JP2023025532A - 部品供給装置、キャリブレーション方法および部品供給システム - Google Patents

Abstract

【課題】ニードル高さの原点調整を効率的に行う。
【解決手段】部品装着装置は、計測用部品が載置され、載置された計測用部品を突き上げ可能なニードルとニードルを昇降可能な昇降部とを備えるエジェクタと、ニードルの昇降方向におけるニードルの高さを算出する算出部と、昇降部によるニードルの昇降に伴い、エジェクタの上面に載置された計測用部品を上方から撮像する撮像部と、撮像部により撮像された撮像画像から計測用部品を検出し、検出された計測用部品の外形と算出部により算出されたニードルの高さとに基づいて、ニードルの昇降方向における位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量に基づいて、ニードルの高さを補正する補正部と、を備える。
【選択図】図１

Description

本開示は、部品供給装置、キャリブレーション方法および部品供給システムに関する。

特許文献１では、ダイ供給装置の突き上げポット、突き上げピンの突き上げ高さ、および突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測するダイ突き上げ動作管理システムが開示されている。吸着ノズルを下降させてダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイ突き上げ動作管理システムは、突き上げポットを上昇させ、突き上げポットの上面にダイシングシートを吸着した状態で、突き上げポット内の突き上げピンを突き上げポットの上面から上方に突出させる。ダイ突き上げ動作管理システムは、ダイシングシートのうち吸着対象となるダイの貼着部分を突き上げピンで突き上げて、ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルにダイを吸着させてダイシングシートからピックアップする。ダイ突き上げ動作管理システムは、突き上げポットの上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行い、突き上げポットを上昇させた状態で突き上げポットの側面の画像を撮像するカメラと、カメラから出力された突き上げポットの側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポットの上面の高さ位置を検出する画像処理手段とを備える。カメラは、突き上げピンのＸ方向の側面画像を撮像するカメラと、突き上げピンのＹ方向の側面画像を撮像するカメラとが別々に設けられている。

特開２０１３－４５９８８号公報

しかし、ダイ突き上げ動作管理システムは、ダイをピックアップするごとに、突き上げピンのＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像とを撮像して、突き上げピンの高さ位置およびＸＹ方向の位置を計測するため、ダイ（部品）の供給効率が低下する可能性があった。

本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、ニードル高さの原点調整を効率的に行う部品供給装置、キャリブレーション方法および部品供給システムを提供することを目的とする。

本開示は、計測用部品が載置され、載置された前記計測用部品を突き上げ可能なニードルと前記ニードルを昇降可能な昇降部とを備えるエジェクタと、前記ニードルの昇降方向における前記ニードルの高さを算出する算出部と、前記昇降部による前記ニードルの昇降に伴い、前記エジェクタの上面に載置された前記計測用部品を上方から撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された計測用部品の外形と前記算出部により算出された前記ニードルの高さとに基づいて、前記ニードルの前記昇降方向における位置ずれ量を算出し、算出された前記位置ずれ量に基づいて、前記昇降部により前記ニードルの高さを補正する補正部と、を備える、部品装着装置を提供する。

また、本開示は、少なくとも１つ以上のコンピュータにより実行されるキャリブレーション方法であって、エジェクタの上面に計測用部品を載置し、前記エジェクタに備えられ、前記計測用部品を突き上げ可能なニードルを昇降し、前記ニードルの昇降方向における昇降に伴って前記ニードルの高さを算出し、前記エジェクタの上面に載置された前記計測用部品を上方から撮像し、撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された計測用部品の外形と算出された前記ニードルの高さとに基づいて、前記ニードルの前記昇降方向における位置ずれ量を算出し、算出された前記位置ずれ量に基づいて、前記昇降部により前記ニードルの高さを補正する、キャリブレーション方法を提供する。

また、本開示は、部品を基板に装着する部品装着装置と、前記部品装着装置と通信可能な少なくとも１つのコンピュータと、を備える部品装着システムであって、前記部品装着装置は、エジェクタの上面に計測用部品を載置し、前記エジェクタに備えられ、前記計測用部品を突き上げ可能なニードルを昇降し、前記ニードルの昇降方向における昇降に伴って前記ニードルの高さを算出し、前記エジェクタの上面に載置された前記計測用部品を上方から撮像し、算出された前記ニードルの高さと撮像された前記ニードルの撮像画像とを前記コンピュータに送信し、前記コンピュータは、送信された前記撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された計測用部品の外形と算出された前記ニードルの高さとに基づいて、前記ニードルの前記昇降方向における位置ずれ量を算出して、前記部品装着装置に送信し、前記部品装着装置は、送信された前記位置ずれ量に基づいて、前記昇降部により前記ニードルの高さを補正する、部品装着システムを提供する。

本開示によれば、ニードル高さの原点調整を効率的に行うことができる。

実施の形態に係る部品装着装置の概略構成を示す平面図 実施の形態における第１の部品供給装置の概略構成を示す平面図 図２に示すキャリア保持部のＡ０－Ａ０断面図 キャリア保持部の概略構成を示す平面図 キャリアを保持していない状態のキャリア保持部の概略構成を示す平面図 エジェクタの構成を示す平面図 保持部本体の概略構成を示す平面図 キャリア保持部によって保持されたキャリアの概略構成を示す平面図 キャリア保持部によるキャリアの保持手順を説明する図 キャリア保持部によるキャリアの保持状態におけるＡ２－Ａ２断面図およびＡ３－Ａ３断面図 計測用チップテーブルを説明する図 エジェクタの断面拡大図 図２に示すカバーの取り外し状態におけるピックアップユニットの平面図 ピックアップ部の概略側面図 保持ヘッドチェンジャの概略構成を示す側面図 キャリブレーション時のエジェクタと貫通部との間の位置関係を説明する図 図１３に示すピックアップユニットのＡ５－Ａ５断面図 図１３に示すピックアップユニットのＡ５－Ａ５断面図 管理コンピュータの内部構成例を示すブロック図 部品装着装置の内部構成例を示すブロック図 実施の形態に係る部品装着装置の設備立ち上げ時における動作手順例を示すフローチャート 実施の形態に係る部品装着装置の生産開始時における動作手順例を示すフローチャート 実施の形態に係る部品装着装置のキャリブレーション時における動作手順例を示すフローチャート 実施の形態に係る部品装着装置の原点調整処理手順例を示すフローチャート 実施の形態に係る部品装着装置の原点調整処理手順例を示すフローチャート 原点調整処理手順を説明する図 部品撮像部により撮像された撮像画像の画像解析処理を説明する図 ニードル折れの検出方法を説明する図

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る部品供給装置、キャリブレーション方法および部品供給システムを具体的に開示した各実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

図１を参照して、実施の形態に係る部品装着装置１の構成について説明する。図１は、実施の形態に係る部品装着装置１の概略構成を示す平面図である。部品装着装置１は、部品供給装置２と、部品装着部７と、を備える。

部品供給装置２は、各種部品を部品装着部７に供給する装置である。部品装着部７は、部品供給装置２から供給された部品を、基板９に装着する機構である。以下、各図において、Ｘ方向およびＹ方向は、水平面内で互いに直交する方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する高さ方向（上下方向）である。

部品供給装置２は、基板９に装着される各種部品を供給可能な異なる複数の種類の部品供給装置のそれぞれを備える。本実施の形態における部品供給装置２は、一例として、ウエハＷ１から切り出された部品であるダイＤＩ１を供給可能な第１の部品供給装置３と、トレイフィーダ、スティックフィーダ、テープフィーダ等に収納あるいは格納された部品を供給可能な第２の部品供給装置５とである。なお、上述した第１の部品供給装置３および第２の部品供給装置５のそれぞれは一例であって、これに限定されない。本実施の形態における部品供給装置２は、少なくともダイＤＩ１を供給可能な第１の部品供給装置３により実現されればよい。

ここで、ダイＤＩ１は、略直方体または略立方体形状に形成された部品である。ダイＤＩ１は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、を有する。

部品装着部７は、部品を基板９に装着する装着ヘッド１１と、装着ヘッド１１を移動させるヘッド移動機構１３と、を備える。装着ヘッド１１は、ヘッド移動機構１３により水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に設けられる。ヘッド移動機構１３は、例えば、Ｘ軸テーブル１３ＡおよびＹ軸テーブル１３Ｂを有する直交座標テーブルである。Ｘ軸テーブル１３Ａは、装着ヘッド１１をＸ方向に移動可能にする。Ｙ軸テーブル１３Ｂは、装着ヘッド１１をＹ方向に移動可能にする。

部品装着装置１は、基板９に装着される部品を撮像する部品認識カメラ１５と、基板搬送部８により所定の基板搬送位置に搬送された基板９を撮像する基板認識カメラ１７と、を備える。

部品認識カメラ１５は、基板搬送部８と部品供給装置２との間に設けられ、装着ヘッド１１により所定の供給位置から基板９上の所定の部品装着位置まで搬送されるまでの搬送中の部品を下方（－Ｚ方向側）から撮像する。部品認識カメラ１５は、制御部Ｃ１により制御され、撮像された撮像画像を制御部Ｃ１（図２０参照）に出力する。制御部Ｃ１は、部品認識カメラ１５により撮像された撮像画像に基づいて、装着ヘッド１１により搬送されている部品の向き、姿勢等を計測する。

基板認識カメラ１７は、装着ヘッド１１と一体的に構成され、ヘッド移動機構１３により水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動する。基板認識カメラ１７は、制御部Ｃ１により制御され、部品が装着される基板９を上方（Ｚ方向側）から撮像した撮像画像を制御部Ｃ１（図２０参照）に出力する。制御部Ｃ１は、基板認識カメラ１７により撮像された撮像画像に基づいて、基板搬送部８に搬送された基板９の位置、姿勢等を計測する。制御部Ｃ１は、部品の向き、姿勢等の計測結果と、基板９の位置、姿勢等の計測結果とに基づいて、ヘッド移動機構１３を制御し、装着ヘッド１１によって基板９上の所定の部品装着位置に部品を装着する。

次に、図２および図３を参照して、第１の部品供給装置３の構成について説明する。図２は、実施の形態における第１の部品供給装置３の概略構成を示す平面図である。図３は、図２に示すキャリア保持部２１のＡ０－Ａ０断面図である。なお、図２に示す第１の部品供給装置３は、説明を分かり易くするために天板１９の一部の図示を省略している。

