JP2023007147A - 位置検出マーカ及び情報処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】３次元撮影を行う際の手間を低減することのできる位置検出マーカ及び情報処理システムを得る。【解決手段】位置検出マーカ８０は、第一の面８２Ａが形成された第一面部材８２と、第一の面８２Ａと交わることで第一交線７２Ａが形成される第二の面８４Ａが形成され、第一面部材８２と離隔している第二面部材８４と、第一の面８２Ａと交わることで形成されると共に第一交線７２Ａと一つの交点７０で交わる第二交線７２Ｂが形成される第三の面８６Ａが形成され、第一面部材８２及び第二面部材８４と離隔している第三面部材８６と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、位置検出マーカ及び情報処理システムに関する。

従来、建設業での３次元スキャナ（以下、「３Ｄスキャナ」ともいう。）による３次元撮影は、土木分野と同様に、屋外から建物の躯体及び外装や、設備類を対象として行われている。また、当該３次元撮影は、半屋外（目隠し壁で隠れた屋上、ドライエリア、ピロティ等）や屋内においても、建物の躯体及び内装や、設備類を対象に行われている。

この３Ｄスキャナによる３次元撮影によって取得した点群データは、パーソナルコンピュータ等により、現地及び現況の確認を行うといった活用が行われている。

ところで、３Ｄスキャナによる３次元撮影では、１回の撮影のみでは撮影対象領域に設けられている設備や柱等の物体の影になる部分や、当該物体の裏側の部分に関しては撮影できないため、通常は複数回の撮影を行い、各撮影で得られた点群データを合成している。

この場合、従来は３Ｄスキャナ本体の他に、トータルステーション等を使って３Ｄスキャナや基準点の位置座標を測量し、その座標を基に複数の点群データの位置を合わせていた。従って、この場合は、３Ｄスキャナによる計測のほかに、多くの基準点の設置とトータルステーションによる位置計測という手間が発生していた。

また、上記基準点は、球やチェッカーマーカ、その他が用いられているが、それらの１つに対して１点の座標しか同定できないため、座標系の同定のためには３点以上の基準点が必要であった。

この問題を解決するために適用することのできる技術として、従来、以下に示す技術があった。

特許文献１には、ビーム光を周囲環境に出射して戻る反射光を受光し測定対象物までの距離、水平角度、垂直角度に基づいて周囲の測定対象物の三次元座標を求める三次元レーザ光走査装置での測定に用いられるマーカが開示されている。このマーカは、３つの平面が互いに隣り合う平面と作る３つの稜線の交点が一つの頂点となる形状であって、この頂点を基準点として、前記３つの平面が前記三次元レーザ光走査装置に対向して配置されることを特徴する。

また、特許文献２には、レーザ計測を行って得られた計測点群の位置座標を、位置座標が既知である基準点及び方位点に基づいて求めるレーザ計測方法に用いられる、該方位点設定用のレーザ計測用標識が開示されている。このレーザ計測用標識は、底板、及びレーザの反射面となる２つの側板を有し、前記２つの側板が前記底板に対して垂直又は略垂直に配置されて、該底板に固定される。また、このレーザ計測用標識は、前記２つの側板が、互いに垂直又は略垂直に配置されるとともに、該２つの側板によって観測線が形成される。

特開２０１９－１３２７００号公報 特開２０２０－１７３２７３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、マーカを複数個用いる必要があり、３次元撮影を行う際の手間がかかる、という問題点があった。

また、特許文献２に記載の技術では、レーザ計測用標識の設置位置が規定されており、この技術においても、３次元撮影を行う際の手間がかかる、という問題点があった。

本開示は、以上の事情を鑑みて成されたものであり、３次元撮影を行う際の手間を低減することのできる位置検出マーカ及び情報処理システムを提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明に係る位置検出マーカは、第一の面が形成された第一面部材と、前記第一の面と交わることで第一交線が形成される第二の面が形成され、前記第一面部材と離隔している第二面部材と、前記第一の面と交わることで形成されると共に前記第一交線と一つの交点で交わる第二交線が形成される第三の面が形成され、前記第一面部材及び前記第二面部材と離隔している第三面部材と、を備えている。

