JP2022190301A - リペア用テープ、そのリペア用テープの製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤチップの修復を容易に実施可能とする。
【解決手段】リペア用テープは、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープであって、ＬＥＤチップ３と粘着する粘着剤層２２を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材２と、上記第１テープ材２の粘着剤層２２よりも粘着力が強い粘着剤層４２を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材４と、上記第１テープ材２と上記第２テープ材４との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されるＬＥＤチップ３と、を備え、上記ＬＥＤチップ３の電極面が上記第１テープ材の粘着剤層と粘着し、上記ＬＥＤチップ３の光放出面が上記第２テープ材４の粘着剤層４２と粘着しているものである。
【選択図】図２

Description

本発明は、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップに欠陥（欠損を含む）が発生した場合の修復技術に関し、特に、ＬＥＤチップに欠陥が発生した場合の修復を容易に実施可能とするためのリペア用テープ、そのリペア用テープの製造装置及び製造方法に係るものである。

従来、ＬＥＤディスプレイの製造工程において、転写技術を用いて複数のＬＥＤを基板上に並べて実装したＬＥＤ基板を作製する際、欠陥箇所（ＬＥＤの未実装箇所）に対して、ＬＥＤを選択的に再転写する修復方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－９４１８１号公報

しかし、特許文献１に記載の修復方法では、ＬＥＤがマイクロＬＥＤのような微小な素子である場合、ＬＥＤ基板に対するＬＥＤの接触面積が狭くなり、ＬＥＤ基板との接触が不安定になるという問題があった。

また、特許文献１に記載の修復方法では、マイクロＬＥＤディスプレイの製造段階において、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップ（例えば、μｍのサイズのマイクロＬＥＤ）の修復方法について、想定されていない。

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いる交換用のＬＥＤチップを複数備え、ＬＥＤチップの修復を容易に実施可能とするためのリペア用テープ、そのリペア用テープの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１の発明によるリペア用テープは、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープであって、上記ＬＥＤチップと粘着する粘着剤層を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材と、上記第１テープ材の粘着剤層よりも粘着力が強い粘着剤層を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材と、上記第１テープ材と上記第２テープ材との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されるＬＥＤチップと、を備え、上記ＬＥＤチップの電極面が上記第１テープ材の粘着剤層と粘着し、上記ＬＥＤチップの光放出面が上記第２テープ材の粘着剤層と粘着しているものである。

上記目的を達成するために、第２の発明によるリペア用テープの製造装置は、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープの製造装置であって、上記ＬＥＤチップと粘着する粘着剤層を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材を加工位置に順次送り出す送出部と、一方の面に予め定められた配列で配置されたＬＥＤチップを有する光透過性の基板を保持して、上記送出部から送り出される上記第１テープ材に転写する上記ＬＥＤチップの位置決めを行なうステージ部と、転写対象のＬＥＤチップと上記第１テープ材とを加圧して転写するタイミングを検出し、レーザリフトオフにより、上記転写対象のＬＥＤチップを上記基板から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップを上記第１テープ材に転写する転写部と、上記第１テープ材の粘着剤層よりも粘着力が強く、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材を、上記ＬＥＤチップを転写した上記第１テープ材に貼り付けた状態で巻取る巻取り部と、上記転写部の処理に応じて、上記送出部、上記転写部及び上記巻取り部を一体的に昇降させる昇降部と、上記送出部、上記ステージ部、上記転写部、上記巻取り部及び上記昇降部を統括して制御する制御部と、を備えたものである。

上記目的を達成するために、第３の発明によるリペア用テープの製造方法は、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープの製造方法であって、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材を加工位置に順次送り出す工程と、一方の面に予め定められた配列で配置されたＬＥＤチップを有する光透過性の基板を保持して、送り出される上記第１テープ材に転写する上記ＬＥＤチップの位置決めをする工程と、転写対象のＬＥＤチップと上記第１テープ材とを加圧して、転写するタイミングを検出する工程と、上記タイミングが検出されると、レーザリフトオフにより、上記転写対象のＬＥＤチップを上記基板から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップを上記第１テープ材に転写する工程と、上記第１テープ材よりも粘着力が強く、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材を、上記ＬＥＤチップを転写した第１テープ材に貼り付けた状態で巻取る工程と、を実行し、上記第１テープ材を上記加工位置に順次送り出す工程から上記巻取る工程までの処理を繰り返すことにより、上記第１テープ材と上記第２テープ材との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されているＬＥＤチップを有するリペア用テープを製造する。

第１の発明によるリペア用テープによれば、上記構成のリペア用テープを提供することができる。これにより、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップに欠陥が発生した場合であっても、予め製造しておいた第１の発明によるリペア用テープを使用して、例えば、ＬＥＤチップの欠陥箇所に交換用のＬＥＤチップを転写すれば、ＬＥＤチップを容易に修復できる。

また、第２の発明によるリペア用テープの製造装置によれば、上記構成により、第１の発明によるリペア用テープを容易に製造する装置を提供できる。

さらに、第３の発明によるリペア用テープの製造方法によれば、上記工程により、第１の発明によるリペア用テープを容易に製造できる。

第１の発明によるリペア用テープの一実施形態を示す模式図である。 図１におけるリペア用テープの要部を示す拡大模式図である。 図１におけるＬＥＤチップを示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。 図１におけるリペア用テープの一実施形態を示す平面図である。 第２の発明によるリペア用テープの製造装置の構成を示すブロック図である。 ＬＥＤチップが形成された基板を示す説明図である。 ステージ部の構成を示す説明図である。 図５における送出部、転写部及び巻取り部の構成を示す説明図である。 昇降部、筐体及び基板の第１の位置関係を示す説明図である。 昇降部、筐体及び基板の第２の位置関係を示す説明図である。 図５における制御部のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 リペア用テープの製造装置の構成とレーザリフトオフ用のレーザユニットの構成とを組み合わせた状態を示すブロック図である。 第３の発明によるリペア用テープの製造方法の概要を示す工程図である。 第３の発明によるリペア用テープの製造方法を示すフローチャートである。 図１４に示すフローチャートの転写処理の前処理を示すサブルーチンである。 図１４に示すフローチャートの転写処理の後処理を示すサブルーチンである。

以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は、第１の発明によるリペア用テープの一実施形態を示す模式図である。図２は、図１におけるリペア用テープの要部を示す拡大模式図である。具体的には、図２では、図１に示すＲ１で囲まれた領域の拡大模式図を示している。第１の発明によるリペア用テープは、マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるものである。

図１において、リペア用テープ１は、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材２と、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材４と、第１テープ材２と第２テープ材４との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されているＬＥＤチップ３と、を備える。

但し、図１では、リペア用テープ１を一部切り出した状態を例示している。ＬＥＤチップ３は、例えば、外形サイズが約２０μｍ×３０μｍ、厚みが約７～１０μｍ程度のマイクロＬＥＤである。なお、本実施形態では、必要に応じて、さらに大きなサイズのＬＥＤチップを採用することが可能である。

図２において、リペア用テープ１は、詳細には、ＬＥＤチップ３と粘着する粘着剤層２２を一方の面に有する第１テープ材２と、第１テープ材２の粘着剤層２２よりも粘着力が強い粘着剤層４２を一方の面に有する第２テープ材４と、第１テープ材２と第２テープ４材との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されるＬＥＤチップ３と、を備える。そして、リペア用テープ１は、ＬＥＤチップ３の電極面３１が第１テープ材２の粘着剤層２２と粘着し、ＬＥＤチップ３の光放出面３３が上記第２テープ材４の粘着剤層４２と粘着している。

第１テープ材２は、微粘着フィルムからなるテープであって、例えば、ソマタックＷＡシリーズ（ソマール株式会社製）のうちから選択されたものが用いられている。第１テープ材２の粘着力は、いわゆる１８０度剥離試験により、０．０７（Ｎ／２５ｍｍ）である。１８０度剥離試験に関しては、日本工業規格に定められた試験方法（ＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｚ ０２３７））に基づいている。

