JP2023032866A - ディスク装置及びそのカバー - Google Patents
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Abstract
【課題】外部の騒音による影響を抑制可能とするディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置1のディスク9を収容するハウジング3のベース17と、ベース17に取り付けられハウジング3内のディスク9を収容した第1空間部23を閉止する第1カバー19と、第1カバー19の外側でベース17に取り付けられた第2カバー21と、第1カバー19及び第2カバー21の一方又は双方とベース17との間に介在するガスケット25とを備え、第1カバー19及び第2カバー21の一方又は双方は、平面視における少なくとも一部が樹脂からなる樹脂部である。【選択図】 図1
Description
本発明は、磁気ディスク装置等のディスク装置及びそのカバーに関する。
ディスク装置であるハードディスクドライブは、パーソナルコンピュータやサーバー等に内蔵され、回転する記録媒体であるディスクに対してヘッド部により情報の読み書きが行われる。このハードディスクドライブは、高騒音環境下で使用され、外部の騒音によって金属製のハウジングが共振し、内部のヘッド部の動作に悪影響を生じるおそれがある。
このような騒音の対策としては、例えば特許文献1のように、ハウジングのカバーに重錘を設けることで、ハウジングの固有振動数を変更して共振を抑制するものがある。
しかし、かかる技術では、外部の騒音に応じてハウジングの固有振動数を変更する必要があり、手間がかかるという問題があった。このような問題は、ハードディスクドライブだけでなく、ディスク装置に広く生じている。
解決しようとする問題点は、外部の騒音による影響を抑制する際に手間がかかっていた点である。
本発明は、ディスク装置の記録媒体を収容するハウジングのベースと、前記ベースに取り付けられ前記記録媒体を収容する前記ハウジングの空間部を閉止する第1カバーと、前記第1カバーの外側で前記ベースに取り付けられた第2カバーと、第1カバー及び第2カバーの一方又は双方とベースとの間に介在する密閉用のガスケットとを備え、前記第1カバー及び前記第2カバーの一方又は双方は、平面視における少なくとも一部が樹脂からなる樹脂部である、ディスク装置を提供する。
また、本発明は、ディスク装置の記録媒体を収容するハウジングに適用されるカバーであって、平面視における少なくとも一部が、樹脂からなる樹脂部であるカバーを提供する。
本発明によれば、カバーの樹脂部によって外部からの振動を減衰することができるため、外部の騒音による影響を容易に抑制することができる。
外部の騒音による影響を容易に抑制するという目的を、記録媒体を収容するハウジングのカバーの少なくとも一部を樹脂からなる樹脂部とすることにより実現した。
かかるカバーを用いたディスク装置(1)は、ベース(17)と、第1カバー(19)と、第2カバー(21)と、ガスケット(25)とを備える。ベース(17)は、記録媒体(9)を収容する。第1カバー(19)は、ベース(17)に取り付けられハウジング(3)内の記録媒体(9)を収容した空間部(23)を閉止する。第2カバー(21)は、第1カバー(19)の外側でベース(17)に取り付けられる。ガスケット(25)は、第1カバー(19)及び第2カバー(21)の一方又は双方とベース(17)との間に介在する。第1カバー(19)及び第2カバー(21)の一方又は双方は、平面視における少なくとも一部が樹脂からなる樹脂部となっている。
樹脂部は、第1カバー(19)及び第2カバー(21)の一方又は双方の板厚方向の全域にわたる構成としてもよい。
第1カバー(19)及び第2カバー(21)の双方が、平面視における少なくとも一部が樹脂部である構成としてもよい。
第1カバー(19)は、平面視における全域が樹脂部であってもよい。
第2カバー(21)は、金属からなる枠部(29)と、枠部(29)内に保持された樹脂部である本体部(31)とを備え、枠部(29)がベース(17)に溶接された構成であってもよい。
第1カバー(19)と第2カバー(21)との間に第2の空間部(27)が区画され、第2カバー(21)の本体部(31)は、第2の空間部(27)に臨む範囲内に設けられてもよい。
第1カバー(19)及び第2カバー(21)の双方が、金属からなる枠部(29、39)と、枠部(29、39)内に保持された樹脂部である本体部(31、41)とを備えてもよい。この場合、第1カバー(19)の枠部(29)は、ベース(17)との間にガスケット(25)が設けられ、第2カバー(21)の枠部(39)は、ベース(17)に溶接された構成としてもよい。
