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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethyl-1h-imidazo[1,2-a]purin-9-one Chemical compound N=1C(C)=CN(C2=O)C=1N(C)C1=C2NC=N1 ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000006903 response to temperature Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は加工装置に係り、特に半導体ウェーハ等のワークに対してブレードをインデックス方向に送りながらワークを切削加工するダイシング装置等の加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus, and more particularly to a processing apparatus such as a dicing apparatus that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer while feeding a blade in the index direction.
ダイシング装置は、半導体装置や電子部品が形成された半導体ウェーハ等のワークに対し、高速で回転するブレードを用いて切断又は溝入れ等の切削加工を行う。ダイシング装置では、ブレードが取り付けられたスピンドルのY軸方向のインデックス送りとZ軸方向の切込み送りと、ワークを載置したワークテーブルのX軸方向の研削送りとθ方向の回転とが実行されてワークをダイス状に切削加工する。 A dicing machine performs cutting such as cutting or grooving on a workpiece such as a semiconductor wafer on which a semiconductor device or an electronic component is formed, using a blade that rotates at high speed. In the dicing machine, index feed in the Y-axis direction and cutting feed in the Z-axis direction of a spindle on which a blade is attached, and grinding feed in the X-axis direction and rotation in the θ direction of a work table on which a work is placed are performed. Cut the workpiece into a die shape.
このようなダイシング装置では、高精度な加工を行うためにブレードの現在位置がXYZの三次元座標として検出されている。その座標のうちY座標を検出する一例として、特許文献1には、Y軸リニアスケールと、Y軸リニアスケールの値を読み取る検出器(読み取りヘッド)とを備えたダイシング装置が開示されている。 In such a dicing machine, the current position of the blade is detected as XYZ three-dimensional coordinates in order to perform highly accurate processing. As an example of detecting the Y-coordinate among the coordinates, Patent Document 1 discloses a dicing apparatus that includes a Y-axis linear scale and a detector (reading head) that reads the value of the Y-axis linear scale.
また、特許文献2には、スピンドルを冷却液によって冷却する冷却機能を備えたダイシング装置が開示されている。このダイシング装置によれば、エアベアリングを介してスピンドルを回転自在に保持するケーシングの内部に、前述の冷却液が供給される冷却系が配設されている。冷却液によってスピンドルを冷却することにより、加工時におけるスピンドルの昇温を抑制することができ、これによって、スピンドルの軸方向(Y軸方向)の熱膨張量を抑制することができるので、ブレードのY座標の誤差を抑えることができる。 Further, Patent Document 2 discloses a dicing apparatus having a cooling function of cooling a spindle with cooling liquid. According to this dicing machine, a cooling system for supplying the aforementioned cooling liquid is provided inside a casing that rotatably holds a spindle via an air bearing. By cooling the spindle with the cooling liquid, it is possible to suppress the temperature rise of the spindle during processing, thereby suppressing the amount of thermal expansion in the axial direction (Y-axis direction) of the spindle. Y-coordinate errors can be suppressed.
しかしながら、従来のダイシング装置では、スピンドルを冷却する冷却液がワークの加工時間の経過とともに昇温していくことから、スピンドルのY軸方向の熱膨張を効果的に抑制することができず、この結果、スピンドルがY軸方向に位置ずれするので、加工手段であるブレードのY座標に誤差が生じてしまうという問題があった。 However, in the conventional dicing apparatus, the temperature of the cooling liquid for cooling the spindle rises with the passage of processing time of the workpiece, so that the thermal expansion of the spindle in the Y-axis direction cannot be effectively suppressed. As a result, since the spindle is displaced in the Y-axis direction, there is a problem that an error occurs in the Y-coordinate of the blade, which is the processing means.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、スピンドルの軸方向における加工手段の位置を精度よく制御することができる加工装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of precisely controlling the position of a processing means in the axial direction of a spindle.
