JP2023026314A - 検知モジュール及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の静電容量式検知モジュールから生じる誤った動作に関連する問題を解決するように、検知モジュール及び電子装置を提供する。【解決手段】検知モジュールは、基板、複数の発光ユニット、導光組立体２３、検知回路構造体２４及び検知プロセッサを含む。複数の発光ユニットは、互いに間隔をあけて基板に配置される。導光組立体２３は導光構造体を含み基板に接続される。複数の発光ユニットによる光ビームが導光構造体を通して外部に放出する。検知回路構造体２４は、一部が導光構造体の一側面に配置されるように基板と電気的に接続される。検知プロセッサは、基板に配置され、検知回路構造体２４によって検知回路構造体２４の周辺領域における容量変化を検知し、検知信号を生成する。検知プロセッサ又は外部コントローラは、検知信号に従って複数の発光ユニットを制御する。【選択図】図８

Description

本発明は、検知モジュール及び電子装置に関し、より詳細には、発光ユニットを含む検知モジュール、並びにその検知モジュールを含む電子装置に関する。

従来の静電容量式検知モジュールは、ノートパソコンの筐体周囲の静電容量の変化を検知し、それに応じて関連部品が作動するように制御できるようにノートパソコンに配置されている。このような静電容量式検知モジュールの金属検知構造は、筐体から離れて配置されているため、検知モジュールの検知効果が悪い。さらに、金属製検知構造とハウジングの間には、多数の電子部品が配置されている。以上のことから、従来の静電容量式検知モジュールは、間違った動作をもたらす場合がある。

本発明は、上記技術的不備に対応して、従来の静電容量式検知モジュールから生じる誤った動作に関連する問題を解決するように、検知モジュール及び電子装置を提供する。

上記の技術的課題を解決するために、一態様において、本発明は、基板と、少なくとも１つの発光ユニットと、導光組立体と、少なくとも１つの検知回路構造体と、検知プロセッサと、を含む検知モジュールを提供する。導光組立体は、基板に接続され、少なくとも１つの導光構造体を含む。少なくとも１つの発光ユニットは、少なくとも１つの導光構造体を通して外部に光ビームを放出するように構成される。少なくとも１つの検知回路構造体の一端は、基板に配置され、少なくとも１つの検知回路構造体の一部分は、導光組立体の一側表面に配置される。検知プロセッサは、基板に配置される。検知プロセッサは、少なくとも１つの検知回路構造体が少なくとも１つの検知回路構造体の周辺領域における容量変化を検知する構成によって、検知信号を生成するように構成される。検知プロセッサ又は外部コントローラは、検知信号に従って少なくとも１つの発光ユニットを制御するように構成される。

別の態様において、本発明は、ハウジングと検知モジュールとを含む電子デバイスを提供する。導光組立体の一部は、ハウジングから露出しており、少なくとも１つの発光ユニットから放出される光ビームは、導光組立体を通過し、ハウジングから露出している導光組立体の一部から外部に放出されるように構成される。

そのように、本発明によって提供される検知モジュール及び電子装置において、少なくとも１つの検知回路構造体は、導光構造体の側面に配置され、誤動作又は誤った動作の発生を大幅に低減することができる。

発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

本発明の電子装置の一例を示す模式図である。 図１の部分拡大図である。 本発明の電子装置を示す部分分解斜視図である。 図３の部分拡大図である。 本発明の検知モジュールの一例を示す概略図である。 本発明の検知モジュールを別の角度から見た部分拡大斜視図である。 本発明の検知モジュールの部分分解斜視図である。 本発明の検知モジュールの導光組立体を別の角度から見た模式図である。 図８の線ＩＸ－ＩＸに沿って取った概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る検知モジュールの概略図である。 図１０の部分拡大図である。 本発明の第２の実施形態に係る絶縁遮蔽部材を有しない検知モジュールの概略構成図である。 本発明の第２の実施形態に係る検知モジュールを別の角度から見た概略図である。 本発明の第２の実施形態に係る検知モジュールの部分分解概略図である。 本発明の第２の実施形態による検知モジュールの導光組立体を異なる角度から見た概略図である。 図１５の線ＸＶＩ－ＸＶＩに沿ってとられた概略断面図である。

以下の説明において、特定の図面または特定の図面に示されるように参照されたいと述べる場合、それは、後続の説明で説明される関連内容の大部分がその特定の図面に現れることを強調するためだけであり、後続の説明を前記特定の図面への参照のみに制限するものではない。

