JP2022159050A - 膜形成方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】均一性を向上するケイ素と酸素を含有する膜形成方法及び基板処理装置を提供する。【解決手段】少なくともケイ素と酸素を含有する膜を基板上に形成する膜形成方法であって、基板に金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程S11と、基板に、RFパワーを印加して水素含有ガス(H2ガス)から水素ラジカルを生成し供給する工程S13と、基板にシラノールを含むシリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を処理容器内に供給する工程S15と、を有する。各工程は非同時に行い、複数回繰り返す。【選択図】図2
Description
本開示は、膜形成方法及び基板処理装置に関する。
例えば、基板に形成されたシリコン系膜を成膜する膜形成方法が知られている。
特許文献1には、反応物のチャンバ内に金属前駆体を含む気相反応物パルスを与えて、基板上に前記金属前駆体のほぼ単一分子層のみを形成する工程と、前記反応物のチャンバにシリコン前駆体を含む気相反応物パルスを与えて、前記シリコン前駆体を、前記基板上で前記金属前駆体と反応させる工程と、を含む、二酸化ケイ素の薄膜を堆積させるための方法が開示されている。
シリコン前駆体を基板上の金属前駆体と反応させる工程において、シリコン前駆体を供給する時間に対して成膜量が飽和しないことがある。これにより、基板に形成される膜の均一性が低下するおそれがある。
一の側面では、本開示は、均一性を向上する膜形成方法及び基板処理装置を提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、少なくともケイ素と酸素を含有する膜を基板上に形成する膜形成方法であって、a)前記基板に金属含有触媒を供給する工程と、b)前記基板に水素含有ガスを供給する工程と、c)前記基板にシラノールを含むシリコン前駆体を供給する工程と、を有する、膜形成方法が提供される。
一の側面によれば、均一性を向上する膜形成方法及び基板処理装置を提供することができる。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
〔基板処理装置〕
本実施形態に係る基板処理装置100について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置100の構成例を示す概略図である。
本実施形態に係る基板処理装置100について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置100の構成例を示す概略図である。
基板処理装置100は、下端が開口された有天井の円筒体状の処理容器1を有する。処理容器1の全体は、例えば石英により形成されている。処理容器1内の上端近傍には、石英により形成された天井板2が設けられており、天井板2の下側の領域が封止されている。処理容器1の下端の開口には、円筒体状に成形された金属製のマニホールド3がOリング等のシール部材4を介して連結されている。
マニホールド3は、処理容器1の下端を支持しており、マニホールド3の下方から基板として多数枚(例えば25~150枚)の半導体ウエハ(以下「基板W」という。)を多段に載置したウエハボート5が処理容器1内に挿入される。このように処理容器1内には、上下方向に沿って間隔を有して多数枚の基板Wが略水平に収容される。ウエハボート5は、例えば石英により形成されている。ウエハボート5は、3本のロッド6を有し(図1では2本を図示する。)、ロッド6に形成された溝(図示せず)により多数枚の基板Wが支持される。
ウエハボート5は、石英により形成された保温筒7を介してテーブル8上に載置されている。テーブル8は、マニホールド3の下端の開口を開閉する金属(ステンレス)製の蓋体9を貫通する回転軸10上に支持される。
回転軸10の貫通部には、磁性流体シール11が設けられており、回転軸10を気密に封止し、且つ回転可能に支持している。蓋体9の周辺部とマニホールド3の下端との間には、処理容器1内の気密性を保持するためのシール部材12が設けられている。
回転軸10は、例えばボートエレベータ等の昇降機構(図示せず)に支持されたアーム13の先端に取り付けられており、ウエハボート5と蓋体9とは一体として昇降し、処理容器1内に対して挿脱される。なお、テーブル8を蓋体9側へ固定して設け、ウエハボート5を回転させることなく基板Wの処理を行うようにしてもよい。
また、基板処理装置100は、処理容器1内へ処理ガス、パージガス等の所定のガスを供給するガス供給部20を有する。
ガス供給部20は、ガス供給管21~24を有する。ガス供給管21,22,23は、例えば石英により形成されており、マニホールド3の側壁を内側へ貫通して上方へ屈曲されて垂直に延びる。ガス供給管21,22,23の垂直部分には、ウエハボート5のウエハ支持範囲に対応する上下方向の長さに亘って、複数のガス孔21g,22g,23gが所定間隔で形成されている。各ガス孔21g,22g,23gは、水平方向にガスを吐出する。ガス供給管24は、例えば石英により形成されており、マニホールド3の側壁を貫通して設けられた短い石英管からなる。
