JP2023023374A - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 272
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 591
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 125
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 21
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 125
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 101150110620 RR22 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100135116 Oryza sativa subsp. japonica RR12 gene Proteins 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 101150048609 RR21 gene Proteins 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 101150016011 RR11 gene Proteins 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002551 biofuel Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000007727 pp-medium Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14338—Multiple pressure elements per ink chamber
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14419—Manifold
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
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Abstract
【課題】液体吐出ヘッドにおいて、流路内での液体同士の衝突による液体の流動の緩衝や滞留などを緩和し、液体の吐出性能の低下を低減または防止する技術を提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、第1方向に沿って延在する第1圧力室と、第1方向に沿って延在する第2圧力室と、第1圧力室に接続され、第1方向に沿って延在する第1連通路と、第2圧力室に接続され、第1方向に沿って延在する第2連通路と、第1連通路に接続され、第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第3連通路と、第2連通路に接続され、第2方向に沿って延在する第4連通路と、第3連通路および第4連通路に接続し、第1方向に沿って延在する第5連通路と、第5連通路に設けられたノズルと、を備える。【選択図】図3
Description
本開示は、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。
圧力室と、圧力室内の液体に圧力を付与する圧電素子と、液体を吐出するノズルと、圧力室とノズルとを接続する流路とを備える液体吐出ヘッドが知られている(例えば、特許文献1)。
圧力室とノズルとを接続する流路において、例えば、流動する液体同士による緩衝や液体の滞留などが発生すると、ノズルからの液体の吐出性能が充分に得られない可能性がある。
本開示は、以下の形態として実現することが可能である。
本開示の第1の形態によれば、液体吐出ヘッドが提供される。この液体吐出ヘッドは、第1方向に沿って延在する第1圧力室と、前記第1方向に沿って延在する第2圧力室と、前記第1圧力室に接続され、前記第1方向に沿って延在する第1連通路と、前記第2圧力室に接続され、前記第1方向に沿って延在する第2連通路と、前記第1連通路に接続され、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第3連通路と、前記第2連通路に接続され、前記第2方向に沿って延在する第4連通路と、前記第3連通路および前記第4連通路に接続し、前記第1方向に沿って延在する第5連通路と、前記第5連通路に設けられたノズルと、を備える。
本開示の第2の形態によれば、液体吐出装置が提供される。この液体吐出装置は、上記第1の形態における液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドからの液体の吐出動作を制御する制御装置と、を備える。
A.第1実施形態:
図1は、第1実施形態に係る液体吐出装置100の一例を示す説明図である。第1実施形態の液体吐出装置100は、例えば、印刷用紙などの媒体PPに、液体の一例としてのインクを吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体PPには、印刷用紙のほか、樹脂フィルムや布帛等の任意の印刷対象が利用されてよい。図1ならびに図1以降の各図に示すX、Y、Zは、互いに直交する3つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向とも呼ぶ。X軸方向は、第1方向の一例であり、Z軸方向は、第2方向の一例である。向きを特定する場合には、正の方向を「+」、負の方向を「-」として、方向表記に正負の符合を併用し、各図の矢印が向かう向きを+方向、その反対方向を-方向として説明する。本実施形態では、Z方向が鉛直方向と一致する例を示しており、+Z方向は鉛直下向き、-Z方向は鉛直上向きである例を示す。さらに、正方向及び負方向を限定しない場合には、3つのX、Y、ZがX軸、Y軸、Z軸であるとして説明する。なお、第1方向と、第2方向とは、互いに直交していなくてもよく、任意の内角で互いに交差していてもよい。
図1は、第1実施形態に係る液体吐出装置100の一例を示す説明図である。第1実施形態の液体吐出装置100は、例えば、印刷用紙などの媒体PPに、液体の一例としてのインクを吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体PPには、印刷用紙のほか、樹脂フィルムや布帛等の任意の印刷対象が利用されてよい。図1ならびに図1以降の各図に示すX、Y、Zは、互いに直交する3つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向とも呼ぶ。X軸方向は、第1方向の一例であり、Z軸方向は、第2方向の一例である。向きを特定する場合には、正の方向を「+」、負の方向を「-」として、方向表記に正負の符合を併用し、各図の矢印が向かう向きを+方向、その反対方向を-方向として説明する。本実施形態では、Z方向が鉛直方向と一致する例を示しており、+Z方向は鉛直下向き、-Z方向は鉛直上向きである例を示す。さらに、正方向及び負方向を限定しない場合には、3つのX、Y、ZがX軸、Y軸、Z軸であるとして説明する。なお、第1方向と、第2方向とは、互いに直交していなくてもよく、任意の内角で互いに交差していてもよい。
図1に示すように、液体吐出装置100は、液体を吐出する複数の液体吐出ヘッド1と、制御装置90と、移動機構91と、搬送機構92と、液体容器93と、循環機構94と、を備えている。制御装置90は、例えば、CPUまたはFPGA等のマイクロプロセッサーと、半導体メモリー等の記憶回路とを含むマイクロコンピューターである。制御装置90は、記憶回路に予め格納されたプログラムを実行することにより、液体吐出装置100の各部の動作を制御する。制御装置90は、例えば、液体吐出ヘッド1からのインクの吐出動作を制御することができる。具体的には、液体吐出ヘッド1には、インクの吐出を制御するための信号などが制御装置90から供給される。液体吐出ヘッド1は、液体容器93から供給されるインクを、制御装置90から供給される信号に応じた量、及びタイミングで吐出する。
液体容器93には、インクが貯留されている。インクとしては、例えば、色材としての顔料が溶媒中に分散されたインクのほか、染料を含有するインクや、顔料と染料との双方を色材として含有するインクを用いることができる。インクには、一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物が含まれてよい。液体容器93には、例えば、液体吐出装置100に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンク等を採用することができる。
循環機構94は、制御装置90による制御のもとで、液体容器93に貯留された液体を、液体吐出ヘッド1に供給するためのポンプである。循環機構94は、液体吐出ヘッド1内に貯留されたインクを回収し、回収したインクを、液体吐出ヘッド1に還流させる。
移動機構91は、制御装置90による制御のもとで、媒体PPを+Y方向に向かって搬送する。搬送機構92は、複数の液体吐出ヘッド1を収容する収納ケース921と、収納ケース921が固定された無端ベルト922とを備えている。搬送機構92は、制御装置90による制御のもとで、収納ケース921が固定された無端ベルト922を動作させることによって、液体吐出ヘッド1をX軸方向に沿って往復移動させる。媒体PPの搬送方向と、液体吐出ヘッド1の移動方向とは、直交のみには限らず、所定の角度で交差していてもよい。液体容器93及び循環機構94は、液体吐出ヘッド1とともに収納ケース921に収納されてもよい。
図1に示すように、制御装置90は、液体吐出ヘッド1を駆動するための駆動信号Comと、液体吐出ヘッド1を制御するための制御信号SIとを液体吐出ヘッド1に出力する。液体吐出ヘッド1は、制御信号SIによる制御のもとで駆動信号Comにより駆動されて、液体吐出ヘッド1に設けられた複数のノズルの一部またはすべてのノズルからインクを吐出させる。本実施形態において、インクの吐出方向は、+Z方向である。液体吐出ヘッド1は、移動機構91による媒体PPの搬送と、搬送機構92による液体吐出ヘッド1の往復動とを連動させながらノズルからインクを吐出させて、媒体PPの表面にインクを着弾させる。この結果、媒体PPの表面に所望の画像が形成される。インクの吐出方向は、+Z方向に限らず、X-Y平面に交差する任意の方向であってもよい。
図2から図5を用いて液体吐出ヘッド1の構成について説明する。図2は、液体吐出ヘッド1の分解斜視図である。図3は、図2におけるIII-III線の断面図である。図3では、技術の理解を容易にするために、各流路間の境界が破線を用いて模式的に示されている。図4は、液体吐出ヘッド1内のインクの流路を平面視で模式的に示す説明図である。図5は、圧電素子PZqの近傍を拡大した断面図である。図2に示すように、液体吐出ヘッド1は、ノズル基板60と、連通板2と、圧力室基板3と、振動板4と、貯留室形成基板5と、配線基板8と、コンプライアンスシート61と、コンプライアンスシート62と、を備えている。