図１～図５を参照すると、本発明の第１の実施形態は、ハウジング１、検知モジュール２、キーボードモジュール３、及び表示モジュール４を含む電子装置１００を提供する。電子装置１００は、ノートパソコンであり得る。本発明の検知モジュール２は、ハウジング１内に配置され、キーボードモジュール３は、ハウジング１内に配置される。表示モジュール４は、ハウジング１に移動可能に接続される。表示モジュール４は、表示装置及びハウジングを含むことができる。表示装置は、例えば、通常の表示スクリーン又はタッチスクリーンとすることができるが、別の実施形態において、電子装置１００は、タブレットであってもよいし、本発明はこれに限定されない。電子装置１００が正常に動作するように、いくつかの関連する電子部品（マザーボード、コンピュータメモリ、及びＣＰＵなど）もハウジング１内に配置されていることに留意されたい。しかし、これらの関連電子部品は、実用的な要求に応じて調整することができ、これに限定されることはない。

図２及び図３を参照すると、ハウジング１は、本体１１と、カバー１２とを含むことができる。カバー１２は、本体１１に着脱可能に固定される。本発明の検知モジュール２は、本体１１に固定されており、検知モジュール２の一部は、ハウジング１から露出している。検知モジュール２は、周辺環境の静電容量変化を検知するために用いられ、対応する光ビームを放射するように構成される。例えば、ユーザの指が検知モジュール２の周辺環境に近接すると、検知モジュール２は周辺環境の静電容量変化を検知することができる。そして、検知モジュール２のうち、ハウジング１から露出している部分が点灯していることを、ユーザが観察することができる。

図４～図９を参照すると、本発明の検知モジュール２は、基板２１、５つの発光ユニット２２、導光組立体２３、２つの検知回路構造体２４、及び検知プロセッサ２５を含む。検知モジュール２に含まれる発光ユニット２２の数量は、実用的な要件に従って増減することができ、図面に示された数量に限定されない。別の実施形態において、検知モジュール２は、単一の検知回路構造体２４のみを含むことができる。

５つの発光ユニット２２は、互いに間隔をあけて、基板２１に配置されている。発光ユニット２２の各々は、例えば、少なくとも１色の光線を発することができる発光ダイオード（ＬＥＤ）であることができる。基板２１は、電子装置１００のマザーボード（図示せず）に電気的に接続されており、電子装置１００の電池は、マザーボード（図示せず）又は基板２１を介して発光ユニット２２の各々に電力を供給することができる。実際には、基板２１は、電気的接続部材（フレキシブル基板やケーブルなど）を介して電子装置１００のマザーボード（図示せず）に電気的に接続することができる。ただし、基板２１がマザーボード（図示せず）に接続される態様は、特に限定されるものではない。基板２１は、フレキシブル回路基板、リジッド回路基板、又はその両方を同時に含むことができるが、本発明はこれに限定されない。

導光組立体２３は、５つの導光構造体２３１と、光出射構造体２３２と、バッフル構造２３３とを含む。５つの導光構造体２３１は、互いに間隔を空けて配置されている。導光構造体２３１の各々は、発光ユニット２２のうちの１つの発光面２２１に向くように配置された光入射面２３１１を有する。光出射構造体２３２は、５つの導光構造体２３１に接続されている。光出射構造体２３２は、ハウジング１から露出する光出射面２３２１を有する（図２に示すように）。実際には、光出射面２３２１は、ハウジング１の外表面とほぼ面一になり得るが、本発明はこれに限定されない。光出射面２３２１は、ハウジング１の外面から突出することもでき、あるいは、光出射面２３２１は、ハウジング１の外面に対してわずかに凹んだ形状を有することも可能である。

各発光ユニット２２の発光面２２１から出射された光ビームは、隣接する導光構造体２３１の光入射面２３１１を介して導光構造体２３１に入射でき、いずれかの導光構造体２３１は、光ビームが光出射構造体２３２の光出射面２３２１から外部に出射されるように、光ビームを集中的に導出して、光出射構造体２３２に入射できるように構成されている。言い換えれば、導光構造体２３１の各々は、主に、発光ユニット２２から出射された光ビームの大部分が光出射構造体２３２の光出射面２３２１から外部に出射されるようにするために使用される。導光構造体２３１のいずれか１つの具体的な形状は、図面によって限定されることはない。導光組立体２３に含まれる導光構造体２３１の数量は、図面によって限定されず、導光組立体２３に含まれる導光構造体２３１の数量は、発光ユニット２２の数量に相当する。実際には、導光組立体２３１及び光出射構造体２３２は、例えば、透明な材料又は半透明な材料で作られ得るが、本発明はこれに限定されない。

