JP2022527009A

JP2022527009A - ウェットオンデマンド基材用ディスペンサー

Info

Publication number: JP2022527009A
Application number: JP2021559920A
Authority: JP
Inventors: エヌウィリアムス，キンズリー; バレ，エドワード; エムジョンソン，ジョナサン; イーチバレーラ，ニック
Original assignee: Go-Jo Industries Inc
Current assignee: Go-Jo Industries Inc
Priority date: 2019-04-11
Filing date: 2020-04-09
Publication date: 2022-05-27
Also published as: US20220133099A1; US11737616B2; EP3952708A1; AU2020272849A1; US11224315B2; CA3135638A1; US20200323400A1; WO2020210421A1

Abstract

ウェットオンデマンドディスペンサーの例示的な実施形態が本明細書に開示される。ウェットオンデマンド基材を分注するための一つの例示的ディスペンサーは、ハウジング、流体を保持するための容器、容器と流体連通する一つまたは複数の湿潤先端を含む。一つまたは複数の湿潤先端のそれぞれは、可動式弁部材を有する。例示的なディスペンサーは、基材のロールを保持するためのホルダーをさら含み、可動式弁部材は、基材と接触する作用として移動する。

Description

関連出願
本出願は、２０１９年４月１１日に出願された「ＤＩＳＰＥＮＳＥＲＳＦＯＲＷＥＴ－ＯＮ－ＤＥＭＡＮＤＳＵＢＳＴＲＡＴＥＳ」と題する米国仮特許出願第６２／８３２，３０８号の利益および優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本発明は、概して、例えば、ワイプ、濡れナプキン、ウェットペーパータオルなどの、ウェットオンデマンド基材を分注するためのディスペンサーに関する。より具体的には、本発明は、例えば、ワイプ、ナプキン、ペーパータオル等などの乾燥基材のロールを有するディスペンサー、およびそれらが分注されるときに乾燥基材のシートを湿らせるための構成要素に関する。

ワイプおよびナプキンなどの基材は典型的には、不織布材料などの多様な材料から作製される。ワイプおよびナプキンは、例えば抗菌溶液などの溶液で予め湿らされていることが多い。いくつかの実施形態では、ワイプはロール状に配置され、流体または湿潤溶液を含む容器内に配置される。湿潤溶液は、ワイプを通して毛管作用で上がり、ワイプ材料のロール全体を浸す。ワイプが必要な場合、ユーザーは、予め湿ったワイプを容器から引き抜く。湿潤溶液は、典型的には、例えば、水および／またはアルコールなどの化合物を含有するため、湿潤溶液は蒸発しやすい。多くの場合、特に使用頻度の低いシナリオでは、湿潤溶液は経時的に蒸発する。したがって、ユーザーがワイプを手にしたとき、ワイプが十分に湿っていない、および／または完全に乾燥しており、これは「完全に乾いた状態」と呼ばれる。

ウェットオンデマンドディスペンサーの例示的な実施形態が本明細書に開示される。一例示的なウェットオンデマンドディスペンサーは、ハウジング、流体を保持するための容器、一つまたは複数の湿潤先端、一つまたは複数の可動式弁部材、および容器と流体連通するように一つまたは複数の湿潤先端を配置させる一つまたは複数の導管を含む。例示的なディスペンサーは、基材のロールをさらに含む。一つまたは複数の基材のシートがディスペンサーから分注され、一つまたは複数の基材のシートがディスペンサーから分注されると、一つまたは複数の基材のシートが一つまたは複数の可動式弁部材に接触し、一つまたは複数の可動式弁部材を開位置に移動させて、流体が一つまたは複数の湿潤先端から流出することを可能にする。

ウェットオンデマンド基材を分注するための一つの例示的ディスペンサーは、ハウジング、流体を保持するための容器、容器と流体連通する一つまたは複数の湿潤先端を含む。一つまたは複数の湿潤先端のそれぞれは、可動式弁部材を有する。例示的なディスペンサーは、基材のロールを保持するためのホルダーをさらに含み、可動式弁部材は、基材と接触する作用として移動する。

ウェットオンデマンド基材を分注するための別の例示的ディスペンサーは、ハウジング、流体を保持するための容器、容器と流体連通する一つまたは複数の湿潤先端を含む。湿潤先端のそれぞれは、可動式弁部材を有する。例示的なディスペンサーは、基材のロールを保持するためのホルダーをさらに含み、可動式弁部材は、基材との接触の作用として移動され、可動式弁部材の上向きの移動によって、流体が基材上に分注される。

ウェットオンデマンド基材を分注するための別の例示的なディスペンサーは、ハウジング、濃縮流体を保持するための第一の容器、希釈剤を保持するための第二の容器、濃縮流体と希釈剤とを混合するための混合チャンバー、および混合と流体連通する一つまたは複数の湿潤先端が含まれ、それら各々が可動式弁部材を有する。さらに、ディスペンサーは、基材のロールを保持するためのホルダーを含む。さらに、可動式弁部材は、基材と接触する作用として移動される。

ウェットオンデマンド基材を分注するための別の例示的ディスペンサーは、ハウジング、流体を保持するための容器、容器と流体連通するヘッダーおよびヘッダーと流体連通する複数の湿潤先端を含む。湿潤先端のそれぞれは、基材と接触する作用として移動して基材上に流体を分注する可動式弁部材を有する。

