JP2023009015A - Dryer - Google Patents

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スヒュン パク
Su-Hyun Park
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Abstract

To provide a dryer capable of forming a uniform layer.SOLUTION: The dryer according to an embodiment of the present invention, comprises a chamber, a stage disposed in the chamber, a pair of supports each penetrating the stage, and a substrate disposed on the supports. The stage is heated during a drying step, and the substrate and the stage are separated from each other during the drying step. The upper part of the substrate is coated with a substance layer. The substance layer is coated by an inkjet method. The substance layer is an organic layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は乾燥装置に関するものである。 The present disclosure relates to drying equipment.

溶液基盤プリンティング方式は、既存の方式で要求される真空、およびエッチングなどの複雑な工程を経ず、じかに大面積パターニングが可能である。したがって、溶液基盤プリンティング方式は液晶表示装置(Liquid Crystal Display)のカラーフィルターまたは発光素子を含む表示装置の発光素子の有機層を形成するために広く使用される。溶液基盤プリンティング方式は、有機物質を溶解させた溶液であるインクを所望の位置に吐出させて有機層を形成する。吐出されたインクは溶媒が乾燥されて有機層を形成する。 The solution-based printing method enables large-area patterning directly without complicated processes such as vacuum and etching required by existing methods. Therefore, the solution-based printing method is widely used to form organic layers of light-emitting elements of displays including color filters or light-emitting elements of liquid crystal displays. The solution-based printing method forms an organic layer by ejecting an ink, which is a solution in which an organic substance is dissolved, to a desired position. Solvents in the ejected ink are dried to form an organic layer.

発光素子は自発光素子であって、電力消耗、応答速度、視野角およびコントラスト比において優れている。発光素子は励起子を生成して発光する発光層を含む有機層および電極から構成される。発光素子の有機層は溶液基盤プリンティング方式によって形成できる。しかし、溶液基盤プリンティング方式によって有機層を形成する場合、有機層の厚さが均一でなく形成され、表面が凹または凸状に形成される。このような凹または凸状の表面は画素の発光領域内不均一な輝度の発光、および素子の寿命短縮などの素子の信頼性を低下させる要因になる。 The light-emitting device is a self-light-emitting device and is excellent in power consumption, response speed, viewing angle and contrast ratio. A light-emitting device is composed of electrodes and organic layers including a light-emitting layer that generates excitons to emit light. The organic layers of the light emitting device can be formed by a solution-based printing method. However, when the organic layer is formed by the solution-based printing method, the thickness of the organic layer is not uniform and the surface is concave or convex. Such a concave or convex surface causes light emission with non-uniform luminance in the light-emitting region of the pixel, shortens the life of the device, and degrades the reliability of the device.

本発明の一実施形態の課題は、均一な層を形成することができる乾燥装置を提供することである。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a drying apparatus capable of forming a uniform layer.

本実施形態による乾燥装置は、チャンバーと、前記チャンバー内に位置し、乾燥工程中に加熱されるステージと、前記ステージを貫通する支持部と、前記支持部の上に位置し、前記乾燥工程中に前記ステージと離隔される基板とを含み、乾燥工程中に前記ステージは加熱され、前記乾燥工程中に前記基板と前記ステージが離隔される。 The drying apparatus according to the present embodiment comprises a chamber, a stage located in the chamber and heated during the drying process, a support penetrating the stage, and located on the support and performing the drying process. The stage is heated during the drying process, and the substrate and the stage are separated during the drying process.

前記基板上部には物質層が塗布されていることを特徴としてもよい。 A material layer may be coated on the substrate.

前記物質層はインクジェット方法で塗布できてもよい。 The material layer may be applied by an inkjet method.

前記物質層は有機層であってもよい。 The material layer may be an organic layer.

前記物質層は発光素子を構成する複数の層のうちの一つ以上の層であってもよい。 The material layer may be one or more layers among a plurality of layers constituting a light emitting device.

前記基板と前記ステージの間の離隔距離が2mm~150mmであってもよい。 A separation distance between the substrate and the stage may be 2 mm to 150 mm.

前記基板と前記チャンバーの間の離隔距離が2mm~150mmであってもよい。 A separation distance between the substrate and the chamber may be 2 mm to 150 mm.

前記基板と前記ステージの間の離隔距離と前記基板と前記チャンバーの間の離隔距離の比率が1:75以上1:1以下であってもよい。 A ratio of a separation distance between the substrate and the stage and a separation distance between the substrate and the chamber may be 1:75 or more and 1:1 or less.

前記乾燥工程中、前記基板と前記ステージの間の離隔距離より、前記基板と前記チャンバーの間の離隔距離がさらに大きくてもよい。 During the drying process, a separation distance between the substrate and the chamber may be greater than a separation distance between the substrate and the stage.

前記乾燥工程中に前記ステージが下降しながら前記基板と前記ステージが離隔できてもよい。 The substrate and the stage may be separated from each other while the stage descends during the drying process.

前記乾燥工程中に前記支持部が上昇しながら前記基板と前記ステージが離隔できてもよい。 The substrate and the stage may be separated from each other while the support is raised during the drying process.

前記乾燥工程中に前記ステージと前記基板が直接接触していなくてもよい。 The stage and the substrate may not be in direct contact during the drying process.

前記乾燥工程中に発生する乾燥ガスは前記基板の上部および下部領域に流動を形成することができてもよい。 A drying gas generated during the drying process may be capable of forming flows in upper and lower regions of the substrate.

