JP2022186305A - 成膜方法及び成膜装置 - Google Patents
成膜方法及び成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022186305A JP2022186305A JP2021094460A JP2021094460A JP2022186305A JP 2022186305 A JP2022186305 A JP 2022186305A JP 2021094460 A JP2021094460 A JP 2021094460A JP 2021094460 A JP2021094460 A JP 2021094460A JP 2022186305 A JP2022186305 A JP 2022186305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- molybdenum
- gas
- substrate
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title abstract description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 151
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 151
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 151
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 18
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- ASLHVQCNFUOEEN-UHFFFAOYSA-N dioxomolybdenum;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.O=[Mo]=O ASLHVQCNFUOEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 191
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 19
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 10
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N dioxomolybdenum Chemical compound O=[Mo]=O QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- JCFNAADCQWXIJD-UHFFFAOYSA-L dioxomolybdenum(2+);dichloride Chemical compound Cl[Mo](Cl)(=O)=O JCFNAADCQWXIJD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L21/28556—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by chemical means, e.g. CVD, LPCVD, PECVD, laser CVD
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/08—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
- C23C16/14—Deposition of only one other metal element
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L21/28556—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by chemical means, e.g. CVD, LPCVD, PECVD, laser CVD
- H01L21/28562—Selective deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L21/28568—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table the conductive layers comprising transition metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/32051—Deposition of metallic or metal-silicide layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53209—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