図２および図３に示すように、実施の形態における第１の部品供給装置３は、キャリア保持部２１と、ピックアップユニット２３と、エジェクタ２５と、を備える。キャリア保持部２１は、ダイＤＩ１を切り出したウエハＷ１を支持するキャリア２７を保持する。ピックアップユニット２３は、キャリア保持部２１のキャリア２７によって保持されたダイＤＩ１をピックアップする。

ピックアップ部の一例としてのピックアップユニット２３は、エジェクタ２５によりキャリア保持部２１上に突き上げられたダイＤＩ１を吸着保持する。エジェクタ２５は、キャリア保持部２１によって保持されたダイＤＩ１を、下方（－Ｚ方向側）からピックアップユニット２３に向けて押し出す。エジェクタ２５は、エジェクタ制御部Ｃ５により制御され、上方（Ｚ方向側）に向けてダイＤＩ１を突き上げる。ここで、キャリア２７は、伸縮性および粘着力を有するシートであって、粘着力でウエハＷ１を粘着して保持する粘着シートである。

第１の部品供給装置３は、ダイＤＩ１を切り出されたウエハＷ１がキャリア２７に保持された状態でマガジン２９内に収容される。マガジン２９は、例えば、キャリア保持部２１よりも外側（＋Ｙ方向側）に設けられる。マガジン２９内のキャリア２７は、キャリア搬送部３１によってキャリア保持部２１に向けて搬送される。搬送されたキャリア２７は、キャリア保持部２１によって保持される。

＜キャリア保持部＞
図４は、キャリア保持部２１の概略構成を示す平面図である。図５は、キャリア２７を保持していない状態のキャリア保持部２１の概略構成を示す平面図である。図４および図５に示すように、本実施の形態におけるキャリア保持部２１は、水平方向で移動可能に設けられる。キャリア保持部２１は、キャリア保持部２１（具体的には、後述する移動ベース３７）を移動させる保持部移動機構３３を有する。

保持部移動機構３３は、一方向（Ｙ方向）にキャリア保持部２１を移動させる。保持部移動機構３３は、例えば、モータ３３Ａと、送りねじ３３Ｂと、ガイドレール３３Ｃと、を有する。送りねじ３３Ｂは、ピックアップ制御部Ｃ２（図２０参照）により制御され、モータ３３Ａによる回転運動でキャリア保持部２１をＹ方向に直線移動させる。送りねじ３３Ｂは、Ｙ方向に延びて設けられる。ガイドレール３３Ｃは、キャリア保持部２１をＹ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール３３Ｃは、例えば、Ｙ方向に延びて設けられてキャリア保持部２１のＸ方向両端部を支持する。

キャリア保持部２１は、キャリア２７を保持する保持部本体３５と、保持部本体３５を支持する移動ベース３７と、を有する。移動ベース３７は、送りねじ３３Ｂに接続されて、Ｙ方向に移動可能なベース部材である。

＜エジェクタ＞
図６は、実施の形態におけるエジェクタ２５の概略構成を示す平面図である。なお、図６に示す例では、複数のエジェクタ２５Ａ，２５Ｂのそれぞれを有する例を示すが、エジェクタ２５が備えるエジェクタの数は、１つ以上であればよい。

複数のエジェクタ２５Ａ，２５Ｂのそれぞれは、例えばキャリア２７に担持される部品の種類等に基づいて、エジェクタ制御部Ｃ５により選択的に制御される。複数のエジェクタ２５Ａ，２５Ｂのそれぞれは、選択部１５５によってＹ方向に移動可能に構成される。

エジェクタ２５は、図３に示すように上下方向（Ｚ軸方向）に延びて形成され、昇降部の一例としてのニードル昇降部１５６によって昇降可能に構成される。このニードル昇降部１５６は、エジェクタごとに設けられ、エジェクタ制御部Ｃ５により制御されて各エジェクタを昇降する。具体的に、エジェクタ２５Ａは、ニードル昇降部１５６Ａによって昇降される。エジェクタ２５Ｂは、ニードル昇降部１５６Ｂによって昇降される。

エジェクタ２５Ａ，２５Ｂのそれぞれは、ベース部材１５７に設けられる。ベース部材１５７は、エジェクタ移動機構１５９によってＸ方向に移動自在となる。エジェクタ移動機構１５９は、モータ１５９Ａと、送りねじ１５９Ｂと、ガイドレール１５９Ｃとを有し、一方向（Ｘ方向）にベース部材１５７を移動させる。

送りねじ１５９Ｂは、Ｘ方向に延びて設けられ、モータ１５９Ａによる回転運動でベース部材１５７をＸ方向に移動可能にする。ガイドレール１５９Ｃは、ベース部材１５７のＹ方向両端部を支持するとともに、ベース部材１５７をＸ方向にスライド移動可能に支持する。

図７は、保持部本体３５の概略構成を示す平面図である。図８は、キャリア保持部２１によって保持されるキャリア２７の概略構成を示す平面図である。

図７に示すように、保持部本体３５は、上下方向（Ｚ方向）に貫通した開口４５を有する。保持部本体３５は、この開口４５を塞いで覆うようにキャリア２７を保持する。保持部本体３５は、押さえ部材３９と、支持ベース４１と、を有する。開口４５は、キャリア２７に保持されるウエハＷ１の形状に応じて形成され、ウエハＷ１よりも大きく形成される。開口４５は、例えば、円形のウエハＷ１よりも大きな円形に形成される。

押さえ部材３９は、環状部材４３を下向きに押さえる部材であり、キャリア保持部２１によるキャリア２７の保持を可能にする。

支持ベース４１は、押さえ部材３９の下方で移動ベース３７と接続される。支持ベース４１は、キャリア搬送部３１（図２参照）によって搬送されるキャリア２７の移動をガイドするキャリアガイド４１Ａを有する。キャリアガイド４１Ａは、例えば、支持ベース４１のＸ方向両端部に、Ｙ方向に延びて形成されて、キャリア２７のＸ方向への移動を規制する。また、支持ベース４１は、上方（Ｚ方向）に延びて形成され、支持ベース４１の降下によるキャリア２７のエキスパンド状態（拡張状態）を保持可能な支持部４１Ｂを有する。支持部４１Ｂの内側には、開口４５が形成される。ここで、実施の形態における支持部４１Ｂは、環状に形成される。

図８に示すように、保持部本体３５によって保持されたキャリア２７は、切り出し済みのウエハＷ１を保持する。本実施の形態におけるキャリア２７の外縁部は、環状部材４３によって保持される。

ここで、図９を参照して、キャリア保持部２１によるキャリア２７の保持手順について説明する。図９は、キャリア保持部２１によるキャリア２７の保持手順を説明する図である。なお、図９に示すキャリア保持部２１は、図５に示すキャリア保持部のＡ１－Ａ１断面図である。

図２に示すマガジン２９内に収納されたキャリア２７は、キャリア搬送部３１によってキャリア保持部２１に向けて搬送されて、図９に示すように、押さえ部材３９と支持ベース４１との間の空間に挿入される。これにより、キャリア２７の環状部材４３は、開口４５を覆い、支持ベース４１によって支持された状態となる。

支持ベース４１は、支持ベース４１を上下方向（Ｚ方向）に昇降可能な駆動部４７に、ロッド４９を介して接続される。支持ベース４１は、キャリア２７の環状部材４３が支持ベース４１により支持された状態で、駆動部４７によりロッド４９と一体的に降下される。押さえ部材３９が支持部４１Ｂの上端部よりも下方に降下することで、キャリア２７は、支持部４１Ｂによって水平方向にエキスパンド（拡張）された状態となり、エキスパンド状態（拡張状態）のままキャリア保持部２１によって保持される。これにより、第１の部品供給装置３は、キャリア２７がエキスパンド状態となって、ウエハＷ１から切り出されたダイＤＩ１同士の間隔が広まり、ピックアップ部７１によるダイＤＩ１のピックアップを容易に行うことができる。

図１０は、キャリア保持部２１によるキャリア２７の保持状態におけるＡ２－Ａ２断面図およびＡ３－Ａ３断面図である。

図５に示すように、移動ベース３７は、上下方向（Ｚ方向）に貫通した開口５１を有し、保持部本体３５の開口４５の下方（－Ｚ方向）に設けられる。開口５１は、例えば、保持部本体３５の開口４５以上の大きさを有する。エジェクタ２５は、開口５１を通じて、移動ベース３７の上方に配置されたキャリア２７内のニードルＮＤを上昇させる。エジェクタ２５は、上昇したニードルＮＤによりダイＤＩ１を下方から突き上げて、ピックアップユニット２３（図３参照）に向けて押し出す。

実施の形態における移動ベース３７は、開口５１よりも水平方向外側の開口外位置において、上下方向に貫通した貫通部５２を有する。第１の部品供給装置３は、貫通部５２を通じて、ピックアップユニット２３とエジェクタ２５との間の水平方向（つまり、Ｘ方向およびＹ方向）におけるキャリブレーションを実行する。貫通部５２は、例えば、移動ベース３７内に設けられた開口である。なお、貫通部５２は、開口に限らず、移動ベース３７の縁を切り欠いた構成であってもよい。貫通部５２は、移動ベース３７において内側端部（－Ｙ方向端部）に設けられる。

移動ベース３７は、保持部本体３５（図７参照）を水平面内で旋回可能に設けられ、この保持部本体３５を旋回させる旋回用ギア５３が設けられる。図１０に示すように、旋回用ギア５３は、旋回用ギア５３との間で動力を伝達可能に接続されたモータ５４が回転することで、保持部本体３５に設けられた従動ギア５５と噛合して旋回（回転）する。

移動ベース３７は、保持部本体３５（図７参照）を水平面内で回転可能に支持する複数の支持ローラ５７のそれぞれを有する。複数の支持ローラ５７のそれぞれは、移動ベース３７の四隅等に設けられ、移動ベース３７上において上方に延びて保持部本体３５を回転させるローラである。図１０に示すように、支持ローラ５７は、保持部本体３５において下方に延びて形成される旋回ガイド５９を旋回可能に支持する。図５および図１０に示すように、支持ローラ５７は、開口４５の外周部において周方向に延びる旋回ガイド５９よりも外側に設けられる。