前記チャンバーは前記乾燥ガスが排出される排気口をさらに含んでいてもよい。 The chamber may further include an exhaust port through which the dry gas is discharged.

前記基板上部と前記チャンバーの間に位置する上部プレートをさらに含んでいてもよい。 A top plate positioned between the top of the substrate and the chamber may be further included.

前記乾燥工程中に前記上部プレートが加熱できてもよい。 The top plate may be heated during the drying step.

前記上部プレートは前記基板と直接接触していなくてもよい。 The top plate may not be in direct contact with the substrate.

本実施形態によれば、均一な層を形成することができる乾燥装置を提供することができる。 According to this embodiment, it is possible to provide a drying apparatus capable of forming a uniform layer.

本実施形態による乾燥装置の構造を簡略に示したものである。1 shows a simplified structure of a drying apparatus according to this embodiment. 本実施形態による乾燥装置で物質層が乾燥される構成を概略的に示したものである。4 is a schematic diagram of a structure in which a material layer is dried in a drying apparatus according to an embodiment; 基板とステージが直接接触する乾燥装置を示したものである。It shows a drying apparatus in which the substrate and the stage are in direct contact. 図3の乾燥装置で物質層が乾燥される構成を示したものである。4 shows a structure in which a material layer is dried in the drying apparatus of FIG. 3; 基板とステージが直接接触する場合の蒸発原理を示したものである。It shows the evaporation principle when the substrate and the stage are in direct contact. 図5の実施形態の乾燥過程で物質層内の流動を示したものである。6 shows the flow within the material layer during the drying process of the embodiment of FIG. 5; 図5の実施形態の蒸発前後の物質層の形状を示したものである。6 shows the shape of the material layer before and after evaporation of the embodiment of FIG. 5; 基板とステージが直接接触しない場合の蒸発原理を示したものである。It shows the evaporation principle when the substrate and the stage are not in direct contact. 図8の実施形態で乾燥過程中の物質層内の流動を示したものである。9 shows the flow in the material layer during the drying process in the embodiment of FIG. 8; 図8の実施形態で蒸発前後の物質層の形状を示したものである。9 shows the shape of the material layer before and after evaporation in the embodiment of FIG. 8; 圧力乃至温度を異にしながら物質層を乾燥させ、乾燥された物質層のプロファイルを示したものである。The material layers are dried under different pressures and temperatures, and the profiles of the dried material layers are shown. 基板とステージが直接接触する乾燥装置で乾燥後の物質層のプロファイルを示したものである。It shows the profile of the material layer after drying with a drying device in which the substrate and the stage are in direct contact. 図12のプロファイルを有する物質層の2Dプロファイルである。13 is a 2D profile of a material layer having the profile of FIG. 12; 図12のプロファイルを有する物質層を含む発光素子を示したものである。13 illustrates a light emitting device including a material layer having the profile of FIG. 12; 基板とステージが直接接触しない乾燥装置で乾燥後の物質層のプロファイルを示したものである。It shows the profile of the material layer after drying with a drying apparatus in which the substrate and the stage do not come into direct contact with each other. 図15のプロファイルを有する物質層の2Dプロファイルである。16 is a 2D profile of a material layer having the profile of FIG. 15; 図15のプロファイルを有する物質層を含む発光素子を示したものである。16 illustrates a light emitting device including a material layer having the profile of FIG. 15; 図12のプロファイルを有する表示装置と図13のプロファイルを有する表示装置に対して色座標別に効率を測定したものである。Efficiency of the display device having the profile of FIG. 12 and the display device having the profile of FIG. 13 are measured according to color coordinates. 他の実施形態による乾燥装置を示したものである。Fig. 3 shows a drying apparatus according to another embodiment;

以下、添付した図面を参照して、本発明の様々な実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳しく説明する。本発明は様々な異なる形態に応用することが可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。 Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. This invention is capable of application in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

本発明を明確に説明するため、例えば、本発明の属する技術分野における公知の技術の説明は省略される場合があり、明細書全体にわたって同一または類似の構成および構成要素については、同一の参照符号が付記される。 In order to clearly describe the present invention, for example, descriptions of known techniques in the technical field to which the present invention belongs may be omitted, and the same or similar configurations and components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. is added.

また、図面に示された各構成および構成要素の大きさ並びに厚さは、説明の便宜上、任意の大きさ並びに厚さで示され、本発明の各構成および構成要素の大きさ並びに厚さは、必ずしも示されたところに限定されるものではない。また、図面において、各種の層および各種の領域を明確に表現するため、例えば、各種の層および領域の厚さは拡大して示される。さらに、図面において、説明の便宜上、一部の層および一部の領域の厚さは誇張して示される。 In addition, the size and thickness of each configuration and component shown in the drawings are shown in an arbitrary size and thickness for convenience of explanation, and the size and thickness of each configuration and component of the present invention are , are not necessarily limited to those indicated. Also, in the drawings, the thicknesses of various layers and regions, for example, are enlarged for clarity of representation of various layers and regions. Furthermore, in the drawings, the thickness of some layers and some regions are exaggerated for convenience of explanation.

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上に”または“上に”あるという時、これは他の部分“の直上に”ある場合だけでなく、その間にある場合も含み、また、その間に他の部分がある場合も含む。ある部分が他の部分“の直上に”あるという時、その間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分“の上に”または“下に”あるということは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向の側“の上に”または“上に”位置することを意味するものではない。 Also, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" or "above" another part, it means not only being "directly on" another part, but also being in between. , and also when there are other parts in between. When a part is said to be "directly on" another part, it means that there is no other part in between. Also, to be "above" or "below" a reference portion means to be above or below the reference portion, and not necessarily "above" or "below" the side opposite to the direction of gravity. It is not meant to be “located on”.