ディスク装置(1)では、樹脂部(19、31、37、41、43)を被覆するコーティング(33)を備えてもよい。
樹脂部(19、31、37、41、43)の樹脂は、炭素繊維強化プラスチックであってもよい。
[ディスク装置の構造]
図1は、ディスク装置の概略構成を示す断面図である。
図1は、ディスク装置の概略構成を示す断面図である。
本実施例のディスク装置1は、磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブであり、ハウジング3内にディスクアッセンブリ5をヘッドジンバルアッセンブリ7等と共に収容している。
なお、ディスク装置1としては、磁気ディスク装置に限られず、光ディスク装置等の他のディスク装置であってもよい。
ディスクアッセンブリ5は、複数の記録媒体であるディスク9を積層状態でスピンドルモーター6により回転可能に支持した構成となっている。なお、ディスク9の積層方向は、ディスク装置1の厚み方向(以下、単に「厚み方向」と称する。)となっている。
ヘッドジンバルアッセンブリ7は、複数のヘッドサスペンション11が厚み方向の積層状態においてキャリッジ13に支持され、キャリッジ13の回動軸を中心として旋回可能となっている。ヘッドサスペンション11の先端には、それぞれヘッド部15が支持されている。各ヘッド部15は、旋回に応じてディスク9に対向し、情報の読み書きを行うようになっている。
ハウジング3は、ベース17と、第1カバー19及び第2カバー21と、ガスケット25とで構成されている。
ベース17は、厚み方向の一方が開口した箱状に構成されている。本実施例のベース17は、平面視で略矩形形状となっているが、適宜の形状を採用可能である。なお、平面視とは、厚み方向から見た状態を意味し、平面及び底面を区別する意味ではない。このため、平面側及び底面側から見たいずれの場合も平面視と称する。
ベース17の材質は、アルミ、アルミ合金、マグネシウム合金、チタン、チタン合金等の金属とすることが可能である。このベース17に第1カバー19及び第2カバー21が取り付けられ、ハウジング3が密閉されている。
図2は、第1カバー19を示す底面図である。なお、図2では、明確性の観点から、ガスケット25にハッチングを付している。図5及び図6も同様である。
第1カバー19は、図1及び図2のように、ディスク9等を収容するハウジング3の空間部である第1空間部23を閉止する。この閉止は、ベース17と第1カバー19との間に設けられたガスケット25により行われている。第1空間部23内には、ヘリウム等の空気よりも抵抗の少ないガスが封入されることがあり、その場合、ガスケット25は、ガス透過度及び透湿度の低いものとするのが好ましい。
この第1カバー19は、平面視において少なくとも一部が樹脂からなる樹脂部で構成されている。本実施例において、第1カバー19は、全域が樹脂部で構成されている。このため、第1カバー19の加工性及び形状自由度を向上できると共に軽量化を図ることもできる。ここでの全域とは、第1カバー19の基材の平面視における全域、且つ板厚方向の全域をいう。このため、全域には、第1カバー19の後述するメッキ26、酸化膜、その他の皮膜等は含まない。なお、本実施例において、第1カバー19の板厚方向は、厚み方向と一致する。
樹脂部を構成する樹脂は、振動減衰性に優れた炭素繊維強化プラスチックとなっている。ただし、樹脂は、各種の繊維強化樹脂やポリカーボネート等の振動の減衰性を有する樹脂であればよい。ここでの減衰性は、少なくともベース17を構成する金属よりも高ければよい。
本実施例の第1カバー19は、ベース17に応じて矩形板形状であるが、ハウジング3の第1空間部23を閉止可能な適宜の形状とすればよい。また、第1カバー19は、全体としてコーティングとしてのメッキ26により被覆されている。
このメッキ26により、第1カバー19は、異物の付着や発塵等のコンタミネーションが抑制されている。なお、メッキ26は、ニッケルメッキ等のコンタミネーションが抑制可能な適宜のメッキとすればよい。また、メッキ26は、省略することも可能である。
第1カバー19の外周部19aは、ベース17の段部17aに厚み方向で突き当たっている。ベース17の段部17aは、平面視においてベース17の内側に突出し、第1空間部23の側壁を構成している。この段部17aと第1カバー19の外周部19aとの間に、ガスケット25が介在している。従って、第1カバー19は、ベース17に密閉用のガスケット25を介在させて取り付けられる。