図2に示すように、ノズル基板60は、Y軸方向に沿って長尺な板状部材である。ノズル基板60は、例えば、エッチング等の半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ノズル基板60には、M個のノズルNzが形成される。Mは、1以上の自然数である。ノズルNzは、ノズル基板60に設けられた貫通孔である。本実施形態では、ノズル基板60において、M個のノズルNzは、Y軸方向に延在するノズル列Lnを形成するように直線状に配列されている。ノズル基板60の材料としては、シリコン基板には限定されず、例えば、ガラス基板、SOI基板、各種セラミック基板、金属基板を用いることができる。金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。ノズル基板60の材料としては、ポリイミド樹脂のような有機物などを用いることもできる。ただし、ノズル基板60は、連通板2の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、ノズル基板60及び連通板2の温度が変化した際、熱膨張率の違いに起因するノズル基板60及び連通板2の反りを抑制することができる。ノズル基板60の一方の面であるノズル基板60の-Z方向側の面を「上面TN」とも呼ぶ。図3に示すように、ノズル基板60の上面TNには、連通板2が設けられている。
図2に示すように、連通板2は、Y軸方向に沿って長尺な板状部材である。連通板2は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。連通板2は、シリコン基板には限定されず、例えば、ガラス基板、SOI基板、各種セラミック基板、金属基板等を用いた平板状の部材を用いることができる。金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。連通板2は、熱膨張率が圧力室基板3と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、圧力室基板3及び連通板2の温度が変化した際、熱膨張率の違いに起因する圧力室基板3及び連通板2の反りを抑制することができる。本実施形態では、連通板2が1枚である例を示したが、連通板2は1枚には限らず複数枚であってもよい。連通板2の一方の面、具体的には、-Z方向側の面を「上面TR」とも呼び、連通板2の他方の面、具体的には+Z方向側の面を「下面BR」とも呼ぶ。
図2および図3に示すように、連通板2には、インクの流路が形成されている。連通板2に形成される流路は、例えば、連通板2のエッチングにより形成することができる。図2に示すように、連通板2には、Y軸方向に延在する一つの共通供給流路RA1と、Y軸方向に延在する一つの共通排出流路RA2とが形成されている。連通板2には、さらに、図2および図3に示すように、M個のノズルNzのそれぞれに対応するM個の第5連通路RR5、M個の連通流路RX1、M個の連通流路RK1、M個の第1連通路RR1、M個の第3連通路RR3、M個の第4連通路RR4、M個の第2連通路RR2、M個の連通流路RK2、ならびにM個の連通流路RX2が形成されている。本開示において、連通流路RX1、連通流路RK1、第1連通路RR1、第3連通路RR3、第5連通路RR5、第4連通路RR4、第2連通路RR2、連通流路RK2、ならびに連通流路RX2によって構成される流路を「個別流路」とも呼ぶ。連通板2には、一つの共通供給流路RA1と、一つの共通排出流路RA2との間に、M個の個別流路が形成されている。なお、連通板2には、M個のノズルNzに共通に設けられた一つの連通流路RX1が形成されてもよく、M個のノズルNzに共通に設けられた一つの連通流路RX2が形成されてもよい。
図3に示すように、連通流路RX1の一端は、共通供給流路RA1と接続されている。連通流路RX1は、X軸方向に沿って共通供給流路RA1から-X方向に向かって延在するように設けられている。連通流路RX1の他端には、連通流路RK1の一端が接続されている。連通流路RK1は、Z軸方向に沿って連通流路RX1から-Z方向に向かって延在するように設けられている。連通流路RK1の他端は、第1圧力室CB1の一端に接続されている。第1圧力室CB1の他端には、第1連通路RR1の一端が接続されている。
第1連通路RR1は、連通板2の上面TRにおいてX軸方向に沿って延在するように設けられている。第1連通路RR1は、連通板2のエッチングによって連通板2の上面TRに形成される溝と、圧力室基板3の下面BCとによって規定される流路である。連通板2の上面TRに形成される溝のうち、第1連通路RR1に対応する溝を「第1連通板溝部」とも呼ぶ。第1連通路RR1は、第1連通板溝部が圧力室基板3の下面BCによって閉塞されることによって形成される。第1連通路RR1の他端には、第3連通路RR3の一端が接続されている。
第3連通路RR3は、連通板2をZ軸方向に沿って貫通する貫通孔である。第3連通路RR3は、連通板2の上面TRからZ軸方向に沿って+Z方向に向かって延在するように設けられている。第3連通路RR3の他端は、第5連通路RR5の一端に接続されている。
第5連通路RR5には、一つのノズルNzが設けられている。第5連通路RR5は、連通板2の下面BRにおいて、X軸方向に沿って延在するように設けられている。第5連通路RR5は、連通板2のエッチングによって連通板2の下面BRに形成される溝と、ノズル基板60の上面TNとによって規定される流路である。連通板2の下面BRに形成される溝のうち、第5連通路RR5に対応する溝を「第3連通板溝部」とも呼ぶ。第5連通路RR5は、第3連通板溝部がノズル基板60の上面TNによって閉塞されることによって形成される。第5連通路RR5の他端には、第4連通路RR4の一端が接続されている。
本実施形態では、第5連通路RR5と、第1連通路RR1および第2連通路RR2とは、同じウェットエッチング工程で形成される。これにより、製造工程を簡略化してコストの低減を図ることができる。また、本実施形態では、第5連通路RR5の形成位置にエッチングマスクを配置し、等方性のウェットエッチングを行うことにより、第5連通路RR5の形成位置がエッチングされるタイミングを、第1連通路RR1および第2連通路RR2がエッチングされるタイミングに対して相対的に遅らせている。つまり、第1連通路RR1および第2連通路RR2に対するエッチングレートよりも、第5連通路RR5に対するエッチングレートを低くしている。これにより、第5連通路RR5の深さD5を、第1連通路RR1および第2連通路RR2の深さD1,D2よりも浅くすることができる。なお、第5連通路RR5の深さD5を、第1連通路PR1および第2連通路RR2の深さD1、D2と等しくしても良い。この場合、エッチングマスクを配置することなく、第5連通路RR5、第1連通路RR1、第2連通路RR2のウェットエッチング工程を同じタイミングで開始すればよい。
第4連通路RR4は、連通板2をZ軸方向に沿って貫通する貫通孔である。第4連通路RR4は、連通板2の下面BRからZ軸方向に沿って-Z方向に向かって延在するように設けられている。第4連通路RR4の他端は、第2連通路RR2の一端に接続されている。
第2連通路RR2は、連通板2の上面TRにおいてX軸方向に沿って延在するように設けられている。第2連通路RR2は、連通板2のエッチングによって連通板2の上面TRに形成される溝と、圧力室基板3の下面BCとによって規定される流路である。連通板2の上面TRに形成される溝のうち、第2連通路RR2に対応する溝を「第2連通板溝部」とも呼ぶ。第2連通路RR2は、第2連通板溝部が圧力室基板3の下面BCによって閉塞されることによって形成される。第2連通路RR2の他端には、第2圧力室CB2の一端が接続されている。
第2圧力室CB2の他端には、連通流路RK2が接続されている。連通流路RK2は、第2圧力室CB2からZ軸方向に沿って+Z方向に向かって延在するように設けられている。連通流路RK2には、連通流路RX2の一端が接続されている。連通流路RX2は、X軸方向に沿って連通流路RK2から-X方向に延在するように設けられている。連通流路RX2の他端は、共通排出流路RA2に接続されている。
図2及び図3に示すように、連通板2の下面BRにおける幅方向の両側には、コンプライアンスシート61,62が設けられている。コンプライアンスシート61は、共通供給流路RA1、連通流路RX1、ならびに連通流路RK1を閉塞している。コンプライアンスシート61としては、例えば、弾性材料が用いられる。コンプライアンスシート61は、共通供給流路RA1、連通流路RX1、ならびに連通流路RK1内のインクの圧力変動を吸収する。コンプライアンスシート62は、共通排出流路RA2、連通流路RX2、ならびに連通流路RK2を閉塞している。コンプライアンスシート62は、例えば、弾性材料であり、共通排出流路RA2、連通流路RX2、ならびに連通流路RK2内のインクの圧力変動を吸収する。
図2および図3に示すように、連通板2の上面TR上には、貯留室形成基板5が設けられている。貯留室形成基板5は、図2に示すように、Y軸方向に長尺な部材である。貯留室形成基板5は、例えば、樹脂材料を用いた射出成形により形成される。貯留室形成基板5の内部には、インクの流路が形成されている。具体的には、図3に示すように、貯留室形成基板5には、一つの共通供給流路RB1と、一つの共通排出流路RB2とが形成されている。共通供給流路RB1は、共通供給流路RA1と連通し、共通排出流路RB2は、共通排出流路RA2と連通する。
貯留室形成基板5には、さらに、共通供給流路RB1と連通する導入口51と、共通排出流路RB2と連通する排出口52とが設けられている。共通供給流路RB1には、液体容器93から供給されるインクが導入口51を介して導入される。また、共通排出流路RB2に流入したインクは、排出口52を介して液体容器93に回収される。
図2に示すように、貯留室形成基板5には、開口部50が設けられている。開口部50には、圧力室基板3と、振動板4と、配線基板8とが配置されている。開口部50には、第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2を保護するための保護部材が設けられてもよい。
図2に示すように、圧力室基板3は、Y軸方向に長尺な板状部材である。図3に示すように、圧力室基板3は、連通板2の上面TR上に設けられている。圧力室基板3は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。圧力室基板3には、インクの流路が形成されている。具体的には、圧力室基板3には、M個のノズルNzのそれぞれに対応するM個の第1圧力室CB1およびM個の第2圧力室CB2が形成されている。圧力室基板3は、シリコン基板には限らず、例えば、ガラス基板、SOI基板、各種セラミック基板等を用いて形成されてもよい。圧力室基板3の一方の面である圧力室基板3の+Z方向側の面を「下面BC」とも呼び、圧力室基板3の他方の面である圧力室基板3の-Z方向側の面を「上面TC」とも呼ぶ。