ガス供給管21は、その垂直部分(ガス孔21gが形成される垂直部分)が処理容器1内に設けられている。ガス供給管21には、ガス配管を介してガス供給源21aから金属含有触媒ガスが供給される。ガス配管には、流量制御器21b及び開閉弁21cが設けられている。これにより、ガス供給源21aからの金属含有触媒ガスは、ガス配管及びガス供給管21を介して処理容器1内に供給される。
ここで、ガス供給源21aは、基板Wの表面に金属触媒の単一分子層を形成する金属含有触媒ガスを供給する。また、金属含有触媒ガスは、ルイス酸特性を有する金属、半金属またはその化合物のガスを含む。具体的には、金属含有触媒ガスは、例えば、Al、Co、Hf、Ni、Pt、Ru、W、Zr、Ti、B、Ga、In、Zn、Mg、Taが含まれる有機・無機・ハライドプリカーサーガスを用いることができる。なお、金属触媒は、Al、Co、Hf、Ni、Pt、Ru、W、Zr、Ti、B、Ga、In、Zn、Mg、Taが露出した下地であってもよい。以下の説明において、金属含有触媒ガスは、TMA(Trimethylaluminum;トリメチルアルミニウム)ガスであるものとして説明する。
ガス供給管22は、その垂直部分(ガス孔22gが形成される垂直部分)が処理容器1内に設けられている。ガス供給管22には、ガス配管を介してガス供給源22aからシリコン前駆体ガスが供給される。ガス配管には、流量制御器22b及び開閉弁22cが設けられている。これにより、ガス供給源22aからのシリコン前駆体ガスは、ガス配管及びガス供給管22を介して処理容器1内に供給される。
ここで、ガス供給源22aは、シラノールを含むシリコン前駆体ガスを供給する。シリコン前駆体ガスとしては、例えば、TPSOLガス、Triethylsilanol;トリエチルシラノール、Methyl bis(tert-pentoxy)silanol;メチルビス(tert-ペントキシ)シラノール、Tris(tert-butoxy)silanol;トリス(tert-ブトキシ)シラノールを用いることができる。以下の説明において、シリコン前駆体ガスは、TPSOL(Tris(tert-pentoxy)silanol;トリス(tert-ペントキシ)シラノール)ガスであるものとして説明する。
ガス供給管23は、その垂直部分(ガス孔23gが形成される垂直部分)が後述するプラズマ生成空間に設けられている。ガス供給管23には、ガス配管を介してガス供給源23aから水素含有ガスが供給される。ガス配管には、流量制御器23b及び開閉弁23cが設けられている。これにより、ガス供給源23aからの水素含有ガスは、ガス配管及びガス供給管23を介してプラズマ生成空間に供給され、プラズマ生成空間においてプラズマ化されて、水素ラジカルが処理容器1内に供給される。
ここで、ガス供給源23aは、水素含有ガスを供給する。水素含有ガスとしては、例えば、H2ガス、D2ガス、H2Oガス、NH3ガス、水素化ケイ素ガス、PH3ガス、B2H6ガス、炭化水素ガス等の少なくとも水素(H)もしくは重水素(D)を含むガスを用いることが可能である。以下の説明において、水素含有ガスは、H2ガスであるものとして説明する。
なお、基板処理装置100は、水素含有ガスから水素ラジカルを生成して、処理容器1内の基板Wに供給するプラズマ処理装置であるものとして説明したが、これに限られるものではない。基板処理装置100は、所望の温度に加熱された処理容器1内の基板Wにガス供給管23から水素含有ガス(例えば、NH3ガス等)を供給してサーマル処理を施す基板処理装置であってもよい。
ガス供給管24には、ガス配管を介してパージガス供給源(図示せず)からパージガスが供給される。ガス配管(図示せず)には、流量制御器(図示せず)及び開閉弁(図示せず)が設けられている。これにより、パージガス供給源からのパージガスは、ガス配管及びガス供給管24を介して処理容器1内に供給される。パージガスとしては、例えばアルゴン(Ar)、窒素(N2)等の不活性ガスを利用できる。なお、パージガスがパージガス供給源からガス配管及びガス供給管24を介して処理容器1内に供給される場合を説明したが、これに限定されず、パージガスはガス供給管21~23のいずれから供給されてもよい。
処理容器1の側壁の一部には、プラズマ生成機構30が形成されている。プラズマ生成機構30は、水素含有ガス(例えば、H2ガス)をプラズマ化して水素(H)ラジカルを生成する。
プラズマ生成機構30は、プラズマ区画壁32と、一対のプラズマ電極33(図1では1つを図示する。)と、給電ライン34と、高周波電源35と、絶縁保護カバー36と、を備える。
プラズマ区画壁32は、処理容器1の外壁に気密に溶接されている。プラズマ区画壁32は、例えば石英により形成される。プラズマ区画壁32は断面凹状をなし、処理容器1の側壁に形成された開口31を覆う。開口31は、ウエハボート5に支持されている全ての基板Wを上下方向にカバーできるように、上下方向に細長く形成される。プラズマ区画壁32により規定されると共に処理容器1内と連通する内側空間、すなわち、プラズマ生成空間には、水素含有ガス(例えば、H2ガス)を吐出するためのガス供給管23が配置されている。