- H01L23/53257—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides the principal metal being a refractory metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】下地層へのダメージを抑制しつつ、下地層の上にモリブデン膜を形成できる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による成膜方法は、絶縁膜が形成された基板を準備する工程と、前記基板を第1の温度に加熱した状態で前記基板にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記絶縁膜上に第1のモリブデン膜を形成する工程と、前記基板を前記第1の温度より高い第2の温度に加熱した状態で前記基板にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記第1のモリブデン膜上に第2のモリブデン膜を形成する工程と、を有する。【選択図】図1
Description
本開示は、成膜方法及び成膜装置に関する。
半導体ウエハの表面に配線パターンを形成するために或いは配線間等の凹部やコンタクト用の凹部を埋め込むために、金属或いは金属化合物を堆積させて薄膜を形成することが行われている。例えば、特許文献1には、半導体ウエハにタングステン含有ガスと還元ガスとを交互に供給することで、半導体ウエハの表面に形成された埋め込み穴にタングステン膜を形成する技術が開示されている。
本開示は、下地層へのダメージを抑制しつつ、下地層の上にモリブデン膜を形成できる技術を提供する。
本開示の一態様による成膜方法は、絶縁膜が形成された基板を準備する工程と、前記基板を第1の温度に加熱した状態で前記基板にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記絶縁膜上に第1のモリブデン膜を形成する工程と、前記基板を前記第1の温度より高い第2の温度に加熱した状態で前記基板にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記第1のモリブデン膜上に第2のモリブデン膜を形成する工程と、を有する。
本開示によれば、下地層へのダメージを抑制しつつ、下地層の上にモリブデン膜を形成できる。
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔モリブデン(Mo)膜〕
モリブデン膜は、低抵抗な膜であり、フッ素非含有ガスを用いて形成できることから、MOSFETゲート電極、ソース・ドレインとのコンタクト、メモリのワード線等への適用が着目されている。
モリブデン膜は、低抵抗な膜であり、フッ素非含有ガスを用いて形成できることから、MOSFETゲート電極、ソース・ドレインとのコンタクト、メモリのワード線等への適用が着目されている。
モリブデン膜は、例えば原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法、化学気相堆積(CVD:Chemical Vapor Deposition)法により形成される。ALD法、CVD法により下地層、例えばNANDメモリのブロック酸化膜上にモリブデン膜を形成する場合、二酸化二塩化モリブデン(MoO2Cl2)ガス等のモリブデン含有ガスと水素(H2)ガス等の還元ガスが下地層に供給される。このとき、成膜の処理段階では、下地層の表面が露出しているため、下地層の表面が還元ガスに晒される。そのため、下地層に含まれる酸素が還元ガスにより引き抜かれ、下地層の特性が劣化する場合がある。
そこで、本開示は、下地層へのダメージを抑制しつつ、下地層の上にモリブデン膜を形成できる技術を提供する。
〔成膜方法〕
図1及び図2を参照し、実施形態の成膜方法の一例について説明する。図1は、実施形態の成膜方法の一例を示すフローチャートである。図2は、実施形態の成膜方法の一例を示す工程断面図である。
図1及び図2を参照し、実施形態の成膜方法の一例について説明する。図1は、実施形態の成膜方法の一例を示すフローチャートである。図2は、実施形態の成膜方法の一例を示す工程断面図である。
図1に示されるように、実施形態の成膜方法は、基板を準備する工程S1と、第1のモリブデン膜を形成する工程S2と、第2のモリブデン膜を形成する工程S3とをこの順に実施することにより、基板にモリブデン膜を形成することを含む。モリブデン膜は、例えばNANDメモリのワード線として利用できる。
基板を準備する工程S1は、図2(a)に示されるように、絶縁膜101が形成された基板100を準備することを含む。基板100は、例えばシリコンウエハ等の半導体ウエハである。絶縁膜101は、例えばNANDメモリのブロック酸化膜であってよく、例えばアルミニウム酸化物(AlO)等の金属酸化物により形成される。