第２テープ材４は、加熱剥離型の熱発砲剥離粘着フィルムからなるテープであって、例えば、ソマタックＴＥシリーズ（ソマール株式会社製）のうちから選択されたものが用いられている。この熱発砲剥離粘着フィルムからなるテープは、加熱によって粘着剤内部の発砲粒子が膨張し、被着体との接触面積が小さくなることにより剥離しやすくなるものである。第２テープ材４の加熱前の粘着力は、１８０度剥離試験により、５．３（Ｎ／２５ｍｍ）である。このように、第１テープ材２と第２テープ材４とを比較して、粘着力に差を設けているのは、最終的にマイクロＬＥＤディスプレイの配線回路にＬＥＤチップ３を実装する場合に、第２テープ材４よりも先に第１テープ材２をＬＥＤチップ３から剥がす必要があるからである。さらに、リペア用テープ１がＬＥＤチップ３の修復用の装置（図示省略）で使用される場合、第２テープ材４からＬＥＤチップ３を剥離するときに、その第２テープ材４を加熱することにより、剥離を容易にすることができる。このようにして、リペア用テープ１は、第２テープ材４の加熱前の粘着力が第１テープ材２の粘着力よりも強いことを特徴としている。

図２において、第１テープ材２は、ベース部材２１と、そのベース部材２１の一方の面上に積層された粘着剤層２２と、を有する。ベース部材２１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂からなるものであり、厚みは５０μｍである。粘着剤層２２は、そのベース部材２１の一方の面上に積層された微粘着剤であり、厚みは５μｍである。

第２テープ材４は、ベース部材４１と、そのベース部材４１の一方の面上に積層された粘着剤層４２と、を有する。ベース部材４１は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）等の樹脂からなるものであり、厚みは２５μｍである。粘着剤層４２は、そのベース部材４１の一方の面上に積層された熱発砲剥離粘着剤であり、厚みは４５μｍである。

図３は、図１におけるＬＥＤチップ３を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。ＬＥＤチップ３は、図３（ａ）に示すとおり、一対の電極部３ａ、３ｂと、ＬＥＤ本体部３２と、を備える。一対の電極部３ａ、３ｂは、例えば、マイクロＬＥＤディスプレイの配線回路からＬＥＤチップ３へ通電を可能とする電極パッドであって、図３（ｂ）に示すとおり、電極面３１を有し、電極部３ａがｎ側電極パッド（カソード電極）、電極部３ｂがｐ側電極パッド（アノード電極）である。ＬＥＤチップ３は、光放出面３３を有している。

ＬＥＤチップ３は、ＬＥＤ本体部３２が例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）を主材料として製造されたものである。具体的には、ＬＥＤチップ３は、マイクロＬＥＤとして、紫外光発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であっても青色光を発光するＬＥＤであってもよい。本実施形態では、例えば、単色のマイクロＬＥＤを使用して色変換を行なう方式のマイクロＬＥＤディスプレイに使用されるＲＧＢ蛍光体の変換効率等を考慮して、例えばピーク波長が３８５ｎｍに対応する光を発光する紫外光発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）を選択してもよい。

リペア用テープ１は、ＬＥＤチップ３を、予め定められた配列として、長手方向に等間隔の距離Ｐ（図２参照）で並ぶように配置している。すなわち、リペア用テープ１は、複数のＬＥＤチップ３を、１ピクセル単位で独立した状態で第１テープ材２上に等間隔に配置している。この距離Ｐは、ＬＥＤチップ３を効率良く修復可能とするために定められている。したがって、このような構造により、リペア用テープ１がＬＥＤチップ３の修復用の装置で使用されると、ＬＥＤチップ３を効率良く修復することができる。

図４は、図１におけるリペア用テープ１の一実施形態を示す平面図である。図４（ａ）は、ＬＥＤチップ３を粘着して配置した第１テープ材２の平面図、図４（ｂ）は、第２テープ材４の平面図、図４（ｃ）は、ＬＥＤチップ３を粘着して配置した第１テープ材２の上に第２テープ材４を貼り付けてなるリペア用テープ１の平面図である。なお、図４では、リペア用テープ１を一部切り出した状態を例示している。

図４（ａ）に示す第１テープ材２の片側の側縁部には、複数の孔２ａが予め定められた間隔で設けられている。この孔２ａは、テープ送り用のスプロケット孔である。但し、複数の孔２ａは、第１テープ材２の両側の側縁部に予め定められた間隔で設けられる構成にしてもよい。

また、図４（ｂ）に示すように、第２テープ材４にも、長手方向に孔４ａが予め定められた間隔で設けられている。この孔４ａも、テープ送り用のスプロケット孔である。但し、複数の孔４ａは、第２テープ材４の両側の側縁部に予め定められた間隔で設けられる構成にしてもよい。

図４（ｃ）に示すリペア用テープ１は、第１テープ材２の幅Ｗ１が上記第２テープ材４の幅Ｗ２よりも広いので、剥がしやすい構成になっている。さらに、この第２テープ材４は、ＬＥＤチップ３を保護するテープとしての機能も有する。

次に、このように構成されたリペア用テープ１を製造するために使用される第２の発明によるリペア用テープの製造装置について説明する。

図５は、第２の発明によるリペア用テープの製造装置の構成を示すブロック図である。リペア用テープの製造装置は、第１の発明によるリペア用テープを製造するものである。詳細には、リペア用テープの製造装置は、図５に示すとおり、転写用の光透過性の基板５の一方の面（表面）に形成された複数のＬＥＤチップ３に対して、レーザリフトオフにより、ＬＥＤチップ３を第１テープ材２に転写して、リペア用テープ１を製造するものである。レーザリフトオフは、基板５の他方の面（裏面）からパルスのレーザ光（図５に示すレーザビームＬ）を照射し、各々のＬＥＤチップ３を基板５から剥離させる処理である。なお、レーザリフトオフを実行する場合には、後述する図１３（ｄ）に示すとおり、転写対象のＬＥＤチップ３とテープと第１テープ材２とが接触している。また、説明の便宜上、ＬＥＤチップ３を表面に形成している基板５を以下、「ワーク」ということがある。

図５に示すリペア用テープの製造装置は、ステージ部１０、送出部１１、転写部１２、巻取り部１３、昇降部１４、及び制御部１５を備える。なお、送出部１１、転写部１２、及び巻取り部１３は、筐体１６内に一体的に設けられている。ステージ部１０は、基板ホルダ１０ａとステージ機構１０ｂとを有する。

図６は、ＬＥＤチップ３が形成された基板５を示す説明図である。図６に示すワーク６において、基板５は、光透過性のサファイア基板であり、円盤形状に形成されており、直径は例えば４インチである。なお、円盤形状については、一部がカットされた形状も含まれることとする。

図６では、説明を分かりやすくするため、５行９列のＬＥＤチップ３が基板５に形成されている場合について例示している。各ＬＥＤチップ３には、座標で位置が特定されるようにしている。座標（１，１）は、１行１列のＬＥＤチップ３を示し、本実施形態では、例えば、このＬＥＤチップ３が最初に第１テープ材２に転写される。また、座標（５，９）は、５行９列のＬＥＤチップ３を示し、このＬＥＤチップ３が１番最後に第１テープ材２に転写される。また、図６では、一例として、ＬＥＤチップ３が転写される順番を矢印で示している。

なお、基板５とＬＥＤチップ３との境界には、レーザリフトオフ用の剥離層（図示省略）が設けられている。この剥離層にレーザ光の焦点位置を合わせることで、レーザアブレーションにより、例えば窒素ガスが発生する。そして、レーザリフトオフでは、その窒素ガスの圧力で、各々のＬＥＤチップ３を基板５から剥離させることができる。ここで、剥離層は、犠牲層とも称される。