請求項１に記載の本発明に係る位置検出マーカによれば、第一の面が形成された第一面部材と、第一の面と交わることで第一交線が形成される第二の面が形成され、第一面部材と離隔している第二面部材と、第一の面と交わることで形成されると共に第一交線と一つの交点で交わる第二交線が形成される第三の面が形成され、第一面部材及び第二面部材と離隔している第三面部材と、を備えることで、単一の位置検出マーカを任意の位置に設けて３次元撮影を行うことができる結果、３次元撮影を行う際の手間を低減することができる。

請求項２に記載の本発明に係る位置検出マーカは、請求項１に記載の位置検出マーカであって、前記第一面部材、前記第二面部材、及び前記第三面部材のうち少なくとも一対が、同形状であるものである。

請求項２に記載の本発明に係る位置検出マーカによれば、第一面部材、第二面部材、及び第三面部材のうち少なくとも一対を、同形状であるものとすることで、より低コストで構成することができる。

請求項３に記載の本発明に係る位置検出マーカは、請求項１又は請求項２に記載の位置検出マーカであって、前記第一面部材、前記第二面部材、及び前記第三面部材が、同形状であるものである。

請求項３に記載の本発明に係る位置検出マーカによれば、第一面部材、第二面部材、及び第三面部材を、同形状であるものとすることで、より低コストで構成することができる。

請求項４に記載の本発明に係る情報処理システムは、請求項１～請求項３の何れか１項に記載の位置検出マーカと、前記位置検出マーカを含む領域を各々異なる位置から３次元撮影して得られた複数の点群データを取得する取得部と、前記取得部によって取得された前記複数の点群データを、当該複数の点群データが示す点群における、前記位置検出マーカの前記第一交線、前記第二交線、及び前記交点で同定することで重畳させる重畳部と、を含む。

請求項４に記載の本発明に係る情報処理システムによれば、本発明の位置検出マーカを用いると共に、当該位置検出マーカを含む領域を各々異なる位置から３次元撮影して得られた複数の点群データを取得し、取得した複数の点群データを、当該複数の点群データが示す点群における、位置検出マーカの第一交線、第二交線、及び交点で同定することで重畳させることで、３次元撮影を行う際の手間を低減することができる。

以上説明したように、本発明によれば、３次元撮影を行う際の手間を低減することができる。

実施形態に係る情報処理システムのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る３Ｄスキャナの構成の一例を示す斜視図である。 実施形態に係る位置検出マーカの構成の一例を示す斜視図である。 実施形態に係る情報処理装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係るスキャン情報データベースの構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る３Ｄスキャナによる３次元撮影の状態の一例を示す斜視図である。 実施形態に係る情報処理の一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態例を詳細に説明する。なお、本実施形態では、本発明を、建物の内部を、３Ｄスキャナにより異なる複数の位置において３次元撮影し、当該複数の３次元撮影によって得られた複数の点群データを合成する情報処理システムに適用した場合について説明する。

まず、図１～図４を参照して、本実施形態に係る情報処理システム９０の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る情報処理システム９０のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。また、図２は、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０の構成の一例を示す斜視図である。また、図３は、本実施形態に係る位置検出マーカ８０の構成の一例を示す斜視図である。更に、図４は、本実施形態に係る情報処理装置１０の機能的な構成の一例を示すブロック図である。

図１に示すように、本実施形態に係る情報処理システム９０は、情報処理装置１０、３Ｄスキャナ５０、及び位置検出マーカ８０を含んで構成されている。なお、情報処理装置１０の例としては、パーソナルコンピュータ及びサーバコンピュータ等の汎用又は専用の情報処理装置が挙げられる。

本実施形態に係る情報処理装置１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１、一時記憶領域としてのメモリ１２、不揮発性の記憶部１３、キーボードとマウス等の入力部１４、液晶ディスプレイ等の表示部１５、媒体読み書き装置（Ｒ／Ｗ）１６及び通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）部１８を備えている。ＣＰＵ１１、メモリ１２、記憶部１３、入力部１４、表示部１５、媒体読み書き装置１６及び通信Ｉ／Ｆ部１８はバスＢを介して互いに接続されている。媒体読み書き装置１６は、記録媒体１７に書き込まれている情報の読み出し及び記録媒体１７への情報の書き込みを行う。

