JP2022529090A - 制御可能な静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法 - Google Patents
制御可能な静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022529090A JP2022529090A JP2020565755A JP2020565755A JP2022529090A JP 2022529090 A JP2022529090 A JP 2022529090A JP 2020565755 A JP2020565755 A JP 2020565755A JP 2020565755 A JP2020565755 A JP 2020565755A JP 2022529090 A JP2022529090 A JP 2022529090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrostatic attraction
- generated
- attraction
- electrode array
- attractive force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0085—Gripping heads and other end effectors with means for applying an electrostatic force on the object to be gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C7/00—Separating solids from solids by electrostatic effect
- B03C7/02—Separators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
本発明は、電極アレイ(1)を分離する絶縁表面(2)および少なくとも2つの異なる軸に位置決めされた電極アレイ(1)の貼り付けを含む静電引力を生成し、マトリックスアレイが形成されて所望の点および所望の力でDCおよび/またはAC電圧を供給することによって所望の点および所望の数の電極において物体の少なくとも1つに引力を付与する静電引力領域(3)が生成されることにより、少なくとも2つの物体が静電引力によって付着するように、この静電引力による付着を発生させる方法に関する。【選択図】図1
Description
本発明は、2つの物体間に制御可能な静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法に関する。
静電付着または把持とは、一般に、2つの物体間に静電引力を生成し、この静電引力により2つの物体間の付着および把持を発生させることである。
1つまたは複数の電極を有し、これらの電極の帯電による静電引力でこれらの電極の付着を発生させるシステムが既に存在する。
例として、米国特許第2008089002号の「Electroadhesion」、米国特許第2010027187号の「Electroadhesion」、米国特許第2011193362号の「Electroadhesive grip」、米国特許第2013242455号の「Electrodesy grip and manipulation」、米国特許第2014133062号の「Electroadhesion providing additional power」、米国特許第2014104744号の「Compatible electroadhesion grip system」、米国特許第2013292303号の「Material retention and sequencing usig electroadhesion」、米国特許第2016056734号の「Compatible electroadhesion holding device」、米国特許第2017269686号の「Electrostatic adhesive based haptic exit device」、米国特許第2012120544号の「Electroadhesion devices」および国際公開第2015094375号の「Modular electroadhesion grip system」が挙げられる。
現在のシステムでは、2つ以上の点で互いに独立した静電引力を生成することは、既存の製品を増やすことによってのみ可能である。現在の技術において製品を並べて使用することによって得られるこのシステムは、多くの技術的な制限を伴うので、物理的および技術的理由から、この方法では、独立した制御可能な領域の数を増加させることができず、このことが、生成され得る領域の数を制限する。
このため、既存の構造や方法では、表面に所望の数の静電引力領域を生成することができず、これらの領域において所望の力の静電引力による付着を実現することができない。
本発明の目的は、少なくとも2つの異なる軸上でマトリックス状の電極アレイを使用して、所望の数の電極を活性化することによって、所望の点または領域で、および所望の力で、静電引力および静電引力による付着を発生させることである。
本発明の方法は、物体の付着特性を独立して変化させることができるように、物体上に多領域の制御可能な静電引力を生成すること、少なくとも2つの軸にマトリックスアレイ状に位置決めされた電極アレイ(1)を位置決めして、確実に電極アレイが多領域付着表面を有するように電極アレイにDCおよび/またはAC電圧を供給することによって電極アレイが交差する点において引力を生成すること、および電極アレイ(1)を互いから分離する絶縁表面(2)を貼り付けることに関する。
電極アレイ(1)は、静電引力が生成されることが望まれる表面上にマトリクスアレイ状に位置決めされる。このマトリックスアレイにより、静電引力を生成することができる物体(5)の表面上の所望の点において静電引力が生成され得る。
したがって、電極アレイ(1)は、静電引力を生成することができる物体(5)に対して少なくとも2つの軸上に配置される。電極アレイ(1)は、絶縁表面(2)によって互いに分離される。
図面では、電極アレイ(1)の電極の形状が例示されているが、生成される静電引力に応じて電極形状および電極アレイは異なり得る。
重力を生成し得る物体(5)において、静電引力が生成されることが望まれる領域に対応する電極アレイ(1)にDCおよび/またはAC電圧が供給され、DCおよび/またはAC電圧が供給された電極アレイ(1)の交点において静電引力領域(3)が生成される。
