JP2022183714A - 銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電気機器用部品、端子 - Google Patents

Abstract

【課題】高い強度および導電率と優れた耐熱性とを有する銅合金塑性加工材を提供する。【解決手段】Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、耐熱温度が１５０℃以上である。【選択図】なし

Description

本発明は、端子等の電子・電気機器用部品に適した銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電気機器用部品、端子に関するものである。

従来、電気導体として種々の分野で銅線材が用いられている。近年では、銅線材からなる端子も用いられている。
ここで、電子機器や電気機器等の大電流化にともない、電流密度の低減およびジュール発熱による熱の拡散のために、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品においては、導電率に優れた無酸素銅等の純銅材が適用されている。

近年、電気・電子用部品に用いられる電流量の増大に伴い、用いられる銅線材は太径化している。しかしながら、太径化によって重量が増加し、車載用途では重量が燃費に影響するため好ましくないという問題があった。また、通電時の発熱や使用環境の高温化に伴い、高温での強度低下のしにくさを表す耐熱性に優れた銅材が求められている。しかしながら、純銅材においては、耐熱性が不十分であり、高温環境下での使用ができないといった問題があった。

そこで、特許文献１には、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含む銅圧延板が開示されている。
この特許文献１に記載された銅圧延板においては、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有しているので、Ｍｇを銅の母相中に固溶させることで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能であった。

特開２０１６－０５６４１４号公報

ところで、最近では、上述の電子・電気機器用部品を構成する銅材においては、大電流が流された際の発熱を十分に抑制するために、また、純銅材が用いられていた用途に使用可能なように、導電率をさらに向上させることが求められている。
さらに、上述の電子・電気機器用部品は、エンジンルーム等の高温環境下で使用されることが多く、電子・電気機器用部品を構成する銅材においては、従来にも増して耐熱性を向上させる必要がある。すなわち、強度および導電率と耐熱性とをバランス良く向上させた銅材が求められている。
また、さらに導電率を十分に向上させることにより、従来、純銅材が用いられていた用途においても良好に使用することが可能となる。

この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、高い強度および導電率と優れた耐熱性とを有する銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電子機器用部品、端子を提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討した結果、高い強度および導電率と優れた耐熱性をバランス良く両立させるためには、Ｍｇを微量添加するとともに、Ｍｇと化合物を生成する元素の含有量を規制することが必要であることが明らかになった。すなわち、Ｍｇと化合物を生成する元素の含有量を規制して、微量添加したＭｇを適正な形態で銅合金中に存在させることにより、従来よりも高い水準で強度および導電率と耐熱性とをバランス良く向上させることが可能となるとの知見を得た。

本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の銅合金塑性加工材は、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、耐熱温度が１５０℃以上であることを特徴としている。

この構成の銅合金塑性加工材によれば、Ｍｇと、Ｍｇと化合物を生成する元素であるＳ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓの含有量が上述のように規定されているので、微量添加したＭｇが銅の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく耐熱性を向上させることができ、具体的には導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、耐熱温度が１５０℃以上とすることができ、高い強度および導電率と優れた耐熱性とを両立することが可能となる。
なお、本発明において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ_０に対して０．８×Ｔ_０の強度になる時の熱処理温度である。

ここで、本発明の銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面の断面積が５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、長手方向に直交する断面の断面積が５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下の範囲内とされているので、強度および導電性を十分に確保することができる。

また、本発明の銅合金塑性加工材においては、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、Ａｇを上述の範囲で含有しているので、Ａｇが粒界近傍に偏析し、粒界拡散が抑制され、耐熱性をさらに向上させることが可能となる。

さらに、本発明の銅合金塑性加工材においては、前記不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましい。
この場合、Ｈ，Ｏ，Ｃの含有量が上述のように規定されているので、ブローホール、Ｍｇ酸化物、Ｃの巻き込みや炭化物等の欠陥の発生を低減でき、加工性を低下させることなく、強度および耐熱性を向上させることが可能となる。

また、本発明の銅合金塑性加工材においては、ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１０００μｍ^２以上の測定面積を、０．１μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１０００μｍ^２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が２°以上１５°以下となる測定点間である小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーの長さをＬ_ＬＢ、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間である大傾角粒界の長さをＬ_ＨＢとしたときに、Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）＞５％の関係を有することが好ましい。
この場合、小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーの長さＬ_ＬＢと大傾角粒界の長さＬ_ＨＢとが上述の関係とされているので、加工時に導入された転位の密度が高い領域である小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーが比較的多く存在し、転位密度の増加に伴う加工硬化により、強度をさらに向上させることができる。
なお、銅合金塑性加工材の長手方向に直交する断面積が１０００μｍ^２未満である場合には、複数の視野で観察し、観察視野の合計面積を１０００μｍ^２以上とする。

