JP2002141307A - Dicing machine - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外周刃形ダイヤモ
ンドブレードを高周波モータ内蔵式のエアスピンドルに
よって高速回転させて、半導体ウェーハを切断するダイ
シングマシンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing machine for cutting a semiconductor wafer by rotating an outer peripheral diamond blade at a high speed by an air spindle having a built-in high frequency motor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ダイシングマシンは、半導体ウェーハを
カッティングテーブルに保持させた後、このカッティン
グテーブルをアライメント装置で回動させてウェーハを
所定の位置にアライメントし、このアライメントされた
ウェーハを、高速回転するブレードでダイス状に切断す
る装置である。2. Description of the Related Art A dicing machine holds a semiconductor wafer on a cutting table, rotates the cutting table with an alignment device to align the wafer at a predetermined position, and rotates the aligned wafer at a high speed. This is a device for cutting into dies with a blade.
【０００３】前記ブレードは、高周波モータ内蔵式のエ
アスピンドルの先端に取り付けられ、このエアスピンド
ルは、ケーシングにエアベアリングを介して回転自在に
保持されている。また、ケーシングには、前記エアベア
リングを形成するためのエアを供給するエア供給管路
と、エアスピンドルを冷却するための冷却水を供給する
冷却水供給管路とが設けられている。The blade is mounted on the tip of an air spindle incorporating a high-frequency motor, and the air spindle is rotatably held in a casing via an air bearing. The casing is provided with an air supply pipe for supplying air for forming the air bearing and a cooling water supply pipe for supplying cooling water for cooling the air spindle.
【０００４】ダイシングマシンが駆動されると、前記エ
ア供給管路から一定量のエアがケーシングに供給される
とともに、前記冷却水供給管路から一定量の冷却水がケ
ーシングに供給される。When the dicing machine is driven, a fixed amount of air is supplied to the casing from the air supply line, and a fixed amount of cooling water is supplied to the casing from the cooling water supply line.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のダイシングマシンは、切断終了したウェーハをカッ
ティングテーブルから取り外し、切断前のウェーハをカ
ッティングテーブルに保持させるウェーハ交換時におい
ても、ウェーハ切断時に供給される同量のエアと冷却水
とがケーシングに供給されているので、エア及び冷却水
の消費量が膨大になるという欠点があった。However, the above-mentioned conventional dicing machine is supplied at the time of wafer cutting, even at the time of wafer replacement for removing the cut wafer from the cutting table and holding the wafer before cutting at the cutting table. Since the same amount of air and cooling water are supplied to the casing, there is a disadvantage that the consumption of air and cooling water is enormous.
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、エアスピンドルのケーシングに供給されるエ
ア又は冷却水の消費量を節約することができるダイシン
グマシンの切断装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cutting device for a dicing machine capable of saving the consumption of air or cooling water supplied to a casing of an air spindle. Aim.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ブレードをエアスピンドルによって高速
回転させて半導体ウェーハを切断するダイシングマシン
であって、前記エアスピンドルをエアベアリングを介し
て保持するケーシングには、前記エアベアリングを形成
するためのエアを供給するエア供給管路と、エアスピン
ドルを冷却するための冷却水を供給する冷却水供給管路
とが設けられたダイシングマシンにおいて、前記エア供
給管路又は冷却水供給管路には、エア又は冷却水の供給
量を可変する供給量可変手段が設けられていることを特
徴としている。In order to achieve the above object, the present invention provides a dicing machine for cutting a semiconductor wafer by rotating a blade at a high speed by an air spindle, wherein the air spindle is connected via an air bearing. In the dicing machine provided with an air supply pipe for supplying air for forming the air bearing and a cooling water supply pipe for supplying cooling water for cooling the air spindle, The air supply pipe or the cooling water supply pipe is provided with supply amount changing means for changing the supply amount of air or cooling water.
