体。

[26]在[18]～[25]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有熔断部，相比上述第一端部及上述第二端部的从上述第一端部朝向上述第二端部的通电方向的截面积，上述熔断部的上述通电方向的截面积更小。

[27]在[18]～[26]中任一项所记载的保护元件中，

上述卡定部件的一部分与上述熔丝组件接近或接触。

[28]在[18]～[27]中任一项所记载的保护元件中，

在以与上述熔丝组件的外侧接近或接触的状态配置的上述第一绝缘部件，具有保持上述卡定部件的卡定部件保持部。

[29]在[18]～[28]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件在上述切断部具有低熔点金属层或包括上述低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，而且在上述第一端部及上述第二端部双方具有上述高熔点金属层，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

[30]在[18]～[29]中任一项所记载的保护元件中，

上述熔丝组件中，至少上述切断部的厚度比上述切断部以外的厚度薄。

[31]在[18]～[30]中任一项所记载的保护元件中，具有：

发热体，其将上述卡定部件或固定上述卡定部件的固定部件加热而使其软化；以及

供电部件，其对上述发热体流通电流，

上述发热体发热，使上述卡定部件或上述固定部件软化，由此通过上述按压单元的应力，上述遮蔽部件将上述卡定部件截断或者将上述固定部件分离，

上述遮蔽部件进一步在上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部移动而将上述熔丝组件的上述切断部截断，由此切断上述熔丝组件的通电。

[32]在[18]～[31]中任一项所记载的保护元件中，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件与上述第一保持部件一体化。

[33]在[18]～[32]中任一项所记载的保护元件中，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

第二绝缘部件与上述第二保持部件一体化。

[34]在[18]～[33]中任一项所记载的保护元件中，

具有多个上述熔丝组件和上述第一绝缘部件，

多个上述熔丝组件以接近或接触的状态配置于上述第一绝缘部件和第二绝缘部件之间。

[35]在[34]中所记载的保护元件中，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件之一与上述第一保持部件一体化。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种保护元件，其能够在熔丝组件的熔断时使大规模的电弧放电难以发生，且能够使绝缘壳体的大小小型轻量化，并且兼顾对应高电压大电流的过电流切断和基于切断信号的切断功能。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的保护元件的立体图。

图2是为了能够看到图1所示的保护元件的内部而去除了一部分的立体图。

图3是图1所示的保护元件的分解立体图。

图4中，(a)是示意性表示第一端子及第二端子和一个构成熔丝组件层叠体的可溶性导体片的平面图，(b)是示意性表示熔丝组件层叠体、第二绝缘部件、第一端子以及第二端子的平面图，(c)是沿着(b)所示的平面图的X－X’线的剖视图。

图5中，(a)是沿着图1的V－V’线的剖视图，(b)是卡定部件附近的放大图。

图6是遮蔽部件将熔丝组件截断并落下后的状态的保护元件的剖视图。

图7中，(a)是具有卡定部件的变形例的保护元件的剖视图，(b)是卡定部件附近的放大图。

图8表示发热体的构造的一例，其中，(a)是俯视平面图，(b)是印刷前的绝缘基板的俯视平面图，(C)是电阻层印刷后的俯视平面图，(d)是绝缘层印刷后的俯视平面图，(e)是电极层印刷后的俯视平面图，(f)是仰视平面图。

图9是用于说明对发热体供电的供电部件的引出方法的保护元件的立体图，其中，(a)是将两个发热体串联连接的情况，(b)是将两个发热体并联连接的情况。

图10是第一实施方式的变形例的示意图，其中，(a)是作为保持部件10B的变形例的保持部件10BB的立体图，(b)是作为保持部件10B的变形例的保持部件10BB和作为第一绝缘部件60A及第二绝缘部件60B的变形例的第一绝缘部件61A及第二绝缘部件61B的立体图。

图11中，(a)是变形例的第二绝缘部件61B的立体图，(b)是第一绝缘部件61A的立体图。

图12是为了能够看到第二实施方式的保护元件的内部而去除一部分后示意性地示出的立体图，(b)是遮蔽部件的下侧立体图。

图13是第二实施方式的保护元件的与图5(a)对应的剖视图。

图14是遮蔽部件将熔丝组件截断并落下后的状态的保护元件的剖视图。

图15是示意性地表示将熔丝组件层叠体、第一端子以及第二端子设置于第一保持部件的状态的立体图。

图16是第三实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(a)对应的平面图。

图17是第三实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(c)对应的剖视图。

图18中，(a)是第三实施方式的熔丝组件的剖视图，(b)是熔丝组件的平面图。

图19中，(a)是第三实施方式的第一变形例的熔丝组件的剖视图，(b)是第二变形例的熔丝组件的剖视图。

图20是第三实施方式的第三变形例的熔丝组件的平面图。

图21中，(a)是第三实施方式的第四变形例的熔丝组件的剖视图，(b)是第五变形例的熔丝组件的剖视图，(c)是第六变形例的熔丝组件的剖视图，(d)是第七变形例的熔丝组件的剖视图，(e)是第八变形例的熔丝组件的剖视图，(f)是第九变形例的熔丝组件的剖视图。

图22是第三实施方式的熔丝组件为单层体的例的剖视图。

图23是第三实施方式的熔丝组件为层叠体的例的剖视图。

图24是第四实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(a)对应的平面图。

图25是第四实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(c)对应的剖视图。

图26是第四实施方式的熔丝组件的剖视图。

图27是表示第四实施方式的熔丝组件的切断部以外的厚度与切断部的厚度的厚度比和熔丝电阻的关系的图。

图28是第四实施方式的熔丝组件为层叠体的例的剖视图。

图29是第四实施方式的第一变形例的熔丝组件的平面图。

图30是第四实施方式的第二变形例的熔丝组件的平面图。

图31是第四实施方式的第三变形例的熔丝组件的剖视图。

图32是表示第四实施方式的熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图33是表示第四实施方式的熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图34是表示第四实施方式的熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图35是表示第四实施方式的熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图36是接着图35的表示熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图37是表示与图35不同的熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图38是表示第四实施方式的熔丝组件的制造方法的一例的示意图。

图39是第五实施方式的保护元件的与图5(a)对应的剖视图。

图40是第六实施方式的保护元件的与图5(a)对应的剖视图。

具体实施方式

以下，对于本实施方式，一边适当参照附图一边详细说明。以下的说明所使用的图有时为了便于使特征容易理解而将特征的部分放大示出，各构成要素的尺寸比率等有时与实际不同。以下的说明中所示例的材料、尺寸等为一例，本发明不限定于这些，能够在起到本发明的效果的范围内适当变更实施。

(保护元件(第一实施方式))

图1～图5是表示本发明的第一实施方式的保护元件的示意图。在以下的说明所使用的图中，X表示的方向是熔丝组件的通电方向。Y表示的方向是与X方向正交的方向，也称为宽度方向。Z表示的方向是与X方向及Y方向正交的方向，也称为厚度方向。

图1是示意性表示本发明的第一实施方式的保护元件的立体图。图2是为了能够看到图1所示的保护元件的内部而将一部分去除后示意性地示出的立体图。

图3是示意性表示图1所示的保护元件的分解立体图。图4(a)是示意性表示第一端子及第二端子和一个构成熔丝组件层叠体的可溶性导体片的平面图，(b)是示意性表示熔丝组件层叠体、第二绝缘部件、第一端子以及第二端子的平面图，(c)是沿着(b)中所示的平面图的X－X线的剖视图。图5(a)是沿着图1的V－V’线的剖视图，(b)是卡定部件的附近的放大图。

图1～图5所示的保护元件100具有绝缘壳体10、熔丝组件层叠体40、第一绝缘部件60A、第二绝缘部件60B、遮蔽部件20、按压单元30、卡定部件70、发热体80、供电部件90a、90b、第一端子91以及第二端子92。此外，在本实施方式的保护元件100中，通电方向是指使用时电气流动的方向(X方向)，通电方向的截面积是指相对于通电方向正交的方向的面(Y－Z面)的面积。

图1～图5所示的保护元件100中示例了第一绝缘部件60A和第二绝缘部件60B为具有不同的结构的部件的例，但这些第一绝缘部件60A和第二绝缘部件60B也可以是具有相同的结构的部件。

本实施方式的保护元件100中，作为切断电流路径的机构，具有过电流切断和主动切断，该过电流切断是在可溶性导体片50(参照图4(c))流通超过了额定电流的过电流的情况下，可溶性导体片50被熔断而使电流路径切断，该主动切断是在发生了过电流以外的异常的情况下，在发热体80流通电流，将抑制遮蔽部件20的移动的卡定部件70溶融，使被按压单元30向下方赋予按压力的遮蔽部件20移动而将熔丝组件50截断，从而使电流路径切断。

(绝缘壳体)

绝缘壳体10是大致长圆柱状(Y－Z面的截面在X方向的任意位置都是椭圆)。绝缘壳体10包括罩10A和保持部件10B。

罩10A是两端开口的长圆筒形状。罩10A的开口部的内侧的缘部为进行了倒角的倾斜面21。罩10A的中央部为收纳有保持部件10B的收纳部22。

保持部件10B包括在Z方向上配置于下侧的第一保持部件10Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件10Bb。

如图3所示，在第一保持部件10Ba的通电方向(X方向)上的两端部(第一端部10Baa、第二端部10Bab)设有端子载置面111。

另外，如图3所示，在第一保持部件10Ba的两端部(第一端部10Baa、第二端部10Bab)设有供电部件载置面12。供电部件载置面12的Z方向的位置(高度)位于与发热体80的位置(高度)大致相同的高度，从而实现了供电部件90的盘绕距离的缩短。

在保持部件10B的内部形成有内压缓冲空间15(参照图5(a)、图6)。内压缓冲空间15具有抑制由于熔丝组件层叠体40的熔断时产生的电弧放电而生成的气体所导致的保护元件100的内压的急剧的上升的作用。

罩10A及保持部件10B优选由耐电痕指标CTI(对电痕(碳化导电路径)破坏的耐性)为500V以上的材料形成。

耐电痕指标CTI能够通过基于IEC60112的试验求出。

作为罩10A及保持部件10B的材料，能够使用树脂材料。与陶瓷材料相比，树脂材料的热容量小，熔点也低。因此，若使用树脂材料作为保持部件10B的材料，则具有削弱气化冷却(消融)引起的电弧放电的特性、或者熔融飞溅的金属粒子附着于保持部件10B时使保持部件10B的表面变形或附着物凝集，从而疏松，难以形成传导路径的特性，是优选。

作为树脂材料，例如能够使用聚酰胺树脂或氟树脂。聚酰胺树脂可以是脂肪族聚酰胺，也可以是半芳香族聚酰胺。作为脂肪族聚酰胺的例，能够列举尼龙4、尼龙6、尼龙46、尼龙66。作为半芳香族聚酰胺的例，能够列举尼龙6T、尼龙9T、聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂。作为氟树脂的例，能够列举聚四氟乙烯。另外，聚酰胺树脂及氟树脂的耐热性高，不易燃烧。特别是，脂肪族聚酰胺即使燃烧也不易产生石墨。因此，通过使用脂肪族聚酰胺形成罩10A及保持部件10B，能够更可靠地防止由熔丝组件层叠体40的熔断时的电弧放电所产生的石墨形成新的电流路径。

(熔丝组件层叠体)

熔丝组件层叠体具有：沿厚度方向并排配置的多个可溶性导体片(有时将多个可溶性导体片总地称为熔丝组件)；以及在多个可溶性导体片的每一个之间以及多个可溶性导体片中的配置于最下部的可溶性导体片的外侧以接近或接触的状态配置、且形成有第一开口部或第一分离部的多个第一绝缘部件。熔丝组件层叠体包括熔丝组件和第一绝缘部件。

熔丝组件层叠体40具有在厚度方向(Z方向)上并排配置的六个可溶性导体片50a、50b、50c、50d、50e、50f。在可溶性导体片50a～50f的每一个之间配置有第一绝缘部件60Ab、60Ac、60Ad、60Ae、60Af。第一绝缘部件60Aa～60Af以与可溶性导体片50a～50f的每一个接近或接触的状态配置。接近的状态优选第一绝缘部件60Ab～60Af与可溶性导体片50a～50f的距离为0.5mm以下的状态，更优选0.2mm以下的状态。另外，在可溶性导体片50a～50f中的配置于最下部的可溶性导体片50a的外侧配置有第一绝缘部件60Aa。而且，在可溶性导体片50a～50f中的配置于最上部的可溶性导体片50f的外侧配置有第二绝缘部件60B。可溶性导体片50a～50f的宽度(Y方向的长度)比第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B的宽度窄。

熔丝组件层叠体40是多个可溶性导体片为六个的例，但不限于六个，只要是多个即可。

可溶性导体片50a～50f分别具有彼此对置的第一端部51及第二端部52和位于第一端部51及第二端部52之间的熔断部53。在厚度方向上排列配置的可溶性导体片50a～50f中的自下起的三个可溶性导体片50a～50c的第一端部51连接于第一端子91的下表面，自上起的三个可溶性导体片50d～50f的第一端部51连接于第一端子91的上表面。另外，可溶性导体片50a～50f中自下起的三个可溶性导体片50a～50c的第二端部52连接于第二端子92的下表面，自上起的三个可溶性导体片50d～50f的第二端部52连接于第二端子92的上表面。此外，可溶性导体片50a～50f与第一端子91及第二端子92的连接位置不限于此。例如，也可以是可溶性导体片50a～50f的第一端部51全部连接于第一端子91的上表面，也可以连接于第一端子91的下表面。另外，也可以是，可溶性导体片50a～50f的第二端部52全部连接于第二端子92的上表面，也可以全部连接于第二端子92的下表面。

