JP2022179348A

JP2022179348A - チップパッケージング構造体、その製造方法、およびそれを備えた無線認識タグ

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Publication number: JP2022179348A
Application number: JP2022065588A
Authority: JP
Inventors: シャオールンリアウ; Shao-Lun Liaw; ユーチェンリ; Yu-Cheng Li
Original assignee: SES RFID Solutions GmbH
Current assignee: SES RFID Solutions GmbH
Priority date: 2021-05-21
Filing date: 2022-04-12
Publication date: 2022-12-02
Also published as: EP4092574A1; TW202247299A; TWI785619B

Abstract

【課題】高い耐久性を有するチップパッケージング構造体を提供する。【解決手段】チップパッケージング構造体は、小型アンテナ、識別チップ、およびパッケージング本体を含む。識別チップは、小型アンテナに電気的に接続される。パッケージング本体は、小型アンテナ及び識別チップを封入するように適合され、複数の角部分と、少なくとも1つの応力低減構造とを有する。少なくとも1つの応力低減構造は、角部分の少なくとも1つに設けられる。【選択図】図２

Description

本発明は、一般に、チップパッケージング構造体、チップパッケージング構造体の製造方法、およびチップパッケージング構造体を有する無線識別タグに関するものであり、より詳細には、高い耐久性を有するものに関するものである。

近年、移動体用タイヤの業界では、無線周波数識別技術が徐々に適用されてきている。無線周波数識別タグをタイヤに取付け、特定の場所（例えば、料金所や検査所）にタグリーダーを設けることで、タイヤの健康状態をトレースすることができる。このようにして、使用中のすべてのタイヤが有効期限を超過していないことを確認することができる。しかし、移動するタイヤは静止していても移動していても、内部には常に高いストレスが発生し、仕込まれた無線ＩＣタグを損傷させることになる。そのため、いかにして無線ＩＣタグの耐久性を高めるかが、業界の重要な課題となっている。

特開２０１９－４１３７４

本発明は、上記課題を解決するために、高い耐久性を有するチップパッケージング構造体、該チップパッケージング構造体の製造方法、及び該チップパッケージング構造体を有する無線識別タグを提供するものである。

実施形態に基づき、本発明は、小型アンテナ、識別チップ、及びパッケージング本体を含むチップパッケージング構造を開示する。識別チップは、小型アンテナに電気的に接続されている。パッケージング本体は、小型アンテナ及び識別チップを封入するように適合されており、パッケージング本体は、複数の角部分と、少なくとも1つの応力低減構造とを含む。少なくとも1つの応力低減構造は、角部分の少なくとも1つに設けられる。

実施形態に基づき、本発明は、チップパッケージング構造を製造するための方法を開示する。この方法は、ａ）ダイに対して応力低減構造切断を行い、それによって少なくとも一つの応力低減構造を作成するステップと、ｂ）少なくとも一つの応力低減構造がその上に形成されているダイに対して横断切断及び垂直切断を行い、それによって少なくとも一つのチップパッケージング構造を作成するステップと、を含んでいる。

実施形態に基づき、本発明は、無線識別タグを開示し、この無線識別タグは、上述したチップパッケージング構造及びリニアアンテナを含む。リニアアンテナは、巻線部と、第１端部と、第２端部とを含み、第１端部は巻線部に接続され、第２端部は巻線部に接続され、巻線部はパッケージング本体に巻き付く。

実施形態に基づき、本発明は、小型アンテナ、識別チップ、及びパッケージング本体を含むチップパッケージング構造を開示する。識別チップは、小型アンテナに電気的に接続されている。パッケージング本体は、小型アンテナ及び識別チップをカプセル化するように適合されており、パッケージング本体の輪郭は、実質的に湾曲である。

実施形態に基づき、本発明は、小型アンテナ、識別チップ、及びパッケージング本体を含むチップパッケージング構造を開示する。識別チップは、小型アンテナに電気的に接続されている。パッケージング本体は、パッケージング本体と、第１端部と、第２端部とを有し、第１端部はパッケージング本体の端部で延び、第２端部は第１端部とは反対のパッケージング本体の別の端部で延びている。第１の端部部分及び第２の端部部分は、いずれも湾曲した構造である。