第1圧力室CB1は、連通流路RK1と第1連通路RR1とが連通するように、X軸方向に延在して設けられている。第2圧力室CB2は、連通流路RK2と第2連通路RR2とが連通するように、X軸方向に延在して設けられている。以下の説明において、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2を区別しない場合には、圧力室CBqとも呼ぶ。
図2に示すように、振動板4は、Y軸方向に長尺な板状部材である。図3に示すように、振動板4は、圧力室基板3の上面TC上に設けられている。振動板4は、弾性的に振動可能な部材であり、圧力室CBq内の液体に圧力を付与する。振動板4は、例えば、圧力室基板3側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜と、弾性膜上に設けられた酸化ジルコニウム膜からなる絶縁体膜とによって形成することができる。振動板4の上面上には、M個の第1圧力室CB1のそれぞれに対応するM個の第1圧電素子PZ1と、M個の第2圧力室CB2のそれぞれに対応するM個の第2圧電素子PZ2と、が設けられている。以下の説明において、第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2を区別しない場合には、圧電素子PZqとも呼ぶ。圧電素子PZqは、駆動信号Comの電気エネルギーを運動エネルギーに変換するエネルギー変換素子である。本実施形態において、圧電素子PZqは、駆動信号Comの電位変化に応じて変形する受動素子である。
配線基板8は、振動板4の-Z方向側において、第1圧電素子PZ1と、第2圧電素子PZ2との間に実装されている。配線基板8は、制御装置90と、液体吐出ヘッド1とを電気的に接続するための部品であり、第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2に電力を供給する。配線基板8としては、例えば、FPCまたはFFC等の可撓性の配線基板が用いられる。配線基板8には、駆動回路81が実装されている。駆動回路81は、制御信号SIに基づいて、圧電素子PZqに駆動信号Comを供給するか否かを切り替える。
図5に示すように、圧電素子PZqは、下部電極ZDqと、上部電極ZUqとの間に、圧電体ZMqを介在させた積層体である。圧電素子PZqの+Z方向側には、圧力室CBqが設けられている。下部電極ZDqには、所定の基準電位が供給される。駆動回路81は、配線810を介して、上部電極ZUqに対して駆動信号Comを供給する。第1圧電素子PZ1に供給される駆動信号Comを、駆動信号Com1とも呼び、第2圧電素子PZ2に供給される駆動信号Comを、駆動信号Com2とも呼ぶ。本実施形態では、ノズルNzからインクを吐出させる際に、駆動回路81がノズルNzに対応する第1圧電素子PZ1に供給する駆動信号Com1の波形と、駆動回路81がノズルNzに対応する第2圧電素子PZ2に供給する駆動信号Com2の波形とは、互いに略同じ波形である。
圧電素子PZqは、駆動信号Comの電位変化に応じて変形する。振動板4は、圧電素子PZqの変形に連動して振動する。振動板4の振動によって、圧力室CBq内の圧力は変動する。圧力室CBq内の圧力が変動することによって、圧力室CBqの内部に充填されたインクは、第1連通路RR1、第2連通路RR2、第3連通路RR3、第4連通路RR4、ならびに第5連通路RR5を経由して、ノズルNzから吐出される。具体的には、駆動信号Com1により第1圧電素子PZ1が駆動される場合、第1圧力室CB1内部に充填されているインクの一部は、第1連通路RR1、第3連通路RR3、ならびに第5連通路RR5を経由して、ノズルNzから吐出される。駆動信号Com2により第2圧電素子PZ2が駆動される場合、第2圧力室CB2内部に充填されているインクの一部は、第2連通路RR2、第4連通路RR4、ならびに第5連通路RR5を経由して、ノズルNzから吐出される。
図3に示すように、循環機構94によって液体容器93から導入口51に導入されたインクは、共通供給流路RB1を経由して、共通供給流路RA1に流入する。共通供給流路RA1に流入したインクの一部は、各個別流路の連通流路RX1に分流される。連通流路RX1に流入したインクは、連通流路RK1を介して第1圧力室CB1に流入する。第1圧力室CB1に流入したインクの一部は、第1連通路RR1と、第3連通路RR3と、第5連通路RR5と、第4連通路RR4と、第2連通路RR2と、をこの順に経由して、第2圧力室CB2に流入する。第2圧力室CB2に流入したインクの一部は、連通流路RK2と、連通流路RX2とをこの順に経由した後に、共通排出流路RA2で合流する。共通排出流路RA2に流入したインクは、共通排出流路RB2を経由して、排出口52から排出される。図4に示すように、共通供給流路RA1から共通排出流路RA2までのインクの流路を、「循環流路RJ」とも呼ぶ。具体的には、循環流路RJには、共通供給流路RA1と、個別流路と、共通排出流路RA2とが含まれる。
本実施形態の液体吐出装置100は、共通供給流路RA1から循環流路RJを経由して共通排出流路RA2へとインクを循環させる。そのため、圧力室CBq内部のインクがノズルNzから吐出されない期間が存在する場合であっても、ノズルNz内部において、インクが滞留することを低減または防止できる。したがって、本実施形態の液体吐出装置100は、圧力室CBq内部のインクがノズルNzから吐出されない期間において、ノズルNzからのインクの液体成分の蒸発等によりノズルNz内部でインクが増粘したとしても、増粘したインクを、インクの循環によってノズルNz内部から共通排出流路RA2側へと排出することができる。これにより、増粘したインクがノズルNzに滞留することに由来するノズルNzからインクが吐出できなくなる吐出異常の発生を低減または防止し、インクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出装置100は、第1圧力室CB1内部に充填されているインクと、第2圧力室CB2内部に充填されているインクとを、一つのノズルNzから吐出する。したがって、液体吐出装置100は、例えば、1個の圧力室CBq内部に充填されているインクのみをノズルNzから吐出する態様と比較して、ノズルNzからのインクの吐出量を増大させることができる。
図6を用いて、液体吐出ヘッド1のノズルNz近傍の流路設計の詳細について説明する。図6は、液体吐出ヘッド1のノズルNz近傍の流路の断面を拡大して示す説明図である。図6に示す断面図は、図3におけるノズルNz近傍の拡大図に相当する。図6では、技術の理解を容易にするために、各流路間の境界が破線により模式的に示されている。本開示では、X軸方向における流路の長さを、「幅」とも呼び、Z軸方向における流路の長さを、「深さ」とも呼ぶ。
図6に示すように、第1連通路RR1の幅L1は、第1圧力室CB1の幅LP1よりも短くなるように設計されている。本実施形態では、第1連通路RR1の幅L1は、第1圧力室CB1の幅LP1の3/5の幅で設定されている。第1連通路RR1の幅L1は、3/5には限らず、第1圧力室CB1の幅LP1の2/3,1/3,1/4,3/4,4/5,2/5,1/5などの任意の比率の幅で設定されてもよい。また、第1連通路RR1の幅L1が第1圧力室CB1の幅LP1よりも短い形態に限らず、幅L1が幅LP1以上の幅で設定されてもよい。
第2連通路RR2の幅L2は、第2圧力室CB2の幅LP2よりも短くなるように設計されている。本実施形態では、第2連通路RR2の幅L2は、第2圧力室CB2の幅LP2の3/5の幅で設定されている。第2連通路RR2の幅L2は、3/5には限らず、第2圧力室CB2の幅LP2の2/3,1/3,1/4,3/4,4/5,2/5,1/5などの任意の比率の幅で設定されてもよい。また、第2連通路RR2の幅L2が第2圧力室CB2の幅LP2よりも短い形態に限らず、幅L2が幅LP2以上の幅で設定されてもよい。
本実施形態では、第5連通路RR5の幅L5は、第1連通路RR1の幅L1よりも短く、かつ第2連通路RR2の幅L2よりも短くなるように設計されている。したがって、本実施形態では、第5連通路RR5の幅L5は、第1連通路RR1の幅L1と、第2連通路RR2の幅L2との合計よりも短い。なお、幅L5は、幅L1と幅L2とのいずれかに対してのみ短く設計されてもよい。この場合において、幅L5は、幅L1と幅L2との合計よりも短い幅であることが好ましい。ただし、この限りではなく、幅L5は、例えば、幅L1と幅L2との合計以上の長さにすることもできる。
第5連通路RR5の幅L5は、第1連通路RR1の幅L1の2/3の幅で設定されている。第5連通路RR5の幅L5は、2/3には限らず、第1連通路RR1の幅L1の1/3,1/4,3/4,4/5,3/5,2/5,1/5などの任意の比率の幅で設定されてもよい。また、第5連通路RR5の幅L5が第1連通路RR1の幅L1よりも短い形態に限らず、例えば、第1圧力室CB1からノズルNzまでの距離が短く、幅L1が比較的短い場合などには、幅L5が幅L1以上の幅で設定されてもよい。
第5連通路RR5の幅L5は、第2連通路RR2の幅L2の2/3の幅で設定されている。第5連通路RR5の幅L5は、2/3には限らず、第2連通路RR2の幅L2の1/3,1/4,3/4,4/5,3/5,2/5,1/5などの任意の比率の幅で設定されてもよい。また、第5連通路RR5の幅L5が第2連通路RR2の幅L2よりも短い形態に限らず、例えば、第2圧力室CB2からノズルNzまでの距離が短く、幅L2が比較的短い場合などには、幅L5が幅L2以上の幅で設定されてもよい。
本実施形態では、さらに、第5連通路RR5の幅L5は、第1圧力室CB1の幅LP1よりも短く、かつ第2圧力室CB2の幅LP2よりも短くなるように設計されている。したがって、本実施形態では、第5連通路RR5の幅L5は、第1圧力室CB1の幅LP1と、第2圧力室CB2の幅LP2との合計よりも短い。ただし、幅L5は、幅LP1と幅LP2とのいずれかに対してのみ短く設計されてもよい。この場合において、幅L5は、幅LP1と幅LP2との合計よりも短い幅であることが好ましい。ただし、この限りではなく、幅L5は、例えば、幅LP1と幅LP2との合計以上の長さにすることもできる。
本実施形態では、幅L5は、幅L1と、幅L2と、幅LP1と、幅LP2との合計よりも短くなるように設計されている。ただし、この限りではなく、幅L5は、例えば、幅L1と幅L2との合計以上の長さにすることもできる。
第5連通路RR5の幅L5は、第1圧力室CB1の幅LP1の2/5の幅で設定されている。第5連通路RR5の幅L5は、2/5には限らず、第1圧力室CB1の幅LP1の2/3,1/3,1/4,3/4,4/5,3/5,1/5などの任意の比率の幅で設定されてもよい。また、第5連通路RR5の幅L5が第1圧力室CB1の幅LP1よりも短い形態に限らず、例えば、幅LP1が比較的短い場合などには、幅L5が幅LP1以上の幅で設定されてもよい。
