JP2022516936A - 電子デバイス用カバー - Google Patents

Abstract

【要約】本開示は電子デバイス用カバーに向けられている。１つの例では、電子デバイス用カバーは、開口を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを含むことができる。開口内または開口を覆う位置において、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルが、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持される。保護コーティングが、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの表面およびマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆うことができる。面取りされた縁部が、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部にある面取り部を含むことができる。この面取り部は、保護コーティングの下側にあるアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させることができ、そして面取り部は同時に、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させることはない。

Description

あらゆる種類のパーソナル電子デバイスの使用が、途切れることなく増大している。スマートフォンを含めて、携帯電話は殆どどこにでも存在するようになった。タブレットコンピュータもまた、近年幅広く使用されるようになった。ポータブルラップトップ（ノート）コンピュータは、個人用、娯楽用、および業務目的で、多くの人によって引き続き使用されている。特にポータブル電子デバイスについては、それらのデバイスをより有用でよりパワフルなものとし、それと同時にそれらのデバイスをより小さく、軽く、より耐久性のあるものとするために、多くの努力が払われてきている。パーソナル電子デバイスの審美的なデザインもまた、競争の激しいそのマーケットにおいては関心事である。

図１は、本開示の例による例示的な電子デバイス用カバーを示す断面図であり；

図２は、本開示の例による例示的な電子デバイス用カバーの部分断面図を含む上から下に見た図であり；

図３は、本開示の例による例示的な電子デバイスの断面図であり；

図４は、本開示の例による電子デバイス用カバーを作成するための例示的な方法を示す流れ図であり；そして

図５Ａから図５Ｄは、本開示の例による電子デバイス用カバーの作成方法の例を示す断面図である。

本開示は電子デバイス用カバーを説明する。１つの例では、電子デバイス用カバーは、開口を有するアルミニウム製カバーフレームを含むことができる。マグネシウムまたはマグネシウム合金からのマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルが、開口内または開口を覆う位置において、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持されることができる。保護コーティングが、アルミニウム製カバーフレームの表面、およびマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆うことができる。面取り縁部が、アルミニウム製カバーフレームの縁部において、面取り部を含むことができる。面取り部は、保護コーティングの下側のアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させるが、一方で面取り部は、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させることはない。具体的な例においては、保護コーティングは、着色剤および高分子バインダーを含む塗料コーティングであることができる。代替的な例においては、保護コーティングは、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含む電気泳動堆積コーティングである。他の例においては、カバーパネルは、マグネシウムと、リチウム、ニオブ、チタン、アルミニウム、亜鉛、ランタン、セリウム、ネオジム、サマリウム、またはこれらの組み合わせとの合金を含むことができる。

本開示はまた、電子デバイスにもわたっている。１つの例では、電子デバイスは、電子部品と、電子部品を囲むカバーとを含むことができる。カバーは、開口を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームと、開口内または開口を覆う位置においてアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持されたマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルとを含むことができる。さらに詳しくは、保護コーティングは、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの表面、およびマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆うことができる。カバーは、面取りされた縁部を含むことができる。面取りされた縁部は、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部にある面取り部を含むことができ、そこにおいて面取り部は、保護コーティングの下側のアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させる。面取り部はまた、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させない。幾つかの例では、電子デバイスは、ラップトップ、タブレットコンピュータ、スマートフォン、電子書籍リーダー、または音楽プレーヤーであることができる。さらなる例においては、面取り部は、タッチパッドの縁部、指紋スキャナーの縁部、カバーの外側縁部、側壁の縁部、またはロゴの縁部に位置することができる。具体的な例においては、保護コーティングは、着色剤および高分子バインダーを含む塗料コーティングであることができる。代替的な例においては、保護コーティングは、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含む電気泳動堆積コーティングであることができる。さらなる例においては、カバーパネルは、マグネシウムと、リチウム、ニオブ、チタン、アルミニウム、亜鉛、ランタン、セリウム、ネオジム、サマリウム、またはこれらの組み合わせとの合金を含むことができる。

本開示はまた、電子デバイス用カバーの作成方法にもわたっている。１つの例では、電子デバイス用カバーの作成方法は、開口を有するアルミニウム製カバーフレームを形成し、この開口にマグネシウムまたはマグネシウム合金からカバーパネルを鋳造し、アルミニウム製カバーフレームの表面およびマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆って保護コーティングを適用し、そして面取り部が保護コーティングを切断してアルミニウム製カバーフレームを露出するようにアルミニウム製カバーフレームの縁部を面取りすることを含むことができ、そこにおいて面取り部は、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させない。さらなる例においては、アルミニウム製カバーフレームは、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）外形加工機（ルーター）、鍛造、ダイカスト、またはプレス加工によって形成することができる。具体的な例においては、カバーパネルは、アルミニウム製カバーフレームの開口内部の位置でカバーパネルを射出成形することによって形成することができる。幾つかの例では、保護コーティングの適用は、着色剤および高分子バインダーを含むコーティング組成物を噴霧すること、または高分子バインダー、顔料、および分散剤を含むコーティング組成物を電気泳動堆積することのいずれかにより行うことができる。さらなる例においては、アルミニウム製カバーフレームの縁部は、ＣＮＣ外形加工機またはレーザーエッチングによって面取りすることができる。
電子デバイス用カバー