さらに、本発明の銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上とされていることが好ましい。
この場合、長手方向に直交する断面において、転位を蓄積しにくい（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下に抑えられ、かつ、転位を蓄積しやすい（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上確保されているので、転位密度の増加に伴う加工硬化により、強度をさらに向上させることができる。

本発明の銅合金線材は、上述の銅合金塑性加工材からなり、長手方向に直交する断面の直径が１０μｍ以上５ｍｍ以下の範囲内であることを特徴としている。
この構成の銅合金線材によれば、上述の銅合金塑性加工材からなるため、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。また、長手方向に直交する断面の直径が１０μｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされているので、強度および導電性を十分に確保することができる。

本発明の電子・電気機器用部品は、上述の銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。

本発明の端子は、上述の銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
この構成の端子は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。

本発明によれば、高い強度および導電率と優れた耐熱性とを有する銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電子機器用部品、端子を提供することが可能となる。

本実施形態である銅合金塑性加工材の製造方法のフロー図である。

以下に、本発明の一実施形態である銅合金塑性加工材について説明する。
本実施形態である銅合金塑性加工材は、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている。

そして、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされている。
なお、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内であってもよい。
さらに、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、前記不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であってもよい。

また、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上とされ、引張強度が２００ＭＰａ以上とされている。
そして、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、耐熱温度が１５０℃以上とされている。

また、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１０００μｍ^２以上の測定面積を、０．１μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１０００μｍ^２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が２°以上１５°以下となる測定点間である小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーの長さをＬ_ＬＢ、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間である大傾角粒界の長さをＬ_ＨＢとしたときに、Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）＞５％の関係を有することが好ましい。
なお、銅合金塑性加工材の長手方向に直交する断面積が１０００μｍ^２未満である場合には、複数の視野で観察し、観察視野の合計面積を１０００μｍ^２以上とする。

さらに、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上とされていることが好ましい。
また、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面の断面積が５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下の範囲内とされていることが好ましい。
さらに、本実施形態である銅合金塑性加工材は、長手方向に直交する断面の直径が１０μｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされた銅合金線材であってもよい。

次に、本実施形態の銅合金塑性加工材において、上述のように成分組成、各種特性、結晶組織、断面積を規定した理由について説明する。

（Ｍｇ）
Ｍｇは、銅の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐熱性を向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍを超える場合には、導電率が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内に設定している。

なお、強度および耐熱性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を２０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることが好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、４０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより好ましい。
また、導電率の低下をさらに抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を９０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましく、８０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることがさらに好ましく、７０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることがより好ましい。

（Ｓ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓ）
上述のＳ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓといった元素は、一般的に銅合金に混入しやすい元素である。そして、これらの元素は、Ｍｇと反応し化合物を形成しやすく、微量添加したＭｇの固溶効果を低減するおそれがある。このため、これらの元素の含有量は厳しく制御する必要がある。
そこで、本実施形態においては、Ｓの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下に制限している。
さらに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を３０ｍａｓｓｐｐｍ以下に制限している。

なお、Ｓの含有量は、９ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、８ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｐの含有量は、６ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、３ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｓｅの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｔｅの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｓｂの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｂｉの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ａｓの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
さらに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量は、２４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、１８ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。

（〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕）
上述のように、Ｓ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓといった元素は、Ｍｇと反応して化合物を形成しやすいことから、本実施形態においては、Ｍｇの含有量と、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量との比を規定することで、Ｍｇの存在形態を制御している。
Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が５０を超えると、銅中にＭｇが過剰に固溶状態で存在しており、導電率が低下するおそれがある。一方、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６未満では、Ｍｇが十分に固溶しておらず、耐熱性が十分に向上しないおそれがある。
よって、本実施形態では、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕を０．６以上５０以下の範囲内に設定している。

なお、導電率の低下をさらに抑制するためには、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕の上限を３５以下とすることが好ましく、２５以下とすることがさらに好ましい。
また、耐熱性をさらに向上させるためには、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕の下限を０．８以上とすることが好ましく、１．０以上とすることがさらに好ましい。