【０００８】本発明によれば、エアスピンドルのケーシ
ングに設けられたエア供給管路又は冷却水供給管路に、
エア又は冷却水の供給量を可変する供給量可変手段を設
けたので、この供給量可変手段を操作することにより、
半導体ウェーハの交換時にエア又は冷却水の供給量を少
量にすることができる。よって、エア又は冷却水の消費
量を節約することができる。According to the present invention, the air supply pipe or the cooling water supply pipe provided in the casing of the air spindle has:
Since the supply amount varying means for varying the supply amount of air or cooling water is provided, by operating the supply amount varying means,
When the semiconductor wafer is replaced, the supply amount of air or cooling water can be reduced. Therefore, the consumption of air or cooling water can be saved.
【０００９】前記交換時においてエアの供給を停止する
と、エアベアリングが形成されるケーシングとエアスピ
ンドルとの間の隙間に冷却水や切削水等の液体が侵入
し、エアベアリングに悪影響を与えるので好ましくな
い。よって、交換時におけるエアの供給量は、前記隙間
に前記液体が侵入しない程度の圧力を得る量に設定する
ことが好ましい。一方、冷却水の供給は、交換時におい
て停止してもエアスピンドルは昇温しないので差し支え
ない。When the supply of air is stopped during the replacement, liquid such as cooling water or cutting water enters the gap between the casing in which the air bearing is formed and the air spindle, and adversely affects the air bearing. Absent. Therefore, it is preferable that the supply amount of air at the time of replacement is set to an amount that obtains a pressure that does not allow the liquid to enter the gap. On the other hand, the supply of the cooling water does not cause any problem because the temperature of the air spindle does not rise even if it is stopped during replacement.
【００１０】供給量可変手段として、レギュレータバル
ブを採用した場合には、前記ウェーハ交換時に前記供給
量が少量になるように制御手段によって自動制御する。
また、供給量可変手段として、流量コントロール可能な
手動式のバルブを採用した場合には、前記交換時におい
てオペレータがそのバルブを閉方向に操作し、供給量を
少量にコントロールする。When a regulator valve is employed as the supply amount varying means, the control means automatically controls the supply amount to be small when the wafer is replaced.
When a manual valve capable of controlling the flow rate is employed as the supply amount varying means, the operator operates the valve in the closing direction during the replacement to control the supply amount to a small amount.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシングマシンの好ましい実施の形態について詳説
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a dicing machine according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１２】図１に示す実施の形態のダイシングマシン
１０は、カッティングテーブル１２に保持されたウェー
ハ１４を、ダイレクトドライブモータ１６及び撮像装置
１８からなるアライメント装置によってアライメント
し、その後、Ｘ−Ｙ移動機構２０によってウェーハ１４
をＸ方向に移動させながら、切断装置であるブレード２
２を高速回転させてウェーハ１４をダイス状に切断する
装置である。In the dicing machine 10 of the embodiment shown in FIG. 1, a wafer 14 held on a cutting table 12 is aligned by an alignment device comprising a direct drive motor 16 and an image pickup device 18, and then an XY moving mechanism 20 by wafer 14
While moving the blade 2 in the X direction,
2 is a device for rotating the wafer 14 at high speed to cut the wafer 14 into dice.
【００１３】また、ブレード２２によるウェーハ１４の
切断時には、ウェーハ１４の加工精度を維持するため
に、図示しないノズルからウェーハ切断中のブレード２
２の切削点に向けて切削水が噴射されるとともに、回転
するブレード２２に向けて冷却水が噴射されている。When the wafer 22 is cut by the blade 22, a blade (not shown) is used to cut the wafer 2 through a nozzle (not shown) in order to maintain the processing accuracy of the wafer 14.
The cutting water is sprayed toward the second cutting point, and the cooling water is sprayed toward the rotating blade 22.
【００１４】ブレード２２は、図２の如くブレード２２
の回転軸を構成するエアスピンドル２４の先端部に取り
付けられる。エアスピンドル２４は、筒状のケーシング
２６にエアベアリングを介して保持されるとともに、ケ
ーシング２６に内蔵された高周波モータ２８の動力によ
って高速回転される。また、ブレード２２は、図示しな
いフランジカバーによって切断部を除く部分が覆われて
おり、このフランジカバーに前記切削水及び冷却水を噴
射するノズルが取り付けられている。The blade 22 is, as shown in FIG.
