JP2023005232A

JP2023005232A - Expansion method and expansion device

Info

Publication number: JP2023005232A
Application number: JP2021107012A
Authority: JP
Inventors: 曄陳; Yeh Chen; 雅之川瀬; Masayuki Kawase
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-06-28
Filing date: 2021-06-28
Publication date: 2023-01-18

Abstract

To reduce the possibility of damaging a wafer.SOLUTION: An extension method for expanding an expanded sheet to which the ductile material layer side of a workpiece including a wafer divided along a line to be divided or formed with a starting point of division along the line to be divided, and a layer of ductile material laminated to the backside of the wafer is attached includes a cooling step 1002 of cooling the expanded sheet and the workpiece by bringing a cooling plate cooled to a predetermined temperature close to the expanded sheet to which the workpiece is attached without contacting the expanded sheet, and an expanding step 1003 of expanding the expanded sheet to divide the workpiece along the line to be divided after performing the cooling step 1002.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、少なくとも延性材層を含む被加工物が表面に貼着されたエキスパンドシートを拡張する拡張方法及び拡張装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an expansion method and an expansion device for expanding an expanded sheet having a surface to which a workpiece including at least a ductile material layer is adhered.

ＤＡＦ（Die Attach Film）や金属膜等の延性材層は、冷却して延性を低下させた状態で拡張することで分割性が向上する。そこで、被加工物を冷却させてエキスパンドシートを拡張する装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 A ductile material layer, such as a DAF (Die Attach Film) or a metal film, is cooled to reduce its ductility and then expanded to improve its splittability. Therefore, an apparatus has been proposed that cools the workpiece and expands the expanded sheet (see, for example, Patent Literature 1).

拡張機構を冷却チャンバ内に収容しようとすると装置が大型化するため、例えば、上記特許文献１に示された装置では冷却プレートで被加工物を冷却している。 If the expansion mechanism is housed in the cooling chamber, the apparatus becomes large-sized. Therefore, for example, the apparatus disclosed in Patent Document 1 uses a cooling plate to cool the workpiece.

特開２０１９－１８６４３７号公報JP 2019-186437 A

特許文献１に示された装置では、冷却プレートをエキスパンドシートに当接させた状態で被加工物を冷却し、冷却プレートがエキスパンドシートに当接したままの状態でエキスパンドシートを拡張すると、エキスパンドシートが冷却プレート上を擦ってしまい被加工物を損傷しかねない。 In the apparatus disclosed in Patent Document 1, when the workpiece is cooled while the cooling plate is in contact with the expanded sheet, and the expanded sheet is expanded while the cooling plate is in contact with the expanded sheet, the expanded sheet can rub against the cooling plate and damage the workpiece.

そこで、従来、エキスパンドシートに当接させた冷却プレートを一度退避させた後、エキスパンドシートを拡張していた。しかし、冷却プレートを退避させる際にエキスパンドシートが冷却プレートに連れられてしまい、特に薄い被加工物では破損するリスクがあった。 Therefore, conventionally, the cooling plate that is in contact with the expanded sheet is retracted once, and then the expanded sheet is expanded. However, when the cooling plate is retracted, the expanded sheet is taken by the cooling plate, and there is a risk of breakage, especially in thin workpieces.

本発明の目的は、ウェーハを破損させるおそれを低減しうる拡張方法及び拡張装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an expansion method and an expansion device that can reduce the risk of damaging a wafer.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の拡張方法は、分割予定ラインに沿って分割された又は該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハと、該ウェーハの裏面に積層された延性材層と、からなる被加工物の該延性材層側が貼着されたエキスパンドシートを拡張する拡張方法であって、被加工物が貼着された該エキスパンドシートに対して所定温度に冷却された冷却プレートを接触させることなく近接させ、該エキスパンドシートと被加工物を冷却する冷却ステップと、該冷却ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張して被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する拡張ステップと、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the expansion method of the present invention includes a wafer divided along a planned division line or a division starting point formed along the planned division line; A ductile material layer laminated on the back surface, and an expanding method for expanding an expanded sheet to which the ductile material layer side of a workpiece is attached, wherein the expanded sheet to which the workpiece is attached is A cooling step of bringing a cooling plate cooled to a predetermined temperature close to each other without contact to cool the expanded sheet and the workpiece, and after performing the cooling step, expanding the expanded sheet to extend the workpiece and an expansion step of dividing along the planned dividing line.

本発明の拡張装置は、分割予定ラインに沿って分割された又は該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハと、該ウェーハの裏面に積層された延性材層と、からなる被加工物の該延性材層側が貼着されたエキスパンドシートを拡張する拡張装置であって、第一方向で該被加工物を挟んで互いに対向して配設され、該被加工物が貼着された該エキスパンドシートを挟持する一対の第一挟持部と、該第一方向に交差する第二方向で該被加工物を挟んで互いに対向して配設され、該被加工物が貼着された該エキスパンドシートを挟持する一対の第二挟持部と、を有した挟持ユニットと、該第一挟持部を該第一方向で互いに近接離反する方向に移動させるとともに該第二挟持部を該第二方向で互いに近接離反する方向に移動させる移動ユニットと、該挟持ユニットの該第一挟持部及び該第二挟持部に挟持されたエキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域と対面する冷却面を有する冷却プレートと、該冷却プレートを該挟持ユニットの該第一挟持部及び該第二挟持部に挟持されたエキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域に近接離反する方向に移動させるプレート移動ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該移動ユニットに該冷却プレートの所定温度に冷却された該冷却面を該エキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域に接触させることなく所定時間近接させた後、該移動ユニットに該第一挟持部を該第一方向で互いに離反する方向に移動させるとともに該第二挟持部を該第二方向で互いに離反する方向に移動させることを特徴とする。 The expansion device of the present invention comprises a wafer divided along a planned division line or a division starting point formed along the planned division line, and a ductile material layer laminated on the back surface of the wafer. An expansion device for expanding an expanded sheet to which the ductile material layer side of an object is attached, wherein the expansion device is arranged to face each other with the workpiece sandwiched therebetween in a first direction, and the workpiece is attached. A pair of first clamping portions for clamping the expanded sheet, and a pair of first clamping portions arranged to face each other with the workpiece sandwiched therebetween in a second direction intersecting the first direction, to which the workpiece is adhered. a clamping unit having a pair of second clamping parts that clamp an expanded sheet; and a clamping unit that moves the first clamping parts toward and away from each other in the first direction and moves the second clamping parts in the second direction. and a cooling surface facing a region of the expanded sheet sandwiched between the first sandwiching portion and the second sandwiching portion of the sandwiching unit where the workpiece is adhered. and moving the cooling plate toward and away from the region of the expanded sheet clamped by the first clamping portion and the second clamping portion of the clamping unit where the workpiece is adhered. A plate moving unit and a control unit for controlling each component, the control unit directing the moving unit to move the cooling surface of the cooling plate cooled to a predetermined temperature so that the workpiece of the expanded sheet is After adjoining the adhered region for a predetermined time without contact, the moving unit is caused to move the first holding portion in the direction away from each other in the first direction and move the second holding portion in the second direction. are moved in directions away from each other.

本発明は、ウェーハを破損させるおそれを低減することができるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention is effective in the ability to reduce the possibility of damaging a wafer.

