JP2023023486A - エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気的信頼性に優れる電子部品装置を作製可能なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに前記エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物を含む硬化剤と、無機充填材と、特定のハイドロタルサイト化合物を含有する。式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）中、Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表す。JPEG2023023486000010.jpg60146【選択図】なし
Description
本開示は、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電子部品装置に関する。
半導体パッケージを封止する封止用組成物として、エポキシ樹脂を含むものが広く用いられている。しかし、エポキシ樹脂はエピクロロヒドリンを用いて合成される場合が多く、このようなエポキシ樹脂を含む封止用組成物中には、エピクロロヒドリンに由来する塩素イオン等の不純物イオンが残留する傾向にある。このような封止用組成物を用いて半導体パッケージを作製すると、不純物イオンの存在によってワイヤの腐食が進みやすい。そこで、半導体パッケージの耐湿信頼性を向上させるために、不純物イオンを捕捉するイオントラップ剤としてハイドロタルサイト化合物をエポキシ樹脂組成物中に含有させることが試みられている（例えば、特許文献１参照）。
一方、ハイドロタルサイト化合物を配合したエポキシ樹脂組成物を電子部品装置に用いた場合の電気的信頼性には改良の余地がある。本開示は、電気的信頼性に優れる電子部品装置を作製可能なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに前記エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置の提供に関する。
上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１＞ エポキシ樹脂と、
下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物を含む硬化剤と、
無機充填材と、
ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物を含む、ハイドロタルサイト化合物と、
を含有する、エポキシ樹脂組成物。
＜１＞ エポキシ樹脂と、
下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物を含む硬化剤と、
無機充填材と、
ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物を含む、ハイドロタルサイト化合物と、
を含有する、エポキシ樹脂組成物。
式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）中、
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。
＜２＞ 前記硬化剤の全質量に対する前記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜３＞ 前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％である、＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜４＞ 前記ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径が２０μｍ以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜５＞ 前記ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物の含有量が、エポキシ樹脂の全質量に対して、０．０１質量％以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜６＞ ＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
＜７＞ プレッシャークッカー試験における１２１℃、２．１気圧下での２０時間後の吸水率が０．３０質量％以下である、＜６＞に記載の硬化物。
＜８＞ 素子と、前記素子を封止する＜６＞又は＜７＞に記載の硬化物と、を備える電子部品装置。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。
＜２＞ 前記硬化剤の全質量に対する前記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜３＞ 前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％である、＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜４＞ 前記ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径が２０μｍ以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜５＞ 前記ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物の含有量が、エポキシ樹脂の全質量に対して、０．０１質量％以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜６＞ ＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
＜７＞ プレッシャークッカー試験における１２１℃、２．１気圧下での２０時間後の吸水率が０．３０質量％以下である、＜６＞に記載の硬化物。
＜８＞ 素子と、前記素子を封止する＜６＞又は＜７＞に記載の硬化物と、を備える電子部品装置。
本開示によれば、電気的信頼性に優れる電子部品装置を作製可能なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに前記エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置が提供される。
以下、本開示の実施形態を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示の実施形態は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示の実施形態を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示においてエポキシ樹脂組成物中の「樹脂成分」とはエポキシ樹脂組成物から無機充填材を除く成分を意味する。
本開示においてエポキシ樹脂組成物中の各成分の含有量又は含有率は、エポキシ樹脂組成物中に溶剤等の揮発成分が存在する場合には、当該揮発成分を除いた量に基づく含有量又は含有率を意味する。「揮発成分」とは、１５０℃、１時間の加熱により揮発する成分を意味する。
