JP2023005232A - Expansion method and expansion device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、少なくとも延性材層を含む被加工物が表面に貼着されたエキスパンドシートを拡張する拡張方法及び拡張装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an expansion method and an expansion device for expanding an expanded sheet having a surface to which a workpiece including at least a ductile material layer is adhered.
DAF(Die Attach Film)や金属膜等の延性材層は、冷却して延性を低下させた状態で拡張することで分割性が向上する。そこで、被加工物を冷却させてエキスパンドシートを拡張する装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 A ductile material layer, such as a DAF (Die Attach Film) or a metal film, is cooled to reduce its ductility and then expanded to improve its splittability. Therefore, an apparatus has been proposed that cools the workpiece and expands the expanded sheet (see, for example, Patent Literature 1).
拡張機構を冷却チャンバ内に収容しようとすると装置が大型化するため、例えば、上記特許文献1に示された装置では冷却プレートで被加工物を冷却している。
If the expansion mechanism is housed in the cooling chamber, the apparatus becomes large-sized. Therefore, for example, the apparatus disclosed in
特許文献1に示された装置では、冷却プレートをエキスパンドシートに当接させた状態で被加工物を冷却し、冷却プレートがエキスパンドシートに当接したままの状態でエキスパンドシートを拡張すると、エキスパンドシートが冷却プレート上を擦ってしまい被加工物を損傷しかねない。
In the apparatus disclosed in
そこで、従来、エキスパンドシートに当接させた冷却プレートを一度退避させた後、エキスパンドシートを拡張していた。しかし、冷却プレートを退避させる際にエキスパンドシートが冷却プレートに連れられてしまい、特に薄い被加工物では破損するリスクがあった。 Therefore, conventionally, the cooling plate that is in contact with the expanded sheet is retracted once, and then the expanded sheet is expanded. However, when the cooling plate is retracted, the expanded sheet is taken by the cooling plate, and there is a risk of breakage, especially in thin workpieces.
本発明の目的は、ウェーハを破損させるおそれを低減しうる拡張方法及び拡張装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an expansion method and an expansion device that can reduce the risk of damaging a wafer.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の拡張方法は、分割予定ラインに沿って分割された又は該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハと、該ウェーハの裏面に積層された延性材層と、からなる被加工物の該延性材層側が貼着されたエキスパンドシートを拡張する拡張方法であって、被加工物が貼着された該エキスパンドシートに対して所定温度に冷却された冷却プレートを接触させることなく近接させ、該エキスパンドシートと被加工物を冷却する冷却ステップと、該冷却ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張して被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する拡張ステップと、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the expansion method of the present invention includes a wafer divided along a planned division line or a division starting point formed along the planned division line; A ductile material layer laminated on the back surface, and an expanding method for expanding an expanded sheet to which the ductile material layer side of a workpiece is attached, wherein the expanded sheet to which the workpiece is attached is A cooling step of bringing a cooling plate cooled to a predetermined temperature close to each other without contact to cool the expanded sheet and the workpiece, and after performing the cooling step, expanding the expanded sheet to extend the workpiece and an expansion step of dividing along the planned dividing line.
本発明の拡張装置は、分割予定ラインに沿って分割された又は該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハと、該ウェーハの裏面に積層された延性材層と、からなる被加工物の該延性材層側が貼着されたエキスパンドシートを拡張する拡張装置であって、第一方向で該被加工物を挟んで互いに対向して配設され、該被加工物が貼着された該エキスパンドシートを挟持する一対の第一挟持部と、該第一方向に交差する第二方向で該被加工物を挟んで互いに対向して配設され、該被加工物が貼着された該エキスパンドシートを挟持する一対の第二挟持部と、を有した挟持ユニットと、該第一挟持部を該第一方向で互いに近接離反する方向に移動させるとともに該第二挟持部を該第二方向で互いに近接離反する方向に移動させる移動ユニットと、該挟持ユニットの該第一挟持部及び該第二挟持部に挟持されたエキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域と対面する冷却面を有する冷却プレートと、該冷却プレートを該挟持ユニットの該第一挟持部及び該第二挟持部に挟持されたエキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域に近接離反する方向に移動させるプレート移動ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該移動ユニットに該冷却プレートの所定温度に冷却された該冷却面を該エキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域に接触させることなく所定時間近接させた後、該移動ユニットに該第一挟持部を該第一方向で互いに離反する方向に移動させるとともに該第二挟持部を該第二方向で互いに離反する方向に移動させることを特徴とする。 The expansion device of the present invention comprises a wafer divided along a planned division line or a division starting point formed along the planned division line, and a ductile material layer laminated on the back surface of the wafer. An expansion device for expanding an expanded sheet to which the ductile material layer side of an object is attached, wherein the expansion device is arranged to face each other with the workpiece sandwiched therebetween in a first direction, and the workpiece is attached. A pair of first clamping portions for clamping the expanded sheet, and a pair of first clamping portions arranged to face each other with the workpiece sandwiched therebetween in a second direction intersecting the first direction, to which the workpiece is adhered. a clamping unit having a pair of second clamping parts that clamp an expanded sheet; and a clamping unit that moves the first clamping parts toward and away from each other in the first direction and moves the second clamping parts in the second direction. and a cooling surface facing a region of the expanded sheet sandwiched between the first sandwiching portion and the second sandwiching portion of the sandwiching unit where the workpiece is adhered. and moving the cooling plate toward and away from the region of the expanded sheet clamped by the first clamping portion and the second clamping portion of the clamping unit where the workpiece is adhered. A plate moving unit and a control unit for controlling each component, the control unit directing the moving unit to move the cooling surface of the cooling plate cooled to a predetermined temperature so that the workpiece of the expanded sheet is After adjoining the adhered region for a predetermined time without contact, the moving unit is caused to move the first holding portion in the direction away from each other in the first direction and move the second holding portion in the second direction. are moved in directions away from each other.