図１は、実施形態１に係る拡張装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an expansion device according to Embodiment 1. FIG. 図２は、図１に示された拡張装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。2 is a perspective view of a workpiece to be processed by the expansion device shown in FIG. 1; FIG. 図３は、図１に示された拡張装置の冷却プレートを模式的に示す側面図である。3 is a side view schematically showing a cooling plate of the expansion device shown in FIG. 1; FIG. 図４は、実施形態１に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 4 is a flow chart showing the flow of the extension method according to the first embodiment. 図５は、図４に示された拡張方法の挟持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 5 is a schematic side view, partly in section, of the clamping step of the expansion method shown in FIG. 図６は、図４に示された拡張方法の冷却ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 6 is a schematic side view, partly in section, of the cooling step of the expansion method shown in FIG. 図７は、図４に示された拡張方法の拡張ステップ開始時を模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing a partial cross-section at the start of the expansion step of the expansion method shown in FIG. 図８は、図４に示された拡張方法の拡張ステップ後を模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 8 is a schematic side view, partly in section, after the expansion step of the expansion method shown in FIG. 図９は、実施形態２に係る拡張方法の拡張ステップ開始時を模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 9 is a side view schematically showing a partial cross section at the start of the expansion step of the expansion method according to the second embodiment. 図１０は、実施形態２に係る拡張方法の拡張ステップ後を模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 10 is a side view schematically showing a partial cross section after the expansion step of the expansion method according to the second embodiment. 図１１は、図２に示された被加工物の変形例を示す斜視図である。11 is a perspective view showing a modification of the workpiece shown in FIG. 2. FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る拡張装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る拡張装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された拡張装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図１に示された拡張装置の冷却プレートを模式的に示す側面図である。 [Embodiment 1]
An expansion device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of an expansion device according to Embodiment 1. FIG. 2 is a perspective view of a workpiece to be processed by the expansion device shown in FIG. 1; FIG. 3 is a side view schematically showing a cooling plate of the expansion device shown in FIG. 1; FIG.

実施形態１に係る図１に示す拡張装置１は、図２に示す被加工物２００が貼着されたエキスパンドシート２０３を拡張する装置である。被加工物２００は、図２に示すように、ウェーハ２０１と、延性材層であるダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦと記す）２０２とからなる。 The expanding device 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is a device for expanding an expanding sheet 203 to which a workpiece 200 shown in FIG. 2 is adhered. A workpiece 200, as shown in FIG. 2, comprises a wafer 201 and a die attach film (hereinafter referred to as DAF) 202 which is a ductile material layer.

実施形態１では、ウェーハ２０１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。ウェーハ２０１は、図２に示すように、表面２０５の互いに交差する複数の分割予定ライン２０６で区画された各領域にそれぞれデバイス２０７が形成されている。 In Embodiment 1, the wafer 201 is a disk-shaped semiconductor wafer, an optical device wafer, or the like having a substrate made of silicon, sapphire, gallium arsenide, SiC (silicon carbide), or the like. As shown in FIG. 2, the wafer 201 has a device 207 formed in each region partitioned by a plurality of dividing lines 206 crossing each other on the surface 205 .

ウェーハ２０１は、表面２０５の裏側の裏面２０８側から基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線が分割予定ライン２０６に沿って照射されて、基板の内部に分割予定ライン２０６に沿って分割起点である改質層２０９（図２中に点線で示す）が形成されている。ウェーハ２０１は、改質層２０９を起点に個々のチップ２１０に分割される。なお、チップ２１０は、分割予定ライン２０６に沿って分割された基板の一部と、基板の表面に形成されたデバイス２０７とを備え、基板の裏面２０８に分割されたＤＡＦ２０２の一部が貼着されている。 The wafer 201 is irradiated with a laser beam having a wavelength that is transmissive to the substrate from the rear surface 208 side of the back surface 205 along the dividing line 206, and the dividing starting point is formed along the dividing line 206 inside the substrate. A modified layer 209 (indicated by a dotted line in FIG. 2) is formed. The wafer 201 is divided into individual chips 210 starting from the modified layer 209 . The chip 210 includes a part of the substrate divided along the dividing line 206 and the device 207 formed on the surface of the substrate, and a part of the DAF 202 divided on the back surface 208 of the substrate is attached. It is

なお、改質層２０９とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。 The modified layer 209 means a region in which the density, refractive index, mechanical strength and other physical properties are different from those of the surrounding area. , a refractive index change region, and a region in which these regions are mixed can be exemplified.

ＤＡＦ２０２は、個々に分割されたチップ２１０を他のチップ又は基板等に固定するためのダイボンディング用の接着フィルムである。ＤＡＦ２０２は、ウェーハ２０１の直径よりも大きい直径の円板状に形成されている。ＤＡＦ２０２は、ウェーハ２０１の裏面２０８に積層されている。また、被加工物２００は、ＤＡＦ２０２にエキスパンドシート２０３が貼着されている。 The DAF 202 is an adhesive film for die bonding for fixing the individually divided chips 210 to other chips, substrates, or the like. The DAF 202 is formed in a disc shape with a diameter larger than the diameter of the wafer 201 . DAF 202 is laminated to backside 208 of wafer 201 . Moreover, the workpiece 200 has an expanded sheet 203 attached to the DAF 202 .

エキスパンドシート２０３は、伸縮性を有する樹脂から構成され、加熱されると収縮する熱収縮性を有する。実施形態１では、エキスパンドシート２０３は、ウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２の直径よりも幅と長さが大きな矩形状に形成され、かつ、伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された基材層と、基材層上に積層されかつＤＡＦ２０２を介してウェーハ２０１に貼着するとともに伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された粘着層とを備える。粘着層は、ＤＡＦ２０２が貼着され、ＤＡＦ２０２を介してウェーハ２０１の裏面２０８が貼着される。 The expanded sheet 203 is made of elastic resin, and has heat shrinkability such that it shrinks when heated. In Embodiment 1, the expanded sheet 203 is formed in a rectangular shape with a width and length greater than the diameters of the wafer 201 and the DAF 202, and is made of a synthetic resin having stretchability and heat shrinkability. , and an adhesive layer laminated on the base material layer, adhered to the wafer 201 via the DAF 202, and made of synthetic resin having stretchability and heat shrinkability. The DAF 202 is attached to the adhesive layer, and the back surface 208 of the wafer 201 is attached via the DAF 202 .

実施形態１では、エキスパンドシート２０３は、予め粘着層にＤＡＦ２０２が貼着されており、ＤＡＦ２０２にウェーハ２０１の裏面２０８に貼着されることで、ウェーハ２０１の裏面２０８にＤＡＦ２０２を介して貼着される、所謂２ｉｎ１と呼ばれるテープである。 In the first embodiment, the expand sheet 203 has the DAF 202 attached to the adhesive layer in advance, and is attached to the back surface 208 of the wafer 201 via the DAF 202 by attaching the DAF 202 to the back surface 208 of the wafer 201. It is a so-called 2-in-1 tape.

エキスパンドシート２０３は、例えば、加熱された合成樹脂が第一方向２１１に沿って伸長されながら、第一方向２１１に対して直交（即ち、交差）する第二方向２１２に延伸されて、帯状に成形される。実施形態１では、第一方向２１１は、所謂流れ方向（ＭＤ：Machine Direction方向）であり、第二方向２１２は、所謂垂直方向（ＴＤ：Transverse Direction方向）である。 The expanded sheet 203 is, for example, a heated synthetic resin that is stretched along the first direction 211 and stretched in the second direction 212 that is perpendicular to (that is, intersects) the first direction 211 to form a belt-like shape. be done. In the first embodiment, the first direction 211 is the so-called machine direction (MD), and the second direction 212 is the transverse direction (TD).

前述した構成の被加工物２００は、エキスパンドシート２０３の粘着層に貼着されたＤＡＦ２０２にウェーハ２０１の裏面２０８が貼着されて構成される。 The workpiece 200 configured as described above is configured by attaching the rear surface 208 of the wafer 201 to the DAF 202 attached to the adhesive layer of the expanded sheet 203 .