図７は、ステージ部１０の構成を示す説明図である。ステージ部１０は、複数のＬＥＤチップ３が表面にマトリクス状に配置した基板５（ワーク６）を保持して、送出部１１から送り出される第１テープ材２に転写するＬＥＤチップ３の位置決めを行なうものである。ステージ部１０は、例えば、基板５の周辺部を吸着により保持し、ＸＹ方向への移動動作及びθ方向への回転動作を行なえるＸＹθステージである。なお、図７では、ステージ部１０の特徴的な構成を示しており、ステージ部１０は、中空の基板ホルダ１０ａ、第１ガイド部材Ｘ１、Ｘ２、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２を有する。なお、これらの第１ガイド部材Ｘ１、Ｘ２、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２は、図５に示すステージ機構１０ｂの構成要素に含まれるものである。基板ホルダ１０ａは、レーザリフトオフを容易に可能とするため、基板５を周囲で支持する構成になっている。

ステージ機構１０ｂ（図５参照）は、ステージ制御部（図示省略）を備え、制御部１５からの制御信号に基づいて、ステージ制御部により、基板ホルダ１０ａに支持された基板５の移動や位置決めをするものである。ここで、図７に示す基板ホルダ１０ａは、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２上で往復可能に設置されている。これにより、ステージ機構１０ｂは、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２上で基板ホルダ１０ａをＹ方向に移動させることができる。また、第１ガイド部材Ｘ１、Ｘ２上に第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２が往復可能に設置されており、ステージ機構１０ｂは、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２をＸ方向に平行移動させることにより、基板ホルダ１０ａをＸ方向に移動させることができる。なお、ステージ機構１０ｂは、公知の移動手段及び位置決め手段を適用することができる。また、ステージ部１０は、真空チャック方式を採用し、基板５を保持するが、真空チャック方式に限られず、静電チャック方式、メカニカルチャック方式を採用してもよい。

ステージ機構１０ｂは、制御部１５（図５参照）からの指示により、基板ホルダ１０ａを水平面内で移動させることができる。これにより、ステージ部１０は、順次送り出される第１テープ材２に対して、転写対象のＬＥＤチップ３の位置決めを簡単にすることができる。

図８は、図５における送出部１１、転写部１２及び巻取り部１３の構成を示す説明図である。但し、図８では、説明の便宜上、ワーク６、基板ホルダ１０ａも図示している。図８に示すとおり、送出部１１は、第１テープ材２を転写部１２の加工位置に順次送り出すものである。なお、加工位置は、第１テープ材２が転写部１２に接している状態で、転写対象のＬＥＤチップ３がレーザリフトオフにより第１テープ材２に転写される領域である。

送出部１１は、第１テープ材２を、一定方向に連続的又は断続的に送り出すものである。但し、送出部１１は、後述する第１ピッチローラ１３ｂが、図４（ａ）に示す第１テープ材２の孔２ａに嵌合して回転することにより、第１テープ材２を引っ張ることで、その第１テープ材２を送り出すようにしている。送出部１１は、第１送出ローラ１１ａ、第１分離ローラ１１ｂ、第１回収ローラ１１ｃ、及び第１テンションローラ１１ｄを備える。

第１送出ローラ１１ａは、第１ピッチローラ１３ｂの回転に起因して第１テープ材２が引っ張られることにより回転し、巻取られている第１テープ材２を送り出すものである。なお、送出部１１には、第１テープ材２の残量を確認するための第１センシング手段（図示省略）が設けられている。第１センシング手段は、例えば、第１テープ材２が巻き取られているロール状態において、そのロール状態のテープロールの厚み方向をレーザ変位計で計測する。そして、第１センシング手段は、計測したデータに基づいて、その厚みが予め定めた値以下になった場合に、アラーム情報として制御部１５に送信する。制御部１５は、アラーム情報に基づいて、予め定められた処理を実行する。詳細については、図１５に示すフローチャートの中で後述する。なお、第１センシング手段は、その厚みが予め定めた値以下になった場合に、アラームで作業者に知らせるようにしてもよい。

また、第１テープ材２には、ＬＥＤチップ３が貼り付けられる粘着面上にフィルム状の保護テープＦ１が貼り付けられている。これは、埃等の付着物の混入を防ぐためである。この保護テープＦ１は、例えば、ＯＰＰ（Oriented Poly Propylene）フィルムであって、厚みは３０μｍである。

第１分離ローラ１１ｂは、第１送出ローラ１１ａから送り出されて来る第１テープ材２から保護テープＦ１を分離する起点となるものである。第１回収ローラ１１ｃは、第１分離ローラ１１ｂを介して、保護テープＦ１を巻取るものである。第１回収ローラ１１ｃは、トルクモータを有し、回転作用により保護テープＦ１を引っ張ることで、その保護テープＦ１を、機械的に第１テープ材２から剥離する。第１テンションローラ１１ｄは、第１テープ材２が緩まないようにするものである。

転写部１２は、転写対象のＬＥＤチップ３と第１テープ材２とを加圧して、レーザ光の射出のタイミングを検出し、レーザ光の射出に基づくレーザリフトオフにより、転写対象のＬＥＤチップ３を基板５から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップ３を第１テープ材２に転写する。

転写部１２は、荷重を電気信号に変換する荷重変換センサ（ロードセル）１２ａを内蔵した加圧部材１２ｂを備え、図５に示す昇降部１４が筐体１６を上昇させることにより、加圧部材１２ｂが、転写対象のＬＥＤチップ３と第１テープ材２とを加圧して、荷重変換センサ１２ａの値が予め定めた閾値に達したときに上記タイミングを検出する。転写部１２は、制御部１５との間で通信する手段（図示省略）を備え、上記タイミングを検出すると、その情報を制御部１５に送信する。加圧部材１２ｂは、加圧により上記タイミングを検出できるものであって、第１テープ材２と接する面が摩擦により、その第１テープ材２の移動を妨げるものでなければ、素材は特に限定されない。

巻取り部１３は、図８に示すとおり、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材４を、ＬＥＤチップ３を転写した第１テープ材２に貼り付けた状態で巻取るものである。換言すると、巻取り部１３は、リペア用テープ１を一定方向に連続的に又は断続的に巻取るものである。但し、巻取り部１３では、後述する第２ピッチローラ１３ｇが、図４（ｂ）に示す第２テープ材４の孔４ａに嵌合して回転することにより、第２送出ローラ１３ｄに設けられている第２テープ材４を引っ張ることで、その第２テープ材４を送り出すようにしている。さらに、巻取り部１３では、巻取りローラ１３ｊが回転することにより、リペア用テープ１を巻取るようにしている。

巻取り部１３は、例えば、第２テンションローラ１３ａ、第１ピッチローラ１３ｂ、第３テンションローラ１３ｃ、第２送出ローラ１３ｄ、第２分離ローラ１３ｅ、第２回収ローラ１３ｆ、第２ピッチローラ１３ｇ、第１圧着ローラ１３ｈ、第２圧着ローラ１３ｉ、及び巻取りローラ１３ｊを備える。

第２テンションローラ１３ａは、ＬＥＤチップ３が転写された後の第１テープ材２が緩まないようにするものである。第１ピッチローラ１３ｂは、上述したとおり、第１テープ材２の孔２ａに嵌合して回転することにより、第１テープ材２を引っ張ることで、その第１テープ材２を第１送出ローラ１１ａから送り出して、その第１テープ材２を第３テンションローラ１３ｃへと導くものである。第１ピッチローラ１３ｂは、例えば、スプロケットであって、円筒形外周面に突起を複数有する歯車の一種である。第３テンションローラ１３ｃは、第１テープ材２が緩まないようにするものである。

第２送出ローラ１３ｄは、巻取られている第２テープ材４を送り出すものである。なお、巻取り部１３には、第２テープ材４の残量を確認するための第２センシング手段（図示省略）が設けられている。第２センシング手段は、第１センシング手段と同様の構成であり、第２テープ材４の残量としての厚みが予め定めた値以下になった場合に、アラーム情報として、制御部１５に送信する。制御部１５は、アラーム情報に基づいて、予め定められた処理を実行する。詳細については、図１５に示すフローチャートの中で後述する。第２センシング手段は、第１センシング手段と同様、その厚みが予め定めた値以下になった場合に、アラームで作業者に知らせるようにしてもよい。