It is attached to the tip of the air spindle 24 which constitutes the rotation shaft of. The air spindle 24 is held by a cylindrical casing 26 via an air bearing, and is rotated at high speed by the power of a high frequency motor 28 built in the casing 26. The blade 22 is covered with a flange cover (not shown) except for the cut portion, and a nozzle for spraying the cutting water and the cooling water is attached to the flange cover.
【００１５】ケーシング２６には、前記エアベアリング
を形成するためのエアを供給するエア供給管路３０と、
エアスピンドル２４を冷却するための冷却水を供給する
冷却水供給管路３２とが設けられている。An air supply line 30 for supplying air for forming the air bearing is provided in the casing 26;
A cooling water supply pipe 32 that supplies cooling water for cooling the air spindle 24 is provided.
【００１６】エア供給管路３０は、エアスピンドル２４
の軸芯２５と平行に且つ軸芯２５を中心とする円周上に
沿って複数本配設されている。これらのエア供給管路３
０には、エアスピンドル２４の軸芯２５に対して直交方
向にエアを噴射する複数本のエア噴射孔３４、３４…
が、エアスピンドル２４の軸方向に沿って形成されてい
る。これらのエア噴射孔３４、３４…から噴射されるエ
アによって、エアスピンドル２４とケーシング２６との
間の隙間３６にラジアルエアベアリングが形成される。The air supply line 30 is connected to the air spindle 24
Are arranged in parallel with the axis 25 and along the circumference around the axis 25. These air supply lines 3
0, a plurality of air injection holes 34 for injecting air in a direction orthogonal to the axis 25 of the air spindle 24.
Are formed along the axial direction of the air spindle 24. A radial air bearing is formed in a gap 36 between the air spindle 24 and the casing 26 by the air injected from the air injection holes 34, 34.
【００１７】また、エア供給管路３０には、エアスピン
ドル２４に形成されたフランジ部３８の両側面にエアを
噴射するエア噴射孔４０、４０が形成される。フランジ
部３８は、エアスピンドル２４の軸芯２５に対し直交方
向に形成されるとともに、エア噴射孔４０、４０は、フ
ランジ部３８の両側面に対し直交方向にエアを噴射する
位置に形成されている。したがって、これらのエア噴射
孔４０、４０から噴射されるエアによって、フランジ部
３８とケーシング２６との間の隙間４２にスラストエア
ベアリングが形成される。なお、前記隙間３６、４２に
吹き出されたエアは、ケーシング２６に配設されたエア
排気管路４４を介してケーシング２６の外部に排気され
る。The air supply pipe 30 is provided with air injection holes 40 for injecting air to both side surfaces of a flange portion 38 formed on the air spindle 24. The flange portion 38 is formed in a direction orthogonal to the axis 25 of the air spindle 24, and the air injection holes 40, 40 are formed at positions where air is injected in a direction orthogonal to both side surfaces of the flange portion 38. I have. Therefore, a thrust air bearing is formed in the gap 42 between the flange portion 38 and the casing 26 by the air injected from the air injection holes 40, 40. The air blown into the gaps 36 and 42 is exhausted to the outside of the casing 26 through an air exhaust pipe 44 provided in the casing 26.
【００１８】冷却水供給管路３２は、エアスピンドル２
４の軸芯２５と平行に配設された往路管４６と、エアス
ピンドル２４の軸芯２５を中心に螺旋状に形成された螺
旋管４８から構成されている。往路管４６に供給された
冷却水は、往路管４６の内側に配設された螺旋管４８に
導かれ、この螺旋管４８に沿って螺旋状に流れる際に、
ケーシング２６を介してエアスピンドル２４を冷却す
る。なお、エアスピンドル２４を冷却した冷却水は、螺
旋管４８に連結された復路管５０を介してケーシング２
６の外部に排水される。The cooling water supply line 32 is connected to the air spindle 2
4 comprises a forward pipe 46 arranged in parallel with the axis 25 and a spiral pipe 48 spirally formed around the axis 25 of the air spindle 24. The cooling water supplied to the outward pipe 46 is guided to a spiral pipe 48 disposed inside the outward pipe 46, and flows in a spiral shape along the spiral pipe 48.