本開示においてエポキシ樹脂組成物中の各成分の含有量又は含有率は、エポキシ樹脂組成物中に溶剤等の揮発成分が存在する場合には、当該揮発成分を除いた量に基づく含有量又は含有率を意味する。「揮発成分」とは、１５０℃、１時間の加熱により揮発する成分を意味する。
≪エポキシ樹脂組成物≫
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物（以下、「特定硬化剤」ともいう）を含む硬化剤と、無機充填材と、ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物（以下、「特定ハイドロタルサイト化合物」ともいう）を含む、ハイドロタルサイト化合物と、を含有する。
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物（以下、「特定硬化剤」ともいう）を含む硬化剤と、無機充填材と、ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物（以下、「特定ハイドロタルサイト化合物」ともいう）を含む、ハイドロタルサイト化合物と、を含有する。
式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）中、
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。
本開示のエポキシ樹脂組成物は電気的信頼性に優れる電子部品装置を作製可能である。この理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。特定ハイドロタルサイト化合物は良好な不純物イオン捕捉能を有するが、水分の存在により凝集しやすく、良好な分散性を得られにくい。一方、特定硬化剤を含有する本開示のエポキシ樹脂組成物によれば、樹脂材料の吸水を抑制することができ、特定ハイドロタルサイト化合物が樹脂材料内に良好に分散すると考えられる。この結果、特定ハイドロタルサイト化合物のイオン捕捉能が特に良好に発揮され、良好な電気的信頼性を得ることができると考えられる。
以下、エポキシ樹脂組成物の各成分について詳述する。
以下、エポキシ樹脂組成物の各成分について詳述する。
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。エポキシ樹脂は２５℃、大気圧下で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選択される少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。エポキシ樹脂は２５℃、大気圧下で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選択される少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択されるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、その合計含有率がエポキシ樹脂全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。
特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。
一態様において、エポキシ樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂を含んでもよい。
エポキシ樹脂がフェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂を含む場合、当該共重合型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して５０質量％～１００質量％であってもよく、７０質量％～１００質量％であってもよく、９０質量％～１００質量％であってもよい。
エポキシ樹脂がフェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂を含む場合、当該共重合型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して５０質量％～１００質量％であってもよく、７０質量％～１００質量％であってもよく、９０質量％～１００質量％であってもよい。
ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ２１がメチル基でｉが１であり、ｊが０であり、ｋが０であるＮＣ－７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
式（ＩＸ）中、Ｒ１９～Ｒ２１は炭素数１～１８の１価の有機基（好ましくはアルキル基又はアリール基）を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｊは各々独立に０～２の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、０超１０以下の数であり、（ｌ＋ｍ）は０超１０以下の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ－１）又は（ＩＸ－２）である。式（ＩＸ－１）及び（ＩＸ－２）において、Ｒ１９～Ｒ２１、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ１９～Ｒ２１は、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。
上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
共重合型エポキシ樹脂としては、下記２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂である下記の一般式で表されるエピクロンＨＰ－５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。下記一般式では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、０超１０以下の数であり、（ｎ＋ｍ）は０超１０以下の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示す。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１６０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。
エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。エポキシ樹脂の軟化点又は融点は、成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点からは０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。
＜硬化剤＞
エポキシ樹脂組成物は、下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物（すなわち特定硬化剤）を含む硬化剤を含有する。