第1のモリブデン膜を形成する工程S2は、図2(b)に示されるように、絶縁膜101上に第1のモリブデン膜102を形成することを含む。第1のモリブデン膜102は、後述する第2のモリブデン膜103より膜中酸素濃度が高い膜である。第1のモリブデン膜102は、例えばALD法、CVD法により、基板温度を第1の温度に調整した状態で、基板100にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給することで、絶縁膜101上に形成される。第1の温度は、後述する第2のモリブデン膜103を形成する工程S2における基板温度より低い温度である。モリブデン含有ガスは、例えばMoO2Cl2ガスである。還元ガスは、例えばH2ガスである。
第2のモリブデン膜を形成する工程S3は、図2(c)に示されるように、第1のモリブデン膜102上に第2のモリブデン膜103を形成することを含む。第2のモリブデン膜103は、第1のモリブデン膜102より膜中酸素濃度が低い膜である。第2のモリブデン膜103は、例えばALD法、CVD法により、基板温度を第2の温度に調整した状態で、基板100にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給することで、第1のモリブデン膜102上に形成される。第2の温度は、第1の温度より高い温度である。第1の温度と第2の温度との温度差は、例えば20℃~300℃である。モリブデン含有ガスは、第1のモリブデン膜を形成する工程S2で用いられるモリブデン含有ガスと同じであってよく、例えばMoO2Cl2ガスである。ただし、モリブデン含有ガスは、第1のモリブデン膜を形成する工程S2で用いられるモリブデン含有ガスと異なっていてもよい。還元ガスは、第1のモリブデン膜を形成する工程S2で用いられる還元ガスと同じであってよく、例えばH2ガスである。ただし、還元ガスは、第1のモリブデン膜を形成する工程S2で用いられる還元ガスと異なっていてもよい。
以上に説明したように、実施形態の成膜方法によれば、絶縁膜101上に第1の温度で第1のモリブデン膜102を形成した後、第1のモリブデン膜102上に第1の温度より高い第2の温度で第2のモリブデン膜103を形成する。すなわち、絶縁膜101上にモリブデン膜を形成するに際し、初期段階では相対的に低い温度でモリブデン膜を形成する。これにより、絶縁膜101の表面が露出した初期段階における還元ガスによる還元力が弱くなる。そのため、還元ガスによる絶縁膜101中の酸素の引き抜きが抑制される。その結果、絶縁膜101中の酸素の引き抜きに起因する絶縁膜101の特性の劣化を抑制できる。
また、第2のモリブデン膜を形成する工程S3では、第1のモリブデン膜を形成する工程S2より高い温度でモリブデン膜を形成するので、還元ガスによる還元力が強くなるが、絶縁膜101の表面が第1のモリブデン膜102で覆われている。そのため、還元ガスによる絶縁膜101中の酸素の引き抜きが抑制される。その結果、絶縁膜101中の酸素の引き抜きに起因する絶縁膜101の特性の劣化を抑制できる。
また、第2のモリブデン膜103は、第1のモリブデン膜102に比べて膜中酸素濃度が低いため、第1のモリブデン膜102に比べて低抵抗である。そのため、第1のモリブデン膜102を薄く形成し、第2のモリブデン膜103を厚く形成することで、低抵抗なモリブデン膜(第1のモリブデン膜102と第2のモリブデン膜103の積層膜)を形成できる。
また、実施形態の成膜方法によれば、MoO2Cl2ガス及びH2ガスを用いたALD法、CVD法により、第1のモリブデン膜102及び第2のモリブデン膜103を形成する。すなわち、フッ素非含有ガスを用いてモリブデン膜を形成する。そのため、モリブデン膜を形成する際に露出している膜(例えば、SiO2膜)がフッ素によるダメージを受けることを抑制できる。
〔成膜装置〕
図3を参照し、実施形態の成膜方法を実施可能な成膜装置の一例について説明する。図3に示されるように、成膜装置1は、複数の基板に対して一度に処理を行うバッチ式の装置である。
図3を参照し、実施形態の成膜方法を実施可能な成膜装置の一例について説明する。図3に示されるように、成膜装置1は、複数の基板に対して一度に処理を行うバッチ式の装置である。
成膜装置1は、処理容器10、ガス供給部30、排気部40、加熱部50、制御部80等を有する。
処理容器10は、内部を減圧可能である。処理容器10は、基板100を収容する。基板100は、例えば半導体ウエハである。処理容器10は、内管11、外管12等を含む。内管11は、下端が開放された有天井の円筒形状を有する。外管12は、下端が開放されて内管11の外側を覆う有天井の円筒形状を有する。内管11及び外管12は、石英等の耐熱性材料により形成されており、同軸状に配置されて2重管構造となっている。
内管11の天井は、例えば平坦になっている。内管11の一側には、その長手方向(上下方向)に沿ってガスノズルを収容する収容部13が形成されている。収容部13は、内管11の側壁の一部を外側へ向けて突出させて形成された凸部14内の領域である。
収容部13に対向させて内管11の反対側の側壁には、その長手方向(上下方向)に沿って矩形状の開口15が形成されている。
開口15は、内管11内のガスを排気できるように形成されたガス排気口である。開口15の長さは、ボート16の長さと同じであるか、又は、ボート16の長さより長く上下方向へそれぞれ延びるようにして形成されている。
