JP2022172901A - 音響デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】自己共振周波数の低下を抑制するコイル部品を提供する。【解決手段】音響デバイス1は、圧電振動子2と、圧電振動子2によって振動する振動パネル3と、振動パネル3とともに内部空間80を画定している筐体4と、振動パネル3と対向するように配置されており、内部空間80を複数の空間(第1空間81、第2空間82)に区画する仕切り6と、を備えている。仕切り6には、複数の空間(第1空間81、第2空間82)同士を連通する少なくとも一つの貫通孔67が形成されている。【選択図】図3

Description

本開示は、音響デバイスに関する。
圧電振動子と、圧電振動子によって振動する振動パネルとを備えている音響デバイスが知られている(例えば、特許文献1)。
特開平04-70100号公報
本発明の一つの態様は、振動パネルから発生する音の音圧を調整し得る音響デバイスを提供することを目的とする。
本発明の一つの態様に係る音響デバイスは、圧電振動子と、圧電振動子によって振動する振動パネルと、振動パネルとともに内部空間を画定している筐体と、振動パネルと対向するように配置されており、内部空間を複数の空間に区画する仕切りと、を備えている。仕切りには、複数の空間同士を連通する少なくとも一つの貫通孔が形成されている。
上記態様に係る音響デバイスでは、仕切りによって内部空間が複数の空間に区画されている。区画された複数の空間は、仕切りに形成されている少なくとも一つの貫通孔によって連通されている。そのため、振動パネルから発生する音が、少なくとも一つの貫通孔を介して、仕切りによって区画された空間に入り込む。音が入り込む少なくとも一つの貫通孔及び該貫通孔とつながっている空間は、ヘルムホルツ共鳴器を構成し音圧の増大又は低減を行い得る。したがって、本実施形態に係る音響デバイスは、振動パネルから発生する音の音圧を調整し得る。
上記一つの態様では、圧電振動子は、振動パネル上に配置されていてもよい。仕切りは、少なくとも一つの貫通孔が形成されている領域を有し、該領域は、圧電振動子と対向していてもよい。
少なくとも一つの貫通孔が形成されている領域が圧電振動子と対向している場合、該領域に形成されている少なくとも一つの貫通孔と、該貫通孔につながっている空間とによって構成されるヘルムホルツ共鳴器に対して、振動パネルから発生する音が入り込みやすい。したがって、上記ヘルムホルツ共鳴器による音圧の調整が効率的に行われ得る。
上記一つの態様では、仕切りには、少なくとも一つの貫通孔を含む複数の貫通孔が形成されていてもよい。
仕切りに複数の貫通孔が形成されている場合、複数の貫通孔それぞれについて形状及び位置の調整を行うことが可能となる。そのため、所望のヘルムホルツ共鳴周波数を実現するための音響デバイスの設計が容易となり得る。
上記一つの態様では、振動パネルは、内部空間に面する内側主面を有していてもよい。圧電振動子は、内側主面上に配置されていてもよい。
圧電振動子が内側主面上に配置されている場合、圧電振動子は内部空間に位置する。そのため、例えば音響デバイスの外部からの衝撃から、振動パネル及び筐体によって圧電振動子が保護される。
上記一つの態様では、仕切りは、内部空間を二つの空間に区画していてもよい。筐体は、二つの空間のうち一方の空間を振動パネルとともに画定している枠体と、二つの空間のうち他方の空間を画定しているベース部とを有していてもよい。ベース部は、底壁、及び該底壁と交差する方向に延在している側壁を含んでいてもよい。仕切りは、平板形状を有しているとともに、側壁の端面上に配置されていてもよい。枠体は、仕切りを端面と挟むように、仕切り上に配置されていてもよい。
仕切りを挟むように配置されている枠体とベース部とが別体であることにより、音響デバイスの製造が容易となる。
上記一つの態様では、枠体には、圧電振動子に電気的に接続されている配線が挿通されている貫通孔が形成されていてもよい。
貫通孔が枠体に形成されている場合、配線が接続されている圧電振動子が内部空間に位置していても、配線が内部空間から貫通孔を介して音響デバイスの外部空間へと配置される。したがって、圧電振動子及び配線の配置自由度が向上する。
本発明の一つの態様は、振動パネルから発生する音の音圧を調整し得る音響デバイスを提供する。