エポキシ樹脂組成物は、下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物（すなわち特定硬化剤）を含む硬化剤を含有する。
式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）中、
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。
以下、式（Ｂ１）の構成単位を（Ｂ１）単位ともいい、式（Ｂ２）の構成単位を（Ｂ２）単位ともいう。
「式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する」とは、（Ｂ２）単位が（Ｂ１）単位の一部ではなく、（Ｂ１）単位を形成する成分とは別個の重合成分に基づく構成単位であることを意味する。
特定硬化剤はｎ１個の（Ｂ１）単位とｎ２個の（Ｂ２）単位とを有する。（Ｂ１）単位と（Ｂ２）単位の連結様式は特に制限されない。特定硬化剤が（Ｂ１）単位及び（Ｂ２）単位をそれぞれ複数有する場合には、（Ｂ１）単位と（Ｂ２）単位の連結様式は例えばブロック共重合又はランダム共重合であってもよく、ブロック共重合が好ましい。
「式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する」とは、（Ｂ２）単位が（Ｂ１）単位の一部ではなく、（Ｂ１）単位を形成する成分とは別個の重合成分に基づく構成単位であることを意味する。
特定硬化剤はｎ１個の（Ｂ１）単位とｎ２個の（Ｂ２）単位とを有する。（Ｂ１）単位と（Ｂ２）単位の連結様式は特に制限されない。特定硬化剤が（Ｂ１）単位及び（Ｂ２）単位をそれぞれ複数有する場合には、（Ｂ１）単位と（Ｂ２）単位の連結様式は例えばブロック共重合又はランダム共重合であってもよく、ブロック共重合が好ましい。
特定硬化剤は、下記式（Ｂ）で表される化合物であることが好ましい。
式（Ｂ）中、
Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表す。
Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表す。
式（Ｂ１）、式（Ｂ２）及び式（Ｂ）において、Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基であり、炭素数１～３の１価の有機基であることが好ましい。Ｒ１～Ｒ５で表される炭素数１～６の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。
式（Ｂ１）、式（Ｂ２）及び式（Ｂ）において、Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～２であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることがさらに好ましい。
式（Ｂ１）、式（Ｂ２）及び式（Ｂ）において、Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～２であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることがさらに好ましい。
式（Ｂ１）、式（Ｂ２）及び式（Ｂ）において、ｎ１及びｎ２はそれぞれ括弧内の構造単位の繰り返し数の平均値である。
特定硬化剤の水酸基当量は、１３０ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～１８０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。特定硬化剤の水酸基当量は後述の方法により測定される。
特定硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されず、成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。流動性を向上させる観点及びエポキシ樹脂組成物の硬化物の高温弾性率を低下させ、耐リフロー性を向上させる観点からは、特定硬化剤の軟化点又は融点は５０℃～１００℃であることが好ましく、５０℃～７５℃であることがより好ましく、５０℃～７０℃であることがさらに好ましい。
特定硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
硬化剤としては、特定硬化剤以外にさらに他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤の全質量に対する特定硬化剤の含有率は、３０質量％～１００質量％であることが好ましく、４０質量％～１００質量％であることがより好ましく、５０質量％～１００質量％であってもよく、７０質量％～１００質量％であってもよい。
硬化剤としては、特定硬化剤以外にさらに他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤の全質量に対する特定硬化剤の含有率は、３０質量％～１００質量％であることが好ましく、４０質量％～１００質量％であることがより好ましく、５０質量％～１００質量％であってもよく、７０質量％～１００質量％であってもよい。
特定硬化剤以外の硬化剤としては、フェノール硬化剤（フェノール性水酸基を分子中に有する化合物；特定硬化剤を除く）、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性向上の観点からは、硬化剤は、フェノール硬化剤が好ましい。硬化剤は、２５℃、大気圧下において固体であっても液状であってもよく、固体であることが好ましい。
フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選択される少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成される、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂（特定硬化剤を除く）；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンと、から共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール硬化剤の中でも、耐リフロー性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
特定硬化剤以外の硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量、アミン硬化剤の場合は活性水素当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、特定硬化剤以外の硬化剤の官能基当量は７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
フェノール硬化剤の場合における水酸基当量は、ＪＩＳ Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出された値をいう。また、アミン系硬化剤の場合における活性水素当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定されたアミン価に基づいて算出された値をいう。
硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。硬化剤の軟化点又は融点は、成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、エポキシ樹脂と硬化剤との当量比は０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、エポキシ樹脂と硬化剤との当量比は０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
＜無機充填材＞
エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有する。無機充填材の材質は特に制限されない。
無機充填材の材質として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。
エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有する。無機充填材の材質は特に制限されない。
無機充填材の材質として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。
無機充填材の形状は特に制限されず、充填性及び金型摩耗性の点からは、球形が好ましい。
無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。なお、「無機充填材を２種以上併用する」とは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる無機充填材を２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合が挙げられる。
無機充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、無機充填材全体の体積平均粒子径は、８０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。また、無機充填材全体の体積平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。無機充填材の体積平均粒子径が０．１μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。無機充填材の体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒子径分布測定装置（例えば、株式会社堀場製作所製、商品名：ＬＡ９２０）により測定される体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
無機充填材は、狭い隙間への充填性の向上の観点から、最大粒子径が制御されていることが好ましい。無機充填材の最大粒子径は適宜調整してよく、充填性の観点からは、１０５μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。最大粒子径はレーザー回折散乱式粒子径分布測定装置（例えば、株式会社堀場製作所製、商品名：ＬＡ９２０）により測定される体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が９０％となるときの粒子径（Ｄ９０）とする。
無機充填材の含有率は特に制限されない。無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％以上であることが好ましく、６０体積％以上であることがより好ましく、７０体積％以上であることがさらに好ましく、７５体積％以上であることが特に好ましく、８０体積％以上であることが極めて好ましい。無機充填材の含有率をエポキシ樹脂組成物全体の５０体積％以上とすることによって、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性を好適に向上させることができる傾向にある。
また、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましく、８７体積％以下であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
以上の観点から、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％であることが好ましく、６０体積％～９５体積％であることがより好ましく、７０体積％～９５体積％であることがさらに好ましく、７５体積％～９０体積％であることが特に好ましく、８０体積％～８７体積％であることが極めて好ましい。
また、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましく、８７体積％以下であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
以上の観点から、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％であることが好ましく、６０体積％～９５体積％であることがより好ましく、７０体積％～９５体積％であることがさらに好ましく、７５体積％～９０体積％であることが特に好ましく、８０体積％～８７体積％であることが極めて好ましい。
エポキシ樹脂組成物の硬化物中の無機充填材の含有率は、次のようにして測定することができる。まず、硬化物の総質量を測定し、該硬化物を４００℃で２時間、次いで７００℃で３時間焼成し、樹脂成分を蒸発させ、残存した無機充填材の質量を測定する。得られた各質量及びそれぞれの比重から体積を算出し、硬化物の総体積に対する無機充填材の体積の割合を得て、無機充填材の含有率とする。
＜ハイドロタルサイト化合物＞
エポキシ樹脂組成物はハイドロタルサイト化合物を含有し、前記ハイドロタルサイト化合物は、元素としてＭｇとＡｌを含み、ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）（以下、「Ｍｇ／Ａｌ比」ともいう）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物（すなわち特定ハイドロタルサイト化合物）を含む。
エポキシ樹脂組成物はハイドロタルサイト化合物を含有し、前記ハイドロタルサイト化合物は、元素としてＭｇとＡｌを含み、ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）（以下、「Ｍｇ／Ａｌ比」ともいう）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物（すなわち特定ハイドロタルサイト化合物）を含む。
本開示において、ハイドロタルサイト化合物は、天然ハイドロタルサイトであっても合成ハイドロタルサイト（ハイドロタルサイト様化合物）であってもよい。
ハイドロタルサイト化合物は、未焼成ハイドロタルサイト化合物であってもよく、焼成ハイドロタルサイト化合物であってもよく、両者を併用してもよい。
ハイドロタルサイト化合物は、未焼成ハイドロタルサイト化合物であってもよく、焼成ハイドロタルサイト化合物であってもよく、両者を併用してもよい。
ハイドロタルサイト化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。２種以上のハイドロタルサイト化合物を用いる場合としては、Ｍｇ／Ａｌ比、平均粒子径、比表面積等の異なる２種類以上のハイドロタルサイト化合物を用いる場合が挙げられる。