以上より、本発明は、パッケージング本体の角部に応力低減構造を設けることで、タイヤの内部応力が作用した際に、リニアアンテナとパッケージング本体との間のせん断力を大幅に低減させることができた。本発明の上記及びその他の技術的側面、特徴、及び効果は、図面を参照した以下の実施形態の詳細な説明において明確に示されるであろう。

本発明は、添付の図面と併せて、一例示的な実施形態の以下の詳細な説明を参照することによって最もよく理解されるであろう。
本発明の第１実施形態に係る無線識別タグをタイヤ内に適用した状態を示す模式図である。本発明の第１の実施形態に係る無線識別タグと固定部材とを示す斜視図である。本発明の第１実施形態のチップパッケージング構造を示す斜視図である。本発明の第１実施形態の金型を示す概略図である。本発明の第１実施形態の金型が第１段階のレーザー切断を経た状態を示す模式図である。である。本発明の第１実施形態の金型が第２段階のレーザー切断を経た状態を示す模式図である。本発明の第２実施形態のチップパッケージング構造を示す概略図である。本発明の第３実施形態のチップパッケージング構造を示す斜視図である。本発明の第４実施形態のチップパッケージング構造を示す概略図である。本発明の第５実施形態のチップパッケージング構造を示す概略図である。本発明の第６実施形態のチップパッケージング構造を示す概略図である。本発明の第７実施形態のチップパッケージング構造を示す概略図である。

以下、当業者の理解を容易にするために、本発明の複数の実施形態について、本発明の構成及び達成しようとする効果を詳細に示す図面とともに説明する。なお、本発明の基本的な構成または実施方法をより分かりやすく説明するために、添付の図面は簡略化した模式図であり、したがって、本発明に関連する構成要素および組み合わせのみを示していることに留意されたい。実際の構成要素、レイアウト、配置はもっと複雑なものになる可能性がある。また、本発明の各添付図面に示された構成要素は、説明の便宜上、実際のパッケージングにおける数、形状、大きさを正確に縮尺して描かれておらず、その実際の縮尺は必要に応じて調整することができる。

なお、以下の実施形態で言及する「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」などの方向性用語は、単に添付図面における方向を示しているに過ぎず、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」などの方向性用語は、単に添付図面における方向を示しているだけである。したがって、本発明の説明で使用される方向性用語は、説明のためのものであり、本発明を限定するものでない。

なお、「第１」、「第２」、「第３」等の表現は、複数の構成要素を示すために用いることができますが、これらの表現によって構成要素が限定されるものではありません。このような表現は、本明細書において、ある構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるに過ぎない。記載される順序に従って、特許請求の範囲の文言は、同じ構成要素を説明するために異なる順序を使用することができる。すなわち、以下の記載で言及される「第１のある構成要素」は、特許請求の範囲では「第２のある構成要素」である場合がある。

図１及び図２を参照すると、図１は、本発明の第１実施形態の無線識別タグ１０００をタイヤ２０００に適用したことを示す模式図である、図２は、本発明の第１実施形態の無線識別タグ１０００及び固定部材３０００を示す模式図である。無線識別タグ１０００は、固定部材３０００を介してタイヤ２０００に接続されるＲＦＩＤタグ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎＴａｇ）であり、固定部材３０００は、粘着テープであり得る。粘着テープ（すなわち、固定部材３０００）が無線識別タグ（すなわち、無線識別タグ１０００）をタイヤ２０００に粘着固定した後、粘着テープ（すなわち、固定部材３０００）と無線識別タグ（すなわち、無線識別タグ１０００）はタイヤ２０００の表面または壁面に固定的に貼り付けられる。実用的な条件に従い、上述した固定貼付工程は、タイヤ２０００の加硫工程中に行われ得、もしくはタイヤ２０００の製造完了後に追加処理によって行われ得る。