The air spindle 24 is cooled via the casing 26. The cooling water that has cooled the air spindle 24 is supplied to the casing 2 via a return pipe 50 connected to the spiral pipe 48.
Drained outside of 6.
【００１９】ところで、エア供給管路３０には、図３の
如く電磁弁（三方弁）５２、バイパス管路５４、及びレ
ギュレータ５６からなるエア供給量可変装置（供給量可
変手段）５８が設けられている。As shown in FIG. 3, the air supply pipe 30 is provided with an air supply variable device (supply variable means) 58 comprising a solenoid valve (three-way valve) 52, a bypass pipe 54, and a regulator 56. ing.
【００２０】電磁弁５２の入口５２Ａには、不図示のエ
アポンプの吐出口に接続された管路５１が接続され、電
磁弁５２の第１出口５２Ｂには、エア供給管路３０が直
接接続されるとともに、電磁弁５２の第２出口５２Ｃに
は、バイパス管路５４を介してエア供給管路３０が接続
されている。また、電磁弁５２は、ダイシングマシン１
０の搬送系、洗浄装置等を統括制御するＣＰＵ６０によ
って、その開閉動作が制御されている。なお、ＣＰＵ６
０は、電磁弁制御専用のＣＰＵであってもよい。A conduit 51 connected to a discharge port of an air pump (not shown) is connected to an inlet 52A of the solenoid valve 52, and an air supply conduit 30 is directly connected to a first outlet 52B of the solenoid valve 52. The air supply pipe 30 is connected to the second outlet 52C of the solenoid valve 52 via a bypass pipe 54. Also, the solenoid valve 52 is mounted on the dicing machine 1
The opening and closing operation of the CPU 60 is controlled by a CPU 60 that controls the transport system, the cleaning device, and the like. Note that the CPU 6
0 may be a CPU dedicated to solenoid valve control.
【００２１】ＣＰＵ６０は、ブレード２２によるウェー
ハ切断時において、電磁弁５２の第１出口５２Ｂを開制
御するとともに、第２出口５２Ｃを閉制御する。これに
より、ウェーハ切断時には、前記エアポンプからのエア
が電磁弁５２からエア供給管路３０に直接供給される。
なお、ウェーハ切断時のエア供給量は、エア供給管路３
０に設けられた調整用バルブ６２によって適量に調整さ
れている。The CPU 60 controls the opening of the first outlet 52B of the electromagnetic valve 52 and the closing of the second outlet 52C when cutting the wafer by the blade 22. Thus, at the time of cutting the wafer, the air from the air pump is directly supplied from the electromagnetic valve 52 to the air supply line 30.
The air supply amount at the time of wafer cutting is determined by the air supply line 3
It is adjusted to an appropriate amount by an adjusting valve 62 provided at 0.
【００２２】また、ＣＰＵ６０は、ウェーハ交換時にお
いて、電磁弁５２の第２出口５２Ｃを開制御するととも
に、第１出口５２Ｂを閉制御する。これにより、エアポ
ンプからのエアが電磁弁５２からバイパス管路５４を介
してエア供給管路３０に供給される。ウェーハ交換時の
エア供給量は、バイパス管路５４に設けられたレギュレ
ータ５６によって、ウェーハ切断時の供給量よりも少量
に制限されている。また、レギュレータ５６は、ＣＰＵ
６０によって制御されているので、ウェーハ交換時のエ
ア供給量が自動制御されている。なお、レギュレータ５
６に代えて、流量コントロール可能な手動式のバルブを
採用することができる。この場合には、ウェーハ交換時
においてオペレータがそのバルブを閉方向に操作し、エ
ア供給量を少量にコントロールする。Further, the CPU 60 controls the opening of the second outlet 52C of the solenoid valve 52 and the closing of the first outlet 52B when replacing the wafer. Thus, air from the air pump is supplied from the electromagnetic valve 52 to the air supply line 30 via the bypass line 54. The air supply amount at the time of wafer exchange is limited to a smaller amount than the supply amount at the time of wafer cutting by a regulator 56 provided in the bypass conduit 54. The regulator 56 is a CPU
60, the air supply amount at the time of wafer exchange is automatically controlled. The regulator 5
Instead of 6, a manually operated valve capable of controlling the flow rate can be employed. In this case, when replacing the wafer, the operator operates the valve in the closing direction to control the air supply amount to a small amount.