記憶部１３はＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、フラッシュメモリ等によって実現される。記憶媒体としての記憶部１３には、情報処理プログラム１３Ａが記憶されている。情報処理プログラム１３Ａは、情報処理プログラム１３Ａが書き込まれた記録媒体１７が媒体読み書き装置１６にセットされ、媒体読み書き装置１６が記録媒体１７からの情報処理プログラム１３Ａの読み出しを行うことで、記憶部１３へ記憶される。ＣＰＵ１１は、情報処理プログラム１３Ａを記憶部１３から読み出してメモリ１２に展開し、情報処理プログラム１３Ａが有するプロセスを順次実行する。

また、記憶部１３には、スキャン情報データベース１３Ｂが記憶される。なお、スキャン情報データベース１３Ｂについては、詳細を後述する。

一方、図１に示すように、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０は、スキャナ本体５２及び記憶部５８を含んで構成されている。なお、図示は省略するが、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０は、スキャナ本体５２により３次元撮影を行う際に当該スキャナ本体５２による撮影方向を変化させるためのモータや、当該モータ、スキャナ本体５２等の各部の作動を制御する制御部等も含まれている。

図２に示すように、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０は、３脚とされた脚部６０の上部にスキャナ本体５２が設けられており、スキャナ本体５２は、脚部６０の上部において、上述したモータの駆動により撮影方向が変更可能とされている。なお、脚部６０は３脚には限らないことは言うまでもない。

本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０は、スキャナ本体５２からレーザ光を射出し、対象物に反射して返ってくるまでの時間から距離を算出する一方、スキャナ本体５２の移動方向からレーザ光の射出角度を算出し、これらの算出値を用いて３次元位置を特定する、所謂タイムオブフライト方式のものとされている。但し、３Ｄスキャナ５０による３次元位置の特定方式は、これに限るものではない。例えば、スキャナ本体５２から複数に変調させたレーザ光を射出し、対象物に当たって戻ってきた拡散反射成分の位相差により対象物との距離を求め、当該距離とレーザ光の射出角度から３次元位置を特定する、所謂フェイズシフト方式のものを、３Ｄスキャナ５０として適用する形態としてもよい。

また、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０では、点群データとして、各点の３次元位置の座標を示す座標情報の他、対応する点のレーザ光の反射強度を示す反射強度情報、及び対応する点の色を示す色情報が取得される。そして、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０では、取得した座標情報、反射強度情報、及び色情報が点群データにおける点毎に関連付けられて記憶部５８に記憶される。但し、この形態に限るものではなく、例えば、点群データとして、上記座標情報及び上記反射強度情報のみを記憶する形態としてもよいし、上記座標情報のみを記憶する形態としてもよい。

本実施形態に係る情報処理システム９０は、３次元撮影の対象とする建物の撮影対象領域に設けられている設備や柱等の物体の影になる部分や、当該物体の裏側の部分についても点群データを得るものとされている。このため、本実施形態に係る情報処理システム９０では、３Ｄスキャナ５０により、各々異なる複数の位置で３次元撮影を行い、各撮影で得られた点群データを合成するものとされている。

本実施形態に係る位置検出マーカ８０は、この複数回の３次元撮影を行う際に、各撮影によって得られた点群データの基準となる位置を示すものとされている。このため、位置検出マーカ８０は、上記複数回の３次元撮影の各々において、位置検出マーカ８０の、各々後述する第一の面８２Ａ、第二の面８４Ａ、及び第三の面８６Ａ（図３も参照。）の少なくとも一面を３Ｄスキャナ５０から撮影可能な共通の位置に設けられる。

図３に示すように、本実施形態に係る位置検出マーカ８０は、第一の面８２Ａが形成された第一面部材８２と、第二の面８４Ａが形成された第二面部材８４と、第三の面８６Ａが形成された第三面部材８６と、が備えられている。

ここで、第二面部材８４は、第二の面８４Ａが第一の面８２Ａと交わることで第一交線７２Ａが形成されるものとされ、かつ、第一面部材８２と離隔している。また、第三面部材８６は、第三の面８６Ａが、第一の面８２Ａと交わることで形成されると共に第一交線７２Ａと一つの交点７０で交わる第二交線７２Ｂが形成されるものとされ、かつ、第一面部材８２及び第二面部材８４と離隔している。