特定ハイドロタルサイト化合物は元素としてＭｇとＡｌを含みＭｇ／Ａｌ比が２．４以上のものであれば構造は特に制限されない。特定ハイドロタルサイト化合物としては、例えば下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
Ｍｇ（１－Ｘ）ＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ ……（１）
（０＜Ｘ≦０．２９、ｍは正数）
（０＜Ｘ≦０．２９、ｍは正数）
式（１）において、ＸはＭｇのＡｌへの置換量を表す正数であり、０＜Ｘ≦０．２９であり、０．２０≦Ｘ≦０．２９であることがより好ましい。
ｍは０を超える正数を表し、０＜ｍ≦２であることが好ましい。
ｍは０を超える正数を表し、０＜ｍ≦２であることが好ましい。
特定ハイドロタルサイト化合物のＭｇ／Ａｌ比は２．４以上であり、２．５以上であることが好ましく、２．６以上であることがより好ましく、２．７以上であることがさらに好ましく、２．８以上であることが特に好ましい。また、Ｍｇ／Ａｌ比は、４．０以下であることが好ましく、３．５以下であってもよく、３．２以下であってもよい。以上の観点から、Ｍｇ／Ａｌ比は、２．４～４．０であってもよく、２．５～４．０であってもよく、２．６～４．０であってもよく、２．７～３．５であってもよく、２．８～３．２であってもよい。
Ｍｇ／Ａｌ比が大きいほど、結晶中の層間距離が長くなる傾向にある。Ｍｇ／Ａｌ比が２．４以上であると、層間距離が狭くなりすぎず、効率的に不純物イオンを捕捉できると考えられる。また、Ｍｇ／Ａｌ比が４．０以下であると、適度な層状構造が維持され、効率的に不純物イオンを捕捉できると考えられる。
Ｍｇ／Ａｌ比はエネルギー分散型Ｘ線分析によって測定することができる。
Ｍｇ／Ａｌ比が大きいほど、結晶中の層間距離が長くなる傾向にある。Ｍｇ／Ａｌ比が２．４以上であると、層間距離が狭くなりすぎず、効率的に不純物イオンを捕捉できると考えられる。また、Ｍｇ／Ａｌ比が４．０以下であると、適度な層状構造が維持され、効率的に不純物イオンを捕捉できると考えられる。
Ｍｇ／Ａｌ比はエネルギー分散型Ｘ線分析によって測定することができる。
特定ハイドロタルサイト化合物の製造方法は特に制限されず、通常の方法で合成することができる。特定ハイドロタルサイト化合物のＭｇ／Ａｌ比は、例えば、原料として使用するＭｇ塩とＡｌ塩のモル比を調整することで所望の値に設定することができる。
特定ハイドロタルサイト化合物の形状は特に制限されず、粒子状であることが好ましい。粒子形状は例えば球状であってもよく、多面体であってもよい。
特定ハイドロタルサイト化合物が粒子状である場合の体積平均粒子径は特に制限されない。特定ハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径は、例えば０．０１μｍ～２０μｍであってもよい。一態様において、特定ハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径は、２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。また、特定ハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径は０．０１μｍ以上であってもよく、０．０５μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよい。体積平均粒子径が２０μｍ以下であると、優れた電気的信頼性が得られる傾向にある。体積平均粒子径が０．１μｍ以上であると、樹脂組成物中での分散性が良好になる傾向にある。以上の観点からは、体積平均粒子径は、０．０１μｍ～２０μｍであってもよく、０．０５μｍ～１５μｍであってもよく、０．１μｍ～１０μｍであってもよい。
本開示において、特定ハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径に言及する場合、当該粒子径は二次粒子の体積平均粒子径を表す。
本開示においてハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
本開示において、特定ハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径に言及する場合、当該粒子径は二次粒子の体積平均粒子径を表す。
本開示においてハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
特定ハイドロタルサイト化合物の比表面積は特に制限されず、５ｍ２／ｇ～３００ｍ２／ｇであることが好ましく、１０ｍ２／ｇ～２５０ｍ２／ｇであることがより好ましく、１５ｍ２／ｇ～２００ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。ハイドロタルサイト化合物の比表面積は、ＢＥＴ法により測定された値とする。
特定ハイドロタルサイト化合物の含有量は、エポキシ樹脂の全質量に対して、０．０１質量％～１５質量％であることが好ましく、０．０３質量％～１５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１５質量％であることがさらに好ましい。また、本開示のエポキシ樹脂組成物では、ハイドロタルサイト化合物の凝集を抑制することができるため、イオン捕捉能の向上を期待して特定ハイドロタルサイト化合物の含有量を高めてもよい。例えば、特定ハイドロタルサイト化合物の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、２．０質量％以上であってもよく、２．５質量％以上であってもよく、３．０質量％以上であってもよい。
特定ハイドロタルサイト化合物と、特定ハイドロタルサイト化合物以外のハイドロタルサイト化合物と、を併用してもよい。特定ハイドロタルサイト化合物による優れた電気的信頼性を好適に発揮する観点からは、ハイドロタルサイト化合物の全質量に対する特定ハイドロタルサイト化合物の含有率は５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
特定ハイドロタルサイト化合物以外のハイドロタルサイト化合物は特に制限されず、例えば下記式（２）で表される化合物（特定ハイドロタルサイト化合物を除く）が挙げられる。
〔Ｍ１
１－ｘＭ２
ｘ(ＯＨ)２〕（Ａｘ/ｎ・ｍＨ２Ｏ） ・・・（２）
式（２）中、Ｍ１は２価の金属を表す。Ｍ２は３価の金属を表す。ｘ及びｍは各々独立に正数を表す。ＡはＣＯ３、ＨＰＯ３、又は飽和脂肪族モノカルボン酸を表す。ｎはＡの価数を表す。
式（１）中、Ｍ１で表される２価の金属としては、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｃｕ、Ｃｏ等が挙げられ、Ｍｇ、Ｚｎ又はＣａであることが好ましく、Ｍｇであることがより好ましい。
Ｍ２で表される３価の金属としては、Ａｌ、Ｃｅ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｃｒ等が挙げられ、Ａｌ又はＣｅであることが好ましく、Ａｌであることがより好ましい。
ｘは正数を表し、０＜ｘ≦０．５０であることが好ましく、０．２０≦ｘ≦０．３３であることがより好ましい。