本発明は、ウェーハを破損させるおそれを低減することができるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention is effective in the ability to reduce the possibility of damaging a wafer.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る拡張装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る拡張装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された拡張装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図3は、図1に示された拡張装置の冷却プレートを模式的に示す側面図である。
[Embodiment 1]
An expansion device according to
実施形態1に係る図1に示す拡張装置1は、図2に示す被加工物200が貼着されたエキスパンドシート203を拡張する装置である。被加工物200は、図2に示すように、ウェーハ201と、延性材層であるダイアタッチフィルム(以下、DAFと記す)202とからなる。
The expanding
実施形態1では、ウェーハ201は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はSiC(炭化ケイ素)などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。ウェーハ201は、図2に示すように、表面205の互いに交差する複数の分割予定ライン206で区画された各領域にそれぞれデバイス207が形成されている。
In
ウェーハ201は、表面205の裏側の裏面208側から基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線が分割予定ライン206に沿って照射されて、基板の内部に分割予定ライン206に沿って分割起点である改質層209(図2中に点線で示す)が形成されている。ウェーハ201は、改質層209を起点に個々のチップ210に分割される。なお、チップ210は、分割予定ライン206に沿って分割された基板の一部と、基板の表面に形成されたデバイス207とを備え、基板の裏面208に分割されたDAF202の一部が貼着されている。
The
なお、改質層209とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。
The modified
DAF202は、個々に分割されたチップ210を他のチップ又は基板等に固定するためのダイボンディング用の接着フィルムである。DAF202は、ウェーハ201の直径よりも大きい直径の円板状に形成されている。DAF202は、ウェーハ201の裏面208に積層されている。また、被加工物200は、DAF202にエキスパンドシート203が貼着されている。
The DAF 202 is an adhesive film for die bonding for fixing the individually divided
エキスパンドシート203は、伸縮性を有する樹脂から構成され、加熱されると収縮する熱収縮性を有する。実施形態1では、エキスパンドシート203は、ウェーハ201及びDAF202の直径よりも幅と長さが大きな矩形状に形成され、かつ、伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された基材層と、基材層上に積層されかつDAF202を介してウェーハ201に貼着するとともに伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された粘着層とを備える。粘着層は、DAF202が貼着され、DAF202を介してウェーハ201の裏面208が貼着される。
The expanded
実施形態1では、エキスパンドシート203は、予め粘着層にDAF202が貼着されており、DAF202にウェーハ201の裏面208に貼着されることで、ウェーハ201の裏面208にDAF202を介して貼着される、所謂2in1と呼ばれるテープである。
In the first embodiment, the
エキスパンドシート203は、例えば、加熱された合成樹脂が第一方向211に沿って伸長されながら、第一方向211に対して直交(即ち、交差)する第二方向212に延伸されて、帯状に成形される。実施形態1では、第一方向211は、所謂流れ方向(MD:Machine Direction方向)であり、第二方向212は、所謂垂直方向(TD:Transverse Direction方向)である。
The expanded
前述した構成の被加工物200は、エキスパンドシート203の粘着層に貼着されたDAF202にウェーハ201の裏面208が貼着されて構成される。
The
図1に示す実施形態1に係る拡張装置1は、被加工物200のDAF202側が貼着されたエキスパンドシート203を第一方向211と第二方向212とに拡張して、分割起点として改質層209が形成されたウェーハ201を分割予定ライン206に沿って個々のチップ210に分割するとともに、DAF202をチップ210毎に分割して、互いに隣接するチップ210間に間隔を形成する装置である。また、拡張装置1は、エキスパンドシート203を拡張して、互いに隣接するチップ210間に間隔を形成した後、エキスパンドシート203に内径がウェーハ201及びDAF202の直径よりも大径な図示しない環状のフレームを貼着するとともに、エキスパンドシート203をフレームの内縁と外縁との間で切断する装置でもある。