図１に示す実施形態１に係る拡張装置１は、被加工物２００のＤＡＦ２０２側が貼着されたエキスパンドシート２０３を第一方向２１１と第二方向２１２とに拡張して、分割起点として改質層２０９が形成されたウェーハ２０１を分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割するとともに、ＤＡＦ２０２をチップ２１０毎に分割して、互いに隣接するチップ２１０間に間隔を形成する装置である。また、拡張装置１は、エキスパンドシート２０３を拡張して、互いに隣接するチップ２１０間に間隔を形成した後、エキスパンドシート２０３に内径がウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２の直径よりも大径な図示しない環状のフレームを貼着するとともに、エキスパンドシート２０３をフレームの内縁と外縁との間で切断する装置でもある。 The expansion device 1 according to Embodiment 1 shown in FIG. 209 formed thereon are divided into individual chips 210 along dividing lines 206, and the DAF 202 is divided into individual chips 210 to form spaces between the chips 210 adjacent to each other. Further, the expansion device 1 expands the expand sheet 203 to form a gap between the chips 210 adjacent to each other, and thereafter, an annular frame (not shown) having an inner diameter larger than the diameters of the wafer 201 and the DAF 202 is mounted on the expand sheet 203 . and cuts the expanded sheet 203 between the inner and outer edges of the frame.

拡張装置１は、図１に示すように、平板状の固定基台２と、図示しない被加工物搬入ユニットと、挟持ユニット１０と、移動ユニット２０と、冷却プレート３０と、図示しないフレーム搬入出ユニットと、図示しないシート切断ユニットと、制御ユニット１００とを備える。 As shown in FIG. 1, the expansion device 1 includes a flat plate-like fixed base 2, a workpiece loading unit (not shown), a clamping unit 10, a moving unit 20, a cooling plate 30, and a frame loading/unloading unit (not shown). It includes a unit, a sheet cutting unit (not shown), and a control unit 100 .

被加工物搬入ユニットは、被加工物２００を拡張装置１の固定基台２上に搬入するものである。挟持ユニット１０は、被加工物搬入ユニットにより搬入された被加工物２００のＤＡＦ２０２側が貼着されたエキスパンドシート２０３を保持するものである。挟持ユニット１０は、一対の第一挟持部１１－１と、一対の第二挟持部１１－２とを有する。第一挟持部１１－１及び第二挟持部１１－２は、被加工物２００のＤＡＦ２０２側が貼着されたエキスパンドシート２０３のウェーハ２０１よりも外周側を挟持して保持する。 The workpiece carrying-in unit carries the workpiece 200 onto the fixed base 2 of the expansion device 1 . The clamping unit 10 holds the expanded sheet 203 to which the DAF 202 side of the workpiece 200 loaded by the workpiece loading unit is attached. The clamping unit 10 has a pair of first clamping portions 11-1 and a pair of second clamping portions 11-2. The first clamping portion 11-1 and the second clamping portion 11-2 clamp and hold the expanded sheet 203, to which the DAF 202 side of the workpiece 200 is adhered, on the outer peripheral side of the wafer 201. FIG.

なお、第一挟持部１１－１と第二挟持部１１－２の同一部分には、同一符号を付して説明する。第一挟持部１１－１及び第二挟持部１１－２は、固定基台２上に設けられた柱状の移動基台１２を備える。 The same parts of the first clamping part 11-1 and the second clamping part 11-2 are denoted by the same reference numerals. The first clamping part 11-1 and the second clamping part 11-2 are provided with a columnar movable base 12 provided on the fixed base 2. As shown in FIG.

一対の第一挟持部１１－１は、それぞれ、第１挟持部材１３－１を一対備える。一方の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１と他方の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１とは、第一方向２１１で被加工物２００のウェーハ２０１を挟んで、互いに対向して配設されている。実施形態１では、一方の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１と他方の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１とは、第一方向２１１に沿って互いに対向して配設されている。各第一挟持部１１－１の一対の第１挟持部材１３－１は、第二方向２１２と平行な直線状に形成され、鉛直方向に間隔をあけて配置されている。 Each of the pair of first holding portions 11-1 includes a pair of first holding members 13-1. The first clamping member 13-1 of the one first clamping part 11-1 and the first clamping member 13-1 of the other first clamping part 11-1 are arranged so that the wafer 201 of the workpiece 200 is in the first direction 211. are placed facing each other with the In Embodiment 1, the first pinching member 13-1 of one first pinching portion 11-1 and the first pinching member 13-1 of the other first pinching portion 11-1 are arranged along the first direction 211. They are arranged facing each other. A pair of first clamping members 13-1 of each first clamping part 11-1 are formed in a straight line parallel to the second direction 212, and are spaced apart in the vertical direction.

各第一挟持部１１－１の一対の第１挟持部材１３－１のうちの一方は、各第一挟持部１１－１の移動基台１２の上端部から水平方向に伸びた支持アーム１４の先端に支持され、他方は、各第一挟持部１１－１の移動基台１２の中央部から水平方向に伸びた支持アーム１４の先端に支持されている。各第一挟持部１１－１の一対の第１挟持部材１３－１は、互いに対向する面に複数の円柱状のコロ１５を軸心回りに回転自在に支持している。なお、第一挟持部１１－１は、コロ１５の軸心が第一方向２１１と平行であるとともに、コロ１５を第二方向２１２に等間隔に配置している。 One of the pair of first clamping members 13-1 of each first clamping part 11-1 is attached to the support arm 14 horizontally extending from the upper end of the movable base 12 of each first clamping part 11-1. The other end is supported by the end of a support arm 14 extending horizontally from the center of the movable base 12 of each first clamping portion 11-1. A pair of first clamping members 13-1 of each first clamping portion 11-1 support a plurality of cylindrical rollers 15 rotatably about their axes on surfaces facing each other. In the first holding portion 11-1, the axial center of the rollers 15 is parallel to the first direction 211, and the rollers 15 are arranged in the second direction 212 at equal intervals.

また、一対の第一挟持部１１－１は、それぞれ、部材移動ユニット１６を備える。部材移動ユニット１６は、第一挟持部１１－１それぞれの移動基台１２に設けられている。 Also, the pair of first clamping portions 11-1 are each provided with a member moving unit 16. As shown in FIG. The member moving unit 16 is provided on the moving base 12 of each first clamping part 11-1.

部材移動ユニット１６は、第一挟持部１１－１それぞれの移動基台１２に設けられたモータ１７と、モータ１７により鉛直方向と平行な軸心回りに回転されるボールねじ１８と、ボールねじ１８に螺合しかつ第１挟持部材１３－１を先端に支持した支持アーム１４と連結したナット１９とを備える。 The member moving unit 16 includes a motor 17 provided on the moving base 12 of each first clamping part 11-1, a ball screw 18 rotated by the motor 17 around an axis parallel to the vertical direction, and a ball screw 18 and a nut 19 connected to the support arm 14 which supports the first clamping member 13-1 at its tip.

部材移動ユニット１６は、モータ１７がボールねじ１８を軸心回りに回転させることで、ナット１９、支持アーム１４及び第１挟持部材１３－１を鉛直方向に沿って互いに近づけたり離れる方向に移動させる。なお、以下、互いに近づけたり離れる方向を近接離反方向と記す。また、部材移動ユニット１６は、モータ１７によりボールねじ１８を軸心回りに回転することで、一対の第１挟持部材１３－１を鉛直方向に互いに同方向に移動させることもできる。 The member moving unit 16 moves the nut 19, the support arm 14, and the first clamping member 13-1 toward or away from each other in the vertical direction by rotating the ball screw 18 around the axis by the motor 17. . In the following description, the direction of approaching or separating from each other is referred to as approaching/separating direction. The member moving unit 16 can also move the pair of first clamping members 13-1 vertically in the same direction by rotating the ball screw 18 around the axis with the motor 17. FIG.