（Ａｇ：５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ａｇは、２５０℃以下の通常の電子・電気機器の使用温度範囲ではほとんどＣｕの母相中に固溶することができない。このため、銅中に微量に添加されたＡｇは、粒界近傍に偏析することとなる。これにより粒界での原子の移動は妨げられ、粒界拡散が抑制されるため、耐熱性が向上することになる。
ここで、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることが可能となる。一方、Ａｇの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍ以下である場合には、導電率が確保されるとともに製造コストの増加を抑制することができる。
以上のことから、本実施形態では、Ａｇの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内に設定している。

なお、耐熱性をさらに向上させるためには、Ａｇの含有量の下限を６ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることが好ましく、７ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、８ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより好ましい。また、導電率の低下およびコストの増加を確実に抑制するためには、Ａｇの含有量の上限を１８ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、１６ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、１４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
また、Ａｇを意図的に含まずに不純物として含む場合には、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ未満であってもよい。

（Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れ、加工時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、表面品質を劣化させることが知られている。
ここで、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることにより、上述したブローホール欠陥の発生が抑制され、冷間加工性の悪化を抑制することが可能となる。
なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。

（Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、加工性が低下し、製造を困難とする。また、過剰なＯとＭｇとが反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、強度や耐熱性、また冷間加工性が劣化するおそれがある。
ここで、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることにより、酸化物の生成やＭｇの消費を抑制し、加工性を向上させることが可能となる。
なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。

（Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。鋳造時のＣの巻き込みにより、Ｃの含有量が多くなってしまうおそれがある。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間加工性を劣化させる。
ここで、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることにより、Ｃや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析が生じることを抑制でき、冷間加工性を向上させることが可能となる。
なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。

（その他の不可避不純物）
上述した元素以外のその他の不可避的不純物としては、Ａｌ，Ｂ，Ｂａ，Ｂｅ，Ｃａ，Ｃｄ，Ｃｒ，Ｓｃ，希土類元素，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ｍｎ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｓｒ，Ｔｉ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｈｇ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ｔｌ，Ｎ，Ｓｉ，Ｓｎ，Ｌｉ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、特性に影響を与えない範囲で含有されていてもよい。
ここで、これらの不可避不純物は、導電率を低下させるおそれがあることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．０５ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましく、０．０３ｍａｓｓ％以下とすることがより好ましく、さらには０．０１ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。
また、これらの不可避不純物のそれぞれの含有量の上限は、１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、５ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがより好ましい。

（引張強度：２００ＭＰａ以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材において、長手方向（伸線方向）に平行な方向における引張強度が２００ＭＰａ以上である場合には、銅合金塑性加工材の小断面積化（細径化）に有効となる。
なお、特に引張強度の上限は定めないが、銅合金塑性加工材（線材）のコイル巻きを行う際のコイルの巻き癖による生産性低下を回避するため、引張強度は４５０ＭＰａ以下とすることが好ましい。
なお、長手方向（伸線方向）に平行な方向における引張強度は、２４５ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、２７５ＭＰａ以上であることがより好ましく、３００ＭＰａ以上であることが最も好ましい。

（導電率：９７％ＩＡＣＳ以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上とされている。導電率を９７％ＩＡＣＳ以上とすることにより、通電時の発熱を抑えて、純銅材の代替として端子等の電子・電気機器用部品として良好に使用することが可能となる。
なお、導電率は、９７．５％ＩＡＣＳ以上であることが好ましく、９８．０％ＩＡＣＳ以上であることがさらに好ましく、９８．５％ＩＡＣＳ以上であることがより好ましく、９９．０％ＩＡＣＳ以上であることがより一層好ましい。

（耐熱温度：１５０℃以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材において、長手方向（伸線方向）への引張強度によって規定される耐熱温度が高い場合には、高温でも銅材の回復、再結晶による軟化現象が起きにくいことから、高温環境下で使用される通電部材への適用が可能となる。
このため、本実施形態においては、耐熱温度が１５０℃以上とされている。なお、本実施形態において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ_０に対して０．８×Ｔ_０の強度になる時の熱処理温度である。
ここで、耐熱温度は、１７５℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることがより好ましく、２２５℃以上であることが一層好ましい。