The
拡張装置1は、図1に示すように、平板状の固定基台2と、図示しない被加工物搬入ユニットと、挟持ユニット10と、移動ユニット20と、冷却プレート30と、図示しないフレーム搬入出ユニットと、図示しないシート切断ユニットと、制御ユニット100とを備える。
As shown in FIG. 1, the
被加工物搬入ユニットは、被加工物200を拡張装置1の固定基台2上に搬入するものである。挟持ユニット10は、被加工物搬入ユニットにより搬入された被加工物200のDAF202側が貼着されたエキスパンドシート203を保持するものである。挟持ユニット10は、一対の第一挟持部11-1と、一対の第二挟持部11-2とを有する。第一挟持部11-1及び第二挟持部11-2は、被加工物200のDAF202側が貼着されたエキスパンドシート203のウェーハ201よりも外周側を挟持して保持する。
The workpiece carrying-in unit carries the
なお、第一挟持部11-1と第二挟持部11-2の同一部分には、同一符号を付して説明する。第一挟持部11-1及び第二挟持部11-2は、固定基台2上に設けられた柱状の移動基台12を備える。
The same parts of the first clamping part 11-1 and the second clamping part 11-2 are denoted by the same reference numerals. The first clamping part 11-1 and the second clamping part 11-2 are provided with a columnar
一対の第一挟持部11-1は、それぞれ、第1挟持部材13-1を一対備える。一方の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1と他方の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1とは、第一方向211で被加工物200のウェーハ201を挟んで、互いに対向して配設されている。実施形態1では、一方の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1と他方の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1とは、第一方向211に沿って互いに対向して配設されている。各第一挟持部11-1の一対の第1挟持部材13-1は、第二方向212と平行な直線状に形成され、鉛直方向に間隔をあけて配置されている。
Each of the pair of first holding portions 11-1 includes a pair of first holding members 13-1. The first clamping member 13-1 of the one first clamping part 11-1 and the first clamping member 13-1 of the other first clamping part 11-1 are arranged so that the
各第一挟持部11-1の一対の第1挟持部材13-1のうちの一方は、各第一挟持部11-1の移動基台12の上端部から水平方向に伸びた支持アーム14の先端に支持され、他方は、各第一挟持部11-1の移動基台12の中央部から水平方向に伸びた支持アーム14の先端に支持されている。各第一挟持部11-1の一対の第1挟持部材13-1は、互いに対向する面に複数の円柱状のコロ15を軸心回りに回転自在に支持している。なお、第一挟持部11-1は、コロ15の軸心が第一方向211と平行であるとともに、コロ15を第二方向212に等間隔に配置している。
One of the pair of first clamping members 13-1 of each first clamping part 11-1 is attached to the
また、一対の第一挟持部11-1は、それぞれ、部材移動ユニット16を備える。部材移動ユニット16は、第一挟持部11-1それぞれの移動基台12に設けられている。
Also, the pair of first clamping portions 11-1 are each provided with a
部材移動ユニット16は、第一挟持部11-1それぞれの移動基台12に設けられたモータ17と、モータ17により鉛直方向と平行な軸心回りに回転されるボールねじ18と、ボールねじ18に螺合しかつ第1挟持部材13-1を先端に支持した支持アーム14と連結したナット19とを備える。
The
部材移動ユニット16は、モータ17がボールねじ18を軸心回りに回転させることで、ナット19、支持アーム14及び第1挟持部材13-1を鉛直方向に沿って互いに近づけたり離れる方向に移動させる。なお、以下、互いに近づけたり離れる方向を近接離反方向と記す。また、部材移動ユニット16は、モータ17によりボールねじ18を軸心回りに回転することで、一対の第1挟持部材13-1を鉛直方向に互いに同方向に移動させることもできる。
The