また、本実施形態に係る位置検出マーカ８０は、第一面部材８２の第一の面８２Ａとは反対側の面に長尺状の支持部８２Ｂの一端部が接続されている。同様に、本実施形態に係る位置検出マーカ８０は、第二面部材８４の第二の面８４Ａとは反対側の面に長尺状の支持部８４Ｂの一端部が接続されており、第三面部材８６の第三の面８６Ａとは反対側の面に長尺状の支持部８６Ｂの一端部が接続されている。そして、支持部８２Ｂ、支持部８４Ｂ、及び支持部８６Ｂの各々の他端部は、一端部が台座８９に固定された長尺状の軸部８８の他端部に接続されている。

なお、本実施形態に係る位置検出マーカ８０では、第一面部材８２、第二面部材８４、及び第三面部材８６の全てが、縦横比が同一の矩形の板状で同形状とされているが、これに限るものではない。例えば、第一面部材８２、第二面部材８４、及び第三面部材８６のうちの何れか一対のみ同形状であるものとしてもよいし、各部材とも異なる形状としてもよい。また、第一面部材８２、第二面部材８４、及び第三面部材８６の形状は矩形に限るものではなく、例えば、正面視三角形、五角形以上の多角形、円形、楕円形等、他の形状としてもよい。

また、本実施形態に係る位置検出マーカ８０では、第一面部材８２、第二面部材８４、及び第三面部材８６の材質として、耐久性の観点から金属を適用しているが、これに限るものではない。３Ｄスキャナ５０から射出されたレーザで検出可能な材質であれば、如何なる材質も適用可能である。

更に、図３に示す第一面部材８２、第二面部材８４、及び第三面部材８６の各面の向きは一例であり、上述した第１交線、第２交線、及び交点の条件を満足するものであれば、如何なる向きを適用してもよいことは言うまでもない。

なお、本実施形態に係る情報処理システム９０では、３Ｄスキャナ５０の記憶部５８に記憶された各種情報を有線通信によって情報処理装置１０に送信する形態とされているが、これに限るものではない。例えば、無線通信によって、３Ｄスキャナ５０の記憶部５８に記憶された各種情報を情報処理装置１０に送信する形態としてもよい。また、記憶部５８を３Ｄスキャナ５０から着脱可能な可搬型の記憶媒体としておき、当該記憶媒体を介して、３Ｄスキャナ５０の記憶部５８に記憶された各種情報を情報処理装置１０に転送する形態としてもよい。更に、３Ｄスキャナ５０の記憶部５８に記憶された各種情報を情報処理装置１０に直接送信する形態には限らず、例えば、クラウドサーバを経由して情報処理装置１０に送信する形態としてもよい。

次に、図４を参照して、本実施形態に係る情報処理装置１０の機能的な構成について説明する。図４に示すように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、取得部１１Ａ、及び重畳部１１Ｂを含む。情報処理装置１０のＣＰＵ１１が情報処理プログラム１３Ａを実行することで、取得部１１Ａ及び重畳部１１Ｂとして機能する。

本実施形態に係る取得部１１Ａは、３Ｄスキャナ５０によって位置検出マーカ８０を含む領域を各々異なる位置から３次元撮影して得られた複数の点群データを取得する。また、本実施形態に係る重畳部１１Ｂは、取得部１１Ａによって取得された複数の点群データを、当該複数の点群データが示す点群における、位置検出マーカ８０の第一交線７２Ａ、第二交線７２Ｂ、及び交点７０で同定することで重畳させる。なお、ここでいう「同定」とは、対応するもの同士を同一のものと見なして、上記複数の点群データの座標軸を一致させることを意味する。

次に、図５を参照して、本実施形態に係るスキャン情報データベース１３Ｂについて説明する。図５は、本実施形態に係るスキャン情報データベース１３Ｂの構成の一例を示す模式図である。

図５に示すように、本実施形態に係るスキャン情報データベース１３Ｂは、撮影箇所ＩＤ（Identification）、座標、反射強度、及び色の各情報が関連付けられて記憶される。

上記撮影箇所ＩＤは、３Ｄスキャナ５０による撮影位置を区分するために、当該撮影位置毎に異なるものとして予め付与された情報である。また、上記座標は、対応する撮影位置における３Ｄスキャナ５０による３次元撮影によって得られた各点の位置の座標を示す、上述した座標情報である。同様に、上記反射強度は、対応する点における、上述した反射強度情報であり、上記色は、対応する点における、上述した色情報である。即ち、本実施形態に係るスキャン情報データベース１３Ｂは、３Ｄスキャナ５０による３次元撮影によって得られた座標情報、反射強度情報、及び色情報の点群データが、撮影位置毎に登録されるものである。