一対のプラズマ電極33(図1では1つを図示する。)は、それぞれ細長い形状を有し、プラズマ区画壁32の両側の壁の外面に、上下方向に沿って対向配置されている。各プラズマ電極33は、例えばプラズマ区画壁32の側面に設けられた保持部(図示せず)によって保持されている。各プラズマ電極33の下端には、給電ライン34が接続されている。
給電ライン34は、各プラズマ電極33と高周波電源35とを電気的に接続する。図示の例では、給電ライン34は、一端が各プラズマ電極33の下端に接続されており、他端が高周波電源35と接続されている。
高周波電源35は、各プラズマ電極33の下端に給電ライン34を介して接続され、一対のプラズマ電極33に例えば13.56MHzの高周波電力を供給する。これにより、プラズマ区画壁32により規定されたプラズマ生成空間内に、高周波電力が印加される。ガス供給管23から吐出された水素含有ガス(例えば、H2ガス)は、高周波電力が印加されたプラズマ生成空間内においてプラズマ化され、これにより生成された水素ラジカルが開口31を介して処理容器1の内部へと供給される。
絶縁保護カバー36は、プラズマ区画壁32の外側に、該プラズマ区画壁32を覆うようにして取り付けられている。絶縁保護カバー36の内側部分には、冷媒通路(図示せず)が設けられており、冷媒通路に冷却された窒素(N2)ガス等の冷媒を流すことによりプラズマ電極33が冷却される。また、プラズマ電極33と絶縁保護カバー36との間に、プラズマ電極33を覆うようにシールド(図示せず)が設けられていてもよい。シールドは、例えば金属等の良導体により形成され、接地される。
開口31に対向する処理容器1の側壁部分には、処理容器1内を真空排気するための排気口40が設けられている。排気口40は、ウエハボート5に対応して上下に細長く形成されている。処理容器1の排気口40に対応する部分には、排気口40を覆うように断面U字状に成形された排気口カバー部材41が取り付けられている。排気口カバー部材41は、処理容器1の側壁に沿って上方に延びている。排気口カバー部材41の下部には、排気口40を介して処理容器1を排気するための排気管42が接続されている。排気管42には、処理容器1内の圧力を制御する圧力制御バルブ43及び真空ポンプ等を含む排気装置44が接続されており、排気装置44により排気管42を介して処理容器1内が排気される。
また、処理容器1の外周を囲むようにして処理容器1及びその内部の基板Wを加熱する円筒体状の加熱機構50が設けられている。
また、基板処理装置100は、制御部60を有する。制御部60は、例えば基板処理装置100の各部の動作の制御、例えば開閉弁21c~23cの開閉による各ガスの供給・停止、流量制御器21b~23bによるガス流量の制御、排気装置44による排気制御を行う。また、制御部60は、例えば高周波電源35による高周波電力のオン・オフ制御、加熱機構50による基板Wの温度の制御を行う。
制御部60は、例えばコンピュータ等であってよい。また、基板処理装置100の各部の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、DVD等であってよい。
次に、基板処理装置100による膜形成処理の一例について説明する。図2は、本実施形態に係る膜形成処理の一例を示すタイムチャートである。本実施形態に係る膜形成処理は、基板Wに少なくともケイ素と酸素を含有する膜を形成する。ここでは、SiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成する場合を例に説明する。
図2に示される本実施形態に係る膜形成プロセスは、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程S11、パージする工程S12、水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程S13、パージする工程S14、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S15、及び、パージする工程S16を1サイクルとして、所定サイクル繰り返し、基板W上にSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成するプロセスである。なお、図2では、1サイクルを括弧付きで示す。また、工程S11~S16において、ガス供給管24からパージガスであるN2ガスが膜形成プロセス中に常時(連続して)供給されている。
金属含有触媒ガスを供給する工程S11は、金属含有触媒ガス(TMAガス)を処理容器1内に供給する工程である。工程S11では、まず、開閉弁21cを開くことにより、ガス供給源21aからガス供給管21を経て金属含有触媒ガスを処理容器1内に供給する。これにより、金属含有触媒ガスが基板Wの表面に吸着され、金属触媒の単一分子層を形成する。
パージする工程S12は、処理容器1内の余剰の金属含有触媒ガス等をパージする工程である。工程S12では、開閉弁21cを閉じて金属含有触媒ガスの供給を停止する。これにより、ガス供給管24から常時供給されているパージガスが処理容器1内の余剰の金属含有触媒ガス等をパージする。
