JP2022506768A - 熱可塑性材料からなる容器の照射滅菌処理方法 - Google Patents

Abstract

このため、本発明は、熱可塑性材料からなる容器（１０）の照射滅菌処理方法を提案し、この方法は、各容器（１０）の照射時間を増やすために連続する２個の容器（１０）間の初期ピッチ（Ｐ）を選択的に変化させることからなるピッチの初期修正工程と、滅菌装置（１００）の少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０、１３０）から放出される電子ビーム（Ｆ）で各容器（１０）を外部から照射することからなる照射工程とを少なくとも含む。

Description

本発明は、熱可塑性材料からなる容器の照射滅菌処理方法に関する。

本発明は、特に、主軸を有し、首部を備えて底部により閉鎖される本体を含むタイプの、ボトル等の熱可塑性材料からなる容器の照射滅菌処理方法に関する。

従来技術では、熱可塑性材料からなるプリフォームおよび／または容器の少なくとも内部を滅菌するための様々な滅菌方法が知られている。

熱可塑性材料からなる容器の製造は、一般には、あらかじめ容器製造設備の炉内で熱調整された高温プリフォームにより得られ、その後、プリフォームは金型内に導入され、延伸の有無にかかわらず少なくとも１つの加圧流体を用いたブロー成形により加工される。

このようにして、限定的ではないが、特に農産物加工業の製品の包装に用いるための各種の容器（ボトル、びん、壺など）が製造される。

農産物加工業のための容器製造の分野では、あらゆる手段により、病原体すなわち微生物により容器が微生物学的に汚染されるリスクを減らすことが求められている。

そのため、本出願人はすでに、このような容器に入れる製品を損なう可能性のある病原微生物（細菌、カビなど）等の病原体を除去するために、様々な操作を実施することを提案してきた。

特に、容器の少なくとも内部を滅菌するために微生物を消滅することをめざす操作と、それよりも一般的に、このような微生物による容器汚染の予防をめざす操作とを区別することができる。

このような操作の限定的ではない例として、仏国特許出願公開第２，９１５，１２７号明細書、国際公開第０３／０８４８１８号パンフレット、および欧州特許出願公開第２，０９４，３１２号明細書を詳しく参照する。

仏国特許出願公開第２，９１５，１２７号明細書は、１つの領域を画定する保護エンクロージャを備え、その領域内部に、あらかじめ炉内で熱調整されたプリフォームが移送手段により供給されるブロー成形機タイプの容器成形機が配置される、容器製造設備を記載している。

この文献の開示によれば、上記設備は、特に高圧を設定して、炉の出口にあるプリフォームでも製造された容器でも汚染リスクを制限するようにするために、エンクロージャ内部に濾過空気の送風システムを含んでいる。

国際公開第０３／０８４８１８号パンフレットは、たとえば、炉内にプリフォームを導入する前に、紫外線（ＵＶ）タイプの照射によってプリフォームの首部を照射することによる除染処理を記載している。

欧州特許出願公開第２，０９４，３１２号明細書は、たとえば、熱調整中にプリフォームの少なくとも外面を除染するために、個別に炉内で実施される紫外線（ＵＶ）照射処理を記載している。

本出願人名義の国際公開第２００６／１３６４９８号パンフレットは、たとえば、滅菌剤のほぼ一様な蒸気のフィルムを凝縮によりプリフォームの内壁に堆積することからなるプリフォームの除染処理を記載している。

凝縮によるこのような除染処理、いわば「化学的手段」による除染処理は、６Ｌｏｇまでの除染度が得られるので満足のいくものである。

微生物の量は、特に洗浄操作、濾過操作および培養操作後のカウントにより１つ１つ数えられることが想起される。

それに伴い、たとえば１０００単位（１０^３）に相当する、いわば約３Ｌｏｇ（あるいはまた３Ｄ）の微生物数の対数減少が決定される。

一方では、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）のような滅菌剤を使用しないですみ、しかしそうかといって除染に対して得られる結果をそれほど犠牲にしないですむような、化学的手段による除染に代替する解決方法が求められている。

国際公開第２０１６／１２０５４４号パンフレットにおいて、本出願人は、パルス電子ビームと可動式リフレクタとを用いて熱可塑性材料からなる容器を滅菌することからなる代替的な解決方法を提案した。

容器滅菌のためのこのような処理方法を工業的に応用する場合、技術的な制御に加えて今日の争点の１つは、主に、電子ビームを得るために使用されるエミッタの価格が高いことによる経済的次元のものである。

そのため、容器の滅菌結果は同じでありながらエミッタの使用を最適化し、エミッタの総数を減らすことが可能な解決方法が求められている。

ところで滅菌すべき容器の表面全体を微生物の致死量を得られる電子量で照射するために、処理時には十分な照射時間を有することが必要である。

処理方法はまた、現行の容器製造速度と適合するものでなければならず、この速度はＰＥＴボトルではたとえば毎時６０，０００本以上に達する。

仏国特許出願公開第２，９１５，１２７号明細書 国際公開第２００３／０８４８１８号 欧州特許出願公開第２，０９４，３１２号明細書 国際公開第２００６／１３６４９８号 国際公開第２０１６／１２０５４４号

本発明の目的は、従来技術の不都合の少なくとも一部を解決し、とりわけエミッタの数を減らして各タイプの容器に対してエミッタの使用を最適化することが可能な新しい処理方法を特に提案することにある。

このため、本発明は、主軸を有し、首部を備えて底部により閉鎖される本体を含むタイプの熱可塑性材料からなる容器の照射滅菌処理方法を提案し、１つのフローを形成する複数の容器が、連続する２個の容器の軸間距離に対応する所定の間隔、いわゆるピッチで所定の行程に沿ってコンベヤシステムにより搬送され、この処理方法は：
－各容器の照射時間を増やすために連続する２個の容器間の初期ピッチを選択的に変化させることからなるピッチの初期修正工程と、
－容器の照射領域を形成するように前記行程の一区間に配置された滅菌装置の少なくとも１つのエミッタから電子ビームを放出してフローの各容器を外部から照射することからなる照射工程と、
を少なくとも含む。

有利には、本発明による方法は、さらに、実施されたピッチ変化により容器の照射時間を増加することで、必要なエミッタ数を減らすことができる。

本発明によれば、各容器は、エミッタ数はこれまでよりも少ないが従来技術以上の線量すなわち微生物に対する致死量で照射される。

そのため、有利には、前記致死量は、少なくとも１つまたは複数の照射領域内で速度を減速できるように選択的に実施されるピッチ変化により照射時間を増加することで、これまでより少ないエミッタで得られ、しかし、だからといって速度すなわち容器が進む平均速度を最終的に減速するわけではない。

有利には、本発明による処理方法の実施が容器の製造速度に適合し、したがって、ＰＥＴボトル等の容器の製造設備内で利用するために滅菌装置を組み込むことによって工業的な用途を受け入れることができる。

有利には、本発明の方法による容器の滅菌は、充填を行う前に空の容器を照射することによって実施される。

好ましくは、本発明による方法は、容器製造設備内でモールド成形ユニット（またはブロー成形機）と、充填ユニットまたはラベル貼付ユニット等の後続ユニットとの間で実施される。

用途によっては、容器のラベル貼付が実際には充填の前または後に実施されうる。

上記の国際公開第２００６／１３６４９８号パンフレットに記載された化学的手段によるプリフォームの除染方法と比較すると、本発明は、プリフォームからの容器製造設備の設計、特にモールド成形ユニット（またはブロー成形機）を著しく簡素化可能である。

（プリフォームではなく）最終的な容器を滅菌することによって、このような容器製造設備でそれまで実施されていた多数の手段から解放可能になり、存在する微生物は、好ましくはパルスタイプの電子ビームを用いて容器を照射するときに死滅する。