貫通部５２は、旋回用ギア５３によって保持部本体３５が旋回した状態でも貫通部５２の少なくとも一部が上下方向に貫通するように形成される。具体的には、貫通部５２の外縁は、保持部本体３５の外縁の回転軌跡よりも水平方向外側において形成される。これにより、第１の部品供給装置３は、保持部本体３５が旋回した状態でも、水平方向（つまり、Ｘ方向およびＹ方向）におけるピックアップユニット２３とエジェクタ２５との間の位置のキャリブレーションを実行できる。

図１１を参照して、計測用チップテーブル３４について説明する。図１１は、計測用チップテーブル３４を説明する図である。

移動ベース３７は、保持ヘッドチェンジャ６１が設けられる。保持ヘッドチェンジャ６１は、ピックアップユニット２３における部品保持ヘッド７７（図３参照）を交換可能に設けられる。

載置ステージの一例としての計測用チップテーブル３４は、移動ベース３７に、かつ、保持ヘッドチェンジャ６１に隣接して設けられる。

保持ヘッドチェンジャ６１は、ヘッド保持部８５に装着される１本以上の部品保持ヘッド７７と、ヘッド保持部８５に装着され、ニードルＮＤの原点調整処理に使用される１本以上の調整用ヘッド７７Ａ（図１７参照）とを備える。

計測用チップテーブル３４は、１つ以上の計測用チップＤＴのそれぞれを保持する。なお、図１１に示す計測用チップテーブル３４は、３つの計測用チップＤＴのそれぞれを保持可能であるが、１つ以上の計測用チップＤＴを保持可能であればよい。

計測用部品の一例としての計測用チップＤＴは、ニードルＮＤの高さ方向のキャリブレーションに使用されるチップである。計測用チップＤＴは、エジェクタ２５が有する１本以上のニードルＮＤのそれぞれの種類に対応する種類のチップであってよい。計測用チップＤＴは、原点調整処理が開始すると、ピックアップ部７１により計測用チップテーブル３４から取り出されてエジェクタ２５上まで搬送される。また、計測用チップＤＴは、原点調整処理が終了すると、ピックアップ部７１によりエジェクタ２５上から取り出されて計測用チップテーブル３４まで搬送される。

図１２は、エジェクタの断面拡大図である。なお、図１２に示すエジェクタ２５が装着可能なニードルＮＤの本数は、一例であってこれに限定されない。

エジェクタ２５は、１つ以上のニードルＮＤと、１つ以上のニードルホールＮＨのそれぞれと、ニードルＮＤのそれぞれを上下方向に昇降させるニードル昇降部１５６と、を備える。

複数のニードルホールＮＨのそれぞれは、エジェクタ２５が備える１つ以上のニードルＮＤのそれぞれの配置位置に対応して設けられ、ニードル昇降部１５６により上昇されたニードルＮＤをエジェクタ２５上に突出可能にする。これにより、ニードルＮＤは、エジェクタ２５上面に配置されたダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを突き上げ可能になる。ここで、図１２に示す上面高さＨ２は、エジェクタ２５上面の高さ方向を示す。

ニードル昇降部１５６は、エジェクタ制御部Ｃ５（図２０参照）により制御され、それぞれのニードルＮＤを上下方向に昇降する。

＜保持ヘッド駆動機構＞
保持ヘッド駆動機構８７について説明する。図１３は、ピックアップユニット２３の平面図である。図１４は、ピックアップ部７１の概略側面図である。なお、図１３に示すピックアップユニット２３は、図２に示すカバー６７を取り外した状態のピックアップユニット２３の平面図である。図１４は、－Ｚ方向に回転された部品保持ヘッド７７が移動片１２３に接続された状態のピックアップ部７１の概略構成を示す側面図である。

図１３に示すように、ピックアップユニット２３は、カバー６７（図２参照）内に保持ヘッド駆動機構８７を有する。保持ヘッド駆動機構８７は、カム機構である。保持ヘッド駆動機構８７は、カム駆動モータ１０７と、第１のカム１０９と、第２のカム１１１と、を有する。

カム駆動モータ１０７は、第１のカム１０９および第２のカム１１１のそれぞれを回転させる。カム駆動モータ１０７は、第１のカム１０９を回転させることで、支持軸１１５を中心軸として第１のレバー１１３を回転させる。カム駆動モータ１０７は、第２のカム１１１を回転させることで、第２のレバー１１７を回転させる。

ヘッド保持部８５は、第１の回動軸８１に接続された部品保持ヘッド７７の径方向（つまり、第１の回動軸８１を中心軸とする径方向）の移動をガイドするガイド部材１２９が設けられる。ガイド部材１２９は、移動片１２３に対して径方向に係合するカムフォロア１３１が設けられる。カムフォロア１３１は、旋回部材８３の旋回時において、円筒カム１３２に沿って移動する。

ガイド部材１２９は、例えば、ばね等の弾性部材１３３によって、部品保持ヘッド７７を径方向内側に付勢するように設けられる。ダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴのピックアップ、および中継用部品保持ヘッド８９へのダイＤＩ１の受け渡し以外のときは、部品保持ヘッド７７の回動半径Ｒ１は、一定値である。

部品保持ヘッド７７が上下方向を向いた状態におけるカムフォロア１３１は、移動片１２３と接続され、移動片１２３と共に部品保持ヘッド７７を上下方向に移動させる。

中継用部品保持ヘッド８９は、中継部７３（図３参照）により旋回される旋回機構である。この旋回機構は、モータ９２によって回動する第２の回動軸９３と、第２の回動軸９３の回動に伴って旋回する旋回部材９５とを有する。第２の回動軸９３は、中継部７３を上下方向に回動させる。旋回部材９５は、例えば、円盤状に形成される。

＜保持ヘッドチェンジャ＞
図１５は、保持ヘッドチェンジャ６１の概略構成を示す側面図である。保持ヘッドチェンジャ６１は、部品保持ヘッド７７を収納する収納部１３５と、ストッパ１３７とを備える。

収納部１３５は、例えば、複数の種類の部品保持ヘッド７７のそれぞれを収納する。収納部１３５は、略矩形状に形成され、長手方向（Ｘ方向）に沿って複数の部品保持ヘッド７７のそれぞれを収納する。

ストッパ１３７は、収納部１３５の上方（Ｚ方向）を部分的に覆う。ストッパ１３７は、上下方向に貫通した開口部（不図示）を有する。ストッパ１３７は、ストッパ駆動部１３９の駆動によって、収納部１３５に収納された部品保持ヘッド７７を挿抜可能にする。保持ヘッドチェンジャ６１は、収納部１３５を上下方向に移動させる昇降部１４５を有する。昇降部１４５は、ヘッド保持部８５に装着された部品保持ヘッド７７と、収納部１３５に収納されたいずれかの部品保持ヘッド７７との交換を行う際に、収納部１３５をＺ方向に上昇させる。

次に、キャリブレーション時のエジェクタ２５と貫通部５２との間の位置関係を説明する図である。なお、図１６に示すエジェクタ２５および貫通部５２のそれぞれは、図２に示すＡ４－Ａ４断面図である。

エジェクタ制御部Ｃ５は、エジェクタ２５の原点調整処理の実行において、キャリブレーション対象となるエジェクタ２５を貫通部５２の下方まで移動させた後、ニードル昇降部１５６を駆動させて、エジェクタ２５の先端側（つまり、ニードルＮＤが収容されている側）が貫通部５２を貫通する高さまで上昇させる。これにより、部品撮像部７５は、貫通部５２を通じてエジェクタ２５およびエジェクタ２５上に載置された計測用チップＤＴの撮像を実行できる。なお、ここで、エジェクタ制御部Ｃ５は、貫通部５２を貫通する高さまでエジェクタ２５を上昇せず、単に貫通部５２の下方まで移動させるだけであってもよい。

＜ピックアップユニット＞
ピックアップユニット２３について説明する。図１７は、図１３に示すピックアップユニット２３のＡ５－Ａ５断面図である。図１８は、図１３に示すピックアップユニット２３のＡ５－Ａ５断面図である。なお、図１８に示すピックアップユニット２３は、説明を分かり易くするために部品保持ヘッド７７および旋回部材８３の図示を省略している。また、図１７および図１８のそれぞれに示す図は、ニードルＮＤのキャリブレーションを実施している時のピックアップユニット２３を示しており、貫通部５２（不図示）の上方まで上昇された状態、または貫通部５２の下方まで移動された状態のエジェクタ２５上に計測用チップＤＴが載置されている例を示している。

ピックアップユニット２３は、ユニット移動機構６３（図１参照）によって天板１９上を移動可能に設けられる。ピックアップユニット２３は、一方向（例えば、Ｘ方向）に移動可能に設けられる。

ユニット移動機構６３は、例えば、モータ６３Ａ（図２参照）と、送りねじ６３Ｂと、ガイドレール６３Ｃと、を有して構成される。送りねじ６３Ｂは、モータ６３Ａによる回転運動でピックアップユニット２３をＸ方向に直線移動させる。送りねじ６３Ｂは、Ｘ方向に延びて設けられる。ガイドレール６３Ｃは、ピックアップユニット２３をＸ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール６３Ｃは、例えば、Ｘ方向に延びて天板１９上に設けられてピックアップユニット２３のＹ方向両端部を支持する。

天板１９は、上下方向（Ｚ方向）に貫通した開口部６５（図１参照）がＸ方向に延びて形成される。ピックアップユニット２３は、開口部６５を通じて、キャリア２７に保持されたダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴをピックアップする。ピックアップユニット２３の外郭を構成するカバー６７の上面は、上下方向に貫通した開口部６９が設けられる。ピックアップユニット２３は、この開口部６９を通じて、ピックアップしたダイＤＩ１を装着ヘッド１１（図１参照）に受け渡す。このとき、装着ヘッド１１は、例えば基板認識カメラ１７（図１参照）によって撮像されたダイＤＩ１の撮像画像に基づく制御部Ｃ１（図２０参照）の制御により、ピックアップユニット２３からダイＤＩ１を受け取る。

また、図３に示すようにピックアップユニット２３は、ピックアップ部７１と、中継部７３と、部品撮像部７５と、を備える。

＜ピックアップ部＞
ピックアップ部７１は、キャリア２７上に保持されたダイＤＩ１、あるいはエジェクタ２５上に載置された計測用チップＤＴをピックアップする。つまり、ピックアップ部７１は、エジェクタ２５上に載置された、または、エジェクタ２５のニードルＮＤにより突き上げられた状態のダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴをピックアップする。ピックアップ部７１は、ダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを保持可能な部品保持ヘッド７７を有し、部品保持ヘッド７７の先端部（下端部）でダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを吸着保持して、キャリア２７あるいはエジェクタ２５上からダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを離間させる。

