JP2022177467A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体噴射ヘッドの液体をヒーターにより無駄なく効率的に加熱する。【解決手段】液体噴射ヘッドは、液体を噴射する複数のノズルを有する複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップを保持するホルダーと、ホルダーの上に配置され、ホルダーを加熱する面状のヒーターと、を備え、ヒーターは、平面視で、ホルダーの外縁に沿う外周領域と、外周領域よりも内側に位置する中央領域と、を含み、外周領域の単位時間あたりの発熱量は、中央領域の単位時間あたりの発熱量よりも大きい。【選択図】図１０

Description

本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。

インクジェット方式のプリンターに代表される液体噴射装置には、一般に、インク等の液体を液滴として噴射する液体噴射ヘッドが設けられる。液体噴射ヘッドには、例えば、特許文献１に記載のインクジェットヘッドのように、液体を加熱するヒーターを設ける場合がある。

特開２０１０－１４３１０９号公報

特許文献１には、ヒーターの単位時間あたりの発熱量の分布について開示がない。ここで、液体をヒーターにより無駄なく効率的に加熱することが望まれる。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射する複数のノズルを有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持するホルダーと、前記ホルダーの上に配置され、前記ホルダーを加熱する面状のヒーターと、を備え、前記ヒーターは、平面視で、前記ホルダーの外縁に沿う外周領域と、前記外周領域よりも内側に位置する中央領域と、を含み、前記外周領域の単位時間あたりの発熱量は、前記中央領域の単位時間あたりの発熱量よりも大きい。

本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、前述の態様の液体噴射ヘッドと、前記ヒーターの駆動を制御する制御部と、を備える。

第１実施形態に係る液体噴射装置の構成例を示す概略図である。 第１実施形態に係る液体噴射ヘッドおよび支持体の斜視図である。 第１実施形態に係る液体噴射ヘッドの分解斜視図である。 図２中のＡ－Ａ線断面図である。 図２中のＢ－Ｂ線断面図である。 ヘッドチップの一例を示す断面図である。 第１実施形態におけるホルダーの下面図である。 第１実施形態におけるホルダーの上面図である。 第１実施形態におけるヒーターの平面図である。 第１実施形態におけるヒーターの発熱分布を説明するための図である。 第１実施形態におけるヒーターからの熱の伝達経路を説明するための図である。 第１実施形態におけるヒーターからの熱の伝達経路を説明するための図である。 第２実施形態におけるヒーターの発熱分布を説明するための図である。 第３実施形態におけるヒーターの発熱分布を説明するための図である。 第４実施形態におけるヒーターの発熱分布を説明するための図である。 変形例１に係る液体噴射ヘッドの模式図である。 変形例２に係る液体噴射ヘッドの模式図である。 変形例３に係る液体噴射ヘッドの模式図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法および縮尺は実際と適宜に異なり、理解を容易にするために模式的に示している部分もある。また、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。

以下の説明は、便宜上、互いに交差するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を適宜に用いて行う。また、以下の説明では、Ｘ軸に沿う一方向がＸ１方向であり、Ｘ１方向と反対の方向がＸ２方向である。同様に、Ｙ軸に沿って互いに反対の方向がＹ１方向およびＹ２方向である。また、Ｚ軸に沿って互いに反対の方向がＺ１方向およびＺ２方向である。また、Ｚ軸方向にみることを単に「平面視」という場合がある。なお、Ｙ方向またはＹ２方向は、「第１方向」の一例である。Ｘ１方向またはＸ２方向は、「第２方向」の一例である。

ここで、典型的には、Ｚ軸が鉛直な軸であり、Ｚ２方向が鉛直方向での下方向に相当する。ただし、Ｚ軸は、鉛直な軸でなくともよい。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、典型的には互いに直交するが、これに限定されず、例えば、８０°以上１００°以下の範囲内の角度で交差すればよい。

１．第１実施形態
１－１．液体噴射装置の概略構成
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００の構成例を示す概略図である。液体噴射装置１００は、「液体」の一例であるインクを液滴として媒体Ｍに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体Ｍは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。

図１に示すように、液体噴射装置１００は、液体貯留部１０と制御ユニット２０と搬送機構３０と移動機構４０と液体噴射ヘッド５０とを有する。

液体貯留部１０は、インクを貯留する容器である。液体貯留部１０の具体的な態様としては、例えば、液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、および、インクを補充可能なインクタンク等の容器が挙げられる。

図示しないが、液体貯留部１０は、互いに種類の異なるインクを貯留する複数の容器を有する。当該複数の容器に貯留されるインクとしては、特に限定されないが、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク、ブラックインク、クリアインク、ホワイトインクおよび処理液等が挙げられ、これらのうちの２種以上の組み合わせが用いられる。なお、インクの組成は、特に限定されず、例えば、染料または顔料等の色材を水系溶媒に溶解させた水系インクでもよいし、色材を有機溶剤に溶解させた溶剤系インクでもよいし、紫外線硬化型インクでもよい。

本実施形態では、互いに異なる４種類のインクが用いられる構成が例示される。当該４種類のインクは、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインクおよびブラックインクのような互いに色の異なるインクである。

制御ユニット２０は、液体噴射装置１００の各要素の動作を制御する。例えば、制御ユニット２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含む。制御ユニット２０は、駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓを液体噴射ヘッド５０に向けて出力する。駆動信号Ｄは、液体噴射ヘッド５０の駆動素子を駆動する駆動パルスを含む信号である。制御信号Ｓは、当該駆動素子に駆動信号Ｄを供給するか否かを指定する信号である。また、制御ユニット２０は、「制御部」の一例であり、後述のヒーター５６の駆動を制御する。

搬送機構３０は、制御ユニット２０による制御のもとで、媒体ＭをＹ１方向である搬送方向ＤＭに搬送する。移動機構４０は、制御ユニット２０による制御のもとで、液体噴射ヘッド５０をＸ１方向とＸ２方向とに往復させる。図１に示す例では、移動機構４０は、液体噴射ヘッド５０を収容するキャリッジと称される略箱型の支持体４１と、支持体４１が固定される搬送ベルト４２と、を有する。支持体４１は、液体噴射ヘッド５０を支持し、金属材料で構成される。なお、支持体４１には、液体噴射ヘッド５０のほかに、前述の液体貯留部１０が搭載されてもよい。

液体噴射ヘッド５０は、複数のヘッドチップ５４を有しており、制御ユニット２０による制御のもとで、液体貯留部１０から供給されるインクを各ヘッドチップ５４の複数のノズルのそれぞれから媒体Ｍに向けてＺ２方向に噴射する。この噴射が搬送機構３０による媒体Ｍの搬送と移動機構４０による液体噴射ヘッド５０の往復移動とに並行して行われることにより、媒体Ｍの表面にインクによる所定の画像が形成される。

なお、液体貯留部１０は、循環機構を介して液体噴射ヘッド５０に接続されてもよい。当該循環機構は、液体噴射ヘッド５０にインクを供給するとともに、液体噴射ヘッド５０から排出されるインクを液体噴射ヘッド５０への再供給のために回収する機構である。当該循環機構の動作により、インクの粘度上昇を抑えたり、インク内の気泡の滞留を低減したりすることができる。

１－２．液体噴射ヘッドの取付状態
図２は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０および支持体４１の斜視図である。図２に示すように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に支持される。支持体４１は、液体噴射ヘッド５０を支持する部材であり、前述のように、本実施形態では、略箱状のキャリッジである。支持体４１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンまたはマグネシウム合金等の金属材料を用いることが好ましい。支持体４１を金属材料で構成する場合、支持体４１の剛性を高めやすいので、支持体４１に対して液体噴射ヘッド５０を安定的に支持することができる。また、この場合、支持体４１が導電性を有するので、支持体４１を介して液体噴射ヘッド５０に基準電位を供給することができる。

ここで、支持体４１には、開口４１ａおよび複数のネジ孔４１ｂが設けられる。本実施形態では、支持体４１が板状の底部を有する略箱状をなしており、例えば、当該底部に開口４１ａおよび複数のネジ孔４１ｂが設けられる。液体噴射ヘッド５０は、開口４１ａに挿入された状態で、複数のネジ孔４１ｂを用いたネジ留めにより支持体４１に固定される。以上のように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に対して取り付けられる。

図２に示す例では、支持体４１に取り付けられる液体噴射ヘッド５０の数が１個である。なお、支持体４１に取り付けられる液体噴射ヘッド５０の数は、２個以上でもよい。この場合、支持体４１には、例えば、当該数に応じた数または形状の開口４１ａが適宜に設けられる。

１－３．液体噴射ヘッドの構成
図３は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０の分解斜視図である。図４は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。図５は、図２中のＢ－Ｂ線断面図である。なお、図３から図５では、便宜上、液体噴射ヘッド５０の各部が適宜に簡略的に示される。例えば、後述の外壁部５ｂと流路構造体５１との間には隙間が設けられるが、図４および図５では、作図の便宜上、当該隙間の図示が省略される。また、図４および図５では、後述のヒーター５６および伝熱部材５７の図示が簡略化される。

図３に示すように、液体噴射ヘッド５０は、流路構造体５１と基板ユニット５２とホルダー５３と４個のヘッドチップ５４＿１～５４＿４と固定板５５とヒーター５６と伝熱部材５７とカバー５８と４個の押圧部材５９＿１～５９＿４と２個の放熱部材６０＿１、６０＿２とを有する。

カバー５８、基板ユニット５２、流路構造体５１、伝熱部材５７、ヒーター５６、ホルダー５３、４個のヘッドチップ５４＿１～５４＿４、固定板５５は、この順にＺ２方向に向かって並ぶように配置される。ここで、４個の押圧部材５９＿１～５９＿４および２個の放熱部材６０＿１、６０＿２は、ホルダー５３のＺ１方向を向く面上に配置される。以下、液体噴射ヘッド５０の各部を順次説明する。