そのため、化学的な処理の後で、すなわちプリフォームの熱調整中や容器の充填および閉鎖までのブロー成形または延伸ブロー成形による容器への加工中に、プリフォームの滅菌を保持するための特殊な手段（送風システム等）を使う必要はもはやなくなる。

有利には、本発明による方法は、容器の内部と外部を同時に滅菌することができる。

そのため、紫外線（ＵＶ）を用いたプリフォームの処理装置をなくすことができる。

送風システム、より一般的には清浄な製造環境を得ることに貢献する空気濾過システムも同様になくすことができる。

有利には、このような装置および／またはシステム全体をなくすことによって、購入時も運転時も製造設備のコストを大幅に節約することができる。

有利には、本発明による方法は、容器製造設備内でモールド成形ユニット（またはブロー成型機）の下流で実施されるので、モールド成形ユニットの上流で実施されていた作業、特に微生物の死滅と容器の汚染リスク防止のための作業の全部または一部をなくすことができる。

有利には、モールド成形ユニット（またはブロー成形機）の設計が特に簡素化され、その製造コストと運転コストが下がる。実際、いわゆる「ＣＩＰ」（英語の「Ｃｌｅａｎ－ｉｎ－Ｐｌａｃｅ（定置洗浄）」）作業をなくすことができる。

その結果、このような「ＣＩＰ」作業時に使用される洗剤に起因する化学的な有害作用に対する強度、特に耐食性のために選択されたステンレス等の高価な材料をモールド成形ユニットに用いる必要がなくなる。

有利には、本発明による照射滅菌処理は、各容器が受ける線量を最大化することによって照射を最適化可能な数々の変形実施形態と組み合わせて実施可能である。

有利には、本発明は、速度を保つために各容器を滅菌するのに十分な照射線量に達するまで行程に沿ってエミッタ数を増やすことからなる従来技術の開示と異なることが分かるであろう。

本発明の他の特徴によれば、
－前記初期ピッチの初期修正工程が、少なくとも前記照射領域で初期ピッチ未満の近位ピッチを得るために、搬送される容器の速度を減速することによって前記フローの容器同士の間隔を狭くすることからなり、
－前記初期ピッチの初期修正工程が、前記近位ピッチを得るための容器の少なくとも１つの減速工程を含み、
－前記方法が、前記フローの容器間の前記初期ピッチを再び設定するために容器同士の間隔を再び変化させる少なくとも１つの加速工程を含む、ピッチの最終修正工程を含み、
－前記方法が、搬送される容器のフローを：
・電子ビームを放出可能な少なくとも１つの第１のエミッタを含む第１の照射領域に向けて搬送される第１の容器のフローと、
・電子ビームを放出可能な少なくとも１つの第２のエミッタを含む第２の照射領域に向けて搬送される第２の容器のフローと、
に少なくとも分割することからなるフローの分割工程をピッチの初期修正行程の前に含み、
－容器のフローが前記第１のフローと前記第２のフローとをそれぞれ形成するように２個につき１個の容器の割合で分割されて、第１のフローと第２のフローのいずれか一方の連続する２個の容器の間隔が初期ピッチよりも大きい遠位ピッチに等しくなるようにし、
－容器のフローの分割後、初期ピッチの前記初期修正工程は、結合される前記第１の照射領域および第２の照射領域では少なくとも、前記少なくとも第１のフローおよび第２のフローの一方を構成する各容器の速度を減速するための少なくとも１つの減速工程を含み、
－容器のフローの分割工程後、初期ピッチの前記修正工程は、前記第１および第２の照射領域のそれぞれ上流および／または下流で前記第１のフローおよび第２のフローの各容器の速度を選択的に加速するための少なくとも１つの加速工程を含み、
－前記方法は、前記少なくとも１つの照射工程後、連続する２個の容器間の前記初期ピッチを有する容器のフローを得るために前記第１のフローと第２のフローの容器を合流させる（ｆｕｓｉｏｎｎｅｒ ｅｎｓｅｍｂｌｅ）ことからなるピッチの最終修正工程を含み、
－前記照射工程は、主軸を有する前記少なくとも１つのエミッタから放出される電子ビームで各容器の少なくとも本体を外部から照射することからなる第１の照射工程を含み、
－前記少なくとも１つのエミッタは、容器のフローが辿る移動方向が容器の主軸に直交するとき、このエミッタの前記主軸が、照射される容器の主軸にほぼ同軸になるように前記行程に対して配置され、
－前記少なくとも１つのエミッタは、容器のフローが辿る移動方向が容器の主軸に直交するとき、エミッタの主軸と容器の軸との間に含まれる傾斜角度で傾斜され、この傾斜角度は、エミッタの高さに対する容器の高さの比率が１に近くなるように決定され、
－各容器が上昇または下降運動に従って斜め移動を行うように、容器のフローが辿る移動方向が少なくとも前記エミッタの軸に対して傾斜した少なくとも１つの区間を含むとき、前記少なくとも１つのエミッタが、その主軸と容器の軸との間に９０°の傾斜角度を有するように水平に配置され、
－各容器は、少なくとも前記第１の照射工程時にそれ自体がその軸を中心として回転駆動され、
－前記照射工程は、主軸を有し前記行程に沿って容器の真上に（ａ ｌ’ａｐｌｏｍｂ）配置される前記少なくとも１つのエミッタから放出される電子ビームで、各容器の少なくとも首部を照射することからなる第２の照射工程を含む。

有利には、前記方法は、前記少なくとも１つの照射工程後、前記フローの容器間の前記初期ピッチを再び設定するために容器同士の間隔を再び変化させることからなるピッチの最終修正工程を含む。

有利には、前記方法は、各容器がそれ自体で回転駆動される照射工程時に特に、連続する２個の容器間のあらゆる接触が回避される前記近位ピッチの最小値を容器の最大外径に応じて決定することからなる予備決定工程を含む。

有利には、各容器は第２の照射工程時に回転固定される。

有利には、前記方法は、容器のフローが辿る移動方向が容器の主軸に直交するとき、主軸を有する前記少なくとも１つのエミッタをこのエミッタの主軸と容器の軸との間に含まれる傾斜角度で位置決めすることからなる少なくとも１つの予備調整工程を含み、この傾斜角度は、エミッタの高さに対する容器の高さの比率が１に近くなるように容器の高さに応じて決定される。

有利には、前記少なくとも１つのエミッタがその主軸と容器の軸との間で９０°の傾斜角度を有するように配置され、前記方法は、前記少なくとも１つのエミッタの軸に対して傾斜した区間を含む行程に沿って各容器が上昇または下降運動を実施するように、搬送される容器のフローの少なくとも移動速度を変化させるために、コンベヤシステムのパラメータ設定を行うことからなるパラメータ設定予備工程を含む。