バッフル壁構造２３３は、６つのバッフル壁２３３１と、連結壁２３３２とを含むことができる。バッフル壁２３３１の１つは、発光ユニット２２の２つの隣接するものの間に配置され、連結壁２３３２は、６つのバッフル壁２３３１に連結される。バッフル壁２３３１の１つは、導光構造体２３１の２つの隣接するものの間に配置され、導光構造体２３１の各々、バッフル壁２３３１の２つの隣接するもの、及び隣接する連結壁２３３２の一部は、共同で収容空間Ｓを規定し、発光ユニット２２の各々は、収容空間Ｓの１つに対応的に配置される。

バッフル壁２３３１及び連結壁２３３２の各々は、発光ユニット２２のうちの隣接する１つから放出された光ビームの大部分が、当該発光ユニット２２に隣接して配置される導光構造体２３１に入射するように使用されている。バッフル壁２３３１は、発光ユニット２２から放出された光ビームが、発光ユニット２２に隣接して配置される導光構造体２３１に入射するように構成される。例示的な実施形態において、バッフル壁２３３１の各々は、発光ユニット２２から放出された光ビームを反射することができる材料で作られ得る。発光ユニット２２から放出され、隣接する導光構造体２３１に入射しない光ビームの１部は、バッフル壁２３３１又は連結壁２３３２によって反射され、導光構造体２３１に再入射することができる。別の実施形態では、バッフル壁２３３１の各々は、発光ユニット２２から放出された光ビームを吸収することができる材料で作られることも可能である。

以上の説明によれば、各発光ユニット２２から発せられる光線の大部分は、導光構造体２３１、光出射構造体２３２及びバッフル構造２３３の構成を通じて、光出射構造体２３２の光出射面２３２１から外部に出射することができる。したがって、使用者は、光出射構造体２３２の光出射面２３２１を通じて、現在点灯している検知モジュール２の発光ユニット２２の数量を明確に観察することができる。なお、バッフル構造２３３に含まれるバッフル壁２３３１の数量、及び導光構造体２３１及び発光ユニット２２に対応するバッフル壁２３３１の各々の位置配置は、図面により限定されるものではない。

図６～図８を参照すると、実際には、バッフル壁構造２３３は、２つの固定部品２３３３を含むこともできる。２つの固定部品２３３３は、バッフル壁構造２３３の２つの端部に位置することができ、導光組立体２３は、２つの固定部品２３３３を介して基板２１に固定されることができる。例えば、固定部品２３３３の各々は、円筒形の構造とすることができる。基板２１は、これに対応して２つの貫通孔２１１を有することができ、固定部品２３３３のそれぞれは、貫通孔２１１のうちの１つに固定される。固定部品２３３３の各々が貫通孔２１１の各々と固定される態様は、例えば、干渉嵌合とすることができる。バッフル壁構造２３３に含まれる固定部品２３３３の数量、及び基板２１に含まれる貫通孔２１１の数量は、図面により限定されない。さらに、固定部品２３３３の各々の大きさおよび形状、ならびに貫通孔２１１の各々の大きさおよび形状は、いずれも図面によって限定されることはない。当然ながら、導光組立体２３が基板２１に固定される態様も、上記の説明によって限定されることはない。別の実施形態において、導光体組立体２３は、接着剤によって基板２１に固定されることも可能である。或いは、接着剤と固定部品２３３３とを同時に用いて、導光体集合体２３を基板２１に固定することも可能である。

検知回路構造体２４の各々の一部は、導光組立体２３の側面２３Ａに配置される。側面２３Ａは、光出射面２３２１に隣接している。検知回路構造体２４の各々は、それぞれ固定端２４Ａ及び自由端２４Ｂとして定義される２つの端部を有する。検知回路構造体２４の各々の固定端２４Ａは、基板２１に電気的に接続され、２つの検知回路構造体２４の自由端２４Ｂは、互いに離間され、導光組立体２３の側面２３Ａに配置される。

検知回路構造体２４の各々は、側面２３Ａに位置する検知部２４Ｃを有することもできる。検知回路構造体２４の各々の固定端２４Ａは、基板２１の電気接続構造体２１２に電気的に接続されることができる。例えば、検知回路構造体２４の各々は、電気接続構造体２１２を介して検知プロセッサ２５または外部コントローラ（例えば、電子装置１００のＣＰＵ）に錫ハンダ付けにより電気的に接続される。