可溶性导体片50a～50f分别可以是包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，也可以是单层体。包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体也可以是利用高熔点金属层覆盖低熔点金属层的周围的构造。

层叠体的低熔点金属层含有Sn。低熔点金属层可以是Sn单体，也可以是Sn合金。Sn合金是以Sn为主成分的合金。Sn合金是在合金所含的金属中，Sn的含有量最多的合金。作为Sn合金的例，能够列举Sn－Bi合金、In－Sn合金、Sn－Ag－Cu合金。高熔点金属层含有Ag或Cu。高熔点金属层可以是Ag单体，也可以是Cu单体，也可以是Ag合金，也可以是Cu合金。Ag合金是在合金所含的金属中，Ag的含有量最多的合金，Cu合金是在合金所含的金属中，Cu的含有量最多的合金。层叠体可以是低熔点金属层/高熔点金属层的两层构造，也可以是具有两层以上的高熔点金属层，具有一层以上的低熔点金属层，且低熔点金属层配置于高熔点金属层之间的三层以上的多层构造。

单层体的情况包括Ag或Cu。单层体可以是Ag单体，也可以是Cu单体，也可以是Ag合金，也可以是Cu合金。

可溶性导体片50a～50f分别可以在熔断部53具有贯通孔54(54a、54b、54c)。在图示的例中，贯通孔为三个，但个数没有限制。通过具有贯通孔54，使熔断部53的截面积比第一端部51及第二端部52的截面积小。通过缩小熔断部53的截面积，在超过额定的大电流流通于可溶性导体片50a～50f的每一个时，熔断部53的发热量变大，熔断部53成为熔断部而容易熔断。使熔断部53比第一端部51及第二端部52侧容易熔断的结构不限于贯通孔，也能够采用宽度变窄或局部地将厚度减薄等结构。也可以是断点线这样的切入形状。

另外，在可溶性导体片50a～50f的每一个中，容易熔断地构成的熔断部53容易被遮蔽部件20的凸状部20a截断。

可溶性导体片50a～50f的厚度为通过过电流熔断且被遮蔽部件20物理地截断的厚度。具体的厚度依赖于可溶性导体片50a～50f的材料、个数(张数)、还有按压单元30的按压力(应力)，但是，例如，在可溶性导体片50a～50f为铜箔的情况下，作为标准，能够设为0.01mm以上且0.1mm以下的范围。另外，在可溶性导体片50a～50f为利用Ag将以Sn为主成分的合金的周围镀敷的箔的情况下，作为标准，能够设为0.1mm以上且1.0mm以下的范围。

第一绝缘部件60Aa～60Af分别包括彼此隔着间隙(第一分离部)64对置的第一绝缘片63a和第二绝缘片63b。第二绝缘部件60B也同样地包括彼此隔着间隙(第二分离部)65对置的第三绝缘片66a和第四绝缘片66b。在图示的例中，第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B的间隙64、65为分离成两个部件(第一绝缘片63a及第二绝缘片63b以及第三绝缘片66a及第四绝缘片66b)的分离部(第一分离部、第二分离部)，但也可以说遮蔽部件20的凸状部20a可以移动(通过)的开口部(第一开口部、第二开口部)。

第一绝缘片63a及第二绝缘片63b分别在Y方向的两端侧具有通气孔67，该通气孔67用于使随着熔丝组件的切断时所产生的电弧放电的压力上升向绝缘壳体的按压单元收纳空间良好地逃逸。在图示的例中，第一绝缘片63a及第二绝缘片63b分别在Y方向的两端侧各具有三个，但个数没有限制。

通过电弧放电而产生的上升压力通过通气孔67，经由设于按压单元支撑部20b与第二保持部件10Bb之间的四角的间隙(未图示)向绝缘壳体10的收纳按压单元30的空间效率良好地逃逸。然后，其结果，遮蔽部件20的遮蔽动作可顺滑地进行，并且可以防止第一绝缘部件60Aa～60Af和第二绝缘部件60B的破坏。

间隙64、65位于与配置于可溶性导体片50a～50f的第一端部51与第二端部52之间的熔断部53对置的位置。即，第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B在与可溶性导体片50a～50f的熔断部53对置的位置分离。

第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B优选由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成。

作为第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B的材料，能够使用树脂材料。树脂材料的例与罩10A及保持部件10B的情况相同。

熔丝组件层叠体40例如能够如下制造。

使用具有与设于第一绝缘部件60Aa～60Af和第二绝缘部件60B的凸部对应的定位凹部和第一端子91与第二端子92的定位固定部的夹具，在第一绝缘部件60Aa之上将可溶性导体片50a～50f和第一绝缘部件60Ab～60Af分别沿厚度方向交替层叠，并在配置于最上部的可溶性导体片50f的上表面配置第二绝缘部件60B，从而得到层叠体。

(遮蔽部件)

遮蔽部件20具有朝向熔丝组件层叠体40侧的凸状部20a和具有收纳并支撑按压单元30的下部的凹部20ba的按压单元支撑部20b。

遮蔽部件20在向下方被赋予按压单元30的按压力的状态下，被卡定部件70抑制向下方的移动。因此，当卡定部件70被发热体80的发热加热而在软化温度以上的温度下软化时，遮蔽部件20能够向下方移动。此时，软化的卡定部件70根据其材料的种类、加热状况等，被遮蔽部件20物理地截断，或者被热熔断，或者承受遮蔽部件20的物理的截断和热熔断合起来的作用。

遮蔽部件20当脱离基于卡定部件70向下方的移动抑制时，则向下方移动而将可溶性导体片50a～50f物理地截断。

遮蔽部件20中，凸状部20a的前端20aa尖锐，为容易将可溶性导体片50a～50f截断的形状。

图6表示遮蔽部件20在熔丝组件层叠体40的间隙64、65移动，利用凸状部20a截断可溶性导体片50a、50b、50c、50d、50e、50f且遮蔽部件20完全落下的状态的保护元件的剖视图。

遮蔽部件20在熔丝组件层叠体40的间隙65、64移动而下落时，当通过遮蔽部件20的凸状部20a依次截断可溶性导体片50f、50e、50d、50c、50b、50a时，截断面彼此被凸状部20a遮蔽而绝缘，经由各可溶性导体片的通电路径被物理地可靠地切断。由此，电弧放电迅速消除(消弧)。

另外，在遮蔽部件20在熔丝组件层叠体40的间隙65、64移动而向下方完全落下的状态下，遮蔽部件20的按压单元支撑部20b从第二绝缘部件60B按压熔丝组件层叠体40，可溶性导体片和第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B紧贴，因此在此之间能够持续电弧放电的空间消失，电弧放电被可靠地消除。

凸状部20a的厚度(X方向的长度)比第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B的间隙64、65的X方向的宽度小。通过该结构，凸状部20a可以在间隙64、65向Z方向下方移动。

例如，在可溶性导体片50a～50f为铜箔的情况下，凸状部20a的厚度与间隙64、65的X方向的宽度之差能够为例如0.05～1.0mm，优选为0.2～0.4mm。当为0.05mm以上时，即使被截断了的最小厚度0.01mm的情况下的可溶性导体片50a～50f的端部进入第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B与凸状部20a的间隙，凸状部20a的移动也顺畅，电弧放电更迅速且可靠地被消除。这是因为，若上述差为0.05mm以上，则凸状部20a难以被钩挂。另外，当上述差为1.0mm以下时，间隙64、65作为使凸状部20a移动的导向件发挥功能。因此，可防止可溶性导体片50a～50f在熔断时移动的凸状部20a的错位，电弧放电更迅速且可靠地被消除。在可溶性导体片50a～50f为在以Sn为主成分的合金的周围镀敷Ag的箔的情况下，凸状部20a的厚度与间隙64、65的X方向的宽度之差例如能够为0.2～2.5mm，优选为0.22～2.2mm。

凸状部20a的宽度(Y方向的长度)比熔丝组件层叠体40的可溶性导体片50a～50f的宽度宽。通过该结构，凸状部20a可以将各个可溶性导体片50a～50f截断。

凸状部20a的Z方向的长度L具有以下长度，在向Z方向下方完全落下时，凸状部20a的前端20aa能够到达比第一绝缘部件60Aa～60Af中的在Z方向上配置于最下部的第一绝缘部件60Aa靠下方。凸状部20a在下落到比配置于最下部的第一绝缘部件60Aa靠下时，插入形成于保持部件10Ba的内底面13的插入孔14。

通过该结构，可以使凸状部20a将可溶性导体片50a～50f分别截断。

(按压单元)

按压单元30以向Z方向下按压遮蔽部件20的状态收纳于遮蔽部件20的凹部20ba。

作为按压单元30，例如能够使用弹簧、橡胶等能够赋予弹力的公知的机构。

保护元件100中，使用弹簧作为按压单元30。弹簧(按压单元)30以收缩的状态保持于遮蔽部件20的凹部20ba。

作为用作按压单元30的弹簧的材料，能够使用公知的材料。

作为用作按压单元30的弹簧，可以使用圆筒状的弹簧，也可以使用圆锥状的弹簧。当使用圆锥状的弹簧时，能够缩短收缩长度，因此能够抑制按压时的高度，实现保护元件的小型化。另外，圆锥状的弹簧也能够实现多个重叠应力的增强。

在使用圆锥状的弹簧作为按压单元30的情况下，也可以将外径小的一侧朝向可溶性导体片50a～50f各自的熔断部(截断部)53侧配置，也可以将外径大的一侧朝向可溶性导体片50a～50f各自的熔断部53侧配置。

在使用圆锥状的弹簧作为按压单元30的情况下，通过将外径小的一侧朝向可溶性导体片50a～50f各自的熔断部(截断部)53侧配置，在例如弹簧由金属等导电性材料形成的情况下，能够更有效地抑制可溶性导体片50a～50f各自的熔断部53的截断时所产生的电弧放电的持续。这是因为，容易确保电弧放电的发生场所与形成弹簧的导电性材料的距离。

另外，在使用圆锥状的弹簧作为按压单元30，且将外径大的一侧朝向可溶性导体片50a～50f各自的熔断部53侧配置的情况下，能够通过遮蔽部件20从按压单元30均等地赋予弹力，较为优选。

(卡定部件)

卡定部件70架设于第二绝缘部件60B的间隙65，抑制遮蔽部件20的移动。

在保护元件100中具备三个卡定部件70(70A、70B、70C)，但不限定于三个。

卡定部件70A载置于第二绝缘部件60B的槽60Ba1及槽60Ba2，卡定部件70B载置于第二绝缘部件60B的槽60Bb1及槽60Bb2，卡定部件70C载置于第二绝缘部件60B的槽60Bc1及槽60Bc2。

另外，在遮蔽部件20的凸状部20a的前端20aa具有与卡定部件的形状和位置对应的槽(参照图12(b))，该槽以夹入卡定部件的方式稳定地保持。

三个卡定部件70A、70B、70C为相同的形状。若使用图说明卡定部件70A的形状，则卡定部件70A具有：载置并支撑于在第二绝缘部件60B所形成的槽的支撑部70Aa；以及从支撑部向下方延伸且使其前端70Aba接近或接触最上部的可溶性导体片50f的突出部70Ab。卡定部件70中，所有的卡定部件具有相同的形状，但也可以包括不同的形状。

在卡定部件70A、70B、70C上载置有发热体80A、80B。当在发热体80A、80B流通电流时，发热体80A、80B发热并向卡定部件70传热，从而卡定部件70升温，且在软化温度以上的温度软化。在此，软化温度是指固相和液相混合存在或者共存的温度或温度范围。卡定部件70当成为软化温度以上的温度时，变得受外力变形那样的柔软。

软化的卡定部件70容易被受按压单元30的按压力按压的遮蔽部件20的凸状部20a物理地截断。当卡定部件70被截断时，遮蔽部件20的凸状部20a向Z方向下方插入间隙65、64。

在凸状部20a向Z方向插入间隙65、64时，凸状部20a一边截断可溶性导体片，一边突进而到达最下位置。由此，凸状部20a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部53遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。由此，能够使可溶性导体片50a～50f被截断时产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

发热体80A、80B的发热经由卡定部件70加热可溶性导体片50f，还加热其他的可溶性导体片，使可溶性导体片50a～50f容易被物理地截断。另外，根据发热体80A、80B的发热的大小，可溶性导体片50f可能被热熔断。该情况下，凸状部20a直接突进而到达最下位置。

在卡定部件70中，突出部70Ab接触可溶性导体片50f。因此，当在可溶性导体片流通超过了额定电流的过电流时，与可溶性导体片50f接触的卡定部件70传热并升温，且在软化温度以上的温度软化。