図1は、本実施形態に係る音響デバイスを示す斜視図である。 図2は、本実施形態に係る音響デバイスを示す分解斜視図である。 図3は、本実施形態に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。 図4は、本実施形態に係る音響デバイスを示す平面図である。 図5は、振動パネルと枠体との間の隙間を示す拡大図である。 図6は、第1変形例に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。 図7は、第2変形例に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1から図4を参照して、本実施形態に係る音響デバイス1の構成を説明する。図1は、本実施形態に係る音響デバイス1を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る音響デバイス1を示す分解斜視図である。図3は、本実施形態に係る音響デバイス1の断面構成を示す図である。図3に示す断面は、本実施形態に係る音響デバイス1を、図1に示すIII-III線において切断したときの断面である。図4は、本実施形態に係る音響デバイス1を示す平面図である。図4は、音響デバイス1を圧電振動子2側から視認したときの図であり、音響デバイス1の内部に位置している複数の貫通孔67を破線で示している。実際には、複数の貫通孔67は音響デバイス1の外部から視認され得ない。音響デバイス1は、圧電振動子2と、振動パネル3と、振動パネル3とともに内部空間80を画定している筐体4と、内部空間80を複数の空間に区画する仕切り6とを備えている。圧電振動子2は、振動パネル3上に配置されている。
音響デバイス1は、例えばスピーカとして機能する。音響デバイス1は、略直方体形状を有している。本実施形態において、「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体形状を含んでいる。以下、音響デバイス1の長手方向を方向Xとし、音響デバイス1の短手方向を方向Yとし、音響デバイス1の厚み方向を方向Zとして説明を行う。本実施形態において、方向X、方向Y及び方向Zは互いに直交している。方向Zにおいて、仕切り6から圧電振動子2に向かう方向を上方向とし、逆方向を下方向として説明を行う。一例として、音響デバイス1の方向Xにおける幅は100mmであってもよく、方向Yにおける幅は50mmであってもよく、方向Zにおける厚みは40mmであってもよい。
圧電振動子2は、電圧が印加されることにより振動する。本実施形態では、圧電振動子2は、積層型圧電素子である。圧電振動子2は、バイモルフ型圧電素子であってもよい。圧電振動子2は、略直方体形状を有している。圧電振動子2は、図3に示すように、方向Zにおいて互いに対向している一対の主面21,22を有している。主面21は、主面22よりも方向Zにおいて上側に位置している。圧電振動子2は、後述する振動パネル3の外側主面31上に配置されている。本実施形態において、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接的に配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に直接的に配置されているとは、ある要素と他の要素との間に、介在要素が存在していないことをいう。ある要素が他の要素上に間接的に配置されているとは、ある要素と他の要素との間に、介在要素が存在していることをいう。圧電振動子2は、接着層を介して、振動パネル3に接合されている。
各主面21,22は、方向Zから見て長方形状を有している。本実施形態において、「長方形状」は、角部が面取りされている長方形状、及び、角部が丸められている長方形状を含んでいる。各主面21,22は、一対の長辺及び一対の短辺を有している。圧電振動子2は、各主面21,22の長辺が方向Xに沿い、各主面21,22の短辺が方向Yに沿うように振動パネル3上に配置されている。圧電振動子2の配置方向は限定されない。圧電振動子2は、例えば、各主面21,22の長辺が方向Yに沿い、各主面21,22の短辺が方向Xに沿うように振動パネル3上に配置されてもよい。
圧電振動子2は、方向Zにおいて積層された複数の圧電体層(不図示)と、各圧電体層の間にそれぞれ位置している複数の内部電極(不図示)とを含んでいる。本実施形態では、複数の圧電体層のうち、方向Zにおいて最も上側に位置している圧電体層の表面が主面21を構成し、最も下側に位置している圧電体層の表面が主面22を構成している。圧電振動子2は、複数の内部電極と電気的に接続されている外部電極(不図示)を主面21上に有している。複数の圧電体層、複数の内部電極、及び複数の外部電極を備える圧電振動子は、当業者にとって周知であり、該圧電振動子の詳細な構成の説明は省略される。
各圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料は、例えば、PZT[Pb(Zr、Ti)O]、PT(PbTiO)、PLZT[(Pb,La)(Zr、Ti)O]、又はチタン酸バリウム(BaTiO)である。各圧電体層は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電振動子2では、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。
各内部電極及び各外部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ag、Pd、Pt、又はAg-Pd合金が用いられる。各内部電極及び各外部電極は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
音響デバイス1は、配線部材25及び一対のリード線26を有している。配線部材25、例えば、フレキシブルプリント基板(FPC)又はフレキシブルフラットケーブル(FFC)である。配線部材25は、方向X及び方向Yに沿って延在している。配線部材25の方向Xにおける一端は、圧電振動子2の各外部電極に電気的に接続されている。配線部材25の方向Xにおける他端は、各リード線26の一端に電気的に接続されている。各リード線26は、配線部材25を介して圧電振動子2に電気的に接続されている配線である。各リード線26の他端は、例えば音響デバイス1の制御部(不図示)と電気的に接続されている。制御部は、リード線26及び配線部材25を介して、圧電振動子2に電圧信号を送る。電圧信号に基づいて外部電極に電圧が印加され、圧電振動子2が振動する。
振動パネル3は、圧電振動子2の振動、すなわち、圧電振動子2の繰り返し変位が伝達されることにより振動する板部材である。振動パネル3は、方向X及び方向Yに沿って延在している。振動パネル3は、図2に示すように、外側主面31、内側主面32及び端面33,34,35,35を有している。外側主面31及び内側主面32は、方向Zにおいて互いに対向している。外側主面31は、内側主面32よりも方向Zにおいて上側に位置している。外側主面31は、音響デバイス1の外部空間に面している。内側主面32は、内部空間80に面している。外側主面31及び内側主面32は、方向Zから見て長方形状を有している。外側主面31及び内側主面32は、一対の長辺及び一対の短辺をそれぞれ有している。振動パネル3は、外側主面31及び内側主面32の長辺が方向Xに沿い、外側主面31及び内側主面32の短辺が方向Yに沿うように後述する枠体40の端面46上に配置されている。端面33,34は、方向Xに沿って延在している面である。端面35,36は、方向Yに沿って延在している面である。
振動パネル3の方向Xにおける幅は、86mm以上200mm以下であってもよい。振動パネル3の方向Yにおける幅は、50mm以上100mm以下であってもよい。振動パネル3の方向Zにおける厚みは、0.2mm以上1mm以下であってもよい。振動パネル3の方向Zにおける厚みは、振動パネル3の全体にわたって均一であってもよい。振動パネル3は、樹脂又は金属から構成されていてもよい。振動パネル3を構成している樹脂は、ポリカーボネイト樹脂、又はPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂であってもよい。振動パネル3を構成している金属は、ステンレス鋼(例えば、SUS304)、又はNi-Fe合金(例えば、42アロイ)であってもよい。振動パネル3を構成している材料の弾性率は、筐体4を構成している材料の弾性率よりも小さくてもよい。すなわち、振動パネル3は、筐体4よりも弾性変形しやすくてもよい。
方向Xにおける振動パネル3の両端部は、枠体40に固定されている。本実施形態では、図3に示すように、内側主面32のうち方向Zにおいて端面46と重なっている領域32a、32bが、例えば接着剤によって端面46に固定されている。これにより、振動パネル3は、方向Xにおける両端部が筐体4に固定された状態で方向Zに沿って上下に振動する。方向Yにおける振動パネル3の両端部は枠体40に固定されていてもよいし、固定されていなくてもよい。本実施形態では、方向Yにおける振動パネル3の両端部は枠体40に固定されておらず、該両端部と枠体40との間には隙間85が形成されている。