本発明の加工装置は、本発明の目的を達成するために、ベース部材と、ベース部材に移動自在に設けられた移動部材と、移動部材に支持されたスピンドルモータであって、移動部材の移動方向にスピンドルを有し、スピンドルに加工手段が取り付けられるスピンドルモータと、移動方向に沿って設けられたリニアスケールと、移動部材と共に移動し、リニアスケールの値を読み取る検出器と、一端部が移動部材に固定され、且つ他端部に検出器が固定され、一端部を第1基準位置として移動方向に熱膨張可能な熱膨張部材と、同一の冷却液でスピンドルと熱膨張部材とを冷却する冷却系と、を備える。 In order to achieve the object of the present invention, the processing apparatus of the present invention comprises a base member, a moving member movably provided on the base member, and a spindle motor supported by the moving member, wherein the moving member moves A spindle motor having a spindle in a direction, a processing means attached to the spindle, a linear scale provided along the moving direction, a detector that moves with the moving member and reads the value of the linear scale, and one end that moves The thermal expansion member is fixed to the member, the detector is fixed to the other end, and the thermal expansion member is thermally expandable in the moving direction with one end serving as a first reference position, and the same cooling liquid cools the spindle and the thermal expansion member. and a cooling system.
本発明の一形態によれば、熱膨張部材は、移動方向を長手方向とする細長状の部材で構成されることが好ましい。 According to one aspect of the present invention, the thermal expansion member is preferably an elongated member whose longitudinal direction is the moving direction.
本発明の一形態によれば、熱膨張部材の移動方向の長さは、スピンドルの熱膨張量に基づいて選定されることが好ましい。 According to one aspect of the present invention, the length of the thermal expansion member in the movement direction is preferably selected based on the amount of thermal expansion of the spindle.
本発明の一形態によれば、熱膨張部材の材質は、スピンドルの熱膨張量に基づいて選定されることが好ましい。 According to one aspect of the present invention, the material of the thermal expansion member is preferably selected based on the amount of thermal expansion of the spindle.
本発明の一形態によれば、熱膨張部材は、第1基準位置から検出器の固定位置までの単位温度当たりの熱膨張量が、スピンドルにおける第2基準位置から加工手段の取付位置までの単位温度当たりの熱膨張量と同等又は近似するように構成されることが好ましい。 According to one aspect of the present invention, the thermal expansion member has an amount of thermal expansion per unit temperature from the first reference position to the fixed position of the detector, which is the unit from the second reference position on the spindle to the mounting position of the processing means. It is preferably configured to be equal or approximate to the amount of thermal expansion per temperature.
本発明の一形態によれば、加工手段は、ワークを研削加工するブレードであることが好ましい。 According to one aspect of the present invention, the processing means is preferably a blade for grinding the work.
本発明によれば、スピンドルの軸方向における加工手段の位置を精度よく制御することができる。 According to the present invention, it is possible to accurately control the position of the processing means in the axial direction of the spindle.