一対の第二挟持部１１－２は、それぞれ、第２挟持部材１３－２を一対備える。一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２は、第二方向２１２で被加工物２００のウェーハ２０１を挟んで、互いに対向して配設されている。実施形態１では、一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２は、第二方向２１２に沿って互いに対向している。各第二挟持部１１－２の一対の第２挟持部材１３－２は、第一方向２１１と平行な直線状に形成され、鉛直方向に間隔をあけて配置されている。 Each of the pair of second holding portions 11-2 includes a pair of second holding members 13-2. The second clamping members 13-2 of the pair of second clamping parts 11-2 are arranged to face each other with the wafer 201 of the workpiece 200 sandwiched therebetween in the second direction 212. As shown in FIG. In Embodiment 1, the second holding members 13-2 of the pair of second holding portions 11-2 face each other along the second direction 212. As shown in FIG. A pair of second clamping members 13-2 of each second clamping part 11-2 are formed in a straight line parallel to the first direction 211, and are spaced apart in the vertical direction.

各第二挟持部１１－２の一対の第２挟持部材１３－２のうちの一方は、各第二挟持部１１－２の移動基台１２の上端部から水平方向に伸びた支持アーム１４の先端に支持され、他方は、各第二挟持部１１－２の移動基台１２の中央部から水平方向に伸びた支持アーム１４の先端に支持されている。各第二挟持部１１－２の一対の第２挟持部材１３－２は、互いに対向する面に複数の円柱状のコロ１５を軸心回りに回転自在に支持している。なお、第二挟持部１１－２は、コロ１５の軸心が第二方向２１２と平行であるとともに、コロ１５を第一方向２１１に等間隔に配置している。 One of the pair of second clamping members 13-2 of each second clamping part 11-2 is attached to the support arm 14 horizontally extending from the upper end of the moving base 12 of each second clamping part 11-2. The other end is supported by the end of a support arm 14 horizontally extending from the central portion of the movable base 12 of each second holding portion 11-2. A pair of second clamping members 13-2 of each second clamping portion 11-2 supports a plurality of cylindrical rollers 15 rotatably about their axes on surfaces facing each other. In the second holding portion 11-2, the axial center of the rollers 15 is parallel to the second direction 212, and the rollers 15 are arranged in the first direction 211 at regular intervals.

また、一対の第二挟持部１１－２は、それぞれ、部材移動ユニット１６を備える。部材移動ユニット１６は、第二挟持部１１－２それぞれの移動基台１２に設けられている。 Also, the pair of second clamping sections 11-2 are each provided with a member moving unit 16. As shown in FIG. The member moving unit 16 is provided on the moving base 12 of each of the second clamping parts 11-2.

部材移動ユニット１６は、第二挟持部１１－２それぞれの移動基台１２に設けられたモータ１７と、モータ１７により鉛直方向と平行な軸心回りに回転されるボールねじ１８と、ボールねじ１８に螺合しかつ第２挟持部材１３－２を先端に支持した支持アーム１４と連結したナット１９とを備える。 The member moving unit 16 includes a motor 17 provided on the moving base 12 of each of the second holding portions 11-2, a ball screw 18 rotated by the motor 17 around an axis parallel to the vertical direction, and a ball screw 18 and a nut 19 connected to the support arm 14 which supports the second holding member 13-2 at its tip.

部材移動ユニット１６は、モータ１７がボールねじ１８を軸心回りに回転させることで、ナット１９、支持アーム１４及び第２挟持部材１３－２を鉛直方向に沿って近接離反方向に移動させる。また、部材移動ユニット１６は、モータ１７によりボールねじ１８を軸心回りに回転することで、一対の第２挟持部材１３－２を鉛直方向に互いに同方向に移動させることもできる。 The member moving unit 16 moves the nut 19, the support arm 14, and the second clamping member 13-2 in the approach and separation directions along the vertical direction by rotating the ball screw 18 around the axis by the motor 17. The member moving unit 16 can also move the pair of second holding members 13-2 vertically in the same direction by rotating the ball screw 18 around the axis by the motor 17. FIG.

挟持ユニット１０は、部材移動ユニット１６が第一挟持部１１－１及び第二挟持部１１－２の各挟持部材１３－１，１３－２を鉛直方向に互いに近づく方向に移動させることで、各挟持部材１３－１，１３－２間に被加工物２００のＤＡＦ２０２側が貼着されたエキスパンドシート２０３のウェーハ２０１よりも外周側を挟持するとともに、各挟持部材１３－１，１３－２を鉛直方向に互いに離れる方向に移動させることで、各挟持部材１３－１，１３－２間のエキスパンドシート２０３の挟持を解除する。 The clamping unit 10 moves the clamping members 13-1 and 13-2 of the first clamping part 11-1 and the second clamping part 11-2 in the vertical direction so that each The expanded sheet 203 to which the DAF 202 side of the workpiece 200 is stuck is sandwiched between the sandwiching members 13-1 and 13-2, and the peripheral side of the wafer 201 is sandwiched, and each of the sandwiching members 13-1 and 13-2 is vertically oriented. The expanded sheet 203 is released from the clamping of the expanded sheet 203 between the clamping members 13-1 and 13-2.

移動ユニット２０は、一対の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１を第一方向２１１で互いに近接離反方向に移動させるとともに、一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２を第二方向２１２で互いに近接離反方向に移動させるものである。移動ユニット２０は、一対の第一方向移動ユニット２１－１と、一対の第二方向移動ユニット２１－２とを備える。 The moving unit 20 moves the first pinching members 13-1 of the pair of first pinching portions 11-1 in the first direction 211 in the directions of approaching and separating from each other, and moves the pair of second pinching portions 11-2 to move the first pinching members 13-1 toward and away from each other. The members 13-2 are moved in the second direction 212 toward and away from each other. The moving unit 20 comprises a pair of first direction moving units 21-1 and a pair of second direction moving units 21-2.

第一方向移動ユニット２１－１は、それぞれ、第一挟持部１１－１の移動基台１２を第一方向２１１に沿って移動させることで、一対の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１を第一方向２１１に沿って近接離反方向に移動させるものである。 The first-direction moving unit 21-1 moves the movable base 12 of the first clamping part 11-1 along the first direction 211, thereby moving the pair of first clamping parts 11-1 to the first clamping position. The member 13-1 is moved along the first direction 211 in the approaching and separating directions.

第二方向移動ユニット２１－２は、それぞれ、第二挟持部１１－２の移動基台１２を第二方向２１２に沿って移動させることで、一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２を第二方向２１２に沿って近接離反方向に移動させるものである。 The second-direction moving unit 21-2 moves the movable base 12 of the second clamping part 11-2 along the second direction 212, thereby moving the pair of second clamping parts 11-2 to the second clamping position. The member 13-2 is moved along the second direction 212 in the approaching and separating directions.

第一方向移動ユニット２１－１及び第二方向移動ユニット２１－２は、互いに構成が略等しいので、同一部分に同一符号を付して説明する。 Since the first-direction moving unit 21-1 and the second-direction moving unit 21-2 have substantially the same configuration, the same parts are denoted by the same reference numerals.

第一方向移動ユニット２１－１及び第二方向移動ユニット２１－２は、固定基台２に設けられたモータ２２と、モータ２２により軸心回りに回転されて各挟持部１１－１，１１－２の移動基台１２を第一方向２１１又は第二方向２１２に移動させるボールねじ２３とを有する。 The first-direction moving unit 21-1 and the second-direction moving unit 21-2 are rotated around the axis by a motor 22 provided on the fixed base 2, and the holding portions 11-1 and 11- are rotated by the motor 22. and a ball screw 23 for moving the two movable bases 12 in the first direction 211 or the second direction 212 .

第一方向移動ユニット２１－１及び第二方向移動ユニット２１－２は、各挟持部１１－１，１１－２を第一方向２１１又は第二方向２１２に互いに離れる方向に移動させることで、挟持部１１－１，１１－２が挟持したエキスパンドシート２０３を拡張するとともに、各挟持部１１－１，１１－２を第一方向２１１又は第二方向２１２に互いに近づく方向に移動させることで、挟持部１１－１，１１－２が挟持したエキスパンドシート２０３の拡張を解除する。 The first direction moving unit 21-1 and the second direction moving unit 21-2 move the respective clamping parts 11-1 and 11-2 in the first direction 211 or the second direction 212 in directions away from each other, thereby clamping. By expanding the expanded sheet 203 sandwiched by the portions 11-1 and 11-2 and moving the sandwiching portions 11-1 and 11-2 toward each other in the first direction 211 or the second direction 212, the sheet is sandwiched. The expansion of the expand sheet 203 sandwiched by the portions 11-1 and 11-2 is released.