第5連通路RR5の幅L5は、第2圧力室CB2の幅LP2の2/5の幅で設定されている。第5連通路RR5の幅L5は、2/5には限らず、第2圧力室CB2の幅LP2の2/3,1/3,1/4,3/4,4/5,3/5,1/5などの任意の比率の幅で設定されてもよい。また、第5連通路RR5の幅L5が第2圧力室CB2の幅LP2よりも短い形態に限らず、例えば、幅LP2が比較的短い場合などには、幅L5が幅LP2以上の幅で設定されてもよい。
図6に示すように、本実施形態では、液体吐出ヘッド1内のインクの流路、具体的には、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2、ならびに連通板2内に形成されるインクの流路は、ノズルNzを含むZ軸を対称軸とする線対称の構造を有している。すなわち、第1連通路RR1の幅L1は、第2連通路RR2の幅L2と略同一の幅で設定されている。また、本実施形態では、第1圧力室CB1の幅LP1と、第2圧力室CB2の幅LP2とが互いに略同一の幅であるとともに、第1連通路RR1の幅L1と、第2連通路RR2の幅L2とが互いに略同一の幅である。ただし、液体吐出ヘッド1内のインクの流路は線対称の構造には限らず、非線対称であってもよく、例えば、第1圧力室CB1の幅LP1と、第2圧力室CB2の幅LP2とが互いに異なる幅であってよく、第1連通路RR1の幅L1と、第2連通路RR2の幅L2とが互いに異なる幅であってよい。
図6には、連通板2の厚さT2と、圧力室基板3の厚さT3とが模式的に示されている。連通板2の貫通孔としての第3連通路RR3の深さD3および第4連通路RR4の深さD4は、連通板2厚さT2と一致する。第1圧力室CB1の深さDP1および第2圧力室CB2の深さDP2は、圧力室基板3の厚さT3と一致する。図6に示すように、連通板2の厚さT2は、圧力室基板3の厚さT3よりも厚い。厚さT2と、厚さT3との比率は任意に設定することができる。本実施形態では、厚さT2は、厚さT3の4~6倍程度で設定されている。
第5連通路RR5の深さD5は、第1圧力室CB1の深さDP1よりも浅く、かつ第2圧力室CB2の深さDP2よりも浅くなるように設計されている。深さD5と深さDP1との比率、ならびに深さD5と深さDP2との比率は、任意に設定することができる。例えば、深さD5は、深さDP1および深さDP2の20%~80%程度で設定することができる。本実施形態では、深さD5は、深さDP1および深さDP2の70%程度とされている。ただし、深さD5は、深さDP1と同程度であってよく、深さDP1と等しくてよい。深さD5は、深さDP2と同程度であってもよく、深さDP2と等しくてもよい。
第5連通路RR5の深さD5は、さらに、第1連通路RR1の深さD1よりも浅く、かつ第2連通路RR2の深さD2よりも浅くなるように設計されている。深さD5と深さD1との比率、深さD5と深さD2との比率は、任意に設定することができる。例えば、深さD5は、深さD1および深さD2の20%~80%程度で設定することができる。本実施形態では、深さD5は、深さD1および深さD2の70%程度である。なお、本実施形態では、第1連通路RR1の深さD1と、第1圧力室CB1の深さDP1とは略同一の深さであり、第2連通路RR2の深さD2と、第2圧力室CB2の深さDP2とは略同一の深さで設定されている。ただし、深さD5は、深さD1と同程度であってよく、深さD1と等しくてよい。深さD5は、深さD2と同程度であってもよく、深さD2と等しくてもよい。
図7は、比較例としての従来の液体吐出ヘッド1Rのインクの流路を模式的に示す断面図である。図7に示すように、液体吐出ヘッド1Rは、本実施形態の液体吐出ヘッド1とは、連通板2内のインクの流路構造が異なっている。具体的には、液体吐出ヘッド1Rは、本実施形態の液体吐出ヘッド1が有する第1連通路RR1および第2連通路RR2を備えない。なお、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2と、第3連通路RR3および第4連通路RR4との構成は、本実施形態の液体吐出ヘッド1と同様である。第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2間の距離ならびに第1圧力室CB1および第2圧力室CB2間の距離は、液体吐出ヘッド1での当該距離と同じである。
液体吐出ヘッド1Rは、第1圧力室CB1の他端の+Z方向側に第3連通路RR3が接続され、第2圧力室CB2の一端の+Z方向側に第4連通路RR4が接続されている。連通板2の下面BRにおいて、第3連通路RR3と、第4連通路RR4と間には、第5連通路RR5が備えられている。液体吐出ヘッド1Rが有する第5連通路RR5の幅LR5は、本実施形態での第5連通路RR5の幅L5よりも長い。具体的には、幅LR5は、幅L5に対して、第1連通路RR1の幅L1および第2連通路RR2の幅L2の合計値に相当する幅だけ長い。
液体吐出ヘッド1Rでは、第1圧電素子PZ1により圧力を付与された第1圧力室CB1の内部のインクは、第3連通路RR3に流入して+Z方向に向かって流動する。第3連通路RR3の他端まで移動したインクは、第5連通路RR5に流入し、流動方向が-X方向に切り替えられる。同様に、第2圧電素子PZ2により圧力を付与された第2圧力室CB2内のインクは、第2圧力室CB2から第4連通路RR4に流入して+Z方向に向かって流動する。第4連通路RR4の他端まで移動したインクは、第5連通路RR5に流入し、流動方向が+X方向に切り替えられる。そのため、第5連通路RR5では、第4連通路RR4から供給され+X方向に向かうインクと、第3連通路RR3から供給され-X方向に向かうインクとが衝突する。第5連通路RR5のインクは、ノズルNzから吐出される。液体吐出ヘッド1Rでは、第5連通路RR5の幅LR5が長いため、本実施形態の液体吐出ヘッド1と比較して、第5連通路RR5内でインクの衝突が発生しやすく、また、インクの流動の緩衝や滞留などが発生しやすい。この場合には、ノズルNzからのインクの吐出性能が充分に得られない可能性がある。
従来の液体吐出ヘッド1Rでは、本実施形態での第5連通路RR5に比べて幅が長くなる分だけインクが第5連通路RR5内に滞在する時間が長くなる。そのため、例えば、第5連通路RR5内のインクは、ノズル基板60を介して、液体吐出ヘッド1Rの外部に対して放熱し易くなる。この放熱により、インクの温度が想定していた値よりも低くなってしまう虞がある。インクの温度が変わると、インクの粘度も変わってしまう。インクの粘度は、吐出特性に大きく影響を与えうる。そのため、従来の液体吐出ヘッド1Rでは、第5連通路RR5内のインクの外部への放熱に伴って、実際の吐出特性が所望の吐出特性からずれてしまう虞がある。
これに対して、本実施形態の液体吐出ヘッド1では、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2に、第1連通路RR1および第2連通路RR2を接続している。圧力室CBqからX軸方向に沿ってノズルNzに近付く向きに延在する流路を形成することにより、従来の液体吐出ヘッド1Rと比較して、ノズルNzの直上となる第5連通路RR5の幅L5が短くなるように設定されている。
第3連通路RR3および第4連通路RR4からノズルNzまでの距離が短くなるため、従来の液体吐出ヘッド1Rと比較して、ノズルNzの直上において、インクのZ軸方向の運動エネルギーが残留しやすくなる。そのため、第3連通路RR3および第4連通路RR4からノズルNzまでの距離が長い従来の液体吐出ヘッド1Rに比べて、インクがノズルNzから吐出されやすくなり得る。また、第5連通路RR5内において、インクのX軸方向の運動エネルギーが従来よりも弱くなり、インクの衝突によるインクの流動の緩衝や滞留などが緩和され得る。
本実施形態の液体吐出ヘッド1では、第5連通路RR5の幅L5を従来よりも短くすることにより、インクが第5連通路RR5内に滞在する期間を短くしている。したがって、本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第5連通路RR5内のインクがノズル基板60を介した外部への放熱を小さくし、これによりインクの温度変化や粘度変化を低減し、もってインクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
更に、本実施形態の液体吐出ヘッド1では、連通板2の上面TRに第1連通路RR1および第2連通路RR2を設けることにより、第1圧電素子PZ1と第2圧電素子PZ2との間に実装されている配線基板8に対して、インクの流路を従来よりも近い位置に設けることができる。したがって、流路内のインクが配線基板8で発生する熱を伝熱されやすくなる。このため、第5連通路RR5でインクの外部への放熱が発生したとしても、第1連通路RR1や第2連通路RR2でインクの温度を保つことができ、これによりインクの温度変化や粘度変化をより低減または防止することができる。その結果、従来の液体吐出ヘッド1Rに比べて、ノズルNzからのインクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
以上、説明したように、本実施形態の液体吐出ヘッド1は、第1方向に沿って延在する第1圧力室CB1と、第1方向に沿って延在する第2圧力室CB2と、第1圧力室CB1に接続され、第1方向に沿って延在する第1連通路RR1と、第2圧力室CB2に接続され、第1方向に沿って延在する第2連通路RR2と、第1連通路RR1に接続され、第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第3連通路RR3と、第2連通路RR2に接続され、第2方向に沿って延在する第4連通路RR4と、第3連通路RR3および第4連通路RR4に接続し、第1方向に沿って延在する第5連通路RR5と、第5連通路RR5に設けられたノズルNzと、を備えている。本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2からX軸方向に延在する第1連通路RR1および第2連通路RR2を備えることにより、第5連通路RR5の幅L5を短くすることができる。したがって、第5連通路RR5内において、第3連通路RR3および第4連通路RR4から供給されるインクのZ軸方向の運動エネルギーが残留しやすくなり、従来の液体吐出ヘッド1Rに比べて、インクがノズルNzから吐出されやすくなる。また、第5連通路RR5内において、インクのX軸方向の運動エネルギーが従来よりも弱くなり、インクの衝突によるインクの流動の緩衝や滞留などが緩和され得る。したがって、ノズルNzからのインクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。また、インクが第5連通路RR5内に滞在する期間が従来よりも短くなることにより、第5連通路RR5内のインクがノズル基板60を介して外部の熱の影響を受ける不具合を低減し、インクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第5連通路RR5の幅は、第1連通路RR1の幅よりも短く、かつ第2連通路RR2の幅よりも短い。