以下、添付図面に従って本発明に係る加工装置の好ましい実施形態について説明する。なお、実施形態では、加工装置の一例であるダイシング装置を例示して説明する。 Preferred embodiments of the processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the embodiment, a dicing apparatus, which is an example of a processing apparatus, will be described as an example.
図1は、実施形態のダイシング装置10の外観を示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a
図1に示すように、ダイシング装置10は、半導体ウェーハ等のワークWを加工する加工部12と、加工済みのワークWをスピン洗浄する洗浄部14と、多数枚のワークWを収納したカセットが載置されるロードポート16と、ワークWを搬送する搬送装置18とを備える。
As shown in FIG. 1, the
なお、本明細書では、3軸方向(X軸方向、Y軸方向、Z軸方向)の三次元直交座標系を用いて説明する。図1に示すX軸方向は水平方向であって、後述するXテーブル20(図2参照)の切削送り方向を指している。また、Y軸方向は、水平方向のうちX軸方向に直交する方向であって、後述するブレード22のインデックス送り方向を指している。更に、Z軸方向は、X軸方向及びY軸方向に直交する鉛直方向であって、ブレード22の切り込み送り方向を指している。
In this specification, a three-dimensional orthogonal coordinate system in three axial directions (X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction) is used for description. The X-axis direction shown in FIG. 1 is the horizontal direction and indicates the cutting feed direction of an X table 20 (see FIG. 2), which will be described later. The Y-axis direction is a horizontal direction orthogonal to the X-axis direction, and indicates an index feeding direction of the
図2は、加工部12の構成を示した斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the
図2に示すように加工部12は、Xベース24の一対のXガイドレール26、26にガイドされたXテーブル20であって、リニアモータ28によってX軸方向に移動されるXテーブル20を有する。このXテーブル20上には、θ方向に回転する回転テーブル30を介してワークテーブル32が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
ワークテーブル32は、一例として円盤状に構成されており、その上面には水平方向に平坦な吸着面34を備え、この吸着面34にワークW(図1参照)が真空吸着されて固定される。
As an example, the work table 32 is configured in a disk shape, and has a horizontally
Xベース24の上方には、Xベース24を跨ぐようにYベース36が立設される。Yベース36の正面には、一対のYガイドレール38、38にガイドされた一対のYテーブル40、40であって、Y軸方向に移動自在な一対のYテーブル40、40が設けられる。このYテーブル40、40は、Yベース36に設けられた不図示のY軸駆動機構部によってY軸方向に移動される。なお、Yベース36は、本発明の構成要素であるベース部材の一例である。また、Yテーブル40は、本発明の構成要素である移動部材の一例である。
A Y
Yテーブル40、40には、不図示のZ軸駆動機構部によってZ軸方向に駆動されるZテーブル44、44が設けられている。Zテーブル44、44には高周波モータ内蔵型のスピンドルモータ46、46がY軸方向において対向した状態で固定され、スピンドルモータ46、46のスピンドル48、48の先端にブレード22、22がY軸方向において対向した状態で固定されている。これらのスピンドルモータ46、46は、Zテーブル44、44を介してYテーブル40、40に支持されており、スピンドル48、48は、その軸心がYテーブル40、40の移動方向であるY軸方向に沿って配置されている。
The Y tables 40, 40 are provided with Z tables 44, 44 that are driven in the Z-axis direction by a Z-axis drive mechanism (not shown). High-frequency motor built-in
ブレード22は、一例として、ダイヤモンド砥粒又はCBN(cubic boron nitride)砥粒をニッケルで電着した電着ブレードを例示する。また、電着ブレードの他、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレードも使用することができる。このブレード22は、スピンドル48によって、例えば、6000rpm~80000rpmで高速回転される。
As an example, the