有利には、容器を外部から滅菌するための照射工程がパルス電子ビームを用いて得られる。

本発明の他の特徴および長所は、その理解のために添付図面を参照しながら以下の詳細な説明を読めば明らかになるであろう。

電子ビームにより容器を外部から照射するように構成された滅菌装置のエミッタが配置される行程に沿って、コンベヤシステムにより一定ピッチで搬送される熱可塑性材料からなる容器、たとえばボトルのフローを概略的に示し、従来技術による容器照射滅菌処理方法の実施を示す上面図である。 図１の滅菌装置のエミッタの１つと、このフローの連続する２個の容器とを示し、従来技術による容器の照射滅菌領域を形成する行程の一区間を示す側面図である。 所定の行程に沿ってコンベヤシステムにより搬送される熱可塑性材料からなる容器のフローを示し、容器の照射時間を増やすために連続する２個の容器間のピッチが一時的に狭くされる本発明による容器の照射滅菌処理方法の第１の実施形態を示す、図１と同様の上面図である。 電子ビームを用いて外部から照射滅菌中である容器の１つを示し、それ自体が同時に回転駆動される少なくとも１つの容器の本体を照射する照射領域を示す、図３の照射領域の断面図である。 電子ビームを用いて外部から照射滅菌中である容器の１つを示し、少なくとも１つの容器の首部を照射する別の照射領域を示す、図３の照射領域の断面図である。 容器の寸法、特に高さに応じて容器に対してエミッタの配置を最適化することからなる第１の変形実施形態を示し、前記容器の照射を最適化するために異なる寸法の２つの容器に対して容器の軸に対するエミッタの傾斜を所定の角度に応じて示す、図２と同様の側面図である。 エミッタに対する容器の照射を最適化することからなる第２の変形実施形態を示し、水平に配置されて容器の軸に対して直交する軸を有するエミッタを示しており、前記容器が、それ自体で回転駆動され、容器のタイプに応じて変わる速度で上昇または下降運動に従って斜めに移動しながら搬送されて送信器の前を通過するところを示す側面図である。 所定の行程に沿ってコンベヤシステムにより搬送される熱可塑性材料からなる容器のフローを示し、容器のフローの分割を実施後、照射時間を増やすために連続する２個の容器間のピッチを変化させる、本発明による容器の照射滅菌処理方法を実施するための第２の実施形態を示す、図１、図３と同様の上面図である。 図８の第２の実施形態に対し、時間ｔ（ｓ）に応じた容器の位置ＰＯＳ（ｍ）の変化を示し、容器のフローを分割後、第１および第２の照射領域で生じる各容器の速度変化を示すグラフである。

以下の説明では、限定的ではないが、図示された３次元系（ｔｒｉｅｄｒｅ）（Ｌ、Ｖ、Ｔ）に関して長手方向、垂直方向および横方向とする。

便宜上、水平面を一緒に画定する長手方向と横方向は、容器に対して固定式に決定される。

限定的ではないが、所定の行程に沿って上流から下流へコンベヤシステムにより搬送される容器の移動方向に関しては「上流」および「下流」という用語を用いる。

同じく限定的ではないが、垂直方向に関しては「上」と「下」または「高所」と「低所」を用いる。「内部」または「外部」や「内側」または「外側」という用語は特に容器に対して用いられ、内部容積は、本体が首部を備えて底部により閉鎖される容器の壁により画定されるので、前記壁がそれぞれ内部と外部を画定する。

以下の説明では、同じ参照数字で示される要素は、同様の手段、類似手段または同一手段を示す。

図１と図２では、本出願人からみれば従来技術に記載された容器１０の照射滅菌処理方法を実施するための滅菌装置１００を示した。

本出願では、滅菌すべき熱可塑性材料からなる容器１０は、好ましくは特にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ボトルであり、プリフォームから製造される。変形実施形態では、熱可塑性材料からなる容器１０がタンク、びん、壺等である。

図１に示されるように、容器１０は首部１４を備えて底部１６により閉鎖される本体１２を含み、前記首部１４が周方向に開口部１８を画定する。

容器１０は、本体１２、首部１４および底部１６を形成する壁２２により画定される内面２０と、外面２４とを含む。

好ましくは、容器１０の首部１４は、半径方向外側に延在して下面２８を含む少なくとも１つのカラー２６を含む。

容器１０は、主軸Ｏを有する。

図１と図２に示されるように、容器１０の軸Ｏは、ここでは、３次元系（Ｌ、Ｖ、Ｔ）に垂直に延在する。

好ましくは、容器１０は、滅菌装置１００から送られる少なくとも１つの電子ビーム（Ｆ）により容器が次々に照射されるとき、いわゆる「首部を上にした」位置で搬送される。

滅菌装置１００は、たとえば、容器１０の照射滅菌が実施される容器製造設備（図示せず）に組み込まれる。

容器１０、特にＰＥＴボトルのこのような製造設備は、従来技術からよく知られている。

熱可塑性材料からなる容器の製造は、一般にはあらかじめ熱調整ユニットまたは炉内で熱調整された高温プリフォームにより得られ、その後、プリフォームは、モールド成形ユニット（またはブロー成形機）の金型の１つに投入され、延伸の有無にかかわらず少なくとも１つの加圧流体を用いたブロー成形により加工される。

したがって、容器の滅菌は、このような容器製造設備のブロー成形ユニットまたはブロー成形機（図示せず）の下流で実施される。

こうした設備では、熱可塑性材料からなる容器１０（およびプリフォーム）は、製造工程を保証する設備の各種ユニットを介してコンベヤシステム２００により連続フロー（ｆｘ）の形態で次々に搬送される。

このようなコンベヤシステム２００はさらに移送ホイールを含み、その多数の実施形態が知られている。

参考までに、ガイド手段に結合されたノッチ付きプレートを含む移送ホイールや、少なくとも開口式の制御の有無を問わないクランプを含む移送ホイールが主として区別される。

そのため、図１はモールド成形ユニットから送られる容器１０が辿る行程の一区間を示しており、この区間の各端部の矢印は、上流から下流に容器１０のフロー（ｆｘ）が進む方向を示している。

図１の行程のこの区間では、フロー（ｆｘ）の容器１０が、それぞれ参照符号２０１から２０５が付されたここでは全部で５個の移送ホイールにより次々と搬送される。

容器１０は、フロー（ｆｘ）の連続する２個の容器１０の軸Ｏの間の距離に対応する所定の間隔、いわゆるピッチＰで搬送される。

滅菌装置１００に結合される行程のこの区間では、２個の容器１０の間のピッチＰが一定であり、すなわち、ピッチＰは、上流に位置する第１の移送ホイール２０１と下流に位置する最終移送ホイール２０５の間で変動しない。

１つの重要な特徴によれば、２個の連続する容器１０の間のピッチＰに加えて、前記フロー（ｆｘ）を形成する容器１０の移動速度もこのように一定である。

容器１０の移動速度は、一時間当たりの容器数として表されるこのような製造設備の生産速度を決定し、前記速度は、充填ユニットに応じて特に決定される。

滅菌装置１００は、ここでは連続して１０１から１０５の参照符号を付された５個のエミッタを含み、各エミッタは、電子ビームＦにより前記容器１０を外部から照射するように構成されている。

エミッタ１０１から１０５は、容器１０のフロー（ｆｘ）が辿る行程に沿って配置され、たとえば移送ホイール２０１から２０５の各々に１つのエミッタが結合される。

従来技術による処理方法を実施するために、滅菌装置１００は、各容器１０が最終的に受けてその滅菌を実施可能な照射線量を得るのに必要な多数のエミッタを含む。

エミッタ１０１から１０５は、容器１０のフロー（ｆｘ）が辿る行程の側に配置されるので、容器１０はエミッタの１つから放出される各電子ビーム（Ｆ）により外部から半径方向に連続照射される。

各容器１０は、電子ビーム（Ｆ）への露出時間、したがって、エミッタ１０１から１０５の前を容器１０が移動する速度によって特に決定される所定の照射線量を毎回受ける。

図１では、フロー（ｆｘ）の容器１０が滅菌装置１００の５個の各エミッタ１０１から１０５により次々に照射され、容器１０の内面２０と外面２４の滅菌が得られる致死量に対応する累積照射量を最終的に受ける。

ところで、１台のエミッタの費用は特に高額のままであり、このことは、容器１０の照射滅菌にとって依然として障害となっている。

これは、使用されるエミッタの総数を特に減らし、そうかといって生産速度を落とさないようにするために、このようなエミッタの使用を最適化する解決方法が求められる理由の１つである。

前記滅菌装置１００を形成するエミッタ１０１から１０５は同一であるので、後述するエミッタ１０１の説明は、滅菌装置１００の他のエミッタにも同様に適用される。

図２に示されるように、エミッタ１０１は、３次元系（Ｌ、Ｖ、Ｔ）に垂直に延在する主軸Ａを有する。

エミッタ１０１は、平行六面体の形状を呈し、その主軸Ａに沿って高さ「Ｈ」にわたって延在し、好ましくは、エミッタ１０１は、図２に特に示されたヘッド１１１を含む。

このようにして、エミッタ１０１は、その底部１６から首部１４まで垂直方向に高さｈを有する容器１０を外部から照射可能であり、容器１０の前記高さｈは、エミッタ１０１の高さＨ以下である。