また、第２テープ材４には、粘着面上にフィルム状の保護テープＦ２が貼り付けられている。これは、埃等の付着物の混入を防ぐためである。この保護テープＦ２は、例えば、シリコンポリエステル（Ｓｉ－ＰＥＴ）フィルムであって、厚みは約４０μｍである。

第２分離ローラ１３ｅは、第２送出ローラ１３ｄから送り出されて来る第２テープ材４から保護テープＦ２を分離する起点となるものである。第２回収ローラ１３ｆは、第２分離ローラ１３ｅを介して、保護テープＦ２を巻取るものである。第２回収ローラ１３ｆは、トルクモータを有し、回転作用により保護テープＦ２を引っ張ることで、その保護テープＦ２を、機械的に第２テープ材４から剥離する。第２ピッチローラ１３ｇは、第１ピッチローラ１３ｂと同様にスプロケットであって、上述したとおり、第２テープ材４の孔４ａに嵌合して回転することにより、第２テープ材４を引っ張ることで、その第２テープ材４を第２送出ローラ１３ｄから送り出す。

第１圧着ローラ１３ｈ、第２圧着ローラ１３ｉは、ＬＥＤチップ３が転写された第１テープ材２の粘着剤層２２（図２参照）に第２テープ材４を圧着させるものである。この場合、ＬＥＤチップ３については、例えば、１個当たり２Ｎ（ニュートン）で第２テープ材４の粘着剤層４２に圧着される。そして、圧着により、ＬＥＤチップ３が転写された第１テープ材２の粘着剤層２２と第２テープ材４の粘着剤層４２とが貼り合わせられて、リペア用テープ１が形成される。巻取りローラ１３ｊは、このリペア用テープ１を巻取るものである。

ここで、図８に示す第１回収ローラ１１ｃ、第２回収ローラ１３ｆ、巻取りローラ１３ｊ、第１ピッチローラ１３ｂ及び第２ピッチローラ１３ｇは、図示省略の制御手段により回転の制御がなされることが可能である。そして、この制御手段は、制御部１５の指示により動作する。ここで、第１回収ローラ１１ｃ、第２回収ローラ１３ｆ、及び巻取りローラ１３ｊには、一定の速度及び張力で巻取りが可能なトルクモータが用いられている。また、第１送出ローラ１１ａ及び第２送出ローラ１３ｄには、一定のトルクで回転し、過負荷保護手段を有するトルクキーパーが採用されている。さらに、第１ピッチローラ１３ｂ及び第２ピッチローラ１３ｇは、ステッピングモータにより回転するようにしている。

また、巻取り部１３内には、第１テープ材２に転写されたＬＥＤチップ３を撮像するための観察光学系７が設けられている。観察光学系７は、微小なＬＥＤチップ３を観察するための顕微鏡ユニットと、その顕微鏡ユニットを通して観察したＬＥＤチップ３を撮像する撮像カメラと、を含む。観察光学系７で取得された画像は、画像データとして、例えば、制御部１５のメモリ１５ｃに転送される。制御部１５は、転写直後のＬＥＤチップ３の画像データを解析する画像処理により、ＬＥＤチップ３のエッジを検出して、ＬＥＤチップ３を特定することができる。そして、制御部１５は、観察光学系７で撮像された画像に基づいて、転写されたＬＥＤチップ３の個数をカウントすることができる。

このように転写されたＬＥＤチップ３の個数をカウントすることで、制御部１５では、転写が成立しているか否かの判定が可能となる。また、制御部１５では、リペア用テープ１に転写されたＬＥＤチップ３の個数を正確に把握することができる。これにより、例えば、リペア用テープ１の製品には、何個のＬＥＤチップ３が転写されているかの情報を提供することができる。

筐体１６は、送出部１１、転写部１２及び巻取り部１３を内蔵したものである。但し、筐体１６は、上部に開口部を有することにより、筐体１６の上昇に応じて、転写部１２上の第１テープ材２とＬＥＤチップ３とが接触可能な構造になっている。

図５に示す昇降部１４は、転写部１２の処理に応じて、送出部１１、転写部１２及び巻取り部１３を一体的に昇降させる。具体的には、昇降部１４は、転写部１２の処理に応じて、送出部１１、転写部１２及び巻取り部１３を内蔵した筐体１６を昇降させる。この昇降部１４は、筐体１６を垂直方向に移動させるための電動型の垂直ステージである。なお、垂直ステージについては、公知技術であるので、以下において簡略化して説明する。

図９は、昇降部１４、筐体１６及び基板５の第１の位置関係を示す説明図である。図１０は、昇降部１４、筐体１６及び基板５の第２の位置関係を示す説明図である。ここで、第１の位置関係は初期状態を示し、第２の位置関係は、昇降部１４の上昇に伴い、筐体１６の転写部１２の上面に位置する第１テープ材２がＬＥＤチップ３と接触している状態を示している。なお、基板５は基板ホルダ１０ａに保持されている状態を図示し、図７に示す第１ガイド部材Ｘ１、Ｘ２、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２については図示を省略している。但し、筐体１６が上昇した際には、図７に示す第１ガイド部材Ｘ１、Ｘ２、第２ガイド部材Ｙ１、Ｙ２が、筐体１６及びその内部の部品に接触しないようになっている。

図９、図１０において、筐体１６の内部構成については、説明を分かりやすくするため、転写部１２、荷重変換センサ１２ａ、第１テンションローラ１１ｄ、第２テンションローラ１３ａのみを図示している。

図９において、昇降部１４は、基台１４１、くさび下部１４２、くさび上部１４３、及びステージ台１４４を備えたものである。ステージ台１４４上に筐体１６が載置されている。くさび下部１４２は、基台１４１上に設けられ、図示省略の駆動機構により一軸方向に移動が可能な構成になっている。くさび上部１４３は、くさび下部１４２の上に設けられている。くさび下部１４２とくさび上部１４３とは、各々傾斜面で対向させて接触した状態にある。

上記駆動機構は、例えば、パルスモータの回転を並進運動に変換して、くさび下部１４２を一軸方向（ｘ軸方向）に移動させる手段を有する。上記駆動機構は、例えば、パルスモータを時計回りに回転させる。すると、くさび下部１４２は、パルスモータの回転に伴って、基台１４１の面上でｘ軸方向に沿って、例えば、図１０の矢印Ａの向きで示すとおり、水平方向（左方向）に移動する。

一方、くさび上部１４３は、くさび下部１４２の移動に伴って、くさび下部１４２の接触面で摺動することで、図１０の矢印Ｂの向きで示すとおり、垂直方向（ｚ軸）に沿って、上昇する。すると、筐体１６も上昇し、転写部１２の上面に位置する第１テープ材２は、基板５に形成されているＬＥＤチップ３と接触する。この状態で、転写部１２に内蔵されている荷重変換センサ１２ａが、閾値を検出すると、上記駆動機構は、パルスモータの回転を停止させる。本実施形態では、閾値は、例えば、ＬＥＤチップ３について、１個当たり、０．００１Ｎ（ニュートン）とする。この閾値の検出した時点が、転写対象のＬＥＤチップ３を第１テープ材２に順番に転写するタイミングとなる。すると、後述する図１２に示す射出部１７はパルスのレーザ光を射出し、レーザビームＬが基板５と転写対象のＬＥＤチップ３との境界面（剥離層）に集光され、レーザリフトオフが実行される。

次に、昇降部１４において、上記駆動機構は、例えば、パルスモータを反時計回りに回転させると、くさび下部１４２は、基台１４１の面上でｘ軸方向に沿って、図１０の矢印Ａの向きとは反対の向き（右方向）に移動する。すると、くさび上部１４３は、くさび下部１４２の移動に伴って、くさび下部１４２の接触面で摺動することで、図１０の矢印Ｂと反対の向き（鉛直下向き）に下降する。これにより、昇降部１４は、図９に示すとおり、くさび上部１４３及びくさび下部１４２を元の位置に戻す。すなわち、昇降部１４は、上記の第１の位置関係になるようにする。