このように構成された加工部12によれば、ワークテーブル32はXテーブル20によってX軸方向に切削送りされるとともに回転テーブル30によってθ方向に回転される。そして、ブレード22、22は、Y軸駆動機構部によってY軸方向にインデックス送りされるとともにZ軸駆動機構部によってZ軸方向に切り込み送りされる。このような加工部12の動作によってワークWが碁盤目状に切削加工される。
According to the
以下、ブレード22のY軸方向における現在位置(Y座標)を検出する位置検出装置50について、図3を参照して説明する。図3は、加工部12に設けられた位置検出装置50の構造を概略的に示した説明図である。
The
図3に示すように、位置検出装置50は、リニアスケール52と検出器(読み取りヘッドとも言う。)54と、を備えている。リニアスケール52は、図2に示すように、Yベース36の正面にYガイドレール38、38に沿ってY軸方向に配設されている。すなわち、リニアスケール52は、スピンドルモータ46の移動方向であるY軸方向に沿って設けられている。
As shown in FIG. 3 , the
図3に示すように、検出器54は、Yテーブル40の背面側にリニアスケール52に対向して設けられる。また、検出器54は、後述する熱膨張部材56を介してYテーブル40に設けられている。検出器54は、Yテーブル40のY軸方向の移動と共にリニアスケール52に沿って移動する。検出器54は、Y軸方向の移動中にリニアスケール52の値を読み取り、例えば、1μm毎に1パルスのパルス信号をダイシング装置10の不図示の制御装置に送信する。そして、制御装置は、入力したパルス信号をカウントすることにより、ブレード22の現在位置をY座標として検出する。これにより、ブレード22のY軸方向における現在位置を検出することができる。なお、リニアスケールと検出器とからなる位置検出装置は既知の構成なので、その詳細な説明は省略する。
As shown in FIG. 3, the
一方、図3に示すように、スピンドルモータ46には、冷却系60が接続されている。冷却系60は、図3の太線で簡易的に示すように、冷却液が矢印に沿って流れる管路を有し、この管路の一部がスピンドルモータ46の内部に配設されている。また、冷却系60はポンプ62を有しており、このポンプ62によって冷却液が管路を介してスピンドルモータ46に供給される。なお、冷却系60として、スピンドルモータ46の内部を冷却するための構成としては特に限定されるものではないが、例えば、特開2002-141307号公報等に開示された構成を採用することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 3, a
次に、熱膨張部材56について説明する。この熱膨張部材56は、本発明の構成要素である熱膨張部材の一例である。
Next, the
熱膨張部材56は、スピンドルモータ46の移動方向であるY軸方向を長手方向Aとする細長状の部材で構成される。この熱膨張部材56は、図3の右端56Aに検出器54が固定され、左端56BがYテーブル40の背面に固定部材64によって固定されている。すなわち、熱膨張部材56は、左端56Bを第1基準位置としてY軸方向に熱膨張可能に構成される。
The
ここで、実施形態における熱膨張部材56は、スピンドル48の熱膨張による影響(ブレード22のY軸方向の位置ずれ)をキャンセルするために、以下のように構成されている。
Here, the
すなわち、熱膨張部材56は、第1基準位置である左端56Bから検出器54の固定位置である右端56Aまでの単位温度当たりの熱膨張量が、スピンドル48における第2基準位置からブレード22の取付位置である右端48Bまでの単位温度当たりの熱膨張量と同等又は近似する条件(以下、「熱膨張部材条件」という。)を満たすように構成される。具体的には、熱膨張部材56におけるY軸方向の長さ(左端56Bから右端56Aまでの長さ)L及び材質が、スピンドル48の熱膨張量に基づいて選定されている。なお、スピンドル48の第2基準位置とは、スピンドル48が熱膨張する際の熱膨張量を特定するために基準となる位置である。実施形態では、一例として、スピンドル48の左端48Aが第2基準位置となっている。
That is, the
例えば、スピンドル48の特性(冷却液1℃当たりのY軸方向の熱膨張量)が10μm/℃であり、且つ、熱膨張部材56の材質として、JIS規格(G4304:2015)で規定するSUS303(線膨張係数:17.3×10-6/℃)を用いる場合には、熱膨張部材56のY軸方向の長さLは、スピンドル特性(10μm/℃)をSUS303の線膨張係数(17.3×10-6/℃)で除算した値となる。すなわち、熱膨張部材56のY軸方向の長さLは0.58mとなる。このように熱膨張部材56の材質としてSUS303を選定した場合には、熱膨張部材56のY軸方向の長さLが0.58mのものを採用することにより、熱膨張部材条件を満たすことができる。なお、熱膨張部材56の長さに制約がある場合には、熱膨張部材56の材質を変更することで熱膨張部材条件を満たすように構成することも可能である。また、熱膨張部材条件における「近似」とは、スピンドル48の熱膨張量に対する、スピンドル48の熱膨張量と熱膨張部材56の熱膨張量との差分(絶対値)の割合(以下、「熱膨張量割合」という。)が30%以内(好ましくは20%以内)であることをいう。また、熱膨張部材条件における「同等」とは、熱膨張量割合が10%以内のことをいう。
For example, the characteristic of the spindle 48 (amount of thermal expansion in the Y-axis direction per 1° C. of cooling liquid) is 10 μm/° C., and the material of the
また、実施形態では、上述した熱膨張部材56の構成に加え、更に、同一の冷却液でスピンドル48と熱膨張部材56とを冷却する冷却系60を備えている。すなわち、熱膨張部材56は、図3に示すように、冷却系60を介してスピンドルモータ46に連結されている。