本発明のこれらおよびその他の特徴および利点は、以下の記述および添付図面に関してより良く理解されるであろう。

図１は、ウェットオンデマンドディスペンサーの例示的な一実施形態の正面略図である。

図２は、カバーが取り除かれた状態の、図１の例示的なウェットオンデマンドディスペンサーの正面略図である。

図３～４は、例示的なディスペンサー用の例示的な湿潤先端の分解略図である。

図４Ａは、例示的なディスペンサー用のディフューザーを備えた例示的な湿潤先端の分解略図である。

図５は、例示的なディスペンサー用の追加の例示的な湿潤先端の分解略図である。

図６は、流体補充ポートおよびそれに接続された流体補充容器を備えた別の例示的なディスペンサーの簡略図である。

図７は、ウェットオンデマンドディスペンサーの別の例示的な実施形態の簡略図である。

図８は、ウェットオンデマンドディスペンサーの別の例示的な実施形態の簡略図である。

図９は、ウェットオンデマンドディスペンサーの別の例示的な実施形態の簡略図である。

図１０は、ウェットオンデマンドディスペンサーの別の例示的な実施形態の簡略図である。

図１１は、ウェットオンデマンドディスペンサーの一部分の別の例示的な実施形態の概略図である。

図１２は、ウェットオンデマンドディスペンサーの別の例示的な実施形態の簡略図である。

図１３は、ウェットオンデマンドディスペンサーの別の例示的な実施形態の簡略図である。

本明細書に示され、説明される例示的な実施形態は、例示的目的のためである。すべての構成要素が例示的な実施形態に示されるかまたは含まれているではないが、当業者であれば、一つの実施形態で選択された構成要素が他の実施形態で使用され得ることを理解するであろう。例えば、図１１に関して示され説明される概念は、本明細書に開示されるディスペンサーのいずれでも使用され得る。

図１は、例示的なウェットオンデマンドディスペンサー１００の正面図である。ウェットオンデマンドディスペンサー１００は、カバー１０２を含む。分注スロット１０４は、カバー１０２内に位置する。いくつかの実施形態では、分注スロット１０４は、分注される基材の効率的な湿潤のために設計された高さにある位置のカバー１０２内に位置する。いくつかの実施形態では、分注スロット１０４は、ディスペンサーから引き出されている基材を一つまたは複数の湿潤先端２２０と接触させて基材を湿らせる位置に配置される。いくつかの実施形態では、分注スロット１０４は、基材２５０のロールの上部と実質的に同じ高さに沿って配置される（図２）。いくつかの実施形態では、分注スロット１０４は、基材２５０のロールの下部と同じ高さに沿って配置される。いくつかの実施形態では、一つまたは複数のローラー（図示せず）は、湿潤先端（２２０）との所望の相互作用を達成するために、ウェットオンデマンドディスペンサー１００で使用され得る。いくつかの実施形態では、ダンサーロール（図示せず）を使用して、基材の張力を調整し、湿潤先端との相互作用を促進する。

ウェットオンデマンドディスペンサー１００は、手動ディスペンサーまたはタッチフリー電子ディスペンサーであり得る。いくつかの実施形態では、ウェットオンデマンドディスペンサー１００は、分注される単一のシートの基材の前進を提供するいくつかの実施形態では機構を含み、単一のシートを基材のロールから分離するための一つまたは複数の機構を提供する。いくつかの実施形態では、ウェットオンデマンドディスペンサー１００は、基材のロールから基材のシートを分離するための、一つまたは複数のナイフまたは切断部材（図示せず）を含む。いくつかの実施形態では、ウェットオンデマンドディスペンサー１００は、シートが分注された後にロールが巻き出されるのを停止する「ブレーキ」（図示せず）を含み、これにより、シートは、追加の基材シートを前進させることなく、物理的な力によって引き千切られ得る。いくつかの実施形態では、一つまたは複数のピンチロールは、基材のシートが引き千切られた時に基材を保持するために使用される。いくつかの実施形態では、基材２５０のロールは、基材２５０のロールからの基材のシートのより容易な分離を提供するミシン線（図示せず）を含む。

例示的なタッチフリーウェットオンデマンドディスペンサー１００は、例えば物体またはユーザーの手の存在を感知するための赤外線（「ＩＲ」）センサーなどの一つまたは複数のセンサー（図示せず）、例えば一つまたは複数の電池などの電源（図示せず）、例えばディスペンサーの動作を制御するためのマイクロプロセッサなどのプロセッサ（図示せず）、メモリ（図示せず）、基材のシートを前進させるためのギア（図示せず）、および当業者が、ディスペンサーに必要な機能を実施するため、または本明細書に記載の機能を実施するために必要であると判断する機械的または電気的構成要素（図示せず）を含む。

図２は、カバーが取り除かれた、ウェットオンデマンドディスペンサー１００の簡略図である。ウェットオンデマンドディスペンサー１００は、基材２５０のロールを含む。基材は、例えば、ワイプのロール、ナプキンのロール、ペーパータオルのロールなどであり得る。基材２５０のロールは消耗品であり、ロールが空の時に新しいロールと交換され得る。基材２５０のロールは、ローラー２５２上に取り付けられる。