ここで、図5を参照して、隙間85について説明する。図5は、振動パネル3と枠体40との間の隙間85を示す拡大図である。図5では、方向Yにおける振動パネル3の両端部のうち端面33側の端部と、後述する枠体40の壁部42との間の隙間85を示している。図5に示すように、端面33は、方向Zから見て壁部42と重ならないように、壁部42よりも音響デバイス1の内側に位置している。これにより、振動パネル3の端面33側の端部と壁部42との間に隙間85が形成される。隙間85は、内部空間80と音響デバイス1の外部空間とを連通している。方向Yにおける端面33から壁部42までの距離、すなわち隙間85の幅W1は、0.2mm以上10mm以下であってもよい。方向Yにおける振動パネル3の端面34側の端部と壁部43との間にも、隙間85と同様の隙間が形成されている。隙間85の構成は、上述した構成に限定されない。例えば、壁部42,43における端面46に段差が形成され、該段差上に振動パネル3が配置されてもよい。端面46に段差が形成されている場合、端面46と該端面46上の振動パネル3との間に、方向Zに幅を有する隙間が形成される。
振動パネル3から発生する音は、筐体4内にも伝わることがある。筐体4内に伝わる音は、筐体4の内部において反射する。筐体4内から振動パネル3へと向かう反射音は、隙間85を介して音響デバイス1の外部へと抜ける。そのため、反射音の振動が振動パネル3の振動に影響を与え難い。
筐体4は、振動パネル3とともに内部空間80を画定している。筐体4は、枠体40及びベース部50を有している。枠体40は、振動パネル3とともに第1空間81を画定している。枠体40は、仕切り6をベース部50と挟むように、仕切り6上に配置されている。枠体40は、例えば接着剤によって仕切り6に固定されている。枠体40は、図2に示すように、枠壁41を有している。枠壁41は、方向Zから見て圧電振動子2を囲むように位置している。枠壁41の外側輪郭は、方向Zから見て長方形状を有している。枠体40は、枠壁41の外側輪郭の長辺が方向Xに沿い、短辺が方向Yに沿うように配置されている。
枠壁41は、複数の壁部42,43,44,45を有している。本実施形態では、枠壁41は、四つの壁部42,43,44,45を有している。壁部42及び壁部43は、それぞれ方向Xに沿って延在している。壁部42と壁部43とは、方向Yにおいて離間しているとともに、互いに対向している。壁部44及び壁部45は、それぞれ方向Yに沿って延在している。壁部44と壁部45とは、方向Xにおいて離間しているとともに、互いに対向している。枠体40は、方向Zにおいて互いに対向している一対の端面46,47を有している。各端面46,47は、四つの壁部42,43,44,45の方向Zにおける端面から構成されている。端面46は、端面47よりも方向Zにおいて上側に位置している。
ベース部50は、第2空間82を画定している。ベース部50は、上側に開口を有している箱部材である。ベース部50は、図2に示すように、底壁51及び側壁52を有している。底壁51は、方向X及び方向Yに沿って延在している。底壁51は、方向Zから見て長方形状を有している。ベース部50は、底壁51の長辺が方向Xに沿い、短辺が方向Yに沿うように配置されている。側壁52は、底壁51と交差する方向Zに延在している。底壁51と側壁52とは一体に形成されている。
側壁52は、複数の壁部53,54,55,56を有している。本実施形態では、側壁52は、四つの壁部53,54,55,56を有している。壁部53及び壁部54は、それぞれ方向Xに沿って延在している。壁部53と壁部54とは、方向Yにおいて離間しているとともに、互いに対向している。各壁部55,56は、方向Yに沿って延在している。壁部55と壁部56とは、方向Xにおいて離間しているとともに、互いに対向している。側壁52は、方向Zにおいてベース部50の上部に位置している端面57を有している。端面57は、四つの壁部53,54,55,56の方向Zにおける端面から構成されている。
仕切り6は、内部空間80を複数の空間に区画する。本実施形態では、仕切り6は、内部空間80を第1空間81と、第1空間81よりも振動パネル3から離れて位置する第2空間とに区画している。仕切り6は、方向Zにおいて振動パネル3と直接的又は間接的に対向している。仕切り6が振動パネル3と対向しているとは、仕切り6の少なくとも一部が振動パネル3と対向していることをいい、仕切り6の全体が振動パネル3と対向していなくてもよい。仕切り6が振動パネル3と直接的に対向しているとは、仕切り6と振動パネル3との間に空気以外の介在要素が存在していないことをいう。仕切り6が振動パネル3と間接的に対向しているとは、仕切り6と振動パネル3との間に空気以外の介在要素が存在していることをいう。本実施形態では、内部空間80においては仕切り6と振動パネル3との間に空気以外の介在要素が存在していないので、内部空間80において仕切り6は振動パネル3と直接的に対向している。