水素含有ガスを供給する工程S13は、水素含有ガス(H2ガス)をプラズマ生成空間内に供給する工程である。工程S13では、まず、開閉弁23cを開くことにより、ガス供給源23aからガス供給管23を経て水素含有ガスをプラズマ区画壁32内に供給する。また、高周波電源35により、プラズマ電極33に高周波電力(RF)を印加して、プラズマ区画壁32内にプラズマを生成する。生成された水素(H)ラジカルは、開口31から処理容器1内に供給される。水素(H)ラジカルが供給されることにより、工程S15において基板Wの表面に1サイクル当たりに成膜されるSiO2膜の成膜量が抑制される、換言すれば、SiO2膜の成膜量が飽和する飽和成膜量を低減する改質がなされる。
パージする工程S14は、処理容器1内の余剰の水素含有ガス等をパージする工程である。工程S14では、開閉弁23cを閉じて水素含有ガスの供給を停止する。これにより、ガス供給管24から常時供給されているパージガスが処理容器1内の余剰の水素含有ガス等をパージする。
シリコン前駆体ガスを供給する工程S15は、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を処理容器1内に供給する工程である。工程S15では、まず、開閉弁22cを開くことにより、ガス供給源22aからガス供給管22を経てシリコン前駆体ガスを処理容器1内に供給する。これにより、基板Wの表面の金属触媒と反応して、SiO2膜を形成する。
パージする工程S16は、処理容器1内の余剰のシリコン前駆体ガス等をパージする工程である。工程S16では、開閉弁22cを閉じてシリコン前駆体ガスの供給を停止する。これにより、ガス供給管24から常時供給されているパージガスが処理容器1内の余剰のシリコン前駆体ガス等をパージする。
以上のサイクルを繰り返すことで、基板Wに所望の膜厚のSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成する。
なお、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程S11、水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程S13、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S15は、順次(非同時に)行うものとして説明したが、これに限られるものではない。金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程S11、水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程S13、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S15の一部が、オーバーラップしていてもよい。
なお、図2に示される膜形成プロセスにおいて、水素含有ガスを供給する工程S13は、プラズマ電極33にRFパワーを印加して水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、生成した水素ラジカルを処理容器1内に供給することで、処理容器1内の基板Wにプラズマ処理を施す工程であるものとして説明したが、これに限られるものではない。水素含有ガスを供給する工程S13は、所望の温度に加熱された処理容器1内の基板Wにガス供給管23から水素含有ガス(例えば、NH3ガス等)を供給してサーマル処理を施す工程であってもよい。この場合、RFパワーを印加しなくてよい。
ここで、参考例に係る膜形成処理と対比しつつ、本実施形態に係る膜形成処理について、更に説明する。
まず、第1参考例に係る膜形成処理について、図3を用いて説明する。図3は、第1参考例に係る膜形成処理の一例を示すタイムチャートである。参考例に係る膜形成処理は、本実施形態に係る膜形成処理と同様に、SiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成する。
図3に示される第1参考例に係る膜形成プロセスは、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程S21、パージする工程S22、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S23、及び、パージする工程S24を1サイクルとして、所定サイクル繰り返し、基板W上にSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成するプロセスである。なお、図3に示す工程S21、S22、S23、S24は、図2に示す工程S11、S12、S15、S16と同様であり、重複する説明を省略する。
図4は、本実施形態及び参考例に係る膜形成処理における平均膜厚、基板W内の膜厚均一性、基板W間の膜厚均一性の結果を示すグラフの一例である。
(a)PE-H2は、本実施形態に係る膜形成処理(図2参照)における成膜結果を示す。(b)Refは、第1参考例に係る膜形成処理(図3参照)における成膜結果を示す。(c)Th-O2は、工程S13(図2参照)を、RFパワーを印加せずO2ガスを供給する工程に変更した第2参考例に係る膜形成処理における成膜結果を示す。(d)PE-O2は、工程S13(図2参照)を、RFパワーを印加してO2ガスを供給する工程に変更した第3参考例に係る膜形成処理における成膜結果を示す。