X軸方向に延伸する流路のうち、第1連通路RR1および第2連通路RR2の幅L1,L2よりも第5連通路RR5の幅L5を短く設定することにより、第5連通路RR5の幅L5をより小さく設計し、インクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第5連通路RR5の幅L5は、第1連通路RR1の幅L1と、第2連通路RR2の幅L2との合計よりも短い。X軸方向に延伸する流路のうち、第1連通路RR1および第2連通路RR2の幅L1,L2の合計値よりも第5連通路RR5の幅L5を短く設定することにより、第5連通路RR5の幅L5をより小さく設計し、インクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第5連通路RR5の幅L5は、第1圧力室CB1の幅LP1よりも短く、第2圧力室CB2の幅LP2よりも短い。X軸方向に延伸する流路のうち、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2の幅LP1,LP2よりも第5連通路RR5の幅L5を短く設定することにより、第5連通路RR5の幅L5をより小さく設計し、インクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第1連通路RR1の幅L1は、第1圧力室CB1の幅LP1よりも短く、第2連通路RR2の幅L2は、第2圧力室CB2の幅LP2よりも短い。第1連通路RR1および第2連通路RR2の幅L1,L2が第1圧力室CB1および第2圧力室CB2の幅LP1,LP2以上に大きくなることを抑制し、インクの流路が過剰に長くなることを抑制し、インクの吐出性能の低下、および液体吐出ヘッド1の過剰な大型化を低減または抑制することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第5連通路RR5の深さD5は、第1連通路RR1の深さD1よりも浅く、且つ、第2連通路RR2の深さD2よりも浅い。第1連通路RR1および第2連通路RR2の流路の断面積を大きく設計することにより、第1連通路RR1および第2連通路RR2内での流路抵抗を小さくするとともに、外気の影響を受けやすく粘度が高くなりやすい第5連通路RR5内ではインクの流速を早めることにより、インクの吐出性能を向上することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第5連通路RR5の深さD5は、第1圧力室CB1の深さDP1よりも浅く、かつ、第2圧力室CB2の深さDP2よりも浅い。第1圧力室CB1および第2圧力室CB2の流路の断面積を大きく設計することにより、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2内での流路抵抗を小さくするとともに、外気の影響を受けやすく粘度が高くなりやすい第5連通路RR5内ではインクの流速を早めることにより、インクの吐出性能を向上することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第1連通路RR1は、連通板2の上面TRに形成される第1連通板溝部と、連通板2の上面TRと対向する圧力室基板3の下面BCとによって規定されている。第2連通路RR2は、連通板2の上面TRに形成される第2連通板溝部と、連通板2の上面TRと対向する圧力室基板3の下面BCとによって規定されている。したがって、第1連通路RR1および第2連通路RR2と、第1圧力室CB1および第2圧力室CB2との流路の接続が容易になる。また、第1連通路RR1および第2連通路RR2が、連通板2の厚さ方向の中央に設けられる形態と比較して、第1連通路RR1および第2連通路RR2を連通板2に容易に形成することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第3連通路RR3、第4連通路RR4、および第5連通路RR5は、連通板2に設けられている。したがって、第3連通路RR3、第4連通路RR4、および第5連通路RR5が複数の基板に亘って形成される形態と比較して、容易に形成することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第3連通路RR3および第4連通路RR4は、連通板2をZ方向に沿って貫通する貫通孔である。第5連通路RR5は、連通板2の下面BRに形成される第3連通板溝部と、ノズル基板60の上面TNとによって規定されている。第5連通路RR5が、連通板2の厚さ方向の中央に設けられる形態と比較して、第5連通路RR5を形成することが容易となる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、連通板2の厚さT2は、圧力室基板3の厚さT3よりも厚い。したがって、連通板2に複数の流路を形成することが容易となる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、第1圧力室CB1の圧力を変動させるための第1圧電素子PZ1と、第2圧力室CB2の圧力を変動させるための第2圧電素子PZ2と、第1圧電素子PZ1と第2圧電素子PZ2との間に設けられ、第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2に電力を供給するための配線基板8と、を備える。配線基板8に近い位置に第1連通路RR1および第2連通路RR2を設けることにより、インクが配線基板8からの伝熱を受けやすくなり、例えば、インクの粘度が低下する不具合を低減または防止することができ、ノズルNzからのインクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1によれば、さらに、第1圧力室CB1、第2圧力室CB2、第1連通路RR1、第2連通路RR2、第3連通路RR3、第4連通路RR4、および第5連通路RR5を含む個別流路を複数備えている。複数の個別流路に共通して連通し、複数の個別流路のそれぞれにインクを供給するための共通供給流路RA1と、複数の個別流路に共通して連通し、複数の個別流路のそれぞれからインクを排出するための共通排出流路RA2と、を備えている。インクの循環構造を備える液体吐出ヘッド1において、ノズルNzからのインクの吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
B.第2実施形態:
図8および図9を用いて第2実施形態としての液体吐出ヘッド1bの構成について説明する。図8は、第2実施形態としての液体吐出ヘッド1bの内部構造を示す断面図である。図8および図9では、技術の理解を容易にするために、各流路間の境界が破線を用いて模式的に示されている。第2実施形態の液体吐出ヘッド1bは、第1実施形態の液体吐出ヘッド1とは、第1連通路RR1および第2連通路RR2に代えて、第1連通路RR1bおよび第2連通路RR2bを備える点において相違し、それ以外の構成は同様である。なお、第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2間の距離ならびに第1圧力室CB1および第2圧力室CB2間の距離も、液体吐出ヘッド1での当該距離と同様である。
図8および図9を用いて第2実施形態としての液体吐出ヘッド1bの構成について説明する。図8は、第2実施形態としての液体吐出ヘッド1bの内部構造を示す断面図である。図8および図9では、技術の理解を容易にするために、各流路間の境界が破線を用いて模式的に示されている。第2実施形態の液体吐出ヘッド1bは、第1実施形態の液体吐出ヘッド1とは、第1連通路RR1および第2連通路RR2に代えて、第1連通路RR1bおよび第2連通路RR2bを備える点において相違し、それ以外の構成は同様である。なお、第1圧電素子PZ1および第2圧電素子PZ2間の距離ならびに第1圧力室CB1および第2圧力室CB2間の距離も、液体吐出ヘッド1での当該距離と同様である。
第1実施形態では、第1連通路RR1および第2連通路RR2は、連通板2のエッチングによって連通板2の上面TRに形成される溝と、圧力室基板3の下面BCとによって規定される流路である例を示した。これに対して、図8に示すように、本実施形態では、第1連通路RR1bは、連通板2の上面TRに形成される第1連通板溝部RR12と、圧力室基板3のエッチングによって圧力室基板3の下面BCに形成される溝RR11とによって規定される流路である。圧力室基板3の下面BCに形成される溝のうち、第1連通路RR1bに対応する溝RR11を、「第1圧力室基板溝部RR11」とも呼ぶ。
第2連通路RR2bは、連通板2の上面TRに形成される第2連通板溝部RR22と、圧力室基板3のエッチングによって圧力室基板3の下面BCに形成される溝RR21とによって規定される流路である。圧力室基板3の下面BCに形成される溝のうち、第2連通路RR2bに対応する溝RR21を、「第2圧力室基板溝部RR21」とも呼ぶ。
図9は、第2実施形態としての液体吐出ヘッド1bのノズルNz近傍の流路の断面を拡大して示す説明図である。図9には、第1連通路RR1bの深さD21と、第2連通路RR2bの深さD22とが示されている。本実施形態では、第1連通路RR1bの深さD21は、第1圧力室CB1の深さDP1と略同一の深さである。深さD21は、第1圧力室基板溝部RR11の深さD211と、第1連通板溝部RR12の深さD212との合計値である。本実施形態では、溝RR21の深さD221と、溝RR22の深さD222とは互いに等しい深さで設定されているが、これに限らず、互いに異なる深さで設定されてもよい。
本実施形態では、第2連通路RR2bの深さD22は、第2圧力室CB2の深さDP2と略同一の深さである。第2連通路RR2bの深さD22は、第2圧力室基板溝部RR21の深さD221と、第2連通板溝部RR22の深さD222との合計値である。本実施形態では、溝RR21の深さD221と、溝RR22の深さD222とは互いに等しい深さで設定されているが、これに限らず、互いに異なる深さで設定されてもよい。
本実施形態において、第5連通路RR5は、第1連通板溝部RR12および第2連通板溝部RR22を形成するためのエッチング工程と同じ工程で形成されている。これにより、製造工程を簡略化してコストの低減を図ることができる。また、本実施形態では、第5連通路RR5と、第1連通板溝部RR12および第2連通板溝部RR22とのエッチングレートを同じにしている。これにより、第5連通路RR5の深さD5は、第1連通板溝部RR12の深さD212と等しく、かつ第2連通板溝部RR22の深さD222と等しくされている。
図9に示すように、本実施形態では、第1連通路RR1bの幅L21は、第1実施形態での第1連通路RR1の幅L1よりも短い。これは、第1実施形態では、第1連通路RR1が第1圧力室CB1の端部に対して+Z方向側で接続されるのに対し、本実施形態では、第1連通路RR1bが第1圧力室CB1の端部に対して-X方向側で接続される構造であることに起因する。本実施形態では、第1連通路RR1bの幅L21は、第5連通路RR5の幅L5と略等しい。第1圧力室基板溝部RR11の幅と、第1連通板溝部RR12の幅とは、互いに等しく、第1連通路RR1bの幅L21に等しい。ただし、例えば、第1連通板溝部RR12の幅を、幅L21よりも大きくしてもよい。この場合には、第1連通板溝部RR12は、例えば、第1圧力室CB1の+Z方向側まで延伸する構造であってよく、第1圧力室CB1の+Z方向側と接続されてよい。同様に、溝RR11の幅は、幅L21よりも大きくされてよく、この場合には、第3連通路RR3の-Z方向側まで遠心して接続されてもよい。