ガスケット25は、ベース17と第1カバー19との間に介在してハウジング3を密閉できるものであればよく、液状ガスケットや成形ガスケット等の適宜のものを用いることが可能である。液状ガスケットの場合は、第1カバー19に事前に塗布し硬化させておく。成形ガスケットの場合は、第1カバー19又はベース17に事前に貼り付け、或いは組付け時に第1カバー19及びベース17間に貼り付けずに単に介在させることも可能である。
かかる第1カバー19は、外周部19aがベース17の係合溝17bに係合して固定されている。係合溝17bは、周回状に形成され、第1カバー19の外周部19aに全周において係合する。なお、係合溝17bへの第1カバー19の外周部19aの係合は、圧入等によって行えばよい。
係合溝17bに代えて、ベース17に設けた係合爪等によって第1カバー19を固定してもよい。その他、第1カバー19は、ボルトのような締結具や接着剤等の適宜の固定手段によってベース17に固定してもよい。
図3は、第2カバー21を示す底面図である。
第2カバー21は、図1及び図3のように、第1カバー19の厚み方向の外側に配置されている。本実施例の第2カバー21は、第1カバー19との間に区画された第2の空間部である第2空間部27を閉止する。第2空間部27は、外部の振動を拡張によって減衰する拡張室として機能する。
この第2カバー21は、平面視において少なくとも一部が樹脂からなる樹脂部で構成されている。本実施例において、第2カバー21は、枠部29と、枠部29内に保持された樹脂部である本体部31とで構成されている。
枠部29は、金属からなる枠状部材であり、第2カバー21の外周部を構成する。この枠部29は、ベース17に応じた枠形状を有し、本実施例において矩形枠形状を有する。枠部29は、ベース17の開口縁部17cに厚み方向で受けられている。
この状態で、枠部29は、ベース17の開口縁部17cに対して溶接されている。従って、第2カバー21は、溶接部30によってベース17に固定され第2空間部27を閉止可能とする。かかる構成により、第2カバー21は、ベース17にガスケットを介在させずに取り付けられている。なお、第2カバー21とベース17との間にガスケットを介在させてもよい。この場合、第1カバー19とベース17との間のガスケット25を省略する構成とすることも可能である。つまり、ガスケットは、第1カバー19及び第2カバー21の一方又は双方とベース17との間に介在させればよい。
枠部29の内外周間の幅は、可能な限り狭い方がよいが、溶接の熱が本体部31に影響しない範囲とするのが好ましい。枠部29の材質は、溶接を行えればよく、アルミ、アルミ合金、マグネシウム合金、チタン、チタン合金等とすることが可能であるが、特にベース17と同材質とするのが好ましい。
この枠部29の内周には、本体部31を保持する保持孔29aを備えている。保持孔29aは、矩形状の孔であるが、本体部31の形状に応じて適宜変更することが可能である。
本体部31は、保持孔29aを埋める板状体であり、全域が樹脂からなる樹脂部で構成されている。ここでの全域は、第1カバー19と同様、本体部31の基材の平面視における全域、且つ厚み方向の全域をいう。このため、全域には、本体部31の後述するメッキ33、酸化膜、その他の皮膜は含まない。なお、厚み方向は、第2カバー21の本体部31の板厚方向に一致する。
本体部31は、第2空間部27に臨む範囲内に設けられている。本体部31は、厚み方向の表面が枠部29の表面と面一に構成されている。ただし、本体部31は、枠部29に対して厚み方向で厚く形成し、第2空間部27内に入り込むように構成してもよい。逆に、本体部31は、枠部29よりも厚み方向で薄く形成してもよい。
樹脂部である本体部31の位置、大きさ、範囲は、任意に設定可能である。この本体部31の表面は、全体としてコーティングとしてのメッキ33により覆われ、コンタミネーションが抑制されている。
樹脂部を構成する樹脂は、第1カバー19と同様、炭素繊維強化プラスチックとなっているが、振動の減衰性を有する樹脂であればよい。ここでの減衰性も、少なくともベース17を構成する金属よりも高ければよい。
この本体部31は、事前に硬化させたものを保持孔29a内に接着し、或いは枠部29を型枠のように用いて保持孔29a内で硬化させることによって形成される。
[ディスク装置の作用]
本実施例のディスク装置1では、外部からの振動が入力されると、樹脂部である第1カバー19及び第2カバー21の本体部31により減衰される。
本実施例のディスク装置1では、外部からの振動が入力されると、樹脂部である第1カバー19及び第2カバー21の本体部31により減衰される。
すなわち、第2カバー21に入力された振動は、樹脂部である本体部31において減衰され、その減衰された振動は、第2カバー21の本体部31から第2空間部27に入力される。