処理容器10の下端は、例えばステンレス鋼により形成される円筒形状のマニホールド17によって支持されている。マニホールド17の上端にはフランジ18が形成されており、フランジ18上に外管12の下端を設置して支持するようになっている。フランジ18と外管12との下端との間にはOリング等のシール部材19を介在させて外管12内を気密状態にしている。
マニホールド17の上部の内壁には、円環状の支持部20が設けられており、支持部20上に内管11の下端を設置して支持するようになっている。マニホールド17の下端の開口には、蓋体21がOリング等のシール部材22を介して気密に取り付けられており、処理容器10の下端の開口、すなわち、マニホールド17の開口を気密に塞ぐようになっている。蓋体21は、例えばステンレス鋼により形成される。
蓋体21の中央部には、磁性流体シール23を介してボート16を回転可能に支持する回転軸24が貫通させて設けられている。回転軸24の下部は、ボートエレベータよりなる昇降機構25のアーム25Aに回転自在に支持されている。
回転軸24の上端には回転プレート26が設けられており、回転プレート26上に石英製の保温台27を介して基板100を保持するボート16が載置されるようになっている。従って、昇降機構25を昇降させることによって蓋体21とボート16とは一体として上下動し、ボート16を処理容器10内に対して挿脱できるようになっている。ボート16は、処理容器10内に収容可能であり、複数(例えば、50~150枚)の基板100を上下方向に間隔を有して略水平に保持する。
ガス供給部30は、ガスノズル31を含む。ガスノズル31は、例えば石英製である。ガスノズル31は、内管11内にその長手方向に沿って設けられ、その基端がL字状に屈曲されてマニホールド17を貫通するようにして支持されている。ガスノズル31は、その長手方向に沿って複数のガス孔32を有し、複数のガス孔32から各種の処理ガスを水平方向に吐出する。複数のガス孔32は、例えばボート16に支持される基板100の間隔と同じ間隔で配置される。各種の処理ガスは、実施形態の成膜方法において用いられるガス、例えばモリブデン含有ガス、還元ガス等を含む。
なお、図3の例では、ガス供給部30が1つのガスノズル31を含む場合を説明したがガスノズルの数は限定されない。例えば、ガス供給部30は複数のガスノズルを含んでいてもよい。この場合、各種の処理ガスは、同じガスノズルから吐出されてもよく、異なるガスノズルから吐出されてもよい。
排気部40は、内管11内から開口15を介して排出され、内管11と外管12との間の空間P1を介してガス出口41から排出されるガスを排気する。ガス出口41は、マニホールド17の上部の側壁であって、支持部20の上方に形成されている。ガス出口41には、排気通路42が接続されている。排気通路42には、圧力調整弁43及び真空ポンプ44が順次介設されて、処理容器10内を排気できるようになっている。
加熱部50は、外管12の周囲に設けられている。加熱部50は、例えばベースプレート28上に設けられている。加熱部50は、外管12を覆うように円筒形状を有する。加熱部50は、例えば発熱体を含み、処理容器10内の基板100を加熱する。
制御部80は、成膜装置1の各部の動作を制御するように構成される。制御部80は、例えばコンピュータであってよい。成膜装置1の各部の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体90に記憶されている。記憶媒体90は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、DVD等であってよい。
〔成膜装置の動作〕
成膜装置1において実施形態の成膜方法を実施する場合の動作の一例について説明する。
成膜装置1において実施形態の成膜方法を実施する場合の動作の一例について説明する。
まず、制御部80は、昇降機構25を制御して、絶縁膜101が形成された複数の基板100を保持したボート16を処理容器10内に搬入し、蓋体21により処理容器10の下端の開口を気密に塞ぎ、密閉する。
続いて、制御部80は、第1のモリブデン膜を形成する工程S2を実行するように、ガス供給部30、排気部40、加熱部50等を制御する。具体的には、まず、制御部80は、排気部40を制御して処理容器10内を所定の圧力に減圧し、加熱部50を制御して基板温度を第1の温度に安定化させる。次いで、制御部80は、ガス供給部30を制御して処理容器10内にモリブデン含有ガスと還元ガスとを交互に繰り返し供給する。これにより、絶縁膜101上に第1のモリブデン膜102が形成される。なお、モリブデン含有ガスの供給と還元ガスの供給との間に、パージガスの供給を行ってもよい。
続いて、制御部80は、第2のモリブデン膜を形成する工程S3を実行するように、ガス供給部30、排気部40、加熱部50等を制御する。具体的には、まず、制御部80は、排気部40を制御して処理容器10内を所定の圧力に減圧し、加熱部50を制御して基板温度を第2の温度に安定化させる。次いで、制御部80は、ガス供給部30を制御して処理容器10内にモリブデン含有ガスと還元ガスとを交互に繰り返し供給する。これにより、第1のモリブデン膜102上に第2のモリブデン膜103が形成される。なお、モリブデン含有ガスの供給と還元ガスの供給との間に、パージガスの供給を行ってもよい。