また、明細書全体において、ある部分がある構成要素を“含む”という時、特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 In addition, throughout the specification, when a part "includes" a component, it does not exclude other components, unless otherwise specified. means.

また、明細書全体において、“平面上”という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、“断面上”という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。 In addition, throughout the specification, the term “on a plane” means that the target portion is viewed from above, and the term “cross section” refers to a cross section obtained by cutting the target portion vertically and viewed from the side. means time.

以下、図面を参照して本実施形態による乾燥装置について説明する。 Hereinafter, a drying apparatus according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

図1は、本実施形態による乾燥装置の構造を簡略に示したものである。図1を参照すると、本実施形態による乾燥装置は、チャンバー1000、チャンバー1000内に位置するステージ100、ステージ100を貫通して位置し上下運動する支持部200、支持部200の上に位置する基板300を含む。 FIG. 1 schematically shows the structure of the drying apparatus according to this embodiment. Referring to FIG. 1, the drying apparatus according to the present embodiment includes a chamber 1000, a stage 100 positioned within the chamber 1000, a supporter 200 positioned through the stage 100 and vertically moving, and a substrate positioned on the supporter 200. 300 included.

チャンバー1000は、互いに分離される第1チャンバー1100および第2チャンバー1200を含むことができる。チャンバー1000では、第1チャンバー1100および第2チャンバー1200が分離されながら、基板300をチャンバー1000内に配置できる。図1に示されるチャンバー1000では、第1チャンバー1100および第2チャンバー1200が離隔された構成が示されるが、以後の乾燥工程では、第1チャンバー1100および第2チャンバー1200が結合されながら密閉された状態であり得る。チャンバー1000の下部には、排気口1300を配置できる。乾燥過程で発生した蒸気は排気口1300を通じて排出できる。 Chamber 1000 can include a first chamber 1100 and a second chamber 1200 that are separated from each other. In the chamber 1000, the substrate 300 can be placed in the chamber 1000 while the first chamber 1100 and the second chamber 1200 are separated. The chamber 1000 shown in FIG. 1 has a configuration in which the first chamber 1100 and the second chamber 1200 are separated, but in the subsequent drying process, the first chamber 1100 and the second chamber 1200 are combined and sealed. can be a state. An exhaust port 1300 can be disposed at the bottom of the chamber 1000 . Steam generated during the drying process can be discharged through the exhaust port 1300 .

乾燥過程でステージ100は加熱できる。加熱されたステージ100によって基板300上部の物質層(図示せず)が乾燥できる。物質層は、インクジェット工程などで基板300の上に塗布された発光層物質であり得る。基板300はガラスであり得るが、ガラスのみに限定されない。 The stage 100 can be heated during the drying process. A material layer (not shown) on the substrate 300 can be dried by the heated stage 100 . The material layer may be an emissive layer material applied on the substrate 300 by an inkjet process or the like. Substrate 300 can be glass, but is not limited to glass only.

図1に示されているように、本実施形態による乾燥装置で、基板300とステージ100は離隔されている。ステージ100の上に突出した支持部200によって基板300とステージ100が直接接触しない。 As shown in FIG. 1, in the drying apparatus according to this embodiment, the substrate 300 and the stage 100 are separated. The substrate 300 and the stage 100 do not come into direct contact with each other due to the supporting portion 200 protruding above the stage 100 .

このような過程は、ステージ100の上に基板300を位置させた後、支持部200が上昇して成される。または、このような過程は、ステージ100の上に基板300を位置させた後、ステージ100が下降して成される。 This process is performed by positioning the substrate 300 on the stage 100 and then lifting the supporter 200 . Alternatively, such a process may be performed by placing the substrate 300 on the stage 100 and then lowering the stage 100 .

このように、基板300とステージ100が直接接触せずに、基板300とステージ100との間に空間ができながら、基板300上部に塗布された物質の乾燥過程で、乾燥ガスは基板300の上部および下部に流動できる。したがって、乾燥ガスの流動空間が拡張されて乾燥がよく行われる。 As described above, the substrate 300 and the stage 100 are not in direct contact with each other, and a space is formed between the substrate 300 and the stage 100. During the drying process of the material coated on the substrate 300, the drying gas is applied to the upper portion of the substrate 300. and can flow to the bottom. Therefore, the drying gas flow space is expanded to facilitate drying.

本実施形態では、基板300とステージ100の間の距離D1は、2mm以上150mm以下であり得る。基板300とステージ100が直接接触せずに離隔されると、前述の効果を有することができる。したがって、基板300とステージ100の間の距離は2mm以上であり得る。基板300とステージ100の間の距離が150mm超過である場合、距離が過度に遠く、基板300上の物質層乾燥がよく行われないことがある。 In this embodiment, the distance D1 between the substrate 300 and the stage 100 may be 2 mm or more and 150 mm or less. When the substrate 300 and the stage 100 are separated from each other without being in direct contact with each other, the above effects can be obtained. Therefore, the distance between substrate 300 and stage 100 may be 2 mm or more. If the distance between the substrate 300 and the stage 100 exceeds 150 mm, the material layer on the substrate 300 may not dry well due to the excessive distance.