（小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）：５％超え）
粒界において、小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーは加工時に導入された転位の密度が高い領域であるため、全粒界中の小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）が５％を超えるように組織制御することで、転位密度の増加に伴う加工硬化により、強度をさらに向上させることが可能となる。
なお、小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）は、１０％以上であることがさらに好ましく、２０％以上であることがより好ましく、３０％以上であることが一層好ましい。
一方、転位を経路とした原子の高速拡散によって高温環境下での再結晶とそれに伴う軟化が起こり、耐熱性が損なわれることを確実に抑制するためには、小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）は、８０％以下であることが好ましく、７０％以下であることがさらに好ましい。

（（１００）面方位の結晶の面積比率：６０％以下）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向（伸線方向）と直交する断面で結晶方位を測定した際に、（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下であることが好ましい。ここで、本実施形態においては、（１００）面から１５°までの範囲の結晶方位を（１００）面方位とした。

（１００）面方位を有する結晶粒は他の方位を持つ結晶粒と比較して転位を蓄積しにくいため、（１００）面方位の結晶の面積比率を６０％以下に制限することで、転位密度の増加に伴う加工硬化により強度（耐力）を向上させることが可能となる。
なお、（１００）面方位の結晶の面積比率は、５０％以下であることがさらに好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることが一層好ましく、２０％以下であることがより一層好ましい。一方、コイル巻時に割れや大きなしわが入ることを抑制するためには、（１００）面方位の結晶の面積比率を１０％以上とすることが好ましい。

（（１２３）面方位の結晶の面積比率：２％以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向（伸線方向）と直交する断面で結晶方位を測定した際に、（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上であることが好ましい。ここで、本実施形態においては、（１２３）面から１５°までの範囲の結晶方位を（１２３）面方位とした。

（１２３）面方位を有する結晶粒は他の方位を持つ結晶粒と比較して転位を蓄積しやすいため、（１２３）面方位の結晶の面積比率を２％以上とすることにより、転位密度の増加に伴う加工硬化によって強度（耐力）を向上させることが可能となる。
なお、（１２３）面方位の結晶の面積比率は、５％以上であることがさらに好ましく、１０％以上であることがより好ましく、２０％以上であることが一層好ましい。
また、転位を経路とした原子の高速拡散により、高温環境下での再結晶とそれに伴う軟化が起こりやすくなって耐熱性が損なわれることを抑制するためには、（１２３）面方位の結晶の面積比率は、９０％以下であることが好ましく、８０％以下であることがさらに好ましく、７０％以下であることがより好ましい。

（断面積：５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面の断面積が５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下の範囲内であっても、優れた導電率と強度を持つことから、銅合金塑性加工材の信頼性が向上する。
なお、長手方向に直交する断面の断面積は、７５μｍ^２以上であることがさらに好ましく、８０μｍ^２以上であることがより好ましく、８５μｍ^２以上であることがより一層好ましい。また、長手方向に直交する断面の断面積は、１８ｍｍ^２以下であることがさらに好ましく、１６ｍｍ^２以下であることがより好ましく、１４ｍｍ^２以下であることがより一層好ましい。

次に、上述のような構成とされた本実施形態である銅合金塑性加工材の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。

（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。
ここで、銅原料は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。Ｈ，Ｏ，Ｃの含有量を上述のように規定する場合には、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。具体的には、Ｈ含有量が０．５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が２．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下の原料を用いることが好ましい。

溶解時においては、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ_２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることが好ましい。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。

（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を３００℃以上１０８０℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりする。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
ここで、加熱温度が３００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が１０８０℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を３００℃以上１０８０℃以下の範囲に設定している。

（熱間加工工程Ｓ０３）
組織の均一化のために、得られた鋳塊を所定の温度まで加熱し、熱間加工を行う。加工方法に特に限定はなく、例えば、引抜、押出、溝圧延等を採用することができる。
本実施形では、熱間押出加工を実施している。なお、熱間押出温度は、６００ ℃ 以上１０００ ℃ 以下の範囲内とすることが好ましい。また、押出比は、２３以上６４００以下の範囲内とすることが好ましい。

（粗加工工程Ｓ０４）
所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間圧延となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、引抜、押出、溝圧延等を採用することができる。

（中間熱処理工程Ｓ０５）
粗加工工程Ｓ０４後に、加工性向上のための軟化、または再結晶組織にするために中間熱処理を実施する。
この際、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましく、Ａｇが添加された場合には、Ａｇの粒界への偏析の局在化を防ぐことができる。熱処理温度は２００℃以上８００℃以下の範囲内が好ましく、熱処理時間は５秒以上２４時間以下の範囲内が好ましい。加えて、中間熱処理工程Ｓ０５と後述する上前加工工程Ｓ０６を繰り返し実施してもよい。