しかし、エミッタ１０１の高さＨが設計上決定されていて変化しなくても、容器１０の大きさ（ｆｏｒｍａｔ）の方は用途に応じて変化する。

実際、同一の製造設備によって、たとえば半リットル（またはそれ未満）の容量から２リットルの容量まで及ぶボトル等の容器１０を製造することができる。

したがって、照射に際して容器１０のどの部分も半径方向に向かい合っていないときは、エミッタ１０１から放出される電子ビーム（Ｆ）の一部は失われる。

エミッタから放出される電子ビーム（Ｆ）の失われた部分は、特に、高さＨと容器１０の高さｈとの差に応じて決まる。

これは、電子ビーム（Ｆ）を発生するエミッタを供給するために消費される電気エネルギーを特に考慮すれば、同様に追加費用を構成する。

以下、図１と図２に示される従来技術との比較によって、本発明による熱可塑性材料からなる容器１０の照射滅菌処理方法について説明する。

容器１０は上記の容器と同じであり、すなわち主軸Ｏを有し、首部１４を備えて底部１６により閉鎖される本体１２を含むタイプである。

同様に、本発明による処理方法は、連続する２個の容器１０の軸Ｏの間の距離に対応する所定の間隔、いわゆるピッチＰで所定の行程に沿ってコンベヤシステム２００により上流から下流に搬送される容器１０のフロー（ｆｘ）を処理するように構成される。

本発明によれば、熱可塑性材料からなる容器１０の照射滅菌処理方法は、
－各容器１０の照射時間を増やすために連続する２個の容器１０の間の前記初期ピッチＰを変化させることからなるピッチの初期修正工程と、
－滅菌装置１００の前記少なくとも１つのエミッタ１１０から放出される電子ビーム（Ｆ）でフロー（ｆｘ）の各容器１０を外部から照射することからなる照射工程と、
を少なくとも含む。

前記少なくとも１つのエミッタ１１０は、容器１０の照射領域を形成するように前記行程の一区間に配置される。

有利には、照射工程が前記初期ピッチ（Ｐ）の修正工程の後に実施される。

そのため、照射工程は、少なくとも各照射領域で容器１０の移動速度を減速可能にして各容器１０の照射時間を増やすためにピッチ（Ｐ）を選択的に変化させる前記初期ピッチ（Ｐ）の修正工程後に実施される。

したがって、従来技術と比較すると、容器の移動速度はコンベヤシステム２００により決定される行程に沿って一定ではない。

しかし、特に減速および加速工程がピッチ変更時に実施されるおかげで平均移動速度は依然として、従来技術で得られる速度に少なくとも等しく、その結果、製造速度は変更されず、とりわけ減速されない。

本発明では、初期ピッチ（Ｐ）の修正工程は、各容器１０の照射時間を後で増やせるようにするための一時的な修正である。

さらに、照射時間の増加によって、本発明は、容器が受ける電子量を最大化して所望の致死量、すなわち１０ｋＧｙ（キログレイ）以上の線量に迅速に到達するように照射工程を最適化することを同様に提案する。

有利には、本発明による処理方法は、ピッチ修正の初期行程とは反対に、容器１０間の前記初期ピッチ（Ｐ）を再び設定するために容器同士の間隔を再び変化させることからなるピッチの最終修正工程を含む。

有利には、各容器１０の移動速度は、前記少なくとも１つのエミッタによる各容器１０の照射時間を増やすために少なくとも前記照射領域で一時的に減速される。したがって、照射時間を増やすことにより、エミッタ１１０から放出されて各容器１０が受ける照射線量がこれまでより多くなり、これによって、致死量を得るのに必要なエミッタ数を減らすことができる。

そのため、図１と図２に関して説明した従来技術と比較すると、これまでより少ない数のエミッタ、たとえば以前の５個に対して３個のエミッタを使用可能になり、だからといって、各容器１０が受ける照射線量に悪影響が及ぼされることはないので、最終的に得られる滅菌レベルが保持される。

有利には、滅菌装置１００のエミッタの数を減らすことで電子ビーム（Ｆ）を用いた照射滅菌の実施コストを相当下げることができる。

実際、少なくとも同等の滅菌結果に対し、エミッタ数を減らせばまず、特に容器１０の製造設備に装備するための滅菌装置１００の購入価格を下げることができる。

次いで、有利には、エミッタ数を減らすことによって、滅菌装置１００の運転コスト、特に、電子ビーム（Ｆ）を生成するのに必要な電気エネルギー消費もまた少なくすることができる。

有利には、各容器１０は、この容器１０の全体が電子ビーム（Ｆ）により均質に照射されるようにするために、少なくとも照射工程時にその軸Ｏを中心としてそれ自体で回転駆動される。

好ましくは、容器１０を外部から滅菌するための照射工程が、パルス電子ビーム（Ｆ）、すなわち一連のパルスからなる電子ビームにより得られる。

有利には、前記パルス電子ビーム（Ｆ）を形成するパルスが、用途に応じて決定される送信時間、強度およびエネルギーを有する。

たとえば、パルスタイプのこのような電子ビーム（Ｆ）の物理的な特徴について明記した国際公開第２０１６／１２０５４４号パンフレットの開示を参照されたい。

図３から図５では、本発明による容器照射滅菌処理方法を実施するための第１の実施形態を示した。

この第１の実施形態では、連続する２個の容器１０の間の初期ピッチＰは、それらの移動速度を変化させることによって一時的に狭くされ、それによって照射時間が増える。

この第１の実施形態において、前記初期ピッチ（Ｐ）の初期修正工程は、少なくとも前記照射領域で近位ピッチＰ’を得るために、搬送される容器１０の速度を修正することによってフロー（ｆｘ）の容器１０同士の間隔を狭くすることからなる。

得られた近位ピッチＰ’は初期ピッチＰ未満である。有利には、前記初期ピッチ（Ｐ）の初期修正工程が、前記近位ピッチ（Ｐ’）を得るための容器の減速工程を含む。

図３に示されるように、フロー（ｆｘ）の容器１０は、少なくとも各照射領域の上流で減速され、それによって、各容器１０の照射時間が増え、容器が受ける照射線量が増す。

好ましくは、この処理方法は、容器１０の最大外径Ｄに応じて前記近位ピッチ（Ｐ’）の最小値を決定することからなる予備決定工程を含む。

有利には、前記最小値はゼロでなく、前記近位ピッチ（Ｐ’）は、連続する２個の容器１０の間のあらゆる接触を回避するように決定される。

したがって、各容器１０は、照射工程時に、上流と下流にそれぞれ配置される隣接容器１０と干渉せずに軸Ｏを中心としてそれ自体で回転駆動可能である。

この処理方法は、前記少なくとも１つの照射工程後、前記フロー（ｆｘ）の容器１０間の前記初期ピッチ（Ｐ）を再び設定するために容器１０同士の間隔を再び変化させることからなるピッチの最終修正工程を含む。

このため、ピッチの最終修正工程は少なくとも１つの加速工程を含む。

好ましくは、前記照射工程は、容器の速度が変化するように、しかし決して値ゼロに達しないように、前記行程に沿って搬送される容器１０のフロー（ｆｘ）でダイナミックに実施される。