仕切り6は、方向X及び方向Yに沿って延在している。仕切り6は、内部空間80を複数の空間に区画する部材であればよく、仕切り6の全体が方向X及び方向Yに沿って延在していなくてもよい。例えば、仕切り6は、方向Zに沿って延在するとともに底壁51と接触する壁部を備えていてもよい。仕切り6は、一対の主面61,62及び端面63,64,65,66を有している。一対の主面61,62は、方向Zにおいて互いに対向している。主面61は、主面62よりも方向Zにおいて上側に位置している。各主面61,62は、方向Zから見て長方形状を有している。各主面61,62は、一対の長辺及び一対の短辺を有している。仕切り6は、各主面61,62の長辺が方向Xに沿い、各主面61,62の短辺が方向Yに沿うように端面57上に配置されている。端面63,64は、方向Xに沿って延在している面である。端面65,66は、方向Yに沿って延在している面である。
仕切り6の方向Xにおける幅は、106mm以上220mm以下であってもよい。仕切り6の方向Yにおける幅は、70mm以上120mm以下であってもよい。仕切り6の方向Zにおける厚みは、0.5mm以上2mm以下であってもよい。仕切り6の方向Zにおける厚みは、仕切り6の全体にわたって均一であってもよい。仕切り6は、樹脂又は金属から構成されていてもよい。仕切り6を構成している樹脂は、ポリカーボネイト樹脂、又はPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂であってもよい。仕切り6を構成している金属は、ステンレス鋼(例えば、SUS304)、又はアルミニウムであってもよい。仕切り6は、振動パネル3と同一又は異なる材料から構成されていてもよい。仕切り6を構成している材料の弾性率は、振動パネル3を構成している材料の弾性率よりも大きくてもよい。すなわち、仕切り6は、振動パネル3よりも弾性変形しにくくてもよい。方向X及び方向Yにおける仕切り6の端部はベース部50に固定されている。本実施形態では、主面62のうち方向Zにおいて端面57と重なっている領域が、例えば接着剤によって端面57に固定されている。
仕切り6は、少なくとも一つの貫通孔67が形成されている領域Aを有している。本実施形態では、複数の貫通孔67が形成されている。領域Aは、図2及び図4において一点鎖線により示されている。各貫通孔67は、仕切り6によって区画された複数の空間同士を連通している。本実施形態では、各貫通孔67は、主面61から主面62に向かって形成されており、第1空間81と第2空間82とを連通している。本実施形態では、各貫通孔67は、方向Zから見て円形状を有している。円の半径は、1mm以上5mm以下であってもよい。各貫通孔67の形状は限定されず、方向Zから見て楕円形状、矩形状又は多角形状を有していてもよい。
本実施形態では、仕切り6は、方向Xに沿って並んでいる五つの貫通孔67からなる列を、方向Yにおいて三列有している。仕切り6は、合計15個の貫通孔67を有しているが、貫通孔67の個数は限定されない。以下では、貫通孔67からなる各列を、方向Yにおいて端面63に最も近い列から順に第1列、第2列、第3列として説明する。すなわち、方向Yにおいて端面64に最も近い列が第3列となる。
本実施形態では、複数の貫通孔67は、仕切り6の中央に寄って位置している。複数の貫通孔67は、方向X及び方向Yにおいて、隣り合う貫通孔67同士の間隔が等しくなるように位置している。複数の貫通孔67の位置は限定されない。例えば、複数の貫通孔67は、仕切り6の全体において不規則な位置に点在していてもよいし、仕切り6の中央よりも端面63,64,65,66に寄って位置していてもよい。
領域Aは、複数の貫通孔67が形成されている領域である。領域Aは、図4に示すように、圧電振動子2と対向している。これにより、複数の貫通孔67のうち少なくともいずれかが圧電振動子2と方向Zにおいて重なり得る。本実施形態では、第2列の各貫通孔67は、その全体が圧電振動子2と重なっている。第1列及び第3列の各貫通孔67は、その一部分が圧電振動子2と重なっている。