このとき、第2カバー21の本体部31は、第2空間部27に臨む範囲内に位置しているため、振動を第2空間部27に確実に入力できる。また、第2カバー21の本体部31は、厚み方向の全域に設けられているので、振動を第2空間部27に確実に入力できる。
第2空間部27に入力された振動は、拡張されて減衰される。この減衰された振動が第1カバー19に入力される。全域が樹脂部である第1カバー19では、振動の入力を確実に受けて、入力された振動を減衰する。
第2カバー21からは十分に振動が減衰されて第1空間部23に入力されないか、或いは第2カバー21から減衰しきれない振動が第1空間部23に入力されたとしても、第1空間部23でさらに振動が拡張されて減衰される。
こうして、本実施例では、第1カバー19及び第2カバー21の樹脂部によって外部からの振動を減衰することができるため、外部の騒音による影響を容易に抑制することができる。
また、本実施例では、第2カバー21、第2空間部27、第1カバー19、及び第1空間部23によって外部からの振動を減衰することができ、外部の騒音による影響を確実に抑制できる。
なお、第1カバー19及び第2カバー21の一方のみに樹脂部を設けてもよい。この場合でも、第1カバー19及び第2カバー21の一方の樹脂部、第2空間部27、及び第1空間部23によって外部からの振動を減衰できる。
図4~図6は、それぞれ第1カバー19の変形例を示し、図4(A)、図5(A)、及び図6(A)は平面図、図4(B)、図5(B)、及び図6(B)は断面図である。
図4の変形例は、第1カバー19を金属製のベース部材35に樹脂部37を設けて構成したものである。図4の変形例では、樹脂部37を平面視におけるディスク9周辺にのみ設けている。樹脂部37は、第1カバー19の凹部19b内に接着等によって取り付けられている。
このため、樹脂部37は、第1カバー19の平面視及び厚み方向における一部にのみ形成されている。なお、凹部19bは、第1カバー19の第2空間部27側の表面に設けられているが、第1空間部23側の表面に設けてもよい。
図5の変形例も、第1カバー19を金属製のベース部材35に樹脂部37を設けて構成したものである。樹脂部37は、第1カバー19の第1空間部23側の表面に接着等によって積層状態で取り付けられている。これにより、樹脂部37は、第1カバー19の平面視及び厚み方向における一部にのみ形成されている。
平面視で樹脂部37から突出するベース部材35の外周部は、ハウジング3のベース17の段部17aに受けられ、樹脂部37が第1空間部23に臨む。ベース部材35の外周部は、ガスケット25が取り付けられている。
このため、ガスケット25が、金属のベース部材35の外周部と金属の段部17aとの間に介在する。従って、変形例では、ガスケット25に荷重を安定して付加できる。
なお、図5の第1カバー19の形状は、第2カバー21に適用することも可能である。
図6の変形例は、第2カバー21と同様に、枠部39と本体部41とで構成されている。この場合、第1カバー19及び第2カバー21の双方が枠部39、29と本体部41、31とを備える構成となる。
枠部39は、ハウジング3のベース17の段部17aに受けられ、本体部41が第1空間部23に臨んでいる。枠部39には、ガスケット25が取り付けられている。従って、ガスケット25が金属のベース17の段部17aと金属の第1カバー19の枠部39との間に設けられ、ガスケット25に荷重を安定して付加できる。
図7は、本発明の実施例2に係るディスク装置のハウジングの概略構成を示す断面図である。なお、実施例2では、実施例1と対応する構成に同符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施例では、第2空間部27を省略し、第1カバー19に対して第2カバー21を厚み方向で接触するように隣接して配置している。その他は、実施例1と同一である。
かかる実施例2でも、第1カバー19、第2カバー21、第1空間部23によって、実施例1と同様にして外部からの振動を減衰することができる。また、本実施例では、構造の簡素化を図ることができる。
第1カバー19は、図4~図6の変形例の構成としてもよい。また、第2カバー21は、図5の第1カバー19の構成を採用してもよい。
図8は、本発明の実施例3に係るディスク装置のハウジングの概略構成を示す断面図である。なお、実施例3では、実施例1と対応する構成に同符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施例では、第2カバー21に側壁部42を設けたものである。その他は、実施例1と同一である。
側壁部42は、枠部29と一体に設けられ、ベース17の側壁18に外側から被せられている。この側壁部42は、ベース17の側壁18に溶接部30によって結合されている。