幾つかの場合には、軽量の金属材料を使用して電子デバイス用カバーを作成可能である。一般に、軽量金属には、アルミニウム、マグネシウム、チタン、リチウム、ニオブ、亜鉛、およびこれらの合金が含まれ得る。これらの材料は、低い重量、高い強度、および魅力的な外観といった、有用な特性を有することができる。しかしながら、これらの金属の幾つかは表面が容易に酸化可能であり、そして表面において腐食または他の化学反応を受けやすくなる場合がある。例えば、マグネシウムまたはマグネシウム合金は特に、マグネシウムの低い重量および高い強度のゆえに、電子デバイス用カバーを形成するために使用可能である。マグネシウムは幾分多孔質の表面を有しうることから、表面における化学反応および腐食を受けやすくなる可能性がある。幾つかの例では、マグネシウムまたはマグネシウム合金は、マイクロアーク酸化によって処理して、表面に保護酸化層を形成することができる。この保護酸化層は、マグネシウムまたはマグネシウム合金の耐薬品性、硬度、および耐久性を向上させることができる。しかしながら、マイクロアーク酸化はまた、金属の本来の光沢に代えて、どんよりとした外観を生成しうる。

本開示は、複数の異なる金属を含むことができる電子デバイス用カバーを記載する。特に、カバーは、アルミニウムまたはアルミニウム合金から作成されたカバーフレームを含むことができる。カバーフレームは開口を含むことができ、そしてカバーパネルは開口内に鋳造可能である。カバーパネルは、マグネシウムまたはマグネシウム合金から作成可能である。カバーフレームおよびカバーパネルは、塗料コーティングまたは電気泳動堆積コーティングのような保護コーティングによって被覆可能である。幾つかの場合には、人間工学上、および／またはカバーの外観を向上させるために、カバーの所定の縁部を面取りすることが望ましくありうる。カバーフレームおよびカバーパネルは、面取りされた縁部がカバーパネル上ではなくカバーフレーム上にあるように設計することができる。かくして、面取りされた縁部は保護コーティングを切断して、カバーパネルのマグネシウムまたはマグネシウム合金を露出させることなくカバーフレームのアルミニウム金属またはアルミニウム合金を露出させることができ、または保護コーティングは面取り部のところまで適用することができる。アルミニウムは一般に、マグネシウムと比較して、より安定な表面を有しうる。したがって、面取りされた縁部にある露出されたアルミニウム金属またはアルミニウム合金は、マグネシウムのカバーパネルが面取りによって露出されたとした場合にマグネシウム金属またはマグネシウム合金が有するものよりも良好な、金属的な光沢のある外観を保持することができる。

図１は電子デバイス用の例示的なカバー１００を示しており、これは開口１２０を有するアルミニウム製カバーフレーム１１０を含んでいる。この例において、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネル１３０が鋳造され、そしてアルミニウム製カバーフレームによって支持されており、またこの例において、アルミニウム製カバーフレームによって規定された開口内に配置されている。保護コーティング１４０が、カバーフレームおよびカバーパネルの表面を覆って適用されている。面取りされた縁部１５０が形成されており、そのうち２つをカバーフレームの縁部において断面で見ることができる。この例において、面取り部は保護コーティングを切断して、カバーフレームのアルミニウムまたはアルミニウム合金を露出させている。しかしながら、面取り部はカバーパネルのマグネシウムまたはマグネシウム合金を露出させていない。

図１に示されているように、幾つかの例では、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部は面取りされて、アルミニウム金属またはアルミニウム合金が、面取りによって生成された保護層の開口を通して視認可能とされることができる。露出されたアルミニウム金属またはアルミニウム合金は、所定の例においては装飾的であることができる、金属光沢をもつ外観を有することができる。アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームは、このカバーが使用される電子デバイスに所望とされる外観に応じて、任意の所望の縁部をこのような仕方で面取り可能であるように設計することができる。幾つかの例では、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームは、電子デバイスカバーの縁部の幾らかまたは全部を含むように設計可能であり、一方でマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルは、カバーの表面に沿った開口内に鋳造可能である。他の例においては、カバーの縁部は、それらの特定の縁部が面取りされないのであれば、マグネシウムまたはマグネシウム合金で形成されてよい。かくして、最終的なカバーの縁部は、最終的なカバーにおける面取りされた縁部の所望とされる位置に応じて、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、またはマグネシウム合金の任意の組み合わせであることができる。

本願で使用するところでは、「面取り」とは、２つがの面が合わさった縁部の切除を行って、２つの元の面の間を遷移する傾斜面を形成する動作を指している。幾つかの例では、面取りは、アルミニウムフレームが保護コーティングのような別の材料、または存在してよい別の材料と合わさった縁部において行われることができる。本開示にしたがって面取りを行う場合には、面取りは構造の下側にあるマグネシウムまたはマグネシウム合金の部分を露出させることはなく、存在してよい任意の他の材料について面取りが行われることができる。多くの場合において、当初の縁部は９０°の角度の縁部であることができ、そして面取りは４５°の角度の傾斜面を生成することができる。しかしながら、幾つかの例では当初の縁部は異なる角度を有することができ、そして面取りは、異なる角度を有する傾斜面を生成することができる。さらなる例においては、面取りは、縁部を切除し面取りされた縁部の傾斜面を生成するよう方向付けられた切削ビットを備えたフライス盤を使用して行うことができる。他の例においては、面取りは、レーザー切削、ウォータージェット切削、サンディング、または任意の他の適切な方法によって行うことができる。