冷却プレート３０は、拡張装置１の固定基台２の平面視において、各挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２間で、側方からみて挟持ユニット１０の各挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２に挟持されたエキスパンドシート２０３の下方に配置されている。冷却プレート３０は、固定基台２上に設けられたプレート移動ユニット４０により第一方向２１１と第二方向２１２との双方向に対して直交する方向に昇降自在に設けられている。 The cooling plate 30 is positioned between the clamping members 13-1 and 13-2 of the clamping sections 11-1 and 11-2 in a plan view of the fixed base 2 of the expansion device 1, and between the clamping members 13-1 and 13-2 of the clamping units 11-1 and 11-2 in a plan view. It is arranged below the expanded sheet 203 held between the holding members 13-1 and 13-2 of the holding portions 11-1 and 11-2. The cooling plate 30 is vertically movable in a direction perpendicular to both the first direction 211 and the second direction 212 by a plate moving unit 40 provided on the fixed base 2 .

冷却プレート３０は、プレート移動ユニット４０により昇降されることにより挟持ユニット１０の各挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２に挟持されたエキスパンドシート２０３の被加工物２００が貼着された領域２１３（図２に示す）に近接離反される。このように、拡張装置１は、冷却プレート３０を挟持ユニット１０の各挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２に挟持されたエキスパンドシート２０３の被加工物２００が貼着された領域２１３に近接離反する方向に移動させるプレート移動ユニット４０を備える。実施形態１において、プレート移動ユニット４０は、伸縮自在でかつ上端に冷却プレート３０を取り付けたロッドを有するエアシリンダであり、ロッドが伸長すると冷却プレート３０をエキスパンドシート２０３の領域２１３に近接させ、ロッドが縮小することで、冷却プレート３０をエキスパンドシート２０３の領域２１３から離反させる。 The cooling plate 30 is moved up and down by the plate moving unit 40 to move the expanded sheet 203 sandwiched between the sandwiching members 13-1 and 13-2 of the sandwiching portions 11-1 and 11-2 of the sandwiching unit 10. 200 is moved toward and away from the affixed area 213 (shown in FIG. 2). As described above, in the expansion device 1, the workpiece 200 of the expanded sheet 203 with the cooling plate 30 sandwiched between the sandwiching members 13-1 and 13-2 of the sandwiching portions 11-1 and 11-2 of the sandwiching unit 10 is A plate moving unit 40 is provided to move the plate toward and away from the adhered region 213 . In Embodiment 1, the plate moving unit 40 is an air cylinder having a telescopic rod with a cooling plate 30 attached to its upper end. shrinks, causing the cooling plate 30 to move away from the region 213 of the expanded sheet 203 .

実施形態１において、冷却プレート３０は、ウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２よりも大径な円板状に形成され、挟持ユニット１０の各挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２にエキスパンドシート２０３が挟持された被加工物２００のウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２と同軸となる位置に配置されている。冷却プレート３０は、図３に示すように、円板状のペルチェ素子層３１と、ペルチェ素子層３１のエキスパンドシート２０３に対面する一方の面に積層された円板状のプレート３２と、ペルチェ素子層３１の他方の面に積層された円板状の放熱プレート３３とを備える。なお、本発明では、冷却プレート３０の平面形状は、ウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２よりも大きな矩形状でも良い。 In Embodiment 1, the cooling plate 30 is formed in a disc shape having a diameter larger than that of the wafer 201 and the DAF 202, and is attached to the clamping members 13-1 and 13-2 of the clamping units 11-1 and 11-2 of the clamping unit 10. The expanded sheet 203 is arranged at a position coaxial with the wafer 201 and the DAF 202 of the workpiece 200 with the expanded sheet 203 sandwiched therebetween. The cooling plate 30, as shown in FIG. A disk-shaped heat dissipation plate 33 laminated on the other surface of the layer 31 is provided. In addition, in the present invention, the planar shape of the cooling plate 30 may be a rectangular shape larger than the wafer 201 and the DAF 202 .

ペルチェ素子層３１は、電力が印加されると、プレート３２を冷却し、放熱プレート３３を加熱するペルチェ素子を備える。プレート３２及び放熱プレート３３は、熱伝導性を有する材料（例えば、金属）により構成されている。プレート３２は、エキスパンドシート２０３と対面する冷却面である表面３４がエキスパンドシート２０３と平行に配置されている。即ち、冷却プレート３０は、挟持ユニット１０の第一挟持部１１－１及び第二挟持部１１－２に挟持されたエキスパンドシート２０３の被加工物２００が貼着された領域２１３と対面する冷却面である表面３４を有する。 The Peltier element layer 31 comprises Peltier elements that cool the plate 32 and heat the heat sink plate 33 when power is applied. The plate 32 and the heat radiation plate 33 are made of a thermally conductive material (for example, metal). The plate 32 has a surface 34 , which is a cooling surface facing the expanded sheet 203 , arranged parallel to the expanded sheet 203 . That is, the cooling plate 30 has a cooling surface facing the region 213 of the expanded sheet 203 sandwiched between the first sandwiching portion 11-1 and the second sandwiching portion 11-2 of the sandwiching unit 10, where the workpiece 200 is adhered. has a surface 34 which is

冷却プレート３０は、プレート３２がエキスパンドシート２０３の領域２１３に近接して、ペルチェ素子層３１のペルチェ素子がプレート３２を冷却することによりエキスパンドシート２０３を介してＤＡＦ２０２を冷却する。 The cooling plate 30 cools the DAF 202 through the expanded sheet 203 by having the plate 32 close to the region 213 of the expanded sheet 203 and the Peltier elements of the Peltier element layer 31 cooling the plate 32 .

フレーム搬入出ユニットは、フレームを吸引保持し、挟持ユニット１０により拡張されたエキスパンドシート２０３にフレームを貼着する。シート切断ユニットは、挟持ユニット１０により拡張されかつフレームが貼着されたエキスパンドシート２０３をフレームの内縁と外縁との間で切断する。フレーム搬入出ユニットは、フレームの内縁と外縁とに間で切断されたエキスパンドシート２０３に貼着したフレームを保持して、被加工物２００を拡張装置１外に搬出する。 The frame loading/unloading unit sucks and holds the frame, and adheres the frame to the expanded sheet 203 expanded by the clamping unit 10 . The sheet cutting unit cuts the expanded sheet 203 expanded by the clamping unit 10 and attached with the frame between the inner edge and the outer edge of the frame. The frame carry-in/carry-out unit holds the frame attached to the expanded sheet 203 cut between the inner edge and the outer edge of the frame, and carries the workpiece 200 out of the expansion device 1 .

制御ユニット１００は、拡張装置１の各構成要素を制御して、拡張装置１に被加工物２００のエキスパンドシート２０３を拡張する拡張動作及びエキスパンドシート２０３に対するフレームの貼着動作等を実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、拡張装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して拡張装置１の各構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each component of the expansion device 1 to cause the expansion device 1 to perform an expansion operation for expanding the expanded sheet 203 of the workpiece 200, an operation for attaching a frame to the expanded sheet 203, and the like. be. Note that the control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output unit. A computer having an interface device. The arithmetic processing device of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the expansion device 1 to each of the expansion devices 1 via the input/output interface device. Output to a component.