【００２３】一方、冷却水供給管路３２には、電磁弁
（三方弁）６４、バイパス管路６６、及びレギュレータ
６８からなる冷却水供給量可変装置（供給量可変手段）
７０が設けられる。On the other hand, in the cooling water supply line 32, a cooling water supply amount variable device (supply amount changing means) comprising an electromagnetic valve (three-way valve) 64, a bypass line 66, and a regulator 68.
70 are provided.
【００２４】電磁弁６４の入口６４Ａには、不図示の冷
却水供給ポンプの吐出口に接続された管路６３が接続さ
れ、電磁弁６４の第１出口６４Ｂには、冷却水供給管路
３２が直接接続されるとともに、電磁弁５４の第２出口
６４Ｃには、バイパス管路６６を介して冷却水供給管路
３２が接続されている。また、電磁弁６４は、ＣＰＵ６
０によってその開閉動作が制御されている。A conduit 63 connected to a discharge port of a cooling water supply pump (not shown) is connected to an inlet 64A of the solenoid valve 64, and a cooling water supply line 32 is connected to a first outlet 64B of the solenoid valve 64. The cooling water supply pipe 32 is connected to the second outlet 64 </ b> C of the solenoid valve 54 via a bypass pipe 66. The solenoid valve 64 is connected to the CPU 6
The opening / closing operation is controlled by 0.
【００２５】ＣＰＵ６０は、ブレード２２によるウェー
ハ切断時において、電磁弁６４の第１出口６４Ｂを開制
御するとともに、第２出口６４Ｃを閉制御する。これに
より、ウェーハ切断時には、前記冷却水供給ポンプから
の冷却水が電磁弁６４から冷却水供給管路３２に直接供
給される。なお、ウェーハ切断時の冷却水供給量は、冷
却水供給管路３２に設けられた調整バルブ７２によって
適量に調整されている。The CPU 60 controls the opening of the first outlet 64B of the solenoid valve 64 and the closing of the second outlet 64C when cutting the wafer by the blade 22. Thereby, at the time of wafer cutting, the cooling water from the cooling water supply pump is directly supplied from the electromagnetic valve 64 to the cooling water supply pipe 32. The supply amount of the cooling water at the time of cutting the wafer is adjusted to an appropriate amount by an adjustment valve 72 provided in the cooling water supply pipe 32.
【００２６】また、ＣＰＵ６０は、ウェーハ交換時にお
いて、電磁弁６４の第２出口６４Ｃを開制御するととも
に、第１出口６４Ｂを閉制御する。これにより、冷却水
供給ポンプからの冷却水が電磁弁６４からバイパス管路
６６を介して冷却水供給管路３２に供給される。ウェー
ハ交換時の冷却水供給量は、バイパス管路６６に設けら
れたレギュレータ６８によって、ウェーハ切断時の供給
量よりも少量に制限されている。また、レギュレータ６
８は、ＣＰＵ６０によって制御されているので、ウェー
ハ交換時の冷却水供給量が自動制御されている。なお、
レギュレータ６８に代えて、流量コントロール可能な手
動式のバルブを採用した場合には、ウェーハ交換時にお
いてオペレータがそのバルブを閉方向に操作し、冷却水
供給量を少量にコントロールする。The CPU 60 also controls the opening of the second outlet 64C of the solenoid valve 64 and the closing of the first outlet 64B when replacing the wafer. Thereby, the cooling water from the cooling water supply pump is supplied from the electromagnetic valve 64 to the cooling water supply pipe 32 via the bypass pipe 66. The supply amount of cooling water at the time of wafer exchange is limited to a smaller amount than the supply amount at the time of wafer cutting by a regulator 68 provided in a bypass pipe 66. Regulator 6
8 is controlled by the CPU 60, so that the supply of cooling water at the time of wafer replacement is automatically controlled. In addition,
When a manual valve capable of controlling the flow rate is employed instead of the regulator 68, the operator operates the valve in the closing direction at the time of wafer exchange to control the cooling water supply amount to a small amount.