図１１は、図５における制御部１５のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。制御部１５は、制御用のコンピュータであって、プロセッサ１５ａ、ストレージ１５ｂ、メモリ１５ｃ、入力装置１５ｄ、通信インターフェース１５ｅ、表示装置１５ｆ及びバス１５ｇを備える。プロセッサ１５ａ、ストレージ１５ｂ、メモリ１５ｃ、入力装置１５ｄ、通信インターフェース１５ｅ及び表示装置１５ｆは、バス１５ｇを介して、互いに接続されている。なお、制御部１５は、ステージ部１０のステージ機構１０ｂ、送出部１１、転写部１２、巻取り部１３及び昇降部１４に例えば動作内容の指示を示す制御信号を送信するため、通信回線又は無線により接続されている。

プロセッサ１５ａは、制御部１５の制御を実行するものである。また、ストレージ１５ｂは、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やフラッシュメモリ等の記憶装置であり、プログラムや各種データが格納される。

メモリ１５ｃは、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の記憶装置であり、例えば、プロセッサ１５ａで実行されるプログラムがロードされる。入力装置１５ｄは、例えば、キーボード方式又はタッチパネル方式の入力デバイスである。通信インターフェース１５ｅは、例えば、データ通信を行なうための通信インターフェースを具備する。表示装置１５ｆは、例えば、液晶モニタであって、プロセッサ１５ａの指示に応じて、操作用のメニュー画面や出力結果を表示する。

また、制御部１５は、プロセッサ１５ａ、ストレージ１５ｂ及びメモリ１５ｃ等のハードウェアと、プログラムとが協働することにより、各種機能を実現する。このプログラムには、第１の発明によるリペア用テープ１の製造を実現するための制御プログラムが含まれる。

具体的には、上記制御プログラムは、以下の第１ステップから第５ステップまでの処理を含む。第１ステップでは、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材２を加工位置に順次送り出す。第２ステップでは、一方の面に予め定められた配列で配置されたＬＥＤチップ３を有する上記基板５を保持して、送り出される上記第１テープ材２に転写する上記ＬＥＤチップ３の位置決めをする。第３ステップでは、転写対象のＬＥＤチップ３と上記第１テープ材２とを加圧して、転写するタイミングを検出する。第４ステップでは、上記タイミングが検出されると、レーザリフトオフにより、上記転写対象のＬＥＤチップ３を上記基板５から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップ３を上記第１テープ材２に転写する。第５ステップでは、上記第１テープ材２よりも粘着力が強く、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材４を、上記ＬＥＤチップ３を転写した第１テープ材２に貼り付けた状態で巻取る。

そして、上記制御プログラムは、上記第１ステップから上記第５ステップまでの処理を制御部１５の制御の下で各部に割り当てて実行させるものである。そして、上記制御プログラムは、上記第１ステップから上記第５ステップまでの処理を繰り返すことにより、図５に示すリペア用テープの製造装置は、リペア用テープ１を製造することが可能となる。

ここで、このように構成されたリペア用テープの製造装置の動作には、レーザリフトオフ用のレーザユニットが用いられる。そこで、本実施形態では、図５に示すリペア用テープの製造装置とレーザリフトオフ用のレーザユニットとを組み合わせた状態で、リペア用テープの製造方法について説明をする。

図１２は、リペア用テープの製造装置の構成とレーザリフトオフ用のレーザユニットの構成とを組み合わせた状態を示すブロック図である。レーザユニット１９は、レーザリフトオフを実行するものであって、射出部１７と光学系１８とを備える。

射出部１７は、レーザ発振によるパルスのレーザ光を射出するものであって、レーザヘッド１７ａと、レーザ電源制御部１７ｂとを備える。詳細には、射出部１７は、基板５の一方の面上に複数配置されたＬＥＤチップ３を、レーザリフトオフにより第１テープ材２に順番に転写するために、転写するタイミングでパルスのレーザ光を射出するものである。射出部１７は、例えば、パルス幅がピコ秒であり、レーザリフトオフに適した波長として、２６６ｎｍ（第４高調波）のＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザを用いてレーザ光を射出する。但し、射出部１７は、用途に応じて、３５５ｎｍ（第３高調波）のＹＡＧレーザを用いてレーザ光を射出する構成にしてもよい。ここで、レーザ光による加工面のエネルギー密度は、例えば、約３００ｍＪ／ｃｍ^２である。

レーザヘッド１７ａは、例えばランプ励起型のＹＡＧレーザ射出部である。レーザ電源制御部１７ｂは、レーザ電源（図示省略）を制御し、制御部１５からの制御信号を受信することにより、レーザ出力値を設定してレーザヘッド１７ａに対して電力を供給する。ここで、レーザ電源投入後において、レーザヘッド１７ａにおける共振器内でレーザ光は、パルス発振をしており、Ｑスイッチのオン／オフ切替えによるシャッタ制御により、射出タイミングを制御可能としている。そして、射出部１７は、パルスジェネレータ（図示省略）からトリガ信号を受信することで、Ｑスイッチのオン／オフ切替えを行ない、レーザヘッド１７ａからパルスのレーザ光をレーザビームＬとして射出可能な構成になっている。

光学系１８は、レーザ光を転写対象のＬＥＤチップ３と基板５との境界面に結像させるものであって、均一光学系１８０、ミラー１８ｄ、マスク１８ｅ、照射光学系１８ｆを備える。

均一光学系１８０は、主に、レーザ光を均一な強度分布にするものであって、例えば、ビーム拡大レンズ１８ａ、インテグレータレンズ１８ｂと、シリンドリカルレンズ１８ｃ等の光学素子を備える。なお、均一光学系１８０の手前には光量調整用のアッテネータ（図示省略）が設けられている。ビーム拡大レンズ１８ａは、レーザ光のビームを拡大するものである。インテグレータレンズ１８ｂは、レーザ光のビームプロファイルを制御する光学素子であって、ビームの中心の強度が高いガウシアン分布のビームプロファイルを均一な光強度分布のビームプロファイルに変換するものである。なお、インテグレータレンズ１８ｂと同様の機能を有するホモジナイザレンズを採用してもよい。

シリンドリカルレンズ１８ｃは、例えば、インテグレータレンズ１８ｂを透過したレーザ光を、基板５（図６参照）の予め定められた領域に照射できるようにビームの断面を矩形に整形するものである。なお、シリンドリカルレンズ１８ｃと同様の機能を有するコンデンサレンズを採用してもよい。

シリンドリカルレンズ１８ｃを透過したレーザ光は、ミラー１８ｄにより、光路を変更し、マスク１８ｅに入射する。マスク１８ｅは、そのレーザ光を予め定められた形状にするスリットである。そして、マスク１８ｅの透光領域を通過したレーザ光は、照射光学系１８ｆを介して、基板５の照射領域に導かれる。

照射光学系１８ｆは、マスク１８ｅを透過したレーザ光を基板５の加工面に焦点位置を合わせて集光するものであって、鏡筒１８ｇ、対物レンズ１８ｈを備える。

鏡筒１８ｇは、マスク１８ｅを透過したレーザ光を対物レンズ１８ｈへと導くものである。対物レンズ１８ｈは、レーザ光の光軸がレーザ照射位置に対して垂直となるように配置され、予め設定された倍率により、例えば、レーザ光のビーム断面積が転写対象のＬＥＤチップ３の外形サイズと一致するように調節するものである。

なお、光学系１８は、転写対象のＬＥＤチップ３が加工位置に位置決めされているか否かを確認するための確認用の光学系（図示省略）を備える。この確認用の光学系は、落射照明、対物レンズ、撮像カメラを含み、加工面に焦点位置が合った画像を撮像する。この画像は、対物レンズで所定の倍率に拡大されている。この画像の画像データは、制御部１５に送信され、例えば、最初に転写するＬＥＤチップ３の位置決めに利用される。