また、Topは、処理容器1内で多段に載置された基板Wのうち、最上段の基板Wの結果を示す。Cntは、処理容器1内で多段に載置された基板Wのうち、中央段の基板Wの結果を示す。Btmは、処理容器1内で多段に載置された基板Wのうち、最下段の基板Wの結果を示す。
また、各段の基板Wにおける平均膜厚(Thickness)を棒グラフで図示する。各段の基板W内(WIW Unif.)における膜厚の不均一性(N.U.)を白抜き三角のシンボルで図示する。Top、Cnt、Btmの基板W間(WtW Unif.)における膜厚の不均一性(N.U.)を黒塗り菱形のシンボルで図示する。
図5は、本実施形態及び第1参考例における膜厚分布の一例を示す図である。図5(a)は、本実施形態に係る膜形成処理におけるTopの基板Wの膜厚分布の一例を示す。図5(b)は、第1参考例に係る膜形成処理におけるTopの基板Wの膜厚分布の一例を示す。また、図5において、膜厚をドットの濃淡で図示している。
第1参考例に係る膜形成処理では、図4(b)の棒グラフに示すように、Top、Cnt、Btmの基板Wにおいて平均膜厚が変動している。また、図4(b)の菱形シンボルに示すように、基板W間における膜厚の不均一性が大きくなっている。即ち、処理容器1内で多段に配置された基板Wの高さ方向において、膜厚の不均一が生じている。
また、第1参考例に係る膜形成処理では、図5(b)に示すように、基板Wの外周側が膜厚が厚く、中心側が膜厚が薄くなっている。このため、図4(b)の三角シンボルに示すように、Topの基板W内における膜厚の不均一性が大きくなっている。また、図4(b)の三角シンボルに示すように、Cnt、Btmにおいても同様に、基板W内における膜厚の不均一性が大きくなっている。即ち、基板W内の径方向において、膜厚の不均一が生じている。
これは、図1に示すような複数の基板Wを同時にバッチ処理する基板処理装置100において、プロセスガスが基板Wに対してサイドフローで供給されることにより、基板Wの外周側ほど成膜速度が速く膜厚が厚く、中心側ほど成膜速度が遅く膜厚が薄くなることに起因する。また、第1参考例に係る膜形成処理では、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S23において、SiO2膜の成膜量が飽和していないことを示している。
O2ガスを供給する第2参考例に係る膜形成処理(図4(c)参照)、及び、RFパワーを印加してO2ガスを供給する第3参考例に係る膜形成処理(図4(d)参照)においても、第1参考例に係る膜形成処理(図4(b)参照)と同様に、多段に配置される基板Wの高さ方向、基板W内の径方向において、膜厚の不均一が生じている。換言すれば、O2ガスの供給、RFパワーを印加してO2ガスの供給では、膜厚の均一性の改善は見られなかった。
これに対し、本実施形態に係る膜形成処理では、図4(a)の棒グラフに示すように、多段に載置された基板W間において平均膜厚の変動が小さくなっている。また、図4(a)の菱形シンボルに示すように、基板W間における膜厚の均一性が向上している。
また、本実施形態に係る膜形成処理では、図5(a)に示すように、基板Wの外周側と中心側との膜厚の変動幅が小さくなっている。このため、図4(a)の三角シンボルに示すように、Topの基板W内における膜厚の均一性が向上している。また、図4(a)の三角シンボルに示すように、Cnt、Btmにおいても同様に、基板W内における膜厚の均一性が向上している。
これは、水素含有ガスを供給する工程S13を追加したことにより、基板Wの表面を改質し、SiO2膜の飽和成膜量を制御することができるからである。これにより、プロセスガスが基板Wに対してサイドフローで供給される構成であっても、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S15において、SiO2膜の成膜量を飽和させることで、基板Wの外周側と中心側との膜厚の変動幅を小さくし、膜厚の均一性を向上させることができる。また、多段に載置された基板W間においても、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程S15において、SiO2膜の成膜量を飽和させることで、基板W間の膜厚の変動幅を小さくし、膜厚の均一性を向上させることができる。
また、本実施形態に係る膜形成処理では、O3、O2等の酸化剤を用いることなくSiO2膜を成膜することができるので、例えば、金属膜の上にSiO2膜を成膜する場合、金属膜の酸化を抑制することができる。
図6は、本実施形態に係る膜形成処理によって形成された膜の二次イオン質量分析法(SIMS)の結果の一例を示すグラフである。横軸は、膜表面からの深さを示し、縦軸は、Alの検出量を示す。
本実施形態に係る膜形成処理によれば、水素含有ガスを供給する工程S13を追加したことにより、SiO2膜の飽和成膜量を制御することができる。換言すれば、1サイクル当たりのSiO2膜の成膜量を制御することができる。これにより、1サイクル当たりのSiO2膜の成膜量を小さくすることで、金属含有触媒ガスを供給する回数を増やすことができ、図6に示すように、SiO2膜中に含まれるAl元素の量を増加させることができる。これにより、金属含有SiO2膜を形成することができる。