実際には、導光組立体２３に含まれる５つの導光構造体２３１、光出射構造体２３２、及びバッフル壁構造２３３は、共射出成形技術を利用して一体的に形成して製造することが可能である。さらに、２つの検知回路構造体２４は、レーザーダイレクトストラクチャリング（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ， ＬＤＳ）により導光体組立２３に形成される。

図８から図９を参照すると、例示的な実施形態において、導光組立体２３は、側面２３Ａに隣接する補助側面２３Ｃを有することもできる。補助側面２３Ｃの法線ベクトルと側面２３Ａの法線ベクトルとは、互いに平行でない。検知回路構造体２４の検知部２４Ｃの一部分は、補助側面２３Ｃに配置される。例えば、導光組立体２３の側面２３Ａが図面に示す座標系のＸ－Ｙ平面内に位置する場合、補助側面２３ＣはＸ－Ｙ平面内に位置せず、補助側面２３Ｃは光出射面２３２１の方に向くことが可能である。検知回路構造体２４の一部分が補助側面２３Ｃに配置される設計を通じて、各検知回路構造体２４の検知部２４Ｃの検知感度を向上させることができる。

検知プロセッサ２５は、基板２１に配置される。検知プロセッサ２５と２つの検知回路構造体２４は、検知回路構造体２４の各々の周辺領域における容量変化を検知し、対応する検知信号を発生するように、互いに協働することができる。検知プロセッサ２５又は外部コントローラ（例えば、電子装置１００のＣＰＵ）は、検知信号に従って発光ユニット２２の少なくとも１つを制御し、発光ユニット２２の少なくとも１つを点灯させ、消灯させ、特定色の光束を放出させ、又は輝度を増加又は減少させるように構成される。

一つの具体的な実施形態において、ユーザの指が検知モジュール２の光出射構造体２３２の光出射面２３２１に近づくと、検知回路構造体２４と検知プロセッサ２５の少なくとも１つは互いに協働し、検知回路構造体２４の周辺領域における静電容量変化を検知し、検知プロセッサ２５がこれに対応して検知信号を生成するようにすることができる。検知信号を受信した後、検知プロセッサ２５又は電子装置１００のＣＰＵ（すなわち、外部コントローラ）は、電子装置１００のバッテリーの現在の電力に応じて、発光ユニット２２の少なくとも１つを点灯するように制御することができる。したがって、ユーザは、現在点灯している発光ユニット２２の数量を観察することで、電子装置１００の電池の現在の電力を知ることができる。例えば、ユーザが５つの発光ユニット２２が全て点灯していることを観察した場合、電子装置１００のバッテリの電力は８０％～１００％であることを知ることができる。また、４つの発光ユニット２２が点灯している場合、電子装置１００のバッテリーは６０％～８０％の電力を有していることを知ることができる。発光ユニット２２のうち１つが点灯している場合、電池は２０％よりも低い電力を有することが知られている。実施形態の一つにおいて、バッテリーの電気が２０％より低い場合、検知プロセッサ２５は、発光ユニット２２の一つを点灯するように制御するだけでなく、発光ユニット２２の一つを異なる色（例えば、赤）の光線を放出するように制御し、バッテリーが現在低い電気を持っていて充電する必要があることを使用者に思い出させるようにする。

当然ながら、検知プロセッサ２５又は外部コントローラが検知信号を受信した後、本発明は、電子装置１００の現在の電気に従って、検知モジュール２の発光ユニット２２の少なくとも１つを点灯するように制御することに限定されるものではない。実際には、要件に従って、検知プロセッサ２５又は外部コントローラは、検知信号を受信し、その後、電子装置１００の異なる状態（例えば、無線信号の強度）に応じて、発光ユニット２２の異なる数を点灯するように対応制御することが可能である。

検知回路構造体２４の数量が２つである実施形態において、検知プロセッサ２５は、２つの検知回路構造体２４のそれぞれと協働して、２つの検知回路構造体２４のそれぞれの周辺領域における容量変化が発生したかどうかを検知できることに留意されたい。例えば、検知プロセッサ２５は、２つの検知回路構造体２４が共に２つの検知回路構造体２４の周辺領域における容量変化を検知したとき、発光ユニット２２の少なくとも１つを点灯するようにのみ制御することができる。検知回路構造体２４のうちの１つだけがその周辺環境での静電容量変化を検知する場合、検知プロセッサ２５は、発光ユニット２２のうちの１つを点灯させる制御を行わない。したがって、検知モジュール２の誤判定の問題を効果的に回避することができる。