ｍは正数を表し、０＜ｍ≦２であることが好ましい。
ＡはＣＯ３、ＨＰＯ３、又は飽和脂肪族モノカルボン酸を表し、ＣＯ３であることが好ましい。
Ｍ２で表される３価の金属としては、Ａｌ、Ｃｅ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｃｒ等が挙げられ、Ａｌ又はＣｅであることが好ましく、Ａｌであることがより好ましい。
ｘは正数を表し、０＜ｘ≦０．５０であることが好ましく、０．２０≦ｘ≦０．３３であることがより好ましい。
ｍは正数を表し、０＜ｍ≦２であることが好ましい。
ＡはＣＯ３、ＨＰＯ３、又は飽和脂肪族モノカルボン酸を表し、ＣＯ３であることが好ましい。
ハイドロタルサイト化合物の全含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。ハイドロタルサイト化合物の全含有量はエポキシ樹脂の全質量に対して、０．０１質量％～１５質量％であることが好ましく、０．０３質量％～１５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１５質量％であることがさらに好ましい。
＜各種添加剤＞
エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、硬化促進剤、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で一般的に用いられる各種添加剤を含有してもよい。
エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、硬化促進剤、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で一般的に用いられる各種添加剤を含有してもよい。
（硬化促進剤）
エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤の種類は、特に制限されず、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の１級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の二級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤の種類は、特に制限されず、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の１級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の二級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
特に好適な硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物等が挙げられる。
硬化促進剤の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。
（カップリング剤）
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤の種類は特に制限されず、公知のカップリング剤を使用することができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。カップリング剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤の種類は特に制限されず、公知のカップリング剤を使用することができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。カップリング剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
シランカップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物が挙げられる。具体的には、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
チタンカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～２０質量部であることが好ましく、０．１質量部～１５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、金属部材との接着性が向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して２０質量部以下であると、成形性が向上する傾向にある。
（イオン交換体）
エポキシ樹脂組成物は、ハイドロタルサイト化合物以外のイオン交換体を含有してもよい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選択される少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物は、ハイドロタルサイト化合物以外のイオン交換体を含有してもよい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選択される少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物がハイドロタルサイト化合物以外のイオン交換体を含有する場合、ハイドロタルサイト化合物及び他のイオン交換体の合計量は、エポキシ樹脂の全質量に対して０．０１質量％～１５質量％であることが好ましく、０．０３質量％～１５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１５質量％であることがさらに好ましい。
（離型剤）
エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物が離型剤を含有する場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部が好ましく、０．１質量部～５質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して１０質量部以下であると、良好な接着性及び硬化性が得られる傾向にある。
（難燃剤）
エポキシ樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、難燃剤の量は樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。
（着色剤）
エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含有してもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含有してもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（応力緩和剤）
エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、各成分をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分を撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、各成分をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分を撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
