JP2022180826A - 制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム - Google Patents

制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP2022180826A
JP2022180826A JP2021087538A JP2021087538A JP2022180826A JP 2022180826 A JP2022180826 A JP 2022180826A JP 2021087538 A JP2021087538 A JP 2021087538A JP 2021087538 A JP2021087538 A JP 2021087538A JP 2022180826 A JP2022180826 A JP 2022180826A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
solid state
state drive
control device
ssd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021087538A
Other languages
English (en)
Inventor
綱人 中下
Tsunahito Nakashita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2021087538A priority Critical patent/JP2022180826A/ja
Priority to US17/738,924 priority patent/US20220382482A1/en
Publication of JP2022180826A publication Critical patent/JP2022180826A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/04—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store with means for avoiding disturbances due to temperature effects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0628—Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
    • G06F3/0655—Vertical data movement, i.e. input-output transfer; data movement between one or more hosts and one or more storage devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G06F1/3215—Monitoring of peripheral devices
    • G06F1/3225—Monitoring of peripheral devices of memory devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/325—Power saving in peripheral device
    • G06F1/3275—Power saving in memory, e.g. RAM, cache
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0602—Interfaces specially adapted for storage systems specifically adapted to achieve a particular effect
    • G06F3/0604—Improving or facilitating administration, e.g. storage management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/0679—Non-volatile semiconductor memory device, e.g. flash memory, one time programmable memory [OTP]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Debugging And Monitoring (AREA)
  • Memory System (AREA)

Abstract

【課題】ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能の発動温度を適切に制御できるようにする。【解決手段】制御装置は、サーマルスロットリング機能を有するソリッドステートドライブを制御する制御装置であって、制御装置の起動から起動完了までは、ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を第１の温度で発動させ、制御装置の起動完了後は、ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を第１の温度より低い第２の温度で発動させるように制御する制御手段を有する。【選択図】図４

Description

本開示は、制御装置、制御装置の制御方法及びプログラムに関する。
画像形成装置内には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）やソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）の様な大容量ストレージデバイスが搭載されている。大容量ストレージデバイスは、動作プログラムを格納すると共に、画像データの保存又は編集などを実現するストレージ機能を実現している。
ＳＳＤは、ＨＤＤに比べて、高速なランダムアクセスが可能であり、低消費電力、高い耐衝撃性、軽量、及び省スペースといった点に特長がある。特に、ＳＳＤは、システム起動時において、ＨＤＤで必要なスピンアップ等の初期動作が必要ないため、高速なデータ転送と相まって、起動時間や復帰時間の短縮化には非常に効果がある。そのため、ＳＳＤは、画像形成装置のストレージデバイスとして、ＨＤＤからのリプレースが進んでいる。
近年、パーソナルコンピュータに搭載されるＳＳＤの接続インターフェースの主流は、ＳＡＴＡインターフェースから、ＰＣＩｅ接続によるＮｏｎ－Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｅｘｐｒｅｓｓ（以下、ＮＶＭｅという）インターフェースに変わりつつある。ＮＶＭｅインターフェースは、ＳＳＤの様な不揮発性メモリを使用したフラッシュストレージに最適化され、理論値においては、ＳＡＴＡインターフェースの転送速度の約７倍となる４０Ｇｂｐｓの転送速度まで対応可能である。
現在、市場に流通しているＮＶＭｅ仕様のＳＳＤの実際のデータ転送速度は、ＳＡＴＡ仕様のＳＳＤに対して、実質倍以上の速度を持ち、１秒間に１ギガバイト以上の転送速度を持ち、１秒間に３ギガバイトの転送速度のモデルも出てきている。
また、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤは、ＳＡＴＡ仕様のＳＳＤの様な筐体を持ち、ケーブルを介して接続するのではなく、Ｍ．２コネクタと呼ばれるＤＲＡＭモジュールの様なカードエッジコネクタ経由でマザーボードに直接に接続されるため、非常にコンパクトである。
しかしながら、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤは、転送速度が劇的に速くなった半面、自己の発熱量が非常に高い事が短所として挙げられる。自己発熱した温度が９０℃を超えるものも珍しくない。従って、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤは、発熱による自己破損を防ぐために、自己の温度を監視して、その温度が所定の閾値を超えた時に、処理能力を低下させて、発熱を抑制するサーマルスロットリング機能を有している。
ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤは、データ転送速度が非常に高いため、サーマルスロットリング機能によってパフォーマンスがダウンしても、１秒間に１００～４００メガバイト以上の転送速度を維持する事ができる。特許文献１には、サーマルスロットリング機能を実現するための構成が開示されている。
特開２００９－１５７８２９号公報
画像形成装置において、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤが搭載される制御基板上には、ＣＰＵや画像処理ＡＳＩＣ等の自己発熱量が高い部品と共に、コンデンサ等の熱に弱い部品も搭載される。また、制御基板が設置されるシステムボックスにおいては、近年求められる静音化及びコストダウンのため、ファンレス仕様となっているため、システムボックス内に熱が滞留し易い環境となっている。
従来、画像形成装置に搭載されるストレージは、ＳＡＴＡインターフェースのＳＳＤだったため、ストレージによる発熱は殆どなく、システムボックス内の熱源は、ＣＰＵや画像処理ＡＳＩＣだったため、これらをベースにシステムボックスの熱設計を行っていた。
ここで、ＣＰＵと同等以上に発熱量が高いＮＶＭｅ仕様のＳＳＤを搭載する場合、ＳＳＤの発熱分が追加される事によって、システムボックス内の温度が許容値以上に上昇し、制御基板上の熱に弱い部品を痛めてしまうという課題がある。また、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤの発熱対策のためには、その発熱量に見合った大型のヒートシンク又はファンの追加が必要となり、コストがアップするという課題がある。
画像形成装置においては、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤの高速な転送速度は、オーバースペックのために必要としていない。しかし、ＳＳＤ市場のメインは、ＮＶＭｅ仕様であり、ＳＡＴＡ仕様のＳＳＤは縮小化しているため、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤの使いこなしが必要となってきている。
本開示の目的は、ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能の発動温度を適切に制御できるようにすることである。
制御装置は、サーマルスロットリング機能を有するソリッドステートドライブを制御する制御装置であって、前記制御装置の起動から起動完了までは、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を第１の温度で発動させ、前記制御装置の起動完了後は、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第１の温度より低い第２の温度で発動させるように制御する制御手段を有する。
ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能の発動温度を適切に制御することができる。
コントローラ部の構成例を示すブロック図である。 ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤの構成例を示すブロック図である。 ＳＳＤの温度状態を説明する図である。 コントローラ部の制御方法を説明するフローチャートである。 コントローラ部の制御方法を説明するフローチャートである。 コントローラ部の制御方法を説明するフローチャートである。
（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態による制御装置の一例について図面を参照して説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素は、あくまで例示であり、それらのみに限定するものではない。
図１は、画像形成装置のコントローラ部４００の構成例を示すブロック図である。コントローラ部４００は、制御装置の一例である。コントローラ部４００は、操作部や外部パーソナルコンピュータからの指示に基づいて、原稿搬送装置を制御する原稿搬送装置制御部、及びイメージリーダを制御するイメージリーダ制御部と通信し、入力される原稿の画像データを取得する。また、コントローラ部４００は、プリンタ部を制御するプリンタ制御部と通信を行い、画像データをシートに印刷する。また、コントローラ部４００は、折り装置を制御する折り装置制御部、及びフィニッシャを制御するフィニッシャ制御部と通信を行い、印刷されたシートにステイプルやパンチ穴といった所望の出力を実現する。
コントローラ部４００は、ＣＰＵ４０１と、不揮発性ＲＡＭ４０２と、ＲＡＭ４０３と、バスブリッジ４０４と、外部Ｉ／Ｆ制御部４０５と、操作制御部４０６と、デバイス制御部４１１と、ソリッドステートドライブ４１２と、外部Ｉ／Ｆ４５１を有する。以下、ソリッドステートドライブ４１２をＳＳＤ４１２という。
外部Ｉ／Ｆ４５１は、外部のパーソナルコンピュータに接続するインターフェースである。例えば、外部Ｉ／Ｆ４５１は、ネットワークやＵＳＢなどの外部バスで接続され、外部のパーソナルコンピュータからのプリントデータを受信し、後述するＳＳＤ４１２内の画像データを外部コンピュータに送信することを行う。デバイス制御部４１１は、外部Ｉ／Ｆ４５１が受信したプリントデータを画像に展開し、プリンタ部に対して、画像を印刷するように制御することができる。
ＣＰＵ４０１は、バスブリッジ４０４に接続され、バスブリッジ４０４を介して、ＣＰＵ４０１の初期起動プログラムを格納している不揮発性ＲＡＭ４０２から、初期起動プログラムを読み出す。ＣＰＵ４０１は、オペレーティングシステム（以下、ＯＳという）を基に制御する。
また、ＣＰＵ４０１は、制御に伴う演算の作業領域として用いられるＲＡＭ４０３とＳＳＤ４１２に直接接続されている。ＲＡＭ４０３は、ＣＰＵ４０１に内蔵されるメモリコントローラに接続される。ＳＳＤ４１２は、Ｍ．２コネクタを介して、ＣＰＵ４０１に対してＰＣＩｅ接続される。
ＳＳＤ４１２は、ＣＰＵ４０１のＯＳを含むメインプログラムを格納し、イメージリーダや外部Ｉ／Ｆ４５１より取得した画像データや操作部で編集した画像データを保存し、アプリケーションプログラムを格納する。また、ＳＳＤ４１２は、アプリケーションプログラムやユーザープリファレンスデータを格納する。
外部Ｉ／Ｆ制御部４０５と操作制御部４０６とデバイス制御部４１１は、バスブリッジ４０４に接続される。外部Ｉ／Ｆ制御部４０５は、外部Ｉ／Ｆ４５１を制御する。外部Ｉ／Ｆ４５１は、ネットワークインターフェースやＵＳＢインターフェースである。操作制御部４０６は、操作部を制御する。デバイス制御部４１１は、原稿搬送装置制御部、イメージリーダ制御部、プリンタ制御部、折り装置制御部、及びフィニッシャ制御部に接続され、これらの制御を司る。
図２は、図１のＳＳＤ４１２の構成例を示すブロック図である。ＳＳＤ４１２は、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤである。ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ制御部１０００と、複数のフラッシュメモリ１００３と、温度センサ１００４を有する。ＳＳＤ制御部１０００は、ＰＣＩｅ Ｉ／Ｆ１００１と、メモリ制御部１００２を有する。フラッシュメモリ１００３は、不揮発性メモリであり、プログラム及び画像データ等を記憶することができる。温度センサ１００４は、ＳＳＤ４１２の温度を検出する。ＰＣＩｅ Ｉ／Ｆ１００１は、メモリ制御部１００２とＣＰＵ４０１とを接続するインターフェースである。メモリ制御部１００２は、フラッシュメモリ１００３に対して、書き込み及び読み出しを制御し、ＣＰＵ４０１に対して、書き込みデータ及び読み出しデータを入出力する。また、メモリ制御部１００２は、温度センサ１００４により検出された温度をＣＰＵ４０１に出力する。
ＰＣＩｅ Ｉ／Ｆ１００１は、ＰＣＩｅ接続によるＮｏｎ－Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＮＶＭｅ）インターフェースであり、フラッシュメモリ１００３のために最適化され、４０Ｇｂｐｓの転送速度まで対応可能である。
ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２は、Ｍ．２コネクタと呼ばれるカードエッジコネクタ経由でＣＰＵ４０１に接続されるため、非常にコンパクトである。ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２は、転送速度が速い半面、自己の発熱量が非常高い。ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２は、発熱による自己破損を防ぐために、自己の温度を監視して、その温度が所定の閾値を超えた時に、処理能力を低下させて、発熱を抑制するサーマルスロットリング機能を有している。
ここで、ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２が備えるサーマルスロットリング機能についての説明を行う。ＳＳＤ４１２は、自身の温度管理を行うため温度センサ１００４を備える。図２では、温度センサ１００４が１個である例を示しているが、複数の温度センサを備えてもよい。ＣＰＵ４０１は、温度センサ１００４が検出した温度情報を、ＳＭＡＲＴ情報によって確認する事ができる。
サーマルスロットリング機能は、ＦｅａｔｕｒｅコマンドのＨＣＴＭ（Ｈｏｓｔ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）設定によって制御される。ＨＣＴＭで扱われる温度の単位は、摂氏（℃）ではなく、ケルビン（Ｋ）となっている。
ＳＳＤ４１２は、温度センサ１００４から得た自身の温度情報とＨＣＴＭ設定内のＴＭＴ１とＴＭＴ２にセットされた温度に基づいてスロットリングを発動する。ＨＣＴＭのＦｅａｔｕｒｅ ＩＤは、０ｘ１０である。ＴＭＴ１は、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ １である。ＴＭＴ２は、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ２である。
ＴＭＴ１とＴＭＴ２にセット可能な値の限度値は、Ｉｄｅｎｔｉｆｙ Ｄａｔａ ＳｔｒｕｃｔｕｒｅｓのＭＮＴＭＴ（下限）とＭＸＴＭＴ（上限）で規定される。ＭＮＴＭＴとＭＸＴＭＴは、ＳＳＤ４１２のデバイス固有の値である。
ＴＭＴ１にセットされた温度で発動するスロットリングは、弱いスロットリングであり、パフォーマンスへの影響を最小限に抑えながら発熱を抑制する。また、ＴＭＴ２にセットされた温度で発動するスロットリングは、強いスロットリングであり、パフォーマンスの影響を考慮せずに、発熱の抑制を優先するものである。各パラメータの大小関係は、次のようになっている。
ＭＮＴＭＴ≦ＴＭＴ１＜ＴＭＴ２≦ＭＸＴＭＴ
ただし、ＴＭＴ１とＴＭＴ２が共に０（ゼロ）である場合には、スロットリングが無効（ＯＦＦ状態）となる。ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２のデバイスにより、ＴＭＴ１とＴＭＴ２の両方に対応するものと、ＴＭＴ２のみに対応するものがそれぞれ存在する。
次に、第１の実施形態によるコントローラ部４００に搭載されるＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能を利用した温度抑制モードの制御方法について説明を行う。サーマルスロットリングの発動温度は、通常、７５～８５℃となっている。
本実施形態では、ＴＭＴ１の初期設定が０（無効）であり、ＴＭＴ２の初期設定が８５℃であり、ＭＮＴＭＴが５０℃であるＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２を例として説明を行う。前述の通り、ＨＣＴＭで扱われる温度の単位はケルビンのため、上記の値は以下の通りである。ＴＭＴ１は２７３Ｋであり、ＴＭＴ２は３５８Ｋであり、ＭＮＴＭＴは３２３Ｋである。
ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２を工場出荷時の状態でそのまま使用すると、図３のグラフの実線の様に、ＳＳＤ４１２は、約２分前後でスロットリングの発動温度に達し、以降はスロットリングによって初期設定温度（８５℃）近傍を上下しながら維持する。ここで、画像形成装置のコントローラ部４００は、プリントや画像スキャン等のジョブ実行時に必要なＳＳＤ４１２に対するデータ転送速度が１００～２００メガバイト／秒である。これに対して、コントローラ部４００のシステムの起動やシャットダウンは、データ転送速度に依存して短縮化が見込めるため、可能な限りデータ転送速度は速い事が好ましい。
コントローラ部４００は、サーマルスロットリング機能を有するＳＳＤ４１２を制御する制御装置である。コントローラ部４００は、起動時に通常モードでＳＳＤ４１２を動作させ、起動確認後に、スロットリングの発動温度設定を初期設定値より低い値に変更して常時スロットリング発動状態にしてＳＳＤ４１２を温度抑制モードで動作させる。これにより、コントローラ部４００は、ＳＳＤ４１２の温度抑制と性能維持を両立できる。ここでは、サーマルスロットリングの発動温度設定を最もスロットリングが発動しやすいＳＳＤ４１２の設定可能な最小値（ＭＮＴＭＴ）に設定した場合を例にして説明を行う。
図３は、ＳＳＤ４１２のＭＮＴＭＴが３２３Ｋ（５０℃）の場合を例示したグラフである。図３の実線は、通常モードのＳＳＤ４１２の温度状態を表し、ＴＭＴ２が初期設定温度（８５℃）に設定されている。図３の破線は、温度抑制モードのＳＳＤ４１２の温度状態を表し、ＴＭＴ２がＭＮＴＭＴ（５０℃）に変更されている。ＣＰＵ４０１は、起動期間では、通常モードでＳＳＤ４１２を動作させ、ＴＭＴ２を初期設定温度（８５℃）に設定する。起動期間後、ＣＰＵ４０１は、温度抑制モードでＳＳＤ４１２を動作させ、ＴＭＴ２をＭＮＴＭＴ（５０℃）に設定する。ＳＳＤ４１２の温度は、スロットリングによってＴＭＴ２（５０℃）近傍を上下しながら維持する。ＳＳＤ４１２は、起動期間中では、通常モードにより性能を維持させ、起動期間後では、温度抑制モードにより温度を抑制する。また、ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンを検知した場合、サーマルスロットリングの発動温度設定を通常モードに戻してシャットダウン時のデータの書き戻し、パフォーマンスを向上させる共に、次回の起動時の準備を完了させる。
図４は、第１の実施形態によるコントローラ部４００の制御方法を示すフローチャートである。システム起動時にコントローラ部４００が通電されると、ＣＰＵ４０１は、イニシャライズを行うため、各デバイスの接続状況を確認する。ＣＰＵ４０１は、各デバイスの接続状況の確認時において、ＳＳＤ４１２の接続の確認を起点として、図４のフローを開始する。
ステップＳ１０１では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２にアクセスし、ＦｅａｔｕｒｅコマンドのＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を読み出す。ＴＭＴ１の初期設定値は０（無効）であり、ＴＭＴ２の初期設定値は３５８Ｋ（８５℃）である。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（８５℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ１０２では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ１０１で読み出したＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を、不揮発性ＲＡＭ４０２又はＳＳＤ４１２に保存する。
ステップＳ１０３では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２にアクセスし、Ｉｄｅｎｔｉｆｙ Ｄａｔａ ＳｔｒｕｃｔｕｒｅｓのＭＮＴＭＴの値を読み出す。ＭＮＴＭＴは、例えば、３２３Ｋ（５０℃）である。
ステップＳ１０４では、ＣＰＵ４０１は、システムの起動が完了したか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、システムの起動の完了を判定する方法として、起動完了を示す起動完了フラグを備えたオペレーションシステム（ＯＳ）である場合、起動完了フラグを監視し、起動完了フラグが立った場合に、システムの起動が完了したと判定する。また、ＣＰＵ４０１は、コントローラ部４００の通電開始からカウントを行うタイマを備えている場合、カウント値が予め設定された所定値に達した場合に、システムの起動が完了したと判定する。ＣＰＵ４０１は、システムの起動が完了するまで待機し、システムの起動が完了した場合に、ステップＳ１０５に進む。