流路構造体５１は、前述の液体貯留部１０に貯留されたインクを４個のヘッドチップ５４に供給するための流路が内部に設けられる構造体である。流路構造体５１は、流路部材５１ａと８個の接続管５１ｂとを有する。

流路部材５１ａには、図示しないが、４種類のインクの種類ごとに設けられる４つの供給流路と、４種類のインクの種類ごとに設けられる４つの排出流路と、が設けられる。当該４つの供給流路のそれぞれは、インクの供給を受ける１つの導入口と、インクを排出する２つの排出口と、を有する。当該４つの排出流路のそれぞれは、インクの供給を受ける２つの導入口と、インクを排出する１つの排出口と、を有する。各供給流路の導入口および各排出流路の排出口のそれぞれは、流路部材５１ａのＺ１方向を向く面に設けられる。これに対し、各供給流路の排出口および各排出流路の導入口のそれぞれは、流路部材５１ａのＺ２方向を向く面に設けられる。

また、流路部材５１ａには、複数の配線孔５１ｃが設けられる。当該複数の配線孔５１ｃのそれぞれは、ヘッドチップ５４の後述の配線基板５４ｉが基板ユニット５２に向けて通される孔である。なお、流路部材５１ａの側面には、周方向での２箇所に切り欠いた部分が設けられる。当該部分による空間には、例えば、ヒーター５６と基板ユニット５２とを接続する図示しない配線等の部品が配置される。また、流路部材５１ａには、図示しない孔が設けられており、ホルダー５３に対して当該孔を用いたネジ留めにより固定される。

流路部材５１ａは、図示しないが、複数の基板をＺ軸に沿う方向に積層した積層体で構成される。当該複数の基板のそれぞれには、前述の供給流路および排出流路のための溝および孔が適宜に設けられる。当該複数の基板は、例えば、接着剤、ろう付け、溶接またはネジ留め等により互いに接合される。なお、当該複数の基板の間には、必要に応じて、ゴム材料等で構成されるシート状のシール部材が適宜に配置されてもよい。また、流路部材５１ａを構成する基板の数または厚さ等は、供給流路および排出流路の形状等の態様に応じて決められ、特に限定されず、任意である。

当該複数の基板のそれぞれの構成材料としては、熱伝導性の良好な材料を用いることが好ましく、例えば、室温（２０℃）での熱伝導率が１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料、または、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックス材料を用いることが好ましい。このような金属材料またはセラミックス材料を用いて流路部材５１ａを構成することにより、ヒーター５６からの熱で流路部材５１ａ内のインクを効率的に加熱することができる。

８個の接続管５１ｂのそれぞれは、流路部材５１ａのＺ１方向を向く面から突出する管体である。８個の接続管５１ｂは、前述の４つの供給流路と４つの排出流路とに対応しており、対応する供給流路の導入口または排出流路の排出口に接続される。各接続管５１ｂの構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料、または、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックス材料を用いることが好ましい。

以上の８個の接続管５１ｂのうち、前述の４つの供給流路に対応する４個の接続管５１ｂには、互いに異なる種類のインクの供給を受けるよう、前述の液体貯留部１０に接続される。一方、８個の接続管５１ｂのうち、前述の４つの排出流路に対応する４個の接続管５１ｂは、液体噴射ヘッド５０へのインクの初期充填時等の所定時にインクを排出するための排出容器または液体貯留部１０と液体噴射ヘッド５０との間に配置され液体を保持可能なサブタンク等に接続して用いられる。印刷時等の通常時には、前述の４つの排出流路に対応する４個の接続管５１ｂは、キャップ等の封止体により塞がれる。なお、液体貯留部１０が循環機構を介して液体噴射ヘッド５０に接続される場合、４つの排出流路に対応する４個の接続管５１ｂは、通常時に、当該循環機構のインク回収用の流路に接続される。

基板ユニット５２は、液体噴射ヘッド５０を制御ユニット２０に電気的に接続するための実装部品を有するアセンブリーである。基板ユニット５２は、回路基板５２ａとコネクター５２ｂと支持板５２ｃとを有する。

回路基板５２ａは、各ヘッドチップ５４とコネクター５２ｂとを電気的に接続するための配線を有するリジッド配線基板等のプリント配線基板である。回路基板５２ａは、支持板５２ｃを介して流路構造体５１上に配置されており、回路基板５２ａのＺ１方向を向く面には、コネクター５２ｂが設置される。

コネクター５２ｂは、液体噴射ヘッド５０と制御ユニット２０とを電気的に接続するための接続部品である。支持板５２ｃは、回路基板５２ａを流路構造体５１に対して取り付けるための板状の部材である。支持板５２ｃの一方の面には、回路基板５２ａが載置されており、回路基板５２ａは、支持板５２ｃに対してネジ留め等により固定される。また、支持板５２ｃの他方の面は、流路構造体５１に接触しており、その状態で、流路構造体５１には、支持板５２ｃがネジ留め等により固定される。

ここで、支持板５２ｃは、前述のように回路基板５２ａを支持する機能だけでなく、回路基板５２ａと流路構造体５１との間の電気的な絶縁を確保したり、ヒーター５６と回路基板５２ａとの間を断熱したりする機能をも有する。これらの機能を好適に発揮させる観点から、支持板５２ｃの構成材料は、絶縁性および断熱性に優れる材料であることが好ましく、具体的には、例えば、ザイロン等の変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料であることが好ましい。なお、ザイロンは、登録商標である。また、支持板５２ｃの構成材料には、樹脂材料のほか、ガラス繊維等の繊維基材、またはアルミナ粒子等のフィラー等が含まれてもよい。

ホルダー５３は、４個のヘッドチップ５４を収容および支持する構造体である。ホルダー５３の構成材料としては、熱伝導性の良好な材料を用いることが好ましく、例えば、室温（２０℃）での熱伝導率が１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料、または、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックス材料を用いることが好ましい。このような金属材料またはセラミックス材料を用いてホルダー５３を構成することにより、ヒーター５６からの熱を、ホルダー５３を介して各ヘッドチップ５４に効率的に伝達することができる。

ホルダー５３は、略トレイ状をなす。また、ホルダー５３は、平面視で長方形または略長方形をなす。ここで、「略長方形」とは、実質的に長方形といえる形状と長方形に類似した形状とを含む概念である。実質的に長方形といえる形状は、例えば、長方形の４つの角部をＣ面取りまたはＲ面取り等の面取りにより得られる形状である。長方形に類似した形状は、例えば、長方形に沿う４つの辺と当該４つの辺のそれぞれよりも短い４つの辺とを含む８角形のような形状である。

ホルダー５３は、凹部５３ａと複数のインク孔５３ｂと複数の配線孔５３ｃと複数の凹部５３ｄと複数のネジ孔５３ｉと複数のネジ孔５３ｋとを有する。凹部５３ａは、Ｚ１方向に向けて開口しており、前述の流路部材５１ａとヒーター５６と伝熱部材５７との積層体が配置される空間である。当該複数のインク孔５３ｂのそれぞれは、ヘッドチップ５４と流路構造体５１との間でインクを流通させる流路である。当該複数の配線孔５３ｃのそれぞれは、ヘッドチップ５４の配線基板５４ｉが基板ユニット５２に向けて通される孔である。当該複数の凹部５３ｄのそれぞれは、Ｚ２方向に向けて開口しており、ヘッドチップ５４が配置される空間である。当該複数のネジ孔５３ｉは、ホルダー５３を支持体４１に対してネジ留めするためのネジ孔である。当該複数のネジ孔５３ｋは、ホルダー５３に対してカバー５８をネジ留めするためのネジ孔である。なお、ホルダー５３の詳細については、後に図７から図９に基づいて説明する。

ヘッドチップ５４＿１～５４＿４のそれぞれは、図１に示すヘッドチップ５４である。以下では、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を区別しない場合、これらのチップのそれぞれがヘッドチップ５４と表記される。また、以下では、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４に対応する構成要素の符号には、それぞれ、枝番号「＿１」～「＿４」が適宜に付される。

各ヘッドチップ５４は、インクを噴射する。より具体的には、各ヘッドチップ５４は、ノズル面ＦＮを有する。図３では図示を省略するが、ノズル面ＦＮには、第１インクを噴射する複数のノズルと、第１インクとは異なる種類の第２インクを噴射する複数のノズルと、が設けられる。ここで、第１インクおよび第２インクは、前述の４種類のインクのうちの２種のインクである。例えば、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿２のそれぞれには、第１インクおよび第２インクとして当該４種類のインクのうちの２種のインクが用いられる。そして、ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４のそれぞれには、当該４種類のインクのうちの残りの２種のインクが用いられる。各ヘッドチップ５４には、配線基板５４ｉが設けられる。なお、図３では、各ヘッドチップ５４の構成が簡略化して図示される。ヘッドチップ５４の構成については、後に図６に基づいて詳述する。

固定板５５は、４個のヘッドチップ５４とホルダー５３とが固定された板状部材である。具体的には、固定板５５は、ホルダー５３との間に４個のヘッドチップ５４を挟む状態で配置され、各ヘッドチップ５４およびホルダー５３が接着剤等により固定される。

固定板５５には、４個のヘッドチップ５４のノズル面ＦＮを露出させる複数の開口部５５ａが設けられる。図３に示す例では、当該複数の開口部５５ａは、ヘッドチップ５４ごとに個別に設けられる。固定板５５は、例えば、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料等で構成されており、ホルダー５３から各ヘッドチップ５４に熱を伝達する機能を有する。また、固定板５５は導電性を有する。そのため、固定板５５は、ホルダー５３および支持体４１を介して接地されており、媒体Ｍからの静電気等の影響を防ぐための静電シールドとしても機能する。なお、固定板５５は、金属材料からなる複数の板状部材が積層されて構成されていてもよい。