另外，在流通大的过电流而瞬间使可溶性导体片50f熔断的情况下，所产生的电弧放电也流通于卡定部件70，卡定部件70在软化温度以上的温度软化。

软化的卡定部件70容易被受按压单元30的按压力按压的遮蔽部件20的凸状部20a物理地截断。当卡定部件70被截断时，遮蔽部件20的凸状部20a向Z方向下方插入间隙65、64。

该情况下，可溶性导体片被流通超过了额定电流的过电流而被热熔断，凸状部20a直接向Z方向下方插入间隙65、64。此时，凸状部20a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。由此，能够使可溶性导体片50a～50f被截断时产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

即使假设可溶性导体片未被热熔断时，凸状部20a向Z方向下方插入间隙65、64时，凸状部20a一边截断可溶性导体片一边突进到达最下位置。由此，凸状部20a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。由此，能够使可溶性导体片50a～50f被切断时所产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

图7(a)表示具有作为卡定部件70的变形例的卡定部件71的保护元件。图7(b)表示卡定部件71的附近的放大图。

卡定部件71是仅具有载置并支撑于在第二绝缘部件60B所形成的槽的支撑部71Aa，而不具有与可溶性导体片50f接触的突出部的结构。

卡定部件71不具有与可溶性导体片50f接触的部分，因此即使在可溶性导体片流通超过了额定电流的过电流也不软化，仅通过发热体80软化。但是，在产生了伴随着高电压的电弧放电的情况下，电弧放电到达卡定部件71使卡定部件71熔断，凸状部20a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。

卡定部件70、71的材料能够采用与可溶性导体片相同的材料，但为了通过发热体80的通电而迅速软化，优选为包含低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体。例如，能够使用在以熔点217℃的Sn为主成分的合金的周围镀敷熔点962℃的Ag的材料。

(发热体)

发热体80以接触的方式载置于卡定部件70的上表面。在发热体80通过流通电流而发热，利用该热将卡定部件70加热而软化、溶融。

通过卡定部件70的溶融，被按压单元30向Z方向下方赋予按压力的遮蔽部件20插入熔丝组件层叠体40的间隙，将可溶性导体片50截断，将熔丝组件层叠体40遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。

保护元件100中具备两个发热体80(80A、80B)，但不限于两个。

图8表示发热体80的示意图。图8(a)是发热体80的表面(按压单元30侧的面)的平面图，图8(b)是绝缘基板的平面图，图8(c)～(e)分别是将绝缘基板的表面侧的三层依次层叠，且以可以看到下方的层的方式示出的透过平面图。图8(c)是在绝缘基板上层叠电阻层的状态的平面图，(d)是在(c)进一步层叠绝缘层的状态的平面图，(e)是在(d)进一步层叠电极层的状态的平面图。图8(f)是发热体80的背面(熔丝组件层叠体40侧的面)的平面图。

发热体80A、80B分别具有：在绝缘基板80－3的表面80－3A(按压单元30侧的面)平行地分离配置的两个电阻层80－1(80－1a、80－1b)；覆盖电阻层80－1的绝缘层80－4；形成于绝缘基板80－3上且与电阻层80－1a的两端电连接的发热体电极80－5a及发热体电极80－5b；与电阻层80－1b的两端电连接的发热体电极80－5c及发热体电极80－5d；以及形成于绝缘基板80－3的背面80－3B(熔丝组件层叠体40侧的面)的电极层80－2(80－2a、80－2b)。电阻层在发热体80A、80B分别各具备两个，这是考虑到即使旋转180度搭载也可以的故障保护设计，并非必须为两个。

电阻层80－1由当通电时发热的具有导电性的材料、例如镍铬合金、W、Mo、Ru等或包含它们的材料构成。将它们的合金或组成物、化合物的粉状体与树脂粘结剂等混合，形成膏状，再将其使用丝网印刷技术在绝缘基板80－3上进行图案形成并进行烧成等，由此形成电阻层80－1。绝缘基板80－3例如是氧化铝、玻璃陶瓷、莫来石、氧化锆等具有绝缘性的基板。绝缘层80－4是为了实现电阻层80－1的保护而设置的。作为绝缘层80－4的材料，例如能够使用陶瓷、玻璃等绝缘材料。缘部层80－4能够通过涂敷绝缘材料的膏并进行烧成的方法而形成。

发热体80A、80B各自的表面的发热体电极80－5a～d和背面的电极层80－2a～b通过绝缘基板80－3被电绝缘。

作为发热体80A、80B，不限于图8所示的例子，能够使用公知的发热体。

发热体80A、80B在由于成为保护元件100的通电路径的外部电路产生异常等而需要切断通电路径的情况下，通过设于外部电路的电流控制元件被通电而发热。

(供电部件)

图9是用于说明对发热体80A、80B供电的供电部件的引出方法的保护元件的立体图，(a)是将发热体80A、80B串联连接的情况，(b)是将发热体80A、80B并联连接的情况。

图9(a)中，供电部件90a连接于发热体80A的发热体电极80－5c(参照图8)，在发热体80B的发热体电极80－5a(参照图8)连接有供电部件90b，供电部件90A连接于发热体80A的发热体电极80－5d(参照图8)以及发热体80B的发热体电极80－5b(参照图8)。另外，发热体80A的电极层80－2经由卡定部件70(70A、70B、70C)连接于发热体80B的电极层80－2。在该结构中，通过“供电部件90a—发热体80A的发热体电极80－5c—发热体80A的电阻层80－1a—发热体80A的发热体电极80－5d—供电部件90A—发热体80B的发热体电极80－5b—发热体80B的电阻层80－1b—发热体80B的发热体电极80－5a—供电部件90b”的路径供电，而使发热体80A、80B发热。通过该发热，卡定部件70(70A、70B、70C)被溶融，使遮蔽部件20插入熔丝组件层叠体40的间隙64、65。通过遮蔽部件20插入熔丝组件层叠体40的间隙64、65，供电部件90A被截断，向发热体80A、80B的供电被切断，发热体80A、80B停止发热。

在图9(b)中，供电部件90c连接于发热体80A的发热体电极80－5c，在发热体80A的发热体电极80－5d连接有供电部件90e。另外，供电部件90d连接于发热体80B的发热体电极80－5a，在发热体电极80－5b(参照图8)连接有供电部件90f。在该结构中，并联地构成有“供电部件90c—发热体80A的发热体电极80－5c—发热体80A的电阻层80－1a—发热体80A的发热体电极80－5d—供电部件90e”的第一路径和“供电部件90d—发热体80B的发热体电极80－5a—发热体80B的电阻层80－1b—发热体80B的发热体电极80－5b—供电部件90f”的第二路径。通过第一路径及第二路径供电，使发热体80A、80B发热。通过该发热，卡定部件70(70A、70B、70C)被溶融，使遮蔽部件20插入熔丝组件层叠体40的间隙64、65。在该结构中，通过遮蔽部件20插入熔丝组件层叠体40的间隙64、65，向发热体80A、80B的供电不被切断，发热体80A、80B继续发热。因此，通过利用其它系统控制(计时器等)适宜地停止向电流控制元件的通电，能够使切断后的保护元件100的发热体80A、80B停止发热。

(第一端子、第二端子)

第一端子91的一方的端部与可溶性导体片50a～50f的第一端部51连接，另一方的端部露出于绝缘壳体10的外部。另外，第二端子92的一方的端部与可溶性导体片50a～50f的第二端部52连接，另一方的端部露出于绝缘壳体10的外部。

第一端子91和第二端子92可以为大致相同形状，也可以为分别不同的形状。第一端子91及第二端子92的厚度没有特别限定，例如，可以处于0.3mm以上且1.0mm以下的范围。第一端子91的厚度和第二端子92的厚度可以相同，也可以不同。

第一端子91具备外部端子孔91a。另外，第二端子92具备外部端子孔92a。外部端子孔91a、外部端子孔92a中的一方用于连接于电源侧，另一方用于连接于负载侧。或者，外部端子孔91a、外部端子孔92a也可以用于连接于负载的内部的通电路径。外部端子孔91a及外部端子孔92a能够为俯视大致圆形的贯通孔。

作为第一端子91及第二端子92，例如，能够使用由铜、黄铜、镍等构成的端子。作为第一端子91及第二端子92的材料，从强化刚性的观点出发，优选使用黄铜，从降低电阻的观点出发，优选使用铜。第一端子91和第二端子92可以由相同的材料构成，也可以由不用的材料构成。

(保护元件的制造方法)

本实施方式的保护元件100能够如下制造。

首先，准备通过治具定位了的熔丝组件层叠体40和第一端子91及第二端子92。然后，通过软钎焊将熔丝组件层叠体40的可溶性导体片50a～50f各自的第一端部51和第一端子91连接。

另外，通过软钎焊连接第二端部52和第二端子92。作为软钎焊所使用的焊料材料，能够使用公知的材料，从电阻率和熔点及对应无铅环境的观点出发，优选使用以Sn为主成分的材料。可溶性导体片50a～50f的第一端部51与第一端子91的连接以及可溶性导体片50a～50f的第二端部52与第二端子92的连接不限于软钎焊，也可以使用基于焊接的接合等公知的接合方法。

然后，准备卡定部件70A、70B、70C。将卡定部件70A、70B、70C分别配置于图3所示的第二绝缘部件60B的槽60Ba1及槽60Ba2、槽60Bb1及槽60Bb2、以及槽60Bc1及槽60Bc2的每一个。

另外，也可以使用与第二绝缘部件60B相同形状的夹具。

然后，准备图8(a)及图8(b)所示的发热体80A、80B和焊料膏。然后，在卡定部件70A、70B、70C与发热体80A、80B的连接部位涂布适量焊料膏后，如图9(a)所示，在第二绝缘部件60B的预定的位置配置发热体80A、80B。发热体80A、80B的背面侧载置于卡定部件70A、70B、70C上。利用烤箱、回焊炉等加热，将卡定部件70A、70B、70C和发热体80A、80B焊料连接。

然后，准备供电部件90a、90b、90A。将供电部件90a配置于供电部件载置面12，将供电部件90a通过软钎焊连接于发热体80A的发热体电极80－5c。另外，将供电部件90b配置于供电部件载置面12，将供电部件90b通过软钎焊连接于发热体80B的发热体电极80－5a。另外，将供电部件90A通过软钎焊连接于发热体80A的发热体电极80－5d及发热体80B的发热体电极80－5b。供电部件90a、90b、90A和发热体80A、80B可以通过基于焊接的接合连接，也可以使用公知的接合方法。

接着，准备第二保持部件10Bb、遮蔽部件20以及按压单元30。然后，将按压单元30配置于遮蔽部件20的凹部20ba，收纳于第二保持部件10Bb。

然后，向设于遮蔽部件20的前端20aa的槽嵌入卡定部件70A、70B、70C，一边将按压单元30压缩，一边压缩，一边向在第一保持部件10Ba的第一端部10Baa及第二端部10Bab分别各形成有两个凹部17卡合在与第二保持部件10Bb对应的部位所形成的四个凸部(未图示)，形成保持部件10B。

然后，准备罩10A。然后，向罩10A的收纳部22插入保持部件10B。然后，向保持部件10B的端子粘结剂注入口16注入粘结剂，将端子载置面111与第一端子91以及第二端子92的间隙填埋。另外，向作为壳体粘结剂注入口的罩10A的椭圆状侧面的倾斜面21注入粘结剂，使罩10A和保持部件10B粘结。作为粘结剂，例如，能使用包含热固化性树脂的粘结剂。这样，形成了罩10A内被密闭的绝缘壳体10。

通过以上的工序，可以得到本实施方式的保护元件100。

本实施方式的保护元件100中，在超过了额定电流的电流流通于熔丝组件50(多个可溶性导体片50a～50f)的情况下，除了熔丝组件50被热熔断而将电流路径切断，还可以向发热体80流通电流，将抑制遮蔽部件20的移动的卡定部件70溶融，通过按压单元30使遮蔽部件20移动，将熔丝组件50物理地截断，使电流路径切断。

本实施方式的保护元件100中，构成为通过卡定部件70抑制被赋予由按压单元30产生的按压力的遮蔽部件20的移动，因此在电流路径的切断时以外，对熔丝组件50(多个可溶性导体片50a～50f)不施加由按压单元30和遮蔽部件20带来的截断按压力。因此，能够抑制熔丝组件50的历时劣化，另外能够防止在无需电流路径的切断时因在熔丝组件50升温时为被赋予按压力的状态而引起的断线。

在本实施方式的保护元件100中，熔丝组件层叠体40包括沿厚度方向并排配置的多个可溶性导体片50a～50f，该可溶性导体片50a～50f分别与在其之间所配置的第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B接近或接触(紧贴)并被绝缘。因此，流通于可溶性导体片50a～50f的每一个的电流值变小，且包围可溶性导体片50a～50f的空间极窄，因熔断而产生的电弧放电的规模容易变小。也就是，当熔断空间窄时，该空间内的气体变少，成为电弧放电中电流流通的路径的“空间内的气体电离而产生的等离子体”的量也变少，容易对电弧放电提前地进行消弧。由此，根据本实施方式的保护元件100，能够将绝缘壳体10的大小小型轻量化。

