JP2023023008A - 電子機器組立方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態の電子機器組立方法では、図5(a)-(d)に示すガイド部材200を用いる。ガイド部材200は、コネクタ110の開口(図5(c)に示すコネクタ側開口110a)に向かってケーブルの先端106をケーブル104の厚み方向(高さ方向ないし上下方向)に規制する。
図7は、本発明にかかる電子機器組立方法の第2実施形態を説明する図である。第1実施形態では、回路基板108においてコネクタ110の手前にガイド部材200を(固定)配置していた。これに対し第2実施形態では、把持装置126の先端106にガイド部材200を支持させている。なお、把持装置126については図4を用いて詳述しているため、第2実施形態では説明する必要のない部材については説明および図示を省略している。
Claims (4)
- 平坦かつ柔軟性があるケーブルを把持する把持装置を備えたロボットを用いて、回路基板上に取り付けられたコネクタに該ケーブルの先端を挿入する電子機器組立方法において、
前記コネクタの開口手前に、該コネクタの前記開口に向かって前記ケーブルの前記先端を該ケーブルの厚み方向に規制するガイド部材を前記開口に対向するよう前記回路基板上に配置し、
前記ケーブルを前記把持装置によって把持し、
前記ガイド部材を介して前記ケーブルの先端を前記コネクタに挿入することを特徴とする電子機器組立方法。 - 前記ガイド部材は、前記回路基板の前記コネクタの前記開口手前に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器組立方法。
- 前記ガイド部材は前記把持装置の先端に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器組立方法。
- 前記ガイド部材は前記ケーブルの差し込み方向から見て枠状の一対の側辺のうちの1つが開放された形状であることを特徴とする請求項1~3に記載の電子機器組立方法。
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