図１から図３を参照すると、図３は、本発明の第１実施形態のチップパッケージング構造体４０００の概略図である。無線識別タグ１０００は、リニアアンテナ１とチップパッケージング構造体４０００とを含み、リニアアンテナ１は、チップパッケージング構造体４０００の周囲に巻き付いている。チップパッケージング構造体４０００は、小型アンテナ６と、識別チップ７と、パッケージング本体２とを含み、識別チップ７は、小型アンテナ６に電気的に接続されている。パッケージング本体２は、複数の角部分２０と、少なくとも１つの応力低減構造２１とを有し、少なくとも１つの応力低減構造２１は、角部分２０の少なくとも１つに提供される。リニアアンテナ１は、パッケージング本体２の角部２０及び少なくとも１つの応力低減構造２１の側を通過する。本発明では、応力低減構造２１は、曲面状の面取りである。しかし、これは、本発明を限定するものではない。他の実施形態では、応力低減構造２１は、斜めの面取りであることも可能である。応力低減構造２１（すなわち、湾曲面取りまたは傾斜面取り）により、本発明は、パッケージング本体の角部２０に応力が集中する状況を緩和し、それによって、パッケージング本体２の角部２０で線状アンテナ１が破損する可能性を低減し得る。その結果、無線識別タグ１０００の耐久性を向上させることができる。

さらに、リニアアンテナ１は、巻線部１０と、第１端部１１と、第２端部１２とを含み、第１端部１１が巻線部１０に接続され、第２端部１２が巻線部１０に接続されている。巻線部１０は、パッケージング本体２の横方向の側面を巻き込んでいる。本実施形態では、角部２０は、第１角部２０１、第２角部２０２、第３角部２０３及び第４角部２０４を含み、第１角部２０１は第１端部１１に隣接し、第２角部２０２は第２端部１２に隣接し、第３角部２０３は第１角部２０１及び第４角部２０４に隣接し、第４角部２０４は第３角部２０３と第２角部２０２とに隣接している。

本実施形態では、パッケージング本体２は、第１近位応力低減構造２１１、第２近位応力低減構造２１２、第１遠位応力低減構造２１３、及び第２遠位応力低減構造２１４を含む４つの応力低減構造２１を有している。第１の近位応力低減構造２１１は、第１の角部分２０１に設けられ、第２の近位応力低減構造２１２は、第２の角部分２０２に設けられ、第１の遠位応力低減構造２１３は、第３の角部分２０３に設けられ、第２の遠位応力低減構造２１４は、第４角部分２０４に設けられる。すなわち、パッケージング本体２の輪郭は実質的に四角形であり、そのうちの４つの角部分２０（すなわち、第１角部分２０１、第２角部分２０２、第３角部分２０３、及び第４角部分２０４）には、４つの応力低減構造２１（すなわち、第１近位応力低減構造２１１、第２近位応力低減構造２１２、第１遠位応力低減構造２１３、及び第２遠位応力低減構造２１４）がそれぞれ提供される。

このように、本実施形態のパッケージング本体２の４つの角部２０には、それぞれ応力低減構造２１が１つずつ設けられている。そのため、パッケージング本体２の４つの角部分２０に集中する応力を、応力低減構造体２１の湾曲した面取りや傾斜した面取りによって低減することができる。これにより、パッケージング本体２の４つの角部分２０でリニアアンテナ１が破損する可能性を低減し、無線認識タグ１０００の耐久性を向上させることができると考えられる。

チップパッケージング構造体４０００の製造方法は、以下のステップを含む。

ステップＳ１００：金型Ｂに対して応力低減構造切断を行い、それによって応力低減構造２１を作成する。

ステップＳ１０１：応力低減構造２１が形成された金型Ｂに対して横断切断Ｂ０及び垂直切断Ｂ１を行い、それによってチップパッケージング構造体４０００を作成する。

図４及び図５を参照する。図４は本発明の第１実施形態で用いる金型Ｂの概略図であり、図５は金型Ｂが第１段階のレーザー切断を経たことを示す概略図である。実際には、ステップＳ１００は、レーザーを用いて、図４に示すダイＢに対して応力低減構造切断を行い、それによって、ダイＢに図５に示す応力低減構造２１を形成するものである。