【００２７】次に、前記の如く構成されたダイシングマ
シン１０の作用について説明する。Next, the operation of the dicing machine 10 configured as described above will be described.
【００２８】まず、ウェーハ１４の切断時には、ＣＰＵ
６０がエア供給量可変装置５８の電磁弁５２の第１出口
５２Ｂを開制御し、第２出口５２Ｃを閉制御する。これ
により、エアポンプからのエアが電磁弁５２を介してエ
ア供給管路３０に直接供給されるとともに、バルブ６２
によって切断時使用量に調整されたエアがエア供給管路
３０に供給される。このエアの供給によって、エアスピ
ンドル２４とケーシング２６との間の隙間３６にラジア
ルエアベアリングが形成されるとともに、フランジ部３
８とケーシング２６との間の隙間４２にスラストエアベ
アリングが形成されるので、エアスピンドル２４がエア
ベアリングを介してケーシング２６に保持される。First, when cutting the wafer 14, the CPU
60 controls opening of the first outlet 52B of the electromagnetic valve 52 of the air supply variable device 58 and closing of the second outlet 52C. As a result, air from the air pump is directly supplied to the air supply line 30 through the electromagnetic valve 52, and the valve 62
The air adjusted to the amount used at the time of cutting is supplied to the air supply pipe 30. By this air supply, a radial air bearing is formed in the gap 36 between the air spindle 24 and the casing 26, and the flange 3
Since a thrust air bearing is formed in the gap 42 between the casing 8 and the casing 26, the air spindle 24 is held by the casing 26 via the air bearing.
【００２９】また、これと同時にＣＰＵ６０が冷却水供
給量可変装置７０の電磁弁６４の第１出口６４Ｂを開制
御し、第２出口６４Ｃを閉制御する。これにより、冷却
水ポンプからの冷却水が電磁弁６４を介して冷却水供給
管路３２に直接供給されるとともに、バルブ７２によっ
て切断時使用量に調整された冷却水が冷却水供給管路３
２に供給される。この冷却水の供給によって、エアスピ
ンドル２４が良好に冷却される。At the same time, the CPU 60 controls the opening of the first outlet 64B of the solenoid valve 64 of the cooling water supply variable device 70 and the closing of the second outlet 64C. As a result, the cooling water from the cooling water pump is directly supplied to the cooling water supply pipe 32 via the electromagnetic valve 64, and the cooling water adjusted to the amount used at the time of cutting by the valve 72 is supplied to the cooling water supply pipe 3.
2 is supplied. By supplying the cooling water, the air spindle 24 is cooled well.
【００３０】次に、ウェーハ１４の交換時には、ＣＰＵ
６０がエア供給量可変装置５８の電磁弁５２の第２出口
５２Ｃを開制御し、第１出口５２Ｂを閉制御する。これ
により、エアポンプからのエアが電磁弁５２からバイパ
ス管路５４を介してエア供給管路３０に供給される。こ
の時のエア供給量は、レギュレータ５６によって、ウェ
ーハ切断時の供給量よりも少量に制限されているので、
エアの消費量を節約することができる。Next, when replacing the wafer 14, the CPU 14
60 controls the opening of the second outlet 52C of the electromagnetic valve 52 of the air supply variable device 58 and the closing of the first outlet 52B. Thus, air from the air pump is supplied from the electromagnetic valve 52 to the air supply line 30 via the bypass line 54. Since the air supply amount at this time is limited by the regulator 56 to a smaller amount than the supply amount at the time of wafer cutting,
Air consumption can be reduced.