また、制御ユニット１００は、各種の情報や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 Also, the control unit 100 is connected to a display unit configured by a liquid crystal display device for displaying various information and images, and an input unit used when an operator registers processing content information. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

次に、本明細書は、実施形態１に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る拡張方法は、被加工物２００のＤＡＦ２０２側が貼着されたエキスパンドシート２０３を拡張する方法である。 Next, this specification demonstrates the expansion method based on Embodiment 1 based on drawing. FIG. 4 is a flow chart showing the flow of the extension method according to the first embodiment. The expansion method according to the first embodiment is a method for expanding the expand sheet 203 to which the DAF 202 side of the workpiece 200 is attached.

実施形態１に係る拡張方法は、前述した拡張装置１のエキスパンドシート２０３を拡張する拡張動作でもある。拡張装置１は、オペレータが入力ユニットを操作するなどして入力した加工内容情報を受け付け、オペレータが入力ユニットを操作する等して入力した加工動作の開始指示を受け付けると、制御ユニット１００が拡張装置１の各構成要素を制御して、拡張動作即ち拡張方法を開始する。 The expansion method according to the first embodiment is also an expansion operation for expanding the expand sheet 203 of the expansion device 1 described above. The expansion device 1 receives machining content information input by the operator by operating the input unit or the like, and receives a machining operation start instruction inputted by the operator by operating the input unit or the like. 1 to initiate an expansion operation or expansion method.

拡張動作即ち拡張方法を開始すると、拡張装置１の制御ユニット１００が、冷却プレート３０のペルチェ素子層３１のペルチェ素子に電力を印加してプレート３２の冷却を開始する。冷却プレート３０のプレート３２は、所定温度（例えば、－２０℃から０℃）に冷却される。また、拡張動作即ち拡張方法を開始すると、拡張装置１の制御ユニット１００が、部材移動ユニット１６に各挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２を互いに離反させ、移動ユニット２０に挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２を互いに近接させる。拡張方法は、図４に示すように、挟持ステップ１００１と、冷却ステップ１００２と、拡張ステップ１００３と、搬出ステップ１００４とを備える。 When the expansion operation or expansion method is started, the control unit 100 of the expansion device 1 applies power to the Peltier elements of the Peltier element layer 31 of the cooling plate 30 to start cooling the plate 32 . The plate 32 of the cooling plate 30 is cooled to a predetermined temperature (eg -20°C to 0°C). Further, when the expansion operation, that is, the expansion method is started, the control unit 100 of the expansion device 1 causes the member moving unit 16 to separate the holding members 13-1 and 13-2 of the holding portions 11-1 and 11-2 from each other, The clamping members 13-1 and 13-2 of the clamping sections 11-1 and 11-2 of the moving unit 20 are brought close to each other. The expanding method comprises a clamping step 1001, a cooling step 1002, an expanding step 1003, and a carrying out step 1004, as shown in FIG.

（挟持ステップ）
図５は、図４に示された拡張方法の挟持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。挟持ステップ１００１は、挟持ユニット１０の挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２間にエキスパンドシート２０３を挟持するステップである。 (Clamping step)
FIG. 5 is a schematic side view, partly in section, of the clamping step of the expansion method shown in FIG. The sandwiching step 1001 is a step of sandwiching the expanded sheet 203 between the sandwiching members 13-1 and 13-2 of the sandwiching portions 11-1 and 11-2 of the sandwiching unit .

挟持ステップ１００１では、拡張装置１の制御ユニット１００が被加工物搬入ユニットに被加工物２００を搬入させ、被加工物２００のＤＡＦ２０２側に貼着されたエキスパンドシート２０３を各挟持部１１－１，１１－２の離間した挟持部材１３－１，１３－２間に位置させる。挟持ステップ１００１では、拡張装置１の制御ユニット１００が部材移動ユニット１６に各挟持部１１－１，１１－２の離間した挟持部材１３－１，１３－２を互いに近づけさせて、図５に示すように、エキスパンドシート２０３を一対の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１間に挟持し、一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２間に挟持する。 In a clamping step 1001, the control unit 100 of the expansion device 1 causes the workpiece loading unit to load the workpiece 200, and the expanded sheet 203 attached to the DAF 202 side of the workpiece 200 is placed between the clamping units 11-1 and 11-1. 11-2 is located between the separated clamping members 13-1 and 13-2. In the clamping step 1001, the control unit 100 of the expansion device 1 causes the member moving unit 16 to bring the separated clamping members 13-1 and 13-2 of the clamping sections 11-1 and 11-2 closer to each other, as shown in FIG. , the expanded sheet 203 is sandwiched between the first sandwiching members 13-1 of the pair of first sandwiching portions 11-1 and sandwiched between the second sandwiching members 13-2 of the pair of second sandwiching portions 11-2. .

（冷却ステップ）
図６は、図４に示された拡張方法の冷却ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。冷却ステップ１００２は、被加工物２００が貼着されたエキスパンドシート２０３に対して所定温度に冷却された冷却プレート３０を接触させることなく近接させ、エキスパンドシート２０３と被加工物２００を冷却するステップである。 (cooling step)
FIG. 6 is a schematic side view, partly in section, of the cooling step of the expansion method shown in FIG. The cooling step 1002 is a step of cooling the expanded sheet 203 and the workpiece 200 by bringing the cooling plate 30 cooled to a predetermined temperature close to the expanded sheet 203 to which the workpiece 200 is adhered without contacting the expanded sheet 203 . be.

冷却ステップ１００２では、拡張装置１の制御ユニット１００が図６に示すようにプレート移動ユニット４０に冷却プレート３０を移動して表面３４をエキスパンドシート２０３の領域２１３に近づける。冷却ステップ１００２では、拡張装置１は、冷却プレート３０の所定温度に冷却されたプレート３２の表面３４をエキスパンドシート２０３の被加工物２００が貼着された領域２１３に接触することなく（即ち、領域２１３から間隔をあけ）かつ所定時間近接させる。なお、冷却ステップ１００２のエキスパンドシート２０３と表面３４との距離、及び所定時間は、エキスパンドシート２０３に貼着されたＤＡＦ２０２が前述した所定温度（実施形態１では、例えは、－２℃）まで冷却される距離、及び時間である。 In the cooling step 1002, the control unit 100 of the expansion device 1 moves the cooling plate 30 to the plate moving unit 40 to bring the surface 34 closer to the area 213 of the expanded sheet 203 as shown in FIG. In the cooling step 1002, the expansion device 1 moves the surface 34 of the plate 32 cooled to a predetermined temperature of the cooling plate 30 without contacting the region 213 of the expanded sheet 203 to which the workpiece 200 is adhered (that is, the region 213) and close for a predetermined time. The distance between the expanded sheet 203 and the surface 34 and the predetermined time in the cooling step 1002 are determined by cooling the DAF 202 attached to the expanded sheet 203 to the predetermined temperature (in Embodiment 1, for example, −2° C.). distance, and time.

（拡張ステップ）
図７は、図４に示された拡張方法の拡張ステップ開始時を模式的に一部断面で示す側面図である。図８は、図４に示された拡張方法の拡張ステップ後を模式的に一部断面で示す側面図である。拡張ステップ１００３は、冷却ステップ１００２を実施した後、エキスパンドシート２０３を拡張して被加工物２００即ちウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２を分割予定ライン２０６に沿って分割するステップである。 (extension step)
FIG. 7 is a side view schematically showing a partial cross-section at the start of the expansion step of the expansion method shown in FIG. FIG. 8 is a schematic side view, partly in section, after the expansion step of the expansion method shown in FIG. The expanding step 1003 is a step of expanding the expanding sheet 203 after performing the cooling step 1002 to divide the workpiece 200 , that is, the wafer 201 and the DAF 202 along the planned dividing line 206 .