また、基板300の上部とチャンバー1000の間の距離D2は、2mm以上150mm以下であり得る。基板300とチャンバー1000の間の距離D2が2mm以下である場合、乾燥ガスが流動する空間が十分でなく、乾燥がよく行われないことがあり、基板300とチャンバー1000の間の距離D2が150mm以上である場合、チャンバー1000内が十分に加熱されなくて乾燥が遅れることがある。 Also, the distance D2 between the top of the substrate 300 and the chamber 1000 may be 2 mm or more and 150 mm or less. If the distance D2 between the substrate 300 and the chamber 1000 is 2 mm or less, the space for the drying gas to flow may not be sufficient, and drying may not be performed well. In this case, drying may be delayed because the inside of the chamber 1000 is not sufficiently heated.

本実施形態では、基板300とステージ100の間の距離D1と基板300とチャンバー1000の間の距離D2は同様であってよく、異なってもよい。一例として、基板300とステージ100の間の距離D1と基板300とチャンバー1000の間の距離D2の比率は1:75以上1:1以下であり得る。 In this embodiment, the distance D1 between the substrate 300 and the stage 100 and the distance D2 between the substrate 300 and the chamber 1000 may be the same or different. For example, the ratio of the distance D1 between the substrate 300 and the stage 100 and the distance D2 between the substrate 300 and the chamber 1000 may be 1:75 or more and 1:1 or less.

本実施形態では、基板300とステージ100の間の距離D1より基板300とチャンバーの間の距離D2が大きくてもよい。本実施形態では、基板300の上部に乾燥が行われる物質層が位置するため、効果的な乾燥のためには基板300の上部空間が大きいことが好ましいためである。 In this embodiment, the distance D2 between the substrate 300 and the chamber may be larger than the distance D1 between the substrate 300 and the stage 100. FIG. In this embodiment, since the material layer to be dried is positioned above the substrate 300, it is preferable that the space above the substrate 300 is large for effective drying.

最適離隔距離は基板300の大きさによって変わり得る。即ち、基板300の大きさが大きい場合、蒸発量が多いため、最適離隔距離が大きくなり得る。離隔距離は基板300の大きさによって適切に調節可能である。 The optimum separation distance may vary depending on the size of the substrate 300. FIG. That is, when the size of the substrate 300 is large, the amount of evaporation is large, so the optimum separation distance may be large. The separation distance can be appropriately adjusted according to the size of the substrate 300. FIG.

基板300の大きさが変わっても、基板300とステージ100の間の距離D1より基板300とチャンバーの間の距離D2が大きいことが好ましい。基板300とステージ100は直接接触せずに離隔することで、離隔距離に依存することなく同様の効果を得ることができる。 Even if the size of the substrate 300 changes, it is preferable that the distance D2 between the substrate 300 and the chamber is greater than the distance D1 between the substrate 300 and the stage 100 . By separating the substrate 300 and the stage 100 without making direct contact with each other, a similar effect can be obtained regardless of the separation distance.

基板300の上には発光素子層を構成する物質が塗布されていてもよい。一例として基板300の上には発光層物質が塗布されていてもよい。この時、発光層物質はインクジェット方法で塗布できる。基板300の上に隔壁が位置し、隔壁の間の空間にインクジェット方法で発光層物質が塗布できる。ステージ100の加熱を通じて基板300の上の物質が乾燥できる。本実施形態では、例えば、インクジェット方法で塗布されて基板300の上に位置する層を物質層と称する。物質層は、電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、又は正孔注入層などのように、発光素子を構成する層であり得るが、ここで示された層に限定されない。また、物質層は有機層であり得るが、有機層のみに限定されない。 Substrate 300 may be coated with a material forming a light emitting layer. For example, a light-emitting layer material may be coated on the substrate 300 . At this time, the emissive layer material can be applied by an inkjet method. Barrier ribs are placed on the substrate 300, and a light emitting layer material can be applied to spaces between the barrier ribs using an inkjet method. Materials on the substrate 300 can be dried by heating the stage 100 . In the present embodiment, a layer applied by, for example, an inkjet method and located on the substrate 300 is referred to as a material layer. The material layer can be a layer that constitutes a light emitting device, such as an electron injection layer, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, or a hole injection layer, but is not limited to the layers shown here. . Also, the material layer can be an organic layer, but is not limited to only an organic layer.

図1のように、本実施形態による乾燥装置はステージ100と基板300が直接接触しないため、乾燥過程でコーヒーリング効果を抑制することができる。 As shown in FIG. 1, in the drying apparatus according to the present embodiment, the stage 100 and the substrate 300 do not directly contact each other, so the coffee ring effect can be suppressed during the drying process.

コーヒーリング効果は、微細粒子を含む液体が蒸発する時、粒子が縁に蓄積する現象を意味する。液体は縁から蒸発する特徴を有しており、内側に存在する液体は、蒸発して空いている縁の方に移動し、可能な限り元の形態を維持しようとする。この時、液体中に粒子が含まれている場合、粒子が液体と共に押し出されて縁に蓄積するようになる現象がコーヒーリング効果である。 The coffee ring effect refers to the phenomenon that when a liquid containing fine particles evaporates, the particles accumulate at the edges. The liquid has the characteristic of evaporating from the edge, and the liquid present on the inside moves towards the evaporating and vacant edge, trying to maintain its original form as much as possible. At this time, when particles are contained in the liquid, the particles are extruded together with the liquid and accumulated at the edges, which is called the coffee ring effect.

以下、本実施形態による乾燥装置の効果について説明する。 The effect of the drying apparatus according to this embodiment will be described below.