In addition to the configuration of the
図4は、図3に示した状態から、スピンドル48と熱膨張部材56が共にY軸方向に熱膨張した状態を二点鎖線で示した説明図である。図4に示すように、実施形態においては、冷却系60によってスピンドル48と熱膨張部材56とに同一の冷却液を循環させることにより、熱膨張部材56の温度は、スピンドル48の温度と略同一の温度に保たれる。そして、実施形態では、上述したように熱膨張部材56は熱膨張部材条件を満たすように構成されている。そのため、スピンドル48と熱膨張部材56の双方の熱膨張量が略同一なものとなる。これにより、スピンドル48の熱膨張によってブレード22がY軸方向に位置ずれした場合でも、その位置ずれ量に相当する量だけ熱膨張部材56が熱膨張し、この熱膨張部材56の熱膨張によって、熱膨張部材56の先端部(右端56A)に固定された検出器54の位置もY軸方向にシフトされた状態となる。すなわち、検出器54は、スピンドル48の熱膨張に伴う検出器54の位置ずれ量に相当する分だけY軸方向にシフトした位置となる。
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which both the
したがって、実施形態においては、Y軸方向にシフトした状態の検出器54でリニアスケール52の値を読み取り、その読み取り結果に基づいてブレード22の位置を制御する。これにより、ブレード22の位置は、検出器54がY軸方向にシフトした量(すなわち、スピンドル48の熱膨張に伴うブレード22のY軸方向の位置ずれ量)に相当する分だけ位置ずれ方向とは反対側にオフセットされることになる。このように実施形態では、スピンドル48の熱膨張を積極的に利用して、スピンドル48の熱膨張に伴うブレード22のY軸方向の位置ずれ量に相当する分だけ検出器54の位置をシフトさせることにより、スピンドル48の熱膨張による影響を効果的にキャンセルすることができ、ブレード22の位置を精度良く制御することが可能となる。
Therefore, in the embodiment, the
ここで、実施形態と対比する比較例について図5を参照して説明する。図5は、比較例としての加工部100の構造を概略的に示した説明図である。なお、加工部100を説明するに当たり、図3及び図4に示した加工部12の構成と同一若しくは類似の部材については同一の符号を付してその説明は省略する。
Here, a comparative example for comparison with the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram schematically showing the structure of the
図5に示すように、比較例における検出器54は、実施形態の熱膨張部材56に比べて短尺である直方体形状のブロック102を介してYテーブル40に固定されている。ブロック102は、実施形態の熱膨張部材56を形成する材質よりも熱膨張係数が小さい材質で形成されている。また、比較例における冷却系104は、ブロック102には冷却液を供給しておらず、スピンドル48のみに冷却液を供給する構成となっている。
As shown in FIG. 5, the
このように構成された比較例によれば、スピンドル48が熱膨張すると、その熱膨張に伴ってブレード22がY軸方向に位置ずれする。このとき、ブロック102は、スピンドル48の熱膨張の影響を受けることがないので、実施形態とは違って、検出器54の位置がY軸方向にシフトされることはない。そのため、検出器54でリニアスケール52の値を読み取り、その読み取り結果に基づいてブレード22の位置を制御しようとすると、スピンドル48の熱膨張による影響を直接受けて、上述したようなブレード22の位置ずれが発生する。そのため、比較例においては、ブレード22の位置を精度よく制御することは困難である。
According to the comparative example configured in this manner, when the
次に、図5に示した比較例の加工部100と図3に示した実施形態の加工部12の実験結果について、図6及び図7に示すグラフを参照して説明する。なお、図6のグラフが比較例の実験結果であり、図7のグラフが実施形態の加工部12の実験結果である。
Next, experimental results of the
図6に示すグラフは、横軸が加工時間の経過時間(分)を示し、左側の縦軸が温度(℃)を示し、右側の縦軸がブレード誤差量(μm)を示している。このブレード誤差量とは、ブレード22の実際のY座標と、検出器54等によって検出されたブレード22のY座標との誤差量である。また、図6のグラフでは、比較例における冷却液の温度変化がラインIで示され、ブロック102の温度変化がラインIIで示され、スピンドル48の温度変化がラインIIIで示され、ブレード誤差量の変化がラインIVで示されている。
In the graph shown in FIG. 6, the horizontal axis indicates the elapsed time (minutes) of the machining time, the left vertical axis indicates the temperature (° C.), and the right vertical axis indicates the blade error amount (μm). The blade error amount is the error amount between the actual Y coordinate of the