この例示的な実施形態では、ローラー２５２は、ローラー２５２が直線運動で上下に移動することを可能にする様式で取付ブラケット２０４に接続される。この例示的な実施形態では、付勢部材２５６はローラー２５２を上方に付勢する。この例示的な実施形態では、ガイドホイール２１２は、基材２５０のロールの上方に位置し、ガイドホイール２１２は基材２５０のロールの上部に接触する。付勢部材２５６は、基材２５０のロールの上部が常に一つまたは複数の湿潤先端２２０に対して固定位置に位置するように、ローラー２５２（従って、基材２５０のロール）を上方に付勢する。いくつかの例示的な実施形態では、付勢部材２５６およびガイドホイール２１２は、基材２５０のロールの上部をカバーのスロット１０４と実質的に同じ高さに位置付ける。いくつかの実施形態では、基材２５０のロールは下向きに付勢され、基材のシートは基材２５０のロールの下部から取り出される。

ウェットオンデマンドディスペンサー１００内に位置するのは、基材が分注される際に基材上に分注される流体を保持するための容器２１０である。この例示的な実施形態では、容器２１０は、取付具２０６によって取付ブラケット２０４に接続されるが、容器２１０は、任意の様式でウェットオンデマンドディスペンサー１００に取り付けられ得る。容器２１０との流体連通は、複数の湿潤先端２２０である。いくつかの実施形態では、ただ一つの湿潤先端が使用される。こうした実施形態では、単一の先端は、基材の幅の実質的な部分に沿って延在し得る。この例示的な実施形態では、容器２１０は、湿潤先端２２０の上方に位置し、重力が容器から湿潤先端２２０へ流体を供給する。しかしながら、容器２１０は、ディスペンサーの任意の場所、またはディスペンサーの上部に位置し得る。いくつかの実施形態では、容器から一つまたは複数の湿潤先端２２０に流体をポンプで送り出すポンプ（図示せず）が含まれる。いくつかの実施形態では、容器２１０と湿潤先端２２０は、ウェットオンデマンドディスペンサー１００から挿入および除去され得る（本明細書では、補充ユニットと称し得る）単一のユニットとして互いに接続される。補充ユニット２７０は、ウェットオンデマンドディスペンサー１００に容易に挿入、かつそこから除去され得る。したがって、空の補充ユニット２７０は除去され、満たされた補充ユニット２７０と交換され得る。いくつかの実施形態では、補充ユニットは、容器２１０および容器２１０の内部を一つまたは複数の湿潤先端２２０と流体連通するように配置するための取付具（図示せず）である。

図３は、例示的な湿潤先端２２０を示す。湿潤先端２２０は、可動式弁部材３０４を受容し、容器２２０と流体連通するハウジング３０２を含む。この例示的な実施形態では、可動式弁部材３０４は、直線方向ＬＤに上下に移動する。いくつかの実施形態では、重力は、図３に示すように、可動式弁部材３０４を下向きの位置に保持する。いくつかの実施形態では、例えば、ばねなどの付勢部材（図示せず）は、この例示的な実施形態では下向き位置である閉位置にある可動式弁部材３０４を付勢する。閉位置では、可動式弁部材３０４は、流体がハウジング３０２から流出するのを防止する。開位置（この場合は図４に示す上側位置）では、可動式弁部材３０４が開位置に移動し、流体が可動式弁部材３０４を通って、または可動式弁部材３０４の外表面の周りに流れることを可能にする。いくつかの実施形態では、可動式弁部材３０４は、完全な開放または完全に閉鎖かのいずれかである。いくつかの実施形態では、可動式弁部材３０４は、通って流れる流体の体積を制御する。いくつかの実施形態では、流量は、可動式弁部材３０４の移動量に比例し、可動式弁部材３０４が一番上の位置または内側にあるときに最大流量が発生する。

可動式弁部材３０４は、流体がそれを通って流れることを可能にするために、可動式弁部材３０４を開くため、基材との直接接触または基材との間接的接触のいずれかを必要とする。図３に示すように、基材２５０は下向きの角度にあり、可動式弁部材３０４と接触しておらず、流体は流れていない。図４では、基材２５０は、可動式弁部材３０４を上方に移動させ、流体が流出することを可能にする角度で引き出されている。基材が引き出されると、基材が湿らされる。いくつかの実施形態では、ユーザーは、基材がディスペンサーから引き出される速度を制御することによって、基材上に分注される流体の量を制御できる。したがって、いくつかの実施形態では、ユーザーは、基材２５０の乾燥したシートを所望すると決定し、シートを素早く引き出すことができる。基材２３０のより湿ったシートを所望する場合、ユーザーはシートをゆっくりと引き出すことができる。

この例示的な実施形態では、基材２５０は、基材２５０が基材２５０のロールの上部と実質的に同じ高さでスロット１０４から引き出されるように、ウェットオンデマンドディスペンサー１００から引き出されている。いくつかの実施形態では、一つまたは複数のローラー（図示せず）は、基材の表面を湿らせるために一つまたは複数の所望の角度で、基材２５０を複数の湿潤先端２２０と接触させ得、分注スロット１０４は、基材２５０のロールの上部または下部と実質的に同じ高さではない一つまたは複数の位置に位置し得る。さらに、湿潤先端２２０は、分注される基材のシートの上方に位置するが、いくつかの実施形態では、湿潤先端２２０のうちの一つまたは複数は、湿らされている基材の下方または横に位置する。