本実施形態では、第2連通路RR2bの幅L22は、第1実施形態での第2連通路RR2の幅L2よりも短い。これは、第1実施形態では、第2連通路RR2が第2圧力室CB2の端部に対して+Z方向側で接続されるのに対し、本実施形態では、第2連通路RR2bが第2圧力室CB2の端部に対して+X方向側で接続される構造であることに起因する。本実施形態では、第2連通路RR2bの幅L22は、第5連通路RR5の幅L5と略等しい。ただし、例えば、第2連通板溝部RR22の幅を、幅L22よりも大きくしてもよい。この場合には、第2連通板溝部RR22は、例えば、第2圧力室CB2の+Z方向側まで延伸する構造であってよく、第2圧力室CB2の+Z方向側と接続されてよい。同様に、溝RR21の幅は、幅L22よりも大きくされてよく、この場合には、第4連通路RR4の-Z方向側まで延伸して接続されてもよい。
本実施形態の液体吐出ヘッド1bによれば、第1連通路RR1bは、連通板2の上面TRに形成される第1連通板溝部RR12と、圧力室基板3の下面BCに形成される溝RR11とによって規定される流路である。第2連通路RR2bは、連通板2の上面TRに形成される第2連通板溝部RR22と、圧力室基板3の下面BCに形成される溝RR21とによって規定される流路である。したがって、第1連通路RR1bおよび第2連通路RR2bの流路の一部を圧力室基板3に形成することにより、第1連通路RR1bおよび第2連通路RR2bでのイナータンスの増加を低減または防止することができる。
本実施形態の液体吐出ヘッド1bによれば、第5連通路RR5の深さD5は、第1連通板溝部RR12の深さD212と等しく、かつ第2連通板溝部RR22の深さD222と等しくされている。第5連通路RR5と、第1連通路RR1bおよび第2連通路RR2bとのエッチングレートを同じにすることができ、第5連通路RR5と、第1連通路RR1bおよび第2連通路RR2bとを同じ工程で形成することが容易となる。
C.他の形態:
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
(1)本開示の一形態によれば、液体吐出ヘッドが提供される。この液体吐出ヘッドは、第1方向に沿って延在する第1圧力室と、前記第1方向に沿って延在する第2圧力室と、前記第1圧力室に接続され、前記第1方向に沿って延在する第1連通路と、前記第2圧力室に接続され、前記第1方向に沿って延在する第2連通路と、前記第1連通路に接続され、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第3連通路と、前記第2連通路に接続され、前記第2方向に沿って延在する第4連通路と、前記第3連通路および前記第4連通路に接続し、前記第1方向に沿って延在する第5連通路と、前記第5連通路に設けられたノズルと、を備える。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第1圧力室および第2圧力室から第1方向に延在する第1連通路および第2連通路を備えることにより、第5連通路の第1方向における長さを短くすることができる。第5連通路内において、第3連通路および第4連通路から供給される液体の第2方向の運動エネルギーが残留しやすくなり、第1方向の運動エネルギーは弱くなりやすくなる。その結果、第5連通路内での液体同士の衝突による液体の流動の緩衝や滞留などが緩和され得る。したがって、ノズルからの液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(2)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1連通路の前記第1方向における長さよりも短くてもよく、前記第2連通路の前記第1方向における長さよりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路の第1方向における長さをより小さく設計し、液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(3)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1連通路の前記第1方向における長さと、前記第2連通路の前記第1方向における長さとの合計よりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路の第1方向における長さをより小さく設計し、液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(4)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1圧力室の前記第1方向における長さよりも短くてもよく、前記第2圧力室の前記第1方向における長さよりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路の第1方向における長さをより小さく設計し、液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(5)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1圧力室の前記第1方向における長さと、前記第2圧力室の前記第1方向における長さとの合計よりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路の第1方向における長さをより小さく設計し、液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(6)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第1連通路の前記第1方向における長さは、前記第1圧力室の前記第1方向における長さよりも短くてもよく、前記第2連通路の前記第1方向における長さは、前記第2圧力室の前記第1方向における長さよりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、液体の流路が過剰に長くなることを抑制し、液体の吐出性能の低下、および液体吐出ヘッドの大型化を低減または抑制することができる。
(7)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1連通路の前記第1方向における長さと、前記第2連通路の前記第1方向における長さと、前記第1圧力室の前記第1方向における長さと、前記第2圧力室の前記第1方向における長さとの合計よりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路の第1方向における長さをより小さく設計し、液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(8)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1連通路の前記第2方向における長さよりも短く、且つ、前記第2連通路の前記第2方向における長さよりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第1連通路および第2連通路での流路抵抗を小さくするとともに、外気の影響を受けやすく粘度が高くなりやすい第5連通路内では液体の流速を早めることにより、液体の吐出性能を向上することができる。
(9)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1連通路の前記第2方向における長さと等しく、且つ、前記第2連通路の前記第2方向における長さと等しくてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、製造コストを低減することができる。
(10)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1圧力室の前記第2方向における長さよりも短く、前記第2圧力室の前記第2方向における長さよりも短くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第1圧力室および第2圧力室での流路抵抗を小さくするとともに、外気の影響を受けやすく粘度が高くなりやすい第5連通路内では液体の流速を早めることにより、液体の吐出性能を向上することができる。
(11)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第1連通路、前記第2連通路、前記第3連通路、前記第4連通路、および前記第5連通路を備える連通板と、前記連通板の一方の面に積層され、前記第1圧力室および前記第2圧力室を備える圧力室基板と、前記連通板の他方の面に積層され、前記ノズルを備えるノズル基板と、を有してもよい。
(12)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第1連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第1連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面とによって規定されてよく、前記第2連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第2連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面とによって規定されてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第1連通路および第2連通路と、第1圧力室および第2圧力室との流路の接続が容易になる。
(13)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第1連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第1連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面に形成される第1圧力室基板溝部とによって規定されてよい。前記第2連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第2連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面に形成される第2圧力室基板溝部とによって規定されていてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第1連通路および第2連通路の流路の一部を圧力室基板に形成することにより、第1連通路および第2連通路でのイナータンスの増加を低減または防止することができる。