部品保持ヘッド７７は、移動機構７９によって、第１の回動軸８１を回転軸とする径方向に回転される。部品保持ヘッド７７は、下（－Ｚ方向）を向いた状態でダイＤＩ１をピックアップした後、移動機構７９によって第１の回動軸８１を回転軸として１８０°回転されて、上（Ｚ方向）を向いた状態で、先端に保持されたダイＤＩ１を装着ヘッド１１（図３参照）に受け渡す動作を繰り返し実行する。

例えば、キャリア２７に保持されたダイＤＩ１の第１の面が上（Ｚ方向）を向いた状態である場合、部品保持ヘッド７７は、下（－Ｚ方向）を向いた状態で第１の面が上（Ｚ方向）を向いた状態のダイＤＩ１をピックアップする。部品保持ヘッド７７は、ダイＤＩ１の第１の面を吸着保持した状態で１８０°回転されると、上（Ｚ方向）を向いた状態で第２の面が上（Ｚ方向）を向いた状態のダイＤＩ１を装着ヘッド１１に受け渡す。

ダイＤＩ１は、第１の面が上を向いた状態で部品保持ヘッド７７によりキャリア２７からピックアップされて、部品保持ヘッド７７の回転により第２の面が上向きになるように向きを変更された後、この第２の面が装着ヘッド１１により吸着保持される（つまり、受け渡される）。ダイＤＩ１は、装着ヘッド１１によって第２の面が保持され、第１の面と基板９の上面とが接触するように装着される。すなわち、ダイＤＩ１は、フリップチップ実装の場合等に供給される部品である。

移動機構７９は、部品保持ヘッド７７を旋回させる旋回機構である。移動機構７９は、モータ８０によって回動する第１の回動軸８１と、第１の回動軸８１の回動に伴って旋回する旋回部材８３（図１４参照）とを有する。第１の回動軸８１は、部品保持ヘッド７７を上下方向（Ｚ方向）に回動させる。旋回部材８３は、例えば、上下方向（Ｚ方向）に延びる板状部材である。

部品保持ヘッド７７は、旋回部材８３において、例えば第１の回動軸８１の中心軸よりも外端部（径方向外側の端部）に設けられる。ピックアップ部７１は、複数の部品保持ヘッド７７のそれぞれを有する。複数の部品保持ヘッド７７のそれぞれのうち少なくとも１組の部品保持ヘッド７７のそれぞれは、部品保持ヘッド７７の向きが互いに反対方向を向くように構成される。例えば、ピックアップ部７１は、一対の部品保持ヘッド７７のそれぞれを有し、一方の部品保持ヘッド７７と他方の部品保持ヘッド７７とが互いに反対方向を向いている。具体的には、一方の部品保持ヘッド７７の先端部は、他方の部品保持ヘッド７７の先端部に対して略１８０°反対方向を向いている。これにより、第１の部品供給装置３は、一方の部品保持ヘッド７７が下を向いた状態でキャリア２７からダイＤＩ１をピックアップしている間に、他方の部品保持ヘッド７７が上を向いた状態で装着ヘッド１１にピックアップ済みのダイＤＩ１を受け渡すことができる。

部品保持ヘッド７７は、ヘッド保持部８５（図１４参照）に着脱可能に設けられ、ピックアップ対象となるダイＤＩ１の種類（例えば、ダイＤＩ１の大きさ、重さ等）に対応して交換される。部品保持ヘッド７７は、ヘッド保持部８５を介して旋回部材８３に接続され、旋回部材８３とともに旋回する。

また、部品保持ヘッド７７は、第１の回動軸８１の中心軸から遠ざかる径方向に部品保持ヘッド７７を移動させる保持ヘッド駆動機構８７を有する。

中継部７３（図３参照）は、部品保持ヘッド７７により保持されたダイＤＩ１の面を他方の面に変更する。例えば、ダイＤＩ１の第１の面が基板９上に装着される場合、中継部７３は、部品保持ヘッド７７に第１の面が吸着保持された状態のダイＤＩ１を受け取り、ダイＤＩ１の第２の面を吸着保持して、装着ヘッド１１に受け渡す。これにより、装着ヘッド１１は、ダイＤＩ１の第２の面を吸着保持した状態で基板９上に搬送して、ダイＤＩ１の第１の面が基板９の上面に接触するように装着できる。

＜部品撮像部＞
撮像部の一例としての部品撮像部７５は、キャリア２７に保持されたダイＤＩ１あるいはエジェクタ２５上に載置された計測用チップＤＴを撮像する。部品撮像部７５は、ピックアップユニット２３と一体的に構成され、ユニット移動機構６３によってピックアップユニット２３とともに移動可能に構成される。部品撮像部７５は、水平方向に延びる撮像部本体９７に対して、上下方向に延びる鏡筒９９が接続される。

鏡筒９９は、鏡筒９９内部に照明部１０１、ハーフミラー１０３、およびレンズ１０５のそれぞれを備える。照明部１０１の照明光は、ハーフミラー１０３により反射され、下方（－Ｚ方向）に位置するダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを照明する。

ハーフミラー１０３は、上方（Ｚ方向）から照射された照明部１０１の照明光を下方（－Ｚ方向）に透過させ、下方に位置するダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを照明可能にする。部品撮像部７５は、照明部１０１により照明されたダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴ（つまり、被写体）からハーフミラー１０３を反射して入射する光をイメージセンサ９８で受光する。

イメージセンサ９８は、固体撮像素子であり、撮像面に結像した光学像を電気信号に変換する。部品撮像部７５は、ダイＤＩ１あるいは計測用チップＤＴを撮像した撮像画像を制御部Ｃ１に出力する。

次に、図１９を参照して、本実施の形態における部品装着システム１０００について説明する。図１９は、管理コンピュータＰ１の内部構成例を示すブロック図である。部品装着システム１０００は、少なくとも１台の管理コンピュータＰ１と、少なくとも１台の部品装着装置１と、を含んで構成される。なお、図２に示す内部構成は一例であってこれに限定されないことは言うまでもない。

コンピュータの一例としての管理コンピュータＰ１は、部品装着装置１との間でデータ通信可能に接続され、部品装着装置１の制御を実行する。管理コンピュータＰ１は、通信部Ｐ１０と、管理制御部Ｐ１１と、管理記憶部Ｐ１２と、入力部Ｐ１３と、表示部Ｐ１４と、を含んで構成される。

通信部Ｐ１０は、通信ネットワークＬＮを介して、少なくとも１台以上の部品装着装置１との間でデータ通信可能に接続される。通信部Ｐ１０は、作業者により予め入力あるいは設定された生産工程に関する生産情報に基づいて、管理制御部Ｐ１１により生成された生産工程を実行させるための実行指令を、対応する部品装着装置に送信する。なお、ここでいう生産工程は、部品供給装置２により供給された各種部品が装着された基板９を生産するための各種工程である。

管理制御部Ｐ１１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成され、管理記憶部Ｐ１２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、管理制御部Ｐ１１は管理記憶部Ｐ１２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。

なお、部品装着装置１が備えるニードルＮＤごとのキャリブレーションデータを管理コンピュータＰ１が生成する場合、管理コンピュータＰ１は、キャリブレーションデータの生成対象となるニードルＮＤの撮像画像を部品装着装置１から取得し、取得された撮像画像を用いて、後述する図２４～図２５に示す原点調整手順（つまり、キャリブレーションデータの生成）を実行する。

また、部品装着装置１が備えるニードルＮＤごとのキャリブレーションデータを管理コンピュータＰ１が管理する場合、管理コンピュータＰ１は、部品装着装置１から送信されたキャリブレーションデータＰ１２Ｂを管理記憶部Ｐ１２に記憶して管理する。管理コンピュータＰ１は、部品装着装置１から送信されたキャリブレーションデータＰ１２Ｂを要求する制御指令に基づいて、管理記憶部Ｐ１２に記憶されたキャリブレーションデータＰ１２Ｂを参照して抽出する。管理制御部Ｐ１１は、抽出されたキャリブレーションデータＰ１２Ｂを通信部Ｐ１０に出力し、制御指令の送信元である部品装着装置１に送信させる。

また、ここでいうキャリブレーションデータＰ１２Ｂは、エジェクタ２５が備えるニードルＮＤの高さ方向の原点調整を実行するためのデータであり、ニードルＮＤごとに生成される。

管理記憶部Ｐ１２は、例えば管理制御部Ｐ１１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、管理制御部Ｐ１１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、管理制御部Ｐ１１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、管理制御部Ｐ１１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。管理記憶部Ｐ１２は、生産データＰ１２Ａを記憶する。

生産データＰ１２Ａは、基板９を生産するためのデータであって、基板９ごとに生成される。キャリブレーションデータＰ１２Ｂは、部品装着装置１が備えるニードルＮＤごとに生成され、ニードルＮＤの高さ方向（Ｚ方向）における高さ方向の原点調整を実行可能なデータであって、例えばニードルＮＤの高さ方向の位置ずれ量等を示すデータである。

入力部Ｐ１３は、作業者による操作を受け付けるユーザインターフェースであって、例えばマウス、キーボード、タッチパネル、タッチパッド、ポインティングデバイス等を用いて構成される。入力部Ｐ１３は、作業者操作に基づく信号を管理制御部Ｐ１１に出力する。

表示部Ｐ１４は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のディスプレイを用いて構成される。

次に、図２０を参照して、部品装着装置１の内部構成について説明する。図２０は、部品装着装置１の内部構成例を示すブロック図である。部品装着装置１は、通信部Ｃ０と、制御部Ｃ１と、記憶部Ｍ１と、を少なくとも含んで構成される。

通信部Ｃ０は、通信ネットワークＬＮを介して、少なくとも１台以上の管理コンピュータＰ１との間でデータ通信可能に接続される。通信部Ｃ０は、管理コンピュータＰ１から送信された実行指令、生産データ、あるいはキャリブレーションデータＰ１２Ｂ等を制御部Ｃ１に出力する。

補正部の一例としての制御部Ｃ１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、記憶部Ｍ１と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、制御部Ｃ１は、記憶部Ｍ１に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。なお、ここでいう各部は、ピックアップ制御部Ｃ２、装着ヘッド制御部Ｃ３、算出部Ｃ４、およびエジェクタ制御部Ｃ５等である。また、制御部Ｃ１は、これらの各部の機能を実現させることにより、ニードルＮＤごとの高さ方向の原点調整処理を実現する。