本発明の第１実施形態で使用する金型Ｂが第２段階のレーザー切断を経たことを示す模式図である図６を参照されたい。ステップＳ１０１では、応力低減構造２１が形成された金型Ｂに対して、レーザーを用いて横断切断Ｂ０と垂直切断Ｂ１とを行う。すなわち、図６に図示された経路に沿ってレーザーを作動させて横断切断Ｂ０及び垂直切断Ｂ１を行い、チップパッケージング構造体４０００を得ることができるようにする。

チップパッケージング構造体４０００を得た後、リニアアンテナ１がパッケージング本体２の応力低減構造２１を通過するように、パッケージング本体２の外周に１回巻き付けることになる。しかし、リニアアンテナ１がパッケージング本体２の周囲に何回巻きつくかは、上記の説明によって限定されるものではない。他の実施形態では、リニアアンテナ１がパッケージング本体２の外周に複数回巻きつくことも可能であり、実用上必要な回数として決定され得る。

パッケージング本体２の外周に線状アンテナ１を１回巻き付けた後、接着剤塗布により線状アンテナ１とパッケージング本体２が結合されることになる。図３も参照されたい。実際には、パッケージング本体２の周縁部に固定用接着剤Ａ（例えば、紫外線硬化型接着剤）を吐出し、その後、紫外線硬化型接着剤（すなわち、固定用接着剤Ａ）に紫外線を照射し、紫外線硬化型接着剤（すなわち、固定用接着剤Ａ）を硬化させてリニアアンテナ１とパッケージング本体２とを結合させることが可能である。

本発明の第２の実施形態のチップパッケージング構造体４０００′の概略図である図７を参照されたい。チップパッケージング構造体４０００′が先の実施形態で説明したものと主に異なる点は、チップパッケージング構造体４０００′のパッケージ本体２′が、本実施形態では一例として、第１近位応力低減構造２１１という一つの応力低減構造のみを備えている点である。さらに、第１近位応力低減構造２１１は、線状アンテナ１の第１端部１１に隣接するパッケージング本体２′の第１角部２０１に設けられる。パッケージング本体が１つの応力低減構造のみを備える他の実施形態では、線形アンテナ１の第２の端部部分１２に隣接するパッケージング本体の第２の角部分２０２に設けられた第２の近位応力低減構造２１２とすることができる。もしくは、第１角部分２０１及び第４角部分２０４に隣接するパッケージング本体上の位置に設けられた第１遠位応力低減構造２１３であり得る。理解できるように、第２の角部分２０２及び第３の角部分２０３に隣接するパッケージング本体上の別の位置に設けられた第２の遠位応力低減構造２１４であることも可能である。

本発明の第３実施形態のチップパッケージング構造体４０００′′である図８を参照されたい。チップパッケージング構造体４０００′′がこれまでの実施形態で説明したものと主に異なる点は、チップパッケージング構造体４０００′′のパッケージ本体２′′が、本実施形態では一例として第１近位応力低減構造２１１と第２近位応力低減構造２１２という二つの応力低減構造のみを具備することである。さらに、第１近位応力低減構造２１１及び第２近位応力低減構造２１２は、リニアアンテナ１の第１端部１１に隣接するパッケージング本体２′′の第１角部２０１及びリニアアンテナ１の第２端部１２に隣接する第２角部２０２にそれぞれ設けられる。しかしながら、パッケージング本体が２つの応力低減構造のみを備える他の実施形態では、パッケージング本体に設けられた第１の近位応力低減構造２１１及び第２の遠位応力低減構造２１４であってよく、第１の近位応力低減構造２１１及び第２の遠位応力低減構造２１４はそれぞれパッケージング本体の第１の角部分２０１及び第４の角部分２０４に設けられてもよい。または、パッケージング本体に設けられた第１近位応力低減構造２１１及び第１遠位応力低減構造２１３のみであってもよく、第１近位応力低減構造２１１及び第１遠位応力低減構造２１３は、パッケージング本体の第１角部２０１と第３角部２０３とにそれぞれ設けられる。または、パッケージング本体に設けられた第２の近位応力低減構造２１２及び第２の遠位応力低減構造２１４のみであってもよく、第２の近位応力低減構造２１２及び第２の遠位応力低減構造２１４は、パッケージング本体の第２の角部分２０２及び第４の角部分２０４にそれぞれ設けられる。または、パッケージング本体に設けられた第２の近位応力低減構造２１２及び第１の遠位応力低減構造２１３であり、第２の近位応力低減構造２１２及び第１の遠位応力低減構造２１３は、パッケージング本体の第２の角部分２０２及び第３の角部分２０３にそれぞれ設けられるということも可能である。理解できるように、パッケージング本体に設けられた第２の遠位応力低減構造２１４及び第１の遠位応力低減構造２１３であることもでき、第２の遠位応力低減構造２１４及び第１の遠位応力低減構造２１３は、パッケージング本体の第４角部分２０４及び第３角部分２０３にそれぞれ設けられる。