また、連続焼鈍での昇温、降温速度を制御することにより、粒界偏析の局在化を抑制することができ、後の上前加工工程Ｓ０６において形成される集合組織（（１００）面方位の結晶の面積比率、（１２３）面方位の結晶の面積比率）を好ましい範囲にコントロールすることができる。
ここで、連続焼鈍による熱処理時の昇温速度は、２℃／ｓｅｃ以上であることが好ましく、５℃／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましく、７℃／ｓｅｃ以上であることがより好ましい。また、降温速度は、５℃／ｓｅｃ以上であることが好ましく、７℃／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましく、１０℃／ｓｅｃ以上であることがより好ましい。
含有元素の酸化を減らすことが好ましく、そのためには、酸素分圧を１０^－５ａｔｍ以下とすることが好ましく、１０^－７ａｔｍ以下とすることがさらに好ましく、１０^－９ａｔｍ以下とすることがより好ましい。

（上前加工工程Ｓ０６）
中間熱処理工程Ｓ０５後の銅素材の強度を加工硬化により向上させるため、また所定の形状の線材に加工するために冷間加工を行う。加工時の再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、上前加工工程Ｓ０６において（１００）面方位の結晶の面積比率、（１２３）面方位の結晶の面積比率を制御しながら、小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率を高め、加工硬化によって強度を向上させるためには５％以上とすることが好ましく、２５％以上とすることがさらに好ましく、５０％以上とすることがより好ましい。
なお、中間熱処理工程Ｓ０５と上前加工工程Ｓ０６を組み合わせることにより、集合組織（（１００）面方位の結晶の面積比率、（１２３）面方位の結晶の面積比率）を好ましい範囲にコントロールすることができる。

また、加工中の再結晶による組織の不均一化を抑制するため、引抜加工であれば減面率は、９９.９９％以下とすることが好ましく、９９．９％以下とすることがさらに好ましく、９９％以下とすることがより好ましい。また、加工方法については、線材に加工するため引抜、押出、溝圧延等を採用することができる。
なお、中間熱処理工程Ｓ０５と上前加工工程Ｓ０６とを繰り返し行っても良い。

（仕上熱処理工程Ｓ０７）
上前加工工程Ｓ０６後の銅素材を調質するために、最後に、仕上熱処理を実施してもよい。ここでの熱処理においては、再結晶をさせない熱処理が好ましく、回復現象を適度に起こさせることにより材料特性を調整することが可能となる。熱処理方法に特に規定はなく、連続焼鈍、バッチ焼鈍などが挙げられ、熱処理雰囲気は還元雰囲気の方が好ましい。また、熱処理温度、時間に特に規定はないが、例えば２００℃で１時間保持や、３５０℃で１秒保持等の条件が挙げられる。

このようにして、本実施形態である銅合金塑性加工材（銅合金線材）が製出されることになる。

以上のような構成とされた本実施形態である銅合金塑性加工材においては、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、Ｍｇと化合物を生成する元素であるＳの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下、さらに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を３０ｍａｓｓｐｐｍ以下に制限しているので、微量添加したＭｇを銅の母相中に固溶させることができ、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐熱性を向上させることが可能となる。

そして、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内に設定しているので、Ｍｇが過剰に固溶して導電率を低下させることなく、強度および耐熱性を十分に向上させることが可能となる。
よって、本実施形態の銅合金によれば、導電率を９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度を２００ＭＰａ以上、耐熱温度を１５０℃以上とすることができ、高い強度および導電率と優れた耐熱性とを両立することが可能となる。

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、長手方向に直交する断面の断面積が５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下の範囲内とされている場合には、強度および導電性を十分に確保することができる。

さらに、本実施形態の銅合金塑性加工材において、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされている場合には、Ａｇが粒界近傍に偏析することになり、このＡｇによって粒界拡散が抑制され、耐熱性をさらに向上させることが可能となる。

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている場合には、ブローホール、Ｍｇ酸化物、Ｃの巻き込みや炭化物等の欠陥の発生を低減でき、加工性を低下させることなく、強度、耐熱性を向上させることが可能となる。