制御部１５は、ステージ部１０、送出部１１、転写部１２、巻取り部１３、昇降部１４及びレーザユニット１９を統括して制御する（図１２参照）。つまり、ステージ部１０、送出部１１、転写部１２、巻取り部１３、昇降部１４、レーザユニット１９は、制御部１５からの指示により動作する。

次に、リペア用テープの製造方法について説明する。先ず、図１３を用いて、リペア用テープの製造方法の概要を説明した後、図１４～図１６を用いて、リペア用テープの製造方法の詳細について説明する。

図１３は、第３の発明によるリペア用テープの製造方法の概要を示す工程図である。但し、図１３では、説明の便宜上、説明に必要な要部のみを抽出して図示している。図１３（ａ）～（ｅ）では、基板ホルダ１０ａに保持されている基板５と転写部１２との位置関係を示しながら、転写対象のＬＥＤチップ３が第１テープ材２に転写されるまでの工程を示している。図１３（ｆ）は、転写対象のＬＥＤチップ３が第１テープ材２に転写された後に、第２テープ材４をその第１テープ材２に貼り付けた状態で巻取る工程を示している。

図１３（ａ）は、第１テープ材２を加工位置に順次送り出す工程を示す図である。具体的には、図８に示す送出部１１は、ＬＥＤチップ３を等間隔で第１テープ材２に転写するために、第１テープ材２をステップ移動させる。

図１３（ｂ）は、位置決めする工程を示す図である。具体的には、図１２に示す制御部１５は、基板５の表面に形成されているＬＥＤチップ３を上記加工位置において第１テープ材２に転写するために、上記確認用の光学系の撮像カメラから送信されてくる画像データを解析して、上記基板５と上記第１テープ材２とを対向させた状態で、最初に転写する対象のＬＥＤチップ３を位置決めする。そのため、制御部１５は、図１３（ａ）に示す初期状態の位置から基板ホルダ１０ａを移動させることにより位置決めがなされる。但し、制御部１５は、画像データに基づく画像を表示装置１５ｆに表示して、作業者からの入力に基づいて、位置決めするようにしてもよい。

図１３（ｃ）は、転写するタイミングを検出する工程を示す図である。具体的には、制御部１５の指示により、図１２に示す昇降部１４は、筐体１６を上昇させることにより、転写部１２も上昇し、加圧部材１２ｂが転写対象のＬＥＤチップ３と第１テープ材２とを加圧して貼り合わせることで、転写するタイミングを検出する。

図１３（ｄ）は、上記タイミングが検出されると、上記レーザ光（レーザビームＬ）の射出に基づくレーザリフトオフを実行している工程を示す図である。

図１３（ｅ）は、転写する工程を示す図である。具体的には、転写する工程では、レーザリフトオフにより転写対象のＬＥＤチップ３を基板５から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップ３を第１テープ材２に転写する。その後、制御部１５の指示により、昇降部１４は、筐体１６を下降させて元の位置に戻す。

図１３（ｆ）は、巻取る工程を示す図である。具体的には、巻取る工程では、粘着力が第１テープ材２よりも強い第２テープ材４を、ＬＥＤチップ３が転写された第１テープ材２に貼り付けた状態で巻取る。

そして、第３の発明のリペア用テープの製造方法では、第１テープ材２を加工位置に順次送り出す工程から上記巻取る工程までの処理を繰り返すことにより、上記第１テープ材２と第２テープ材４との間に挟まれ、予め定められた配列に従って粘着されているＬＥＤチップ３を有するリペア用テープ１を製造することができる。

以下、フローチャートを用いて、第３の発明によるリペア用テープの製造方法の詳細について説明する。

図１４は、第３の発明によるリペア用テープの製造方法を示すフローチャートである。本実施形態では、以下のフローチャートを実行する前に、予め、第１テープ材２と第２テープ材４とは、筐体１６内に組み込まれている。

また、ワーク６は、ステージ部１０の中空の基板ホルダ１０ａに設置される（図７参照）。この場合、基板５の表面が第１テープ材２と対向することになる。さらに、図１２に示すレーザユニット１９において、射出部１７は、上記転写するタイミングで、レーザヘッド１７ａからパルスのレーザ光をレーザビームＬとして射出できるようにレディ状態に移行する。

ステップＳ１：ワーク６の設定が行なわれる（図１３（ａ）参照）。ステージ部１０の基板ホルダ１０ａは、ワーク６の位置ずれを防ぐため、真空チャック方式によりワーク６の周辺部を吸着により保持する。

ステップＳ２：図１２に示す制御部１５は、ワーク６の位置調整を行なう。具体的には、制御部１５はステージ部１０に指示を出すことにより、ステージ部１０のステージ機構１０ｂは、ＸＹ方向への移動動作及びθ方向への回転動作により、例えば、ワーク６の中心がレーザ光の光軸の直下に位置するように位置調整を行なう。

ステップＳ３：制御部１５は、レーザリフトオフ（ＬＬＯ：Laser Lift-Off）の加工のため、最初に転写するＬＥＤチップ３の位置決めを行なう。具体的には、制御部１５は、上記確認用の光学系の撮像カメラからの送信されてくる画像データに基づく画像を表示装置１５ｆに表示する。この場合、この画像は所定の倍率で拡大されている。作業者は、図６に示す基板５の表面に形成されたＬＥＤチップ３のうちで、１行１列のＬＥＤチップ３（座標（１，１））がレーザ光の光軸の直下に位置するように、入力装置１５ｄを介して指示入力を行なう。制御部１５は、指示入力を受け付けて、ステージ部１０に指示を出すことにより、ステージ部１０のステージ機構１０ｂは、１行１列のＬＥＤチップ３（座標（１，１））がレーザ光の光軸の直下に位置するように、基板ホルダ１０ａを移動させる（図１３（ｂ）参照）。その後の位置決めは、ステージ機構１０ｂにより高精度に実行される。

ステップＳ４：制御部１５は、ユーザ入力による開始コマンドの受付処理を行なう。

ステップＳ５：制御部１５は、ユーザ入力による開始コマンドの受け付けると、転写対象のＬＥＤチップ３を基板５から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップ３を第１テープ材２に転写する転写処理を実行する。具体的には、転写処理の詳細については、図１５、１６を用いて説明する。この転写処理が終了すると、リペア用テープ１を製造することができる。

図１５は、図１４に示すフローチャートの転写処理の前処理を示すサブルーチンである。図１６は、図１４に示すフローチャートの転写処理の後処理を示すサブルーチンである。説明の便宜上、上記前処理は、現在の転写用のＬＥＤチップ３の転写の一連の処理であり、上記後処理は、次の転写用のＬＥＤチップ３の位置決めの処理である。

ステップＳ１０１：制御部１５は、加圧（Ｚ軸上昇）の処理を実行する（図１３（ｃ）参照）。具体的には、昇降部１４は、制御部１５からの指示を受け、筐体１６を上昇させていく。荷重変換センサ１２ａの出力値は、筐体１６の上昇に連動して制御部１５に送信される。

ステップＳ１０２：制御部１５は、設定荷重（閾値）に到達したか否かの判定を行なう。設定荷重に到達しない場合（ステップＳ１０２：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１０２の処理を繰り返す。一方、設定荷重に到達した場合（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、昇降部１４は、筐体１６の上昇を停止する。そして、ステップＳ１０３の処理に移行する。

ステップＳ１０３：制御部１５は、転写対象のＬＥＤチップ３をレーザリフトオフにより転写するタイミングとして、射出部１７にレーザショット信号を送信する。すなわち、制御部１５は、荷重変換センサ１２ａの出力値が転写するタイミングの設定荷重（閾値）であると判定して、射出部１７にレーザショット信号を送信する。

ステップＳ１０４：制御部１５からレーザショット信号を受信した射出部１７は、レーザショット及びレーザリフトオフによる転写を実行する。そして、レーザリフトオフによる転写が実行される（図１３（ｄ）参照）。具体的には、射出部１７のレーザ電源制御部１７ｂは、制御部１５からの制御信号（レーザショット信号）を受信することにより、レーザヘッド１７ａは、上述したシャッタ制御により、パルスのレーザ光をレーザビームＬとして射出する。