図２は、電子デバイス用の特定の例示的なカバー２００を示している。この例は、ラップトップ（ノートパソコン）のキーボード部分のための上部カバー（場合により「ラップトップカバー」と称される）である。このカバーは、貫通して配置されるキーボードボタン（図示せず）のためのキー開口２６０と、ヒンジ（図示せず）を受容するためのヒンジ凹部２６２、トラックパッド（図示せず）を受容するためのトラックパッド開口２６４、および指紋スキャナー（図示せず）を受容するための指紋スキャナー開口２６６を含んでいる。これらは存在する場合がある構成の単なる例であり、この種の上部カバーについて使用される幾つもの他の構成部品の多くの例示である。

この例においては、カバーはアルミニウムまたはアルミニウム合金をカバーフレームの形で含んでおり、その一部分が２１０において断面で、並びにトラックパッド開口２６４を規定する面取りされたトラックパッド縁部２５０において示されている。この例においては、カバーフレームはカバーフレームによって規定された２つの開口２２０、並びにマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネル２３０を含んでいるが、これらは上部からの平面図では視認可能でなく、断面図において看取可能である。保護コーティング２４０もまた示されている。この例においては、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルはアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持されており、そしてさらにまた、それぞれの開口内に鋳造されて配置されている。マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルは点線で示されているが、これはカバーが保護コーティングによって被覆されており、カバーフレームとカバーパネルの間の遷移が隠されているためである。カバーはまた例を挙げれば、面取りされた指紋センサー縁部２５２を含んでおり、これは面取りされたトラックパッドの縁部に類似しているが、より小さな開口を規定している。これらの面取り部は保護コーティングを切断しており、カバーフレームのアルミニウムまたはアルミニウム合金を露出させていて、トラックパッドおよび指紋スキャナーの周囲に、魅力的な金属光沢の外観を備えた境界をもたらしている。図示のように、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルは、面取りされた縁部がマグネシウムまたはマグネシウム合金を露出しないように設計され配置されている。

本願で使用するところでは、「カバー」は電子デバイスの外側の殻を指している。換言すれば、カバーは電子デバイスの内部電子部品を収容している。カバーは電子デバイスと一体の部分である。用語「カバー」は、しばしば電子デバイス（特にスマートフォンやタブレット）とは別個に購入され、電子デバイスの外部周囲に置かれる種類の、着脱式の保護ケースを指すことを意図していない。カバーは軽量の金属材料から形成され、種々の電子デバイス上で使用可能である。例えば、ラップトップコンピュータ、スマートフォン、タブレットコンピュータ、および他の電子デバイスは、軽量の金属カバーを含むことができる。種々の例において、これらのカバーは成型、鋳造、機械加工、折り曲げ、工作、または別のプロセスによって形成可能である。１つの例では、カバーは金属の塊からフライス加工することができる。他の例においては、カバーは複数のパネルから作成可能である。例えば、ラップトップカバーは、ラップトップの完成したカバーを形成する、４つの別個のカバー片を含む場合がある。ラップトップカバーのこれら４つの別個の部片はしばしば、カバーＡ（ラップトップのモニター部分の後面カバー）、カバーＢ（モニター部分の前面カバー）、カバーＣ（キーボード部分の上部カバー）、およびカバーＤ（キーボード部分の底部カバー）として指定される。カバーはまた単一の金属部片または複数の金属パネルでもって、スマートフォンおよびタブレットコンピュータのために作成可能である。

本願で使用するところでは、下側の層の「上」にあると称される層は、下側の層に直接適用されることができ、または当該層と下側の層の間に配置可能な介在層または複数の介在層に直接適用されることができる。一般に、本願で記載されるカバーはカバーフレームおよびカバーパネルを含むことができ、そして保護コーティングがカバーフレームおよびカバーパネル上に適用可能である。よって、下側の層の「上」にある層は、カバーフレームおよびカバーパネルからさらに離れて配置されることができる。しかしながら、幾つかの例では、保護層の下側のプライマー層のような、他の介在層があってよい。さらにまた、保護層それ自体が、ベース層、トップコート層、および任意の他の介在層といった、複数の層を含んでいてよい。幾つかの例では、保護コーティングおよび任意の他の層は、カバーの外側表面に対して適用されてよい。かくして、「下側の」層の「上」に適用された「上側の」層は、カバー基材からさらに離れて、カバーを外側から見るの近くに配置されていてよい。

留意すべきであるが、電子デバイス用カバー、電子デバイスそれ自体、または電子デバイス用カバーの作成方法について検討する場合、そうした検討は、それらがそれぞれの例についての文脈で明示的に記載されていると否とを問わず、相互に適用可能であると考えることができる。かくして例えば、カバーフレームまたはカバーパネルに使用される金属が、例示的なカバーの１つについての文脈で検討されている場合、そうした開示はまた、電子デバイスおよび／または方法についての文脈にも関連があり、直接にサポートされているのであり、また逆も同じである。また理解されるように、本願で使用される用語は、特に別様の記載がない限りは、関連する技術分野における通常の意味を有するものである。幾つかの場合には、本開示全体を通じて、または本開示の終わりの方において、より特定的に規定された用語があり、かくしてそれらの用語は、本願で記載された意味を有するものとして補足される。
電子デバイス