図2において、本発明の方法によって生成された静電引力によって把持される物体(6)が、静電引力が生成された物体(5)に付着する様子が示されている。
例えば、図4に示されているように、所望の電極アレイ(1)に高電圧を供給することによって静電引力が生成され得る物体(5)上の所望の領域に静電引力領域(3)が生成され得る。このようにして、被把持物体(6)は、生成された静電引力の領域(3)において、静電引力が生成され得る物体(5)に付着される。
したがって、所望の静電引力を生成することができる物体(5)上の静電引力領域(3)を拡張するおよび/または静電引力領域(3)の数を増加させることによって、多領域の制御可能な静電引力が生成される。また、被把持物体(6)を独立して付着させることができるようになる。
静電引力が生成され得る前記物体(5)は、ロボット式ならびに機械式グリッパ、コンベヤベルト、ホイール、パレットなどの機器であり得る。本発明の方法はさらに、これらの媒体物の表面上で使用され、その結果、媒体物は、位置および強度が局所的に制御され得る、静電引力に依存する付着特性を有し得る。
本発明の静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法は、
-静電引力が生成され得る前記物体(5)に対して生成される引力領域(3)の位置、数、および引力を決定するステップと、
-決定された静電引力領域(3)に対して少なくとも2つの異なる軸において静電引力が生成され得る物体(5)に前記電極アレイ(1)を貼り付けて、適切な電極マトリックスが生成されるようにするステップと、
-異なる軸における電極アレイ(1)が分離されるように、静電引力が生成され得る物体(5)に絶縁表面(2)を貼り付けるステップと、
-決定された静電引力領域(3)に対応する前記電極アレイ(1)に高いDCおよび/またはAC電圧を供給するステップと、
-高いDCおよび/またはAC電圧が供給された電極アレイ(1)の交点において静電引力を生成するステップと
のプロセスステップを含む。
-静電引力が生成され得る前記物体(5)に対して生成される引力領域(3)の位置、数、および引力を決定するステップと、
-決定された静電引力領域(3)に対して少なくとも2つの異なる軸において静電引力が生成され得る物体(5)に前記電極アレイ(1)を貼り付けて、適切な電極マトリックスが生成されるようにするステップと、
-異なる軸における電極アレイ(1)が分離されるように、静電引力が生成され得る物体(5)に絶縁表面(2)を貼り付けるステップと、
-決定された静電引力領域(3)に対応する前記電極アレイ(1)に高いDCおよび/またはAC電圧を供給するステップと、
-高いDCおよび/またはAC電圧が供給された電極アレイ(1)の交点において静電引力を生成するステップと
のプロセスステップを含む。
静電引力を発生させ、この引力により付着を発生させる方法はさらに、静電引力が生成され得る物体(5)の外部構造に適切なエラストマーコーティングを塗布するステップを含み得る。したがって、静電引力が生成され得る物体(5)は、被把持物体(6)の形状に適合し、被把持物体(6)を覆い、形状依存保持特徴を有し得る。さらに、エラストマーコーティング塗布により、静電引力が生成され得る物体(5)に対してより大きな表面積を生成することが可能になる。
本発明の一実施例では、X軸電極アレイ(X)がX軸に適用され、Y軸電極アレイ(Y)がY軸に適用される。
図5に示されているように、X軸電極アレイ(X)は、X1、X2、X3...Xnまで適用され、Y軸電極アレイ(Y)は、Y1、Y2、Y3...Ynまで適用され得る。
X軸電極アレイ(X)およびY軸電極アレイ(Y)から決定された電極アレイに、高いDCおよび/またはAC電圧を供給して、静電引力が生成され得る物体(5)上の所望の点において静電引力領域(3)を生成する。
図5において、X1、Y1、Y4の電極アレイ(1)に高いDCおよび/またはAC電圧を供給した結果、X1-Y1電極アレイが交差する領域およびX1-Y4電極アレイが交差する領域において、2つの静電引力領域(3)が生成されている。
本発明の方法によって生成された複数の静電引力領域(3)により、2つ以上の被把持物体を静電引力が生成され得る物体(5)に対して互いに独立して付着させることができるようになる。
しかしながら、この場合、望ましくない領域(4)が形成され得る。前記望ましくない領域(4)が形成されるのを防ぐために、本発明の方法に含まれる時間シフト方法が適用され得る。高周波で実行される時間シフト方法では、望ましくない領域(4)に対応する電極が同時にアクティブになることを防止することによって、望ましくない領域(4)の形成を防止することができ、時間シフトによって防止され得る。
図6に見られるように、X1-Y1電極アレイおよびX5-Y2電極アレイがアクティブであるときに形成される望ましくない領域(4)を前記時間シフト方法によって防止することが可能である。時間シフト方法は図7に示されている。
本発明の方法により、静電引力に応じた付着特性を有するツールに、多領域の制御可能な静電引力領域(3)の特徴が付与される。この特徴により、これらのツールには、独立して変化し得る多領域の付着表面が生成される。
1 電極アレイ
X X軸電極アレイ
Y Y軸電極アレイ
2 絶縁表面
3 静電引力領域
4 望ましくない領域
5 静電引力を生成することができる物体
6 被把持物体
V 電圧
t 時間
X X軸電極アレイ
Y Y軸電極アレイ
2 絶縁表面
3 静電引力領域
4 望ましくない領域
5 静電引力を生成することができる物体
6 被把持物体
V 電圧
t 時間
Claims (4)
- 制御可能な静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法であって、物体の付着特性を独立して変化させることができるように前記物体上に多領域の制御可能な静電引力を生成すること、少なくとも2つの軸にマトリックスアレイ状に位置決めされた電極アレイ(1)を位置決めして、確実に前記電極アレイが多領域付着表面を有するように前記電極アレイにDCおよび/またはAC電圧を供給することによって前記電極アレイが交差する点において引力を生成すること、および前記電極アレイ(1)を互いから分離する絶縁表面(2)を貼り付けることを含む、静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法。
- 静電引力が生成され得る前記物体(5)に対して生成される静電引力領域(3)の位置、数、および引力を決定するステップと、