検知回路構造体２４の数量が２つである実施形態において、検知プロセッサ２５は、ユーザの指が光出射面２３２１（又は光出射面２３２１に近い空間）上で左から右へ滑っているか、右から左へ滑っているかを判断するように、２つの検知回路構造体２４の両方と協働することも可能である。検知プロセッサ２５は、電子装置１００の異なる状態に応じて、発光ユニット２２の少なくとも１つを点灯させるように制御することができる。例えば、検知プロセッサ２５は、ユーザの指が光出射面２３２１の右側から光出射面２３２１の左側にスライドすると判断した場合、検知プロセッサ２５は、電子装置１００の電池の電力に応じて、対応する数の発光ユニット２２を点灯させるよう制御することができる。逆に、検知プロセッサ２５は、ユーザの指が光出射面２３２１の左側（又は光出射面２３２１に近い空間）から光出射面２３２１の右側にスライドしたと判断すると、検知プロセッサ２５は、電子装置１００の無線信号の強度に応じて、発光ユニット２２の対応する数を点灯させる制御をすることができる。

検知回路構造体２４の数量が２つである実施形態において、検知プロセッサ２５は、２つの検知回路構造体２４が共にその周辺環境の静電容量変化が所定の閾値を超えたことを検知したとき、２つの検知信号に従って発光ユニット２２の少なくとも１つを作動させるよう制御することができる。

図１及び図５を参照すると、一具体的な実施形態において、基板２１は、フレキシブル回路基板とすることができる。５つの発光ユニット２２は、基板２１の一端に配置され、基板２１の他端は、外部コントローラ（例えば、電子装置１００のＣＰＵ）に電気的に接続するために使用することができる。電子装置１００は、過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）及び少なくとも１つのコンデンサＣも含むことができ、検知プロセッサ２５、過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）及びコンデンサＣは、全てフレキシブル回路基板に配置される。検知プロセッサ２５は、フレキシブル回路基板の１つの経路（例えば、フレキシブル回路基板に配置された導電性金属線）を介して検知回路構造体２４に電気的に接続されている。過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）の一端は経路に接続され、コンデンサＣの一端は経路に接続され、過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）の他端は接地され、コンデンサＣの他端は接地される。検知回路構造体２４は、過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）及びコンデンサＣの構成により、静電気の影響を効果的に回避することができる。

実際には、検知モジュール２に含まれる過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）の数量及び検知モジュール２に含まれるコンデンサＣの数量は、それぞれ検知回路構造体２４の数量に対応し得るが、本発明はこれに限定されない。また、過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）及びコンデンサＣの位置配置も図面によって限定されない。実際には、過渡電圧抑制器（ＴＶＳ）及び静電容量Ｃは、いずれも検知回路構造体２４に隣接して配置することができ、静電気防止効果を向上させることができる。

本実施形態の図面において、検知モジュール２は、２つの検知回路構造体２４を含むことによって例示されているが、検知モジュール２に含まれる検知回路構造体２４の数量は、２つに限定されないことに留意されたい。別の実施形態において、検知モジュール２は、１つの検知回路構造体２４のみを含むこともできる。

本発明の第２実施形態に係る検知モジュールの異なる概略図である図１０～図１６を参照する。第２実施形態に係る検知モジュール５は、基板５１と、５つの発光ユニット５２と、導光組立体５３と、２つの検知回路構造体５４と、検知プロセッサ５５と、を含む。本実施形態における発光ユニット５２及び検知プロセッサ５５は、第１実施形態における発光ユニット２２及び検知プロセッサ２５と同様であり、本明細書において改めて説明することはない。

基板５１は、リジッド回路基板５１Ａおよびフレキシブル基板５１Ｂを含むことができる。発光ユニット５２は、リジッド回路基板５１Ａに配置されている。フレキシブル回路基板５１Ｂは、リジッド回路基板５１Ａに接続されている。フレキシブル回路基板５１Ｂの一端は、リジッド回路基板５１Ａに接続されるフレキシブル回路基板５１Ｂの他端と対向し、フレキシブル回路基板５１Ｂの一端は、電子装置１００のマザーボード（図１に示す）に接続するために使用され得る。当然ながら、別の実施形態において、基板５１は、リジッド回路基板５１Ａのみを含むことができ、基板５１は、接続線またはコンタクト等を介して電子装置１００のマザーボードに電気的に接続される。

導光組立体５３は、導光構造体５３１と、光出射構造体５３２と、２つの固定構造５３３と、２つの補助固定構造５３４とを含む。実際には、導光構造体５３１、光出射構造体５３２、２つの固定構造５３３及び２つの補助固定構造５３４は、一体的に形成される。導光構造体５３１の２つの端部は、それぞれ２つの固定構造５３３に接続されている。２つの固定構造５３３は、５つの発光ユニット５２が配置された基板５１の一面に対して略密着するように使用される。固定構造５３３の各々は、例えば、固定ポスト５３３１を含むことができる。固定ポスト５３３１の各々は、基板５１の固定孔５１１に係合し、固定するために用いられる。