有利には、前記ピッチの修正と同時に容器１０の移動速度が変化し、この速度は減速工程で減少し、次いで加速工程で上昇するが、容器１０は決して停止状態にならない。

以下、本発明による処理方法を実施するための滅菌装置１００の第１の実施例を示す図３から図５について特に説明する。

図３は、特に容器製造設備内で容器１０のフロー（ｆｘ）が辿る行程の一区間を示し、前記区間は、充填ユニットの上流で好ましくはブロー成形ユニットの下流に配置される。

有利には、ブロー成形ユニットから出た空の容器１０で照射工程が実施され、これらの容器は、電子による照射滅菌後、充填ユニット内で充填される。

容器１０のフロー（ｆｘ）は、それぞれ２１０から２５０と参照番号を付した移送ホイールを連続して含むコンベヤシステム２００により搬送される。

第１の移送ホイール２１０は、上流に配置されるブロー成形ユニットまたはラベル貼付ユニット（双方とも図示せず）からたとえば出ている図３に示される矢印に従って容器１０を供給される。

容器１０は、少なくとも第１の移送ホイール２１０、第２の移送ホイール２２０および第３の移送ホイール２３０によって初期ピッチＰで搬送される。

図３に示されるように、初期ピッチＰは、連続する２個の容器１０の間隔、前記容器１０の個々の軸Ｏ間の距離に対応する。

好ましくは、滅菌装置１００は、容器１０を外部から照射するために、特に各容器１０の本体１２と底部１６を少なくとも照射するために配置された少なくとも１つの第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０とを含む。

第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０は、ここでは、容器１０のフロー（ｆｘ）の第４の移送ホイール２４０に結合されている。

第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０は、容器１０が辿る行程の側で第４の移送ホイール２４０の半径方向、ここでは外側に配置されている。

第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０は、第１の照射領域Ｚ１と第２の照射領域Ｚ２を形成するように容器１０の行程の一区間に各々が配置されている。

第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０は、処理方法の前記照射工程に含まれる１の照射工程を実施するように構成される。

有利には、前記照射工程が、前記少なくとも１つのエミッタ、ここでは第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０により次々に放出される電子ビーム（Ｆ）で各容器１０の少なくとも本体１２を外部から照射することからなる第１の照射工程を含む。

第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０は、それぞれ主軸（Ａ）を有し、各エミッタの前記主軸（Ａ）が照射時に容器の主軸（Ｏ）とほぼ同軸になるように容器１０の前記行程に対して配置される。

有利には、各容器１０は、この容器１０の全体を周方向に照射するように前記第１の照射工程時にその軸Ｏを中心としてそれ自体で回転駆動される。

有利には、滅菌装置１００が、ここでは第５の移送ホイール２５０に結合される第３のエミッタ１３０を同様に含む。

第３のエミッタ１３０は、第３の照射領域Ｚ３を形成するように容器１０の行程の一区間に配置される。

第３のエミッタ１３０は、容器１０を外部から照射するために、特に各容器１０の少なくとも首部１４を照射するために配置される。

好ましくは、第３のエミッタ１３０は、コンベヤシステム２００の第５の移送ホイール２５０により搬送される容器１０のフロー（ｆｘ）が辿る行程と並んで垂直に、ここでは真上に配置されている。

有利には、この方法の前記照射工程は、少なくとも１つの別のエミッタ、ここでは前記第３のエミッタ１３０により放出される電子ビーム（Ｆ）で各容器１０の少なくとも首部１４を照射することからなる第２の照射工程を含む。

主軸（Ａ）を有する第３のエミッタ１３０は、このエミッタの前記主軸（Ａ）が、照射される容器１０の主軸（Ｏ）にほぼ直交するように前記行程に対して配置される。

各容器１０は、有利には、第２の照射工程時に回転固定される。

図４は、第４の移送ホイール２４０の回転軸（Ｘ４）を通って垂直方向かつ半径方向に延在する図３に示したＩＶ－ＩＶ線の面に沿って、第２のエミッタ１２０の位置で切った断面を示す図である。

第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０は同じであるので、第２のエミッタ１２０に関して以下に行う図４の説明は、第１のエミッタ１１０にも同様に当てはまる。

好ましくは、第４の移送ホイール２４０が、少なくとも第１のエミッタ１１０および第２のエミッタ１２０に結合されて容器１０を囲んで封入エンクロージャを形成する保護手段を含む。

有利には、保護手段が、回転軸（Ｘ４）を中心として回転駆動される可動保護手段２４２と、容器１０のフロー（ｆｘ）に対して固定される固定保護手段２４４とを含む。

好ましくは、それぞれ電子ビーム（Ｆ）を放出する第１のエミッタ１１０の部分と第２のエミッタ１２０の部分が固定保護手段２４４に組み込まれる。

第４の移送ホイール２４０では、ラジアルアームに接続されて回転軸Ｘ５を中心として駆動されるクランプ手段２４５を介して、容器１０が搬送される。

好ましくは、クランプ手段２４５は、容器１０の首部１４の一部と各々が協働して選択的に開口式に制御されるように構成された複数のクランプを含む。

第４の移送ホイール２４０は、主軸Ｏを中心として各容器１０をそれ自体で回転駆動する手段２４６を含む。

回転駆動手段２４６は、各容器１０の首部１４の一部と協働するように構成された駆動要素、たとえば首部１４の開口部１８内に収容されるマンドレルを含む。

駆動手段２４６は、モータ等の作動手段２４８により回転駆動可能である。

好ましくは、クランプ手段２４５は、駆動手段２４６により自在に回転駆動可能にするために、容器１０の首部１４を半径方向に締め付けないように開口式に制御される。

図３に示されるように、フロー（ｆｘ）の各容器１０の速度は、ピッチを修正して連続する２個の容器１０の間隔を狭くするように、第１の照射領域Ｚ１の少なくとも上流で減速される。

したがって、有利には、エミッタから放出される電子ビーム（Ｆ）への容器１０の露出時間を長くして、各容器１０の照射時間を増やす。

その場合、減速工程によって初期ピッチＰから前記初期ピッチＰ未満の近位ピッチＰ’に移行することができる。そのため、容器１０は、第１のエミッタ１１０の前、次いで第２のエミッタ１２０の前で集められて互いに接近する。

ピッチの初期修正工程によって、容器１０がそれらの平均移動速度未満の速度で第１の照射領域Ｚ１を通過するとき、容器１０の照射時間を増やすことができる。

有利には、減速工程に続く徐行はその後、前記初期ピッチＰに再び設定するように、ピッチの最終修正工程に従って少なくとも１つの同等の加速工程により補正される。

容器１０間のピッチ変化は、特にカムローラ式の機械タイプの制御手段を用いてたとえば実施される。

変形実施形態では、ピッチ変化の制御手段が電気式であって、たとえばモータであり、好ましくはリニアモータである。

第２の照射領域Ｚ２では初期ピッチ（Ｐ）から近位ピッチ（Ｐ’）への同様のピッチ変化が実施され、容器１０は、電子ビーム（Ｆ）による照射時間を増やすための減速工程、次いで加速工程に次々に従う。

好ましくは、減速工程は主に前記第１の照射領域Ｚ１と第２の照射領域Ｚ２の外で実施されるが、しかしそこで続行することもできる。

同様に、加速工程は主に前記第１の照射領域Ｚ１と第２の照射領域Ｚ２の外で実施されるが、しかしそこからスタートすることもできる。

間隔が近位ピッチＰ’に等しいとき、容器１０の照射は、互いに並置される容器１０同士の間隔を修正することによって同様に増加される。

実際、従来技術を示す図２と比べると、連続する２個の容器１０間の空きスペースに電子ビーム（Ｆ）が当たらず、それによって、エミッタにより発生する電子の使用が最適化される。

コンベヤシステム２００は、容器１０の平均移動速度が不変のままであるように、前記第４の移送ホイール２４０で容器１０のピッチを変化させるように構成される。

有利には、容器１０のフロー（ｆｘ）は、第４の移送ホイール２４０の出口では、連続する２個の容器１０の間隔が初期ピッチ（Ｐ）に対応する。

好ましくは、容器１０の首部１４と本体１２の照射が同時ではなく連続して実施される。

首部１４の照射は、滅菌装置１００の第３のエミッタ１３０を介して第５の移送ホイール２５０で実施される。

第５の移送ホイール２５０は、第４の移送ホイール２４０と同様に好ましくは保護手段を含み、これらはそれぞれ、回転軸（Ｘ５）を中心として回転駆動される可動保護手段２５２と、搬送される容器１０のフロー（ｆｘ）に対して固定される固定保護手段２５４である。