前記決定された前記静電引力領域(3)に対して少なくとも2つの異なる軸において静電引力が生成され得る前記物体(5)に前記電極アレイ(1)を貼り付けて、適切な電極マトリックスが生成されるようにするステップと、
異なる軸における前記電極アレイ(1)が分離されるように、静電引力が生成され得る前記物体(5)に前記絶縁表面(2)を貼り付けるステップと、
前記決定された前記静電引力領域(3)に対応する前記電極アレイ(1)に高いDCおよび/またはAC電圧を供給するステップと、
高いDCおよび/またはAC電圧が供給された前記電極アレイ(1)の交点において静電引力を生成するステップと
を含む、請求項1に記載の静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法。 - 静電引力が生成され得る前記物体(5)がさらに被把持物体(6)の形状に適合し、前記被把持物体(6)を覆い得るように形状依存保持特徴を含み、静電引力が生成され得る前記物体(5)の外部構造に適切なエラストマーコーティングを塗布してより大きな表面積を生成するステップを含む、請求項1に記載の静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法。
- 望ましくない領域(4)に対応する前記電極の活性化を防止するために高周波時間シフト方法を適用することによって、前記望ましくない領域(4)の形成を防止する時間シフト方法を含む、請求項1に記載の静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TR2019/05624 | 2019-04-16 | ||
TR2019/05624A TR201905624A2 (tr) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | İki cisim arasında kontrol edilebilir elektrostatik çekim kuvveti oluşturulması ve bu çekim kuvveti yardımı ile yapışma sağlanması yöntemi. |
PCT/TR2020/050305 WO2020214120A1 (en) | 2019-04-16 | 2020-04-10 | Method of generating a controllable electrostatic attraction force between two objects and providing adhesion with this attraction force |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022529090A true JP2022529090A (ja) | 2022-06-17 |
Family
ID=67900986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020565755A Pending JP2022529090A (ja) | 2019-04-16 | 2020-04-10 | 制御可能な静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11381179B2 (ja) |
EP (1) | EP3782277A4 (ja) |
JP (1) | JP2022529090A (ja) |
CN (1) | CN112204871A (ja) |
TR (1) | TR201905624A2 (ja) |
WO (1) | WO2020214120A1 (ja) |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4400955C2 (de) | 1993-12-23 | 1999-04-01 | Fraunhofer Ges Forschung | Adhäsionssteuerbare Oberflächenstruktur |
US7551419B2 (en) | 2006-06-05 | 2009-06-23 | Sri International | Electroadhesion |
US7554787B2 (en) | 2006-06-05 | 2009-06-30 | Sri International | Wall crawling devices |
CN102473669B (zh) * | 2009-06-30 | 2015-07-15 | Asml控股股份有限公司 | 图像补偿可寻址的静电卡盘系统 |
US8861171B2 (en) | 2010-02-10 | 2014-10-14 | Sri International | Electroadhesive handling and manipulation |
US8325458B2 (en) | 2010-02-10 | 2012-12-04 | Sri International | Electroadhesive gripping |
JP5740939B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2015-07-01 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8982531B2 (en) | 2011-10-19 | 2015-03-17 | Sri International | Additional force augmented electroadhesion |
US9486814B2 (en) | 2012-05-02 | 2016-11-08 | Sri International | Handling and sorting materials using electroadhesion |
DE102012215513A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | J. Schmalz Gmbh | Greifvorrichtung |
EP2908988B8 (en) * | 2012-10-12 | 2018-01-17 | SRI International | Conformable electroadhesive gripping system |