図４Ａは、ディフューザー４００を備えた湿潤先端２２０を示す。ディフューザー４００は、より大きな領域にわたって分注されている流体を拡散し得、および／または基材２５０のシート上に分注される流体の量の一貫性を補助し得る。ディフューザー４００は、湿潤先端２２０のハウジング３０２、可動式弁部材３０４の端部、またはウェットオンデマンドディスペンサーの任意の他の適切な構造に取り付けられ得る。この例示的な実施形態では、ディフューザー４００は、ゴム製の「スクイージー」タイプの材料である。いくつかの実施形態では、ディフューザー４００はブラシである。いくつかの実施形態では、ディフューザー４００はローラーである。いくつかの実施形態では、ディフューザーは、例えば、スポンジなどの吸収性材料である。いくつかの実施形態では、ディフューザー４００は、個々の湿潤先端２２０に使用される。いくつかの実施形態では、ディフューザー４００は、伸長し、複数の湿潤先端２２０を横切って延在する。いくつかの実施形態では、ディフューザー４００は、複数の湿潤先端２２０として基材の反対側に位置する。いくつかの実施形態では、基材の両側にディフューザー４００がある。いくつかの実施形態では、ディフューザー４００は、液体が滴ることを防止するように位置付けられ、湿らせるまたは濡らされる基材に向かって液滴を方向付けるように使用される。

図５は、湿潤先端２２０Ａの別の例示的な実施形態を示す。湿潤先端２２０Ａは、可動式弁部材３０４Ａを受容するハウジング３０２Ａを含み、容器２２１と流体連通する。この例示的な実施形態では、可動式弁部材３０４Ａが旋回する。いくつかの実施形態では、重力は、可動式弁部材３０４Ａをその旋回しない位置に保持する。いくつかの実施形態では、例えば、ばねなどの付勢部材は、可動式弁部材３０４Ａをその非旋回位置に付勢する。非旋回位置では、可動式弁部材３０４Ａは、流体がハウジング３０２から流出することを防止する。旋回位置では、可動式弁部材３０４Ａは旋回し、流体が可動式弁部材３０４Ａを通って、または可動式弁部材３０４Ａの外表面の周りに流れることを可能にする。いくつかの実施形態では、可動式弁部材３０４Ａは、完全な開放状態か完全な閉鎖状態かのいずれかである。いくつかの実施形態では、可動式弁部材３０４Ａは、流れて通過する流体の体積を制御する。いくつかの実施形態では、流量は、可動式弁部材３０４Ａの旋回の程度に比例して増大し、好ましくは、可動式弁部材３０４がその最も旋回した位置にあるときに発生する最大流量となる。

湿潤先端２２０は、単一の列で図示されているが、いくつかの実施形態では、湿潤先端２２０の二列以上がある。いくつかの実施形態では、互いにオフセットした湿潤先端２２０の二つ以上の列があり、そのため、一列の湿潤先端２２０から分注された流体が上流の列の湿潤先端２２０から分注された流体上に直接来ない。いくつかの実施形態では、ただ一つの湿潤先端２２０のみが使用され、好ましくは、一つの湿潤先端は、湿らされる基材の実質的に全てにわたって延在する。

湿潤プロセス中、湿潤先端２２０は、それらが流体を分注する基材に接触する。基材に接触する他のタイプの湿潤先端も使用し得る。例えば、可動式弁部材は、球面形状を有し得、基材と接触し、回転して基材の表面を湿らせ得る。いくつかの実施形態では、可動式弁部材は球面形状を有し、可動式弁部材は弁座（図示せず）から離れて流体を分注する。

図６は、ウェットオンデマンドディスペンサー６００の別の例示的な実施形態である。ウェットオンデマンドディスペンサー６００は、ウェットオンデマンドディスペンサー１００および同様の参照番号によって識別される同様の構成要素に類似しており、図６に関して再説明されていない。ウェットオンデマンドディスペンサー６００は、それと流体連通する複数の湿潤先端２２０を有する容器６１０を含む。容器６１０はまた、補充導管６１２を含む。図６は、容器６５２およびノズル６５４を含む補充ユニット６５０を図示する。ノズル６５４は、補充導管６１２に接続して、容器６１０を補充する。ノズル６５４および／またはネック６１２は、閉鎖して補充導管６１２またはノズル６５４からの流体の漏れを防ぎ、ノズル６５４および補充導管６１２の間の連結で開放される一つまたは複数のバルブ（図示せず）または嵌合バルブ（図示せず）を含み得る。さらに、いくつかの実施形態では、キャップ（図示せず）は、容器６１０が補充されていない時に、補充導管６１２に嵌合される。

図７は、ウェットオンデマンドディスペンサー７００の別の例示的な実施形態である。ウェットオンデマンドディスペンサー７００は、ウェットオンデマンドディスペンサー１００および同様の参照番号によって識別される同様の構成要素に類似しており、図７に関して再説明されていない。ウェットオンデマンドディスペンサー７００は、ヘッダー７１０に流体を供給する一つまたは複数の導管７１４を含む容器７１２を含む。ヘッダー７１０はそれに流体連通する複数の湿潤先端２２０を有する。いくつかの実施形態では、ヘッダー７１０は、基材上の流体のより均一な分布を提供するのに役立つ。いくつかの実施形態では、調整弁（図示せず）は、導管７１４内に位置し、ヘッダーへの流体の流れを調節する。いくつかの実施形態では、一つまたは複数の導管７１４は、容器７１２からヘッダー７１０への流体の流量を制御するようにサイズ設定される。