また、HfやZrを含有する金属含有触媒ガスを用いることにより、HfSiO膜やZrSiO膜を形成することができる。
図7は、膜形成処理における平均膜厚の結果を示すグラフの一例である。図7において、各処理によって基板Wに施されたSiO2膜の平均膜厚(Thickness)を棒グラフで図示する。(a)Refは、第1参考例に係る膜形成処理(図3参照)における成膜結果を示す。(b)PE-H2は、膜形成処理(図2参照)における成膜結果を示す。ここでは、工程S13において、水素含有ガスとしてH2ガスを用い、RFパワーを印加して水素含有ガスから生成した水素ラジカルを処理容器1内の基板Wに供給した場合の成膜結果を示す。また、(c)PE-NH3は、膜形成処理(図2参照)における他の成膜結果を示す。ここでは、工程S13において、水素含有ガスとしてH2ガスに変えてNH3ガスを用い、RFパワーを印加して水素含有ガスから生成した水素ラジカルを処理容器1内の基板Wに供給した場合の成膜結果を示す。(d)th-NH3は、膜形成処理(図2参照)における他の成膜結果を示す。ここでは、工程S13において、水素含有ガスとしてNH3ガスを用い、RFパワーを印加せず、所望の温度に加熱された処理容器1内の基板Wに水素含有ガスを供給してサーマル処理を施した場合の成膜結果を示す。
図7の(a)Refと(b)PE-H2とを対比して示すように、(b)PE-H2では、(a)Refと比較してSiO2膜の成膜量が減少している。換言すれば、(b)PE-H2において、水素含有ガスを供給する工程S13を追加したことにより、基板Wの表面を改質し、SiO2膜の飽和成膜量を制御することを示す。
また、(c)PE-NH3において、(a)Refと比較してSiO2膜の成膜量が減少している。換言すれば、(c)PE-NH3において、工程S13の水素含有ガスとしてNH3ガスを用いた場合であっても、(b)PE-H2と同様に、基板Wの表面を改質し、SiO2膜の飽和成膜量を制御することを示す。
更に、(d)th-NH3において、(a)Refと比較してSiO2膜の成膜量が減少している。換言すれば、(d)th-NH3において、工程S13の水素含有ガスとしてNH3ガスを用い、更にプラズマ処理からサーマル処理に変えた場合であっても、(b)PE-H2と同様に、基板Wの表面を改質し、SiO2膜の飽和成膜量を制御することを示す。
なお、本実施形態に係る膜形成処理のタイムチャートは、図2に示すものに限られない。基板処理装置100による膜形成処理の他の一例について説明する。図8から図10及び図12を用いて説明する。図8から図12は、本実施形態に係る膜形成処理の他の一例を示すタイムチャートである。
図8に示される膜形成プロセスは、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程110と、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程121及び水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程122を所定サイクル繰り返す工程120と、を1サイクル100として、所定サイクル繰り返し、基板W上にSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成するプロセスである。なお、ガスを供給する工程の前後にパージする工程を含んでよい。なお、図8に示す例において、水素含有ガスを供給する工程122は、水素含有ガス(H2ガス)を供給するとともに、プラズマ電極33にRFパワーを印加して、水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、生成した水素ラジカルを処理容器1内に供給する。
図9に示される膜形成プロセスは、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程210と、水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程221及びシリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程222を所定サイクル繰り返す工程220と、を1サイクル200として、所定サイクル繰り返し、基板W上にSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成するプロセスである。なお、ガスを供給する工程の前後にパージする工程を含んでよい。なお、図9に示す例において、水素含有ガスを供給する工程221は、水素含有ガス(H2ガス)を供給するとともに、プラズマ電極33にRFパワーを印加して、水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、生成した水素ラジカルを処理容器1内に供給する。