レーザビームＬは、転写対象のＬＥＤチップ３と基板５との境界面に集光され、レーザリフトオフにより、転写対象のＬＥＤチップ３を基板５から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップ３を第１テープ材２に転写する。ここで、最初の転写対象のＬＥＤチップ３は、図６に示すワーク６の場合、上述したとおり、座標（１，１）に存在するＬＥＤチップ３となる。

ステップＳ１０５：制御部１５は、レーザショットの停止判定を行なう。レーザショットの完了を示す信号データを受信しない場合（ステップＳ１０５：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１０５の処理を繰り返す。一方、レーザショットの完了を示す信号データを受信した場合（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０６の処理に移行する。

ステップＳ１０６：制御部１５は、Ｚ軸下降の処理を実行する。具体的には、昇降部１４は、制御部１５からの指示を受け、筐体１６を下降させていく。すなわち、昇降部１４の駆動機構は、パルスモータを反時計回りに回転させることにより、筐体１６は下降する。なお、本実施形態において、筐体１６を固定して、ステージ部１０の基板ホルダ１０ａを昇降させないのは、レーザ光の焦点位置を予め固定させて、レーザ光の集光を精度良く行なうためである。

ステップＳ１０７：制御部１５は、退避位置の停止判定を行なう。この退避位置は、図９に示した第１の位置関係の状態を意味する。昇降部１４の駆動機構は、第１の位置関係の状態になるとパルスモータの回転を停止し、退避位置に戻ったことを示す退避信号を制御部１５に送信する。制御部１５は、退避信号を受信することにより、退避位置に到達したか否かを判定することができる。したがって、退避位置に到達していない場合（ステップＳ１０７：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１０７の処理を繰り返す。一方、退避位置に到達した場合（ステップＳ１０７：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０８の処理に移行する。

ステップＳ１０８：制御部１５は、テープ残量の有無の判定を行なう。具体的には、制御部１５は、上述した第１センシング手段に基づくアラーム情報の有無により第１テープ材２のテープ残量の有無の判定を行なう。また、制御部１５は、上述した第２センシング手段に基づくアラーム情報の有無により第２テープ材４のテープ残量の有無の判定を行なう。何れかのテープ残量が予め定めた長さに達して、テープ残量に余裕ない場合（ステップＳ１０８：Ｎｏ）、制御部１５は、第１センシング手段と第２センシング手段との少なくとも一方からアラーム情報を受信し、ステップＳ１１１の処理に移行する。一方、テープ残量が残っている場合（ステップＳ１０８：Ｙｅｓ）、制御部１５は、アラーム情報を受信しないため、ステップＳ１０９の処理に移行する。

ステップＳ１０９：制御部１５は、テープ送りを実行する。テープ送り量としては、図２に示す距離Ｐである。この場合、第１テープ材２については、第１ピッチローラ１３ｂの回転に応じて、第１送出ローラ１１ａが回転してテープ送りが実行される。また、第２テープ材４については、第２ピッチローラ１３ｇの回転に応じて、第２送出ローラ１３ｄが回転してテープ送りが実行される。

さらに、観察光学系７は、第１テープ材２に第２テープ材４を貼り付ける前に、第１テープ材に転写されたＬＥＤチップを撮像する。撮像された画像の画像データは、制御部１５に送信される。制御部１５は、観察光学系７で撮像された画像に基づいて、転写されたＬＥＤチップ３の個数をカウントする。カウントされた個数は、メモリ１５ｃに記憶される。

ステップＳ１１０：制御部１５は、テープ送りの完了の有無の判定を行なう。テープ送りが完了していない場合（ステップＳ１１０：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１１０の処理を繰り返す。一方、テープ送りが完了した場合（ステップＳ１１０：Ｙｅｓ）、図１６に示すステップＳ１１２の処理に移行する。

ステップＳ１１１：制御部１５は、テープ交換が必要となるため、転写処理を中断又は停止する。この場合、制御部１５は、表示装置にテープ交換が必要である旨のメッセージを表示して、作業者に知らせるようにすることが好ましい。なお、テープ交換時においては、作業者の安全のため、モータの駆動を遮断する等のインターロックを設ける安全設計がなされることが望ましい。

ステップＳ１１２：制御部１５は、Ｘ方向のステップ回数が設定回数に達したか否かの判定を行なう。図６に示すワーク６の場合、Ｘ方向のステップ回数の設定回数は、８回となる。ステップＳ１１２の判定処理において、例えば、１行目（座標（１，１）～座標（１，９））のＬＥＤチップ３について、Ｘ方向のステップ回数が８回の場合、第１行目の９個のＬＥＤチップ３が、既に第１テープ材２に転写（粘着）されたことになる。

設定回数に達していない場合（ステップＳ１１２：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１１３の処理に移行する。一方、設定回数に達した場合（ステップＳ１１２：Ｙｅｓ）、ステップＳ１１５の処理に移行する。

ステップＳ１１３：制御部１５は、Ｘ方向のステップ移動を実行させる。具体的には、制御部１５はステージ部１０に指示を出すことにより、ステージ部１０のステージ機構１０ｂは、基板ホルダ１０ａをＸ方向にステップ移動させて、次に転写されるＬＥＤチップ３を加工位置上に位置決めする。ここで、加工位置上に位置決めした状態が停止位置に相当する。

ステップＳ１１４：制御部１５は、停止位置に達したか否かを判定する。停止位置に達していない場合（ステップＳ１１４：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１１４の処理を繰り返す。一方、停止位置に達した場合（ステップＳ１１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０１の処理に戻る。

ステップＳ１１５：制御部１５は、Ｙ方向のステップ回数が設定回数に達したか否かの判定を行なう。図６に示すワーク６の場合、Ｙ方向のステップ回数の設定回数は、４回となる。ステップＳ１１５の判定処理において、例えば、Ｙ方向のステップ回数が４回の場合、第５行目（座標（５，１）～座標（５，９））の９個のＬＥＤチップ３が、既に第１テープ材２に転写（粘着）されたことになる。設定回数に達した場合（ステップＳ１１５：Ｙｅｓ）、制御部１５は、図１３のステップＳ５の処理を戻り、このフローチャートの処理を終了する。

一方、設定回数に達していない場合（ステップＳ１１５：Ｎｏ）、ステップＳ１１６の処理に移行する。

ステップＳ１１６：制御部１５は、Ｙ方向のステップ移動を実行させる。具体的には、制御部１５はステージ部１０に指示を出すことにより、ステージ部１０のステージ機構１０ｂは、基板ホルダ１０ａをＹ方向にステップ移動させて、次に転写されるＬＥＤチップ３を加工位置上に位置決めする。

ステップＳ１１７：制御部１５は、停止位置に達したか否かを判定する。停止位置に達していない場合（ステップＳ１１７：Ｎｏ）、制御部１５は、ステップＳ１１７の処理を繰り返す。一方、停止位置に達した場合（ステップＳ１１７：Ｙｅｓ）、ステップＳ１１８の処理に移行する。

ステップＳ１１８：制御部１５は、Ｘ方向のステップ回数をリセットする。一例として、図６に示すワーク６の場合、Ｘ方向のステップ回数は、８回から０回にリセットされることになる。

ステップＳ１１９：制御部１５は、Ｘ方向のステップ方向を反転し、ステップＳ１０１に戻る。一例として、図６に示すワーク６の場合、１行目（座標（１，１）～座標（１，９））のＬＥＤチップ３について、全て転写されると、２行目のＬＥＤチップ３については、座標（２，９）のＬＥＤチップ３から、座標（２，１）のＬＥＤチップ３へと順番に転写されることになる。

このようにして、転写処理のサブルーチンを実行することにより、基板５に形成されている全てのＬＥＤチップ３が第１テープ材２に転写されたリペア用テープ１を製造することができる。