一対の第二挟持部11-2は、それぞれ、第2挟持部材13-2を一対備える。一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2は、第二方向212で被加工物200のウェーハ201を挟んで、互いに対向して配設されている。実施形態1では、一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2は、第二方向212に沿って互いに対向している。各第二挟持部11-2の一対の第2挟持部材13-2は、第一方向211と平行な直線状に形成され、鉛直方向に間隔をあけて配置されている。
Each of the pair of second holding portions 11-2 includes a pair of second holding members 13-2. The second clamping members 13-2 of the pair of second clamping parts 11-2 are arranged to face each other with the
各第二挟持部11-2の一対の第2挟持部材13-2のうちの一方は、各第二挟持部11-2の移動基台12の上端部から水平方向に伸びた支持アーム14の先端に支持され、他方は、各第二挟持部11-2の移動基台12の中央部から水平方向に伸びた支持アーム14の先端に支持されている。各第二挟持部11-2の一対の第2挟持部材13-2は、互いに対向する面に複数の円柱状のコロ15を軸心回りに回転自在に支持している。なお、第二挟持部11-2は、コロ15の軸心が第二方向212と平行であるとともに、コロ15を第一方向211に等間隔に配置している。
One of the pair of second clamping members 13-2 of each second clamping part 11-2 is attached to the
また、一対の第二挟持部11-2は、それぞれ、部材移動ユニット16を備える。部材移動ユニット16は、第二挟持部11-2それぞれの移動基台12に設けられている。
Also, the pair of second clamping sections 11-2 are each provided with a
部材移動ユニット16は、第二挟持部11-2それぞれの移動基台12に設けられたモータ17と、モータ17により鉛直方向と平行な軸心回りに回転されるボールねじ18と、ボールねじ18に螺合しかつ第2挟持部材13-2を先端に支持した支持アーム14と連結したナット19とを備える。
The
部材移動ユニット16は、モータ17がボールねじ18を軸心回りに回転させることで、ナット19、支持アーム14及び第2挟持部材13-2を鉛直方向に沿って近接離反方向に移動させる。また、部材移動ユニット16は、モータ17によりボールねじ18を軸心回りに回転することで、一対の第2挟持部材13-2を鉛直方向に互いに同方向に移動させることもできる。
The
挟持ユニット10は、部材移動ユニット16が第一挟持部11-1及び第二挟持部11-2の各挟持部材13-1,13-2を鉛直方向に互いに近づく方向に移動させることで、各挟持部材13-1,13-2間に被加工物200のDAF202側が貼着されたエキスパンドシート203のウェーハ201よりも外周側を挟持するとともに、各挟持部材13-1,13-2を鉛直方向に互いに離れる方向に移動させることで、各挟持部材13-1,13-2間のエキスパンドシート203の挟持を解除する。
The clamping
移動ユニット20は、一対の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1を第一方向211で互いに近接離反方向に移動させるとともに、一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2を第二方向212で互いに近接離反方向に移動させるものである。移動ユニット20は、一対の第一方向移動ユニット21-1と、一対の第二方向移動ユニット21-2とを備える。
The moving
第一方向移動ユニット21-1は、それぞれ、第一挟持部11-1の移動基台12を第一方向211に沿って移動させることで、一対の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1を第一方向211に沿って近接離反方向に移動させるものである。
The first-direction moving unit 21-1 moves the
第二方向移動ユニット21-2は、それぞれ、第二挟持部11-2の移動基台12を第二方向212に沿って移動させることで、一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2を第二方向212に沿って近接離反方向に移動させるものである。
The second-direction moving unit 21-2 moves the
第一方向移動ユニット21-1及び第二方向移動ユニット21-2は、互いに構成が略等しいので、同一部分に同一符号を付して説明する。 Since the first-direction moving unit 21-1 and the second-direction moving unit 21-2 have substantially the same configuration, the same parts are denoted by the same reference numerals.