なお、開口部５５ａは、２個以上のヘッドチップ５４で共用される態様でもよい。ただし、開口部５５ａがヘッドチップ５４ごとに個別に設けられる場合、固定板５５と各ヘッドチップ５４との接触面積を大きくしやすいので、ホルダー５３から各ヘッドチップ５４に熱を効率的に伝達することができる。

ヒーター５６は、流路構造体５１とホルダー５３との間に配置される面状のヒーターである。ヒーター５６は、例えば、薄膜状の基材と、絶縁性のフィルムと、当該基材と当該フィルムとの間に挟まれた発熱抵抗体と、を有するフィルムヒーターである。当該基材は、絶縁性の材料で構成され、例えば、ポリイミドまたはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の樹脂材料で構成される。当該フィルムは、例えば、ポリイミドまたはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の樹脂材料で構成される。当該発熱抵抗体は、当該基材上にパターニングされた電熱線であり、例えば、ステンレス鋼、銅またはニッケル合金等の金属材料で構成される。また、ヒーター５６は、ガラス繊維入りシリコーンゴムの間に発熱抵抗体を挟んだシリコーンラバーヒーターまたはセラミックヒーター等の面状のヒーターでもよい。なお、当該発熱抵抗体は、後述の発熱抵抗体５６ｃ、５６ｄである。

ヒーター５６には、複数の孔５６ａと複数の孔５６ｂとが設けられる。当該複数の孔５６ａのそれぞれは、ヘッドチップ５４の配線基板５４ｉと、ホルダー５３に形成された流路管５３ｌとが通される孔である。流路管５３ｌの内部に形成されたインク孔５３ｂは、ヘッドチップ５４と流路構造体５１との間でインクを流通させる流路の一部である。流路管５３ｌは、例えば、ホルダー５３のＺ１方向を向く上面（後述する第１面Ｆ１）からＺ１方向へ突出する。そして、流路管５３ｌのＺ１方向側の先端が流路構造体の５１のＺ２方向を向く下面に接着されることで、インク孔５３ｂは流路構造体５１の内部の流路と液密にシールされている。当該複数の孔５６ｂのそれぞれは、ヒーター５６をホルダー５３に対してネジ留めするための孔である。

特に、ヒーター５６は、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を均一に加熱するよう、平面視で単位時間あたりの発熱量の異なる複数の領域に区分される。なお、ヒーター５６の構成については、後に図９から図１２に基づいて詳述する。

伝熱部材５７は、熱伝導性を有し、流路構造体５１とヒーター５６との間に配置される板状の部材である。伝熱部材５７は、厚さ方向および面方向のそれぞれに熱を伝達する機能を有する。当該機能により、ヒーター５６からの熱が伝熱部材５７を介して流路構造体５１に効率的に伝達される。ここで、伝熱部材５７の面方向での伝熱により、ヒーター５６の局所的な発熱ムラに起因する流路構造体５１の加熱ムラが低減される。

伝熱部材５７は、前述の機能を好適に発揮させる観点から、例えば、金属材料またはセラミックスのような熱伝導性の材料で構成される。当該金属材料としては、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等が挙げられる。当該セラミックスとしては、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等が挙げられる。伝熱部材５７は、流路構造体５１またはホルダー５３の構成材料よりも熱伝導率の高い材料であるのが好ましい。

伝熱部材５７には、複数の孔５７ａと複数の配線孔５７ｂと複数の孔５７ｃとが設けられる。当該複数の孔５７ａのそれぞれは、前述の流路管５３ｌが挿通される孔である。当該複数の配線孔５７ｂのそれぞれは、ヘッドチップ５４の配線基板５４ｉが基板ユニット５２に向けて通される孔である。当該複数の孔５７ｃは、伝熱部材５７をホルダー５３に対してネジ留めするための孔である。本実施形態では、当該複数の孔５７ｃのうちの２つの孔５７ｃがヒーター５６および伝熱部材５７を共締めによりホルダー５３に固定するのに用いられる。なお、伝熱部材５７は、必要に応じて設けられればよく、省略されてもよい。

カバー５８は、基板ユニット５２を収容する箱状の部材である。カバー５８は、例えば、前述の支持板５２ｃと同様、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料で構成される。

カバー５８には、８個の貫通孔５８ａと開口部５８ｂとが設けられる。当該８個の貫通孔５８ａは、流路構造体５１の８個の接続管５１ｂに対応しており、各貫通孔５８ａには、対応する接続管５１ｂが挿入される。開口部５８ｂには、カバー５８の内側から外側に前述のコネクター５２ｂが通される。

放熱部材６０＿１、６０＿２のそれぞれは、駆動回路５４ｊからの熱をホルダー５３に放熱するための熱伝導性の部材である。なお、以下では、２個の放熱部材６０＿１、６０＿２を区別しない場合、これらの部材のそれぞれが放熱部材６０と表記される。

放熱部材６０は、駆動回路５４ｊと流路構造体５１またはホルダー５３とを熱的に接続する。なお、本明細書において、「熱的に接続」とは、次の条件ａ、ｂまたはｃのいずれかを満たすことをいう。条件ａ：２つの部材が物理的に直接に接する。条件ｂ：２つの部材が１００μｍ以下の間隙を介して配置される。条件ｃ：２つの部材が室温（２０℃）で１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率の他の部材を介して物理的に接続される。なお、各条件における２つの部材間には、伝熱グリースおよび接着剤等が存在してもよい。この場合、接着剤は、熱伝導性を高める観点から、熱伝導性のフィラー等を含むことが好ましい。

放熱部材６０は、例えば、金属材料、または炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックスのような熱伝導性の材料で構成される。当該金属材料としては、例えば、金、銀、銅、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等が挙げられる。放熱部材６０は、流路構造体５１またはホルダー５３よりも熱伝導率が高い材料であるのが好ましい。このような熱伝導率の高い放熱部材６０を用いることにより、駆動回路５４ｊを効率的に放熱することができる。

図３に示す例では、放熱部材６０は、Ｕ字状に屈曲した板状をなしており、部分６０ａと部分６０ｂと部分６０ｃとを有する。部分６０ａは、流路構造体５１とホルダー５３との間に配置されており、ホルダー５３または流路構造体５１に固定される。部分６０ｂは、部分６０ａのＸ２方向での端からＺ１方向に沿って延びており、駆動回路５４ｊに接続される。部分６０ｃは、部分６０ａのＸ１方向での端からＺ１方向に沿って延びており、部分６０ｂとは異なる駆動回路５４ｊに接続される。本実施形態では、放熱部材６０は、ホルダー５３にネジ留めにより固定される。

押圧部材５９＿１～５９＿４のそれぞれは、放熱部材６０との間で後述の駆動回路５４ｊおよび配線基板５４ｉを挟むよう配置され、駆動回路５４ｊおよび配線基板５４ｉを放熱部材６０に向けて押圧する弾性部材である。なお、以下では、４個の押圧部材５９＿１～５９＿４を区別しない場合、これらの部材のそれぞれが押圧部材５９と表記される。

押圧部材５９は、断熱性に優れる材料で構成されていることが好ましく、駆動回路５４ｊからの熱を押圧部材５９よりも放熱部材６０に伝達させやすくすることができる。

押圧部材５９が断熱性に優れる材料で構成される場合、当該材料としては、弾性を有する材料であることが好ましく、具体的には、室温（２０℃）での熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であり、例えば、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料が挙げられる。押圧部材５９を樹脂材料で形成することにより、安価に押圧部材５９を製造することができる。樹脂材料を構成材料として用いた押圧部材５９は、例えば、射出成形等により得られる。なお、押圧部材５９の構成材料には、押圧部材５９の機械的強度の向上等の観点から、アルミナ等の無機フィラーが含まれてもよい。また、押圧部材５９による駆動回路５４ｊ等への押圧状態を好適に維持する観点から、押圧部材５９を構成する樹脂材料の軟化点は、ヒーター５６の上限温度よりも高いことが好ましい。

押圧部材５９は、放熱部材６０から離れる方向にわずかに弾性変形した状態で配置される。この弾性変形による弾性力により押圧部材５９が駆動回路５４ｊを放熱部材６０に向けて押圧する。図３に示す例では、押圧部材５９は、Ｌ字状に屈曲した板状をなしており、ベース部５９ａと折曲部５９ｂとを有する。ベース部５９ａは、流路構造体５１とホルダー５３との間に配置されており、ホルダー５３または流路構造体５１に固定される。折曲部５９ｂは、ベース部５９ａからＺ１方向に沿って延びており、駆動回路５４ｊを押圧する。本実施形態では、押圧部材５９は、ホルダー５３にネジ留めにより固定される。

１－４．ヘッドチップの構成
図６は、ヘッドチップ５４の一例を示す断面図である。図６に示すように、ヘッドチップ５４は、Ｙ軸に沿う方向に配列される複数のノズルＮを有する。当該複数のノズルＮは、Ｘ軸に沿う方向に互いに間隔をあけて並ぶ第１列Ｌ１と第２列Ｌ２とに区分される。第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれは、Ｙ軸に沿う方向に直線状に配列される複数のノズルＮの集合である。

ヘッドチップ５４は、Ｘ軸に沿う方向で互いに略対称な構成である。ただし、第１列Ｌ１の複数のノズルＮと第２列Ｌ２の複数のノズルＮとのＹ軸に沿う方向での位置は、互いに一致してもよいし異なってもよい。図６では、第１列Ｌ１の複数のノズルＮと第２列Ｌ２の複数のノズルＮとのＹ軸に沿う方向での位置が互いに一致する構成が例示される。