本实施方式的保护元件100中，当在可溶性导体片50a～50f中的配置于最下部的可溶性导体片50a与绝缘壳体10的第一保持部件10Ba之前配置有第一绝缘部件60Aa，另外，在可溶性导体片50a～50f中的配置于最上部的可溶性导体片50f与绝缘壳体10的第二保持部件10Bb之间分别配置有第二绝缘部件60B时，可溶性导体片50a、50f与第一保持部件10Ba、第二保持部件10Bb不直接接触，因此，难以通过电弧放电而在这些绝缘壳体10的内部表面形成成为导电路径的碳化物，因此，即使将绝缘壳体10的大小小型话，也难以产生漏电流。

在本实施方式的保护元件100中，当第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B在与可溶性导体片50a～50f的第一端部51和第二端部52的熔断部53对置的位置分离时，在可溶性导体片50a～50f在熔断部53熔断时，能够抑制第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B的表面的连续的溶融飞溅物的附着。因此，能够使因可溶性导体片50a～50f的熔断而产生的电弧放电提前地消弧。

本实施方式的保护元件100中，当第一绝缘部件60Aa～60Af、第二绝缘部件60B、遮蔽部件20、绝缘壳体10的罩10A以及保持部件10B中的至少一个由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成时，难以通过电弧放电而在这些部件的表面形成成为导电路径的碳化物，因此即使将绝缘壳体10的大小小型化，也进一步难以产生漏电流。

本实施方式的保护元件100中，当第一绝缘部件60Aa～60Af、第二绝缘部件60B、遮蔽部件20、绝缘壳体10的罩10A以及保持部件10B中的至少一个由聚酰胺树脂或氟树脂形成时，由于聚酰胺树脂或氟树脂的绝缘性和耐电痕性优异，因此容易兼顾小型化和轻量化。

本实施方式的保护元件100中，当可溶性导体片50a～50f分别为包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，且低熔点金属层含有Sn，高熔点金属层含有Ag或Cu时，通过使低熔点金属层溶融，利用Sn溶解高熔点金属，因此可溶性导体片50a～50f的熔断温度降低。另外，与Sn相比，Ag、Cu的物理强度高，因此在低熔点金属层层叠高熔点金属层而成的可溶性导体片50a～50f的物理强度变得比低熔点金属层单体的物理强度高。而且，相比Sn，Ag、Cu的电阻率低，在低熔点金属层层叠高熔点金属层而成的可溶性导体片50a～50f的电阻值比低熔点金属层单体的电阻值低。即，成为应对更大的电流的熔丝组件。

本实施方式的保护元件100中，当可溶性导体片50a～50f分别为具有两层以上的高熔点金属层、具有一层以上的低熔点金属层、且低熔点金属层配置于高熔点金属层之间的层叠体时，由于在外侧具有高熔点金属层，因此可溶性导体片50a～50f的强度变高。特别是在通过软钎焊将可溶性导体片50a～50f的第一端部51和第一端子91及第二端部52和第二端子92的情况下，难以引起因软钎焊时的加热而导致的可溶性导体片50a～50f的变形。

本实施方式的保护元件100中，当可溶性导体片50a～50f分别为含有银或铜的单层体时，与高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体的情况相比，电阻率容易变小。因此，由含有银或铜的单层体构成的可溶性导体片50a～50f即使在具有与由高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体构成的可溶性导体片50a～50f相同的面积且同等的电阻的情况下，也能将厚度减薄。当可溶性导体片50a～50f的厚度薄时，可溶性导体片50a～50f熔断时的溶融飞溅物量也与厚度成比例地减少，切断后的绝缘电阻变高。

本实施方式的保护元件100中，当可溶性导体片50a～50f分别在熔断部53设有贯通孔54时，由于具有形成为使熔断部53的通电方向的截面积比第一端部51及第二端部52的通电方向的截面积小的熔断部，因此超过额定的电流流通于电流路径时熔断的部位稳定。此外，本实施方式的保护元件100中，在熔断部53设有贯通孔54，但使熔断部53的截面积减小的方法不限于此。例如，也可以通过将熔断部53的两端部切割成凹状、或者将厚度局部地减薄，由此减小熔断部53的截面积。

(变形例)

图10是第一实施方式的变形例的示意图，(a)是作为保持部件10B的变形例的保持部件10BB的立体图，(b)是作为第一绝缘部件60A及第二绝缘部件60B的变形例的第一绝缘部件61A及第二绝缘部件61B具有遮蔽部件20的凸状部20a可移动(通过)的开口部的结构的立体图。图11(a)表示第二绝缘部件的立体示意图，(b)表示第一绝缘部件的立体示意图。此外，六个第一绝缘部件具有相同的形状，因此图11(b)所示的第一绝缘部件表示其共通的结构。

此外，该变形例中的熔丝组件层叠体除了第一绝缘部件以外，与图4所示的结构相同。因此，在以下的说明中，对与图4所示的部件共通的部件用相同的符号记载。

图10及图11所示的第一绝缘部件61Aa～61Af分别具有第一开口部64A，第二绝缘部件61B具有第二开口部65A。另外，第一开口部64A和第二开口部65A的Y方向的长度比可溶性导体片50a～50f及遮蔽部件20的凸状部20a的Y方向的长度大。由此，在可溶性导体片50a～50f被切断后，凸状部20a插入第一开口部64A和第二开口部65A，可溶性导体片50a～50f的熔断部被可靠地遮蔽。

第一绝缘部件61Aa～61Af的每一个以及第二绝缘部件61B分别在Y方向的两端侧具有通气孔67A，该通气孔67A用于使伴随着熔丝组件的切断时产生的电弧放电的压力上升向绝缘壳体的按压单元收纳空间效率良好地逃逸。在图示的例中，第一绝缘部件61Aa～61Af的每一个以及第二绝缘部件61B分别在Y方向的两端侧且夹着第一开口部64A或第二开口部65A在左右各具有五个通气孔67A，但个数没有限制。

由于电弧放电而产生的上升压力通过通气孔67A，经由设于按压单元支撑部20b与第二保持部件10BBb之间的四角的间隙(未图示)而效率良好地逃逸至绝缘壳体10的收纳按压单元30的空间。然后，其结果，遮蔽部件20的遮蔽动作顺畅地进行，并且第一绝缘部件61Aa～61Af和第二绝缘部件61B的破坏被防止。

第一开口部64A、第二开口部65A位于与可溶性导体片50a～50f的配置于第一端部51和第二端部52之间的熔断部53对置的位置。

第一绝缘部件61Aa～61Af及第二绝缘部件61B材料优选与第一绝缘部件60Aa～60Af及第二绝缘部件60B的材料相同，另外，能够使用同样的种类的材料。

图10(a)及图10(b)所示的保持部件10BB(在Z方向上配置于上侧的第二保持部件10BBb和在Z方向上配置于下侧的第一保持部件10BBa)为与第一绝缘部件及第二绝缘部件的变形例对应的形状。

(保护元件(第二实施方式))

图12～图15是表示本发明的第二实施方式的保护元件的示意图。第二实施方式的保护元件与第一实施方式的保护元件的主要的区别在于，作为使电流路径切断的机构，不具有基于发热体的主动切断机构，仅过电流切断机构，该过电流切断机构是在超过了额定电流的电流流通于可溶性导体片的情况下，可溶性导体片被熔断而使电流路径切断。具体而言，第二实施方式的保护元件与第一实施方式的保护元件的主要的不同点在于，不具有发热体及供电部件。

在以下的图中，对与第一实施方式的保护元件相同或大致相同的结构部件标注相同的符号，并省略说明。

图12(a)是与图2对应的图，是为了能够看到保护元件的内部而将一部分去除后示意性示出立体图，(b)是遮蔽部件的立体图。图13是第二实施方式的保护元件的与图5(a)对应的剖视图。图14是与图6对应的剖视图，是遮蔽部件将熔丝组件截断并完全落下的状态的保护元件的剖视图。图15是示意性地表示将熔丝组件层叠体、第一端子以及第二端子设置于第一保持部件的状态的立体图。

图12～图15所示的保护元件200具有绝缘壳体11、熔丝组件层叠体140、第一绝缘部件160A、遮蔽部件120、按压单元30以及卡定部件70。此外，在本实施方式的保护元件200中，通电方向是指使用时电气流通的方向(X方向)，通电方向的截面积是指相对于通电方向正交的方向的面(Y－Z面)的面积。

(绝缘壳体)

绝缘壳体11是大致长圆柱状(Y－Z面的截面在X方向的任意位置都是长圆)。绝缘壳体11包括罩110A和保持部件110B。

保护元件200不具有发热体及供电部件，因此随之，罩110A及保持部件110B在不具有发热体用的部位、供电部件用的部位的方面也是与罩10A及保持部件10B的差异。

保持部件110B包括在Z方向上配置于下侧的第一保持部件110Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件110Bb。

罩110A及保持部件110B的外形小型且以耐由电弧放电引起的内压上升的方式形成大致长圆柱状，可抑制材料使用量，但是，只要根据保护元件的额定电压、额定电流、切断容量不会引起因电弧放电而引起的破坏，外形就不限于大致长圆柱状，能够采用长方体等任意的形状。

在保持部件110B的内部形成有内压缓冲空间15(参照图14)。内压缓冲空间15具有因由于熔丝组件层叠体140的熔断时产生的电弧放电所生成的气体而导致的保护元件200的内压的急剧的上升的作用。

作为罩110A和保持部件110B的材料，能够使用与罩10A及保持部件10B相同的材料。

(熔丝组件层叠体)

熔丝组件层叠体140具有：在厚度方向上并排配置的多个可溶性导体片50(有时将多个可溶性导体片总地称为熔丝组件50)；以及在多个可溶性导体片50的每一个之间、以及多个可溶性导体片50中的配置于最下部及最上部的可溶性导体片50的外侧以接近或接触的状态配置且形成有第一开口部的多个第一绝缘部件160A(160Aa～160Ag)。熔丝组件层叠体140包括熔丝组件和第一绝缘部件。

多个可溶性导体片50具有与图4所示的可溶性导体片相同的结构，省略上述的特征的说明。另外，多个第一绝缘部件160A(160Aa～160Ag)全部为具有相同结构的部件，具有与图10(b)所示的第一绝缘部件61A相同的结构，省略上述的特征的说明。

图12～图15所示的保护元件200中，不同点在于，在与保护元件100所具备的第二绝缘部件60B对应的部位具备第一绝缘部件。在保护元件200中，也可以替代配置于最上部的第一绝缘部件而具备与第一绝缘部件不同的结构的绝缘部件。

在此，保护元件100中，在第二绝缘部件60B具备配置发热体80的部位等的方面与第一绝缘部件60A不同。但是，也可以利用与第一绝缘部件60A相同的结构替代，该情况下，第二绝缘部件60B和第一绝缘部件60A的结构上的差异消除，该情况下，保护元件100和熔丝组件层叠体40都由熔丝组件和第一绝缘部件构成。

熔丝组件层叠体140具有在厚度方向(Z方向)上并排配置的六个可溶性导体片50a、50b、50c、50d、50e、50f。在可溶性导体片50a～50f的每一个之间配置有第一绝缘部件160Ab、160Ac、160Ad、160Ae、160Af。第一绝缘部件160Ab～160Af以与可溶性导体片50a～50f分别接近或接触的状态配置。接近的状态优选是第一绝缘部件160Ab～160Af与可溶性导体片50a～50f的距离为0.5mm以下的状态，更优选为0.2mm以下的状态。

另外，在可溶性导体片50a～50f中的配置于最下部的可溶性导体片50a的外侧配置有第一绝缘部件160Aa。而且，在可溶性导体片50a～50f中的配置于最上部的可溶性导体片50f的外侧配置有第一绝缘部件160Ag。可溶性导体片50a～50f的宽度(Y方向的长度)比第一绝缘部件160Aa～160Ag的宽度窄。

熔丝组件层叠体140是多个可溶性导体片为六个的例，但不限于六个，只要是多个即可。

另外，在可溶性导体片50a～50f的每一个中，构成为容易被熔断的熔断部53容易被遮蔽部件120的凸状部120a截断。

可溶性导体片50a～50f的厚度为通过过电流被熔断的厚度。具体的厚度依赖于可溶性导体片50a～50f的材料、个数(张数)以及按压单元30的按压力(应力)，但是，例如，在可溶性导体片50a～50f为铜箔的情况下，作为标准，能够设为0.01mm以上且0.1mm以下的范围。

另外，在可溶性导体片50a～50f为在以Sn为主成分的合金的周围镀敷Ag的箔的情况下，作为标准，能够设为0.1mm以上且1.0mm以下的范围。

第一绝缘部件160Aa～160Ag分别在X方向的中央部具有遮蔽部件120的凸状部120a可以移动(通过)的第一开口部64A。

第一绝缘部件160Aa～160Ag具有通气孔67A，该通气孔67A用于使伴随着熔丝组件的切断时产生的电弧放电的压力上升效率良好地逃逸至绝缘壳体的按压单元收纳空间。在图示的例中，第一绝缘部件160Aa～160Ag分别在Y方向的两端侧且夹着第一开口部64A在左右各具有五个通气孔67A，但个数没有限制。

因电弧放电所产生的上升压力通过通气孔67A，经由设于按压单元支撑部120b与第二保持部件110Bb之间的四角的间隙(未图示)效率良好地逃逸至绝缘壳体11的收纳按压单元30的空间。然后，其结果，遮蔽部件120的遮蔽动作顺畅地进行，并且第一绝缘部件160Aa～160Ag的破坏被防止。