図2は、本実施形態による乾燥装置で物質層400が乾燥される構成を概略的に示したものである。図2を参照すれば、基板300の上に隔壁350が位置し、隔壁350の間にインクジェット方法で塗布された物質層400を配置できる。物質層400は発光層であり得るが、発光層に限定されない。 FIG. 2 schematically shows a structure for drying the material layer 400 in the drying apparatus according to the present embodiment. Referring to FIG. 2 , barrier ribs 350 are positioned on a substrate 300 , and a material layer 400 coated by an inkjet method may be disposed between the barrier ribs 350 . The material layer 400 can be an emissive layer, but is not limited to an emissive layer.

図1および図2に示されるように、本実施形態による乾燥装置は基板300とステージ100が直接接触していないため、物質層400は基板300全体で均等に蒸発(Vapor)することができる。ステージ100から基板300に熱が直接伝達されるのではなく、ステージ100がチャンバー1000内の空気を加熱して乾燥空気によって基板300に均等に熱が伝達される。 As shown in FIGS. 1 and 2, in the drying apparatus according to the present embodiment, the substrate 300 and the stage 100 are not in direct contact, so the material layer 400 can be uniformly vaporized over the entire substrate 300. FIG. Heat is not directly transferred from the stage 100 to the substrate 300, but the stage 100 heats the air in the chamber 1000 and the heat is evenly transferred to the substrate 300 by the dry air.

本実施形態とは異なり、基板300とステージ100が直接接触する場合、前述のコーヒーリング効果によって物質層400の中央から縁方向、即ち、隔壁350と隣接した側に流動が形成される。この場合、このような流動によって物質層400はU字形状のプロファイル(Profile)に乾燥される。このように、物質層400がU字形状のプロファイルに乾燥される場合、表示装置の表示品質が低下することがある。即ち、物質層400が発光層である場合、物質層400の領域別の乾燥速度の差およびこれによる流動によって発光層がU字形状のプロファイルを有するように形成される。この場合、物質層400の領域別に発光層の厚さが異なるため、発光素子の発光効率が減少し、表示装置の表示品質が低下することがある。 Unlike the present embodiment, when the substrate 300 and the stage 100 are in direct contact with each other, flow is formed from the center to the edge of the material layer 400, ie, the side adjacent to the barrier ribs 350 due to the coffee ring effect. In this case, the material layer 400 is dried into a U-shaped profile by such flow. Thus, if the material layer 400 is dried into a U-shaped profile, the display quality of the display device may be degraded. That is, when the material layer 400 is a light-emitting layer, the light-emitting layer is formed to have a U-shaped profile due to the difference in the drying speed of each region of the material layer 400 and the resulting flow. In this case, since the thickness of the light-emitting layer is different for each region of the material layer 400, the light-emitting efficiency of the light-emitting device may be reduced and the display quality of the display device may be degraded.

しかし、図1および図2を参照すると、本実施形態による乾燥装置では、基板300とステージ100が直接接触していないため、コーヒーリング効果を抑制することができる。図2に示されるように、本実施形態による乾燥装置では、チャンバー1000内の乾燥ガスによって物質層400が乾燥されるため、物質層400の領域別に、物質層400が蒸発する量(蒸発量)を同様にすることができる。図2では、物質層400が蒸発する方向は矢印で示され、図2に示されるように、概ね全ての領域で、物質層400が均一に蒸発することを確認することができる。 However, referring to FIGS. 1 and 2, in the drying apparatus according to the present embodiment, since the substrate 300 and the stage 100 are not in direct contact, the coffee ring effect can be suppressed. As shown in FIG. 2, in the drying apparatus according to the present embodiment, the material layer 400 is dried by the dry gas in the chamber 1000, so the amount of evaporation (evaporation amount) of the material layer 400 is determined for each region of the material layer 400. can be done similarly. In FIG. 2, the direction in which the material layer 400 evaporates is indicated by an arrow, and as shown in FIG. 2, it can be confirmed that the material layer 400 evaporates uniformly over almost all regions.

図3は、基板300とステージ100が直接接触する乾燥装置を示した図である。図3を参照すると、基板300とステージ100が直接接触している。したがって、ステージ100の加熱時、ステージ100の熱が基板300に直接伝達される。 FIG. 3 shows a drying apparatus in which the substrate 300 and the stage 100 are in direct contact. Referring to FIG. 3, substrate 300 and stage 100 are in direct contact. Therefore, the heat of the stage 100 is directly transferred to the substrate 300 when the stage 100 is heated.

図4は、図3の乾燥装置で物質層400が乾燥される構成を示した図である。図4を参照すると、基板300の上に隔壁350が位置し、隔壁350の間に物質層400を配置できる。物質層400は発光層であり得る。 FIG. 4 is a diagram showing a structure in which the material layer 400 is dried in the drying apparatus of FIG. Referring to FIG. 4 , barrier ribs 350 are positioned on the substrate 300 and a material layer 400 can be disposed between the barrier ribs 350 . Material layer 400 may be an emissive layer.

基板300とステージ100とが直接接触しているため、ステージ100の熱が基板300に直接伝達される。したがって、コーヒーリング効果によって物質層400の縁では、物質層400の蒸発が活発に起こり、物質層400の中央では、物質層400の蒸発が相対的に少なく起こる。図4では、物質層400の蒸発する方向は矢印で示され、領域別に異なって物質層400が蒸発するのを確認することができる。 Since the substrate 300 and the stage 100 are in direct contact, the heat of the stage 100 is directly transferred to the substrate 300 . Therefore, due to the coffee ring effect, the material layer 400 evaporates more actively at the edge of the material layer 400 and evaporates less at the center of the material layer 400 . In FIG. 4, the direction in which the material layer 400 evaporates is indicated by an arrow, and it can be seen that the material layer 400 evaporates differently in each region.