次に、振動パネル3から発生する音の音圧の調整手法、及び音響デバイス1の効果について説明する。図3に示すように、内部空間80は、仕切り6によって第1空間81及び第2空間82に区画されている。第1空間81は、振動パネル3、枠体40及び仕切り6によって囲まれている。第2空間82は、仕切り6及びベース部50によって囲まれている。上述したように、第2空間82は、第1空間81よりも振動パネル3から離れて位置しているとともに、複数の貫通孔67を介して第1空間81と連通している。そのため、振動パネル3から発生する音は、第1空間81及び複数の貫通孔67を通って第2空間82へと伝達される。
複数の貫通孔67及び第2空間82は、ヘルムホルツ共鳴器を構成している。このヘルムホルツ共鳴器のヘルムホルツ共鳴周波数fは、次の式(1)により表される。
Figure 2022172901000002
式(1)において、νは、音速である。Sは、方向Zから見たときの各貫通孔67の面積の合計値である。Vは、第2空間82の体積である。本実施形態では、体積Vは、底壁51、側壁52及び仕切り6によって囲まれた空間の体積である。Lは、方向Zにおける各貫通孔67の長さである。本実施形態では、長さLは、仕切り6の方向Zにおける厚みである。Rは、面積がSである円の半径である。すなわち、半径Rは、S/πの平方根によって求められる。半径Rは、開口端補正値である。
振動パネル3から発生する音の音圧は、複数の貫通孔67及び第2空間82から構成されるヘルムホルツ共鳴器によって増大又は低減され得る。具体的には、振動パネル3から発生する音の振動周波数fが、ヘルムホルツ共鳴周波数fと一致する場合、振動パネル3から発生する音の音圧は上記ヘルムホルツ共鳴器によって増大される。したがって、振動周波数fがヘルムホルツ共鳴周波数fと一致するように音響デバイス1を設計することで、音響デバイス1から発生する音の音圧が大きくなり得る。本実施形態では、内部空間80において音圧が増大された音は、隙間85を通って音響デバイス1の外部へと放出される。
振動周波数fがヘルムホルツ共鳴周波数fよりも小さい場合、振動パネル3から発生する音の音圧は上記ヘルムホルツ共鳴器によって低減される。したがって、振動周波数fがヘルムホルツ共鳴周波数fよりも小さくなるように音響デバイス1を設計することで、音響デバイス1から発生する音の音圧が小さくなり得る。
ヘルムホルツ共鳴周波数fは、式(1)を用いて上述したように、第2空間82の体積V、各貫通孔67の面積の合計値S、及び方向Zにおける各貫通孔67の長さLに応じて変化する。したがって、体積V、合計値S、及び長さLを適宜調整して音響デバイス1を設計することにより、所望のヘルムホルツ共鳴周波数fが実現され得る。体積Vは、例えば、ベース部50の大きさを変更することにより調整され得る。合計値Sは、貫通孔67の個数又は大きさを変更することにより調整され得る。長さLは、仕切り6の厚みを変更することにより調整され得る。
本実施形態に係る音響デバイス1では、仕切り6によって内部空間80が複数の空間に区画されている。区画された複数の空間は、少なくとも一つの貫通孔67によって連通されている。そのため、振動パネル3から発生する音が、少なくとも一つの貫通孔67を介して、仕切り6によって区画された空間に入り込む。音が入り込む少なくとも一つの貫通孔67及び該貫通孔67とつながっている空間は、ヘルムホルツ共鳴器を構成し音圧の増大又は低減を行い得る。したがって、本実施形態に係る音響デバイス1は、振動パネル3から発生する音の音圧を調整し得る。
圧電振動子2は、振動パネル3上に配置されている。仕切り6は、少なくとも一つの貫通孔67が形成されている領域Aを有している。領域Aは、圧電振動子2と対向している。
領域Aが圧電振動子2と対向している場合、領域Aに形成されている少なくとも一つの貫通孔67と、該貫通孔67とつながっている空間とによって構成されるヘルムホルツ共鳴器に対して、振動パネル3から発生する音が入り込みやすい。したがって、上記ヘルムホルツ共鳴器による音圧の調整が効率的に行われ得る。
仕切り6には、少なくとも一つの貫通孔67を含む複数の貫通孔67が形成されている。
仕切り6に複数の貫通孔67が形成されている場合、複数の貫通孔67それぞれについて形状及び位置の調整を行うことが可能となる。そのため、所望のヘルムホルツ共鳴周波数fを実現するための音響デバイス1の設計が容易となり得る。
仕切り6は、内部空間80を二つの空間に区画している。筐体4は、二つの空間のうち一方の空間(第1空間81)を振動パネル3とともに画定している枠体40と、二つの空間のうち他方の空間(第2空間82)を画定しているベース部50とを有している。ベース部50は、底壁51、及び該底壁51と交差する方向Zに延在している側壁52を含んでいる。仕切り6は、平板形状を有しているとともに、側壁52の端面57上に配置されている。枠体40は、仕切り6を端面57と挟むように、仕切り6上に配置されている。