図6のラインIIで示すように、比較例では、加工時間が経過するにつれて、スピンドル48の温度が徐々に上昇し(ラインIII)、それに追従するように冷却液の温度も徐々に上昇している(ラインI)。一方、ブロック102には冷却液が供給されていないため、ブロック102の温度は、スピンドル48及び冷却液の温度上昇の影響を受けずに略一定である(ラインII)。そのため、比較例では、スピンドル48の熱膨張による影響を直接受けてしまい、スピンドル48の熱膨張に伴ってブレード22がY軸方向に位置ずれし、その位置ずれ量に相当するブレード誤差量が加工時間の経過とともに増加していく(ラインIV)。したがって、比較例では、スピンドル48の軸方向におけるブレード22の位置を精度よく制御することが困難である。
As shown by line II in FIG. 6, in the comparative example, as the machining time elapses, the temperature of the
一方、図7のグラフでは、実施形態における冷却液の温度変化がラインVで示され、熱膨張部材56の温度変化がラインVIで示され、スピンドル48の温度変化がラインVIIで示され、ブレード誤差量の変化がラインVIIIで示されている。なお、図7のグラフの横軸、左側の縦軸及び右側の縦軸は、図6のグラフと同一である。
On the other hand, in the graph of FIG. 7, the temperature change of the coolant in the embodiment is indicated by line V, the temperature change of the
実施形態では、図7に示すように、加工時間の経過につれて、スピンドル48の温度が徐々に上昇すると(ラインVII)、それに追従するように冷却液の温度も徐々に上昇し(ラインV)、さらに熱膨張部材56の温度も徐々に上昇していく(ラインVI)。すなわち、加工中においては、熱膨張部材56の温度は、スピンドル48の温度と略同一の温度に保たれている。したがって、上述したように、検出器54は、スピンドル48の熱膨張に伴うブレード22のY軸方向の位置ずれ量に相当する分だけシフトした位置となるため、スピンドル48の熱膨張による影響を受けることなく、ブレード誤差量を、上述した比較例と比較して大幅に低減することができる。したがって、実施形態では、スピンドル48の熱膨張による影響を効果的にキャンセルすることができるので、スピンドル48の軸方向におけるブレード22の位置を精度よく制御することができる。
In the embodiment, as shown in FIG. 7, when the temperature of the
以上の如く、実施形態のダイシング装置10によれば、検出器54が固定される熱膨張部材56が熱膨張部材条件を満たすように構成し、且つスピンドル48と熱膨張部材56とが同一の温度となるようにした構成を備えたことにより、スピンドル48の熱膨張による影響を効果的にキャンセルすることができるので、スピンドル48の軸方向におけるブレード22の位置を精度よく制御することが可能となる。
As described above, according to the
また、上記の構成を採用することにより、冷却液の温度を一定に制御する温調チラーを不要にすることも可能となる。この場合、温調チラーの設置スペースの確保や温調チラーのランニングコストがかさむという問題も解消することができる。なお、冷却系60は、温調チラーを備えていてもよい。
Moreover, by adopting the above configuration, it is possible to eliminate the need for a temperature control chiller for controlling the temperature of the coolant to be constant. In this case, it is possible to solve the problems of securing installation space for the temperature control chiller and increasing the running cost of the temperature control chiller. Note that the
また、実施形態では、好ましい態様として熱膨張部材56を細長状の部材で構成したが、スピンドル48の熱膨張量と同程度となる熱膨張量をもつ部材であれば特に限定されるものではない。また、熱膨張部材56の長手方向(Y軸方向)Aに直交する断面は、矩形状に限らず、円形状や多角形状であってもよい。ただし、熱膨張部材56を細長状の部材で構成することにより、温度変化に伴う熱膨張部材56の熱膨張量の制御が容易になるという利点がある。
Further, in the embodiment, the
また、熱膨張部材56に冷却系60を備える形態としては、熱膨張部材56の内部に冷却系60を貫通させて配設する形態であってもよく、また、熱膨張部材56の外表面に冷却系60を固着する形態であってもよい。また、冷却系60としては、図3及び図4で示したように、スピンドル48と熱膨張部材56とを直列的に連結する構成に限らず、並列的に連結する構成であってもよい。
In addition, as a form in which the
更に、実施形態では、ブレード22のY座標を検出するリニアスケール52と検出器54を備えたダイシング装置10を例示したが、ダイシング装置10以外の加工装置であっても本発明を適用することができる。例えば、ブレードやドリル等の加工手段を備えた加工装置において、その加工手段の座標を検出する検出装置としてリニアスケール52と検出器54を備えたものであれば、本発明を適用可能である。
Furthermore, in the embodiment, the dicing
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples, and of course various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. .