第一方向移動ユニット21-1及び第二方向移動ユニット21-2は、固定基台2に設けられたモータ22と、モータ22により軸心回りに回転されて各挟持部11-1,11-2の移動基台12を第一方向211又は第二方向212に移動させるボールねじ23とを有する。
The first-direction moving unit 21-1 and the second-direction moving unit 21-2 are rotated around the axis by a
第一方向移動ユニット21-1及び第二方向移動ユニット21-2は、各挟持部11-1,11-2を第一方向211又は第二方向212に互いに離れる方向に移動させることで、挟持部11-1,11-2が挟持したエキスパンドシート203を拡張するとともに、各挟持部11-1,11-2を第一方向211又は第二方向212に互いに近づく方向に移動させることで、挟持部11-1,11-2が挟持したエキスパンドシート203の拡張を解除する。
The first direction moving unit 21-1 and the second direction moving unit 21-2 move the respective clamping parts 11-1 and 11-2 in the
冷却プレート30は、拡張装置1の固定基台2の平面視において、各挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2間で、側方からみて挟持ユニット10の各挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2に挟持されたエキスパンドシート203の下方に配置されている。冷却プレート30は、固定基台2上に設けられたプレート移動ユニット40により第一方向211と第二方向212との双方向に対して直交する方向に昇降自在に設けられている。
The cooling
冷却プレート30は、プレート移動ユニット40により昇降されることにより挟持ユニット10の各挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2に挟持されたエキスパンドシート203の被加工物200が貼着された領域213(図2に示す)に近接離反される。このように、拡張装置1は、冷却プレート30を挟持ユニット10の各挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2に挟持されたエキスパンドシート203の被加工物200が貼着された領域213に近接離反する方向に移動させるプレート移動ユニット40を備える。実施形態1において、プレート移動ユニット40は、伸縮自在でかつ上端に冷却プレート30を取り付けたロッドを有するエアシリンダであり、ロッドが伸長すると冷却プレート30をエキスパンドシート203の領域213に近接させ、ロッドが縮小することで、冷却プレート30をエキスパンドシート203の領域213から離反させる。
The cooling
実施形態1において、冷却プレート30は、ウェーハ201及びDAF202よりも大径な円板状に形成され、挟持ユニット10の各挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2にエキスパンドシート203が挟持された被加工物200のウェーハ201及びDAF202と同軸となる位置に配置されている。冷却プレート30は、図3に示すように、円板状のペルチェ素子層31と、ペルチェ素子層31のエキスパンドシート203に対面する一方の面に積層された円板状のプレート32と、ペルチェ素子層31の他方の面に積層された円板状の放熱プレート33とを備える。なお、本発明では、冷却プレート30の平面形状は、ウェーハ201及びDAF202よりも大きな矩形状でも良い。
In
ペルチェ素子層31は、電力が印加されると、プレート32を冷却し、放熱プレート33を加熱するペルチェ素子を備える。プレート32及び放熱プレート33は、熱伝導性を有する材料(例えば、金属)により構成されている。プレート32は、エキスパンドシート203と対面する冷却面である表面34がエキスパンドシート203と平行に配置されている。即ち、冷却プレート30は、挟持ユニット10の第一挟持部11-1及び第二挟持部11-2に挟持されたエキスパンドシート203の被加工物200が貼着された領域213と対面する冷却面である表面34を有する。
The
冷却プレート30は、プレート32がエキスパンドシート203の領域213に近接して、ペルチェ素子層31のペルチェ素子がプレート32を冷却することによりエキスパンドシート203を介してDAF202を冷却する。
The cooling
フレーム搬入出ユニットは、フレームを吸引保持し、挟持ユニット10により拡張されたエキスパンドシート203にフレームを貼着する。シート切断ユニットは、挟持ユニット10により拡張されかつフレームが貼着されたエキスパンドシート203をフレームの内縁と外縁との間で切断する。フレーム搬入出ユニットは、フレームの内縁と外縁とに間で切断されたエキスパンドシート203に貼着したフレームを保持して、被加工物200を拡張装置1外に搬出する。
The frame loading/unloading unit sucks and holds the frame, and adheres the frame to the expanded
制御ユニット100は、拡張装置1の各構成要素を制御して、拡張装置1に被加工物200のエキスパンドシート203を拡張する拡張動作及びエキスパンドシート203に対するフレームの貼着動作等を実施させるものである。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、拡張装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して拡張装置1の各構成要素に出力する。
The
また、制御ユニット100は、各種の情報や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
Also, the
次に、本明細書は、実施形態1に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図4は、実施形態1に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。実施形態1に係る拡張方法は、被加工物200のDAF202側が貼着されたエキスパンドシート203を拡張する方法である。
Next, this specification demonstrates the expansion method based on
実施形態1に係る拡張方法は、前述した拡張装置1のエキスパンドシート203を拡張する拡張動作でもある。拡張装置1は、オペレータが入力ユニットを操作するなどして入力した加工内容情報を受け付け、オペレータが入力ユニットを操作する等して入力した加工動作の開始指示を受け付けると、制御ユニット100が拡張装置1の各構成要素を制御して、拡張動作即ち拡張方法を開始する。
The expansion method according to the first embodiment is also an expansion operation for expanding the expand