図８は、ウェットオンデマンドディスペンサー８００の別の例示的な実施形態である。ウェットオンデマンドディスペンサー８００は、ウェットオンデマンドディスペンサー７００および同様の参照番号によって識別される同様の構成要素に類似しており、図８に関して再説明されていない。ウェットオンデマンドディスペンサー８００は、複数のヘッダー８１０に流体を供給する複数の導管８１４を含む容器８１２を含む。ヘッダー８１０はそれに流体連通する複数の湿潤先端２２０を有する。いくつかの実施形態では、各湿潤先端２２０は、それに関連付けられたそれ自体のヘッダー８１０を有する。いくつかの実施形態では、ヘッダー８１０は、基材上に流体のより均一な分布を提供するのに役立つ。いくつかの実施形態では、調整弁（図示せず）は、導管８１４内に位置し、ヘッダー内への流体の流れを調節する。いくつかの実施形態では、一つまたは複数の導管８１４は、容器８１２からヘッダー８１０への流体の流量を制御するようにサイズ設定される。

図９は、ウェットオンデマンドディスペンサー９００の別の例示的な実施形態である。ウェットオンデマンドディスペンサー９００は、ウェットオンデマンドディスペンサー１００および同様の参照番号によって識別される同様の構成要素に類似しており、図９に関して再説明されていない。ウェットオンデマンドディスペンサー７００は、濃縮容器９１２および希釈容器９１３を含む。この例示的な実施形態では、希釈容器９１３は水で充填される。いくつかの実施形態では、希釈容器９１３は、ディスペンサー９００から容易に取り外し可能である。いくつかの実施形態では、希釈容器９１３は補充可能である。ウェットオンデマンドディスペンサー９００は、混合チャンバー９２０を含む。第一の導管９２２は、混合チャンバー９２０と希釈容器９１３との間の流体連通を提供し、第二の導管９２４は、混合チャンバー９２０と濃縮容器９１２との間の流体連通を提供する。混合チャンバー９２０は、例えば、一つまたは複数のスクリーン、バッフルなど、一つまたは複数の混合要素を含み得る。いくつかの実施形態では、一つまたは複数の調整弁（図示せず）は、一方または両方の導管９２２、９２４に組み込まれる。いくつかの実施形態では、混合部材（図示せず）は、混合チャンバー９２０内に位置する。混合チャンバー９２０は、複数の湿潤先端２２０を有するヘッダー９１０と流体連通する。

図１０は、ウェットオンデマンドディスペンサー１０００の別の例示的な実施形態である。ウェットオンデマンドディスペンサー１０００は、ウェットオンデマンドディスペンサー１００および同様の参照番号によって識別される同様の構成要素に類似しており、図１０に関して再説明されていない。ウェットオンデマンドディスペンサー１０００は、ヘッダー１０１０に流体を供給する一つまたは複数の導管またはネック１０５２を含む容器１０１２を含む。ヘッダー１０１０はそれに流体連通する複数の湿潤先端２２０を有する。容器１０１２とヘッダー１０１０との間には、コントローラ１０５０がある。コントローラ１０５０は、容器１０１２からヘッダー１０１０へ移送される流体の量を制御する。いくつかの実施形態では、コントローラ１０５０は、バルブ（図示せず）を含む。いくつかの実施形態では、コントローラ１０５０は、ポンプ（図示せず）を含む。いくつかの実施形態では、コントローラ１０５０は、容器１０１２からヘッダー１０１０へ移送される流体量を測定するための回路（図示せず）を含む。いくつかの実施形態では、ヘッダー１０１０に移送される流体の量は、基材のシート上に分注されることが望ましい流体の量と実質的に同じである。

図１１は、分注される基材上に分注される流体の量を制御するためのシステムの例示的な実施形態の概略図である。ウェットオンデマンドディスペンサー１１００は、ハウジング１１０２およびハウジング１１０２内に位置する容器１１１２を含む。ウェットオンデマンドディスペンサー１１００は、複数の湿潤先端１１２０Ａ、１１２０Ｂを含む。この例示的な実施形態では、湿潤先端１１２０Ａは、ヘッダー１１５２に接続され、湿潤先端１１２０Ｂは、第二のヘッダー１１５４に接続される。二つのヘッダーが示されているが、二つより多くのヘッダーも利用され得る。ヘッダー１１５２および１１５４は、容器１１１２と流体連通するコントローラ１１５０と流体連通する。コントローラ１１５０は、ヘッダー１１５２および１１５４に伝達される流体の体積を制御し得る。いくつかの実施形態では、コントローラ１１５０は、分注される基材において第一の湿潤度が所望される場合、単一のヘッダー１１５２または１１５４の中に流体が流入することを許容し、第二の湿潤度が所望される場合、両方のヘッダーに流体が流入することを許容する。いくつかの実施形態では、湿潤先端１１２０Ａは、その間の湿潤先端１１２０Ｂとともに配置される。いくつかの実施形態では、分注される基材の所望の湿潤度を選択するためのセレクタースイッチ（図示せず）が提供される。いくつかの実施形態では、セレクタースイッチ（図示せず）は、ハウジング１１０２上に位置する。

いくつかの実施形態では、一つまたは複数のヒーター（図示せず）が提供される。いくつかの実施形態では、湿潤先端２２０は加熱される。いくつかの実施形態では、容器は加熱される。いくつかの実施形態では、ハウジングの内部は加熱される。