エポキシ樹脂組成物は、２５℃、大気圧下において固体であっても液状であってもよく、固体であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。
≪エポキシ樹脂組成物の硬化物≫
本開示の一態様における硬化物は、前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物である。
本開示の一態様における硬化物は、前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物である。
〔吸水率〕
エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率は低いほど好ましい。以下の条件で測定したときの硬化物の吸水率は、０．５０質量％以下であることが好ましく、０．４０質量％以下であることがより好ましく、０．３０質量％以下であることがさらに好ましい。
硬化物を、１２１℃、２．１気圧のプレッシャークッカー試験装置に投入し、２０時間後に取り出す。投入直前の硬化物の質量からの質量増加率（％）を求め、吸水率とする。吸水率は下式より求められる。
吸水率（質量％）＝｛（吸水後の質量－吸水前の質量）／吸水前の質量｝×１００
硬化前のエポキシ樹脂組成物について、硬化物の吸水率を測定する場合、１７５℃、９０秒で成形した後、１７５℃で５時間の後硬化を実施して硬化物を作製し、吸水率を測定するものとする。吸水率は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率は低いほど好ましい。以下の条件で測定したときの硬化物の吸水率は、０．５０質量％以下であることが好ましく、０．４０質量％以下であることがより好ましく、０．３０質量％以下であることがさらに好ましい。
硬化物を、１２１℃、２．１気圧のプレッシャークッカー試験装置に投入し、２０時間後に取り出す。投入直前の硬化物の質量からの質量増加率（％）を求め、吸水率とする。吸水率は下式より求められる。
吸水率（質量％）＝｛（吸水後の質量－吸水前の質量）／吸水前の質量｝×１００
硬化前のエポキシ樹脂組成物について、硬化物の吸水率を測定する場合、１７５℃、９０秒で成形した後、１７５℃で５時間の後硬化を実施して硬化物を作製し、吸水率を測定するものとする。吸水率は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
≪電子部品装置≫
本開示の一態様である電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ－ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。
本開示の一態様である電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ－ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。
エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。
次に本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されない。
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
以下の成分を用意した。
・エポキシ樹脂：メトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂（ＨＰ－５０００（商品名）、ＤＩＣ株式会社、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃）
・硬化剤１：式（Ｂ）において、ｘ１～ｘ５はいずれも０、ｎ１は１～１０、ｎ２は１～１０である化合物（ＭＥＨＣ－７８４１（商品名）、明和化成株式会社、水酸基当量１６４ｇ／ｅｑ～１６８ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃～６５℃）
・硬化剤２：フェノールノボラック型フェノール樹脂（Ｈ－４（商品名）、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ～１０７ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃～７５℃）
・硬化剤３：アラルキル型フェノール樹脂（ＭＥＨ－７８００（商品名）、明和化成株式会社、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ～１８０ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃～９０℃）
・硬化剤４：トリフェニルメタン型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ－７５００、明和化成株式会社、水酸基当量９５ｇ／ｅｑ～９９ｇ／ｅｑ、軟化点１０７℃～１１３℃）
・硬化促進剤:トリブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加物
・カップリング剤１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤２：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・離型剤：カルナバワックス
・顔料：カーボンブラック
・ハイドロタルサイト化合物１：（ＮＡＯＸ－４１Ａ（商品名）、Ｍｇ／Ａｌ＝３．０、体積平均粒子径（二次粒子径）２０μｍ以下、比表面積５０ｍ２／ｇ）
・ハイドロタルサイト化合物２：Ｍｇ４．３Ａｌ２（ＯＨ）１２．６ＣＯ３・ｍＨ２Ｏ（ＤＨＴ－４Ａ（登録商標）、協和化学工業株式会社、Ｍｇ／Ａｌ＝２．１５、体積平均粒子径（二次粒子径）２０μｍ以下、比表面積１０．１ｍ２／ｇ）
・無機充填材１：球状シリカ（体積平均粒子径１９．０μｍ）
・無機充填材２：球状シリカ（体積平均粒子径０．５μｍ）
以下の成分を用意した。
・エポキシ樹脂：メトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂（ＨＰ－５０００（商品名）、ＤＩＣ株式会社、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃）
・硬化剤１：式（Ｂ）において、ｘ１～ｘ５はいずれも０、ｎ１は１～１０、ｎ２は１～１０である化合物（ＭＥＨＣ－７８４１（商品名）、明和化成株式会社、水酸基当量１６４ｇ／ｅｑ～１６８ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃～６５℃）
・硬化剤２：フェノールノボラック型フェノール樹脂（Ｈ－４（商品名）、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ～１０７ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃～７５℃）