拡張動作即ち拡張方法を開始すると、拡張装置1の制御ユニット100が、冷却プレート30のペルチェ素子層31のペルチェ素子に電力を印加してプレート32の冷却を開始する。冷却プレート30のプレート32は、所定温度(例えば、-20℃から0℃)に冷却される。また、拡張動作即ち拡張方法を開始すると、拡張装置1の制御ユニット100が、部材移動ユニット16に各挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2を互いに離反させ、移動ユニット20に挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2を互いに近接させる。拡張方法は、図4に示すように、挟持ステップ1001と、冷却ステップ1002と、拡張ステップ1003と、搬出ステップ1004とを備える。
When the expansion operation or expansion method is started, the
(挟持ステップ)
図5は、図4に示された拡張方法の挟持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。挟持ステップ1001は、挟持ユニット10の挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2間にエキスパンドシート203を挟持するステップである。
(Clamping step)
FIG. 5 is a schematic side view, partly in section, of the clamping step of the expansion method shown in FIG. The
挟持ステップ1001では、拡張装置1の制御ユニット100が被加工物搬入ユニットに被加工物200を搬入させ、被加工物200のDAF202側に貼着されたエキスパンドシート203を各挟持部11-1,11-2の離間した挟持部材13-1,13-2間に位置させる。挟持ステップ1001では、拡張装置1の制御ユニット100が部材移動ユニット16に各挟持部11-1,11-2の離間した挟持部材13-1,13-2を互いに近づけさせて、図5に示すように、エキスパンドシート203を一対の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1間に挟持し、一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2間に挟持する。
In a
(冷却ステップ)
図6は、図4に示された拡張方法の冷却ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。冷却ステップ1002は、被加工物200が貼着されたエキスパンドシート203に対して所定温度に冷却された冷却プレート30を接触させることなく近接させ、エキスパンドシート203と被加工物200を冷却するステップである。
(cooling step)
FIG. 6 is a schematic side view, partly in section, of the cooling step of the expansion method shown in FIG. The
冷却ステップ1002では、拡張装置1の制御ユニット100が図6に示すようにプレート移動ユニット40に冷却プレート30を移動して表面34をエキスパンドシート203の領域213に近づける。冷却ステップ1002では、拡張装置1は、冷却プレート30の所定温度に冷却されたプレート32の表面34をエキスパンドシート203の被加工物200が貼着された領域213に接触することなく(即ち、領域213から間隔をあけ)かつ所定時間近接させる。なお、冷却ステップ1002のエキスパンドシート203と表面34との距離、及び所定時間は、エキスパンドシート203に貼着されたDAF202が前述した所定温度(実施形態1では、例えは、-2℃)まで冷却される距離、及び時間である。
In the
(拡張ステップ)
図7は、図4に示された拡張方法の拡張ステップ開始時を模式的に一部断面で示す側面図である。図8は、図4に示された拡張方法の拡張ステップ後を模式的に一部断面で示す側面図である。拡張ステップ1003は、冷却ステップ1002を実施した後、エキスパンドシート203を拡張して被加工物200即ちウェーハ201及びDAF202を分割予定ライン206に沿って分割するステップである。
(extension step)
FIG. 7 is a side view schematically showing a partial cross-section at the start of the expansion step of the expansion method shown in FIG. FIG. 8 is a schematic side view, partly in section, after the expansion step of the expansion method shown in FIG. The expanding
拡張ステップ1003では、一対の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1間と一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2間にエキスパンドシート203を挟持した状態で、拡張装置1の制御ユニット100が移動ユニット20を制御して、図7中の矢印300で示すように、移動ユニット20に第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1を第一方向211で互いに離反する方向に移動させるとともに、同時に、第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2を第二方向212で互いに離反する方向に移動させる。
In the expanding
すると、拡張装置1の移動ユニット20は、移動ユニット20による移動基台12の移動とともに、一対の第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1を第一方向211に沿って互いに離反する方向に移動させるとともに、一対の第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2を第二方向212に沿って互いに離反する方向に移動させて、エキスパンドシート203を第一方向211と第二方向212との双方に拡張する。エキスパンドシート203の拡張の結果、エキスパンドシート203に第一方向211と第二方向212との双方に沿った引張力が作用する。
Then, the moving
このように被加工物200が貼着されたエキスパンドシート203に第一方向211と第二方向212との双方に沿った引張力が作用すると、図8に示すように、ウェーハ201は、分割予定ライン206に沿って改質層209が形成されているので、改質層209を基点として分割予定ライン206に沿って個々のチップ210に分割され、隣り合うチップ210間に間隔が形成される。また、エキスパンドシート203に放射状に引張力が作用すると、DAF202が改質層209即ち分割予定ライン206に沿って個々のチップ210毎に破断する。
When a tensile force acts along both the
なお、実施形態1において、拡張ステップ1003では、挟持部11-1,11-2の挟持部材13-1,13-2を第一方向211又は第二方向212に沿って離反する同時に方向に移動させたが、本発明では、これに限定されることなく、第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1を第一方向211に沿って離反する方向に移動させたのち、第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2を第二方向212に沿って離反させる方向に移動させても良い。
In the first embodiment, in the
(搬出ステップ)