図10に示される膜形成プロセスは、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程311及び水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程312を所定サイクル繰り返す工程310と、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程320と、を1サイクル300として、所定サイクル繰り返し、基板W上にSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成するプロセスである。なお、ガスを供給する工程の前後にパージする工程を含んでよい。なお、図10に示す例において、水素含有ガスを供給する工程312は、水素含有ガス(H2ガス)を供給するとともに、プラズマ電極33にRFパワーを印加して、水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、生成した水素ラジカルを処理容器1内に供給する。
ここで、図10に示す膜形成プロセスにおける効果について図11を用いて説明する。図11は、膜形成処理における平均膜厚、基板W内の膜厚均一性の結果を示すグラフである。図11において、各処理によって基板Wに施されたSiO2膜の平均膜厚(Thickness)を棒グラフで図示する。また、基板W内(WIW)における膜厚の不均一性(N.U.)を白抜き三角のシンボルで図示する。(a)PE-H2は、膜形成処理(図2参照)における成膜結果を示す。(b)PE-H2×5は、膜形成処理(図10参照)における成膜結果を示す。ここでは、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程311及び水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程312を5サイクル繰り返すものを工程310とした。
図11に示すように、(b)PE-H2×5において、基板W内(WIW)における膜厚の不均一性(N.U.)を低減する。換言すれば、膜厚の均一性を向上させることができる。
図12に示される膜形成プロセスは、水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程411、金属含有触媒ガス(TMAガス)を供給する工程412及び水素含有ガス(H2ガス)を供給する工程413を行う工程410と、シリコン前駆体ガス(TPSOLガス)を供給する工程420と、を1サイクル400として、所定サイクル繰り返し、基板W上にSiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成するプロセスである。なお、ガスを供給する工程の前後にパージする工程を含んでよい。なお、図12に示す例において、水素含有ガスを供給する工程411,413は、水素含有ガス(H2ガス)を供給するとともに、プラズマ電極33にRFパワーを印加して、水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、生成した水素ラジカルを処理容器1内に供給する。
図8から図10及び図12に示される膜形成プロセスにおいても、図2に示す膜形成プロセスと同様に、飽和成膜量を制御することができる。これにより、膜厚の均一性を向上させることができる。また、1サイクル当たりの成膜量を小さくすることで、SiO2膜中に含まれるAl元素の量を増加させ、SiO2膜、または金属含有SiO2膜を形成することができる。
なお、図8から図10及び図12に示される膜形成プロセスにおいて、水素含有ガスを供給する工程122,221,312,411,413は、プラズマ電極33にRFパワーを印加して水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、生成した水素ラジカルを処理容器1内に供給することで、処理容器1内の基板Wにプラズマ処理を施す工程であるものとして説明したが、これに限られるものではない。水素含有ガスを供給する工程122,221,312,411,413は、所望の温度に加熱された処理容器1内の基板Wにガス供給管22から水素含有ガス(例えば、NH3ガス等)を供給してサーマル処理を施す工程であってもよい。この場合、RFパワーを印加しなくてよい。
以上、基板処理装置100による本実施形態の膜形成方法について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
図2、図8から図10及び図12に示す膜形成処理は、複数の基板Wに対して成膜処理を行うバッチ式の基板処理装置100であるものとして説明したが、これに限られるものではない。枚葉式の基板処理装置に本実施形態の膜形成処理を適用してもよい。
W 基板
100 基板処理装置
1 処理容器
2 天井板
3 マニホールド
4 シール部材
5 ウエハボート
6 ロッド
7 保温筒
8 テーブル
9 蓋体
10 回転軸
20 ガス供給部
21 ガス供給管(金属含有触媒供給部)
22 ガス供給管(シリコン前駆体供給部)
23 ガス供給管(水素含有ガス供給部、水素ラジカル供給部)
24 ガス供給管
21a ガス供給源(金属含有触媒供給部)
22a ガス供給源(シリコン前駆体供給部)
23a ガス供給源(水素含有ガス供給部、水素ラジカル供給部)
30 プラズマ生成機構(水素ラジカル供給部)
40 排気口
50 加熱機構
60 制御部
100 基板処理装置
1 処理容器
2 天井板
3 マニホールド
4 シール部材
5 ウエハボート
6 ロッド