次に、図６～図７を参照して、本実施形態に係る情報処理システム９０の作用を説明する。図６は、本実施形態に係る３Ｄスキャナ５０による３次元撮影の状態の一例を示す斜視図である。また、図７は、本実施形態に係る情報処理の一例を示すフローチャートである。なお、錯綜を回避するために、図６では、建物内に存在する設備や柱等の物体については図示を省略する。

一例として図６に示すように、３次元撮影を行う撮影者は、対象とする建物（以下、「対象建物」という。）９９の内部における、極力全ての部位が撮影可能な複数の位置（図６に示す例では、３箇所）に３Ｄスキャナ５０を順次設置して３次元撮影を実施する。この複数回の３次元撮影を実施する際に、何れの撮影位置においても、位置検出マーカ８０を、第一の面８２Ａ、第二の面８４Ａ、及び第三の面８６Ａの少なくとも一面を３Ｄスキャナ５０から撮影可能な共通の位置に設置することは上述した通りである。この３次元撮影によって、各撮影位置における、上述した座標情報、反射強度情報、及び色情報の各情報が撮影毎に得られ、一時的に記憶部５８に記憶される。

その後、撮影者は、３Ｄスキャナ５０に記憶された座標情報、反射強度情報、及び色情報の撮影位置毎の各情報を情報処理装置１０に送信する操作を行う。

上記各情報が３Ｄスキャナ５０から受信されると、情報処理装置１０では、受信した各情報がスキャン情報データベース１３Ｂに登録される。この情報の登録により、一例として図５に示されるスキャン情報データベース１３Ｂが構築されることになる。

この状態において、情報処理装置１０のユーザは、情報処理プログラム１３Ａの実行を開始する指示入力を、入力部１４を介して行う。この指示入力に応じて、情報処理装置１０のＣＰＵ１１が当該情報処理プログラム１３Ａを実行することにより、図７に示す情報処理が実行される。

図７のステップ１００で、ＣＰＵ１１は、スキャン情報データベース１３Ｂから全ての情報（以下、「スキャン情報」という。）を読み出す。

ステップ１０２で、ＣＰＵ１１は、読み出したスキャン情報における座標情報を用いて、位置検出マーカ８０の第一面部材８２の第一の面８２Ａと、第二面部材８４の第二の面８４Ａとが交わる第一交線７２Ａを特定する。この際、ＣＰＵ１１は、スキャン情報における座標情報を用いて、第一の面８２Ａの延長面と、第二の面８４Ａの延長面との交線を導出することで、第一交線７２Ａを特定する。

ステップ１０４で、ＣＰＵ１１は、読み出したスキャン情報における座標情報を用いて、位置検出マーカ８０の第一面部材８２の第一の面８２Ａと、第三面部材８６の第三の面８６Ａとが交わる第二交線７２Ｂを特定する。この際、ＣＰＵ１１は、スキャン情報における座標情報を用いて、第一の面８２Ａの延長面と、第三の面８６Ａの延長面との交線を導出することで、第二交線７２Ｂを特定する。

ステップ１０６で、ＣＰＵ１１は、以上の処理によって特定した第一交線７２Ａと、第二交線７２Ｂとの交点７０を特定する。この際、ＣＰＵ１１は、第一交線７２Ａの延長線と、第二交線７２Ｂの延長線との交点を導出することで、交点７０を特定する。

ステップ１０８で、ＣＰＵ１１は、各撮影位置別のスキャン情報を、以上の処理によって特定された第一交線７２Ａ、第二交線７２Ｂ、及び交点７０で同定することで重畳する。

ステップ１１０で、ＣＰＵ１１は、重畳されたスキャン情報を改めて記憶部１３の所定領域に記憶し、その後に本情報処理を終了する。

なお、以上の情報処理によって記憶部１３の所定領域に記憶されたスキャン情報は、現地及び現況の確認を行うといった活用が行われることになる。

以上説明したように、本実施形態に係る位置検出マーカ８０によれば、第一の面８２Ａが形成された第一面部材８２と、第一の面８２Ａと交わることで第一交線７２Ａが形成される第二の面８４Ａが形成され、第一面部材８２と離隔している第二面部材８４と、第一の面８２Ａと交わることで形成されると共に第一交線７２Ａと一つの交点７０で交わる第二交線７２Ｂが形成される第三の面８６Ａが形成され、第一面部材８２及び第二面部材８４と離隔している第三面部材８６と、を備えている。従って、単一の位置検出マーカ８０を任意の位置に設けて３次元撮影を行うことができる結果、３次元撮影を行う際の手間を低減することができる。