このように、蒸発速度の差(例えば、領域別の蒸発量の差)によって物質層400内では中央から縁の方に流動が形成される。 Thus, a flow is formed in the material layer 400 from the center toward the edge due to the difference in evaporation rate (eg, the difference in the amount of evaporation from region to region).

図5~図7は、基板300とステージ100が直接接触する場合の蒸発の原理を模式的に示した図である。図5を参照すると、基板300とステージ100とが直接接触し、ステージ100が加熱されている。基板300の上に隔壁350が位置し、隔壁350の間に物質層400が位置する。 5 to 7 are diagrams schematically showing the principle of evaporation when substrate 300 and stage 100 are in direct contact. Referring to FIG. 5, substrate 300 and stage 100 are in direct contact and stage 100 is heated. A partition wall 350 is positioned on the substrate 300 and a material layer 400 is positioned between the partition walls 350 .

図6は、乾燥過程で物質層400内の流動を模式的に示した図である。図6を参照すると、物質層400内で矢印方向への流動が形成される。物質層400の中央部分では相対的に蒸発が少なく起こり、物質層400の縁では蒸発が頻繁に起こるようになる。したがって、少なく蒸発された中央部分の物質層400は中央から縁へ向かってこのような方向の流動を形成する。 FIG. 6 is a diagram schematically showing the flow within the substance layer 400 during the drying process. Referring to FIG. 6, flow is formed in the material layer 400 in the direction of the arrow. Evaporation occurs relatively less in the central portion of the material layer 400 and occurs more frequently in the edges of the material layer 400 . Therefore, the material layer 400 in the central portion, which is less evaporated, forms a flow in such a direction from the center toward the edge.

図7は、蒸発前後の物質層400の形状を模式的に示した図である。図7に示されるように、物質層400が中央から縁へ向かう方向の流動によって、縁部分の物質層400の厚さが厚くなる。 FIG. 7 is a diagram schematically showing the shape of the material layer 400 before and after evaporation. As shown in FIG. 7, the flow of the material layer 400 from the center toward the edge increases the thickness of the material layer 400 at the edge.

図8~図10は、基板300とステージ100が直接接触しない場合の蒸発の原理を示した図である。図8を参照すると、基板300上の隔壁350の間に物質層400が位置し、加熱された空気(乾燥空気)によって物質層400が蒸発する。 8 to 10 are diagrams showing the principle of evaporation when substrate 300 and stage 100 are not in direct contact. Referring to FIG. 8, the material layer 400 is positioned between the barrier ribs 350 on the substrate 300, and the material layer 400 is evaporated by heated air (dry air).

図9は、乾燥過程で物質層400内の流動を模式的に示した図である。図9を参照すると、直接的に基板300が加熱されない場合、物質層400の中央部分で相対的に頻繁に蒸発が起こり、物質層400の縁では相対的に蒸発が少なく起こるようになる。図9では、蒸発の相対的な大きさを矢印で示した。図9に示されるように、物質層400の中央部分で蒸発が活発に起こる。 FIG. 9 is a diagram schematically showing the flow within the material layer 400 during the drying process. Referring to FIG. 9, when the substrate 300 is not directly heated, the central portion of the material layer 400 evaporates relatively frequently, and the edge of the material layer 400 evaporates relatively less. In FIG. 9 the relative magnitude of evaporation is indicated by arrows. Evaporation actively occurs in the central portion of the material layer 400, as shown in FIG.

したがって、縁の物質層400は蒸発が活発に起こる物質層400の中央部分に移動し、物質層400の縁から中央へ向かう方向の流動が形成される。 Therefore, the edge material layer 400 moves to the central portion of the material layer 400 where evaporation occurs actively, and a flow is formed in the direction from the edge to the center of the material layer 400 .

図10は、蒸発前後の物質層400の形状を模式的に示した図である。図10に示されるように、縁から中央へ向かう方向の流動によって、物質層400の厚さは均等に形成される。 FIG. 10 is a diagram schematically showing the shape of the material layer 400 before and after evaporation. As shown in FIG. 10, the thickness of the material layer 400 is made uniform by the flow in the direction from the edges toward the center.

即ち、本実施形態による乾燥装置のように基板300とステージ100が直接接触しない場合、物質層400が中央部から乾燥され、縁から中央に向かう流動が形成されるため、本実施形態による乾燥装置では、コーヒーリング効果が抑制され、均一なプロファイルを形成することができる。 That is, when the substrate 300 and the stage 100 do not come into direct contact with each other as in the drying apparatus according to the present embodiment, the material layer 400 is dried from the center and flows from the edge toward the center. , the coffee ring effect is suppressed and a uniform profile can be formed.

図11は、基板とステージが直接接触する乾燥装置で圧力および温度を異にしながら物質層400を乾燥させ、乾燥後の物質層のプロファイル(x-profile、Height、width)を示したものである。温度はA℃<B℃<C℃の順に高まり、各区間別温度は10度以上の差がある。 FIG. 11 shows the profile (x-profile, height, width) of the material layer after drying the material layer 400 with different pressures and temperatures in a drying device in which the substrate and the stage are in direct contact. . The temperature rises in the order of A°C<B°C<C°C, and there is a temperature difference of 10°C or more in each zone.