【００３１】ウェーハ交換時においてエアの供給を停止
すると、スラストエアベアリングが形成される前記隙間
４２からケーシング２６内に冷却水や切削水等の液体が
侵入し、スラストエアベアリングやラジアルエアベアリ
ングに悪影響を与えるので好ましくない。よって、ウェ
ーハ交換時におけるエアの供給量は、前記隙間４２に前
記液体が侵入しない程度の圧力を得る量に設定する。When the supply of air is stopped during wafer exchange, liquid such as cooling water or cutting water enters the casing 26 from the gap 42 where the thrust air bearing is formed, and adversely affects the thrust air bearing and the radial air bearing. Is not preferred. Therefore, the supply amount of air at the time of wafer exchange is set to an amount that obtains a pressure that does not allow the liquid to enter the gap 42.
【００３２】一方、ウェーハ交換時においてＣＰＵ６０
は、冷却水供給量可変装置７０の電磁弁６４の第２出口
６４Ｃを開制御し、第１出口６４Ｂを閉制御する。これ
により、冷却水供給ポンプからの冷却水が電磁弁６４か
らバイパス管路６６を介して冷却水供給管路３２に供給
される。この時の冷却水供給量は、バイパス管路６６に
設けられたレギュレータ６８によって、ウェーハ切断時
の供給量よりも少量に制限されているので、冷却水の消
費量を節約することができる。ウェーハ交換時には、エ
アスピンドル２４は昇温しないので、ウェーハ交換時に
冷却水の供給を停止しても切断装置に悪影響は与えな
い。On the other hand, when replacing the wafer, the CPU 60
Controls the opening of the second outlet 64C of the electromagnetic valve 64 of the cooling water supply variable device 70 and the closing of the first outlet 64B. Thereby, the cooling water from the cooling water supply pump is supplied from the electromagnetic valve 64 to the cooling water supply pipe 32 via the bypass pipe 66. At this time, the supply amount of the cooling water is limited by the regulator 68 provided in the bypass pipe 66 to a smaller amount than the supply amount at the time of cutting the wafer, so that the consumption amount of the cooling water can be saved. When the wafer is replaced, the temperature of the air spindle 24 does not rise. Therefore, even if the supply of the cooling water is stopped at the time of replacing the wafer, there is no adverse effect on the cutting device.
【００３３】このように、本実施の形態のダイシングマ
シンによれば、エア供給管路３０及び冷却水供給管路３
２に、エア、冷却水の供給量を可変する供給量可変装置
５８、７０を設けたので、この供給量可変装置５８、７
０を操作することにより、エア、冷却水の供給量を可変
することができる。よって、前記ダイシングマシンは、
ウェーハ１４の交換時にエア、冷却水の供給量を少量に
することができるので、エア、冷却水の消費量を節約す
ることができる。As described above, according to the dicing machine of the present embodiment, the air supply pipe 30 and the cooling water supply pipe 3
2 is provided with supply amount variable devices 58 and 70 for varying the supply amounts of air and cooling water.
By operating 0, the supply amounts of air and cooling water can be varied. Therefore, the dicing machine is
Since the supply amount of air and cooling water can be reduced when the wafer 14 is replaced, the consumption of air and cooling water can be reduced.
【００３４】なお、調整バルブ６２、７２に代えてサー
ボバルブを適用し、サーボバルブでエア又は冷却水の供
給量を制御してもよい。この場合には、サーボバルブが
本発明の供給量可変手段に相当する。A servo valve may be used instead of the adjusting valves 62 and 72, and the supply amount of air or cooling water may be controlled by the servo valve. In this case, the servo valve corresponds to the supply amount varying means of the present invention.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ングマシンによれば、エアスピンドルのケーシングに設
けられたエア供給管路又は冷却水供給管路に、エア又は
冷却水の供給量を可変する供給量可変手段を設け、この
供給量可変手段によってエア又は冷却水の供給量を必要
に応じて可変したので、エア又は冷却水の消費量を節約
することができる。As described above, according to the dicing machine according to the present invention, the supply amount of air or cooling water is changed to the air supply pipe or the cooling water supply pipe provided on the casing of the air spindle. Since the supply amount varying means is provided, and the supply amount of the air or the cooling water is varied as required by the supply amount varying means, the consumption amount of the air or the cooling water can be reduced.