(14)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1連通板溝部の前記第2方向における長さと等しく、かつ前記第2連通板溝部の前記第2方向における長さと等しくてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路と、第1連通路および第2連通路とを同じ工程で形成することが容易となる。
(15)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第3連通路、前記第4連通路、および前記第5連通路は、前記連通板に設けられてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第3連通路、第4連通路、および第5連通路が複数の基板に亘って形成される形態と比較して、容易に形成することができる。
(16)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第3連通路および前記第4連通路は、前記連通板を前記第2方向に沿って貫通する貫通孔でありってよく、前記第5連通路は、前記連通板の他方の面に形成される第3連通板溝部と、前記連通板の他方の面と対向する前記ノズル基板の一方の面とによって規定されていてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第5連通路が、連通板の厚さ方向の中央に設けられる形態と比較して、第5連通路を形成することが容易となる。
(17)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記連通板の前記第2方向における厚さは、前記圧力室基板の前記第2方向における厚さよりも厚くてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、連通板に複数の流路を形成することが容易となる。
(18)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第1圧力室の圧力を変動させるための第1圧電素子と、前記第2圧力室の圧力を変動させるための第2圧電素子と、前記第1圧電素子と前記第2圧電素子との間に設けられ、前記第1圧電素子および前記第2圧電素子に電力を供給するための配線基板と、を備えてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、液体が配線基板からの伝熱を受けやすくなり、液体の粘度の低下を低減または抑制し、液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(19)上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、さらに、前記第1圧力室、前記第2圧力室、前記第1連通路、前記第2連通路、前記第3連通路、前記第4連通路、および前記第5連通路を含む個別流路であって、複数の個別流路と、前記複数の個別流路に共通して連通し、前記複数の個別流路のそれぞれに液体を供給するための共通供給流路と、前記複数の個別流路に共通して連通し、前記複数の個別流路のそれぞれから液体を排出するための共通排出流路と、を備えてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、液体の循環構造を備える液体吐出ヘッドにおいて、ノズルからの液体の吐出性能が低下することを低減または防止することができる。
(20)本開示の他の形態によれば、液体吐出装置が提供される。この液体吐出装置は、上記形態の液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドからの液体の吐出動作を制御する制御装置と、を備える。
本開示は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、流路構造、液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出装置の製造方法等の形態で実現することができる。
本開示は、インクジェット方式に限らず、インク以外の他の液体を吐出する任意の液体吐出装置及びそれらの液体吐出装置に用いられる液体吐出ヘッドにも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体吐出装置およびその液体吐出ヘッドに適用可能である。
(1)ファクシミリ装置等の画像記録装置。
(2)液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置。
(3)有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイや、面発光ディスプレイ(Field Emission Display、FED)等の電極形成に用いられる電極材吐出装置。
(4)バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出する液体吐出装置。
(5)精密ピペットとしての試料吐出装置。
(6)潤滑油の吐出装置。
(7)樹脂液の吐出装置。
(8)時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液体吐出装置。
(9)光通信素子等に用いられる微小半球レンズ(光学レンズ)などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に吐出する液体吐出装置。
(10)基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を吐出する液体吐出装置。
(11)他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体消費ヘッドを備える液体吐出装置。
(1)ファクシミリ装置等の画像記録装置。
(2)液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置。
(3)有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイや、面発光ディスプレイ(Field Emission Display、FED)等の電極形成に用いられる電極材吐出装置。
(4)バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出する液体吐出装置。
(5)精密ピペットとしての試料吐出装置。
(6)潤滑油の吐出装置。
(7)樹脂液の吐出装置。
(8)時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液体吐出装置。
(9)光通信素子等に用いられる微小半球レンズ(光学レンズ)などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に吐出する液体吐出装置。
(10)基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を吐出する液体吐出装置。
(11)他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体消費ヘッドを備える液体吐出装置。
「液滴」とは、液体吐出装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、「液体」とは、液体吐出装置が消費できるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属(金属融液)のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、第1液体と第2液体との組み合わせの代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクと反応液との組み合わせのほか、以下のものが挙げられる。
(1)接着剤の主剤および硬化剤
(2)塗料のベース塗料および希釈剤や、クリア塗料および希釈剤
(3)細胞用インクの細胞を含有する主溶媒および希釈溶媒
(4)金属光沢感を発現するインク(メタリックインク)のメタリックリーフ顔料分散液および希釈溶媒
(5)車両用燃料のガソリン・軽油およびバイオ燃料
(6)薬品の薬主成分および保護成分
(7)発光ダイオード(LED)の蛍光体および封止材
(1)接着剤の主剤および硬化剤
(2)塗料のベース塗料および希釈剤や、クリア塗料および希釈剤
(3)細胞用インクの細胞を含有する主溶媒および希釈溶媒
(4)金属光沢感を発現するインク(メタリックインク)のメタリックリーフ顔料分散液および希釈溶媒
(5)車両用燃料のガソリン・軽油およびバイオ燃料
(6)薬品の薬主成分および保護成分
(7)発光ダイオード(LED)の蛍光体および封止材
1,1b,1R…液体吐出ヘッド、2…連通板、3…圧力室基板、4…振動板、5…貯留室形成基板、8…配線基板、50…開口部、51…導入口、52…排出口、60…ノズル基板、61,62…コンプライアンスシート、81…駆動回路、90…制御装置、91…移動機構、92…搬送機構、93…液体容器、94…循環機構、100…液体吐出装置、810…配線、921…収納ケース、922…無端ベルト、CB1…第1圧力室、CB2…第2圧力室、CBq…圧力室、Ln…ノズル列、Nz…ノズル、PP…媒体、PZ1…第1圧電素子、PZ2…第2圧電素子、PZq…圧電素子、RA1…共通供給流路、RA2…共通排出流路、RB1…共通供給流路、RB2…共通排出流路、RJ…循環流路、RK1,RK2,RX1,RX2…連通流路、RR1,RR1b…第1連通路、RR11…第1圧力室基板溝部、RR12…第1連通板溝部、RR2,RR2b…第2連通路、RR21…第2圧力室基板溝部、RR22…第2連通板溝部、RR3…第3連通路、RR4…第4連通路、RR5…第5連通路、ZDq…下部電極、ZMq…圧電体、ZUq…上部電極
Claims (20)
- 液体吐出ヘッドであって、
第1方向に沿って延在する第1圧力室と、
前記第1方向に沿って延在する第2圧力室と、
前記第1圧力室に接続され、前記第1方向に沿って延在する第1連通路と、
前記第2圧力室に接続され、前記第1方向に沿って延在する第2連通路と、
前記第1連通路に接続され、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第3連通路と、
前記第2連通路に接続され、前記第2方向に沿って延在する第4連通路と、
前記第3連通路および前記第4連通路に接続し、前記第1方向に沿って延在する第5連通路と、