本発明の第４実施形態のチップパッケージング構造体４０００′′′の模式図である図９を参照されたい。チップパッケージング構造体４０００′′′とこれまでの実施形態で説明したものとの主な違いは、チップパッケージング構造体４０００′′′のパッケージ本体２′′′が３つの応力低減構造のみを備え、本実施形態の例として、第１近位応力低減構造２１１、第２近位応力低減構造２１２及び第２遠位応力低減構造２１４を備え、第１近位応力低減構造２１１、第２近位応力低減構造２１２及び第２遠位応力低減構造２１４は、パッケージング本体２′′′の第１角部２０１、第２角部２０２及び第４角部２０４にそれぞれ設けられる。しかし、パッケージング本体が３つの応力低減構造のみを備える他の実施形態では、パッケージング本体に設けられた第２の近位応力低減構造２１２、第２の遠位応力低減構造２１４、及び第１の遠位応力低減構造２１３であってよく、第２の近位応力低減構造２１２、第２の遠位応力低減構造２１４、及び第１の遠位応力低減構造２１３は、パッケージング本体の第２の角部２０２、第４角部２０４、及び第３角部２０３に各々設けられる。または、パッケージング本体に設けられた第２遠位応力低減構造２１４、第１遠位応力低減構造２１３、及び第１近位応力低減構造２１１であって、第２遠位応力低減構造２１４、第１遠位応力低減構造２１３、及び第１近位応力低減構造２１１は、パッケージング本体の第４角部分２０４、第３角部分２０３、及び第１角部分２０１にそれぞれ設けられたものとすることも可能である。理解できるように、パッケージング本体に設けられた第１遠位応力低減構造２１３、第１近位応力低減構造２１１、及び第２近位応力低減構造２１２であることもでき、第１遠位応力低減構造２１３、第１近位応力低減構造２１１、及び第２近位応力低減構造２１２は、パッケージング本体が有する第３角部２０３、第１角部２０１、及び第２角部２０２にそれぞれ設けられる。

本発明の第５実施形態のチップパッケージング構造体５０００の概略図である図１０を参照されたい。チップパッケージング構造体５０００がこれまでの実施形態で説明したものと主に異なる点は、チップパッケージング構造体５０００のパッケージング本体３が第１角部３０１、第２角部３０２及び第３角部３０３を含み、第１角部３０１がリニアアンテナの第１端部に隣接し、第２角部３０２がリニアアンテナの第２端部に隣接し、第３角部３０３が第１角部３０１と第２角部３０２に隣接している点である。本実施形態において、パッケージング本体３は、第１の近位応力低減構造３１１、第２の近位応力低減構造３１２、及び第１の遠位応力低減構造３１３を含む３つの面取り応力低減構造を備え、第１の近位応力低減構造３１１は第１の角部分３０１に、第２の近位応力低減構造３１２は第２の近位応力低減構造３１２に、第１の遠位応力低減構造３１３は第３角部分３０３に設けられる。

このように、本実施形態におけるパッケージング本体３の第１角部３０１、第２角部３０２及び第３角部３０３は、それぞれ第１近位応力低減構造３１１、第２近位応力低減構造３１２、及び第１遠位応力低減構造３１３を具備する。したがって、パッケージング本体３の３つの角部分に集中する応力は、応力低減構造の湾曲または斜めの面取りによって緩和され、パッケージング本体３の３つの角部分における線形アンテナが破損する可能性を低減させることができる。その結果、無線識別タグの耐久性を向上させることができた。