ステップＳ１０５では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、ＴＭＴ１に０（ゼロ）を設定し、ＴＭＴ２にＭＮＴＭＴの値（例えば、３２３Ｋ（５０℃））を設定する。ＭＮＴＭＴ（５０℃）は、ＴＭＴ２の初期設定値（８５℃）より低い。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（５０℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ１０６では、ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知したか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知するまで待機し、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知した場合に、ステップＳ１０７に進む。
ステップＳ１０７では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ１０２で保存したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を保存先の不揮発性ＲＡＭ４０２又はＳＳＤ４１２から読み出す。
ステップＳ１０８では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、読み出したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を設定する。例えば、ＴＭＴ１の初期設定値は０であり、ＴＭＴ２の初期設定値は３５８Ｋ（８５℃）である。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（８５℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
以上のように、ＣＰＵ４０１は、コントローラ部４００の起動から起動完了までは、ＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能をＴＭＴ２の初期設定値（８５℃）の温度で発動させるように制御する。また、ＣＰＵ４０１は、コントローラ部４００の起動完了後は、ＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能をＭＮＴＭＴの温度で発動させるように制御する。ＭＮＴＭＴは、設定可能な最小値である。
ＳＳＤ４１２は、コントローラ部４００の起動から起動完了までは、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２の初期設定値（８５℃）の温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制する。また、ＳＳＤ４１２は、コントローラ部４００の起動完了後は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＭＮＴＭＴの温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制する。
ＣＰＵ４０１は、シャットダウンコマンドの発行を検知した場合には、ＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能をＴＭＴ２の初期設定値（８５℃）の温度で発動させるように設定する。
本実施形態によれば、ＣＰＵ４０１は、システムの起動完了前では、ＳＳＤ４１２に対して、ＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を維持し、通常モードで動作させることにより、ＳＳＤ４１２の高性能機能を維持する。また、ＣＰＵ４０１は、システム起動完了後では、ＳＳＤ４１２に対して、ＴＭＴ２にＭＮＴＭＴを設定し、温度抑制モードで動作させることにより、ＳＳＤ４１２の温度を抑制する。システム起動後では、常時サーマルスロットリングを発動させて、温度を抑制する事で、ヒートシンクやファンの構成を最小限にできるためコストダウンができる。
以上のように、ＣＰＵ４０１は、画像形成装置のコントローラ部４００の動作の中で最もＳＳＤ４１２の最大パフォーマンスが必要な起動完了前とシャットダウンコマンドの発行後では、ＳＳＤ４１２を通常モードで動作させる。また、ＣＰＵ４０１は、起動完了後からシャットダウンコマンドの発行前では、ＳＳＤ４１２を温度抑制モードで動作させる。これによって、コントローラ部４００は、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスと温度抑制を両立させる事ができる。
（第２の実施形態）
第２の実施形態では、温度抑制モード中に、アプリケーションの起動やインストールの様な高速度が求められる短時間の処理が存在する場合において、温度が閾値未満の場合には、一時的に通常モードに戻してパフォーマンスを向上させる。
図５は、第２の実施形態によるコントローラ部４００の制御方法を示すフローチャートである。まず、ステップＳ２０１～Ｓ２０５では、ＣＰＵ４０１は、図４のステップＳ１０１～Ｓ１０５の処理と同様の処理を行う。
次に、ステップＳ２０６では、ＣＰＵ４０１は、ユーザーの操作部の操作により、アプリケーションの起動の要求又はアプリケーションのインストールの要求を検知したか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の要求又はアプリケーションのインストールの要求を検知した場合には、ステップＳ２０７に進む。また、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の要求又はアプリケーションのインストールの要求を検知していない場合には、ステップＳ２１５に進む。
ステップＳ２０７では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２にアクセスし、温度センサ１００４により検出されたＳＳＤ４１２の温度を取得する。ＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２の現在の温度の情報は、ＳＭＡＲＴ情報に含まれている。ＣＰＵ４０１は、「Ｇｅｔ Ｌｏｇ Ｐａｇｅ」コマンドを発行することにより、ＳＳＤ４１２の温度を取得する。ＳＭＡＲＴ情報のＬｏｇ Ｐａｇｅ ＩＤは、０２ｈである。ここで、取得するＳＳＤ４１２の温度の単位は、ケルビン（Ｋ）である。
ステップＳ２０８では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ２０７で取得したＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満であるか否かを判定する。閾値αは、画像形成装置のシステムボックスによって異なるが、システムボックスに搭載される制御基板に実装される部品の温度特性に合わせて設定される。ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満である場合には、ステップＳ２０９に進み、ＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満でない場合には、ステップＳ２１５に進む。
ステップＳ２０９では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ２０２で保存したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を保存先の不揮発性ＲＡＭ４０２又はＳＳＤ４１２から読み出す。
ステップＳ２１０では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、読み出したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を設定する。例えば、ＴＭＴ１の初期設定値は０であり、ＴＭＴ２の初期設定値は３５８Ｋ（８５℃）である。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（８５℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ２１１では、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の完了又はアプリケーションのインストールの完了を検知したか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の完了又はアプリケーションのインストールの完了を検知した場合には、ステップＳ２１４に進む。また、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の完了又はアプリケーションのインストールの完了を検知していない場合には、ステップＳ２１２に進む。