図１３ないし図１５を参照して、導光構造体５３１は、各発光ユニット５２の発光面５２１の方を向く光入射面５３１１を有する。導光構造体５３１のうち、光入射面５３１１を有する他の側面と対向する一側面は、光出射構造体５３２に接続される。各発光ユニット５２の発光面５２１から出射される光ビームは、対応する光入射面５３１１を介して導光構造体５３１に入射可能であり、導光構造体５３１のいずれか１つは、光ビームを導光構造体５３２の光出射面５３２１から外部に出射させるように案内するように構成される。本発明において、導光構造体５３１の形状は、図面によって限定されることはない。実際には、導光構造体５３１の形状を変更することを通じて、導光構造体５３１に入射した光ビームをより集中的に光出射構造体５３２の光出射面５３２１から外部に出射させることができる。

本実施形態の図面では、導光構造体５３１の光入射面５３１１と、各発光ユニット５２１の発光面５２１との間に隙間が存在するが、本発明はこれに限定されるものではない。別の実施形態では、光入射面５３１１と各発光面５２１との間には、ほとんど隙間がない。または、光入射面５３１１は、発光面５２１の各々に対して略平行であってもよい。

本実施形態の図面では、導光構造体５３１は、１つの平坦な光入射面５３１１のみを有するものとして例示されている。しかし、導光構造体５３１に含まれる光入射面５３１１の数量及び導光構造体５３１に含まれる光入射面５３１１の形状は、これに限定されることはない。別の実施形態において、導光構造体５３１は、５つの光入射面５３１１を含むこともでき、５つの光入射面５３１１は、円弧面である。光入射面５３１１の各々は、発光ユニット５２のうちの１つの発光面５２１の方を向いている。

図１１ないし図１５を参照すると、２つの補助固定構造５３４は、それぞれ貫通孔５３４１を含むことができる。貫通孔５３４１の各々は、ハウジング１（図１に示す）の２つの制限構造（円筒構造などの図示しない）を通過させるために使用される。２つの補助固定構造５３４及び２つの制限構造は、共に、ハウジング１（図１に示す）に対する導光体組立体５３の可動範囲を制限することができる。検知回路構造体５４の各々は、それぞれ固定端５４Ａ及び自由端５４Ｂとして定義される２つの端部を有する。検知回路構造体５４の各々の一部分は、導光組立体５３の側面５３Ａに配置される。側面５３Ａは、光出射面５３２１に隣接して配置され、検知回路構造体５４の各々の検知部５４Ｃは、側面５３Ａに配置される。２つの検知回路構造体５４の自由端５４Ｂは、互いに間隔をあけて配置され、側面５３Ａに配置される。検知回路構造体５４の各々の固定端５４Ａは、導光組立体５３の別の側面５３Ｂに配置され得る。側面５３Ｂは、側面５３Ａに隣接している。検知回路構造体５４の各々の固定端５４Ａは、導光組立体５３が基板５１に固定されるとき、基板５１の電気接続構造５１１１に電気的に接続することができる。

例示的な実施形態において、導光組立体５３は、突出構造５３５を含むこともできる。突出構造５３５及び導光構造体５３１は、一体的に形成される。突出構造５３５は、側面５３Ａに配置され、突出構造５３５は、側面５３Ａに隣接して配置される補助側面５３５１を有することができる。補助側面５３５１の法線ベクトルと側面５３Ａの法線ベクトルは、互いに平行ではない。各検知回路構造体５４の検知部５４Ｃの一部分は、補助側面５３５１に配置され、補助側面５３５１は、ほぼ光出射面５３２１の方を向いている。第１実施形態で説明したように、検知回路構造体５４の各々の検知部５４Ｃの一部分が補助側表面５３５１に配置されることによって、検知回路構造体５４の各々の検知感度を向上させることができる。