また、制御部Ｃ１は、基板搬送部８、キャリア搬送部３１、キャリア保持部２１を構成あるいは駆動させるための各種駆動部および各種機構（例えば、駆動部４７、保持部移動機構３３、モータ５４、ストッパ駆動部１３９、昇降部１４５等）の制御を実行する。

ピックアップ制御部Ｃ２は、ピックアップユニット２３を構成する各部および各機構の制御を実行する。なお、ここでいうピックアップユニット２３を構成する各部および各機構は、例えば部品撮像部７５、ユニット移動機構６３、移動機構７９、および保持ヘッド駆動機構８７等である。

装着ヘッド制御部Ｃ３は、装着ヘッド１１を移動させるヘッド移動機構１３と、装着ヘッド１１と一体的に構成されて基板９を撮像する基板認識カメラ１７と、をそれぞれ制御する。

算出部Ｃ４は、部品撮像部７５により撮像された撮像画像に基づいて、ピックアップユニット２３の水平方向（つまり、Ｘ方向およびＹ方向）上の位置を算出する。また、算出部Ｃ４は、基板認識カメラ１７により撮像された撮像画像に基づいて、基板９の水平方向（つまり、Ｘ方向およびＹ方向）の位置を算出する。また、算出部Ｃ４は、ニードル昇降部１５６により実行されるニードルＮＤの第１の高さおよび第２の高さのそれぞれの上昇回数をカウントし、カウントされた上昇回数に基づいて、ニードルＮＤの高さ方向の位置ずれ量を算出する。算出部Ｃ４は、算出されたニードルＮＤの高さ方向の位置ずれ量をエジェクタ制御部Ｃ５に出力する。

エジェクタ制御部Ｃ５は、エジェクタ２５（具体的には、ニードルＮＤ）の水平方向に移動させるエジェクタ移動機構１５９と、エジェクタ２５が備える１本以上のニードルＮＤのそれぞれを上下方向に昇降させるニードル昇降部１５６との制御を実行する。また、エジェクタ制御部Ｃ５は、算出部Ｃ４により算出されたニードルＮＤの高さ方向の位置ずれ量に基づいて、ニードル昇降部１５６を駆動させて、ニードルＮＤの高さ位置を原点位置Ｈ０に調整（位置合わせ）する原点調整処理（つまり、キャリブレーション）を実行する。

記憶部Ｍ１は、例えば制御部Ｃ１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、制御部Ｃ１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、制御部Ｃ１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、制御部Ｃ１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。記憶部Ｍ１は、算出部Ｃ４により算出された各位置情報、および算出部Ｃ４により生成されたニードルＮＤごとのキャリブレーションデータを記憶する。

以降の説明では、部品装着装置１により実行される各種動作手順と、この各種動作手順内で実行されるニードルＮＤの原点調整処理（つまり、原点調整処理）について詳細に説明する。

図２１は、実施の形態に係る部品装着装置１の設備立ち上げ時における動作手順例を示すフローチャートである。ここでいう設備立ち上げは、例えば部品装着装置１がユーザ（作業者）に納品されて試運転を行うタイミング、部品装着装置１の配置転換後の試運転を行うタイミング等を示す。

部品装着装置１は、設備立ち上げ時に作業者により電源がＯＮされると（Ｓｔ１１）、キャリブレーションモードに移行し、エジェクタ２５に備えられた１本以上のニードルＮＤのそれぞれの原点調整処理を行うために第１の部品供給装置３の調整を開始する（Ｓｔ１２）。

部品装着装置１は、第１の部品供給装置３の調整を実行した後、ニードルＮＤ高さの原点調整処理を実行する（Ｓｔ６０）。なお、ステップＳｔ６０に示すニードルＮＤ高さの原点調整処理は、図２４および図２５を参照して後述する。

ここで、ステップＳｔ１２の処理の後に実行されるニードルＮＤの原点調整処理におけるエジェクタ２５の位置は、貫通部５２の下方または貫通部５２を貫通した位置に限定されず、例えば、開口４５内であってもよい。このような場合、計測用チップＤＴは、開口４５内に位置するエジェクタ２５の上面に載置される。また、部品撮像部７５は、ユニット移動機構６３により、開口４５内に位置するエジェクタ２５の上面に載置された計測用チップＤＴを撮像可能な位置に移動されて、上方から計測用チップＤＴを撮像する。以上により、設備立ち上げ時の部品装着装置１は、貫通部５２以外の位置（つまり、開口４５内）でも同様にステップＳｔ６０に示すニードルＮＤ高さの原点調整処理を実行できる。

部品装着装置１は、ステップＳｔ６０の処理でエラーが出力されたか否かを判定する（Ｓｔ１３）。

部品装着装置１は、ステップＳｔ１３の処理において、エラーが出力されたと判定した場合（Ｓｔ１３，ＹＥＳ）、原点調整処理を停止し、エラー通知を生成して出力する（Ｓｔ１４）。なお、このエラー通知は、部品装着装置１が備えるモニタ（不図示）に表示されてもよいし、管理コンピュータＰ１に送信され、管理コンピュータＰ１の表示部Ｐ１４により出力されてもよい。

部品装着装置１は、ステップＳｔ１３の処理において、エラーが出力されていないと判定した場合（Ｓｔ１３，ＮＯ）、原点調整処理を終了する。部品装着装置１は、原点調整処理により算出されたニードルＮＤごとの高さ方向の位置ずれ量を記憶部Ｍ１に、ニードルＮＤごとに記憶する。なお、部品装着装置１は、算出されたニードルＮＤごとの高さ方向の位置ずれ量の情報と、対応するニードルＮＤを識別可能な識別情報とを対応付けたキャリブレーションデータを生成して、管理コンピュータＰ１に送信して記憶させてもよい。

図２２は、実施の形態に係る部品装着装置１の生産開始時における動作手順例を示すフローチャートである。ここでいう生産開始時は、部品が装着された基板９の生産を開始するタイミングを示す。

部品装着装置１は、作業者操作あるいは管理コンピュータＰ１から送信された制御指令に基づいて、基板９の生産を開始する（Ｓｔ２１）。

部品装着装置１は、部品保持ヘッド７７の位置を測定する（Ｓｔ２２）。具体的に、部品装着装置１は、基板認識カメラ１７により、Ｚ方向を向いた部品保持ヘッド７７の先端を撮像する。部品装着装置１は、撮像された撮像画像から部品保持ヘッド７７を検出し、検出された部品保持ヘッド７７の先端の位置と、記憶部Ｍ１に記憶された部品保持ヘッド７７の基準位置（原点位置）との差分（つまり、水平方向における位置ずれ量）を算出する。部品装着装置１は、算出された差分に基づいて、部品保持ヘッド７７の位置を調整する。

部品装着装置１は、ピックアップユニット２３が備える部品保持ヘッド７７を、保持ヘッドチェンジャ６１に保持された原点調整処理用の調整用ヘッド７７Ａ（図１７参照）に交換する（Ｓｔ２３）。

部品装着装置１は、基板認識カメラ１７により、Ｚ方向を向いた調整用ヘッド７７Ａの先端を撮像する。部品装着装置１は、撮像された撮像画像から調整用ヘッド７７Ａを検出し、検出された調整用ヘッド７７Ａの先端の位置と、記憶部Ｍ１に記憶された調整用ヘッド７７Ａの基準位置（原点位置）との差分（つまり、水平方向における位置ずれ量）を算出する。部品装着装置１は、算出された差分に基づいて、調整用ヘッド７７Ａの位置を調整する（Ｓｔ２４）。

部品装着装置１は、調整用ヘッド７７Ａの位置調整を実行した後、部品撮像部７５によりエジェクタ２５の上面を撮像する。ここで、部品装着装置１は、部品撮像部７５により開口４５を通じてエジェクタ２５を撮像したり、貫通部５２の下方に位置する、または貫通部５２を貫通した状態のエジェクタ２５を撮像したりする。部品装着装置１は、撮像された撮像画像からエジェクタ２５を検出し、検出されたエジェクタ２５の中心位置と、記憶部Ｍ１に記憶されたエジェクタ２５の基準位置（原点位置）との差分（つまり、水平方向における位置ずれ量）を算出する。部品装着装置１は、算出された差分に基づいて、エジェクタ２５の位置を調整する（Ｓｔ２５）。

部品装着装置１は、第１の部品供給装置３の調整を実行した後、ニードルＮＤ高さの原点調整処理を実行する（Ｓｔ６０）。なお、ステップＳｔ６０に示すニードルＮＤ高さの原点調整処理は、図２４および図２５を参照して後述する。

部品装着装置１は、ステップＳｔ６０の処理でエラーが出力されたか否かを判定する（Ｓｔ２６）。

部品装着装置１は、ステップＳｔ２６の処理において、エラーが出力されたと判定した場合（Ｓｔ２６，ＹＥＳ）、原点調整処理を停止し、エラー通知を生成して出力する（Ｓｔ２７）。なお、このエラー通知は、部品装着装置１が備えるモニタ（不図示）に表示されてもよいし、管理コンピュータＰ１に送信され、管理コンピュータＰ１の表示部Ｐ１４により出力されてもよい。

一方、部品装着装置１は、ステップＳｔ２６の処理において、エラーが出力されていないと判定した場合（Ｓｔ２６，ＮＯ）、原点調整処理を終了し、調整用ヘッド７７Ａを部品保持ヘッド７７に交換する（Ｓｔ２８）。部品装着装置１は、基板９上へのダイＤＩ１の装着処理を実行する（Ｓｔ２９）。

図２３は、実施の形態に係る部品装着装置１のキャリブレーション時における動作手順例を示すフローチャートである。ここでいうキャリブレーションは、基板９の生産中に実行される所定のキャリブレーションのタイミングであって、図２３に示す例では、所定枚数の基板９の生産完了のタイミングであるが、これに限定されないことは言うまでもない。

部品装着装置１は、作業者操作あるいは管理コンピュータＰ１から送信された制御指令に基づいて、基板９の生産を開始する（Ｓｔ４１）。

部品装着装置１は、生産済み基板の枚数ｋ（ｋ：０以上の整数）をリセット（つまり、ｋ＝０）する（Ｓｔ４２）。部品装着装置１は、基板搬送部８により（ｋ＋１）枚目の基板９を所定の基板搬入位置まで搬入し、基板９上に部品を装着する（Ｓｔ４３）。