第一开口部64A位于与可溶性导体片50a～50f的配置于第一端部51与第二端部52之间的熔断部53对置的位置。

(遮蔽部件)

遮蔽部件120具有：朝向熔丝组件层叠体140侧的凸状部120a；以及具有收纳并支撑按压单元30的下部的凹部120ba的按压单元支撑部120b。在凸状部120a的前端具有用于夹着卡定部件70的夹槽120aA。在遮蔽部件120中具有三个夹槽120aA，但个数没有限制。

遮蔽部件120在向下方被赋予按压单元30的按压力的状态下，被卡定部件70抑制向下方的移动。卡定部件70的突出部70Ab与可溶性导体片50f接触，因此当在可溶性导体片流通超过了额定电流的过电流时，卡定部件70传热并升温，在软化温度以上的温度下软化。另外，在流通大的过电流而瞬间使可溶性导体片50f熔断的情况下，所产生的电弧放电也流通于卡定部件70，卡定部件70在软化温度以上的温度下软化。软化的卡定部件70容易被受按压单元30的按压力所按压的遮蔽部件120的凸状部120a物理地截断。

当卡定部件70被截断而脱开卡定部件70带来的向下方的移动抑制时，则遮蔽部件120向下方移动，将可溶性导体片50a～50f物理地截断。

在遮蔽部件120中，凸状部120a的前端120aa尖锐，为容易截断可溶性导体片50a～50f的形状。

图14表示以下状态的保护元件的剖视图，即，遮蔽部件120在熔丝组件层叠体140的第一开口部64A移动，通过凸状部120a将可溶性导体片50a、50b、50c、50d、50e、50f截断，使遮蔽部件120完全落下。

当遮蔽部件120在熔丝组件层叠体140的第一开口部64A移动而下落，并通过遮蔽部件120的凸状部120a将可溶性导体片50f、50e、50d、50c、50b、50a依次截断时，截断面彼此被凸状部120a遮蔽而绝缘，经由各可溶性导体片的通电路径被物理地可靠地切断。由此，电弧放电迅速消除(消弧)。

另外，在遮蔽部件120在熔丝组件层叠体140的第一开口部64A移动而向下方下落的状态下，遮蔽部件120的按压单元支撑部120b从第一绝缘部件160Ag按压熔丝组件层叠体140，使可溶性导体片和第一绝缘部件160Aa～160Ag紧贴，因此，在其之间消除能够持续电弧放电的空间，电弧放电被可靠地消除。

凸状部120a的厚度(X方向的长度)比第一绝缘部件160Aa～160Ag的第一开口部64A的X方向的宽度小。根据该结构，凸状部120a能够在第一开口部64A向Z方向下方移动。

例如，在可溶性导体片50a～50f为铜箔的情况下，凸状部120a的厚度与第一开口部64A的X方向的宽度之差能够为例如0.05～1.0mm，优选为0.2～0.4mm。当为0.05mm以上时，即使被截断了的最小厚度0.01mm的情况下的可溶性导体片50a～50f的端部进入第一绝缘部件160Aa～160Ag与凸状部120a的间隙，凸状部120a的移动也顺畅，电弧放电更迅速且可靠地被消除。这是因为，若上述差为0.05mm以上，则凸状部120a难以被钩挂。另外，当上述差为1.0mm以下时，第一开口部64A作为使凸状部120a移动的导向件发挥功能。因此，可防止在可溶性导体片50a～50f熔断时移动的凸状部120a的错位，电弧放电更迅速且可靠地被消除。在可溶性导体片50a～50f为在以Sn为主成分的合金的周围镀敷Ag的箔的情况下，凸状部120a的厚度与第一开口部64A的X方向的宽度之差例如能够为0.2～2.5mm，优选为0.22～2.2mm。

凸状部120a的宽度(Y方向的长度)比熔丝组件层叠体140的可溶性导体片50a～50f的宽度宽。通过该结构，凸状部120a可以将各个可溶性导体片50a～50f截断。

凸状部120a的Z方向的长度L具有以下长度，在向Z方向下方完全落下时，凸状部120a的前端120aa能够到达比第一绝缘部件160Aa～160Ag中的在Z方向上配置于最下部的第一绝缘部件160Aa靠下方。凸状部120a在下落到比配置于最下部的第一绝缘部件160Aa靠下时，插入形成于保持部件110Ba的内底面的插入孔114。

通过该结构，可以使凸状部120a将可溶性导体片50a～50f分别截断。

(按压单元)

按压单元30以向Z方向下按压遮蔽部件120的状态收纳于遮蔽部件120的凹部120ba。

按压单元30能够使用与保护元件100所具备的按压单元相同的按压单元。

(卡定部件)

作为卡定部件170的结构(形状、材料)，也可以使用与卡定部件70相同的结构。

保护元件200中具备三个卡定部件170，但不限于三个。

卡定部件以插入在遮蔽部件120的凸状部120a的前端120aa所具备的夹槽120aA的状态被保持。

卡定部件170呈T字状的形状，具有由第一腕部170aa和第二腕部170ab构成的横向延伸部(支撑部)170a和从横向延伸部170a的中央部向下方延伸的纵向延伸部(突出部)170b。

在保护元件200中，横向延伸部170a的第一腕部170aa及第一腕部170aa分别夹着第一绝缘部件160Ag的第一开口部64A支撑于遮蔽部件侧的面160AgS，纵向延伸部170b的下端支撑于可溶性导体片50f的遮蔽部件侧的面50fS。在图示的例中，在第一绝缘部件160Ag的遮蔽部件侧的面160AgS不具有载置卡定部件170的槽，但也可以具有载置卡定部件170的槽。

当纵向延伸部170b支撑于可溶性导体片50f的遮蔽部件侧的面50fS时，在超过了额定电流的过电流流通于可溶性导体片50f时，与可溶性导体片50f接触着的卡定部件170传热而升温，在软化温度以上的温度软化。

在保护元件200中，横向延伸部170a、以及纵向延伸部170b双方的部位被支撑，但也可以仅支撑任一方，但优选的是，以在超过了额定电流的过电流流通于可溶性导体片50f时软化的方式使纵向延伸部170b与可溶性导体片50f的遮蔽部件侧的面50fS接触并被支撑。纵向延伸部170b与可溶性导体片50f的遮蔽部件侧的面50fS未接触的情况下，越接近遮蔽部件侧的面50fS，便越优选。

三个卡定部件170全部为相同的形状，但也可以包含不同的形状的卡定部件。

卡定部件170当成为软化温度以上的温度时，变得受外力变形那样的柔软。

软化的卡定部件170容易被受按压单元30的按压力按压的遮蔽部件120的凸状部120a物理地截断。当卡定部件170被截断时，遮蔽部件120的凸状部120a向Z方向下方插入第一开口部64A。

在凸状部120a向Z方向插入第一开口部64A时，凸状部120a一边截断可溶性导体片，一边突进而到达最下位置。由此，凸状部120a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部53遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。由此，能够使可溶性导体片50a～50f被截断时产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

在卡定部件170中，纵向延伸部170b接触可溶性导体片50f。因此，当在可溶性导体片流通超过了额定电流的过电流时，与可溶性导体片50f接触的卡定部件170传热并升温，且在软化温度以上的温度软化。

另外，在流通大的过电流而瞬间使可溶性导体片50f熔断的情况下，所产生的电弧放电也流通于卡定部件170，卡定部件170在软化温度以上的温度软化。

软化的卡定部件170容易被受按压单元30的按压力按压的遮蔽部件120的凸状部120a物理地截断。当卡定部件170被截断时，遮蔽部件120的凸状部120a向Z方向下方插入第一开口部64A。

该情况下，可溶性导体片被流通超过了额定电流的过电流而被热熔断，凸状部120a直接向Z方向下方插入第一开口部64A。此时，凸状部120a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。由此，能够使可溶性导体片50a～50f被截断时产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

即使假设可溶性导体片未被热熔断时，凸状部120a向Z方向下方插入第一开口部64A时，凸状部120a一边截断可溶性导体片一边突进到达最下位置。由此，凸状部120a将可溶性导体片50a～50f在其熔断部遮蔽在第一端子91侧和第二端子92侧。由此，能够使可溶性导体片50a～50f被切断时所产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

第二实施方式的保护元件200除了不具有发热体及供电部件的点以外，大多部件与第一实施方式的保护元件100相同或相似，因此省略其制造方法的说明。

本实施方式的保护元件200中，在超过了额定电流的电流流通于熔丝组件50(多个可溶性导体片50a～50f)的情况下，熔丝组件50被热熔断而将电流路径切断。

本实施方式的保护元件200中，构成为通过卡定部件170抑制被赋予由按压单元30产生的按压力的遮蔽部件120的移动，因此在电流路径的切断时以外，对熔丝组件50(多个可溶性导体片50a～50f)不施加由按压单元30和遮蔽部件120带来的截断按压力。因此，能够抑制熔丝组件50的历时劣化，另外能够防止在无需电流路径的切断时因在熔丝组件50升温时为被赋予按压力的状态而引起的断线。

在本实施方式的保护元件200中，熔丝组件层叠体140包括沿厚度方向并排配置的多个可溶性导体片50a～50f，该可溶性导体片50a～50f分别与在其之间所配置的第一绝缘部件160Aa～160Af及配置于可溶性导体片50a、50f的外放的第一绝缘部件160Aa～160Ag接近或接触(紧贴)并被绝缘。因此，流通于可溶性导体片50a～50f的每一个的电流值变小，且包围可溶性导体片50a～50f的空间极窄，因熔断而产生的电弧放电的规模容易变小。由此，根据本实施方式的保护元件200，能够将绝缘壳体11的大小小型轻量化。

本实施方式的保护元件200中，当在可溶性导体片50a～50f中的配置于最下部的可溶性导体片50a与绝缘壳体11的第一保持部件110Ba之前配置有第一绝缘部件160Aa，另外，在可溶性导体片50a～50f中配置于最上部的可溶性导体片50f与绝缘壳体11的第二保持部件110Bb之间分别配置有第一绝缘部件160Ag时，可溶性导体片50a、50f与第一保持部件110Ba、第二保持部件110Bb不直接接触，因此，难以通过电弧放电而在这些绝缘壳体11的内部表面形成成为导电路径的碳化物，因此，即使将绝缘壳体11的大小小型化，也难以产生漏电流。

在本实施方式的保护元件200中，当第一绝缘部件160Aa～160Ag在与可溶性导体片50a～50f的第一端部51和第二端部52的熔断部53对置的位置具有开口时，在可溶性导体片50a～50f在熔断部53熔断时，能够抑制第一绝缘部件160Aa～160Ag的表面的连续的溶融飞溅物的附着。因此，能够使因可溶性导体片50a～50f的熔断而产生的电弧放电提前地消弧。

本实施方式的保护元件200中，当第一绝缘部件160Aa～160Ag、遮蔽部件120、绝缘壳体11的罩110A以及保持部件110B中的至少一个由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成时，难以通过电弧放电而在这些部件的表面形成成为导电路径的碳化物，因此即使将绝缘壳体11的大小小型化，也更难以产生漏电流。

本实施方式的保护元件200中，当第一绝缘部件160Aa～160Ag、遮蔽部件120、绝缘壳体11的罩110A以及保持部件110B中的至少一个由聚酰胺树脂或氟树脂形成时，由于聚酰胺树脂或氟树脂的绝缘性和耐电痕性优异，因此容易兼顾小型化和轻量化。

本实施方式的保护元件200中，当可溶性导体片50a～50f分别为包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，且低熔点金属层含有Sn，高熔点金属层含有Ag或Cu时，通过使低熔点金属层溶融，利用Sn溶解高熔点金属，因此可溶性导体片50a～50f的熔断温度降低。另外，与Sn相比，Ag、Cu的物理强度高，因此在低熔点金属层层叠高熔点金属层而成的可溶性导体片50a～50f的物理强度变得比低熔点金属层单体的物理强度高。而且，相比Sn，Ag、Cu的电阻率低，在低熔点金属层层叠高熔点金属层而成的可溶性导体片50a～50f的电阻值比低熔点金属层单体的电阻值低。即，成为应对更大电流的熔丝组件。

本实施方式的保护元件200中，当可溶性导体片50a～50f分别为具有两层以上的高熔点金属层、具有一层以上的低熔点金属层、且低熔点金属层配置于高熔点金属层之间的层叠体时，由于在外侧具有高熔点金属层，因此可溶性导体片50a～50f的强度变高。特别是在通过软钎焊将可溶性导体片50a～50f的第一端部51和第一端子91及第二端部52和第二端子92连接的情况下，难以引起因软钎焊时的加热而导致的可溶性导体片50a～50f的变形。

本实施方式的保护元件200中，当可溶性导体片50a～50f分别为含有银或铜的单层体时，与高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体的情况相比，电阻率容易变小。因此，由含有银或铜的单层体构成的可溶性导体片50a～50f即使在具有与由高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体构成的可溶性导体片50a～50f相同的面积且同等的电阻的情况下，也能将厚度减薄。当可溶性导体片50a～50f的厚度薄时，可溶性导体片50a～50f熔断时的溶融飞溅物量也与厚度成比例地减少，切断后的绝缘电阻变高。