図１１及び図１２を参照すると、実際には、検知モジュール５は、導光組立体５３の側面５３Ａに配置される絶縁遮蔽部材５６を含むこともできる。絶縁遮蔽部材５６は、検知回路構造体５４の各々の検知部５４Ｃの少なくとも一部分を遮蔽して、検知部５４Ｃの各々が直接露出しないようにするために使用される。当然ながら、検知プロセッサ５５と検知回路構造体５４のそれぞれが協働して検知回路構造体５４のそれぞれの静電容量変化を検知する機能は、絶縁遮蔽部材５６によって影響を受けることはない。絶縁遮蔽部材５６は、単に検知部５４Ｃの各々を保護するために使用されるだけである。具体的な一実施形態において、絶縁遮蔽部材５６は接着剤であることもでき、絶縁遮蔽部材５６は導光体組立５３が基板５１に固定されることを補助するために使用されることも可能である。

本実施形態の図面において、検知モジュール５は、２つの検知回路構造体５４を含むことが例示されていることに留意すべきである。しかし、検知モジュール５に含まれる検知回路構造体５４の数量は、２つに限定されない。別の実施形態において、検知モジュール５は、１つの単一の検知回路構造体５４のみを含むこともできる。

結論として、本発明によって提供される電子装置及び検知モジュールにおいて、各検知回路構造体の検知部は、導光構造体の側面に配置されるように構成され、側面は、発光構造の発光面に隣接して配置されている。したがって、検知回路構造体は、ユーザが接触または接近する位置（すなわち、発光面）に近くなり、検知回路構造体は、検知回路構造体の周辺領域における静電容量の変化をよりよく検知することができる。また、本発明が提供する電子装置及び検知モジュールでは、検知回路構造体の各々と発光面との間に他の電子部材又は導体を設けないことで、検知回路構造体の誤判定の問題を大幅に低減することが可能である。

本発明の上記検知モジュールは、独立して製造、実施、及び販売することもできることに留意されたい。検知モジュールは、上記電子装置のみと共に製造、実施、及び販売されることに限定されない。

以上に開示された内容は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではない。そのため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

１００：電子装置
１：ハウジング
１１：本体
１２ ： カバー
２ ： 検知モジュール
２１ ： 基板
２１１ ： 貫通孔
２１２ ： 電気接続構造体
２２ ： 発光ユニット
２２１：発光面
２３ ： 導光組立体
２３Ａ ： 側面
２３Ｃ ： 補助側面
２３１：導光構造体
２３１１ ： 光入射面
２３２：光出射構造体
２３２１ ： 光出射面
２３３ ： バッフル壁構造
２３３１ ： バッフル壁
２３３２ ： 連結壁
２３３３ ： 固定部品
２４：検知回路構造体
２４Ａ ： 固定端
２４Ｂ ： 自由端
２４Ｃ ： 検知部
２５ ： 検知プロセッサ
３：キーボードモジュール
４：表示モジュール
５ ： 検知モジュール
５１ ： 基板
５１Ａ ： リジッド回路基板
５１Ｂ ： フレキシブル回路基板
５１１ ： 固定孔
５１１１：電気接続構造
５２ ： 発光ユニット
５２１ ： 発光面
５３ ： 導光組立体
５３Ａ ： 側面
５３Ｂ ： 側面
５３１ ： 導光構造体
５３１１ ： 光入射面
５３２ ： 光出射構造体
５３２１ ： 光出射面
５３３ ： 固定構造
５３３１ ： 固定ポスト
５３４ ： 補助固定構造
５３４１ ： 貫通孔
５３５：突出構造
５３５１：補助側面
５４：検知回路構造体
５４Ａ ： 固定端
５４Ｂ ： 自由端
５４Ｃ ： 検知部
５５ ： 検知プロセッサ
５６ ： 絶縁遮蔽部材
Ｓ ： 収容空間
ＴＶＳ ： 過渡電圧抑制器
Ｃ ： コンデンサ

Claims (10)