続いて、制御部80は、昇降機構25を制御して、ボート16を処理容器10内から搬出する。
以上により、成膜装置1において実施形態の成膜方法により絶縁膜101上にモリブデン膜(第1のモリブデン膜102及び第2のモリブデン膜103)を形成できる。
〔実験結果〕
(膜中酸素濃度)
基板温度を変更してモリブデン膜を形成したときのモリブデン膜の膜中酸素濃度の変化を確認した実験結果について説明する。
(膜中酸素濃度)
基板温度を変更してモリブデン膜を形成したときのモリブデン膜の膜中酸素濃度の変化を確認した実験結果について説明する。
まず、絶縁膜であるAlO膜が形成された基板を530℃に加熱した状態で、モリブデン含有ガスであるMoO2Cl2ガス及び還元ガスであるH2ガスを用いたALD法により、AlO膜上にモリブデン膜(低温モリブデン膜)を形成した。
また、AlO膜が形成された基板を580℃に加熱した状態で、MoO2Cl2ガス及びH2ガスを用いたALD法により、AlO膜上にモリブデン膜(高温モリブデン膜)を形成した。
次いで、二次イオン質量分析(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)により、形成したモリブデン膜の膜中酸素濃度を測定した。
図4は、モリブデン膜の膜中酸素濃度の測定結果を示す図である。図4中、横軸はモリブデン膜の厚さ方向の位置[nm]を示し、縦軸はモリブデン膜の膜中酸素濃度[atoms/cm3]を示す。図4中、破線は低温モリブデン膜(530℃で形成されたモリブデン膜)の結果を示し、実線は高温モリブデン膜(580℃で形成されたモリブデン膜)の結果を示す。
図4に示されるように、低温モリブデン膜は高温モリブデン膜より膜中酸素濃度が高いことが分かる。この結果から、モリブデン膜を形成する際の温度を低くすることで、モリブデン膜の膜中酸素濃度が高くなることが示された。
(比抵抗)
基板温度を変更してモリブデン膜を形成したときのモリブデン膜の比抵抗の変化を確認した実験結果について説明する。
基板温度を変更してモリブデン膜を形成したときのモリブデン膜の比抵抗の変化を確認した実験結果について説明する。
まず、AlO膜が形成された基板を530℃に加熱した状態で、MoO2Cl2ガス及びH2ガスを用いたALD法により、AlO膜上にモリブデン膜(低温モリブデン膜)を形成した。形成した低温モリブデン膜の膜厚は、8nm、17nmである。
また、AlO膜が形成された基板を580℃に加熱した状態で、MoO2Cl2ガス及びH2ガスを用いたALD法により、AlO膜上にモリブデン膜(高温モリブデン膜)を形成した。形成した高温モリブデン膜の膜厚は、11nm、13nm、17nm、21nmである。
また、AlO膜が形成された基板に、低温モリブデン膜及び高温モリブデン膜をこの順に形成することでモリブデン積層膜を形成した。形成したモリブデン積層膜の合計の膜厚は、19.5nmである。
次いで、比抵抗測定器により、形成したモリブデン膜の比抵抗を測定した。
図5は、モリブデン膜の比抵抗の測定結果を示す図である。図5中、横軸はモリブデン膜の膜厚[nm]を示し、縦軸はモリブデン膜の比抵抗[μΩ・cm]を示す。図5中、丸印は高温モリブデン膜(580℃で形成されたモリブデン膜)の結果を示し、三角印は低温モリブデン膜(530℃で形成されたモリブデン膜)の結果を示す。また、菱形印はモリブデン積層膜(530℃で形成されたモリブデン膜と580℃で形成されたモリブデン膜との積層膜)の結果を示す。
図5に示されるように、モリブデン膜の膜厚が13nm以上の場合、低温モリブデン膜と高温モリブデン膜との間で、比抵抗に大きな違いがないことが分かる。また、図5に示されるように、モリブデン積層膜と、低温モリブデン膜及び高温モリブデン膜との間で、比抵抗に大きな違いがないことが分かる。これらの結果から、AlO膜と高温モリブデン膜との間に低温モリブデン膜を挿入しても比抵抗が悪化しないことが示された。
〔シミュレーション結果〕
モリブデン含有ガスとしてMoO2Cl2ガス、還元ガスとしてH2ガスを用いてモリブデン膜を形成する際の各種の反応のギブスエネルギーの変化量ΔGをシミュレーションにより解析した。ギブスエネルギーの変化量ΔGを算出することで、自発的な反応の進行度合いを判断できる。具体的には、ΔG<0の場合、自発的な反応が進行すると判断でき、ΔGの絶対値が大きいほど自発的な反応が進行しやすいと判断できる。また、ΔG=0の場合、平衡状態にあると判断できる。また、ΔG>0の場合、自発的な反応が進行しないと判断できる。
モリブデン含有ガスとしてMoO2Cl2ガス、還元ガスとしてH2ガスを用いてモリブデン膜を形成する際の各種の反応のギブスエネルギーの変化量ΔGをシミュレーションにより解析した。ギブスエネルギーの変化量ΔGを算出することで、自発的な反応の進行度合いを判断できる。具体的には、ΔG<0の場合、自発的な反応が進行すると判断でき、ΔGの絶対値が大きいほど自発的な反応が進行しやすいと判断できる。また、ΔG=0の場合、平衡状態にあると判断できる。また、ΔG>0の場合、自発的な反応が進行しないと判断できる。