本实施方式的保护元件200中，当可溶性导体片50a～50f分别在熔断部53设有贯通孔54时，由于具有形成为使熔断部53的通电方向的截面积比第一端部51及第二端部52的通电方向的截面积小的熔断部，因此超过额定的电流流通于电流路径时熔断的部位稳定。此外，本实施方式的保护元件200中，在熔断部53设有贯通孔54，但使熔断部53的截面积减小的方法不限于此。例如，也可以通过将熔断部53的两端部切割成凹状、或者将厚度局部地减薄，由此减小熔断部53的截面积。

(熔丝组件(第三实施方式))

图16是第三实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(a)对应的平面图。图17是第三实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(c)对应的剖视图。图18(a)是第三实施方式的熔丝组件的剖视图，(b)是熔丝组件的平面图。以下的图中，对于与上述的结构相同或大致相同的结构部件，标注相同的符号，并省略说明。

如图16～图18所示，多个熔丝组件550与图4所示的熔丝组件的不同点在于，在第一端部551与第二端部552之间具有用于使电流路径切断的切断部553(可溶导体)，在切断部553具有低熔点金属层或含有低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，而且在第一端部551及第二端部552双方具有高熔点金属层，低熔点金属层包括Sn，高熔点金属层包括Ag或Cu。但是，多个熔丝组件550的配置等具有与图4所示的熔丝组件同样地结构，省略上述的特征的说明。另外，多个第一绝缘部件160A(160Aa～160Ag)全部为具有相同的结构的部件，具有与图15所示的第一绝缘部件相同的结构，省略上述的特征的说明。

例如，能够对切断部553使用锡等低熔点金属、或在锡等低熔点金属层叠了银、铜等高熔点金属的材料，在其两端连接铜、银等高熔点金属箔555、556(由比切断部电阻低且熔点高的材料形成的部件)。由此，能够遍及从额定电流的1.35～2倍的通电到10倍以上的爆发的切断不破损绝缘部件、绝缘壳体地切断熔丝组件的通电。

例如，即使在端子件的熔丝组件由相同材料构成的情况下，通过减薄切断部的厚度，能够形成热点，但是，有时在额定电流的1.35～2倍的通电时，切断部成为长时间高温状态。该情况下，若金属箔使用低电阻材料的银、铜，则可能绝缘部件、绝缘壳体会溶融。另外，若熔丝组件使用锡等低熔点金属，则由于电阻比铜高，可能无法提高额定电流。与之相对，在本实施方式中，对切断部553使用锡等低熔点金属、或者在锡等低熔点金属层叠银、铜等高熔点金属的材料，且在其两端连接铜、银等高熔点金属箔555、556，从而与通过2000A左右的大电流切断(爆发)不同，即使150A～250A左右的低电流，也能够将切断部553温和地加热而使其截断，因此绝缘部件、绝缘壳体溶融的可能性低。另外，在本实施方式中，通过在切断部553的低熔点金属层叠高熔点金属，即使将切断部553的厚度减薄，也能够进行低电阻化，因此不能提高额定电流的可能性低。

例如，在切断部仅为铜的情况下，切断部被加热到铜的熔点即1000℃以上，因此在低电流切断时，导致绝缘壳体(例如尼龙)溶融的可能性高。与之相对，在本实施方式中，在切断部553使用锡与银的层叠体，从而熔点成为约300℃，因此，在低电流切断时，在300℃左右熔断，由此在绝缘壳体熔化前加热停止。

此外，低电流切断时的电流值依赖于额定电流，因此额定电流的1.35～2倍在额定150A时为210～300A，在额定300A时为420～600A。

例如，绝缘壳体能够通过耐电痕性高的尼龙等树脂材料形成。例如，绝缘壳体的材料与低熔点金属层的材料的熔点差优选在200℃以内。由此，能够从低电流到大电流，都不会使绝缘壳体破损地将熔丝组件的通电切断。

例如，绝缘壳体的材料与低熔点金属层的材料的熔点差更优选为100℃以内，进一步优选为50℃以内。

例如，在切断部553具有包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体的情况下，即使切断部553的厚度减薄，也能够进行低电阻化。因此，能够兼顾弹簧、橡胶等按压单元的截断(基于切断信号的截断)和额定电流提高。通过以上，能够实现兼顾过电流切断和基于切断信号的切断功能的保护元件。

熔丝组件550的厚度为通过过电流被熔断的厚度。具体的厚度依赖于熔丝组件550的材料、个数(张数)以及按压单元30的按压力(应力)。例如，在熔丝组件550分别在可溶导体553(切断部)的两端连接金属箔555、556的情况下，能够使金属箔555、556以及可溶导体553的尺寸、形状的条件等为以下的范围。例如，金属箔555、556的厚度555t、556t能够为0.01mm以上且0.2mm以下的范围，优选为0.1mm以下。例如，可溶导体553的厚度553t能够为0.01mm以上且0.2mm以下的范围，更优选为0.1mm以下。例如，可溶导体553的长度553L能够为1mm以上且5mm以下的范围，更优选为4mm以下，进一步优选为3mm以下。在此，将金属箔555、556的相对于宽度555w、556w的每长度1cm的电阻值设为R1，将可溶导体553的相对于宽度553w的每长度1cm的电阻值设为R2。例如，其电阻比R2/R1能够设为2以上且20以下的范围，更优选设为2以上且10以下的范围。

为了低电阻化(额定电流提高)，能够进行并联，对配置没有限制。在图示的例中是多个熔丝组件为6个的例，但个数没有限制。

例如，在连接于可溶导体553的两端的高熔点金属箔555、556由铜形成的情况下，能够使金属箔555、556的厚度555t、556t为0.06mm，宽度555w、556w为16mm，电阻率为1.7×10^－8[Ω·m]。例如，在可溶导体553为锡及银的层叠体(外周镀敷)的情况下，能够使可溶导体553的厚度553t为0.077mm(其中，镀银厚度为0.007mm)，宽度553w为9mm，长度553L为3mm，电阻率为7.0×10^－8[Ω·m]。例如，能够使金属箔555、556的相对于宽度555w、556w的每长度1cm的电阻值R1为0.18mΩ，可溶导体553的相对于宽度553w的每长度1cm的电阻值R2为1.11mΩ，抵抗比R2/R1为6.3。此外，上述的各值为一例，没有限定。

例如，在可溶导体553为在锡的外周镀银的部件情况下，可溶导体553在230℃左右的温度开始熔融，在绝缘部件(例如尼龙等树脂材料)熔融前，可溶导体553熔融。即，在熔丝组件550熔融时，绝缘部件不熔融。从而，即使低电流，也能够将熔丝组件550的通电安全地切断。进一步地，在可溶导体553为在锡的外周镀银的部件的情况下，相比铜，熔点低且电阻高，因此即使大电流，也能够形成热点，能够切断熔丝组件550的通电。也就是，不管是低电流还是大电流，电阻高的可溶导体部分都成为热点，通过在可溶导体部分形成热点，能够切断熔丝组件550的通电。

(熔丝组件的制造方法)

本实施方式的熔丝组件能够如下制造。

例如，如图19(a)所示，首先，准备可溶导体553A和两个金属箔555、556。然后，在可溶导体553A的两端连接两个金属箔555、556。例如，在可溶导体553A的一端通过软钎焊连接一方的金属箔555的端部，在可溶导体553A的另一端通过软钎焊连接另一方的金属箔556的端部。作为软钎焊所使用的焊料材料，能够使用公知的材料，从电阻率和熔点及对应无铅环境的观点出发，优选使用以Sn为主成分的材料。可溶导体553A与金属箔555、556的连接不限于软钎焊，也可以使用基于焊接的接合等公知的接合方法。

例如，可溶导体553与金属箔555、556的连接可以在同一面，也可以重叠。例如，可溶导体553的Z方向的上表面及下表面可以分别配置于与两个金属箔555、556的Z方向的上表面及下表面同一的面。例如，如图19(b)所示，也可以是，可溶导体553B的一端侧的Z方向的下表面连接于一方的金属箔555的端部侧的Z方向的上表面，可溶导体553B的另一端侧的Z方向的下表面连接于另一方的金属箔556的端部侧的Z方向的上表面。可溶导体553与金属箔555、556的连接不限于上述。

例如，如图20所示，在熔丝组件的俯视下，金属箔555、556和可溶导体553C的宽度可以不同。例如，优选金属箔555、556的宽度比可溶导体553C的宽度553Cw大。由此，容易产生电阻的差，因此，更容易截断可溶导体553C。

在图的例中为金属箔555、556的宽度比可溶导体553C的宽度553Cw大的例，但宽度的大小关系没有限定。

例如，在熔丝组件的剖视下，可溶导体553的结构能够采用各种结构。

例如，可以如图21(a)所示地，在可溶导体553D，高熔点金属层553Da覆盖低熔点金属层553Db的整个面。在图的例中，以覆盖剖视下为矩形形状的低熔点金属层553Db的整个外表面的方式配置剖视下矩形框状的高熔点金属层553Da，但不限定于该配置。

例如，也可以如图21(b)所示地，在可溶导体553E中，低熔点金属层553Eb覆盖高熔点金属层553Ea的整个面。在图的例中，以覆盖剖视下为矩形形状的高熔点金属层553Ea的整个外表面的方式配置剖视下为矩形框状的低熔点金属层553Eb，但不限定于该配置。

例如，也可以如图21(c)所示地，在可溶导体553F中，高熔点金属层553Fa仅覆盖低熔点金属层553Fb的Z方向的上表面及下表面。在图的例中，以仅沿着剖视下为矩形形状的低熔点金属层553Fb的上表面及下表面的方式配置高熔点金属层553Fa，但不限于该配置。

例如，也可以如图21(d)所示地，在可溶导体553G中，低熔点金属层553Gb仅覆盖高熔点金属层553Ga的Z方向的上表面及下表面。在图的例中，以沿着剖视下为矩形形状的高熔点金属层553Ga的上表面及下表面的方式配置低熔点金属层553Gb，但不限于该配置。

例如，也可以如图21(e)所示地，在可溶导体553H中，高熔点金属层553Ha仅覆盖低熔点金属层553Hb的Z方向的单侧面。在图的例中，以仅沿着剖视下为矩形形状的低熔点金属层553Hb的上表面的方式配置高熔点金属层553Ha，但不限于该配置。

例如，也可以如图21(f)所示地，在可溶导体553I中，高熔点金属层553Ia及低熔点金属层553Ib分别为多层。在图的例中，可溶导体553I是三层高熔点金属层553Ia和两层低熔点金属层553Ib交替层叠而成的五层的多层层叠体，但不限于该层数、配置。

例如，也可以如图22所示地，熔丝组件550由在可溶导体553的两端连接有金属箔555、556的单层体构成。

例如，也可以如图23所示地，熔丝组件550由多个熔丝组件550a～550f层叠而成的层叠体构成。在图的例中，层叠了六个熔丝组件550a～550f，但不限于该数量、配置。

本实施方式的熔丝组件550在切断部553具有低熔点金属层或包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，而且在第一端部551及第二端部55双方具有高熔点金属层，低熔点金属层含有锡，高熔点金属层含有银或铜。由此，从额定电流的1.35～2倍的通电到10倍以上爆发的切断，能够不使绝缘部件、绝缘壳体破损地切断熔丝组件550的通电。另外，在切断部553具有包含低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体的情况下，即使将切断部553的厚度减薄，也能够进行低电阻化。因此，能够兼顾通过弹簧、橡胶等按压单元进行的截断(基于切断信号的截断)和额定电流提高。从而，能够实现兼顾过电流切断和基于切断信号的切断功能的保护元件。

(熔丝组件(第四实施方式))

图24是第四实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(a)对应的平面图。

图25是第四实施方式的熔丝组件的示意图，是与图4(c)对应的剖视图。图26是第四实施方式的熔丝组件的剖视图。以下的图中，对于与上述的结构相同或大致相同的结构部件标注相同的符号，并省略说明。

如图24～图26所示，在熔丝组件650中与图4所示的熔丝组件的不同点在于，多个熔丝组件650各自的切断部653的厚度比切断部以外655、656的厚度薄等。但是，多个熔丝组件650的配置等具有与图4所示的熔丝组件同样的结构，省略上述的特征的说明。另外，多个第一绝缘部件160A(160Aa～160Ag)是全部具有相同的结构的部件，具有与图15所示的第一绝缘部件相同的结构，省略上述的特征的说明。

熔丝组件650的厚度为通过过电流被熔断的厚度。具体的厚依赖于熔丝组件650的材料、个数(张数)、以及按压单元30的按压力(应力)。例如，在熔丝组件650分别由铜箔形成的情况下，切断部653及切断部以外655、656的尺寸、形状的条件等能够为以下的范围。例如，切断部以外655、656的厚度t1与切断部653的厚度t2的厚度比t1/t2能够为2以上，进一步优选为3以上且30以下的范围，更有选为4以上且30以下的范围。例如，切断部653的厚度t2能够为0.05mm以下，进一步优选为0.04mm以下，更优选为0.03mm以下。例如，切断部653的长度x2能够为1mm以上且5mm以下的范围，进一步优选为4mm以下，更优选为3mm以下。