1. 基板と、
   少なくとも1つの発光ユニットと、
   前記基板に接続され、前記発光ユニットによる光ビームを外部にガイドする導光構造体を含む導光組立体と、
   一端が基板に配置され、一部が導光組立体の側面に配置される少なくとも1つの検知回路構造体と、
   前記基板に配置され、前記少なくとも1つの検知回路構造体による前記少なくとも1つの検知回路構造体の周辺領域における容量変化を検知し、検知信号を生成するように構成される、検知プロセッサと、
   を含み、
   前記検知信号は、前記検知プロセッサまたは外部コントローラが従って前記少なくとも1つの発光ユニットを制御するためのものである、
   ことを特徴とする、検知モジュール。
2. 前記検知回路構造体の数量は２つであり、
   ２つの前記検知回路構造体の各々は、それぞれ固定端と自由端として定義される２つの端を有し、前記固定端は、前記基板に電気的に接続され、前記自由端同士は、互いに間隔を置いて、前記導光組立体の側面に配置される、請求項１に記載の検知モジュール。
3. 前記検知モジュールは、複数の前記発光ユニットを含み、前記発光ユニットは、互いに間隔をあけて、前記基板に配置され、
   前記導光組立体は、少なくとも１つの固定構造と光出射構造体とを含み、
   前記少なくとも１つの固定構造、前記少なくとも１つの導光構造体、及び前記光出射構造体は一体的に形成され、
   前記少なくとも１つの固定構造は、前記導光組立体を前記基板に固定するように構成され、前記少なくとも１つの導光構造体は、光入射面を有し、前記発光ユニットの各々は、前記光入射面を向く発光面を有し、前記光出射構造体は、前記導光構造体に接続され、前記光出射構造体は、光出射面を有し、
   前記各発光ユニットの前記発光面から放出された光ビームは、前記光入射面を通して少なくとも１つの前記導光構造体に入り、前記光出射面から外部に放出され、前記検知回路構造体は、前記側面に位置する少なくとも１つの検知部を有し、前記側面は前記光出射面に隣接して配置されている、請求項１に記載の検知モジュール。
4. 前記導光組立体は、突出構造をさらに含み、前記突出構造と前記少なくとも１つの導光構造体は一体的に形成され、前記突出構造は前記側面に配置され、前記突出構造は前記側面に隣接して配置される補助側面を備え、前記補助側面の法線ベクトルと前記側面の法線ベクトルは互いに平行ではなく、前記少なくとも１つの検知部の一部分は前記側面及び前記補助側面に配置される、請求項３に記載の検知モジュール。
5. 前記導光組立体が複数の導光構造体と光出射構造体とを含み、該導光構造体が互いに間隔を空けて配置され、該導光構造体の各々が該少なくとも１つの発光ユニットの発光面に向く光入射面を有し、該光出射構造体が該導光構造体と接続され、
   複数の前記発光ユニットのそれぞれの発光面から放出された光ビームは、前記発光面に隣接する光入射面を通して前記導光構造体に入るように構成され、少なくとも１つの検知回路構造体は、前記側面に位置する少なくとも１つの検知部を有し、前記側面は前記光出射面に隣接して配置されている、請求項１に記載の検知モジュール。
6. 前記導光組立体は、複数のバッフル壁と連結壁とを有するバッフル構造をさらに含み、
   前記バッフル壁は前記連結壁に連結され、前記発光ユニットの２つの側のそれぞれに前記バッフル壁が配置され、前記バッフル壁の２つの側のそれぞれに、前記バッフル壁が配置され、前記バッフル壁は、それに隣り合った前記発光ユニットから放出された光ビームを、当該発光ユニットに隣り合った前記導光構造体に入射させるように構成される、請求項５に記載の検知モジュール。
7. 前記導光組立体は、前記側面に隣接して配置される補助側面を有し、前記補助側面の法線ベクトルと前記側面の法線ベクトルは互いに平行ではなく、前記少なくとも１つの検知回路構造体の少なくとも１つの検知部の一部分は、前記補助側面に配置される、請求項５に記載の検知モジュール。
8. 前記検知回路構造体の数量は２つであり、前記検知プロセッサは、前記２つの検知回路構造体によって前記２つの検知回路構造体の周辺領域における容量変化を検知し、２つ前記検知信号を生成するように構成され、前記２つの検知信号が閾値より大きいとき、前記検知プロセッサまたは前記外部コントローラは、前記２つの検知信号に従って前記少なくとも１つの発光ユニットを制御する、請求項１に記載の検知モジュール。
9. ハウジングと、
   請求項１～８に記載の検知モジュールと、
   を含み、
   前記導光組立体の一部が前記ハウジングから露出し、前記少なくとも１つの発光ユニットから放出される光ビームは、前記導光組立体を通過して、前記導光組立体の前記ハウジングから露出する部分から外部に放出される、ことを特徴とする、電子装置。
10. 外部コントローラ、過渡電圧抑制器、及びコンデンサをさらに備え、
    前記基板は、前記外部コントローラに電気的に接続されるフレキシブル回路基板を含み、前記検知プロセッサ、前記過渡電圧抑制器、及び前記コンデンサは前記フレキシブル回路基板に配置され、
    前記検知プロセッサは、前記フレキシブル回路基板の経路を介して前記少なくとも１つの検知回路構造体に電気的に接続され、
    前記過渡電圧抑制器の一端は前記経路に接続され、前記コンデンサの一端は前記経路に接続され、前記過渡電圧抑制器の他端は接地され、前記コンデンサの他端は接地されている、請求項９に記載の電子装置。

Images