KR20160058917A (ko) * | 2013-09-20 | 2016-05-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 통합된 정전 척을 갖는 기판 캐리어 |
WO2015094375A1 (en) | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Grabit, Inc. | Modular electroadhesive gripping system |
US9929680B2 (en) | 2014-08-19 | 2018-03-27 | GM Global Technology Operations LLC | Conformable electroadhesive holding device |
US10042424B2 (en) | 2016-03-17 | 2018-08-07 | Immersion Corporation | Electrostatic adhesive based haptic output device |
DE102016206193A1 (de) | 2016-04-13 | 2017-10-19 | Trumpf Gmbh + Co. Kg | Elektroadhäsionsgreifer mit fraktalen Elektroden |
-
2019
- 2019-04-16 TR TR2019/05624A patent/TR201905624A2/tr unknown
-
2020
- 2020-04-10 EP EP20791262.7A patent/EP3782277A4/en active Pending
- 2020-04-10 CN CN202080003053.2A patent/CN112204871A/zh active Pending
- 2020-04-10 JP JP2020565755A patent/JP2022529090A/ja active Pending
- 2020-04-10 WO PCT/TR2020/050305 patent/WO2020214120A1/en unknown
- 2020-04-10 US US17/055,136 patent/US11381179B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020214120A1 (en) | 2020-10-22 |
TR201905624A2 (tr) | 2019-07-22 |
US20210226562A1 (en) | 2021-07-22 |
EP3782277A1 (en) | 2021-02-24 |
EP3782277A4 (en) | 2021-12-22 |
US11381179B2 (en) | 2022-07-05 |
CN112204871A (zh) | 2021-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2033216B1 (en) | Electroadhesion | |
EP2041784B1 (en) | Wall crawling devices | |
JP2020501351A5 (ja) | ||
JP2013523074A (ja) | 静電付着及び静電積層のための材料 | |
JP2022529090A (ja) | 制御可能な静電引力を生成し、この引力により付着を発生させる方法 | |
CA2263979A1 (en) | Electrostatic powder coating of electrically non-conducting substrates | |
CN109585354A (zh) | 具有多区域控制的静电卡盘 | |
KR102410081B1 (ko) | 로봇 그리퍼 | |
Guo et al. | Geometric optimisation of electroadhesive actuators based on 3D electrostatic simulation and its experimental verification | |
KR102233999B1 (ko) | 소프트 그리퍼 | |
US10875191B2 (en) | Shape compliant electroadhesive gripper | |
JP4844893B2 (ja) | 半導体ウエハを静電チャックにクランプさせるためのシステムと方法 | |
CN111085622A (zh) | 用于金属板自动化拆堆的坯料的脉冲电生力分离 | |
JP2012237032A (ja) | プラズマ発生装置による絶縁性膜層の成膜方法、プラズマ発生装置による導電性膜層の成膜方法、絶縁性膜層、導電性膜層およびプラズマ発生装置 | |
US20070034957A1 (en) | Electrostatic foot for non-permanent attachment | |
JPWO2018173227A1 (ja) | 中性粒子ビーム処理装置 | |
JP7371860B2 (ja) | 静電吸着装置、及び接触部材の製造方法 | |
Sindersberger et al. | Self-sensing electroadhesive polymer gripper with magnetically controllable surface geometry | |
Zhang et al. | Adaptive motion planning for HITCR-II hexapod robot | |
JP2004253402A (ja) | 静電チャック装置 | |
WO2024143432A1 (ja) | 静電チャック | |
CN115672684B (zh) | 绝缘体的涂装方法及涂装装置 | |
JP5794584B2 (ja) | 帯電体除電装置とこれを用いた帯電体除電方法 | |
JPS61164668A (ja) | 静電塗装装置 | |
Foroutan et al. | SAT-C: An Efficient Control Strategy for Assembly of Heterogeneous Stress-Engineered MEMS Microrobots |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231017 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240521 |