以上より、本発明のリペア用テープの製造装置を用いて、本発明のリペア用テープの製造方法を実行することにより、本発明のリペア用テープを製造することが可能となる。

上記の実施形態では、図４に示す第１テープ材２及び第２テープ材４の側縁部には、上述したとおり、長手方向に沿って、テープ送り用のスプロケット孔が予め定められた間隔で設けられている。したがって、本発明のリペア用テープの製造装置で、リペア用テープを製造する際、第１テープ材２の孔２ａ及び第２テープ材４の孔２ｂが、スプロケットに嵌合することにより、テープ搬送の際にすべりが生じずに済む。よって、本発明のリペア用テープの製造装置では、テープ送りを精度良く行ないながら、本発明のリペア用テープを製造することができる。また、ＬＥＤチップの修復用の装置を用いて、ＬＥＤ基板へのＬＥＤチップの修復に本発明のリペア用テープを使用する場合、同じ規格のスプロケットを用いてテープ送りを精度よく行なうことができる。これにより、テープ搬送の際にすべりが生じずに済む等の同様の効果が得られ、位置精度が高い状態で良好な修復ができるようになる。

上記の実施形態において、転写部１２は、上述したとおり、荷重変換センサ１２ａを内蔵した加圧部材１２ｂを備える。この構成より、単に、転写部１２の上昇量を距離で測って定める手段と比較して、ＬＥＤチップ３の粘着剤層２２への沈み込み等を反映させ、ＬＥＤチップ３の第１テープ材２への転写条件のより精密な設定が可能となる。このような転写条件で転写する工程を組み入れることにより製造されたリペア用テープは以下の効果を有する。すなわち、本発明のリペア用テープをＬＥＤチップの修復用の装置で使用した場合、上記転写条件のより精密な設定が反映されることにより、ＬＥＤ基板へのＬＥＤチップのリペア転写に用いる際の転写ミスを減少させることが可能になる。

上記の実施形態では、ＬＥＤチップ３として、紫外光発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）を採用したが、本発明はこれに限られず、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のマイクロＬＥＤでフルカラー表示を行なう方式のマイクロＬＥＤディスプレイにおいて、これに用いる赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のマイクロＬＥＤにも適用可能である。この場合、本発明のリペア用テープの製造装置を用いて、本発明のリペア用テープの製造方法を実行することにより、赤色（Ｒ）のＬＥＤチップを使用したリペア用テープ、緑色（Ｇ）のＬＥＤチップを使用したリペア用テープ、青色（Ｂ）のＬＥＤチップを使用したリペア用テープを各々製造することができる。

また、上記の実施形態では、ＬＥＤチップ３を１個単位で転写したが、本発明のリペア用テープの製造装置を用いて、本発明のリペア用テープの製造方法を実行することにより、ＬＥＤチップ３を複数個単位で一列に転写するようにしてもよい。さらに、複数列単位で、ＬＥＤチップ３を１個単位で転写した後に、リペア用テープを長手方向に分断して、１度に複数個のリペア用テープを製造するようにしてもよい。

本実施形態は、本発明が理解及び実施できる程度に概略的に示したものであり、本発明は、これに限定されるものではない。本発明は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲を逸脱しない限り種々に変更及び修正をすることができる。

１…リペア用テープ
２…第１テープ材
３…ＬＥＤチップ
４…第２テープ材
５…基板
１０…ステージ部
１１…送出部
１２…転写部
１２ａ…荷重変換センサ
１３…巻取り部
１４…昇降部
１５…制御部
２１…ベース部材
２２…粘着剤層
３１…電極面
３３…光放出面
４１…ベース部材
４２…粘着剤層

Claims (9)

1. マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープであって、
   前記ＬＥＤチップと粘着する粘着剤層を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材と、
   前記第１テープ材の粘着剤層よりも粘着力が強い粘着剤層を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材と、
   前記第１テープ材と前記第２テープ材との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されるＬＥＤチップと、を備え、
   前記ＬＥＤチップの電極面が前記第１テープ材の粘着剤層と粘着し、前記ＬＥＤチップの光放出面が前記第２テープ材の粘着剤層と粘着していることを特徴とするリペア用テープ。
2. 前記第１テープ材は、前記第２テープ材よりも幅が広いことを特徴とする請求項１に記載のリペア用テープ。
3. 前記第１テープ材及び前記第２テープ材の側縁部には、長手方向に沿って、テープ送り用の孔が予め定められた間隔で設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリペア用テープ。
4. マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープの製造装置であって、
   前記ＬＥＤチップと粘着する粘着剤層を一方の面に有し、ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材を加工位置に順次送り出す送出部と、
   一方の面に予め定められた配列で配置されたＬＥＤチップを有する光透過性の基板を保持して、前記送出部から送り出される前記第１テープ材に転写する前記ＬＥＤチップの位置決めを行なうステージ部と、
   転写対象のＬＥＤチップと前記第１テープ材とを加圧して転写するタイミングを検出し、レーザリフトオフにより、前記転写対象のＬＥＤチップを前記基板から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップを前記第１テープ材に転写する転写部と、
   前記第１テープ材の粘着剤層よりも粘着力が強く、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材を、前記ＬＥＤチップを転写した前記第１テープ材に貼り付けた状態で巻取る巻取り部と、
   前記転写部の処理に応じて、前記送出部、前記転写部及び前記巻取り部を一体的に昇降させる昇降部と、
   前記送出部、前記ステージ部、前記転写部、前記巻取り部及び前記昇降部を統括して制御する制御部と、
   を備えたことを特徴とするリペア用テープの製造装置。
5. 前記転写部は、荷重変換センサを内蔵した加圧部材を備え、前記昇降部の上昇に伴って前記加圧部材が前記転写対象のＬＥＤチップと前記第１テープ材とを加圧して、前記荷重変換センサの値が予め定めた閾値に達したときに前記タイミングを検出することを特徴とする請求項４に記載のリペア用テープの製造装置。
6. 前記巻取り部は、前記第１テープ材に転写された前記ＬＥＤチップを撮像するための観察光学系を備え、
   前記制御部は、前記観察光学系で撮像された画像に基づいて、転写された前記ＬＥＤチップの個数をカウントすることを特徴とする請求項４に記載のリペア用テープの製造装置。
7. マイクロＬＥＤディスプレイに組み込まれるＬＥＤチップの修復に用いるリペア用テープの製造方法であって、
   ロール状に巻取り可能な細長状の第１テープ材を加工位置に順次送り出す工程と、
   一方の面に予め定められた配列で配置されたＬＥＤチップを有する光透過性の基板を保持して、送り出される前記第１テープ材に転写する前記ＬＥＤチップの位置決めをする工程と、
   転写対象のＬＥＤチップと前記第１テープ材とを加圧して、転写するタイミングを検出する工程と、
   前記タイミングが検出されると、レーザリフトオフにより、前記転写対象のＬＥＤチップを前記基板から剥離して、該転写対象のＬＥＤチップを前記第１テープ材に転写する工程と、
   前記第１テープ材よりも粘着力が強く、ロール状に巻取り可能な細長状の第２テープ材を、前記ＬＥＤチップを転写した第１テープ材に貼り付けた状態で巻取る工程と、を実行し、
   前記第１テープ材を前記加工位置に順次送り出す工程から前記巻取る工程までの処理を繰り返すことにより、前記第１テープ材と前記第２テープ材との間に挟まれ、予め定められた配列に従って配置されているＬＥＤチップを有するリペア用テープを製造することを特徴とするリペア用テープの製造方法。
8. 前記転写するタイミングを検出する工程では、前記転写対象のＬＥＤチップと前記第１テープ材とを加圧して、前記荷重変換センサの値が予め定めた閾値に達したときに前記タイミングを検出することを特徴とする請求項７に記載のリペア用テープの製造方法。
9. 前記巻取る工程では、前記第１テープ材に前記第２テープ材を貼り付ける前に、前記第１テープ材に転写された前記ＬＥＤチップを撮像し、撮像した画像に基づいて、転写された前記ＬＥＤチップの個数をカウントすることをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のリペア用テープの製造方法。

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