図１２は、ウェットオンデマンドディスペンサー１２００の別の例示的な実施形態である。ディスペンサー１２００はハウジング１２０２を含む。ハウジング内に位置付けられるのは、支持部材１２０４である。基材１２３０のロールは、支持部材１２０４に固定されるローラー１２０６上に位置付けられる。この例示的な実施形態では、基材のロール１２３０は、基材のロールが垂直に浮くことを可能にする様式で支持部材１２０４に固定される。ウェットオンデマンドディスペンサー１２００は、支持部材１２０４に固定されている支持部材１２０２上で支持されるヘッダー１２７０を含む。ヘッダー１２７０は、一つまたは複数の湿潤先端１２２０と流体連通している。この例示的な実施形態では、湿潤先端１２２０の可動式弁部材は、ばねなどの付勢部材（図示せず）によって、通常閉位置に付勢される。付勢部材は、可動式弁が開くことを可能にするために、先端への最小接触圧力を必要とすることが好ましい。ヘッダー１２７０と基材１２３０のロールとの間には、二つ以上の間隔保持部材１２１２がある。間隔保持部材１２１２は、一つまたは複数のローラー（図示せず）を含み得る。間隔保持部材１２１２は、基材２５０のロールから引き出されている基材のシートが、湿潤先端１２２０に対して常に所望の位置にあることを確実にするために使用され得る。取り外し可能かつ交換可能な補充ユニット１２５０は、ディスペンサーハウジング内に位置する。取り外し可能かつ複製可能な補充ユニット１２５０は、ネック１２５２を有する。ネック１２５２は、レシーバー１２６０によって受容される。一つまたは複数の弁（図示せず）は、補充ユニット１２５０がレシーバー１２６０に接続されていない時に、補充ユニット１２５０から流体が流出することを防止するために、ネック１２５２内またはその近くに含まれ得る。同様に、レシーバー１２６０は、補充ユニット１２５０がディスペンサーから取り外された時に、ディスペンサー１２００から流体が流出することを防止するように、それに関連付けられた一つまたは複数の弁（図示せず）を有し得る。補充ユニット１２５０がレシーバー１２６０に挿入されるとき、任意の弁が開位置に移動し、流体が補充ユニット１２５０から流出することを可能にする。入口導管１２６２は、レシーバー１２６０からポンプ１２６４に延在する。出口導管は、ポンプ１２６４出口からヘッダー１２７０まで延在する。いくつかの実施形態では、ポンプ１２６４は、ヘッダー１２７０内で一定の圧力を維持し、一つまたは複数の湿潤先端１２２０内の一つまたは複数の可動式弁（図示せず）が開くとき、流体が流出し得る。こうした実施形態では、ディスペンサーは、ポンプ１２６４の下流に位置する圧力センサーを含み得る。プロセッサ（図示せず）は、圧力信号を受信し、所望の圧力に基づいてポンプ１２６４をオンとオフに切り替え得る。

いくつかの実施形態では、例えば、赤外線（ＩＲ）センサーなどのハンドセンサーまたはモーションセンサー（図示せず）を使用して、湿った基材を所望するユーザーの存在を検知し得る。ディスペンサー１２００が手動ディスペンサーである場合、ポンプ１２６４は、ＩＲセンサーがユーザーを検出する時のみ、オンにし得る。いくつかの実施形態では、ディスペンサーが手動ディスペンサーである場合、プロセッサは、例えば、シャフト１２０６の回転を検出し、ポンプ１２６４を通電することによって、基材のシートが分注されていると決定し得る。これらの実施形態の一部では、ポンプは、基材がディスペンサー１２００から引き出されている時にのみオンになるため、湿潤先端１２２０は可動式弁部材を必要としない。同様に、ディスペンサー１２００がタッチフリーディスペンサーである場合、プロセッサは、ポンプ１２６４が、基材のシートがディスペンサーから取り出されている時間の間にのみ通電される場合がある。

図１３は、ウェットオンデマンドディスペンサー１３００の別の例示的な実施形態を図示する。ウェットオンデマンドディスペンサー１３００。ウェットオンデマンドディスペンサー１３００は、ハウジング１３０２を含む。ハウジング内に位置するのは、基材１３３０のロールである。この例示的な実施形態では、基材１３３０のロールは、ワイプのロールであり得る。基材のロールは、ミシン線１３３１によって分離された複数のシートを有する。この例示的な実施形態では、シート１３３２は、ウェットオンデマンドディスペンサー１３００の底部の開口部（図示せず）から、基材１３３０のロールの中心から引き出されている。ウェットオンデマンドディスペンサー１３００は、リザーバ１３５０を含む。リザーバ１３５０は、ハウジング１３０２の上部にある開口部（図示せず）を通して補充可能であり得る。いくつかの実施形態では、リザーバ１３５０は、取り外し可能かつ交換可能である。上で詳述したように、一つまたは複数の弁が、リザーバ１３５０のネック１３５２内にまたはネック１３５２の近位に組み込まれ得る。ネック１３５２は、レシーバー１３６０によって受容される。受容部材１３６０は、ネック１３５２とシールを形成し、流体の漏出を防止する。導管１３６２は、受容部材１３６０から一つまたは複数の湿潤先端１３２０まで延在する。この例示的な実施形態では、一つまたは複数の湿潤先端は、ハウジング１３２２、付勢部材１２３６によって閉位置に付勢される可動式弁部材１３２７、およびまた滴下を防止しうる任意のディフューザー１３２８を含む。さらに、ハウジング１３０２に取り付けられるのは、ドリップシールド１３０６である。

動作中、基材シート１３３２は、下向きおよび外側に引き出され、基材１３３２のシートが可動式弁部材１３２７に対して押され、これにより、流体が湿潤先端１３２０から基材シート１３２８上に流出する。したがって、基材シート１３３２がウェットオンデマンドディスペンサー１３００から引き出されると、基材シート１３３２が湿る。基材シート１３３２の端部が、ウェットオンデマンドディスペンサー１３００の外側に十分離れると、基材シートは、基材シート１３３２間のミシン線を引き裂くことによって、後続の基材シート１３３２から分離する。この例示的な実施形態では、基材シート１３３２は、基材シートが基材ロールの外側から引き出される上記例示的な実施形態とは対照的に、基材ロールの中心から引き出される。