ステップＳ２１２では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２にアクセスし、温度センサ１００４により検出されたＳＳＤ４１２の温度を取得する。
ステップＳ２１３では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ２１２で取得したＳＳＤ４１２の温度が閾値α以上であるか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の温度が閾値α以上である場合には、ステップＳ２１４に進み、ＳＳＤ４１２の温度が閾値α以上でない場合には、ステップＳ２１１に戻る。
ステップＳ２１４では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、ＴＭＴ１に０（ゼロ）を設定し、ＴＭＴ２にＭＮＴＭＴの値（例えば、３２３Ｋ（５０℃））を設定する。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（５０℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ２１５では、ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知したか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知していない場合には、ステップＳ２０６に戻り、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知した場合には、ステップＳ２１６に進む。
ステップＳ２１６では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ２０２で保存したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を保存先の不揮発性ＲＡＭ４０２又はＳＳＤ４１２から読み出す。
ステップＳ２１７では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、読み出したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を設定する。例えば、ＴＭＴ１の初期設定値は０であり、ＴＭＴ２の初期設定値は３５８Ｋ（８５℃）である。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（８５℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
以上のように、ステップＳ２０６では、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の要求又はアプリケーションのインストールの要求を検知した場合には、ステップＳ２０７に進む。ステップＳ２０８では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の温度が閾値未満である場合には、ステップＳ２０９に進む。ステップＳ２１０では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能をＴＭＴ２の初期設定値（８５℃）で発動させるように制御する。
ステップＳ２１１では、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の完了又はアプリケーションのインストールの完了を検知した場合には、ステップＳ２１４に進む。ステップＳ２１３では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の温度が閾値以上になった場合には、ステップＳ２１４に進む。ステップＳ２１４では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能をＭＮＴＭＴ（５０℃）の温度で発動させるように制御する。
以上のように、本実施形態によれば、コントローラ部４００は、温度抑制モード中において、ステップＳ２０６及びＳ２０８の条件が満たされていた場合に、ＳＳＤ４１２の本来のスループットが必要であるので、一時的に通常モードに戻す。これにより、コントローラ部４００は、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスと温度抑制を両立させる事ができる。
（第３の実施形態）
第３の実施形態では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２が強いスロットリングと弱いスロットリングの両方をサポートしていた場合において、動作モードと温度に応じて、スロットリングの強弱を動的に切り替える。ＳＳＤ４１２は、スロットリングの強弱をサポートしており、システムの起動時とシャントダウン時には、通常モードで動作し、起動後からシャットダウンコマンドの発行までは、強いスロットリングが常時発動する第１の温度抑制モードで動作する。
ここで、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件を満たし、かつＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満の場合には、ＳＳＤ４１２は、第２の温度抑制モードで動作する。パフォーマンスアップが必要な条件は、以下の条件のいずれかを満たすことである。
・アプリケーションの起動の要求時
・アプリケーションのインストールの要求時
・複数のジョブの競合時（例えば、印刷と画像スキャンの同時動作等）
本実施形態では、ＴＭＴ１の初期設定値が７５℃であり、ＴＭＴ２の初期設定値が８５℃であり、ＭＮＴＭＴが５０℃であるＮＶＭｅ仕様のＳＳＤ４１２を例として説明を行う。また、閾値αは、６０℃である。前述の通り、ＨＣＴＭで扱われる温度の単位は、ケルビン（Ｋ）であるため、上記の値は、以下の通りである。ＴＭＴ１は３４８Ｋであり、ＴＭＴ２は３５８Ｋであり、ＭＮＴＭＴは３２３Ｋであり、閾値αは３３３Ｋである。
図６は、第３の実施形態によるコントローラ部４００の制御方法を示すフローチャートである。まず、ステップＳ３０１～Ｓ３０５では、ＣＰＵ４０１は、図４のステップＳ１０１～Ｓ１０５の処理と同様の処理を行う。
次に、ステップＳ３０６では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件が満たされているか否かを判定する。ＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件は、アプリケーションの起動の要求、アプリケーションのインストールの要求、又は、複数のジョブの競合（例えば、印刷と画像スキャンの同時動作等）である。ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件が満たされている場合には、ステップＳ３０７に進み、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件が満たされていない場合には、ステップＳ３１２に進む。
ステップＳ３０７では、ＣＰＵ４０１は、「Ｇｅｔ Ｌｏｇ Ｐａｇｅ」コマンドを発行することにより、ＳＳＤ４１２にアクセスし、温度センサ１００４により検出されたＳＳＤ４１２の温度を取得する。
ステップＳ３０８では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ３０７で取得したＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満であるか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満である場合には、ステップＳ３０９に進み、ＳＳＤ４１２の温度が閾値α未満でない場合には、ステップＳ３１２に進む。