拡張ステップ１００３では、一対の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１間と一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２間にエキスパンドシート２０３を挟持した状態で、拡張装置１の制御ユニット１００が移動ユニット２０を制御して、図７中の矢印３００で示すように、移動ユニット２０に第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１を第一方向２１１で互いに離反する方向に移動させるとともに、同時に、第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２を第二方向２１２で互いに離反する方向に移動させる。 In the expanding step 1003, the expanded sheet 203 is sandwiched between the first sandwiching members 13-1 of the pair of first sandwiching portions 11-1 and the second sandwiching members 13-2 of the pair of second sandwiching portions 11-2. Then, the control unit 100 of the expansion device 1 controls the moving unit 20 to move the first clamping member 13-1 of the first clamping part 11-1 to the moving unit 20 as indicated by an arrow 300 in FIG. While moving in one direction 211 away from each other, at the same time, the second holding member 13-2 of the second holding part 11-2 is moved in a second direction 212 away from each other.

すると、拡張装置１の移動ユニット２０は、移動ユニット２０による移動基台１２の移動とともに、一対の第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１を第一方向２１１に沿って互いに離反する方向に移動させるとともに、一対の第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２を第二方向２１２に沿って互いに離反する方向に移動させて、エキスパンドシート２０３を第一方向２１１と第二方向２１２との双方に拡張する。エキスパンドシート２０３の拡張の結果、エキスパンドシート２０３に第一方向２１１と第二方向２１２との双方に沿った引張力が作用する。 Then, the moving unit 20 of the expansion device 1 moves the moving base 12 by the moving unit 20, and separates the first clamping members 13-1 of the pair of first clamping parts 11-1 from each other along the first direction 211. The second holding members 13-2 of the pair of second holding portions 11-2 are moved in the second direction 212 in directions away from each other, so that the expanded sheet 203 is moved in the first direction 211. It expands in both the second direction 212 and the second direction 212 . Expansion of expanded sheet 203 results in tensile forces acting on expanded sheet 203 along both first direction 211 and second direction 212 .

このように被加工物２００が貼着されたエキスパンドシート２０３に第一方向２１１と第二方向２１２との双方に沿った引張力が作用すると、図８に示すように、ウェーハ２０１は、分割予定ライン２０６に沿って改質層２０９が形成されているので、改質層２０９を基点として分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割され、隣り合うチップ２１０間に間隔が形成される。また、エキスパンドシート２０３に放射状に引張力が作用すると、ＤＡＦ２０２が改質層２０９即ち分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０毎に破断する。 When a tensile force acts along both the first direction 211 and the second direction 212 on the expanded sheet 203 to which the workpiece 200 is adhered, the wafer 201 is split as shown in FIG. Since the modified layer 209 is formed along the line 206 , the individual chips 210 are divided along the dividing line 206 with the modified layer 209 as a base point, and a gap is formed between adjacent chips 210 . Also, when a tensile force acts radially on the expanded sheet 203 , the DAF 202 breaks along the modified layer 209 , that is, along the line 206 to be divided, into individual chips 210 .

なお、実施形態１において、拡張ステップ１００３では、挟持部１１－１，１１－２の挟持部材１３－１，１３－２を第一方向２１１又は第二方向２１２に沿って離反する同時に方向に移動させたが、本発明では、これに限定されることなく、第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１を第一方向２１１に沿って離反する方向に移動させたのち、第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２を第二方向２１２に沿って離反させる方向に移動させても良い。 In the first embodiment, in the expansion step 1003, the clamping members 13-1 and 13-2 of the clamping parts 11-1 and 11-2 are simultaneously moved away from each other along the first direction 211 or the second direction 212. However, in the present invention, without being limited to this, after moving the first clamping member 13-1 of the first clamping part 11-1 in the direction of separating along the first direction 211, the second The second clamping member 13-2 of the clamping part 11-2 may be moved away along the second direction 212. As shown in FIG.

（搬出ステップ）
搬出ステップ１００４は、拡張されたエキスパンドシート２０３に貼着された被加工物２００を搬出するステップである。搬出ステップ１００４は、エキスパンドシート２０３を拡張した状態で、拡張装置１の制御ユニット１００が、フレーム搬入出ユニットに拡張されたエキスパンドシート２０３にフレームを貼着させ、切断ユニットにエキスパンドシート２０３をフレームの内縁と外縁との間で切断させた後、フレーム搬入出ユニットに被加工物２００を搬出させて、拡張動作即ち拡張方法を終了する。 (Unloading step)
The unloading step 1004 is a step of unloading the workpiece 200 attached to the expanded expand sheet 203 . In the carry-out step 1004, with the expanded sheet 203 expanded, the control unit 100 of the expansion device 1 causes the frame carrying-in/out unit to attach a frame to the expanded expanded sheet 203, and the cutting unit separates the expanded sheet 203 from the frame. After making the cut between the inner and outer edges, the frame loading/unloading unit unloads the workpiece 200 to complete the stretching operation or method.

以上説明した実施形態１に係る拡張方法及び拡張装置１は、冷却プレート３０をエキスパンドシート２０３に接触させることなく近接させて、エキスパンドシート２０３と被加工物２００を冷却するため、拡張ステップ１００３において、エキスパンドシート２０３が冷却プレート３０上を擦ることを抑制することができる。 In the expansion method and expansion apparatus 1 according to the first embodiment described above, the cooling plate 30 is brought close to the expanded sheet 203 without being in contact with the expanded sheet 203 to cool the expanded sheet 203 and the workpiece 200. Therefore, in the expansion step 1003, It is possible to prevent the expanded sheet 203 from rubbing against the cooling plate 30 .

また、実施形態１に係る拡張方法及び拡張装置１は、冷却プレート３０をエキスパンドシート２０３に接触させることなく近接させて、エキスパンドシート２０３と被加工物２００を冷却するため、冷却プレート３０の移動と共に、エキスパンドシート２０３が冷却プレート３０に連れられて移動することを抑制することができる。 In addition, the expansion method and expansion device 1 according to the first embodiment cools the expanded sheet 203 and the workpiece 200 by bringing the cooling plate 30 close to the expanded sheet 203 without contacting the expanded sheet 203. , the expanded sheet 203 can be restrained from moving along with the cooling plate 30 .

その結果、実施形態１に係る拡張方法及び拡張装置１は、ウェーハ２０１を破損させるおそれを低減しうるという効果を奏する。 As a result, the expansion method and expansion device 1 according to the first embodiment can reduce the risk of damaging the wafer 201 .

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態２に係る拡張方法の拡張ステップ開始時を模式的に一部断面で示す側面図である。図１０は、実施形態２に係る拡張方法の拡張ステップ後を模式的に一部断面で示す側面図である。なお、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
An expansion method according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a side view schematically showing a partial cross section at the start of the expansion step of the expansion method according to the second embodiment. FIG. 10 is a side view schematically showing a partial cross section after the expansion step of the expansion method according to the second embodiment. In addition, FIG.9 and FIG.10 attach|subjects the same code|symbol to the same part as Embodiment 1, and abbreviate|omits description.

実施形態２に係る拡張方法は、拡張ステップ１００３が異なること以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る拡張方法は、拡張ステップ１００３では、拡張装置１の制御ユニット１００がプレート移動ユニット４０に冷却プレート３０を下降させた後、図９中の矢印３００で示すように、移動ユニット２０に第一挟持部１１－１の第１挟持部材１３－１を第一方向２１１で互いに離反する方向に移動させるとともに、同時に、第二挟持部１１－２の第２挟持部材１３－２を第二方向２１２で互いに離反する方向に移動させる。 The extension method according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment except that the extension step 1003 is different. In the expansion method according to the second embodiment, in the expansion step 1003, after the control unit 100 of the expansion device 1 lowers the cooling plate 30 to the plate moving unit 40, as indicated by the arrow 300 in FIG. At the same time, the first holding member 13-1 of the first holding portion 11-1 is moved away from each other in the first direction 211, and at the same time, the second holding member 13-2 of the second holding portion 11-2 is moved to the second position. The two directions 212 are moved away from each other.