仕切り6を挟むように配置されている枠体40とベース部50とが別体であることにより、音響デバイス1の製造が容易となる。
<第1変形例>
図6を参照して、第1変形例に係る音響デバイス100について説明する。図6は、第1変形例に係る音響デバイス100の断面構成を示す図である。図6に示す断面は、音響デバイス100を方向X及び方向Zに沿う面で切断したときの断面である。音響デバイス100の説明では、上述した音響デバイス1と異なる点を主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
音響デバイス100は、吸音部材70を備えている点で音響デバイス1と異なっている。吸音部材70は、振動パネル3から内部空間80に伝達された音を吸収する。本変形例では、吸音部材70は、底壁51の内面及び側壁52の内面に配置されている。底壁51の内面とは、底壁51の表面のうち内部空間80に面する部分をいう。側壁52の内面とは、側壁52の表面のうち内部空間80に面する部分をいう。本実施形態では、吸音部材70は、底壁51の内面及び側壁52の内面の全域に配置されている。吸音部材70は、底壁51の内面及び側壁52の内面の全域に配置されていなくてもよい。例えば、吸音部材70は、底壁51の内面のうち方向Zにおいて圧電振動子2と重なる領域のみに配置されていてもよい。吸音部材70は、例えば接着剤によって底壁51の内面及び側壁52の内面に固定されている。吸音部材70は、枠壁41の内面に配置されていてもよい。枠壁41の内面とは、枠壁41の表面のうち内部空間80に面する部分をいう。
吸音部材70は、多孔質吸音材であってもよい。多孔質吸音材とは、ベースとなる部材の内部に多数の孔が形成されている吸音材である。吸音部材70を構成している材料は、ウレタン樹脂、又はエチレン・プロピレン・ジエンゴム(EPDM)であってもよい。吸音部材70の厚みは、5mm以上10mm以下であってもよい。
音響デバイス100における、ヘルムホルツ共鳴周波数fを求める際の体積Vは、第2空間82の体積から吸音部材70の体積を減算した値であってもよい。すなわち、体積Vは、底壁51、側壁52及び仕切り6によって囲まれた空間の体積から、吸音部材70の体積を減算した値であってもよい。
<第2変形例>
図7を参照して、第2変形例に係る音響デバイス200について説明する。図7は、第2変形例に係る音響デバイス200の断面構成を示す図である。図7に示す断面は、音響デバイス200を方向X及び方向Zに沿う面で切断したときの断面である。音響デバイス200の説明では、上述した音響デバイス1と異なる点を主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
音響デバイス200は、主に、圧電振動子2が内側主面32上に配置され内部空間80に位置している点で音響デバイス1と異なっている。音響デバイス200における圧電振動子2の向きは、音響デバイス1における圧電振動子2の向きと異なっている。具体的には、圧電振動子2が反転しており、主面21が主面22よりも方向Zにおいて下側に位置している。主面21は、方向Zにおいて仕切り6と対向している。
枠体40は、一対のリード線26がそれぞれ挿通されている一対の貫通孔49を有している。図7においては、一対の貫通孔49のうち一方のみを図示しているが、紙面奥側に他方の貫通孔49が存在している。各貫通孔49は、方向Xに沿って延びており、内部空間80と音響デバイス200の外部空間とを連通している。貫通孔49の個数及び形状は、限定されない。枠体40は、複数のリード線26がまとめて挿通される一つの貫通孔を有していてもよいし、本変形例のように複数のリード線26がそれぞれ挿通される複数の貫通孔を有していてもよい。
本変形例では、各貫通孔49は、壁部45に形成されている。各貫通孔49の位置は、限定されない。各貫通孔49は、壁部42,43,44に形成されていてもよい。各貫通孔49は、端面46に形成された切欠きであってもよい。各貫通孔49が端面46に形成された切欠きである場合、各貫通孔49に挿通された各リード線26は、枠壁41と振動パネル3との間に配置される。この場合、各リード線26が振動パネル3に接触することによって振動パネル3の振動が阻害されないように、各貫通孔49の大きさを各リード線26の径よりも大きくし、各リード線26が振動パネル3に接触しないようにしてもよい。各貫通孔49は、端面47に形成された切欠きであってもよい。各貫通孔49が端面47に形成された切欠きである場合、各貫通孔49に挿通された各リード線26は、枠壁41と仕切り6との間に配置される。