ステップＳ３０９では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、ステップＳ３０３で読み出したＭＮＴＭＴの値をＴＭＴ１に設定し、閾値αをＴＭＴ２に設定する。ＭＮＴＭＴの温度は、３２３Ｋ（５０℃）である。閾値αは、３３３Ｋ（６０℃）であり、ＭＮＴＭＴより高い温度である。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ１（５０℃）に達した場合には、弱いサーマルスロットリングを発動し、性能を弱く抑制し、発熱を抑制する。それでも、ＳＳＤ４１２の温度が下がらず、ＴＭＴ２（６０℃）に達した場合には、ＳＳＤ４１２は、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ３１０では、ＣＰＵ４０１は、上記のＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件が満たされなくなるまで待機し、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスアップが必要な条件が満たされなくなった場合には、ステップＳ３１１に進む。例えば、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の完了、アプリケーションのインストールの完了、又は、複数のジョブの競合の終了を検知した場合には、ステップＳ３１１に進む。
ステップＳ３１１では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、ＴＭＴ１に０（ゼロ）を設定し、ＴＭＴ２にＭＮＴＭＴの値（例えば、３２３Ｋ（５０℃））を設定する。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（５０℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ３１２では、ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知したか否かを判定する。ＣＰＵ４０１は、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知していない場合には、ステップＳ３０６に戻り、システムのシャットダウンコマンドの発行を検知した場合には、ステップＳ３１３に進む。
ステップＳ３１３では、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ１０２で保存したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を保存先の不揮発性ＲＡＭ４０２又はＳＳＤ４１２から読み出す。
ステップＳ３１４では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２に対して、「Ｓｅｔ Ｆｅａｔｕｒｅ」により、読み出したＨＣＴＭのＴＭＴ１とＴＭＴ２の初期設定値を設定する。例えば、ＴＭＴ１の初期設定値は０であり、ＴＭＴ２の初期設定値は３５８Ｋ（８５℃）である。
この状態では、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＴＭＴ２（８５℃）に達した場合には、強いサーマルスロットリングを発動し、性能を強く抑制し、発熱を抑制する。
以上のように、ステップＳ３０６では、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の要求、アプリケーションのインストールの要求、又は複数のジョブの競合を検知した場合には、ステップＳ３０７に進む。ステップＳ３０８では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の温度が閾値αの温度未満である場合には、ステップＳ３０９に進む。ステップＳ３０９では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の弱いサーマルスロットリング機能をＭＮＴＭＴ（５０℃）の温度で発動させ、ＳＳＤ４１２の強いサーマルスロットリング機能を閾値αの温度で発動させるように制御する。この場合、ＳＳＤ４１２は、ＳＳＤ４１２の温度が上昇してＭＮＴＭＴ（５０℃）の温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制し、ＳＳＤ４１２の温度がさらに上昇して閾値αの温度に達した場合には、性能をさらに抑制し、発熱を抑制する。
ステップＳ３１０では、ＣＰＵ４０１は、アプリケーションの起動の完了、アプリケーションのインストールの完了、又は複数のジョブの競合の終了を検知した場合には、ステップＳ３１１に進む。ステップＳ３１１では、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２のサーマルスロットリング機能をＭＮＴＭＴ（５０℃）の温度で発動させるように制御する。
以上のように、本実施形態によれば、ＣＰＵ４０１は、ステップＳ３０５及びＳ３１１の第１の温度抑制モードと、ステップＳ３０９の第２の温度抑制モードを動的に切り替える。これにより、ＳＳＤ４１２は、より効率的なパフォーマンスと温度抑制の両立を実現する事ができる。
第１～第３の実施形態によれば、ＣＰＵ４０１は、コントローラ部４００の起動後に、常時、サーマルスロットリング機能を発動させ、温度を抑制するように制御することで、ヒートシンクやファンの構成を最小限にできるため、コストダウンができる。
また、ＣＰＵ４０１は、コントローラ部４００の動作の中で、最もＳＳＤ４１２の最大パフォーマンスが必要なコントローラ部４００の起動処理時にのみ通常モードで動作させる。そして、ＣＰＵ４０１は、ＳＳＤ４１２の最大パフォーマンスが不要なそれ以外の動作では、温度抑制モードで動作させる。これによって、コントローラ部４００は、ＳＳＤ４１２のパフォーマンスと温度抑制を両立させることができる。
（その他の実施形態）
本開示は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
以上の実施形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施形態に限定されるものではなく、この開示の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も含まれる。
４０１ ＣＰＵ、４１２ ＳＳＤ、１００４ 温度センサ

Claims (16)

  1. サーマルスロットリング機能を有するソリッドステートドライブを制御する制御装置であって、
    前記制御装置の起動から起動完了までは、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を第１の温度で発動させ、前記制御装置の起動完了後は、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第１の温度より低い第２の温度で発動させるように制御する制御手段を有することを特徴とする制御装置。
  2. 前記ソリッドステートドライブは、
    前記制御装置の起動から起動完了までは、前記ソリッドステートドライブの温度が上昇して前記第１の温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制し、
    前記制御装置の起動完了後は、前記ソリッドステートドライブの温度が上昇して前記第２の温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制することを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
  3. 前記第１の温度は、初期設定値であることを特徴とする請求項１又は２に記載の制御装置。
  4. 前記第２の温度は、設定可能な最小値であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の制御装置。
  5. 前記制御手段は、シャットダウンコマンドの発行を検知した場合には、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第１の温度で発動させるように設定することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の制御装置。