本願に記載するカバーでもって、種々の電子デバイスを作成可能である。種々の例において、そうした電子デバイスには、カバーによって囲まれた種々の電子部品が含まれ得る。本願で使用するところでは、「囲む」または「囲まれた」は、電子部品を囲んでいるカバーに関して使用される場合、電子部品を完全に取り囲んでいるカバー、または電子部品を部分的に囲んでいるカバーを含むことができる。多くの電子デバイスは、電源ポート、入力／出力ポート、ヘッドホンポート、およびその他のための開口を含んでいる。したがって幾つかの例では、カバーはこれらの目的のための開口を含むことができる。ディスプレイ画面、キーボードのキー、ボタン、指紋スキャナー、カメラ、およびその他といった所定の電子部品は、カバーに設けられた開口を通して露出されるように設計されてよい。したがって本願に記載されるカバーは、これらの部品のための開口を含むことができる。マザーボード、バッテリー、ＳＩＭカード、ワイヤレス送受信機、メモリ記憶デバイス、およびその他といった他の電子部品は、完全に囲まれるように設計されてよい。

図３は、電子デバイス３００の例の断面図を示している。この電子デバイスは、電子部品３０２および電子部品を囲むカバー３０４を含んでいる。このカバーは、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレーム３１０と、このカバーフレームによって支持され、カバーフレームの開口に鋳造されたマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネル３３０を含んでいる。保護コーティング３４０が、カバーフレームとカバーパネルの表面を覆って適用されている。このカバーは、カバーフレームの複数の縁部のところに面取りされた縁部３５０を含んでおり、図３ではそのうち２つの断面を看取することができる。これらの面取り部は保護コーティングを切断して、カバーフレームのアルミニウムまたはアルミニウム合金を露出している。しかしながら、面取り部はカバーパネルのマグネシウムまたはマグネシウム合金は露出していない。

さらなる例においては、電子デバイスは、パーソナルコンピュータ、ラップトップ、タブレットコンピュータ、電子書籍リーダー、音楽プレーヤー、スマートフォン、マウス、キーボード、または種々の他の種類の電子デバイスであることができる。所定の例においては、面取りされた縁部またはエッジは、カバー上の装飾的な位置に配置されることができる。幾つかの例には、トラックパッドの周囲、指紋スキャナーの周囲、カバーの外側縁部、側壁の縁部、ロゴの縁部、およびその他にある、面取りされた縁部が含まれる。
電子デバイス用カバーの作成方法

幾つかの例では、本願で説明するカバーは、最初にアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを形成することによって作成可能である。このことは、成型、鋳造、機械加工、プレス加工、折り曲げ、工作、およびその他を含む、種々のプロセスを使用して達成することができる。カバーフレームは開口を有することができ、そこにおいてマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルが形成される。所定の例においては、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルは、開口内に直接に鋳造することができる。具体的な例においては、カバーパネルは開口内に、マグネシウムまたはマグネシウム合金を射出成形することによって形成することができる。例えば、カバーフレームはカバーフレームを保持すると共に、カバーパネルを形成するマグネシウムまたはマグネシウム合金を射出するための空間を提供するよう設計された、金型内に配置されてよい。かくして、カバーパネルはカバーフレームに直接に形成することができる。

幾つかの例では、カバーフレームは、溝、切り欠き、ピン、張り出し、およびその他のようなロック機構を含むことができ、それらはカバーパネルの成型の間に、マグネシウムまたはマグネシウム合金で充填され、またはその周囲がマグネシウムまたはマグネシウム合金で充填されることが可能である。これらのロック機構は、例えばカバーフレームによって機械的にロックされ、その場に保持される等によるカバーパネルの支持を生じさせる任意の形状であることができ、またカバーフレームの開口内に、例えば部分的にまたは全体的に配置されることができる。

保護コーティングは、任意の適切な塗布方法によって適用可能である。所定の例においては、保護コーティングは塗料タイプのコーティング組成物または電気泳動コーティングのいずれかであることができる。１つの例では、塗料タイプのコーティング組成物は、着色剤および高分子バインダーを含む液状溶液または分散物であることができる。コーティング組成物は、噴霧、浸漬（ディップ）コーティング、およびその他のような、任意の適切な方法によって、カバーに対して適用することができる。別の例においては、保護コーティングは、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含むコーティング組成物を電気泳動堆積することによって形成可能である。

面取りされた縁部は、カバーフレームの縁部（エッジ）上に形成可能である。一般には、カバーフレームの縁部はマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルから十分に間隔を置いていることができ、面取り部はマグネシウムまたはマグネシウム合金を露出させない。幾つかの例では、面取りされるカバーフレームの縁部は、カバーパネルから約１ｍｍから約５ｃｍ離れていることができる。他の例においては、面取りされるカバーフレームの縁部は、カバーパネルから約２ｍｍから約２ｃｍ離れていることができる。面取りされた縁部の深さは、変動可能である。面取りされた縁部の「深さ」という用語は、面取りプロセスによって切断された縁部の量を指している。面取り部の深さは、カバーの元の縁部から、面取りによって生成された傾斜面の縁部までの距離で表現することができる。種々の例において、面取り部の深さは約０.１ｍｍから約１ｃｍであることができる。他の例においては、面取り部の深さは約０.２ｍｍから約５ｍｍであることができる。上記したように、幾つかの例では面取り部は対称的であることができ、面取りされた縁部に接するするカバーの両側の面からは、同じ量の材料が除去されることができる。９０°の縁部の対称的な面取りにおいては、面取りによって生成される新たな傾斜面は、カバーの元の面に対して４５°の角度をなす。しかしながら他の例においては、面取り部は非対称であることができ、その場合には傾斜面の角度はカバーの元の表面に対して異なることになる。上述した面取り部の深さの例は、非対称の面取り部の場合には、面取り部のいずれの側を指すこともできる。

面取りされた縁部は、カバーフレームの縁部において材料を除去し、元の縁部に代えて傾斜面を生成することが可能な、任意の適切なプロセスを使用して形成することができる。幾つかの例では、面取り部は、フライス盤のようなＣＮＣ装置、外形加工機、レーザーカッター、ウォータージェットカッター、サンディングマシン、ヤスリ、または他の方法を使用して形成することができる。

図４は、本開示の例による電子デバイス用カバーを作成するための例示的な方法４００を示す流れ図である。この方法は、開口を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを形成すること４１０、開口内にマグネシウムまたはマグネシウム合金からカバーパネルを鋳造すること４２０、およびアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームおよびマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆って保護コーティングを適用すること４３０を含んでいる。この方法はまた、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部を面取りすること４４０を含むことができ、そこにおいて面取り部は保護コーティングを切断して、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させる。面取り部は同時に、マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させることはない。

図５Ａから図５Ｄは、電子デバイス用カバーの作成方法の別の例を説明する断面図を示している。図５Ａにおいて、開口５２０を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレーム５１０が形成される。この例においては、カバーフレームは、カバーパネルをその位置に保持するのを助けるためのロック機構として、溝５１２、５１４を含んでいる。図５Ｂにおいて、カバーパネル５３０はマグネシウムまたはマグネシウム合金から射出成形され、アルミニウム（またはアルミニウム合金）製のカバーフレーム５１０によって支持され、そして幾つかの例では、カバーフレームの開口内にあることができる。図５Ｃにおいて、保護コーティング５４０がカバーフレーム５１０およびカバーパネル５３０の外側表面に対して適用される。図５Ｄにおいて、複数の縁部（２つが断面で示されている）が面取りされて、面取りされた縁部５５０が形成される。面取りされた縁部において、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレーム５１０は面取りによって形成された保護コーティング５４０の開口を通して視認可能であるが、しかしカバーパネル５３０は面取りによって露出されていない。
カバーフレーム

幾つかの例では、カバーフレームはアルミニウムまたはアルミニウム合金から作成可能である。所定の例においては、カバーフレームは、重量で約５０％またはより多くがアルミニウムであるアルミニウム合金から作成可能である。アルミニウム合金に含有可能な他の元素には、マグネシウム、チタン、リチウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、銅、カドミウム、鉄、トリウム、ストロンチウム、ジルコニウム、マンガン、ニッケル、鉛、銀、クロム、ケイ素、スズ、ガドリニウム、イットリウム、カルシウム、アンチモン、セリウム、ランタン、またはその他が含まれ得る。アルミニウムマグネシウム合金を使用可能であり、そこにおいて合金は、重量で約０.５％から約１３％のマグネシウムと重量で８７％から９９.５％のアルミニウムから構成される。具体的なアルミニウムマグネシウム合金の例には、１０５０、１０６０、１１９９、２０１４、２０２４、２２１９、３００４、４０４１、５００５、５０１０、５０１９、５０２４、５０２６、５０５０、５０５２、５０５６、５０５９、５０８３、５０８６、５１５４、５１８２、５２５２、５２５４、５３５６、５４５４、５４５６、５４５７、５５５７、５６５２、５６５７、５７５４、６００５、６００５Ａ、６０６０、６０６１、６０６３、６０６６、６０７０、６０８２、６１０５、６１６２、６２６２、６３５１、６４６３、７００５、７０２２、７０６８、７０７２、７０７５、７０７９、７１１６、７１２９、および７１７８が含まれ得る。

カバーフレームは、本願で記載した特定の種類の電子デバイスを含めて、任意の種類の電子デバイスに装着されるように成形可能である。幾つかの例では、カバーフレームは、特定の種類の電子デバイスに適した任意の厚さを有することができる。カバーフレームにおける金属の厚さは、電子デバイスのカバーに対して所望の程度の強度および重量をもたらすように選択可能である。幾つかの例では、カバーフレームは約０.５ｍｍから約２ｃｍ、約１ｍｍから約１.５ｃｍ、約１.５ｍｍから約１.５ｃｍ、約２ｍｍから約１ｃｍ、約３ｍｍから約１ｃｍ、約４ｍｍから約１ｃｍ、または約１ｍｍから約５ｍｍの厚さを有することができるが、これらの範囲外の厚さも使用可能である。また、カバーフレームに付加されるカバーパネルの大きさおよび形状に応じて、カバーフレームはカバー全体の過半を占める部品であってよく、またはカバー全体の一部を占める部品であってよい。種々の例において、カバーフレームはカバーパネルを含めたカバーの合計重量の約５重量％から約９５重量％を表すことができる。さらなる例においては、カバーフレームはカバーの合計重量の約１０重量％から約４０重量％を表すことができる。さらに別の例においては、カバーは単一のカバーフレーム片を含むことができ、または一緒に接合された複数のカバーフレーム片を含むことができる。
カバーパネル

カバーパネルは、マグネシウムまたはマグネシウム合金から形成することができる。単一の電子デバイス用カバーは、１つのカバーパネルまたは複数のカバーパネルを含むことができる。カバーパネルは、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームにある開口に装着される大きさであることができる。上記で説明したように、幾つかの例では、カバーパネルはカバーパネルの開口にマグネシウムまたはマグネシウム合金を直接に鋳造することによって形成可能である。

種々の例において、カバーパネルは、マグネシウム金属、重量で９９％またはより多くがマグネシウムであるマグネシウム合金、または重量で約５０％から約９９％がマグネシウムであるマグネシウム合金から作成することができる。マグネシウム合金は、アルミニウム、チタン、リチウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、銅、カドミウム、鉄、トリウム、ストロンチウム、ジルコニウム、マンガン、ニッケル、鉛、銀、クロム、ケイ素、スズ、ガドリニウム、イットリウム、カルシウム、アンチモン、セリウム、ランタン、およびその他のような、他の元素を含むことができる。具体的な例においては、カバーパネルは、マグネシウムおよびアルミニウムを含有する合金から作成可能である。マグネシウムアルミニウム合金の例には、重量で約９１％から約９９％のマグネシウムと重量で約１％から約９％のアルミニウムから構成された合金、および重量で約０.５％から約１３％のマグネシウムと重量で８７％から９９.５％のアルミニウムから構成された合金が含まれ得る。マグネシウムアルミニウム合金の具体的な例には、ＡＺ６３、ＡＺ８１、ＡＺ９１、ＡＭ５０、ＡＭ６０、ＡＺ３１、ＡＺ６１、ＡＺ８０、ＡＥ４４、ＡＪ６２Ａ、ＡＬＺ３９１、ＡＭＣａ６０２、ＬＺ９１、およびマグノックスが含まれ得る。

カバーパネルは、厚さに関しては特に限定されるものではない。しかしながら、電子デバイス用カバーのためのパネルとして使用される場合、基材の厚さはマグネシウムまたはマグネシウム合金の密度（例えば重量を制御する目的で）、マグネシウムまたはマグネシウム合金の硬度、マグネシウムまたはマグネシウム合金の鍛造性、その他に関して選択可能である。しかしながら幾つかの例では、カバーパネルの厚さは約０.５ｍｍから約２ｃｍ、約１ｍｍから約１.５ｃｍ、約１.５ｍｍから約１.５ｃｍ、約２ｍｍから約１ｃｍ、約３ｍｍから約１ｃｍ、約４ｍｍから約１ｃｍ、または約１ｍｍから約５ｍｍであることができるが、これらの範囲外の厚さも使用可能である。
保護コーティング

幾つかの例では、保護コーティング層をカバーフレームおよびカバーパネルを覆って適用可能である。所定の例においては、保護コーティング層はポリマー樹脂を含むことができる。所定の例においては、ポリマー樹脂は透明であることができ、そして保護コーティング層は透明なコート層であることができ、下側にある材料の色が透過して示されることが許容される。さらなる例においては、保護コーティングは着色されていてよい。具体的な例においては、保護コーティングは、着色されたコーティングの層と、着色コーティング上の透明コーティングの層を含むことができる。幾つかの例では、透明コート層のポリマー樹脂は透明なポリ（メタ）アクリル、透明なポリウレタン、透明なウレタン（メタ）アクリレート、透明な（メタ）アクリル（メタ）アクリレート、または透明なエポキシ（メタ）アクリレートコーティングであることができる。

さらなる例においては、乾燥したゾルゲル酸化コーティング上の保護コーティングを着色することができる。所定の例においては、保護コーティングは、有機ポリマー樹脂中に分散した、顔料のような充填剤を含むことができる。保護コーティング層において使用される顔料の非限定的な例には、カーボンブラック、二酸化チタン、クレイ、マイカ、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、合成顔料、金属粉末、酸化アルミニウム、グラフェン、パール顔料、またはこれらの組み合わせが含まれ得る。顔料は保護コーティング層中に、幾つかの例では保護コーティング層の乾燥成分に関して、約０.５重量％から約３０重量％の量で存在することができる。他の例においては、顔料の量は保護コーティング層の乾燥成分に関して、約１重量％から約２５重量％または約２重量％から約１５重量％であることができる。

顔料を有する保護コーティング層中に含まれるポリマー樹脂は、ポリエステル、ポリ（メタ）アクリル、ポリウレタン、エポキシ、ウレタン（メタ）アクリル、（メタ）アクリル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、またはこれらの組み合わせを含むことができる。本願で使用するところでは、複数の異なるポリマーの「組み合わせ」は、ホモポリマーのブレンド、異なるポリマーまたはそのモノマーから構成されるコポリマー、または異なるポリマーの隣接する層を指すことができる。所定の例においては、保護コーティング層のポリマー樹脂は、約１００ｇ／モルから約６０００ｇ／モルの重量平均分子量を有することができる。

保護コーティング層の厚さは、幾つかの例では約５μｍから約１００μｍであることができる。さらなる例においては、その厚さは約１０μｍから約２５μｍであることができる。

所定の例においては、保護コーティング層は、着色されたベースコートと透明なトップコートを含むことができる。かくして所定の例においては、上述した着色層と透明なコート層を一緒に使用することができる。ベースコートとトップコートの全体的な厚さは、幾つかの例では約２μｍから約１００μｍ、約５μｍから約６０μｍ、または約１０μｍから約４０μｍであることができる。

さらなる例においては、着色された保護コーティング層、透明なトップコート層、または両方が、放射線架橋性であることができる。これらの層に使用されるポリマー樹脂は、熱および／または放射線を使用して架橋（硬化）可能であることができる。例えば、熱架橋性のポリマー樹脂を使用可能であり、そして十分な架橋時間にわたってオーブン中で架橋させることができる。放射線架橋性のポリマー樹脂は、ポリマー樹脂を架橋させるための十分な放射線エネルギーに暴露されることができる。保護コーティング層は、この層をカバーに適用した後に架橋させることができる。所定の例においては、架橋は、約５０℃から約８０℃、または約５０℃から約６０℃、または約６０℃から約８０℃の温度において、保護コーティング層を加熱することを含むことができる。この層は、約５分から約４０分、または約５分から約１０分、または約２０分から約４０分の架橋時間にわたって加熱させることができる。他の例においては、架橋は、約５００ｍＪ／ｃｍ^２から約２０００ｍＪ／ｃｍ^２または約７００ｍＪ／ｃｍ^２から約１３００ｍＪ／ｃｍ^２の強度において、層を放射線エネルギーに暴露することを含むことができる。この層は放射線エネルギーに対して、約５秒から約３０秒、または約１０秒から約３０秒の架橋時間にわたって暴露されることができる。

他の例においては、保護コーティングは電気泳動コーティングであることができる。電気泳動コーティングは、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含むことができる。電気泳動コーティングのプロセスは、プロセスで電流を使用することから、場合によっては「電気塗装」または「電気コーティング」と呼ばれることができる。電気泳動コーティングを電子デバイス用のカバー上に堆積させるために、カバー（アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームおよびマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを含む）をコーティング浴に配置することができる。コーティング浴は、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含む、粒子懸濁液を含んでいることができる。所定の例においては、コーティング浴の固形分含量は、約３重量％から約３０重量％または約５重量％から約１５重量％であることができる。カバーは電力源へと電気的に接続することができる。カバーは１つの電極として動作可能であり、そして電源はまた、やはりコーティング浴と接触している第２の電極へと取り付けることができる。電流は、カバーと第２の電極との間を流れることができる。所定の例においては、電流は約３０Ｖから約１５０Ｖの電圧で印加されることができる。この電流はコーティング浴中に懸濁されている粒子の、カバー表面に対する移動を生じさせ、その表面を被覆することができる。この堆積プロセスの後、カバーの洗滌、被覆されたカバーを焼成することによるコーティングの硬化、または被覆されたカバーを放射線に暴露することによる放射線架橋性高分子バインダーの架橋（硬化）といった、付加的な処理が行われてよい。

幾つかの例では、電気泳動コーティングは、塗料タイプの保護コーティングについて上述したのと同じ顔料および高分子バインダーまたは樹脂を含むことができる。コーティングの厚さもまた、上述したのと同じ範囲にあることができる。
定義

この明細書および特許請求の範囲において使用するところでは、単数形「ある」、「あの」および「その」は、文脈が明らかに他のことを意図しているのでない限り、複数物への参照を含んでいることが留意されよう。

用語「約」は、本願で使用するところでは、数値または数値範囲を指している場合、数値または数値範囲にある程度の変動、例えば５％以内、または記載された値または記載された範囲の限界に対する他の合理的な付加的な範囲の広がりを許容する。用語「約」はまた、数値範囲を修飾する場合、記載された通りの数値を含むことが理解されるものであり、例えば約１重量％から約５重量％の範囲は、明確にサポートされた部分範囲として、１重量％から５重量％を含んでいる。

本願で使用するところでは、「液体ビヒクル」または「インクビヒクル」は、インク中の液状流体を指している。本開示のシステムおよび方法については、多種多様のインクビヒクルが使用されてよい。そうしたインクビヒクルは、界面活性剤、溶媒、共溶媒、抗コゲーション剤、緩衝剤、殺生物剤、金属イオン封鎖剤、粘度調節剤、表面活性剤、水、その他を含む、種々の異なる剤の混合物を含んでいてよい。

本願で使用するところでは、「着色剤」は染料および／または顔料を含むことができる。

本願で使用するところでは、「染料」は、電磁放射線またはその所定の波長を吸収する化合物または分子を指している。染料は、もしその染料が可視スペクトル中の波長を吸収する場合には、インクに可視色を与えることができる。

本願で使用するところでは、「顔料」は一般に、顔料着色剤、磁性粒子、アルミナ、シリカ、および／または他のセラミックス、有機金属化合物または他の不透明粒子を、そうした粒子が色を付与するか否かを問わずに含むものである。かくして、本件の記載は本来的に顔料着色剤の使用を例示するものであるが、用語「顔料」はより一般的に、顔料着色剤および有機金属化合物、フェライト、セラミックス、その他といった、他の顔料を記述するために使用することができる。しかしながら１つの具体的な例においては、顔料は顔料着色剤である。

本願で使用するところでは、便宜上、複数の品目、構成要素、組成要素、および／または物質は、一般的なリストで提示されてよい。しかしながらこうしたリストは、羅列された各々の要素が別々に、唯一の要素として個々に識別されているかのように解釈されるべきである。よって、異なる表示がない場合には、こうしたリストの個々の要素のどれ一つも、それらが共通の群に提示されていることのみをもって、同じリストの任意の他の要素の事実上の均等物として解釈されるべきではない。