7 保温筒
8 テーブル
9 蓋体
10 回転軸
20 ガス供給部
21 ガス供給管(金属含有触媒供給部)
22 ガス供給管(シリコン前駆体供給部)
23 ガス供給管(水素含有ガス供給部、水素ラジカル供給部)
24 ガス供給管
21a ガス供給源(金属含有触媒供給部)
22a ガス供給源(シリコン前駆体供給部)
23a ガス供給源(水素含有ガス供給部、水素ラジカル供給部)
30 プラズマ生成機構(水素ラジカル供給部)
40 排気口
50 加熱機構
60 制御部
Claims (11)
- 少なくともケイ素と酸素を含有する膜を基板上に形成する膜形成方法であって、
a)前記基板に金属含有触媒を供給する工程と、
b)前記基板に水素含有ガスを供給する工程と、
c)前記基板にシラノールを含むシリコン前駆体を供給する工程と、を有する、
膜形成方法。 - 前記a)、前記b)、前記c)は、非同時に行う、
請求項1に記載の膜形成方法。 - 前記a)を行う第1の工程と、
前記第1の工程の後、前記b)を行う第2の工程と、
前記第2の工程の後、前記c)を行う第3の工程と、を複数回繰り返す、
請求項1または請求項2に記載の膜形成方法。 - 前記a)を行う第1の工程と、
前記第1の工程の後、前記b)と前記c)を交互に繰り返す第2の工程と、を複数回繰り返す、
請求項1または請求項2に記載の膜形成方法。 - 前記a)と前記b)を交互に繰り返す第1の工程と、
前記第1の工程の後、前記c)を行う第2の工程と、を複数回繰り返す、
請求項1または請求項2に記載の膜形成方法。 - 前記金属含有触媒は、ルイス酸特性を有する金属、半金属またはその化合物を含む、
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の膜形成方法。 - 前記金属含有触媒に含まれる金属は、
Al、Co、Hf、Ni、Pt、Ru、W、Zr、Ti、B、Ga、In、Zn、Mg、Taのうち少なくとも1つを含む、
請求項6に記載の膜形成方法。 - 前記b)は、
前記水素含有ガスから水素ラジカルを生成し、前記基板に前記水素ラジカルを供給する工程である、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の膜形成方法。 - 前記水素含有ガスは、
H2ガス、D2ガス、H2Oガス、NH3ガス、水素化ケイ素ガス、PH3ガス、B2H6ガス、炭化水素ガスのうち少なくとも1つを含む、
請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の膜形成方法。 - 基板を収容する処理容器と、
前記処理容器内に金属含有触媒を供給する金属含有触媒供給部と、
前記処理容器内にシラノールを含むシリコン前駆体を供給するシリコン前駆体供給部と、
前記処理容器内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス供給部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
a)前記金属含有触媒供給部を制御して、前記処理容器内の前記基板に前記金属含有触媒を供給する工程と、
b)前記水素含有ガス供給部を制御して、前記処理容器内の前記基板に前記水素含有ガスを供給する工程と、
c)前記シリコン前駆体供給部を制御して、前記処理容器内の前記基板に前記シリコン前駆体を供給する工程と、実行する、
基板処理装置。 - 前記処理容器は、複数の基板を収容して処理を行う、
請求項10に記載の基板処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/014361 WO2022210351A1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-03-25 | 膜形成方法及び基板処理装置 |
KR1020237035532A KR20230157481A (ko) | 2021-03-31 | 2022-03-25 | 막 형성 방법 및 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021062225 | 2021-03-31 | ||
JP2021062225 | 2021-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022159050A true JP2022159050A (ja) | 2022-10-17 |
Family
ID=83638585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022046794A Pending JP2022159050A (ja) | 2021-03-31 | 2022-03-23 | 膜形成方法及び基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022159050A (ja) |
-
2022
- 2022-03-23 JP JP2022046794A patent/JP2022159050A/ja active Pending
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