  6. 前記制御手段は、アプリケーションの起動の要求又はアプリケーションのインストールの要求を検知した場合には、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第１の温度で発動させるように制御することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の制御装置。
  7. 前記制御手段は、前記アプリケーションの起動の要求又は前記アプリケーションのインストールの要求を検知し、かつ、前記ソリッドステートドライブの温度が閾値未満である場合には、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第１の温度で発動させるように制御することを特徴とする請求項６に記載の制御装置。
  8. 前記制御手段は、前記アプリケーションの起動の要求又は前記アプリケーションのインストールの要求を検知した後、前記ソリッドステートドライブの温度が前記閾値以上になった場合には、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第２の温度で発動させるように制御することを特徴とする請求項７に記載の制御装置。
  9. 前記制御手段は、前記アプリケーションの起動の完了又は前記アプリケーションのインストールの完了を検知した場合には、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第２の温度で発動させるように制御することを特徴とする請求項６～８のいずれか１項に記載の制御装置。
  10. 前記制御手段は、アプリケーションの起動の要求、アプリケーションのインストールの要求、又は複数のジョブの競合を検知した場合には、前記ソリッドステートドライブの第１のサーマルスロットリング機能を前記第２の温度で発動させ、前記ソリッドステートドライブの第２のサーマルスロットリング機能を前記第２の温度より高い第３の温度で発動させるように制御することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の制御装置。
  11. 前記ソリッドステートドライブは、前記制御手段がアプリケーションの起動の要求、アプリケーションのインストールの要求、又は複数のジョブの競合を検知した場合において、前記ソリッドステートドライブの温度が上昇して前記第２の温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制し、前記ソリッドステートドライブの温度がさらに上昇して前記第３の温度に達した場合には、性能をさらに抑制し、発熱を抑制することを特徴とする請求項１０に記載の制御装置。
  12. 前記制御手段は、前記アプリケーションの起動の要求、前記アプリケーションのインストールの要求、又は複数のジョブの競合を検知し、かつ、前記ソリッドステートドライブの温度が前記第３の温度未満である場合には、前記ソリッドステートドライブの温度が上昇して前記第２の温度に達した場合には、性能を抑制し、発熱を抑制し、前記ソリッドステートドライブの温度がさらに上昇して前記第３の温度に達した場合には、性能をさらに抑制し、発熱を抑制することを特徴とする請求項１１に記載の制御装置。
  13. 前記制御手段は、前記アプリケーションの起動の完了、前記アプリケーションのインストールの完了、又は前記複数のジョブの競合の終了を検知した場合には、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第２の温度で発動させるように制御することを特徴とする請求項１０～１２のいずれか１項に記載の制御装置。
  14. 前記制御装置は、画像形成装置の制御装置であることを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載の制御装置。
  15. サーマルスロットリング機能を有するソリッドステートドライブを制御する制御装置の制御方法であって、
    前記制御装置の起動から起動完了までは、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を第１の温度で発動させ、前記制御装置の起動完了後は、前記ソリッドステートドライブのサーマルスロットリング機能を前記第１の温度より低い第２の温度で発動させるように制御する制御ステップを有することを特徴とする制御装置の制御方法。
  16. コンピュータを、請求項１～１４のいずれか１項に記載された制御装置の各手段として機能させるためのプログラム。
JP2021087538A 2021-05-25 2021-05-25 制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム Pending JP2022180826A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021087538A JP2022180826A (ja) 2021-05-25 2021-05-25 制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム
US17/738,924 US20220382482A1 (en) 2021-05-25 2022-05-06 Control apparatus, control method for control apparatus, and storage medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021087538A JP2022180826A (ja) 2021-05-25 2021-05-25 制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022180826A true JP2022180826A (ja) 2022-12-07

Family

ID=84195165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021087538A Pending JP2022180826A (ja) 2021-05-25 2021-05-25 制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220382482A1 (ja)
JP (1) JP2022180826A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115904262B (zh) * 2023-03-10 2023-05-05 绿晶半导体科技(北京)有限公司 一种高写入性能的固态硬盘写入方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006059448A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US20060161375A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-20 Allen Duberstein Optimizing processing speed based on measured temperatures
US7765825B2 (en) * 2005-12-16 2010-08-03 Intel Corporation Apparatus and method for thermal management of a memory device
US8086358B2 (en) * 2007-07-11 2011-12-27 International Business Machines Corporation Method for pre-heating high power devices to enable low temperature start-up and operation
DE102008054598A1 (de) * 2008-12-14 2010-08-05 Getac Technology Corp. Computersystem und automatisches Verfahren zum thermischen Schutz des Computersystems
US9191437B2 (en) * 2009-12-09 2015-11-17 International Business Machines Corporation Optimizing data storage among a plurality of data storage repositories