・硬化剤３：アラルキル型フェノール樹脂（ＭＥＨ－７８００（商品名）、明和化成株式会社、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ～１８０ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃～９０℃）
・硬化剤４：トリフェニルメタン型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ－７５００、明和化成株式会社、水酸基当量９５ｇ／ｅｑ～９９ｇ／ｅｑ、軟化点１０７℃～１１３℃）
・硬化促進剤:トリブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加物
・カップリング剤１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤２：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・離型剤：カルナバワックス
・顔料：カーボンブラック
・ハイドロタルサイト化合物１：（ＮＡＯＸ－４１Ａ（商品名）、Ｍｇ／Ａｌ＝３．０、体積平均粒子径（二次粒子径）２０μｍ以下、比表面積５０ｍ２／ｇ）
・ハイドロタルサイト化合物２：Ｍｇ４．３Ａｌ２（ＯＨ）１２．６ＣＯ３・ｍＨ２Ｏ（ＤＨＴ－４Ａ（登録商標）、協和化学工業株式会社、Ｍｇ／Ａｌ＝２．１５、体積平均粒子径（二次粒子径）２０μｍ以下、比表面積１０．１ｍ２／ｇ）
・無機充填材１：球状シリカ（体積平均粒子径１９．０μｍ）
・無機充填材２：球状シリカ（体積平均粒子径０．５μｍ）
表１に示す各成分を同表に示す量で配合し（単位は別段の指定がない限り質量部）ミキサーにて充分混合した後、２軸混練機を用い混練部温度平均がおよそ１００℃となる条件下で溶融混練した。次に、この溶融物を冷却した後、固体状になったものを粉末状に粉砕することにより目的とする粉末状エポキシ樹脂組成物を調製した。表中、空欄は成分が配合されていないことを表す。
〔吸水率の測定〕
エポキシ樹脂組成物を１７５℃、９０秒で成形した後、１７５℃で５時間の後硬化を実施して硬化物を作製した。製造直後の直径５０ｍｍ、厚み３ｍｍの板状の硬化物を、１２１℃、２．１気圧のプレッシャークッカー試験装置に投入し、２０時間後に取り出し、投入直前の硬化物の質量からの質量増加率（％）を求めた。吸水率は下式より求めた。
吸水率（質量％）＝｛（吸水後の質量－吸水前の質量）／吸水前の質量｝×１００
エポキシ樹脂組成物を１７５℃、９０秒で成形した後、１７５℃で５時間の後硬化を実施して硬化物を作製した。製造直後の直径５０ｍｍ、厚み３ｍｍの板状の硬化物を、１２１℃、２．１気圧のプレッシャークッカー試験装置に投入し、２０時間後に取り出し、投入直前の硬化物の質量からの質量増加率（％）を求めた。吸水率は下式より求めた。
吸水率（質量％）＝｛（吸水後の質量－吸水前の質量）／吸水前の質量｝×１００
〔ＨＡＳＴ試験〕
調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ２（約６．８６ＭＰａ）、硬化時間１２０ｓｅｃの条件で半導体素子を封止して、評価用のＳＯＰパッケージを作製した。後硬化は１７５℃、５時間の条件で行った。パッケージの電極には、Ａｌ／Ｓｉ／Ｃｕ＝９８．９％／０．８％／０．３％、幅６０μｍのパッドを使用し、ワイヤには純銅ワイヤを用いた。この評価基板を１３０℃、相対湿度８５％雰囲気の高温高湿槽に入れ、電圧５Ｖを印加し、槽内ＨＡＳＴ試験（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ、超加速寿命試験）を行った。各パッケージについて、銅ワイヤの断線不良が発生するまでの時間を測定した。
調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ２（約６．８６ＭＰａ）、硬化時間１２０ｓｅｃの条件で半導体素子を封止して、評価用のＳＯＰパッケージを作製した。後硬化は１７５℃、５時間の条件で行った。パッケージの電極には、Ａｌ／Ｓｉ／Ｃｕ＝９８．９％／０．８％／０．３％、幅６０μｍのパッドを使用し、ワイヤには純銅ワイヤを用いた。この評価基板を１３０℃、相対湿度８５％雰囲気の高温高湿槽に入れ、電圧５Ｖを印加し、槽内ＨＡＳＴ試験（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ、超加速寿命試験）を行った。各パッケージについて、銅ワイヤの断線不良が発生するまでの時間を測定した。
評価は以下の基準で行った。
Ａ：不良発生までの時間が１５００時間超
Ｂ：不良発生までの時間が１０００時間超、１５００時間未満
Ｃ：不良発生までの時間が５００時間超、１０００時間未満
Ｄ：不良発生までの時間が１００時間超、５００時間未満
Ｅ：不良発生までの時間が１００時間以下
Ａ：不良発生までの時間が１５００時間超
Ｂ：不良発生までの時間が１０００時間超、１５００時間未満
Ｃ：不良発生までの時間が５００時間超、１０００時間未満
Ｄ：不良発生までの時間が１００時間超、５００時間未満
Ｅ：不良発生までの時間が１００時間以下
表に示される通り、実施例１ではＨＡＳＴ試験における不良発生までの時間が長く、電気的信頼性に優れていた。これは、実施例１では硬化物の吸水率が低く、ハイドロタルサイト化合物１が良好に分散し、イオン捕捉能を効果的に発揮したためと推察される。
Claims (8)
- エポキシ樹脂と、
下記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物を含む硬化剤と、
無機充填材と、
ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物を含む、ハイドロタルサイト化合物と、
を含有する、エポキシ樹脂組成物。
式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）中、
Ｒ２～Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
ｎ１は１～１０の数を表し、
ｎ２は１～１０の数を表し、
式（Ｂ２）の構成単位は式（Ｂ１）の構成単位とは別個に存在する。 - 前記硬化剤の全質量に対する前記式（Ｂ１）の構成単位及び式（Ｂ２）の構成単位を有する化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％である、請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径が２０μｍ以下である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記ＭｇとＡｌのモル比（Ｍｇ／Ａｌ）が２．４以上のハイドロタルサイト化合物の含有量が、エポキシ樹脂の全質量に対して、０．０１質量％以上である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
- プレッシャークッカー試験における１２１℃、２．１気圧下での２０時間後の吸水率が０．３０質量％以下である、請求項６に記載の硬化物。
- 素子と、前記素子を封止する請求項６又は請求項７に記載の硬化物と、を備える電子部品装置。
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