为了低电阻化(额定电流提高)，也可以并联，配置没有限制。在图示的例中是多个熔丝组件650为六个的例，但个数没有限制。

例如，在熔丝组件650由铜箔形成的情况下，切断部653的厚度t2能够为0.01mm。图27表示切断部以外的厚度t1与切断部的厚度t2的厚度比t1/t2和熔丝电阻(六层)的关系。图27中分别表示切断部653的长度x2为1mm的情况及3mm的情况。如图27所示，具有切断部以外的厚度t1越厚便越低电阻化的倾向。当厚度比t1/t2为30以上时，熔丝抵抗基本不变化。当厚度比t1/t2比2小时，切断部以外的部分与切断部的电阻差小，难以形成热点。此外，上述的各值为一例，但不被限定。

例如，在熔丝组件使用铜、银、锡等金属箔的保护元件中，优选切断部与切断部以外的厚度差为两倍以上，且切断部的长度为5mm以下。由此，能够在过电流时在厚度薄的切断部形成热点而使熔丝组件熔断。

例如，熔丝组件在切断部具有孔的情况下(如图4所示，在X方向上具有相同的厚度的情况)，切断部的截断强度高，因此难以通过被弹簧、橡胶等的弹力驱动的遮蔽部件的力截断。为了容易截断切断部，需要将切断部减薄，但当具有孔的切断部减薄时，成为高电阻，可能不能提高额定电流。与之相对，在本实施方式中，通过仅减薄切断部653的厚度，可以实现熔丝组件650的低电阻化，并且薄的部分为高电阻，因此在过电流时形成热点，不会产生大规模的电弧放电，能够使特定部分(切断部653)熔断。另外，切断时的熔断体积小，从而难以形成导通路径，绝缘电阻变高。进一步地，在基于切断信号的切断时，若切断部653的厚度为0.05mm以下，则能够利用弹簧、橡胶等的弹力截断。通过以上，能够实现兼顾过电流切断和基于切断信号的切断功能的保护元件。

熔丝组件的构造能够改用各种构造。

例如，如图29所示，在熔丝组件中，熔断部653A(切断部)也可以具有切入部653Aa。由此，切入部653Aa成为截断的起点，因此容易通过遮蔽部件截断。在图的例中，在熔断部653A中，以从Y方向的一边向内侧凹陷的方式形成有一个切入部653Aa，但不限于该配置、数量。

例如，如图30所示，熔断部653B也可以具有多个切入部653Ba～653Bc。在图的例中，在熔断部653B包括以从Y方向的两边向内侧凹陷的方式形成的两个切入部653Ba、653Bb和在Y方向的中央开口的一个切入部653Bc(贯通孔)，但不限于该配置、数量。

例如，如图31所示，熔丝组件中厚度薄的部分653C也可以是多处。由此，能够降低过电流切断时的电弧放电。图的例中，在熔丝组件的X方向上隔开间隔地形成有三个薄壁部653C(厚度薄的部分)，但不限于该配置、数量。例如，在熔丝组件的各层，薄壁部也可以配置两个，也可以配置四个以上。

(熔丝组件的制造方法)

本实施方式的熔丝组件能够如下制造。

例如，如图32所示，首先，准备多个金属箔661、662。例如，作为多个金属箔661、662，准备第一金属箔661和厚度比第一金属箔661厚的第二金属箔662。然后，在第一金属箔661的两端侧连接两个第二金属箔662。例如，在第一金属箔661的一端侧通过软钎焊连接一方的第二金属箔662，并且在第一金属箔661的另一端侧通过软钎焊连接另一方的第二金属箔662。即，在第一金属箔661的与Z方向垂直的一面通过软钎焊连接两个第二金属箔662，并将熔断部以外层叠。作为软钎焊所使用的焊料材料663，能够使用公知的材料，从电阻率和熔点及对应无铅环境的观点出发，优选使用以Sn为主成分的材料。第一金属箔661与第二金属箔662的连接不限定于软钎焊，也可以使用基于溶接的接合等公知的接合方法。

例如，如图33所示，熔丝组件也可以通过切削熔断部来制造。首先，准备一个金属箔665。例如，作为金属箔665，准备均匀地具有熔断部以外的部分的厚度的金属箔。然后，利用切削部件666，在金属箔665仅切削成为熔断部的部分。

例如，如图34所示，熔丝组件也可以通过利用按压将熔断部压溃来制造。首先，在基台668上设置金属箔669。例如，作为金属箔669，准备均匀地具有熔断部以外的部分的厚度的材料。然后，向金属箔669中成为熔断部的部分挤压按压部件670，通过按压将熔断部压溃。

在图的例中为按压部件670具有截面圆形状的例，但按压部件670也可以具有截面矩形状，按压部件670的形状不限于上述。

例如，如图35及图36所示，熔丝组件也可以通过将熔断部以外折弯并层叠来制造。首先，准备预定形状的金属箔672。例如，如图35所示，作为金属箔672，准备俯视为U字形状的金属箔。图中点画线表示内折，虚线表示外折。然后，将金属箔672沿着折痕折弯并层叠，制造图36所示的熔丝组件。

金属箔的形状不限定于上述。例如，如图37所示，作为金属箔674，也可以准备俯视长方形的金属箔。图中的点画线表示内折，虚线表示外折。在该情况下，也是将金属箔674沿着折痕折弯并层叠，能够制造图36所示的熔丝组件。

例如，如图38所示，熔丝组件也可以通过利用冲压压接熔断部以外来制造。首先，准备多个金属箔676、677、678，并且在冲压机械装配下金属模679及上金属模680。例如，作为多个金属箔676、677、678，准备第一金属箔676和厚度比第一金属箔676厚的第二金属箔677、678。然后，在下金属模679上设置第一金属箔676，在上金属模680中的与第一金属箔676的一端侧对置的部分设置一方的第二金属箔677，而且在与第一金属箔676的另一端侧对置的部分设置另一方的第二金属箔678。然后，通过使下金属模679及上金属模680在上下方向上相对移动，将第一金属箔676挤压于第二金属箔677、678。即，在第一金属箔676的Z方向的一面通过冲压压接两个第二金属箔677、678的熔断部以外。

例如，熔丝组件的制造方法不限于上述，能够采用各种方法。例如，也可以通过蚀刻、超声波熔敷、焊接或点焊等方法制造熔丝组件(熔丝组件中切断部的厚度比切断部以外的厚度薄的熔丝组件)。

本实施方式的熔丝组件中，切断部653的厚度t2比切断部以外655、656的厚度t1薄。由此，通过仅切断部653的厚度t2薄，可以实现熔丝组件的低电阻化，并且薄的部分为高电阻，因此过电流时形成热点，不会发生大规模的电弧放电，能够使特定部分(切断部653)熔断。另外，通过切断时的熔断体积小，从而难以形成导通路径，绝缘电阻变高。进一步地，在基于切断信号的切断时，若切断部653的厚度t2为0.05mm以下，则能够通过弹簧、橡胶等的弹力截断。因此，能够实现兼顾过电流切断和基于切断信号的切断功能的保护元件。

(保护元件(第五实施方式))

图39是本发明的第五实施方式的保护元件的与图5(a)对应的剖视图。第五实施方式的保护元件与第一实施方式的保护元件的主要不同点在于，熔丝组件被夹在两个壳体部件之间。图39中，对与第一实施方式的保护元件及上述的变形例的结构相同或大致相同的结构部件标准相同的符号，并省略说明。

图39所示的保护元件300具有绝缘壳体310、熔丝组件250、遮蔽部件320、按压单元30、卡定部件370、发热体80、供电部件90、第一端子291以及第二端子292。此外，本实施方式的保护元件300中，通电方向是指使用时电气流动的方向(X方向)，通电方向的截面积是指与通电方向正交的方向的面(Y－Z面)的面积。

(绝缘壳体)

绝缘壳体310包括罩310A和保持部件310B。作为罩310A和保持部件310B的材料，能够使用与罩10A及保持部件10B相同的材料。在保持部件310B的内部形成有内压缓冲空间15。内压缓冲空间15具有抑制由于熔丝组件250的熔断时所产生的电弧放电而生成气体所导致的保护元件300的内压的急剧的上升的作用。

保持部件310B包括在Z方向上配置于下侧的第一保持部件310Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件310Bb。第二保持部件310Bb为两个壳体部件的一方的一例，第一保持部件310Ba为两个壳体部件的另一方的一例。

在图的例中，绝缘壳体310至少包括两个壳体部件(在Z方向上配置于下侧的第一保持部件310Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件310Bb)，作为一方的壳体部件的第二保持部件310Bb与第一绝缘部件为一体，但不限于此。例如，在保护元件具有第一绝缘部件及第二绝缘部件的情况下，也可以一方的壳体部件与第一绝缘部件一体，且另一方的壳体部件与第二绝缘部件一体，也可以是，一方的壳体部件与第一绝缘部件一体，或者另一方的壳体部件与第二绝缘部件为一体。

(熔丝组件)

在图的例中，熔丝组件250为单层体。熔丝组件250具有与图18所示的熔丝组件相同的结构，省略上述的特征的说明。

在图的例中，熔丝组件250夹在第一保持部件310Ba与第二保持部件310Bb之间，但不限于此。例如，熔丝组件250也可以经由第一绝缘部件或第二绝缘部件配置于第一保持部件310Ba与第二保持部件310Bb之间。例如，熔丝组件250也可以以与两个壳体部接近或接触的状态配置于两个壳体部件之间。

在图的例中，第二保持部件310Bb与第一绝缘部件为一体，熔丝组件250沿着第二保持部件310Bb的下表面配置，但不限于此。例如，在第一保持部件310Ba与第一绝缘部件一体的情况下，也可以熔丝组件沿着第一保持部件310Ba的上表面配置。熔丝组件250相对于第一保持部件310Ba或第二保持部件310Bb的配置不限于上述。

(遮蔽部件)

遮蔽部件320具有：朝向熔丝组件250侧的凸状部320a；以及具有收纳并支撑按压单元30的下部的凹部320ba的按压单元支撑部320b。凸状部320a朝向熔丝组件250侧突出。

遮蔽部件320在向下方被赋予按压单元30的按压力的状态下，由卡定部件370抑制向下方的移动。因此，当卡定部件370通过发热体80的发热被加热而在软化温度以上的温度软化时，遮蔽部件320可以向下方移动。此时，软化的卡定部件370根据其材料的种类、加热状况等，被按压单元30的按压力物理地压溃，或者被热熔断，或者承受按压单元30的物理的力和热熔断合起来的作用。

遮蔽部件320当由卡定部件370带来的向下方的移动抑制被解除时，向下方移动，将熔丝组件250物理地截断。

遮蔽部件320中，凸状部320a的前端320aa尖锐，为容易截断熔丝组件250的形状。

例如，当遮蔽部件320向下方移动而通过遮蔽部件320的凸状部320a截断熔丝组件250时，截断面彼此被凸状部320a遮蔽而绝缘，经由熔丝组件250的通电路径被物理地可靠地切断。由此，电弧放电被迅速地消除(消弧)。

(按压单元)

按压单元30以向Z方向下方按压遮蔽部件320的状态收纳于遮蔽部件320的凹部320ba。按压单元30以收缩的状态保持于遮蔽部件320的凹部320ba。按压单元30与图5所示的按压单元配置不同，但具有相同的结构，省略上述的特征的说明。

在图的例中，作为按压单元30，使用圆锥状的弹簧，将外径大的一侧朝向熔丝组件250侧配置，而且在其Z方向的上部以压缩圆锥状的弹簧的方式配置有第三保持部件310Bc。因此，从第二保持部件3101Bb的上侧插入弹簧时，定位稳定性高，且可实现制造工艺的自动化，因此较为优选。

(卡定部件)

卡定部件370抑制遮蔽部件320的移动。卡定部件370设于遮蔽部件320的上部。卡定部件370支撑于第二保持部件310Bb的上部和遮蔽部件320的上部。在第二保持部件310Bb的上部和遮蔽部件320的上部具有与卡定部件370的形状和位置对应的凹部，该凹部以夹入的方式稳定地保持卡定部件370。

(发热体)

发热体80以接触的方式载置于卡定部件370的X方向的外表面。发热体80将卡定部件370或固定卡定部件370的固定部件(例如，将两张卡定部件370间接合的焊料、将发热体80与卡定部件370间接合的焊料)使其软化。图的例中，在两个发热体80分别连接有供电部件90，但不限于此。

当在发热体80流通电流时，发热体80发热，传热到卡定部件370，使卡定部件370升温，且在软化温度以上的温度下软化。在此，软化温度是指固相和液相混合存在或共存的温度或者温度范围。当卡定部件370为软化温度以上的温度时，变得受外力变形那样的柔软。

软化的卡定部件370容易被按压单元30的按压力物理地压碎。当卡定部件370被压碎或热熔断时，遮蔽部件320的凸状部320a向Z方向下方插入第二保持部件310Bb的间隙。于是，凸状部320a一边截断熔丝组件250，一边突进而到达最下位置。由此，凸状部320a将熔丝组件250在其熔断部遮蔽在第一端子291侧和第二端子292侧。由此，能够使熔丝组件250被截断时产生的电弧放电迅速且可靠地消除。