US9274805B2 (en) * 2012-02-24 2016-03-01 Qualcomm Incorporated System and method for thermally aware device booting
WO2016018249A1 (en) * 2014-07-29 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processor monitoring of thermal degradation
US10136558B2 (en) * 2014-07-30 2018-11-20 Dell Products L.P. Information handling system thermal management enhanced by estimated energy states
US10275001B2 (en) * 2015-06-26 2019-04-30 Intel Corporation Thermal throttling of electronic devices
US10095288B2 (en) * 2016-03-18 2018-10-09 Dell Products L.P. Systems and methods for thermal management of an information handling system including determination of optimum slot location for information handling resource
US10289177B2 (en) * 2016-03-18 2019-05-14 Dell Products L.P. Systems and methods for thermal management of an information handling system including cooling for third-party information handling resource
US9968011B2 (en) * 2016-04-29 2018-05-08 Dell Products L.P. Systems and methods for dynamically updated thermal options based on thermal state
US10534412B2 (en) * 2017-02-16 2020-01-14 Astronics Advanced Electronic Systems Corp. Control of temperature in a USB type C source through re-negotiation of power delivery object
US11132037B2 (en) * 2018-09-06 2021-09-28 Micron Technology, Inc. Operating temperature management of a memory sub-system
JP7292873B2 (ja) * 2018-12-26 2023-06-19 キヤノン株式会社 画像形成装置
CN110096233B (zh) * 2019-04-28 2023-02-10 深圳忆联信息系统有限公司 基于固态硬盘的后端参数动态适配方法和装置
US11017823B1 (en) * 2020-03-20 2021-05-25 Dell Products L.P. System and method for dynamic adjustment of SSD critical temperature threshold based on memory size
JP7149394B1 (ja) * 2021-08-26 2022-10-06 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 情報処理装置、及び制御方法
US20220012150A1 (en) * 2021-09-24 2022-01-13 Intel Corporation Methods and apparatus to manage endpoint performance

Also Published As

Publication number Publication date
US20220382482A1 (en) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5790007B2 (ja) 情報処理装置および情報処理装置の制御方法、ならびに、プログラム
JP2015064860A (ja) 画像形成装置およびその制御方法、並びにプログラム
US10642545B2 (en) Information processing apparatus that controls shifting between power states in accordance with remaining storage capacity and control method thereof
US9065941B2 (en) Image processing apparatus and method for controlling the same
EP2667256B1 (en) Image forming apparatus, control method for image forming apparatus, and storage medium
JP2022180826A (ja) 制御装置、制御装置の制御方法及びプログラム
US11144109B2 (en) Apparatus, method, and storage medium for controlling a power saving state in a SATA storage system
KR101596095B1 (ko) 인쇄 장치 및 기록 매체
JP2018120376A (ja) 不揮発性記憶装置を有する情報処理装置、制御方法
US11321001B2 (en) Information processing apparatus equipped with storage using flash memory, control method therefor, and storage medium
US10852970B2 (en) Storage control apparatus, control method thereof, storage medium, and information processing apparatus
CN110351449B (zh) 包括存储设备的图像形成装置及其控制方法
US11797292B2 (en) Information processing apparatus using swap file, control method therefor, and storage medium
CN111541825B (zh) 电子装置及其控制方法
JP2014057134A (ja) 画像形成装置、画像形成装置の制御方法及びプログラム
JP5414305B2 (ja) 情報処理装置、仮想記憶管理方法及びプログラム
JP6590890B2 (ja) 画像形成装置及びその制御方法、並びにプログラム
JP5051881B2 (ja) 通信制御装置、画像形成装置、通信制御方法及び通信制御プログラム
JP2006260092A (ja) 情報処理装置またはデータ転送制御装置
JP7506125B2 (ja) ストレージデバイス、及び情報処理システム
JP2017211808A (ja) 電子機器及びその制御方法、並びにプログラム
US11539851B2 (en) Apparatus for switching a power state among a plurality of power states and method thereof
JP2021117740A (ja) 情報処理装置、その制御方法、及びプログラム
JP2006261996A (ja) 情報処理装置
JP2008234073A (ja) 画像処理装置、画像処理方法、画像処理プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体