例えば、一つまたは複数の実施形態に関連して説明されているスイッチ、ヒーター、ローラー、ギア、プロセッサ、センサー、コントローラなどの構成要素は、他の実施形態と組み合わせられ得る。

好ましい実施形態では、ディスペンサーは、ウェットオンデマンドワイプを分注するためのディスペンサーである。ワイプは、様々な形態を取ることができる。例えば、ワイプは、様々な材料から作製され、様々な長さおよび／または幅を有することができる。好適な材料の非限定的な例は、ポリプロピレン、マイクロファイバー、ポリエステル、ビスコース、不織布繊維、または任意の他の好適な材料およびそれらの組み合わせを含む。ワイプは、様々な形状およびサイズで構成され得る。接続されたワイプは分離可能である。例えば、分離可能なワイプは、例えば、ミシン線または厚さが減少した領域など、虚弱線によって個々のシートに分割され得る。他の実施形態では、しかしながら、接続されたワイプは、虚弱線によって分割され得ず、切断することまたは引き裂くことによって分離可能であり得る。したがって、本方法を実施するシステムは、例えば、ブレードまたは鋭利な縁部など、接続されたワイプを切断または引き裂くことを容易にする構造を有し得る。

ワイプを湿らせるために使用される液体は、様々な異なる液体であり得る。いくつかの例示的な実施形態では、ワイプ内の液体は、水または追加の添加剤を有する水であり得る。例えば、一例示的な実施形態では、液体は、水で希釈したエチルアルコール（エタノール）またはイソプロパノールアルコールなどのアルコールであり得る。例示的な実施形態は、水およびエタノール混合物を含有する製剤を含む。これらの製剤は、最大約６０％のエタノールを含む、最大約５０％のエタノールを含む、最大約４０％のエタノールを含む、最大約３０％のエタノールを含む、最大約２０％のエタノールを含む、最大約１０％のエタノールを含む、最大約３％のエタノールを含む、最大約０．７５％のエタノールを含む、最大約７０％のエタノールを含有し得る。一例示的実施形態では、液体は水道水であるが、液体は蒸留水、脱イオン水、水道水、濾過水、生理食塩水、酸性の水、および塩基性の水であり得る。いくつかの例示的な実施形態では、製剤は、水、アルコール、および一つまたは複数の追加の添加剤を含む。他の例示的な添加剤は、例えば、塩化ベンザルコニウムなどの第四級アンモニウム基を含み得る。

本発明はその実施形態の説明によって例示されており、実施形態はかなり詳細に記述されているが、これは、出願人がそのような詳細に対する添付の請求項の範囲を制限することを意図するものではない。追加的な利点および修正は、当業者には容易に見えるであろう。例えば、流体保持部材は、ドーム型自在軸受ノズルから分離され得る。したがって、本発明は、そのより広い態様において、示され、かつ説明されている具体的な詳細、代表的な装置、および図示的な例に限定されない。したがって、新しい試みは、出願人の一般的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、そのような詳細から作られうる。