搬出ステップ1004は、拡張されたエキスパンドシート203に貼着された被加工物200を搬出するステップである。搬出ステップ1004は、エキスパンドシート203を拡張した状態で、拡張装置1の制御ユニット100が、フレーム搬入出ユニットに拡張されたエキスパンドシート203にフレームを貼着させ、切断ユニットにエキスパンドシート203をフレームの内縁と外縁との間で切断させた後、フレーム搬入出ユニットに被加工物200を搬出させて、拡張動作即ち拡張方法を終了する。
(Unloading step)
The
以上説明した実施形態1に係る拡張方法及び拡張装置1は、冷却プレート30をエキスパンドシート203に接触させることなく近接させて、エキスパンドシート203と被加工物200を冷却するため、拡張ステップ1003において、エキスパンドシート203が冷却プレート30上を擦ることを抑制することができる。
In the expansion method and
また、実施形態1に係る拡張方法及び拡張装置1は、冷却プレート30をエキスパンドシート203に接触させることなく近接させて、エキスパンドシート203と被加工物200を冷却するため、冷却プレート30の移動と共に、エキスパンドシート203が冷却プレート30に連れられて移動することを抑制することができる。
In addition, the expansion method and
その結果、実施形態1に係る拡張方法及び拡張装置1は、ウェーハ201を破損させるおそれを低減しうるという効果を奏する。
As a result, the expansion method and
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図9は、実施形態2に係る拡張方法の拡張ステップ開始時を模式的に一部断面で示す側面図である。図10は、実施形態2に係る拡張方法の拡張ステップ後を模式的に一部断面で示す側面図である。なお、図9及び図10は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
An expansion method according to
実施形態2に係る拡張方法は、拡張ステップ1003が異なること以外、実施形態1と同じである。実施形態2に係る拡張方法は、拡張ステップ1003では、拡張装置1の制御ユニット100がプレート移動ユニット40に冷却プレート30を下降させた後、図9中の矢印300で示すように、移動ユニット20に第一挟持部11-1の第1挟持部材13-1を第一方向211で互いに離反する方向に移動させるとともに、同時に、第二挟持部11-2の第2挟持部材13-2を第二方向212で互いに離反する方向に移動させる。
The extension method according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment except that the
実施形態2に係る拡張方法は、拡張ステップ1003では、図10に示すように、拡張装置1がエキスパンドシート203を第一方向211及び第二方向212に沿って拡張して、ウェーハ201を改質層209を基点として分割予定ライン206に沿って個々のチップ210に分割し、隣り合うチップ210間に間隔を形成する。また、実施形態2に係る拡張方法は、拡張ステップ1003では、拡張装置1がDAF202を改質層209即ち分割予定ライン206に沿って個々のチップ210毎に破断する。
In the expansion method according to the second embodiment, in the
実施形態2に係る拡張方法及び拡張装置1は、冷却プレート30をエキスパンドシート203に接触させることなく近接させて、エキスパンドシート203と被加工物200を冷却するため、拡張ステップ1003においてエキスパンドシート203が冷却プレート30上を擦ることを抑制することができ、エキスパンドシート203が冷却プレート30に連れられて移動することを抑制することができる。その結果、実施形態2に係る拡張方法及び拡張装置1は、実施形態1と同様に、ウェーハ201を破損させるおそれを低減しうるという効果を奏する。
The expansion method and
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments and the like. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
実施形態1及び実施形態2では、分割起点として改質層209を形成したが、本発明では、これに限定されることなく、分割起点としてレーザ加工溝又は切削溝を形成しても良い。また、実施形態1及び実施形態2では、延性材層としてDAF202を貼着してウェーハ201の裏面208に積層したが、本発明では、延性材層として金属からなる金属層をウェーハ201の裏面208に積層しても良い。
In
また、本発明では、拡張方法及び拡張装置1は、被加工物200のウェーハ201が図11に示すように分割予定ライン206に形成された分割溝214により、分割予定ライン206に沿って個々のチップ210に分割されていても良い。
In addition, according to the present invention, the expansion method and
なお、図11は、図2に示された被加工物の変形例を示す斜視図である。図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。分割溝214は、ウェーハ201を貫通して、ウェーハ201を個々のチップ210に分割するものであり、ウェーハ201に切削加工又はレーザーアブレーション加工が施されて形成される。
11 is a perspective view showing a modification of the workpiece shown in FIG. In FIG. 11, the same reference numerals are assigned to the same parts as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted. The dividing
即ち、本発明では、拡張方法及び拡張装置1は、分割予定ライン206に沿って分割されたウェーハ201と、延性材層であるDAF202とからなる被加工物200のDAF202側が貼着されたエキスパンドシート203を拡張する方法又は装置でも良く、拡張ステップ1003において、被加工物200のDAF202を分割予定ライン206に沿って個々のチップ210毎に分割するとともに、チップ210間の間隔を拡張ステップ1003前よりも広げても良い。要するに、本発明の拡張方法及び拡張装置1は、拡張ステップ1003において、被加工物200の少なくともDAF202を分割予定ライン206に沿って分割すれば良い。
That is, in the present invention, the expansion method and
1 拡張装置
10 挟持ユニット
11-1 第一挟持部
11-2 第二挟持部
13-1 第1挟持部材(挟持部材)
13-2 第2挟持部材(挟持部材)
20 移動ユニット
30 冷却プレート
34 表面(冷却面)
40 プレート移動ユニット
100 制御ユニット
200 被加工物
201 ウェーハ
203 エキスパンドシート(延性材層)
206 分割予定ライン
208 裏面
209 改質層(分割起点)
211 第一方向
212 第二方向
213 領域
1002 冷却ステップ
1003 拡張ステップ
1
13-2 Second holding member (holding member)
20 moving
40
206
211
Claims (2)