本発明の第６の実施形態のチップパッケージング構造体６０００の概略図である図１１を参照されたい。チップパッケージング構造体６０００がこれまでの実施形態で説明したものと主に異なる点は、チップパッケージング構造体６０００のパッケージング本体４の輪郭が実質的に湾曲であり、線形アンテナがパッケージング本体４の輪郭のそばを通過することである。このように、本実施形態のパッケージング本体４の輪郭は、応力が集中する状態を緩和することができ、パッケージング本体４でリニアアンテナが破損する可能性を低減することができる。その結果、無線識別タグの耐久性を向上させることができた。

本発明の第７の実施形態のチップパッケージング構造体７０００の模式図である図１２を参照されたい。チップパッケージング構造体７０００がこれまでの実施形態で説明したものと主に異なる点は、チップパッケージング構造体７０００のパッケージング本体５が、パッケージング本体５０と、第１端部５１と、第２端部５２とを備え、第１端部５１がパッケージング本体５０の端部で延び、第２端部５２が第１端部５１とは反対のパッケージング本体５０の別の端部で延びていることである。第１の端部部分５１及び第２の端部部分５２は、いずれも湾曲した構造である。線状アンテナは、パッケージング本体５０の外周部、第１端部部分５１の外周部、及び第２端部部分の外周部を通過している。このように、本発明のパッケージング本体５の湾曲構造（すなわち、第１端部５１及び第２端部５２）は、応力が集中する状態を緩和し、パッケージング本体５において線状アンテナが破損する可能性を低減しうる。その結果、無線識別タグの耐久性を向上させることができた。

本発明は、先行技術に比べ、パッケージング本体の角部に応力低減構造を設けることにより、タイヤの内部応力が作用した際に、リニアアンテナとパッケージング本体との間のせん断力を大幅に低減させることができた。その結果、無線識別タグの耐久性を向上させることができた。しかしながら、上記の説明は、本発明の好ましい一実施形態に過ぎず、本発明を実施する上での限定と見なすべきではないことに留意されたい。本明細書および添付の特許請求の範囲に開示された概念を採用する、実質的に同等のすべての変形および修正は、本発明の範囲に含まれるはずである。

１リニアアンテナ
２パッケージング本体
６小型アンテナ
７識別チップ
２０角部分
２１応力低減構造
４０００、５０００、６０００、７０００チップパッケージング構造体

Claims

小型アンテナ、該小型アンテナに電気的に接続された識別チップ、及び該小型アンテナ及び該識別チップを封入するように適合されたパッケージング本体を含むチップパッケージング構造体と、
巻線部と、第１端部と、第２端部とを備えるリニアアンテナとを備え、
前記第１端部が前記巻線部に接続され、第２端部が前記巻線部に接続され、前記巻線部が前記パッケージング本体に巻き付き、
前記チップパッケージング構造の前記パッケージング本体が、複数の角部分と、少なくとも１つの応力低減構造とを備え、前記少なくとも１つの応力低減構造は、前記角部分の少なくとも１つに設けられる、無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、４つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、１つの応力低減構造を含み、該１つの応力低減構造は前記４つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、４つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、２つの応力低減構造を含み、該２つの応力低減構造のそれぞれは前記４つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、４つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、３つの応力低減構造を含み、該３つの応力低減構造のそれぞれは前記４つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、４つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、４つの応力低減構造を含み、該４つの応力低減構造のそれぞれは前記４つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、３つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、１つの応力低減構造を含み、該１つの応力低減構造は前記３つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、３つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、２つの応力低減構造を含み、該２つの応力低減構造のそれぞれは前記３つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。
前記チップパッケージング構造体のパッケージング本体の角部は、３つの角部からなり、
前記少なくとも１つの応力低減構造は、３つの応力低減構造を含み、該３つの応力低減構造のそれぞれは前記３つの角部のうちの１つに設けられる、請求項１に記載の無線識別タグ。