前記第5連通路に設けられたノズルと、を備える、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1連通路の前記第1方向における長さよりも短く、前記第2連通路の前記第1方向における長さよりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1または請求項2に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1連通路の前記第1方向における長さと、前記第2連通路の前記第1方向における長さとの合計よりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1圧力室の前記第1方向における長さよりも短く、前記第2圧力室の前記第1方向における長さよりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1圧力室の前記第1方向における長さと、前記第2圧力室の前記第1方向における長さとの合計よりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項4または請求項5に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第1連通路の前記第1方向における長さは、前記第1圧力室の前記第1方向における長さよりも短く、
前記第2連通路の前記第1方向における長さは、前記第2圧力室の前記第1方向における長さよりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第1方向における長さは、前記第1連通路の前記第1方向における長さと、前記第2連通路の前記第1方向における長さと、前記第1圧力室の前記第1方向における長さと、前記第2圧力室の前記第1方向における長さとの合計よりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1連通路の前記第2方向における長さよりも短く、且つ、前記第2連通路の前記第2方向における長さよりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1連通路の前記第2方向における長さと等しく、且つ、前記第2連通路の前記第2方向における長さと等しい、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1圧力室の前記第2方向における長さよりも短く、前記第2圧力室の前記第2方向における長さよりも短い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項10までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第1連通路、前記第2連通路、前記第3連通路、前記第4連通路、および前記第5連通路を備える連通板と、
前記連通板の一方の面に積層され、前記第1圧力室および前記第2圧力室を備える圧力室基板と、
前記連通板の他方の面に積層され、前記ノズルを備えるノズル基板と、を有する、
液体吐出ヘッド。 - 請求項11に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第1連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第1連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面とによって規定され、
前記第2連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第2連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面とによって規定されている、
液体吐出ヘッド。 - 請求項11に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第1連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第1連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面に形成される第1圧力室基板溝部とによって規定され、
前記第2連通路は、前記連通板の一方の面に形成される第2連通板溝部と、前記連通板の一方の面と対向する前記圧力室基板の一方の面に形成される第2圧力室基板溝部とによって規定されている、
液体吐出ヘッド。 - 請求項13に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第5連通路の前記第2方向における長さは、前記第1連通板溝部の前記第2方向における長さと等しく、かつ前記第2連通板溝部の前記第2方向における長さと等しい、
液体吐出ヘッド。 - 前記第3連通路、前記第4連通路、および前記第5連通路は、前記連通板に設けられる、請求項11から請求項14までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項11から請求項15までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第3連通路および前記第4連通路は、前記連通板を前記第2方向に沿って貫通する貫通孔であり、
前記第5連通路は、前記連通板の他方の面に形成される第3連通板溝部と、前記連通板の他方の面と対向する前記ノズル基板の一方の面とによって規定されている、
液体吐出ヘッド。 - 請求項11から請求項16までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記連通板の前記第2方向における厚さは、前記圧力室基板の前記第2方向における厚さよりも厚い、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項17までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第1圧力室の圧力を変動させるための第1圧電素子と、
前記第2圧力室の圧力を変動させるための第2圧電素子と、
前記第1圧電素子と前記第2圧電素子との間に設けられ、前記第1圧電素子および前記第2圧電素子に電力を供給するための配線基板と、を備える、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項18までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
さらに、前記第1圧力室、前記第2圧力室、前記第1連通路、前記第2連通路、前記第3連通路、前記第4連通路、および前記第5連通路を含む個別流路であって、複数の個別流路と、
前記複数の個別流路に共通して連通し、前記複数の個別流路のそれぞれに液体を供給するための共通供給流路と、
前記複数の個別流路に共通して連通し、前記複数の個別流路のそれぞれから液体を排出するための共通排出流路と、を備える、
液体吐出ヘッド。 - 請求項1から請求項19までのいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドからの液体の吐出動作を制御する制御装置と、を備える、
液体吐出装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021128842A JP2023023374A (ja) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
CN202210921539.5A CN115703292A (zh) | 2021-08-05 | 2022-08-02 | 液体喷出头以及液体喷出装置 |
US17/880,708 US20230043344A1 (en) | 2021-08-05 | 2022-08-04 | Liquid Ejecting Head And Liquid Ejecting Apparatus |
EP22188750.8A EP4129691B1 (en) | 2021-08-05 | 2022-08-04 | Liquid ejecting head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021128842A JP2023023374A (ja) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023023374A true JP2023023374A (ja) | 2023-02-16 |
Family
ID=82839131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021128842A Pending JP2023023374A (ja) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230043344A1 (ja) |
EP (1) | EP4129691B1 (ja) |
JP (1) | JP2023023374A (ja) |
CN (1) | CN115703292A (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5928700B2 (ja) | 2012-03-07 | 2016-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP2014061695A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インクジェットプリントヘッド |
JP7127258B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2022-08-30 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置 |
JP7302498B2 (ja) | 2020-02-12 | 2023-07-04 | 富士電機機器制御株式会社 | 回路遮断器 |
-
2021
- 2021-08-05 JP JP2021128842A patent/JP2023023374A/ja active Pending
-
2022
- 2022-08-02 CN CN202210921539.5A patent/CN115703292A/zh active Pending
- 2022-08-04 US US17/880,708 patent/US20230043344A1/en active Pending
- 2022-08-04 EP EP22188750.8A patent/EP4129691B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230043344A1 (en) | 2023-02-09 |
EP4129691B1 (en) | 2024-05-29 |
EP4129691A1 (en) | 2023-02-08 |
CN115703292A (zh) | 2023-02-17 |
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