図6は、MoO2Cl2ガス及びH2ガスを用いてモリブデン膜を形成する際の各種の反応のギブスエネルギーの変化量の解析結果を示す図である。図6中、横軸は温度[℃]を示し、縦軸はギブスエネルギーの変化量[kJ/mol]を示す。図6において、実線は、以下の式(1)で示される反応、すなわち、モリブデン(Mo)が堆積する反応での解析結果を示す。破線は、以下の式(2)で示される反応、すなわち、二酸化モリブデン(MoO2)が堆積する反応での解析結果を示す。
図6に示されるように、温度が0℃~1000℃の場合、式(1)で示される反応及び式(2)で示される反応におけるギブスエネルギーの変化量が0より小さいことが分かる。この結果から、式(1)で示される反応及び式(2)で示される反応は、いずれも自発的に進行すると判断できる。
また、式(1)に示される反応では温度を下げるほどギブスエネルギーの変化量の絶対値が小さくなるのに対し、式(2)に示される反応では温度を下げるほどギブスエネルギーの変化量の絶対値が大きくなることが分かる。この結果から、温度を下げることにより、式(2)で示される反応が進行しやすくなると判断できる。言い換えると、温度を下げることにより、MoO2が堆積する反応が進行しやすくなり、膜中酸素濃度が高いモリブデン膜が形成されると判断できる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
上記の実施形態では、成膜装置が複数の基板に対して一度に処理を行うバッチ式の装置である場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、成膜装置は基板を1枚ずつ処理する枚葉式の装置であってもよい。また、例えば成膜装置は処理容器内の回転テーブルの上に配置した複数の基板を回転テーブルにより公転させ、第1のガスが供給される領域と第2のガスが供給される領域とを順番に通過させて基板に対して処理を行うセミバッチ式の装置であってもよい。また、例えば成膜装置は1つの処理容器内に複数の載置台を備えた複数枚葉成膜装置であってもよい。
100 基板
101 絶縁膜
102 第1のモリブデン膜
103 第2のモリブデン膜
101 絶縁膜
102 第1のモリブデン膜
103 第2のモリブデン膜
Claims (6)
- 絶縁膜が形成された基板を準備する工程と、
前記基板を第1の温度に加熱した状態で前記基板にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記絶縁膜上に第1のモリブデン膜を形成する工程と、
前記基板を前記第1の温度より高い第2の温度に加熱した状態で前記基板にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記第1のモリブデン膜上に第2のモリブデン膜を形成する工程と、
を有する、成膜方法。 - 前記第1のモリブデン膜は、前記第2のモリブデン膜より膜中酸素濃度が高い、
請求項1に記載の成膜方法。 - 前記絶縁膜は、ブロック酸化膜により形成される、
請求項1又は2に記載の成膜方法。 - 前記モリブデン含有ガスは、MoO2Cl2ガスである、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の成膜方法。 - 前記還元ガスは、H2ガスである、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の成膜方法。 - 基板を収容する処理容器と、
前記処理容器内に処理ガスを供給するガス供給部と、
前記処理容器内の基板を加熱する加熱部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
絶縁膜が形成された基板を第1の温度に加熱し、前記処理容器内にモリブデン含有ガス及び還元ガスを供給して前記基板に形成された絶縁膜上に第1のモリブデン膜を形成する工程と、
前記基板を前記第1の温度より高い第2の温度に加熱し、前記処理容器内に前記モリブデン含有ガス及び前記還元ガスを供給して前記第1のモリブデン膜上に第2のモリブデン膜を形成する工程と、
を実行するように前記ガス供給部及び前記加熱部を制御するよう構成される、
成膜装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021094460A JP2022186305A (ja) | 2021-06-04 | 2021-06-04 | 成膜方法及び成膜装置 |
KR1020220063888A KR20220164417A (ko) | 2021-06-04 | 2022-05-25 | 성막 방법 및 성막 장치 |
US17/804,373 US20220389569A1 (en) | 2021-06-04 | 2022-05-27 | Deposition method and deposition apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021094460A JP2022186305A (ja) | 2021-06-04 | 2021-06-04 | 成膜方法及び成膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022186305A true JP2022186305A (ja) | 2022-12-15 |
Family