好ましくは、電子ビーム（Ｆ）を放出する第３のエミッタ１３０の部分が固定保護手段２５４の上部に組み込まれる。

第４の移送ホイール２４０では、容器１０の回転駆動が首部１４により実施され、その場合、駆動手段２４６が首部の一部を電子ビーム（Ｆ）から遮蔽する可能性があり、その結果、照射されているにもかかわらず首部１４が完全に滅菌されないリスクが存在する。

そのため、各容器１０の首部１４の特別な照射が実施される。

有利には、首部１４の照射が本体１２の照射後に実施される。したがって、たとえば回転駆動手段２４６により首部１４が汚染される場合でも、首部１４の後段の照射によって容器１０の完全な滅菌を保証することができる。

首部１４の照射時に、容器１０は、首部１４を解放したまま第３のエミッタ１３０から放出される電子ビーム（Ｆ）によって照射自在にされるように構成されたクランプ手段２５５を介して、「首部を上にした」位置に保持される。

第４の移送ホイール２４０で第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０により実施される容器１０の照射工程と比べて、容器１０は、第５のホイールで第３のエミッタ１３０により実施される首部１４の照射時にはそれ自体で回転駆動されない。

好ましくは、首部１４の照射工程は、本体１２の移送ホイール以外の移送ホイールで前記初期ピッチを有する容器１０に実施される。

もちろん、各エミッタ１１０、１２０、１３０により放出される電子ビーム（Ｆ）は容器１０の全体を照射するので、各容器１０の本体１２、次いで首部１４の連続照射についての上記の説明については、限定的ではなく容器１０の一部に特に適用されるものとして解釈すべきである。

図３から図５に示される第１の実施例では、エミッタ１１０と１２０は、エミッタの主軸Ａが各容器１０の軸Ｏに同軸に垂直方向に延在するように配置される。

ところで、図２に関して先に説明したように、エミッタの高さＨは設計上決定されるが、製造される容器１０の高さｈの方は用途に応じて変化する。

そのため、容器１０の高さｈがエミッタの高さＨの半分であるとき、エミッタから放出される電子ビーム（Ｆ）の半分は、ビーム（Ｆ）のこの部分がどの容器も照射しないので失われてしまう。

これを解消するために、本発明は、同等の照射時間に対して各容器１０が受ける照射線量を増やすことによって、得られる滅菌をさらに改善可能なエミッタの配置の２つの変形実施形態を提案する。

従来技術と比較すると、容器１０が受ける電子線量のこのような増加は、放出される電子ビーム（Ｆ）を最適に利用することによってエミッタ数を減らすことに有利に作用する。

図６は、寸法、特に高さｈに応じて容器１０に対して第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０等の前記少なくとも１つのエミッタの配置を最適化することからなる第１の変形実施形態を示している。

図６では、異なる寸法の２つの容器１０を示しており、第１の容器１０は高さｈ１を有し、第２の容器１０は第１の容器の高さｈ１を上回る高さｈ２を有する。

容器１０の照射を最適化してエミッタから放出される電子喪失を制限するために、エミッタは、このエミッタの高さｈに対する容器の高さＨの比率が１に近くなるように容器１０の高さに応じて容器に対して傾斜されている。

このようにして、エミッタの主軸Ａと容器の軸Ｏとの交点からなる角度（α）に対応する傾斜角度を決定し、図６に矢印で示される容器が辿る移動方向は、容器の主軸Ｏに直交する。

有利には、エミッタは、前記エミッタが含むヘッドを角度（α）で傾斜するように構成され、前記ヘッドは、少なくとも１つの容器１０を照射する前記電子ビーム（Ｆ）を放出する末端部分を形成する。

図６に示されるように、エミッタ１１０は、たとえば、その主軸Ａと高さ（Ｈ１）の容器１０の軸Ｏとの間に含まれる傾斜角度（α１）で傾斜し、またはその主軸Ａと高さ（Ｈ２）の容器１０の軸Ｏとの間に含まれる傾斜角度（α２）で傾斜している。

そのため、エミッタの傾斜角度（α）は、照射すべき容器１０に応じて変化し、前記角度（α）の値は、受ける照射線量を最大化するために電子ビーム（Ｆ）による前記容器の照射を最適化するように決定される。

好ましくは、エミッタ１１０は、２つの端部が容器１０の首部１４と底部１６を超えてそれぞれ延在するように傾斜し、図６では、エミッタ１１０の前記端部を鎖線の長方形で示した。

そのため、有利には、容器１０の首部１４と底部１６は、半径方向に向かい合ったエミッタ１１０の部分から放出される電子ビーム（Ｆ）によって最適に照射される。

有利には、容器１０は、エミッタ１１０から放出される電子ビーム（Ｆ）によるその照射中、軸Ｏを中心としてそれ自体が回転駆動される。

有利には、本発明による処理方法は、エミッタの主軸Ａと容器の軸Ｏとの間に含まれる傾斜角度（α）に従って、主軸Ａを有する前記少なくとも１つのエミッタを位置決めすることからなる少なくとも１つの予備調整工程を含み、傾斜角度は、容器の主軸Ｏに直交する移動方向に搬送される容器の高さ（Ｈ）に応じて決定される。

図７は、第１のエミッタ１１０等のエミッタと容器１０のフロー（ｆｘ）との間の相対的な配置を用いることによって照射線量を最適化するための第２の変形実施形態を示す。

図７に示されるように、エミッタ１１０は、このエミッタの主軸Ａが容器１０の軸Ｏに対して直交するように３次元系（Ｌ、Ｖ、Ｔ）に水平に配置され、各容器１０は前述のように、いわゆる「首部を上にした」位置で搬送される。

有利には、容器１０は、エミッタ１１０から放出される電子ビーム（Ｆ）によるその照射中、軸Ｏを中心としてそれ自体が回転駆動される。

図７では容器１０のクランプ手段のような回転駆動手段は示されていないが、これらの手段はたとえば図３から図５を参照しながら説明したものと同様である。

図７は左側で、容器１０の首部１４がエミッタ１１０に向かい合っている第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置にある前記容器１０を示している。

図７は右側で、エミッタ１１０から放出される電子ビーム（Ｆ）によって照射されるように、容器１０の底部１６がエミッタ１１０に向かい合っている第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置にある前記容器１０を示している。

有利には、第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置によって特に首部１４を照射可能であり、第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置によって特に底部１６を照射可能である。

実際、首部１４および／または底部１６は非常に問題のある部分であり、たとえば熱可塑性材料の厚さまたは底部１６用のペタロイド形状を理由として時には滅菌が難しい部分である。

第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置と第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置との間で、容器１０は、照射領域内で少なくとも１つの斜め軌道部分を含む移動を実施しながらエミッタ１１０の前を通過するように搬送される。

容器１０は、移動方向に応じて第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置から第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置に上昇運動を実施し、あるいはその反対に第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置から第１の位置ＰＯＳ１いわゆる低所位置に下降運動を実施する。

好ましくは、各容器１０の速度は、前記第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置と第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置との間に含まれる前記斜め軌道部分で一定ではない。

したがって、有利には、容器１０の速度は前記第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置と第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置との間に含まれる照射領域内で変化する。

容器１０の速度は、容器１０の一部分の照射時間を選択的に増やすために特に減速可能である。

例として、容器１０の速度は、容器１０の首部１４および／または底部１６の照射時間を増やすために、前記第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置および／または第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置に容器１０があるとき最低速度である。