さらに、本実施形態の銅合金塑性加工材において、ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１０００μｍ^２以上の測定面積を、０．１μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１０００μｍ^２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が２°以上１５°以下となる測定点間である小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーの長さをＬ_ＬＢ、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間である大傾角粒界の長さをＬ_ＨＢとしたときに、Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）＞５％の関係を有する場合には、加工時に導入された転位の密度が高い領域である小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーが比較的多く存在しており、転位密度の増加に伴う加工硬化により、強度をさらに向上させることができる。

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、長手方向に直交する断面において結晶方位を測定した結果、（１００）面の割合が６０％以下とされ、（１２３）面の割合が２％以上とされている場合には、転位を蓄積しにくい（１００）面の割合が６０％以下に抑えられ、かつ、転位を蓄積しやすい（１２３）面の割合が２％以上確保されているので、転位密度の増加に伴う加工硬化により、強度をさらに向上させることができる。

さらに、本実施形態である銅合金線材は、上述の銅合金塑性加工材で構成されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。また、長手方向に直交する断面の直径が１０μｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされているので、強度および導電性を十分に確保することができる。

さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（端子等）は、上述の銅合金塑性加工材で構成されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。

以上、本発明の実施形態である銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品（端子等）について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上述の実施形態では、銅合金塑性加工材の製造方法の一例について説明したが、銅合金塑性加工材の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。

以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
Ｈ含有量が０．１ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃｕの純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の銅原料と、６Ｎ（純度９９．９９９９ｍａｓｓ％）以上の高純度銅と２Ｎ（純度９９ｍａｓｓ％）以上の純度を有する各種添加元素の純金属を用いて作製した各種添加元素を１ｍａｓｓ％の添加元素を含む母合金を準備した。

銅原料を坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気あるいはＡｒ－Ｏ_２ガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。
得られた銅溶湯内に、上述の母合金を用いて表１，２に示す成分組成に調製し、Ｈ，Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｎ_２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｏ_２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｈ_２ガス（露点－８０℃以下）を用いて、Ａｒ－Ｎ_２―Ｈ_２およびＡｒ－Ｏ_２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。
これにより、表１，２に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、これをカーボン鋳型に注湯して、鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、直径約５０ｍｍ、長さ約３００ｍｍとした。

得られた鋳塊に対して、Ａｒガス雰囲気中において、表３，４に記載の熱処理条件で加熱を行う均質化／溶体化工程を実施した。
その後、表３，４に記載の条件で熱間加工（熱間押出）を行い、熱間加工材を得た。なお、熱間加工後は水冷により冷却を行った。

得られた熱間加工材を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。
その後、常温で、表３，４に記載の条件で粗加工（溝圧延）を実施し、中間材（棒材）を得た。
そして、得られた中間加工材（棒材）に対して、表３，４に記載された温度の条件で、ソルトバスを用いて中間熱処理を実施した。その後、水焼入れ、空冷、をそれぞれ実施した。なお、ソルトバスでの昇温は１０℃／秒以上であり、水焼き入れ時の降温速度は１０℃／秒以上、空冷時の降温速度は５～１０℃／秒であった。
次に、上前加工として、引き抜き加工（伸線加工）を実施し、仕上加工材（線材）を製出した。
その後、仕上加工材（線材）に対して、表３，４に記載の条件で仕上熱処理を行い、本発明例および比較例の銅合金塑性加工材（銅合金線材）を得た。

得られた銅合金塑性加工材（銅合金線材）について、以下の項目について評価を実施した。

（組成分析）
得られた鋳塊から測定試料を採取し、Ｍｇは誘導結合プラズマ発光分光分析法で、その他の元素はグロー放電質量分析装置（ＧＤ-ＭＳ）を用いて測定した。また、Ｈの分析は、熱伝導度法で行い、Ｏ，Ｓ，Ｃの分析は、赤外線吸収法で行った。
なお、測定は試料中央部と幅方向端部の２カ所で測定を行い、含有量の多い方をそのサンプルの含有量とした。その結果、表１，２に示す成分組成であることを確認した。

（引張強度）
ＪＩＳ Ｚ ２２０１に規定される９号試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１の引張試験方法により、銅合金塑性加工材（銅合金線材）の長手方向（伸線方向）の引張強度を測定した。

（耐熱温度）
耐熱温度は、日本伸銅協会のＪＣＢＡ Ｔ３２５：２０１３に準拠して、１時間の熱処理での引張試験による等時軟化曲線を取得することで評価した。
なお、本実施例において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ_０に対して０．８×Ｔ_０の強度になる時の熱処理温度である。