実施形態２に係る拡張方法は、拡張ステップ１００３では、図１０に示すように、拡張装置１がエキスパンドシート２０３を第一方向２１１及び第二方向２１２に沿って拡張して、ウェーハ２０１を改質層２０９を基点として分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割し、隣り合うチップ２１０間に間隔を形成する。また、実施形態２に係る拡張方法は、拡張ステップ１００３では、拡張装置１がＤＡＦ２０２を改質層２０９即ち分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０毎に破断する。 In the expansion method according to the second embodiment, in the expansion step 1003, as shown in FIG. Using the layer 209 as a base point, it is divided into individual chips 210 along the dividing line 206 to form a space between adjacent chips 210 . Further, in the expansion method according to the second embodiment, in the expansion step 1003, the expansion device 1 breaks the DAF 202 into individual chips 210 along the modified layer 209, that is, the dividing line 206. FIG.

実施形態２に係る拡張方法及び拡張装置１は、冷却プレート３０をエキスパンドシート２０３に接触させることなく近接させて、エキスパンドシート２０３と被加工物２００を冷却するため、拡張ステップ１００３においてエキスパンドシート２０３が冷却プレート３０上を擦ることを抑制することができ、エキスパンドシート２０３が冷却プレート３０に連れられて移動することを抑制することができる。その結果、実施形態２に係る拡張方法及び拡張装置１は、実施形態１と同様に、ウェーハ２０１を破損させるおそれを低減しうるという効果を奏する。 The expansion method and expansion device 1 according to the second embodiment cools the expanded sheet 203 and the workpiece 200 by bringing the cooling plate 30 close to the expanded sheet 203 without contacting it, so that the expanded sheet 203 is cooled in the expansion step 1003. It is possible to suppress rubbing on the cooling plate 30 , and it is possible to suppress the expanded sheet 203 from moving along with the cooling plate 30 . As a result, the expansion method and expansion device 1 according to the second embodiment have the effect of reducing the risk of damaging the wafer 201, as in the first embodiment.

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments and the like. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

実施形態１及び実施形態２では、分割起点として改質層２０９を形成したが、本発明では、これに限定されることなく、分割起点としてレーザ加工溝又は切削溝を形成しても良い。また、実施形態１及び実施形態２では、延性材層としてＤＡＦ２０２を貼着してウェーハ２０１の裏面２０８に積層したが、本発明では、延性材層として金属からなる金属層をウェーハ２０１の裏面２０８に積層しても良い。 In Embodiments 1 and 2, the modified layer 209 is formed as the splitting starting point, but the present invention is not limited to this, and a laser-processed groove or a cut groove may be formed as the splitting starting point. Further, in Embodiments 1 and 2, the DAF 202 is adhered as a ductile material layer and laminated on the back surface 208 of the wafer 201, but in the present invention, a metal layer made of metal is attached as the ductile material layer to the back surface 208 of the wafer 201. may be laminated on.

また、本発明では、拡張方法及び拡張装置１は、被加工物２００のウェーハ２０１が図１１に示すように分割予定ライン２０６に形成された分割溝２１４により、分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割されていても良い。 In addition, according to the present invention, the expansion method and expansion apparatus 1 allows the wafer 201 of the workpiece 200 to be individually divided along the dividing line 206 by dividing grooves 214 formed in the dividing line 206 as shown in FIG. It may be divided into chips 210 .

なお、図１１は、図２に示された被加工物の変形例を示す斜視図である。図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。分割溝２１４は、ウェーハ２０１を貫通して、ウェーハ２０１を個々のチップ２１０に分割するものであり、ウェーハ２０１に切削加工又はレーザーアブレーション加工が施されて形成される。 11 is a perspective view showing a modification of the workpiece shown in FIG. In FIG. 11, the same reference numerals are assigned to the same parts as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted. The dividing grooves 214 pass through the wafer 201 to divide the wafer 201 into individual chips 210, and are formed by subjecting the wafer 201 to cutting or laser ablation.

即ち、本発明では、拡張方法及び拡張装置１は、分割予定ライン２０６に沿って分割されたウェーハ２０１と、延性材層であるＤＡＦ２０２とからなる被加工物２００のＤＡＦ２０２側が貼着されたエキスパンドシート２０３を拡張する方法又は装置でも良く、拡張ステップ１００３において、被加工物２００のＤＡＦ２０２を分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０毎に分割するとともに、チップ２１０間の間隔を拡張ステップ１００３前よりも広げても良い。要するに、本発明の拡張方法及び拡張装置１は、拡張ステップ１００３において、被加工物２００の少なくともＤＡＦ２０２を分割予定ライン２０６に沿って分割すれば良い。 That is, in the present invention, the expansion method and expansion apparatus 1 is an expanded sheet to which the DAF 202 side of the workpiece 200 consisting of the wafer 201 divided along the dividing line 206 and the DAF 202 which is a ductile material layer is attached. 203 may also be used. can also be expanded. In short, the expansion method and expansion apparatus 1 of the present invention should divide at least the DAF 202 of the workpiece 200 along the planned division line 206 in the expansion step 1003 .

１拡張装置
１０挟持ユニット
１１－１第一挟持部
１１－２第二挟持部
１３－１第１挟持部材（挟持部材）
１３－２第２挟持部材（挟持部材）
２０移動ユニット
３０冷却プレート
３４表面（冷却面）
４０プレート移動ユニット
１００制御ユニット
２００被加工物
２０１ウェーハ
２０３エキスパンドシート（延性材層）
２０６分割予定ライン
２０８裏面
２０９改質層（分割起点）
２１１第一方向
２１２第二方向
２１３領域
１００２冷却ステップ
１００３拡張ステップ 1 expansion device 10 clamping unit 11-1 first clamping part 11-2 second clamping part 13-1 first clamping member (nipping member)
13-2 Second holding member (holding member)
20 moving unit 30 cooling plate 34 surface (cooling surface)
40 plate moving unit 100 control unit 200 workpiece 201 wafer 203 expanded sheet (ductile material layer)
206 Planned division line 208 Back surface 209 Modified layer (starting point of division)
211 first direction 212 second direction 213 region 1002 cooling step 1003 expansion step

Claims

A ductile material layer side of a workpiece consisting of a wafer divided along a planned division line or having a division starting point formed along the planned division line and a ductile material layer laminated on the back surface of the wafer An expansion method for expanding an attached expandable sheet, comprising:
a cooling step of bringing a cooling plate cooled to a predetermined temperature close to the expanded sheet to which the workpiece is adhered, without contacting the expanded sheet and the workpiece;
an expanding step of expanding the expanded sheet to divide the workpiece along the planned dividing line after performing the cooling step.

A ductile material layer side of a workpiece consisting of a wafer divided along a planned division line or having a division starting point formed along the planned division line and a ductile material layer laminated on the back surface of the wafer An expansion device for expanding an attached expandable sheet,
a pair of first clamping portions arranged to face each other across the workpiece in the first direction and clamping the expanded sheet to which the workpiece is adhered; a clamping unit having a pair of second clamping parts disposed facing each other with the workpiece sandwiched in two directions and clamping the expanded sheet to which the workpiece is stuck;
a moving unit that moves the first clamping parts in the first direction toward and away from each other and moves the second clamping parts in the second direction toward and away from each other;
a cooling plate having a cooling surface facing a region of the expanded sheet sandwiched between the first gripping portion and the second gripping portion of the gripping unit to which the workpiece is adhered;
a plate moving unit that moves the cooling plate toward and away from a region of the expanded sheet clamped between the first clamping portion and the second clamping portion of the clamping unit, where the workpiece is adhered;
A control unit that controls each component,
The control unit causes the cooling surface of the cooling plate cooled to a predetermined temperature to approach the moving unit for a predetermined time without contacting the region of the expanded sheet to which the workpiece is adhered. causing the moving unit to move the first clamping parts away from each other in the first direction and to move the second clamping parts away from each other in the second direction;
An expansion device characterized by: