JP2022513066A - 光学フィルム構造体、光学フィルム構造体を有する無機酸化物物品、およびそれらを製造する方法 - Google Patents

Abstract

約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを含む、光学フィルム構造体。光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

Description

関連出願

本願は、米国特許法第１１９条のもと、２０１８年１１月１５日に出願された米国仮特許出願第６２／７６７，９４８号の優先権の利益を主張し、その内容が依拠され、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。

本開示は、光学フィルム構造体、耐久性を有する肉薄の反射防止構造を有する光学フィルム構造体、およびそれらを製造するための方法に関し、より詳細には、肉薄の多層反射防止コーティングを有する光学フィルム構造体に関する。

入力および／もしくは表示用ならびに／または他の多くの機能用のユーザインタフェースを提供するにあたり、電子製品内のデバイスを保護するために、カバー物品が使用されることが多い。そのような製品としては、例えばスマートフォン、スマートウォッチ、ｍｐ３プレーヤー、およびコンピュータタブレットなどのモバイルデバイスが挙げられる。カバー物品には、建築物品、輸送物品（例えば自動車用途、列車、航空機、船舶等で使用される内装および外装のディスプレイおよび非ディスプレイ物品）、電化製品、またはある程度の透明性、耐引掻き性、耐摩耗性、またはそれらの組み合わせからの利益を受け得る物品も含まれる。これらの用途では、多くの場合、耐引掻き性と、最大光透過率と最小反射率とに関して優れた光学性能特性とが要求される。さらに、一部のカバー用途では、反射および／または透過において、表示または知覚される色が、視野角が変化した際にほとんど変化しないことが有益である。ディスプレイ用途では、これは、反射または透過における色が視野角によってかなり変化すると、製品の使用者がディスプレイの色または明るさの変化を知覚し、ディスプレイの知覚される品質が低下する可能性があるためである。他の用途では、色の変化がデバイスの美的外観やその他の機能面に悪影響を及ぼす可能性がある。

これらのディスプレイ物品および非ディスプレイ物品は、多くの場合、パッケージングの制約がある用途（例えばモバイルデバイス）で使用される。特に、これらの用途の多くは、全体の厚さの低減により、数パーセントの低減であってもより大きな利益が得られる場合がある。加えて、そのようなディスプレイ物品および非ディスプレイ物品を使用する用途の多くは、例えば原材料コストの最小化、プロセスの煩雑さの最小化、および歩留まりの改善など、低い製造コストからの恩恵を受ける。既存のディスプレイ物品および非ディスプレイ物品に匹敵する光学的および機械的な性能特性を有するより小型のパッケージングは、製造コスト削減の要望に応えることもできる（例えば原材料コストの削減により、反射防止構造体の層の数の削減により、等）。

カバー物品の光学性能は、様々な反射防止コーティングを使用することによって改善することができる。しかしながら、公知の反射防止コーティングは摩耗または摩滅の影響を受けやすい。そのような摩耗は、反射防止コーティングによって得られる光学性能の改善を損なう可能性がある。例えば、光学フィルタは、多くの場合、異なる屈折率を有する多層コーティングから製造され、光学的に透明な誘電体材料（例えば酸化物、窒化物、およびフッ化物）から製造される。そのような光学フィルタに使用される典型的な酸化物のほとんどはワイドバンドギャップ材料であり、これは、モバイルデバイス、建築物、輸送用品、または電化製品において使用するために必要な機械的特性、例えば硬度を有していない。ほとんどの窒化物およびダイヤモンド様コーティングは、改善された耐摩耗性と相関し得る高い硬度値を示すことができるものの、そのような材料は、そのような用途に望ましい透過性を示さない。

摩耗による損傷には、対向面の物体（例えば指）からの往復の滑り接触が含まれ得る。さらに、摩耗による損傷は熱を発生させる場合があり、これがフィルム材料の化学結合を低下させ、カバーガラスに剥離やその他のタイプの損傷を引き起こす可能性がある。摩耗による損傷は、引掻きの原因となる単一の事象よりも長期間にわたって受けることが多いため、摩耗による損傷を受けた配置されているコーティング材料は、コーティングの耐久性をさらに低下させることになる酸化も被る可能性がある。

したがって、耐摩耗性であり、許容可能なまたは改善された光学性能およびより肉薄の光学フィルム構造体を有する新規のカバー物品およびそれを製造するための方法が求められている。

本開示の幾つかの実施形態によれば、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを含む、光学フィルム構造体が提供される。光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

本開示の幾つかの実施形態によれば、光学物品であって、互いに反対側の主面を有する無機酸化物基材と、無機酸化物基材の第１の主面上に配置された光学フィルム構造体であって、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを含む光学フィルム構造体とを含む、光学物品が提供される。光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

本開示の幾つかの実施形態によれば、光学物品であって、互いに反対側の主面を有する無機酸化物基材と、無機酸化物基材の第１の主面上に配置された、複数の光学フィルムを含む光学フィルム構造体とを含む、光学物品が提供される。各光学フィルムは、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有酸化物、ケイ素含有窒化物、またはケイ素含有酸窒化物のうちの１つとを有する。ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

本開示の幾つかの実施形態によれば、スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備することと、基材の第１の主面上に、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングすることと、光学フィルムおよび基材をチャンバから取り出すこととを含む、光学フィルム構造体を製造する方法が提供される。光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

追加の特徴および利点は以降の詳細な説明に記載されるが、それらの一部はその説明から当業者に容易に明らかになり、あるいは以下の詳細な説明、特許請求の範囲、および添付の図面を含む本明細書に記載の実施形態を実施することによって認識されるであろう。

前述した概略的な説明および以下の詳細な説明は、共に例示にすぎず、これらは特許請求の範囲の性質および特徴を理解するための概要または枠組みを提供することを意図していると理解すべきである。

添付の図面は、詳細に理解するために含められており、本明細書に組み込まれており、また本明細書の一部を構成する。図面は、１つ以上の実施形態を示しており、明細書の記述と共に、例えば本開示の原理および工程を説明する役割を果たす。本明細書および図面に開示される本開示の様々な特徴はあらゆる組み合わせで使用できると理解すべきである。非限定的な例として、本開示の様々な特徴は、以下の実施形態に従って互いに組み合わせることができる。

本開示のこれらおよびその他の特徴、態様、および利点は、添付の図面を参照しながら以降に開示の詳細な説明を読むことでよりよく理解される。
１つ以上の実施形態による物品の側面図である。 １つ以上の実施形態による物品の側面図である。 １つ以上の実施形態による物品の側面図である。 １つ以上の実施形態による物品の側面図である。 １つ以上の実施形態による物品の側面図である。 本明細書に開示のいずれかの物品が組み込まれた例示的な電子デバイスの平面図である。 図４Ａの例示的な電子デバイスの斜視図である。 本明細書に開示のいずれかの物品が組み込まれ得る車両内装システムを備えた車両内装の斜視図である。 本明細書に開示の物品の硬度対押し込み深さのプロットである。 本明細書に開示の物品のほぼ垂直入射で測定された、またはこれについて計算された、第１の表面の反射色座標のプロットである。 アルミナＳＣＥ試験を行った本開示の物品から得られた、ならびにニオビアおよびシリカを含む比較の反射防止コーティングから得られた、正反射成分除去（ＳＣＥ）値のプロットである。 本開示の反射防止コーティングおよび物品における使用に適した、一実施形態による高屈折率層材料の硬度試験積層体の硬度対押し込み深さのプロットである。

以降の詳細な説明では、限定ではなく説明の目的で、本開示の様々な原理の完全な理解を提供するために、特定の詳細事項を開示する例示的な実施形態が示される。しかしながら、本開示が、本明細書に開示の具体的な詳細事項から逸脱する他の実施形態で行われ得ることは、本開示の利益を有する当業者には明らかであろう。さらに、本開示の様々な原理の説明を不明瞭にしないように、周知のデバイス、方法、および材料の説明は省略される場合がある。最後に、該当する場合には同様の参照番号は同様の要素を指す。

範囲は、本明細書では、「約」ある特定の値から、および／または「約」別の特定の値まで、として表すことができる。本明細書において使用される「約」という用語は、量、サイズ、配合物、パラメータ、ならびにその他の量および特性が正確ではなく、また正確である必要はないが、必要に応じて公差、換算係数、四捨五入、測定誤差など、および当業者に知られている他の因子を反映し、概算であってよいことおよび／またはそれよりも大きくても小さくてもよいことを意味する。「約」という用語が値または範囲の端点の記述において使用される場合、本開示は、言及される特定の値または端点を含むと理解されるべきである。明細書の数値または範囲の端点に「約」が記載されているかどうかにかかわらず、数値または範囲の端点は、「約」によって修飾されているものと、「約」によって修飾されていないものの２つの実施形態を含むことが意図されている。さらに、各範囲の端点は、他の端点と関連して、および他の端点とは無関係に、の両方の意味を有することが理解されるであろう。

本明細書で使用される用語「実質的な」、「実質的に」、およびそれらの変形形態は、説明された特徴が値または説明と等しいかほぼ等しいことに特に言及することが意図されている。例えば、「実質的に平面状の」表面は、平面状であるかほぼ平面状である表面を意味することが意図されている。さらに、「実質的に」は、２つの値が等しいかほぼ等しいことを意味することが意図されている。幾つかの実施形態では、「実質的に」は、互いに約１０％以内、例えば互いに約５％以内、または互いに約２％以内である値を意味し得る。

本明細書で使用される方向に関する用語、例えば、上、下、右、左、前、後、頂部、底部は、描かれている図に関してのみ言及しており、絶対的な方向を意味することを意図するものではない。

別段の明示的な記載がない限り、本明細書に記載の任意の方法が、そのステップを特定の順序で行うことを要するとして解釈されることは全く意図されていない。したがって、そのステップが従うべき順序が方法クレームに実際に記載されていない場合、またはステップを特定の順序に限定すべきことが請求項または説明の中に具体的に記載されていない場合には、いかなる点においても順序が暗示されることは全く意図されていない。これは、ステップの配置または操作の流れに関する論理的事項；文法的な構成または区切りに由来する明白な意味；本明細書に記載の実施形態の数またはタイプなどの解釈のための任意の考え得る非明示的な根拠に適用される。

本明細書で使用される単数形「a」、「an」、および「the」は、文脈からそうでないとの明示的な指示がない限り複数の指示対象を含む。したがって、例えば、１つの（a）「構成要素」への言及は、文脈から明らかにそうでないとの指示がない限り、２つ以上のそのような構成要素を有する実施形態を含む。

本開示の複数の実施形態は、耐久性を有する肉薄の反射防止構造体を有する無機酸化物物品およびその製造方法に関し、より詳細には、耐摩耗性、低い反射率、ならびに無色の透過および／または反射を示す肉薄の多層反射防止コーティングを有する物品に関する。これらの物品の複数の実施形態は、硬度、耐摩耗性、およびこれらの物品の目的用途（例えばディスプレイデバイス用のカバー、ハウジング、および基材、ならびに自動車構成要素の内外装部品など）に関連する光学特性を維持しながらも、５００ｎｍ未満の物理的総厚さを有する反射防止光学構造体を有する。さらに、これらの物品の幾つかの実施形態は、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さを有する光学フィルムを有する。

図１を参照すると、１つ以上の実施形態による物品１００は、基材１１０と、基材上に配置された反射防止コーティング１２０（本明細書では「光学フィルム構造体」とも呼ばれる）とを含み得る。基材１１０は、互いに反対側の主面１１２、１１４と、互いに反対側の副面１１６、１１８とを含む。反射防止コーティング１２０は、第１の対向する主面１１２上に配置されているものとして図１に示されている。しかしながら、反射防止コーティング１２０は、第１の対向する主面１１２上に配置されることに加えて、またはその代わりに、第２の対向する主面１１４上および／または対向する副面の一方もしくは両方の上に配置することができる。反射防止コーティング１２０は、反射防止面１２２を形成する。

再度図１を参照すると、反射防止コーティング１２０は、少なくとも１つの材料の少なくとも１つの層（本明細書では「光学フィルム」とも呼ばれる）、例えば、層１２０Ａ、１２０Ｂ、および／または１２０Ｃのうちの１つ以上を含む。したがって、幾つかの実施形態によれば、反射防止コーティングは、追加の層（図示せず）なしに光学フィルム１２０Ａ、１２０Ｂ、または１２０Ｃを含み得る。「層」および「フィルム」という用語は、単一の層を含んでいてよく、あるいは１つ以上の副層を含んでいてよい。そのような副層は、互いに直接接触することができる。副層は、同じ材料から形成されていても２種以上の異なる材料から形成されていてもよい。１つ以上の代替の実施形態では、そのような副層は、それらの間に配置された異なる材料の介在層を有することができる。１つ以上の実施形態では、層は、１つ以上の連続した途切れのない層および／または１つ以上の不連続で途切れた層（すなわち互いに隣接して形成された異なる材料を有する層）を含み得る。層または副層は、別個の堆積プロセスまたは連続堆積プロセスによって形成することができる。１つ以上の実施形態では、層は、連続堆積プロセスのみを使用して形成することができ、あるいは別個の堆積プロセスのみを使用して形成することができる。

本明細書で使用される用語「配置」には、表面上への材料のコーティング、堆積、および／または形成が含まれる。配置された材料は、本明細書で定義される層を構成することができる。「～上に配置された」という語句には、材料が表面と直接接触するように表面上に材料を形成する場合が含まれ、また材料が表面上に形成され、堆積させられた材料と表面との間に１つ以上の材料が介在する場合も含まれる。介在する材料は、本明細書で定義される層を構成することができる。

１つ以上の実施形態によれば、物品１００の反射防止コーティング１２０（例えば図１に関連して図示および説明のもの）は、アルミナＳＣＥ試験による耐摩耗性によって特徴付けることができる。本明細書において使用される「アルミナＳＣＥ試験」は、Taber Industries 5750リニア摩耗試験機で動かされる約１インチ（約２５．４ミリメートル）のストローク長を使用して、５０回の摩耗サイクルで０．７ｋｇの総荷重で、サンプルに市販の８００グリットのアルミナサンドペーパー（１０ｍｍ×１０ｍｍ）をかけることによって行われる。その後、本開示の分野の当業者に理解される原理に従って、摩耗されたサンプルから反射された正反射成分除去（ＳＣＥ）値を測定することにより、アルミナＳＣＥ試験に従って耐摩耗性を特徴付けることができる。より具体的には、ＳＣＥは、直径６ｍｍの開口部を有するKonica-Minolta CM700Dを使用して測定されたときの、反射防止コーティング１２０の表面からの拡散反射の尺度である。幾つかの実現形態によれば、物品１００の反射防止コーティング１２０は、アルミナＳＣＥ試験から得られる０．４％未満、０．２％未満、０．１８％未満、０．１６％未満、さらには０．０８％未満のＳＣＥ値を示すことができる。対照的に、市販の反射防止コーティング（６層のＮｂ_２Ｏ_５／ＳｉＯ_２多層コーティングなど）は、サンドペーパー摩耗後に０．６％を超えるＳＣＥ値を有する。摩耗により誘発される損傷は表面粗さを増加させ、拡散反射（すなわちＳＣＥ値）の増加をもたらす。低いＳＣＥ値は深刻な損傷が少ないことを示し、改善された耐摩耗性の指標である。

反射防止コーティング１２０および物品１００は、バーコビッチ圧子硬度試験によって測定される硬度の点から表すことができる。さらに、当業者は、反射防止コーティング１２０および物品１００の耐摩耗性がこれらの要素の硬度と相関し得ることを認識することができる。本明細書において、「バーコビッチ圧子硬度試験」とは、ダイヤモンドのバーコビッチ圧子で表面を凹ませることによって材料のその表面の硬度を測定することを含む。バーコビッチ圧子硬度試験は、一般的には、Oliver, W.C.; Pharr, G. M. An improved technique for determining hardness and elastic modulus using load and displacement sensing indentation experimentsに記載されている方法を使用して、物品１００の反射防止面１２２または反射防止コーティング１２０の表面（または反射防止コーティングのいずれかの１つ以上の層の表面）をダイヤモンドバーコビッチ圧子で凹ませて、約５０ｎｍ～約１０００ｎｍ（または反射防止コーティングもしくは層の全体の厚さのいずれか少ない方）の範囲の押し込み深さまで凹みを形成すること、および押し込み深さ範囲全体に沿った、この押し込み深さの特定の部分に沿った（例えば約１００ｎｍ～約５００ｎｍの深さ範囲）、または特定の押し込み深さの（例えば１００ｎｍの深さ、５００ｎｍの深さなど）、様々な地点でこの凹みから硬度を測定することを含む。J. Mater. Res., Vol. 7, No. 6, 1992, 1564-1583;およびOliver, W.C. and Pharr, G.M, 「Measurement of Hardness and Elastic Modulus by Instrument Indentation: Advances in Understanding and Refinements to Methodology」, J. Mater. Res., Vol. 19, No. 1, 2004, 3-20を参照のこと。さらに、押し込み深さ範囲（例えば約１００ｎｍ～約５００ｎｍの範囲の深さ）にわたって硬度が測定される場合、結果は特定の範囲内の最大硬度として報告することができ、最大値はその範囲内の各深さで取得された測定値から選択される。本明細書で使用される「硬度」および「最大硬度」は、共に、硬度値の平均ではなく測定されたままの硬度値を指す。同様に、硬度が押し込み深さで測定される場合、バーコビッチ圧子硬度試験から得られる硬度の値は、その特定の押し込み深さに対して与えられる。

典型的には、下にある基材よりも硬いコーティングのナノインデンテーション測定方法（バーコビッチ圧子を使用するなど）では、測定される硬度は、浅い押し込み深さにおける可塑域の発現のため最初は増加し、その後増加してより深い押し込み深さでの最大値または平坦域に到達するようである。その後、下にある基材の影響のため、さらに深い押し込み深さで硬度が低下し始める。コーティングと比較して大きい硬度を有する基材を使用した場合、同じ効果を見ることができる。しかしながら、下にある基材の影響のため、より深い押し込み深さで硬度が増加する。

押し込み深さ範囲および特定の押し込み深さ範囲における硬度値を選択することで、下にある基材の影響なしに、本明細書に記載の光学フィルム構造体およびその層の特定の硬度応答を確認することができる。バーコビッチ圧子を用いて光学フィルム構造体（基材上に配置される場合）の硬度を測定する場合、材料の永久変形領域（塑性域）は、材料の硬度に関連する。押し込み中、弾性応力場はこの永久変形領域をはるかに超えて延びる。押し込み深さの増加に伴い、みかけの硬度および弾性率は、下にある基材との応力場の相互作用の影響を受ける。硬度に対する基材の影響は、より深い押し込み深さで（すなわち典型的には光学フィルム構造体または層の厚さの約１０％を超える深さで）生じる。加えて、さらに複雑なことは、押し込みプロセス中に完全な可塑性を発現するために硬度応答が特定の最小負荷を利用することである。その特定の最小負荷の前に、硬度は一般的に増加傾向を示す。

小さな押し込み深さ（小さな負荷として特徴付けられる場合もある）（例えば最大約５０ｎｍまで）では、材料のみかけの硬度は、押し込み深さに対して劇的に増加するように見える。この小さな押し込み深さの形態は硬度の真の測定基準を表すものではなく、代わりに、圧子の有限曲率半径に関連する前述した塑性域の発現を反映する。中間の押し込み深さでは、みかけの硬度は最大レベルに近づく。より深い押し込み深さでは、基材の影響は、押し込み深さが大きくなるにつれてより顕著になる。押し込み深さが光学フィルム構造体の厚さまたは層の厚さの約３０％を超えると、硬度は劇的に低下し始める可能性がある。

上述したように、当業者は、バーコビッチ圧子硬度試験から得られたコーティング１２０および物品１００の硬度および最大硬度の値が、例えば基材１１０から過度に影響を受けずに、これらの要素を示すことを確実にする上で、様々な試験に関連する検討事項を考慮することができる。さらに、当業者は、コーティング１２０の比較的肉薄の厚さ（すなわち＜５００ｎｍ）にもかかわらず、本開示の実施形態が驚くべきことに反射防止コーティング１２０に関連する高い硬度値を示すことも認識することができる。実際、後続の節で後に詳述する実施例から明らかなように、反射防止コーティング内の高ＲＩ層１３０Ｂ（本明細書では光学フィルム１３０Ｂとも呼ばれる）（例えば図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃを参照）の硬度は、これらの層に関連する厚さの値は比較的小さいにもかかわらず、反射防止コーティング１２０および物品１００の全体の硬度および最大硬度に大きく影響を及ぼし得る。測定された硬度がコーティング、例えば反射防止コーティング１２０の厚さによってどの程度直接影響を受けるかを詳述している上の試験に関連する考慮事項からは、これは驚くべきことである。通常、（より厚い基材の上の）コーティングの厚さが減少するのに伴い、およびコーティング中の（例えばコーティング内のより低い硬度の他の層と比較して）より硬い材料の量が減少するのに伴い、コーティングの測定される硬度は、下にある基材の硬度に向かう傾向にあると見込まれる。それにもかかわらず、反射防止コーティング１２０を含む（および以下で詳しく概説する実施例によっても例示される）本開示の物品１００は、驚くべきことに、下にある基材と比較して大幅に高い硬度値を示し、そのためコーティングの厚さ（＜５００ｎｍ）、より高い硬度材料の体積分率、および光学特性の固有の優れた組み合わせを示す。

幾つかの実施形態では、物品１００の反射防止コーティング１２０は、約１００ｎｍの押し込み深さでのバーコビッチ圧子硬度試験により、反射防止面１２２上で測定されたとき、約８ＧＰａを超える硬度を示し得る。反射防止コーティング１２０は、約１００ｎｍの押し込み深さでのバーコビッチ圧子硬度試験により、約８ＧＰａ以上、約９ＧＰａ以上、約１０ＧＰａ以上、約１１ＧＰａ以上、約１２ＧＰａ以上、約１３ＧＰａ以上、約１４ＧＰａ以上、または約１５ＧＰａ以上の硬度を示し得る。本明細書に記載の反射防止コーティング１２０と任意の追加のコーティングとを含む物品１００は、約１００ｎｍの押し込み深さでのバーコビッチ圧子硬度試験により、反射防止面１２２上で測定されたとき、約８ＧＰａ以上、約１０ＧＰａ以上、約１２ＧＰａ以上、約１４ＧＰａ以上、または約１６ＧＰａ以上の硬度を示し得る。そのような測定される硬度値は、反射防止コーティング１２０および／または物品１００により、約５０ｎｍ以上または約１００ｎｍ以上（例えば約１００ｎｍ～約３００ｎｍ、約１００ｎｍ～約４００ｎｍ、約１００ｎｍ～約５００ｎｍ、約１００ｎｍ～約６００ｎｍ、約２００ｎｍ～約３００ｎｍ、約２００ｎｍ～約４００ｎｍ、約２００ｎｍ～約５００ｎｍ、または約２００ｎｍ～約６００ｎｍ）の押し込み深さにわたって示され得る。同様に、バーコビッチ圧子硬度試験による約８ＧＰａ以上、約９ＧＰａ以上、約１０ＧＰａ以上、約１１ＧＰａ以上、約１２ＧＰａ以上、約１３ＧＰａ以上、約１４ＧＰａ以上、約１５ＧＰａ以上、または約１６ＧＰａ以上の最大硬度値が、約５０ｎｍ以上または約１００ｎｍ以上（例えば約１００ｎｍ～約３００ｎｍ、約１００ｎｍ～約４００ｎｍ、約１００ｎｍ～約５００ｎｍ、約１００ｎｍ～約６００ｎｍ、約２００ｎｍ～約３００ｎｍ、約２００ｎｍ～約４００ｎｍ、約２００ｎｍ～約５００ｎｍ、または約２００ｎｍ～約６００ｎｍ）の押し込み深さにわたって反射防止コーティングおよび／または物品によって示され得る。

反射防止コーティング１２０は、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さにわたるバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、約１８ＧＰａ以上、約１９ＧＰａ以上、約２０ＧＰａ以上、約２１ＧＰａ以上、約２２ＧＰａ以上、約２３ＧＰａ以上、約２４ＧＰａ以上、約２５ＧＰａ以上、およびこれらの間の全ての硬度値の最大硬度を有する材料自体からなる少なくとも１つの層またはフィルム（そのような層の表面、例えば、図２Ａの第２の高ＲＩ層１３０Ｂの表面で測定されたとき）を有し得る。これらの測定は、前述した厚さに関連する硬度測定の影響を最小限に抑えるために、基材１１０上に配置された、約２マイクロメートルの物理的厚さの反射防止コーティング１２０の指定された層（例えば高ＲＩ層１３０Ｂまたは光学フィルム１３０Ｂ）を含む硬度試験積層体上で行われる。そのような層の最大硬度は、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さにわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、約１８ＧＰａ～約２６ＧＰａの範囲とすることができる。そのような最大硬度値は、約５０ｎｍ以上または約１００ｎｍ以上（例えば約１００ｎｍ～約３００ｎｍ、約１００ｎｍ～約４００ｎｍ、約１００ｎｍ～約５００ｎｍ、約１００ｎｍ～約６００ｎｍ、約２００ｎｍ～約３００ｎｍ、約２００ｎｍ～約４００ｎｍ、約２００ｎｍ～約５００ｎｍ、または約２００ｎｍ～約６００ｎｍ）の押し込み深さにわたって、少なくとも１つの層（例えば図２Ａで示されている高ＲＩ層１３０Ｂ）の材料によって示され得る。１つ以上の実施形態では、物品１００は、基材の硬度（反射防止面の反対側の面で測定可能）よりも高い硬度を示す。同様に、硬度値は、約５０ｎｍ以上または約１００ｎｍ以上（例えば約１００ｎｍ～約３００ｎｍ、約１００ｎｍ～約４００ｎｍ、約１００ｎｍ～約５００ｎｍ、約１００ｎｍ～約６００ｎｍ、約２００ｎｍ～約３００ｎｍ、約２００ｎｍ～約４００ｎｍ、約２００ｎｍ～約５００ｎｍ、または約２００ｎｍ～約６００ｎｍ）の押し込み深さにわたって、少なくとも１つの層（例えば図２Ａで示されている高ＲＩ層１３０Ｂ）の材料によって示され得る。加えて、少なくとも１つの層（例えば高ＲＩ層１３０Ｂ）に関連するこれらの硬度および／または最大硬度の値は、測定された押し込み深さの範囲にわたって、特定の押し込み深さ（例えば１００ｎｍ、２００ｎｍなど）で観察することもできる。さらに、幾つかの実現形態によれば、反射防止コーティング１２０の少なくとも１つの層または光学フィルム（例えば高ＲＩ層１３０Ｂ）は、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの範囲の物理的厚さを有することができる。

反射防止コーティング１２０と空気との界面、および反射防止コーティング１２０と基材１１０との界面からの反射波間の光学干渉は、物品１００にはっきりとした色を形成する分光反射率および／または透過率の振動をもたらす可能性がある。本明細書で使用される用語「透過率」は、材料（例えば物品、基材、もしくは光学フィルム、またはこれらの一部）を透過する所定の波長範囲内の入射光強度のパーセント割合として定義される。同様に、用語「反射率」は、材料（例えば物品、基材、もしくは光学フィルム、またはこれらの一部）から反射される、所定の波長範囲内の入射光強度のパーセント割合として定義される。１つ以上の実施形態では、透過率および反射率の特性評価のスペクトル分解能は、５ｎｍまたは０．０２ｅＶ未満である。色は反射により強調される場合がある。入射照明角度による分光反射率の振動のシフトのため、視野角に起因する反射の角度依存カラーシフトが生じる。視野角に起因する透過の角度依存カラーシフトも、入射照明角度による分光透過率の振動の同じシフトによるものである。観察される色および入射照明角度に起因する角度依存カラーシフトは、特に例えば蛍光灯や一部のＬＥＤ照明などの鋭いスペクトル特性を有する照明の下で、デバイス使用者の気を散らせたり彼らを不快にさせたりすることが多い。透過における角度依存カラーシフトは反射における角度依存カラーシフトにも影響を与える可能性があり、その逆も同様である。透過および／または反射における角度依存カラーシフトの要因には、視野角に起因する角度依存カラーシフト、または具体的な光源もしくは試験システムによって規定される（角度とはあまり関係のない）材料の吸収によって引き起こされる可能性がある特定の白色点から離れるカラーシフトも含まれ得る。

振動は、振幅に関して説明することができる。本明細書で使用される「振幅」という用語は、反射率または透過率の山から谷への変化を含む。「平均振幅」という語句には、光学波長領域内で平均化された反射率または透過率の山から谷への変化が含まれる。本明細書で使用される「光学波長領域」には、約４００ｎｍ～約８００ｎｍ（より具体的には約４５０ｎｍ～約６５０ｎｍ）の波長範囲が含まれる。

本開示の実施形態は、反射防止コーティング（例えば反射防止コーティング１２０または光学フィルム構造体１２０）を含むことで、異なる光源の下で垂直入射からの様々な入射照明角度で見た際の無色および／またはより小さい角度依存カラーシフトの点で、改善された光学性能を提供する。

本開示の一態様は、光源の下で異なる入射照明角度で見た場合であっても、反射および／または透過において無色を示す物品に関する。１つ以上の実施形態では、物品は、本明細書で示される範囲において、基準照明角度と任意の入射照明角度との間で、約５以下、または約２以下の反射および／また透過の角度依存カラーシフトを示す。本明細書で使用される「カラーシフト」（角度依存または基準点）という語句は、反射および／または透過におけるＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系の下でのａ＊とｂ＊の両方の変化を指す。別段の記載がない限り、本明細書に記載の物品のＬ＊座標は、任意の角度または基準点で同じであり、カラーシフトに影響を与えないことを理解すべきである。例えば、角度依存カラーシフトは、次式（１）を使用して決定することができる：

式中、ａ＊_１およびｂ＊_１は、基準照明角度（垂直入射を含み得る）で見た場合の物品のａ＊およびｂ＊座標を表し、ａ＊_２およびｂ＊_２は、入射照明角度で見た場合の物品のａ＊およびｂ＊座標を表す。ただし、入射照明角度は基準照明角度と異なり、場合によっては基準照明角度と約１度以上、２度以上、または約５度以上、または約１０度以上、または約１５度以上、または約２０度以上異なることを条件とする。場合によっては、光源の下で基準照明角度からの様々な入射照明角度で見た場合に、約１０以下（例えば５以下、４以下、３以下、または２以下）の反射および／または透過における角度依存カラーシフトが物品によって示される。場合によっては、反射および／または透過の角度依存カラーシフトは、約１．９以下、１．８以下、１．７以下、１．６以下、１．５以下、１．４以下、１．３以下、１．２以下、１．１以下、１以下、０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．６以下、０．５以下、０．４以下、０．３以下、０．２以下、または０．１以下である。幾つかの実施形態では、角度依存カラーシフトは約０とすることができる。光源には、Ａ光源（タングステンフィラメント照明を表す）、Ｂ光源（昼光シミュレーション光源）、Ｃ光源（昼光シミュレーション光源）、Ｄシリーズ光源（自然光を表す）、およびＦシリーズ光源（様々なタイプの蛍光照明を表す）などの、ＣＩＥによって決定される標準光源が含まれ得る。特定の例では、物品は、ＣＩＥ Ｆ２、Ｆ１０、Ｆ１１、Ｆ１２、もしくはＤ６５光源の下で、またはより具体的には、ＣＩＥ Ｆ２光源の下で、基準照明角度からの入射照明角度で見た際に、約２以下の反射および／または透過の角度依存カラーシフトを示す。

基準照明角度は、入射照明角度と基準照明角度との間の差が約１度以上、２度以上、または約５度以上、または約１０度以上、または約１５度以上、または約２０度以上であることを条件として、垂直入射（すなわち０度）、または垂直入射から５度、垂直入射から１０度、垂直入射から１５度、垂直入射から２０度、垂直入射から２５度、垂直入射から３０度、垂直入射から３５度、垂直入射から４０度、垂直入射から５０度、垂直入射から５５度、または垂直入射から６０度を含み得る。入射照明角度は、基準照明角度に対して、垂直入射から離れる方向に約５度～約８０度、約５度～約７０度、約５度～約６５度、約５度～約６０度、約５度～約５５度、約５度～約５０度、約５度～約４５度、約５度～約４０度、約５度～約３５度、約５度～約３０度、約５度～約２５度、約５度～約２０度、約５度～約１５度の範囲、ならびにこれらの間の全ての範囲および部分範囲であってよい。物品は、基準照明角度が垂直入射である場合、約２度～約８０度、または約５度～約８０度、または約１０度～約８０度、または約１５度～約８０度、または約２０度～約８０度の範囲の全ての入射照明角度において、およびそれらに沿って、本明細書に記載の反射および／または透過の角度依存カラーシフトを示し得る。幾つかの実施形態では、物品は、入射照明角度と基準照明角度との間の差が約１度以上、２度以上、または約５度以上、または約１０度以上、または約１５度以上、または約２０度以上である場合、約２度～約８０度、または約５度～約８０度、または約１０度～約８０度、または約１５度～約８０度、または約２０度～約８０度の範囲の全ての入射照明角度において、およびそれらに沿って、本明細書に記載の反射および／または透過の角度依存カラーシフトを示し得る。一例では、物品は、垂直入射に等しい基準照明角度から離れる方向に約２度～約６０度、約５度～約６０度、または約１０度～約６０度の範囲の任意の入射照明角度で、２以下の反射および／または透過の角度依存カラーシフトを示し得る。別の例では、物品は、基準照明角度が１０度であり、かつ入射照明角度が基準照明角度から離れる方向に約１２度～約６０度、約１５度～約６０度、または約２０度～約６０度の範囲の任意の角度である場合、２以下の反射および／または透過の角度依存カラーシフトを示し得る。

幾つかの実施形態では、角度依存カラーシフトは、約２０度～約８０度の範囲の基準照明角度（例えば垂直入射）と入射照明角度との間の全ての角度で測定され得る。言い換えると、角度依存カラーシフトは測定することができ、これは、約０度～約２０度、約０度～約３０度、約０度～約４０度、約０度～約５０度、約０度～約６０度、または約０度～約８０度の範囲の全ての角度で約５未満、または約２未満とすることができる。

１つ以上の実施形態では、物品１００は、光源（Ａ光源（タングステンフィラメント照明を表す）、Ｂ光源（昼光シミュレーション光源）、Ｃ光源（昼光シミュレーション光源）、Ｄシリーズ光源（自然光を表す）、およびＦシリーズ光源（様々なタイプの蛍光照明を表す）を含むＣＩＥによって決定される標準光源が含まれ得る）の下で、基準点から透過色または反射座標間の距離または基準点カラーシフトが約５未満、または約２未満であるような、ＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系における反射および／または透過の色を示す。特定の例では、物品は、ＣＩＥ Ｆ２、Ｆ１０、Ｆ１１、Ｆ１２、またはＤ６５光源、より具体的にはＣＩＥ Ｆ２光源の下で、基準照明角度からの入射照明角度で見た際に、約２未満の反射および／または透過におけるカラーシフトを示す。別の言い方では、物品は、本明細書で定義される基準点から約２未満の基準点カラーシフトを有する反射防止面１２２で測定される、透過色（または透過色座標）および／または反射色（または反射色座標）を示し得る。別段の記載がない限り、透過色または透過色座標は、反射防止面１２２と物品の反対側の露出面（すなわち１１４）とを含む物品の２つの表面で測定される。別段の記載がない限り、反射色または反射色座標は、物品の反射防止面１２２のみで測定される。

１つ以上の実施形態では、基準点は、ＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系における原点（０，０）（または色座標ａ＊＝０，ｂ＊＝０）、色座標（－２，－２）、または基材の透過もしくは反射の色座標であってよい。なお、別段の記載がない限り、本明細書に記載の物品のＬ＊座標は基準点と同じであり、カラーシフトに影響を与えないことが理解されるべきである。物品の基準点カラーシフトが基材に関して定義される場合、物品の透過色座標は基材の透過色座標と比較され、物品の反射色座標は基材の反射色座標と比較される。

１つ以上の特定の実施形態では、透過色および／または反射色の基準点カラーシフトは、１未満、さらには０．５未満とすることができる。１つ以上の特定の実施形態では、透過色および／または反射色の基準点カラーシフトは、１．８、１．６、１．４、１．２、０．８、０．６、０．４、０．２、０、およびこれらの間の全ての範囲および部分範囲であってよい。基準点が色座標ａ＊＝０、ｂ＊＝０の場合、基準点カラーシフトは式（２）によって計算される：

基準点が色座標ａ＊＝－２，ｂ＊＝－２の場合、基準点カラーシフトは式（３）によって計算される：

基準点が基材の色座標の場合、基準点カラーシフトは式（４）によって計算される：

幾つかの実施形態では、物品１００は、基準点が基材の色座標、色座標ａ＊＝０，ｂ＊＝０、および色座標ａ＊＝－２，ｂ＊＝－２のいずれか１つである場合に基準点カラーシフトが２未満であるような透過色（または透過色座標）および反射色（または反射色座標）を示し得る。

幾つかの実施形態では、物品１００は、ほぼ垂直入射角（すなわち約０度、または法線方向の１０度以内）でのＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約－１０～約＋２、約－７～約０、約－６～約－１、約－６～約０、または約－４～約０の範囲の、反射におけるｂ＊値（反射防止面１２２のみで測定）を示し得る。別の実現形態では、物品１００は、約０度～約６０度（または約０度～約４０度、または約０度～約３０度）の範囲のほぼ法線方向を含む全ての入射照明角度でのＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約－１０～約＋１０、約－１０～約＋２、約－８～約＋８、または約－５～約＋５の範囲の、反射におけるｂ＊値（反射防止面１２２のみで測定）を示し得る。

幾つかの実施形態では、物品１００は、ほぼ垂直入射角（すなわち約０度、または法線方向の１０度以内）でのＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約－２～約＋２、約－１～約＋２、約－０．５～約＋２、約０～約＋２、約０～約＋１、約－２～約＋０．５、約－２～約＋１、約－１～約＋１、または約０～約＋０．５の範囲の、透過におけるｂ＊値（物品の反射防止面および反対側の露出面で測定）を示し得る。別の実現形態では、物品は、約０度～約６０度（または約０度～約４０度、または約０度～約３０度）の範囲のほぼ法線方向を含む全ての入射照明角度でのＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約－２～約＋２、約－１～約＋２、約－０．５～約＋２、約０～約＋２、約０～約＋１、約－２～約＋０．５、約－２～約＋１、約－１～約＋１、または約０～約＋０．５の範囲の、透過におけるｂ＊値を示し得る。

幾つかの実施形態では、物品１００は、ほぼ垂直入射角（すなわち約０度、または法線方向の１０度以内）でのＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約－２～約＋２、約－１～約＋２、約－０．５～約＋２、約０～約＋２、約０～約＋１、約－２～約＋０．５、約－２～約＋１、約－１～約＋１、または約０～約＋０．５の範囲の、透過におけるａ＊値（物品の反射防止面および反対側の露出面で測定）を示し得る。別の実現形態では、物品は、約０度～約６０度（または約０度～約４０度、または約０度～約３０度）の範囲の全ての入射照明角度でのＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約－２～約＋２、約－１～約＋２、約－０．５～約＋２、約０～約＋２、約０～約＋１、約－２～約＋０．５、約－２～約＋１、約－１～約＋１、または約０～約＋０．５の範囲の、透過におけるａ＊値を示し得る。

幾つかの実施形態では、物品は、光源Ｄ６５、Ａ、およびＦ２の下で、約０度～約６０度の範囲の入射照明角度において、約－１．５～約＋１．５（例えば－１．５～－１．２、－１．５～－１、－１．２～＋１．２、－１～＋１、－１～＋０．５、または－１～０）の範囲の透過におけるａ＊値および／またはｂ＊値（反射防止面および反対側の露出面での）を示し得る。

幾つかの実施形態では、物品１００は、ＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、ほぼ垂直入射角（すなわち約０度、または法線方向の１０度以内）で約－１０～約＋５、－５～約＋５（例えば－４．５～＋４．５、－４．５～＋１．５、－３～０、－２．５～－０．２５）、または約－４～＋４の範囲の反射におけるａ＊値（反射防止面のみ）を示す。幾つかの実施形態では、物品１００は、ＣＩＥ Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊表色系において、約０度～約６０度の範囲の入射照明角度で約－５～約＋１５（例えば－４．５～＋１４）または約－３～＋１３の範囲の反射におけるａ＊値（反射防止面のみ）を示す。

１つ以上の実施形態の物品１００、または１つ以上の物品の反射防止面１２２は、約４００ｎｍ～約８００ｎｍの範囲内の光学波長領域にわたって約９４％以上（例えば約９４％以上、約９５％以上、約９６％以上、約９６．５％以上、約９７％以上、約９７．５％以上、約９８％以上、約９８．５％以上、または約９９％以上）の平均視感光透過率を示し得る。幾つかの実施形態では、物品１００、または１つ以上の物品の反射防止面１２２は、約４００ｎｍ～約８００ｎｍの範囲内の光学波長領域にわたって約２％以下（例えば約１．５％以下、約１％以下、約０．７５％以下、約０．５％以下、または約０．２５％以下）の平均光反射率を示し得る。これらの光透過率および光反射率の値は、光学波長領域全体または光学波長領域の選択された範囲（例えば光学波長領域内の１００ｎｍの波長範囲、１５０ｎｍの波長範囲、２００ｎｍの波長範囲、２５０ｎｍの波長範囲、２８０ｎｍの波長範囲、または３００ｎｍの波長範囲）にわたって観察することができる。幾つかの実施形態では、これらの光反射率および透過率の値は、全反射率または全透過率であってよい（反射防止面１２２および反対側の主面１１４の両方での反射率または透過率を考慮に入れる）。別段の記載がない限り、平均反射率または透過率は、０度の入射照明角度で測定される（ただし、そのような測定値は４５度または６０度の入射照明角度で規定される場合がある）。

幾つかの実施形態では、１つ以上の実施形態の物品１００、１つ以上の物品の反射防止面１２２、または反射防止層の形態の追加のコーティング１４０（図３を参照）は、光学波長領域にわたって約１％以下、約０．９％以下、約０．８％以下、約０．７％以下、約０．６％以下、約０．５％以下、約０．４％以下、約０．３％以下、または約０．２％以下の可視平均視感反射率を示し得る。これらの平均視感反射率の値は、約０°～約２０°、約０°～約４０°、または約０°～約６０°の範囲の入射照明角度で示され得る。本明細書で使用される「平均視感反射率」は、人間の目の感度に応じて反射率対波長スペクトルに重み付けすることにより、人間の目の応答を模倣する。平均視感反射率は、例えばＣＩＥ色空間規則などの公知の規則に従って、反射光の輝度または三刺激Ｙ値として定義することもできる。平均視感反射率は、分光反射率Ｒ（λ）に光源スペクトルＩ（λ）およびＣＩＥの等色関数

を掛けたものとして式（５）で定義され、目のスペクトル応答と関連する：

幾つかの実施形態では、１つ以上の物品の反射防止面１２２（すなわち片面測定のみにより反射防止面１２２を測定する場合）は、約２％以下、１．８％以下、１．５％以下、１．２％以下、１％以下、０．９％以下、０．７％以下、約０．５％以下、約０．４５％以下、約０．４％以下、約０．３５％以下、約０．３％以下、約０．２５％以下、または約０．２％以下の可視平均視感反射率を示し得る。本開示に記載のこのような「片面」測定では、第２の主面（例えば図１に示されている表面１１４）からの反射率は、この表面を屈折率整合吸収体に結合させることによって除去される。場合によっては、可視平均視感反射率の範囲が示される一方で、Ｄ６５照明を使用した約５度～約６０度（基準照明角度は垂直入射である）の入射照明角度範囲全体にわたって、同時に約５．０未満、約４．０未満、約３．０未満、約２．０未満、約１．５未満、または約１．２５未満の最大反射率カラーシフトが示される。これらの最大反射率カラーシフトの値は、垂直入射から約５度～約６０度の任意の角度で測定された最も低いカラーポイント値を表し、同じ範囲の任意の角度で測定された最も高いカラーポイント値から差し引かれる。値は、ａ＊値の最大変化（ａ＊_最高－ａ＊_最低）、ｂ＊値の最大変化（ｂ＊_最高－ｂ＊_最低）、ａ＊値とｂ＊値の両方の最大変化、または量の最大変化√（（ａ＊_最高－ａ＊_最低）^２＋（ｂ＊_最高－ｂ＊_最低）^２）を表すことができる。

基材
基材１１０は、無機酸化物材料を含むことができ、アモルファス基材、結晶性基材、またはこれらの組み合わせを含むことができる。１つ以上の実施形態では、基材は、約１．４５～約１．５５の範囲の屈折率、例えば、１．４５、１．４６、１．４７、１．４８、１．４９、１．５０、１．５１、１．５２、１．５３、１．５４、１．５５、およびこれらの間の全ての屈折率を示す。

適切な基材１１０は、約３０ＧＰａ～約１２０ＧＰａの範囲の弾性率（またはヤング率）を示し得る。場合によっては、基材の弾性率は、約３０ＧＰａ～約１１０ＧＰａ、約３０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約３０ＧＰａ～約９０ＧＰａ、約３０ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約３０ＧＰａ～約７０ＧＰａ、約４０ＧＰａ～約１２０ＧＰａ、約５０ＧＰａ～約１２０ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約１２０ＧＰａ、約７０ＧＰａ～約１２０ＧＰａ、およびこれらの間の全ての範囲および部分範囲であってよい。本開示に記載の基材自体のヤング率の値は、「Standard Guide for Resonant Ultrasound Spectroscopy for Defect Detection in Both Metallic and Non-metallic Parts」という表題のASTM E2001-13に記載されている一般的なタイプの共鳴超音波分光手法によって測定された値を指す。

１つ以上の実施形態では、アモルファス基材はガラスを含むことができ、ガラスは強化されていても強化されていなくてもよい。適切なガラスの例としては、ソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホウケイ酸塩ガラス、およびアルカリアルミノホウケイ酸塩ガラスが挙げられる。幾つかの変形形態では、ガラスはリチアを含まなくてよい。１つ以上の代替の実施形態では、基材１１０は、例えばガラス－セラミックまたはセラミック基材（強化されていてもよいし、強化されていなくてもよい）などの結晶性基材を含むことができ、あるいは例えばサファイアなどの単結晶構造を含むことができる。１つ以上の特定の実施形態では、基材１１０は、アモルファス基材（例えばガラス）と結晶性クラッディング（例えばサファイア層、多結晶アルミナ層および／またはスピネル（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）層）とを含む。

基材１１０は、実質的に平面状またはシート状とすることができるが、別の実施形態では湾曲したもしくはその他の形状または形が変えられた基材を利用することができる。基材１１０は、実質的に光学的に透明であり、透過性であり、かつ光散乱がないようにすることができる。そのような実施形態では、基材は、約８５％以上、約８６％以上、約８７％以上、約８８％以上、約８９％以上、約９０％以上、約９１％以上、または約９２％以上の光学波長領域にわたる平均光透過率を示し得る。１つ以上の代替の実施形態では、基材１１０は不透明であるか、約１０％未満、約９％未満、約８％未満、約７％未満、約６％未満、約５％未満、約４％未満、約３％未満、約２％未満、約１％未満、または約０％未満の光学波長領域にわたる平均光透過率を示し得る。幾つかの実施形態では、これらの光反射率および透過率の値は、全反射率または全透過率（基材の両方の主面における反射率または透過率を考慮に入れる）であってよく、あるいは基材の片面（すなわち反射防止面１２２のみ、反対側の面は考慮しない）で観察されたものであってよい。別段の記載がない限り、平均反射率または透過率は、０度の入射照明角度で測定される（ただし、このような測定値は、４５度または６０度の入射照明角度で示される場合がある）。基材１１０は、任意選択的には例えば白、黒、赤、青、緑、黄、オレンジなどの色を示すことができる。

追加的に、または代わりに、基材１１０の物理的厚さは、審美的および／または機能的な理由のため、その寸法の１つ以上に沿って変化し得る。例えば、基材１１０の端部は、基材１１０のより中央側の領域と比較して厚くてよい。基材１１０の長さ、幅、および物理的厚さの寸法も、物品１００の用途または使用に応じて変化することができる。

基材１１０は、様々な異なるプロセスを使用して供給することができる。例えば、基材１１０が例えばガラスなどのアモルファス基材を含む場合、様々な形成方法には、フロートガラスプロセス、ローリングプロセス、アップドロープロセス、およびダウンドロープロセス、例えばフュージョンドローおよびスロットドローが含まれ得る。

形成された後、基材１１０は、強化基材を形成するために強化することができる。本明細書で使用される「強化基材」という用語は、例えば、基材の表面において大きなイオンを小さなイオンにイオン交換することによって化学強化された基材を意味する場合がある。しかしながら、当該技術分野で公知の他の強化方法、例えば熱強化、または圧縮応力を形成するための基材の部分と中央の引張領域との間の熱膨張係数の不一致の利用を、強化基材を形成するために利用することができる。

基材がイオン交換プロセスによって化学強化される場合、基材の表面層のイオンは、同じ価数または酸化状態を有するより大きなイオンで置換または交換される。イオン交換プロセスは、典型的には基材内のより小さいイオンと交換されるより大きいイオンを含む溶融塩浴に基材を浸漬することによって行われる。限定するものではないが、浴組成および温度、浸漬時間、塩浴（または複数の浴）への基材の浸漬回数、複数の塩浴の使用、例えば徐冷や洗浄のような追加の工程などのイオン交換プロセスのパラメータが、基材の組成、ならびに望まれる圧縮応力（ＣＳ）、強化工程により得られる基材の圧縮応力（ＣＳ）層の深さ（または層深さ）によって通常決定されることは当業者に理解されるであろう。例として、アルカリ金属含有ガラス基材のイオン交換は、例えば、限定するものではないが、より大きなアルカリ金属イオンの硝酸塩、硫酸塩、および塩化物の塩を含む少なくとも１つの溶融浴に浸漬することによって行うことができる。溶融塩浴の温度は、典型的には約３８０℃～最大約４５０℃の範囲であり、浸漬時間は約１５分～最大約４０時間の範囲である。ただし、上述したものとは異なる温度および浸漬時間を使用することもできる。

加えて、異なる濃度の塩浴中での複数の連続したイオン交換処理への浸漬によりガラス基材が強化される、２００８年７月１１日に出願された米国仮特許出願第６１／０７９，９９５号明細書に基づく優先権を主張するものである、Douglas C. Allanらによって２００９年７月１０日に出願された「Glass with Compressive Surface for Consumer Applications」と題された米国特許出願公開第１２／５００，６５０号明細書；および流出イオンで希釈された第１の浴中でイオン交換によってガラス基材が強化され、その後第１の浴よりも低い流出イオンの濃度を有する第２の浴に浸漬される２００８年７月２９日に出願された米国仮特許出願第６１／０８４，３９８号明細書に基づく優先権を主張するものである、Christopher M. Leeらによって２０１２年１１月２０日に出願された「Dual Stage Ion Exchange for Chemical Strengthening of Glass」と題された米国特許第８，３１２，７３９号明細書に、ガラス基材が複数のイオン交換浴に浸漬され、浸漬の合間に洗浄および／または徐冷工程を有するイオン交換プロセスの非限定的な例が記載されている。米国特許出願公開第１２／５００，６５０号明細書および米国特許第８，３１２，７３９号明細書の内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

イオン交換によって得られる化学強化の程度は、中心張力（ＣＴ）、ピークＣＳ、圧縮深さ（ＤＯＣ、圧縮が張力に変わる厚さに沿った地点）、およびイオン層の深さ（ＤＯＬ）のパラメータに基づき定量化することができる。観察される最大の圧縮応力であるピークＣＳは、基材１１０の表面近傍、または強化ガラス内の様々な深さで測定することができる。ピークＣＳ値は、強化基材の表面（ＣＳ_Ｓ）で測定されたＣＳを含み得る。別の実施形態では、ピークＣＳは強化基材の表面下で測定される。圧縮応力（表面ＣＳを含む）は、Orihara Industrial Co., Ltd.（日本）製のＦＳＭ－６０００などの市販の装置を使用して、表面応力計（ＦＳＭ）によって測定される。表面応力測定は、ガラスの複屈折に関係する応力光学係数（ＳＯＣ）の正確な測定に依存する。ＳＯＣは、「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」という表題のASTM規格C770-16に記載の手順Ｃ（Glass Disc Method）に従って測定され、その内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。本明細書において使用されるＤＯＣは、本明細書に記載の化学強化アルミノケイ酸アルカリガラス物品の応力が圧縮から引張に変化する深さを意味する。ＤＯＣは、イオン交換処理に応じて、ＦＳＭまたは散乱光偏光器（ＳＣＡＬＰ）によって測定することができる。ガラス製品の応力がカリウムイオンをガラス物品の中に交換することによって発生する場合には、ＤＯＣの測定にＦＳＭが使用される。応力がナトリウムイオンをガラス物品の中に交換することによって発生する場合には、ＤＯＣの測定にＳＣＡＬＰが使用される。ナトリウムの交換深さはＤＯＣを示し、カリウムイオンの交換深さは圧縮応力の大きさの変化を示すと考えられる（ただし圧縮から引張への応力の変化ではない）ことから、カリウムイオンとナトリウムイオンの両方をガラスの中に交換することによってガラス製品の応力が発生する場合には、ＤＯＣはＳＣＡＬＰによって測定される。そのようなガラス物品のカリウムイオンの交換深さはＦＳＭによって測定される。最大ＣＴ値は、当該技術分野で公知の散乱光偏光器（ＳＣＡＬＰ）技術を使用して測定される。屈折近接場（ＲＮＦ）法またはＳＣＡＬＰは、完全な応力プロファイルを測定（グラフ化、視覚的描写、またはその他の方法でマッピング）するために使用することができる。応力プロファイルを測定するためにＲＮＦ法が利用される場合、ＲＮＦ法ではＳＣＡＬＰによって得られる最大ＣＴ値が利用される。特に、ＲＮＦによって測定される応力プロファイルは、力の均衡が取れており、ＳＣＡＬＰ測定によって得られる最大ＣＴ値に校正される。ＲＮＦ法は、「Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample」と題された米国特許第８，８５４，６２３号明細書に記載されており、これは参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。具体的には、ＲＮＦ法は、基準ブロックに隣接してガラス物品を配置すること、１Ｈｚ～５０Ｈｚのレートにおいて直交偏光間で切り替えられる偏光スイッチ光線を生成すること、偏光スイッチ光線の出力量を測定すること、および偏光スイッチ基準シグナルを生成すること、を含み、直交偏光のそれぞれで測定される出力量は互いに５０％以内である。この方法は、さらに、偏光スイッチ光線をガラスサンプルと基準ブロックとを通して異なる深さでガラスサンプルの中に透過させ、その後透過した偏光スイッチ光線をリレー光学系を使用してシグナル光検出器に中継することを含み、シグナル光検出器は偏光スイッチ検出器シグナルを生成する。この方法は、検出器シグナルを基準シグナルで割って正規化された検出器シグナルを形成すること、および正規化された検出器シグナルからガラスサンプルのプロファイル特性を決定することも含む。

幾つかの実施形態では、強化基材１１０は、２５０ＭＰａ以上、３００ＭＰａ以上、４００ＭＰａ以上、４５０ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以上、５５０ＭＰａ以上、６００ＭＰａ以上、６５０ＭＰａ以上、７００ＭＰａ以上、７５０ＭＰａ以上、または８００ＭＰａ以上のピークＣＳを有することができる。強化基材は、１０μｍ以上、１５μｍ以上、２０μｍ以上（例えば２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ、５０μｍ以上）のＤＯＣ、および／または１０ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以上（例えば４２ＭＰａ、４５ＭＰａ、または５０ＭＰａ以上）であるが１００ＭＰａ未満（例えば９５ＭＰａ、９０ＭＰａ、８５ＭＰａ、８０ＭＰａ、７５ＭＰａ、７０ＭＰａ、６５ＭＰａ、６０ＭＰａ、５５ＭＰａ以下）のＣＴを有し得る。１つ以上の特定の実施形態では、強化基材は、５００ＭＰａを超えるピークＣＳ、１５μｍを超えるＤＯＣ、および１８ＭＰａを超えるＣＴのうちの１つ以上を有する。

基材において使用され得る例示的なガラスとしては、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成物またはアルカリアルミノホウケイ酸塩ガラス組成物を挙げることができるが、その他のガラス組成物も想定される。このようなガラス組成物は、イオン交換プロセスによって化学強化することができる。ガラス組成物の一例は、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、およびＮａ_２Ｏを含有し、これらは（ＳｉＯ_２＋Ｂ_２Ｏ_３）≧６６モル％かつＮａ_２Ｏ≧９モル％である。幾つかの実施形態では、ガラス組成物は、約６質量％以上のアルミニウム酸化物を含む。幾つかの実施形態では、基材は、アルカリ土類酸化物の含有量が約５質量％以上であるように１種以上のアルカリ土類酸化物を含有するガラス組成物を含む。適切なガラス組成物は、幾つかの実施形態では、Ｋ_２Ｏ、ＭｇＯ、またはＣａＯのうちの少なくとも１つをさらに含む。幾つかの実施形態では、基材に使用されるガラス組成物は、６１～７５モル％のＳｉＯ_２；７～１５モル％のＡｌ_２Ｏ_３；０～１２モル％のＢ_２Ｏ_３；９～２１モル％のＮａ_２Ｏ；０～４モル％のＫ_２Ｏ；０～７モル％のＭｇＯ；および０～３モル％のＣａＯを含み得る。

基材に適した別の例のガラス組成物は、６０～７０モル％のＳｉＯ_２；６～１４モル％のＡｌ_２Ｏ_３；０～１５モル％のＢ_２Ｏ_３；０～１５モル％のＬｉ_２Ｏ；０～２０モル％のＮａ_２Ｏ；０～１０モル％のＫ_２Ｏ；０～８モル％のＭｇＯ；０～１０モル％のＣａＯ；０～５モル％のＺｒＯ_２；０～１モル％のＳｎＯ_２；０～１モル％のＣｅＯ_２；５０ｐｐｍ未満のＡｓ_２Ｏ_３；および５０ｐｐｍ未満のＳｂ_２Ｏ_３を含有し、これらは１２モル％≦（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）≦２０モル％かつ０モル％≦（ＭｇＯ＋ＣａＯ）≦１０モル％である。

基材に適したさらに別の例のガラス組成物は、６３．５～６６．５モル％のＳｉＯ_２；８～１２モル％のＡｌ_２Ｏ_３；０～３モル％のＢ_２Ｏ_３；０～５モル％のＬｉ_２Ｏ；８～１８モル％のＮａ_２Ｏ；０～５モル％のＫ_２Ｏ；１～７モル％のＭｇＯ；０～２．５モル％のＣａＯ；０～３モル％のＺｒＯ_２；０．０５～０．２５モル％のＳｎＯ_２；０．０５～０．５モル％のＣｅＯ_２；５０ｐｐｍ未満のＡｓ_２Ｏ_３；および５０ｐｐｍ未満のＳｂ_２Ｏ_３を含有し、これらは１４モル％≦（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）≦１８モル％かつ２モル％≦（ＭｇＯ＋ＣａＯ）≦７モル％である。

幾つかの実施形態では、基材１１０に適したアルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成物は、アルミナと、少なくとも１種のアルカリ金属と、幾つかの実施形態では５０モル％より多いＳｉＯ_２、別の実施形態では５８モル％以上のＳｉＯ_２、さらに別の実施形態では６０モル％以上のＳｉＯ_２とを含み、（Ａｌ_２Ｏ_３＋Ｂ_２Ｏ_３）／Σ修飾剤（すなわち修飾剤の合計）の比率は１より大きく、ここでの成分の比率はモル％で表され、修飾剤はアルカリ金属酸化物である。このガラス組成物は、特定の実施形態では、５８～７２モル％のＳｉＯ_２；９～１７モル％のＡｌ_２Ｏ_３；２～１２モル％のＢ_２Ｏ_３；８～１６モル％のＮａ_２Ｏ；および０～４モル％のＫ_２Ｏを含有し、（Ａｌ_２Ｏ_３＋Ｂ_２Ｏ_３）／Σ修飾剤（すなわち修飾剤の合計）の比率は１よりも大きい。

幾つかの実施形態では、基材１１０は、６４～６８モル％のＳｉＯ_２；１２～１６モル％のＮａ_２Ｏ；８～１２モル％のＡｌ_２Ｏ_３；０～３モル％のＢ_２Ｏ_３；２～５モル％のＫ_２Ｏ；４～６モル％のＭｇＯ；および０～５モル％のＣａＯを含むアルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成物を含むことができ、これらは６６モル％≦ＳｉＯ_２＋Ｂ_２Ｏ_３＋ＣａＯ≦６９モル％；Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｂ_２Ｏ_３＋ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＞１０モル％；５モル％≦ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ≦８モル％；（Ｎａ_２Ｏ＋Ｂ_２Ｏ_３）－Ａｌ_２Ｏ_３≦２モル％；２モル％≦Ｎａ_２Ｏ－Ａｌ_２Ｏ_３≦６モル％；かつ４モル％≦（Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）－Ａｌ_２Ｏ_３≦１０モル％である。

幾つかの実施形態では、基材１１０は、２モル％以上のＡｌ_２Ｏ_３および／もしくはＺｒＯ_２、または４モル％以上のＡｌ_２Ｏ_３および／もしくはＺｒＯ_２を含有するアルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成物を含み得る。

基材１１０が結晶性基材を含む場合、基材は、Ａｌ_２Ｏ_３を含み得る単結晶を含むことができる。このような単結晶基材はサファイアと呼ばれる。結晶性基材に適した他の材料としては、多結晶アルミナ層および／またはスピネル（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）が挙げられる。

任意選択的には、結晶性基材１１０は、ガラス－セラミック基材を含むことができ、これは強化されていても強化されていなくてもよい。適切なガラス－セラミックの例としては、Ｌｉ_２Ｏ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系（すなわちＬＡＳ系）ガラス－セラミック、ＭｇＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系（すなわちＭＡＳ系）ガラス－セラミック、ならびに／またはβ－石英固溶体、β－スポジュメンｓｓ、コーディエライト、および二ケイ酸リチウムを含む主要結晶相を含むガラス－セラミックを挙げることができる。ガラス－セラミック基材は、本明細書に開示の化学強化プロセスを使用して強化することができる。１つ以上の実施形態では、ＭＡＳ系ガラス－セラミック基材は、Ｌｉ_２ＳＯ_４溶融塩中で強化することができ、それによってＭｇ^２＋の２Ｌｉ^＋への交換を行うことができる。

１つ以上の実施形態によれば、基材１１０は、約５０μｍ～約５ｍｍの範囲の物理的厚さを有することができる。例示的な基材１１０の物理的厚さは、約５０μｍ～約５００μｍ（例えば５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、または５００μｍ）の範囲である。別の例の基材１１０の物理的厚さは、約５００μｍ～約１０００μｍ（例えば５００μｍ、６００μｍ、７００μｍ、８００μｍ、９００μｍ、または１０００μｍ）の範囲である。基材１１０は、約１ｍｍ（例えば約２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、または５ｍｍ）を超える物理的厚さを有することができる。１つ以上の特定の実施形態では、基材１１０は、２ｍｍ以下または１ｍｍ未満の物理的厚さを有することができる。基材１１０は、表面欠陥の影響を除去または低減するために、酸研磨または他の処理を行うことができる。

反射防止コーティング
図１に示されているように、物品１００の反射防止コーティング１２０は、複数の層１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ（本明細書では「光学フィルム」とも呼ばれる）を含み得る。幾つかの実施形態では、基材１１０の反射防止コーティング１２０とは反対側（すなわち主面１１４上）に１つ以上の層を配置することができる（図示せず）。物品１００の幾つかの実施形態では、図１に示されている層１２０Ｃは、キャッピング層（例えば図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃに示されており以降の節で説明するキャッピング層１３１）として機能することができる。

反射防止コーティング１２０の物理的厚さは、約５０ｎｍ～５００ｎｍ未満の範囲とすることができる。場合によっては、反射防止コーティング１２０の物理的厚さは、約１０ｎｍ～５００ｎｍ未満、約５０ｎｍ～５００ｎｍ未満、約７５ｎｍ～５００ｎｍ未満、約１００ｎｍ～５００ｎｍ未満、約１２５ｎｍ～５００ｎｍ未満、約１５０ｎｍ～５００ｎｍ未満、約１７５ｎｍ～５００ｎｍ未満、約２００ｎｍ～５００ｎｍ未満、約２２５ｎｍ～５００ｎｍ未満、約２５０ｎｍ～５００ｎｍ未満、約３００ｎｍ～５００ｎｍ未満、約３５０ｎｍ～５００ｎｍ未満、約４００ｎｍから５００ｎｍ未満、約４５０ｎｍ～５００ｎｍ未満、約２００ｎｍ～約４５０ｎｍ、およびこれらの間の全ての範囲および部分範囲であってよい。例えば、反射防止コーティング１２０の物理的厚さは、１０ｎｍ～４９０ｎｍ、または１０ｎｍ～４８０ｎｍ、または１０ｎｍ～４７５ｎｍ、または１０ｎｍ～４６０ｎｍ、または１０ｎｍ～４５０ｎｍ、または１０ｎｍ～４５０ｎｍ、または１０ｎｍ～４３０ｎｍ、または１０ｎｍ～４２５ｎｍ、または１０ｎｍ～４２０ｎｍ、または１０ｎｍ～４１０ｎｍ、または１０ｎｍ～４００ｎｍ、または１０ｎｍ～３５０ｎｍ、または１０ｎｍ～３００ｎｍ、または１０ｎｍ～２５０ｎｍ、または１０ｎｍ～２２５ｎｍ、または１０ｎｍ～２００ｎｍ、または１５ｎｍ～４９０ｎｍ、または２０ｎｍ～４９０ｎｍ、または２５ｎｍ～４９０ｎｍ、または３０ｎｍ～４９０ｎｍ、または３５ｎｍ～４９０ｎｍ、または４０ｎｍ～４９０ｎｍ、または４５ｎｍ～４９０ｎｍ、または５０ｎｍ～４９０ｎｍ、または５５ｎｍ～４９０ｎｍ、または６０ｎｍ～４９０ｎｍ、または６５ｎｍ～４９０ｎｍ、または７０ｎｍ～４９０ｎｍ、または７５ｎｍ～４９０ｎｍ、または８０ｎｍ～４９０ｎｍ、または８５ｎｍ～４９０ｎｍ、または９０ｎｍ～４９０ｎｍ、または９５ｎｍ～４９０ｎｍ、または１００ｎｍ～４９０ｎｍ、または１０ｎｍ～４８５ｎｍ、または１５ｎｍ～４８０ｎｍ、または２０ｎｍ～４７５ｎｍ、または２５ｎｍ～４６０ｎｍ、または３０ｎｍ～４５０ｎｍ、または３５ｎｍ～４４０ｎｍ、または４０ｎｍ～４３０ｎｍ、または５０ｎｍ～４２５ｎｍ、または５５ｎｍ～４２０ｎｍ、または６０ｎｍ～４１０ｎｍ、または７０ｎｍ～４００ｎｍ、または７５ｎｍ～４００ｎｍ、または８０ｎｍ～３９０ｎｍ、または９０ｎｍ～３８０ｎｍ、または１００ｎｍ～３７５ｎｍ、または１１０ｎｍ～３７０ｎｍ、または１２０ｎｍ～３６０ｎｍ、または１２５ｎｍ～３５０ｎｍ、または１３０ｎｍ～３２５ｎｍ、または１４０ｎｍ～３２０ｎｍ、または１５０ｎｍ～３１０ｎｍ、または１６０ｎｍ～３００ｎｍ、または１７０ｎｍ～３００ｎｍ、または１７５ｎｍ～３００ｎｍ、または１８０ｎｍ～２９０ｎｍ、または１９０ｎｍ～２８０ｎｍ、または２００ｎｍ～２７５ｎｍであってよい。

幾つかの実現形態によれば、反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂのいずれか１つ以上の物理的厚さは、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの範囲である（例えば図２Ｃおよび対応する以下の説明を参照）。場合によっては、反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂのいずれか１つ以上の物理的厚さは、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍ未満、約１００ｎｍ～約３０００ｎｍ未満、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍ未満、約３００ｎｍ～約３０００ｎｍ未満、約４００ｎｍ～約３０００ｎｍ未満、約５００ｎｍ～約３０００ｎｍ未満の範囲、ならびにこれらの間の全ての範囲および部分範囲であってよい。

幾つかの実施形態によれば、反射防止コーティング１２０の層１３０Ｂまたは光学フィルム１３０Ｂのうちのいずれか１つ以上は、３．０未満、２．５未満、２．０未満、または１．５未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）、およびこれらの間の全ての表面粗さ（Ｒ_ａ）の値によって特徴付けることができる。別段の記載がない限り、反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、試験ガラス基材上にフィルム１３０Ｂを堆積させて測定したものである。

１つ以上の実施形態では、図２Ａおよび図２Ｂに示されているように、物品１００の反射防止コーティング１２０は、２つ以上の層を含む周期１３０を含み得る。さらに、反射防止コーティング１２０は、図２Ａおよび図２Ｂにも示されているように、反射防止面１２２を形成することができる。１つ以上の実施形態では、２つ以上の層は、互いに異なる屈折率を有することによって特徴付けることができる。幾つかの実施形態では、周期１３０は、第１の低ＲＩ層１３０Ａと第２の高ＲＩ層１３０Ｂとを含む。第１の低ＲＩ層１３０Ａと第２の高ＲＩ層１３０Ｂとの屈折率の差は、約０．０１以上、０．０５以上、０．１以上、さらには０．２以上であってよい。幾つかの実現形態では、低ＲＩ層１３０Ａの屈折率は、低ＲＩ層１３０Ａの屈折率が約１．８未満でありかつ高ＲＩ層１３０Ｂが１．８より大きい屈折率を有するような、基材１１０の屈折率の範囲内である。

図２Ａに示されているように、反射防止コーティング１２０は、複数の周期（１３０）を含み得る。単一の周期は、複数の周期が設けられる場合に第１の低ＲＩ層１３０Ａ（説明のために「Ｌ」と表す）と第２の高ＲＩ層１３０Ｂ（説明のために「Ｈ」と表す）とがＬ／Ｈ／Ｌ／ＨまたはＨ／Ｌ／Ｈ／Ｌの相の順序で交互であるように第１の低ＲＩ層１３０Ａと第２の高ＲＩ層１３０Ｂとを含み、その結果、第１の低ＲＩ層と第２の高ＲＩ層とが反射防止コーティング１２０の物理的厚さに沿って交互に位置するように見える。図２Ａの例では、反射防止コーティング１２０は３つの周期１３０を含み、その結果、それぞれ低ＲＩ層１３０Ａと高ＲＩ層１３０Ｂとの３つの対が存在する。図２Ｂの例では、反射防止コーティング１２０は２つの周期１３０を含み、その結果、それぞれ低屈折層１３０Ａと高ＲＩ層１３０Ｂとの２つの対が存在する。幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０は、最大２５周期を含み得る。例えば、反射防止コーティング１２０は、約２～約２０周期、約２～約１５周期、約２～約１０周期、約２～約１２周期、約３～約８周期、約３～約６周期を含み得る。

図２Ａおよび図２Ｂに示されている物品１００の実施形態では、反射防止コーティング１２０は、第２の高ＲＩ層１３０Ｂよりも低い屈折率の材料を含み得る追加のキャッピング層１３１を含むことができる。幾つかの実現形態では、キャッピング層１３１の屈折率は、低ＲＩ層１３０Ａの屈折率と同じであるか実質的に同じである。

ここで図２Ｃを参照すると、互いに反対側の主面（例えば図１に示されている主面１１２および１１４）を含む無機酸化物基材１１０；および無機酸化物基材の第１の主面上に配置された光学フィルム構造体１２０を含む、光学物品１００が提供される。幾つかの実施形態では、図２Ｃにも示されているように、光学フィルム構造体１２０は、反射防止面１２２を形成することができる。さらに、図２Ｃに示されている光学物品１００の光学フィルム構造体１２０は、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さを有する光学フィルム１３０Ａを含む。図２Ｃに示されているように、光学フィルム構造体１２０は単一の光学フィルム１３０Ｂを含む。しかしながら、図２Ｃに例示されている光学物品１００の幾つかの実施形態では、概略形態では示されていないものの、光学フィルム１３０Ｂと基材１１０および／またはキャッピング層１３１（存在する場合）との間に介在層が存在することができる。加えて、これらの実現形態では、光学フィルム１３０Ｂは、ケイ素含有窒化物（例えばＳｉＮ_ｘ）またはケイ素含有酸窒化物（例えばＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）から製造される。光学フィルム１３０Ｂは、無機酸化物試験基材（例えば無機酸化物基材１１０に相当するものとして）上に配置された約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示し、ここでの試験用光学フィルムは光学フィルム１３０Ｂと同じ組成を有する。さらに、幾つかの実施形態によれば、光学フィルム１３０Ｂは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）、および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。さらに、図２Ｃで示されている光学物品１００の幾つかの実現形態では、光学フィルム１３０Ｂは、本開示の他の節で説明される高ＲＩ層１３０Ｂであってよい。

本明細書で使用される「低ＲＩ」および「高ＲＩ」という用語は、反射防止コーティング１２０内の別の層のＲＩに対する各層のＲＩの相対値を指す（例えば低ＲＩ＜高ＲＩ）。１つ以上の実施形態では、「低ＲＩ」という用語は、第１の低ＲＩ層１３０Ａまたはキャッピング層１３１で使用される場合、約１．３～約１．７の範囲を含む。１つ以上の実施形態では、「高ＲＩ」という用語は、高ＲＩ層１３０Ｂで使用される場合、約１．６～約２．５の屈折率（ｎ）の範囲を含む。１つ以上の実施形態では、「高ＲＩ」という用語は、高ＲＩ層１３０Ｂと共に使用される場合、約１．８～約２．５の屈折率（ｎ）の範囲を含む。場合によっては、低ＲＩと高ＲＩとの範囲が重複する場合がある。しかしながら、ほとんどの場合、反射防止コーティング１２０の層は、ＲＩに関する一般的関係：低ＲＩ＜高ＲＩを有する。

別の実現形態によれば（例えば図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｃに示されているように）、反射防止コーティング１２０のいずれか１つ以上の光学フィルム１３０Ｂは、５５０ｎｍの波長で測定される１．８より大きい屈折率を有し得る。幾つかの実現形態では、５５０ｎｍの波長で測定される光学フィルム１３０Ｂの屈折率は、１．８より大きく、１．９より大きく、２．０より大きく、さらには場合によっては２．１よりも大きい。幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０のいずれか１つ以上の光学フィルム１３０Ｂは、４００ｎｍの波長または３００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）によって特徴付けることができる。幾つかの実施形態によれば、光学フィルム１３０Ｂは、４００ｎｍまたは３００ｎｍの波長で測定される１×１０^－２未満、５×１０^－３未満、１×１０^－３未満、５×１０^－４未満、１×１０^－４未満、または５×１０^－５未満の光学的消衰係数（ｋ）によって特徴付けることができる。

反射防止コーティング１２０における使用に適した例示的な材料としては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＧｅＯ_２、ＳｉＯ、ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ、ＡｌＮ、酸素ドープＳｉＮ_ｘ、ＳｉＮ_ｘ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、Ｓｉ_ｕＡｌ_ｖＯ_ｘＮ_ｙ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＴｉＮ、ＭｇＯ、ＨｆＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ダイヤモンド様カーボン、およびＭｇＡｌ_２Ｏ_４が挙げられる。

低ＲＩ層１３０Ａに使用される適切な材料の幾つかの例としては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＧｅＯ_２、ＳｉＯ、ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、Ｓｉ_ｕＡｌ_ｖＯ_ｘＮ_ｙ、ＭｇＯ、およびＭｇＡｌ_２Ｏ_４が挙げられる。第１の低ＲＩ層１３０Ａ（すなわち基材１１０と接触する層１３０Ａ）に使用される材料の窒素含有量は、最小限に抑えることができる（例えばＡｌ_２Ｏ_３およびＭｇＡｌ_２Ｏ_４などの材料において）。幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０内の低ＲＩ層１３０Ａおよびキャッピング層１３１（存在する場合）は、ケイ素含有酸化物（例えば二酸化ケイ素）、ケイ素含有酸窒化物（例えば酸化物ドープ窒化ケイ素、窒化ケイ素など）、およびケイ素含有酸窒化物（例えば酸窒化ケイ素）のうちの１つ以上を含み得る。物品１００の幾つかの実施形態では、低ＲＩ層１３０Ａおよびキャッピング層１３１は、ケイ素含有酸化物、例えばＳｉＯ_２を含む。

高ＲＩ層１３０Ｂに使用される適切な材料の幾つかの例としては、Ｓｉ_ｕＡｌ_ｖＯ_ｘＮ_ｙ、ＡｌＮ、酸素ドープＳｉＮ_ｘ、ＳｉＮ_ｘ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、ＨｆＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、およびダイヤモンド様カーボンが挙げられる。高ＲＩ層１３０Ｂのための材料の窒素含有量は、特にＳｉＮ_ｘまたはＡｌＮ_ｘ材料において、最小限に抑えることができる。前述した材料は、最大約３０質量％水素化することができる。幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０内の高ＲＩ層１３０Ｂは、ケイ素含有酸化物（例えば二酸化ケイ素）、ケイ素含有窒化物（例えば酸化物ドープ窒化ケイ素、窒化ケイ素など）、およびケイ素含有酸窒化物（例えば酸窒化ケイ素）のうちの１つ以上を含み得る。物品１００の幾つかの実施形態では、高ＲＩ層１３０Ｂは、ケイ素含有窒化物、例えばＳｉ_３Ｎ_４を含む。高ＲＩと低ＲＩとの間の中間の屈折率を有する材料が望まれる場合、幾つかの実施形態は、ＡｌＮおよび／またはＳｉＯ_ｘＮ_ｙを利用することができる。高ＲＩ層の硬度は、具体的に特徴付けることができる。幾つかの実施形態では、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さにわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定される（すなわち、基材１１０上に配置された層１３０Ｂの材料の２マイクロメートルの厚さの層を有する硬度試験積層体上で測定される）高ＲＩ層１３０Ｂの最大硬度は、約１８ＧＰａ以上、約２０ＧＰａ以上、約２２ＧＰａ以上、約２４ＧＰａ以上、約２６ＧＰａ以上、およびこれらの間の全ての値とすることができる。

１つ以上の実施形態では、物品１００の反射防止コーティング１２０の少なくとも１つの層は、特定の光学的厚さ範囲を有することができる。本明細書において使用される用語「光学的厚さ」は（ｎ＊ｄ）によって決定され、「ｎ」は副層のＲＩを指し、「ｄ」は層の物理的厚さを指す。１つ以上の実施形態では、反射防止コーティング１２０の層の少なくとも１つは、約２ｎｍ～約２００ｎｍ、約１０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約１５ｎｍ～約１００ｎｍの範囲の光学的厚さを有することができる。幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０中の全ての層は、それぞれ、約２ｎｍ～約２００ｎｍ、約１０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約１５ｎｍ～約１００ｎｍの範囲の光学的厚さを有することができる。幾つかの場合では、反射防止コーティング１２０の少なくとも１つの層は、約５０ｎｍ以上の光学的厚さを有する。幾つかの場合では、低ＲＩ層１３０Ａのそれぞれは、約２ｎｍ～約２００ｎｍ、約１０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約１５ｎｍ～約１００ｎｍの範囲の光学的厚さを有する。別の場合では、高ＲＩ層１３０Ｂのそれぞれは、約２ｎｍ～約２００ｎｍ、約１０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約１５ｎｍ～約１００ｎｍの範囲の光学的厚さを有する。幾つかの実施形態では、高ＲＩ層１３０Ｂのそれぞれは、約２ｎｍ～約５００ｎｍ、または約１０ｎｍ～約４９０ｎｍ、または約１５ｎｍ～約４８０ｎｍ、または２５ｎｍ～約４７５ｎｍ、または約２５ｎｍ～約４７０ｎｍ、または約３０ｎｍ～約４６５ｎｍ、または約３５ｎｍ～約４６０ｎｍ、または約４０ｎｍ～約４５５ｎｍ、または約４５ｎｍ～約４５０ｎｍの範囲、ならびにこれらの値の間の全ての範囲および部分範囲の光学的厚さを有する。幾つかの実施形態では、キャッピング層１３１（図２Ａ、図２Ｂ、および図３を参照）、またはキャッピング層１３１のない構成の最も外側の低ＲＩ層１３０Ａは、約１００ｎｍ未満、約９０ｎｍ未満、約８５ｎｍ未満、または８０ｎｍ未満の物理的厚さを有する。

前述したように、物品１００の実施形態は、反射防止コーティング１２０の１つ以上の層の物理的厚さが最小化されるように構成される。１つ以上の実施形態では、高ＲＩ層１３０Ｂおよび／または低ＲＩ層１３０Ａの物理的厚さは、それらの合計が５００ｎｍ未満になるように最小化される。１つ以上の実施形態では、高ＲＩ層１３０Ｂ、低ＲＩ層１３０Ａ、および任意のキャッピング層１３１を合計した物理的厚さは、５００ｎｍ未満、４９０ｎｍ未満、４８０ｎｍ未満、４７５ｎｍ未満、４７０ｎｍ未満、４６０ｎｍ未満、約４５０ｎｍ未満、４４０ｎｍ未満、４３０ｎｍ未満、４２５ｎｍ未満、４２０ｎｍ未満、４１０ｎｍ未満、約４００ｎｍ未満、約３５０ｎｍ未満、約３００ｎｍ未満、約２５０ｎｍ未満、または約２００ｎｍ未満、および５００ｎｍ未満かつ１０ｎｍ超の全ての合計厚さの値である。例えば、高ＲＩ層１３０Ｂ、低ＲＩ層１３０Ａ、および任意のキャッピング層１３１を合計した物理的厚さは、１０ｎｍ～４９０ｎｍ、または１０ｎｍ～４８０ｎｍ、または１０ｎｍ～４７５ｎｍ、または１０ｎｍ～４６０ｎｍ、または１０ｎｍ～４５０ｎｍ、または１０ｎｍ～４５０ｎｍ、または１０ｎｍ～４３０ｎｍ、または１０ｎｍ～４２５ｎｍ、または１０ｎｍ～４２０ｎｍ、または１０ｎｍ～４１０ｎｍ、または１０ｎｍ～４００ｎｍ、または１０ｎｍ～３５０ｎｍ、または１０ｎｍ～３００ｎｍ、または１０ｎｍ～２５０ｎｍ、または１０ｎｍ～２２５ｎｍ、または１０ｎｍ～２００ｎｍ、または１５ｎｍ～４９０ｎｍ、または２０ｎｍ～４９０ｎｍ、または２５ｎｍ～４９０ｎｍ、または３０ｎｍ～４９０ｎｍ、または３５ｎｍ～４９０ｎｍ、または４０ｎｍ～４９０ｎｍ、または４５ｎｍ～４９０ｎｍ、または５０ｎｍ～４９０ｎｍ、または５５ｎｍ～４９０ｎｍ、または６０ｎｍ～４９０ｎｍ、または６５ｎｍ～４９０ｎｍ、または７０ｎｍ～４９０ｎｍ、または７５ｎｍ～４９０ｎｍ、または８０ｎｍ～４９０ｎｍ、または８５ｎｍ～４９０ｎｍ、または９０ｎｍ～４９０ｎｍ、または９５ｎｍ～４９０ｎｍ、または１００ｎｍ～４９０ｎｍ、または１０ｎｍ～４８５ｎｍ、または１５ｎｍ～４８０ｎｍ、または２０ｎｍ～４７５ｎｍ、または２５ｎｍ～４６０ｎｍ、または３０ｎｍ～４５０ｎｍ、または３５ｎｍ～４４０ｎｍ、または４０ｎｍ～４３０ｎｍ、または５０ｎｍ～４２５ｎｍ、または５５ｎｍ～４２０ｎｍ、または６０ｎｍ～４１０ｎｍ、または７０ｎｍ～４００ｎｍ、または７５ｎｍ～４００ｎｍ、または８０ｎｍ～３９０ｎｍ、または９０ｎｍ～３８０ｎｍ、または１００ｎｍ～３７５ｎｍ、または１１０ｎｍ～３７０ｎｍ、または１２０ｎｍ～３６０ｎｍ、または１２５ｎｍ～３５０ｎｍ、または１３０ｎｍ～３２５ｎｍ、または１４０ｎｍ～３２０ｎｍ、または１５０ｎｍ～３１０ｎｍ、または１６０ｎｍ～３００ｎｍ、または１７０ｎｍ～３００ｎｍ、または１７５ｎｍ～３００ｎｍ、または１８０ｎｍ～２９０ｎｍ、または１９０ｎｍ～２８０ｎｍ、または２００ｎｍ～２７５ｎｍとすることができる。

１つ以上の実施形態では、高ＲＩ層１３０Ｂの合計の物理的厚さによって特徴付けることができる。例えば、幾つかの実施形態では、高ＲＩ層１３０Ｂの合計の物理的厚さは、約９０ｎｍ以上、約１００ｎｍ以上、約１５０ｎｍ以上、約２００ｎｍ以上、約２５０ｎｍ以上、または約３００ｎｍ以上であってよいが、５００ｎｍ未満である。合計の物理的厚さは、低ＲＩ層１３０Ａまたは他の層が介在している場合であっても、反射防止コーティング１２０内の個々の高ＲＩ層１３０Ｂの物理的厚さの計算された合計である。幾つかの実施形態では、高硬度材料（例えば窒化物または酸窒化物）を含んでいてもよい高ＲＩ層１３０Ｂの合計の物理的厚さは、反射防止コーティングの合計の物理的厚さ（あるいは体積に関して言及）の３０％より大きくてよい。例えば、高ＲＩ層１３０Ｂの合計の物理的厚さ（または体積）は、反射防止コーティング１２０の物理的厚さ（または体積）の合計の約３０％以上、約３５％以上、約４０％以上、約４５％以上、約５０％以上、約５５％以上、さらには約６０％以上であってよい。

幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０は、反射防止面１２２で測定した場合（例えば物品１００のコーティングされていない背面（例えば図１の１１４）からの反射を除去する場合には、例えば吸収体に結合された背面に屈折率マッチングオイルを使用するか、その他の公知の方法を使用することにより）に、光学波長領域にわたって、１％以下、０．９％以下、０．８％以下、０．７％以下、０．６％以下、０．５％以下、０．４％以下、０．３％以下、０．２５％以下、０．２％以下の平均視感光反射率を示す。場合によっては、反射防止コーティング１２０は、他の波長範囲、例えば約４５０ｎｍ～約６５０ｎｍ、約４２０ｎｍ～約６８０ｎｍ、約４２０ｎｍ～約７００ｎｍ、約４２０ｎｍ～約７４０ｎｍ、約４２０ｎｍ～約８５０ｎｍ、または約４２０ｎｍ～約９５０ｎｍにわたってそのような平均光反射率を示し得る。幾つかの実施形態では、反射防止面１２２は、光学波長領域にわたって、約９０％以上、９２％以上、９４％以上、９６％以上、または９８％以上の平均視感光透過率を示す。別段の記載がない限り、平均反射率または透過率は、０度の入射照明角度で測定される（ただし、そのような測定値は４５度または６０度の入射照明角度で規定される場合がある）。

図３に示されているように、物品１００は、反射防止コーティング１２０上に配置された１つ以上の追加のコーティング１４０を含むことができる。幾つかの実施形態では、追加のコーティング１４０も、例えば１％未満の片面平均視感反射率を有するような反射防止コーティングである。図３に示されている１つ以上の追加のコーティング１４０が、図２Ａ～図２Ｃに示されている物品１００の実施形態で使用される反射防止コーティング１２０、光学フィルム構造体１２０、および／またはキャッピング層１３１の上でも同様の方法で用いられ得ることも理解すべきである。

１つ以上の実施形態では、追加のコーティング１４０は、防汚（easy-to-clean）コーティングも含み得る。適切な防汚コーティングの例は、２０１２年１１月３０日に出願された「PROCESS FOR MAKING OF GLASS ARTICLES WITH OPTICAL AND EASY-TO-CLEAN COATINGS」と題された米国特許出願公開第１３／６９０，９０４号明細書に記載されており、これは参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。防汚コーティングは、約５ｎｍ～約５０ｎｍの範囲の物理的厚さを有することができ、例えばフッ素化シランなどの既知の材料を含み得る。幾つかの実施形態では、防汚コーティングは、約１ｎｍ～約４０ｎｍ、約１ｎｍ～約３０ｎｍ、約１ｎｍ～約２５ｎｍ、約１ｎｍ～約２０ｎｍ、約１ｎｍ～約１５ｎｍ、約１ｎｍ～約１０ｎｍ、約５ｎｍ～約５０ｎｍ、約１０ｎｍ～約５０ｎｍ、約１５ｎｍ～約５０ｎｍ、約７ｎｍ～約２０ｎｍ、約７ｎｍ～約１５ｎｍ、約７ｎｍ～約１２ｎｍ、または約７ｎｍ～約１０ｎｍの範囲、ならびにこれらの間の全ての範囲および部分範囲の物理的厚さを有し得る。

追加のコーティング１４０は、耐引掻きコーティングを含み得る。耐引掻きコーティングに使用される例示的な材料としては、無機炭化物、窒化物、酸化物、ダイヤモンド様材料、またはこれらの組み合わせを挙げることができる。耐引掻きコーティングに適した材料の例としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物、金属炭化物、金属酸炭化物、および／またはこれらの組み合わせが挙げられる。例示的な金属としては、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、およびＷが挙げられる。耐引掻きコーティングに利用され得る材料の具体的な例としては、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡＩＮ、ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、Ｓｉ_ｕＡｌ_ｖＯ_ｘＮ_ｙ、ダイヤモンド、ダイヤモンド様カーボン、Ｓｉ_ｘＣ_ｙ、Ｓｉ_ｘＯ_ｙＣ_ｚ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_ｘＮ_ｙ、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

幾つかの実施形態では、追加のコーティング１４０は、防汚材料と耐引掻き性の材料との組み合わせを含む。一例では、この組み合わせには、防汚材料とダイヤモンド様カーボンとが含まれる。そのような追加のコーティング１４０は、約５ｎｍ～約２０ｎｍの範囲の物理的厚さを有することができる。追加のコーティング１４０の構成要素は、別個の層で提供され得る。例えば、ダイヤモンド様カーボン系材料を第１の層として配置し、ダイヤモンド様カーボンの第１の層の上の第２の層として防汚材料を配置することができる。第１の層および第２の層の物理的厚さは、追加のコーティングについて上で提示した範囲内とすることができる。例えば、ダイヤモンド様カーボンの第１の層は、約１ｎｍ～約２０ｎｍまたは約４ｎｍ～約１５ｎｍ（またはより具体的には約１０ｎｍ）の物理的厚さを有することができ、清浄を保ちやすい第２の層は、約１ｎｍ～約１０ｎｍ（またはより具体的には約６ｎｍ）の物理的厚さを有することができる。ダイヤモンド様コーティングは、四面体アモルファスカーボン（Ｔａ－Ｃ）、Ｔａ－Ｃ：Ｈ、および／またはａ－Ｃ－Ｈを含み得る。

本開示のさらなる態様は、本明細書に記載の物品１００（例えば図１～図３に示されているもの）の形成方法に関する。幾つかの実施形態では、方法は、コーティングチャンバ内に主面を有する基材を準備すること、コーティングチャンバ内に真空を形成すること、主面上に約５００ｎｍ以下の物理的厚さを有する耐久性のある反射防止コーティングを形成すること、任意選択的に、清浄を保ちやすいコーティングまたは耐引掻きコーティングのうちの少なくとも１つを含む追加のコーティングを反射防止コーティング上に形成すること、およびコーティングチャンバから基材を取り出すことを含む。１つ以上の実施形態では、反射防止コーティングおよび追加のコーティングは、同じコーティングチャンバ内で、または別個のコーティングチャンバ内で真空を破壊せずに形成される。

本開示の別の態様によれば、反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂを含む、本明細書に記載の物品１００の形成方法が提供される。方法は、スパッタリングチャンバ内で、互いに反対側の主面を含む基材を準備すること；基材の第１の主面上に、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングすること；および光学フィルムと基材とをチャンバから取り出すことを含む。幾つかの実現形態では、スパッタリングは、反応性スパッタリングプロセス、インラインスパッタリングプロセス、または回転金属モード反応性スパッタリングプロセスを用いて行われ、これらのそれぞれは、本開示の分野の当業者に理解されるような特定のプロセスに適したスパッタリング装置、固定具、およびターゲットを使用して行うことができる。

１つ以上の実施形態では、方法は、基材が移動する際に真空が保持されるようなロードロック条件下で、基材を異なるコーティングチャンバに出し入れするためにその後使用されるキャリアに基材をロードすることを含み得る。

反射防止コーティング１２０（例えば層１３０Ａ、１３０Ｂ、および１３１を含む）および／または追加のコーティング１４０は、例えば化学蒸着（例えばプラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）、低圧化学蒸着、大気圧化学蒸着、およびプラズマ強化大気圧化学蒸着）、物理蒸着（例えば反応性または非反応性のスパッタリングまたはレーザーアブレーション）、熱もしくは電子ビームによる蒸着、ならびに／または原子層堆積のような、例えば真空蒸着手法などの様々な堆積方法を使用して形成することができる。液体ベースの方法、例えば噴霧コーティングやスロットコーティングも使用することができる。真空蒸着が利用される場合、１回の蒸着の実行で反射防止コーティング１２０および／または追加のコーティング１４０を形成するためにインラインプロセスを使用することができる。場合によっては、真空蒸着はリニアＰＥＣＶＤソースによって行うことができる。方法の幾つかの実現形態、および方法に従って製造される物品１００において、反射防止コーティング１２０は、スパッタリングプロセス（例えば反応性スパッタリングプロセス）、化学蒸着（ＣＶＤ）プロセス、プラズマ強化化学蒸着プロセス、またはこれらのプロセスの複数の組み合わせを使用して作製することができる。一実現形態では、低ＲＩ層１３０Ａと高ＲＩ層１３０Ｂとを含む反射防止コーティング１２０は、反応性スパッタリングプロセスに従って作製することができる。幾つかの実施形態によれば、物品１００の反射防止コーティング１２０（低ＲＩ層１３０Ａ、高ＲＩ層１３０Ｂ、およびキャッピング層１３１を含む）は、回転ドラムコータ内での金属モード反応性スパッタリングを使用して製造される。反応性スパッタリングのプロセス条件は、硬度、屈折率、光透過性、低い着色、および制御されたフィルム応力の望ましい組み合わせを得るための注意深い実験により規定された。

前述した方法の幾つかの実現形態において、その任意の光学フィルム１３０Ｂを含む反射防止コーティング１２０は、スパッタリングプロセスを用いて形成することができる。蒸着（この場合はスパッタリング）により製造されたこれらの材料およびフィルムの特性は、多くのプロセスおよび幾何学的パラメータに依存する。厳密なプロセスの設定は、典型的には、サンプルを固定具に保持する方法や、チャンバの様々な区域を互いから遮断して破片や欠陥を最小限に抑える方法などの詳細事項を含む個々のコーティングシステムの具体的な詳細事項に大きく依存するが、本開示の方法は、様々な異なるコーティングシステムにわたって、この場合は様々なスパッタリングシステムにわたって、有用であるか好ましいプロセス条件および形状の範囲を定義するために実施することができる。例えば、投射距離は、スパッタリングターゲットと基材との間の物理的な距離であり、これは基材上に堆積（成長）する際の到達率およびフィルムとのプラズマ相互作用に影響を与える可能性がある。これは、ひいてはフィルムの形態密度、硬度、化学的性質、および光学特性に影響を与える可能性がある。他の幾何学的影響およびプロセス設定も、様々な機構によりフィルムの特性に影響を与える可能性がある。例えば、スパッタリングターゲットに印加される出力およびスパッタリングターゲットのサイズは、プラズマエネルギー、ならびにターゲットからスパッタリングされた原子および／または分子クラスターのエネルギーに関連するスパッタリングターゲットに衝突するイオンのエネルギーに影響を与える可能性があり、これは、ひいては、ターゲットと基材との間での移動中、および基材表面に到達して堆積させられた後の両方で、それらの速度、反応性、および再配列に利用可能なエネルギーに影響を与える。円筒型スパッタリングターゲットは、連続インラインと回転金属モードの両方のスパッタコーティングシステムで使用され、典型的にはターゲットの長さと単位長さあたりの出力との観点から定量化される。対照的に、平板スパッタリングターゲットは、あらゆる種類のスパッタリングシステムで使用できるが、ボックスタイプまたはラボスケールのスパッタコータで使用されることがより一般的であり、ターゲット面積と単位面積あたりの出力との観点から定量化される。チャンバ圧力は、ターゲットと基材との間を移動するスパッタリング原子の原子衝突だけでなく、プラズマエネルギー、到着原子のエネルギー、および基材上に形成される際のガスとフィルムとの相互作用によるフィルム密度にも影響を与える可能性がある。出力周波数およびパルスは、プラズマエネルギー、スパッタリングされた原子／分子エネルギーなどにも大きな影響を与え、これらは、上述したように、また当該技術分野で知られているように、フィルムの特性に影響を与える。動的堆積速度は、複数のプロセスおよび幾何学的パラメータを定量化する１つの方法であり、これらのパラメータを併せることで、基材上の時間およびサイズに依存したフィルム堆積速度が得られる。基材の温度は、フィルムの成長速度だけでなく、原子／分子が基材表面上で再配列するのを助けるために利用可能なエネルギーにも影響を与える可能性があり、これが、フィルム密度および硬度を最大化するために高温プロセスが典型的に使用される理由である。低温では、イオン交換などのプロセスによって化学強化ガラスの表面に形成される有益な圧縮応力を低下させずに化学強化ガラス基材上にフィルムを堆積できることから、好ましい実現形態においては低温プロセス（＜３５０℃）が使用される。

反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂを含む、本明細書に記載の物品１００を形成するスパッタリング方法（例えば反応性、インライン、および回転金属モード）の幾つかの実現形態によれば、形成されたままの状態の光学構造体の特定の物理的および光学的特性を最適化および調節するために、様々なパラメータを調整および制御することができる。例えば、方法の複数の実施形態は、約０．０２ｍ～約０．３ｍ、約０．０５ｍ～約０．２ｍ、約０．０７５ｍ～約０．１５ｍの範囲のスパッタリング投射距離、およびこれらの距離の間の全てのスパッタリング投射距離を用いる。円筒形スパッタリングターゲットを使用するこれらのスパッタリングプロセスでは、これらのターゲットの長さは、約０．１ｍ～約４ｍ、約０．５ｍ～約２ｍ、約０．７５ｍ～約１．５ｍの範囲、およびこれらの長さの間の全てのターゲット長さとすることができる。さらに、約１ｋＷ～約１００ｋＷ、約１０ｋＷ～約５０ｋＷ、およびこれらの間の全てのスパッタ出力値で、円筒形ターゲットを使用することができる。加えて、円筒形ターゲットは、約０．２５ｋＷ／ｍ～約１０００ｋＷ／ｍ、約１ｋＷ／ｍ～約２０ｋＷ／ｍの範囲の長さあたりのターゲット出力、およびこれらの間の全ての長さあたりの出力の値で使用することができる。

反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂを含む、本明細書に記載の物品１００を形成するスパッタリング方法（例えば反応性、インライン、および回転金属モード）のさらなる実現形態によれば、形成されたままの状態の光学構造体の特定の物理的および光学的特性を最適化および調節するために、追加のパラメータを調整および制御することができる。例えば、方法の複数の実施形態は、約１００ｃｍ^２～約２００００ｃｍ^２、または約５００ｃｍ^２～約５０００ｃｍ^２の範囲のターゲット総面積、およびこれらの間の全ての面積値を有する平板スパッタリングターゲットを使用することができる。さらに、平板スパッタリングターゲット出力は、約１ｋＷ～約１００ｋＷ、約１０ｋＷ～約５０ｋＷ、およびこれらの間の全てのスパッタ出力値の範囲内に設定することができる。加えて、平板ターゲットは、約０．００００５ｋＷ／ｃｍ^２～約１ｋＷ／ｃｍ^２、約０．０００１ｋＷ／ｃｍ^２～約０．０１ｋＷ／ｃｍ^２の範囲の総面積あたりのターゲット出力、およびこれらの間の全ての総面積あたりの出力の値で使用することができる。さらに、平板ターゲットは、約０．０００２ｋＷ／ｃｍ^２～約４ｋＷ／ｃｍ^２、約０．０００５ｋＷ／ｃｍ^２～約０．０５ｋＷ／ｃｍ^２の範囲のスパッタリング面積あたりのターゲット出力、およびこれらの間の全てのスパッタリング面積あたりの出力の値で使用することができる。

反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂを含む、本明細書に記載の物品１００を形成するスパッタリング方法（例えば反応性、インライン、および回転金属モード）の別の実現形態においては、形成されたままの状態の光学構造体の特定の物理的および光学的特性を最適化および調節するために、様々な別のパラメータを調整および制御することができる。例えば、方法は、約０．１ｎｍ＊（ｍ／ｓ）～約１０００ｎｍ＊（ｍ／ｓ）、約０．５ｎｍ＊（ｍ／ｓ）～約１００ｎｍ＊（ｍ／ｓ）の範囲の動的堆積速度、およびこれらの間の全ての堆積速度を使用することができる。別の例として、スパッタリングチャンバの圧力は、約０．５ｍＴｏｒｒ（約６６．６６１ｍＰａ）～約２５ｍＴｏｒｒ（約３３３３．０５ｍＰａ）、約２ｍＴｏｒｒ（約２６６．６４４ｍＰａ）～約１５ｍＴｏｒｒ（約１９９９．８３ｍＰａ）、約２ｍＴｏｒｒ（約２６６．６４４ｍＰａ）～約１０ｍＴｏｒｒ（約１３３３．２２ｍＰａ）、約４ｍＴｏｒｒ（約５３３．２８８ｍＰａ）～約１２ｍＴｏｒｒ（約１５９９．８６４ｍＰａ）、４ｍＴｏｒｒ（約５３３．２８８ｍＰａ）～約１０ｍＴｏｒｒ（約１３３３．２２ｍＰａ）、およびこれらの値の間の全ての圧力の範囲とすることができる。別の例として、方法は、約０ｋＨｚ～約２００ｋＨｚ、約１５ｋＨｚ～約７５ｋＨｚ、約２０ｋＨｚ～約６０ｋＨｚ、約１０ｋＨｚ～約５０ｋＨｚの範囲のスパッタリング出力供給周波数、およびこれらの間の全ての出力周波数レベルを使用することができる。

反射防止コーティング１２０の光学フィルム１３０Ｂを含む、本明細書に記載の物品１００を形成するスパッタリング方法（例えば反応性、インライン、および回転金属モード）の別の実現形態によれば、形成されたままの状態の光学構造体の特定の物理的および光学的特性を最適化および調節するために、スパッタリング温度、スパッタリングターゲット組成、およびスパッタリング雰囲気を含む他のパラメータを調整および制御することができる。温度に関しては、方法は、３００℃未満、２５０℃未満、２２０℃未満、２００℃未満、１５０℃未満、１２５℃未満、１００℃未満のスパッタリング温度、およびこれらの値未満の全てのスパッタリング温度を使用することができる。スパッタリングターゲット組成に関しては、半導体、金属、および単体形態のケイ素（Ｓｉ）ターゲットを使用することができる。雰囲気に関しては、これらのスパッタリングプロセスに従って、例えば幾つかの実施形態ではプラズマに組み込まれるようなアルゴン、窒素、および酸素を含む様々な反応性および非反応性のガスを使用することができる。

加えて、前述のプロセスを使用して、ラボスケールおよび製造スケールのプロセスに適した様々なサイズの基材上にこれらのフィルムおよび光学構造体をコーティングすることができる。例えば、適切な基材のサイズには、３０ｃｍ^２よりも大きい、５０ｃｍ^２よりも大きい、１００ｃｍ^２よりも大きい、２００ｃｍ^２よりも大きい、さらには４００ｃｍ^２よりも大きい基材が含まれる。

幾つかの実施形態では、方法は、反射防止面１２２の面積の約８０％以上に沿って、または基材の面積に沿った任意の地点における各層の目標物理的厚さから、約４％を超えて変化しないように、反射防止コーティング１２０（例えばその層１３０Ａ、１３０Ｂ、および１３１を含む）および／または追加のコーティング１４０の物理的厚さを制御することを含み得る。幾つかの実施形態では、反射防止層コーティング１２０および／または追加コーティング１４０の物理的厚さは、反射防止面１２２の面積の約９５％以上に沿って約４％以上変化しないように制御される。

図１～図３で示されている物品１００の幾つかの実施形態では、反射防止コーティング１２０は、約＋５０ＭＰａ（引張）未満～約－１０００ＭＰａ（圧縮）の残留応力によって特徴付けられる。物品１００の幾つかの実現形態においては、反射防止コーティング１２０は、約－５０ＭＰａ～約－１０００ＭＰａ（圧縮）、または約－７５ＭＰａ～約－８００ＭＰａ（圧縮）の残留応力によって特徴付けられる。さらに、幾つかの実現形態によれば、反射防止コーティング１２０の１つ以上の光学フィルム１３０Ｂは、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の残留応力、およびそれらの間の全ての残留応力値によって特徴付けることができる。別段の記載がない限り、反射防止コーティング１２０および／もしくはその層または光学フィルムの残留応力は、反射防止コーティング１２０の堆積前後の基材１１０の曲率を測定し、その後本開示の分野の当業者に知られており理解される原理に従うStoneyの式によってフィルムの残留応力を計算することにより得られる。

本明細書に開示の物品１００（例えば図１～図３に示されているもの）は、デバイス製品、例えばディスプレイを有するデバイス製品（またはディスプレイデバイス製品）（例えば携帯電話、タブレット、コンピュータ、ナビゲーションシステム、ウェアラブルデバイス（例えば時計）などを含む消費者向け電子製品）、拡張現実ディスプレイ、ヘッドアップディスプレイ、メガネ型ディスプレイ、アーキテクチャーデバイス製品、輸送デバイス製品（例えば自動車、電車、航空機、船舶など）、電気機器製品、またはある程度の透明性、耐引掻き性、耐摩耗性、もしくはそれらの組み合わせから利益を得る任意のデバイス製品に組み込むことができる。本明細書に開示の物品のいずれかが組み込まれた例示的なデバイス製品（例えば図１～図３に示されている物品１００と一致するもの）が、図４Ａおよび図４Ｂに示されている。具体的には、図４Ａおよび図４Ｂは、前面４０４、背面４０６、および側面４０８を有するハウジング４０２；少なくとも部分的にまたは全体がハウジングの内部にあり、かつ少なくともコントローラと、メモリと、ハウジングの前面にあるか前面に隣接するディスプレイ４１０とを含む電気コンポーネント（図示せず）；およびディスプレイを覆うようにハウジングの前面にあるか前面を覆うカバー基材４１２を含む、消費者向け電子デバイス４００を示している。幾つかの実施形態では、カバー基材４１２は、本明細書に開示の物品のいずれかを含み得る。幾つかの実施形態では、ハウジングまたはカバーガラスの一部のうちの少なくとも１つは、本明細書に開示の物品を含む。

幾つかの実施形態によれば、物品１００（例えば図１～図３に示されているもの）は、図５に示されているように、車両内装システムを備えた車両内装内に組み込むことができる。より具体的には、物品１００は、様々な車両内装システムと併せて使用することができる。車両内装システム５４４、５４８、５５２の３つの異なる例を含む車両の内装５４０が示されている。車両内装システム５４４は、ディスプレイ５６４を備えた表面５６０を有するセンターコンソール基材５５６を含む。車両内装システム５４８は、ディスプレイ５７６を備えた表面５７２を有するダッシュボード基材５６８を含む。ダッシュボード基材５６８は、典型的には、ディスプレイも含み得る計器パネル５８０を含む。車両内装システム５５２は、表面５８８とディスプレイ５９２とを備えたダッシュボードステアリングホイール基材５８４を含む。１つ以上の例では、車両内装システムは、アームレスト、ピラー、シートバック、フロアボード、ヘッドレスト、ドアパネル、または表面を含む車両の内装の任意の一部である基材を含み得る。本明細書に記載の物品１００は、車両内装システム５４４、５４８、および５５２のそれぞれにおいて交換可能に使用できることが理解されるであろう。

幾つかの実施形態によれば、物品１００（例えば、図１～図３に示されているもの）は、受動光学要素、例えばレンズ、窓、照明カバー、眼鏡、またはサングラスにおいて使用することができ、これらは電子ディスプレイまたは電気的に活性なデバイスと一体化されていてもされていなくてもよい。

再度図５を参照すると、ディスプレイ５６４、５７６、および５９２は、それぞれ、前面、背面、および側面を有するハウジングを含むことができる。少なくとも１つの電気コンポーネントは、少なくとも一部がハウジング内にある。ディスプレイ要素は、ハウジングの前面にあるか前面と隣接している。物品１００（図１～図３を参照）は、ディスプレイ要素を覆うように配置される。物品１００は、アームレスト、ピラー、シートバック、フロアボード、ヘッドレスト、ドアパネル、または上で説明したような表面を含む車両の内装の任意の一部の上で、またはそれらと組み合わせて使用することもできることが理解されるであろう。様々な例によれば、ディスプレイ５６４、５７６、および５９２は、車両視覚表示システムまたは車載インフォテインメントシステムであってよい。物品１００は、自動運転車両の様々なディスプレイおよび構造部品に組み込むことができ、従来の車両に関して本明細書で示されている説明は限定的ではないことが理解されるであろう。

以下の実施例により、様々な実施形態がさらに明確になるであろう。

実施例１
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ｂおよび下の表１に示されている通りにガラス基材上に５層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例１（「実施例１」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例１のモデル化されたサンプル（「実施例１－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表１に示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。別段の記載がない限り、全ての実施例で報告された光学特性は、ほぼ垂直入射で測定した。

実施例２
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ｂおよび下の表２に示されている通りにガラス基材上に５層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例２（「実施例２」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例２のモデル化されたサンプル（「実施例２－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表２に示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。

実施例３
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ｂおよび下の表３に示されている通りにガラス基材上に５層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例３（「実施例３」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例３のモデル化されたサンプル（「実施例３－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表３に示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。

実施例３Ａ
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ｂおよび下の表３Ａに示されている通りにガラス基材上に５層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例３Ａ（「実施例３Ａ」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例３Ａのモデル化されたサンプル（「実施例３－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表３Ａに示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。

実施例４
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ａおよび下の表４に示されている通りにガラス基材上に７層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例４（「実施例４」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例４のモデル化されたサンプル（「実施例４－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表４に示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。

実施例５
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ｂおよび下の表５Ａに示されている通りにガラス基材上に５層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例５（「実施例５」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例５のモデル化されたサンプル（「実施例５－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表５Ａに示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。

実施例５Ａ
６９モル％のＳｉＯ_２、１０モル％のＡｌ_２Ｏ_３、１５モル％のＮａ_２Ｏ、および５モル％のＭｇＯの公称組成を有するガラス基材を準備し、図２Ｂおよび下の表５Ｂに示されている通りにガラス基材上に５層の反射防止コーティングを配置することによって、実施例５Ａ（「実施例５Ａ」）の製造されたままの状態のサンプルを形成した。この実施例の製造されたままの状態のサンプルのそれぞれの反射防止コーティング（例えば本開示で概説した反射防止コーティング１２０と一致するもの）は、反応性スパッタリングプロセスを使用して堆積した。

実施例５Ａのモデル化されたサンプル（「実施例５－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用するとみなした。さらに、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表５Ｂに示すような層材料および物理的厚さを有するとみなした。

ここで図６を参照すると、実施例１、実施例２、実施例３、実施例４、実施例５、および実施例５Ａの製造されたままの状態の物品の硬度対押し込み深さのプロットが示されている。図６に示されているデータは、実施例１～実施例５Ａのサンプルに対してバーコビッチ圧子硬度試験を用いることにより得た。図６から明らかなように、硬度の値は１５０～２５０ｎｍの押し込み深さでピークに達する。さらに、実施例４、実施例５、および実施例５Ａの製造されたままの状態のサンプルは、１００ｎｍおよび５００ｎｍの押し込み深さで最も高い硬度値を示し、１００ｎｍ～５００ｎｍの押し込み深さ内で最も高い最大硬度値を示した。

ここで図７を参照すると、実施例１～実施例５Ａにおいて上で説明したサンプルのほぼ垂直入射で測定された、またはそれらについて見積もられた第１の表面の反射色座標のプロットが示されている。図７から明らかなように、各実施例からの製造されたままのサンプルとモデル化されたサンプルとによって示された色座標の間にはかなりよい相関が存在する。さらに、図７に示されているサンプルによって示される色座標は、本開示の反射防止コーティングに関連する抑えられたカラーシフトを表している。

実施例６
実施例６は、２組のモデル化されたサンプルに関する。具体的には、実施例６のモデル化されたサンプル（「実施例３－Ｍ」および「実施例６－Ｍ」）は、この実施例の製造されたままの状態のサンプルで使用されるガラス基材と同じ組成を有するガラス基材を使用すると仮定した。なお、実施例６の実施例３－Ｍのモデル化されたサンプルは、実施例３、すなわち実施例３Ｍで使用したものと同じ構成の反射防止コーティングを使用する。ただし、実施例６－Ｍのサンプルは同様の反射防止コーティング構成を有しているものの、基材と接触しているより厚い低ＲＩ層を有している。より具体的には、モデル化された各サンプルの反射防止コーティングは、以下の表６に示すような層の材料および物理的厚さを有すると仮定した。表６に示すデータから明らかなように、実施例６－Ｍのサンプルは、モデル化されたサンプルである実施例３－Ｍと比較して、さらに低い平均視感反射率（すなわちＹ値）を示す。

ここで図８を参照すると、アルミナＳＣＥ試験を行ったサンプルから得られた、前の実施例、具体的には実施例１～実施例５のサンプルについての正反射成分除去（ＳＣＥ）値のプロットが示されている。さらに、ＳＣＥ値は、実施例１～実施例５で使用されたものと同じ基材を含みニオビアとシリカとを含む従来の反射防止コーティングを有する比較の物品（「比較例１」）からも報告されている。特に、本開示の実施例１～実施例５からのサンプル（すなわち実施例１～実施例５）は、比較サンプル（比較例１）について報告されたＳＣＥ値よりも３倍（またはそれ以上）低い、約０．２％以下のＳＣＥ値を示した。前述したように、ＳＣＥ値が低いほど、摩耗に関連した深刻な損傷が少ないことを示している。

ここで図９を参照すると、本開示による高ＲＩ層１３０Ｂと一致するＳｉＮ_ｘを含む高屈折率層材料（すなわち図２Ａおよび図２Ｂに示されている高ＲＩ層１３０Ｂに適した材料）の硬度試験積層体についての硬度（ＧＰａ）対押し込み深さ（ｎｍ）のプロットが示されている。特に、図９のプロットは、本開示の上で説明した基材および他の試験に関連する物品の影響を最小限にするために、実施例１～実施例５Ａのものと一致する基材と、約２マイクロメートルの厚さを有するＳｉＮ_ｘを含む高屈折率ＲＩ層とを含む試験積層体に対してバーコビッチ圧子硬度試験を使用することによって得た。したがって、２マイクロメートルの厚さのサンプル上での図９で観察された硬度値は、本開示の反射防止コーティング１２０で用いられたはるかに肉薄の高ＲＩ層の実際の固有の材料硬度を示している。

実施例７
実施例７は、図２Ｃに示されている光学物品１００と一致するように、ガラス基材上に光学フィルムを形成することに関する。より具体的には、この実施例の光学フィルムはＳｉＮ_ｘまたはＳｉＯ_ｘＮ_ｙを含み、以下の表７に示されているプロセスパラメータに従って回転金属モードスパッタリングプロセスに従って形成した。本開示で概説した回転金属モードスパッタリング法に従うこれらの光学フィルムの形成では、金属様スパッタリングがスパッタリングターゲットの領域で生じ、窒化物または酸窒化物への反応がスパッタリングチャンバ内の誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）領域で生じたことは明らかであった。

下の表７に示されているように、ＳｉＮ_ｘまたはＳｉＯ_ｘＮ_ｙ光学フィルムを形成するために使用した回転金属モードスパッタリング法において、様々なプロセスパラメータを調整した。これらのパラメータには、スパッタリングターゲットの数、各ターゲットに印加される出力（ｋＷ）、合計ターゲット出力（ｋＷ）、スパッタリングターゲットにおけるアルゴン（Ａｒ）ガス流量（ｓｃｃｍ）、ＩＣＰ出力（ｋＷ）、ＩＣＰ領域におけるアルゴン（Ａｒ）ガス流量（ｓｃｃｍ）、ＩＣＰ領域における窒素（Ｎ_２）ガス流量（ｓｃｃｍ）、およびＩＣＰ領域における酸素（Ｏ_２）ガス流量（ｓｃｃｍ）が含まれる。同様に表７に記載されているように、この実施例の光学フィルムについて様々な特性を測定した。これらの特性には、５５０ｎｍで測定される屈折率（ｎ）；４００ｎｍで測定される消衰係数（ｋ）；フィルム厚さ（ｎｍ）；フィルムの残留応力（ＭＰａ）（負の値は圧縮時の残留応力を示す）；および５００ｎｍの深さで測定されるバーコビッチ硬度（ＧＰａ）が含まれる。

実施例８
実施例８は、図２Ｃに示されている光学物品１００と一致するように、ガラス基材上に光学フィルムを形成することに関する。より具体的には、この実施例の光学フィルムはＳｉＮ_ｘを含み、以下の表８に示されているプロセスパラメータに従ってインラインスパッタリングプロセスに従って形成した。

下の表８に示されているように、ＳｉＮ_ｘ光学フィルムを形成するために使用したインラインスパッタリング法において、様々なプロセスパラメータを調整した。これらのパラメータには、ターゲットに印加される出力（ｋＷ）、ターゲットの出力の周波数（ｋＨｚ）、アルゴン（Ａｒ）ガス流量（ｓｃｃｍ）、窒素（Ｎ_２）ガス流量（ｓｃｃｍ）、酸素（Ｏ_２）ガス流量（ｓｃｃｍ）（すなわちこの実施例では全てのフィルムで０ｓｃｃｍ（０Ｐａ・ｍ^３／秒）である）、ガス流圧力（ｍＴｏｒｒ）、およびフィルム堆積速度（ｎｍ＊ｍ／分）が含まれる。同様に表８に記載されているように、この実施例の光学フィルムについて様々な特性を測定した。これらの特性には、光学フィルム厚さ（ｎｍ）、５５０ｎｍで測定される屈折率（ｎ）；４００ｎｍで測定される消衰係数（ｋ）；フィルムの残留応力（ＭＰａ）（負の値は圧縮時の残留応力を示す）；および各フィルムの深さ全体を通して得られる硬度データから得られるバーコビッチ最大硬度（ＧＰａ）が含まれる。

実施例９
実施例９は、図２Ｃに示されている光学物品１００と一致するように、ガラス基材上に光学フィルムを形成することに関する。より具体的には、この実施例の光学フィルムはＳｉＮ_ｘを含み、以下の表９に示されているプロセスパラメータに従って行われる単一チャンバのボックス型スパッタリング装置を使用する反応性スパッタリングプロセスに従って形成した。

下の表９に示されているように、ＳｉＮ_ｘ光学フィルムを形成するために使用したインラインスパッタリング法において、様々なプロセスパラメータを調整した。これらのパラメータには、ターゲットに印加される出力（ｋＷ）、アルゴン（Ａｒ）ガス流量（ｓｃｃｍ）、窒素（Ｎ_２）ガス流量（ｓｃｃｍ）、酸素（Ｏ_２）ガス流量（ｓｃｃｍ）（すなわちこの実施例では全てのフィルムで０ｓｃｃｍ（０Ｐａ・ｍ^３／秒）である）、およびガス流圧力（ｍＴｏｒｒ）が含まれる。同様に表９に記載されているように、この実施例の光学フィルムについて様々な特性を測定した。これらの特性には、光学フィルム厚さ（ｎｍ）、５５０ｎｍで測定される屈折率（ｎ）；３００ｎｍで測定される消衰係数（ｋ）；フィルムの残留応力（ＭＰａ）（負の値は圧縮時の残留応力を示す）；および各フィルムの深さ全体を通して得られる硬度データから得られるバーコビッチ最大硬度（ＧＰａ）；ならびに２μｍ×２μｍの試験領域で測定される各フィルム（ｎｍ）の表面粗さ（Ｒ_ａ）が含まれる。

本明細書において使用されるように、本開示における「ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ」、「ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ」、および「Ｓｉ_ｕＡｌ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ」材料には、下付き文字「ｕ」、「ｘ」、「ｙ」、および「ｚ」についての特定の数値および範囲に従って説明される、本開示の分野の当業者に理解されるような様々な酸窒化アルミニウム、酸窒化ケイ素、および酸窒化ケイ素アルミニウム材料が含まれる。すなわち、固体を例えばＡｌ_２Ｏ_３のように「整数式」の記述で表すのが一般的である。また、例えばＡｌ_０．４Ｏ_０．６のように、同等の「原子比率式」の記述を使用して固体を表すことも一般的であり、これはＡｌ_２Ｏ_３と等価である。原子比率式では、式中の全ての原子の合計が０．４＋０．６＝１になり、式中のＡｌおよびＯの原子比率はそれぞれ０．４および０．６である。原子比率による記述は、多くの一般的なテキストで説明されており、合金を表すために使用されることが多い。例えば：（ｉ）Charles Kittel, Introduction to Solid State Physics, seventh edition, John Wiley & Sons, Inc., NY, 1996,pp. 611-627；（ｉｉ）Smart and Moore, Solid State Chemistry, An introduction, Chapman & Hall University and Professional Division, London, 1992, pp. 136-151；および（ｉｉｉ）James F. Shackelford, Introduction to Materials Science for Engineers, Sixth Edition, Pearson Prentice Hall, New Jersey, 2005, pp. 404-418を参照のこと。

本開示における「ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ」、「ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ」、および「Ｓｉ_ｕＡｌ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ」材料について再度言及すると、下付き文字により、当業者は、具体的な下付き文字の値を指定せずに、これらの材料をある分類の材料として言及することができる。例えばアルミニウム酸化物などの合金に関して一般的に伝えるためには、具体的な下付き文字の値を指定せずに、Ａｌ_ｖＯ_ｘと述べることができる。Ａｌ_ｖＯ_ｘという記述は、Ａｌ_２Ｏ_３またはＡｌ_０．４Ｏ_０．６のいずれかを表すことができる。ｖ＋ｘの合計が１になる（すなわちｖ＋ｘ＝１となる）ように選択すると、式は原子比率による記述になる。同様に、例えばＳｉ_ｕＡｌ_ｖＯ_ｘＮ_ｙのようなさらに複雑な混合物を記述することができ、これについても同じようにｕ＋ｖ＋ｘ＋ｙの合計が１になるようにすると、原子比率による記述の事例が得られる。

本開示における「ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ」、「ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ」、および「Ｓｉ_ｕＡｌ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ」材料についてもう一度言及すると、これらの表記法により、当業者はこれらの材料と他の材料とを容易に比較することができる。すなわち、比較においては原子比率式を使用する方が容易な場合がある。例えば；（Ａｌ_２Ｏ_３）_０．３（ＡｌＮ）_０．７からなる例示的な合金は、Ａｌ_{０．４４８}Ｏ_０．３１Ｎ_{０．２４１}という式による記述、およびＡｌ_３６７Ｏ_２５４Ｎ_１９８という式による記述とほぼ同等である。（Ａｌ_２Ｏ_３）_０．４（ＡｌＮ）_０．６からなる別の例示的な合金は、Ａｌ_{０．４３８}Ｏ_{０．３７５}Ｎ_{０．１８８}という式による記述、およびＡｌ_３７Ｏ_３２Ｎ_１６という式による記述とほぼ同等である。原子比率式Ａｌ_{０．４４８}Ｏ_０．３１Ｎ_{０．２４１}およびＡｌ_{０．４３８}Ｏ_{０．３７５}Ｎ_{０．１８８}は、互いの比較が比較的容易である。例えば、Ａｌが０．０１の原子比率において減少し、Ｏが０．０６５の原子比率において増加し、Ｎが０．０５３の原子比率において減少する。整数式での記述：Ａｌ_３６７Ｏ_２５４Ｎ_１９８およびＡｌ_３７Ｏ_３２Ｎ_１６を比較するためには、より詳細な計算および考察を要する。したがって、固体の原子比率式による記述を使用することが好ましい場合がある。それにもかかわらず、Ａｌ_ｖＯ_ｘＮ_ｙの使用はＡｌ、Ｏ、およびＮ原子を含有するあらゆる合金を表現することから、これが一般的である。

光学フィルム８０用の任意の前述した材料（例えばＡｌＮ）に関して本開示の分野の当業者によって理解されるように、それぞれの下付き文字「ｕ」、「ｘ」、「ｙ」、および「ｚ」は０から１まで変化することができ、下付き文字の合計は１以下であり、組成の残部は材料中の最初の元素（例えばＳｉまたはＡｌ）である。さらに、当業者であれば、「Ｓｉ_ｕＡｌ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ」を、「ｕ」がゼロに等しくなるように構成することができ、またこの材料を「ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ」として記述できることを認識できるであろう。加えて、光学フィルム８０についての上述した組成からは、純粋な元素の形態（例えば純粋なケイ素、純粋なアルミニウム金属、酸素ガス等）になるような下付き文字の組み合わせは除外される。最後に、当業者であれば、前述した組成が、明確に示されていない他の元素（例えば水素）を含む場合があり、これによって非化学量論的組成（例えばＳｉＮ_ｘ対Ｓｉ_３Ｎ_４）となり得ることも認識するであろう。したがって、光学フィルムについての前述した材料は、前述した組成の表現の中の下付き文字の値に応じて、ＳｉＯ_２－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＮ_ｘ－ＡｌＮまたはＳｉＯ_２－Ａｌ_２Ｏ_３－Ｓｉ_３Ｎ_４－ＡｌＮ状態図内の利用可能な空間を示すことができる。

実施形態１。光学フィルム構造体であって、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを備える光学フィルム構造体が提供される。光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

実施形態２。光学フィルムが、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、実施形態１記載の光学フィルム構造体。

実施形態３。光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、実施形態１記載の光学フィルム構造体。

実施形態４。光学フィルムの物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に３．０ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、実施形態１から３までのいずれか１つ記載の光学フィルム構造体。

実施形態５。光学フィルムの物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に１．５ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、実施形態１から３までのいずれか１つ記載の光学フィルム構造体。

実施形態６。光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２０ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ光学フィルムが、４００ｎｍの波長における５×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態１から５までのいずれか１つ記載の光学フィルム構造体。

実施形態７。光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２２ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態１から５までのいずれか１つ記載の光学フィルム構造体。

実施形態８。光学物品であって、互いに反対側の主面を有する無機酸化物基材と、無機酸化物基材の第１の主面上に配置された光学フィルム構造体であって、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを備える光学フィルム構造体とを備える光学物品が提供される。光学フィルムは、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

実施形態９。光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、実施形態８記載の物品。

実施形態１０。光学フィルムの物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に１．５ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、実施形態８または９記載の物品。

実施形態１１。光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定される２０ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ光学フィルムが、４００ｎｍの波長における５×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態８から１０までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１２。光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２２ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態８から１０までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１３。光学物品であって、互いに反対側の主面を有する無機酸化物基材と、無機酸化物基材の第１の主面上に配置された、複数の光学フィルムを含む光学フィルム構造体とを備える光学物品が提供される。各光学フィルムは、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有酸化物、ケイ素含有窒化物、およびケイ素含有酸窒化物のうちの１つとを有する。ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す。さらに、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムは、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）を示す。

実施形態１４。複数の光学フィルムが、試験サンプル上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、５ＧＰａを超える最大硬度を有するケイ素含有酸化物を含む少なくとも１つの光学フィルムを含む、実施形態１３記載の物品。

実施形態１５。基材の第１の主面上に配置された反射防止（ＡＲ）コーティングであって、片面平均視感反射率が１％未満であるＡＲコーティングをさらに備える、実施形態１３または１４記載の物品。

実施形態１６。物品が、反射における約－１０～約＋２のａ＊値およびｂ＊値を示し、ａ＊値およびｂ＊値が、ほぼ垂直入射照明角度にて光学フィルム構造体上でそれぞれ測定される、実施形態１３から１５までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１７。物品が、透過における約－２～約＋２のａ＊値およびｂ＊値を示す、実施形態１３から１６までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１８。物品が、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１０ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態１３から１７までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１９。物品が、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１４ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態１３から１７までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２０。物品が、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１６ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態１３から１７までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２１。無機酸化物基材が、ソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホウケイ酸塩ガラス、およびアルカリアルミノホウケイ酸塩ガラスからなる群から選択されるガラスを含む、実施形態１３から２０までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２２。ガラスが化学強化されていて、２５０ＭＰａ以上のピーク圧縮応力（ＣＳ）を有するＣＳ層を含み、ＣＳ層が、化学強化ガラス内で第１の主面から約１０マイクロメートル以上の圧縮深さ（ＤＯＣ）まで延びている、実施形態１３から２１までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２３。光学フィルムを製造する方法であって、スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備するステップと、基材の第１の主面上に、約７５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングするステップと、光学フィルムおよび基材をチャンバから取り出すステップとを含む方法が提供される。さらに、スパッタリングが、複数のスパッタリングターゲット、約１０ｋＷ～約５０ｋＷの総スパッタリング出力、および各ターゲットに対する約５０ｓｃｃｍ（約８４．５×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約６００ｓｃｃｍ（約１０１４×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量を使用する回転金属モードスパッタリングプロセスで行われる。

実施形態２４。光学フィルムが、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、実施形態２３記載の方法。

実施形態２５。光学フィルムが、５００ｎｍの押し込み深さでのバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２０ＧＰａを超える硬度を示す、実施形態２３または２４記載の方法。

実施形態２６。光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、実施形態２３から２５までのいずれか１つ記載の方法。

実施形態２７。光学フィルムを製造する方法であって、スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備するステップと、基材の第１の主面上に、約５０ｎｍ～約１０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングするステップと、光学フィルムおよび基材をチャンバから取り出すステップとを含む方法が提供される。さらに、スパッタリングは、スパッタリングターゲット、約１０ｋＷ～約５０ｋＷの総スパッタリング出力、約１５ｋＨｚ～約７５ｋＨｚのスパッタリング出力周波数、約２００ｓｃｃｍ（約３３８×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約１０００ｓｃｃｍ（約１６９０×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量、および約２ｍＴｏｒｒ（約２６６．６４４ｍＰａ）～約１０ｍＴｏｒｒ（約１３３３．２２ｍＰａ）のスパッタリングチャンバ圧力を使用するインラインスパッタリングプロセスで行われる。

実施形態２８。光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、実施形態２７記載の方法。

実施形態２９。光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態２７または２８記載の方法。

実施形態３０。光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、実施形態２７から２９までのいずれか１つ記載の方法。

実施形態３１。光学フィルムを製造する方法であって、スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備するステップと、基材の第１の主面上に、約５０ｎｍ～約１０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングするステップと、光学フィルムおよび基材をチャンバから取り出すステップとを含む方法が提供される。さらに、スパッタリングは、スパッタリングターゲット、約０．１ｋＷ～約５ｋＷの総スパッタリング出力、約１０ｓｃｃｍ（約１６．９×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約１００ｓｃｃｍ（約１６９×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量、および約１ｍＴｏｒｒ（約１３３．３２２ｍＰａ）～約１０ｍＴｏｒｒ（約１３３３．２２ｍＰａ）のスパッタリングチャンバ圧力を使用する反応性スパッタリングプロセスで行われる。

実施形態３２。光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－２０００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、実施形態３１記載の方法。

実施形態３３。光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１６ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態３１または３２記載の方法。

実施形態３４。光学フィルムが、３００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、実施形態３１から３３までのいずれか１つ記載の方法。

実施形態３５。消費者向け電子製品であって、前面、背面、および側面を含むハウジングと、少なくとも部分的にハウジングの内部に設けられ、コントローラ、メモリ、およびハウジングの前面に設けられたまたは前面に隣接して設けられたディスプレイを含む電気コンポーネントと、ディスプレイ上に配置されたカバー基材とを備える消費者向け電子製品が提供される。さらに、ハウジングの一部またはカバー基材の一部のうちの少なくとも１つは、実施形態１から７までのいずれか１つ記載の光学フィルム構造体または実施形態８から２２までのいずれか１つ記載の光学物品を備える。

本開示の趣旨および様々な原理から大きく逸脱することなしに、本開示の上述した実施形態に対して多くの変更および修正を行うことができる。そのような全ての修正および変更は、本開示の範囲内に含まれ、以降の特許請求の範囲によって保護されることが意図されている。例えば、本開示の様々な特徴は、以下の実施形態に従って組み合わせることができる。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
光学フィルム構造体であって、
約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを備え、
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ
前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）をさらに示す、
光学フィルム構造体。

実施形態２
前記光学フィルムが、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、実施形態１記載のフィルム構造体。

実施形態３
前記光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、実施形態１記載のフィルム構造体。

実施形態４
前記光学フィルムの前記物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、前記光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に３．０ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、実施形態１から３までのいずれか１つ記載のフィルム構造体。

実施形態５
前記光学フィルムの前記物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、前記光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に１．５ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、実施形態１から３までのいずれか１つ記載のフィルム構造体。

実施形態６
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２０ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における５×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態１から５までのいずれか１つ記載のフィルム構造体。

実施形態７
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２２ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態１から５までのいずれか１つ記載のフィルム構造体。

実施形態８
光学物品であって、
互いに反対側の主面を有する無機酸化物基材と、
前記無機酸化物基材の第１の主面上に配置された光学フィルム構造体であって、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムを備える光学フィルム構造体と
を備え、
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ
前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）をさらに示す、
光学物品。

実施形態９
前記光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、実施形態８記載の物品。

実施形態１０
前記光学フィルムの前記物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、前記光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に１．５ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、実施形態８または９記載の物品。

実施形態１１
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定される２０ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における５×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態８から１０までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１２
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２２ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－３未満の光学的消衰係数（ｋ）をさらに示す、実施形態８から１０までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１３
光学物品であって、
互いに反対側の主面を有する無機酸化物基材と、
前記無機酸化物基材の第１の主面上に配置された、複数の光学フィルムを含む光学フィルム構造体と
を備え、
各光学フィルムが、約５ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有酸化物、ケイ素含有窒化物、およびケイ素含有酸窒化物のうちの１つとを有し、
ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ
ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物を含む各光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）をさらに示す、
光学物品。

実施形態１４
前記複数の光学フィルムが、試験サンプル上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、５ＧＰａを超える最大硬度を有するケイ素含有酸化物を含む少なくとも１つの光学フィルムを含む、実施形態１３記載の物品。

実施形態１５
前記基材の前記第１の主面上に配置された反射防止（ＡＲ）コーティングであって、片面平均視感反射率が１％未満であるＡＲコーティングをさらに備える、実施形態１３または１４記載の物品。

実施形態１６
前記物品が、反射における約－１０～約＋２のａ＊値およびｂ＊値を示し、前記ａ＊値および前記ｂ＊値が、ほぼ垂直入射照明角度にて前記光学フィルム構造体上でそれぞれ測定される、実施形態１３から１５までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１７
前記物品が、透過における約－２～約＋２のａ＊値およびｂ＊値を示す、実施形態１３から１６までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１８
前記物品が、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１０ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態１３から１７までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態１９
前記物品が、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１４ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態１３から１７までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２０
前記物品が、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１６ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態１３から１７までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２１
前記無機酸化物基材が、ソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホウケイ酸塩ガラス、およびアルカリアルミノホウケイ酸塩ガラスからなる群から選択されるガラスを含む、実施形態１３から２０までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２２
前記ガラスが化学強化されていて、２５０ＭＰａ以上のピーク圧縮応力（ＣＳ）を有するＣＳ層を含み、前記ＣＳ層が、前記化学強化ガラス内で前記第１の主面から約１０マイクロメートル以上の圧縮深さ（ＤＯＣ）まで延びている、実施形態１３から２１までのいずれか１つ記載の物品。

実施形態２３
光学フィルム構造体を製造する方法であって、
スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備するステップと、
前記基材の第１の主面上に、約７５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングするステップと、
前記光学フィルムおよび前記基材を前記チャンバから取り出すステップと
を含み、
前記スパッタリングが、複数のスパッタリングターゲット、約１０ｋＷ～約５０ｋＷの総スパッタリング出力、および各ターゲットに対する約５０ｓｃｃｍ（約８４．５×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約６００ｓｃｃｍ（約１０１４×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量を使用する回転金属モードスパッタリングプロセスで行われる、
方法。

実施形態２４
前記光学フィルムが、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、実施形態２３記載の方法。

実施形態２５
前記光学フィルムが、５００ｎｍの押し込み深さでのバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２０ＧＰａを超える硬度を示す、実施形態２３または２４記載の方法。

実施形態２６
前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、実施形態２３から２５までのいずれか１つ記載の方法。

実施形態２７
光学フィルム構造体を製造する方法であって、
スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備するステップと、
前記基材の第１の主面上に、約５０ｎｍ～約１０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングするステップと、
前記光学フィルムおよび前記基材を前記チャンバから取り出すステップと
を含み、
前記スパッタリングが、スパッタリングターゲット、約１０ｋＷ～約５０ｋＷの総スパッタリング出力、約１５ｋＨｚ～約７５ｋＨｚのスパッタリング出力周波数、約２００ｓｃｃｍ（約３３８×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約１０００ｓｃｃｍ（約１６９０×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量、および約２ｍＴｏｒｒ（約２６６．６４４ｍＰａ）～約１０ｍＴｏｒｒ（約１３３３．２２ｍＰａ）のスパッタリングチャンバ圧力を使用するインラインスパッタリングプロセスで行われる、
方法。

実施形態２８
前記光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－１５００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、実施形態２７記載の方法。

実施形態２９
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態２７または２８記載の方法。

実施形態３０
前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、実施形態２７から２９までのいずれか１つ記載の方法。

実施形態３１
光学フィルム構造体を製造する方法であって、
スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面を有する基材を準備するステップと、
前記基材の第１の主面上に、約５０ｎｍ～約１０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルムをスパッタリングするステップと、
前記光学フィルムおよび前記基材を前記チャンバから取り出すステップと
を含み、
前記スパッタリングが、スパッタリングターゲット、約０．１ｋＷ～約５ｋＷの総スパッタリング出力、約１０ｓｃｃｍ（約１６．９×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約１００ｓｃｃｍ（約１６９×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量、および約１ｍＴｏｒｒ（約１３３．３２２ｍＰａ）～約１０ｍＴｏｒｒ（約１３３３．２２ｍＰａ）のスパッタリングチャンバ圧力を使用する反応性スパッタリングプロセスで行われる、
方法。

実施形態３２
前記光学フィルムが、約－１００ＭＰａ（圧縮）～約－２０００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、実施形態３１記載の方法。

実施形態３３
前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１６ＧＰａを超える最大硬度を示す、実施形態３１または３２記載の方法。

実施形態３４
前記光学フィルムが、３００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、実施形態３１から３３までのいずれか１つ記載の方法。

実施形態３５
消費者向け電子製品であって、
前面、背面、および側面を含むハウジングと、
少なくとも部分的に前記ハウジングの内部に設けられ、コントローラ、メモリ、および前記ハウジングの前面に設けられたまたは前面に隣接して設けられたディスプレイを含む電気コンポーネントと、
前記ディスプレイ上に配置されたカバー基材と
を備え、
前記ハウジングの一部または前記カバー基材の一部のうちの少なくとも１つが、実施形態１から７までのいずれか１つ記載の光学フィルム構造体または実施形態８から２２までのいずれか１つ記載の光学物品を備える、
消費者向け電子製品。

Claims (10)

1. 光学フィルム構造体（１２０）であって、
   約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルム（１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ）を備え、
   前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ
   前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）をさらに示す、
   光学フィルム構造体（１２０）。
2. 前記光学フィルムが、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）の範囲の残留応力をさらに含む、請求項１記載の光学フィルム構造体。
3. 前記光学フィルムの前記物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、前記光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に３．０ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、請求項１または２記載の光学フィルム構造体。
4. 光学物品（１００）であって、
   互いに反対側の主面（１１２，１１４）を有する無機酸化物基材（１１０）と、
   前記無機酸化物基材の第１の主面上に配置された光学フィルム構造体（１２０）であって、約５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルム（１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ）を備える光学フィルム構造体（１２０）と
   を備え、
   前記光学フィルムが、無機酸化物試験基材上に配置された、前記光学フィルムと同じ組成を有する約２マイクロメートルの物理的厚さの試験用光学フィルムを含む硬度試験積層体上で、約１００ｎｍ～約５００ｎｍの押し込み深さ範囲にわたってバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、１８ＧＰａを超える最大硬度を示し、かつ
   前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における１．８より大きい屈折率（ｎ）をさらに示す、
   光学物品（１００）。
5. 前記光学フィルムの前記物理的厚さが、約２００ｎｍ～約３０００ｎｍであり、前記光学フィルムが、ガラス基材上に堆積させられた場合に１．５ｎｍ未満の表面粗さ（Ｒ_ａ）をさらに示す、請求項４記載の光学物品。
6. 光学フィルム構造体（１２０）を製造する方法であって、
   スパッタリングチャンバ内に、互いに反対側の主面（１１２，１１４）を有する基材（１１０）を準備するステップと、
   前記基材の第１の主面上に、約７５０ｎｍ～約３０００ｎｍの物理的厚さと、ケイ素含有窒化物またはケイ素含有酸窒化物とを有する光学フィルム（１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ）をスパッタリングするステップと、
   前記光学フィルムおよび前記基材を前記チャンバから取り出すステップと
   を含み、
   前記スパッタリングが、複数のスパッタリングターゲット、約１０ｋＷ～約５０ｋＷの総スパッタリング出力、および各ターゲットに対する約５０ｓｃｃｍ（約８４．５×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）～約６００ｓｃｃｍ（約１０１４×１０^－３Ｐａ・ｍ^３／秒）のアルゴンガス流量を使用する回転金属モードスパッタリングプロセスで行われる、
   方法。
7. 前記光学フィルムが、約－５０ＭＰａ（圧縮）～約－２５００ＭＰａ（圧縮）の残留応力を含む、請求項６記載の方法。
8. 前記光学フィルムが、５００ｎｍの押し込み深さでのバーコビッチ圧子硬度試験によって測定されたとき、２０ＧＰａを超える硬度を示す、請求項６または７記載の方法。
9. 前記光学フィルムが、４００ｎｍの波長における１×１０^－２未満の光学的消衰係数（ｋ）および５５０ｎｍの波長における２．０より大きい屈折率（ｎ）を示す、請求項６から８までのいずれか１項記載の方法。
10. 消費者向け電子製品（４００）であって、
    前面（４０４）、背面（４０６）、および側面（４０８）を含むハウジング（４０２）と、
    少なくとも部分的に前記ハウジングの内部に設けられ、コントローラ、メモリ、および前記ハウジングの前面に設けられたまたは前面に隣接して設けられたディスプレイ（４１０）を含む電気コンポーネントと、
    前記ディスプレイ上に配置されたカバー基材（４１２）と
    を備え、
    前記ハウジングの一部または前記カバー基材の一部のうちの少なくとも１つが、請求項１から３までのいずれか１項記載の光学フィルム構造体または請求項４または５記載の光学物品を備える、
    消費者向け電子製品（４００）。

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