好ましくは、容器１０の照射工程は、速度が変化しても一定であっても常に動いている容器１０でダイナミックに実施される。

もちろん、容器１０の速度はまた、各容器が前記第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置および／または第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置でたとえば停止して、一時的にゼロにすることもできよう。

図７では、前記第１の位置ＰＯＳ１、いわゆる低所位置と第２の位置ＰＯＳ２、いわゆる高所位置を示すために２個の容器１０だけを示したが、しかし、本発明によれば、ピッチの初期修正工程は有利には照射工程前に実施される。

図３から図５を参照しながら説明した第１の実施例によれば、フロー（ｆｘ）の容器１０は、たとえば照射領域では初期ピッチ（Ｐ）未満の近位ピッチ（Ｐ’）を有する。

有利には、本発明による処理方法は、主軸Ａを有する前記少なくとも１つのエミッタがこのエミッタの主軸Ａと容器の軸Ｏとの間の９０°の傾斜角度（α）で水平に配置されるとき、照射領域における容器のフロー（ｆｘ）の少なくとも移動速度をパラメータ設定することからなる、少なくとも１つのパラメータ設定予備工程を含む。

有利には、移動速度に加えて、各容器１０のそれ自体の回転駆動速度が同様に、用途に応じて決定される１つのパラメータである。

容器の照射を最適化するために、照射領域における容器１０の行程は、容器の主軸Ｏに直交せずに上昇または下降運動に対応する方向に行われる。

図６の変形実施形態と比べて、エミッタ１１０は、この変形実施形態では固定水平位置を占有し、容器１０の前記寸法、特に容器の高さｈとは無関係に同じであり続ける。

図７によるこの変形実施形態では、照射領域における容器の移動速度をパラメータ設定することにより容器１０の照射が最適化される。

そのため、たとえば容器１０の首部１４および／または底部１６あるいはまた本体１２の特別な部分が受ける線量を増やすために、容器１０のタイプに応じて照射時間を選択的に変化させ、各容器１０に対して照射工程を最適化することができる。

図８と図９では、本発明による容器の照射滅菌処理方法を実施するための第２の実施形態を示した。

この第２の実施形態では、本発明によれば、容器１０の照射工程がピッチの初期修正工程後に実施される。

この第２の実施形態では、処理方法が、搬送される容器１０のフロー（ｆｘ）を分割することからなるフロー（ｆｘ）の分割工程を前記初期ピッチ（Ｐ）の修正工程の前に含む。

図８では、上記の図１または図３と同様に滅菌装置１００を示した。

本発明によれば、第１の実施例と同様に、滅菌装置１００のエミッタの数が有利には減らされ、図１と図２の従来技術で５個であったエミッタが３個にされている。

そのため、滅菌装置１００は、容器１０の少なくとも本体１２を照射するための第１のエミッタ１１０および第２のエミッタ１２０と、容器の少なくとも首部１４を照射するための第３のエミッタ１３０とを含む。

比較すると、容器１０のフロー（ｆｘ）は、第１の移送ホイール２１０、第２の移送ホイール２２０および第４の移送ホイール２４０を含むコンベヤシステム２００により搬送される。

この第２の実施形態では、コンベヤシステム２００の第３の「ホイール」が修正され、延長軌道の形態を呈する移送装置２３０として構成されている。

移送装置２３０は、上流で第２のホイール２２０により供給を受け、下流で第４のホイール２４０の供給を行うほぼ直線状の行程区間を含む。

移送装置２３０は、前記直線状の区間に第１のバイパス区間２３０Ａと第２のバイパス区間２３０Ｂとを含み、第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０がこれらの区間にそれぞれ結合されている。

図８に示されるように、第１のバイパス区間２３０Ａの側に配置された第１のエミッタ１１０は、第１の照射領域Ｚ１を形成し、その一方で、第２のバイパス区間２３０Ｂの側に配置された第２のエミッタ１２０は第２の照射領域Ｚ２を形成する。

第４の移送ホイール２４０に結合され、特に容器１０の首部１４を照射するように構成された第３のエミッタ１３０の構造と機能は、第１の実施例で行った説明と同様であるので、有利にはそちらを参照されたい。

容器１０は、図８に示される矢印に従って上流から下流へと進み、搬送されるフロー（ｆｘ）の容器１０は、第１の移送ホイール２１０、第２の移送ホイール２２０および第４の移送ホイール２４０上で初期ピッチ（Ｐ）に対応する間隔を有する。

容器１０のフロー（ｆｘ）の分割工程は移送装置２３０で実施される。

有利には、容器１０のフロー（ｆｘ）は、
－少なくとも第１のエミッタ１１０を含む第１の照射領域Ｚ１に搬送される第１の容器のフロー（ｆ１）と、
－少なくとも１つの第２のエミッタ１２０を含む第２の照射領域（Ｚ２）に搬送される第２の容器のフロー（ｆ２）と、
に少なくとも分割される。

好ましくは、容器のフロー（ｆｘ）は、前記第１のフロー（ｆ１）と前記第２のフロー（ｆ２）をそれぞれ形成するように２個につき１個の容器１０の割合で分割される。

分割工程後、前記第１および第２のフロー（ｆ１、ｆ２）のいずれか一方の連続する２個の容器１０の間隔は、その場合、初期ピッチ（Ｐ）の２倍に対応する遠位ピッチ（Ｐ’’）に等しい。

第１の実施例と比べると、分割工程の終わりに容器１０は互いに接近せず、その反対に遠ざかる。

前記第１および第２の各フロー（ｆ１、ｆ２）の連続する２個の容器１０の間隔またはピッチをこのように増すことによって、すぐ上流やすぐ下流に位置する容器１０と干渉するリスクなしに、各容器１０の速度をいっそう大きく変化させることが可能になる。

容器のフロー（ｆｘ）の分割後、有利には、ピッチの初期修正工程が実施される。

ピッチの初期修正工程は、結合される前記第１の照射領域Ｚ１と第２の照射領域Ｚ２では少なくとも、前記少なくとも第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）との一方を構成する各容器１０の速度を減速するための少なくとも１つの減速工程を含む。

そのため、各容器１０は、この各容器１０の照射時間を増やし、その結果、受ける電子線量を増やすために、低速、さらに有利には速度ゼロで一方のエミッタ１１０または１２０の前を通過する。

好ましくは、容器１０は、第２の照射領域Ｚ２と同様に第１の照射領域Ｚ１のエミッタの前で一時的に停止され、すなわちその速度が瞬間的にゼロになる。

速度の著しい低減、さらには容器１０の一時的な停止によって、単一のエミッタを用いるだけで各容器１０の少なくとも本体１２を照射可能になり、第１のエミッタ１１０と第２のエミッタ１２０はここでは並列に配置されている。

比較すると、第１の実施例では、各容器１０の本体１２が第１のエミッタ１１０、次いで第２のエミッタ１２０により連続して２回照射され、前記第２のエミッタ１２０が第１のエミッタ１１０と直列に配置されている。

ピッチの修正工程は、容器１０の平均搬送速度を同じに保持するために前記第１および第２のフロー（ｆ１、ｆ２）の各容器１０の速度を上昇する少なくとも１つの加速工程を同様に含む。

したがって、有利には、前述のように、１つの設備の事例における製造速度は各容器１０の照射時間を増やすために実施される速度変化の影響を受けない。

有利には、照射時間をさらに最大化できるようにするために、加速工程はそれぞれエミッタの上流と下流で前記第１および第２の各照射領域Ｚ１、Ｚ２で実施される。

図９では、移送装置２３０のバイパス区間２３０Ａ、２３０Ｂの一方に進む容器１０が受ける速度変化を表すグラフを示した。

図９のグラフは、容器１０が進む距離ＰＯＳ（ｍ）を時間ｔ（ｓ）の関数で示している。

前記グラフの第１の部分に示されるように、容器１０はまず、時間ｔ１の間に第１の加速工程を受ける。

グラフの中央部分では、エミッタの前で容器１０が停止して終わる減速工程がみられ、実際に容器１０は地点ｔ１とｔ２の間では追加距離を進まない。

（ｔ２－ｔ１）に対応する容器１０の照射時間が終了すると、容器１０は再び加速工程に置かれる。

照射される容器１０は、バイパス区間２３０Ａ、２３０Ｂにおけるその行程を続行し、容器１０のフロー（ｆｘ）を再形成するために第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）が集められる移送装置２３０の主要区間に合流するまでバイパス区間にいる。