第2変形例では、振動パネル3は、内部空間80に面する内側主面32を有している。圧電振動子2は、内側主面32上に配置されている。
圧電振動子2が内側主面32上に配置されている場合、圧電振動子2は内部空間80に位置する。そのため、例えば音響デバイス200の外部からの衝撃から、振動パネル3及び筐体4によって圧電振動子2が保護される。
枠体40には、圧電振動子2に電気的に接続されている配線(リード線26)が挿通されている貫通孔49が形成されている。
貫通孔49が枠体40に形成されている場合、配線が接続されている圧電振動子2が内部空間80に位置していても、配線が内部空間80から貫通孔49を介して音響デバイス200の外部空間へと配置される。したがって、圧電振動子2及び配線の配置自由度が向上する。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、音響デバイス1の形状は、立方体形状又は円柱形状であってもよい。音響デバイス1の形状が立方体形状又は円柱形状である場合、振動パネル3及び仕切り6の形状は、方向Zから見て正方形状又は円形状であってもよい。
上記実施形態及び変形例では、枠体40は、ベース部50と別体に形成されているが、枠体40は、ベース部50と一体に形成されていてもよい。上記実施形態及び変形例では、仕切り6は、枠体40及びベース部50と別体に形成されているが、仕切り6は、枠体40及びベース部50の少なくともいずれか一方と一体に形成されていてもよい。
上記実施形態及び変形例では、仕切り6は、XY平面に対して平行に配置されているが、XY平面に対して傾斜して配置されていてもよい。
上記第2変形例では、各リード線26は、各貫通孔49に挿通されているが、各貫通孔49に挿通されずに振動パネル3と枠体40とに挟まれるように配置されてもよいし、枠体40と仕切り6とに挟まれるように配置されてもよい。各リード線26は、隙間85を通るように配置されてもよい。
1,100,200…音響デバイス、2…圧電振動子、3…振動パネル、4…筐体、6…仕切り、21,22…主面、25…配線部材、26…リード線、31…外側主面、32…内側主面、33,34,35,36…端面、40…枠体、41…枠壁、42,43,44,45…壁部、46,47…端面、49…貫通孔、50…ベース部、51…底壁、52…側壁、53,54,55,56…壁部、57…端面、61,62…主面、63,64,65,66…端面、67…貫通孔、70…吸音部材、80…内部空間、81…第1空間、82…第2空間、85…隙間、A…領域。

Claims (6)

  1. 圧電振動子と、
    圧電振動子によって振動する振動パネルと、
    前記振動パネルとともに内部空間を画定している筐体と、
    前記振動パネルと対向するように配置されており、前記内部空間を複数の空間に区画する仕切りと、を備え、
    前記仕切りには、前記複数の空間同士を連通する少なくとも一つの貫通孔が形成されている、
    音響デバイス。
  2. 前記圧電振動子は、前記振動パネル上に配置されており、
    前記仕切りは、前記少なくとも一つの貫通孔が形成されている領域を有し、該領域は、前記圧電振動子と対向している、
    請求項1に記載の音響デバイス。
  3. 前記仕切りには、前記少なくとも一つの貫通孔を含む複数の貫通孔が形成されている、
    請求項1又は2に記載の音響デバイス。
  4. 前記振動パネルは、前記内部空間に面する内側主面を有し、
    前記圧電振動子は、前記内側主面上に配置されている、
    請求項1~3のいずれか一項に記載の音響デバイス。
  5. 前記仕切りは、前記内部空間を二つの空間に区画し、
    前記筐体は、前記二つの空間のうち一方の空間を前記振動パネルとともに画定している枠体と、前記二つの空間のうち他方の空間を画定しているベース部とを有し、
    前記ベース部は、底壁、及び該底壁と交差する方向に延在している側壁を含んでおり、
    前記仕切りは、平板形状を有しているとともに、前記側壁の端面上に配置されており、
    前記枠体は、前記仕切りを前記端面と挟むように、前記仕切り上に配置されている、
    請求項1~4のいずれか一項に記載の音響デバイス。
  6. 前記枠体には、前記圧電振動子に電気的に接続されている配線が挿通されている貫通孔が形成されている、
    請求項5に記載の音響デバイス。

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