図６に示すように、ヘッドチップ５４は、流路基板５４ａと圧力室基板５４ｂとノズル板５４ｃと吸振体５４ｄと振動板５４ｅと複数の圧電素子５４ｆと保護板５４ｇとケース５４ｈと配線基板５４ｉと駆動回路５４ｊとを有する。

流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂは、この順でＺ１方向に積層されており、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する。流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂからなる積層体よりもＺ１方向に位置する領域には、振動板５４ｅと複数の圧電素子５４ｆと保護板５４ｇとケース５４ｈと配線基板５４ｉと駆動回路５４ｊとが設置される。他方、当該積層体よりもＺ２方向に位置する領域には、ノズル板５４ｃと吸振体５４ｄとが設置される。ヘッドチップ５４の各要素は、概略的にはＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤により、互いに接合される。以下、ヘッドチップ５４の各要素を順に説明する。

ノズル板５４ｃは、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれの複数のノズルＮが設けられた板状部材である。複数のノズルＮのそれぞれは、インクを通過させる貫通孔である。ここで、ノズル板５４ｃのＺ２方向を向く面がノズル面ＦＮである。ノズル板５４ｃは、例えば、ドライエッチングまたはウェットエッチング等の加工技術を用いる半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、ノズル板５４ｃの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。また、ノズルの断面形状は、典型的には円形状であるが、これに限定されず、例えば、多角形または楕円形等の非円形状であってもよい。

流路基板５４ａには、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、空間Ｒ１と複数の供給流路Ｒａと複数の連通流路Ｎａとが設けられる。空間Ｒ１は、Ｚ軸に沿う方向でみた平面視で、Ｙ軸に沿う方向に延びる長尺状の開口である。供給流路Ｒａおよび連通流路Ｎａのそれぞれは、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。各供給流路Ｒａは、空間Ｒ１に連通する。

圧力室基板５４ｂは、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、キャビティと称される複数の圧力室Ｃが設けられた板状部材である。複数の圧力室Ｃは、Ｙ軸に沿う方向に配列される。各圧力室Ｃは、ノズルＮごとに形成され、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状の空間である。流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂそれぞれは、前述のノズル板５４ｃと同様に、例えば、半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂのそれぞれの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。流路基板５４ａは、熱伝導率が１０．０Ｗ／ｍ・ｋ以上である材料で構成されることが好ましく、シリコン単結晶基板の他にはステンレス鋼で形成されていてもよい。

圧力室Ｃは、流路基板５４ａと振動板５４ｅとの間に位置する空間である。第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、複数の圧力室ＣがＹ軸に沿う方向に配列される。また、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａおよび供給流路Ｒａのそれぞれに連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａを介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路Ｒａを介して空間Ｒ１に連通する。

圧力室基板５４ｂのＺ１方向を向く面には、振動板５４ｅが配置される。振動板５４ｅは、弾性的に振動可能な板状部材である。振動板５４ｅは、例えば、第１層と第２層とを有し、これらがこの順でＺ１方向に積層される。第１層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）で構成される弾性膜である。当該弾性膜は、例えば、シリコン単結晶基板の一方の面を熱酸化することにより形成される。第２層は、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）で構成される絶縁膜である。当該絶縁膜は、例えば、スパッタ法によりジルコニウムの層を形成し、当該層を熱酸化することにより形成される。なお、振動板５４ｅは、前述の第１層および第２層の積層による構成に限定されず、例えば、単層で構成されてもよいし、３層以上で構成されてもよい。

振動板５４ｅのＺ１方向を向く面には、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、互いにノズルＮに対応する複数の圧電素子５４ｆが駆動素子として配置される。各圧電素子５４ｆは、駆動信号の供給により変形する受動素子である。各圧電素子５４ｆは、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状をなす。複数の圧電素子５４ｆは、複数の圧力室Ｃに対応するようにＹ軸に沿う方向に配列される。圧電素子５４ｆは、平面視で圧力室Ｃに重なる。

各圧電素子５４ｆは、図示しないが、第１電極と圧電体層と第２電極とを有し、この順でこれらがＺ１方向に積層される。第１電極および第２電極のうちの一方の電極は、圧電素子５４ｆごとに互いに離間して配置される個別電極であり、当該一方の電極には、駆動信号が印加される。第１電極および第２電極のうちの他方の電極は、複数の圧電素子５４ｆにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状の共通電極であり、当該他方の電極には、所定の基準電位が供給される。これらの電極の金属材料としては、例えば、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料が挙げられ、これらのうち、１種を単独でまたは２種以上を合金または積層等の態様で組み合わせて用いることができる。圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等の圧電材料で構成されており、例えば、複数の圧電素子５４ｆにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状をなす。ただし、圧電体層は、複数の圧電素子５４ｆにわたり一体でもよい。この場合、圧電体層には、互いに隣り合う各圧力室Ｃの間隙に平面視で対応する領域に、当該圧電体層を貫通する貫通孔がＸ軸に沿う方向に延びて設けられる。以上の圧電素子５４ｆの変形に連動して振動板５４ｅが振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、インクがノズルＮから吐出される。なお、駆動素子として、当該圧電素子５４ｆに代えて、圧力室Ｃ内のインクを加熱する発熱素子を用いてもよい。

保護板５４ｇは、振動板５４ｅのＺ１方向を向く面に設置される板状部材であり、複数の圧電素子５４ｆを保護するとともに振動板５４ｅの機械的な強度を補強する。ここで、保護板５４ｇと振動板５４ｅとの間には、複数の圧電素子５４ｆが収容される。保護板５４ｇは、例えば、樹脂材料で構成される。

ケース５４ｈは、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。ケース５４ｈは、例えば、樹脂材料で構成される。ケース５４ｈには、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、空間Ｒ２が設けられる。空間Ｒ２は、前述の空間Ｒ１に連通する空間であり、空間Ｒ１とともに、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバーＲとして機能する。ケース５４ｈには、各リザーバーＲにインクを供給するための導入口ＩＯが設けられる。各リザーバーＲ内のインクは、各供給流路Ｒａを介して圧力室Ｃに供給される。

吸振体５４ｄは、コンプライアンス基板とも称され、リザーバーＲの壁面を構成する可撓性の樹脂フィルムであり、リザーバーＲ内のインクの圧力変動を吸収する。なお、吸振体５４ｄは、金属製の可撓性を有する薄板であってもよい。吸振体５４ｄのＺ１方向を向く面は、流路基板５４ａに接着剤等により接合される。一方、吸振体５４ｄのＺ２方向を向く面には、枠体５４ｋが接着剤等により接合される。枠体５４ｋは、吸振体５４ｄの外周に沿う枠状の部材であり、前述の固定板５５に接触する。ここで、枠体５４ｋは、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料で構成される。このように枠体５４ｋを金属材料で構成することにより、ヒーター５６からの熱をホルダー５３および固定板５５を介してヘッドチップ５４内のインクに好適に伝達することができる。

図６には、ヒーター５６からヘッドチップ５４への熱の伝達経路Ｈ１が破線矢印で模式的に示される。なお、伝達経路Ｈ１の一部には、比較的熱伝導率が低い材料である樹脂製の吸振体５４ｄを含むが、吸振体５４ｄは可撓性を有するためにフィルム状で形成されることで厚さが薄く、熱抵抗は非常に小さい。そのため、吸振体５４ｄによって枠体５４ｋから流路基板５４ａへの熱の伝導を阻害する影響は小さい。

配線基板５４ｉは、振動板５４ｅのＺ１方向を向く面に実装されており、制御ユニット２０とヘッドチップ５４とを電気的に接続するための実装部品である。配線基板５４ｉは、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板である。本実施形態の配線基板５４ｉには、各圧電素子５４ｆに駆動電圧を供給するための駆動回路５４ｊが実装される。駆動回路５４ｊは、制御信号Ｓに基づいて、駆動信号Ｄに含まれる波形のうちの少なくとも一部を駆動パルスとして駆動素子へ供給するか否かを切り替えるスイッチング素子を含む回路である。

１－５．ホルダーの構成
図７は、第１実施形態におけるホルダー５３のＺ１方向にみた下面図である。図８は、第１実施形態におけるホルダー５３のＺ２方向にみた上面図である。前述のように略トレイ状をなすホルダー５３は、図７および図８に示すように、底部５ａと外壁部５ｂとフランジ部５ｃとを有する。

底部５ａは、Ｚ軸に直交する方向に拡がる略板状をなしており、前述の凹部５３ａの底面を構成する。ここで、底部５ａは、保持部５ａ１と、保持部５ａ１の外周を囲んで配置され、保持部５ａ１よりも厚さの薄い接続部５ａ２と、に区分される。

保持部５ａ１は、前述の４つの凹部５３ｄを有し、４個のヘッドチップ５４を保持する。ここで、各ヘッドチップ５４は、各凹部５３ｄの内壁面と前述の固定板５５とにより囲まれる空間内に収容される。

図７中の二点鎖線で示すように、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２、ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４は、平面視で、千鳥配置される。具体的には、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２、ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４は、この順でＸ１方向に並ぶ。ただし、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿３は、ヘッドチップ５４＿２およびヘッドチップ５４＿４に対してＹ１方向にずれた位置に配置される。ここで、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿３は、Ｙ軸に沿う方向での互いの位置を揃えるように、Ｘ軸に沿う方向に並んで配置される。同様に、ヘッドチップ５４＿２およびヘッドチップ５４＿４は、Ｙ軸に沿う方向での互いの位置を揃えるように、Ｘ軸に沿う方向に並んで配置される。また、図８中の二点鎖線で示すように、ヒーター５６は、Ｚ軸に沿う方向にみて保持部５ａ１をほぼ包含するように配置される。