有利には、この方法は、前記初期ピッチ（Ｐ）を再び有する容器１０のフロー（ｆｘ）を再形成するために第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）を集めることからなるピッチの最終修正工程を含む。

図８に示された滅菌装置１００の場合、有利には、コンベヤシステム２００は、リニアモータが結合されるシャトルを用いたシステムである。

限定的ではなく例として、フロー分割を行うためにＢ＆Ｒ／ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ社により開発された「アコポストラック（ａｃｏｐｏｓ ｔｒａｋ）」タイプのコンベヤシステムを使用可能であり、搬送される各容器に対して個々に照射のための速度変化を得ることができる。

もちろん、所定の時間にわたって容器１０が受ける照射線量を最大化するために図６と図７に関して以上に説明した変形実施形態のいずれかを図８の滅菌装置１００に有利には組み込んで、本発明による処理方法の第２の実施形態を実施することができる。

本発明は工業的な用途に使用可能であり、熱可塑性材料からなる容器１０の照射滅菌処理方法を提案し、この方法は
－各容器１０の照射時間を増やすために連続する２個の容器１０間の初期ピッチＰを選択的に変化させることからなるピッチの初期修正工程と、
－滅菌装置１００の少なくとも１つのエミッタ１１０、１２０、１３０から放出される電子ビームＦで各容器１０を外部から照射することからなる照射工程と、
を少なくとも含む。

Claims (15)

1. 主軸（Ｏ）を有し、首部（１４）を備えて底部（１６）により閉鎖される本体（１２）を含むタイプの熱可塑性材料からなる容器（１０）の照射滅菌処理方法であって、フロー（ｆｘ）を形成する容器（１０）が、連続する２個の容器（１０）の軸（Ｏ）間の距離に対応する所定の間隔で、いわゆるピッチ（Ｐ）で所定の行程に沿ってコンベヤシステム（２００）により搬送され、
   －各容器（１０）の照射時間を増やすために連続する２個の容器（１０）間の前記初期ピッチ（Ｐ）を選択的に変化させることからなるピッチの初期修正工程と、
   －容器（１０）の照射領域（Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３）を形成するように前記行程の一区間に配置された滅菌装置（１００）の少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０、１３０）から電子ビーム（Ｆ）を放出してフロー（ｆｘ）の各容器（１０）を外部から照射することからなる照射工程と、
   を少なくとも含む方法。
2. 前記初期ピッチ（Ｐ）の初期修正工程が、少なくとも前記照射領域で初期ピッチ（Ｐ）未満の近位ピッチ（Ｐ’）を得るために、搬送される容器（１０）の速度を減速することによって前記フロー（ｆｘ）の容器（１０）同士の間隔を狭くすることからなることを特徴とする請求項１に記載の処理方法。
3. 前記初期ピッチ（Ｐ）の初期修正工程が、前記近位ピッチ（Ｐ’）を得るために容器の少なくとも１つの減速工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の処理方法。
4. －前記フローの容器（１０）間の前記初期ピッチ（Ｐ）を再び設定するために容器（１０）の間隔を再び変化させる少なくとも１つの加速工程を含む、ピッチの最終修正工程
   を有することを特徴とする請求項２から３のいずれか一項に記載の処理方法。
5. 搬送される容器（１０）のフロー（ｆｘ）を：
   －電子ビーム（Ｆ）を放出可能な少なくとも１つの第１のエミッタ（１１０）を含む第１の照射領域（Ｚ１）に搬送される第１の容器のフロー（ｆ１）と、
   －電子ビーム（Ｆ）を放出可能な少なくとも１つの第２のエミッタ（１２０）を含む第２の照射領域（Ｚ２）に搬送される第２の容器のフロー（ｆ２）と
   に少なくとも分割することからなる、フロー（ｆｘ）の分割工程をピッチの初期修正工程の前に含むことを特徴とする請求項１に記載の処理方法。
6. 容器のフロー（ｆｘ）が、前記第１のフロー（ｆ１）と前記第２のフロー（ｆ２）をそれぞれ形成するように２個につき１個の容器（１０）の割合で分割され、前記第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）のいずれか一方の連続する２個の容器（１０）の間隔が初期ピッチ（Ｐ）よりも大きい遠位ピッチ（Ｐ’’）に等しくなるようにしたことを特徴とする請求項５に記載の処理方法。
7. 容器のフロー（ｆｘ）の分割後、初期ピッチ（Ｐ）の前記初期修正工程は、結合される前記第１の照射領域（Ｚ１）と第２の照射領域（Ｚ２）では少なくとも、前記少なくとも第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）との一方を構成する各容器（１０）の速度を減速するための少なくとも１つの減速工程を含むことを特徴とする請求項５または６に記載の処理方法。
8. 容器のフロー（ｆｘ）の分割工程後、初期ピッチ（Ｐ）の前記修正工程は、前記第１の照射領域（Ｚ１）と第２の照射領域（Ｚ２）のそれぞれ上流および／または下流で前記第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）の各容器（１０）の速度を選択的に加速するための少なくとも１つの加速工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の処理方法。
9. －前記少なくとも１つの照射工程後、連続する２個の容器（１０）間の前記初期ピッチ（Ｐ）を有する容器（１０）のフロー（ｆｘ）を得るために前記第１のフロー（ｆ１）と第２のフロー（ｆ２）の容器（１０）を合流させることからなるピッチの最終修正工程
   を含むことを特徴とする請求項４から８のいずれか一項に記載の処理方法。
10. 前記照射工程が、主軸（Ａ）を有する前記少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０）から放出される電子ビーム（Ｆ）で各容器（１０）の少なくとも本体を外部から照射することからなる第１の照射工程を含むことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の処理方法。
11. 容器（１０）のフロー（ｆｘ）が辿る移動方向が容器（１０）の主軸（Ｏ）に直交するとき、前記少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０）は、エミッタの前記主軸（Ａ）が、照射される容器（１０）の主軸（Ｏ）にほぼ同軸になるように、前記行程に対して配置されることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
12. 容器（１０）のフロー（ｆｘ）が辿る移動方向が容器（１０）の主軸（Ｏ）に直交するとき、前記少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０）は、エミッタの主軸（Ａ）と容器の軸（Ｏ）との間に含まれる傾斜角度（α）で傾斜され、この傾斜角度は、エミッタの高さ（ｈ）に対する容器の高さ（Ｈ）の比率が１に近くなるように容器の高さ（Ｈ）に応じて決定されることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
13. 各容器（１０）が上昇または下降運動に従って斜め移動を行うように、容器（１０）のフロー（ｆｘ）が辿る移動方向が前記少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０）の軸（Ａ）に対して傾斜した少なくとも１つの区間を含むとき、前記少なくとも１つのエミッタ（１１０、１２０）は、その主軸（Ａ）と容器の軸（Ｏ）との間に９０°の傾斜角度（α）を有するように水平に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。
14. 各容器（１０）が、少なくとも前記第１の照射工程の際にその軸（Ｏ）を中心としてそれ自体で回転駆動されることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の処理方法。
15. 前記照射工程が、主軸（Ａ）を有し前記行程に沿って容器（１０）の真上に配置される前記少なくとも１つのエミッタ（１３０）から放出される電子ビーム（Ｆ）で、各容器（１０）の少なくとも首部（１４）を照射することからなる第２の照射工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の処理方法。

Images