なお、第2カバー21は、図5の第1カバー19の構造を採用し、さらにベース部材に側壁42を設ける構成としてもよい。
かかる実施例でも、実施例1と同様にして、外部からの振動を減衰することができる。
図9は、本発明の実施例4に係るディスク装置のハウジングの概略構成を示す断面図である。なお、実施例4では、実施例1と対応する構成に同符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施例では、単一のカバー43を設けたものである。カバー43は、ハウジング3内の空間部45を閉止する。その他は、実施例1と同様である。
カバー43は、実施例1の第1カバー19と同一構成である。この場合、ハウジング3のベース17に対してカバー43を接着等によって固定すればよい。なお、カバー43は、図4~図6の第1カバー19と同一構成としてもよい。この場合は、カバー43を溶接によりベース17に固定することができる。
空間部45は、実施例1の第1空間部23と同一構成である。
かかる実施例でも、実施例1と同様にして、カバー43及び空間部45によって外部からの振動を減衰することができる。
1 ディスク装置
3 ハウジング
9 ディスク(記録媒体)
19 第1カバー
21 第2カバー
23 第1空間部
25 ガスケット
26、33 メッキ
29、39 枠部
31、41 本体部
37 樹脂部
43 カバー
45 空間部
3 ハウジング
9 ディスク(記録媒体)
19 第1カバー
21 第2カバー
23 第1空間部
25 ガスケット
26、33 メッキ
29、39 枠部
31、41 本体部
37 樹脂部
43 カバー
45 空間部
Claims (15)
- ディスク装置の記録媒体を収容するハウジングのベースと、
前記ベースに取り付けられ前記記録媒体を収容する前記ハウジングの空間部を閉止する第1カバーと、
前記第1カバーの外側で前記ベースに取り付けられた第2カバーと、
前記第1カバー及び前記第2カバーの一方又は双方と前記ベースとの間に介在する密閉用のガスケットとを備え、
前記第1カバー及び前記第2カバーの一方又は双方は、平面視における少なくとも一部が樹脂からなる樹脂部である、
ディスク装置。 - 請求項1のディスク装置であって、
前記樹脂部は、前記第1カバー及び前記第2カバーの一方又は双方の板厚方向の全域にわたる、
ディスク装置。 - 請求項1又は2のディスク装置であって、
前記第1カバー及び前記第2カバーの双方は、平面視における少なくとも一部が前記樹脂部である、
ディスク装置。 - 請求項1~3の何れか一項のディスク装置であって、
前記第1カバーは、平面視における全域が前記樹脂部である、
ディスク装置。 - 請求項1~4の何れか一項のディスク装置であって、
前記第2カバーは、金属からなる枠部と、前記枠部内に保持された前記樹脂部である本体部とを備え、前記枠部が前記ハウジングのベースに溶接された、
ディスク装置。 - 請求項1~3の何れか一項のディスク装置であって、
前記第1カバー及び前記第2カバーの双方は、金属からなる枠部と、前記枠部内に保持された前記樹脂部である本体部とを備え、
前記第1カバーの前記枠部は、前記ベースとの間に前記ガスケットが介在され、前記第2カバーの前記枠部は、前記ベースに溶接された、
ディスク装置。 - 請求項5又は6のディスク装置であって、
前記第1カバーと前記第2カバーとの間に第2の空間部が区画され、
前記第2カバーの本体部は、前記第2の空間部に臨む範囲内に設けられた、
ディスク装置。 - 請求項1~7の何れか一項のディスク装置であって、
前記樹脂部を被覆するコーティングを備えた、
ディスク装置。 - 請求項1~8の何れか一項のディスク装置であって、
前記樹脂は、炭素繊維強化プラスチックである、
ディスク装置。 - ディスク装置の記録媒体を収容するハウジングのベースに密閉用のガスケットを介在させて又は介在させずに取り付けられるカバーであって、
平面視における少なくとも一部が、樹脂からなる樹脂部である、
カバー。 - 請求項10のカバーであって、
前記樹脂部は、板厚方向の全域にわたる、
カバー。 - 請求項10又は11のカバーであって、
平面視における全域が前記樹脂部である、
カバー。 - 請求項10又は11のカバーであって、
金属からなる枠部と、前記枠部内に保持された前記樹脂部である本体部とを備えた、
カバー。 - 請求項13のカバーであって、
前記枠部に取り付けられたガスケットを備えた、
カバー。 - 請求項10~14の何れか一項のカバーであって、
前記樹脂は、炭素繊維強化プラスチックである、
カバー。
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