また、保持部５ａ１には、図７に示すように、４つの凹部５３ｄのほか、２つの凹部５３ｈが設けられる。各凹部５３ｈは、いわゆる肉抜きのための凹部であり、４つの凹部５３ｄの間に配置され、凹部５３ｄと同程度の深さを有する。このような保持部５ａ１は、受熱部５ａ１１と側壁部５ａ１２と、を有する。

受熱部５ａ１１は、Ｚ軸に直交する方向に拡がる第１面Ｆ１および第２面Ｆ２を有する板状をなしており、凹部５３ｄおよび凹部５３ｈの底面を構成する。第１面Ｆ１は、Ｚ１方向を向いており、ヒーター５６からの熱を受ける受熱面である。第１面Ｆ１には、前述のヒーター５６および伝熱部材５７を介して流路構造体５１が載置される。第１面Ｆ１には、４個の押圧部材５９および２個の放熱部材６０が設置される。また、第２面Ｆ２は、Ｚ２方向を向いており、凹部５３ｄおよび凹部５３ｈの底面を構成する。

図７および図８に示す例では、受熱部５ａ１１には、複数のインク孔５３ｂおよび複数の配線孔５３ｃが第１面Ｆ１および第２面Ｆ２のそれぞれに開口するように設けられる。また、受熱部５ａ１１の第１面Ｆ１には、これらのほか、複数の孔５３ｅと複数の孔５３ｆと複数のネジ孔５３ｇと複数の凹部５３ｍと複数のネジ孔５３ｎと複数の凹部５３ｏと複数のネジ孔５３ｐとが設けられる。

複数の孔５３ｅは、ホルダー５３に対するヘッドチップ５４の位置決めに用いる孔であり、ヘッドチップ５４に設けられる図示しない突起が挿入される。複数の孔５３ｆは、流路構造体５１、ヒーター５６および伝熱部材５７の位置決めに用いる位置決めピンが挿入されるための孔である。複数のネジ孔５３ｇは、伝熱部材５７のネジ留めに用いるネジ孔である。複数のネジ孔５３ｇは、流路構造体５１のネジ留めに用いるネジ孔である。

複数の凹部５３ｍのそれぞれは、押圧部材５９を設置するための窪みである。凹部５３ｍには、押圧部材５９のベース部５９ａが配置される。図８に示す例では、凹部５３ｍは、Ｚ２方向にみて配線孔５３ｃと外壁部５ｂとの間に位置する。凹部５３ｍの平面視形状は、ベース部５９ａに対応する形状である。このため、ホルダー５３に対する押圧部材５９の位置決め等を行うことができる。凹部５３ｍの底面には、ネジ孔５３ｎが設けられる。複数のネジ孔５３ｎのそれぞれは、ホルダー５３に対する押圧部材５９のネジ留めに用いる雌ネジである。

複数の凹部５３ｏのそれぞれは、放熱部材６０を設置するための窪みである。凹部５３ｏには、放熱部材６０の部分６０ａが配置される。図８に示す例では、凹部５３ｏは、Ｚ２方向にみて、Ｘ１方向またはＸ２方向に並ぶ２個の配線孔５３ｃの間に位置する。凹部５３ｏの平面視形状は、部分６０ａに対応する形状である。このため、ホルダー５３に対する放熱部材６０の位置決め等を行うことができる。凹部５３ｏの底面には、ネジ孔５３ｐが設けられる。複数のネジ孔５３ｐのそれぞれは、ホルダー５３に対する押圧部材６０のネジ留めに用いる雌ネジである。なお、凹部５３ｏは、「駆動回路と熱的に接続される接続部」の一例であり、放熱部材６０を介して駆動回路５４ｊと熱的に接続される。

側壁部５ａ１２は、受熱部５ａ１１からＺ２方向に突出しており、凹部５３ｄおよび凹部５３ｈの側面を構成する。側壁部５ａ１２のＺ２方向での端には、接続部５ａ２が接続される。ここで、Ｚ軸に沿う方向にみて、側壁部５ａ１２の形状は、受熱部５ａ１１の形状から複数の凹部５３ｄおよび複数の凹部５３ｈの形状を除いた形状である。

接続部５ａ２は、Ｚ軸に沿う方向にみて保持部５ａ１を囲んで配置される。接続部５ａ２は、側壁部５ａ１２からＺ軸に直交する方向に延びる板状をなしており、側壁部５ａ１２と外壁部５ｂとを全周にわたり接続する。なお、接続部５ａ２は、欠損した部分を有する形状でもよいし、周方向に間隔を隔てて並ぶ複数の部分で構成されてもよい。

外壁部５ｂは、底部５ａの周縁から全周にわたりＺ１方向に延びる枠状をなしており、前述の凹部５３ａの側面を構成する。

フランジ部５ｃは、外壁部５ｂのＺ１方向での端から外方に向けてＺ軸に直交する方向に突出する板状をなす。このように、フランジ部５ｃの内周縁には、外壁部５ｂを介して底部５ａの接続部５ａ２の外周縁が接続される。図７および図８に示す例では、フランジ部５ｃは、平面視で長方形または略長方形をなす。したがって、平面視でのホルダー５３の外形は、長方形または略長方形である。フランジ部５ｃには、前述の複数のネジ孔５３ｉおよび複数のネジ孔５３ｋのほか、複数の孔５３ｊが設けられる。複数の孔５３ｊは、支持体４１に設けられる図示しない突起が挿入されることにより、支持体４１に対するホルダー５３の位置決めに用いる孔である。

１－６．ヒーターの構成
図９は、第１実施形態におけるヒーター５６の平面図である。図９では、Ｚ２方向にみたヒーター５６の形状が実線で示されるとともに、Ｚ２方向にみた保持部５ａ１と複数のヘッドチップ５４とのそれぞれの外形が二点鎖線で示される。

図９に示すように、Ｚ軸に沿う方向にみた平面視で、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１は、ヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の配置に応じた形状をなす。すなわち、外縁ＯＥ１は、平面視で、長方形の４つの角のうちの対角となる１対の角およびその近傍部分を略長方形に切り欠いたような形状をなす。

同様に、Ｚ軸に沿う方向にみた平面視で、ヒーター５６の外縁ＯＥ２は、ヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の配置に応じた形状をなす。本実施形態では、外縁ＯＥ２は、概略的には、前述の保持部５ａ１の外縁ＯＥ１と同形状である。すなわち、外縁ＯＥ２は、外縁ＯＥ１に沿う形状であるといえる。

図１０は、第１実施形態におけるヒーター５６の発熱分布を説明するための図である。図１０に示すように、ヒーター５６は、外周領域ＲＥ１と中央領域ＲＥ２とを含む。なお、図１０では、便宜上、外周領域ＲＥ１および中央領域ＲＥ２が互いに濃さの異なるグレースケールで示される。また、図１０には、ヒーター５６の有する発熱抵抗体のパターンが模式的に示される。

外周領域ＲＥ１は、平面視で前述のホルダー５３の外縁ＯＥに沿う領域である。図１０に示す例では、外周領域ＲＥ１は、平面視で４個の孔５６ａの集合体を囲む枠状の領域である。ここで、外周領域ＲＥ１は、外縁ＯＥ２の外周に沿う形状をなしており、外縁ＯＥ２に沿って全周にわたり設けられる。なお、前述のように外縁ＯＥ２が概略的に外縁ＯＥ１と同形状であることから、外周領域ＲＥ１は、外縁ＯＥ１の外周に沿う形状であるともいえる。

外周領域ＲＥ１には、発熱抵抗体５６ｃが設けられる。発熱抵抗体５６ｃは、外周領域ＲＥ１の全周にわたり配置される。図１０に示す例では、発熱抵抗体５６ｃが蛇行しながら外周領域ＲＥ１の周方向に延びるミアンダ形状をなす。なお、発熱抵抗体５６ｃの形状および配置は、外周領域ＲＥ１で略均一に発熱することができればよく、図１０に示す例に限定されず、任意である。

発熱抵抗体５６ｃは、前述の制御ユニット２０による制御のもと、電力の供給を受けることにより発熱する。本実施形態では、制御ユニット２０は、中央領域ＲＥ２に配置される温度センサー７０の検出結果に基づいて、温度センサー７０の検出温度が所定温度になるよう、発熱抵抗体５６ｃへの電力の供給を制御する。温度センサー７０は、例えば、サーミスターまたは熱電対である。なお、温度センサー７０の配置は、図１０に示す例に限定されず任意であり、例えば、ヘッドチップ５４に設けられてもよいし、ホルダー５３上に配置されてもよい。

中央領域ＲＥ２は、平面視で外周領域ＲＥ１よりも内側に位置する領域である。図１０に示す例では、中央領域ＲＥ２は、互いに接続される２つの第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂで構成される。第１中央領域ＲＥ２ａは、平面視で４個の孔５６ａのうち図１０中の左側でＸ軸に沿う方向に並ぶ２個の孔５６ａの間に挟まれる略四角形状の領域である。第１中央領域ＲＥ２ｂは、平面視で４個の孔５６ａのうち図１０中の右側でＸ軸に沿う方向に並ぶ他の２個の孔５６ａの間に挟まれる略四角形状の領域である。

中央領域ＲＥ２には、発熱抵抗体５６ｄが設けられる。発熱抵抗体５６ｄは、中央領域ＲＥ２の略全域にわたり配置される。図１０に示す例では、発熱抵抗体５６ｄが蛇行しながらＹ軸に沿う方向に延びるミアンダ形状をなす。なお、発熱抵抗体５６ｄの形状および配置は、図１０に示す例に限定されず、任意である。