また、本実施形態に係る位置検出マーカ８０によれば、第一面部材８２、第二面部材８４、及び第三面部材８６が同形状であるものとしている。従って、より低コストで構成することができる。

更に、本実施形態に係る情報処理システム９０によれば、以上の位置検出マーカ８０を用いると共に、当該位置検出マーカ８０を含む領域を各々異なる位置から３次元撮影して得られた複数の点群データを取得し、取得した複数の点群データを、当該複数の点群データが示す点群における、位置検出マーカ８０の第一交線７２Ａ、第二交線７２Ｂ、及び交点７０で同定することで重畳させる。従って、単一の位置検出マーカ８０を任意の位置に設けて３次元撮影を行うことができる結果、３次元撮影を行う際の手間を低減することができる。

なお、上記実施形態では、情報処理装置１０によって複数の点群データを合成させる場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、３Ｄスキャナ５０において点群データを合成させる形態としてもよい。この場合、図７に示す情報処理を３Ｄスキャナ５０において実行することになる。この場合、情報処理装置１０が不要となるため、上記実施形態に比較して、低コストで情報処理システム９０を構築することができる。

また、上記実施形態において、例えば、取得部１１Ａ及び重畳部１１Ｂの各処理を実行する処理部（processing unit）のハードウェア的な構造としては、次に示す各種のプロセッサ（processor）を用いることができる。上記各種のプロセッサには、前述したように、ソフトウェア（プログラム）を実行して処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵに加えて、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device：PLD）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。

処理部は、これらの各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせや、ＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で構成されてもよい。また、処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。

処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアント及びサーバ等のコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System On Chip：SoC）等に代表されるように、処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサの１つ以上を用いて構成される。

更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）を用いることができる。

１０ 情報処理装置
１１ ＣＰＵ
１１Ａ 取得部
１１Ｂ 重畳部
１２ メモリ
１３ 記憶部
１３Ａ 情報処理プログラム
１３Ｂ スキャン情報データベース
１４ 入力部
１５ 表示部
１６ 媒体読み書き装置
１７ 記録媒体
１８ 通信Ｉ／Ｆ部
５０ ３Ｄスキャナ
５２ スキャナ本体
５８ 記憶部
６０ 脚部
８０ 位置検出マーカ
８２ 第一面部材
８２Ａ 第一の面
８２Ｂ 支持部
８４ 第二面部材
８４Ａ 第二の面
８４Ｂ 支持部
８６ 第三面部材
８６Ａ 第三の面
８６Ｂ 支持部
８８ 軸部
８９ 台座
９０ 情報処理システム
９９ 対象建物

Claims (4)

1. 第一の面が形成された第一面部材と、
   前記第一の面と交わることで第一交線が形成される第二の面が形成され、前記第一面部材と離隔している第二面部材と、
   前記第一の面と交わることで形成されると共に前記第一交線と一つの交点で交わる第二交線が形成される第三の面が形成され、前記第一面部材及び前記第二面部材と離隔している第三面部材と、
   を備えた位置検出マーカ。
2. 前記第一面部材、前記第二面部材、及び前記第三面部材のうち少なくとも一対は、同形状である、
   請求項１に記載の位置検出マーカ。
3. 前記第一面部材、前記第二面部材、及び前記第三面部材は、同形状である、
   請求項１又は請求項２に記載の位置検出マーカ。
4. 請求項１～請求項３の何れか１項に記載の位置検出マーカと、
   前記位置検出マーカを含む領域を各々異なる位置から３次元撮影して得られた複数の点群データを取得する取得部と、
   前記取得部によって取得された前記複数の点群データを、当該複数の点群データが示す点群における、前記位置検出マーカの前記第一交線、前記第二交線、及び前記交点で同定することで重畳させる重畳部と、
   を含む情報処理システム。

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