本願においては、濃度、大きさ、量、および他の数値データは、範囲形式で提示されてよい。そうした範囲形式は、単に便宜上と簡潔さのために使用されるものであり、よって範囲の限界として明確に示された数値を含み、またその範囲内に包含される全ての個々の数値または部分範囲をも、あたかも各々の数値および部分範囲が明示的に示されているかのようにして含むよう、柔軟に解釈されるべきであることが理解されよう。例えば、約０.１μｍから約０.５μｍの層厚は、明示的に示された０.１μｍから０.５μｍの限界値を含み、また約０.１μｍおよび約０.５μｍといった厚さ、並びに約０.２μｍから約０.４μｍ、約０.２μｍから約０.５μｍ、約０.１μｍから約０.４μｍ、その他といった部分範囲を含むように解釈されるべきである。

以下は、本開示の実施例を例示する。しかしながら、以下は本開示の原理の適用の例示であることが理解されよう。本開示の思想および範囲から逸脱することなしに、数多くの修正および代替的な組成物、方法、およびシステムが考案されてよい。添付の特許請求の範囲は、そうした修正および配置を包含することを意図している。
実施例

例示的な電子デバイス用カバーが以下のようにして作成される：
１）アルミニウム金属を成型することによって、カバーフレームが作成される。このカバーフレームは、マグネシウム合金のパネルを配置するための大きな矩形の開口を含んでいる。カバーフレームの外側縁部は、開口から５ｍｍ離れている。
２）マグネシウム合金製のカバーパネルが形成されて、アルミニウム製のカバーフレームによって支持されるが、この例においてはまた、カバーフレームを金型に配置し、マグネシウム合金を開口内部の空間に射出成形することによって、カバーフレームの開口内に配置される。
３）カバーフレームとカバーパネルは、高分子バインダーとブラック顔料を含む塗料組成物を噴霧することによって塗装され、カバーフレームおよびカバーパネル上に保護コーティングが形成される。
３）ＣＮＣフライス盤が使用されて、カバーフレームの外側縁部に沿って面取り部が切削される。この面取り部は３ｍｍの深さを有し、かくして面取り部は、縁部から５ｍｍ離れたマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させることはない。

Claims (15)

1. 電子デバイス用カバーであって：
   開口を含むアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレーム；
   前記開口内または開口を覆う位置において前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持されたマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネル；
   前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの表面および前記マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆う保護コーティング；および
   前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部にある面取り部を含む、面取りされた縁部を含み、前記面取り部は前記保護コーティングの下側にある前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させ、そして前記面取り部は前記マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させない、カバー。
2. 前記保護コーティングは、着色剤および高分子バインダーを含む塗料コーティングである、請求項１のカバー。
3. 前記保護コーティングは、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含む電気泳動堆積コーティングである、請求項１のカバー。
4. 前記カバーパネルは、マグネシウムとリチウム、ニオブ、チタン、アルミニウム、亜鉛、ランタン、セリウム、ネオジム、サマリウム、またはこれらの組み合わせとの合金を含む、請求項１のカバー。
5. 電子デバイスであって：
   電子部品；および
   前記電子部品を囲むカバーを含み、前記カバーは：
   開口を含むアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレーム；
   前記開口内または開口を覆う位置において前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持されたマグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネル；
   前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの表面および前記マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆う保護コーティング；および
   前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部にある面取り部を含む、面取りされた縁部を含み、前記面取り部は前記保護コーティングの下側にある前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させ、そして前記面取り部は前記マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させない、電子デバイス。
6. 前記電子デバイスは、ラップトップ、タブレットコンピュータ、スマートフォン、電子書籍リーダー、または音楽プレーヤーである、請求項５の電子デバイス。
7. 前記面取りされた縁部は、タッチパッドの縁部、指紋スキャナーの縁部、カバーの外側縁部、側壁の縁部、またはロゴの縁部に配置されている、請求項６の電子デバイス。
8. 前記保護コーティングは、着色剤および高分子バインダーを含む塗料コーティングである、請求項５の電子デバイス。
9. 前記保護コーティングは、高分子バインダー、顔料、および分散剤を含む電気泳動堆積コーティングである、請求項５の電子デバイス。
10. 前記カバーパネルは、マグネシウムとリチウム、ニオブ、チタン、アルミニウム、亜鉛、ランタン、セリウム、ネオジム、サマリウム、またはこれらの組み合わせとの合金を含む、請求項５の電子デバイス。
11. 電子デバイス用カバーの作成方法であって：
    開口を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを形成し；
    前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームによって支持されたカバーパネルを前記開口内または開口を覆う位置においてマグネシウムまたはマグネシウム合金から鋳造し；
    前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの表面および前記マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルの表面を覆って保護コーティングを適用し；そして
    前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームの縁部を面取りすることを含み、前記面取りは保護コーティングを切断して前記アルミニウムまたはアルミニウム合金製のカバーフレームを露出させ、そして前記面取りは前記マグネシウムまたはマグネシウム合金製のカバーパネルを露出させない、方法。
12. 前記アルミニウム製カバーフレームは、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）外形加工機、鍛造、ダイカスト、またはプレス加工によって形成される、請求項１１の方法。
13. 前記カバーパネルは、前記アルミニウム製カバーフレームの前記開口内部の位置で前記カバーパネルを射出成形することによって形成される、請求項１１の方法。
14. 前記保護コーティングの適用は、着色剤および高分子バインダーを含むコーティング組成物で噴霧または浸漬することにより、または高分子バインダー、顔料、および分散剤を含むコーティング組成物で電気泳動堆積することのいずれかにより行われる、請求項１１の方法。
15. 前記アルミニウム製カバーフレームの縁部はＣＮＣ外形加工機またはレーザーエッチングにより面取りされる、請求項１１の方法。
    
    

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