図11を参照すると、温度および圧力を様々な条件(温度はA℃、B℃、及びC℃、圧力は1torr、0.1torr、及び10torr)で異にしても、基板300とステージ100が直接接触する場合、物質層400のプロファイルがU字形状を有することを確認することができる。圧力および温度の調節によってプロファイルの形状が変わるが、図11に示されるように圧力および温度を異にしても全体的なプロファイルはU字形状となる。これは、前述の通り、基板300とステージ100が直接接触する場合、コーヒーリング効果によって物質層の中央から縁への方向に流動が形成され、縁の厚さが厚くなるためである。 Referring to FIG. 11, the substrate 300 and the stage 100 are directly connected to the substrate 300 even if the temperature and pressure are different under various conditions (temperatures A° C., B° C., and C° C.; pressures 1 torr, 0.1 torr, and 10 torr). When in contact, it can be seen that the profile of the material layer 400 has a U-shape. Adjustments in pressure and temperature change the shape of the profile, but as shown in FIG. 11, the overall profile is U-shaped even at different pressures and temperatures. This is because, as described above, when the substrate 300 and the stage 100 are in direct contact with each other, the flow is formed from the center to the edge of the material layer due to the coffee ring effect, and the thickness of the edge is increased.

このように、物質層400のプロファイルがU字形状である場合、効率が低下する。例えば、物質層400が表示装置の発光層である場合、均一でない発光層の厚さによって発光効率が減少するようになる。 Thus, if the profile of the material layer 400 is U-shaped, efficiency is reduced. For example, if the material layer 400 is a light emitting layer of a display device, the non-uniform thickness of the light emitting layer may reduce the light emitting efficiency.

しかし、本実施形態のように基板300とステージ100が直接接触しない方法で物質層400を乾燥させた場合、乾燥過程でのコーヒーリング効果が抑制され、均一なプロファイルを形成することができる。 However, when the material layer 400 is dried by a method in which the substrate 300 and the stage 100 do not come into direct contact with each other as in the present embodiment, the coffee ring effect during the drying process is suppressed and a uniform profile can be formed.

図12は、基板300とステージ100が直接接触する乾燥装置で乾燥後の物質層のプロファイルを示した図である。図12を参照すると、基板300とステージ100が直接接触する場合、コーヒーリング効果によってU字形状のプロファイルが形成される。 FIG. 12 shows a profile of a material layer after being dried in a drying apparatus in which the substrate 300 and the stage 100 are in direct contact with each other. Referring to FIG. 12, when the substrate 300 and the stage 100 are in direct contact, a U-shaped profile is formed due to the coffee ring effect.

図13は図12のプロファイルを有する物質層の2Dプロファイルであり、図14は図12のプロファイルを有する物質層を含む素子を示した図である。図13を参照すると、物質層の厚さが領域別に異なるのを確認することができ、図14を参照すれば、このような厚さの差によって中央部が相対的に暗く視認されるなど、表示素子の表示品質が均等でないことを確認することができる。 13 is a 2D profile of the material layer having the profile of FIG. 12, and FIG. 14 is a diagram showing a device including the material layer having the profile of FIG. Referring to FIG. 13, it can be seen that the thickness of the material layer varies according to regions. It can be seen that the display quality of the display element is not uniform.

図15は、本実施形態によって基板300とステージ100が直接接触しない乾燥装置で乾燥後の物質層のプロファイルを示した図である。図15を参照すると、基板300とステージ100が直接接触しない場合、U字形状のプロファイルでなくフラットな形状のプロファイルが形成されることを確認することができる。 FIG. 15 is a diagram illustrating a profile of a material layer after being dried in a drying apparatus in which the substrate 300 and the stage 100 are not in direct contact according to the present embodiment. Referring to FIG. 15, it can be seen that when the substrate 300 and the stage 100 are not in direct contact, a flat profile is formed instead of a U-shaped profile.

図16は図15のプロファイルを有する物質層の2Dプロファイルであり、図17は図15のプロファイルを有する物質層を含む素子を示した図である。図16を参照すると、図13と比較して物質層の厚さが領域別に相対的に均一に示されることを確認することができる。また、図17を参照すると、図14と比較して発光素子の全体的な明るさが均一に示されることを確認することができる。 16 is a 2D profile of the material layer having the profile of FIG. 15, and FIG. 17 is a diagram showing a device including the material layer having the profile of FIG. Referring to FIG. 16, it can be seen that the thickness of the material layer is relatively uniform in each region compared to FIG. Also, referring to FIG. 17, it can be seen that the overall brightness of the light emitting device is uniform compared to FIG.

図18は、図12のプロファイルを有する表示装置(▲)と図15のプロファイルを有する表示装置(●)に対して色座標(CIEx)別に発光効率(Cd/A)を測定した図である。図18を参照すると、図15のプロファイルを有する表示装置の発光効率が優れていることを確認することができる。 FIG. 18 is a graph of luminous efficiency (Cd/A) measured by color coordinates (CIEx) for the display device having the profile of FIG. 12 (▴) and the display device having the profile of FIG. 15 (●). Referring to FIG. 18, it can be seen that the display device having the profile of FIG. 15 has excellent luminous efficiency.

図19は、他の実施形態による乾燥装置を示した図である。図19を参照すると、他の実施形態による乾燥装置は上部プレート500をさらに含むという点を除いては図1に示される乾燥装置と同様である。図1と類似または同様な構成要素に関する具体的な説明は、ここでは省略する。 FIG. 19 is a diagram showing a drying device according to another embodiment. Referring to FIG. 19, a drying apparatus according to another embodiment is similar to the drying apparatus shown in FIG. 1 except that it further includes an upper plate 500. FIG. A detailed description of components similar or similar to those in FIG. 1 is omitted here.