本実施形態では、発熱抵抗体５６ｄは、電力の供給を受けず通電しないため、発熱しない。このため、中央領域ＲＥ２の単位面積あたりの発熱量は、外周領域ＲＥ１の単位面積あたりの発熱量よりも大きい。この結果、中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量は、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量よりも大きい。

ここで、発熱抵抗体５６ｄは、前述の発熱抵抗体５６ｃと電気的に接続されていない。また、発熱抵抗体５６ｄは、通電による発熱はしないが、外周領域ＲＥ１からの熱を面方向に伝達する伝熱体として機能する。また、発熱抵抗体５６ｄは、ホルダー５３と伝熱部材５７との間の距離を規定するスペーサーとしても機能する。このような発熱抵抗体５６ｄの形状は、通電による発熱を考慮する必要がないので、前述のような伝熱体またはスペーサーとしての機能のみを考慮すればよい。

１－７．ヒーターからの熱の伝達経路
図１１は、第１実施形態におけるヒーター５６からの熱の伝達経路Ｈ２を説明するための図である。図１２は、第１実施形態におけるヒーター５６からの熱の伝達経路Ｈ３を説明するための図である。なお、図１１および図１２では、説明の便宜上、ホルダー５３、ヘッドチップ５４、固定板５５およびヒーター５６が模式的に示される。

前述のように、ホルダー５３は、平面視で長方形または略長方形をなしており、図１１に示すように、ホルダー５３の短手方向では、ホルダー５３と支持体４１とが接触しない。このため、ホルダー５３の短手方向では、ヒーター５６からの熱の一部は、図１１中の破線で示す伝達経路Ｈ２に沿って、底部５ａを介して外壁部５ｂに伝達され、外壁部５ｂで外部に放熱される。

また、図１２に示すように、ホルダー５３の長手方向では、ホルダー５３と支持体４１とが接触する。このため、ホルダー５３の長手方向では、ヒーター５６からの熱の一部は、前述の伝達経路Ｈ２で外壁部５ｂから外部に放熱されるだけでなく、図１２中の破線で示す伝達経路Ｈ３に沿って、底部５ａおよび外壁部５ｂを介してフランジ部５ｃに伝達され、フランジ部５ｃから支持体４１に放熱される。

以上のように、ホルダー５３の外周部はホルダー５３の中央部に比べて放熱されやすい。そこで、前述のように、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量が中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きい。このため、ホルダー５３の温度の均一化を図ることができる。

以上の液体噴射ヘッド５０は、前述のように、複数のヘッドチップ５４と、ホルダー５３と、面状のヒーター５６と、を備える。複数のヘッドチップ５４のそれぞれは、「液体」の一例であるインクを噴射する複数のノズルＮを有する。ホルダー５３は、複数のヘッドチップ５４を保持する。ヒーター５６は、ホルダー５３の上に配置され、ホルダー５３を加熱する。

ここで、ヒーター５６は、平面視で、ホルダー５３の外縁に沿う外周領域ＲＥ１と、外周領域ＲＥ１よりも内側に位置する中央領域ＲＥ２と、を含む。そのうえで、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量は、中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きい。

以上の液体噴射ヘッド５０では、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量が中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きいので、ホルダー５３の外周部に単位時間あたりに供給する熱量を中央部に比べて多くすることができる。このため、ホルダー５３の外周部が中央部に比べて放熱しやすくても、ホルダー５３の外周部と中央部との温度差を低減することができる。この結果、複数のヘッドチップ５４間の温度差を低減することができる。このように、液体噴射ヘッド５０のインクをヒーター５６により無駄なく効率的に加熱することができる。

これに対し、仮にヒーター５６の単位時間あたりの発熱量が均一である場合、例えば、液体噴射ヘッド５０の放熱しやすい部分のインクに対する加熱が不十分となってしまい、この結果、インクの吐出不良の可能性が高まってしまう。また、この場合、液体噴射ヘッド５０の放熱し難い部分または加熱の必要のない部分が過熱してしまい、この結果、無駄に消費電力が増大してしまう。さらに、前述の放熱されやすい部分とされ難い部分との間で、液体噴射ヘッド５０内に温度ムラが生じてしまうので、インクの吐出特性にも差が生じ、この結果、印刷品質の低下を招いてしまう。

なお、液体噴射ヘッド５０の放熱し難い部分としては、例えば、平面視で液体噴射ヘッド５０の中央部、液体噴射ヘッド５０内の空洞部等が挙げられる。液体噴射ヘッド５０の加熱の必要のない部分としては、例えば、排出流路のみが存在する部分、ヒーター５６の一方の面のみに加熱対象が存在する部分等が挙げられる。

本実施形態では、前述のように、外周領域ＲＥ１の単位面積あたりの発熱量は、中央領域ＲＥ２の単位面積あたりの発熱量よりも大きい。このため、外周領域ＲＥ１および中央領域ＲＥ２の駆動を共通の制御系で制御しても、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量を中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きくすることができる。なお、本実施形態では、前述のように、中央領域ＲＥ２の発熱抵抗体５６ｄが電力の供給を受けないので発熱しない。ここで、発熱抵抗体５６ｄは、外周領域ＲＥ１からの熱を面方向に伝達する伝熱体として機能するとともに、ホルダー５３と伝熱部材５７との間の距離を規定するスペーサーとして機能する。

また、前述のように、液体噴射ヘッド５０は、「駆動素子」の一例である圧電素子５４ｆと、駆動回路５４ｊと、を備える。圧電素子５４ｆは、複数のノズルＮのそれぞれからインクを噴射させるための素子である。駆動回路５４ｊは、圧電素子５４ｆに電気的に接続される。そのうえで、駆動回路５４ｊは、平面視で外周領域ＲＥ１の内側に配置される。

このような構成では、駆動回路５４ｊで発生した熱がホルダー５３の中央部に供給されるので、仮にヒーター５６の単位時間あたりの発熱量が均一であると、ホルダー５３の中央部の温度が外周部に比べて極めて高くなりやすい。したがって、このような構成では、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量を中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きくすることは、特に有用である。

本実施形態では、前述のように、ホルダー５３は、「接続部」の一例である凹部５３ｏを有する。凹部５３ｏは、駆動回路５４ｊと熱的に接続され、平面視で中央領域ＲＥ２と重なる。このような構成では、駆動回路５４ｊで発生した熱がホルダー５３の中央部に供給されるので、仮にヒーター５６の単位時間あたりの発熱量が均一であると、ホルダー５３の中央部の温度が外周部に比べて極めて高くなりやすい。したがって、このような構成では、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量を中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きくすることは、特に有用である。

また、前述のように、ホルダー５３は、液体噴射ヘッド５０の外壁の一部を構成する。このような構成では、ホルダー５３の外周部が放熱しやすいので、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量を中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きくすることは、特に有用である。

前述のように、外周領域ＲＥ１は、平面視で複数のヘッドチップ５４の複数のノズルＮを囲む。このため、複数のヘッドチップ５４のそれぞれの複数のノズルＮ間の温度差を低減することができる。

２．第２実施形態
以下、本発明の第２実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用および機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図１３は、第２実施形態におけるヒーター５６Ａの発熱分布を説明するための図である。ヒーター５６Ａは、発熱抵抗体５６ｃ、５６ｄに代えて発熱抵抗体５６ｅ、５６ｆを有する以外は、前述の第１実施形態のヒーター５６と同様である。

発熱抵抗体５６ｅ、５６ｆは、図示しない電源に対して、電気的に直列に接続される以外は、発熱抵抗体５６ｃ、５６ｄと同様である。ここで、発熱抵抗体５６ｅは、外周領域ＲＥ１に設けられており、外周領域ＲＥ１と中央領域ＲＥ２との境界部を通じて、発熱抵抗体５６ｆに電気的に接続される。発熱抵抗体５６ｆは、中央領域ＲＥ２に設けられる。図１３に示す例では、発熱抵抗体５６ｆは、第１中央領域ＲＥ２ａと第１中央領域ＲＥ２ｂとで分割される。なお、発熱抵抗体５６ｆは、第１中央領域ＲＥ２ａと第１中央領域ＲＥ２ｂとにわたり一体で構成されてもよい。

発熱抵抗体５６ｆは、中央領域ＲＥ２の単位面積あたりの発熱量が外周領域ＲＥ１の単位面積あたりの発熱量よりも小さくなるよう構成される。つまり、外周領域ＲＥ１における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの電気抵抗が、中央領域ＲＥ２における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの電気抵抗よりも大きくなるよう構成される。具体的には、発熱抵抗体５６ｅの断面積が発熱抵抗体５６ｆの断面積よりも小さいことと、外周領域ＲＥ１における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの長さが中央領域ＲＥ２における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｆの長さよりも長いことと、発熱抵抗体５６ｅを構成する材料の電気抵抗率が発熱抵抗体５６ｆを構成する材料の電気抵抗率よりも高いことと、のうち少なくとも１つを満たすことで、外周領域ＲＥ１における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの電気抵抗が、中央領域ＲＥ２における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｆの電気抵抗よりも大きくなるように構成する。外周領域ＲＥ１における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの長さを中央領域ＲＥ２における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｆの長さよりも長くするには、例えば、発熱抵抗体５６ｅの折り返されて隣り合う部分同士の間隔を、発熱抵抗体５６ｆの折り返されて隣り合う部分同士の間隔よりも狭くするようにしてもよい。
例えば、発熱抵抗体５６ｆの断面積を発熱抵抗体５６ｅの断面積よりも大きくするには、発熱抵抗体５６ｆの幅および厚さのうちの少なくとも一方を発熱抵抗体５６ｅよりも大きくする必要があるが、発熱抵抗体５６ｆのスペーサーとしての機能を好適に発揮させる観点から、発熱抵抗体５６ｆの厚さを発熱抵抗体５６ｅの厚さと等しくして、発熱抵抗体５６ｆの幅を発熱抵抗体５６ｅの幅よりも大きくすることが好ましい。