被加工物が貼着された該エキスパンドシートに対して所定温度に冷却された冷却プレートを接触させることなく近接させ、該エキスパンドシートと被加工物を冷却する冷却ステップと、
該冷却ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張して被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する拡張ステップと、を備えた拡張方法。 A ductile material layer side of a workpiece consisting of a wafer divided along a planned division line or having a division starting point formed along the planned division line and a ductile material layer laminated on the back surface of the wafer An expansion method for expanding an attached expandable sheet, comprising:
a cooling step of bringing a cooling plate cooled to a predetermined temperature close to the expanded sheet to which the workpiece is adhered, without contacting the expanded sheet and the workpiece;
an expanding step of expanding the expanded sheet to divide the workpiece along the planned dividing line after performing the cooling step.
第一方向で該被加工物を挟んで互いに対向して配設され、該被加工物が貼着された該エキスパンドシートを挟持する一対の第一挟持部と、該第一方向に交差する第二方向で該被加工物を挟んで互いに対向して配設され、該被加工物が貼着された該エキスパンドシートを挟持する一対の第二挟持部と、を有した挟持ユニットと、
該第一挟持部を該第一方向で互いに近接離反する方向に移動させるとともに該第二挟持部を該第二方向で互いに近接離反する方向に移動させる移動ユニットと、
該挟持ユニットの該第一挟持部及び該第二挟持部に挟持されたエキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域と対面する冷却面を有する冷却プレートと、
該冷却プレートを該挟持ユニットの該第一挟持部及び該第二挟持部に挟持されたエキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域に近接離反する方向に移動させるプレート移動ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該移動ユニットに該冷却プレートの所定温度に冷却された該冷却面を該エキスパンドシートの該被加工物が貼着された領域に接触させることなく所定時間近接させた後、該移動ユニットに該第一挟持部を該第一方向で互いに離反する方向に移動させるとともに該第二挟持部を該第二方向で互いに離反する方向に移動させる、
ことを特徴とする拡張装置。 A ductile material layer side of a workpiece consisting of a wafer divided along a planned division line or having a division starting point formed along the planned division line and a ductile material layer laminated on the back surface of the wafer An expansion device for expanding an attached expandable sheet,
a pair of first clamping portions arranged to face each other across the workpiece in the first direction and clamping the expanded sheet to which the workpiece is adhered; a clamping unit having a pair of second clamping parts disposed facing each other with the workpiece sandwiched in two directions and clamping the expanded sheet to which the workpiece is stuck;
a moving unit that moves the first clamping parts in the first direction toward and away from each other and moves the second clamping parts in the second direction toward and away from each other;
a cooling plate having a cooling surface facing a region of the expanded sheet sandwiched between the first gripping portion and the second gripping portion of the gripping unit to which the workpiece is adhered;
a plate moving unit that moves the cooling plate toward and away from a region of the expanded sheet clamped between the first clamping portion and the second clamping portion of the clamping unit, where the workpiece is adhered;
A control unit that controls each component,
The control unit causes the cooling surface of the cooling plate cooled to a predetermined temperature to approach the moving unit for a predetermined time without contacting the region of the expanded sheet to which the workpiece is adhered. causing the moving unit to move the first clamping parts away from each other in the first direction and to move the second clamping parts away from each other in the second direction;
An expansion device characterized by:
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