10…ダイシング装置、12…加工部、14…洗浄部、16…ロードポート、18…搬送装置、20…Xテーブル、22…ブレード、24…Xベース、26…Xガイドレール、28…リニアモータ、30…回転テーブル、32…ワークテーブル、34…吸着面、36…Yベース、38…Yガイドレール、40…Yテーブル、44…Zテーブル、46…スピンドルモータ、48…スピンドル、50…位置検出装置、52…リニアスケール、54…検出器、56…熱膨張部材、60…冷却系、62…ポンプ、64…固定部材
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記移動部材に支持されたスピンドルモータであって、前記移動部材の移動方向に沿って軸心が配置されたスピンドルを有し、前記スピンドルに加工手段が取り付けられるスピンドルモータと、
前記移動方向に沿って設けられたリニアスケールと、
前記移動部材と共に移動し、前記リニアスケールの値を読み取る検出器と、
前記移動方向における一端部が前記移動部材に固定され、且つ前記移動方向における前記一端部とは反対側の他端部に前記検出器が固定され、前記移動方向に熱膨張可能な熱膨張部材と、
を備え、
前記熱膨張部材は、前記スピンドルの熱膨張に伴う前記加工手段の前記移動方向の位置ずれ量に相当する分だけ前記移動方向に熱膨張可能である、加工装置。 a moving member movably provided;
a spindle motor supported by the moving member, the spindle motor having a spindle whose axis is arranged along the moving direction of the moving member, and a machining means attached to the spindle;
a linear scale provided along the movement direction;
a detector that moves with the moving member and reads the value of the linear scale;
a thermal expansion member having one end in the moving direction fixed to the moving member, the detector being fixed to the other end opposite to the one end in the moving direction, and thermally expandable in the moving direction; ,
with
The processing apparatus according to claim 1, wherein the thermal expansion member is thermally expandable in the movement direction by an amount corresponding to a positional deviation amount of the processing means in the movement direction due to thermal expansion of the spindle.
前記移動部材に支持されたスピンドルモータであって、前記移動部材の移動方向に沿って軸心が配置されたスピンドルを有し、前記スピンドルに加工手段が取り付けられるスピンドルモータと、
前記移動方向に沿って設けられたリニアスケールと、
前記移動部材と共に移動し、前記リニアスケールの値を読み取る検出器と、
前記移動方向における一端部が前記移動部材に固定され、且つ前記移動方向における前記一端部とは反対側の他端部に前記検出器が固定され、前記移動方向に熱膨張可能な熱膨張部材と、
前記検出器の読み取り結果に基づいて、前記スピンドルの熱膨張に伴う前記加工手段の位置ずれ量がキャンセルされるように前記加工手段の前記移動方向の位置を制御する制御手段と、
を備える、加工装置。 a moving member movably provided;
a spindle motor supported by the moving member, the spindle motor having a spindle whose axis is arranged along the moving direction of the moving member, and a machining means attached to the spindle;
a linear scale provided along the moving direction;
a detector that moves with the moving member and reads the value of the linear scale;
a thermal expansion member having one end in the moving direction fixed to the moving member, the detector being fixed to the other end opposite to the one end in the moving direction, and thermally expandable in the moving direction; ,
control means for controlling the position of the processing means in the moving direction based on the reading result of the detector so as to cancel the amount of positional deviation of the processing means due to thermal expansion of the spindle;
A processing device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022202772A JP7429354B2 (en) | 2019-02-05 | 2022-12-20 | processing equipment |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019018839A JP7201908B2 (en) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | processing equipment |
JP2022202772A JP7429354B2 (en) | 2019-02-05 | 2022-12-20 | processing equipment |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023033302A true JP2023033302A (en) | 2023-03-10 |
JP7429354B2 JP7429354B2 (en) | 2024-02-08 |
Family
ID=72083325
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019018839A Active JP7201908B2 (en) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | processing equipment |
JP2022202772A Active JP7429354B2 (en) | 2019-02-05 | 2022-12-20 | processing equipment |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019018839A Active JP7201908B2 (en) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7201908B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7201908B2 (en) * | 2019-02-05 | 2023-01-11 | 株式会社東京精密 | processing equipment |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002141307A (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Dicing machine |
JP2015128122A (en) * | 2013-12-28 | 2015-07-09 | Towa株式会社 | Cutting device and cutting method for manufacturing electronic component |
JP2020124778A (en) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | 株式会社東京精密 | Processing device |
-
2019
- 2019-02-05 JP JP2019018839A patent/JP7201908B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-20 JP JP2022202772A patent/JP7429354B2/en active Active
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JP2020124778A (en) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | 株式会社東京精密 | Processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7201908B2 (en) | 2023-01-11 |
JP7429354B2 (en) | 2024-02-08 |
JP2020124778A (en) | 2020-08-20 |
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