Claims

ウェットオンデマンドディスペンサーであって、
ハウジング、
流体を保持するための容器、
一つまたは複数の湿潤先端、
一つまたは複数の可動式弁部材、
前記一つまたは複数の湿潤先端を前記容器と流体連通するように配置する導管、
基材のロール、を含み、
一つまたは複数のシートの基材が前記ディスペンサーから分注され、
前記一つまたは複数の基材のシートが前記ディスペンサーから分注され、前記一つまたは複数の基材のシートが、前記一つまたは複数の可動式弁部材に接触し、前記一つまたは複数の可動式弁部材を開位置に移動させて、流体が前記一つまたは複数の湿潤先端から流出することを可能にする、ウェットオンデマンドディスペンサー。
前記一つまたは複数の可動式弁部材が、前記一つまたは複数の湿潤先端内に少なくとも部分的に位置する、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
前記基材のロールが水平に配置される、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
前記基材のロールが垂直に配置される、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
前記基材のシートが前記基材のロールの外側から取り出される、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
前記基材のシートが前記基材のロールの内側から取り出される、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
前記基材のシートが前記基材のロールの外側から取り出される、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
少なくとも二つ以上の湿潤先端を含む、請求項１に記載のウェットオンデマンドディスペンサー。
前記容器が取り外し可能である、請求項１に記載のディスペンサー。
前記容器と流体連通するヘッダーおよび二つ以上の湿潤先端をさらに備える、請求項１に記載のディスペンサー。
一つまたは複数の付勢部材が、前記一つまたは複数の可動式弁部材を閉位置に向かって付勢する、請求項１に記載のディスペンサー。
前記一つまたは複数の湿潤先端から流出する流体を拡散するための、一つまたは複数のディフューザーをさらに備える、請求項１に記載のディスペンサー。
流体を前記容器から前記一つまたは複数の湿潤先端にポンプで送り出すためのポンプをさらに備える、請求項１に記載のディスペンサー。
前記基材を方向付けるための一つまたは複数のローラーをさらに備える、請求項１に記載のディスペンサー。
第一の数の湿潤先端が、前記基材を第一の湿潤度に湿らせるために利用され得、第二の数の湿潤先端が、前記基材を第二の湿潤度に湿らせるために利用され得、前記前記第二の湿潤度が、前記第一の湿潤度よりも湿っている、請求項１に記載のディスペンサー。
前記流体および／または基材のシートを加熱するためのヒーターをさらに備える、請求項１に記載のディスペンサー。
ウェットオンデマンド基材を分注するためのディスペンサーであって、
ハウジング、
流体を保持するための容器、
前記容器と流体連通する複数の湿潤先端であって、
前記湿潤先端のそれぞれが可動式弁部材を有する、複数の湿潤先端、
基材のロールを保持するためのホルダーを備え、
前記可動式弁部材が、前記基材と接触する作用として移動される、ディスペンサー。
前記容器を補充するための補充ポートをさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記ハウジング内にディスペンサースロットをさらに含み、前記ディスペンサースロットが、前記湿潤先端と実質的に同じ高さの位置に位置する、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記容器が取り外し可能である、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記容器と流体連通するヘッダーおよび前記複数の湿潤先端をさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記可動式弁部材が上向き方向に移動して流体を分注する、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記可動式弁部材が旋回して流体を分注する、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記可動式弁部材が円筒形状を有する、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記可動式弁部材が球面形状を有する、請求項１７に記載のディスペンサー。
上向きおよび下向きの位置の一つに基材のロールを付勢するための付勢部材を含む、請求項１７に記載のディスペンサー。
分注スロットが、前記基材のロールの上部および下部のうちの一つと同じ高さに位置する、請求項１７に記載のディスペンサー。
重力が前記可動式弁部材を閉位置に向かって付勢する、請求項１７に記載のディスペンサー。
付勢部材が、前記可動式弁部材を閉位置に向かって付勢する、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記複数の湿潤先端から流出する流体を拡散するための、一つまたは複数のディフューザーをさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記複数の湿潤先端に供給するための複数のヘッダーを備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記第二の容器をさらに備え、前記第一の容器と前記第二の容器のうちの一つが水を含有し、前記第一の容器と前記第二の容器のうちの他方が、請求項１７に記載のディスペンサー。
ヘッダーおよびヘッダーと前記容器との間の弁をさらに備え、前記弁が、前記ヘッダー内の流体の量を調節する、請求項１７に記載のディスペンサー。
ヘッダーおよびヘッダーと前記容器との間のポンプをさらに備え、前記ポンプが、流体を前記ヘッダーに送り出す、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記基材を方向付けるための一つまたは複数のローラーをさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記基材を保持するためのピンチロールをさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記容器および前記複数の湿潤先端が、取り外し可能かつ交換可能な補充ユニットを形成する、請求項１７に記載のディスペンサー。
ダンサーロールをさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
ヘッダーおよびヘッダーと前記容器との間の弁をさらに備え、前記弁が、前記ヘッダー内の流体の量を調節する、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記湿潤先端が、湿らされる前記基材の下方に位置する、請求項１７に記載のディスペンサー。
第一の数の湿潤先端が、前記基材を第一の湿潤度に湿らせるために利用され得、第二の数の湿潤先端が、前記基材を第二の湿潤度に湿らせるために利用され得、前記第二の湿潤度が、前記第一の湿潤度よりも湿っている、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記第一の湿潤度と前記第二の湿潤度を切り替えるスイッチをさらに備える、請求項４１に記載のディスペンサー。
ヒーターをさらに備える、請求項１７に記載のディスペンサー。
前記ヒーターが、前記基材上に分注される前記流体を加熱する、請求項４３に記載のディスペンサー。
前記ヒーターが、分注される前記基材を加熱する、請求項４３に記載のディスペンサー。
前記ワイプ上に分注される流体の量を制御するためのセレクターをさらに備える、請求項４３に記載のディスペンサー。
ウェットオンデマンド基材を分注するためのディスペンサーであって、
ハウジング、
流体を保持するための容器、
前記容器と流体連通する複数の湿潤先端であって、
前記湿潤先端のそれぞれが可動式弁部材を有する、複数の湿潤先端、
基材のロールを保持するためのホルダーを備え、
前記可動式弁部材が、前記基材と接触する作用として移動される、ディスペンサー。
前記可動式弁部材の上向きへの移動が、流体を前記基材上に分注させる、ディスペンサー。
請求項１～４６に記載の要素のいずれかをさらに備える、請求項４７に記載のディスペンサー。
ウェットオンデマンド基材を分注するためのディスペンサーであって、
ハウジング、
濃縮流体を保持するための第一の容器、
希釈剤を保持するための第二の容器、
前記濃縮流体と前記希釈剤を混合するための混合チャンバー、
前記混合と流体連通する複数の湿潤先端であって、
前記湿潤先端のそれぞれが可動式弁部材を有する、複数の湿潤先端、
基材のロールを保持するためのホルダーを備え、
前記可動式弁部材が、前記基材と接触する作用として移動される、ディスペンサー。
請求項１～４６に記載の要素のいずれかをさらに備える、請求項４９に記載のディスペンサー。
ウェットオンデマンド基材を分注するためのディスペンサーであって、
ハウジング、
流体を保持するための容器、
前記容器と流体連通するヘッダー、
前記ヘッダーと流体連通する複数の湿潤先端であって、
前記湿潤先端のそれぞれが可動式弁部材を有する、複数の湿潤先端、
基材のロールを保持するためのホルダーを備え、
前記可動式弁部材が、前記基材と接触する作用として移動される、ディスペンサー。
請求項１～４６に記載の要素のいずれかをさらに備える、請求項５１に記載のディスペンサー。