部品装着装置１は、基板９にすべての部品を装着した後、基板搬送部８により（ｋ＋１）枚目の基板を搬出する（Ｓｔ４４）。部品装着装置１は、生産済み基板の枚数ｋを（ｋ＋１）インクリメントする（Ｓｔ４５）。部品装着装置１は、インクリメント後の生産済み基板の枚数ｋが所定の枚数Ｎ（Ｎ：１以上の整数）であるか否かを判定する（Ｓｔ４６）。

部品装着装置１は、ステップＳｔ４６の処理において、インクリメント後の生産済み基板の枚数ｋが所定の枚数Ｎであると判定した場合（Ｓｔ４６，ＹＥＳ）、第１の部品供給装置３の調整を実行した後、ニードルＮＤの原点調整処理を実行する（Ｓｔ６０）。なお、ステップＳｔ６０に示すニードルＮＤの原点調整処理は、図２４および図２５を参照して後述する。

一方、部品装着装置１は、ステップＳｔ４６の処理において、インクリメント後の生産済み基板の枚数ｋが所定の枚数Ｎではないと判定した場合（Ｓｔ４６，ＮＯ）、ステップＳｔ４３の処理に戻る。

部品装着装置１は、ステップＳｔ６０の処理でエラーが出力されたか否かを判定する（Ｓｔ４７）。

部品装着装置１は、ステップＳｔ４７の処理において、エラーが出力されたと判定した場合（Ｓｔ４７，ＹＥＳ）、原点調整処理を停止し、エラー通知を生成して出力する（Ｓｔ４８）。なお、このエラー通知は、部品装着装置１が備えるモニタ（不図示）に表示されてもよいし、管理コンピュータＰ１に送信され、管理コンピュータＰ１の表示部Ｐ１４により出力されてもよい。

一方、部品装着装置１は、ステップＳｔ４７の処理において、エラーが出力されていないと判定した場合（Ｓｔ４７，ＮＯ）、ステップＳｔ４２の処理に移行する。

次に、図２４および図２５を参照して、ニードルＮＤの原点調整処理について説明する。図２４は、実施の形態に係る部品装着装置１の原点調整処理手順例を示すフローチャートである。図２５は、実施の形態に係る部品装着装置１の原点調整処理手順例を示すフローチャートである。

部品装着装置１は、計測用チップテーブル３４に載置された１枚の計測用チップＤＴを調整用ヘッド７７Ａによって吸着保持してピックアップし（Ｓｔ６１）、ピックアップされた計測用チップＤＴをキャリア２７上に搬送する（Ｓｔ６２）。

部品装着装置１は、エジェクタ２５を所定の高さまで上昇させて（Ｓｔ６３）、エジェクタ２５上の所定の計測位置に対応するキャリア２７上の所定位置に計測用チップＤＴを載置する（Ｓｔ６４）。

部品装着装置１は、移動機構７９により旋回部材８３を旋回させて、調整用ヘッド７７Ａの先端が－Ｚ方向を向くように調整する（Ｓｔ６５）。部品装着装置１は、ユニット移動機構６３を駆動させて、キャリア２７上（つまり、エジェクタ２５上）の所定位置に載置された計測用チップＤＴを撮像可能な位置に部品撮像部７５を移動させる（Ｓｔ６６）。

部品装着装置１は、エジェクタ２５のニードル昇降部１５６を駆動させて、計測開始高さである原点高さＨ０（図２６参照）にニードルＮＤの高さを調整する（Ｓｔ６７）。部品装着装置１は、ニードル昇降部１５６による現在のニードルＮＤの高さのニードル上昇回数ｉ（ｉ：０以上の整数）をリセット（ｉ＝０）する（Ｓｔ６８）。

部品装着装置１は、ニードル昇降部１５６による現在のニードルＮＤの高さのニードル上昇回数ｉをインクリメント（ｉ＋１）し（Ｓｔ６９）、インクリメント後のニードル上昇回数ｉ＝上昇上限回数Ｍ（Ｍ：１以上の整数）であるか否かを判定する（Ｓｔ７０）。

部品装着装置１は、ステップＳｔ７０の処理において、インクリメント後のニードル上昇回数ｉ＝上昇上限回数Ｍであると判定した場合（Ｓｔ７０，ＹＥＳ）、エラー通知を生成して出力する（Ｓｔ７１）。このような場合、部品装着装置１は、上昇上限回数Ｍだけ上昇されてもニードルＮＤが計測用チップＤＴを突き上げ不可である場合、計測用チップＤＴを突き上げるニードルＮＤの先端が摩耗等により擦り減っていたり、折れていたりする可能性があると判定して、エラー通知を生成する。なお、このエラー通知は、部品装着装置１が備えるモニタ（不図示）に表示されてもよいし、管理コンピュータＰ１に送信され、管理コンピュータＰ１の表示部Ｐ１４により出力されてもよい。

一方、部品装着装置１は、ステップＳｔ７０の処理において、インクリメント後のニードル上昇回数ｉ＝上昇上限回数Ｍでないと判定した場合（Ｓｔ７０，ＮＯ）、ニードル昇降部１５６により第１の高さ（例えば、１０μｍ、３０μｍ、５０μｍ等）だけニードルＮＤを上昇させて、部品撮像部７５により計測用チップＤＴを撮像する（Ｓｔ７２）。

部品装着装置１は、部品撮像部７５により撮像された撮像画像に映る計測用チップＤＴの外形あるいは大きさを検出する。部品装着装置１は、検出された計測用チップＤＴの外形あるいは大きさと、事前に記憶部Ｍ１に記憶された計測用チップＤＴの外形あるいは大きさ（計測用チップＤＴのＸ方向およびＹ方向の大きさ等）とを比較して、検出された計測用チップＤＴと、記録された計測用チップＤＴとの外形あるいは大きさの差分を算出する。部品装着装置１は、算出結果に基づいて、差分が所定面積あるいは所定大きさ以上であるか否か（つまり、撮像された計測用チップＤＴに変化があるか否か）を判定する（Ｓｔ７３）。

部品装着装置１は、ステップＳｔ７３の処理において、差分が所定面積あるいは所定大きさ以上であると判定した場合（Ｓｔ７３，ＹＥＳ）、ニードル上昇回数（ｉ－１）に対応する高さにニードルＮＤの高さを調整する（Ｓｔ７４）。部品装着装置１は、ニードル昇降部１５６によりニードル上昇回数（ｉ－１）に対応する高さになるようにニードルＮＤを第１の高さだけ降下させる。

一方、部品装着装置１は、ステップＳｔ７３の処理において、差分が所定面積あるいは所定大きさ以上でないと判定した場合（Ｓｔ７３，ＮＯ）、ステップＳｔ６９の処理に戻る。

部品装着装置１は、ニードル上昇回数（ｉ－１）に対応する高さに位置するニードルＮＤの高さを、ニードル昇降部１５６により第２の高さ（例えば、５μｍ、１０μｍ等）だけ上昇させる。部品装着装置１は、部品撮像部７５によってニードルＮＤ上昇後の計測用チップＤＴを撮像する（Ｓｔ７５）。部品装着装置１は、ステップＳｔ７５の処理を繰り返し実行し、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤの高さを第２の高さ上昇させるごとに計測用チップＤＴを撮像する。なお、第２の高さは、第１の高さよりも小さい高さである。

部品装着装置１は、部品撮像部７５により撮像された撮像画像に映る計測用チップＤＴの外形あるいは大きさを検出する。部品装着装置１は、検出された計測用チップＤＴの外形あるいは大きさと、事前に記憶部Ｍ１に記憶された計測用チップＤＴの外形あるいは大きさ（計測用チップＤＴのＸ方向およびＹ方向の大きさ等）とを比較して、検出された計測用チップＤＴと、記録された計測用チップＤＴとの外形あるいは大きさの差分を算出する。部品装着装置１は、算出結果に基づいて、差分が所定面積あるいは所定大きさ以上であるか否か（つまり、撮像された計測用チップＤＴに変化があるか否か）を判定する（Ｓｔ７６）。

なお、ここで部品装着装置１は、部品撮像部７５による撮像処理ごとにステップＳｔ７６の処理を実行してもよいし、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤの高さがニードル上昇回数（ｉ－１）に対応する高さからニードル上昇回数ｉに対応する高さまで上昇される間に撮像された複数の撮像画像のそれぞれにまとめてステップＳｔ７６の処理を実行してもよい。

部品装着装置１は、ステップＳｔ７６の処理において、差分が所定面積あるいは所定大きさ以上であると判定した場合（Ｓｔ７６，ＹＥＳ）、最後に差分が所定面積あるいは所定大きさ以上でないと判定した時のニードルＮＤの高さと、ニードルＮＤの原点位置Ｈ０との差分に基づいて、ニードルＮＤ高さの位置ずれ量を算出する（Ｓｔ７７）。

一方、部品装着装置１は、ステップＳｔ７６の処理において、差分が所定面積あるいは所定大きさ以上でないと判定した場合（Ｓｔ７６，ＮＯ）、ステップＳｔ７１の処理に移行する。

部品装着装置１は、算出された位置ずれ量に基づいて、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤの高さを原点位置Ｈ０（図２６参照）に原点調整する（Ｓｔ７８）。

部品装着装置１は、原点調整後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動させて、調整用ヘッド７７Ａによりキャリア２７上に載置された計測用チップＤＴを吸着して回収する（Ｓｔ７９）。

部品装着装置１は、エジェクタ制御部Ｃ５によりエジェクタ２５を下降し（Ｓｔ８０）、調整用ヘッド７７Ａにより保持された計測用チップテーブル３４上まで移動した後、計測用チップテーブル３４の所定位置に計測用チップＤＴを載置する（Ｓｔ８１）。

図２６～図２７のそれぞれを参照して、図２５のステップＳｔ６９～ステップＳｔ７３のそれぞれで説明したニードルＮＤの原点調整処理について説明する。図２６は、原点調整処理手順を説明する図である。図２７は、部品撮像部７５により撮像された撮像画像の画像解析処理を説明する図である。