ID=84285822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021094460A Pending JP2022186305A (ja) | 2021-06-04 | 2021-06-04 | 成膜方法及び成膜装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220389569A1 (ja) |
JP (1) | JP2022186305A (ja) |
KR (1) | KR20220164417A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4032872B2 (ja) | 2001-08-14 | 2008-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | タングステン膜の形成方法 |
-
2021
- 2021-06-04 JP JP2021094460A patent/JP2022186305A/ja active Pending
-
2022
- 2022-05-25 KR KR1020220063888A patent/KR20220164417A/ko unknown
- 2022-05-27 US US17/804,373 patent/US20220389569A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220164417A (ko) | 2022-12-13 |
US20220389569A1 (en) | 2022-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6948803B2 (ja) | ガス供給装置、ガス供給方法及び成膜方法 | |
WO2020016914A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | |
JP2020128581A (ja) | 基板処理方法及び成膜システム | |
CN111719142A (zh) | 热处理装置和成膜方法 | |
US9552981B2 (en) | Method and apparatus for forming metal oxide film | |
JP6253214B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | |
JP2018135562A (ja) | 成膜方法 | |
JP7154055B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JPWO2020189205A1 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびノズル | |
JP2022186305A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
WO2022064549A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、記録媒体及び基板処理装置 | |
JP6147913B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP2022186307A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP7018849B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP2016065287A (ja) | 半導体デバイスの製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP6087023B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | |
JP2022186306A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP2020147833A (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
TWI830089B (zh) | 基板處理方法、半導體裝置之製造方法、程式及基板處理裝置 | |
US20230326742A1 (en) | Deposition method and processing apparatus | |
WO2021187029A1 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | |
CN116134173A (zh) | 半导体装置的制造方法、记录介质及基板处理装置 | |
KR20240081351A (ko) | 성막 방법 및 성막 장치 | |
JP2021141229A (ja) | 成膜方法 | |
KR20240056552A (ko) | 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240305 |