以上の第２実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様、液体噴射ヘッド５０の液体をヒーター５６Ａにより無駄なく効率的に加熱することができる。なお、発熱抵抗体５６ｅ、５６ｆは、図示しない電源に対して、電気的に並列に接続されてもよい。この場合、発熱抵抗体５６ｅ、５６ｆは、図示しない電源に対して電気的に直列に接続した場合と逆の構成にすればよく、外周領域ＲＥ１における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの電気抵抗が、中央領域ＲＥ２における単位面積当たりの発熱抵抗体５６ｅの電気抵抗よりも小さくなるよう構成すればよい。

３．第３実施形態
以下、本発明の第３実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用および機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図１４は、第３実施形態におけるヒーター５６Ｂの発熱分布を説明するための図である。ヒーター５６Ｂは、発熱抵抗体５６ｄに代えて発熱抵抗体５６ｇを有する以外は、前述の第１実施形態のヒーター５６と同様である。

発熱抵抗体５６ｇは、通電により発熱する以外は、発熱抵抗体５６ｄと同様である。ここで、発熱抵抗体５６ｇは、中央領域ＲＥ２に設けられる。図１３に示す例では、発熱抵抗体５６ｆは、第１中央領域ＲＥ２ａに設けられる部分と、第１中央領域ＲＥ２ｂに設けられる部分と、を有し、これらが電気的に直列に接続される。なお、発熱抵抗体５６ｆは、第１中央領域ＲＥ２ａと第１中央領域ＲＥ２ｂとで分割されてもよい。

発熱抵抗体５６ｇは、前述の制御ユニット２０による制御のもと、電力の供給を受けることにより発熱する。本実施形態では、制御ユニット２０は、中央領域ＲＥ２に配置される温度センサー７０ｂの検出結果に基づいて、温度センサー７０ｂの検出温度が所定温度になるよう、発熱抵抗体５６ｇへの電力の供給を制御する。また、制御ユニット２０は、外周領域ＲＥ１に配置される温度センサー７０ａの検出結果に基づいて、温度センサー７０ａの検出温度が所定温度になるよう、発熱抵抗体５６ｃへの電力の供給を制御する。

ここで、制御ユニット２０は、外周領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量が中央領域ＲＥ２の単位時間あたりの発熱量よりも大きくなるよう、発熱抵抗体５６ｃ、５６ｇへの電力を制御する。以上の第３実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様、液体噴射ヘッド５０の液体をヒーター５６Ａにより無駄なく効率的に加熱することができる。

４．第４実施形態
以下、本発明の第４実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用および機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図１５は、第４実施形態におけるヒーター５６Ｃの発熱分布を説明するための図である。ヒーター５６Ｃは、平面視形状と単位時間あたりの発熱量の分布とのそれぞれが異なる以外は、前述の第１実施形態のヒーター５６と同様である。

図１５に示すように、ヒーター５６Ｃは、平面視で略四角形をなす。ヒーター５６Ｃにおいて、外周領域ＲＥ１は、第１外周領域ＲＥ１ａ、ＲＥ１ｂと第２外周領域ＲＥ１ｃ、ＲＥ１ｄとを含む。

第１外周領域ＲＥ１ａ、ＲＥ１ｂは、外周領域ＲＥ１のうち、外縁ＯＥ２の２つの短辺に沿う部分である。第２外周領域ＲＥ１ｃ、外周領域ＲＥ１のうち、外縁ＯＥ２の２つの長辺に沿う部分である。ここで、第１外周領域ＲＥ１ａ、ＲＥ１ｂのそれぞれの単位時間あたりの発熱量は、第２外周領域ＲＥ１ｃ、ＲＥ１ｄのそれぞれの単位時間あたりの発熱量よりも大きい。なお、このような発熱量の関係は、例えば、前述の第２実施形態のように、発熱抵抗体の単位面積当たりの電気抵抗を調整することにより実現される。

また、ヒーター５６Ｃにおいて、中央領域ＲＥ２は、第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂと第２中央領域ＲＥ２ｃ、ＲＥ２ｄとを含む。第２中央領域ＲＥ２ｃは、第１中央領域ＲＥ２ａと外周領域ＲＥ１との間の領域である。第２中央領域ＲＥ２ｄは、第１中央領域ＲＥ２ｂと外周領域ＲＥ１との間の領域である。ここで、第２中央領域ＲＥ２ｃ、ＲＥ２ｄのそれぞれの単位時間あたりの発熱量は、第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂのそれぞれの単位時間あたりの発熱量よりも大きい。なお、このような発熱量の関係は、例えば、前述の第２実施形態のように、発熱抵抗体の単位面積当たりの電気抵抗を調整することにより実現される。

以上の第３実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様、液体噴射ヘッド５０の液体をヒーター５６Ａにより無駄なく効率的に加熱することができる。ここで、前述のように、液体噴射ヘッド５０は、フランジ部５ｃを備える。フランジ部５ｃは、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体４１に接触し、平面視でヒーター５６Ｃに対して、「第１方向」の一例であるＹ１方向およびＹ２方向に突出する。本実施形態では、前述のように、外周領域ＲＥ１は、第１外周領域ＲＥ１ａ、ＲＥ１ｂと第２外周領域ＲＥ１ｃ、ＲＥ１ｄとを含む。第１外周領域ＲＥ１ａ、ＲＥ１ｂは、平面視で中央領域ＲＥ２に対してＹ１方向またはＹ２方向に位置する。第２外周領域ＲＥ１ｃ、ＲＥ１ｄは、平面視で中央領域ＲＥ２に対して、「第１方向に直交する第２方向」の一例であるＸ１方向またはＸ２方向に位置する。

そのうえで、第１外周領域ＲＥ１ａ、ＲＥ１ｂの単位時間あたりの発熱量は、第２外周領域ＲＥ１ｃ、ＲＥ１ｄの単位面積あたりの発熱量よりも大きい。このため、ホルダー５３のフランジ部５ｃに近い部分に単位時間あたりに供給する熱量を遠い部分に比べて多くすることができる。このため、ホルダー５３のフランジ部５ｃに近い部分が遠い部分に比べて放熱しやすくても、ホルダー５３を均一に加熱することができる。

ここで、前述のように、フランジ部５ｃは、ホルダー５３の一部である。このため、フランジ部５ｃがホルダー５３とは別体である構成に比べて、ホルダー５３のフランジ部５ｃに近い部分が遠い部分に比べて放熱しやすい。

また、前述のように、中央領域ＲＥ２は、平面視で、複数のヘッドチップ５４のうち互いに隣り合う２つのヘッドチップ５４の間に配置される第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂと、第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂとは異なる第２中央領域ＲＥ２ｃ、ＲＥ２ｄと、を含む。そのうえで、第２中央領域ＲＥ２ｃ、ＲＥ２ｄの単位時間あたりの発熱量は、第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂの単位時間あたりの発熱量よりも大きい。このため、第２中央領域ＲＥ２ｃ、ＲＥ２ｄの単位時間あたりの発熱量が第１中央領域ＲＥ２ａ、ＲＥ２ｂの単位時間あたりの発熱量以下である構成に比べて、ヘッドチップ５４間の温度差を低減することができる。

５．変形例
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

５－１．変形例１
図１６は、変形例１に係る液体噴射ヘッド５０Ｄの模式図である。液体噴射ヘッド５０Ｄは、ホルダー５３およびヒーター５６に代えてホルダー５３Ｄおよびヒーター５６Ｄを有する以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド５０と同様である。

ホルダー５３Ｄは、固定板５５との間に空間５ｄが設けられる。空間５ｄは、空気で構成されるため、熱が伝わり難い。そこで、ヒーター５６Ｄでは、平面視で空間５ｄに重なる位置に第１領域ＲＥ１よりも単位時間あたりの発熱量の小さい第２領域ＲＥ２および第３領域ＲＥ３が設けられる。ここで、第３領域ＲＥ３は、第１領域ＲＥ１よりもホルダー５３Ｄの外周に近い位置にある。このように、第１領域ＲＥ１よりもホルダー５３Ｄの外周に近い位置に第３領域ＲＥ３を設けてもよいし、第１領域ＲＥ１がヒーター５６Ｄの最も外周に近い位置でなくともよい。

５－２．変形例２
図１７は、変形例２に係る液体噴射ヘッド５０Ｅの模式図である。液体噴射ヘッド５０Ｅは、複数のヘッドチップ５４のうちの一部に代えてヘッドチップ５４Ｅを有するとともに、ホルダー５３およびヒーター５６に代えてホルダー５３Ｄおよびヒーター５６Ｅを有する以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド５０と同様である。

ヘッドチップ５４Ｅの熱容量は、ヘッドチップ５４の熱容量よりも小さい。このため、ヘッドチップ５４Ｅは、ヘッドチップ５４よりも温まりやすい。すなわち、ヘッドチップ５４は、ヘッドチップ５４Ｅよりも温まり難い。そこで、ヒーター５６Ｅでは、平面視でヘッドチップ５４Ｅに重なる位置に第１領域ＲＥ１よりも単位時間あたりの発熱量の小さい第４領域ＲＥ４が設けられる。ここで、第４領域ＲＥ４の単位時間あたりの発熱量は、第２領域ＲＥ２および第３領域ＲＥ３のそれぞれの単位時間あたりの発熱量よりも大きい。