図19を参照すると、基板300の下部に位置するステージ100および上部に位置する上部プレート500によって全て乾燥される。即ち、ステージ100および上部プレート500が全て加熱され、基板300は上部および下部で全て乾燥される。したがって、図1に示される実施形態と比較して、基板300の乾燥速度を高めることができる。 Referring to FIG. 19, the stage 100 located below the substrate 300 and the upper plate 500 located above the substrate 300 are all dried. That is, the stage 100 and the upper plate 500 are all heated, and the substrate 300 is dried both above and below. Therefore, compared to the embodiment shown in FIG. 1, the drying speed of the substrate 300 can be increased.

以上のように、本発明の一実施形態による乾燥装置は基板300とステージ100が直接接触しないようにして、乾燥過程でコーヒーリング効果を抑制し、フラットなプロファイルな形状を形成することができるようにする。したがって、本発明の一実施形態による乾燥装置では、基板300の上に発光層などを形成する時、発光層のプロファイルがフラットな形状になり、発光効率および表示品質を改善することができる。 As described above, the drying apparatus according to an embodiment of the present invention prevents direct contact between the substrate 300 and the stage 100, suppresses the coffee ring effect during the drying process, and forms a flat profile shape. to Therefore, in the drying apparatus according to the embodiment of the present invention, when the light-emitting layer is formed on the substrate 300, the profile of the light-emitting layer becomes flat, thereby improving luminous efficiency and display quality.

以上のように、本発明の一実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲は、これに限定されるのではなく、特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者の様々な変形および改良する形態も本発明の権利範囲に属する。 As described above, one embodiment of the present invention has been described in detail. Various modifications and improvements made by those skilled in the art also belong to the scope of the present invention.

1000:チャンバー
100:ステージ
200:支持部
300:基板
500:上部プレート
1000: Chamber 100: Stage 200: Support 300: Substrate 500: Top plate

Claims (17)

チャンバーと、
前記チャンバー内に位置し、乾燥工程中に加熱されるステージと、
前記ステージを貫通する支持部と、
前記支持部の上に位置し、前記乾燥工程中に前記ステージと離隔される基板と、
を含む、
乾燥装置。
a chamber;
a stage located within the chamber and heated during the drying process;
a support penetrating through the stage;
a substrate positioned on the support and separated from the stage during the drying process;
including,
drying equipment.
前記基板上部には物質層が塗布されていることを特徴とする、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus of claim 1, wherein a material layer is coated on the substrate. 前記物質層はインクジェット方法で塗布される、請求項2に記載の乾燥装置。 3. The drying apparatus of claim 2, wherein the material layer is applied by an inkjet method. 前記物質層は有機層である、請求項2に記載の乾燥装置。 3. The drying apparatus of claim 2, wherein said material layer is an organic layer. 前記物質層は発光素子を構成する複数の層のうちの一つ以上の層である、請求項2に記載の乾燥装置。 3. The drying apparatus of claim 2, wherein the material layer is one or more layers among a plurality of layers forming a light emitting device. 前記基板と前記ステージの間の離隔距離が2mm~150mmである、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus according to claim 1, wherein the separation distance between said substrate and said stage is 2 mm to 150 mm. 前記基板と前記チャンバーの間の離隔距離が2mm~150mmである、請求項1に記載の乾燥装置。 The drying apparatus according to claim 1, wherein the separation distance between said substrate and said chamber is 2 mm to 150 mm. 前記基板と前記ステージの間の離隔距離と前記基板と前記チャンバーの間の離隔距離の比率が1:75以上1:1以下である、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus according to claim 1, wherein the ratio of the separation distance between said substrate and said stage and the separation distance between said substrate and said chamber is 1:75 or more and 1:1 or less. 前記乾燥工程中、前記基板と前記ステージの間の離隔距離より、前記基板と前記チャンバーの間の離隔距離が大きい、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus of claim 1, wherein during the drying process, the separation distance between the substrate and the chamber is greater than the separation distance between the substrate and the stage. 前記乾燥工程中に前記ステージが下降しながら前記基板と前記ステージが離隔される、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus of claim 1, wherein the substrate and the stage are separated from each other while the stage descends during the drying process. 前記乾燥工程中に前記支持部が上昇しながら前記基板と前記ステージが離隔される、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus according to claim 1, wherein the substrate and the stage are separated from each other while the supporting part is raised during the drying process. 前記乾燥工程中に前記ステージと前記基板が直接接触しない、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus according to claim 1, wherein said stage and said substrate are not in direct contact during said drying process. 前記乾燥工程中に発生する乾燥ガスは前記基板の上部および下部領域に流動を形成する、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus of claim 1, wherein the drying gas generated during the drying process forms flows in upper and lower regions of the substrate. 前記チャンバーは前記乾燥ガスが排出される排気口をさらに含む、請求項13に記載の乾燥装置。 14. The drying apparatus of claim 13, wherein the chamber further includes an exhaust port through which the drying gas is exhausted. 前記基板上部と前記チャンバーの間に位置する上部プレートをさらに含む、請求項1に記載の乾燥装置。 2. The drying apparatus of claim 1, further comprising a top plate positioned between the top of the substrate and the chamber. 前記乾燥工程中に前記上部プレートが加熱される、請求項15に記載の乾燥装置。 16. Drying apparatus according to claim 15, wherein the top plate is heated during the drying step. 前記上部プレートは前記基板と直接接触しない、請求項15に記載の乾燥装置。 16. Drying apparatus according to claim 15, wherein the top plate does not directly contact the substrate.
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