【００３６】また、本発明は、半導体ウェーハの交換時
に、半導体ウェーハ切断時に使用する供給量よりも供給
量が少量になるように制御手段によって供給量可変手段
を制御したので、エア又は冷却水の供給量を自動でコン
トロールすることができる。Further, according to the present invention, when the semiconductor wafer is replaced, the supply amount variable means is controlled by the control means so that the supply amount is smaller than the supply amount used when cutting the semiconductor wafer. The supply amount can be controlled automatically.
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシングマシンの
要部斜視図FIG. 1 is a perspective view of a main part of a dicing machine according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示したダイシングマシンの切断装置の断
面図FIG. 2 is a sectional view of the cutting device of the dicing machine shown in FIG. 1;
【図３】図２に示した切断装置のエア及び冷却水供給装
置を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing an air and cooling water supply device of the cutting device shown in FIG. 2;
１０…ダイシングマシン、１２…カッティングテーブ
ル、１４…ウェーハ、１６…ケーシング、２２…ブレー
ド、２４…エアスピンドル、２８…高周波モータ、３０
…エア供給管路、３２…冷却水供給管路、４６…往路
管、４８…螺旋管、５２、６４…電磁弁（三方弁）、５
４、６６…バイパス管路、５６、６８…レギュレータ、
５８…エア供給量可変装置、６０…ＣＰＵ、７０…冷却
水供給量可変装置10 dicing machine, 12 cutting table, 14 wafer, 16 casing, 22 blade, 24 air spindle, 28 high frequency motor, 30
... air supply pipe, 32 ... cooling water supply pipe, 46 ... forward pipe, 48 ... spiral pipe, 52, 64 ... solenoid valve (three-way valve), 5
4, 66 ... bypass line, 56, 68 ... regulator,
58: air supply variable device, 60: CPU, 70: cooling water supply variable device
Claims (3)
回転させて半導体ウェーハを切断するダイシングマシン
であって、前記エアスピンドルをエアベアリングを介し
て保持するケーシングには、前記エアベアリングを形成
するためのエアを供給するエア供給管路と、エアスピン
ドルを冷却するための冷却水を供給する冷却水供給管路
とが設けられたダイシングマシンにおいて、 前記エア供給管路又は冷却水供給管路には、エア又は冷
却水の供給量を可変する供給量可変手段が設けられてい
ることを特徴とするダイシングマシン。1. A dicing machine for cutting a semiconductor wafer by rotating a blade at a high speed by an air spindle, wherein a casing for holding the air spindle via an air bearing is provided with air for forming the air bearing. In a dicing machine provided with an air supply pipe for supplying and a cooling water supply pipe for supplying cooling water for cooling the air spindle, the air supply pipe or the cooling water supply pipe may be provided with air or A dicing machine comprising a supply amount changing means for changing a supply amount of cooling water.
体ウェーハの交換時に前記エア又は冷却水の供給量が切
断時に供給する量よりも少量になるように制御手段によ
って制御されていることを特徴とする請求項１に記載の
ダイシングマシン。2. The method according to claim 1, wherein the supply amount changing unit controls the supply amount of the air or the cooling water to be smaller than the amount supplied at the time of cutting when replacing the semiconductor wafer to be processed. The dicing machine according to claim 1, wherein:
う半導体ウェーハの交換時において、エアベアリングが
形成されるケーシングとエアスピンドルとの間の隙間に
切削水等の液体が侵入しない程度の圧力を得る量に前記
制御手段によって制御されていることを特徴とする請求
項１に記載のダイシングマシン。3. The air supply amount varying means has a size such that liquid such as cutting water does not enter a gap between a casing in which an air bearing is formed and an air spindle when a semiconductor wafer to be processed is replaced. The dicing machine according to claim 1, wherein the amount of pressure is controlled by the control unit.
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| JP (1) | JP2002141307A (en) |
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