另外，发热体80通过流通电流而发热，通过该热将卡定部件370加热使其软化、溶融。通过卡定部件370的溶融，被按压单元30向Z方向下方赋予按压力的遮蔽部件320向下方移动，将熔丝组件250截断，将熔丝组件250遮蔽在第一端子291侧和第二端子292侧。

进一步地，在使用利用固定部件将两张卡定部件370间接合的复合卡定构造的情况下，或者使用利用固定部件将卡定部件370与发热体80之间接合的构造的情况下，发热体80通过流通电流而发热，通过该热，固定部件软化、溶融。通过固定部件的软化、溶融，被按压单元30向Z方向下方赋予按压力的遮蔽部件320向下方移动，将熔丝组件250截断，将熔丝组件250遮蔽在第一端子291侧和第二端子292侧。

此外，在固定部件软化的情况下，将固定部件分离。也就是，卡定部件370不被截断，而是被释放(脱离)。

在本实施方式的保护元件300中，绝缘壳体310至少包括两个壳体部件(在Z方向上配置于下侧的第一保持部件310Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件310Bb)，作为一方的壳体部件的第二保持部件310Bb与第一绝缘部件一体。因此，无需另外设置第一绝缘部件，能够减少零件个数，有助于低成本化。

本实施方式的保护元件300中，熔丝组件250被夹在第一保持部件310Ba与第二保持部件310Bb之间。由此，熔丝组件250与第一保持部件310Ba和第二保持部件310Bb接近或接触(紧贴)而被绝缘。因此，卷绕熔丝组件250的空间极窄，容易使通过熔断而产生的电弧放电的规模变小。由此，根据本实施方式的保护元件300，能够将绝缘壳体310的大小小型轻量化。

(保护元件(第六实施方式))

图40是本发明的第六实施方式的保护元件的与图5(a)对应的剖视图。第六实施方式的保护元件与第一实施方式的保护元件的主要不同点在于，熔丝组件层叠体被夹在两个壳体部件之间。在图40中，对与第一实施方式的保护元件及上述的变形例的结构相同或大致相同的结构部件标注相同的符号，并省略说明。

图40所示的保护元件700具有绝缘壳体710、熔丝组件层叠体40、遮蔽部件20、按压单元30、卡定部件70、发热体80A、80B、供电部件90a、90b、第一端子91以及第二端子92。此外，在本实施方式的保护元件700中，通电方向是指使用时电气流通的方向(X方向)，通电方向的截面积是指与通电方向正交的方向的面(Y－Z面)的面积。

(绝缘壳体)

绝缘壳体710包括罩10A和保持部件710B。作为罩10A和保持部件710B的材料，能够使用与罩10A及保持部件10B相同的材料。在保持部件710B的内部形成有内压缓冲空间15。内压缓冲空间15具有抑制因熔丝组件层叠体40的熔断时产生的电弧放电而生成的气体所导致的保护元件700的内压的急剧的上升。

保持部件710B包括在Z方向上配置于下侧的第一保持部件710Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件710Bb。第一保持部件710Ba为两个壳体部件中的一方的一例，第二保持部件710Bb为两个壳体部件中的另一方的一例。

图的例中，绝缘壳体710至少由两个壳体部件(在Z方向是配置于下侧的第一保持部件710Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件710Bb)构成，作为一方的壳体部件的第一保持部件710Ba与第一绝缘部件为一体，作为另一方的壳体部件的第二保持部件710Bb与第二绝缘部件为一体，但不限于此。例如，在保护元件具有第一绝缘部件及第二绝缘部件的情况下，也可以一方的壳体部件与第一绝缘部件为一体，或者另一方的壳体部件与第二绝缘部件为一体。图的例中，具有多个熔丝组件和第一绝缘部件，多个熔丝组件以接近或接触的状态配置于多个第一绝缘部件之间，但不限于此。例如，在另一方的壳体部件与第二绝缘部件分体的情况下，熔丝组件也可以以接近或接触的状态配置于第一绝缘部件与第二绝缘部件之间。图的例中，多个第一绝缘部件的一个与第一保持部件710Ba为一体，但不限于此。例如，也可以是，多个第一绝缘部件分别与第一保持部件710Ba为一体。例如，也可以将多个第一绝缘部件的至少一个与第一保持部件710Ba一体化。

本实施方式的保护元件700中，绝缘壳体710至少包括两个壳体部件(在Z方向上配置于下侧的第一保持部件710Ba和在Z方向上配置于上侧的第二保持部件710Bb)，作为一方的壳体部件的第一保持部件710Ba与第一绝缘部件一体，作为另一方的壳体部件的第二保持部件710Bb与第二绝缘部件一体。因此，无需另外设置第一绝缘部件及第二绝缘部件，能够削减零件个数，有助于低成本化。

本实施方式的保护元件700中，熔丝组件层叠体40被夹在第一保持部件710Ba与第二保持部件710Bb之间。由此，熔丝组件层叠体40与第一保持部件710Ba和第二保持部件710Bb接近或接触(紧贴)而被绝缘。因此，包围熔丝组件层叠体40的空间极窄，容易减小因熔断而产生的电弧放电的规模。由此，根据本实施方式的保护元件700，能够将绝缘壳体710的大小小型轻量化。

本发明的保护元件不限定于上述的实施方式。

符号说明

10、11、310、710—绝缘壳体，

10A、110A、310A—罩，

10B、10BB、110B、310B、710B—保持部件，

10Ba、10BBa、110Ba、310Ba、710Ba—第一保持部件，

10Bb、10BBb、110Bb、310Bb、710Bb—第二保持部件，

310Bc—第三保持部件，

20、120、320—遮蔽部件，

30—按压单元，

40、140—熔丝组件层叠体，

50a、50b、50c、50d、50e、50f—可溶性导体片，

51、251、551、651—第一端部，

52、252、552、652—第二端部，

53—熔断部，

54—贯通孔，

60A、60Aa、60Ab、60Ac、60Ad、60Ae、60Af、160A、160Aa、160Ab、160Ac、160Ad、160Ae、160Af、160Ag、260A、260Aa、260Ab、260Ac—第一绝缘部件，

60B—第二绝缘部件，

64、65—间隙，

64A—第一开口部，

65A—第二开口部，

67、67A—通气孔，

70、170、370—卡定部件，

80—发热体，

90—供电部件，

91、291—第一端子，

92、292—第二端子，

100、200、300—保护元件，

250、550、650—熔丝组件，

553、653—切断部。

Claims (35)

1.一种保护元件，其特征在于，

具有熔丝组件、收纳上述熔丝组件的绝缘壳体、第一端子以及第二端子，

还具有：

第一绝缘部件及第二绝缘部件，其以与上述熔丝组件接近或接触的状态配置，且上述第一绝缘部件形成有第一开口部或第一分离部，上述第二绝缘部件形成有第二开口部或第二分离部；

遮蔽部件，其能够在上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部和上述第二绝缘部件的上述第二开口部或上述第二分离部向能够插入上述第一开口部或上述第一分离部的方向移动，以将上述熔丝组件截断；

按压单元，其将上述遮蔽部件向上述遮蔽部件能够移动的方向按压；

卡定部件，其抑制上述遮蔽部件的移动；

发热体，其将上述卡定部件或固定上述卡定部件的固定部件加热而使其软化；以及

供电部件，其对上述发热体流通电流，

上述熔丝组件具有互相对置的第一端部和第二端部，上述第一端子的一方的端部与上述第一端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，上述第二端子的一方的端部与上述第二端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，

上述绝缘壳体还收纳上述第一绝缘部件、上述第二绝缘部件、上述遮蔽部件、上述按压单元、上述卡定部件、上述发热体以及上述供电部件的一部分，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有用于使电流路径切断的切断部。

2.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，

上述发热体发热，使上述卡定部件或上述固定部件软化，由此通过上述按压单元的应力，上述遮蔽部件将上述卡定部件截断或者将上述固定部件分离，

上述遮蔽部件进一步在上述第二绝缘部件的上述第二开口部或上述第二分离部和上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部移动而将上述熔丝组件的上述切断部截断，由此切断上述熔丝组件的通电。

3.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述遮蔽部件将上述熔丝组件的上述切断部截断，将上述熔丝组件在上述熔丝组件的通电方向遮蔽。

4.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述按压单元是弹簧。

5.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述第一绝缘部件、上述第二绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中至少一个由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成。

6.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述第一绝缘部件、上述第二绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中的至少一个由选自由聚酰胺类树脂、氟类树脂构成的组的一种树脂材料形成。

7.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件至少一部分具有包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

8.根据权利要求7所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件具有两层以上的上述高熔点金属层，具有一层以上的上述低熔点金属层，且至少一部分具有上述低熔点金属层配置于上述高熔点金属层之间的层叠体。

9.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件至少一部分具有包括银或铜的单层体。

10.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有熔断部，相比上述第一端部及上述第二端部的从上述第一端部朝向上述第二端部的通电方向的截面积，上述熔断部的上述通电方向的截面积更小。

11.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述卡定部件的一部分与上述熔丝组件接近或接触。

12.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件在上述切断部具有低熔点金属层或包括上述低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，而且在上述第一端部及上述第二端部双方具有上述高熔点金属层，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

13.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件中，至少上述切断部的厚度比上述切断部以外的厚度薄。

14.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件与上述第一保持部件一体化。

15.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第二绝缘部件与上述第二保持部件一体化。

16.根据权利要求1或2所述的保护元件，其特征在于，

具有多个上述熔丝组件和上述第一绝缘部件，

多个上述熔丝组件以接近或接触的状态配置于上述第一绝缘部件和上述第二绝缘部件之间。

17.根据权利要求16所述的保护元件，其特征在于，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件之一与上述第一保持部件一体化。

18.一种保护元件，其特征在于，

具有熔丝组件、收纳上述熔丝组件的绝缘壳体、第一端子以及第二端子，

还具有：

第一绝缘部件，其以与上述熔丝组件接近或接触的状态配置，且形成有第一开口部或第一分离部；

遮蔽部件，其能够在上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部向能够插入上述第一开口部或上述第一分离部的方向移动，以将上述熔丝组件截断；

按压单元，其将上述遮蔽部件向上述遮蔽部件能够移动的方向按压；以及

卡定部件，其抑制上述遮蔽部件的移动，

上述熔丝组件具有互相对置的第一端部和第二端部，上述第一端子的一方的端部与上述第一端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，上述第二端子的一方的端部与上述第二端部连接且另一方的端部从上述绝缘壳体露出于外部，

上述绝缘壳体还收纳上述第一绝缘部件、上述遮蔽部件、上述按压单元以及上述卡定部件，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有用于使电流路径切断的切断部。

19.根据权利要求18所述的保护元件，其特征在于，

具有固定上述卡定部件的固定部件，

上述遮蔽部件将上述熔丝组件的上述切断部截断或将上述固定部件分离，将上述熔丝组件在上述熔丝组件的通电方向遮蔽。

20.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述按压单元是弹簧。

21.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述第一绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中至少一个由耐电痕指标CTI为500V以上的材料形成。

22.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述第一绝缘部件、上述遮蔽部件以及上述绝缘壳体中的至少一个由选自由聚酰胺类树脂、氟类树脂构成的组的一种树脂材料形成。

23.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件至少一部分具有包括低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

24.根据权利要求23所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件具有两层以上的上述高熔点金属层，具有一层以上的上述低熔点金属层，且至少一部分具有上述低熔点金属层配置于上述高熔点金属层之间的层叠体。

25.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件至少一部分具有包括银或铜的单层体。

26.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件在上述第一端部与上述第二端部之间具有熔断部，相比上述第一端部及上述第二端部的从上述第一端部朝向上述第二端部的通电方向的截面积，上述熔断部的上述通电方向的截面积更小。

27.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述卡定部件的一部分与上述熔丝组件接近或接触。

28.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

在以与上述熔丝组件的外侧接近或接触的状态配置的上述第一绝缘部件，具有保持上述卡定部件的卡定部件保持部。

29.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件在上述切断部具有低熔点金属层或包括上述低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，而且在上述第一端部及上述第二端部双方具有上述高熔点金属层，上述低熔点金属层包括锡，上述高熔点金属层包括银或铜。

30.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述熔丝组件中，至少上述切断部的厚度比上述切断部以外的厚度薄。

31.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，具有：

发热体，其将上述卡定部件或固定上述卡定部件的固定部件加热而使其软化；以及

供电部件，其对上述发热体流通电流，

上述发热体发热，使上述卡定部件或上述固定部件软化，由此通过上述按压单元的应力，上述遮蔽部件将上述卡定部件截断或者将上述固定部件分离，

上述遮蔽部件进一步在上述第一绝缘部件的上述第一开口部或上述第一分离部移动而将上述熔丝组件的上述切断部截断，由此切断上述熔丝组件的通电。

32.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件与上述第一保持部件一体化。

33.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

第二绝缘部件与上述第二保持部件一体化。

34.根据权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，

具有多个上述熔丝组件和上述第一绝缘部件，

多个上述熔丝组件以接近或接触的状态配置于上述第一绝缘部件和第二绝缘部件之间。

35.根据权利要求34所述的保护元件，其特征在于，

上述绝缘壳体包括第一保持部件和第二保持部件，

上述第一绝缘部件之一与上述第一保持部件一体化。