（導電率）
ＪＩＳ Ｃ ３００１に準拠した四端子法により、測定長１ｍにて測定を実施し、電気抵抗値を求めた。測定した電気抵抗値と、線径及び測定長から求めた体積から体積抵抗率を求めて導電率を算出した。

（小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率）
銅合金塑性加工材（銅合金線材）の長手方向（伸線方向）に直交する断面を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率を求めた。

耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．７．３．１）によって、電子線の加速電圧１５ｋＶ、１０００μｍ^２以上の測定面積を、０．１μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、データ解析ソフトＯＩＭを用いてＡｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎによる平均粒径Ａを求めた。

その後、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１０００μｍ^２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が２°以上１５°以下となる測定点間を小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーとし、その長さをＬ_ＬＢ、１５°を超える測定点間を大傾角粒界としその長さをＬ_ＨＢとすることで、全粒界における小傾角粒界およびサブグレインバウンダリー長さ比率Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）を求めた。

（集合組織）
銅合金塑性加工材（銅合金線材）の長手方向（伸線方向）に直交する断面を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように、（１００）面方位から１５°以内の方位の面積比率、および、（１２３）面方位から１５°以内の方位の面積比率を測定した。

最終線径の銅合金塑性加工材（銅合金線材）から試験片を採取し、銅合金塑性加工材（銅合金線材）の長手断面を耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．７．３．１）によって、電子線の加速電圧２０ｋＶ、線径の１０００分の１の長さの測定間隔で、銅合金線材の長手断面中心を測定範囲の中心として、線径×（線径の５％以上１５％以下）の長方形で囲まれた面内の方位を測定した。測定結果の内、ＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより面積比率を求めた。

比較例１は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも少ないため、強度および耐熱性が不十分であった。
比較例２は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲を超えており、導電率が低くなった。
比較例３は、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍを超えており、耐熱性が不十分であった。
比較例４は、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６未満であり、耐熱性が不十分であった。

これに対して、本発明例１～２０においては、強度および導電率と耐熱性とがバランス良く向上されていることが確認された。
以上のことから、本発明例によれば、高い強度および導電率と優れた耐熱性とを有する銅合金塑性加工材を提供可能であることが確認された。

本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の銅合金塑性加工材は、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、耐熱温度が１５０℃以上であり、長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上とされていることを特徴としている。

この構成の銅合金塑性加工材によれば、Ｍｇと、Ｍｇと化合物を生成する元素であるＳ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓの含有量が上述のように規定されているので、微量添加したＭｇが銅の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく耐熱性を向上させることができ、具体的には導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、耐熱温度が１５０℃以上とすることができ、高い強度および導電率と優れた耐熱性とを両立することが可能となる。
なお、本発明において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ_０に対して０．８×Ｔ_０の強度になる時の熱処理温度である。
また、長手方向に直交する断面において、転位を蓄積しにくい（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下に抑えられ、かつ、転位を蓄積しやすい（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上確保されているので、転位密度の増加に伴う加工硬化により、強度をさらに向上させることができる。

本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の銅合金塑性加工材は、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ _０ に対して０．８×Ｔ _０ の強度になる時の熱処理温度である耐熱温度が１５０℃以上であり、長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上とされていることを特徴としている。

Claims (9)

1. Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、
   Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、
   導電率が９７％ＩＡＣＳ以上、引張強度が２００ＭＰａ以上、耐熱温度が１５０℃以上であることを特徴とする銅合金塑性加工材。
2. 長手方向に直交する断面の断面積が５０μｍ^２以上２０ｍｍ^２以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項１に記載の銅合金塑性加工材。
3. Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の銅合金塑性加工材。
4. 前記不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。
5. ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１０００μｍ^２以上の測定面積を、０．１μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１０００μｍ^２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が２°以上１５°以下となる測定点間である小傾角粒界およびサブグレインバウンダリーの長さをＬ_ＬＢ、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間である大傾角粒界の長さをＬ_ＨＢとしたときに、
   Ｌ_ＬＢ／（Ｌ_ＬＢ＋Ｌ_ＨＢ）＞５％
   の関係を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。
6. 長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が６０％以下とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が２％以上とされていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材からなり、長手方向に直交する断面の直径が１０μｍ以上５ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする銅合金線材。
8. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
9. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材からなることを特徴とする端子。

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