５－３．変形例３
図１８は、変形例３に係る液体噴射ヘッド５０Ｆの模式図である。液体噴射ヘッド５０Ｆは、ホルダー５３およびヒーター５６に代えてホルダー５３Ｆおよびヒーター５６Ｆを有する以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド５０と同様である。ホルダー５３Ｆは、空間５ｄを省略した以外は、前述のホルダー５３Ｄと同様である。

変形例３では、固定板５５の熱の放射率がノズル板５４ｃの熱の放射率よりも高い。このため、ホルダー５３Ｆおよびヘッドチップ５４からなる集合体では、平面視で固定板５５に重なる部分が放熱されやすい。そこで、ヒーター５６Ｆでは、平面視で固定板５５に重なる位置に第２領域ＲＥ２よりも単位時間あたりの発熱量の大きい第１領域ＲＥ１および第５領域ＲＥ５が設けられる。ここで、第５領域ＲＥ５は、第２領域ＲＥ２よりも内側に位置する。このように、第２領域ＲＥ２よりも内側に第５領域ＲＥ５を設けてもよいし、第２領域ＲＥ２がヒーター５６Ｄの最も内側に位置しなくてもよい。また、第５領域ＲＥ５の単位時間あたりの発熱量は、第１領域ＲＥ１の単位時間あたりの発熱量と等しくてもよいし異なってもよい。

５－４．変形例４
前述の形態では、保持部５ａ１の平面視形状が４個のヘッドチップ５４の配置に応じて長方形とは異なる形状である。保持部５ａ１の平面視形状は、前述の形態に限定されず、例えば、長方形または略長方形でもよい。

５－５．変形例５
前述の形態では、ヒーター５６の平面視形状が４個のヘッドチップ５４の配置に応じて長方形とは異なる形状である。ヒーター５６の平面視形状は、前述の形態に限定されず、例えば、長方形または略長方形でもよい。

５－６．変形例６
前述の形態では、１個の伝熱部材５７を用いる構成が例示されるが、当該構成に限定されず、例えば、伝熱部材５７が省略されてもよい。

５－７．変形例７
前述の形態では、液体噴射ヘッド５０の有するヘッドチップ５４の数が４個である構成が例示されるが、当該構成に限定されず、当該数は、２個、３個または５個以上でもよい。また、前述の形態では、複数のヘッドチップ５４が、ヘッドチップ５４の長手方向に沿って千鳥状に配置されていたが、当該構成に限定されず、複数のヘッドチップ５４は、ヘッドチップ５４の短手方向に沿って千鳥状に配置されてもよい。

５－８．変形例８
前述の形態では、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体４１を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００が例示されるが、複数のノズルＮが媒体Ｍの全幅にわたり分布するライン方式の液体吐出装置にも本発明を適用することが可能である。すなわち、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体は、シリアル方式のキャリッジに限定されず、ライン方式において液体噴射ヘッド５０を支持する構造体でもよい。この場合、例えば、複数の液体噴射ヘッド５０が媒体Ｍの幅方向に並んで配置され、当該複数の液体噴射ヘッド５０が１つの支持体に一括して支持される。

５－９．変形例９
前述の形態で例示した液体噴射装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置およびコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線および電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

５ａ…底部、５ａ１…保持部、５ａ１１…受熱部、５ａ１２…側壁部、５ａ２…接続部、５ｂ…外壁部、５ｃ…フランジ部、１０…液体貯留部、２０…制御ユニット（制御部）、３０…搬送機構、４０…移動機構、４１…支持体、４１ａ…開口、４１ｂ…ネジ孔、４２…搬送ベルト、５０…液体噴射ヘッド、５１…流路構造体、５１ａ…流路部材、５１ｂ…接続管、５１ｃ…配線孔、５２…基板ユニット、５２ａ…回路基板、５２ｂ…コネクター、５２ｃ…支持板、５３…ホルダー、５３ａ…凹部、５３ｂ…インク孔、５３ｃ…配線孔、５３ｄ…凹部、５３ｅ…孔、５３ｆ…孔、５３ｇ…ネジ孔、５３ｈ…凹部、５３ｉ…ネジ孔、５３ｊ…孔、５３ｋ…ネジ孔、５３ｌ…流路管、５３ｍ…凹部、５３ｎ…ネジ孔、５３ｏ…凹部（接続部）、５３ｐ…ネジ孔、５４…ヘッドチップ、５４＿１…ヘッドチップ、５４＿２…ヘッドチップ、５４＿３…ヘッドチップ、５４＿４…ヘッドチップ、５４ａ…流路基板、５４ｂ…圧力室基板、５４ｃ…ノズル板、５４ｄ…吸振体、５４ｅ…振動板、５４ｆ…圧電素子、５４ｇ…保護板、５４ｈ…ケース、５４ｉ…配線基板、５４ｊ…駆動回路、５４ｋ…枠体、５５…固定板、５５ａ…開口部、５６…ヒーター、５６Ａ…ヒーター、５６Ｂ…ヒーター、５６Ｃ…ヒーター、５６ａ…孔、５６ｂ…孔、５６ｃ…発熱抵抗体、５６ｄ…発熱抵抗体、５６ｅ…発熱抵抗体、５６ｆ…発熱抵抗体、５６ｇ…発熱抵抗体、５７…伝熱部材、５７ａ…孔、５７ｂ…配線孔、５７ｃ…孔、５８…カバー、５８ａ…貫通孔、５８ｂ…開口部、５９…押圧部材、５９＿１…押圧部材、５９＿２…押圧部材、５９＿３…押圧部材、５９＿４…押圧部材、５９ａ…ベース部、５９ｂ…折曲部、６０…放熱部材、６０＿１…放熱部材、６０＿２…放熱部材、６０ａ…部分、６０ｂ…部分、６０ｃ…部分、７０…温度センサー、７０ａ…温度センサー、７０ｂ…温度センサー、１００…液体噴射装置、Ｃ…圧力室、Ｄ…駆動信号、ＤＭ…搬送方向、Ｆ１…第１面、Ｆ２…第２面、ＦＮ…ノズル面、Ｈ１…伝達経路、Ｈ２…伝達経路、Ｈ３…伝達経路、ＩＯ…導入口、Ｌ１…第１列、Ｌ２…第２列、Ｍ…媒体、Ｎ…ノズル、Ｎａ…連通流路、ＯＥ…外縁、ＯＥ１…外縁、ＯＥ２…外縁、Ｒ…リザーバー、Ｒ１…空間、Ｒ２…空間、ＲＥ１…外周領域、ＲＥ１ａ…第１外周領域、ＲＥ１ｂ…第１外周領域、ＲＥ１ｃ…第２外周領域、ＲＥ１ｄ…第２外周領域、ＲＥ２…中央領域、ＲＥ２ａ…第１中央領域、ＲＥ２ｂ…第１中央領域、ＲＥ２ｃ…第２中央領域、ＲＥ２ｄ…第２中央領域、Ｒａ…供給流路、Ｓ…制御信号。

Claims (12)

1. 液体を噴射する複数のノズルを有する複数のヘッドチップと、
   前記複数のヘッドチップを保持するホルダーと、
   前記ホルダーの上に配置され、前記ホルダーを加熱する面状のヒーターと、を備え、
   前記ヒーターは、平面視で、前記ホルダーの外縁に沿う外周領域と、前記外周領域よりも内側に位置する中央領域と、を含み、
   前記外周領域の単位時間あたりの発熱量は、前記中央領域の単位時間あたりの発熱量よりも大きい、
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記外周領域の単位面積あたりの発熱量は、前記中央領域の単位面積あたりの発熱量よりも大きい、
   請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 液体噴射ヘッドを支持する支持体に接触し、平面視で前記ヒーターに対して第１方向に突出するフランジ部をさらに備え、
   前記外周領域は、平面視で前記中央領域に対して前記第１方向に位置する第１外周領域と、平面視で前記中央領域に対して前記第１方向に直交する第２方向に位置する第２外周領域と、を含み、
   前記第１外周領域の単位時間あたりの発熱量は、前記第２外周領域の単位面積あたりの発熱量よりも大きい、
   請求項１または２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記フランジ部は、前記ホルダーの一部である、
   請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記複数のノズルのそれぞれから液体を噴射させるための駆動素子と、
   前記駆動素子に電気的に接続される駆動回路と、をさらに備え、
   前記駆動回路は、平面視で前記外周領域の内側に配置される、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記ホルダーは、前記駆動回路と熱的に接続される接続部を有しており、
   前記接続部は、平面視で前記中央領域と重なる、
   請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記ホルダーは、液体噴射ヘッドの外壁の一部を構成する、
   請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記外周領域は、平面視で前記複数のヘッドチップの前記複数のノズルを囲む、
   請求項１から７のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記中央領域は、平面視で前記複数のヘッドチップのうち互いに隣り合う２つのヘッドチップの間に配置される第１中央領域と、平面視で前記第１中央領域とは異なる第２中央領域と、を含み、
   前記第２中央領域の単位時間あたりの発熱量は、前記第１中央領域の単位時間あたりの発熱量よりも大きい、
   請求項１から８のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記ヒーターは、前記中央領域に設けられた発熱抵抗体と、前記外周領域に設けられた発熱抵抗体と、を有し、
    前記中央領域に設けられた前記発熱抵抗体は、通電せず、
    前記中央領域に設けられた前記発熱抵抗体の厚さと前記外周領域に設けられた前記発熱抵抗体の厚さとは、等しい、
    請求項１から９のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記ヒーターの駆動を制御する制御部と、を備える、
    ことを特徴とする液体噴射装置。
12. 前記液体噴射ヘッドを支持し、金属材料で構成される支持体をさらに備える、
    請求項１１に記載の液体噴射装置。

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