部品装着装置１は、ニードルＮＤのニードル上昇回数ｉ＝０（ゼロ）をニードル上昇回数ｉ＝１にインクリメントし、ニードルＮＤを原点高さＨ０から第１の高さ（ここでは、Ｈ０－Ｈ１Ａ）だけ上昇させて、所定高さＨ１Ａに調整する。部品装着装置１は、ニードルＮＤの高さを所定高さＨ１Ａに上昇させた後、部品撮像部７５により計測用チップＤＴを撮像する。図２７に示す撮像画像ＳＣ１は、ニードル上昇回数ｉ＝１の時に撮像された計測用チップＤＴの撮像画像である。

部品装着装置１は、撮像画像ＳＣ１から計測用チップＤＴの外形ＴＰ１を検出する。部品装着装置１は、記憶部Ｍ１に記録された計測用チップＤＴの外形ＡＲと、検出された計測用チップＤＴの外形ＴＰ１とを比較し、撮像され検出された計測用チップＤＴの外形に変化がある否かを判定する。図２７に示す例において、部品装着装置１は、ニードル上昇回数ｉ＝１の時に撮像された撮像画像ＳＣ１から検出された計測用チップＤＴの外形に変化がないと判定する。

部品装着装置１は、ニードルＮＤのニードル上昇回数ｉ＝０（ゼロ）をニードル上昇回数ｉ＝１にインクリメントし、ニードルＮＤを原点高さＨ１Ａから第１の高さ（ここでは、Ｈ０－Ｈ１Ａ）だけ上昇させて、所定高さＨ１Ｂに調整する。部品装着装置１は、ニードルＮＤの高さを所定高さＨ１Ｂに上昇させた後、部品撮像部７５により計測用チップＤＴを撮像する。図２７に示す撮像画像ＳＣ２は、ニードル上昇回数ｉ＝２の時に撮像された計測用チップＤＴの撮像画像である。

部品装着装置１は、撮像画像ＳＣ２から計測用チップＤＴの外形ＴＰ２を検出する。部品装着装置１は、記憶部Ｍ１に記録された計測用チップＤＴの外形ＡＲと、検出された計測用チップＤＴの外形ＴＰ２とを比較し、撮像され検出された計測用チップＤＴの外形に変化がある否かを判定する。図２７に示す例において、部品装着装置１は、ニードル上昇回数ｉ＝２の時に撮像された撮像画像ＳＣ２から検出された計測用チップＤＴの外形に変化がないと判定する。

部品装着装置１は、上述の処理を繰り返し、撮像画像から検出された計測用チップＤＴに変化があると判定されるまでの間、ニードルＮＤのニードル上昇回数ｉをニードル上昇回数（ｉ＋１）にインクリメントする。部品装着装置１は、ニードルＮＤを第１の高さ（ここでは、Ｈ０－Ｈ１Ａ）だけ上昇させて、部品撮像部７５により計測用チップＤＴを撮像する。部品装着装置１は、撮像された撮像画像から計測用チップＤＴを検出し、検出された計測用チップＤＴの外形に変化があるか否かを判定する。

部品装着装置１は、ニードル上昇回数ｉがニードルＮＤの上昇上限回数Ｍになるまで上記の処理を繰り返し実行する。

撮像画像ＳＣ３は、ニードル上昇回数がＮ回目（つまり、ニードルＮＤの上昇上限回数Ｍ）の時に撮像された撮像画像である。図２７に示すニードル上昇回数がＮ回目の時のニードルＮＤの高さは、エジェクタ２５の上面高さＨ２よりも高さＨ３だけ高い。この時、計測用チップＤＴは、高さＨ３に位置するニードルＮＤの先端により突き上げられて、傾いた状態で部品撮像部７５により撮像される。部品装着装置１は、撮像画像ＳＣ３から計測用チップＤＴの外形ＴＰ３を検出する。部品装着装置１は、記憶部Ｍ１に記録された計測用チップＤＴの外形ＡＲと、検出された計測用チップＤＴの外形ＴＰ３とを比較し、撮像され検出された計測用チップＤＴの外形に変化がある否かを判定する。ここで、部品装着装置１は、ニードル上昇回数ｉ＝Ｎの時に撮像された撮像画像ＳＣ３から検出された計測用チップＤＴの外形に変化があると判定する。部品装着装置１は、検出された計測用チップＤＴの外形に変化があると判定した場合、エラー通知を生成して出力する。

図２８は、ニードル折れの検出方法を説明する図である。

図２８に示す撮像画像ＳＣ４は、ニードル上昇回数ｉ＝Ｎの時に撮像された撮像画像である。図２８に示すニードル上昇回数がＮ回目の時のニードルＮＤの高さは、エジェクタ２５の上面高さＨ２よりも高さＨ４だけ低い。この時、計測用チップＤＴは、高さＨ４に位置するニードルＮＤの先端により突き上げられず、エジェクタ２５の上面に略水平に載置された状態で部品撮像部７５により撮像される。部品装着装置１は、撮像された撮像画像ＳＣ４から検出された計測用チップＤＴの外形ＴＰ４と、記憶部Ｍ１に記憶された計測用チップＤＴの外形ＡＲとの差分に基づいて、検出された計測用チップＤＴの外形に変化がないと判定した場合、原点調整対象であるニードルＮＤのニードル折れを検出し、エラー通知を生成して出力する。

以上により、実施の形態における部品装着装置１は、計測用チップＤＴ（計測用部品の一例）が載置され、載置された計測用チップＤＴを突き上げ可能なニードルＮＤとニードルＮＤを昇降可能なニードル昇降部１５６（昇降部の一例）とを備えるエジェクタ２５と、ニードルＮＤの昇降方向におけるニードルＮＤの高さを算出する算出部Ｃ４と、ニードル昇降部１５６によるニードルＮＤの昇降に伴い、エジェクタ２５の上面に載置された計測用チップＤＴを上方から撮像する部品撮像部７５（撮像部の一例）と、部品撮像部７５により撮像された撮像画像から計測用チップＤＴを検出し、検出された計測用チップＤＴの外形（例えば、図２７に示す外形ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３等）と算出部Ｃ４により算出されたニードルＮＤの高さとに基づいて、ニードルＮＤの昇降方向（つまり、Ｚ方向）における位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量に基づいて、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤの高さを補正する制御部Ｃ１（補正部の一例）と、を備える。

これにより、実施の形態における部品装着装置１は、ニードルＮＤごとの高さの位置ずれを調整（キャリブレーション）できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１は、計測用チップＤＴの外形ＡＲの情報（外形情報の一例）を記憶する記憶部Ｍ１、をさらに備え、制御部Ｃ１は、検出された計測用チップＤＴの外形（例えば、図２７に示す外形ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３等）と記憶部Ｍ１に記憶された外形ＡＲとの差分が所定面積（例えば、外形ＡＲの数％、１０％に対応する面積等）以上であると判定した場合、最後に差分が所定面積以上でないと判定した時のニードルＮＤの高さに基づいて、位置ずれ量を算出する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、差分に基づいて、ニードルＮＤにより計測用チップＤＴが突き上げられたか否かに基づいて、ニードルＮＤの原点高さから計測用チップＤＴと突き上げるまでの高さを計測でき、計測されたニードルＮＤの長さに基づくニードルＮＤごとの原点位置にニードルＮＤの高さを調整できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１におけるエジェクタ２５は、制御部Ｃ１により差分が所定面積以上でないと判定された場合、ニードル昇降部１５６にニードルＮＤの高さを第１の高さ（例えば、１０μｍ、３０μｍ、５０μｍ等）だけさらに上昇させる。部品撮像部７５は、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤが第１の高さだけ上昇された後に、計測用チップＤＴを上方から再度撮像する。制御部Ｃ１は、再度撮像された撮像画像から計測用チップＤＴを検出し、検出された計測用チップＤＴの外形に基づいて、差分が所定面積以上であるか否かを再度判定する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、ニードルＮＤの原点高さから計測用チップＤＴと突き上げるまで、ニードルＮＤの上昇処理と、差分が所定面積以上であるか否かの判定処理を繰り返し実行し、計測されたニードルＮＤの長さに基づくニードルＮＤごとの原点位置にニードルＮＤの高さを調整できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１における算出部Ｃ４は、昇降部により行われるニードルＮＤの第１の高さごとの第１の上昇回数（つまり、ニードル上昇回数ｉ）をカウントし、カウントされた第１の上昇回数が上昇上限回数Ｍ（上限回数の一例）を超えたと判定した場合、ニードルＮＤに異常がある旨の通知を生成して出力する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、計測用チップＤＴを突き上げるニードルＮＤの先端の摩耗、折れ等を検出して、通知できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１におけるエジェクタ２５は、制御部Ｃ１により差分が所定面積以上であると判定された場合、ニードル昇降部１５６にニードルＮＤの高さを第１の高さだけ下降させた後、第１の高さよりも低い第２の高さ（例えば、５μｍ、１０μｍ等）だけ上昇させる。部品撮像部７５は、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤが第２の高さだけ上昇された後に、計測用チップＤＴを上方から撮像する。制御部Ｃ１は、撮像された撮像画像から計測用チップＤＴを検出し、検出された計測用チップＤＴの外形に基づいて、差分が所定面積以上であるか否かを再度判定する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、ニードルＮＤの高さの位置ずれ量をより高精度に算出できるため、ニードルＮＤの高さの原点調整（キャリブレーション）をより高精度に実行できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１におけるエジェクタ２５は、制御部Ｃ１により差分が所定面積以上でないと判定された場合、ニードル昇降部１５６にニードルＮＤの高さを第２の高さだけ上昇させる。部品撮像部７５は、ニードル昇降部１５６によりニードルＮＤが第２の高さだけ上昇された後に、計測用チップＤＴを上方から撮像する。制御部Ｃ１は、撮像された撮像画像から計測用チップＤＴを検出し、検出された計測用チップＤＴの外形（例えば、図２７に示す外形ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３等）に基づいて、差分が所定面積以上であるか否かを再度判定する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、ニードルＮＤの原点高さから計測用チップＤＴと突き上げるまで、ニードルＮＤの上昇処理と、差分が所定面積以上であるか否かの判定処理を繰り返し実行し、計測されたニードルＮＤの長さに基づくニードルＮＤごとの原点位置にニードルＮＤの高さをより高精度に調整できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１における算出部Ｃ４は、ニードル昇降部１５６により行われるニードルＮＤの第２の高さごとの第２の上昇回数（つまり、ニードルＮＤがニードル昇降部１５６により第２の高さごとに上昇された回数）をカウントし、カウントされた第２の上昇回数と第２の高さとに基づくニードルＮＤの合計上昇高さが第１の高さ以上であると判定した場合、ニードルＮＤに異常がある旨の通知を生成して出力する。具体的に、第２の高さが５μｍであり、第１の高さが５０μｍの場合、制御部Ｃ１は、第２の上昇回数が１０回以上であると判定した場合、ニードルＮＤの合計上昇高さが第１の高さ以上であると判定する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、計測用チップＤＴを突き上げるニードルＮＤの異常を検出して、通知できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１は、上下方向に貫通した開口４５と貫通部５２とを有し、開口４５を覆って基板９に装着される少なくとも１つの部品を担持するキャリア２７を保持するキャリア保持部２１と、をさらに備える。エジェクタ２５は、貫通部５２の下方に配置される。部品撮像部７５は、貫通部５２を通じて、エジェクタ２５の上面に載置された計測用チップＤＴを撮像する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、基板９の生産中あるいはキャリア２７が開口４５を覆っている場合であっても、貫通部５２を通じて、エジェクタ２５の上面に載置された計測用チップＤＴを撮像できる。つまり、実施の形態における部品装着装置１は、基板９の生産中あるいはキャリア２７が開口４５を覆っている場合であっても、ニードルＮＤの原点調整処理を実行できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着装置１は、計測用チップＤＴを載置する計測用チップテーブル３４（載置テーブルの一例）と、計測用チップテーブル３４に載置された少なくとも１つの計測用チップＤＴをピックアップし、計測用チップテーブルとエジェクタ２５との間で計測用チップＤＴを搬送可能なピックアップユニット２３（ピックアップ部の一例）と、をさらに備える。ピックアップユニット２３は、制御部Ｃ１によりニードルＮＤの高さが補正された後、計測用チップＤＴをエジェクタ２５の上面からピックアップし、計測用チップテーブル３４に搬送して載置する。これにより、実施の形態における部品装着装置１は、ニードルＮＤの原点調整処理を自動で実行できる。

また、以上により、実施の形態における部品装着システム１０００は、部品を基板９に装着する部品装着装置１と、部品装着装置１と通信可能な少なくとも１つの管理コンピュータＰ１（コンピュータの一例）と、を備える。部品装着装置１は、エジェクタ２５の上面に計測用チップＤＴを載置し、エジェクタ２５に備えられ、計測用チップＤＴを突き上げ可能なニードルＮＤを昇降し、ニードルＮＤの昇降方向における昇降に伴ってニードルＮＤの高さを算出し、エジェクタ２５の上面に載置された計測用チップＤＴを上方から撮像し、算出されたニードルＮＤの高さと撮像されたニードルＮＤの撮像画像とを管理コンピュータＰ１に送信する。管理コンピュータＰ１は、送信された撮像画像から計測用チップＤＴを検出し、検出された計測用チップＤＴの外形（例えば、図２７に示す外形ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３等）と算出されたニードルＮＤの高さとに基づいて、ニードルＮＤの昇降方向における位置ずれ量を算出して、部品装着装置１に送信する。部品装着装置１は、送信された位置ずれ量に基づいて、ニードルＮＤの高さを補正する。これにより、実施の形態における部品装着システム１０００は、ニードルＮＤごとの高さの位置ずれを調整（キャリブレーション）したり、ニードルＮＤごとの高さの位置ずれを管理したりすることができる。

以上、添付図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、ニードル高さの原点調整を効率的に行う部品供給装置、キャリブレーション方法および部品供給システムとして有用である。

１ 部品装着装置
３ 第１の部品供給装置
５ 第２の部品供給装置
９ 基板
１１ 装着ヘッド
２１ キャリア保持部
２３ ピックアップユニット
２５，２５Ａ，２５Ｂ エジェクタ
２７ キャリア
３４ 計測用チップテーブル
４５ 開口
５２ 貫通部
６３ ユニット移動機構
７５ 部品撮像部
１５６，１５６Ａ，１５６Ｂ ニードル昇降部
１５９ エジェクタ移動機構
１０００ 部品装着システム
ＡＲ，ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３ 外形
Ｃ１ 制御部
Ｃ４ 算出部
Ｃ５ エジェクタ制御部
ＤＩ１ ダイ
ＤＴ 計測用チップ
ＬＮ 通信ネットワーク
Ｍ１ 記憶部
ＮＤ ニードル
Ｐ１ 管理コンピュータ
Ｐ１０ 通信部
Ｐ１１ 管理制御部
Ｐ１２ 管理記憶部
ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３，ＳＣ４ 撮像画像

Claims (11)

1. 計測用部品が載置され、載置された前記計測用部品を突き上げ可能なニードルと前記ニードルを昇降可能な昇降部とを備えるエジェクタと、
   前記ニードルの昇降方向における前記ニードルの高さを算出する算出部と、
   前記昇降部による前記ニードルの昇降に伴い、前記エジェクタの上面に載置された前記計測用部品を上方から撮像する撮像部と、
   前記撮像部により撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された計測用部品の外形と前記算出部により算出された前記ニードルの高さとに基づいて、前記ニードルの前記昇降方向における位置ずれ量を算出し、算出された前記位置ずれ量に基づいて、前記ニードルの高さを補正する補正部と、を備える、
   部品装着装置。
2. 前記計測用部品の外形情報を記憶する記憶部、をさらに備え、
   前記補正部は、検出された前記計測用部品の前記外形と前記記憶部に記憶された前記外形情報との差分が所定面積以上であると判定した場合、最後に前記差分が前記所定面積以上でないと判定した時の前記ニードルの高さに基づいて、前記位置ずれ量を算出する、
   請求項１に記載の部品装着装置。
3. 前記エジェクタは、前記補正部により前記差分が前記所定面積以上でないと判定された場合、前記昇降部に前記ニードルの高さを第１の高さだけさらに上昇させ、
   前記撮像部は、前記昇降部により前記ニードルが前記第１の高さだけ上昇された後に、前記計測用部品を上方から再度撮像し、
   前記補正部は、再度撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された前記計測用部品の前記外形に基づいて、前記差分が前記所定面積以上であるか否かを再度判定する、
   請求項２に記載の部品装着装置。
4. 前記算出部は、前記昇降部により行われる前記ニードルの前記第１の高さごとの第１の上昇回数をカウントし、カウントされた前記第１の上昇回数が上限回数を超えたと判定した場合、前記ニードルに異常がある旨の通知を生成して出力する、
   請求項３に記載の部品装着装置。
5. 前記エジェクタは、前記補正部により前記差分が前記所定面積以上であると判定された場合、前記昇降部に前記ニードルの高さを第１の高さだけ下降させた後、前記第１の高さよりも低い第２の高さだけ上昇させ、
   前記撮像部は、前記昇降部により前記ニードルが前記第２の高さだけ上昇された後に、前記計測用部品を上方から撮像し、
   前記補正部は、撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された前記計測用部品の前記外形に基づいて、前記差分が前記所定面積以上であるか否かを再度判定する、
   請求項２に記載の部品装着装置。
6. 前記エジェクタは、前記補正部により前記差分が前記所定面積以上でないと判定された場合、前記昇降部に前記ニードルの高さを前記第２の高さだけ上昇させ、
   前記撮像部は、前記昇降部により前記ニードルが前記第２の高さだけ上昇された後に、前記計測用部品を上方から撮像し、
   前記補正部は、撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、検出された前記計測用部品の前記外形に基づいて、前記差分が前記所定面積以上であるか否かを再度判定する、
   請求項５に記載の部品装着装置。
7. 前記算出部は、前記昇降部により行われる前記ニードルの前記第２の高さごとの第２の上昇回数をカウントし、カウントされた前記第２の上昇回数と前記第２の高さとに基づく前記ニードルの合計上昇高さが前記第１の高さ以上であると判定した場合、前記ニードルに異常がある旨の通知を生成して出力する、
   請求項５または６に記載の部品装着装置。
8. 上下方向に貫通した開口と貫通部とを有し、前記開口を覆って基板に装着される少なくとも１つの部品を担持するキャリアを保持するキャリア保持部と、をさらに備え、
   前記エジェクタは、前記貫通部の下方に配置され、
   前記撮像部は、前記貫通部を通じて、前記エジェクタの前記上面に載置された前記計測用部品を撮像する、
   請求項１に記載の部品装着装置。
9. 前記計測用部品を載置する載置ステージと、
   前記載置ステージに載置された少なくとも１つの前記計測用部品をピックアップし、前記載置ステージと前記エジェクタとの間で前記計測用部品を搬送可能なピックアップ部と、をさらに備え、
   前記ピックアップ部は、前記補正部により前記ニードルの高さが補正された後、前記計測用部品を前記エジェクタの前記上面からピックアップし、前記載置ステージに搬送して載置する、
   請求項１に記載の部品装着装置。
10. 少なくとも１つ以上のコンピュータにより実行されるキャリブレーション方法であって、
    エジェクタの上面に計測用部品を載置し、
    前記エジェクタに備えられ、前記計測用部品を突き上げ可能なニードルを昇降し、
    前記ニードルの昇降方向における昇降に伴って前記ニードルの高さを算出し、
    前記エジェクタの上面に載置された前記計測用部品を上方から撮像し、
    撮像された撮像画像から前記計測用部品を検出し、
    検出された計測用部品の外形と算出された前記ニードルの高さとに基づいて、前記ニードルの前記昇降方向における位置ずれ量を算出し、
    算出された前記位置ずれ量に基づいて、前記ニードルの高さを補正する、
    キャリブレーション方法。
11. 部品を基板に装着する部品装着装置と、
    前記部品装着装置と通信可能な少なくとも１つのコンピュータと、を備える部品装着システムであって、
    前記部品装着装置は、
    エジェクタの上面に計測用部品を載置し、
    前記エジェクタに備えられ、前記計測用部品を突き上げ可能なニードルを昇降し、
    前記ニードルの昇降方向における昇降に伴って前記ニードルの高さを算出し、
    前記エジェクタの上面に載置された前記計測用部品を上方から撮像し、
    算出された前記ニードルの高さと撮像された前記ニードルの撮像画像とを前記コンピュータに送信し、
    前記コンピュータは、
    送信された前記撮像画像から前記計測用部品を検出し、
    検出された計測用部品の外形と算出された前記ニードルの高さとに基づいて、前記ニードルの前記昇降方向における位置ずれ量を算出して、前記部品装着装置に送信し、
    前記部品装着装置は、
    送信された前記位置ずれ量に基づいて、前記ニードルの高さを補正する、
    部品装着システム。

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